JP6157269B2 - Leaf spring frame member - Google Patents

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Description

本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネ製造用の板バネフレーム部材に関する。   The present invention relates to a leaf spring frame member for producing a leaf spring used in a camera module drive mechanism.

携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノートPCなど、カメラ付き小型電子機器などにおいて、オートフォーカスやズーム等を目的として、コイルに流れる電流と、ヨーク及びマグネットにより構成された磁気回路の磁界との相互作用によって、光軸方向にレンズユニットを変位させることができるカメラモジュールの駆動機構(ボイスコイルモーター(VCM))が知られている。   Interaction between the current flowing in the coil and the magnetic field of the magnetic circuit composed of the yoke and magnet for the purpose of autofocusing and zooming in small electronic devices with cameras such as mobile phones, smartphones, tablet terminals, notebook PCs, etc. A camera module drive mechanism (voice coil motor (VCM)) that can displace the lens unit in the optical axis direction is known.

このようなカメラモジュールの駆動機構には、レンズユニットを保持しているホルダをレンズユニットの光軸方向に変位可能に支持するための板バネが使用されている。   A plate spring for supporting the holder holding the lens unit so as to be displaceable in the optical axis direction of the lens unit is used in such a camera module drive mechanism.

特開2009−122360号公報JP 2009-122360 A

近年、小型電子機器の薄型化が進んでいることにより、携帯機器に搭載されるカメラモジュールは、薄型化、小型化が進み、従来のものより小さなカメラモジュールが使われ始めている。このため、カメラモジュールに組み込まれる板バネもできる限り薄くすることが要求されている。   In recent years, with the progress of thinning of small electronic devices, camera modules mounted on portable devices have been made thinner and smaller, and camera modules smaller than conventional ones have begun to be used. For this reason, the leaf spring incorporated in the camera module is also required to be as thin as possible.

一方、カメラモジュールの高画素化に伴い、オートフォーカス方式のものにおいてもCMOSセンサーの画素数が300万画素から500万画素、さらには800万画素以上のものが製造されている。このような高画素化に伴い、組み込まれるレンズの性能を向上させるため、レンズも口径の大きなものが用いられてきている。カメラレンズの重さにより、板バネに対して必要とされるバネ強度は異なっている。具体的には、重いレンズを搭載する場合には板バネのバネ強度を高めるため、板バネの厚みを厚くする必要があり、軽いレンズを搭載する場合には板バネの厚みを薄くすることが要求される。このような背景の下、一般には、板バネは薄い銅合金製高強度材を用いて、エッチングにより作製されている。   On the other hand, with the increase in the number of pixels of the camera module, even in the auto focus type, the number of pixels of the CMOS sensor is from 3 to 5 million pixels, and more than 8 million pixels are manufactured. Along with such an increase in the number of pixels, a lens having a large aperture has been used in order to improve the performance of the incorporated lens. The spring strength required for the leaf spring differs depending on the weight of the camera lens. Specifically, when mounting a heavy lens, it is necessary to increase the thickness of the leaf spring in order to increase the spring strength of the leaf spring, and when mounting a light lens, the thickness of the leaf spring must be reduced. Required. Under such a background, the leaf spring is generally manufactured by etching using a thin copper alloy high-strength material.

ところで、カメラモジュールの駆動機構(VCM)を製造するにあたっては、組立て精度および品質を高めるため、人手を介さない自動組立てが一般的になっており、板バネを装置へ装着したり、組立て後に支持フレームを取り外したりする作業が自動化されている。   By the way, when manufacturing a camera module drive mechanism (VCM), automatic assembly without human intervention is generally used to improve assembly accuracy and quality, and a leaf spring is attached to the apparatus or supported after assembly. The work of removing the frame is automated.

しかしながら、カメラモジュールの駆動機構(VCM)を組み立てる装置に対して板バネを供給する際、板バネが小さくて薄いため、変形が発生しやすく、取り扱いに注意を払う必要がある。通常、板バネ(製品部)は、支持フレームに配置された状態(板バネフレーム部材)で装置にセットされる。その後、ホルダやコイル等を組み付けて、VCMユニットが完成したところで支持フレーム(ブリッジ部)から各板バネが分離される。通常、板バネ(製品部)と支持フレーム(ブリッジ部)とは、連結部によって接続されているが、連結部の接続強度を弱くすると、各連結部で変形が発生してしまう。   However, when a leaf spring is supplied to a device for assembling a camera module drive mechanism (VCM), the leaf spring is small and thin, so that deformation is likely to occur, and care must be taken in handling. Usually, the leaf spring (product portion) is set in the apparatus in a state where the leaf spring (product portion) is disposed on the support frame (plate spring frame member). Thereafter, a holder, a coil, and the like are assembled, and each leaf spring is separated from the support frame (bridge portion) when the VCM unit is completed. Usually, the leaf spring (product part) and the support frame (bridge part) are connected by a connecting part. However, if the connection strength of the connecting part is weakened, deformation occurs in each connecting part.

これに対して、板バネ(製品部)の一辺に沿って連結部を複数個設置することにより、変形を抑制することが可能である。しかしながら、板バネの小型や軽量化が進む中、連結部を設置できる箇所が限定されてきており、連結部を板バネ(製品部)の一辺に沿って複数個設置することが困難な場合もある。とりわけ、下バネを作製するための板バネフレーム部材においては、各板バネ製品部が2分割された形状となっているものが多い。このため、2分割された板バネ製品部のそれぞれに対して複数の連結部を設けることがより困難となる傾向があり、個々の連結部を強化することが課題となっている。   On the other hand, it is possible to suppress deformation by installing a plurality of connecting portions along one side of the leaf spring (product portion). However, as the leaf springs are becoming smaller and lighter, the locations where the connecting portions can be installed are limited, and it may be difficult to install a plurality of connecting portions along one side of the leaf spring (product portion). is there. In particular, in many leaf spring frame members for producing the lower spring, each leaf spring product portion is divided into two parts. For this reason, there exists a tendency for it to become more difficult to provide a some connection part with respect to each of the leaf | plate spring product part divided into two, and strengthening each connection part has been a subject.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、各連結部の強度を高めることにより、カメラモジュールの駆動機構が組み立てられる前又は組み立てられる途中で、板バネフレーム部材に変形が生じることを防止することが可能な、板バネフレーム部材を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and by increasing the strength of each connecting portion, the leaf spring frame member is deformed before or during the assembly of the camera module drive mechanism. An object of the present invention is to provide a leaf spring frame member capable of preventing this.

本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネ製造用の板バネフレーム部材において、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とをそれぞれ含む、複数の板バネ製品部と、各板バネ製品部の周囲に配置されるとともに板バネ製品部を支持する支持フレームとを備え、各板バネ製品部と支持フレームとは連結部により連結され、連結部に、破断領域が設けられ、破断領域における連結部の幅方向断面積は、4000μm以上かつ10000μm 以下であり、破断領域は、連結部の他の領域より厚みの薄いハーフエッチング部を含み、ハーフエッチング部における連結部の幅方向断面積をAとし、当該断面が前記連結部の他の領域と同一の厚みをもつとした場合の断面積をBとしたとき、0.45B≦A≦0.60Bとなり、ハーフエッチング部の両側に、それぞれハーフエッチングが施されていない土手部が形成されていることを特徴とする板バネフレーム部材である。 The present invention relates to a leaf spring frame member for manufacturing a leaf spring used for a driving mechanism of a camera module, an outer frame portion, an inner frame portion disposed inside the outer frame portion, an inner frame portion and an outer frame portion. A plurality of leaf spring product portions each including a spring portion provided between the leaf spring product portions, and a support frame disposed around each leaf spring product portion and supporting the leaf spring product portion. the parts and the supporting frame are connected by a connecting portion, the connecting portion, are fracture area provided, the width direction cross-sectional area of the connecting portion in the fracture region, 4000 .mu.m are two or more and 10000 2 below der, break area, Including a half-etched portion that is thinner than other regions of the connecting portion, where the cross-sectional area in the width direction of the connecting portion in the half-etched portion is A, and the cross-section has the same thickness as the other regions of the connecting portion Cross section of When a B, 0.45B ≦ A ≦ 0.60B, and the both sides of the half-etched portion, a leaf spring frame members, characterized in that bank portion which is not subjected to half etching are formed.

本発明は、土手部の幅は、0mmを超え0.12mm以下であることを特徴とする板バネフレーム部材である。   The present invention is the leaf spring frame member characterized in that the width of the bank portion is more than 0 mm and not more than 0.12 mm.

本発明は、外枠部のうち連結部の両側に位置する部分に、それぞれ切欠部が形成されていることを特徴とする板バネフレーム部材である。   The present invention is the leaf spring frame member characterized in that notches are respectively formed in portions located on both sides of the connecting portion in the outer frame portion.

本発明は、連結部のうち板バネ製品部との連結部分の幅は、0.20mm以上0.40mm以下であることを特徴とする板バネフレーム部材である。   This invention is a leaf | plate spring frame member characterized by the width | variety of the connection part with a leaf | plate spring product part being 0.20 mm or more and 0.40 mm or less among connection parts.

