JP6182120B2 - Transparent conductive film, method for manufacturing transparent conductive film, and touch panel - Google Patents
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Description
本発明は、透明導電膜、透明導電膜の製造方法およびタッチパネルに係り、特に、支持体上に機能性パターンが形成された透明導電膜、透明導電膜の製造方法およびタッチパネルに関するものである。 The present invention relates to a transparent conductive film, a method for manufacturing a transparent conductive film, and a touch panel, and particularly relates to a transparent conductive film having a functional pattern formed on a support, a method for manufacturing a transparent conductive film, and a touch panel.
携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。近年、電子機器の薄型化が求められており、タッチパネルを薄く形成するための様々な開発が行われている。 In various electronic devices such as portable information devices, touch panels that are used in combination with a display device such as a liquid crystal display device and perform an input operation to the electronic device by touching a screen are in widespread use. In recent years, there has been a demand for thinner electronic devices, and various developments have been made to form thin touch panels.
例えば、特許文献１には、ロールトゥロールで可撓性の透明な支持体を搬送しながら支持体の第１の面に透明電極を形成し、支持体の第１の面とは反対側の第２の面に加飾層を形成し、透明電極および加飾層が形成された支持体を個片化し、個片化された各支持体の第２の面側に光学透明粘着層を介して透明パネルを貼着するタッチパネルの製造方法が開示されている。このタッチパネルは、透明電極を１層構造とすることにより薄型化することができる。 For example, in Patent Document 1, a transparent electrode is formed on a first surface of a support while a flexible transparent support is conveyed by roll-to-roll, and the opposite side of the first surface of the support is formed. A decorative layer is formed on the second surface, the transparent electrode and the support on which the decorative layer is formed are singulated, and an optical transparent adhesive layer is provided on the second surface side of each singulated support. A touch panel manufacturing method for attaching a transparent panel is disclosed. This touch panel can be thinned by making the transparent electrode into a single-layer structure.
しかしながら、タッチパネルをさらに薄型化するために、タッチパネルの支持体を例えば１５０μｍ以下の厚さに薄くすると支持体の剛性が大きく低下する。このため、図１６に示すように、ロールトゥロールで支持体８１を搬送しつつ電極を含む機能性パターン８２を形成すると、支持体８１を巻き取る際に支持体８１のロール形態に変形が生じる。特に、支持体８１の厚みを６０μｍ以下とした場合にロール形態の変形が大きく、このロール形態の変形により機能性パターン８２に圧力が集中して、機能性パターン８２に断線および転写などが生じるといった問題があった。
さらに、支持体８１の表面側と裏面側の両面に機能性パターンが形成された場合には、例えば、図１７に示すように、表面側の機能性パターン８２ａと裏面側の機能性パターン８２ｂが互いに接触した状態で何層にも重なるようにロール形態が形成される。この時、支持体８１において機能性パターン８２ａおよび８２ｂが形成されていない機能性パターン非形成領域Ｒ２の下側には隙間が生じ、支持体８１の機能性パターン非形成領域Ｒ２が隙間に落ち込むように湾曲して、支持体８１同士の接着およびロール形態の変形などが生じる。これにより、機能性パターン８２ａと機能性パターン８２ｂが接触する箇所には圧力が集中するため、機能性パターン８２ａおよび８２ｂに断線および転写などが生じて機能性パターン８２ａおよび８２ｂの得率（収率）が大きく低下してしまう。
However, if the touch panel support is thinned to a thickness of, for example, 150 μm or less in order to further reduce the thickness of the touch panel, the rigidity of the support significantly decreases. For this reason, as shown in FIG. 16, when the functional pattern 82 including the electrode is formed while the support 81 is conveyed by roll-to-roll, the roll shape of the support 81 is deformed when the support 81 is wound. . In particular, when the thickness of the support 81 is 60 μm or less, the deformation of the roll form is large, and the pressure is concentrated on the functional pattern 82 due to the deformation of the roll form, and disconnection and transfer occur in the functional pattern 82. There was a problem.
Further, when the functional patterns are formed on both the front side and the back side of the support 81, for example, as shown in FIG. 17, the front side functional pattern 82a and the back side functional pattern 82b are The roll form is formed so as to overlap several layers in contact with each other. At this time, a gap is formed below the functional pattern non-formation region R2 where the functional patterns 82a and 82b are not formed on the support 81, so that the functional pattern non-formation region R2 of the support 81 falls into the gap. Are curved to cause adhesion between the supports 81 and deformation of the roll form. As a result, the pressure is concentrated at the location where the functional pattern 82a and the functional pattern 82b are in contact with each other, so that the functional patterns 82a and 82b are disconnected and transferred, and the yield (yield) of the functional patterns 82a and 82b is obtained. ) Is greatly reduced.
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、機能性パターンを形成した支持体を重ねて配置した際に機能性パターンに圧力が集中することを抑制する透明導電膜、透明導電膜の製造方法およびタッチパネルを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a conventional problem, and is a transparent conductive material that suppresses concentration of pressure on a functional pattern when a support on which the functional pattern is formed is arranged in an overlapping manner. An object is to provide a film, a method for producing a transparent conductive film, and a touch panel.
この発明に係る透明導電膜は、透明な支持体と、支持体の少なくとも一方の面上に形成され、第１の導電性材料からなり且つ透明導電部を含む機能性パターンと、支持体の少なくとも一方の面上において機能性パターンが形成される機能性パターン形成領域以外の領域を機能性パターン非形成領域とした時に、機能性パターン非形成領域に形成され、第２の導電性材料からなり且つ少なくとも１つの機能性パターンと電気的に接続される厚み調整用パターンとを備え、機能性パターン非形成領域を、支持体の長手方向に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの複数の正方形区画に分割した時に、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合が、全区画数の９０％未満であるものである。 The transparent conductive film according to the present invention includes a transparent support, a functional pattern formed on at least one surface of the support, made of a first conductive material and including a transparent conductive portion, and at least the support. When a region other than the functional pattern formation region where the functional pattern is formed on one surface is a functional pattern non-formation region, it is formed in the functional pattern non-formation region and is made of the second conductive material and and at least one functional pattern and electrically connected to Ruatsumi adjustment pattern, the functional pattern non-formation region, a plurality of square 1 cm square to one side with respect to the longitudinal direction of the support is parallel When divided into sections, the ratio of the sections that do not include the thickness adjustment pattern at all is less than 90% of the total number of sections.
ここで、厚み調整用パターンは、機能性パターンの複数の接続箇所と電気的に接続するための複数の接続線を有すると共に、機能性パターン非形成領域は、機能性パターンを切り取るために機能性パターン形成領域に沿って設定された切断領域を有し、複数の接続線は、切断領域内を機能性パターンに向かって互いに独立して延びて複数の接続箇所と電気的に接続することができる。 The thickness adjustment pattern has a plurality of connection lines for connecting a plurality of electrically connected 箇 plants functionality pattern, functional pattern non-forming region, in order to cut a functional pattern The cutting area is set along the functional pattern forming area, and the plurality of connection lines extend independently from each other toward the functional pattern in the cutting area and are electrically connected to the plurality of connection portions. Can do.
また、複数の機能性パターンが、支持体の面上に複数の機能性パターン形成領域を配列するように形成され、厚み調整用パターンは、複数の機能性パターン形成領域の配列方向に沿って連続して延びるように形成することができる。 Further, a plurality of functional pattern, are formed so as to arrange the plurality of functional pattern formation region on the surface of the support, the thickness adjustment patterns, along the arrangement direction of the functional pattern formation region of a multiple It can be formed to extend continuously.
また、厚み調整用パターンが格子状パターンを含むことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the thickness adjusting pattern includes a lattice pattern.
また、機能性パターン非形成領域を正方形区画に分割した時に、厚み調整用パターンを含まない区画の割合が、全区画数の５０％未満であるのが好ましい。
また、厚み調整用パターンは、線幅０．２μｍ以上で且つ１００μｍ以下の金属細線を含むことができる。
In addition, when the functional pattern non-formation region is divided into square sections, the ratio of the sections not including the thickness adjustment pattern is preferably less than 50% of the total number of sections.
Moreover, the pattern for thickness adjustment can contain the metal fine wire whose line | wire width is 0.2 micrometer or more and 100 micrometers or less.
また、厚み調整用パターンは、機能性パターンと同じ厚みを有することが好ましい。
また、機能性パターンと厚み調整用パターンは、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、鉛、錫、クロムのうち、少なくとも１種の金属を含む同一の導電性材料から構成することができる。
The thickness adjusting pattern preferably has the same thickness as the functional pattern.
Further, the functional pattern and the thickness adjusting pattern can be made of the same conductive material containing at least one kind of metal among gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum, lead, tin, and chromium. .
また、支持体は、長尺なフィルム形状を有することが好ましい。 The support preferably has a long film shape.
この発明に係る透明導電膜の第１形態の製造方法は、透明な支持体の少なくとも一方の面上に第１の導電性材料からなり且つ透明導電部を含む機能性パターンを形成すると共に、支持体の少なくとも一方の面上において機能性パターンが形成される機能性パターン形成領域以外の領域を機能性パターン非形成領域とした時に機能性パターン非形成領域に第２の導電性材料からなり且つ少なくとも１つの機能性パターンと電気的に接続される厚み調整用パターンを形成し、機能性パターン非形成領域を、支持体の長手方向に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの複数の正方形区画に分割した時に、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合を全区画数の９０％未満とするものである。 The manufacturing method of the 1st form of the transparent conductive film which concerns on this invention forms a functional pattern which consists of a 1st conductive material and contains a transparent conductive part on at least one surface of a transparent support body, and also supports When a region other than the functional pattern formation region where the functional pattern is formed on at least one surface of the body is a functional pattern non-formation region, the functional pattern non-formation region is made of the second conductive material and at least A thickness adjustment pattern electrically connected to one functional pattern is formed, and a functional pattern non-formation region is divided into a plurality of square sections of 1 cm 2 whose one side is parallel to the longitudinal direction of the support. When divided into two, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is less than 90% of the total number of sections.
この発明に係る透明導電膜の第２形態の製造方法は、透明な支持体の少なくとも一方の面上に銀塩乳剤層を形成し、銀塩乳剤層を露光および現像して金属銀からなり且つ透明導電部を含む機能性パターンを形成すると共に、支持体の少なくとも一方の面上において機能性パターンが形成される機能性パターン形成領域以外の領域を機能性パターン非形成領域とした時に機能性パターン非形成領域に金属銀からなる厚み調整用パターンを形成し、機能性パターン非形成領域を、支持体の長手方向に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの複数の正方形区画に分割した時に、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合を全区画数の９０％未満とするものである。
ここで、第２形態の製造方法の厚み調整用パターンは、第２の導電性材料からなり、少なくとも１つの機能性パターンと電気的に接続されることが好ましい。
ここで、第１および第２形態の製造方法の支持体は、長尺なフィルム形状を有し、支持体をロール搬送しつつ機能性パターンと厚み調整用パターンを支持体の面上に形成することが好ましい。
A method for producing a transparent conductive film according to a second aspect of the present invention comprises forming a silver salt emulsion layer on at least one surface of a transparent support, exposing and developing the silver salt emulsion layer, and comprising metallic silver; When a functional pattern including a transparent conductive portion is formed and a region other than the functional pattern forming region where the functional pattern is formed on at least one surface of the support is a functional pattern non-forming region When a thickness adjusting pattern made of metallic silver is formed in the non-formation area, and the functional pattern non-formation area is divided into a plurality of square sections of 1 cm 2 whose one side is parallel to the longitudinal direction of the support. The ratio of the sections that do not include the thickness adjusting pattern is less than 90% of the total number of sections.
