JP6170827B2

JP6170827B2 - パッケージ基板の加工方法

Info

Publication number: JP6170827B2
Application number: JP2013261260A
Authority: JP
Inventors: 宇偉馮
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-12-18
Filing date: 2013-12-18
Publication date: 2017-07-26
Anticipated expiration: 2033-12-18
Also published as: JP2015119029A

Description

本発明は、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のパッケージ基板の加工方法に関する。

ＣＳＰやＱＦＮ等のパッケージ基板は、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が作り込まれた複数の半導体チップを配列させ、モールド樹脂等で封止して略長方形の板状に形成されている。パッケージ基板には、パッケージデバイスとなるデバイス領域の周囲に余剰領域が設けられている。このため、デバイス領域が分割予定ラインに沿って切削されると、パッケージデバイスだけでなく余剰領域も端材としてパッケージ基板から切り離される。このため、パッケージデバイスの回収時に端材が混入しないように、パッケージ基板からパッケージデバイスだけを抜き取る方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の方法では、パッケージ基板の余剰領域を残した状態で、余剰領域の内側のデバイス領域だけが分割される。先ず、パッケージ基板の表面側に、余剰領域を避けるようにして分割予定ラインに沿って所定深さの分割溝が形成される。続いて、パッケージ基板の裏面側に、余剰領域を含むパッケージ基板全体について表面側の分割溝に連通するように分割溝が形成される。これにより、余剰領域については完全切断されずに、分割溝が連通したパッケージ基板のデバイス領域だけが、個々のパッケージデバイスに分割されてパッケージ基板から回収されている。

特開２０１２−２２７４８５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、パッケージ基板からパッケージデバイスだけを回収することができるが、加工が煩雑になるという問題がある。すなわち、パッケージ基板の表面側の加工後に、パッケージ基板を表裏反転させて裏面側を加工するため、それぞれの加工時にアライメントを実施しなければならなかった。さらに、パッケージ基板がダイシングテープを介して環状フレームに支持されている場合には、加工の度にダイシングテープを貼り直す必要があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、煩雑な手順を踏むことなく、パッケージ基板からパッケージデバイスだけを回収することができるパッケージ基板の加工方法を提供することを目的とする。

本発明のパッケージ基板の加工方法は、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、紫外線で硬化する紫外線粘着層を備えたＵＶテープを該パッケージ基板に貼着するＵＶテープ貼着工程と、該ＵＶテープ貼着工程で該パッケージ基板に貼着された該ＵＶテープに紫外線硬化しない粘着層を備えたダイシングテープを貼着すると共に、該ダイシングテープを介して開口部を有するリングフレームで該パッケージ基板を支持するダイシングテープ貼着工程と、該ダイシングテープ貼着工程を経た該パッケージ基板の該ダイシングテープを接触させチャックテーブルで保持し、切削ブレードを用いて該デバイス領域と該余剰領域との境に沿って該パッケージ基板の表面から該ＵＶテープよりも深い位置にある該ダイシングテープに達する深さで該パッケージ基板に第１の溝を形成する第１の溝形成工程と、該切削ブレードを用いて該分割予定ラインに沿って、該パッケージ基板の表面から該ＵＶテープに達する深さで該パッケージ基板に第２の溝を形成する第２の溝形成工程と、該第１の溝で分割させ該パッケージ基板の該余剰領域を該ＵＶテープと共に除去させる余剰領域除去工程と、該余剰領域除去工程にて該ＵＶテープと共に該余剰領域が除去された該パッケージ基板に貼着している該ＵＶテープに紫外線を照射して該紫外線粘着層を硬化させる紫外線照射工程と、該紫外線照射工程にて該紫外線粘着層が硬化された該パッケージ基板を該第２の溝で分割させパッケージデバイスを取得する。

