JP6183090B2 - ヒートパイプ及びヒートパイプの製造方法 - Google Patents
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Description
また、毛細管の内部から外部に向かって親水面がはみ出して形成された場合には、冷媒が毛細管の外部まで濡れ広がりやすくなり、毛細管の出口端部に液体冷媒が滞留しやすくなる。このような冷媒の滞留は、冷媒の輸送性,循環性を阻害する要因となる。
また、前記目的に限らず、後述する「発明を実施するための形態」に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本件の他の目的として位置付けることができる。
金属管の内部に揮発性の液体冷媒を封入したヒートパイプ10を図1に例示する。このヒートパイプ10は、冷媒が流通する管状の経路が形成されたループ型ヒートパイプ(ループヒートパイプ)である。冷媒の具体例としては、水,エタノール,代替フロン等の作動流体が挙げられる。ヒートパイプ10の内部には、冷媒が流通する順に蒸発部11,気相移動部12,凝縮部13,液相移動部14が設けられる。
以下、通路1の内部表面のことを内面1aと呼び、通路1の下流側の開口部が形成された面(気相移動部12の内面となる面)のことを端面1bと呼ぶ。
通路1の出口端部の構造を図3に例示する。ここでは、複数の通路1が形成された蒸発部11の内部を部分的に示す。通路1は、表面に凹溝7aが形成された二枚の通路形成部材7を貼り合わせて形成される。各々の通路形成部材7には、例えば断面形状が矩形の凹溝7aが刻設され、凹溝7aの刻設面が向かい合わせとなるように接着される。凹溝7aの溝幅は例えば0.1[mm]程度である。また、凹溝7a間のピッチ(隣接する凹溝7aとの距離)は0.1[mm]程度であり、それぞれの凹溝7aは互いに平行に配置される。
親水膜4の膜厚T2は、例えば10[nm]程度である。この膜厚T2は、例えば通路1の内面1aに親水性の特性を付与するために必要十分な厚みに設定される。つまり、疎水膜3が機能上の望ましい厚みに比してやや厚めに形成されるのに対し、親水膜4は機能上の望ましい厚みに形成される。なお、親水膜4の膜厚T2を大きくするほど、後述する切削部6を形成する際の切削深さ(除去深さ)が増大する。
ここで、切削部6の寸法に関して、段差面6aによって拡張された通路1の幅寸法〔図5(a)中の上下方向の寸法〕のことを、切削部6の高さHと呼ぶ。また、段差面6aによって拡張された部位について、流路方向の寸法〔図5(a)中の左右方向の寸法〕のことを切削部6の幅Wと呼ぶ。
図6は、上記のヒートパイプ10に内蔵される蒸発部11の通路1を形成するための製造プロセスを例示するフローチャートである。
疎水膜3は、基材2の表面全体を覆って積層形成される。ただし、切削部6を形成する上では、少なくとも通路1の出口が形成された端面1bと通路1の内面1aとの双方に疎水膜3が形成されていればよい。
図7(a)〜(d)は、ステップA20が完了した時点の通路形成部材7を例示する図である。ここでは、基材2の表面が疎水膜3によって覆われ、さらにその表面が親水膜4によって覆われている。
その後、ステップA60(貼合工程)では、図3に示すように二枚の通路形成部材7が貼り合わされる。これにより、内壁面が親水膜4で覆われ、疎水膜3と親水膜4との境界が内面1aと段差面6aとの交差位置に一致するように形成された通路1が完成する。ここで完成した部品は、例えば図1に示すような構造のヒートパイプ10に内蔵されて、蒸発部11として機能する。
従来のヒートパイプにおける冷媒の状態を図10(a),(b)に例示し、上記のヒートパイプ10における冷媒の状態を図10(c),(d)に例示する。
図10(a)は、通路1の内面1aに親水膜4が形成され、かつ、通路1の外部(端面1b側)から内部に向かって疎水膜3がはみ出して形成されたものである。図中の破線は、通路1の親水膜4に沿って液体冷媒が充填された状態の液面を示す。ここで、蒸発部11の昇温により液体冷媒が膨張し、液体冷媒の液面が実線で示す位置まで下流側へと移動したとする。このとき、液体冷媒と疎水膜3との間には、図10(a)中に黒矢印で示すように、液体冷媒を通路1の入口側へと押し戻す方向に作用する。したがって、通路1内に生じうるトータルの毛細管力が減少し、冷媒の輸送性が低下する。
なお、切削部6の形状は、疎水膜3の濡れ性(接触角)に応じて設定されるため、滞留した液体冷媒と拡張面6bとの接触も阻止される。通路1から弾き出された球形の液体冷媒は、気相移動部12の内部でより小さな粒子に分割され、あるいは気化される。
(1)上記のヒートパイプ10では、蒸発部11の内部に形成される通路1の下流端外縁に切削部6が形成され、通路1の内面1aと交差する面状の段差面6aが設けられる。また、通路1の内面1aと段差面6aとの交差線よりも通路1の上流側に親水膜4が形成され、切削部6の内面に疎水膜3が形成される。このような構造により、通路1の内面1aでの毛管作用を維持しつつ、出口近傍での液体冷媒の濡れ広がりを抑制することができる。つまり、液体冷媒の濡れ広がりによって生じるフロー(流動性)の低下を抑制することができる。したがって、濡れ広がりが生じうる従来のヒートパイプ10と比較して、冷媒の輸送性を改善することができる。