Here, it is preferable that the thickness adjusting pattern of the manufacturing method of the second embodiment is made of the second conductive material and is electrically connected to at least one functional pattern.
Here, the support body of the manufacturing method of the 1st and 2nd form has a long film shape, and forms a functional pattern and the pattern for thickness adjustment on the surface of a support body, carrying a roll conveyance of a support body. It is preferable.
また、支持体は、ロール搬送するローラに厚み調整用パターンを接触しつつ搬送されることが好ましい。 Further, supporting bearing member is preferably conveyed while contacting the thickness regulation pattern rollers to roll conveyed.
また、機能性パターンと厚み調整用パターンは、同時に形成されることが好ましい。 Also, functional pattern and the thickness adjustment patterns, preferably a This simultaneously formed.
この発明に係るタッチパネルは、上記のいずれかに記載の透明導電膜から得られる機能性パターンを有するものである。 The touch panel according to the present invention has a functional pattern obtained from any of the transparent conductive films described above.
本発明によれば、支持体の機能性パターン非形成領域に形成された導電性材料からなる少なくとも１つの厚み調整用パターンを有するので、機能性パターンを形成した支持体を重ねて配置した際に機能性パターンに圧力が集中するのを抑制することが可能となる。 According to the present invention, since it has at least one thickness adjusting pattern made of a conductive material formed in the functional pattern non-formation region of the support, when the support on which the functional pattern is formed is overlaid. It is possible to suppress the concentration of pressure on the functional pattern.
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
この発明に係る透明導電膜は、透明な支持体と、支持体の少なくとも一方の面上に形成され、導電性材料からなり且つ透明導電部を含む機能性パターンと、支持体の少なくとも一方の面上において機能性パターンが形成される機能性パターン形成領域以外の領域を機能性パターン非形成領域とした時に、機能性パターン非形成領域に形成される厚み調整用パターンとを備え、機能性パターン非形成領域を、支持体の長手方向に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの複数の正方形区画に分割した時に、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合が、全区画数の９０％未満であるものである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
The transparent conductive film according to the present invention includes a transparent support, a functional pattern formed on at least one surface of the support, made of a conductive material and including a transparent conductive portion, and at least one surface of the support. When the area other than the functional pattern formation area where the functional pattern is formed is a functional pattern non-formation area, a thickness adjustment pattern is formed in the functional pattern non-formation area. When the formation region is divided into a plurality of square sections of 1 cm 2 whose one side is parallel to the longitudinal direction of the support, the ratio of the sections that do not include the thickness adjustment pattern is 90% of the total number of sections. %.
実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係る透明導電膜の構成を示す。この透明導電膜は、透明な支持体１と、支持体１の表面上および裏面上に形成された導電性材料からなる複数の機能性パターン２と、支持体１の表面上および裏面上に形成された厚み調整用パターン３とを有する。
ここで、支持体１の面上において機能性パターン２が形成される領域を機能性パターン形成領域Ｒ１とすると共に機能性パターン形成領域Ｒ１以外の領域を機能性パターン非形成領域Ｒ２とすると、機能性パターン２は、支持体１の長手方向Ｄ１に沿って複数の機能性パターン形成領域Ｒ１が配列するように形成されており、厚み調整用パターン３は、機能性パターン非形成領域Ｒ２に形成されている。
Embodiment 1
FIG. 1 shows a configuration of a transparent conductive film according to Embodiment 1 of the present invention. The transparent conductive film is formed on a transparent support 1, a plurality of functional patterns 2 made of a conductive material formed on the front and back surfaces of the support 1, and on the front and back surfaces of the support 1. The thickness adjusting pattern 3 is provided.
Here, if the region where the functional pattern 2 is formed on the surface of the support 1 is a functional pattern forming region R1, and the region other than the functional pattern forming region R1 is a functional pattern non-forming region R2, The functional pattern 2 is formed such that a plurality of functional pattern forming regions R1 are arranged along the longitudinal direction D1 of the support 1, and the thickness adjusting pattern 3 is formed in the functional pattern non-forming region R2. ing.
［支持体］
支持体１は、長尺なフィルム形状で且つ可撓性を有し、ロール搬送可能に構成されている。また、支持体１は、透明導電膜を薄型化するために、１５０μｍ以下の厚みで形成することが好ましく、１００μｍ以下の厚みで形成することがより好ましく、６０μｍ以下の厚みで形成することがさらに好ましい。
支持体１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）から構成することができる。なお、支持体１は、光透過性、熱収縮性および加工性などの観点から、ポリエチレンテレフタレートから構成することが好ましい。
[Support]
The support 1 has a long film shape and flexibility, and is configured to be roll-transportable. The support 1 is preferably formed with a thickness of 150 μm or less, more preferably with a thickness of 100 μm or less, and further with a thickness of 60 μm or less in order to reduce the thickness of the transparent conductive film. preferable.
The support 1 includes, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, ethylene vinyl acetate (EVA), cycloolefin polymer (COP), It can be composed of polyolefins such as cycloolefin copolymer (COC), vinyl resin, polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, and triacetyl cellulose (TAC). In addition, it is preferable to comprise the support body 1 from a polyethylene terephthalate from viewpoints, such as a light transmittance, heat shrinkability, and workability.
［厚み調整用パターン］
厚み調整用パターン３は、支持体１がロール状に巻かれた時に、機能性パターン２の厚みに対して支持体１の機能性パターン非形成領域Ｒ２の厚みを調整して、ロール形態が変形しないように支持体１の機能性パターン非形成領域Ｒ２を支持するものである。
[Thickness adjustment pattern]
When the support 1 is wound in a roll shape, the thickness adjustment pattern 3 adjusts the thickness of the functional pattern non-formation region R2 of the support 1 with respect to the thickness of the functional pattern 2, and the roll form is deformed. The functional pattern non-formation area | region R2 of the support body 1 is supported so that it may not.
図２に、厚み調整用パターン３の一例を示す。厚み調整用パターン３は、支持体１の機能性パターン非形成領域Ｒ２に、導電性材料からなる金属細線４で格子状パターンを形成したものから構成される。このように、厚み調整用パターン３を格子状パターンから構成することにより、少ない材料で広い範囲に厚み調整用パターン３を形成することができる。なお、厚み調整用パターン３は、複数の開口部４ａを有することが好ましく、格子状のパターンとすることが好ましい。少ない材料で広い範囲に形成するために、開口部４ａの開口率（単位面積当たりの開口部の面積割合）が５０％以上であることが好ましく、開口率が７０％以上であることがより好ましく、開口率が９０％以上であることがさらに好ましい。開口率が場所によって異なる場合には、平均値で上記の値となることが好ましい。 FIG. 2 shows an example of the thickness adjusting pattern 3. The thickness adjusting pattern 3 is configured by forming a lattice pattern with fine metal wires 4 made of a conductive material in the functional pattern non-formation region R2 of the support 1. Thus, by forming the thickness adjusting pattern 3 from a lattice pattern, the thickness adjusting pattern 3 can be formed in a wide range with a small amount of material. The thickness adjusting pattern 3 preferably has a plurality of openings 4a, and is preferably a lattice pattern. In order to form a wide range with a small amount of material, the opening ratio of the opening 4a (area ratio of the opening per unit area) is preferably 50% or more, and more preferably 70% or more. More preferably, the aperture ratio is 90% or more. When the aperture ratio varies depending on the location, the average value is preferably the above value.
ここで、支持体１を巻いてロール形態とした時に、支持体１の表面上に形成された機能性パターン２並びに厚み調整用パターン３と、支持体１の裏面上に形成された機能性パターン２並びに支持体１とが互いに接触した状態で何層にも重なるようにロール形態が形成される。例えば、図３に示すように、表面と裏面に形成された機能性パターン２同士が互いに接触すると共に、表面と裏面に形成された厚み調整用パターン３同士が互いに接触した状態でロール形態が形成される。この時、厚み調整用パターン３が機能性パターン非形成領域Ｒ２において支持体１を支持するため、支持体１が湾曲して機能性パターン２に圧力が集中することを抑制することができる。 Here, when the support body 1 is wound into a roll form, the functional pattern 2 and the thickness adjusting pattern 3 formed on the surface of the support body 1 and the functional pattern formed on the back surface of the support body 1. 2 and the support body 1 are in contact with each other, and a roll form is formed so as to overlap several layers. For example, as shown in FIG. 3, the roll pattern is formed in a state where the functional patterns 2 formed on the front surface and the back surface are in contact with each other and the thickness adjusting patterns 3 formed on the front surface and the back surface are in contact with each other. Is done. At this time, since the thickness adjusting pattern 3 supports the support 1 in the functional pattern non-formation region R <b> 2, it is possible to suppress the support 1 from being bent and pressure being concentrated on the functional pattern 2.
厚み調整用パターン３は、機能性パターン２と同じ厚みを有することが好ましく、本件特許においては以下の場合には、機能性パターンの厚みに対して５０％〜１５０％となる厚みであれば同じ厚みであるとみなすものとする。厚み調整用パターン３の厚みは、機能性パターン２の厚みに対して、７０％〜１３０％であるのがより好ましく、８０％〜１２０％がさらに好ましく、９０％〜１１０％が最も好ましい。これにより機能性パターン２とほぼ同一面で支持体１を支持することができ、機能性パターン２に圧力が集中することをより確実に抑制することができる。 The thickness adjusting pattern 3 preferably has the same thickness as the functional pattern 2. In the present patent, the thickness is the same as long as the thickness is 50% to 150% with respect to the thickness of the functional pattern in the following cases. It shall be regarded as thickness. The thickness of the thickness adjusting pattern 3 is more preferably 70% to 130%, more preferably 80% to 120%, and most preferably 90% to 110% with respect to the thickness of the functional pattern 2. Thereby, the support body 1 can be supported on substantially the same surface as the functional pattern 2, and the concentration of pressure on the functional pattern 2 can be more reliably suppressed.
また、図２に示すように、厚み調整用パターン３は、それぞれの機能性パターン２の近傍において周囲を囲むように配置されており、機能性パターン２の周囲において支持体１を支持するため、機能性パターン２に圧力が集中することをより確実に抑制することができる。
さらに、厚み調整用パターン３は、機能性パターン２との間に隙間Ｐ１を空けて配置されており、機能性パターン形成領域Ｒ１の縁部で機能性パターン２を透明導電膜から切断した際に機能性パターン２に厚み調整用パターン３の端部が混入することを防ぐことができる。
Further, as shown in FIG. 2, the thickness adjusting pattern 3 is arranged so as to surround the periphery in the vicinity of each functional pattern 2, and in order to support the support 1 around the functional pattern 2, It can suppress more reliably that a pressure concentrates on the functional pattern 2. FIG.
