JP6190659B2 - 半導体装置及びリードフレーム - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置及びリードフレームに関する。

従来より、リードフレームを用いて製造される樹脂封止型の半導体装置は、例えば特許文献１のように、装置本体（半導体素子等を含む回路を樹脂で封止した部分）と、装置本体から突出する複数のリードと、を備える。このような半導体装置に大電流（例えば電源電流）を流す場合、当該大電流が流れるリードは、断面積を拡大するために帯板状に形成される。また、帯板状に形成された複数のリードは、装置本体の外側において、リードの板幅方向に間隔をあけて配列されている。

特開２０１３−８９７１１号公報

ところで、大電流が流れるリードを他の電気部品（例えばソケット等の接続部品）に電気的に接続する場合には、帯板状のリードと他の電気部品の端子板部とを溶接することがある。抵抗溶接等による帯板状のリードと端子板部との溶接は、帯板状のリードを端子板部に押し付けた状態で行われる。このためには、帯板状のリードと端子板部とを板厚方向に重ね合わせた状態で、その両側から治具や工具等によってリードと端子板部とを挟み込む必要がある。

しかしながら、他の電気部品に備える複数の端子板部が、その板厚方向に配列されている場合には、帯板状のリードの板厚方向と端子板部の板厚方向とが直交するため、これらを互いに重ね合わせることができず、帯板状のリードと端子板部との溶接が難しい、という問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、帯板状に形成された複数のリードを、他の電気部品の端子板部に容易かつ確実に溶接できる半導体装置及びリードフレームを提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明の半導体装置は、装置本体と、一方向に間隔をあけて配列されるように前記装置本体から突出する複数のリードと、を備え、各リードは、帯板状に形成され、複数の前記リードの配列方向に板幅方向を一致させたリード本体と、該リード本体の板幅方向端部に一体に形成された溶接用プレートと、を備え、複数の前記溶接用プレートは、複数の前記溶接用プレートがその板厚方向に間隔をあけて配列されるように、前記リード本体に対して所定の角度に折り曲げられた部位であり、前記溶接用プレートに、その溶接面から突出する溶接用突起が形成されていることを特徴とする。

また、本発明のリードフレームは、前記半導体装置の製造に用いるリードフレームであって、帯板状に形成されると共に、板幅方向に間隔をあけて配列され、前記半導体装置の前記リード本体となる複数のリード本体部と、複数の前記リード本体部を連結する枠体部と、各リード本体部の長手方向の一端部において、前記リード本体部の板幅方向端部に一体に形成され、前記半導体装置の前記溶接用プレートとなる溶接用プレート部と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、各リード本体に一体に形成された複数の溶接用プレートがその板厚方向に配列されるため、他の電気部品に備える複数の端子板部がその板厚方向に配列されていても、全ての溶接用プレートを各端子板部に重ねた状態で溶接することができる。すなわち、帯板状に形成された複数のリードを、他の電気部品の端子板部に容易かつ確実に溶接することが可能となる。

本発明の第一実施形態に係る半導体装置、及び、半導体装置の電源用リードに溶接される端子板部を備えるソケットを示す斜視図である。 本発明の第一実施形態に係るリードフレームの要部を示す平面図である。 図１の半導体装置とソケットとを溶接した状態を示す斜視図である。 溶接用プレートの溶接用突起を示す拡大断面図である。 図１〜４の半導体装置及びソケットを電子機器の筺体に組み込んだ状態を示す側断面図である。 本発明の第二実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。 本発明の第三実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。 図７の半導体装置の変形例を示す斜視図である。

〔第一実施形態〕
以下、図１〜５を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態の半導体装置１０Ａは、装置本体１１と、装置本体１１から突出し、一方向（配列方向Ｄ）に間隔をあけて配列される複数の電源用リード（リード）２０Ａ及び信号用リード１３と、を備える。
装置本体１１は、不図示の半導体素子等を含む回路を封止樹脂１２により封止したものであり、所定の厚さを有する板状に形成されている。本実施形態の装置本体１１は、平面視矩形の板状に形成されている。
電源用リード２０Ａ及び信号用リード１３は、それぞれ封止樹脂１２内において半導体素子に電気接続され、装置本体１１の側面（外面）１１ｓから外方に突出している。