例えば、図6に示すように、切削部6の形成前にレジストマスク5を形成し、切削部6の形成後にそのレジストマスク5を除去することができる。このように保護層の形成及び除去が容易なDFRを用いることで、親水膜4を一時的に保護することができる。したがって、通路形成部材7の加工性,施工性を向上させることができ、ひいてはヒートパイプ10の生産性を向上させることができる。
開示の実施形態の一例に関わらず、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態の各構成及び各処理は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせてもよい。
例えば、図11(a)に示すように、内面1aに対する垂直断面において、段差面6aと内面1aとのなす角を鋭角に形成してもよいし、これとは反対に、鈍角に形成してもよい。また、図11(b)に示すように、拡張面6bと端面1bとのなす角を鋭角に形成してもよいし、反対に鈍角に形成してもよい。なお、上記のイオンミリング装置16を用いて切削部6を切削形成する場合には、通路形成部材7の回転軸の向きを法線Kとは異なる向きに変更することで切削方向を調節可能である。
以上の実施例及び変形例に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
内部を流れる冷媒の気液相変化により外部から吸熱する通路と、
前記通路の下流端外縁に沿って前記通路を拡幅してなり、疎水性を有する拡幅部と、
前記拡幅部の一部をなし前記通路の内面と交差する面状に形成された段差面と、
親水性を有し、前記通路の内面と前記段差面との交差線よりも上流側における前記通路の内面を被覆する親水膜と、
を備えたことを特徴とする、ヒートパイプ。
前記疎水性の部位が、前記拡幅部の内面から、前記通路の内面における前記親水膜の下層にわたって形成される
ことを特徴とする、付記1記載のヒートパイプ。
前記通路の幅方向についての前記段差面の寸法が、前記親水膜の厚みと前記疎水性の部位の厚みとを加算した値未満である
ことを特徴とする、付記1又は2記載のヒートパイプ。
前記通路の流路方向についての前記拡幅部の寸法が、前記親水膜の厚みと前記疎水性の部位の厚みとを加算した値未満である
ことを特徴とする、付記1〜3の何れか1項に記載のヒートパイプ。
内部を流れる冷媒の気液相変化により外部から吸熱する通路を備えたヒートパイプの製造方法において、
前記通路の内部に疎水性を持つ疎水膜を積層し、
前記通路の内部における前記疎水膜の上に親水性を持つ親水膜を積層し、
前記通路の内面と交差する面状の段差面が形成されるように、前記通路の下流端外縁に沿って前記通路を拡幅する方向に向かって前記親水膜及び前記疎水膜の一部を除去する
ことを特徴とする、ヒートパイプの製造方法。
前記親水膜及び前記疎水膜を除去する前に、前記親水膜を保護する保護層で前記親水膜の表面を被覆する
ことを特徴とする、付記5記載のヒートパイプの製造方法。
前記通路の下流端外縁から前記保護層の端辺までの距離が、前記疎水膜の厚みと前記親水膜の厚みとを加算した値未満となるように、前記保護層を被覆する
ことを特徴とする、付記6記載のヒートパイプの製造方法。
前記親水膜の表面からの除去深さが、前記疎水膜の厚みと前記親水膜の厚みとを加算した値未満となるように、前記親水膜及び前記疎水膜を除去する
ことを特徴とする、付記5〜7の何れか1項に記載のヒートパイプの製造方法。
前記保護層としてフォトレジストを使用するとともに、
前記親水膜及び前記疎水膜を除去した後に前記フォトレジストを除去する
ことを特徴とする、付記5〜8の何れか1項に記載のヒートパイプの製造方法。
1a 内面
1b 端面
3 疎水膜
4 親水膜
5 レジストマスク(保護層)
6 切削部(拡幅部)
6a 段差面
6b 拡張面
7 通路形成部材
10 ヒートパイプ
Claims (6)
- 内部を流れる冷媒の気液相変化により外部から吸熱する通路と、
前記通路の下流端外縁に沿って前記通路を拡幅してなり、内面が疎水性を有する拡幅部と、
前記拡幅部の一部をなし前記通路の内面と交差する面状に形成された段差面と、
親水性を有し、前記通路の内面と前記段差面との交差線よりも上流側における前記通路の内面を被覆する親水膜と
を備えたことを特徴とする、ヒートパイプ。 - 前記疎水性の部位が、前記拡幅部の内面から、前記通路の内面における前記親水膜の下層にわたって形成される
ことを特徴とする、請求項1記載のヒートパイプ。 - 前記通路の幅方向についての前記段差面の寸法が、前記親水膜の厚みと前記疎水性の部位の厚みとを加算した値未満である
ことを特徴とする、請求項1又は2記載のヒートパイプ。 - 前記通路の流路方向についての前記拡幅部の寸法が、前記親水膜の厚みと前記疎水性の部位の厚みとを加算した値未満である
ことを特徴とする、請求項1〜3の何れか1項に記載のヒートパイプ。 - 内部を流れる冷媒の気液相変化により外部から吸熱する通路を備えたヒートパイプの製造方法において、
前記通路の内部に疎水性を持つ疎水膜を積層し、
前記通路の内部における前記疎水膜の上に親水性を持つ親水膜を積層し、
前記通路の内面と交差する面状の段差面が形成されるように、前記通路の下流端外縁に沿って前記通路を拡幅する方向に向かって前記親水膜及び前記疎水膜の一部を除去する
ことを特徴とする、ヒートパイプの製造方法。 - 前記親水膜及び前記疎水膜を除去する前に、前記通路の内面に相当する部位の前記親水膜を保護する保護層で前記親水膜の表面を被覆する
ことを特徴とする、請求項5記載のヒートパイプの製造方法。
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