本発明は、各板バネ製品部は、下バネ用の板バネ製品部であり、外枠部は、互いに離間した一対の外枠部材を含み、内枠部は、互いに離間した一対の内枠部材を含むことを特徴とする板バネフレーム部材である。   In the present invention, each leaf spring product portion is a leaf spring product portion for a lower spring, the outer frame portion includes a pair of outer frame members spaced apart from each other, and the inner frame portion is a pair of inner frames spaced apart from each other. It is a leaf | plate spring frame member characterized by including a member.

本発明によれば、各連結部の強度を高めることにより、カメラモジュールの駆動機構が組み立てられる前又は組み立てられる途中で、板バネフレーム部材に変形が生じることを防止することができる。   According to the present invention, it is possible to prevent the leaf spring frame member from being deformed before or during the assembly of the camera module drive mechanism by increasing the strength of each connecting portion.

図1は、カメラモジュールの駆動機構を示す分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a drive mechanism of a camera module. 図2は、カメラモジュールを示す概略側面図。FIG. 2 is a schematic side view showing the camera module. 図3は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる上部板バネを示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing an upper leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module. 図4は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる下部板バネを示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a lower leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module. 図5は、本発明の一実施の形態による板バネフレーム部材を示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing a leaf spring frame member according to an embodiment of the present invention. 図6(a)は、連結部と板バネ製品部との連結部分を示す拡大平面図、図6(b)は、図6(a)のVI−VI線断面図。Fig.6 (a) is an enlarged plan view which shows the connection part of a connection part and a leaf | plate spring product part, FIG.6 (b) is the VI-VI sectional view taken on the line of Fig.6 (a). 図7は、破断された後の破断領域を示す拡大平面図。FIG. 7 is an enlarged plan view showing a fracture area after the fracture. 図8は、実施例および比較例について、各板バネ製品部にそれぞれ設けられた複数の測定点のうち、原点から最もZ方向にずれている測定点の値を示すグラフ。FIG. 8: is a graph which shows the value of the measurement point which has shifted | deviated to the Z direction most from the origin among the several measurement points each provided in each leaf spring product part about an Example and a comparative example. 図9は、実施例および比較例について、ずれの平均値と連結部の幅方向断面積との関係を示すグラフ。FIG. 9 is a graph showing the relationship between the average deviation and the cross-sectional area in the width direction of the connecting portion for the examples and comparative examples.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

(カメラモジュールの駆動機構の構成)
図1および図2に示すように、カメラモジュールの駆動機構1は、カバー2とベース13とからなる筐体2Aと、光学系を構成する複数のレンズ26からなるレンズユニット26Aと、筐体2A内に配置されレンズユニット26Aを収納してレンズユニット26Aの光軸方向へ移動可能なホルダ9と、ホルダ9の外周に設けられたコイル8と、筐体2Aのベース13に設けられコイル8に磁界を提供するヨーク6及びマグネット片7とを備えている。
(Configuration of camera module drive mechanism)
As shown in FIGS. 1 and 2, the camera module drive mechanism 1 includes a housing 2A composed of a cover 2 and a base 13, a lens unit 26A composed of a plurality of lenses 26 constituting an optical system, and a housing 2A. A holder 9 that is accommodated in the lens unit 26A and is movable in the optical axis direction of the lens unit 26A, a coil 8 provided on the outer periphery of the holder 9, and a coil 8 provided on the base 13 of the housing 2A. A yoke 6 and a magnet piece 7 for providing a magnetic field are provided.

このうち、レンズユニット26Aを収納するホルダ9は、レンズユニット26Aを収納する内側ホルダ9Aと、内側ホルダ9Aの外側に設けられコイル8が外周に設けられた外側ホルダ9Bとを有している。また内側ホルダ9Aの外周には外ねじ19Aが形成され、外側ホルダ9Bの内周には内ねじ19Bが形成され、外側ホルダ9Bの内ねじ19Bに内側ホルダ9Aの外ねじ19Aを係合させることにより、外側ホルダ9B内に内側ホルダ9Aをねじ込み装着することができる。   Among these, the holder 9 that stores the lens unit 26A includes an inner holder 9A that stores the lens unit 26A, and an outer holder 9B that is provided outside the inner holder 9A and has the coil 8 provided on the outer periphery. An outer screw 19A is formed on the outer periphery of the inner holder 9A, an inner screw 19B is formed on the inner periphery of the outer holder 9B, and the outer screw 19A of the inner holder 9A is engaged with the inner screw 19B of the outer holder 9B. Thus, the inner holder 9A can be screwed into the outer holder 9B.

また筐体2Aのカバー2と、ホルダ9の上部との間に上部板バネ5が介在され、筐体2Aのベース13とホルダ9の下部との間に下部板バネ11が介在されている。   An upper leaf spring 5 is interposed between the cover 2 of the housing 2A and the upper portion of the holder 9, and a lower leaf spring 11 is interposed between the base 13 of the housing 2A and the lower portion of the holder 9.

そして下部板バネ11を介してコイル8に電流を流すことによりホルダ9に上方への力が作用し、レンズユニット26Aを上部板バネ5および下部板バネ11の力に抗して全体として上方へ持上げることができる(図2参照)。   Then, when an electric current is passed through the coil 8 via the lower leaf spring 11, an upward force acts on the holder 9, and the lens unit 26A moves upward as a whole against the forces of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11. Can be lifted (see FIG. 2).

また、入力する電流量を調整することにより、ホルダ9を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ5および下部板バネ11の力とのバランスをとることで、ホルダ9の上下移動及びその位置調整を行うことができる。   Also, by adjusting the amount of current to be input, the force that moves the holder 9 upward is changed, and the balance between the force of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 allows the holder 9 to move up and down. Position adjustment can be performed.

なお、図2に示すように、筐体2Aは、中間支持体21を介して基体20上方に固定され、中間支持体21には赤外線カットガラス24が支持され、基体20上には撮像素子25が配置されている。   As shown in FIG. 2, the housing 2 </ b> A is fixed above the base body 20 via an intermediate support 21, an infrared cut glass 24 is supported on the intermediate support 21, and an image sensor 25 is provided on the base 20. Is arranged.

このように筐体2Aを有するカメラモジュールの駆動機構1と、赤外線カットガラス24と、赤外線カットガラス24を支持する中間支持体21と、撮像素子25が配置された基体20とによりカメラモジュール1Aが構成されている。   Thus, the camera module 1A includes the camera module drive mechanism 1 having the housing 2A, the infrared cut glass 24, the intermediate support 21 that supports the infrared cut glass 24, and the base body 20 on which the imaging element 25 is disposed. It is configured.

なお、上記構成のうち、上部板バネ5は図3に示すように、筐体2A側の外枠部5aと、ホルダ9側の内枠部5bと、外枠部5aと内枠部5bとの間に設けられたバネ性をもつスプリング部5cとを有している。また下部板バネ11は図4に示すように、筐体2A側の外枠部11aと、ホルダ9側の内枠部11bと、外枠部11aと内枠部11bとの間に設けられたバネ性をもつスプリング部11cとを有している。   In the above configuration, as shown in FIG. 3, the upper leaf spring 5 includes an outer frame portion 5a on the housing 2A side, an inner frame portion 5b on the holder 9 side, an outer frame portion 5a, and an inner frame portion 5b. And a spring portion 5c having a spring property provided between them. As shown in FIG. 4, the lower leaf spring 11 is provided between the outer frame portion 11a on the housing 2A side, the inner frame portion 11b on the holder 9 side, and between the outer frame portion 11a and the inner frame portion 11b. And a spring portion 11c having a spring property.

次にカメラモジュールの駆動機構1の各構成部分について、更に説明する。   Next, each component of the camera module drive mechanism 1 will be further described.

上述のようにカバー2とベース13とからなる筐体2A内の空間には、レンズユニット26Aを保持している内側ホルダ9Aと、内側ホルダ9Aの外側に設けられた外側ホルダ9Bとからなるホルダ9がレンズユニット26Aの光軸方向へ変位可能に収容されている。   As described above, in the space in the housing 2A composed of the cover 2 and the base 13, the holder composed of the inner holder 9A that holds the lens unit 26A and the outer holder 9B that is provided outside the inner holder 9A. 9 is accommodated so as to be displaceable in the optical axis direction of the lens unit 26A.

ホルダ9のうち外側ホルダ9Bの上下の各円筒縁部には、それぞれ上部板バネ5の内枠部5bと下部板バネ11の内枠部11bとが取付けられており、上部板バネ5の外枠部5a(図3参照)は筐体2Aのベース13に固定されているヨーク6の上面に取付けられ、下部板バネ11の外枠部11a(図4参照)は筐体2Aのベース13に取付けられている。   The inner frame portion 5b of the upper leaf spring 5 and the inner frame portion 11b of the lower leaf spring 11 are attached to the upper and lower cylindrical edges of the outer holder 9B of the holder 9, respectively. The frame portion 5a (see FIG. 3) is attached to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A, and the outer frame portion 11a (see FIG. 4) of the lower leaf spring 11 is attached to the base 13 of the housing 2A. Installed.

