JP6151924B2

JP6151924B2 - Electronic component filling equipment

Info

Publication number: JP6151924B2
Application number: JP2013020577A
Authority: JP
Inventors: 貴幸水野; 英俊川合; 伊藤　秀俊; 秀俊伊藤; 啓太田中
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2013-02-05
Filing date: 2013-02-05
Publication date: 2017-06-21
Anticipated expiration: 2033-02-05
Also published as: JP2014154586A

Description

ここで開示する技術は、回路基板に電子部品を装着する技術に関し、特に、電子部品の収容体に電子部品を充填する技術に関する。 The technique disclosed here relates to a technique for mounting an electronic component on a circuit board, and more particularly, to a technique for filling an electronic component container with the electronic component.

部品収容体としては、テープ上に配列された複数の収容部に電子部品を収容する部品収容テープや、トレイ上に配列された複数の収容部に電子部品を収容する部品収容トレイが知られている。また、筒状に伸びる収容部に複数の電子部品を重畳的に収容するスタックスティック（筒型マガジンとも称される）も知られている。近年、装置の小型化に対する要請などから、小型で簡素な構造を有するスタックスティックのさらなる利用が進められている。 As a component container, a component storage tape that stores electronic components in a plurality of storage units arranged on a tape, and a component storage tray that stores electronic components in a plurality of storage units arranged on a tray are known. Yes. In addition, a stack stick (also referred to as a cylindrical magazine) is also known in which a plurality of electronic components are accommodated in a housing portion that extends in a cylindrical shape. In recent years, the use of a stack stick having a small and simple structure has been promoted due to a demand for downsizing of the apparatus.

スタックスティックを利用するためには、電子部品をスタックスティック内へ事前に充填しておく必要がある。この点に関して、特許文献１には、部品収容テープに収容された電子部品を、スタックスティック内へ移し替える装置が記載されている。この装置は、スタックスティックを下向きで保持しておき、部品収容テープから取り出された電子部品を、スタックスティック内へ下方から押し込むように構成されている。 In order to use the stack stick, it is necessary to pre-fill the stack stick with electronic components. In this regard, Patent Document 1 describes an apparatus that transfers an electronic component accommodated in a component accommodation tape into a stack stick. This apparatus is configured to hold the stack stick downward and push an electronic component taken out from the component storage tape into the stack stick from below.

特開２００１−１７７２９５号公報JP 2001-177295 A

上記した従来の装置は、その構成が比較的に複雑である。そのことから、本明細書では、新規な構造を有する電子部品の充填装置を提供する。 The conventional apparatus described above has a relatively complicated structure. Therefore, the present specification provides an electronic component filling apparatus having a novel structure.

本明細書は、第１の部品収容体から第２の部品収容体へ電子部品を移し替える充填装置を開示する。ここで、第１の部品収容体とは、各々が一つの電子部品を収容する複数の収容部を有するものであり、例えば、部品収容テープや部品収容トレイが例として挙げられる。また、第２の部品収容体とは、各々が複数の電子部品を重畳的に収容する少なくとも一つの収容部を有するものであり、例えばスタックスティック（筒状マガジン）が例として挙げられる。 This specification discloses the filling apparatus which transfers an electronic component from the 1st component container to the 2nd component container. Here, the first component housing body has a plurality of housing portions each housing one electronic component, and examples thereof include a component housing tape and a component housing tray. In addition, the second component container has at least one accommodating portion that accommodates a plurality of electronic components in a superimposed manner. For example, a stack stick (cylindrical magazine) is given as an example.

本明細書で開示される充填装置は、保持手段と送り手段を備える。保持手段は、第２の部品収容体を、その収容部の開口が上方を向くように保持する。送り手段は、第１の部品収容体の複数の収容部の開口を、保持手段に保持された第２の部品収容体の収容部の開口に上方から、順次対向させる。このような構成によると、第１の部品収容体に収容された電子部品は、その自重により、第２の部品収容体の収容部へ順次移動する。その結果、第２の部品収容体の収容部には、複数の電子部品が重畳的に充填されていく。 The filling device disclosed in this specification includes holding means and feeding means. The holding means holds the second component housing so that the opening of the housing portion faces upward. The feeding means sequentially causes the openings of the plurality of housing portions of the first component container to sequentially face the openings of the housing portions of the second component housing held by the holding means from above. According to such a configuration, the electronic components housed in the first component housing sequentially move to the housing portion of the second component housing due to their own weight. As a result, the housing portion of the second component housing body is filled with a plurality of electronic components in a superimposed manner.

送り手段は、第１の部品収容体と第２の部品収容体の少なくとも一方を、他方に対して相対移動させることが好ましい。第１の部品収容体と第２の部品収容体とを相対移動させることにより、第２の部品収容体の収容部の開口に対して、第１の部品収容体の複数の収容部の開口を順次対向させることができる。 The feeding means preferably moves at least one of the first component housing and the second component housing relative to the other. By relatively moving the first component housing and the second component housing, the openings of the plurality of housing portions of the first component housing are opened with respect to the openings of the housing portion of the second component housing. It can be made to oppose sequentially.

電子部品の充填装置は、第１の部品収容体の収容部の開口を、第２の部品収容体の収容部の開口に対向するタイミングで開放する開放手段を、さらに備えることが好ましい。このような構成によると、第１の部品収容体に収容された電子部品が、誤って落下することを防止することができる。 It is preferable that the electronic component filling device further includes an opening unit that opens the opening of the housing part of the first component container at a timing facing the opening of the housing part of the second component container. According to such a structure, it can prevent that the electronic component accommodated in the 1st component accommodating body falls accidentally.

第２の部品収容体は、その収容部内を移動可能であるとともに、その収容部に収容された複数の電子部品を下方から支持する支持部材を備えてもよい。この場合、充填装置は、支持部材を少なくとも収容部の開口から離れる方向へ移動させる移動手段をさらに備えることが好ましい。そして、その移動手段は、送り手段の動作に同期して、支持部材を移動させることがより好ましい。このような構成によると、第１の部品収容体から第２の部品収容体へ電子部品が移動する際に、その姿勢が不安定とならず、電子部品を正しい姿勢で充填していくことができる。 The second component container may be provided with a support member that is movable in the container and supports a plurality of electronic components housed in the container from below. In this case, it is preferable that the filling device further includes a moving unit that moves the support member at least in a direction away from the opening of the housing portion. The moving means more preferably moves the support member in synchronization with the operation of the feeding means. According to such a configuration, when the electronic component moves from the first component container to the second component container, the posture is not unstable, and the electronic component can be filled in a correct posture. it can.

