JP6154251B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents
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Description
上記制御手段により、上記各基板チャック部材を接近方向に移動させて上記支持部材間に載置された上記被検査回路基板を挟持する第1工程と、上記被検査面のほぼ全面が露出するように上記各支持部材を離反方向に移動させる第2工程と、上記プローブユニットを上昇させ上記被検査面に接触させて電気的検査を行う第3工程と、上記電気的検査の終了後に上記プローブユニットを下降させるとともに上記各支持部材を接近方向に移動させた後、上記各基板チャック部材を離反方向に移動させ上記被検査回路基板を解放して上記支持部材間に載置する第4工程とを実行する回路基板検査装置において、
上記各支持部材は、上記第1工程で上記被検査回路基板の両端を支持する第1支持面のほかに、上記第1支持面よりも1段低い位置から上記各支持部材の接近方向に延在し、上記第4工程で上記チャック部材により解放された上記被検査回路基板の両端を支持する第2支持面を備えていることを特徴としている。
100 ベースフレーム
101 開口部
110 支持部材
111 第1支持面
112 第2支持面
120 チャック部材
130 プローブユニット
140 第1駆動手段
150 第2駆動手段
160 第3駆動手段
170 制御手段
Claims (5)
- 同一平面上で所定の間隔をもって対向的に配置され、被検査回路基板が跨がるように載置される左右一対の支持部材および上記各支持部材を接近方向と離反方向とに移動させる第1駆動手段と、上記支持部材間に載置された上記被検査回路基板をその両側から挟持する左右一対のチャック部材および上記チャック部材を接近方向と離反方向とに移動させる第2駆動手段と、上記被検査回路基板の下面側の被検査面に接触して電気的情報を得るプローブユニットおよび上記プローブユニットを上記被検査回路基板に対して昇降させる第3駆動手段と、上記第1ないし第3駆動手段を制御する制御手段とを含み、
上記制御手段により、上記各基板チャック部材を接近方向に移動させて上記支持部材間に載置された上記被検査回路基板を挟持する第1工程と、上記被検査面のほぼ全面が露出するように上記各支持部材を離反方向に移動させる第2工程と、上記プローブユニットを上昇させ上記被検査面に接触させて電気的検査を行う第3工程と、上記電気的検査の終了後に上記プローブユニットを下降させるとともに上記各支持部材を接近方向に移動させた後、上記各基板チャック部材を離反方向に移動させ上記被検査回路基板を解放して上記支持部材間に載置する第4工程とを実行する回路基板検査装置において、
上記各支持部材は、上記第1工程で上記被検査回路基板の両端を支持する第1支持面のほかに、上記第1支持面よりも1段低い位置から上記各支持部材の接近方向に延在し、上記第4工程で上記チャック部材により解放された上記被検査回路基板の両端を支持する第2支持面を備えていることを特徴とする回路基板検査装置。 - 上記第1駆動手段は、上記各支持部材を、上記第1工程時に最も接近させて上記被検査回路基板の両端を上記第1支持面にて支持可能とする最大接近位置と、上記第2工程時に最も離反させて上記被検査面のほぼ全面を露出可能とする最大離反位置と、上記第4工程時に上記被検査回路基板の両端を上記第2支持面にて支持可能とする中間位置とに移動させることを特徴とする請求項1に記載の回路基板検査装置。
- 上記第1駆動手段は、上記支持部材を上記最大離反位置に保持する引っ張りコイルバネと、上記支持部材を上記引っ張りコイルバネに抗して上記最大離反位置から上記中間位置を経て上記最大接近位置にまで移動させるアクチュエータと、上記支持部材に選択的に係止して上記アクチュエータによる基板移動時に上記支持部材を上記中間位置に停止させるストッパ手段とを備えていることを特徴とする請求項2に記載の回路基板検査装置。
- 上記第1駆動手段は、上記支持部材を上記最大離反位置に保持する引っ張りコイルバネと、上記支持部材を上記引っ張りコイルバネに抗して上記最大離反位置から上記中間位置を経て上記最大接近位置に向けて移動させる押圧力可変型のエアシリンダとを備え、上記最大接近位置側には上記支持部材と当接する圧縮コイルバネが配置されており、上記エアシリンダによる押圧力と上記圧縮コイルバネの反発力との平衡をもって上記支持部材の上記最大接近位置が規定されることを特徴とする請求項2に記載の回路基板検査装置。
- 上記プローブユニットには、複数本のプローブピンが植設されたピンボード本体と、上記各プローブピンが貫通可能な複数の貫通孔を有し、上記ピンボード本体に対して圧縮コイルバネを介してほぼ水平に支持された平坦な当接板とを含み、上記被検査回路基板と非接触状態において上記プローブピンが上記貫通孔内に埋没されているフローティング式のプローブユニットが用いられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の回路基板検査装置。
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