上記ヨーク6には複数のマグネット片7が接着されており、カメラモジュールの駆動機構1の磁気回路を構成している。そしてこの磁気回路により形成された磁界内にコイル8が配置されている。このコイル8はホルダ9の外側ホルダ9Bの外周に巻回されており、コイル8に電流を供給することによりホルダ9をレンズユニット26Aの光軸方向へ変位させることができる。なお、図2において、符号12により示す部材は外部電源からコイル8へ電流を供給するための導体(フレキシブルプリント基板等)であり、符号4により示す部材は上部板バネ5の上面に装着される調整板である。   A plurality of magnet pieces 7 are bonded to the yoke 6 to constitute a magnetic circuit of the drive mechanism 1 of the camera module. A coil 8 is disposed in the magnetic field formed by this magnetic circuit. The coil 8 is wound around the outer periphery of the outer holder 9B of the holder 9, and by supplying a current to the coil 8, the holder 9 can be displaced in the optical axis direction of the lens unit 26A. In FIG. 2, a member indicated by reference numeral 12 is a conductor (flexible printed circuit board or the like) for supplying a current from an external power source to the coil 8, and a member indicated by reference numeral 4 is attached to the upper surface of the upper leaf spring 5. It is an adjustment plate.

このようなカメラモジュール1Aは、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノートPCなど、カメラ付き小型電子機器等の電子機器端末に組み込まれて用いられる。本実施の形態において、このような電子機器端末も提供する。   Such a camera module 1A is incorporated into an electronic device terminal such as a small electronic device with a camera such as a mobile phone, a smartphone, a tablet terminal, or a notebook PC. In the present embodiment, such an electronic device terminal is also provided.

(板バネの構成)
次に図3および図4により、上部板バネ5および下部板バネ11について更に述べる。
(Configuration of leaf spring)
Next, the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 will be further described with reference to FIGS.

上部板バネ5および下部板バネ11は、それぞれ銅合金等、金属製の板バネ材料を用いて作製されたものである。   The upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are each made of a metal leaf spring material such as a copper alloy.

上部板バネ5は図3に示すように四角形状の外枠部5aと、ホルダ9側であって外枠部5aの内側に配置されたリング状の内枠部5bと、外枠部5aと内枠部5bとの間に設けられ、外枠部5aと内枠部5bとを上部板バネ5の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部5cとを有している。   As shown in FIG. 3, the upper leaf spring 5 includes a rectangular outer frame portion 5a, a ring-shaped inner frame portion 5b disposed on the holder 9 side and inside the outer frame portion 5a, an outer frame portion 5a, A spring portion 5c is provided between the inner frame portion 5b and has a spring property that expands and contracts the outer frame portion 5a and the inner frame portion 5b in the normal direction of the upper leaf spring 5.

また外枠部5aの4隅のうち3つに、それぞれ上部板バネ5を筐体2Aのベース13に固定されているヨーク6の上面に取付ける際の位置決め孔17が設けられている。位置決め孔17はヨーク6の上面側に設けられた位置決め突起(図示せず)に係合して、上部板バネ5をヨーク6の上面側に精度良く位置決めするものである。   Positioning holes 17 for attaching the upper leaf springs 5 to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A are provided in three of the four corners of the outer frame portion 5a. The positioning hole 17 is engaged with a positioning protrusion (not shown) provided on the upper surface side of the yoke 6 to accurately position the upper leaf spring 5 on the upper surface side of the yoke 6.

さらに、外枠部5aには、上部板バネ5を筐体2Aに取付けるための接着部30Aが設けられている。この接着部30Aは外枠部5aの4隅であって外枠部5aと各スプリング部5cとの連結部近傍に設けられている。また、接着部30Aは、外枠部5aの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。   Further, the outer frame portion 5a is provided with an adhesive portion 30A for attaching the upper leaf spring 5 to the housing 2A. The adhesive portions 30A are provided at the four corners of the outer frame portion 5a and in the vicinity of the connecting portion between the outer frame portion 5a and each spring portion 5c. A plurality (four) of the bonding portions 30A are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the outer frame portion 5a.

一方、内枠部5bには、上部板バネ5をホルダ9に取付けるための接着部30Bが設けられている。この接着部30Bは内枠部5bの4隅であって内枠部5bと各スプリング部5cとの連結部近傍に設けられている。また、接着部30Bは、内枠部5bの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。   On the other hand, the inner frame portion 5 b is provided with an adhesive portion 30 </ b> B for attaching the upper leaf spring 5 to the holder 9. The adhesive portions 30B are provided at the four corners of the inner frame portion 5b and in the vicinity of the connecting portion between the inner frame portion 5b and each spring portion 5c. A plurality (four) of the bonding portions 30B are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the inner frame portion 5b.

各スプリング部5cは、それぞれ細い線を幾重にも折り返したような蛇行形状を有しているが、これに限られるものではなく、弧形状、S字形状等、バネ性をもつものであればその形状は問わない。   Each spring portion 5c has a meandering shape in which thin lines are folded back several times, but is not limited to this, as long as it has a spring property such as an arc shape or an S shape. The shape does not matter.

次に下部板バネ11について、図4により説明する。なお、図4に示す下部板バネ11において、図3に示す上部板バネ5の構成と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。   Next, the lower leaf spring 11 will be described with reference to FIG. In the lower leaf spring 11 shown in FIG. 4, the same parts as those of the upper leaf spring 5 shown in FIG.

下部板バネ11は、図4に示すように四角形状の外枠部11aと、ホルダ9の外側ホルダ9B側であって外枠部11aの内側に配置されたリング状内枠部11bと、外枠部11aと内枠部11bとの間に設けられ、外枠部11aと内枠部11bとを下部板バネ11の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部11cとを有している。   As shown in FIG. 4, the lower leaf spring 11 includes a rectangular outer frame portion 11a, a ring-shaped inner frame portion 11b arranged on the outer holder 9B side of the holder 9 and inside the outer frame portion 11a, A spring portion 11c is provided between the frame portion 11a and the inner frame portion 11b, and has a spring property that expands and contracts the outer frame portion 11a and the inner frame portion 11b in the normal direction of the lower leaf spring 11. .

このうち外枠部11aには、下部板バネ11を筐体2Aのベース13に取付けるための接着部30Aが設けられている。この接着部30Aは外枠部11aの4隅であって外枠部11aとスプリング部11cとの連結部近傍に設けられている。また、接着部30Aは、外枠部11aの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。   Among these, the outer frame portion 11a is provided with an adhesive portion 30A for attaching the lower leaf spring 11 to the base 13 of the housing 2A. The adhesive portions 30A are provided at the four corners of the outer frame portion 11a and in the vicinity of the connecting portion between the outer frame portion 11a and the spring portion 11c. A plurality (four) of the bonding portions 30A are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the outer frame portion 11a.

一方、内枠部11bには、下部板バネ11をホルダ9に取付けるための接着部30Bが設けられている。この接着部30Bは内枠部11bのうちスプリング部11cとの連結部近傍に設けられている。また、接着部30Bは、内枠部11bの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。   On the other hand, the inner frame portion 11 b is provided with an adhesive portion 30 </ b> B for attaching the lower leaf spring 11 to the holder 9. The adhesive portion 30B is provided in the vicinity of the connecting portion with the spring portion 11c in the inner frame portion 11b. A plurality (four) of the bonding portions 30B are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the inner frame portion 11b.

各スプリング部11cは、それぞれ細い線を幾重にも折り返したような蛇行形状を有しているが、これに限られるものではなく、弧形状、S字形状等、バネ性をもつものであればその形状は問わない。   Each spring portion 11c has a meandering shape in which thin lines are folded back several times, but is not limited to this, as long as it has a spring property such as an arc shape or an S shape. The shape does not matter.

また、下部板バネ11の外枠部11aには外部電源に接続される一対の接続端子11e、11eが設けられている。この接続端子11e、11eと外部のフレキシブルプリント基板12(図2)とが例えば半田接合されることにより、接続端子11e、11eと外部電源とが電気接続されるようになっている。   In addition, a pair of connection terminals 11 e and 11 e connected to an external power source are provided on the outer frame portion 11 a of the lower leaf spring 11. The connection terminals 11e, 11e and the external flexible printed circuit board 12 (FIG. 2) are soldered, for example, so that the connection terminals 11e, 11e and the external power supply are electrically connected.

さらに内枠部11bにはコイル8側に接続される一対の電気接続用の接続端子11d、11dが設けられている。この接続端子11d、11dとコイル8(図2)とが例えば半田接合されることにより、接続端子11d、11dとコイル8とが電気接続されるようになっている。このようにして、外部電源から下部板バネ11を介してコイル8側へ電流を流すことができる。   Further, the inner frame portion 11b is provided with a pair of electrical connection terminals 11d and 11d connected to the coil 8 side. The connection terminals 11d and 11d and the coil 8 (FIG. 2) are soldered, for example, so that the connection terminals 11d and 11d and the coil 8 are electrically connected. In this way, a current can flow from the external power source to the coil 8 side via the lower leaf spring 11.

また、図4に示すように、外枠部11aは、互いに離間した一対の外枠部材11a、11aからなっており、これにより接続端子11e、11e同士が短絡しないようになっている。また、内枠部11bは、互いに離間した一対の内枠部材11b、11bからなっており、これにより接続端子11d、11d同士が短絡しないようになっている。 Further, as shown in FIG. 4, the outer frame portion 11a is composed of a pair of outer frame members 11a 1 and 11a 2 that are separated from each other, so that the connection terminals 11e and 11e are not short-circuited. The inner frame portion 11b is composed of a pair of inner frame members 11b 1 and 11b 2 that are spaced apart from each other, so that the connection terminals 11d and 11d are not short-circuited.