Furthermore, the thickness adjusting pattern 3 is arranged with a gap P1 between the functional pattern 2 and when the functional pattern 2 is cut from the transparent conductive film at the edge of the functional pattern forming region R1. It is possible to prevent the end of the thickness adjusting pattern 3 from being mixed into the functional pattern 2.
なお、厚み調整用パターン３は、例えば０．１μｍより大きい線幅を有する金属細線４から構成することができ、好ましくは０．２μｍ以上１００μｍ以下の線幅を有する金属細線４から構成される。金属細線４の線幅を０．２μｍ以上とすることで、支持体１をロール形態とした時に支持体１を確実に支持することができ、金属細線４の線幅を１００μｍ以下とすることで、導電性材料の量を抑制することができる。 The thickness adjusting pattern 3 can be composed of, for example, a fine metal wire 4 having a line width greater than 0.1 μm, and preferably comprises a fine metal wire 4 having a line width of 0.2 μm or more and 100 μm or less. By making the line width of the fine metal wire 4 0.2 μm or more, the support 1 can be reliably supported when the support 1 is in a roll form, and by making the width of the fine metal wire 4 100 μm or less. The amount of the conductive material can be suppressed.
また、厚み調整用パターン３は、機能性パターン非形成領域Ｒ２を、支持体１の長手方向Ｄ１に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターン３が全く含まれない区画の割合が、全区画数の９０％未満となるように形成される。ここで、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合は、全区画数の７０％未満であることがより好ましく、全区画数の５０％未満であることがさらに好ましく、全区画数の３０％未満０％以上であることが最も好ましい。
例えば、図４に示すように、支持体１の機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体１の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形の仮想区画Ｃに分割する。ここで、仮想区画Ｃの数が１５個×１５個からなる２２５個の解析領域Ｎを設定すると、この解析領域Ｎにおいて厚み調整用パターン３が含まれる仮想区画Ｃ１の数は１２５個であり、厚み調整用パターン３が全く含まれない仮想区画Ｃ２の数は１００個である。このため、解析領域Ｎの全区画数２２５個に対して、厚み調整用パターン３が全く含まれない仮想区画Ｃ２の数１００個の割合は４４％となる。このように、厚み調整用パターン３が全く含まれない区画の割合を全区画数の７０％未満とすることにより、広い範囲わたって支持体１を支持することができる。
In addition, the thickness adjustment pattern 3 is obtained when the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support 1. It is formed so that the ratio of the sections not including 3 at all is less than 90% of the total number of sections. Here, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is more preferably less than 70% of the total number of sections, more preferably less than 50% of the total number of sections, and 30 of the total number of sections. Most preferably, it is less than% and 0% or more.
For example, as shown in FIG. 4, the functional pattern non-formation region R <b> 2 of the support 1 is divided into square square virtual sections C each having a side parallel to the longitudinal direction D <b> 1 of the support 1. Here, when 225 analysis areas N each including 15 × 15 virtual sections C are set, the number of virtual sections C1 including the thickness adjustment patterns 3 in the analysis area N is 125. The number of virtual sections C2 that do not include the thickness adjustment pattern 3 is 100. For this reason, the ratio of several hundred virtual sections C2 that do not include the thickness adjustment pattern 3 to the total number of sections 225 in the analysis region N is 44%. Thus, the support body 1 can be supported over a wide range by setting the ratio of the sections not including the thickness adjustment pattern 3 to less than 70% of the total number of sections.
ここで、解析領域Ｎは、機能性パターン非形成領域Ｒ２のうち、支持体１の長手方向Ｄ１において機能性パターン２が存在する範囲の全体にわたって設定されるものである。具体的には、解析領域Ｎは、図５に示すように、機能性パターン非形成領域Ｒ２において、長手方向Ｄ１に、支持体１の始端Ｅ１に最も近い機能性パターン２ａの始端Ｅ１側の縁部から支持体１の終端Ｅ２に最も近い機能性パターン２ｂの終端Ｅ２側の縁部までの範囲にわたって設定される。すなわち、機能性パターン２が存在しない始端Ｅ１側の領域Ｇ１と終端Ｅ２側の領域Ｇ２は解析領域Ｎの設定から除かれることになる。
なお、後述するように、支持体１の長手方向Ｄ１に複数のショットを繰り返すことにより互いに同一の機能性パターン２および厚み調整用パターン３を形成する場合には、１ショット区間内に存在する機能性パターン非形成領域Ｒ２の全体を解析領域Ｎに設定して、上記のように厚み調整用パターン３が全く含まれない区画の割合を算出するものとする。
Here, the analysis region N is set over the entire range in which the functional pattern 2 exists in the longitudinal direction D1 of the support 1 in the functional pattern non-forming region R2. Specifically, as shown in FIG. 5, the analysis region N is an edge on the start end E1 side of the functional pattern 2a closest to the start end E1 of the support 1 in the longitudinal direction D1 in the functional pattern non-formation region R2. It is set over a range from the portion to the edge on the end E2 side of the functional pattern 2b closest to the end E2 of the support 1. That is, the region G1 on the start end E1 side and the region G2 on the end E2 side where the functional pattern 2 does not exist are excluded from the setting of the analysis region N.
As will be described later, when the same functional pattern 2 and thickness adjusting pattern 3 are formed by repeating a plurality of shots in the longitudinal direction D1 of the support 1, the functions existing in one shot section The entire pattern pattern non-formation region R2 is set as the analysis region N, and the ratio of the sections that do not include the thickness adjustment pattern 3 as described above is calculated.
なお、厚み調整用パターン３は、機能性パターン非形成領域Ｒ２の全面にわたって形成する必要はなく、機能性パターン２に断線および転写などが生じないように、支持体１の剛性に応じて形成する範囲を設定することができる。 The thickness adjusting pattern 3 does not need to be formed over the entire surface of the functional pattern non-formation region R2, and is formed according to the rigidity of the support 1 so that the functional pattern 2 is not disconnected or transferred. A range can be set.
また、厚み調整用パターン３は、機能性パターン２と同一の導電性材料から構成することが好ましく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、鉛、錫、クロムのうち、少なくとも１種の金属を含む材料から構成することができる。 The thickness adjusting pattern 3 is preferably composed of the same conductive material as that of the functional pattern 2, for example, at least one of gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum, lead, tin, and chromium. It can be comprised from the material containing a seed metal.
［機能性パターン］
機能性パターン２は、機能性パターン形成領域Ｒ１の縁部で透明導電膜から切断されて表示装置に取り付けられるものである。なお、機能性パターン形成領域Ｒ１は、機能性パターン２が実際の製品に搭載される際に、支持体から切断される切断線で囲まれた領域を指すものとする。
[Functional pattern]
The functional pattern 2 is cut from the transparent conductive film at the edge of the functional pattern formation region R1 and attached to the display device. Note that the functional pattern formation region R1 refers to a region surrounded by a cutting line cut from the support when the functional pattern 2 is mounted on an actual product.
図６に、機能性パターン２の一例を示す。機能性パターン２は、支持体１の表面上の機能性パターン形成領域Ｒ１内に、例えば支持体１の短手方向Ｄ２に沿って延び且つ支持体１の長手方向Ｄ１に並列配置された複数の第１の検出電極５が形成されている。この複数の第１の検出電極５の両端には、それぞれ第１のコネクタ部６が形成されている。また、機能性パターン形成領域Ｒ１の縁部には、第1の外部接続端子７が設けられ、第１のコネクタ部６の一方が第１の周辺配線８により第１の外部接続端子７と接続されている。 FIG. 6 shows an example of the functional pattern 2. The functional pattern 2 extends in the functional pattern formation region R1 on the surface of the support 1, for example, along the short direction D2 of the support 1 and is arranged in parallel in the longitudinal direction D1 of the support 1. A first detection electrode 5 is formed. First connector portions 6 are formed at both ends of the plurality of first detection electrodes 5, respectively. In addition, a first external connection terminal 7 is provided at the edge of the functional pattern formation region R 1, and one of the first connector portions 6 is connected to the first external connection terminal 7 by the first peripheral wiring 8. Has been.
同様に、支持体１の裏面上には、機能性パターン形成領域Ｒ１内に、支持体１の横方向Ｄ１に沿って延び且つ短手方向Ｄ２に並列配置された複数の第２の検出電極９が形成されている。この複数の第２の検出電極９の両端には、それぞれ第２のコネクタ部１０が形成されている。また、機能性パターン形成領域Ｒ１の縁部には、第２の外部接続端子１１が設けられ、第２のコネクタ部１０の一方が第２の周辺配線１２により第２の外部接続端子１１と接続されている。 Similarly, a plurality of second detection electrodes 9 extending along the lateral direction D1 of the support 1 and arranged in parallel in the lateral direction D2 in the functional pattern formation region R1 on the back surface of the support 1. Is formed. A second connector portion 10 is formed at each end of the plurality of second detection electrodes 9. A second external connection terminal 11 is provided at the edge of the functional pattern formation region R1, and one of the second connector portions 10 is connected to the second external connection terminal 11 by the second peripheral wiring 12. Has been.
ここで、第１の検出電極５および第２の検出電極９の厚みは、低抵抗化の観点から、厚く形成することが求められるが、電極の厚みを厚く形成すると支持体１の機能性パターン非形成領域Ｒ２が大きく湾曲して、機能性パターン２により大きな圧力がかかることになる。本発明においては、厚み調整用パターン３が、支持体１の機能性パターン非形成領域Ｒ２を支持するため、第１の検出電極５および第２の検出電極９の厚みを厚く形成しても機能性パターン２に大きな圧力が集中することを抑制することができる。 Here, the thickness of the first detection electrode 5 and the second detection electrode 9 is required to be increased from the viewpoint of lowering the resistance. However, if the thickness of the electrode is increased, the functional pattern of the support 1 is required. The non-forming region R2 is greatly curved, and a large pressure is applied to the functional pattern 2. In the present invention, since the thickness adjusting pattern 3 supports the functional pattern non-formation region R2 of the support 1, it functions even if the first detection electrode 5 and the second detection electrode 9 are formed thick. Concentration of a large pressure on the sex pattern 2 can be suppressed.