電子部品の充填装置は、第２の部品収容体に移し替える電子部品に割り当てられた識別情報を、第２の部品収容体に付与するＩＤ付与手段をさらに備えることが好ましい。このような構成によると、電子部品装着機又はその他の装置において、第２の部品収容体に収容された電子部品を確実に識別し、管理することができる。ここで、ＩＤ付与手段は、一例ではあるが、第２の部品収容体が有するＲＦ−ＩＤチップに識別情報を書き込むものであってもよい。あるいは、第２の部品収容体にバーコード又は二次元コードを付与するものであってもよい。 It is preferable that the electronic component filling device further includes an ID assigning unit that assigns identification information assigned to the electronic component to be transferred to the second component container to the second component container. According to such a configuration, the electronic component accommodated in the second component container can be reliably identified and managed in the electronic component mounting machine or other device. Here, although an ID provision means is an example, you may write identification information in the RF-ID chip | tip which a 2nd components container has. Alternatively, a barcode or a two-dimensional code may be given to the second component container.

電子部品の充填装置は、第１の部品収容体から前記第２の部品収容体へ受け渡された電子部品を検出する第１部品センサをさらに備えることが好ましい。このような構成によると、第１部品センサの検出結果を用いて、第２の部品収容体へ充填された電子部品の数を計数することができる。あるいは、電子部品の受け渡しのミスを検出することもでき、適当な対策を講じることによって、第１の部品収容体に電子部品が残ることを防止することができる。ここで、適当な対策の一例としては、第１の部品収容体に振動等を付与することが考えられる。 It is preferable that the electronic component filling device further includes a first component sensor that detects an electronic component transferred from the first component housing to the second component housing. According to such a configuration, the number of electronic components filled in the second component container can be counted using the detection result of the first component sensor. Alternatively, an electronic component delivery error can be detected, and by taking appropriate measures, it is possible to prevent the electronic component from remaining in the first component housing. Here, as an example of an appropriate measure, it is conceivable to impart vibration or the like to the first component housing.

第１部品センサに代えて、又は加えて、電子部品の充填装置は、第２の部品収容体の収容部の開口に対向した後の第１の部品収容体の収容部に残存する電子部品を検出する第２部品センサをさらに備えることが好ましい。このような構成によっても、電子部品の受け渡しのミスを検出することができ、適当な対策を講じることによって、第１の部品収容体に電子部品が残ることを防止することができる。ここで、適当な対策の一例としては、電子部品が残る第１の部品収容体の収容部を、第２の部品収容体の収容部に再度対向させることが考えられる。 Instead of, or in addition to, the first component sensor, the electronic component filling device can store the electronic component remaining in the housing portion of the first component housing body after facing the opening of the housing portion of the second component housing body. It is preferable to further include a second component sensor for detection. Even with such a configuration, it is possible to detect an electronic component delivery error, and by taking appropriate measures, it is possible to prevent the electronic component from remaining in the first component housing. Here, as an example of an appropriate measure, it is conceivable that the housing portion of the first component housing body in which the electronic component remains is opposed again to the housing portion of the second component housing body.

実施例１の充填装置の平面図。FIG. 3 is a plan view of the filling device according to the first embodiment. 実施例１の充填装置の正面図。The front view of the filling apparatus of Example 1. FIG. スタックスティックの一例を示す図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は正面図（一部断面）である。It is a figure which shows an example of a stack stick, Comprising: (A) is a top view, (B) is a front view (partial cross section). 実施例１の充填装置における昇降装置を示す図。The figure which shows the raising / lowering apparatus in the filling apparatus of Example 1. FIG. 実施例１の充填装置において、テーブルに部品収容トレイをセットする手順を示す図。（Ａ）は、部品収容トレイの上面にカバープレートを被せる工程を示す。（Ｂ）は、（Ａ）の後に、カバープレートと共に部品収容トレイを反転させ、テーブルの上にセットする手順を示す図。In the filling apparatus of Example 1, the figure which shows the procedure which sets a component storage tray to a table. (A) shows the process of putting a cover plate on the upper surface of a component storage tray. (B) The figure which shows the procedure which reverses a component storage tray with a cover plate after (A), and sets it on a table. 実施例１の充填装置において、部品収容トレイの電子部品をスタックスティックへ充填していく様子を示す図。In the filling apparatus of Example 1, the figure which shows a mode that the electronic component of a component storage tray is filled to a stack stick. 電子部品の充填後のスタックスティックを反転させる様子を示す図。The figure which shows a mode that the stack stick after filling of an electronic component is reversed. シャッタ装置を説明する図（閉じた状態）。The figure explaining a shutter device (closed state). シャッタ装置を説明する図（開いた状態）。The figure explaining a shutter device (open state). 第１部品１センサ及び第２部品センサを搭載した例を示す図。The figure which shows the example which mounts the 1st component 1 sensor and the 2nd component sensor. 実施例２の充填装置を示す正面図。The front view which shows the filling apparatus of Example 2. FIG. 図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ断面図であって、実施例２の充填装置におけるスティックホルダを平面視した図。It is XII-XII sectional drawing in FIG. 11, Comprising: The figure which planarly viewed the stick holder in the filling apparatus of Example 2. FIG. 実施例２の充填装置において、部品収容テープの電子部品をスタックスティックへ充填していく様子を示す図。In the filling apparatus of Example 2, the figure which shows a mode that the electronic component of a component accommodation tape is filled to a stack stick.

本発明の一実施形態において、第１の部品収容体は、複数の収容部がマトリクス状に配列されたトレイ（いわゆる、部品収容トレイ）であってもよい。この場合、充填装置は、送り手段として、トレイが下向きに載置されるテーブルと、テーブルに載置されたトレイを移動させるトレイ送り手段を有することが好ましい。そして、テーブル上を移動するトレイが、保持手段で保持された第２の部品収容体の上方を通過することが好ましい。 In one embodiment of the present invention, the first component container may be a tray (a so-called component storage tray) in which a plurality of storage portions are arranged in a matrix. In this case, it is preferable that the filling device has a table on which the tray is placed downward and a tray feeding unit that moves the tray placed on the table as the feeding unit. And it is preferable that the tray which moves on a table passes above the 2nd components container hold | maintained by the holding means.

本発明の他の一実施形態において、第１の部品収容体は、複数の収容部がその長手方向に配列されたテープ（いわゆる、部品収容テープ）であってもよい。この場合、充填装置は、送り手段として、テープが巻き取られたリールを支持するリール支持手段と、リール支持手段で支持されたリールからテープを繰り出すテープ送り手段と、リールから繰り出されたテープを保持手段で保持された第２の部品収容体の上方を通過するようにガイドするガイド手段とを備えることが好ましい。 In another embodiment of the present invention, the first component housing may be a tape (so-called component housing tape) in which a plurality of housing portions are arranged in the longitudinal direction. In this case, the filling device includes, as feeding means, reel supporting means for supporting the reel on which the tape is wound, tape feeding means for feeding the tape from the reel supported by the reel supporting means, and tape fed from the reel. It is preferable to provide a guide unit that guides the second part container held by the holding unit so as to pass over the second part container.

本発明の実施形態において、充填装置は、第１の部品収容体に振動を付与する手段を備えてもよい。第１の部品収容体に振動を付与することで、第１の部品収容体から第２の部品収容体への電子部品の移動を促して、第１の部品収容体に電子部品が残留することを防止することができる。 In the embodiment of the present invention, the filling device may include means for applying vibration to the first component housing. By applying vibration to the first component housing, the electronic component is urged to move from the first component housing to the second component housing, and the electronic component remains in the first component housing. Can be prevented.

