JP6161189B2 - 静電容量式入力装置 - Google Patents
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Description
以下に、本発明の実施形態における静電容量式入力装置1について、添付図面を参照して説明する。なお、説明が分かりやすいように、図面は寸法を適宜変更している。
2 電極パターン
3 グランドパターン
4 絶縁層
4a 開口部
6 配線パターン
7 回路部
8 保護層
10 基板
15、16、17 スルーホール
21 第1電極
22 第2電極
25 層間絶縁層
26 ガードリングパターン
31 第1グランドパターン
31a 開口部
32 第2グランドパターン
32a グランド配線
32b パッド部
61 第1材料
62 第2材料
65、66 スルーホール充填材
71 回路基板
72 ICパッケージ
73 コネクタ
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の一方の面に敷設された電極パターンと、
前記基板の他方の面に敷設されたグランドパターンと、を備えた静電容量式入力装置であって、
前記グランドパターンは、第1材料からなる第1グランドパターンと、前記第1材料より導電率の高い第2材料からなる第2グランドパターンと、を有し、
前記第1グランドパターンが、前記電極パターンに平面視で重なる領域に亘って形成されるとともに、
前記第2グランドパターンが、前記第1グランドパターンに接触した状態で、前記電極パターンに平面視で重なる領域を囲むように形成され、
前記一方の面には、前記第2グランドパターンに平面視で重なる領域にガードリングパターンが形成され、
前記ガードリングパターンは、前記基板の前記一方の面から前記他方の面に貫通するスルーホールを介して前記第2グランドパターンに接続されていることを特徴とする静電容量式入力装置。 - 前記基板の他方の面には、前記第1グランドパターンの少なくとも一部に積層された絶縁層と、前記絶縁層の他方の側に敷設され前記電極パターンに電気的に接続された配線パターンと、を有し、
前記配線パターンは、前記第2グランドパターンを形成するための前記第2材料によって一括形成されていることを特徴とする請求項1に記載の静電容量式入力装置。 - 前記第1材料は、カーボンを含む導電材料であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の静電容量式入力装置。
- 前記第2材料は、銀を含む導電材料であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
- 前記第1グランドパターンが印刷によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
- 前記第2グランドパターンが印刷によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
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