なお、図3および図4において、4つのスプリング部5c、11cは、図3および図4の上下又は左右に延びる板バネ5、11の中心軸線に対して線対称となる形状を有している。しかしながら、これに限らず、4つのスプリング部5c、11cは、90°の回転対称性をもつ形状を有していても良い。   3 and 4, the four spring portions 5 c and 11 c have a shape that is line symmetric with respect to the central axis of the leaf springs 5 and 11 that extend vertically or horizontally in FIGS. 3 and 4. . However, the present invention is not limited to this, and the four spring portions 5c and 11c may have a shape having a rotational symmetry of 90 °.

次に上部板バネ5および下部板バネ11の材料について述べる。上部板バネ5および下部板バネ11は、いずれも銅合金等の金属からなる金属板をエッチング加工して作製される。   Next, materials for the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 will be described. The upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are both produced by etching a metal plate made of a metal such as a copper alloy.

この場合、上部板バネ5および下部板バネ11の厚みは、例えば20μm〜50μmとすることができる。   In this case, the thickness of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 can be set to 20 μm to 50 μm, for example.

(板バネフレーム部材の構成)
次に図5および図6(a)(b)により、上述した板バネを製造するために用いられる板バネフレーム部材について述べる。以下においては、下部板バネ11を製造するために用いられる板バネフレーム部材50を例にとって説明する。なお、図5および図6(a)(b)において、図1乃至図4の構成と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
(Configuration of leaf spring frame member)
Next, the leaf spring frame member used for manufacturing the leaf spring described above will be described with reference to FIGS. 5 and 6A and 6B. In the following description, the leaf spring frame member 50 used for manufacturing the lower leaf spring 11 will be described as an example. 5 and 6A and 6B, the same components as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図5に示すように、板バネフレーム部材50は、銅合金等の金属からなる金属板をエッチング加工して作製されたものであり、多数(複数)の板バネ製品部11Aと、板バネ製品部11Aを支持する支持フレーム51とを備えている。   As shown in FIG. 5, the leaf spring frame member 50 is manufactured by etching a metal plate made of a metal such as a copper alloy, and includes a large number (a plurality) of leaf spring product portions 11A and leaf spring products. And a support frame 51 that supports the portion 11A.

各板バネ製品部11Aは、それぞれ上述した下部板バネ11に対応するものであり、外枠部11aと、外枠部11aの内側に配置された内枠部11bと、内枠部11bと外枠部11aとの間に設けられたスプリング部11cとを含んでいる。なお、これら外枠部11a、内枠部11bおよびスプリング部11cの構成は既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。   Each leaf spring product portion 11A corresponds to the lower leaf spring 11 described above, and includes an outer frame portion 11a, an inner frame portion 11b disposed inside the outer frame portion 11a, an inner frame portion 11b, and an outer frame portion 11a. And a spring portion 11c provided between the frame portion 11a and the frame portion 11a. In addition, since the structure of these outer frame part 11a, the inner frame part 11b, and the spring part 11c was already demonstrated, detailed description is abbreviate | omitted here.

また、支持フレーム51は、各板バネ製品部11Aを取り囲むように各板バネ製品部11Aの周囲に配置されている。図5において、支持フレーム51は、略四角形状の外枠部11aの平行な2辺に沿って配置されている。しかしながら、これに限られるものではなく、支持フレーム51は、略四角形状の外枠部11aの4辺の周囲に格子状に設けられていても良い。   The support frame 51 is arranged around each leaf spring product portion 11A so as to surround each leaf spring product portion 11A. In FIG. 5, the support frame 51 is disposed along two parallel sides of the substantially rectangular outer frame portion 11a. However, the present invention is not limited to this, and the support frame 51 may be provided in a lattice shape around the four sides of the substantially rectangular outer frame portion 11a.

さらに、各板バネ製品部11Aの外枠部11aと支持フレーム51とは、連結部52によって連結されている。この連結部52は、カメラモジュールの駆動機構1が組み立てられる途中又は組み立てられた後、各板バネ製品部11A(下部板バネ11)から切り離されるものである。なお、本実施の形態において、各板バネ製品部11Aは、4本の連結部52によって支持フレーム51に連結されているが、各板バネ製品部11Aに連結される連結部52の数はこれに限られるものではなく、例えば2本〜8本としても良い。   Furthermore, the outer frame portion 11 a and the support frame 51 of each leaf spring product portion 11 </ b> A are connected by a connecting portion 52. The connecting portion 52 is cut off from each leaf spring product portion 11A (lower leaf spring 11) during or after the drive mechanism 1 of the camera module is assembled. In the present embodiment, each leaf spring product portion 11A is connected to the support frame 51 by four connecting portions 52, but the number of connecting portions 52 connected to each leaf spring product portion 11A is the same. It is not restricted to, For example, it is good also as 2-8.

次に、図6(a)(b)を用いて、連結部52と板バネ製品部11Aとの連結部分の構成について更に説明する。   Next, the configuration of the connecting portion between the connecting portion 52 and the leaf spring product portion 11A will be further described with reference to FIGS.

図6(a)(b)に示すように、連結部52は、板バネ製品部11Aの外枠部11aに連結されている。連結部52は細長形状を有し、外枠部11aの一辺に対して垂直に延びている。また連結部52のうち、板バネ製品部11Aの外枠部11aとの連結部分は、外枠部11a側に向けて先細となる形状を有していても良い(図5参照)。なお、連結部52のうち板バネ製品部11Aの外枠部11aとの連結部分の幅wは、0.20mm以上0.40mm以下とすることが好ましい。 As shown in FIGS. 6A and 6B, the connecting portion 52 is connected to the outer frame portion 11a of the leaf spring product portion 11A. The connecting portion 52 has an elongated shape and extends perpendicular to one side of the outer frame portion 11a. Moreover, the connection part with the outer frame part 11a of the leaf | plate spring product part 11A among the connection parts 52 may have a shape which tapers toward the outer frame part 11a side (refer FIG. 5). In addition, it is preferable that width w 1 of a connection part with the outer frame part 11a of 11 A of leaf | plate spring products parts among connection parts 52 shall be 0.20 mm or more and 0.40 mm or less.

また、連結部52には、連結部52の他の部分と比較して容易に破断可能な破断領域53が設けられている。この破断領域53は、連結部52のみに設けられていても良く、連結部52と外枠部11aとの両方に跨って設けられていても良い。   Further, the connecting portion 52 is provided with a fracture region 53 that can be easily broken as compared with other portions of the connecting portion 52. The fracture region 53 may be provided only in the connecting portion 52, or may be provided across both the connecting portion 52 and the outer frame portion 11a.

この場合、破断領域53はハーフエッチング部54を含んでいる。このハーフエッチング部54には、一面側から他面側に向けてハーフエッチングが施されており、連結部52の他の部分と比べて薄肉となっている(図6(b)参照)。このハーフエッチング部54は、銅合金等の金属からなる金属板をエッチング加工して板バネフレーム部材50を作製する際、一緒に形成される。またハーフエッチング部54の平面形状は、略矩形形状(図6(a)参照)に限らず、略円形状、略楕円形状等としていても良い。ハーフエッチング部54の幅wは、0.10mm以上0.40mm以下とすることが好ましい。なお、ハーフエッチングとは、被エッチング材料である金属板をその厚み方向に途中までエッチングすることをいう。 In this case, the fracture region 53 includes a half-etched portion 54. This half-etched portion 54 is half-etched from one surface side to the other surface side, and is thinner than other portions of the connecting portion 52 (see FIG. 6B). The half-etched portion 54 is formed together when the leaf spring frame member 50 is manufactured by etching a metal plate made of a metal such as a copper alloy. The planar shape of the half-etched portion 54 is not limited to a substantially rectangular shape (see FIG. 6A), and may be a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, or the like. The width w 2 of the half-etched portion 54 is preferably 0.10 mm or more and 0.40 mm or less. Note that half-etching means that a metal plate, which is a material to be etched, is etched halfway in the thickness direction.

このように、破断領域53がハーフエッチング部54を含んでいることにより、この部分が折り曲げや引っ張り等の応力に対して一番弱い部位となる。このことにより、外枠部11aと支持フレーム51とを切り離した際、破断領域53で確実に切断することができ、外枠部11aと支持フレーム51との破断位置を各板バネ製品部11A間で均一にすることができる。   Thus, since the fracture | rupture area | region 53 contains the half etching part 54, this part becomes the weakest part with respect to stress, such as bending and a tension | pulling. As a result, when the outer frame portion 11a and the support frame 51 are separated, the outer frame portion 11a and the support frame 51 can be reliably cut at the break region 53, and the break position between the outer frame portion 11a and the support frame 51 is set between the leaf spring product portions 11A. Can be made uniform.

