JP6173024B2 - 積層ウェーハの加工方法及び粘着シート - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 54
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Description
4 ウェーハ
4a 表面
4b 裏面
6 チップ領域
8 外周余剰領域
10 分割予定ライン(ストリート)
12 チップ
14 粘着シート
16 基材シート
16a 基材層
16b 糊層
18 突起部
18a 基材層
18b 糊層
20 フレーム
20a 開口部
22 保持テーブル
24 クランプ
26 切削ブレード
Claims (2)
- 円盤状のウェーハと、交差する複数の分割予定ラインで区画された該ウェーハの表面の各領域にそれぞれ積層されたチップと、を備え、複数の該チップが積層されたチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該チップ領域と該外周余剰領域との間に段差が形成された積層ウェーハの加工方法であって、
積層ウェーハの該チップ側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、
該粘着シート貼着ステップを実施した後、該積層ウェーハのウェーハ裏面側から分割予定ラインに沿ってレーザビーム又は切削ブレードで該ウェーハを分割する分割ステップと、を備え、
該粘着シートは、基材層と、該基材層上に配設された糊層と、該積層ウェーハの該外周余剰領域に対応して該糊層上に形成された突起部と、を有し、該突起部は、該ウェーハの外周縁に沿う円環状に形成され、該突起部の外周の径は、該ウェーハの外周の径より大きく、該突起部の上面は、該ウェーハに対して接着性を有し、
該粘着シート貼着ステップを実施した後、該積層ウェーハの該チップが該粘着シートの該糊層に貼着されるとともに該外周余剰領域が該突起部で支持された状態で該積層ウェーハに該分割ステップが実施されることを特徴とする積層ウェーハの加工方法。 - 請求項1に記載の積層ウェーハの加工方法で使用される粘着シートであって、
基材層と、
該基材層上に配設された糊層と、
前記積層ウェーハの前記外周余剰領域に対応して該糊層上に形成された突起部と、を有し、
該突起部は、前記ウェーハの外周縁に沿う円環状に形成され、該突起部の外周の径は、該ウェーハの外周の径より大きく、該突起部の上面は、該ウェーハに対して接着性を有することを特徴とする粘着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013099424A JP6173024B2 (ja) | 2013-05-09 | 2013-05-09 | 積層ウェーハの加工方法及び粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013099424A JP6173024B2 (ja) | 2013-05-09 | 2013-05-09 | 積層ウェーハの加工方法及び粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014220418A JP2014220418A (ja) | 2014-11-20 |
JP6173024B2 true JP6173024B2 (ja) | 2017-08-02 |
Family
ID=51938602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013099424A Active JP6173024B2 (ja) | 2013-05-09 | 2013-05-09 | 積層ウェーハの加工方法及び粘着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6173024B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6190671B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-08-30 | 古河電気工業株式会社 | ダイシング用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4034073B2 (ja) * | 2001-05-11 | 2008-01-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP5399648B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2014-01-29 | リンテック株式会社 | 接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの処理方法 |
JP5286303B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2013-09-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-05-09 JP JP2013099424A patent/JP6173024B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014220418A (ja) | 2014-11-20 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160316 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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