JP6190580B2 - 真空ポンプの回転部及び真空ポンプ - Google Patents

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Description

本発明は、真空ポンプのロータ及び真空ポンプに関し、特に、半導体製造ラインなどで使用される気体を排気する場合に使用して最適な真空ポンプのロータ及び真空ポンプに関するものである。
半導体製造装置では、エッチング等のプロセス装置から排出されたプロセスガスを外部へ排気する手段として、図6に例示するターボ分子ポンプ等の真空ポンプ51が使用される。
この真空ポンプ51は、吸気口44及び排気口46を有するケーシング42と、このケーシング42内に設けたモータ部45により回転するロータ軸47と、該ロータ軸47に取り付けられたロータ48と、該ロータ48における吸気口44側の端面に形成された凹部49と、前記ロータ軸47を回転可能に支持するベース部43とを備える。前記吸気口44には、例えば半導体製造装置のチャンバー(図示せず)が接続されている。
ケーシング42内における吸気口44側には、心棒52を有するロータ軸47が設けられている。
また、該心棒52の端部には、ロータ48がボルト55,55で締結され、ボルト55,55の締結部はロータ48の凹部49底面に設けられている。
上記構成において、半導体製造工程から吸気口44に流入したプロセスガスGは、回転するロータ48によって下向きの運動量が与えられることにより、ネジ溝ポンプ部SPの上流に移送される。ついで、プロセスガスGは、ネジ溝ポンプ部SPで圧縮された後、排気口46から外部に排気される(特許文献1参照)。
特許第3974772号
ターボ分子ポンプ等の真空ポンプを半導体製造装置用として使用した場合は、各種の腐食性のプロセスガスを半導体の基板(ウェハ)に作用させる工程が数多くあるため、真空ポンプを介して当該半導体製造装置の外部にプロセスガスを排出する際に、プロセスガスにより、心棒とロータとを締結するボルトの表面に腐食や錆を発生させたり、或いは、プロセスガス中の成分の物理化学的変化によりパーティクル(微粒子、ダスト)を発生させる。
そして、前記錆やパーティクル等の異物を含むプロセスガスが減圧と昇圧を繰り返すうちに、プロセスガスと一緒に前記異物が、吸気口に接続されたチャンバー内に逆流することがあった。
尚、通常のステンレス製のボルトであれば、真空中でも錆びる恐れは少ないが、プロセスガス中の成分によっては前記ボルトに錆を発生させることがある。
そして、前記錆やパーティクル等の異物が、プロセスガスと一緒にチャンバー側に逆流して、半導体製造装置内に侵入することがある。この場合は、半導体製造工程において、錆やパーティクル等の異物が悪影響を及ぼすという問題があった。
例えば、前記錆やパーティクル等の異物が半導体ウェハに付着して、半導体ウェハの加工品質を低下させるという問題があった。
そこで、上記背景技術に鑑み、前記ボルトの締結部分の腐食や発錆、或いは上記異物の製造工程への侵入に起因する半導体ウェハ等の加工品質の低下を防止するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
上記の課題解決手段として、本発明は、心棒にロータを固定するボルトの締結部分に錆や腐食の発生を防止し、異物の吸気口側への流出を抑制する手段を採択したことを要旨とする。
請求項1に記載の発明は、吸気口及び排気口を有するケーシング内に、前記吸気口側の軸端部に心棒を有するロータ軸と、該ロータ軸の前記心棒にボルトで締結されたロータとを備えた真空ポンプの回転部において、前記ボルトの締結部を覆うようにカバーを配置し、該カバーを前記心棒の端部の中央部にカバー取付用ボルトで取り付けたことを特徴とする真空ポンプの回転部を提供する。
この構成によれば、前記カバーにより、ボルトの締結部(心棒の端部を含む)を覆うことで、プロセスガスとの接触に起因する該ボルトの締結部における腐食や発錆を抑制する。また、カバーとロータとにより形成された空間内の錆、パーティクル等の異物が吸気口側に流出しないようせき止めることで、吸気口に接続した装置チャンバー内への異物の侵入を防止する。
請求項2に記載の発明では、前記カバーは耐腐食性および防錆性があることを特徴とする請求項1に記載の真空ポンプの回転部を提供する。
