JP6155551B2 - 電子デバイス、電子機器および電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子デバイス、電子機器および電子デバイスの製造方法に関するものである。

従来から、振動素子などの電子部品をパッケージに収納した電子デバイスが知られている。また、パッケージとしては、ベース基板とリッド（蓋部）とをろう材等の接合部材を介して接合した構成が知られている。
また、パッケージは、ベース基板の上面（内面）に形成され、振動素子と電気的に接続された接続端子と、ベース基板の下面（外面）に形成された実装端子と、ベース基板を貫通して形成され、接続端子と実装端子とを電気的に接続する貫通電極とが設けられている。このようなパッケージは、振動素子の振動特性を向上させるなどの目的で気密的に封止されている。
しかしながら、貫通電極は、ベース基板に形成された貫通孔に金属等の導電性材料を埋設することにより形成されているため、例えば、貫通孔の内周面と貫通電極との間に形成される隙間や、貫通電極内に形成される隙間からパッケージ内外の気体の流通が生じ、気密性を確保することができない問題があった。

このような問題を解決するために、特許文献１に記載の電子デバイスでは、貫通電極（貫通孔）をベース基板のリッドの開口端面と重なっている領域に形成し、ベース基板とリッドとを接合するガラス（接合部材）によって貫通電極を覆うように構成されている。しかしながら、近年、電子デバイスのさらなる小型化が望まれており、これに伴って、リッドの開口端面の幅も小さくなっている。そのため、当該部分に貫通電極を形成するのが困難であり、また、製造バラつきによって貫通電極が当該部分からはみ出してしまうこともある。さらには、貫通電極がガラス（接合部材）の真下に形成されているため、ベース基板にリッドを接合する際に加わる熱によって貫通電極がダメージを受ける。
このように、特許文献１の電子デバイスでは、電子デバイスの小型化を図りつつ、収納空間の気密性を向上させるこができないという問題がある。

特開２００３−１７９４５６号公報

本発明の目的は、小型化を図りつつ、収納空間の気密性を向上させることのできる電子デバイス、この電子デバイスを備えた信頼性の高い電子機器、および高い信頼性を有する電子デバイスの製造方法を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイスは、電子部品と、
一方の面側に前記電子部品が配置されているベース基板と、
前記電子部品を覆うように前記ベース基板に接合されている蓋部と、
前記ベース基板の前記電子部品側の面に配置され、前記電子部品と電気的に接続されている接続端子と、
前記ベース基板をその厚さ方向に貫通して配置され、前記接続端子と電気的に接続されている貫通電極と、
前記ベース基板の平面視にて、前記貫通電極を内包するように前記接続端子上に配置され、さらに、前記接続端子の側面の少なくとも一部を覆っている被覆部材と、を備え、
前記被覆部材は、導電性接着剤で構成されており、
前記被覆部材を介して前記接続端子と前記電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする。
これにより、小型化を図りつつ、収納空間の気密性を向上させることのできる電子デバイスが得られる。また、部品点数を削減でき、電子デバイスの小型化を図ることができる。

［適用例２］
本発明の電子デバイスでは、前記被覆部材は、少なくとも、前記接続端子の側面と前記貫通電極との離間距離が最も近い前記側面を覆っていることが好ましい。
これにより、収納空間の気密性がより向上する。

［適用例３］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。

［適用例４］
本発明の電子デバイスの製造方法は、接続端子と、厚さ方向に貫通していて前記接続端子と電気的に接続される貫通電極とが配置されているベース基板を用意する工程と、
前記接続端子上に導電性接着剤からなる被覆部材を配置する工程と、
電子部品を、前記被覆部材を介して前記ベース基板上に固定する工程と、
前記電子部品を覆うように、蓋部を前記ベース基板に接合する工程と、を含み、
前記電子部品を前記ベース基板上に固定する工程では、前記ベース基板の平面視にて、前記被覆部材が前記貫通電極の前記接続端子側の端部を内包し、さらに、前記接続端子の側面の少なくとも一部を覆うことを特徴とする。
これにより、小型化を図りつつ、収納空間の気密性を向上させることのできる電子デバイスが得られる。