この構成によれば、第１の溝によってデバイス領域と余剰領域とが分割され、第２の溝によってパッケージ基板が個々のパッケージデバイスに分割される。そして、先にパッケージ基板から余剰領域が除去された状態で、パッケージ基板からパッケージデバイスが取得される。よって、パッケージデバイスだけをケースに回収して、ケース内に余剰領域が混入することを防止することができる。また、第１の溝によってＵＶテープが完全に切断されているため、余剰領域がＵＶテープと共にダイシングテープから剥がされる。この場合、ＵＶテープを掴んでダイシングテープから余剰領域を剥がすことができるため、比較的容易にパッケージ基板から余剰領域を除去することができる。さらに、第２の溝によってＵＶテープが切断されないため、硬化したＵＶテープからパッケージデバイスだけを容易に取得することができる。この場合、１度のアライメントで第１、第２の溝を形成することができ、テープの貼り替え作業等が発生することがない。よって、煩雑な手順を踏むことなく、パッケージ基板からパッケージデバイスだけを回収することができる。

また本発明のパッケージ基板の加工方法において、該第１の溝形成工程の後に該余剰領域除去工程が実施され、該余剰領域除去工程の後に該第２の溝形成工程が実施される。

また本発明のパッケージ基板の加工方法において、該第１の溝形成工程において、該パッケージ基板の格子状の分割予定ラインのうち、一方の分割予定ラインに沿って該デバイス領域と該余剰領域との境に第１の溝が形成された後、該余剰領域除去工程において、一方の分割予定ラインに沿う第１の溝で該パッケージ基板を分割させて該パッケージ基板から一部の該余剰領域が除去され、該一部の余剰領域が除去された後、該第１の溝形成工程において、該パッケージ基板の格子状の分割予定ラインのうち、他方の分割予定ラインに沿って該デバイス領域と該余剰領域との境に第１の溝が形成された後、該余剰領域除去工程において、他方の分割予定ラインに沿う第１の溝で該パッケージ基板を分割させて該パッケージ基板から残りの該余剰領域が除去される。

本発明によれば、ＵＶテープを介してダイシングテープにパッケージ基板を貼着して、余剰領域をＵＶテープごと除去した後にパッケージデバイスを取得することで、煩雑な手順を踏むことなく、パッケージ基板からパッケージデバイスだけを回収することができる。

本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。本実施の形態に係るパッケージ基板の斜視図である。本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法の説明図である。本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法の説明図である。第１の変形例に係るパッケージ基板の加工方法の説明図である。第２の変形例に係るパッケージ基板の加工方法の説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法に用いられる切削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係るパッケージ基板の斜視図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図１に示す構成に限定されない。本発明は、パッケージ基板を切削可能な切削装置であれば、どのような切削装置にも適用可能である。

図１に示すように、切削装置１は、加工手段１７に対してチャックテーブル１３を相対移動させることで、チャックテーブル１３に保持されたパッケージ基板Ｗを個々のパッケージデバイス７７（図４参照）に分割するように構成されている。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、パッケージ基板Ｗは、デバイス６３が形成された金属板６１に合成樹脂部６２を積層した略長方形の板状に形成されている。金属板６１の表面６５は、格子状の分割予定ライン７１によって複数の領域に区画されており、複数のデバイス６３が配設されるデバイス領域７２とデバイス領域７２を囲繞する余剰領域７３に分かれている。

複数のデバイス６３は、金属板６１の裏面側から合成樹脂部６２によってモールディングされている。このパッケージ基板Ｗが分割予定ライン７１に沿って切削されることで、余剰領域７３は端材として分割され、デバイス領域７２は個々のパッケージデバイス７７（図４参照）として分割される。パッケージ基板Ｗの裏面６６には、ＵＶテープＴ１を介してダイシングテープＴ２が貼着されている。ＵＶテープＴ１はパッケージ基板Ｗに合わせて略長方形状に形成されており、ダイシングテープＴ２はＵＶテープＴ１よりも大きな円形状に形成されている。