この構成によれば、カバー自体は、耐腐食性および防錆性を有する材料から成るので、排気するガスによるカバーの腐食及び発錆が抑制される。
請求項3に記載の発明では、前記カバーは表面に耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理が施されていることを特徴とする請求項2に記載の真空ポンプの回転部を提供する。
この構成によれば、カバーの表面には、耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理が施されているので、装置チャンバーから排気されるプロセスガスによるカバー表面の腐食及び発錆を効果的に防止することができる。
請求項4に記載の発明では、前記ボルト及び前記心棒は表面に耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理が施されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の真空ポンプの回転部を提供する。
この構成によれば、ボルト及び心棒の表面には、耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理が施されているので、装置チャンバーから排気されるプロセスガスによるボルト及び心棒の各表面の腐食及び発錆を効果的に防止することができる。
請求項5に記載の発明では、前記コーティング処理は、ニッケルコーティング処理であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の真空ポンプの回転部を提供する。
この構成によれば、請求項3または請求項4に記載のコーティング処理、即ち、カバー、ボルト及び心棒の各表面に施されたコーティング処理がニッケルコーティング処理であるので、ニッケルコーティング処理により、腐食性ガスによるカバー、ボルト及び心棒の各表面の腐食及び発錆を一層効果的に防止することができる。
請求項6に記載の発明は、請求項1から請求項5のいずれかに記載の真空ポンプの回転部を備えたことを特徴とする真空ポンプを提供する。
この構成によれば、請求項1から請求項5のいずれかに記載の真空ポンプのロータによる作用、たとえばボルトの締結部における腐食や発錆を抑制し、また、吸気口に接続した装置チャンバー内への異物の侵入を防止する、等の作用を奏することができる。
請求項1に記載の発明は、ボルトの締結部をカバーで覆うことで、該締結部における腐食と発錆を防止し、また、ボルトの締結部領域(締結部周辺部を含む)に生じた錆やパーティクル等の異物が吸気口側に流出しないように構成したので、上記装置チャンバー内への異物の侵入を阻止することができる。その結果、従来技術の如き、装置チャンバー内における錆、パーティクル等の異物による製造工程への悪影響、例えば半導体ウェハの加工品質の低下を未然に防止することができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明の効果に加えて、腐食性ガスによるカバーの腐食及び発錆を抑制できるので、カバーの耐久性が向上する。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明の効果に加えて、腐食性ガスによるカバーの表面の腐食及び発錆を一層確実に防止できるので、カバーの耐久性を更に向上させることができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の発明の効果に加えて、腐食性ガスによるボルト及び心棒の各表面の腐食及び発錆を効果的に防止することができるので、ボルト及び心棒の耐久性を更に向上させることができる。
請求項5に記載の発明は、請求項3または請求項4の発明の効果に加えて、腐食性ガスによるカバー、ボルト及び心棒の各表面の腐食及び発錆をより一層確実に防止できるので、カバーの耐久性を更に一層向上させることができる。
請求項6に記載の発明は、請求項1から請求項5のいずれかに記載の真空ポンプのロータによる効果、たとえば上記装置チャンバー内への異物の侵入を阻止できるので、装置チャンバー内における錆、パーティクル等の異物による製造工程への悪影響を防止でき、半導体ウェハの加工品質の改善、或いはボルト及び心棒の耐久性の向上などの優れた効果を発揮することができる。