本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの平面図である。 図１に示す電子デバイスの断面図である。 図１に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図である。 図２に示す断面の部分拡大図である。 図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。 図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。 本発明の第２実施形態にかかる電子デバイスの平面図である。 図７中のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電子デバイスの平面図である。 本発明の第４実施形態にかかる電子デバイスの平面図である。 図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる電子デバイスの平面図である。 本発明の第６実施形態にかかる電子デバイスの部分拡大断面図である。 本発明の第７実施形態にかかる電子デバイスの断面図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。

以下、電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの平面図、図２は、図１に示す電子デバイスの断面図、図３は、図１に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図、図４は、図２に示す断面の部分拡大図、図５および図６は、図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。なお、以下では、説明の都合上、図２、図４〜６中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。

１．電子デバイス
まず、本発明の電子デバイスについて説明する。
図１および図２に示すように、電子デバイス１００は、パッケージ２００と、パッケージ２００内に収納された電子部品としての振動素子３００とを有している。

−振動素子−
図３（ａ）は、振動素子３００を上方から見た平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子３００を上方から見た透過図（平面図）である。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子３００は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす圧電基板３１０と、圧電基板３１０の表面に形成された一対の励振電極３２０、３３０とを有している。

圧電基板３１０は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。本実施形態では、圧電基板３１０としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。
このような構成の圧電基板３１０は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致する。
励振電極３２０は、圧電基板３１０の上面に形成された電極部３２１と、圧電基板３１０の下面に形成されたボンディングパッド３２２と、電極部３２１およびボンディングパッド３２２を電気的に接続する配線３２３とを有している。

一方、励振電極３３０は、圧電基板３１０の下面に形成された電極部３３１と、圧電基板３１０の下面に形成されたボンディングパッド３３２と、電極部３３１およびボンディングパッド３３２を電気的に接続する配線３３３とを有している。
電極部３２１、３３１は、圧電基板３１０を介して対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板３１０の平面視にて、電極部３２１、３３１は、互いに重なるように位置し、輪郭が一致するように形成されている。また、ボンディングパッド３２２、３３２は、圧電基板３１０の下面の図３中右側の端部に離間して形成されている。

このような励振電極３２０、３３０は、例えば、圧電基板３１０上に蒸着やスパッタリングによってニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金（Ａｕ）の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィおよび各種エッチング技術を用いて、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。下地層を形成することにより、圧電基板３１０と前記電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子３００が得られる。

なお、励振電極３２０、３３０の構成としては、上記の構成に限定されず、例えば、下地層を省略してもよいし、その構成材料を他の導電性を有する材料（例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）等の各種金属材料）としてもよい。
以上、振動素子３００について説明したが、振動素子３００の構成としては、これに限定されず、例えば、基部から複数の振動腕が延出した形状の振動子、ジャイロセンサー等であってもよい。

−パッケージ−
図１および図２に示すように、パッケージ２００は、板状のベース基板２１０と、下側に開放する凹部２２１を有するキャップ状のリッド（蓋部）２２０と、ベース基板２１０の上面（内面）に形成された接続端子２４１、２４２と、ベース基板２１０の下面（外面）に形成された実装端子２５１、２５２と、ベース基板２１０を貫通して形成されており、接続端子２４１、２４２と実装端子２５１、２５２とを電気的に接続する貫通電極２６１、２６２とを有している。このようなパッケージ２００では、リッド２２０の凹部２２１の開口がベース基板２１０で塞がれることにより、前述の振動素子３００を収納する収納空間Ｓが形成されている。

ベース基板２１０およびリッド２２０は、共に、平面視形状が略長方形（矩形）をなしている。ただし、ベース基板２１０およびリッド２２０の平面視形状は、特に限定されず、例えば、円形等であってもよい。
ベース基板２１０の上面の縁部には、枠状のメタライズ層２１９が形成されている。メタライズ層の構成材料としては、特に限定されず、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料を用いることができる。

リッド２２０は、下側（ベース基板２１０側）に開放する凹部２２１を有している。このようなリッド２２０は、銀ろう等のろう材２２５を介してメタライズ層２１９に接合されている。なお、ベース基板２１０とリッド２２０の接合方法は、メタライズ層２１９とろう材２２５との接合に限定されず、例えば、低融点ガラスなどを用いて接合してもよい。