図面を参照して、実施例１の充填装置１０について説明する。図１、図２に示すように、実施例１の充填装置１０は、部品収容トレイ３００（第１の部品収容体の一例）に収容された電子部品を、スタックスティック２００（第２の部品収容体の一例）へ移し替える装置である。部品収容トレイ３００とスタックスティック２００はそれぞれ、複数の電子部品を収容する収容体であって、例えば、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機で用いられる。よく知られているように、部品収容トレイ３００には、複数の収容部３０２がマトリクス状に配列されており（図１参照）、各々の収容部３０２には一つの電子部品４が収容されている（図５参照）。 With reference to the drawings, a filling device 10 of Example 1 will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the filling device 10 according to the first embodiment is configured so that an electronic component stored in a component storage tray 300 (an example of a first component storage body) is transferred to a stack stick 200 (second component storage). It is a device that transfers to an example of a body. Each of the component storage tray 300 and the stack stick 200 is a storage body that stores a plurality of electronic components, and is used, for example, in an electronic component mounting machine that mounts electronic components on a circuit board. As is well known, the component storage tray 300 has a plurality of storage portions 302 arranged in a matrix (see FIG. 1), and each storage portion 302 stores one electronic component 4. (See FIG. 5).

一方、図３に示すように、スタックスティック２００は、各々が複数の電子部品４を重畳的に収容する収容部２０２を有している。スタックスティック２００は複数の収容部２０２を有してよいし、単一の収容部２０２を有してもよい。各々の収容部２０２は、一方の開口２０４から他方の開口２０８まで直線的に伸びており、筒状の収容空間を形成している。収容部２０２内には、シャトル２０６が配置されている。シャトル２０６は、複数の電子部品４を下方から支える支持部材の一例である。シャトル２０６は、収容部２０２内を摺動可能に構成されており、収容部２０２の内壁との摩擦力によって、その位置が維持されるようになっている。シャトル２０６には磁石２０６ａが設けられている。シャトル２０６は、磁力を利用することによって、外部から移動させることができる。また、図示省略するが、スタックスティック２００には、各々の収容部２０２に対して、ＲＦ−ＩＤチップが設けられている。 On the other hand, as shown in FIG. 3, the stack stick 200 has an accommodating portion 202 that accommodates a plurality of electronic components 4 in a superimposed manner. The stack stick 200 may include a plurality of storage units 202 or a single storage unit 202. Each accommodating portion 202 extends linearly from one opening 204 to the other opening 208 to form a cylindrical accommodating space. A shuttle 206 is disposed in the accommodating portion 202. The shuttle 206 is an example of a support member that supports the plurality of electronic components 4 from below. The shuttle 206 is configured to be slidable within the accommodating portion 202, and its position is maintained by a frictional force with the inner wall of the accommodating portion 202. The shuttle 206 is provided with a magnet 206a. The shuttle 206 can be moved from the outside by using magnetic force. Although not shown, the stack stick 200 is provided with an RF-ID chip for each storage unit 202.

次に、充填装置１０の構成を説明する。図１、図２に示すように、充填装置１０は、テーブル１２を備える。テーブル１２は、第１テーブル１２ａと第２テーブル１２ｂを有する。第１テーブル１２ａと第２テーブル１２ｂは、所定の隙間１６を空けて、一連に配列されている。第１テーブル１２ａには、部品収容トレイ３００が載置される。詳しくは後述するが、部品収容トレイ３００は、カバープレート１４を利用し、裏返しの状態で第１テーブル１２ａに載置される。第１テーブル１２ａには、カバープレート１４の切欠部１４ａに対応する位置決めピン１８が設けられている。 Next, the configuration of the filling device 10 will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the filling device 10 includes a table 12. The table 12 includes a first table 12a and a second table 12b. The first table 12a and the second table 12b are arranged in series with a predetermined gap 16 therebetween. The component storage tray 300 is placed on the first table 12a. As will be described in detail later, the component storage tray 300 is placed on the first table 12a in an inverted state using the cover plate 14. The first table 12 a is provided with positioning pins 18 corresponding to the notches 14 a of the cover plate 14.

第１テーブル１２ａには、トレイ送り装置２０を有している。トレイ送り装置２０は、第１テーブル１２ａに載置された部品収容トレイ３００を、第２テーブル１２ｂに向けて送り出す。それにより、第１テーブル１２ａ上の部品収容トレイ３００は、隙間１６を跨いで第２テーブル１２ｂへ移動する。トレイ送り装置２０は、直動ガイド２２と駆動機構２４を有している。直動ガイド２２は、第１及び第２テーブル１２ａ、１２ｂの並び方向と平行に伸びている。駆動機構２４は、タイミングベルトとサーボモータとが用いられ、位置制御が可能となっている。但し、これらの構成は一例であって、トレイ送り装置２０の構成は特定の構造に限定されない。 The first table 12 a has a tray feeding device 20. The tray feeding device 20 feeds the component storage tray 300 placed on the first table 12a toward the second table 12b. Thereby, the component storage tray 300 on the first table 12a moves across the gap 16 to the second table 12b. The tray feeder 20 includes a linear motion guide 22 and a drive mechanism 24. The linear motion guide 22 extends parallel to the arrangement direction of the first and second tables 12a and 12b. The drive mechanism 24 uses a timing belt and a servo motor, and position control is possible. However, these configurations are examples, and the configuration of the tray feeding device 20 is not limited to a specific structure.

図１、２、４に示すように、充填装置１０は、スティックホルダ４０を備えている。スティックホルダ４０は、スタックスティック２００を保持する保持手段の一例である。スティックホルダ４０は、収容部２０２の開口２０４が上方を向くように、スタックスティック２００を保持するように構成されている。また、スティックホルダ４０にセットされたスタックスティック２００は、第１テーブル１２ａと第２テーブル１２ｂとの間に位置し、それらの隙間１６を通じて、その収容部２０２の開口２０４が上方に露出する。なお、本明細書では、鉛直上方を単に上方ということがある。同様に、鉛直方向を単に上下方向ということがある。 As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the filling device 10 includes a stick holder 40. The stick holder 40 is an example of a holding unit that holds the stack stick 200. The stick holder 40 is configured to hold the stack stick 200 so that the opening 204 of the housing portion 202 faces upward. In addition, the stack stick 200 set in the stick holder 40 is positioned between the first table 12a and the second table 12b, and the opening 204 of the accommodating portion 202 is exposed upward through the gap 16 therebetween. In the present specification, the vertically upward direction may be simply referred to as the upward direction. Similarly, the vertical direction may be simply referred to as the vertical direction.