各電源用リード２０Ａは、電力供給用のリードであり、帯板状に形成されたリード本体２４Ａと、リード本体２４Ａの板幅方向端部に一体に形成された溶接用プレート３０と、を備える。
リード本体２４Ａは、装置本体１１の側面１１ｓから離れる方向に突出する延出板部２１と、延出板部２１の延出方向先端に設けられた立ち上がり板部２２と、を備える。
延出板部２１の板幅方向は、複数の電源用リード２０Ａの配列方向Ｄに一致している。また、延出板部２１の板厚方向は、装置本体１１の厚さ方向に一致している。また、複数の延出板部２１の位置は、装置本体１１の厚さ方向の位置において一致している。

立ち上がり板部２２は、延出板部２１に対して所定の角度に折り曲げられた部位であり、延出板部２１の先端から装置本体１１の厚さ方向に延びている。本実施形態では、立ち上がり板部２２が、装置本体１１の下面１１ｂ側から上面１１ａに向かう方向に延びている。また、立ち上がり板部２２の延出方向は、延出板部２１の延出方向に対して直交している。さらに、複数の立ち上がり板部２２の位置は、延出板部２１の延出方向の位置において一致している。
以上のように構成される複数のリード本体２４Ａは、複数の電源用リード２０Ａの配列方向Ｄ（延出板部２１の板幅方向）に間隔をあけて配列されている。

溶接用プレート３０は、立ち上がり板部２２の板幅方向のいずれか一方の端部に一体に形成され、立ち上がり板部２２に対して所定の角度に折り曲げられた部位である。本実施形態では、溶接用プレート３０が立ち上がり板部２２に対して直角に折り曲げられている。これにより、溶接用プレート３０の板厚方向が電源用リード２０Ａの配列方向Ｄに一致している。また、本実施形態では、溶接用プレート３０が立ち上がり板部２２に対して装置本体１１の側面１１ｓから離れる方向に延びるように折り曲げられている。
以上により、本実施形態の半導体装置１０Ａでは、複数のリード本体２４Ａに一体に形成された複数の溶接用プレート３０が、その板厚方向に間隔をあけて配列されている。

また、図１，４に示すように、各溶接用プレート３０の一方の主面は、溶接面３１となっている。そして、各溶接用プレート３０には、その溶接面３１から突出する溶接用突起３３が形成されている。本実施形態では、溶接用突起３３が溶接面３１に直交する方向に突出している。また、本実施形態の溶接用突起３３は、略ドーム状をなしており、溶接面３１から離間するにしたがい、その直径が漸次縮小するよう形成されている。

さらに、本実施形態では、電源用リード２０Ａが５本設けられている。これら５本の電源用リード２０Ａにおいて、３本の電源用リード２０Ａｖ，２０Ａｗ，２０Ａｕと、残る２本の電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙは、それぞれ同一の間隔をあけて配列されている。
これら５本の電源用リード２０Ａのうち少なくとも２本に形成された溶接用突起３３は、互いに逆向きに突出している。本実施形態では、３本の電源用リード２０Ａｖ，２０Ａｗ，２０Ａｕと、残る２本の電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙとの間で、溶接用突起３３が互いに逆向きに、より具体的には互いに離れる方向に突出している。
さらに、３本の電源用リード２０Ａｖ，２０Ａｗ，２０Ａｕでは、溶接用プレート３０がリード本体２４Ａの板幅方向の一端部に形成され、残る２本の電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙでは、溶接用プレート３０がリード本体２４Ａの板幅方向の他端部に形成されている。

また、２本の電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙのリード本体２４Ａには、リード本体２４Ａの突出方向先端である立ち上がり板部２２の先端に、装置本体１１の上面１１ａよりもさらに上方に延びる接続突起２３が一体に形成されている。この接続突起２３の幅寸法は、電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙの立ち上がり板部２２の幅寸法よりも小さく設定されている。

上記のように電源用リード２０Ａを備える半導体装置１０Ａは、例えば図２に示すようなリードフレーム１００を用いて製造される。リードフレーム１００は、銅板等のように導電性を有する板材にプレス加工等を施すことで得られる。
リードフレーム１００は、電源用リード２０Ａのリード本体２４Ａとなる複数のリード本体部１０１と、溶接用プレート３０となる溶接用プレート部１０２と、複数のリード本体部１０１を連結する枠体部１０５と、を備える。
複数のリード本体部１０１は、それぞれ帯板状に形成されると共に、板幅方向に間隔をあけて配列されている。複数の溶接用プレート部１０２は、それぞれリード本体部１０１の長手方向の一端部１０１ａにおいて、リード本体部１０１の板幅方向端部から側方に延出している。

