JP6154251B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、被検査回路基板にプローブユニットを接触させて電気的な検査を行う回路基板検査装置に関し、さらに詳しく言えば、その検査時に被検査回路基板を支持する回路基板の支持手段に関するものである。

この種の回路基板検査装置における被検査回路基板（以下、単に「基板」と言うことがある。）の支持手段の一例として、特許文献１には、基板をプローブユニットにて電気的に検査するにあたって、２つのチャックおよびクランプ片を備えて、長方形状の基板を固定することが記載されている。

この従来例においては、２つのチャックのうちの一方の第１チャックには、直角Ｖ字状の開口部が形成され、その開口部の端面が基板における隣接する２つの辺の各端面に当接するように構成されている。また、第１チャックには、この２つの辺の縁部を下支えする支持爪が形成されている。他方の第２チャックには、他の２つの辺を縁部を下支えする載置爪が形成されている。

クランプ片は、第２チャックの上において進退自在に配置され、駆動手段によって第１チャックに対して接離する方向に移動する。また、クランプ片には、直角Ｖ字状の開口部が形成され、この開口部の端面が基板における上記他の２つの辺の端面に当接する。

この基板固定機構を用いて基板を固定する際には、まず、第１および第２チャックの間隔を所要の間隔に調整し、次いで、各チャックの間に基板を搬送する。続いて、駆動手段を作動させてクランプ片を基板に向けて移動させることによってクランプ片で基板を押圧する。

この際に、第１チャックにおける直角Ｖ字状の開口部の端面が基板における隣接する２つの端面に当接し、クランプ片における直角Ｖ字状の開口部の端面が基板における他の２つの端面に当接して、各開口部の各端面によって基板が挟持される。これにより、基板が基板固定機構によって固定される。

ところで、被検査回路基板が、上面だけでなく下面にも導体パターン等の導体部が形成されている両面基板である場合、その両面を同時に検査する際には、下面側の導体部にもプローブを接触させる必要がある。

しかしながら、上記従来例においては、支持爪および載置爪によって基板の各辺の縁部を下支えしているため、これらの爪によって基板の下面における各辺の縁部の近傍への接触が阻害されるおそれがある。

そこで、この点を解決するため、本出願人は、基板の下面の全領域に対してプローブを接触可能としつつ基板を支持し得る基板支持装置を特願２０１２−２２５８７３号として提案しており、この先願発明を図６，図７（ａ）〜（ｃ）により説明する。なお、図７は図６のＡ−Ａ線断面図である。

この先願発明は、開口部２１ａを有する本体部２１と、開口部２１ａの対向する縁部４１ａ，４１ｂに沿って配置され、圧縮コイルバネ２３，２３によって開口部２１ａの中心側に付勢される支持部材２２ａ，２２ｂと、基板（被検査回路基板）１０の両端面を押圧して固定するチャック部材２４ａ，２４ｂと、基板１０の下面側に接触して電気的な検査を行うプローブユニット３１（図７（ｃ）参照）を備えている。

支持部材２２ａ，２２ｂの各先端部５１，５１の下面側には、開口部２１ａの下方から見て順テーパとなる傾斜面５２，５２が形成されている。また、一方のチャック部材２４ａには駆動手段としてのエアシリンダの駆動軸２５が連結されている。

基板１０を検査するにあたって、まず、図７（ａ）に示すように、支持部材２２ａ，２２ｂが圧縮コイルバネ２３，２３に付勢されて互いに最も接近した第１位置Ｐ１ａ，Ｐ１ｂに位置し、また、チャック部材２４ａ，２４ｂが離反した位置にある状態で、基板１０が支持部材２２ａ，２２ｂの上面に跨がるように載置される。

次に、図７（ｂ）に示すように、一方のチャック部材２４ａがエアシリンダにより他方のチャック部材２４ｂ側に向けて移動することにより、基板１０がチャック部材２４ａ，２４ｂ間に挟持され固定される。