本発明の実施形態に係る真空ポンプ(ターボ分子ポンプ)を示す断面図。 図1の真空ポンプの上部を示し、(a)は断面図、(b)はボルト締結部分を示す平面図。 本発明の他の実施形態に係る真空ポンプ(ターボ分子ポンプ)を示し、(a)は断面図、(b)は(a)のA部詳細図。 本発明の実施形態に係る真空ポンプ(ドラッグポンプ)を示す断面図。 本発明の他の実施形態に係る真空ポンプ(ドラッグポンプ)を示す断面図。 従来例に係る真空ポンプを示す断面図。
本発明は、ボルト締結部分から発生した錆やパーティクル等の異物の侵入に起因する半導体ウェハ等の加工品質の低下を防止するという目的を達成するため、吸気口及び排気口を有するケーシング内に、前記吸気口側の軸端部に心棒を有するロータ軸と、該ロータ軸の前記心棒にボルトで締結されたロータとを備えた真空ポンプの回転部において、前記ボルトの締結部を覆うようにカバーを配置し、該カバーを前記心棒の端部の中央部にカバー取付用ボルトで取り付けたことを特徴とする。
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。本実施形態は、真空ポンプの一例としてターボ分子ポンプに適用したものである。
本実施例では、ロータ軸の心棒とロータとをボルトで締結し、該ボルトの締結部は、前記ロータに形成した凹部内に設け、また、該ロータの凹部内にはカバーを取り付ける。
前記カバーによりボルト締結部を覆うように形成し、これによって、凹部内の気体が真空ポンプの吸気口側に逆流しないように構成する。そのため、凹部内の気体中に錆やパーティクル等の異物が含まれていても、該異物が気体とともに、前記吸気口に接続された装置チャンバー側に流出する虞がない。
カバー自体は、耐腐食性および防錆性を有する材料で作製でき、この構成によると、排気するガスによるカバーの腐食及び発錆をより効果的に抑制することが可能になる。
図1は、本発明の実施形態に係るターボ分子ポンプ1の内部を示す断面図である。このターボ分子ポンプ1は、真空室の排気処理を行うために適した真空ポンプであり、例えば半導体製造工程における真空装置側チャンバー(本実施例では、「装置チャンバー」という)21の排気口側に連通接続されている。
ターボ分子ポンプ1は、ターボ分子ポンプ部とねじ溝ポンプ部とを備え、腐食性若しくは凝縮し易いガス等を含んだプロセスガスを排気する場合に好適に使用される。
ターボ分子ポンプ1の外装体を形成するケーシング2は、該ケーシング2の下部側に設けられた略円筒状のアルミニウム製のベース部3と共に、ターボ分子ポンプ1の筐体を構成している。この筐体の内部には、ターボ分子ポンプ1に排気機能を発揮させるガス移送機構が収納され、ガス移送機構は、筐体に固定された固定部と、固定部に対し回転自在に設けられた回転部とから構成されている。
ケーシング2における軸方向一端側には、ターボ分子ポンプ1へプロセスガスを導入するための吸気口4が形成されている。また、ケーシング2の吸気口4側の端面には、外周側へ張り出したフランジ部5が形成されている。
更に、ベース部3における軸方向他端側には、ターボ分子ポンプ1からプロセスガスを排気するための排気口6が形成されている。
回転部は、ロータ軸7と、該ロータ軸7に取り付けられたロータ8と、該ロータ8に設けられた複数枚の回転翼15と、排気口6側(ねじ溝ポンプ部SP側)に設けられた筒型回転部材10などから構成されている。ロータ軸7における吸気口4側の軸端部には、ロータ軸7よりも小径の心棒22が形成されている。このロータ軸7の軸線方向中間部には、ロータ軸7を高速回転させるためのモータ部11が設けられている。
前記固定部は、吸気口4側に設けられた複数枚の固定翼9と、ケーシング2の内周面に設けられたねじ溝スペーサ(筒状外側ステータ)16などから構成されている。各段の固定翼9は、円筒型スペーサ17により互いに隔てられ、回転翼9に対して互い違いになるよう複数段形成されている。
ねじ溝スペーサ16には、筒型回転部材10との対向面においてらせん溝が形成され、ねじ溝スペーサ16は、所定のクリアランスを隔てて、筒型回転部材10の外周面に対面している。また、前記らせん溝の深さは、排気口6に近づくに伴い次第に浅くなるように形成され、らせん溝を輸送されるプロセスガスは、排気口6側に接近するに伴い次第に圧縮されるように構成されている。
