JP6180875B2 - 排気流量制御装置及びこれを備えた基板処理装置 - Google Patents
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Description
しかしながら、研磨パッド面上にはウェハを保持したトップリング、パッドを目立てするドレッサ、スラリを供給するスラリノズル、パッド面を洗浄するアトマイザノズル(高圧純水シャワーノズル)等が配置されるので、接触面積を容易に確保することができない。
しかしながら、ドライガスを研磨パッド面に吹き付けると、吹き付けたドライガスによ
りスラリが飛散して、研磨に有効なスラリ成分が減少することになる。また、飛散したスラリはCMP装置の周辺に付着し、付着したスラリが落下してウェハ面にスクラッチ問題を発生させるという問題があり、汎用性が乏しく、適用範囲が狭い。
即ち、本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、研磨パッド等が配置される処理空間内の所定の場所の温度を所定の温度範囲内、例えば研磨レートが最大となる温度範囲内にすることである。
図示のように、本実施形態に係る基板処理装置1は、ウェハ等の基板を保持するトップリング12及び研磨パッド14が貼り付けられる研磨テーブル16を備えたCMP装置10と、CMP装置10が配置される研磨空間20(処理空間)を排気可能に構成された排気流量制御装置30とを有している。
研磨空間20には吸気口22aが設けられており、排気口24aから研磨空間20が排気されると共に吸気口22aから吸気されることで、研磨空間20内が換気される。
本実施形態におけるCMP装置10の研磨パッド14の研磨面や、トップリング12に設けられたウェハの被研磨面には、ウェハの研磨のためのスラリ等の水溶液や純水が付着
している。これらの液体が気体に状態変化する際には吸熱反応が生じ、この吸熱反応により研磨パッド14の研磨面やウェハの被研磨面を抜熱することができる。本発明は、この現象を利用して研磨空間20の所定の場所の温度を所定の範囲内に制御することができる。
研磨空間20を排気(換気)せずに封止した状態にしておくと、研磨空間20内の空気中にスラリ等の水溶液や純水からの水分が含まれることで、空間の湿度が上がることとなる。しかし、空気中に含まれる水分量は無限ではなく、その雰囲気の温度と圧力で決定される飽和蒸気圧曲線で示される制限(飽和)が存在する。このため、研磨空間20を封止した状態では、液体から気体への状態変化はいずれかの時点で停止し、結果として一時的なものとなる。
図示のように、本グラフにおいては排気流量が[W]、[2W]、[W/2]の場合の研磨パッド14の研磨表面の温度及び気化潜熱量が表示されている。本グラフによれば、排気流量が大きいほど気化潜熱量が大きい傾向にある。これは、排気流量が大きいほど、研磨パッド14の研磨表面を空気が多く通過し、研磨表面やウェハ表面に付着したスラリ等の水溶液や純水の水分が気体へ状態変化し易くなり、その結果気化潜熱量が多くなり、研磨表面の抜熱量が多くなることを示している。このように排気流量を大きくしても、研磨空間20内の空間温度はほとんど下がらず、水溶液や純水が付着している部分を集中的に抜熱することができる。
なお、排気流量の単位はここでは具体的に示していないが、例えばPa・m3/sやsccm(standard cc/m)等を用いることができる。
図3は、図1に示した研磨パッド14の研磨面の熱の出入りモデルを示す概略図である。
図示のように、研磨テーブル16上には研磨パッド14が貼り付けられており、研磨パッド14上にはスラリ等の表面液膜17が形成されている。研磨テーブル16の内部には研磨テーブル16を内部から水冷するための冷却部18が設けられている。このような構
成において、研磨パッド14により図1に示したトップリング12が保持するウェハを研磨すると、その研磨熱の一部(本モデル例では50%)が研磨パッド14及びスラリに入熱する(Qin)。スラリによって冷やされることによる抜熱(Q2)と、スラリが気化することによる気化潜熱(Q1)により、研磨熱の50%からスラリ抜熱(Q2)及び気化潜熱(Q1)を差し引いた結果の差分の熱が研磨パッド14に入熱する(Q3)。