ベース基板２１０の構成材料としては、絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。また、リッド２２０の構成材料としては、特に限定されないが、ベース基板２１０の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース基板２１０の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。

図２に示すように、ベース基板２１０の上面（収納空間Ｓに臨む面）には、一対の接続端子２４１、２４２が形成されている。また、ベース基板２１０の下面には、接続端子２４１、２４２をパッケージ２００の外側へ引き出すための一対の実装端子２５１、２５２が形成されている。接続端子２４１と実装端子２５１とは、ベース基板２１０を貫通して形成された貫通電極２６１によって電気的に接続されている。同様に、接続端子２４２と実装端子２５２とは、ベース基板２１０を貫通して形成された貫通電極２６２によって電気的に接続されている。
収納空間Ｓには、振動素子３００が収納されている。収納空間Ｓに収納された振動素子３００は、一対の導電性接着剤２９１、２９２を介してベース基板２１０に片持ち支持されている。

導電性接着剤２９１は、接続端子２４１とボンディングパッド３２２とに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤２９１を介して接続端子２４１とボンディングパッド３２２とが電気的に接続されている。同様に、導電性接着剤２９２は、接続端子２４２とボンディングパッド３３２とに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤２９２を介して接続端子２４２とボンディングパッド３３２とが電気的に接続されている。

なお、導電性接着剤２９１、２９２としては、振動素子３００をベース基板２１０に固定でき、かつ導電性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、銀ペースト（例えば、エポキシ樹脂系の接着剤中に銀粒子を分散させたもの）、銅ペーストなどを好適に用いることができるが、耐酸化性および低抵抗の観点から、銀ペーストを用いるのが好ましい。

ここで、後述する電子デバイス１００の製造方法でも説明するが、接続端子２４１、２４２、実装端子２５１、２５２および貫通電極２６１、２６２の具体的な構成および製法について説明する。なお、下記に示す構成は、一例であり、接続端子２４１、２４２、実装端子２５１、２５２および貫通電極２６１、２６２の構成は、下記の構成に限定されない。

図４に示すように、ベース基板２１０には、その厚さ方向に貫通する貫通孔２１１、２１２が形成されている。貫通孔２１１、２１２の径としては、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上、１００μｍ以下程度である。
そして、この貫通孔２１１、２１２を埋めるように、かつ上面および下面に広がるようにして第１金属層４１が形成されている。第１金属層４１の形成は、まず、例えば、モリブテン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）などの金属粉末およびガラス粉末を含む原料粉末とバインダーとを混合した金属インクをスクリーン印刷法等によって、ベース基板２１０の上面側から接続端子２４１、２４２の形状に塗布するとともに、下面側から実装端子２５１、２５２の形状に塗布する。この際、金属インクの一部が貫通孔２１１、２１２に入り込み、金属インクによって貫通孔２１１、２１２が埋められる。次に、この金属インクを焼成することにより、第１金属層４１が得られる。金属インクには、前述したようにガラス粉末が含まれているため、ガラス成分を含むベース基板２１０（セラミック基板）との密着性に優れた第１金属層４１が得られる。

さらに、第１金属層４１を覆うように第２金属層４２が形成されている。第２金属層４２は、例えば、無電解Ｎｉ−Ｂ系合金めっき処理によって形成されためっき膜である。なお、第２金属層４２を加熱し、第１金属層４１との間で相互拡散させることにより、第１金属層４１と第２金属層４２との密着性を高める処理を行ってもよい。さらに、第２金属層４２を覆うように第３金属層４３が形成されている。第３金属層４３は、例えば、無電解Ｎｉ−Ｐ系合金めっき処理によって形成されためっき膜である。さらに、第３金属層４３を覆うように、第４金属層４４が形成されている。第４金属層４４は、例えば、無電解金めっき処理によって形成されたメッキ膜であり、酸化防止膜として機能する。
このような第１〜第４金属層４１〜４４によって、接続端子２４１、２４２、実装端子２５１、２５２および貫通電極２６１、２６２が形成されている。