なお、図７に示されるように、第１の検出電極５を金属細線１３ａからなるメッシュパターンにより形成すると共に第２の検出電極９を金属細線１３ｂからなるメッシュパターンにより形成することが好ましい。第１の検出電極５および第２の検出電極９は、メッシュパターンから形成されることにより高い光透過性を得ることができ、これにより本発明の透明導電部を構成する。金属細線１３ａおよび１３ｂの厚みは特に制限されないが、０．０１μｍ〜２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。 In addition, as FIG. 7 shows, it is preferable to form the 1st detection electrode 5 with the mesh pattern which consists of the metal fine wire 13a, and to form the 2nd detection electrode 9 with the mesh pattern which consists of the metal fine wire 13b. The first detection electrode 5 and the second detection electrode 9 can be made of a mesh pattern to obtain high light transmittance, and thereby constitute the transparent conductive portion of the present invention. The thickness of the fine metal wires 13a and 13b is not particularly limited, but is preferably 0.01 μm to 200 μm, more preferably 30 μm or less, still more preferably 20 μm or less, and particularly preferably 0.01 to 9 μm. And most preferably 0.05 to 5 μm. If it is the above-mentioned range, the electrode excellent in durability can be formed comparatively easily with a low resistance electrode.
また、第１の検出電極５、第１のコネクタ部６、第１の外部接続端子７、第１の周辺配線８、第２の検出電極９、第２のコネクタ部１０、第２の外部接続端子１１および第２の周辺配線１２は、厚み調整用パターン３と同一の導電性材料から構成することが好ましく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、鉛、錫、クロムのうち、少なくとも１種の金属を含む材料から構成することができる。 Further, the first detection electrode 5, the first connector portion 6, the first external connection terminal 7, the first peripheral wiring 8, the second detection electrode 9, the second connector portion 10, and the second external connection. The terminal 11 and the second peripheral wiring 12 are preferably made of the same conductive material as that of the thickness adjusting pattern 3, for example, among gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum, lead, tin, and chromium. , Can be made of a material containing at least one metal.
［透明導電膜の製造方法］
次に、透明導電膜の製造方法について詳細に説明する。なお、ここではロール形態で製造する場合を説明するが、例えば、枚葉で製造した場合にも、透明導電膜を積層して保管した時に厚み調整用パターンがないと機能性パターンに圧力が集中して断線および転写などが起きるため同様に適用することができ、ロール形態での製造に限定されるものでは無い。
この発明に係る透明導電膜の製造方法は、透明な支持体の少なくとも一方の面上に導電性材料からなり且つ透明導電部を含む機能性パターンを形成すると共に、支持体の少なくとも一方の面上において機能性パターンが形成される機能性パターン形成領域以外の領域を機能性パターン非形成領域とした時に機能性パターン非形成領域に厚み調整用パターンを形成し、機能性パターン非形成領域を、支持体の長手方向に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの複数の正方形区画に分割した時に、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合を全区画数の９０％未満とするものである。
[Method for producing transparent conductive film]
Next, the manufacturing method of a transparent conductive film is demonstrated in detail. In addition, although the case where it manufactures with a roll form is demonstrated here, for example, also when manufacturing with a sheet, when a transparent conductive film is laminated | stacked and stored, if there is no pattern for thickness adjustment, pressure will concentrate on a functional pattern. Since disconnection, transfer, and the like occur, it can be applied in the same manner, and is not limited to manufacture in a roll form.
The method for producing a transparent conductive film according to the present invention forms a functional pattern made of a conductive material and including a transparent conductive portion on at least one surface of a transparent support, and on at least one surface of the support. When the area other than the functional pattern formation area where the functional pattern is formed in is used as the functional pattern non-formation area, a thickness adjustment pattern is formed in the functional pattern non-formation area, and the functional pattern non-formation area is supported. When dividing into a plurality of square sections of 1 cm 2 whose one side is parallel to the longitudinal direction of the body, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is less than 90% of the total number of sections. is there.
図８に、透明導電膜の製造方法の一例を示す。
まず、長尺な透明の支持体１が、複数のパスローラ１４によりロール搬送されて、メッシュ形成部１５に到達する。メッシュ形成部１５は、例えば、支持体１に銀塩乳剤層を形成し、この銀塩乳剤層を露光および現像して金属銀からなる機能性パターンおよび厚み調整用パターンを形成することができる。
In FIG. 8, an example of the manufacturing method of a transparent conductive film is shown.
First, the long transparent support 1 is rolled by the plurality of pass rollers 14 and reaches the mesh forming unit 15. For example, the mesh forming unit 15 can form a silver salt emulsion layer on the support 1 and expose and develop the silver salt emulsion layer to form a functional pattern and a thickness adjusting pattern made of metallic silver.
具体的には、メッシュ形成部１５は、支持体１の表面上および裏面上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する銀塩乳剤層を塗布し、機能性パターン２と厚み調整用パターン３を形成するためのフォトマスクを介して、支持体１に塗布された銀塩乳剤層の露光を行う。 Specifically, the mesh forming portion 15 applies a silver salt emulsion layer containing a photosensitive silver halide salt on the front surface and the back surface of the support 1 to form the functional pattern 2 and the thickness adjusting pattern 3. Then, the silver salt emulsion layer coated on the support 1 is exposed through a photomask.
露光は、例えば、図９に示すように、６つの機能性パターン形成領域Ｒ１含む領域を１ショットとして、支持体１の長手方向Ｄ１に順次繰り返し行うことができる。続いて、露光された銀塩乳剤層に現像処理を施すことにより、機能性パターン形成領域Ｒ１および機能性パターン非形成領域Ｒ２の非露光部の銀塩乳剤が除去されると共に露光部では金属銀からなる機能性パターン２と厚み調整用パターン３が形成される。このようにして、支持体１の両面に機能性パターン２と厚み調整用パターン３を同時に形成することができる。なお、厚み調整用パターン３は、機能性パターン２との間に隙間Ｐ１が生じるように形成されると共にショットとショットの間にはフォトマスクの配置に応じた隙間Ｐ２が生じている。
ここで、機能性パターン２と厚み調整用パターン３は、別々に支持体１上に形成してもよく、また形成方法も特に限定されるものではない。例えば、機能性パターン２と厚み調整用パターン３は、特開２０１１−１２９５０１号公報、特開２０１３−１４９２３６号公報、特開２０１４−１１２５１２号公報等に開示されている方法を用いて形成することができる。
For example, as shown in FIG. 9, the exposure can be sequentially repeated in the longitudinal direction D <b> 1 of the support 1 with a region including six functional pattern formation regions R <b> 1 as one shot. Subsequently, the exposed silver salt emulsion layer is developed to remove the silver salt emulsion in the non-exposed portions of the functional pattern forming region R1 and the functional pattern non-forming region R2, and in the exposed portion, metallic silver A functional pattern 2 and a thickness adjusting pattern 3 are formed. In this way, the functional pattern 2 and the thickness adjusting pattern 3 can be simultaneously formed on both surfaces of the support 1. The thickness adjusting pattern 3 is formed so as to generate a gap P1 between the functional pattern 2 and a gap P2 corresponding to the arrangement of the photomask is generated between shots.
Here, the functional pattern 2 and the thickness adjusting pattern 3 may be separately formed on the support 1, and the forming method is not particularly limited. For example, the functional pattern 2 and the thickness adjustment pattern 3 are formed using the methods disclosed in JP2011-129501A, JP2013-149236A, JP2014-112512A, and the like. Can do.
両面に機能性パターン２と厚み調整用パターン３が形成された支持体１は、複数のパスローラ１４によりメッシュ形成部１５から巻き取りローラ１６に向かってロール搬送される。この時、厚み調整用パターン３は導電性材料からなる金属細線４で構成されると共に支持体１はパスローラ１４に厚み調整用パターン３を接触しつつロール搬送されるため、複数のパスローラ１４と厚み調整用パターン３との間で静電気を生じさせて、複数のパスローラ１４と機能性パターン２との間に静電気が生じることを抑制することができる。また、金属細線４は連続的に接続されているため、複数のパスローラ１４と厚み調整用パターン３との間で生じた静電気を効率よく逃がすことができる。このように、機能性パターン２において生じる静電気を抑制することで機能性パターン２の破壊を防ぐことができ、機能性パターン２の得率（収率）を向上させることができる。
このようにして、支持体１の表面および裏面に機能性パターン２と厚み調整用パターン３が形成された透明導電膜を製造することができる。
The support 1 on which the functional pattern 2 and the thickness adjusting pattern 3 are formed on both sides is rolled and conveyed from the mesh forming unit 15 toward the take-up roller 16 by a plurality of pass rollers 14. At this time, the thickness adjusting pattern 3 is composed of a thin metal wire 4 made of a conductive material, and the support 1 is rolled while the thickness adjusting pattern 3 is in contact with the pass roller 14. Static electricity can be generated between the adjustment pattern 3 and generation of static electricity between the plurality of pass rollers 14 and the functional pattern 2 can be suppressed. Further, since the fine metal wires 4 are continuously connected, static electricity generated between the plurality of pass rollers 14 and the thickness adjusting pattern 3 can be efficiently released. Thus, by suppressing the static electricity generated in the functional pattern 2, it is possible to prevent the functional pattern 2 from being destroyed, and the yield (yield) of the functional pattern 2 can be improved.
In this way, a transparent conductive film in which the functional pattern 2 and the thickness adjusting pattern 3 are formed on the front and back surfaces of the support 1 can be produced.
巻き取りローラ１６によりロール状に巻き取られた透明導電膜は、図３に示すように、厚み調整用パターン３が機能性パターン２の周囲において支持体１を支持するため、機能性パターン２に圧力が集中することを抑制することができる。これにより、機能性パターン２の第１の検出電極５および第２の検出電極９などに断線および転写が生じることを防ぎ、機能性パターン２の得率を向上させることができる。 As shown in FIG. 3, the transparent conductive film wound up in a roll shape by the winding roller 16 is formed on the functional pattern 2 because the thickness adjusting pattern 3 supports the support 1 around the functional pattern 2. Concentration of pressure can be suppressed. As a result, disconnection and transfer of the first detection electrode 5 and the second detection electrode 9 of the functional pattern 2 can be prevented, and the yield of the functional pattern 2 can be improved.
なお、本実施の形態では、機能性パターン形成領域Ｒ１と機能性パターン非形成領域Ｒ２を支持体１の表面上および裏面上に形成したが、支持体１の少なくとも一方の面上に形成すればよく、これに限られるものではない。支持体１の一方の面上にのみ機能性パターン２が形成される場合には、厚み調整用パターン３も機能性パターン２と同じ面上に形成するのが好ましい。
また、本実施の形態では、支持体１上に、複数の機能性パターン２と、ショット間において隙間Ｐ２により分断された複数の厚み調整用パターン３とが形成されたが、少なくとも１つの機能性パターンと少なくとも１つの厚み調整用パターンとを形成すればよく、これに限られるものではない。
In the present embodiment, the functional pattern forming region R1 and the functional pattern non-forming region R2 are formed on the front surface and the back surface of the support 1, but if formed on at least one surface of the support 1, Well, not limited to this. When the functional pattern 2 is formed only on one surface of the support 1, the thickness adjusting pattern 3 is preferably formed on the same surface as the functional pattern 2.
In this embodiment, a plurality of functional patterns 2 and a plurality of thickness adjusting patterns 3 divided by gaps P2 between shots are formed on the support 1, but at least one functionality is provided. What is necessary is just to form a pattern and at least 1 pattern for thickness adjustment, and is not restricted to this.