ＵＶテープＴ１の表面６８には紫外線で硬化する紫外線粘着層が塗布されており、ダイシングテープＴ２の表面６９には紫外線で硬化しない粘着層が塗布されている。ダイシングテープＴ２の粘着層としては、硬化前の紫外線粘着層よりも粘着力が弱く、硬化後の紫外線粘着層よりも粘着力の強い粘着剤が使用される。ダイシングテープＴ２の中央にはパッケージ基板Ｗが貼着され、ダイシングテープＴ２の外周には開口部を有するリングフレームＦが貼着されている。パッケージ基板Ｗは、ダイシングテープＴ２を介してリングフレームＦの内側に支持された状態で切削装置１に搬入される。

なお、パッケージ基板Ｗは、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のようにチップを搭載後の基板に限らず、チップ搭載前の基板でもよい。また、ダイシングテープＴ２の粘着層は、紫外線で完全に硬化しないものに限定されず、紫外線で粘着力が大幅に低下しないものであればよい。図１に戻り、切削装置１の基台１１上には、パッケージ基板Ｗを保持したチャックテーブル１３をＸ軸方向に加工送りする移動機構１２が設けられている。

移動機構１２は、基台１１上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２２とを有している。Ｘ軸テーブル２２の上部には、チャックテーブル１３が設けられている。Ｘ軸テーブル２２の背面側には、不図示のナット部が形成され、これらナット部にボールネジ２３が螺合されている。そして、ボールネジ２３の一端部には、駆動モータ２４が連結されている。駆動モータ２４によりボールネジ２３が回転駆動されることで、チャックテーブル１３がガイドレール２１に沿ってＸ軸方向に移動される。

チャックテーブル１３の表面には、ポーラスセラミック材により保持面２６が形成されており、この保持面２６に生じる負圧によってパッケージ基板Ｗが吸引保持される。チャックテーブル１３の周囲には、エアー駆動式の４つのクランプ部２７が設けられ、各クランプ部２７によってパッケージ基板Ｗの周囲のリングフレームＦが挟持固定される。また、基台１１上には、チャックテーブル１３の移動経路を避けるように部分的に開口された立壁部１４が設けられている。立壁部１４には、チャックテーブル１３の上方で加工手段１７をＹ軸方向に割出送りすると共にＺ軸方向に昇降させる移動機構１５が設けられている。

移動機構１５は、立壁部１４の前面に対してＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル３２を有している。また、移動機構１５は、Ｙ軸テーブル３２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３３と、このガイドレール３３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル３４とを有している。Ｚ軸テーブル３４の下部には、それぞれパッケージ基板Ｗを分割予定ライン７１（図２参照）に沿って加工する加工手段１７が設けられている。

Ｙ軸テーブル３２の背面側には、不図示のナット部が形成され、このナット部にボールネジ３５が螺合されている。また、Ｚ軸テーブル３４の背面側には、不図示のナット部が形成され、このナット部に不図示のボールネジが螺合されている。Ｙ軸テーブル３２用のボールネジ３５、Ｚ軸テーブル３４用のボールネジの一端部には、それぞれ駆動モータ３６、３７が連結されている。これら駆動モータ３６、３７によりボールネジ３５が回転駆動されることで、加工手段１７がガイドレール３１、３３に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。

加工手段１７は、スピンドル４１の先端に切削ブレード４２を装着して構成される。切削ブレード４２はブレードカバー４３によって周囲が覆われており、ブレードカバー４３には切削部分に向けて切削水を噴射する噴射ノズルが設けられている。また、スピンドル４１には撮像手段１８が設けられており、撮像手段１８の撮像画像に基づいてパッケージ基板Ｗの分割予定ライン７１（図２参照）に対して切削ブレード４２がアライメントされる。加工手段１７では、複数の噴射ノズルから切削水が噴射され、切削ブレード４２によってパッケージ基板Ｗが分割予定ライン７１に沿って切削されることで、個々のパッケージデバイス７７（図４参照）に分割される。