また、本実施形態のリードフレーム１００において、５本のリード本体部１０１のうち２本（図２において右から１，２番目のリード本体部１０１）には、前述した電源用リード２０Ａにおいて接続突起２３となる接続突起部１０４が形成されている。接続突起部１０４は、リード本体部１０１の長手方向の一端部１０１ａから枠体部１０５まで延びている。この接続突起部１０４の幅寸法は、リード本体部１０１の幅寸法よりも狭く設定されている。

上記リードフレーム１００を用いて半導体装置１０Ａを製造する際には、はじめに、図示しない半導体素子とリード本体部１０１の他端部とを電気接続するなどして半導体素子等を含む回路を構成し、さらに、リード本体部１０１の他端部等を封止樹脂１２により封止した後、枠体部１０５を切り落とすようにリードフレーム１００を切断すればよい。これにより、複数のリード本体部１０１が封止樹脂１２の外側において電気的に独立する。
その後、図２の二点鎖線Ｓ１で示した位置においてリード本体部１０１を折り曲げることによって、電源用リード２０Ａの延出板部２１及び立ち上がり板部２２が形成される。また、接続突起部１０４が接続突起２３として形成される。さらに、図２の二点鎖線Ｓ２で示した位置において、溶接用プレート部１０２をリード本体部１０１に対して所定の角度に折り曲げることによって、溶接用プレート３０が形成される。

図１，３に示すように、上記半導体装置１０Ａは、他の電気部品の一例であるソケット４０に接続される。
ソケット４０は、樹脂等の絶縁材料からなるハウジング４１と、導電性材料からなりハウジング４１に保持された複数の端子板部４２と、を備える。

各端子板部４２は、帯板状に形成されている。複数の端子板部４２の長手方向の一端部４２ａは、筒状に形成されたハウジング４１内に収容されている。複数の端子板部４２の長手方向の他端部４２ｂは、ハウジング４１の一方の開口部から同一方向に突出している。複数の端子板部４２は、ハウジング４１に保持された状態で、端子板部４２の板厚方向に間隔をあけて配列されている。また、複数の端子板部４２の板厚方向は、複数の端子板部４２の配列方向Ｄに一致している。本実施形態では、端子板部４２が、電源用リード２０Ａと同じ数となるように５つ設けられている。

ハウジング４１から突出した複数の端子板部４２の他端部４２ｂは、半導体装置１０Ａの装置本体１１から突出した各電源用リード２０Ａの溶接用プレート３０に重ね合わせて溶接される。
具体的に説明すれば、図４に示すように、各端子板部４２と各電源用リード２０Ａは、端子板部４２の他端部４２ｂの一方の主面である平坦面４２ｆを、溶接用プレート３０の溶接面３１から突出した溶接用突起３３に突き合わせて点接触させた状態で抵抗溶接される。

このように溶接される半導体装置１０Ａは、例えば図５に示すように、実装基板１２０に実装された状態で電子機器の筺体１１０に収容することが可能である。
筺体１１０は、例えばアルミニウム合金製であり、一方に開口部１１０ａを有する有底の箱状に形成されている。筺体１１０の開口部１１０ａは、例えば不図示の蓋体によって閉塞される。
半導体装置１０Ａは、この筺体１１０内に収容される。また、ソケット４０は、ハウジング４１内に配された端子板部４２の一端部４２ａが筐体１１０の外側に向くように、筺体１１０の側壁部に形成された切欠部１１１に嵌め込まれる。

さらに、半導体装置１０Ａの装置本体１１の側面１１ｓから突出し、上方に向けて折り曲げられた信号用リード１３の先端部１３ｂ、及び、２本の電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙの立ち上がり板部２２から上方に延びる接続突起２３は、実装基板１２０に形成されたスルーホール１２１に挿入され、はんだ付けにより実装基板１２０に形成された配線パターンに電気的に接続されている。
なお、実装基板１２０に形成される回路構成については何ら限定するものではなく、各種電子機器の目的に応じたものとすればよい。