ここで、第１金属層４１は、金属粉末（金属粒子）の焼結体であるため、粒子間にボイド等の気泡が形成され易く、この気泡を介して、収納空間Ｓの内外が連通し、収納空間Ｓの気密性が低下するおそれがある。また、第１金属層４１を覆う第２〜第４金属層４２〜４４についても、その厚さや配向性によっては、その膜内を気体が通過することができる。そのため、収納空間Ｓの気密性を保つことが困難である。

そこで、電子デバイス１００では、図１に示すように、ベース基板２１０の平面視にて、導電性接着剤２９１を、貫通電極２６１（貫通孔２１１）を内包する、すなわち覆うように接続端子２４１上に形成している。同様に、導電性接着剤２９２を、貫通電極２６２（貫通孔２１２）を内包するように接続端子２４２上に形成している。これにより、導電性接着剤２９１、２９２によって、貫通電極２６１、２６２に「蓋」をすることができるため、貫通電極２６１、２６２を介した収納空間Ｓの気体の流通（流入、流出）を抑制することができ、収納空間Ｓの気密性が向上する。

特に、本実施形態のように、導電性接着剤２９１、２９２が、貫通電極２６１、２６２を内包するように接続端子２４１、２４２上に形成される被覆部材を兼ねていることにより、被覆部材を別途形成する必要がなくなるため、部材数の低減を図ることができ、小型化および低コスト化を図ることができる。さらには、導電性接着剤２９１、２９２は、ベース基板２１０に振動素子３００を固定する固定部材として機能すると同時に、接続端子２４１、２４２とボンディングパッド３２２、３３２とを電気的に接続する機能も有している。そのため、例えば、ベース基板２１０に振動素子３００を固定する部材と、接続端子２４１、２４２とボンディングパッド３２２、３３２とを電気的に接続する部材とを別々に設ける必要がなく、電子デバイス１００のさらなる小型化および低コスト化を図ることができる。

２．電子デバイスの製造方法
次に、電子デバイス１００の製造方法について説明する。
電子デバイス１００の製造方法は、メタライズ層２１９、接続端子２４１、２４２、実装端子２５１、２５２および貫通電極２６１、２６２が形成されたベース基板２１０を用意する第１工程と、接続端子２４１、２４２上に導電性接着剤２９１、２９２を配置する２工程と、振動素子３００を、導電性接着剤２９１、２９２を介してベース基板２１０上に固定する第３工程と、振動素子３００を覆うように、リッド２２０をベース基板２１０に接合する第４工程とを有している。以下、各工程について詳細に説明する。

［第１工程］
まず、図５（ａ）に示すように、板状のベース基板２１０を用意する。ベース基板２１０は、セラミックスやガラスを有する原料粉末、有機溶剤およびバインダーの混合物をドクターブレード法等によってシート状に形成してセラミックグリーンシートを得、得られたセラミックグリーンシートを焼成し、その後、必要箇所に貫通孔２１１、２１２を形成することにより得られる。この際、セラミックグリーンシートは、単層とすることが好ましい。これにより、製造コストの低減を図ることができる。

次に、例えばモリブテン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）等の金属粉末とガラス粉末とを含む原料粉末にバインダーを混合した金属インク９００を用意し、図５（ｂ）に示すように、金属インク９００を、ベース基板２１０の上下面であって、メタライズ層２１９、接続端子２４１、２４２および実装端子２５１、２５２を形成すべき領域に塗布する。この際、金属インク９００は、貫通孔２１１、２１２内に入り込み、貫通孔２１１、２１２が金属インク９００で埋められる。なお、金属インク９００の塗布方法は、特に限定されないが、スクリーン印刷を用いることが好ましい。
次に、ベース基板２１０に塗布された金属インク９００を焼成し第１金属層４１を形成する。前述したように、金属インク９００には、ガラス粉末が含有されているため、ガラス成分を含むベース基板２１０との相溶性（親和性）に優れており、第１金属層４１とベース基板２１０との密着性を高めることができる。