この場合、パッケージ基板Ｗには、デバイス領域７２と余剰領域７３とを分離する第１の溝７５とデバイス領域７２を個々のパッケージデバイス７７に分離する第２の溝７６が形成される（図３Ｃ及び図３Ｄ参照）。第１の溝７５の深さは、パッケージ基板Ｗの表面６５からＵＶテープＴ１の奥方（下方）のダイシングテープＴ２まで達しており、ＵＶテープＴ１ごとパッケージ基板Ｗを切断している。第２の溝７６の深さは、パッケージ基板Ｗの表面６５からＵＶテープＴ１まで達しており、ＵＶテープＴ１を完全切断せずにパッケージ基板Ｗだけを切断している。

本実施の形態に係るパッケージ基板Ｗの加工方法は、この第１、第２の溝７５、７６の深さの違いと、ＵＶテープＴ１とダイシングテープＴ２の粘着力の違いを利用して、パッケージデバイス７７の回収前に余剰領域７３を除去するようにしている。パッケージ基板Ｗから余剰領域７３を事前に除去することで、圧縮エアー等でパッケージデバイス７７を吹き飛ばして回収する場合であっても、余剰領域７３を端材として混在させることなくパッケージデバイス７７だけを回収可能にしている。

以下、図３及び図４を参照して、本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法について詳細に説明する。図３及び図４は、本実施の形態に係る加工方法の説明図である。なお、図３ＡがＵＶテープ貼着工程、図３Ｂがダイシングテープ貼着工程、図３Ｃが第１の溝形成工程、図３Ｄが第２の溝形成工程をそれぞれ示している。また、図４Ａが余剰領域除去工程、図４Ｂが紫外線照射工程、図４Ｃがパッケージデバイス取得工程をそれぞれ示している。

図３Ａに示すように、先ずＵＶテープ貼着工程が実施される。ＵＶテープ貼着工程では、パッケージ基板Ｗの裏面６６を覆うようにＵＶテープＴ１が貼着される。ＵＶテープＴ１の表面６８には紫外線によって硬化する紫外線粘着層が塗布されており、紫外線粘着層の紫外線硬化後にパッケージ基板ＷからＵＶテープＴ１が剥離し易くなっている。なお、ＵＶテープ貼着工程は、オペレータによる手作業で実施されてもよいし、不図示の貼着装置によって実施されてもよい。

図３Ｂに示すように、ＵＶテープ貼着工程が実施された後には、ダイシングテープ貼着工程が実施される。ダイシングテープ貼着工程では、リングフレームＦの開口部を覆うようにダイシングテープＴ２が貼着され、ダイシングテープＴ２の表面６９にＵＶテープＴ１を介してパッケージ基板Ｗが貼着される。ダイシングテープＴ２の表面６９には、ＵＶテープＴ１とは異なり、紫外線によって硬化しない粘着層が塗布されている。なお、ダイシングテープ貼着工程は、オペレータによる手作業で実施されてもよいし、不図示の貼着装置によって実施されてもよい。ダイシングテープＴ２の貼着後のパッケージ基板Ｗは切削装置１（図１参照）に搬入される。

図３Ｃに示すように、ダイシングテープ貼着工程が実施された後には、第１の溝形成工程が実施される。第１の溝形成工程では、パッケージ基板ＷのダイシングテープＴ２を接触させチャックテーブル１３にパッケージ基板Ｗが保持され、パッケージ基板Ｗの周囲のリングフレームＦがクランプ部２７に保持されている。そして、パッケージ基板Ｗに対して切削ブレード４２がアライメントされてデバイス領域７２と余剰領域７３の境となる分割予定ライン７１に位置合わせされた後、切削ブレード４２によって切削加工が実施される。

この場合、切削ブレード４２がダイシングテープＴ２の途中まで切り込み可能な高さに調整され、高速回転した切削ブレード４２に対してチャックテーブル１３が相対移動される。この結果、デバイス領域７２と余剰領域７３との境に沿って、パッケージ基板Ｗの表面６５からＵＶテープＴ１よりも深い位置にあるダイシングテープＴ２に達する深さで第１の溝７５が形成される。第１の溝７５によってパッケージ基板Ｗと共にＵＶテープＴ１が完全に切断され、ＵＶテープＴ１ごとパッケージ基板Ｗがデバイス領域７２と余剰領域７３に分割される。