その後、図７（ｃ）に示すように、開口部２１ａの下方からプローブユニット３１が図示しない昇降手段により上昇し、その上昇過程においてプローブユニット３１の肩部が傾斜面５２，５２に当接することにより、支持部材２２ａ，２２ｂを圧縮コイルバネ２３，２３の付勢力に抗して最も離反する第２位置Ｐ２ａ，Ｐ２ｂまで後退させる。

支持部材２２ａ，２２ｂが第２位置Ｐ２ａ，Ｐ２ｂまで後退したとき、基板１０の下面全面が露出し、これによって、プローブユニット３１に植設されているプローブピンを基板１０の下面の全領域に対して接触させることができる。

プローブユニット３１は電気的な検査を終了したのち下降する。これに伴って、支持部材２２ａ，２２ｂが圧縮コイルバネ２３，２３に付勢されて上記第１位置Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ側に復帰するとともに、一方のチャック部材２４ａが後退することにより、図７（ａ）の初期状態に戻り、図示しない吸着手段等にて検査済みの基板１０が搬出される。

特開２０１０−３２４０５号公報（特に、第４−６頁，図１−２）

上記先願発明によれば、図７（ｃ）に示す検査工程で、プローブユニット３１の上昇に伴って支持部材２２ａ，２２ｂが後退し、基板１０の下面全面が露出するため、基板１０の下面の全領域に対してプローブを接触させることができる。

しかしながら、この検査時に、基板１０が例えばプローブユニット３１の基板１０に対する偏荷重等により傾き、基板１０の下端縁が支持部材２２ａ，２２ｂの支持面である上面よりも下側に傾いてしまうことがある。

そうすると、支持部材２２ａ，２２ｂが、上記第１位置Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ側に復帰する際に、基板１０にかじり付いて、検査終了後に基板１０を支持部材２２ａ，２２ｂにて支持できなくなるおそれがある。

したがって、本発明の課題は、それぞれ一対であって、その各々が接近，離反可能な支持部材とチャック部材とを含み、支持部材上に載置された基板をチャック部材で挟持した後、支持部材を離反方向に後退させて基板の下面全面を露出させてプローブユニットにて電気的な検査を行い、検査終了後に支持部材を接近方向に移動させて検査済み基板を支持部材にて支持する回路基板検査装置において、検査時に基板が多少傾いたとしても、支持部材を支障なく接近方向に移動させて検査済み基板を支持し得るようにすることにある。

上記課題を解決するため、本発明は、同一平面上で所定の間隔をもって対向的に配置され、被検査回路基板が跨がるように載置される左右一対の支持部材および上記各支持部材を接近方向と離反方向とに移動させる第１駆動手段と、上記支持部材間に載置された上記被検査回路基板をその両側から挟持する左右一対のチャック部材および上記チャック部材を接近方向と離反方向とに移動させる第２駆動手段と、上記被検査回路基板の下面側の被検査面に接触して電気的情報を得るプローブユニットおよび上記プローブユニットを上記被検査回路基板に対して昇降させる第３駆動手段と、上記第１ないし第３駆動手段を制御する制御手段とを含み、
上記制御手段により、上記各基板チャック部材を接近方向に移動させて上記支持部材間に載置された上記被検査回路基板を挟持する第１工程と、上記被検査面のほぼ全面が露出するように上記各支持部材を離反方向に移動させる第２工程と、上記プローブユニットを上昇させ上記被検査面に接触させて電気的検査を行う第３工程と、上記電気的検査の終了後に上記プローブユニットを下降させるとともに上記各支持部材を接近方向に移動させた後、上記各基板チャック部材を離反方向に移動させ上記被検査回路基板を解放して上記支持部材間に載置する第４工程とを実行する回路基板検査装置において、
上記各支持部材は、上記第１工程で上記被検査回路基板の両端を支持する第１支持面のほかに、上記第１支持面よりも１段低い位置から上記各支持部材の接近方向に延在し、上記第４工程で上記チャック部材により解放された上記被検査回路基板の両端を支持する第２支持面を備えていることを特徴としている。