実施の形態２
上記の実施の形態１では、図９に示すように、複数の機能性パターン２と複数の厚み調整用パターン３との間に隙間Ｐ１が生じるように形成されたが、少なくとも１つの機能性パターンと少なくとも１つの厚み調整用パターンとを電気的に接続することもできる。
例えば、図１０に示すように、各ショットにおいて生成される６つの機能性パターン２１と１つの厚み調整用パターン２２とを電気的に接続することができる。このように、機能性パターン２１と厚み調整用パターン２２とを電気的に接続することにより、ロール搬送において複数のパスローラ１４と機能性パターン２１との間で静電気が生じた場合でも、その静電気を厚み調整用パターン２１側に逃がすことができ、機能性パターン２１の破壊を防いで機能性パターン２１の得率を向上させることができる。
Embodiment 2
In the first embodiment, as shown in FIG. 9, the gap P <b> 1 is formed between the plurality of functional patterns 2 and the plurality of thickness adjustment patterns 3, but at least one functional pattern is formed. And at least one thickness adjusting pattern can be electrically connected.
For example, as shown in FIG. 10, six functional patterns 21 generated in each shot and one thickness adjusting pattern 22 can be electrically connected. In this way, by electrically connecting the functional pattern 21 and the thickness adjusting pattern 22, even when static electricity is generated between the plurality of pass rollers 14 and the functional pattern 21 during roll conveyance, the static electricity is reduced. It is possible to escape to the thickness adjusting pattern 21 side, preventing the functional pattern 21 from being broken and improving the yield of the functional pattern 21.
実施の形態３
上記の実施の形態１では、図９に示すように、隙間Ｐ２により分断された複数の厚み調整用パターン３が形成されていたが、少なくとも１つの厚み調整用パターンを複数の機能性パターン形成領域Ｒ１の配列方向（支持体１の長手方向Ｄ１）に沿って連続して延びるように形成することもできる。
例えば、図１１に示すように、ショット間における隙間Ｐ２が生じないように厚み調整用パターンを形成することにより、複数の機能性パターン形成領域Ｒ１の配列方向に沿って連続して延びる１つの厚み調整用パターン３１を形成することができる。これにより、ロール搬送において複数のパスローラ１４と厚み調整用パターン３１との間で生じた静電気を厚み調整用パターン３１に沿って効率よく逃がすことができる。また、巻き取りローラ１６で巻き取られてロール形態とされた際に、機能性パターン２に静電気が生じるおそれがあるが、機能性パターン２が厚み調整用パターン３１と当接する、例えば支持体１の表面上に形成された機能性パターン２と支持体１の裏面上に形成された厚み調整用パターン３１とがロール形態とされることにより互いに当接し、厚み調整用パターン３１を介して機能性パターン２に生じた静電気を効率よく逃がすことができる。さらに、厚み調整用パターン３１と接触する巻き取りローラ１６にアースをとることにより、静電気をより効率的に逃がすことができる。
Embodiment 3
In the first embodiment, as shown in FIG. 9, the plurality of thickness adjusting patterns 3 divided by the gaps P <b> 2 are formed. However, at least one thickness adjusting pattern is replaced with a plurality of functional pattern forming regions. It can also be formed so as to continuously extend along the arrangement direction of R1 (longitudinal direction D1 of the support 1).
For example, as shown in FIG. 11, by forming a thickness adjustment pattern so that a gap P2 between shots does not occur, one thickness that continuously extends along the arrangement direction of the plurality of functional pattern formation regions R1 The adjustment pattern 31 can be formed. Thereby, static electricity generated between the plurality of pass rollers 14 and the thickness adjusting pattern 31 in the roll conveyance can be efficiently released along the thickness adjusting pattern 31. Further, there is a possibility that static electricity is generated in the functional pattern 2 when the functional pattern 2 is wound by the winding roller 16 to form a roll, but the functional pattern 2 comes into contact with the thickness adjusting pattern 31, for example, the support 1. The functional pattern 2 formed on the front surface of the substrate and the thickness adjusting pattern 31 formed on the back surface of the support 1 are brought into contact with each other by forming a roll shape, and the functionality is set via the thickness adjusting pattern 31. Static electricity generated in the pattern 2 can be efficiently released. Further, by grounding the winding roller 16 that is in contact with the thickness adjusting pattern 31, static electricity can be released more efficiently.
実施の形態４
上記の実施の形態１では、図９に示すように、複数の機能性パターン２と複数の厚み調整用パターン３との間に隙間Ｐ１が生じるように形成されると共に隙間Ｐ２により分断された複数の厚み調整用パターン３が形成されていたが、少なくとも１つの機能性パターンと少なくとも１つの厚み調整用パターンとを電気的に接続すると共に少なくとも１つの厚み調整用パターンが複数の機能性パターン形成領域Ｒ１の配列方向（支持体１の長手方向Ｄ１）に沿って連続して延びるように形成することもできる。
Embodiment 4
In the first embodiment, as shown in FIG. 9, a plurality of gaps P1 are formed between the plurality of functional patterns 2 and the plurality of thickness adjusting patterns 3 and are divided by the gaps P2. The thickness adjusting pattern 3 is formed, but at least one functional pattern and at least one thickness adjusting pattern are electrically connected and at least one thickness adjusting pattern has a plurality of functional pattern forming regions. It can also be formed so as to continuously extend along the arrangement direction of R1 (longitudinal direction D1 of the support 1).
例えば、図１２に示すように、ショット間における隙間Ｐ２が生じないように厚み調整用パターンを形成することにより複数の機能性パターン形成領域Ｒ１の配列方向に沿って連続して延びる１つの厚み調整用パターン４１を形成し、さらに、この１つの厚み調整用パターン４１が全ての機能性パターン４２と電気的に接続されるように形成することができる。これにより、ロール搬送において複数のパスローラ１４と複数の機能性パターン４２との間で静電気が生じた場合でも、その静電気を厚み調整用パターン４１に沿って効率よく逃がすことができ、複数の機能性パターン４２の得率を向上させることができる。さらに、厚み調整用パターン４１と接触する巻き取りローラ１６にアースをとることにより、静電気をより効率的に逃がして複数の機能性パターン４２の得率をさらに向上させることができる。 For example, as shown in FIG. 12, one thickness adjustment that extends continuously along the arrangement direction of the plurality of functional pattern formation regions R1 by forming a thickness adjustment pattern so that a gap P2 between shots does not occur. The pattern 41 can be formed, and the thickness adjusting pattern 41 can be electrically connected to all the functional patterns 42. Accordingly, even when static electricity is generated between the plurality of pass rollers 14 and the plurality of functional patterns 42 in the roll conveyance, the static electricity can be efficiently released along the thickness adjustment pattern 41, and the plurality of functionalities can be discharged. The yield of the pattern 42 can be improved. Further, by grounding the take-up roller 16 in contact with the thickness adjusting pattern 41, static electricity can be released more efficiently, and the yield of the plurality of functional patterns 42 can be further improved.
実施の形態５
上記の実施の形態２および４において、厚み調整用パターンは機能性パターンの複数の接続箇所と電気的に接続するための複数の接続線を有すると共に、機能性パターン非形成領域は機能性パターンを切り取るために機能性パターン形成領域に沿って設定された切断領域を有し、複数の接続線は、切断領域内を機能性パターンに向かって互いに独立して延びて複数の接続箇所と電気的に接続されることが好ましい。
Embodiment 5
In Embodiment 2 and 4 of the above-described, together with the thickness adjustment patterns having a plurality of connection lines for connecting a plurality of electrically connected 箇 plants functional pattern, functional pattern non-formation region functional pattern A plurality of connection lines extending independently from each other toward the functional pattern in the cutting region and electrically connected to the plurality of connection points. It is preferable to be connected to.
例えば、図１３に示すように、機能性パターン非形成領域Ｒ２には、機能性パターン２を切り取るために機能性パターン形成領域Ｒ１に沿って設定された切断領域Ｒ３が設定されている。この切断領域Ｒ３は、切断目標線Ｌで切断する際の切断精度に起因するズレの変動幅が収まるように設定されている。ここで、厚み調整用パターン５２は、金属細線からなる２つの接続線５３ａおよび５３ｂがそれぞれ対応する機能性パターン２の２つの外部接続端子５４ａおよび５４ｂに電気的に接続される。
この時、接続線５３ａおよび５３ｂが、切断領域Ｒ３内において互いに接続するように形成されていると、機能性パターン２の切断位置が機能性パターン２から離れる方向にずれた場合、例えば切断位置Ｌａにずれた場合に、機能性パターン２の外部接続端子５４ａと外部接続端子５４ｂとが接続線５３ａおよび５３ｂを介して電気的に接続された状態で切断されるおそれがある。このため、接続線５３ａおよび５３ｂは、切断領域Ｒ３内において互いに独立して延びるように形成することが好ましい。
For example, as shown in FIG. 13, in the functional pattern non-formation region R2, a cutting region R3 set along the functional pattern formation region R1 for cutting out the functional pattern 2 is set. This cutting region R3 is set so that the fluctuation range of the deviation due to the cutting accuracy when cutting along the cutting target line L is accommodated. Here, the thickness adjustment pattern 52 is electrically connected to the two external connection terminals 54a and 54b of the functional pattern 2 to which the two connection lines 53a and 53b made of fine metal wires respectively correspond.
At this time, if the connection lines 53a and 53b are formed so as to be connected to each other in the cutting region R3, when the cutting position of the functional pattern 2 is shifted in the direction away from the functional pattern 2, for example, the cutting position La In the case of misalignment, the external connection terminal 54a and the external connection terminal 54b of the functional pattern 2 may be disconnected in a state where they are electrically connected via the connection lines 53a and 53b. Therefore, the connection lines 53a and 53b are preferably formed so as to extend independently from each other in the cutting region R3.
さらに、切断領域Ｒ３内における接続線５３ａと接続線５３ｂとの間の最も近接する距離Ｍ１は、機能性パターン２の外部接続端子５４ａと外部接続端子５４ｂとの間の最も近接する距離Ｍ２以上となるように設定することが好ましい。一般的に、機能性パターン２における外部接続端子５４ａと外部接続端子５４ｂの最も近接する距離Ｍ２は、電気的な絶縁が保たれる距離以上に設定されている。このため、切断領域Ｒ３内において接続線５３ａと接続線５３ｂが最も近接する距離Ｍ１を距離Ｍ２以上となるように設定することにより、切断領域Ｒ３内において接続線５３ａと接続線５３ｂの電気的な絶縁を確実に保つことができる。 Further, the closest distance M1 between the connection line 53a and the connection line 53b in the cutting region R3 is equal to or greater than the closest distance M2 between the external connection terminal 54a and the external connection terminal 54b of the functional pattern 2. It is preferable to set so that Generally, the closest distance M2 between the external connection terminal 54a and the external connection terminal 54b in the functional pattern 2 is set to be equal to or longer than the distance at which electrical insulation is maintained. For this reason, by setting the distance M1 at which the connection line 53a and the connection line 53b are closest to each other in the cutting region R3 to be equal to or greater than the distance M2, the electrical connection between the connection line 53a and the connection line 53b in the cutting region R3. Insulation can be reliably maintained.