図6(b)において、ハーフエッチング部54の深さdは、連結部52の厚みtの55%以上となっている。ここで厚みtは、板バネフレーム部材50を構成する金属板自体の厚みに等しく、具体的には20μm以上50μm以下としても良い。この場合、ハーフエッチング部54の深さdは、例えば11μm以上50μm未満としても良い。このように、ハーフエッチング部54の深さdを連結部52の厚みtの55%以上としたことにより、板バネ製品部11Aの外枠部11aと支持フレーム51とを分離する際、連結部52を外枠部11aから容易に分離することができる。 In FIG. 6B, the depth d 1 of the half-etched portion 54 is 55% or more of the thickness t 1 of the connecting portion 52. Here, the thickness t 1 is equal to the thickness of the metal plate itself constituting the leaf spring frame member 50, and specifically may be 20 μm or more and 50 μm or less. In this case, the depth d 1 of the half-etched portion 54 may be, for example less than 11μm more than 50 [mu] m. In this way, when the depth d 1 of the half-etched portion 54 is 55% or more of the thickness t 1 of the connecting portion 52, when the outer frame portion 11a and the support frame 51 of the leaf spring product portion 11A are separated, The connecting part 52 can be easily separated from the outer frame part 11a.

また図6(b)に示すように、ハーフエッチング部54における連結部52の幅方向の垂直断面の面積Aは、4000μm以上となっている。ここで連結部52の幅方向とは、連結部52の長手方向に垂直な方向であり、板バネ製品部11Aの外枠部11aの外縁11hに対して平行な方向をいう。なお、図6(b)に示す例では、連結部52の幅方向断面は略逆凹形状(図6(b)の斜線部)となっている。連結部52の幅方向断面積Aを4000μm以上とすることにより、各連結部52の強度を高めることができる。これにより、カメラモジュールの駆動機構1が組み立てられる前又は組み立てられる途中で、板バネフレーム部材50に変形が生じることを防止し、板バネフレーム部材50の平坦度が低下することを防ぐことができる。また、上述した連結部52の幅方向断面積Aは、4000μm以下とすることが好ましい。連結部52の幅方向断面積Aを10000μm以下とすることにより、カメラモジュールの駆動機構1が完成した後に、板バネ製品部11Aから支持フレーム51を切り離すことが困難となる不具合を防止することができる。なお、連結部52の幅方向の垂直断面の面積Aが4000μm以上であれば、必ずしも連結部52がハーフエッチング部54を含んでいなくても良い。 Further, as shown in FIG. 6B, the area A of the vertical cross section in the width direction of the connecting portion 52 in the half-etched portion 54 is 4000 μm 2 or more. Here, the width direction of the connecting portion 52 is a direction perpendicular to the longitudinal direction of the connecting portion 52, and is a direction parallel to the outer edge 11h of the outer frame portion 11a of the leaf spring product portion 11A. In the example shown in FIG. 6B, the cross-section in the width direction of the connecting portion 52 has a substantially reverse concave shape (the shaded portion in FIG. 6B). By setting the cross-sectional area A in the width direction of the connecting portion 52 to 4000 μm 2 or more, the strength of each connecting portion 52 can be increased. This prevents the leaf spring frame member 50 from being deformed before or during the assembly of the camera module drive mechanism 1 and prevents the flatness of the leaf spring frame member 50 from being lowered. . Moreover, it is preferable that the width direction cross-sectional area A of the connection part 52 mentioned above shall be 4000 micrometers 2 or less. By making the cross-sectional area A in the width direction of the connecting portion 52 10000 μm 2 or less, it is possible to prevent a problem that it becomes difficult to separate the support frame 51 from the leaf spring product portion 11A after the drive mechanism 1 of the camera module is completed. Can do. If the area A of the vertical cross section in the width direction of the connecting portion 52 is 4000 μm 2 or more, the connecting portion 52 does not necessarily include the half-etched portion 54.

さらに、図6(b)において、ハーフエッチング部54における連結部52の幅方向断面積をAとし、当該断面が連結部52の他の領域と同一の厚みをもつとした場合(ハーフエッチング部54が形成されていないと仮定した場合)の幅方向の垂直断面の面積をBとした場合、0.45B≦A≦0.60Bという関係が成り立つ。なお、図6(b)に示す例では、断面が連結部52の他の領域と同一の厚みをもつとした場合の、連結部52の断面は略長方形形状となる。また、ハーフエッチング部54の幅方向断面は略長方形形状(図6(b)の空白部)であり、この断面積をCとした場合、断面積B=断面積A+断面積Cという関係が成り立つ。断面積Aと断面積Bとの間に0.45B≦Aという関係が成り立つことにより、各連結部52の強度を高め、カメラモジュールの駆動機構1が組み立てられる前又は組み立てられる途中で、板バネフレーム部材50に変形が生じることを防止することができる。また、断面積Aと断面積Bとの間にA≦0.60Bという関係が成り立つことにより、カメラモジュールの駆動機構1が完成した後に、板バネ製品部11Aから支持フレーム51を切り離すことが困難になることを防止することができる。   Further, in FIG. 6B, when the cross-sectional area in the width direction of the connecting portion 52 in the half-etched portion 54 is A, and the cross-section has the same thickness as other regions of the connecting portion 52 (half-etched portion 54). If the area of the vertical cross section in the width direction is assumed to be B), the relationship 0.45B ≦ A ≦ 0.60B is established. In the example shown in FIG. 6B, when the cross section has the same thickness as other regions of the connecting portion 52, the cross section of the connecting portion 52 has a substantially rectangular shape. Further, the cross section in the width direction of the half-etched portion 54 is substantially rectangular (blank portion in FIG. 6B), and when this cross-sectional area is C, the relationship of cross-sectional area B = cross-sectional area A + cross-sectional area C is established. . Since the relationship of 0.45B ≦ A is established between the cross-sectional area A and the cross-sectional area B, the strength of each connecting portion 52 is increased, and the leaf spring is assembled before or during the assembly of the camera module drive mechanism 1. It is possible to prevent the frame member 50 from being deformed. Further, since the relationship of A ≦ 0.60B is established between the cross-sectional area A and the cross-sectional area B, it is difficult to separate the support frame 51 from the leaf spring product portion 11A after the drive mechanism 1 of the camera module is completed. Can be prevented.

なお、連結部52の垂直断面の面積を測定する方法としては、ハーフエッチング部54の深さd(距離)を焦点深度計等にて求め、連結部52の垂直断面を正方形と仮定して断面積を求めても良い。 In addition, as a method of measuring the area of the vertical cross section of the connecting portion 52, the depth d 1 (distance) of the half-etched portion 54 is obtained with a focal depth meter or the like, and the vertical cross section of the connecting portion 52 is assumed to be a square. A cross-sectional area may be obtained.

また、ハーフエッチング部54の両側(連結部52の幅方向の両側をいう)には、それぞれ土手部55が設けられている。この土手部55にはハーフエッチングが施されておらず、したがって連結部52と同一の厚みtを有している。このように一対の土手部55を設けたことにより、破断領域53の周囲の強度が必要以上に低下することを防ぎ、意図しないときに連結部52が外枠部11aから分離することを防止することができる。また、一対の土手部55を設けたことにより、外枠部11aに対して連結部52がねじれることを抑え、連結部52に変形が生じることを防止することができる。なお、土手部55の幅wは0mmを超え0.12mm以下とすることが好ましい。 Further, bank portions 55 are provided on both sides of the half-etched portion 54 (referring to both sides in the width direction of the connecting portion 52). The bank portion 55 is not half-etched, and therefore has the same thickness t 1 as the connecting portion 52. By providing the pair of bank portions 55 in this way, it is possible to prevent the strength around the fractured region 53 from being lowered more than necessary, and to prevent the connecting portion 52 from being separated from the outer frame portion 11a when not intended. be able to. Moreover, by providing a pair of bank parts 55, it can suppress that the connection part 52 twists with respect to the outer frame part 11a, and can prevent that a deformation | transformation arises in the connection part 52. FIG. The width w 3 of the bank portion 55 is preferably greater than 0 mm and not greater than 0.12 mm.

また図6(a)に示すように、破断領域53の外縁53a(ハーフエッチング部54の外縁)は、板バネ製品部11Aの外縁11hより内側(内枠部11b側)に位置している。これにより、外枠部11aと支持フレーム51とを切り離した際、ハーフエッチング部54または土手部55から生じるバリが、板バネ製品部11Aの外縁11hから外側(支持フレーム51側)に向けて突出する不具合を防止することができる。   As shown in FIG. 6A, the outer edge 53a of the fracture region 53 (the outer edge of the half-etched portion 54) is located on the inner side (the inner frame portion 11b side) than the outer edge 11h of the leaf spring product portion 11A. Thereby, when the outer frame portion 11a and the support frame 51 are separated, the burr generated from the half-etched portion 54 or the bank portion 55 protrudes from the outer edge 11h of the leaf spring product portion 11A toward the outside (the support frame 51 side). Can be prevented.

さらに、外枠部11aのうち、連結部52の両側に位置する部分には、それぞれ切欠部11gが形成されている。切欠部11gは、それぞれ外枠部11aの内側(内枠部11b側)に向けて凹んでいる。これにより、連結部52を外枠部11aから切り離した際、バリが板バネ製品部11Aの外縁11hから外側(支持フレーム51側)に突出する不具合をより確実に防止することができる。   Furthermore, the notch part 11g is formed in the part located in the both sides of the connection part 52 among the outer frame parts 11a, respectively. The cutout portions 11g are recessed toward the inner side (the inner frame portion 11b side) of the outer frame portion 11a. Thereby, when the connection part 52 is cut off from the outer frame part 11a, it is possible to more reliably prevent a problem that the burr protrudes outward (from the support frame 51 side) from the outer edge 11h of the leaf spring product part 11A.