以上説明したように、本実施形態の半導体装置１０Ａによれば、各リード本体２４Ａに一体に形成された複数の溶接用プレート３０がその板厚方向に配列されているため、ソケット４０に備える複数の端子板部４２がその板厚方向に配列されていても、全ての溶接用プレート３０を各端子板部４２に重ねた状態で溶接することができる。すなわち、半導体装置１０Ａの全ての電源用リード２０Ａを各端子板部４２に対して容易かつ確実に溶接することが可能となる。

また、本実施形態の半導体装置１０Ａによれば、リード本体２４Ａの突出方向先端に、リード本体２４Ａよりも幅寸法（断面積）が小さい接続突起２３が一体に形成されているため、接続突起２３を実装基板１２０のスルーホール１２１に挿入することで、電源用リード２０Ａを実装基板１２０に電気的に接続することが可能となる。さらに、リード本体２４Ａよりも断面積が小さい接続突起２３は、電圧検出用等の各種目的にも好適に利用できる。

また、半導体装置１０Ａによれば、溶接用プレート３０に、その溶接面３１から突出する溶接用突起３３が形成されているため、端子板部４２を溶接用プレート３０の溶接面３１に重ね合わせた際に、溶接用突起３３の先端を端子板部４２の平坦面４２ｆに点接触させた状態で好適に溶接できる。具体的には、溶接用プレート３０と端子板部４２とを抵抗溶接により溶接する場合、溶接用プレート３０と端子板部４２との接触部分における電気抵抗が大きくなるため、効率よく溶接することが可能となる。

さらに、半導体装置１０Ａによれば、複数の溶接用プレート３０の溶接用突起３３が、電源用リード２０Ａｕ，２０Ａｖ，２０Ａｗと、電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙとで、互いに離れる方向に突出しているため、図３に示すように、各溶接用プレート３０を各端子板部４２に重ねる際に、少なくとも二つの電源用リード２０Ａｕ，２０Ａｘに形成された二つの溶接用プレート３０を、二つの端子板部４２により挟み込むことが可能となる。すなわち、溶接用プレート３０と端子板部４２とを溶接する際に、別途工具を用いることなく、溶接用プレート３０及び端子板部４２を押し付けることが可能となる。したがって、電源用リード２０Ａと端子板部４２との溶接を効率よく行うことが可能となる。

また、本実施形態のリードフレーム１００によれば、本実施形態の半導体装置１０Ａを製造することができる。

なお、上記実施形態において、各溶接用プレート３０はリード本体２４Ａに対して高い精度で９０°に折り曲げられなくてもよい。溶接用プレート３０をリード本体２４Ａに対し、例えば８９°、８８°といった、９０°よりもリード本体２４Ａ側に傾斜した角度に折り曲げると、溶接用突起３３が互いに逆向きに突出した二つの電源用リード２０Ａｕ，２０Ａｘの溶接用プレート３０，３０が、「ハ」の字状となる。したがって、これら二つの溶接用プレート３０，３０を、二つの端子板部４２，４２により挟み込む効果が、一層顕著なものとなる。

さらに、上記実施形態では、溶接用プレート３０の溶接用突起３３が、電源用リード２０Ａｕ，２０Ａｖ，２０Ａｗと、電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙとで、互いに離れる方向に突出しているが、例えば互いに近づく方向に突出してもよい。この場合、各溶接用プレート３０を各端子板部４２に重ねる際に、二つの端子板部４２を、二つの電源用リード２０Ａｕ，２０Ａｘに形成された二つの溶接用プレート３０により挟み込むことができる。そして、上記実施形態と同様に、電源用リード２０Ａと端子板部４２との溶接を効率よく行うことが可能となる。

また、上記実施形態では、三つの電源用リード２０Ａｕ，２０Ａｖ，２０Ａｗと、二つの電源用リード２０Ａｘ，２０Ａｙとで、溶接用突起３３が互いに逆向きに突出するようにしたが、少なくとも二つの電源用リード２０Ａ，２０Ａの溶接用プレート３０，３０の間で、溶接用突起３３が互いに逆向きに突出していればよい。
さらに、溶接用突起３３は、例えば全て同じ向きに突出してもよい。