なお、切断領域Ｒ３は、切断装置の切断精度に応じて設定することができ、例えば、切断目標線Ｌから両側に０．５ｍｍ以上の幅を有するように設定することが好ましく、切断目標線Ｌから両側に１ｍｍ以上の幅を有するように設定することがより好ましい。 The cutting region R3 can be set according to the cutting accuracy of the cutting device. For example, the cutting region R3 is preferably set to have a width of 0.5 mm or more on both sides from the cutting target line L. It is more preferable that the width is set to 1 mm or more on both sides.
実施の形態６
上記の実施の形態１〜５において、厚み調整用パターンは、図２に示すように、支持体１の長手方向Ｄ１に平行な金属細線４と短手方向Ｄ２（長手方向Ｄ１に直交する方向）に平行な金属細線４とから格子状パターンを形成したが、格子状パターンの形成方向は特に限定されるものではない。
例えば、図１４に示すように、厚み調整用パターン６１は、支持体１の長手方向Ｄ１に対して４５°傾斜する金属細線６２ａと短手方向Ｄ２に対して４５°傾斜する金属細線６２ｂとから格子状パターンを形成することができる。このような場合でも、厚み調整用パターン６１は、機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体１の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターン６１が全く含まれない区画の割合が、全区画数の９０％未満となるように形成される。
Embodiment 6
In said Embodiment 1-5, as shown in FIG. 2, the pattern for thickness adjustment is the metal fine wire 4 parallel to the longitudinal direction D1 of the support body 1, and the transversal direction D2 (direction orthogonal to the longitudinal direction D1). Although the lattice pattern is formed from the metal thin wires 4 parallel to each other, the formation direction of the lattice pattern is not particularly limited.
For example, as shown in FIG. 14, the thickness adjusting pattern 61 includes a metal fine wire 62a inclined at 45 ° with respect to the longitudinal direction D1 of the support 1 and a metal fine wire 62b inclined at 45 ° with respect to the short direction D2. A grid pattern can be formed. Even in such a case, the thickness adjustment pattern 61 is used for adjusting the thickness when the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support 1. It is formed so that the ratio of the sections that do not include the pattern 61 is less than 90% of the total number of sections.
具体的には、支持体１の機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体１の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形の仮想区画Ｃに分割する。ここで、仮想区画Ｃの数が１５個×１５個からなる２２５個の解析領域Ｎを設定すると、この解析領域Ｎにおいて厚み調整用パターン６１が含まれる仮想区画Ｃ１の数は１６８個であり、厚み調整用パターン６１が全く含まれない仮想区画Ｃ２の数は５７個である。このため、解析領域Ｎの全区画数２２５個に対して、厚み調整用パターン６１が全く含まれない仮想区画Ｃ２の数５７個の割合は２５％となる。このように、厚み調整用パターン６１が全く含まれない区画の割合を全区画数の７０％未満とすることにより、広い範囲わたって支持体１を支持することができる。 Specifically, the functional pattern non-formation region R <b> 2 of the support 1 is divided into virtual squares C each having a square of 1 square cm whose one side is parallel to the longitudinal direction D <b> 1 of the support 1. Here, when 225 analysis areas N each including 15 × 15 virtual sections C are set, the number of virtual sections C1 including the thickness adjustment patterns 61 in the analysis area N is 168. The number of virtual sections C2 that do not include any thickness adjustment patterns 61 is 57. Therefore, the ratio of the number 57 of virtual sections C2 that do not include the thickness adjustment pattern 61 to the total number of sections 225 in the analysis region N is 25%. Thus, the support body 1 can be supported over a wide range by setting the ratio of the sections not including the thickness adjusting pattern 61 to be less than 70% of the total number of sections.
なお、上記の実施の形態１〜６では、厚み調整用パターンは、格子状パターンから構成されたが、支持体を支持することができればよく、これに限られるものではない。例えば、厚み調整用パターンは、ベタ膜、メッシュパターン、ストライプパターン、ドットパターン、および企業名や製品名を描画したテキストパターンなど、任意のパターンおよびその組み合わせで形成することができる。ここで、少ない材料で広い範囲に厚み調整用パターン３を形成することができるため、メッシュパターン、ストライプパターンおよびドットパターンから形成するのが好ましい。
また、上記の実施の形態１〜６では、機能性パターンの検出電極は、メッシュパターンから構成されたが、これに限られるものではない。例えば、機能性パターンの検出電極は、酸化インジウムスズなどからなる平板状の透明電極から構成することもできる。
In the first to sixth embodiments described above, the thickness adjustment pattern is composed of a lattice pattern. However, the thickness adjustment pattern is not limited to this as long as it can support the support. For example, the thickness adjustment pattern can be formed of an arbitrary pattern such as a solid film, a mesh pattern, a stripe pattern, a dot pattern, and a text pattern on which a company name or product name is drawn, and a combination thereof. Here, since the thickness adjusting pattern 3 can be formed in a wide range with a small amount of material, it is preferably formed from a mesh pattern, a stripe pattern, and a dot pattern.
Moreover, in said Embodiment 1-6, although the detection electrode of the functional pattern was comprised from the mesh pattern, it is not restricted to this. For example, the detection electrode of the functional pattern can also be composed of a flat transparent electrode made of indium tin oxide or the like.
また、上記の実施の形態１〜６では、支持体は、長尺な形状でロール状に巻かれるものから構成されたが、機能性パターンと厚み調整用パターンを形成した支持体が何層にも重なるように配置されるものであればよく、ロール形態に限られるものではない。例えば、複数の支持体に機能性パターンと厚み調整用パターンを形成し、これを順次重ねて配置する、いわゆる枚葉で製造する場合にも同様の効果を得ることができる。 Moreover, in said Embodiment 1-6, although the support body was comprised from what was wound by roll shape with the elongate shape, the support body in which the functional pattern and the pattern for thickness adjustment were formed in how many layers. As long as they are arranged so as to overlap, it is not limited to the roll form. For example, the same effect can be obtained also in the case of manufacturing a so-called single wafer in which a functional pattern and a thickness adjusting pattern are formed on a plurality of supports and sequentially stacked.
［タッチパネル］
次に、この発明に係るタッチパネルについて詳細に説明する。
このタッチパネルは、上述した透明導電膜から得られる機能性パターンを有するもので、例えば、図１５に示すように、透明導電膜から機能性パターン形成領域Ｒ１を切り取ることで得られる支持体７１の表面および裏面にそれぞれ機能性パターン７２ａおよび７２ｂが形成されたパネル本体７３と、機能性パターン７２ａおよび７２ｂをそれぞれ覆うように形成された保護層７４ａおよび７４ｂとから構成することができる。
このように、保護層７４ａおよび７４ｂを形成することにより、機能性パターン７２ａおよび７２ｂを確実に保護することができる。
[Touch panel]
Next, the touch panel according to the present invention will be described in detail.
This touch panel has a functional pattern obtained from the above-described transparent conductive film. For example, as shown in FIG. 15, the surface of the support 71 obtained by cutting out the functional pattern formation region R1 from the transparent conductive film. And a panel body 73 having functional patterns 72a and 72b formed on the back surface, and protective layers 74a and 74b formed to cover the functional patterns 72a and 72b, respectively.
Thus, by forming the protective layers 74a and 74b, the functional patterns 72a and 72b can be reliably protected.
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the following examples.
（実施例１）
図９に示すように、厚み１００μｍ、幅Ｗ５０ｃｍおよび長さ３０００ｍの支持体の表面および裏面に、下記に示すパターン形成方法により、幅Ａ１５ｃｍおよび長さＢ２０ｃｍの機能性パターンと、線幅１００μｍで９平方ｃｍ（1辺の長さが３ｃｍ）の正方格子からなる厚み調整用パターンとを同時に形成することで、ロール形態の透明導電膜を作製した。
この時、機能性パターンは、短手方向Ｄ２に２つ並べたものを１列として長手方向Ｄ１に３列並べた６つのピースを１ショットとし、長手方向Ｄ１にショットを繰り返して形成した。ここで、１ショット内において、短手方向Ｄ２に並ぶ機能性パターン間の間隔Ｓ１を５ｃｍとすると共に長手方向Ｄ１に並ぶ機能性パターン間の間隔Ｓ２を５ｃｍとした。また、ショット間における機能性パターン間の間隔Ｓ３は１０ｃｍとした。このようにして、機能性パターンを支持体の全長にわたって形成した。
また、厚み調整用パターンは、機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合が、全区画数の４４％となるように形成された。また、厚み調整用パターンは、機能性パターンとの間に隙間Ｐ１を空けて形成されている。
Example 1
As shown in FIG. 9, a functional pattern having a width A of 15 cm and a length B of 20 cm is formed on the front and back surfaces of a support having a thickness of 100 μm, a width W of 50 cm, and a length of 3000 m by a pattern forming method described below. A roll-shaped transparent conductive film was produced by simultaneously forming a pattern for adjusting the thickness consisting of a square lattice of square cm (the length of one side is 3 cm).
At this time, the functional pattern was formed by repeating two shots in the longitudinal direction D1, with two pieces arranged in the short direction D2 as one row and six pieces arranged in three rows in the longitudinal direction D1 as one shot. Here, in one shot, the interval S1 between the functional patterns arranged in the short direction D2 was set to 5 cm, and the interval S2 between the functional patterns arranged in the longitudinal direction D1 was set to 5 cm. The interval S3 between the functional patterns between shots was 10 cm. In this way, a functional pattern was formed over the entire length of the support.
In addition, the thickness adjustment pattern does not include any thickness adjustment pattern when the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support. The proportion of the compartments was formed to be 44% of the total number of compartments. Further, the thickness adjusting pattern is formed with a gap P1 between the thickness adjusting pattern and the functional pattern.
＜パターン形成方法＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
<Pattern formation method>
(Preparation of silver halide emulsion)
To the following 1 liquid maintained at 38 ° C. and pH 4.5, an amount corresponding to 90% of each of the following 2 and 3 liquids was simultaneously added over 20 minutes while stirring to form 0.16 μm core particles. Subsequently, the following 4 and 5 solutions were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following 2 and 3 solutions were added over 2 minutes to grow to 0.21 μm. Further, 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete the grain formation.