なお、板バネフレーム部材50は、上部板バネ5と下部板バネ11のいずれを製造するものであっても良い。ただし、下部板バネ11は、互いに離間した一対の外枠部材11a、11aと、互いに離間した一対の内枠部材11b、11bとを含むため、外枠部材11a(内枠部材11b)と外枠部材11a(内枠部材11b)とが互いに分離しないように、このような板バネフレーム部材50を用いることがより好ましい。とりわけ、下部板バネ11を作製する板バネフレーム部材50においては、各板バネ製品部11Aが、外枠部材11a(内枠部材11b)と外枠部材11a(内枠部材11b)とに分割された形状となっている。したがって、上述したように、各連結部52の強度を高めることにより、分割された各板バネ製品部11Aの外枠部材11a、11aのそれぞれに設けられる連結部52の数を減らすことができる。 The leaf spring frame member 50 may be manufactured from either the upper leaf spring 5 or the lower leaf spring 11. However, since the lower leaf spring 11 includes a pair of outer frame members 11a 1 and 11a 2 spaced apart from each other and a pair of inner frame members 11b 1 and 11b 2 spaced apart from each other, the outer frame member 11a 1 (inner frame member 11b 1 ) and the outer frame member 11a 2 (inner frame member 11b 2 ) are more preferably used such a leaf spring frame member 50 so that they are not separated from each other. In particular, in the leaf spring frame member 50 for producing the lower leaf spring 11, each leaf spring product portion 11A includes an outer frame member 11a 1 (inner frame member 11b 1 ) and an outer frame member 11a 2 (inner frame member 11b 2 ). The shape is divided into two. Therefore, as described above, by increasing the strength of each connecting portion 52, the number of connecting portions 52 provided in each of the outer frame members 11a 1 and 11a 2 of each divided leaf spring product portion 11A can be reduced. it can.

(本実施の形態の作用)
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。具体的には、カメラモジュールの駆動機構1を作製する際の作用について説明する。
(Operation of this embodiment)
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. Specifically, the operation when the camera module drive mechanism 1 is manufactured will be described.

まず、互いに同一の構成からなる複数のベース13を準備し、これらを所定間隔に並べて配置する。次に、このようにして並べられた複数のベース13上に、板バネフレーム部材50を配置する。続いて、板バネフレーム部材50の各板バネ製品部11Aを、それぞれ対応するベース13に固定する。この際、各板バネ製品部11Aの外枠部11aに設けられた接着部30Aにそれぞれ接着剤を塗布し、外枠部11aをベース13に対して接着固定する。   First, a plurality of bases 13 having the same configuration are prepared, and these are arranged at a predetermined interval. Next, the leaf spring frame member 50 is disposed on the plurality of bases 13 arranged in this manner. Subsequently, each leaf spring product portion 11 </ b> A of the leaf spring frame member 50 is fixed to the corresponding base 13. At this time, an adhesive is applied to each of the bonding portions 30 </ b> A provided on the outer frame portion 11 a of each leaf spring product portion 11 </ b> A, and the outer frame portion 11 a is bonded and fixed to the base 13.

次に、コイル8が巻回された外側ホルダ9Bを、板バネフレーム部材50の各板バネ製品部11Aに対して固定する。この際、各板バネ製品部11Aの内枠部11bに設けられた接着部30Bにそれぞれ接着剤を塗布し、内枠部11bを外側ホルダ9Bに対して接着固定する。   Next, the outer holder 9 </ b> B around which the coil 8 is wound is fixed to each leaf spring product portion 11 </ b> A of the leaf spring frame member 50. At this time, an adhesive is applied to each of the bonding portions 30B provided on the inner frame portion 11b of each leaf spring product portion 11A, and the inner frame portion 11b is bonded and fixed to the outer holder 9B.

続いて、各ベース13に、それぞれマグネット片7およびヨーク6を取り付ける。さらに複数の上部板バネ5を準備し、各上部板バネ5の外枠部5aをヨーク6の上面に取付けるとともに、各上部板バネ5の外枠部5aを外側ホルダ9Bに取り付ける。次に、各上部板バネ5の上面に調整板4を取り付け、各ベース13および調整板4に対してカバー2を取り付ける。   Subsequently, the magnet piece 7 and the yoke 6 are attached to each base 13. Further, a plurality of upper leaf springs 5 are prepared, and the outer frame portion 5a of each upper leaf spring 5 is attached to the upper surface of the yoke 6, and the outer frame portion 5a of each upper leaf spring 5 is attached to the outer holder 9B. Next, the adjustment plate 4 is attached to the upper surface of each upper leaf spring 5, and the cover 2 is attached to each base 13 and the adjustment plate 4.

次いで、レンズユニット26Aをカバー2とベース13とからなる筐体2A内に取り付ける。この際、レンズユニット26Aを収納した内側ホルダ9Aの外ねじ19Aを、予め筐体2Aに固定された外側ホルダ9Bの内ねじ19Bに係合させながら、内側ホルダ9Aを外側ホルダ9B内へねじ込む。このようにしてカメラモジュールの駆動機構1が複数個一体となって作製される。   Next, the lens unit 26 </ b> A is mounted in the housing 2 </ b> A composed of the cover 2 and the base 13. At this time, the inner holder 9A is screwed into the outer holder 9B while the outer screw 19A of the inner holder 9A housing the lens unit 26A is engaged with the inner screw 19B of the outer holder 9B fixed to the housing 2A in advance. In this way, a plurality of drive mechanisms 1 for the camera module are integrally manufactured.

その後、切断装置により板バネフレーム部材50の支持フレーム51を各板バネ製品部11Aから分離することにより、個々のカメラモジュールの駆動機構1が分離される。また、各板バネ製品部11Aからそれぞれ下部板バネ11が得られる。   Thereafter, the driving mechanism 1 of each camera module is separated by separating the support frame 51 of the leaf spring frame member 50 from each leaf spring product portion 11A by a cutting device. Moreover, the lower leaf | plate spring 11 is obtained from each leaf | plate spring product part 11A, respectively.

このとき、破断領域53がハーフエッチング部54において破断することにより、連結部52が板バネ製品部11Aの外枠部11aから分離される。破断領域53が破断した際、破断領域53の一部がバリ53bとなって板バネ製品部11A(下部板バネ11)側に残存する(図7参照)。   At this time, the rupture region 53 is broken at the half-etched portion 54, whereby the connecting portion 52 is separated from the outer frame portion 11a of the leaf spring product portion 11A. When the fracture region 53 is fractured, a part of the fracture region 53 becomes a burr 53b and remains on the leaf spring product part 11A (lower leaf spring 11) side (see FIG. 7).

これに対して本実施の形態においては、上述のように連結部52に容易に破断可能な破断領域53が設けられている。このため、支持フレーム51を各板バネ製品部11Aから分離した際、連結部52の破断位置を安定させることができる。   On the other hand, in the present embodiment, a breakable region 53 that can be easily broken is provided in the connecting portion 52 as described above. For this reason, when the support frame 51 is separated from each leaf spring product portion 11A, the breaking position of the connecting portion 52 can be stabilized.

また、破断領域53は、連結部52の他の領域より厚みの薄いハーフエッチング部54を含んでいる。ハーフエッチング部54における連結部52の幅方向断面積Aは、4000μm以上10000μm以下となっている。さらに、連結部52の当該断面が連結部52の他の領域と同一の厚みをもつとした場合の断面積をBとした場合、0.45B≦A≦0.60Bという関係が成り立つ。 In addition, the fracture region 53 includes a half-etched portion 54 that is thinner than the other regions of the connecting portion 52. Width direction cross-sectional area A of the connecting portion 52 in the half-etching portion 54 has a 4000 .mu.m 2 or more 10000 2 below. Furthermore, when the cross-sectional area when the cross section of the connecting portion 52 has the same thickness as other regions of the connecting portion 52 is B, the relationship of 0.45B ≦ A ≦ 0.60B is established.

このように、断面積Aを4000μm以上とし、断面積Aと断面積Bとの間に0.45B≦Aという関係が成り立つようにしたことにより、カメラモジュールの駆動機構1が組み立てられる前又は組み立てられる途中で、板バネフレーム部材50に変形が生じることを防止し、板バネフレーム部材50の平坦度が低下することを防ぐことができる。したがって、カメラモジュールの駆動機構1を加工する時の変形不良を低減し、カメラモジュールの駆動機構1を組立てる時の組立不良も低減することができる。 In this way, the cross-sectional area A is set to 4000 μm 2 or more, and the relationship of 0.45B ≦ A is established between the cross-sectional area A and the cross-sectional area B, so that the drive mechanism 1 of the camera module is assembled or It is possible to prevent the leaf spring frame member 50 from being deformed during the assembly and to prevent the flatness of the leaf spring frame member 50 from being lowered. Therefore, it is possible to reduce deformation defects when processing the drive mechanism 1 of the camera module, and to reduce assembly defects when the drive mechanism 1 of the camera module is assembled.