スティックホルダ４０には、ＲＤ−ＩＤ処理装置４２が設けられている。ＲＤ−ＩＤ処理装置４２は、スティックホルダ４０のＲＦ−ＩＤチップに対してアクセス可能であり、当該ＲＦ−ＩＤチップとの間で情報の読み取り及び書き込みが可能となっている。ＲＤ−ＩＤ処理装置４２は、例えば、スタックスティック２００に充填された電子部品４の種類や数を示す情報を、各々の収容部２０２について、スタックスティック２００のＲＤ−ＩＤチップに書き込む（更新）することができる。 The stick holder 40 is provided with an RD-ID processing device 42. The RD-ID processing device 42 can access the RF-ID chip of the stick holder 40, and can read and write information with the RF-ID chip. For example, the RD-ID processing device 42 writes (updates) information indicating the type and number of electronic components 4 filled in the stack stick 200 to the RD-ID chip of the stack stick 200 for each storage unit 202. be able to.

図１、２、４に示すように、充填装置１０は、昇降装置３０を備えている。昇降装置３０は、スタックスティック２００のシャトル２０６を、少なくとも収容部２０２の開口２０４から離れる方向へ移動させる移動手段の一例である。本実施例の昇降装置３０は、収容部２０２の長手方向に沿ってシャトル２０６を上下方向に移動させることができる。昇降装置３０は、磁石３２を有する可動ユニット３４と、可動ユニット３４を上下方向に案内する直動ガイド３６と、可動ユニット３４を直動ガイド３６に沿って移動させる駆動機構３８を備えている。駆動機構３８は、一例ではあるが、サーボモータとボールねじを有し、可動ユニット３４の位置を制御することができる。可動ユニット３４の磁石３２は、シャトル２０６の磁石２０６ａと磁力を介して結合され、昇降装置３０が可動ユニット３４を上下方向に移動させると、それに追従してシャトル２０６ａも収容部２０２内を上下方向に移動する。 As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the filling device 10 includes an elevating device 30. The elevating device 30 is an example of a moving unit that moves the shuttle 206 of the stack stick 200 in a direction away from at least the opening 204 of the housing portion 202. The lifting device 30 of the present embodiment can move the shuttle 206 in the vertical direction along the longitudinal direction of the housing portion 202. The lifting device 30 includes a movable unit 34 having a magnet 32, a linear motion guide 36 that guides the movable unit 34 in the vertical direction, and a drive mechanism 38 that moves the movable unit 34 along the linear motion guide 36. Although the drive mechanism 38 is an example, it has a servo motor and a ball screw, and can control the position of the movable unit 34. The magnet 32 of the movable unit 34 is coupled to the magnet 206a of the shuttle 206 via a magnetic force, and when the elevating device 30 moves the movable unit 34 in the vertical direction, the shuttle 206a also follows the inside of the housing portion 202 in the vertical direction. Move to.

次に、充填装置１０を用いてスタックスティック２００へ電子部品４を充填する作業について説明する。先ず、作業者によって、部品収容トレイ３００が第１テーブル１２ａにセットされる。図５を参照して、作業者による作業手順を説明する。前述したように、部品収容トレイ３００は、裏返した状態で第１テーブル１２ａに載置される。そこで、部品収容トレイ３００をセットする作業では、部品収容トレイ３００から電子部品４が脱落しないように、カバープレート１４が利用される。図５（Ａ）に示すように、先ず作業者は、部品収容トレイ３００の上面３００ａにカバープレート１４を重ね合わせる。それにより、全ての収容部３０２の開口３０４を閉塞する。次いで、作業者は、カバープレート１４と共に部品収容トレイ３００を反転させた後、図５（Ｂ）に示すように、第１テーブル１２ａ上にセットする。このとき、カバープレート１４の切欠部１４ａを、第１テーブル１２ａの位置決めピン１８に合わせることで、部品収容トレイ３００が正しい向きでセットされる。即ち、部品収容トレイ３００が誤った向きでセットされることが禁止される。一方、スティックホルダ４０には、空のスタックスティック２００をセットする。 Next, the operation | work which fills the electronic component 4 to the stack stick 200 using the filling apparatus 10 is demonstrated. First, the component storage tray 300 is set on the first table 12a by an operator. With reference to FIG. 5, the work procedure by the worker will be described. As described above, the component storage tray 300 is placed on the first table 12a in an inverted state. Therefore, in the operation of setting the component storage tray 300, the cover plate 14 is used so that the electronic component 4 does not fall off from the component storage tray 300. As shown in FIG. 5A, the worker first superimposes the cover plate 14 on the upper surface 300 a of the component storage tray 300. Thereby, the openings 304 of all the accommodating portions 302 are closed. Next, the operator reverses the component storage tray 300 together with the cover plate 14 and then sets it on the first table 12a as shown in FIG. At this time, by aligning the notch portion 14a of the cover plate 14 with the positioning pin 18 of the first table 12a, the component storage tray 300 is set in the correct orientation. That is, setting the component storage tray 300 in the wrong direction is prohibited. On the other hand, an empty stack stick 200 is set in the stick holder 40.

その後、図６に示すように、充填装置１０を稼働させる。なお、充填装置１０には、部品収容トレイ３００の収容部３０２のピッチ間隔や、電子部品４の厚み寸法等が事前に教示されている。充填装置１０は、部品収容トレイ３００の収容部３０２のピッチ間隔に基づき、トレイ送り装置２０を動作させる。トレイ送り装置２０が部品収容トレイ３００を送り出すことで、部品収容トレイ３００はスタックスティック２００に対して相対移動し、第１テーブル１２ａと第２テーブル１２ｂの間の隙間１６の上を通過していく。それにより、部品収容トレイ３００の収容部３０２の開口３０４は、隙間１６を通じて、スタックスティック２００の収容部２０２の開口２０４と順次対向する。それにより、部品収容トレイ３００に収容された電子部品４は、その自重によって、スタックスティック２００の収容部２０２へ移動する。 Then, as shown in FIG. 6, the filling apparatus 10 is operated. In addition, the filling device 10 is taught in advance about the pitch interval of the storage portion 302 of the component storage tray 300, the thickness dimension of the electronic component 4, and the like. The filling device 10 operates the tray feeding device 20 based on the pitch interval of the storage portions 302 of the component storage tray 300. As the tray feeding device 20 feeds the component storage tray 300, the component storage tray 300 moves relative to the stack stick 200 and passes over the gap 16 between the first table 12a and the second table 12b. . As a result, the opening 304 of the storage portion 302 of the component storage tray 300 sequentially faces the opening 204 of the storage portion 202 of the stack stick 200 through the gap 16. Thereby, the electronic component 4 accommodated in the component accommodation tray 300 moves to the accommodation part 202 of the stack stick 200 by its own weight.