図2(a)に示すように、ロータ8の上側端面には凹部23が形成されているとともに、該凹部23の底面にはステンレス製のロータ締結用ボルト24,24が締着されている。このロータ締結用ボルト24,24は、ロータ軸7の心棒22に座金25を介してロータ8を締結するものである。
このように、ロータ8に形成した凹部23の底面には、ロータ軸7の心棒22を締結するためのロータ締結用ボルト24,24が締着されている。
ここで、従来技術では、前述したように凹部内に錆やパーティクル等の異物が存在する場合、この異物がプロセスガスとともに装置チャンバー21側に逆流して、半導体製造工程において悪影響を及ぼし、加工品質を低下させる等の問題があった。
本実施例では、かかる問題を解決するための手段が講じられている。即ち、ロータ8の凹部23内には、図2(b)に例示する円盤形状のカバー26が付設され、このカバー26によってロータ締結用ボルト24,24の締結部の外周が気密に覆われている。
これにより、プロセスガスに対しての前記ロータ締結用ボルト24,24の締結部(心棒22の端部を含む)の腐食を防止するとともに、該締結部からの錆の発生を防止し、また、カバー26内の異物が吸気口4側に流出しないように構成されている。
さらに、カバー26自体は、耐腐食性および防錆性のある材料で作製され、カバー26の材料としてはアルミニウムのほかに、チタンなどの材料を採択することもできる。この構成により、プロセスガスによるカバー26の腐食及び発錆を効果的に抑制することができる。
前記カバー26は、凹部23の内径と同一寸法の外径を有し、該カバー26の中央部を貫通する座金20付のカバー取付用ボルト27によって、心棒22の上端面にカバー26が取り付けられている。これにより、ロータ8の凹部23内にカバー26が装着固定されるとともに、該カバー26は凹部23との間に隙間を生じないように気密に構成されている。
このように、カバー26と凹部23とは、両者の間からガス漏れを生じないように気密性が確保されているため、凹部23内に存するプロセスガスが、吸気口4側に逆流しないように構成されている。
尚、座金25には、回転体のバランス取りのための質量付加手段(図示せず)を設けることができ、この質量付加手段としては、例えばネジ、割りピン又はブシュ等からなる錘を採択できる。このように、回転体のバランス取りを行うことで、ロータ8の局部箇所に応力集中を生じさせることなく、ロータ8の円滑な高速回転が確保される。
上記の構成によれば、カバー26により凹部23の底面側内部を気密に被蓋したことによって、カバー26の内側(凹部23の底面側空間)に存在するプロセスガスが吸気口4側に漏洩する虞がない。
そのため、カバー26の内側(凹部23の底面側空間)に、錆やパーティクル等の異物がプロセスガスと一緒に存在していても、従来例の如く、前記異物がプロセスガスとともに装置チャンバー21側に逆流することが防止される。
また、本実施例では、上記カバー26の表面には、耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理、たとえば無電解ニッケルメッキ処理が施されている。このため、カバー26の表面において、前記プロセスガスによる腐食及び発錆が効果的に抑制される。
また、本実施例では、ロータ締結用ボルト24,24、心棒22及びカバー取付用ボルト27の表面、並びに、吸気口4の開口部に設けたステンレス製の保護アミ28及び保護アミ用止め輪29の表面にも、無電解ニッケルメッキ処理が施されている。
このため、ロータ締結用ボルト24,24、心棒22、座金20,25及びカバー取付用ボルト27の表面、並びに、吸気口4の開口部に設けたステンレス製の保護アミ28及び保護アミ用止め輪29の表面は、高い腐食防止作用及び錆発生防止作用を有する。
従って、前記プロセスガスによるロータ締結用ボルト24,24、心棒22、座金20,25及びカバー取付用ボルト27の表面の腐食及び発錆を効果的に抑制できる。
さらに、仮にプロセスガスがカバー26内から漏洩して吸気口4側に逆流した場合でも、プロセスガスによって保護アミ28及び保護アミ用止め輪29の表面が腐食及び発錆することを抑制できる。