次に、無電解Ｎｉ−Ｂ系合金めっき処理によってめっきを施すことにより、第１金属層４１上に第２金属層４２を形成する。このように、無電解めっき処理を用いることにより、第２金属層４２を、第１金属層４１の表面全域（すなわち、上面および側面）を覆うように形成することができる。次に、第２金属層４２を加熱し、第１金属層４１との間で相互拡散させて、第１金属層４１と第２金属層４２との密着性を高める（シンター処理を行う）。
次に、無電解Ｎｉ−Ｐ系合金めっき処理によってめっきを施すことにより、第２金属層４２上に第３金属層４３を形成する。このように、無電解めっき処理を用いることにより、第３金属層４３を、第２金属層４２の表面全域（すなわち、上面および側面）を覆うように形成することができる。

次に、無電解金めっき処理によってめっきを施すことにより、第３金属層４３上に第４金属層４４を形成する。このように、無電解めっき処理を用いることにより、第４金属層４４を、第３金属層４３の表面全域（すなわち、上面および側面）を覆うように形成することができる。このような第４金属層４４は、第１〜第３金属層４１〜４３の酸化を防止する酸化防止膜としての機能を有している。
以上により、図５（ｃ）に示すように、メタライズ層２１９、接続端子２４１、２４２、実装端子２５１、２５２および貫通電極２６１、２６２が形成されたベース基板２１０が得られる。

［第２工程］
次に、図６（ａ）に示すように、接続端子２４１、２４２上に導電性接着剤２９１、２９２を塗布する。導電性接着剤２９１、２９２としては、酸化防止や低抵抗の観点から銀ペースト（銀粒子を含有する接着剤）を用いるのが好ましい。この際、導電性接着剤２９１、２９２は、少なくとも、ベース基板２１０の平面視にて、貫通孔２１１、２１２（貫通電極２６１、２６２）の近傍に配置され、好ましくは、貫通孔２１１、２１２と重なるように配置される。また、これら導電性接着剤２９１、２９２は、互いに離間して配置される。

［第３工程］
次に、ベース基板２１０に対してほぼ平行となるように導電性接着剤２９１、２９２上に振動素子３００を載置して、導電性接着剤２９１、２９２とボンディングパッド３２２、３３２を接触させる。さらに、ベース基板２１０との平行度を保ちつつ、振動素子３００をベース基板２１０側へ押し付ける。

これにより、図６（ｂ）に示すように、導電性接着剤２９１、２９２を介して振動素子３００がベース基板２１０に固定される。また、振動素子３００をベース基板２１０側へ押し付けることにより、導電性接着剤２９１、２９２が押し潰されて広がり、これにより、ベース基板２１０の平面視にて、導電性接着剤２９１が貫通孔２１１を内包する（覆う）ように変形するとともに、導電性接着剤２９２が貫通孔２１２を内包するように変形する。
なお、第２工程にて、接続端子２４１、２４２上に導電性接着剤２９１、２９２を塗布した時点で、ベース基板２１０の平面視にて、導電性接着剤２９１が貫通孔２１１を内包し、導電性接着剤２９２が貫通孔２１２を内包していてもよい。

［第４工程］
次に、例えば、減圧（好ましくは真空）環境下にて、図６（ｃ）に示すように、ろう材２２５を介してリッド２２０をベース基板２１０上に配置し、例えば、レーザーを照射してろう材２２５およびメタライズ層２１９を溶融させることにより、リッド２２０をベース基板２１０に接合する。これにより、内部（収納空間Ｓ）が気密的に封止された、電子デバイス１００が得られる。