トレイ送り装置２０に同期して、昇降装置３０は、スタックスティック２００のシャトル２０６を下方へ移動させる。その移動量は、電子部品４の厚み寸法に基づいて定められている。それにより、部品収容トレイ３００に収容されていた複数の電子部品４が、スタックスティック２００へ順次充填されていく。スタックスティック２００に充填された電子部品４の識別情報や数は、ＲＤ−ＩＤ処理装置４２によってスタックスティック２００のＲＦ−ＩＤチップに記録される。なお、ＲＤ−ＩＤ処理装置４２に代えて、スタックスティック２００に、前記した情報を記録するバーコードや二次元コードを、スタックスティックに印刷又は貼付してもよい。 In synchronization with the tray feeding device 20, the lifting device 30 moves the shuttle 206 of the stack stick 200 downward. The amount of movement is determined based on the thickness dimension of the electronic component 4. Thereby, the plurality of electronic components 4 stored in the component storage tray 300 are sequentially filled into the stack stick 200. The identification information and the number of electronic components 4 filled in the stack stick 200 are recorded on the RF-ID chip of the stack stick 200 by the RD-ID processing device 42. Instead of the RD-ID processing device 42, a bar code or a two-dimensional code for recording the above information may be printed or pasted on the stack stick 200.

ここで、充填後のスタックスティック２００には、電子部品４が裏返した状態で収容されている。そのことから、図７に示すように、作業者は、充填後のスタックスティック２００を反転させる作業を行う必要がある。この作業では、先ず、図７（Ａ）に示すように、収容部２０２の上方の開口２０４に、別に用意したシャトル２０６を取り付ける。次いで、図７（Ｂ）に示すように、スタックスティック２００を反転させる。最後に、図７（Ｃ）に示すように、上方へ移動した開口２０８からシャトル２０６を取り外す。それにより、電子部品４の向きが是正され、電子部品装着機等にセットすることが可能となる。 Here, the electronic component 4 is accommodated in the stack stick 200 after being filled upside down. Therefore, as shown in FIG. 7, the operator needs to perform an operation of inverting the stack stick 200 after filling. In this work, first, as shown in FIG. 7A, a separately prepared shuttle 206 is attached to the opening 204 above the housing portion 202. Next, as shown in FIG. 7B, the stack stick 200 is inverted. Finally, as shown in FIG. 7C, the shuttle 206 is removed from the opening 208 that has moved upward. As a result, the orientation of the electronic component 4 is corrected and the electronic component 4 can be set on the electronic component mounting machine or the like.

図８、図９は、充填装置１０の一変形例を示している。図８、図９に示すように、充填装置１０は、シャッタ５０をさらに備えてもよい。シャッタ５０は、第１テーブル１２ａと共に、部品収容トレイ３００の収容部３０２の開口３０４を、スタックスティック２００の収容部２０２の開口２０４に対向するタイミングで開放する開放手段を構成している。シャッタ５０は、アクチュエータ５２（例えばエアシリンダ）によって、部品収容トレイ３００の収容部３０２を閉鎖する位置（図８の状態）と、当該収容部３０２を開放する位置（図９の状態）との間で、移動可能に構成されている。このような開放手段を設けることによって、電子部品４が誤って落下することや、電子部品４が傾いて充填されることを防止することができる。ここで、シャッタ５０は、第２テーブル１２ｂに設けてもよいし、第１テーブル１２ａに設けてもよい。 8 and 9 show a modified example of the filling device 10. As shown in FIGS. 8 and 9, the filling device 10 may further include a shutter 50. The shutter 50, together with the first table 12a, constitutes an opening means that opens the opening 304 of the storage unit 302 of the component storage tray 300 at a timing facing the opening 204 of the storage unit 202 of the stack stick 200. The shutter 50 is located between a position (the state shown in FIG. 8) where the storage portion 302 of the component storage tray 300 is closed by the actuator 52 (for example, an air cylinder) and a position (the state shown in FIG. 9) where the storage portion 302 is opened. It is configured to be movable. By providing such opening means, it is possible to prevent the electronic component 4 from being accidentally dropped or the electronic component 4 from being inclined and filled. Here, the shutter 50 may be provided on the second table 12b or may be provided on the first table 12a.

図１０は、充填装置１０の他の一変形例を示している。図１０に示すように、充填装置１０は、第１部品センサ６１と第２部品センサ６２の少なくとも一方をさらに備えてもよい。第１部品センサ６１は、部品収容トレイ３００からスタックスティック２００へ受け渡された電子部品４を検出する。このようなセンサを用いることによって、スタックスティック２００へ充填された電子部品４の数を計数することができる。あるいは、電子部品４が検出されない場合には、電子部品４の受け渡しのミスがあったと判断することもできる。この場合、例えば部品収容トレイ３００に振動を与える手段をさらに設けておくことで、部品収容トレイ３００に電子部品４が残ることを防止することができる。ここで、第１部品センサ６１の具体的な構成は特に限定されないが、光学的なセンサを利用する場合は、スタックスティック２００に検査窓２１２（例えば貫通孔）を形成しておくよい。 FIG. 10 shows another modification of the filling device 10. As shown in FIG. 10, the filling device 10 may further include at least one of a first component sensor 61 and a second component sensor 62. The first component sensor 61 detects the electronic component 4 transferred from the component storage tray 300 to the stack stick 200. By using such a sensor, the number of electronic components 4 filled in the stack stick 200 can be counted. Alternatively, when the electronic component 4 is not detected, it can be determined that there has been a delivery mistake of the electronic component 4. In this case, it is possible to prevent the electronic component 4 from remaining in the component storage tray 300 by further providing, for example, means for applying vibration to the component storage tray 300. Here, the specific configuration of the first component sensor 61 is not particularly limited, but when an optical sensor is used, an inspection window 212 (for example, a through hole) may be formed in the stack stick 200.

第２部品センサ６２は、スタックスティック２００に対向した後の部品収容トレイ３００の収容部３０２内の電子部品４を検出する。当該収容部３０２に電子部品４が存在する場合、電子部品４の受け渡しのミスがあったと判断することができる。この場合、例えば部品収容トレイ３００を逆方向（即ち、第１テーブル１２ａ側）へ移動させる手段をさらに設けておくことで、部品収容トレイ３００に電子部品４が残ることを防止することができる。ここで、第２部品センサ６２の具体的な構成は特に限定されず、例えば光学的なセンサを採用することができる。 The second component sensor 62 detects the electronic component 4 in the storage portion 302 of the component storage tray 300 after facing the stack stick 200. When the electronic component 4 is present in the housing portion 302, it can be determined that there has been a delivery mistake of the electronic component 4. In this case, for example, by further providing means for moving the component storage tray 300 in the reverse direction (that is, the first table 12a side), it is possible to prevent the electronic component 4 from remaining in the component storage tray 300. Here, the specific configuration of the second component sensor 62 is not particularly limited, and for example, an optical sensor can be employed.

図面を参照して、実施例２の充填装置１１０について説明する。図１１に示すように、実施例２の充填装置１１０は、部品収容テープ４００（第１の部品収容体の一例）に収容された電子部品を、スタックスティック２００（第２の部品収容体の一例）へ移し替える装置である。部品収容テープ４００はそれぞれ、複数の電子部品を収容する収容体であって、例えば、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機で用いられる。よく知られているように、部品収容テープ４００には、その長手方向に複数の収容部４０２が配列されており、各々の収容部４０２には一つの電子部品４が収容されている（図１３参照）。スタックスティック２００の構成については、前述したとおりである（図３参照）。 A filling device 110 according to a second embodiment will be described with reference to the drawings. As illustrated in FIG. 11, the filling device 110 according to the second embodiment is configured so that an electronic component stored in a component storage tape 400 (an example of a first component storage body) is transferred to a stack stick 200 (an example of a second component storage body). ). Each of the component storage tapes 400 is a storage unit that stores a plurality of electronic components, and is used in, for example, an electronic component mounting machine that mounts electronic components on a circuit board. As is well known, a plurality of storage portions 402 are arranged in the longitudinal direction of the component storage tape 400, and one electronic component 4 is stored in each storage portion 402 (FIG. 13). reference). The configuration of the stack stick 200 is as described above (see FIG. 3).