〔第二実施形態〕
次に、図６を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の半導体装置と比較して、電源用リードの構成のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
図６に示すように、本実施形態の半導体装置１０Ｂは、第一実施形態と同様に、装置本体１１と、装置本体１１から突出し、一方向（配列方向Ｄ）に間隔をあけて配列される複数の電源用リード（リード）２０Ｂと、を備える。

各電源用リード２０Ｂは、第一実施形態と同様に、帯板状に形成されたリード本体２４Ａと、リード本体２４Ａの板幅方向端部に一体に形成された溶接用プレート３０と、を備える。リード本体２４Ａは、第一実施形態と同様の延出板部２１及び立ち上がり板部２２を備える。これにより、複数のリード本体２４Ａは、複数の電源用リード２０Ｂの配列方向Ｄに間隔をあけて配列されている。

溶接用プレート３０は、立ち上がり板部２２の板幅方向のいずれか一方の端部に一体に形成され、立ち上がり板部２２に対して所定の角度に折り曲げられた部位である。また、溶接用プレート３０は、立ち上がり板部２２に対して直角に折り曲げられ、これにより、溶接用プレート３０の板厚方向が電源用リード２０Ｂの配列方向Ｄに一致している。また、複数のリード本体２４Ａに一体に形成された溶接用プレート３０が、複数の電源用リード２０Ｂの配列方向Ｄに間隔をあけて配列されている。また、各溶接用プレート３０には、第一実施形態と同様に、その溶接面３１から突出する溶接用突起３３が形成されている。
そして、本実施形態では、溶接用プレート３０が立ち上がり板部２２に対して装置本体１１の側面１１ｓに近づく方向に延びるように折り曲げられている。これにより、本実施形態では、溶接用プレート３０が、延出板部２１の延出方向先端２１ｓよりも基端側（装置本体１１の側面１１ｓに近い側）に配されている。

上記した本実施形態の半導体装置１０Ｂによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の半導体装置１０Ｂによれば、溶接用プレート３０が電源用リード２０Ｂにおいて延出板部２１の延出方向先端２１ｓよりも外方に飛び出さないため、半導体装置１０Ｂやこれを備える電子機器の小型化を図ることが可能となる。例えば図５に示したように、電子機器が半導体装置１０Ｂを収容する筺体１１０を備える場合、筺体１１０を小さく形成できる。

〔第三実施形態〕
次に、図７を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態では、第一、第二実施形態の半導体装置と比較して、電源用リードの構成のみが異なっており、その他の構成については第一、第二実施形態と同様である。本実施形態では、第一、第二実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
図７に示すように、本実施形態の半導体装置１０Ｃは、第一実施形態と同様に、装置本体１１と、装置本体１１から突出し、一方向（配列方向Ｄ）に間隔をあけて配列される複数の電源用リード（リード）２０Ｃと、を備える。

各電源用リード２０Ｃは、帯板状に形成されたリード本体２４Ｃと、リード本体２４Ｃの板幅方向端部に一体に形成された溶接用プレート３０と、を備える。
本実施形態のリード本体２４Ｃは、装置本体１１の側面１１ｓから離れる方向に延出する延出板部２６のみによって構成されている。延出板部２６の板幅方向は、複数の電源用リード２０Ｃの配列方向Ｄに一致している。また、延出板部２６の板厚方向は装置本体１１の厚さ方向に一致している。また、複数の延出板部２６の位置は、装置本体１１の厚さ方向において一致している。

溶接用プレート３０は、延出板部２６の板幅方向のいずれか一方の端部に一体に形成され、延出板部２６に対して所定の角度に折り曲げられた部位である。本実施形態では、溶接用プレート３０が延出板部２６に対して直角に折り曲げられている。これにより、この溶接用プレート３０の板厚方向が電源用リード２０Ｃの配列方向Ｄに一致している。さらに、複数の電源用リード２０Ｃに一体に形成された溶接用プレート３０が、複数の電源用リード２０Ｃの配列方向Ｄに間隔をあけて配列されている。また、各溶接用プレート３０には、第一実施形態と同様に、その溶接面３１から突出する溶接用突起３３が形成されている。
そして、本実施形態では、溶接用プレート３０が延出板部２６に対して装置本体１１の下面１１ｂ側から上面１１ａに向けて装置本体１１の厚さ方向に延びるように折り曲げられている。これにより、本実施形態の電源用リード２０Ｃでは、溶接用プレート３０が、延出板部２６の延出方向先端２６ｓよりも基端側（装置本体１１の側面１１ｓに近い側）に配されている。