このような電子デバイス１００の製造方法によれば、導電性接着剤２９１、２９２によって、貫通電極２６１、２６２に「蓋」をすることができるため、貫通電極２６１、２６２を介した収納空間Ｓの気体の流通（流入、流出）を抑制することができ、収納空間Ｓの気密性を向上させることができる。
特に、本実施形態では、導電性接着剤２９１、２９２が、ベース基板２１０の平面視にて貫通孔２１１、２１２を覆う被覆部材、ベース基板２１０に振動素子３００を固定する固定部材、接続端子２４１、２４２とボンディングパッド３２２、３３２とを電気的に接続する電気接続部材、の３つを兼ねることにより、部品点数の削減を図ることができ、電子デバイス１００の製造の簡易化および低コスト化を図ることができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの第２実施形態について説明する。
図７は、本発明の第２実施形態にかかる電子デバイスの平面図、図８は、図７中のＢ−Ｂ線断面図である。
以下、第２実施形態の電子デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第２実施形態の電子デバイスは、導電性接着剤の配置が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図７および図８に示すように、本実施形態の電子デバイス１００では、導電性接着剤２９１は、接続端子２４１の上面から、接続端子２４１の側面およびベース基板２１０の上面に広がって形成されている。そのため、接続端子２４１の表面全域（上面および側面）および接続端子２４１とベース基板２１０との境界部の全域が導電性接着剤２９１によって覆われている。
同様に、導電性接着剤２９２は、接続端子２４２の上面から、接続端子２４２の側面およびベース基板２１０の上面に広がって形成されている。そのため、接続端子２４２の表面全域（上面および側面）および接続端子２４２とベース基板２１０との境界部の全域が導電性接着剤２９２によって覆われている。

このように、導電性接着剤２９１、２９２によって、接続端子２４１、２４２の全域を覆うことにより、接続端子２４１、２４２の側面や接続端子２４１、２４２とベース基板２１０との境界部を介した気体の流通を抑制することができ、前述した第１実施形態と比較して、さらに、収納空間Ｓの気密性を向上させることができる。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの第３実施形態について説明する。
図９は、本発明の第３実施形態にかかる電子デバイスの平面図である。なお、図９では、説明の便宜上、リッドおよび振動素子の図示を省略している。
以下、第３実施形態の電子デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第３実施形態の電子デバイスは、被覆部材と導電性接着剤とが別途形成されている以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図９に示す電子デバイス１００では、貫通孔２１１、２１２（貫通電極２６１、２６２）が、ベース基板２１０の対角に形成されている。そのため、接続端子２４２は、ベース基板２１０の長軸方向へ延在して形成されている。このような接続端子２４２は、接続端子２４１と並設された第１部位２４２ｅと、貫通電極２６２と重なり合う第２部位２４２ｆと、第１部位２４２ｅおよび第２部位２４２ｆを接続する第３部位２４２ｇとにより構成されている。

第１部位２４２ｅ上には導電性接着剤２９２が設けられており、この導電性接着剤２９２を介して、振動素子３００がベース基板２１０に固定されているとともに、接続端子２４２とボンディングパッド３３２とが電気的に接続されている。また、第２部位２４２ｆ上には、被覆部材２８が形成されている。被覆部材２８は、ベース基板２１０の平面視にて、貫通電極２６２を内包するように形成されているとともに、第２部位２４２ｆの表面全域（上面および側面）および第２部位２４２ｆとベース基板２１０との境界の全域を覆うように形成されている。

このように、貫通電極２６２の周囲のある程度の範囲を被覆部材２８によって覆うことにより、接続端子２４２の側面や接続端子２４２とベース基板２１０との境界部を介した気体の流通を抑制することができ、前述した第１実施形態と比較して、さらに、収納空間Ｓの気密性を向上させることができる。なお、前記「ある程度の範囲」とは、少なくとも、接続端子２４２の側面の一部を含む範囲であるのが好ましく、接続端子２４２の側面の貫通電極２６２との離間距離が最も近い部分および当該部分とベース基板２１０との境界部を含む範囲であるのがより好ましい。

被覆部材２８としては、導電性接着剤２９１、２９２と同様の材料を用いることが好ましい。すなわち、被覆部材２８として銀ペーストを用いるのが好ましい。これにより、導電性接着剤２９１、２９２と材料を供用でき、電子デバイス１００の構成の簡易化および低コスト化を図ることができる。ただし、被覆部材２８の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種樹脂材料を用いることができる。
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの第４実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第４実施形態にかかる電子デバイスの平面図、図１１は、図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。なお、図１０では、説明の便宜上、リッドおよび振動素子の図示を省略している。