１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
1 liquid:
750 ml of water
9g gelatin
Sodium chloride 3g
1,3-Dimethylimidazolidine-2-thione 20mg
Sodium benzenethiosulfonate 10mg
Citric acid 0.7g
Two liquids:
300 ml of water
150 g silver nitrate
3 liquids:
300 ml of water
Sodium chloride 38g
Potassium bromide 32g
Potassium hexachloroiridium (III) (0.005% KCl 20% aqueous solution) 8 ml
Ammonium hexachlororhodate
(0.001% NaCl 20% aqueous solution) 10 ml
4 liquids:
100ml water
Silver nitrate 50g
5 liquids:
100ml water
Sodium chloride 13g
Potassium bromide 11g
Yellow blood salt 5mg
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。 Then, it washed with water by the flocculation method according to a conventional method. Specifically, the temperature was lowered to 35 ° C., and the pH was lowered using sulfuric acid until the silver halide precipitated (the pH was in the range of 3.6 ± 0.2). Next, about 3 liters of the supernatant was removed (first water washing). Further, 3 liters of distilled water was added, and sulfuric acid was added until the silver halide settled. Again, 3 liters of the supernatant was removed (second water wash). The same operation as the second water washing was further repeated once (third water washing) to complete the water washing / desalting step. The emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added. Chemical sensitization is performed to obtain an optimum sensitivity at 0 ° C., and 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene is added as a stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) is used as a preservative. It was. The finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上記（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
(Preparation of photosensitive layer forming composition)
1,3,3a, 7-tetraazaindene 1.2 × 10 −4 mol / mol Ag, hydroquinone 1.2 × 10 −2 mol / mol Ag, citric acid 3.0 × 10 −4 mol / Mol Ag, 2,4-dichloro-6-hydroxy-1,3,5-triazine sodium salt 0.90 g / mol Ag, a trace amount of hardener was added, and the coating solution pH was adjusted to 5.6 using citric acid. Adjusted.
Polymer latex containing a dispersant represented by (P-1) below and a dialkylphenyl PEO sulfate ester (dispersant / polymer mass ratio is 2.0) with respect to gelatin contained in the coating solution. /100=0.02) and polymer / gelatin (mass ratio) = 0.5 / 1.
Furthermore, EPOXY RESIN DY 022 (trade name: manufactured by Nagase ChemteX Corporation) was added as a crosslinking agent. In addition, the addition amount of the crosslinking agent was adjusted so that the amount of the crosslinking agent in the photosensitive layer described below was 0.09 g / m 2 .
A photosensitive layer forming composition was prepared as described above.
In addition, the polymer represented by the above (P-1) was synthesized with reference to Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
（感光性層形成工程）
支持体の両面に、上記ポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチン、および、光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ2であった。
上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された支持体を得た。両面に感光性層が形成された支持体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
(Photosensitive layer forming step)
The polymer latex was applied to both sides of the support to provide an undercoat layer having a thickness of 0.05 μm.
Next, an antihalation layer made of a mixture of the polymer latex and gelatin and a dye having an optical density of about 1.0 and decolorizing with an alkali of a developer was provided on the undercoat layer. The mixing mass ratio of polymer and gelatin (polymer / gelatin) was 2/1, and the polymer content was 0.65 g / m 2 .
On the antihalation layer, the photosensitive layer forming composition was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 μm was further provided, and a support having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. Let the support body in which the photosensitive layer was formed in both surfaces be the film A. FIG. The formed photosensitive layer had a silver amount of 6.2 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、上述の図９の機能性パターンおよび厚み調整用パターンのフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる機能性パターンとＡｇ細線からなる厚み調整用パターンと、ゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
(Exposure development process)
Both surfaces of the film A were exposed using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source via the photomask having the functional pattern and thickness adjusting pattern shown in FIG. After the exposure, development was performed with the following developer, and further development was performed using a fixing solution (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film Co., Ltd.). Furthermore, by rinsing with pure water and drying, a support having a functional pattern made of Ag fine wires, a thickness adjusting pattern made of Ag fine wires, and a gelatin layer on both surfaces was obtained. The gelatin layer was formed between the Ag fine wires. The resulting film is referred to as film B.
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
(Developer composition)
The following compounds are contained in 1 liter (L) of the developer.
Hydroquinone 0.037mol / L
N-methylaminophenol 0.016 mol / L
Sodium metaborate 0.140 mol / L
Sodium hydroxide 0.360 mol / L
Sodium bromide 0.031 mol / L
Potassium metabisulfite 0.187 mol / L
（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。
(Gelatin decomposition treatment)
The film B was immersed for 120 seconds in an aqueous solution (proteolytic enzyme concentration: 0.5 mass%, liquid temperature: 40 ° C.) of a proteolytic enzyme (Nagase ChemteX Biolase AL-15FG). The film B was taken out from the aqueous solution, immersed in warm water (liquid temperature: 50 ° C.) for 120 seconds, and washed. The film after gelatin degradation is designated as film C.
（低抵抗化処理）
上記フィルムＣに対して、金属ローラと樹脂製のローラの組み合わせによるカレンダ装置を使用して、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った後に、１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤが透明導電膜である。
フィルムＤの機能性パターンおよび厚み調整用パターンの銀部をミクロトームで切削し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ；日本電子株式会社製、ＪＳＭ−６５００Ｆ）を用いて切削面を観察した結果、機能性パターンおよび厚み調整用パターンの銀部の厚みは、いずれも１．１μｍであった。
(Low resistance treatment)
For the film C, using a calender device by a combination of a metal roller and a resin roller, and after performing a calendering process at a pressure of 30 kN, it was passed through a 150 ° C. superheated steam bath for 120 seconds, Heat treatment was performed. The film after the heat treatment is referred to as film D. This film D is a transparent conductive film.
As a result of cutting the silver part of the functional pattern of the film D and the thickness adjusting pattern with a microtome, and observing the cut surface using a scanning electron microscope (SEM; manufactured by JEOL Ltd., JSM-6500F), the functional pattern The thickness of the silver part of the thickness adjusting pattern was 1.1 μm.
（実施例２）
支持体の厚みを４０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、ロール形態の透明導電膜を作製した。
(Example 2)
A roll-shaped transparent conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the support was 40 μm.
（実施例３）
厚み調整用パターンを線幅１０μｍの１００平方ｃｍ正方格子とした以外は、実施例２と同様の方法により、ロール形態の透明導電膜を作成した。機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合は、全区画数の８１％であった。
(Example 3)
A roll-shaped transparent conductive film was prepared in the same manner as in Example 2 except that the thickness adjusting pattern was a 100 square cm square lattice having a line width of 10 μm. When the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is the total number of sections Of 81%.
（実施例４）
厚み調整用パターンを線幅１０μｍの０．０９平方ｃｍ正方格子（1辺の長さが０．３ｃｍ）とした以外は、実施例２と同様の方法により、ロール形態の透明導電膜を作成した。機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合は、全区画数の１％であった。
Example 4
A roll-shaped transparent conductive film was prepared in the same manner as in Example 2 except that the thickness adjustment pattern was a 0.09 square cm square lattice with a line width of 10 μm (the length of one side was 0.3 cm). . When the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is the total number of sections Of 1%.
（実施例５）
図１０に示すように、機能性パターンと厚み調整用パターンを電気的に接続した以外は、実施例４と同様の方法により、ロール形態の透明導電膜を作成した。
(Example 5)
As shown in FIG. 10, a roll-shaped transparent conductive film was prepared by the same method as in Example 4 except that the functional pattern and the thickness adjusting pattern were electrically connected.
（実施例６）
図１１に示すように、厚み調整用パターンを全てのショット間で電気的に接続した以外は、実施例４と同様の方法により、ロール形態の透明導電膜を作成した。機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合は、全区画数の０％であった。
(Example 6)
As shown in FIG. 11, a roll-shaped transparent conductive film was produced by the same method as in Example 4 except that the thickness adjusting pattern was electrically connected between all shots. When the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is the total number of sections Of 0%.
（実施例７）
図１２に示すように、機能性パターンと厚み調整用パターンを電気的に接続し且つ厚み調整用パターンを全てのショット間で電気的に接続した以外は、実施例４と同様の方法により、ロール形態の透明導電膜を作成した。機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合は、全区画数の０％であった。
(Example 7)
As shown in FIG. 12, a roll is formed by the same method as in Example 4 except that the functional pattern and the thickness adjustment pattern are electrically connected and the thickness adjustment pattern is electrically connected between all shots. A transparent conductive film having a shape was prepared. When the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is the total number of sections Of 0%.
（比較例１）
厚み調整用パターンを形成しなかったこと以外は、実施例１と同様の方法により、ロール形態の透明導電膜を作成した。すなわち、機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合は、全区画数の１００％となる。
(Comparative Example 1)
A roll-shaped transparent conductive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness adjusting pattern was not formed. That is, when the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is 100% of the number of sections.
（比較例２）
厚み調整用パターンを形成しなかったこと以外は、実施例２と同様の方法により、ロール形態の透明導電膜を作成した。すなわち、機能性パターン非形成領域Ｒ２を１辺が支持体の長手方向Ｄ１と平行となる１平方ｃｍの正方形区画に分割したときに、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合は、全区画数の１００％となる。
(Comparative Example 2)
A roll-shaped transparent conductive film was prepared in the same manner as in Example 2 except that the thickness adjusting pattern was not formed. That is, when the functional pattern non-formation region R2 is divided into 1 square cm square sections whose one side is parallel to the longitudinal direction D1 of the support, the ratio of the sections that do not include any thickness adjustment pattern is 100% of the number of sections.
＜評価方法＞
（機能性パターンの得率）
支持体上に形成された全ての機能性パターンについて検出電極の導通を検査し、タッチパネルに用いる際の機能を保ち且つ接着およびパターン写りがなくて視認性が良好な機能性パターンの数をカウントして、機能性パターンの総数に対する視認性が良好な機能性パターン数の割合を算出した。
この結果を下記第２表に示す。
<Evaluation method>
(Functional pattern yield)
All the functional patterns formed on the support are inspected for the continuity of the detection electrodes, and the number of functional patterns that maintain good function when used for a touch panel and have good visibility without adhesion or pattern transfer is counted. Thus, the ratio of the number of functional patterns with good visibility to the total number of functional patterns was calculated.
The results are shown in Table 2 below.
（機能性パターンの転写）
機能性パターンに目視でパターン写りが視認できない場合をＡと評価し、目視で弱いパターン写りが視認される場合をＢと評価し、目視で明確にパターン写りが視認される場合をＣと評価した。
この結果を下記第２表に示す。
(Transfer of functional pattern)
The case where the pattern pattern was not visually recognized on the functional pattern was evaluated as A, the case where the weak pattern pattern was visually recognized was evaluated as B, and the case where the pattern pattern was clearly visually confirmed was evaluated as C. .
The results are shown in Table 2 below.
（ロール形態の外観）
透明導電膜をロール形態とした時に、ロールの最外周が平坦であり、且つ機能性パターンを切り取った際に凹凸に起因するカール、シワおよび折れ跡がない場合をＡと評価し、ロールの最外周に凹凸が確認されるものの機能性パターンを切り取った際に凹凸に起因するカール、シワおよび折れ跡がない場合をＢと評価し、ロールの最外周に凹凸が確認され且つ機能性パターンを切り取った際に凹凸に起因するカール、シワまたは折れ跡がある場合をＣと評価した。
この結果を下記第２表に示す。
(Appearance in roll form)
When the transparent conductive film was formed into a roll, the outermost periphery of the roll was flat, and when the functional pattern was cut off, the case where there was no curl, wrinkle or crease caused by unevenness was evaluated as A, and the roll When the functional pattern is cut off even though the outer periphery is confirmed, it is evaluated as B when there is no curl, wrinkle or crease caused by the unevenness, and the unevenness is confirmed on the outermost periphery of the roll and the functional pattern is cut off. The case where there was curl, wrinkle or crease caused by unevenness was evaluated as C.