図3は、前記凹部23に装着したカバー26の他の実施態様例を示し、図3(b)は図3(a)のA部詳細図である。なお、図2と同一の構成要素には、それと同一の符号を付して、その詳細な説明を省略するものとする。
図3(b)に示すように、凹部23の内壁にはリング状の段差部31が設けられ、凹部23は段差部31を境にして、その上側部分は下側部分よりも若干大径に形成されている。この段差部31上面にカバー26の外周縁部が密着した状態で載置装着されている。これにより、カバー26の外周縁部と凹部23の内周壁面との間は、一層気密性の高いシール構造が確保されている。
従って、カバー26により凹部23内の底面側空間部が一層気密に被蓋されているため、カバー26内のプロセスガスが前記吸気口4側に逆流することをより確実に抑制することができる。
さらに、前記同様に、カバー26自体は耐腐食性および防錆性のある材料、たとえば、アルミニウム、チタンなどで作製でき、この構成により、プロセスガスによるカバー26の腐食及び発錆を抑制することができる。
図4は、真空ポンプ(ドラッグポンプ)に本発明を適用した実施の形態例を示す。尚、上記実施形態と同様の構成要素には、それと同一の符号を付して、その詳細な説明を省略するものとする。
図4に示すように、本実施例に係る真空ポンプ(ドラッグポンプ)1Aにおいては、ロータ8Aの上側端面には、上側開口部を有する円筒状リブ32が突設され、該円筒状リブ32の内側に凹所33が形成されている。凹所33の底面には、ステンレス製のロータ締結用ボルト24,24が締着されている。
このロータ締結用ボルト24,24により、ロータ軸7の心棒22が座金25を介してロータ8Aに締結されている。このように、ロータ8A上面に形成した円筒状リブ32の底面には、ロータ軸7の心棒22を締結するためのロータ締結用ボルト24,24が締着されている。
また、円筒状リブ32内側の凹所33には、円盤形状のカバー26が付設され、このカバー26によってロータ締結用ボルト24,24の締結部(心棒22を含む)の外周が気密に覆われている。
即ち、カバー26は、円筒状リブ32の内径と同一寸法の外径を有し、カバー26の中央部を貫通するカバー取付用ボルト27によって、心棒22の上端面にカバー26が取り付けられている。
従って、円筒状リブ32の内側壁面とカバー26の外周側面とは、両者の間に隙間が生じないように構成されているので、カバー26内のプロセスガスが吸気口(図1の符号4参照)側に漏洩しないように構成されている。
その結果、カバー26で施蓋した凹所33内のプロセスガス中に錆やパーティクル等の異物が含まれていても、この異物がプロセスガスと一緒に装置チャンバー(図1の符号21参照)側に逆流することが未然に防止される。
また、前記同様に、カバー26自体は耐腐食性および防錆性のある材料、たとえば、アルミニウム、チタンなどで作製でき、この構成により、プロセスガスによるカバー26の腐食及び発錆を抑制することができる。
さらに、カバー26、座金20及びカバー取付用ボルト27の表面には、高い耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理、たとえば無電解ニッケルメッキ処理が施されている。
このため、プロセスガスによるカバー26、座金20及びカバー取付用ボルト27の表面の腐食および発錆を効果的に抑制することができる。
また、ロータ締結用ボルト24,24、座金25及び心棒22の各表面にも、前記同様に、高い耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理、たとえばニッケルコーティング処理が施されているため、前記各表面がプロセスガスによって腐食および錆を生ずる虞がない。
図5は、真空ポンプ(ドラッグポンプ)に本発明を適用した他の実施の形態例を示す。尚、上記実施形態と同様の構成要素には、それと同一の符号を付して、その詳細な説明を省略するものとする。
図5に示すように、真空ポンプ(ドラッグポンプ)1Aのロータ8Aの上側端面の中央部には、ステンレス製のロータ締結用ボルト24,24が締着されている。このロータ締結用ボルト24,24により、ロータ軸7の心棒22が座金25を介してロータ8Aに締結されている。
このように、ロータ8Aの上側端面の中央部には、ロータ軸7の心棒22を締結するためのロータ締結用ボルト24,24が締着されている。