図１１に示すように、充填装置１１０は、基準プレート１０２と、リール支持シャフト１０６と、テープ送り装置１２０と、複数のガイドローラ１１２とを備えている。リール支持シャフト１０６とテープ送り装置１２０と複数のガイドローラ１１２は、基準プレート１０２にそれぞれ設けられている。リール支持シャフト１０６は、部品収容テープ４００が巻き取られたリール４１２を回転可能に支持する。テープ送り装置１２０は、リール支持シャフト１０６で支持されたリール４１２から部品収容テープ４００を繰り出す。ガイドローラ１１２は、リール４１２から繰り出された部品収容テープ４００をガイドし、後述するスティックホルダ１４０で保持されたスタックスティック２００の上方を通過させる。部品収容テープ４００は、裏返しの状態でスタックスティック２００の上方を通過する（図１３参照）。 As shown in FIG. 11, the filling device 110 includes a reference plate 102, a reel support shaft 106, a tape feeding device 120, and a plurality of guide rollers 112. The reel support shaft 106, the tape feeder 120, and the plurality of guide rollers 112 are provided on the reference plate 102, respectively. The reel support shaft 106 rotatably supports the reel 412 around which the component storage tape 400 is wound. The tape feeder 120 feeds the component housing tape 400 from the reel 412 supported by the reel support shaft 106. The guide roller 112 guides the component housing tape 400 fed out from the reel 412 and passes it above the stack stick 200 held by a stick holder 140 described later. The component storage tape 400 passes over the stack stick 200 in an inverted state (see FIG. 13).

上記に加え、基準プレート１０２には、空テープとなった部品収容テープ４００を巻き取る巻取リール１０８と、部品収容テープ４００からトップフィルム４０１を剥離するピンチローラ１１４と、リール４１２に添付されたバーコード４１２を読み取るバーコードリーダ１０４が設けられている。ピンチローラ１１４は、テープ送り装置１２０と同期しながら、部品収容テープ４００からトップフィルム４０１を剥離する。ピンチローラ１１４は、部品収容テープ４００の収容部４０２の開口４０４を、スタックスティック２００の収容部２０２の開口２０４に対向するタイミングで開放する開放手段の一例である。 In addition to the above, the reference plate 102 is attached to the reel 412, the take-up reel 108 that takes up the component storage tape 400 that has become an empty tape, the pinch roller 114 that peels the top film 401 from the component storage tape 400, and the reel 412. A barcode reader 104 that reads the barcode 412 is provided. The pinch roller 114 peels the top film 401 from the component housing tape 400 while synchronizing with the tape feeder 120. The pinch roller 114 is an example of an opening unit that opens the opening 404 of the housing portion 402 of the component housing tape 400 at a timing facing the opening 204 of the housing portion 202 of the stack stick 200.

図１１、１２に示すように、充填装置１１０は、スティックホルダ１４０を備えている。スティックホルダ１４０は、スタックスティック２００を保持する保持手段の一例である。本実施例のスティックホルダ１４０は、スタックスティック２００をスライド可能に支持する一対の支持プレート１４４と、スタックスティック２００をスライド移動させるスティック送り部材１４６と、スティック送り部材１４６を移動させる駆動機構１４８を備えている。一対の支持プレート１４４は、収容部２０２の開口２０４が上方を向くように、スタックスティック２００を保持する。スティック送り部材１４６は、スタックスティック２００に一方側から当接しており、駆動機構１４８がスティック送り部材１４６を移動させることによって、スタックスティック２００が一方向（図１２中の上方）へ送られる。本実施例の駆動機構１４８は、タイミングベルト及びサーボモータを用いて構成されており、スティック送り部材１４６の位置（移動量）を制御することができる。ただし、駆動機構１４８の構成は特に限定されない。 As shown in FIGS. 11 and 12, the filling device 110 includes a stick holder 140. The stick holder 140 is an example of a holding unit that holds the stack stick 200. The stick holder 140 of this embodiment includes a pair of support plates 144 that slidably support the stack stick 200, a stick feed member 146 that slides the stack stick 200, and a drive mechanism 148 that moves the stick feed member 146. ing. The pair of support plates 144 hold the stack stick 200 so that the opening 204 of the housing portion 202 faces upward. The stick feed member 146 is in contact with the stack stick 200 from one side, and the drive mechanism 148 moves the stick feed member 146 so that the stack stick 200 is fed in one direction (upward in FIG. 12). The drive mechanism 148 of this embodiment is configured by using a timing belt and a servo motor, and can control the position (movement amount) of the stick feed member 146. However, the configuration of the drive mechanism 148 is not particularly limited.

スティックホルダ１４０には、実施例１と同様に、ＲＤ−ＩＤ処理装置１４２が設けられている。ＲＤ−ＩＤ処理装置１４２の構成及び機能については、実施例１のものと同様であることから、ここでは説明を省略する。 The stick holder 140 is provided with an RD-ID processing device 142 as in the first embodiment. Since the configuration and function of the RD-ID processing device 142 are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted here.

図１１、１２、１３に示すように、充填装置１１０は、昇降装置１３０を備えている。昇降装置１３０は、基準プレート１０２によって支持されている。昇降装置１３０は、スタックスティック２００のシャトル２０６を、少なくとも収容部２０２の開口２０４から離れる方向へ移動させる移動手段の一例である。本実施例の昇降装置１３０は、収容部２０２の長手方向に沿ってシャトル２０６を上下方向に移動させる。昇降装置１３０は、磁石１３２を有する可動ユニット１３４と、可動ユニット１３４を上下方向に移動させる駆動機構１３８を備えている。駆動機構１３８は、一例ではあるが、タイミングベルト及びサーボモータを用いて構成され、可動ユニット３４の位置を制御することができる。昇降装置１３０は、実施例１の昇降装置３０と同様に、磁力を利用してシャトル２０６ａを移動させる。 As shown in FIGS. 11, 12, and 13, the filling device 110 includes an elevating device 130. The elevating device 130 is supported by the reference plate 102. The elevating device 130 is an example of a moving unit that moves the shuttle 206 of the stack stick 200 in a direction away from at least the opening 204 of the housing portion 202. The lifting device 130 according to the present embodiment moves the shuttle 206 in the vertical direction along the longitudinal direction of the housing portion 202. The lifting device 130 includes a movable unit 134 having a magnet 132 and a drive mechanism 138 that moves the movable unit 134 in the vertical direction. Although the drive mechanism 138 is an example, it is comprised using a timing belt and a servomotor, and can control the position of the movable unit 34. The lifting device 130 moves the shuttle 206a using magnetic force, like the lifting device 30 of the first embodiment.