また、断面積Aを10000μm以下とし、断面積Aと断面積Bとの間にA≦0.60Bという関係が成り立つようにしたことにより、支持フレーム51を各板バネ製品部11Aから分離する工程において、連結部52を板バネ製品部11Aの外枠部11aから簡単に切り離すことができ、作業の効率化を図ることができる。また、連結部52を外枠部11aから切り離す際、例えば連結部52を複数回繰り返し折り曲げたり、連結部52を物理的な方法で切断したりする必要が無い。したがって、連結部52に変形等を発生させることなく、連結部52を外枠部11aから容易に切り離すことができる。 Further, the cross-sectional area A is set to 10000 μm 2 or less, and the relationship of A ≦ 0.60B is established between the cross-sectional area A and the cross-sectional area B, whereby the support frame 51 is separated from each leaf spring product portion 11A. In the process, the connecting part 52 can be easily separated from the outer frame part 11a of the leaf spring product part 11A, and the work efficiency can be improved. Moreover, when separating the connection part 52 from the outer frame part 11a, it is not necessary to bend the connection part 52 repeatedly, for example, or to cut the connection part 52 by a physical method. Therefore, the connecting portion 52 can be easily separated from the outer frame portion 11a without causing deformation or the like in the connecting portion 52.

また、上述のように破断領域53の外縁53aが板バネ製品部11Aの外縁11hより内側に位置している。このため、破断領域53のどの箇所で破断が生じたとしても、バリ53bが板バネ製品部11Aの外縁11hから外側に突出することを確実に防止することができる(図7参照)。このことにより、バリ53bがカメラモジュールの駆動機構1の外面からはみ出す不具合を防止し、カメラモジュールの駆動機構1の品質を向上させることができる。   Further, as described above, the outer edge 53a of the fracture region 53 is located on the inner side of the outer edge 11h of the leaf spring product portion 11A. For this reason, it is possible to reliably prevent the burr 53b from protruding outward from the outer edge 11h of the leaf spring product portion 11A, regardless of where the fracture occurs in the fracture region 53 (see FIG. 7). Accordingly, it is possible to prevent the burr 53b from protruding from the outer surface of the camera module drive mechanism 1, and to improve the quality of the camera module drive mechanism 1.

(カメラモジュールの駆動機構の作用)
次にカメラモジュールの駆動機構の作用について図2により述べる。
(Operation of camera module drive mechanism)
Next, the operation of the camera module drive mechanism will be described with reference to FIG.

まず下部板バネ11を介してコイル8に電流を流す。このことにより電流とマグネット片7の磁界とで相互作用が起こり、ホルダ9に上方への力が作用し、レンズユニット26Aを上部板バネ5および下部板バネ11の力に抗して全体として上方へ持上げることができる(図2参照)。   First, a current is passed through the coil 8 through the lower leaf spring 11. As a result, an interaction occurs between the current and the magnetic field of the magnet piece 7, and an upward force acts on the holder 9, so that the lens unit 26 </ b> A moves upward as a whole against the forces of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11. (See FIG. 2).

また、コイル8に流す電流量を調整することにより、ホルダ9を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ5および下部板バネ11の力とのバランスをとることで、ホルダ9の上下移動及びその位置調整を行うことができる。   Further, by adjusting the amount of current flowing through the coil 8, the force that moves the holder 9 upward is changed, and the balance between the force of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 is made, so that the holder 9 moves up and down. And its position can be adjusted.

この場合、上部板バネ5および下部板バネ11の外枠部5a、11aのうちスプリング部5c、11cとの連結部近傍に接着部30Aを設け、内枠部5b、11bのうちスプリング部5c、11cとの連結部近傍に接着部30Bを設けている。   In this case, an adhesive portion 30A is provided in the vicinity of the connecting portion with the spring portions 5c and 11c of the outer frame portions 5a and 11a of the upper plate spring 5 and the lower plate spring 11, and the spring portions 5c and 11b of the inner frame portions 5b and 11b. An adhesive portion 30B is provided in the vicinity of the connecting portion with 11c.

このように上部板バネ5および下部板バネ11のスプリング部5c、11cの両端部を筐体2Aのベース13に固定されるヨーク6、ベース13およびホルダ9の各々に堅固に固定することにより、スプリング部5c、11cのバネ定数を安定化させることができる。   Thus, by firmly fixing both ends of the spring portions 5c and 11c of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 to each of the yoke 6, the base 13 and the holder 9 fixed to the base 13 of the housing 2A, The spring constant of the spring parts 5c and 11c can be stabilized.

このことにより安定したバネ特性をもつカメラモジュールの駆動機構を得ることができる。   Thus, a camera module drive mechanism having stable spring characteristics can be obtained.

以上のように本実施の形態によれば、各連結部52の強度を高めることにより、カメラモジュールの駆動機構1が組み立てられる前又は組み立てられる途中で、板バネフレーム部材50に変形が生じることを防止することができる。支持フレーム51を各板バネ製品部11Aから分離する工程において、連結部52を板バネ製品部11Aの外枠部11aから簡単に切り離すことができ、作業の効率化を図ることができる。   As described above, according to the present embodiment, the leaf spring frame member 50 is deformed before or during the assembly of the drive mechanism 1 of the camera module by increasing the strength of each connecting portion 52. Can be prevented. In the step of separating the support frame 51 from each leaf spring product part 11A, the connecting part 52 can be easily separated from the outer frame part 11a of the leaf spring product part 11A, and work efficiency can be improved.

(実施例)
次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。
(Example)
Next, specific examples in the present embodiment will be described.

以下に挙げる10枚の板バネフレーム部材(実施例1−1〜1−3、実施例2、実施例3、実施例4−1〜4−2および比較例1−1〜1−3)を作製した。   Ten leaf spring frame members (Examples 1-1 to 1-3, Example 2, Example 3, Examples 4-1 to 4-2, and Comparative Examples 1-1 to 1-3) listed below are used. Produced.

(実施例1−1〜1−3)
本実施の形態による板バネフレーム部材50を作製した。この場合、銅合金製高強度材からなる金属製の板バネ材料をエッチング加工することにより、3枚(実施例1−1〜1−3)の板バネフレーム部材50を作製した。各板バネフレーム部材50は、それぞれ複数の板バネ製品部11Aを含んでいる。実施例1−1〜1−3において、連結部52の厚みtを30μmとし、連結部52のうち板バネ製品部11Aの外枠部11aとの連結部分の幅wを0.27mmとした。また、ハーフエッチング部54における連結部52の幅方向の垂直断面積Aは4050μmとした。
(Examples 1-1 to 1-3)
A leaf spring frame member 50 according to the present embodiment was produced. In this case, three leaf spring frame members 50 (Examples 1-1 to 1-3) were produced by etching a metal leaf spring material made of a copper alloy high strength material. Each leaf spring frame member 50 includes a plurality of leaf spring product portions 11A. In Examples 1-1 to 1-3, the thickness t 1 of the connecting portion 52 is 30 μm, and the width w 1 of the connecting portion of the connecting portion 52 with the outer frame portion 11a of the leaf spring product portion 11A is 0.27 mm. did. The vertical cross-sectional area A in the width direction of the connecting portion 52 in the half-etched portion 54 was 4050 μm 2 .

(実施例2)
連結部52の厚みtを40μmとし、連結部52のうち板バネ製品部11Aの外枠部11aとの連結部分の幅wを0.22mmとし、断面積Aを4400μmとしたこと、以外は、実施例1−1〜1−3と同様にして、実施例1−1〜1−3と略同一の形状を有する板バネフレーム部材50を1枚(実施例2)作製した。
(Example 2)
The thickness t 1 of the connecting portion 52 is 40 μm, the width w 1 of the connecting portion of the connecting portion 52 to the outer frame portion 11a of the leaf spring product portion 11A is 0.22 mm, and the cross-sectional area A is 4400 μm 2 . Except for the above, a single leaf spring frame member 50 (Example 2) having substantially the same shape as Examples 1-1 to 1-3 was produced in the same manner as in Examples 1-1 to 1-3.

(実施例3)
連結部52の厚みtを40μmとし、連結部52のうち板バネ製品部11Aの外枠部11aとの連結部分の幅wを0.21mmとし、断面積Aを4200μmとしたこと、以外は、実施例1−1〜1−3と同様にして、実施例1−1〜1−3と略同一の形状を有する板バネフレーム部材50を1枚(実施例3)作製した。
(Example 3)
The thickness t 1 of the connecting portion 52 is 40 μm, the width w 1 of the connecting portion of the connecting portion 52 to the outer frame portion 11a of the leaf spring product portion 11A is 0.21 mm, and the cross-sectional area A is 4200 μm 2 . Except for this, one leaf spring frame member 50 (Example 3) having substantially the same shape as that of Examples 1-1 to 1-3 was produced in the same manner as in Examples 1-1 to 1-3.