上記第１駆動手段は、上記各支持部材を、上記第１工程時に最も接近させて上記被検査回路基板の両端を上記第１支持面にて支持可能とする最大接近位置と、上記第２工程時に最も離反させて上記被検査面のほぼ全面を露出可能とする最大離反位置と、上記第４工程時に上記被検査回路基板の両端を上記第２支持面にて支持可能とする中間位置とに移動させる。

上記第１駆動手段に関して、本発明には、第１，第２の２つの態様が含まれる。第１の態様における上記第１駆動手段は、上記支持部材を上記最大離反位置に保持する引っ張りコイルバネと、上記支持部材を上記引っ張りコイルバネに抗して上記最大離反位置から上記中間位置を経て上記最大接近位置にまで移動させるアクチュエータと、上記支持部材に選択的に係止して上記アクチュエータによる基板移動時に上記支持部材を上記中間位置に停止させるストッパ手段とを備えていることを特徴としている。

また、第２の態様における上記第１駆動手段は、上記支持部材を上記最大離反位置に保持する引っ張りコイルバネと、上記支持部材を上記引っ張りコイルバネに抗して上記最大離反位置から上記中間位置を経て上記最大接近位置に向けて移動させる押圧力可変型のエアシリンダとを備え、上記最大接近位置側には上記支持部材と当接する圧縮コイルバネが配置されており、上記エアシリンダによる押圧力と上記圧縮コイルバネの反発力との平衡をもって上記支持部材の上記最大接近位置が規定されることを特徴としている。

本発明において、上記プローブユニットには、複数本のプローブピンが植設されたピンボード本体と、上記各プローブピンが貫通可能な複数の貫通孔を有し、上記ピンボード本体に対して圧縮コイルバネを介してほぼ水平に支持された平坦な当接板とを含み、上記被検査回路基板と非接触状態において上記プローブピンが上記貫通孔内に埋没されているフローティング式のプローブユニットが用いられることが好ましい。

本発明によれば、各支持部材に、第１工程で被検査回路基板の両端を支持する第１支持面（上面）のほかに、第１支持面よりも１段低い位置から各支持部材の接近方向に延在し、第４工程でチャック部材により解放された被検査回路基板の両端を支持する第２支持面を設けたことにより、検査時に被検査回路基板が多少傾いたとしても、支持部材を支障なく接近方向に移動させて検査済み基板を支持することができる。

本発明による回路基板検査装置の実施形態を示す斜視図。 上記実施形態における駆動制御系を示す模式図。 上記実施形態で使用されるプローブユニットを示す模式的な側面図。 （ａ）〜（ｄ）上記実施形態の動作説明用の模式的な断面図。 上記実施形態での支持部材用第１駆動手段の（ａ）第１態様を示す模式図、（ｂ）第２態様を示す模式図。 先願発明の基板支持部を示す概略的な斜視図。 （ａ）〜（ｃ）上記先願発明の動作説明用の模式的な断面図。

次に、図１ないし図５を参照して、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

図１に示すように、この実施形態に係る回路基板検査装置は、基本的な構成として、装置筐体の一部に含まれるベースフレーム１００と、基板（被検査回路基板）１０を支持する左右一対の支持部材１１０と、基板１０を挟持する左右一対のチャック部材１２０と、基板１０の被検査面に接離可能に接触するプローブユニット１３０とを備えている。

ベースフレーム１００は、剛性の高い例えば金属板よりなり、上記装置筐体内にほぼ水平として配置される。ベースフレーム１００には、プローブユニット１３０の投影面積よりも広い開口部１０１が形成されている。

各支持部材１１０は、上面と下面が平行かつ平滑な所定の厚さを有する矩形状の板体からなり、その各々が開口部１０１の対向する２辺に沿って配置され、図２に示す駆動手段（第１駆動手段）１４０により互いに接近方向と離反方向とに移動する。各支持部材１１０の材質は、電気絶縁材料であることが好ましい。