以下、第４実施形態の電子デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第４実施形態の電子デバイスは、被覆部材および導電性接着剤の配置（形成領域）が異なる以外は、前述した第３実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１０および図１１に示すように、導電性接着剤２９１は、接続端子２４１の表面全域を覆うように設けられている。また、被覆部材２８は、接続端子２４２の全域を覆うように形成されており、この被覆部材２８上に導電性接着剤２９２が設けられている。このような構成では、被覆部材２８は、導電性を有する材料で構成されており、被覆部材２８を介して導電性接着剤２９２と接続端子２４２とが電気的に接続されている。被覆部材２８としては、導電性接着剤２９２と同様の材料を用いるのが好ましく、これにより、被覆部材２８および導電性接着剤２９２の形成が容易となる。
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの第５実施形態について説明する。
図１２は、本発明の第５実施形態にかかる電子デバイスの平面図である。
以下、第５実施形態の電子デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第５実施形態の電子デバイスは、接続端子と振動素子との間の電気接続の方法が異なることと、導電性接着剤に換えて非導電性の接着剤を用いた以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１２に示すように、本実施形態の電子デバイス１００では、非導電性の接着剤２９３、２９４を介して振動素子３００がベース基板２１０に固定されている。また、接着剤２９３、２９４は、被覆部材を兼ねている。すなわち、ベース基板２１０の平面視にて、接着剤２９３は、貫通電極２６１を内包するように接続端子２４１上に設けられており、同様に、接着剤２９４は、貫通電極２６２を内包するように接続端子２４２上に設けられている。接着剤２９３、２９４としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系の接着剤を用いることができる。なお、接着剤２９３、２９４は、接続端子２４１、２４２の表面全域を覆うように設けられていてもよい。

また、本実施形態の電子デバイス１００では、ボンディングパッド３２２、３３２が圧電基板３１０の上面に形成されており、金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）２７１によって接続端子２４１とボンディングパッド３２２とが電気的に接続され、金属ワイヤー２７２によって接続端子２４２とボンディングパッド３３２とが電気的に接続されている。

このように、金属ワイヤー２７１、２７２を用いることにより、接続端子２４１、２４２とボンディングパッド３２２、３３２との接続をより確実に行うことができる。すなわち、前述した実施形態のように導電性接着剤２９１、２９２を用いて接続する場合には、導電性接着剤２９１、２９２中の銀粒子の分散状態等によって、導電性接着剤の抵抗が変化し、安定した接続が困難となるおそれもあるが、金属ワイヤー２７１、２７２によれば、そのような問題が生じない。
このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの第６実施形態について説明する。
図１３は、本発明の第６実施形態にかかる電子デバイスの部分拡大断面図である。
以下、第６実施形態の電子デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第６実施形態の電子デバイスは、穴埋め部材４０を有していること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

前述したように、接続端子２４１、２４２、実装端子２５１、２５２および貫通電極２６１、２６２は、例えば、第１〜第４金属層４１〜４４で構成することができる。ここで、第１金属層４１の元である金属インク９００を焼成すると、図１３に示すように、金属インク９００が収縮し、貫通孔２１１、２１２の上下に凹部４１１、４１２を有する第１金属層４１が形成される場合がある。そして、その上から第２〜第４金属層４２〜４４を積層形成して得られた接続端子２４１、２４２、実装端子２５１、２５２にも凹部４１１、４１２に対応した凹部２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂが形成される。このような凹部２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂが形成された部位は、その分厚さが薄くなるとともに、強度も低下する。そのため、このような凹部２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂを介して特に収納空間Ｓ内外への気体の流入、流出が生じるおそれがある。