図３Ｄに示すように、第１の溝形成工程が実施された後には、第２の溝形成工程が実施される。第２の溝形成工程では、切削ブレード４２がデバイス領域７２内の分割予定ライン７１に位置合わせされた後、切削ブレード４２によって切削加工が実施される。この場合、切削ブレード４２がＵＶテープＴ１の途中まで切り込み可能な位置に調整され、高速回転した切削ブレード４２に対してチャックテーブル１３が相対移動される。この結果、分割予定ライン７１に沿って、パッケージ基板Ｗの表面６５からＵＶテープＴ１に達する深さで第２の溝７６が形成される。第２の溝７６によってＵＶテープＴ１は切断されず、パッケージ基板Ｗだけが個々のパッケージデバイス７７に分割される。切削後のパッケージ基板Ｗは不図示の剥離装置に搬入される。

図４Ａに示すように、第２の溝形成工程が実施された後には、余剰領域除去工程が実施される。余剰領域除去工程では、剥離装置のチャックテーブル５２上にダイシングテープＴ２を介してパッケージ基板Ｗが保持され、パッケージ基板Ｗの周囲のリングフレームＦがクランプ部５３に保持される。チャックテーブル５２の内部には後段の紫外線照射工程で使用されるＵＶランプ５４が設けられている。上記したように紫外線硬化前のＵＶテープＴ１の粘着力は、ダイシングテープＴ２の粘着力よりも強く、ＵＶテープＴ１からパッケージ基板Ｗを剥がすよりも、ダイシングテープＴ２からＵＶテープＴ１と共にパッケージ基板Ｗを剥がす方が容易である。

このため、ＵＶテープＴ１の端を掴んで捲り上げることで、パッケージ基板Ｗの余剰領域７３がダイシングテープＴ２から容易に引き剥がされる。このようにして、第１の溝７５によって分割されたパッケージ基板Ｗの余剰領域７３がＵＶテープＴ１と共に除去され、ダイシングテープＴ２上にはパッケージ基板Ｗのデバイス領域７２（パッケージデバイス７７）だけが残されている。ダイシングテープＴ２から剥がされたパッケージ基板Ｗの余剰領域７３は端材として廃棄される。なお、余剰領域除去工程は、オペレータによる手作業で実施されてもよいし、不図示の除去装置によって実施されてもよい。

図４Ｂに示すように、余剰領域除去工程が実施された後には、紫外線照射工程が実施される。紫外線照射工程では、チャックテーブル５２の内部に設けられたＵＶランプ５４から紫外線が照射される。この場合、チャックテーブル５２は透光性材等によって成形されており、ＵＶランプ５４から照射された紫外線がチャックテーブル５２を透過してＵＶテープＴ１に照射される。これにより、ＵＶテープＴ１の紫外線粘着層が硬化して、パッケージ基板Ｗに対するＵＶテープＴ１の粘着力が大幅に低下する。紫外線硬化後のＵＶテープＴ１の粘着力はダイシングテープＴ２の粘着力よりも弱くなり、ＵＶテープＴ１からパッケージ基板Ｗのデバイス領域７２（パッケージデバイス７７）が剥がれ易くなる。

図４Ｃに示すように、紫外線照射工程が実施された後には、パッケージデバイス取得工程が実施される。パッケージデバイス取得工程では、高圧ノズル５５からパッケージデバイス７７に対して圧縮エアーが吹き付けられて、第２の溝７６で分割されたパッケージデバイス７７がケース５６に向けて吹き飛ばされる。このとき、ＵＶテープＴ１の粘着力よりもダイシングテープＴ２の粘着力が強いため、ＵＶテープＴ１がダイシングテープＴ２から剥がれることなく、ＵＶテープＴ１から剥がれたパッケージデバイス７７だけが吹き飛ばされる。また、予めダイシングテープＴ２上からパッケージ基板Ｗの余剰領域７３が除去されているため、パッケージ基板Ｗの余剰領域７３がケース５６に回収されることがない。