本実施形態において、研磨プロセスは研磨されるウェハ毎に間欠的に行われるので、図示のように、研磨により発生する研磨熱の50%(Qin)を示すグラフは、間欠的な挙動を示している。図3のモデルにおいて説明したように、研磨パッド14の入熱量(Q3)の大きさは、気化潜熱(Q1)とスラリ抜熱(Q2)に影響される。即ち、気化潜熱(Q1)が大きくなれば、研磨パッド14の入熱量(Q3)は小さくなる。
本発明では、この気化潜熱(Q1)を大きくすることで、研磨パッド14の入熱量(Q3)を抑制し、その結果研磨パッド14の温度上昇を抑制することができる。
図5a及び図5cを比較すると、排気流量がWの場合に対して排気流量が2倍、即ち2Wの場合は、研磨パッド14の温度は約50℃程度であり、比較的低くなることが分かる。これは、排気流量が2倍になることで、スラリ等の気化潜熱量が増加し、研磨パッド14の入熱量が減少するからであると考えられる。
図6は、本発明の他の実施形態に係る排気流量制御装置及びこれを備えた基板処理装置を示す概略図である。
図示のように、本実施形態に係る排気流量制御装置30は第1の排気ライン31aに差圧計36aを備えている。差圧計36aは、第1の排気ライン31a内の第1の排気流量可変装置32aの上流側位置と下流側位置との差圧を計測できるように構成され、計測し
た差圧のデータを排気制御部33が受信できるように、排気制御部33と通信可能に構成されている。
温度センサ37は、測定した研磨パッド14の温度を排気制御部33が受信できるように排気制御部33と通信可能に構成されている。
従って、本実施形態においては、差圧計36aと排気制御部33とで流量計測装置を構成している。
さらに、本実施形態に係る基板処理装置1は、温度センサ37を備えているので、温度センサ37により研磨空間20内の所定の場所(例えば本実施形態では研磨パッド14)の温度を測定し、所定の温度範囲となるように研磨空間20からの排気流量を制御することができる。
加えて、本実施形態に係る基板処理装置1は、差圧計36aと排気制御部33により構成される流量計測装置を備えているので、研磨空間20からの排気流量を所望の排気流量とするための制御の精度を向上させることができる。
図示のように、本実施形態に係る基板処理装置1は、研磨空間20とは雰囲気が分離された別の空間26を有しており、別の空間26は吸気口22bから空気を取り込み、排気口24bから排気される。
第2の排気ライン31bは、上流側の一端が排気口24bに接続され、下流側の他端が第1の排気ライン31aの下流側に接続されている。第1の排気ライン31aと第2の排気ライン31bとの接続点には、第3の排気ライン31cが接続されており、この第3の排気ライン31cには第3の排気流量可変装置32cが設けられている。従って、排気装置35は、第3の排気ライン31c及び第2の排気ライン31bを介して別の空間26を排気可能に構成されている。
そこで、本実施形態における基板処理装置1では、基板処理装置1から排気する排気流量が一定となるように第1の排気流量可変装置32a、第2の排気流量可変装置32bを制御する。即ち、本実施形態では、排気制御部33が、上記予め算出された排気流量の制
御データに基づいて第1の排気流量可変装置32a及び第2の排気流量可変装置32bを制御するとともに、第1の排気ライン31aにおける研磨空間20からの排気流量と第2の排気ライン31bにおける別の空間26からの排気流量との和が一定となるように第1の排気流量可変装置32a及び前記第2の排気流量可変装置32bを制御する。
さらに、本実施形態では第1の排気ライン31a及び第2の排気ライン31bからの排気が合流する第3の排気ライン31cにおける排気流量が一定であることを確実にするため、第3の排気流量可変装置32cにより排気流量を制御することができる。
図8は、第2の排気ライン31bが別の空間を排気するように構成された排気流量制御装置及びこれを備えた基板処理装置を示す概略図である。