そこで、本実施形態の電子デバイス１００では、穴埋め部材４０を凹部２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂ内に充填し、これら凹部２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂを埋めている。そして、穴埋め部材４０の上から導電性接着剤２９１、２９２を設けている。このような構成とすることにより、凹部２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂを介した気体の流入、流出を効果的に抑制することができる。
なお、穴埋め部材４０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種樹脂材料を用いることができる。
このような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第７実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの第７実施形態について説明する。
図１４は、本発明の第７実施形態にかかる電子デバイスの断面図である。
以下、第７実施形態の電子デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第７実施形態の電子デバイスは、パッケージの構成、具体的には、ベース基板およびリッドの形状が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１４に示す電子デバイス１００では、ベース基板２１０が上面に開放する凹部を有するキャビティ型をなし、リッド２２０が板状をなしている。そして、リッド２２０がベース基板２１０の凹部開口を覆うように、ベース基板２１０の上面（開口端面）に接合されている。
このようなベース基板２１０は、板状の底部２１８と、底部の周囲から立設する枠状の側壁２１７とを有している。例えば、側壁２１７を単層（１枚）のグリーンシートから形成し、側壁２１７を積層された複数のグリーンシートから形成してもよい。
このような第７実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

（電子機器）
次いで、本発明の電子デバイスを適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図１５〜図１７に基づき、詳細に説明する。
図１５は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部２０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

図１６は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部２０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

図１７は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図１５のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１６の携帯電話機、図１７のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

以上、本発明の電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

１００…電子デバイス ２００…パッケージ ２１０…ベース基板 ２１１、２１２…貫通孔 ２１７…側壁 ２１８…底部 ２１９…メタライズ層 ２２０…リッド ２２１…凹部 ２２５…ろう材 ２３０…接合層 ２４１、２４２…接続端子 ２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂ…凹部 ２４２ｅ…第１部位 ２４２ｆ…第２部位 ２４２ｇ…第３部位 ２５１、２５２…実装端子 ２６１、２６２…貫通電極 ２７１、２７２…金属ワイヤー ２８…被覆部材 ２９１、２９２…導電性接着剤 ２９３、２９４…接着剤 ３００…振動素子 ３１０…圧電基板 ３２０…励振電極 ３２１…電極部 ３２２…ボンディングパッド ３２３…配線 ３３０…励振電極 ３３１…電極部 ３３２…ボンディングパッド ３３３…配線 ４０…穴埋め部材 ４１…第１金属層 ４１１、４１２…凹部 ４２…第２金属層 ４３…第３金属層 ４４…第４金属層 ９００…金属インク ２０００…表示部 １１００…パーソナルコンピューター １１０２…キーボード １１０４…本体部 １１０６…表示ユニット １２００…携帯電話機 １２０２…操作ボタン １２０４…受話口 １２０６…送話口 １３００…ディジタルスチルカメラ １３０２…ケース １３０４…受光ユニット １３０６…シャッタボタン １３０８…メモリー １３１２…ビデオ信号出力端子 １３１４…入出力端子 １４３０…テレビモニター １４４０…パーソナルコンピューター

Claims (4)

1. 電子部品と、
   一方の面側に前記電子部品が配置されているベース基板と、
   前記電子部品を覆うように前記ベース基板に接合されている蓋部と、
   前記ベース基板の前記電子部品側の面に配置され、前記電子部品と電気的に接続されている接続端子と、
   前記ベース基板をその厚さ方向に貫通して配置され、前記接続端子と電気的に接続されている貫通電極と、
   前記ベース基板の平面視にて、前記貫通電極を内包するように前記接続端子上に配置され、さらに、前記接続端子の側面の少なくとも一部を覆っている被覆部材と、を備え、
   前記被覆部材は、導電性接着剤で構成されており、
   前記被覆部材を介して前記接続端子と前記電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする電子デバイス。
2. 前記被覆部材は、少なくとも、前記接続端子の側面と前記貫通電極との離間距離が最も近い前記側面を覆っている請求項１に記載の電子デバイス。
3. 請求項１または２に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
4. 接続端子と、厚さ方向に貫通していて前記接続端子と電気的に接続される貫通電極とが配置されているベース基板を用意する工程と、
   前記接続端子上に導電性接着剤からなる被覆部材を配置する工程と、
   電子部品を、前記被覆部材を介して前記ベース基板上に固定する工程と、
   前記電子部品を覆うように、蓋部を前記ベース基板に接合する工程と、を含み、
   前記電子部品を前記ベース基板上に固定する工程では、前記ベース基板の平面視にて、前記被覆部材が前記貫通電極の前記接続端子側の端部を内包し、さらに、前記接続端子の側面の少なくとも一部を覆うことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

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