次に、充填装置１０を用いてスタックスティック２００へ電子部品４を充填する作業について説明する。先ず、作業者によって、リール４１２がリール支持シャフト１０６にセットされる。このとき、リール４１２から繰り出される部品収容テープ４００が裏返しの状態となるようにセットする。次いで、作業者は、部品収容テープ４００の先端部分を、一対のガイドローラ１１２及びテープ送り装置１２０を通過させ、巻取リール１０８に固定する。また、部品収容テープ４００の先端部分からトップフィルム４０１を剥離させ、ピンチローラ１１４にセットする（以上、図１１参照）。 Next, the operation | work which fills the electronic component 4 to the stack stick 200 using the filling apparatus 10 is demonstrated. First, the reel 412 is set on the reel support shaft 106 by the operator. At this time, the component housing tape 400 fed out from the reel 412 is set so as to be turned over. Next, the operator passes the pair of guide rollers 112 and the tape feeder 120 through the tip portion of the component housing tape 400 and fixes it to the take-up reel 108. Further, the top film 401 is peeled off from the tip portion of the component housing tape 400 and set on the pinch roller 114 (see FIG. 11 above).

一方、スティックホルダ１４０には、空のスタックスティック２００をセットする。このとき、図１２に示すように、スティック送り部材１４６を初期位置（図中下方）に位置させて、スタックスティック２００の一端（図中上端）に位置する収容部２０２が、昇降装置３０の近傍に位置するように、スタックスティック２００をセットする。 On the other hand, an empty stack stick 200 is set in the stick holder 140. At this time, as shown in FIG. 12, the stick feeding member 146 is positioned at the initial position (downward in the figure), and the accommodating portion 202 located at one end (upper end in the figure) of the stack stick 200 is in the vicinity of the lifting device 30. The stack stick 200 is set so as to be positioned at.

その後、図１３に示すように、充填装置１１０を稼働させる。なお、充填装置１１０には、部品収容テープ４００の収容部４０２のピッチ間隔や、電子部品４の厚み寸法等が事前に教示されている。充填装置１０は、部品収容テープ４００の収容部４０２のピッチ間隔部に基づき、テープ送り装置１２０を動作させる。テープ送り送り装置１２０が部品収容テープ４００を出すことで、部品収容テープ４００はスタックスティック２００に対して相対移動し、スタックスティック２００の上方を通過していく。それにより、部品収容テープ４００の収容部４０２の開口４０４は、スタックスティック２００の収容部２０２の開口２０４と順次対向する。 Thereafter, as shown in FIG. 13, the filling device 110 is operated. The filling device 110 is taught in advance about the pitch interval of the accommodating portion 402 of the component accommodating tape 400, the thickness dimension of the electronic component 4, and the like. The filling device 10 operates the tape feeding device 120 based on the pitch interval portion of the housing portion 402 of the component housing tape 400. When the tape feeding device 120 ejects the component storage tape 400, the component storage tape 400 moves relative to the stack stick 200 and passes over the stack stick 200. Accordingly, the opening 404 of the housing portion 402 of the component housing tape 400 sequentially faces the opening 204 of the housing portion 202 of the stack stick 200.

テープ送り装置１２０に同期して、ピンチローラ１１４がトップフィルム４０１を剥離していく。ピンチローラ１１４は、部品収容テープ４００の収容部４０２が、スタックスティック２００の収容部２０２に対向するタイミングで、当該収容部４０２を覆うトップフィルム４０１を剥離して、当該収容部４０２を開放する。それにより、電子部品４が誤って落下することを防止する。部品収容テープ４００に収容された電子部品４は、その自重によって、スタックスティック２００の収容部２０２へ順次移動する。 In synchronization with the tape feeder 120, the pinch roller 114 peels off the top film 401. The pinch roller 114 peels off the top film 401 covering the housing portion 402 at a timing when the housing portion 402 of the component housing tape 400 faces the housing portion 202 of the stack stick 200 and opens the housing portion 402. Thereby, the electronic component 4 is prevented from being accidentally dropped. The electronic components 4 accommodated in the component accommodating tape 400 are sequentially moved to the accommodating portion 202 of the stack stick 200 by its own weight.

テープ送り装置１２０に同期して、昇降装置１３０は、スタックスティック２００のシャトル２０６を下方へ移動させる。この点については、実施例１と同様であるので、重複した説明は省略する。電子部品４の識別情報など、バーコードリーダ１０４によって取得された情報は、ＲＤ−ＩＤ処理装置１４２によってスタックスティック２００のＲＦ−ＩＤチップに記録される。 In synchronization with the tape feeder 120, the lifting device 130 moves the shuttle 206 of the stack stick 200 downward. Since this point is the same as that of the first embodiment, a duplicate description is omitted. Information acquired by the barcode reader 104 such as identification information of the electronic component 4 is recorded on the RF-ID chip of the stack stick 200 by the RD-ID processing device 142.

スタックスティック２００の一つの収容部２０２の充填が完了すると、スティック送り部材１４６が作動して、収容部２０２のピッチ間隔に等しい距離だけ、スタックスティック２００を移動させる。それにより、スタックスティック２００の複数の収容部２０２へ、電子部品４を順次充填していくことができる。本実施例においても、充填後のスタックスティック２００には、電子部品４が裏返した状態で収容される。そのことから、実施例１と同様に、充填後のスタックスティック２００を反転させる作業が必要とされる（図７参照）。 When the filling of one accommodating portion 202 of the stack stick 200 is completed, the stick feeding member 146 is operated to move the stack stick 200 by a distance equal to the pitch interval of the accommodating portion 202. Thereby, the electronic components 4 can be sequentially filled into the plurality of accommodating portions 202 of the stack stick 200. Also in the present embodiment, the electronic component 4 is accommodated in the stack stick 200 after being filled upside down. Therefore, as in the first embodiment, the work of inverting the stack stick 200 after filling is required (see FIG. 7).

図１３に示すように、本実施例の充填装置１１０においても、部品収容テープ４００からスタックスティック２００へ受け渡された電子部品４を検出する第１部品センサ１６１や、スタックスティック２００に対向した後の部品収容テープ４００の収容部４０２内の電子部品４を検出する第２部品センサ１６２を、必要に応じて設けることができる。 As shown in FIG. 13, also in the filling device 110 of the present embodiment, after facing the first component sensor 161 that detects the electronic component 4 delivered from the component housing tape 400 to the stack stick 200 and the stack stick 200. A second component sensor 162 that detects the electronic component 4 in the housing portion 402 of the component housing tape 400 can be provided as necessary.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.

例えば、各実施例の充填装置１０、１１０は、各種サイズのスタックスティック２００、部品収容トレイ３００、部品収容テープ４００に対応可能となるように、各部の相対位置を調整可能とすることができる。 For example, the filling devices 10 and 110 of each embodiment can adjust the relative position of each part so as to be compatible with the stack stick 200, the component storage tray 300, and the component storage tape 400 of various sizes.