また、ロータ8Aの上側端面の中央部には、上側に天面部を有する短い円筒状のカバー26Aが付設され、このカバー26Aによってロータ締結用ボルト24,24の締結部(心棒22の端面を含む)が気密に覆われている。
即ち、カバー26Aは、該カバー26Aの中央部を貫通するカバー取付用ボルト27によって、心棒22の上端面に固定され、カバー26Aの下端とロータ8Aの上側端面とは、両者の間に隙間が生じないように構成されている。
さらに、前記同様に、カバー26A自体は耐腐食性および防錆性のある材料、たとえば、アルミニウム、チタンなどで作製でき、これにより、カバー26A表面の腐食及び発錆を効果的に抑制することができる。
また、カバー26A、座金20及びカバー取付用ボルト27の各表面は、高い耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理、たとえば無電解ニッケルメッキ処理が施されている。このため、前記各表面の腐食及び錆を抑制することができる。
さらに、ロータ締結用ボルト24,24、座金25及び心棒22の各表面についても、高い耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理、たとえばニッケルコーティング処理が施されている。このため、ロータ締結用ボルト24,24等の各表面に腐食及び錆を発生させる虞がない。
本実施例では、カバー26Aの下側端面とロータ8Aの上側端面とは、両者の間に隙間が生じないように構成されている。これにより、カバー26A内に滞留するプロセスガスが吸気口(図1の符号4参照)側に漏洩する恐れはない。そのため、カバー26A内のプロセスガス中に錆やパーティクル等の異物がふくまれていても、この異物が装置チャンバー(図1の符号21参照)側に流出することが未然に防止される。
叙上のごとく、本発明によると、カバーにより、ボルトの締結部を覆うように構成したことによって、排気するガスが高い腐食性のプロセスガスである場合でも、該プロセスガスによるボルトの締結部の腐食を防止するとともに、ボルトの締結部における発錆を防止することができる。
併せて、カバー内に存在する錆、パーティクル(微粒子、ダスト)等の異物がプロセスガスと一緒に吸気口側に流出する恐れがないので、該異物が装置チャンバー内へ侵入することを未然に防止できる。
斯くして、装置チャンバー内への異物侵入に起因する半導体製造工程への悪影響を防止して、例えば半導体ウェハの加工品質を高めることができる。
また、カバー自体を耐腐食性および防錆性のある材料で作製することにより、プロセスガスによるカバーの腐食及び発錆を抑制でき、カバーの耐久性が向上して、カバーの寿命を長くすることができる。
さらに、カバーの表面に耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理を施した場合は、腐食性プロセスガスによるカバー表面の腐食及び発錆を効果的に防止し得るので、カバーの耐久性を更に向上させることができる。
さらにまた、本発明では、ボルト及び心棒についても、これらの表面に耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理を施すことができ、以って、ボルト及び心棒の耐久性を更に向上させることができる。
また、カバー、ボルト及び心棒の各表面に施されたコーティング処理がニッケルコーティング処理である場合は、腐食性プロセスガスによるカバー、ボルト及び心棒の各表面の腐食及び発錆をより一層確実に防止して、これら部材の寿命を更に延長させることができる。
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
1 ターボ分子ポンプ(真空ポンプ)
1A ドラッグポンプ(真空ポンプ)
2 ケーシング
3 ベース部
4 吸気口
5 フランジ部
6 排気口
7 ロータ軸
8 ロータ
8A ロータ
9 回転翼
10 筒型回転部材
11 モータ部
15 固定翼
16 ねじ溝スペーサ(筒状外側ステータ)
21 装置チャンバー
22 心棒
23 凹部
24 ロータ締結用ボルト
25 座金
26 カバー
26A カバー
28 保護アミ
29 保護アミ用止め輪
31 段差部
32 円筒状リブ
33 凹所

Claims (6)

