JP6166413B1 - 回路装置の製造方法及び回路装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図4に示すように、下型101及び上型102からなるトランスファーモールド用金型100のキャビティ103に、電子部品104を実装した基板105が配置されている。基板105は、下型102に配置されたヒートシンク106にリードフレーム107及び支持ピン108を介して支持されており、基板105の下方に電子部品104が配置されている。
しかし、基板105に障害部材110を設けることで不要な部品点数が多くなる上、回路装置が大型になる。そのため、部品点数を低減させ簡易な構造で樹脂の流れを制御でき、回路装置の信頼性を高めることができる技術が求められている。
図1(a)に示すように、トランスファーモールド用の金型10は、固定型としての下型11と、可動型としての上型12の2つの型を含んで構成されている。これらの2つの下型11及び上型12は、互いに型締めされた状態で、溶融した樹脂を成形するキャビティ13と、このキャビティ13へ溶融樹脂を供給するゲート21と、キャビティ13に配置される基板41の端部を挟持する基板挟持部31を有する。
図3(a)は比較例における金型200の断面図であり、金型200は下型201と上型202の分割面203に形成した基板保持部204に、電子部品205を備えた基板206を挟持している。
Claims (5)
- 2つの型を含んで構成され、
これらの2つの型が、互いに型締めされた状態で、溶融した樹脂を成形するキャビティと、このキャビティへ樹脂を供給するゲートとを有する金型を用いた回路装置の製造方法であって、
前記ゲートは、前記2つの型が型締めされる分割面を挟んで両側に形成し、
前記2つの型における前記キャビティを挟んで前記ゲートの反対側にのみ形成された基板挟持部が、前記キャビティに配置されて両面にそれぞれ複数の電子部品が実装された基板の端部を挟持するように、前記2つの型を互いに型締めし、
前記ゲートから前記キャビティへ前記樹脂を供給して、前記基板と複数の電子部品とを封止する、
ことを特徴とする回路装置の製造方法。 - 前記ゲートは、前記分割面を挟んで面対称に形成されていることを特徴とする請求項1記載の回路装置の製造方法。
- 前記金型内に形成され、前記ゲートに至る流路を、前記樹脂の流れに沿って上流部、下流部と区分したときに、前記上流部は、前記2つの型の一方のみに形成されるとともに、前記分割面に露出していることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の回路装置の製造方法。
- 前記金型内に形成され、前記ゲートに至る流路を、前記樹脂の流れに沿って上流部、下流部と区分したときに、前記下流部が前記ゲートにつながっているときに、前記下流部は、前記流路の上面が前記流路の下面に平行であることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の回路装置の製造方法。
- 請求項1記載の回路装置の製造方法により製造された回路装置であって、
前記分割面の位置にバリが残っていることを特徴とする回路装置。
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