上記した本実施形態の半導体装置１０Ｃによれば、第二実施形態と同様の効果を奏する。
すなわち、本実施形態の半導体装置１０Ｃによれば、溶接用プレート３０が電源用リード２０Ｃにおいて延出板部２６の延出方向先端２６ｓよりも外方に飛び出さないため、半導体装置１０Ｃやこれを備える電子機器の小型化を図ることが可能となる。例えば図５に示したように、電子機器が半導体装置１０Ｃを収容する筺体１１０を備える場合、筺体１１０を小さく形成できる。

なお、上記第三実施形態において、溶接用プレート３０は、延出板部２６に対して装置本体１１の下面１１ｂ側から上面１１ａに向けて装置本体１１の厚さ方向に延びるように折り曲げられているが、これに限ることはない。例えば図８に示すように、電源用リード２０Ｄの溶接用プレート３０は、延出板部２６に対して装置本体１１の上面１１ａ側から下面１１ｂに向けて装置本体１１の厚さ方向に延びるよう折り曲げられてもよい。この場合でも、上記第三実施形態と同様の効果を奏する。

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、複数の溶接用プレート３０は、その板厚方向が電源用リード２０Ａ〜２０Ｄの配列方向Ｄに一致するように、ぞれぞれリード本体２４Ａ，２４Ｃに対して所定の角度に折り曲げられることに限らず、少なくとも溶接用プレート３０の板厚方向に間隔をあけて配列されるように、それぞれリード本体２４Ａ，２４Ｃに対して所定の角度に折り曲げられていればよい。

また、上記実施形態では、電源用リード２０Ａ〜２０Ｄがソケット４０に接続される例を記載したが、ソケット４０以外の他の電気部品に接続されてもよい。
また、電源用リード２０Ａ〜２０Ｄの本数、設置間隔等は、上記実施形態のものに限らず、任意であってもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。

１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 半導体装置
１１ 装置本体
１１ａ 上面
１１ｂ 下面
１１ｓ 側面（外面）
１２ 封止樹脂
１３ 信号用リード
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 電源用リード（リード）
２１，２６ 延出板部
２１ｓ，２６ｓ 延出方向先端
２２ 立ち上がり板部
２３ 接続突起
２４Ａ，２４Ｃ リード本体
２６ 延出板部
３０ 溶接用プレート
３１ 溶接面
３３ 溶接用突起
４０ ソケット（他の電気部品）
４２ 端子板部
４２ｆ 平坦面
１００ リードフレーム
１０１ リード本体部
１０１ａ 一端部
１０２ 溶接用プレート部
１０４ 接続突起部
１０５ 枠体部
１１０ 筺体
１２０ 実装基板
１２１ スルーホール

Claims (5)

1. 装置本体と、
   一方向に間隔をあけて配列されるように前記装置本体から突出する複数のリードと、を備え、
   各リードは、帯板状に形成され、複数の前記リードの配列方向に板幅方向を一致させたリード本体と、該リード本体の板幅方向端部に一体に形成された溶接用プレートと、を備え、
   複数の前記溶接用プレートは、複数の前記溶接用プレートがその板厚方向に間隔をあけて配列されるように、前記リード本体に対して所定の角度に折り曲げられた部位であり、
   前記溶接用プレートに、その溶接面から突出する溶接用突起が形成されていることを特徴とする半導体装置。
2. 前記リード本体は、前記装置本体の外面から離れる方向に延出する延出板部を有し、
   前記溶接用プレートは、前記延出板部の延出方向先端よりも基端側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記リード本体の突出方向先端に、該リード本体よりも幅寸法が小さい接続突起が一体に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
4. 複数の前記溶接用プレートのうち少なくとも二つに形成された前記溶接用突起が、互いに逆向きに突出していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体装置の製造に用いるリードフレームであって、
   帯板状に形成されると共に、板幅方向に間隔をあけて配列され、前記半導体装置の前記リード本体となる複数のリード本体部と、
   複数の前記リード本体部を連結する枠体部と、
   各リード本体部の長手方向の一端部において、前記リード本体部の板幅方向端部に一体に形成され、前記半導体装置の前記溶接用プレートとなる溶接用プレート部と、を備えることを特徴とするリードフレーム。

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