The results are shown in Table 2 below.
（支持体の接着）
透明導電膜をロール形態とした時に、支持体上に機能性パターンおよび厚み調整用パターンが存在しない（導電性材料が存在しない）非パターン部における接着が、最内周から３周目より外側に位置する部分で生じていない場合をＡと評価し、最内周から３周目より外側に位置する部分で生じている場合をＢと評価した。
この結果を下記第２表に示す。
(Adhesion of support)
When the transparent conductive film is in a roll form, the functional pattern and the thickness adjusting pattern do not exist on the support (the conductive material does not exist), and the adhesion in the non-pattern part is outside the third circumference from the innermost circumference. The case where it did not occur in the portion located was evaluated as A, and the case where it occurred in the portion located outside the third turn from the innermost periphery was evaluated as B.
The results are shown in Table 2 below.
第２表に示す結果から、厚み調整用パターンが形成された実施例１〜７は、厚み調整用パターンが形成されていない比較例１および２と比較して、機能性パターンの得率が７０％以上と高い値を示すと共に機能性パターンの転写および支持体の接着も大きく抑制されることがわかった。 From the results shown in Table 2, in Examples 1 to 7 in which the thickness adjustment pattern was formed, the yield of the functional pattern was 70 as compared with Comparative Examples 1 and 2 in which the thickness adjustment pattern was not formed. It was found that the transfer of the functional pattern and the adhesion of the support were greatly suppressed while showing a high value of at least%.
また、機能性パターンと厚み調整用パターンを電気的に接続またはショット間の厚み調整用パターンを電気的に接続した実施例５〜７は、機能性パターンと厚み調整用パターンを電気的に接続せず且つショット間において厚み調整用パターンを電気的に接続していない実施例１〜４と比較して、機能性パターンの得率が９０％以上の高い値を示すことがわかった。
また、機能性パターンと厚み調整用パターンを電気的に接続し且つショット間の厚み調整用パターンを電気的に接続した実施例７は、機能性パターンと厚み調整用パターンの間のみを電気的に接続した実施例５およびショット間の厚み調整用パターンのみを電気的に接続した実施例６と比較して、機能性パターンの得率が９５％以上の高い値を示すことがわかった。
In Examples 5 to 7, in which the functional pattern and the thickness adjusting pattern are electrically connected or the thickness adjusting pattern between shots is electrically connected, the functional pattern and the thickness adjusting pattern are electrically connected. In addition, it was found that the yield of the functional pattern shows a high value of 90% or more as compared with Examples 1 to 4 in which the thickness adjusting pattern is not electrically connected between shots.
Further, Example 7 in which the functional pattern and the thickness adjustment pattern are electrically connected and the thickness adjustment pattern between shots is electrically connected is electrically connected only between the functional pattern and the thickness adjustment pattern. It was found that the yield of the functional pattern showed a high value of 95% or more as compared with the connected Example 5 and the Example 6 in which only the thickness adjusting pattern between shots was electrically connected.
さらに、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合が５０％未満の実施例２および４は、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合が５０％以上の実施例３と比較して、機能性パターンの得率が８１％以上と高い値を示すと共に機能性パターンの転写も大きく抑制されることがわかった。
また、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合が３０％未満の実施例４は、厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合が３０％以上の実施例２と比較して、機能性パターンの得率が８６％以上と高い値を示すと共にロール形態の外観も大きく向上することがわかった。
Furthermore, Examples 2 and 4 in which the proportion of the sections containing no thickness adjusting pattern is less than 50% are compared with Example 3 in which the proportion of the sections containing no thickness adjusting pattern is 50% or more. It was found that the yield of the functional pattern was as high as 81% or more and the transfer of the functional pattern was greatly suppressed.
Further, Example 4 in which the proportion of the sections that do not include any thickness adjusting pattern is less than 30% is more functional than Example 2 in which the ratio of the sections that do not include any thickness adjusting pattern is 30% or more. It was found that the yield of the sex pattern was as high as 86% or more and the appearance of the roll form was greatly improved.
１，７１ 支持体、２，２ａ，２ｂ，２１，４２，６１，７２ａ，７２ｂ 機能性パターン、３，２２，３１，４１，５２ 厚み調整用パターン、４，６２ａ，６２ｂ 金属細線、５ 第１の検出電極、６ 第１のコネクタ部、７ 第１の外部接続端子、８ 第１の周辺配線、９ 第２の検出電極、１０ 第２のコネクタ部、１１ 第２の外部接続端子、１２ 第２の周辺配線、１３ａ，１３ｂ 金属細線、１４ 複数のパスローラ、１５ メッシュ形成部、１６ 巻き取りローラ、５３ａ，５３ｂ 接続線、５４ａ，５４ｂ 外部接続端子、７３ パネル本体、７４ａ，７４ｂ 保護層、Ｒ１ 機能性パターン形成領域、Ｒ２ 機能性パターン非形成領域、Ｒ３ 切断領域、Ｄ１ 支持体の長手方向、Ｄ２ 支持体の短手方向、Ｐ１，Ｐ２ 隙間、Ｃ，Ｃ１，Ｃ２ 仮想区画、Ｎ 解析領域、Ｅ１ 支持体の始端、Ｅ２ 支持体の終端、Ｇ１ 始端側の領域、Ｇ２ 終端側の領域、Ｌ 切断目標線、Ｌａ 切断位置、Ｍ１，Ｍ２ 距離。 1, 71 Support, 2, 2a, 2b, 21, 42, 61, 72a, 72b Functional pattern, 3, 22, 31, 41, 52 Thickness adjustment pattern, 4, 62a, 62b Metal wire, 5 1st Detection electrode, 6 first connector portion, 7 first external connection terminal, 8 first peripheral wiring, 9 second detection electrode, 10 second connector portion, 11 second external connection terminal, 12 second 2 peripheral wirings, 13a and 13b fine metal wires, 14 plural pass rollers, 15 mesh forming portions, 16 take-up rollers, 53a and 53b connecting wires, 54a and 54b external connection terminals, 73 panel main bodies, 74a and 74b protective layers, R1 Functional pattern forming region, R2 Functional pattern non-forming region, R3 cutting region, D1 support longitudinal direction, D2 support transverse direction, P1, P2 gap, C, C1, C2 virtual section, N analysis area, E1 support start, E2 support end, G1 start end area, G2 end end area, L cutting target line, La cutting position, M1, M2 distance.
Claims (16)
前記支持体の少なくとも一方の面上に形成され、第１の導電性材料からなり且つ透明導電部を含む機能性パターンと、
前記支持体の少なくとも一方の面上において前記機能性パターンが形成される機能性パターン形成領域以外の領域を機能性パターン非形成領域とした時に、前記機能性パターン非形成領域に形成され、第２の導電性材料からなり且つ少なくとも１つの前記機能性パターンと電気的に接続される厚み調整用パターンと
を備え、
前記機能性パターン非形成領域を、前記支持体の長手方向に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの複数の正方形区画に分割した時に、前記厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合が、全区画数の９０％未満であることを特徴とする透明導電膜。 A transparent support,
A functional pattern formed on at least one surface of the support, made of a first conductive material and including a transparent conductive portion;
When a region other than the functional pattern formation region where the functional pattern is formed on at least one surface of the support is a functional pattern non-formation region , the second pattern is formed in the functional pattern non-formation region . is connected from the conductive material becomes and at least one of said functional pattern and electrically a Ruatsumi adjustment pattern,
Proportion of a partition that does not include the thickness adjustment pattern at all when the functional pattern non-formation region is divided into a plurality of square sections of 1 cm 2 whose one side is parallel to the longitudinal direction of the support. Is less than 90% of the total number of sections.
前記複数の接続線は、前記切断領域内を前記機能性パターンに向かって互いに独立して延びて前記複数の接続箇所と電気的に接続される請求項１に記載の透明導電膜。 The thickness adjustment pattern has a plurality of connection lines for connecting a plurality of electrically connected 箇 stations of the functional pattern, the functional pattern non-forming region, to cut the functional pattern A cutting area set along the functional pattern formation area;
The transparent conductive film according to claim 1 , wherein the plurality of connection lines extend independently from each other toward the functional pattern in the cutting region and are electrically connected to the plurality of connection portions.
前記厚み調整用パターンは、複数の前記機能性パターン形成領域の配列方向に沿って連続して延びるように形成される請求項１または２に記載の透明導電膜。 A plurality of the functional patterns are formed so as to arrange a plurality of the functional pattern forming regions on the surface of the support,
The thickness adjustment patterns, transparent conductive film according to claim 1 or 2 is formed so as to extend continuously along the direction of arrangement of the functional pattern formation region of the multiple.
前記機能性パターン非形成領域を、前記支持体の長手方向に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの複数の正方形区画に分割した時に、前記厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合を全区画数の９０％未満とすることを特徴とする透明導電膜の製造方法。 A functional pattern made of a first conductive material and including a transparent conductive portion is formed on at least one surface of the transparent support, and the functional pattern is formed on at least one surface of the support. When a region other than the functional pattern forming region is a functional pattern non-forming region, the functional pattern non-forming region is made of a second conductive material and is electrically connected to at least one functional pattern. Form a thickness adjustment pattern,
Proportion of a partition that does not include the thickness adjustment pattern at all when the functional pattern non-formation region is divided into a plurality of square sections of 1 cm 2 whose one side is parallel to the longitudinal direction of the support. Is less than 90% of the total number of compartments.
前記銀塩乳剤層を露光および現像して金属銀からなり且つ透明導電部を含む機能性パターンを形成すると共に、前記支持体の少なくとも一方の面上において前記機能性パターンが形成される機能性パターン形成領域以外の領域を機能性パターン非形成領域とした時に前記機能性パターン非形成領域に金属銀からなる厚み調整用パターンを形成し、 The silver salt emulsion layer is exposed and developed to form a functional pattern made of metallic silver and including a transparent conductive portion, and the functional pattern is formed on at least one surface of the support When a region other than the formation region is a functional pattern non-formation region, a thickness adjustment pattern made of metallic silver is formed in the functional pattern non-formation region,
前記機能性パターン非形成領域を、前記支持体の長手方向に対して１辺が平行となる１平方ｃｍの複数の正方形区画に分割した時に、前記厚み調整用パターンが全く含まれない区画の割合を全区画数の９０％未満とすることを特徴とする透明導電膜の製造方法。 Proportion of a partition that does not include the thickness adjustment pattern at all when the functional pattern non-formation region is divided into a plurality of square sections of 1 cm 2 whose one side is parallel to the longitudinal direction of the support. Is less than 90% of the total number of compartments.
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