各支持部材１１０は、基板１０を支持する面として、第１支持面１１１と第２支持面１１２の２つの支持面とを備えている。この実施形態において、第１支持面１１１は、支持部材１１０の上面である。

これに対して、第２支持面１１２は、第１支持面１１１よりも１段低く立ち下がった個所から支持部材１１０の接近方向（支持部材１１０，１１０が互いに近づく方向）に突設された舌片１１０ａの上面により提供されている。第１支持面１１１，第２支持面１１２はともにほぼ水平な面であり、舌片１１０ａの突設方向の長さは任意に決められてよい。

各チャック部材１２０も、上面と下面が平行かつ平滑な所定の厚さを有する矩形状の板体からなり、その各々が支持部材１１０の上面に配置され、図２に示す駆動手段（第２駆動手段）１５０により互いに接近方向と離反方向とに移動する。

各チャック部材１２０が互いに接近する方向に移動する際、それらの対向する端面１２１，１２１が、基板１０に対する挟持面（チャック）として作用する。各チャック部材１２０の材質も、電気絶縁材料であることが好ましい。

図１ないし図３を併せて参照して、この実施形態で用いられているプローブユニット１３０は、複数本のプローブピン１３２が植設されたピンボード本体１３１と、各プローブピン１３２が貫通可能な複数の貫通孔１３４を有し、ピンボード本体１３１に対して例えば圧縮コイルバネ１３５を介してほぼ水平に支持された平坦な当接板１３３とを含むフローティング式のプローブユニットである。

プローブユニット１３０は、ベースフレーム１００の開口部１０１の下方の位置に配置され、駆動手段（第３駆動手段）１６０により開口部１０１に対して昇降する。

フローティング式のプローブユニット１３０によれば、基板１０と非接触状態において、プローブピン１３２は貫通孔１３４内に埋没されており、駆動手段１６０により基板１０に対して押圧された際には、当接板１３３が押し下げられて、プローブピン１３２が基板１０の被検査ポイントに接触する。

図２に示すように、この回路基板検査装置は、駆動手段１４０，１５０，１６０を制御する制御手段１７０を備えている。制御手段１７０には、ＣＰＵ（中央演算しょりユニット）やマイクロコンピュータが用いられてよい。

制御手段１７０には、駆動手段１４０，１５０，１６０を所定の順序で動作させる動作プログラムが書き込まれており、制御手段１７０は、その動作プログラムにしたがって各駆動手段を制御する。また、制御手段１７０に、プローブユニット１３０で検出される検出信号に基づいて、基板１０の良否判定等を行わせてもよい。

次に、図４（ａ）〜（ｄ）により、この回路基板検査装置の動作の一例について説明する。なお、これらの図において、ベースフレーム１００およびその開口部１０１は、図示を省略している。

また、被検査回路基板である基板１０は、上下両面に導体パターン等の導体部が形成されている両面基板、片面のみに導体部が形成されている片面基板のいずれであってもよいが、本発明では、基板１０の下面側を検査することから、片面基板の場合には、導体部を有する面側が下向きとして支持部材１１０上に載置される。すなわち、基板１０のうちの支持部材１１０上に載置される側の面を基板の下面と言う。

まず、図４（ａ）に示すように、検査前の準備工程として、駆動手段１４０により、支持部材１１０，１１０を、それらの第１支持面１１１，１１１で基板１０を支持し得るように、最も接近させた位置にまで移動させる。この最大接近時の支持部材１１０，１１０の先端１１３，１１３が位置する個所をＺ面とする。

また、駆動手段１５０により、チャック部材１２０，１２０を基板１０の幅Ｗ以上となるように離反方向に移動させた後、図示しない例えば真空吸着ヘッドにて吸着した基板１０を、支持部材１１０，１１０の第１支持面１１１，１１１間に跨がるように載置（搬入）する。

そして、図４（ｂ）に示すように、駆動手段１５０により、チャック部材１２０，１２０を接近方向に移動させて、それらの端面１２１，１２１にて基板１０を挟持する。その挟持力は、プローブユニット１３０が基板１０に当接された際、基板１０が位置ずれを起こさない挟持力とする。