(実施例4−1〜4−2)
連結部52の厚みtを40μmとし、連結部52のうち板バネ製品部11Aの外枠部11aとの連結部分の幅wを0.31mmとし、断面積Aを6200μmとしたこと、以外は、実施例1−1〜1−3と同様にして、実施例1−1〜1−3と略同一の形状を有する板バネフレーム部材50を2枚(実施例4−1〜4−2)作製した。
(Examples 4-1 to 4-2)
The thickness t 1 of the connecting portion 52 is 40 μm, the width w 1 of the connecting portion of the connecting portion 52 to the outer frame portion 11a of the leaf spring product portion 11A is 0.31 mm, and the cross-sectional area A is 6200 μm 2 . Except for the above, in the same manner as in Examples 1-1 to 1-3, two leaf spring frame members 50 having substantially the same shape as in Examples 1-1 to 1-3 (Examples 4-1 to 4- 2) Prepared.

(比較例1−1〜1−3)
連結部52のうち板バネ製品部11Aの外枠部11aとの連結部分の幅wを0.18mmとし、断面積Aを2700μmとしたこと、以外は、実施例1−1〜1−3と同様にして、実施例1−1〜1−3と略同一の形状を有する板バネフレーム部材を3枚(比較例1−1〜1−3)作製した。
(Comparative Examples 1-1 to 1-3)
Except that the width w 1 of the connecting portion of the connecting portion 52 with the outer frame portion 11a of the leaf spring product portion 11A is 0.18 mm, and the cross-sectional area A is 2700 μm 2 , Examples 1-1 to 1- 3, three leaf spring frame members (Comparative Examples 1-1 to 1-3) having substantially the same shape as Examples 1-1 to 1-3 were manufactured.

上記10枚の板バネフレーム部材(実施例1−1〜1−3、実施例2、実施例3、実施例4−1〜4−2および比較例1−1〜1−3)のそれぞれについて、板バネ製品部11Aを5つ抽出し、各板バネ製品部11Aの平坦度を測定した。   About each of the ten leaf spring frame members (Examples 1-1 to 1-3, Example 2, Example 3, Examples 4-1 to 4-2, and Comparative Examples 1-1 to 1-3) Five leaf spring product parts 11A were extracted, and the flatness of each leaf spring product part 11A was measured.

この場合、まず各板バネ製品部11Aに原点P(連結部52の箇所)と、8箇所の測定点P〜Pとを設定した(図5参照)。次に、各板バネ製品部11Aについて、8箇所の測定点P〜Pのうち、原点Pから最もZ方向(図5の紙面に垂直な方向)にずれている測定点の値(ずれの最大値)を測定した(図8参照)。 In this case, first, an origin P 0 (location of the connecting portion 52) and 8 measurement points P 1 to P 8 were set in each leaf spring product portion 11A (see FIG. 5). Next, for each leaf spring product portion 11A, of the eight measurement points P 1 to P 8 , the value of the measurement point (most perpendicular to the paper surface of FIG. 5) that is shifted from the origin P 0 is the most ( The maximum deviation was measured (see FIG. 8).

次に、各板バネフレーム部材(実施例1−1〜1−3、実施例2、実施例3、実施例4−1〜4−2および比較例1−1〜1−3)のそれぞれについて、5つの板バネ製品部11Aのずれの最大値を平均し、ずれの平均値(mm)として算出した(図9参照)。   Next, each leaf spring frame member (Examples 1-1 to 1-3, Example 2, Example 3, Examples 4-1 to 4-2, and Comparative Examples 1-1 to 1-3) The maximum deviation values of the five leaf spring product parts 11A were averaged and calculated as an average deviation value (mm) (see FIG. 9).

この結果、実施例1−1〜1−3、実施例2、実施例3および実施例4−1〜4−2の板バネフレーム部材50は、比較例1−1〜1−3の板バネフレーム部材に比べて、ずれの平均値が低く(すなわち平坦度が高く)なり、板バネフレーム部材50の変形が抑えられていた(表1参照)。   As a result, the leaf spring frame members 50 of Examples 1-1 to 1-3, Example 2, Example 3, and Examples 4-1 to 4-2 are the same as the leaf springs of Comparative Examples 1-1 to 1-3. Compared with the frame member, the average value of the deviation was low (that is, the flatness was high), and the deformation of the leaf spring frame member 50 was suppressed (see Table 1).

Figure 0006157269
Figure 0006157269

1 カメラモジュールの駆動機構
1A カメラモジュール
2 カバー
2A 筐体
4 調整板
5 上部板バネ
5a 外枠部
5b 内枠部
5c スプリング部
6 ヨーク
7 マグネット片
8 コイル
9 ホルダ
11 下部板バネ
11a 外枠部
11b 内枠部
11c スプリング部
11d 接続端子
11e 接続端子
12 フレキシブルプリント基板
13 ベース
17 位置決め孔
20 基体
21 中間支持体
24 赤外線カットガラス
25 撮像素子
26 レンズ
26A レンズユニット
30A、30B 接着部
50 板バネフレーム部材
51 支持フレーム
52 連結部
53 破断領域
54 ハーフエッチング部
55 土手部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Camera module drive mechanism 1A Camera module 2 Cover 2A Housing | casing 4 Adjustment board 5 Upper leaf | plate spring 5a Outer frame part 5b Inner frame part 5c Spring part 6 Yoke 7 Magnet piece 8 Coil 9 Holder 11 Lower leaf | plate spring 11a Outer frame part 11b Inner frame portion 11c Spring portion 11d Connection terminal 11e Connection terminal 12 Flexible printed circuit board 13 Base 17 Positioning hole 20 Base body 21 Intermediate support body 24 Infrared cut glass 25 Imaging element 26 Lens 26A Lens unit 30A, 30B Bonding portion 50 Plate spring frame member 51 Support frame 52 Connecting portion 53 Breaking region 54 Half-etched portion 55 Bank portion

Claims (5)

カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネ製造用の板バネフレーム部材において、
外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とをそれぞれ含む、複数の板バネ製品部と、
各板バネ製品部の周囲に配置されるとともに板バネ製品部を支持する支持フレームとを備え、
各板バネ製品部と支持フレームとは連結部により連結され、
連結部に、破断領域が設けられ、
破断領域における連結部の幅方向断面積は、4000μm以上かつ10000μm 以下であり、
破断領域は、連結部の他の領域より厚みの薄いハーフエッチング部を含み、
ハーフエッチング部における連結部の幅方向断面積をAとし、当該断面が前記連結部の他の領域と同一の厚みをもつとした場合の断面積をBとしたとき、
0.45B≦A≦0.60B
となり、
ハーフエッチング部の両側に、それぞれハーフエッチングが施されていない土手部が形成されていることを特徴とする板バネフレーム部材。
In the leaf spring frame member for leaf spring production used for the drive mechanism of the camera module,
A plurality of leaf spring product parts each including an outer frame part, an inner frame part arranged inside the outer frame part, and a spring part provided between the inner frame part and the outer frame part;
A support frame disposed around each leaf spring product portion and supporting the leaf spring product portion;
Each leaf spring product part and the support frame are connected by a connecting part,
The connecting portion, fracture region is provided,
Width direction cross-sectional area of the connecting portion in the fracture region state, and are 4000 .mu.m 2 or more and 10000 2 below,
The fracture region includes a half-etched portion that is thinner than other regions of the connecting portion,
When the width direction cross-sectional area of the connecting portion in the half-etched portion is A, and the cross-sectional area when the cross-section has the same thickness as the other regions of the connecting portion is B,
0.45B ≦ A ≦ 0.60B
And
A leaf spring frame member characterized in that bank portions not subjected to half etching are formed on both sides of the half etching portion .
土手部の幅は、0mmを超え0.12mm以下であることを特徴とする請求項記載の板バネフレーム部材。 Width of the bank portion, leaf spring frame member according to claim 1, wherein a is less than 0.12mm exceed 0 mm. 外枠部のうち連結部の両側に位置する部分に、それぞれ切欠部が形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の板バネフレーム部材。 The leaf spring frame member according to claim 1 or 2 , wherein notches are formed in portions of the outer frame located on both sides of the connecting portion. 連結部のうち板バネ製品部との連結部分の幅は、0.20mm以上0.40mm以下であることを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項記載の板バネフレーム部材。 The leaf spring frame member according to any one of claims 1 to 3 , wherein a width of a connection portion between the connection portion and the leaf spring product portion is 0.20 mm or more and 0.40 mm or less. 各板バネ製品部は、下バネ用の板バネ製品部であり、外枠部は、互いに離間した一対の外枠部材を含み、内枠部は、互いに離間した一対の内枠部材を含むことを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項記載の板バネフレーム部材。 Each leaf spring product part is a leaf spring product part for a lower spring, the outer frame part includes a pair of outer frame members spaced apart from each other, and the inner frame part includes a pair of inner frame members spaced apart from each other. The leaf spring frame member according to any one of claims 1 to 4 , wherein:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11121680A (en) * 1997-10-09 1999-04-30 Matsushita Electron Corp Lead frame and semiconductor device
JP2009020169A (en) * 2007-07-10 2009-01-29 Suzuki Contact Point Industry Co Ltd Manufacturing method for focus spring for supporting camera lens
JP5006766B2 (en) * 2007-11-14 2012-08-22 日本電産サンキョー株式会社 Lens driving device and method of manufacturing lens driving device
JP2009210897A (en) * 2008-03-05 2009-09-17 Mitsumi Electric Co Ltd Leaf spring, lens drive mechanism, and method of manufacturing leaf spring

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