このように、ケース５６には、ＵＶテープＴ１から剥がれたパッケージデバイス７７だけが回収される。よって、パッケージ基板Ｗの端材（余剰領域７３）とパッケージデバイス７７が混在している場合のように製品の振り分け作業が不要となり、パッケージデバイス７７だけを効率的にケース５６に回収することができる。ケース５６に回収されたパッケージデバイス７７は、洗浄後にケース５６から取り出される。なお、本実施の形態においては、圧縮エアーによってパッケージデバイス７７を回収する構成としたが、この構成に限定されない。パッケージデバイス取得工程では、例えば、チャックテーブル５２の保持面５７からエアーを噴射してパッケージデバイス７７を吹き飛ばして回収してもよいし、ピックアップ機構によってパッケージデバイス７７を回収してもよい。

なお、上記した実施の形態においては、第１の溝形成工程、第２の溝形成工程を切削装置１（図１参照）で実施し、余剰領域除去工程、紫外線照射工程、パッケージデバイス取得工程を剥離装置で実施する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、切削装置１で紫外線を照射可能であれば、全ての工程を切削装置１で実施する構成にしてもよい。

以上のように、本実施の形態に係るパッケージ基板Ｗの加工方法は、第１の溝７５によってデバイス領域７２と余剰領域７３とが分割され、第２の溝７６によってパッケージ基板Ｗが個々のパッケージデバイス７７に分割される。そして、先にパッケージ基板Ｗから余剰領域７３が除去された状態で、パッケージ基板Ｗからパッケージデバイス７７が取得される。よって、パッケージデバイス７７だけをケース５６に回収して、ケース５６内に余剰領域７３が混入することを防止することができる。また、第１の溝７５によってＵＶテープＴ１が完全に切断されているため、ＵＶテープＴ１を掴んでダイシングテープＴ２から余剰領域７３を剥がすことができる。さらに、第２の溝７６によってＵＶテープＴ１が切断されないため、硬化したＵＶテープＴ１からパッケージデバイス７７だけを容易に取得することができる。この場合、１度のアライメントで第１、第２の溝７５、７６を形成することができ、テープの貼り替え作業等が発生することがない。よって、煩雑な手順を踏むことなく、パッケージ基板Ｗからパッケージデバイス７７だけを回収することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記実施の形態では、ＵＶテープ貼着工程、ダイシングテープ貼着工程、第１の溝形成工程、第２の溝形成工程、余剰領域除去工程、紫外線照射工程、パッケージデバイス取得工程の順に実施される構成としたが、この構成に限定されない。例えば、第１の変形例として、第１の溝形成工程の後に余剰領域除去工程が実施され、余剰領域除去工程の後に第２の溝形成工程が実施されてもよい。

以下、図５を参照して、第１の変形例について説明する。図５Ａは第１の溝形成工程、図５Ｂは第２の溝形成工程をそれぞれ示している。なお、第１の変形例は、一部の工程についてのみ上記実施の形態と相違するため、主に相違点について説明する。なお、図５においては説明の便宜上、チャックテーブルを省略している。

図５Ａに示すように、ＵＶテープ貼着工程、ダイシングテープ貼着工程の後に第１の溝形成工程が実施される。第１の溝形成工程では、ダイシングテープＴ２を介してパッケージ基板Ｗがチャックテーブルに保持され、パッケージ基板Ｗの周囲のリングフレームＦがクランプ部２７に保持されている。そして、破線に示すようにデバイス領域７２と余剰領域７３の境に沿って切削ブレード４２で切削加工され、パッケージ基板Ｗに表面６５からＵＶテープＴ１の奥方（下方）のダイシングテープＴ２に達する深さで第１の溝７５（図３Ｃ参照）が形成される。これにより、パッケージ基板Ｗがデバイス領域７２と余剰領域７３に分割される。