次に、図４（ｃ）に示すように、駆動手段１４０により、支持部材１１０，１１０を、それらの先端１１３，１１３が基板１０の下面から逃れるように、すなわち、ベースフレーム１００の開口部１０１の下から見て基板１０の下面全面が露出するように、離反方向に移動させる。この離反位置を最大離反位置として、この時の支持部材１１０，１１０の先端１１３，１１３が位置する個所をＸ面とする。

そして、駆動手段１６０により、プローブユニット１３０を上昇させて、電気的な検査を行う。この時、基板１０の下面全面が露出されているため、その下面の導体部が形成されている全領域に対してプローブピン１３２を接触させることができる。

また、プローブユニット１３０のほぼ水平に維持されているフローティング式の平坦な当接板１３３により、基板１０が極力ほぼ水平状態に保持される。なお、基板１０が両面基板の場合には、基板１０の上面側にも図示しないプローブユニットを接触させて、基板１０の上下両面を検査することもできる。

検査が終了すると、図４（ｄ）に示すように、駆動手段１６０により、プローブユニット１３０を下降させるとともに、駆動手段１４０により、支持部材１１０，１１０を、それらの第２支持面１１２，１１２で基板１０の両端側を支持し得る位置にまで、接近方向に移動させる。この時、支持部材１１０，１１０の先端１１３，１１３が位置する個所を図４（ａ）のＺ面と図４（ｃ）のＸ面との間の中間位置であるＹ面とする。

第２支持面１１２，１１２は、第１支持面１１１，１１１よりも低い位置に存在していることにより、検査時に基板１０が何らかの原因で多少傾いて、基板１０の下端縁が支持部材１１０，１１０の上面（第１支持面１１１）よりも下側に傾いたとしても、支持部材１１０，１１０を支障なく接近方向に移動させることができる。

最後に、駆動手段１５０により、チャック部材１２０，１２０を離反方向に移動させて、検査済みの基板１０を解放（リリース）し、基板１０を支持部材１１０，１１０の第２支持面１１２，１１２で支持させて、図４（ｄ）の状態とし、上記真空吸着ヘッド等にて基板１０を搬出する。

駆動手段１４０，１５０，１６０には、エアシリンダや送りネジ軸からなる直動機構等のアクチュエータが用いられてよいが、このうちの特に駆動手段１４０は、支持部材１１０を図４（ａ）の最大接近位置（Ｚ面）と、図４（ｃ）の最大離反位置（Ｘ面）と、図４（ｄ）の中間位置（Ｙ面）の３位置に移動させる必要があることから、図５（ａ）の第１態様もしくは図５（ｂ）の第２態様とすることが好ましい。

なお、図５（ａ），（ｂ）には、駆動手段が連結される支持部材１１０の後端側しか示されていないが、これらの各図に記載されているＸ面，Ｙ面，Ｚ面は、図４で示した支持部材１１０の先端１１３の位置に対応している。

まず、図５（ａ）の第１態様では、駆動手段１４０として、引っ張りコイルバネ１５１と、第１エアシリンダ１５２と、第２エアシリンダ１５３とを用いる。また、支持部材１１０には、これら駆動部材を連結もしくは係止するためのアーム１１５を設ける。

引っ張りコイルバネ１５１は、支持部材１１０の先端１１３を、図４（ｃ）のＸ面位置に保持する保持手段として、アーム１１５と図示しない装置筐体の所定部材との間に設けられる。

第１エアシリンダ１５２は、そのピストンロッド１５２ａがアーム１１５に連結され、コンプレッサから第１エア供給弁（ともに図示しない）を介して供給される圧搾空気による加圧時に、ピストンロッド１５２ａが伸張して、支持部材１１０の先端１１３を、図４（ｃ）のＸ面から図４（ａ）のＺ面にまで移動させる。