図示のように本基板処理装置1では、第2の排気ライン31bが研磨空間20と雰囲気分離された別の空間、例えばクリーンルームから排気するように構成されている。このように構成することで、図7に示した吸気口22b、排気口24b、及び別の空間26をCMP装置10に設ける必要がないので、CMP装置10の構成を簡略化することができ、コスト及び手間を低減させることができる。
図示のように、本実施形態に係る排気流量制御装置30は、第1の排気ライン31aに差圧計36aを、第2の排気ライン31bに差圧計36bを、第3の排気ラインに36cを備えている。
差圧計36aは、第1の排気ライン31a内の第1の排気流量可変装置32aの上流側位置と下流側位置との差圧を計測できるように構成され、差圧計36bは、第2の排気ライン31b内の第2の排気流量可変装置32bの上流側位置と下流側位置との差圧を計測できるように構成され、差圧計36cは、第1の排気ライン31c内の第1の排気流量可変装置32cの上流側位置と下流側位置との差圧を計測できるように構成されている。それぞれの差圧計36a、36b、36cは、計測した差圧のデータを排気制御部33が受信できるように、排気制御部33と通信可能に構成されている。
さらに、本実施形態では第1の排気ライン31a及び第2の排気ライン31bからの排気が合流する第3の排気ライン31cにおける排気流量が一定であることを確実にするた
め、第3の排気流量可変装置32cにより排気流量を制御することができる。
なお、本実施形態においては排気流量を計測(算出)するために差圧計36a、36b、36cを使用しているが、これに限られず、例えば流速計を用いてもよい。
本実施形態に係る基板処理装置1は、温度センサ37を備えているので、温度センサ37により研磨空間20内の所定の場所(例えば本実施形態では研磨パッド14)の温度を測定し、所定の温度範囲となるように研磨空間20からの排気流量を制御することができる。
図10は、第2の排気ライン31bが別の空間を排気するように構成された排気流量制御装置及びこれを備えた基板処理装置を示す概略図である。
図示のように本基板処理装置1では、図8に示した基板処理装置1と同様に、第2の排気ライン31bが研磨空間20と雰囲気分離された別の空間、例えばクリーンルームから排気するように構成されている。このように構成することで、図9に示した吸気口22b、排気口24b、及び別の空間26をCMP装置10に設ける必要がないので、CMP装置10の構成を簡略化することができ、コスト及び手間を低減させることができる。
差圧計、36b 差圧計、36c 差圧計。
Claims (5)
- 基板処理装置が配置される処理空間を排気可能に構成された排気装置と、
前記処理空間からの排気流量を調節可能な第1の排気流量可変装置と、
前記処理空間内の所定の場所の温度が所定の温度範囲内となるように前記第1の排気流量可変装置を制御可能に構成された制御装置と、
前記処理空間とは別の空間からの排気流量を調節可能な第2の排気流量可変装置と、を備え、
前記排気装置は、前記別の空間を排気可能に構成され、前記処理空間からの排気流量と前記別の空間からの排気流量との和が一定となるように前記第1の排気流量可変装置及び前記第2の排気流量可変装置を制御する、排気流量制御装置。 - 前記処理空間内の所定の場所の温度を測定する温度測定装置を備え、
前記制御装置は、前記測定した温度に基づいて、前記処理空間内の所定の場所の温度が所定の温度範囲内となるために必要な排気流量を算出し、該算出した排気流量となるように前記第1の排気量可変装置を制御する、請求項1に記載された排気流量制御装置。 - 前記処理空間からの排気流量を計測する流量計測装置を備え、
前記制御装置は、前記計測した排気流量に基づいて、前記算出した排気流量となるように前記第1の排気量可変装置を制御する、請求項2に記載された排気流量制御装置。 - 前記制御装置は、前記所定の場所の温度を所定の温度範囲内とするために必要な、予め算出された排気流量の制御データを格納した記憶装置を有し、
前記制御装置は、前記制御データに基づいて前記第1の排気流量可変装置を制御する、請求項1に記載された排気流量制御装置。 - 請求項1ないし4のいずれか一項に記載された排気流量制御装置を備える、基板処理装置。
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