余剰領域除去工程では、ＵＶテープＴ１の端を掴んで捲り上げることで、デバイス領域７２の周囲の余剰領域７３がダイシングテープＴ２から引き剥がされる。この結果、ダイシングテープＴ２上にはパッケージ基板Ｗのデバイス領域７２だけが残される。図５Ｂに示すように、第２の溝形成工程では、破線に示すように分割予定ライン７１に沿って切削ブレード４２で切削加工され、パッケージ基板Ｗの表面６５からＵＶテープＴ１に達する深さで第２の溝７６（図３Ｄ参照）が形成される。これにより、パッケージ基板Ｗが個々のパッケージデバイス７７に分割される。

このとき、ダイシングテープＴ２上から余剰領域７３が既に除去されているため、ダイシングテープＴ２に残されたデバイス領域７２だけが切削される。すなわち、上記実施の形態の第２の溝形成工程では余剰領域７３についても第２の溝７６が形成されるが、第１の変形例の第２の溝形成工程では余剰領域７３に第２の溝７６が形成されることがない。よって、余剰領域７３が除去された分だけ切削ブレード４２の加工量を減らすことができ、切削ブレード４２の消耗を抑えることができる。第２の溝形成工程の後には、上記実施の形態と同様に紫外線照射工程及びパッケージデバイス取得工程が実施される。

また、第１の変形例では、第１の溝形成工程でデバイス領域７２と余剰領域７３との全ての境が分割された後、余剰領域除去工程で全ての余剰領域７３が除去される構成としたが、この構成に限定されない。例えば、第２の変形例として、第１の溝形成工程で格子状の分割予定ライン７１のうち一方の分割予定ライン７１に沿うデバイス領域７２と余剰領域７３との境が分割された後、余剰領域除去工程で一部の余剰領域が除去されてもよい。さらに、第１の溝形成工程で他方の分割予定ライン７１に沿うデバイス領域７２と余剰領域７３との境が分割された後、余剰領域除去工程で残りの余剰領域が除去されてもよい。

以下、図６を参照して、第２の変形例について説明する。図６Ａは一方の分割予定ラインに対する第１の溝形成工程及び余剰領域除去工程、図６Ｂは他方の分割予定ラインに対する第１の溝形成工程及び余剰領域除去工程、図６Ｃは第２の溝形成工程をそれぞれ示している。なお、第２の変形例は、一部の工程についてのみ上記実施の形態と相違するため、主に相違点について説明する。なお、図６においては説明の便宜上、チャックテーブルを省略している。

図６Ａに示すように、ＵＶテープ貼着工程、ダイシングテープ貼着工程の後に第１の溝形成工程が実施される。第１の溝形成工程では、ダイシングテープＴ２を介してパッケージ基板Ｗがチャックテーブルに保持され、パッケージ基板Ｗの周囲のリングフレームＦがクランプ部２７に保持されている。そして、破線に示すように、格子状の分割予定ライン７１のうち一方の分割予定ライン７１に沿ってデバイス領域７２と一部の余剰領域７３ａの境に第１の溝７５（図３Ｃ参照）が形成される。余剰領域除去工程では、ＵＶテープＴ１の端を掴んで捲り上げることで、一部の余剰領域７３ａがダイシングテープＴ２から引き剥がされる。

図６Ｂに示すように、一部の余剰領域７３ａが除去されると、チャックテーブル１３が９０度回転されて、再び第１の溝形成工程が実施される。第１の溝形成工程では、破線に示すように、格子状の分割予定ライン７１のうち他方の分割予定ライン７１に沿ってデバイス領域７２と残りの余剰領域７３ｂの境に第１の溝７５（図３Ｃ参照）が形成される。このとき、ダイシングテープＴ２上から余剰領域７３ａが既に除去されているため、余剰領域７３ｂの切削時に余剰領域７３ａが切削されることがない。よって、余剰領域７３ａが事前に除去されている分だけ切削ブレード４２の加工量を減らすことができ、切削ブレード４２の消耗を抑えることができる。そして、再び余剰領域除去工程が実施され、ＵＶテープＴ１の端を掴んで捲り上げることで、残りの余剰領域７３ｂがダイシングテープＴ２から引き剥がされる。この結果、ダイシングテープＴ２上にはパッケージ基板Ｗのデバイス領域７２だけが残される。

図６Ｃに示すように、第２の溝形成工程では、デバイス領域７２内の分割予定ライン７１に沿って第２の溝７６が形成され、デバイス領域７２が個々のパッケージデバイス７７に分割される。このとき、ダイシングテープＴ２上から余剰領域７３が既に除去されているため、第２の溝形成工程において余剰領域７３が切削されることがない。よって、余剰領域７３が除去された分だけ切削ブレード４２の加工量を減らすことができ、切削ブレード４２の消耗を抑えることができる。第２の溝形成工程の後には、上記実施の形態と同様に紫外線照射工程及びパッケージデバイス取得工程が実施される。

以上説明したように、本発明は、煩雑な手順を踏むことなく、パッケージ基板からパッケージデバイスだけを回収することができるという効果を有し、特にＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のパッケージ基板の加工方法に有用である。

１切削装置
１３チャックテーブル
１７加工手段
４２切削ブレード
５１剥離装置
５４ＵＶランプ
５６ケース
６１金属板
６２合成樹脂部
６３デバイス
６５パッケージ基板の表面
７１分割予定ライン
７２デバイス領域
７３余剰領域
７５第１の溝
７６第２の溝
７７パッケージデバイス
Ｆリングフレーム
Ｔ１ＵＶテープ
Ｔ２ダイシングテープ
Ｗパッケージ基板

Claims

表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
紫外線で硬化する紫外線粘着層を備えたＵＶテープを該パッケージ基板に貼着するＵＶテープ貼着工程と、
該ＵＶテープ貼着工程で該パッケージ基板に貼着された該ＵＶテープに紫外線硬化しない粘着層を備えたダイシングテープを貼着すると共に、該ダイシングテープを介して開口部を有するリングフレームで該パッケージ基板を支持するダイシングテープ貼着工程と、
該ダイシングテープ貼着工程を経た該パッケージ基板の該ダイシングテープを接触させチャックテーブルで保持し、切削ブレードを用いて該デバイス領域と該余剰領域との境に沿って該パッケージ基板の表面から該ＵＶテープよりも深い位置にある該ダイシングテープに達する深さで該パッケージ基板に第１の溝を形成する第１の溝形成工程と、
該切削ブレードを用いて該分割予定ラインに沿って、該パッケージ基板の表面から該ＵＶテープに達する深さで該パッケージ基板に第２の溝を形成する第２の溝形成工程と、
該第１の溝で分割させ該パッケージ基板の該余剰領域を該ＵＶテープと共に除去させる余剰領域除去工程と、
該余剰領域除去工程にて該ＵＶテープと共に該余剰領域が除去された該パッケージ基板に貼着している該ＵＶテープに紫外線を照射して該紫外線粘着層を硬化させる紫外線照射工程と、
該紫外線照射工程にて該紫外線粘着層が硬化された該パッケージ基板を該第２の溝で分割させパッケージデバイスを取得するパッケージ基板の加工方法。
該第１の溝形成工程の後に該余剰領域除去工程が実施され、該余剰領域除去工程の後に該第２の溝形成工程が実施される請求項１に記載のパッケージ基板の加工方法。
該第１の溝形成工程において、該パッケージ基板の格子状の分割予定ラインのうち、一方の分割予定ラインに沿って該デバイス領域と該余剰領域との境に第１の溝が形成された後、該余剰領域除去工程において、一方の分割予定ラインに沿う第１の溝で該パッケージ基板を分割させて該パッケージ基板から一部の該余剰領域が除去され、
該一部の余剰領域が除去された後、該第１の溝形成工程において、該パッケージ基板の格子状の分割予定ラインのうち、他方の分割予定ラインに沿って該デバイス領域と該余剰領域との境に第１の溝が形成された後、該余剰領域除去工程において、他方の分割予定ラインに沿う第１の溝で該パッケージ基板を分割させて該パッケージ基板から残りの該余剰領域が除去される請求項２に記載のパッケージ基板の加工方法。