第２エアシリンダ１５３も図示しない第２エア供給弁を介して上記コンプレッサに接続されているが、第２エアシリンダ１５３は、支持部材１１０の先端１１３のＺ面位置を規定するストッパとして機能する。

すなわち、無圧時には、第２エアシリンダ１５３のピストンロッド１５３ａがアーム１１５に対して非係止の後退位置にあり、圧搾空気による加圧時に、ピストンロッド１５３ａが突出して、接近方向（図５（ａ）において左方向）に移動するアーム１１５に係止する。

制御手段１７０は、支持部材１１０の先端１１３を、図４（ｃ）の最大離反位置（Ｘ面）とする場合には、上記第１，第２エア供給弁をともに「閉」として、第１および第２エアシリンダ１５２，１５３への圧搾空気の供給を停止する。これにより、支持部材１１０の先端１１３は、引っ張りコイルバネ１５１によりＸ面位置に保持される。

これに対して、支持部材１１０の先端１１３を、図４（ａ）の最大接近位置（Ｚ面）にまで移動させる場合には、上記第２エア供給弁を「閉」として、第２エアシリンダ１５３のピストンロッド１５３ａをアーム１１５に対して非係止位置に後退させた状態で、上記第１エア供給弁を「開」とする。

これにより、第１エアシリンダ１５２のピストンロッド１５２ａが、引っ張りコイルバネ１５１のバネ力に抗して、支持部材１１０の先端１１３がＺ面にまで移動するように伸張する。

また、支持部材１１０の先端１１３を、図４（ｄ）の中間位置（Ｙ面）にまで移動させる場合には、制御手段１７０は、上記第２エア供給弁を「開」として、第２エアシリンダ１５３のピストンロッド１５３ａをアーム１１５に係止可能な状態としたうえで、上記第１エア供給弁を「開」とする。

これにより、支持部材１１０は、Ｚ面側に向けて移動するが、その移動途中でアーム１１５が第２エアシリンダ１５３のピストンロッド１５３ａに突き当たり、支持部材１１０の先端１１３の位置がＹ面位置に規定される。

次に、図５（ｂ）の第２態様によると、駆動手段１４０は、上記第１態様と同じく、引っ張りコイルバネ１５１を備えるが、エアシリンダには、供給される圧搾空気圧が調整可能なエアシリンダ１５４を用いる。

なお、エアシリンダ１５４の押圧力（ピストンロッド１５４ａのストローク長）は、図示しない第３エア供給弁の弁開度を、例えばステッピングモータ等にて調整することにより、適宜調整することができる。

この第２の態様において、制御手段１７０は、支持部材１１０の先端１１３を、図４（ｃ）の最大離反位置（Ｘ面）とする場合には、上記第３エア供給弁を「閉」として、エアシリンダ１５４への圧搾空気の供給を停止する。これにより、支持部材１１０の先端１１３は、引っ張りコイルバネ１５１によりＸ面位置に保持される。

これに対して、支持部材１１０の先端１１３を、引っ張りコイルバネ１５１のバネ力に抗して、図４（ｄ）の中間位置（Ｙ面）にまで移動させる場合、制御手段１７０は、支持部材１１０の先端１１３がＹ面位置にまで到達するように、上記第３エア供給弁の弁開度をあらかじめ設定されている中間圧の弁開度とする。

また、支持部材１１０の先端１１３を、図４（ａ）の最大接近位置（Ｚ面）にまで移動させる場合には、上記第３エア供給弁の弁開度をさらに広げて、エアシリンダ１５４への圧搾空気圧をあらかじめ設定されている所定圧（上記中間圧よりも高い例えば最大圧）にまで高める。

これにより、支持部材１１０の先端１１３がＺ面位置にまで移動するが、正確さを期するには、Ｚ面と対応する位置に、圧縮コイルバネ１５５をアーム１１５と当接するように配置し、エアシリンダ１５４による押圧力と圧縮コイルバネ１１５の反発力との平衡をもって、支持部材１１０の先端１１３をＺ面位置に停止させることが好ましい。