  1. 吸気口及び排気口を有するケーシング内に、前記吸気口側の軸端部に心棒を有するロータ軸と、該ロータ軸の前記心棒にボルトで締結されたロータとを備えた真空ポンプの回転部において、
    前記ボルトの締結部を覆うようにカバーを配置し、該カバーを前記心棒の端部の中央部にカバー取付用ボルトで取り付けたことを特徴とする真空ポンプの回転部。
  2. 前記カバーは、耐腐食性および防錆性があることを特徴とする請求項1に記載の真空ポンプの回転部。
  3. 前記カバーは、表面に耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理が施されていることを特徴とする請求項2に記載の真空ポンプの回転部。
  4. 前記ボルト及び前記心棒は、表面に耐腐食性および防錆性のあるコーティング処理が施されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の真空ポンプの回転部。
  5. 前記コーティング処理は、ニッケルコーティング処理であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の真空ポンプの回転部。
  6. 請求項1から請求項5のいずれかに記載の真空ポンプの回転部を備えたことを特徴とする真空ポンプ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102576491B1 (ko) 2016-02-12 2023-09-08 에드워즈 가부시키가이샤 진공 펌프 및 그 진공 펌프에 이용되는 가요성 커버 및 로터
JP2018035684A (ja) 2016-08-29 2018-03-08 株式会社島津製作所 真空ポンプ
KR102346954B1 (ko) * 2020-06-02 2022-01-05 이민재 고분자 전해질막의 비저항 및 이온전도도 측정장치
JP2022129303A (ja) * 2021-02-24 2022-09-05 エドワーズ株式会社 真空ポンプ及び該真空ポンプに用いられるカバー

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3877546A (en) * 1973-04-12 1975-04-15 Airco Inc Lubrication system for vertical spindle motor
JPH09303289A (ja) * 1996-05-14 1997-11-25 Osaka Shinku Kiki Seisakusho:Kk 分子ポンプの表面処理方法
JP3034699U (ja) * 1996-08-13 1997-02-25 株式会社大阪真空機器製作所 複合分子ポンプ
JP3792318B2 (ja) * 1996-10-18 2006-07-05 株式会社大阪真空機器製作所 真空ポンプ
JP3961155B2 (ja) * 1999-05-28 2007-08-22 Bocエドワーズ株式会社 真空ポンプ
JP2001324104A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Nichias Corp 炉内水管保護構造
JP3974772B2 (ja) * 2001-11-16 2007-09-12 Bocエドワーズ株式会社 真空ポンプ
JP2005042709A (ja) * 2003-07-10 2005-02-17 Ebara Corp 真空ポンプ
JP4872640B2 (ja) * 2006-12-12 2012-02-08 株式会社島津製作所 真空ポンプおよび製造方法
JP4905375B2 (ja) * 2008-01-30 2012-03-28 住友電気工業株式会社 ウエハ保持体の支持構造
US9328836B2 (en) * 2009-11-12 2016-05-03 Schrader Electronics Ltd. Pressure regulator valve seals, systems and methods
JP5297406B2 (ja) * 2010-03-17 2013-09-25 Ckd株式会社 流体制御弁

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