JP6169399B2 - 耐食膜形成方法 - Google Patents
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Description
ウェットエッチング用のマスクとなる耐食膜を水晶ウェハに形成する際に、前記水晶ウェハを保持するウェハ保持冶具において、
断面が凹状の第一溝を有する第一保持片と、前記第一溝に対向するとともに断面が凹状の第二溝を有する第二保持片とを備え、
前記第一溝と前記第二溝との間に前記水晶ウェハが保持される、
ことを特徴とする。
本発明に係るウェハ保持冶具を用いた耐食膜形成方法であって、
前記第一溝と前記第二溝との間に前記水晶ウェハを挿入することにより、前記第一溝と前記第二溝との間に前記水晶ウェハを保持し、
この状態で、スパッタリング又は蒸着により前記水晶ウェハの両面に前記耐食膜を形成する、
ことを特徴とする。
11 第一保持片
12 第二保持片
13 底板
21 第一溝
211,212 平面
22 第二溝
221,222 平面
231〜234 隙間
30,35 水晶ウェハ
31〜34 稜線
36 耐食膜
371,372 主面
373〜376 周端面
40 ウェハ保持冶具
41 第一保持片
42 第二保持片
43 底板
51 第一溝
52 第二溝
50 マグネトロンスパッタ装置
51 真空チャンバ
52 バルブ
53 電源
54 真空ポンプ
55 固定台
56,57 ターゲット
58,58 磁石
71 耐食膜
72〜75 被挟持部
72a〜75a 切り欠き
76 ひび割れ
80 ウェハ保持冶具
81 外枠部
82〜85 爪部
Claims (4)
- 断面が凹状の第一溝を有する第一保持片と、前記第一溝に対向するとともに断面が凹状の第二溝を有する第二保持片とを備え、前記第一溝と前記第二溝との間に水晶ウェハが保持されるウェハ保持冶具を用いた耐食膜形成方法であって、
前記第一溝と前記第二溝との間に前記水晶ウェハを挿入することにより、前記第一溝と前記第二溝との間に前記水晶ウェハを保持し、
この状態で、スパッタリング又は蒸着により前記水晶ウェハの両面に前記耐食膜を形成する、
ことを特徴とする耐食膜形成方法。 - 前記凹状はV字状である、
請求項1記載の耐食膜形成方法。 - 前記第一溝と前記第二溝との間に、前記水晶ウェハが隙間をもって保持される、
請求項1又は2記載の耐食膜形成方法。 - 前記第一溝と前記第二溝との間に、複数の前記水晶ウェハが各両面を露出させた状態で保持される、
請求項1乃至3のいずれか一つに記載の耐食膜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013085557A JP6169399B2 (ja) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 耐食膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014207638A JP2014207638A (ja) | 2014-10-30 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013085557A Active JP6169399B2 (ja) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 耐食膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6169399B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112129690B (zh) * | 2020-09-24 | 2023-04-07 | 中国石油化工股份有限公司 | 井下腐蚀监测装置及其制造方法 |
CN113862668B (zh) * | 2021-09-11 | 2024-03-12 | 南京中电熊猫晶体科技有限公司 | 一种电极尺寸、偏心可调的镀膜夹具及其方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030048682A (ko) * | 2001-12-12 | 2003-06-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 가이드 및 이를 구비한 반도체 습식세정장치 |
JP2007162049A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Asahi Techno Glass Corp | カルーセル型スパッタリング装置 |
JP2008106336A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Seiko Epson Corp | 成膜基板の製造方法及び成膜基板の製造装置 |
JP2008169414A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Epson Toyocom Corp | 成膜用治具 |
JP2008174767A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Epson Toyocom Corp | 成膜用治具 |
JP2010062795A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法 |
JP4974996B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2012-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2012065025A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014207638A (ja) | 2014-10-30 |
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