１０ 基板（被検査回路基板）
１００ ベースフレーム
１０１ 開口部
１１０ 支持部材
１１１ 第１支持面
１１２ 第２支持面
１２０ チャック部材
１３０ プローブユニット
１４０ 第１駆動手段
１５０ 第２駆動手段
１６０ 第３駆動手段
１７０ 制御手段

Claims (5)

1. 同一平面上で所定の間隔をもって対向的に配置され、被検査回路基板が跨がるように載置される左右一対の支持部材および上記各支持部材を接近方向と離反方向とに移動させる第１駆動手段と、上記支持部材間に載置された上記被検査回路基板をその両側から挟持する左右一対のチャック部材および上記チャック部材を接近方向と離反方向とに移動させる第２駆動手段と、上記被検査回路基板の下面側の被検査面に接触して電気的情報を得るプローブユニットおよび上記プローブユニットを上記被検査回路基板に対して昇降させる第３駆動手段と、上記第１ないし第３駆動手段を制御する制御手段とを含み、
   上記制御手段により、上記各基板チャック部材を接近方向に移動させて上記支持部材間に載置された上記被検査回路基板を挟持する第１工程と、上記被検査面のほぼ全面が露出するように上記各支持部材を離反方向に移動させる第２工程と、上記プローブユニットを上昇させ上記被検査面に接触させて電気的検査を行う第３工程と、上記電気的検査の終了後に上記プローブユニットを下降させるとともに上記各支持部材を接近方向に移動させた後、上記各基板チャック部材を離反方向に移動させ上記被検査回路基板を解放して上記支持部材間に載置する第４工程とを実行する回路基板検査装置において、
   上記各支持部材は、上記第１工程で上記被検査回路基板の両端を支持する第１支持面のほかに、上記第１支持面よりも１段低い位置から上記各支持部材の接近方向に延在し、上記第４工程で上記チャック部材により解放された上記被検査回路基板の両端を支持する第２支持面を備えていることを特徴とする回路基板検査装置。
2. 上記第１駆動手段は、上記各支持部材を、上記第１工程時に最も接近させて上記被検査回路基板の両端を上記第１支持面にて支持可能とする最大接近位置と、上記第２工程時に最も離反させて上記被検査面のほぼ全面を露出可能とする最大離反位置と、上記第４工程時に上記被検査回路基板の両端を上記第２支持面にて支持可能とする中間位置とに移動させることを特徴とする請求項１に記載の回路基板検査装置。
3. 上記第１駆動手段は、上記支持部材を上記最大離反位置に保持する引っ張りコイルバネと、上記支持部材を上記引っ張りコイルバネに抗して上記最大離反位置から上記中間位置を経て上記最大接近位置にまで移動させるアクチュエータと、上記支持部材に選択的に係止して上記アクチュエータによる基板移動時に上記支持部材を上記中間位置に停止させるストッパ手段とを備えていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板検査装置。
4. 上記第１駆動手段は、上記支持部材を上記最大離反位置に保持する引っ張りコイルバネと、上記支持部材を上記引っ張りコイルバネに抗して上記最大離反位置から上記中間位置を経て上記最大接近位置に向けて移動させる押圧力可変型のエアシリンダとを備え、上記最大接近位置側には上記支持部材と当接する圧縮コイルバネが配置されており、上記エアシリンダによる押圧力と上記圧縮コイルバネの反発力との平衡をもって上記支持部材の上記最大接近位置が規定されることを特徴とする請求項２に記載の回路基板検査装置。
5. 上記プローブユニットには、複数本のプローブピンが植設されたピンボード本体と、上記各プローブピンが貫通可能な複数の貫通孔を有し、上記ピンボード本体に対して圧縮コイルバネを介してほぼ水平に支持された平坦な当接板とを含み、上記被検査回路基板と非接触状態において上記プローブピンが上記貫通孔内に埋没されているフローティング式のプローブユニットが用いられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の回路基板検査装置。

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