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and has technical utility by achieving one of the objects.

４：電子部品
１０、１１０：充填装置
１２、１２ａ、１２ｂ：テーブル
２０：トレイ送り装置
３０、１３０：昇降装置
４０：スティックホルダ
５０：シャッタ
６１、１６１：第１部品センサ
６２、１６２：第２部品センサ
１２０：テープ送り装置
１３０：昇降装置
１４０：スティックホルダ
２００：スタックスティック
２０２：スタックスティックの収容部
２０４：スタックスティックの収容部の開口
３００：部品収容トレイ
３０２：部品収容トレイの収容部
３０４：部品収容トレイの収容部の開口
４００：部品収容テープ
４０２：部品収容テープの収容部
４０４：部品収容テープの収容部の開口 4: Electronic component 10, 110: Filling device 12, 12a, 12b: Table 20: Tray feeding device 30, 130: Lifting device 40: Stick holder 50: Shutter 61, 161: First component sensor 62, 162: Second component Sensor 120: Tape feeding device 130: Lifting device 140: Stick holder 200: Stack stick 202: Stack stick accommodating portion 204: Stack stick accommodating portion opening 300: Component accommodating tray 302: Component accommodating tray accommodating portion 304: Component Storage tray opening 400: Component storage tape 402: Component storage tape storage 404: Component storage tape storage opening

Claims

各々が一つの電子部品を収容する複数の収容部を有する第１の部品収容体から、各々が複数の電子部品を重畳的に収容する少なくとも一つの収容部を有する第２の部品収容体へ電子部品を移し替える充填装置であって、
前記第２の部品収容体をその収容部の開口が上方を向くように保持する保持手段と、
前記第１の部品収容体の複数の収容部の開口を、前記保持手段に保持された前記第２の部品収容体の収容部の開口に上方から順次対向させる送り手段と、
を備え、
前記第２の部品収容体は、その収容部内を移動可能であるとともに、その収容部に収容された複数の電子部品を下方から支持する支持部材を備え、
前記充填装置は、前記支持部材を少なくとも収容部の開口から離れる方向へ移動させる移動手段をさらに備え、
前記移動手段は、前記第２の部品収容体の外側部から磁力を利用して前記支持部材を移動させる、充填装置。 Electrons from a first component housing having a plurality of housing portions each housing one electronic component to a second component housing having at least one housing portion each housing a plurality of electronic components in an overlapping manner. A filling device for transferring parts,
Holding means for holding the second component housing so that the opening of the housing portion faces upward;
A feed means for sequentially face the opening of the plurality of accommodating portions of said first component container, from above the opening of the housing portion of the second component container held by the holding means,
Equipped with a,
The second component housing includes a support member that is movable in the housing portion and supports a plurality of electronic components housed in the housing portion from below.
The filling device further includes moving means for moving the support member at least in a direction away from the opening of the accommodating portion,
The said moving means is a filling apparatus which moves the said supporting member using a magnetic force from the outer side part of the said 2nd components container .

前記移動手段は、前記第２の部品収容体の外側部に位置する可動部を有し、The moving means has a movable part located on the outer side of the second component container,
前記可動部は、磁力を介して前記支持部材と結合しながら、前記第２の部品収容体の収容部の長手方向に沿って移動する、請求項１に記載の充填装置。2. The filling device according to claim 1, wherein the movable portion moves along a longitudinal direction of a housing portion of the second component housing body while being coupled to the support member via a magnetic force.

前記送り手段は、前記第１の部品収容体と前記第２の部品収容体の少なくとも一方を他方に対して相対移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の充填装置。 It said feeding means, the filling apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that for relatively moving at least one relative to the other of the first component container and the second component container.

前記第１の部品収容体の収容部の開口を、前記第２の部品収容体の収容部の開口に対向するタイミングで開放する開放手段をさらに備える請求項１から３のいずれか一項に記載の充填装置。 Wherein the opening of the housing portion of the first component container, according to any one of the second 3 from claim 1, further comprising an opening means for opening at opposite timing to the opening of the housing portion of the component housing member Filling equipment.

前記移動手段は、前記送り手段の動作に同期して、前記支持部材を移動させることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の充填装置。 The filling device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the moving unit moves the support member in synchronization with an operation of the feeding unit.

前記第２の部品収容体に移し替える電子部品に割り当てられた識別情報を前記第２の部品収容体に付与するＩＤ付与手段をさらに備える請求項１から５のいずれか一項に記載の充填装置。 The filling device according to any one of claims 1 to 5, further comprising an ID assigning unit that assigns identification information assigned to an electronic component to be transferred to the second component container to the second component container. .

前記第１の部品収容体から前記第２の部品収容体へ受け渡された電子部品を検出する第１部品センサをさらに備える請求項１から６のいずれか一項に記載の充填装置。 The filling device according to any one of claims 1 to 6, further comprising a first component sensor that detects an electronic component delivered from the first component housing to the second component housing.

前記第２の部品収容体の収容部の開口に対向した後の前記第１の部品収容体の収容部に残存する電子部品を検出する第２部品センサをさらに備える請求項１から７いずれか一項に記載の充填装置。 8. The electronic device according to claim 1, further comprising a second component sensor that detects an electronic component remaining in the housing portion of the first component housing body after facing the opening of the housing portion of the second component housing body. The filling device according to item.

前記第１の部品収容体は、前記複数の収容部がマトリクス状に配列されたトレイであることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の充填装置。 The filling device according to any one of claims 1 to 8, wherein the first component housing is a tray in which the plurality of housing portions are arranged in a matrix.

前記送り手段は、
前記トレイが下向きに載置されるテーブルと、
前記テーブルに載置された前記トレイを移動させるトレイ送り手段を有し、
前記テーブル上を移動するトレイが、前記保持手段で保持された第２の部品収容体の上方を通過することを特徴とする請求項９に記載の充填装置。 The feeding means is
A table on which the tray is placed downward;
Having a tray feeding means for moving the tray placed on the table;
The filling apparatus according to claim 9, wherein the tray moving on the table passes above the second component container held by the holding unit.

前記第１の部品収容体は、前記複数の収容部がその長手方向に配列されたテープであることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の充填装置。 The filling device according to any one of claims 1 to 8, wherein the first component housing is a tape in which the plurality of housing portions are arranged in a longitudinal direction thereof.

前記送り手段は、
前記テープが巻き取られたリールを支持するリール支持手段と、
前記リール支持手段で支持されたリールから前記テープを繰り出すテープ送り手段と、
前記リールから繰り出されたテープを、前記保持手段で保持された前記第２の部品収容体の上方を通過するようにガイドするガイド手段と、
を備えることを特徴とする請求項１１に記載の充填装置。 The feeding means is
Reel support means for supporting the reel on which the tape is wound;
Tape feeding means for feeding out the tape from the reel supported by the reel supporting means;
Guide means for guiding the tape fed from the reel so as to pass above the second component container held by the holding means;
The filling device according to claim 11, comprising: