JP6145370B2 - Drying apparatus and processing film forming system - Google Patents

Description

本発明は、基材を搬送経路に沿って搬送しつつ、当該基材に塗布された処理剤を乾燥する乾燥装置、および、該乾燥装置を備える処理膜形成システムに関するものである。   The present invention relates to a drying apparatus for drying a treatment agent applied to a base material while transporting the base material along a transport path, and a treatment film forming system including the drying apparatus.

リチウムイオン電池などの化学電池の電極や磁気記録媒体の製造工程においては、基材（典型的には金属箔）の主面にスラリー状の処理剤を塗布した後、当該基材の乾燥処理を行うことで、基材主面に処理膜を形成する。   In the manufacturing process of electrodes and magnetic recording media of chemical batteries such as lithium ion batteries, a slurry-like treatment agent is applied to the main surface of a base material (typically a metal foil), and then the base material is dried. By performing, a process film | membrane is formed in a base material main surface.

例えば、特許文献１には、チャンバー内において、基材の下方より上方に向けてエアを噴出しつつ基材の下面に当接する複数のローラを回転することで基材を浮上搬送し、搬送される基材の上方より下方に向けて熱風を吹き付けて、基材の上面（上側の主面）に塗布された処理剤を乾燥する乾燥装置が記載されている。   For example, in Patent Document 1, the substrate is levitated and conveyed by rotating a plurality of rollers in contact with the lower surface of the substrate while blowing air upward from below the substrate in the chamber. There is described a drying apparatus that blows hot air downward from above the substrate to dry the treatment agent applied to the upper surface (upper main surface) of the substrate.

また、この種の乾燥装置では、基材の主面に均一な塗布膜を形成するという観点から、基材の主面に塗布された処理剤の全面において均一な乾燥速度で乾燥処理が施されることが望ましい。   In addition, in this type of drying apparatus, from the viewpoint of forming a uniform coating film on the main surface of the substrate, the drying treatment is performed at a uniform drying speed on the entire surface of the treatment agent applied to the main surface of the substrate. It is desirable.

特開２０１２−１７２９６０号公報JP 2012-172960 A

しかしながら、通常、基材の主面に吹き付けられた熱風のうち基材の幅方向（基材に沿う面内のうち搬送方向と垂直な方向）について中央側に吹き付けられた熱風は基材の上方に滞留しやすく、基材の幅方向について外側に吹き付けられた熱風は基材の側方の空気と置換しやすいことから、基材の主面に塗布された処理剤の乾燥速度は基材の幅方向について外側でより速くなる。   However, the hot air blown to the center side in the width direction of the base material (the direction perpendicular to the transport direction in the plane along the base material) of the hot air blown to the main surface of the base material is usually above the base material. Since the hot air blown outward in the width direction of the substrate is easily replaced with the air on the side of the substrate, the drying speed of the treatment agent applied to the main surface of the substrate is It becomes faster on the outside in the width direction.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基材の主面に塗布された処理剤の乾燥速度が基材の幅方向について外側でより速くなることを抑制する乾燥装置および処理膜形成処理システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and a drying apparatus and a treatment film that suppress the drying rate of the treatment agent applied to the main surface of the base material from becoming faster on the outside in the width direction of the base material. An object is to provide a forming processing system.

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、チャンバーと、一方側の主面に処理剤を塗布された基材を前記チャンバー内の搬送経路に沿って搬送する搬送機構と、前記チャンバー内でかつ前記搬送経路に沿って搬送される前記基材の前記一方側に配され、搬送される前記基材の前記主面に塗布された前記処理剤に気体を供給する第１気体供給部と、前記チャンバー内でかつ前記搬送経路に沿って搬送される前記基材の他方側に配され、搬送される前記基材の前記他方側の主面に気体を供給する第２気体供給部と、搬送される前記基材と略同一の高さ位置で、前記一方側からの平面視において少なくとも前記基材の占有領域を除いた部分に配され、かつ前記平面視において前記処理剤が塗布された領域を除いた部分に配される仕切部材と、を備え、前記基材に沿う面内のうち前記搬送方向と垂直な方向について、前記第１気体供給部が前記チャンバーを構成する一方の側壁から他方の側壁まで延設され、前記搬送経路と垂直な面内において、前記第１気体供給部と前記基材と前記仕切部材と前記チャンバーの前記側壁とによって囲まれる乾燥処理空間が形成され、前記第２気体供給部は、前記他方側の主面のうち、少なくとも前記一方側に前記処理剤が塗布された部分に前記気体を供給することを特徴とする乾燥装置である。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 includes a chamber, a conveyance mechanism that conveys a base material coated with a treatment agent on one main surface along a conveyance path in the chamber, and A first gas supply that supplies gas to the treatment agent applied to the main surface of the base material that is arranged and transported in the chamber and along the transport path. And a second gas supply unit that is arranged on the other side of the base material that is transported in the chamber and along the transport path, and that supplies gas to the main surface on the other side of the base material that is transported And at a height position substantially the same as the substrate to be transported, disposed at least in a portion excluding the occupied area of the substrate in a plan view from the one side , and the treatment agent is applied in the plan view partition member is Ru disposed in a portion excluding the area which is The equipped for the transport direction perpendicular to the direction of the plane along the substrate, extends from one side wall of said first gas supply unit constituting the chamber to the other side wall, and the transport path In a vertical plane, a drying treatment space surrounded by the first gas supply unit, the base material, the partition member, and the side wall of the chamber is formed , and the second gas supply unit is formed on the other main side. The drying apparatus is characterized in that the gas is supplied to a portion of the surface where the treatment agent is applied to at least one side .

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の乾燥装置と、前記基材の搬送経路に沿って前記乾燥装置よりも上流側に配され、前記基材の前記主面に処理剤を塗布する塗布装置と、を備えることを特徴とする処理膜形成システムである。 Invention of Claim 2 is distribute | arranged to the upstream of the said drying apparatus and the drying apparatus of Claim 1, and the said base material along the conveyance path | route of the said base material, and applies a processing agent to the said main surface of the said base material. And a coating film forming system.

請求項１に記載の発明では、一方側の主面に処理剤を塗布され搬送される基材と略同一の高さ位置で、上記一方側からの平面視において少なくとも基材の占有領域を除いた部分に仕切部材が配される。また、基材に沿う面内のうち搬送方向と垂直な方向について、気体供給部がチャンバーを構成する一方の側壁から他方の側壁まで延設される。このため、搬送経路と垂直な面内において、気体供給部と基材と仕切部材とチャンバーの前記側壁とによって囲まれる乾燥処理空間が形成される。
In the first aspect of the present invention, at least the area occupied by the base material is removed in a plan view from the one side at substantially the same height as the base material coated with the treatment agent on one side main surface and transported. A partition member is arranged in the part. Further, the gas supply unit extends from one side wall constituting the chamber to the other side wall in a direction perpendicular to the transport direction in the plane along the base material. For this reason, the drying process space enclosed by the gas supply part, a base material, a partition member, and the said side wall of a chamber is formed in the surface perpendicular | vertical to a conveyance path | route.

乾燥処理空間とその外部の空間とは仕切部材や基材によって仕切られているため、乾燥処理空間内で行われる乾燥処理では上記外部空間の気流の影響を受けずに基材の主面に塗布された処理剤を空間的に均一に乾燥させることができる。   Since the drying processing space and the space outside it are partitioned by a partition member or a base material, the drying process performed in the drying processing space is applied to the main surface of the base material without being affected by the air current in the external space. The treated treatment agent can be spatially and uniformly dried.

第１実施形態の処理膜形成システム１の全体構成を示す図である。It is a figure showing the whole treatment film formation system 1 composition of a 1st embodiment. 第１実施形態の乾燥装置４０ａの概略構成を示すＸＺ側面図である。It is XZ side view which shows schematic structure of the drying apparatus 40a of 1st Embodiment. 第１実施形態の乾燥装置４０ａの概略構成を示すＹＺ側面図である。It is a YZ side view which shows schematic structure of the drying apparatus 40a of 1st Embodiment. 第１実施形態の乾燥装置４０ａの各部のうち、特に、基材５と下側熱風噴出部５１と仕切部材４８との位置関係を示す斜視図である。It is a perspective view which shows especially the positional relationship of the base material 5, the lower hot-air ejection part 51, and the partition member 48 among each part of the drying apparatus 40a of 1st Embodiment. 比較例の乾燥装置４０ｚの概略構成を示すＹＺ側面図である。It is a YZ side view which shows schematic structure of the drying apparatus 40z of a comparative example. 第２実施形態の乾燥装置４０ｄの概略構成を示すＹＺ側面図である。It is a YZ side view which shows schematic structure of the drying apparatus 40d of 2nd Embodiment. 第２実施形態の乾燥装置４０ｄの各部のうち、特に、基材５と下側熱風噴出部５１と仕切部材４８と側壁４１０との位置関係を示す斜視図である。It is a perspective view which shows especially the positional relationship of the base material 5, the lower hot-air ejection part 51, the partition member 48, and the side wall 410 among each part of the drying apparatus 40d of 2nd Embodiment. 第２実施形態の乾燥装置４０ｄにおいて、仕切部材４８の配設される高さ位置を示すＹＺ側面図である。In the drying apparatus 40d of 2nd Embodiment, it is a YZ side view which shows the height position by which the partition member 48 is arrange | positioned. 変形例の乾燥装置４０ｅの概略構成を示すＹＺ側面図である。It is a YZ side view which shows schematic structure of the drying apparatus 40e of a modification. 変形例の乾燥装置４０ｆの概略構成を示すＹＺ側面図である。It is a YZ side view which shows schematic structure of the drying apparatus 40f of a modification. 変形例の乾燥装置４０ｇの概略構成を示すＹＺ側面図である。It is a YZ side view which shows schematic structure of the drying apparatus 40g of a modification.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

＜１ 第１実施形態＞
図１は、本発明に係る乾燥装置を組み込んだ処理膜形成システム１の全体構成を示す図である。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。 <1 First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a processing film forming system 1 incorporating a drying apparatus according to the present invention. In addition, in FIG. 1 and subsequent figures, in order to clarify the directional relationship, an XYZ orthogonal coordinate system in which the Z-axis direction is a vertical direction and the XY plane is a horizontal plane is appropriately attached. Further, in FIG. 1 and the subsequent drawings, the dimensions and numbers of the respective parts are exaggerated or simplified as necessary for easy understanding.

この処理膜形成システム１は、基材としての金属箔の上面に電極材料である活物質を含む処理剤を塗布し、該処理剤の乾燥処理を行って基材上に処理膜を形成しリチウムイオン二次電池の電極製造を行う装置である。処理膜形成システム１は、主として、塗布装置１０、乾燥装置４０ａ〜４０ｃ、搬送機構８０、および制御部９０を備える。   In this treatment film forming system 1, a treatment agent containing an active material as an electrode material is applied to the upper surface of a metal foil as a substrate, and the treatment agent is dried to form a treatment film on the substrate. An apparatus for manufacturing an electrode of an ion secondary battery. The processing film forming system 1 mainly includes a coating apparatus 10, drying apparatuses 40a to 40c, a transport mechanism 80, and a control unit 90.

基材５は、リチウムイオン二次電池の集電体として機能する金属箔である。処理膜形成システム１にてリチウムイオン二次電池の正極を製造する場合には、基材５として例えばアルミニウム箔（Ａｌ）を用いることができる。また、処理膜形成システム１にて負極を製造する場合には、基材５として例えば銅箔（Ｃｕ）を用いることができる。基材５は長尺のシート状（帯状）の金属箔であり、その幅および厚さについては特に限定されるものではないが、例えば幅６００ｍｍ〜７００ｍｍ、厚さ１０μｍ〜２０μｍとすることができる。   The base material 5 is a metal foil that functions as a current collector of a lithium ion secondary battery. When manufacturing the positive electrode of a lithium ion secondary battery with the process film formation system 1, aluminum foil (Al) can be used as the base material 5, for example. Moreover, when manufacturing a negative electrode with the process film formation system 1, copper foil (Cu) can be used as the base material 5, for example. The base material 5 is a long sheet-like (strip-shaped) metal foil, and the width and thickness thereof are not particularly limited. For example, the width may be 600 mm to 700 mm and the thickness may be 10 μm to 20 μm. .

長尺の基材５は、巻き出しローラ８１から送り出されて巻き取りローラ８２によって巻き取られる過程で、塗布装置１０、乾燥装置４０ａ〜４０ｃの順に搬送される。搬送機構８０は、これら巻き出しローラ８１および巻き取りローラ８２と複数の補助ローラ８３ａ〜８３ｄとを備えて構成される。なお、補助ローラ８３ａ〜８３ｄの個数および配置については、図１の例に限定されるものではなく、必要に応じて適宜に増減することができる。   The long base material 5 is conveyed in the order of the coating device 10 and the drying devices 40 a to 40 c in the process of being fed from the unwinding roller 81 and being wound by the winding roller 82. The transport mechanism 80 includes the unwinding roller 81, the winding roller 82, and a plurality of auxiliary rollers 83a to 83d. In addition, about the number and arrangement | positioning of auxiliary roller 83a-83d, it is not limited to the example of FIG. 1, It can increase / decrease suitably as needed.

塗布装置１０は、塗布ノズル１１およびバックアップローラ１２を備える。バックアップローラ１２に押圧支持された状態で走行する基材５の上面Ｓ１に塗布ノズル１１から電極材料である活物質を含む処理剤を塗布する。処理膜形成システム１にて正極を製造する場合には、塗布ノズル１１から正極材料として、例えば正極活物質であるコバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ2）、導電助剤であるカーボン（Ｃ）、結着剤であるポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、有機溶剤であるＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）の混合液を基材５に塗布する。なお、コバルト酸リチウムに代えて、正極活物質としてニッケル酸リチウム（ＬｉＮｉＯ2）、マンガン酸リチウム（ＬｉＭｎ2Ｏ4）、燐酸鉄リチウム（ＬｉＦｅＰＯ4）などを用いることもできるが、これらに限定されるものではない。   The coating apparatus 10 includes a coating nozzle 11 and a backup roller 12. A treatment agent containing an active material as an electrode material is applied from the application nozzle 11 to the upper surface S <b> 1 of the base material 5 that travels while being pressed and supported by the backup roller 12. When a positive electrode is manufactured by the treatment film forming system 1, as a positive electrode material from the coating nozzle 11, for example, lithium cobaltate (LiCoO2) which is a positive electrode active material, carbon (C) which is a conductive auxiliary agent, and a binder. A mixed liquid of a certain polyvinylidene fluoride (PVDF) and an organic solvent N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) is applied to the substrate 5. Instead of lithium cobaltate, lithium nickelate (LiNiO2), lithium manganate (LiMn2O4), lithium iron phosphate (LiFePO4), or the like can be used as the positive electrode active material, but is not limited thereto.

一方、処理膜形成システム１にて負極を製造する場合には、塗布ノズル１１から負極材料として、例えば負極活物質である黒鉛（グラファイト）、結着剤であるＰＶＤＦ、有機溶剤であるＮＭＰの混合液を基材５に塗布する。黒鉛に代えて、負極活物質としてハードカーボン、チタン酸リチウム（Ｌｉ4Ｔｉ5Ｏ12）、シリコン合金、スズ合金などを用いることもできる。なお、正極材料および負極材料の双方において、結着剤としてＰＶＤＦに代えてスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）などを使用することができる。   On the other hand, when the negative electrode is manufactured by the treatment film forming system 1, as the negative electrode material from the coating nozzle 11, for example, graphite (graphite) as a negative electrode active material, PVDF as a binder, and NMP as an organic solvent are mixed. The liquid is applied to the substrate 5. Instead of graphite, hard carbon, lithium titanate (Li4Ti5O12), silicon alloy, tin alloy, or the like can be used as the negative electrode active material. In both the positive electrode material and the negative electrode material, styrene-butadiene rubber (SBR) or the like can be used as a binder instead of PVDF.

塗布ノズル１１としては、基材５の幅方向（図示Ｙ方向）に沿ってスリット状の吐出口を設けたスリットノズルを用いることができる。塗布ノズル１１は、ポンプユニット１５から送給された電極材料の処理剤を吐出口から吐出して、走行する基材５の上面Ｓ１に電極材料の処理剤Ｐを塗布する。塗布装置１０にて処理剤Ｐが塗布された基材５は、搬送機構８０によって乾燥装置４０ａ〜４０ｃに順に搬送されて、該処理剤Ｐの乾燥処理が施される。   As the coating nozzle 11, a slit nozzle provided with a slit-like discharge port along the width direction (Y direction in the drawing) of the substrate 5 can be used. The application nozzle 11 discharges the electrode material treatment agent fed from the pump unit 15 from the discharge port, and applies the electrode material treatment agent P to the upper surface S1 of the traveling substrate 5. The base material 5 on which the processing agent P is applied by the coating apparatus 10 is sequentially transported to the drying devices 40a to 40c by the transport mechanism 80, and the processing agent P is dried.

乾燥装置４０ａ〜４０ｃは、その順に搬送上流側から下流側に向けて直列で配され、該乾燥装置４０ａ〜４０ｃの内部を通じて搬送される基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐを乾燥させる部分である。   The drying devices 40a to 40c are arranged in series in that order from the transport upstream side to the downstream side, and dry the treatment agent P applied to the upper surface S1 of the substrate 5 transported through the inside of the drying devices 40a to 40c. It is a part to be made.

乾燥装置４０ａ〜４０ｃはいずれも同様の構成であるので、以下では、これらの代表として最も搬送上流側の乾燥装置４０ａについて詳細に説明し、乾燥装置４０ｂ，４０ｃについては重複説明を省略する。   Since all of the drying apparatuses 40a to 40c have the same configuration, the drying apparatus 40a on the most upstream side will be described in detail below as a representative of these, and the redundant description of the drying apparatuses 40b and 40c will be omitted.

図２は、乾燥装置４０ａの概略的な内部構成を示すＸＺ側面図である。なお、図２では、図示が煩雑になるのを防ぐ目的で後述する仕切部材４８を省略して描いている。   FIG. 2 is an XZ side view showing a schematic internal configuration of the drying device 40a. In FIG. 2, the partition member 48 described later is omitted for the purpose of preventing the illustration from becoming complicated.

乾燥装置４０ａは、両端に開口が形成されたチャンバー４１の内側に上側熱風噴出部４５、下側熱風噴出部５１、上側排気ボックス５６および下側排気ボックス５５を備えて構成される。   The drying device 40a includes an upper hot air blowing portion 45, a lower hot air blowing portion 51, an upper exhaust box 56, and a lower exhaust box 55 inside a chamber 41 having openings formed at both ends.

チャンバー４１は、搬送機構８０によって基材５が搬送される搬送経路を囲むように設けられている。チャンバー４１の両端には、基材５が搬入される搬入口４１ａおよび搬出される搬出口４１ｂが形成されている。チャンバー４１の長さは特に限定されるものではないが、本実施形態では約３０００ｍｍとしている。また、搬入口４１ａおよび搬出口４１ｂの大きさも特に限定されるものではないが、本実施形態では搬送経路の上方および下方のそれぞれに約５ｍｍの間隔を確保できる程度（つまり、鉛直方向の大きさが約１０ｍｍ）としている。   The chamber 41 is provided so as to surround a conveyance path through which the substrate 5 is conveyed by the conveyance mechanism 80. At both ends of the chamber 41, a carry-in port 41a into which the base material 5 is carried in and a carry-out port 41b through which it is carried out are formed. The length of the chamber 41 is not particularly limited, but is about 3000 mm in this embodiment. In addition, the sizes of the carry-in port 41a and the carry-out port 41b are not particularly limited, but in the present embodiment, a distance of about 5 mm can be secured above and below the conveyance path (that is, the size in the vertical direction). Is about 10 mm).

チャンバー４１の内側において、搬送経路の上側には、複数の上側熱風噴出部４５（本実施形態では５個）と複数の上側排気ボックス５６（本実施形態では６個）とが搬送経路（Ｘ方向）に沿って交互に配置されている。   Inside the chamber 41, on the upper side of the transfer path, a plurality of upper hot air ejection portions 45 (five in this embodiment) and a plurality of upper exhaust boxes 56 (six in this embodiment) are transferred along the X direction. ) Are alternately arranged along.

搬送経路の上側に設けられた５個の上側熱風噴出部４５（気体供給部）の下方には、それぞれ整流板４３が配設されている。   A rectifying plate 43 is disposed below each of the five upper hot air ejection sections 45 (gas supply sections) provided on the upper side of the transport path.

整流板４３は、搬送経路と平行になるように設けられた板状部材である。整流板４３には、基材５の幅方向（Ｙ方向）に沿って延びるスリット状の噴出孔（図示せず）が設けられている。   The rectifying plate 43 is a plate-like member provided so as to be parallel to the conveyance path. The rectifying plate 43 is provided with slit-like ejection holes (not shown) extending along the width direction (Y direction) of the substrate 5.

上側熱風噴出部４５は、導風管３５に連結されており、導風管３５から供給された熱風を整流板４３の噴出孔から搬送経路の基材５に向けて噴出する。導風管３５の基端側は熱風供給部３４に接続されるとともに、先端側は５つに分岐されてそれぞれが上側熱風噴出部４５に連通接続されている。５つに分岐された導風管３５のそれぞれには流量調整弁３６が介挿されている。   The upper hot air ejection part 45 is connected to the air guide pipe 35 and ejects the hot air supplied from the air guide pipe 35 from the ejection hole of the rectifying plate 43 toward the base material 5 in the conveyance path. The proximal end side of the air guide pipe 35 is connected to the hot air supply part 34, and the distal end side is branched into five parts, each of which is connected to the upper hot air ejection part 45. A flow rate adjusting valve 36 is inserted in each of the five air guide pipes 35 branched.

熱風供給部３４は、ヒータおよび送風機を備えており、加熱した空気を熱風として上側熱風噴出部４５に送給する。５個の上側熱風噴出部４５のそれぞれに送給される熱風の流量は対応する流量調整弁３６によって個別に調整される。そして、導風管３５によって上側熱風噴出部４５に導かれた熱風は、整流板４３の噴出孔から基材５上の処理剤Ｐに向けて噴出される。   The hot air supply unit 34 includes a heater and a blower, and supplies the heated air as hot air to the upper hot air ejection unit 45. The flow rate of the hot air supplied to each of the five upper hot air ejection portions 45 is individually adjusted by the corresponding flow rate adjustment valve 36. Then, the hot air guided to the upper hot air ejection part 45 by the air guide pipe 35 is ejected from the ejection hole of the rectifying plate 43 toward the treatment agent P on the base material 5.

また、５個の上側熱風噴出部４５に対して６個の上側排気ボックス５６が設けられ、Ｘ方向について、隣り合って配置された上側排気ボックス５６の間に上側熱風噴出部４５が設けられている。各上側排気ボックス５６は、基材５の幅方向に沿って延びる吸引口を下端に備えている。各上側排気ボックス５６は、排気管５７を介して排気部５８と連通接続されている。すなわち、排気管５７の基端側が排気部５８に接続されるとともに、先端側は６つに分岐されてそれぞれが上側排気ボックス５６に接続される。６つに分岐された排気管５７のそれぞれには流量調整弁９１が介挿されている。   In addition, six upper exhaust boxes 56 are provided for the five upper hot air ejection portions 45, and the upper hot air ejection portions 45 are provided between the upper exhaust boxes 56 arranged adjacent to each other in the X direction. Yes. Each upper exhaust box 56 includes a suction port extending along the width direction of the substrate 5 at the lower end. Each upper exhaust box 56 is connected to an exhaust part 58 through an exhaust pipe 57. In other words, the proximal end side of the exhaust pipe 57 is connected to the exhaust part 58, and the distal end side is branched into six, and each is connected to the upper exhaust box 56. A flow rate adjusting valve 91 is inserted in each of the six branched exhaust pipes 57.

排気部５８は、吸引用のブロワーを備えており、排気管５７を介して上側排気ボックス５６に負圧を付与する。これにより、上側排気ボックス５６は、下端の吸引口周辺の雰囲気を吸引して排気管５７へと排出する。６個の上側排気ボックス５６のそれぞれが吸引する気体の排気流量は対応する流量調整弁９１によって個別に調整される。   The exhaust unit 58 includes a suction blower and applies a negative pressure to the upper exhaust box 56 via the exhaust pipe 57. As a result, the upper exhaust box 56 sucks the atmosphere around the suction port at the lower end and discharges it to the exhaust pipe 57. The exhaust flow rate of the gas sucked by each of the six upper exhaust boxes 56 is individually adjusted by the corresponding flow rate adjusting valve 91.

一方、チャンバー４１の内側において、搬送経路の下側には複数の下側熱風噴出部５１（本実施形態では５個）と複数の下側排気ボックス５５（本実施形態では２個）とが配置されている。   On the other hand, inside the chamber 41, a plurality of lower hot air ejection portions 51 (five in the present embodiment) and a plurality of lower exhaust boxes 55 (two in the present embodiment) are arranged below the conveyance path. Has been.

搬送経路の下側に設けられた５個の下側熱風噴出部５１のそれぞれは、図示を省略する複数の噴出孔を上側に向けて備えている。下側熱風噴出部５１は、配管５２を介して熱風供給部５３と連通接続されている。すなわち、配管５２の基端側が熱風供給部５３に接続されるとともに、先端側は５つに分岐されてそれぞれが下側熱風噴出部５１に接続される。５つに分岐された配管５２のそれぞれには流量調整弁５４が介挿されている。   Each of the five lower hot air ejection portions 51 provided on the lower side of the transport path includes a plurality of ejection holes (not shown) facing upward. The lower hot air ejection part 51 is connected in communication with a hot air supply part 53 via a pipe 52. That is, while the base end side of the piping 52 is connected to the hot air supply part 53, the front end side is branched into five, and each is connected to the lower hot air ejection part 51. A flow rate adjusting valve 54 is inserted in each of the five branched pipes 52.

熱風供給部５３は、ヒータおよび送風機を備えており、加熱した空気を熱風として下側熱風噴出部５１に送給する。５個の下側熱風噴出部５１のそれぞれに送給される熱風の流量は対応する流量調整弁５４によって個別に調整される。５個の下側熱風噴出部５１は、熱風供給部５３から送給された熱風を噴出孔から上側の搬送経路に向けて噴出する。   The hot air supply unit 53 includes a heater and a blower, and supplies the heated air as hot air to the lower hot air ejection unit 51. The flow rate of the hot air supplied to each of the five lower hot air ejection portions 51 is individually adjusted by the corresponding flow rate adjustment valve 54. The five lower hot air ejection parts 51 eject the hot air supplied from the hot air supply part 53 from the ejection holes toward the upper conveyance path.

搬送経路の下方においては、５個の下側熱風噴出部５１に対して２個の下側排気ボックス５５が設けられている。各下側排気ボックス５５は、基材５の幅方向に沿って延びる吸引口を上端に備えている。下側排気ボックス５５は、排気管９２を介して排気部９３と連通接続されている。すなわち、排気管９２の基端側が排気部９３に接続されるとともに、先端側は２つに分岐されてそれぞれが下側排気ボックス５５に接続される。２つに分岐された排気管９２のそれぞれには流量調整弁９４が介挿されている。排気部９３は、吸引用のブロワーを備えており、排気管９２を介して下側排気ボックス５５に負圧を付与する。これにより、下側排気ボックス５５は、上端の吸引口周辺の雰囲気を吸引して排気管９２へと排出する。２個の下側排気ボックス５５のそれぞれが吸引する気体の排気流量は対応する流量調整弁９４によって個別に調整される。   Below the conveyance path, two lower exhaust boxes 55 are provided for the five lower hot-air ejection portions 51. Each lower exhaust box 55 includes a suction port extending along the width direction of the base material 5 at the upper end. The lower exhaust box 55 is connected to the exhaust part 93 through an exhaust pipe 92. That is, the proximal end side of the exhaust pipe 92 is connected to the exhaust part 93, and the distal end side is branched into two and each is connected to the lower exhaust box 55. A flow rate adjusting valve 94 is inserted in each of the two branched exhaust pipes 92. The exhaust unit 93 includes a suction blower, and applies a negative pressure to the lower exhaust box 55 via the exhaust pipe 92. As a result, the lower exhaust box 55 sucks the atmosphere around the suction port at the upper end and discharges it to the exhaust pipe 92. The exhaust flow rate of the gas sucked by each of the two lower exhaust boxes 55 is individually adjusted by the corresponding flow rate adjusting valve 94.

図３は、図２のＡ−Ａ断面から見た図であり、乾燥装置４０ａの概略的な内部構成を示すＹＺ側面図である。また、図４は、チャンバー４１内の各部のうち、特に、搬送される基材５（図の点線部）と、下側熱風噴出部５１と、仕切部材４８との配置構成を示した部分拡大図である。図４では、乾燥装置４０ａに備えられる５つの下側熱風噴出部５１のうち、３つの下側熱風噴出部５１にかかる部分を示している。   FIG. 3 is a side view taken along the line AA of FIG. 2 and is a YZ side view showing a schematic internal configuration of the drying device 40a. FIG. 4 is a partially enlarged view showing the arrangement of the base material 5 (dotted line portion in the figure), the lower hot air jetting portion 51, and the partition member 48, among the parts in the chamber 41. FIG. In FIG. 4, the part concerning three lower hot-air ejection parts 51 among the five lower hot-air ejection parts 51 with which drying apparatus 40a is equipped is shown.

図３および図４に示すように、チャンバー４１の内側において、上側熱風噴出部４５と基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐとに挟まれる空間の両側方（±Ｙ側）にはそれぞれ仕切部材４８が配設される。ここで、一組の仕切部材４８が配される上記空間の両側方とは、基材５の幅方向であるＹ方向（基材に沿う面内において搬送方向と垂直な方向）について、上側熱風噴出部４５の配される区間Ｄ１の内側で、かつ、基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐの配される区間Ｄ２の外側を意味する（図３に示す区間Ｄ３を意味する）。   As shown in FIG. 3 and FIG. 4, inside the chamber 41, on both sides (± Y side) of the space sandwiched between the upper hot air ejection part 45 and the treatment agent P applied to the upper surface S <b> 1 of the substrate 5. Each partition member 48 is disposed. Here, the both sides of the space in which the pair of partition members 48 are arranged are the upper hot air in the Y direction which is the width direction of the base material 5 (the direction perpendicular to the transport direction in the plane along the base material). It means the inside of the section D1 in which the ejection part 45 is arranged and the outside of the section D2 in which the treatment agent P applied to the upper surface S1 of the substrate 5 is arranged (meaning the section D3 shown in FIG. 3). .

一組の仕切部材４８は、その基端側が搬送経路の下方に配される５個の下側熱風噴出部５１に固設され、その先端側が上方（＋Ｚ方向）に延設された板状部材である。また、一組の仕切部材４８は、基材５の搬送方向（Ｘ方向）に沿って、５個の上側熱風噴出部４５および５個の下側熱風噴出部５１が配される区間を含む区間だけ配設される。   The pair of partition members 48 are fixed to five lower hot air ejection portions 51 whose base end sides are arranged below the conveyance path, and their plate ends are extended upward (+ Z direction). It is. Further, the set of partition members 48 includes a section including a section in which the five upper hot air ejection portions 45 and the five lower hot air ejection portions 51 are arranged along the conveyance direction (X direction) of the base material 5. Are arranged only.

このため、チャンバー４１内には、ＹＺ平面視において、搬送される基材５と一組の仕切部材４８と上側熱風噴出部４５とによって囲まれる乾燥処理空間Ｌ１が形成される。ここで、「囲まれる」とは、隙間のない密閉状態に限った概念ではなく、多少の隙間があったとしてもチャンバー４１内の他の空間（後述する境界部Ｌ２や下方空間Ｌ３）との空気の置換の大部分が遮られた状態を含む概念である。例えば、上側熱風噴出部４５の下面と下側熱風噴出部５１の上面とのＺ方向の区間を区間Ｈ１と呼び、上側熱風噴出部４５の下面と下側熱風噴出部５１の上面との間で仕切部材４８が配されるＺ方向の区間を区間Ｈ２と呼ぶとき、Ｈ２がＨ１の４分の３以上の高さとなれば望ましい。   For this reason, in the chamber 41, a drying processing space L1 surrounded by the substrate 5 to be transported, the pair of partition members 48, and the upper hot air ejection part 45 is formed in the YZ plan view. Here, “enclosed” is not a concept limited to a sealed state without a gap, and even if there are some gaps, it is a relationship with other spaces in the chamber 41 (a boundary portion L2 and a lower space L3 described later). It is a concept that includes a state where most of the air replacement is blocked. For example, a section in the Z direction between the lower surface of the upper hot air ejection part 45 and the upper surface of the lower hot air ejection part 51 is referred to as a section H1, and between the lower surface of the upper hot air ejection part 45 and the upper surface of the lower hot air ejection part 51. When a section in the Z direction in which the partition member 48 is arranged is called a section H2, it is desirable that H2 is three or more quarters of H1.

なお、仕切部材４８の配設にあたり、該仕切部材４８の下端を５個の下側熱風噴出部５１の上端に固定する一方で該仕切部材４８の上端を５個の上側熱風噴出部４５の下端に固定していないのは、乾燥装置４０ａのメンテナンス等を実施する際に上側熱風噴出部４５と下側熱風噴出部５１とを分離可能とするためである。したがって、これらが分離可能であれば足り、本実施形態のように仕切部材４８の下端のみが下側熱風噴出部５１に固定される態様の他にも、例えば仕切部材４８の上端のみが上側熱風噴出部４５に固定される態様（例えば、後述する図９）であっても構わない。   In arranging the partition member 48, the lower end of the partition member 48 is fixed to the upper ends of the five lower hot air ejection portions 51, while the upper end of the partition member 48 is the lower end of the five upper hot air ejection portions 45. The reason is that the upper hot air blowing portion 45 and the lower hot air blowing portion 51 are separable when performing maintenance or the like of the drying device 40a. Therefore, it is sufficient that these can be separated, and in addition to the mode in which only the lower end of the partition member 48 is fixed to the lower hot air ejection part 51 as in this embodiment, for example, only the upper end of the partition member 48 is upper hot air. A mode (for example, FIG. 9 described later) fixed to the ejection portion 45 may be used.

境界部Ｌ２は、上側熱風噴出部４５のＹ方向の両端部の直下に位置し、Ｙ方向について上側熱風噴出部４５により上方から熱風が吹き付けられる空間と上方から熱風の吹き付けられない空間との境界に相当する空間である。このため、境界部Ｌ２では、Ｙ方向に沿って内側から外側に向けて熱風が流動し、これに伴いＹ方向に沿って外側から内側に向けて冷たい空気が流動する気流が生じ、チャンバー４１内で最も勢いよく空気の置換が行われる。   The boundary portion L2 is located immediately below both end portions in the Y direction of the upper hot air blowing portion 45, and a boundary between a space where hot air is blown from above by the upper hot air blowing portion 45 in the Y direction and a space where hot air is not blown from above. It is a space equivalent to. For this reason, in the boundary portion L2, hot air flows from the inside to the outside along the Y direction, and accordingly, an air flow in which cold air flows from the outside to the inside along the Y direction is generated. Air replacement is performed most vigorously.

本実施形態の乾燥装置４０ａでは、乾燥処理空間Ｌ１と境界部Ｌ２とが仕切部材４８によって仕切られている。このため、乾燥処理空間Ｌ１で基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐに熱風を吹き付け乾燥させる乾燥処理において、境界部Ｌ２での空気置換の影響を受け難い。すなわち、本実施形態では、乾燥処理空間Ｌ１内においてＹ方向の両端側（境界部Ｌ２に近い側）での空気置換性が高くＹ方向中心側での空気置換性が低いといった、Ｙ方向における気流の不均一性を是正することができる。   In the drying apparatus 40a of the present embodiment, the drying processing space L1 and the boundary portion L2 are partitioned by the partition member 48. For this reason, in the drying process which blows and dries hot air to the processing agent P applied to the upper surface S1 of the substrate 5 in the drying process space L1, it is difficult to be affected by the air replacement at the boundary portion L2. That is, in the present embodiment, the airflow in the Y direction is such that the air replacement property at the both ends in the Y direction (the side close to the boundary portion L2) is high and the air replacement property at the center side in the Y direction is low in the drying processing space L1. Non-uniformity can be corrected.

図５は、本実施形態の比較例としての乾燥装置４０ｚの概略的な内部構成を示すＹＺ側面図である。   FIG. 5 is a YZ side view showing a schematic internal configuration of a drying apparatus 40z as a comparative example of the present embodiment.

図５に示すように、乾燥装置４０ｚは本実施形態の乾燥装置４０ａの仕切部材４８に相当する構成を有しておらず、上側熱風噴出部４５と基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐとに挟まれる処理空間Ｌ４と境界部Ｌ２とが連通している。このため、乾燥装置４０ｚにおいては、境界部Ｌ２での空気置換の影響により、処理空間Ｌ４内においてＹ方向の両端側（境界部Ｌ２に近い側）での空気置換性が高くＹ方向中心側での空気置換性が低くなる。   As shown in FIG. 5, the drying device 40 z does not have a configuration corresponding to the partition member 48 of the drying device 40 a of the present embodiment, and the treatment applied to the upper hot air ejection part 45 and the upper surface S <b> 1 of the substrate 5. The processing space L4 sandwiched between the agents P and the boundary portion L2 communicate with each other. For this reason, in the drying device 40z, due to the effect of air replacement at the boundary portion L2, the air replacement performance at both ends in the Y direction (side closer to the boundary portion L2) is high in the processing space L4, and at the center in the Y direction. The air displacement of becomes low.

一般に空気置換性が高いほど処理剤Ｐが乾燥し易くなるため、乾燥装置４０ｚのように処理空間Ｌ４内でのＹ方向における空気置換性が不均一であれば、基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐの乾燥速度に差が生じ、基材５と処理剤Ｐとの密着強度が不均一になる。これにより、処理剤Ｐが塗布された基材５によって得られる最終製品の性能（本実施形態では、リチウムイオン電池の電池性能）が低下する。既述の通り、本実施形態の乾燥装置４０ａでは、一組の仕切部材４８を設けることでＹ方向における気流の不均一性を是正しているため、基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐの全面に対してより均一な乾燥速度で乾燥処理を実行することができ、より高精度な最終製品を得ることができる。   In general, the higher the air displacement, the easier the treatment agent P dries. Therefore, if the air displacement in the Y direction in the treatment space L4 is not uniform as in the drying device 40z, the treatment agent P is applied to the upper surface S1 of the substrate 5. A difference occurs in the drying speed of the treated agent P, and the adhesion strength between the base material 5 and the treating agent P becomes non-uniform. Thereby, the performance (the battery performance of a lithium ion battery in this embodiment) of the final product obtained by the base material 5 coated with the treatment agent P is lowered. As described above, in the drying apparatus 40a of the present embodiment, the non-uniformity of the airflow in the Y direction is corrected by providing a pair of partition members 48, so that the treatment applied to the upper surface S1 of the substrate 5 is performed. The drying process can be performed on the entire surface of the agent P at a more uniform drying speed, and a more accurate final product can be obtained.

仕切部材４８は、具体的には、Ｘ方向に沿って連続的に形成される本体部４８１と、Ｘ方向に沿って所定間隔ごとに形成され、本体部４８１の下端から基材５の下方に向けてＹ方向に沿って突出する突出部４８２とを備える。   Specifically, the partition member 48 is formed at a predetermined interval along the X direction with the main body portion 481 continuously formed along the X direction, and extends from the lower end of the main body portion 481 below the base material 5. And a projecting portion 482 projecting along the Y direction.

この突出部４８２のＸ方向幅は隣り合う下側熱風噴出部５１のＸ方向間隔Ｄ４と等しい。また、隣り合う突出部４８２のＸ方向間隔は１つの下側熱風噴出部５１のＸ方向幅Ｄ５と等しい。こうして、仕切部材４８の下端と下側熱風噴出部５１の上端とが嵌め合わされ、突出部４８２の上面と下側熱風噴出部５１の上面とが同じ高さ位置となるよう両者が密着形成される。この結果、基材５のＹ方向両端部の下方においては、隣り合う下側熱風噴出部５１に挟まれる下方空間Ｌ３と乾燥処理空間Ｌ１とが仕切部材４８の突出部４８２によって仕切られる（図４）。   The X-direction width of the projecting portion 482 is equal to the X-direction interval D4 between the adjacent lower hot air ejection portions 51. Moreover, the X direction space | interval of the adjacent protrusion part 482 is equal to the X direction width | variety D5 of the one lower side hot-air ejection part 51. FIG. Thus, the lower end of the partition member 48 and the upper end of the lower hot air ejection part 51 are fitted together, and the upper surface of the projecting part 482 and the upper surface of the lower hot air ejection part 51 are formed in close contact with each other. . As a result, below the both ends of the base material 5 in the Y direction, the lower space L3 and the drying treatment space L1 sandwiched between the adjacent lower hot air ejection portions 51 are partitioned by the protruding portions 482 of the partition member 48 (FIG. 4). ).

このため、乾燥処理空間Ｌ１と下方空間Ｌ３との空気置換性を低下することができ、乾燥処理空間Ｌ１内においてＹ方向の両端側（下方空間Ｌ３と連通する側）での空気置換性が高くＹ方向中心側での空気置換性が低いといった、乾燥処理空間Ｌ１のＹ方向における気流の不均一性を是正することができる。こうして、基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐの全面に対してより均一な乾燥速度で乾燥処理を実行することができ、より高精度な最終製品を得ることができる。   For this reason, the air substituting property between the drying processing space L1 and the lower space L3 can be reduced, and the air substituting property at both ends in the Y direction (side communicating with the lower space L3) is high in the drying processing space L1. It is possible to correct the non-uniformity of the airflow in the Y direction of the drying processing space L1 such that the air replacement property at the center side in the Y direction is low. In this way, the drying process can be performed on the entire surface of the processing agent P applied to the upper surface S1 of the substrate 5 at a more uniform drying rate, and a more accurate final product can be obtained.

突出部４８２の突出寸法Ｄ６（Ｙ方向に延設される寸法）は特に限定されるものではないが、突出部４８２の先端部４８２ａが搬送される基材５の直下に位置するまで突出部４８２が延設されることが望ましい。   The protrusion dimension D6 (dimension extending in the Y direction) of the protrusion part 482 is not particularly limited, but the protrusion part 482 until the tip part 482a of the protrusion part 482 is located directly below the substrate 5 to be conveyed. It is desirable to extend.

また、既述の通り、仕切部材４８は基材５の側方および基材５の下方（隣り合う下側熱風噴出部５１の区間）に配される。仕切部材４８は上側熱風噴出部４５と基材５との区間または下側熱風噴出部５１と基材５との区間には配されないので、上側熱風噴出部４５および下側熱風噴出部５１から基材５に向けて熱風が吹き付けられることについて仕切部材４８が悪影響を及ぼすことはない。   Further, as described above, the partition member 48 is arranged on the side of the base material 5 and below the base material 5 (section of the adjacent lower hot air ejection part 51). Since the partition member 48 is not disposed in a section between the upper hot air ejection part 45 and the base material 5 or a section between the lower hot air ejection part 51 and the base material 5, the partition member 48 is separated from the upper hot air ejection part 45 and the lower hot air ejection part 51. The partition member 48 does not adversely affect the hot air blown toward the material 5.

また、５個の上側熱風噴出部４５と５個の下側熱風噴出部５１とは搬送経路を挟んで相対向して配置されている。すなわち、各上側熱風噴出部４５に１対１で対応して各下側熱風噴出部５１が設けられており、各上側熱風噴出部４５の直下に下側熱風噴出部５１が配置される。これにより、基材５の上下面の同じ位置に下側熱風噴出部５１および上側熱風噴出部４５から熱風が吹き付けられることとなる。   In addition, the five upper hot air ejection portions 45 and the five lower hot air ejection portions 51 are arranged to face each other across the conveyance path. That is, each lower hot air ejection part 51 is provided in a one-to-one correspondence with each upper hot air ejection part 45, and the lower hot air ejection part 51 is arranged directly below each upper hot air ejection part 45. Accordingly, hot air is blown from the lower hot air blowing portion 51 and the upper hot air blowing portion 45 to the same position on the upper and lower surfaces of the base material 5.

処理剤Ｐが塗布された基材５は、搬送機構８０によって搬送経路に沿って乾燥装置４０ａ〜４０ｃの搬入口４１ａから搬出口４１ｂに向けて搬送される。−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて基材５が乾燥装置４０ａを通過する際に、基材５上の処理剤Ｐは上側熱風噴出部４５および下側熱風噴出部５１からの熱風噴出によって加熱される。   The base material 5 to which the processing agent P is applied is transported by the transport mechanism 80 along the transport path from the transport inlet 41a of the drying apparatuses 40a to 40c toward the transport outlet 41b. When the base material 5 passes through the drying device 40a from the −X side to the + X side, the treatment agent P on the base material 5 is heated by hot air jets from the upper hot air jet part 45 and the lower hot air jet part 51. The

熱風供給部５３から熱風が送給された下側熱風噴出部５１が基材５の下方より熱風を吹き付けることによって、直接的には基材５が加熱され、その基材５からの熱伝導によって処理剤Ｐが加熱される。下側熱風噴出部５１から基材５の下面に吹き付けられた熱風は、下側排気ボックス５５によって回収される。   When the lower hot air blowing part 51 to which hot air is supplied from the hot air supply part 53 blows hot air from below the base material 5, the base material 5 is directly heated, and heat conduction from the base material 5 The processing agent P is heated. The hot air blown from the lower hot air jet part 51 to the lower surface of the base material 5 is collected by the lower exhaust box 55.

また、熱風が上側熱風噴出部４５から基材５の上方より吹き付けられることによって、処理剤Ｐが直接的に加熱される。図２に示すように、上側熱風噴出部４５から基材５の上面に吹き付けられた熱風は、搬送経路と平行に設けられた整流板４３と基材５との間を基材５の搬送方向（Ｘ方向）に沿って流れ、上側熱風噴出部４５の両隣に設けられた上側排気ボックス５６に回収される。整流板４３と基材５との間を熱風が流れるため、基材５の上に形成された処理剤Ｐは湿度の少ない熱風と接触し続けることとなり、効率良く処理剤Ｐを加熱乾燥することができる。また、熱風の温度低下を最小限に抑制することができる。   Further, the hot air is blown from above the base material 5 from the upper hot air blowing portion 45, whereby the processing agent P is directly heated. As shown in FIG. 2, the hot air blown from the upper hot air blowing portion 45 to the upper surface of the base material 5 moves between the rectifying plate 43 provided in parallel with the transport path and the base material 5 in the transport direction of the base material 5. It flows along the (X direction) and is collected in the upper exhaust box 56 provided on both sides of the upper hot air ejection part 45. Since hot air flows between the rectifying plate 43 and the base material 5, the treatment agent P formed on the base material 5 is kept in contact with hot air with low humidity, and the treatment agent P is efficiently dried by heating. Can do. Moreover, the temperature fall of a hot air can be suppressed to the minimum.

このような上側熱風噴出部４５および下側熱風噴出部５１からの熱風噴出によって基材５の上に形成された電極材料の処理剤Ｐが上下から加熱されることにより、処理剤Ｐから有機溶剤（本実施形態ではＮＭＰ）が蒸発して乾燥処理が進行する。   The processing agent P of the electrode material formed on the base material 5 by the hot air jetting from the upper hot air jetting portion 45 and the lower hot air jetting portion 51 is heated from above and below, so that the organic solvent is treated from the processing agent P. (NMP in this embodiment) evaporates and the drying process proceeds.

また、５個の下側熱風噴出部５１が基材５の下方より上方に向けて熱風を吹き付けることにより、処理剤Ｐを間接加熱するとともに、熱風の風圧によって基材５に上向きに浮上する力が作用する。これにより、乾燥装置４０ａに固有のローラを設けなくとも、補助ローラ８３ａと補助ローラ８３ｂとの間で基材５が大きく撓むことなく、搬送経路に沿って−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて搬送される。すなわち、下側熱風噴出部５１は、基材５を浮上搬送させるという搬送機構８０の補助的役割も果たすこととなる。   In addition, the five lower hot air jetting parts 51 spray hot air from below the base material 5 upward, thereby indirectly heating the treatment agent P, and the force that rises upward on the base material 5 by the wind pressure of the hot air Works. Accordingly, the base material 5 is not greatly bent between the auxiliary roller 83a and the auxiliary roller 83b without providing a roller specific to the drying device 40a, and is directed from the −X side to the + X side along the conveyance path. Be transported. That is, the lower hot-air ejection part 51 also plays an auxiliary role of the transport mechanism 80 that floats and transports the base material 5.

さらに、５個の上側熱風噴出部４５と５個の下側熱風噴出部５１とが搬送経路を挟んで相対向して配置されているため、下側熱風噴出部５１から基材５の下面に熱風が吹き付けられる位置の反対面側（上面側）に上側熱風噴出部４５から熱風が吹き付けられる。このため、基材５の上下面の同じ位置に上下から熱風が吹き付けられ、基材５の波うちを防止して安定して基材５を搬送することができる。   Furthermore, since the five upper hot air ejection portions 45 and the five lower hot air ejection portions 51 are arranged to face each other across the conveyance path, the lower hot air ejection portion 51 is placed on the lower surface of the substrate 5. Hot air is blown from the upper hot air blowing portion 45 to the opposite side (upper surface side) of the position where the hot air is blown. For this reason, hot air is blown from the top and bottom at the same position on the upper and lower surfaces of the base material 5, and the base material 5 can be stably conveyed while preventing the wave of the base material 5.

ここまで、乾燥装置４０ａ〜４０ｃの代表として乾燥装置４０ａについて説明したが、乾燥装置４０ｂ，４０ｃについても乾燥装置４０ａと同様の構成である。すなわち、乾燥装置４０ｂ，４０ｃは、チャンバー４１内に、上側熱風噴出部４５、上側排気ボックス５６、下側熱風噴出部５１、下側排気ボックス５５等を有する。そのため、乾燥装置４０ａと同様、搬送経路に沿って搬送される基材５に対して上方および下方から熱風を吹き付け、基材５上に塗布された処理剤Ｐの乾燥処理を実行することができる。このため、制御部９０によって、乾燥装置４０ａ〜４０ｃごとに個別に各部の制御（熱風の温度制御、熱風の流量制御など）を行うことで、所望の乾燥処理を実現することができる。   Up to this point, the drying device 40a has been described as a representative of the drying devices 40a to 40c, but the drying devices 40b and 40c have the same configuration as the drying device 40a. That is, the drying apparatuses 40b and 40c have an upper hot air ejection part 45, an upper exhaust box 56, a lower hot air ejection part 51, a lower exhaust box 55, and the like in the chamber 41. Therefore, similarly to the drying device 40a, hot air is blown from above and below the base material 5 that is transported along the transport path, so that the processing agent P applied on the base material 5 can be dried. . For this reason, the control part 90 can implement | achieve a desired drying process by controlling each part (temperature control of a hot air, flow control of a hot air, etc.) separately for every drying apparatus 40a-40c.

そして、乾燥装置４０ａ〜４０ｃで乾燥処理を施された基材５は、搬送下流の複数の補助ローラ８３ｄを介して搬送され、巻き取りローラ８２によって回収される（図１）。回収された基材５は、処理膜形成システム１の外部の加工処理部（図示せず）に搬送され、当該加工処理部で所望の大きさに切断された後、電極板として加工される。   Then, the base material 5 subjected to the drying process by the drying devices 40a to 40c is transported through the plurality of auxiliary rollers 83d downstream of the transport and is collected by the take-up roller 82 (FIG. 1). The collected base material 5 is transported to a processing unit (not shown) outside the processing film forming system 1, cut into a desired size by the processing unit, and then processed as an electrode plate.

制御部９０は、熱処理システム１に設けられた各部の機構を制御しており、そのハードウェア構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えて構成される。制御部９０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって処理膜形成システム１における処理が進行する。   The control unit 90 controls the mechanism of each unit provided in the heat treatment system 1, and the hardware configuration is the same as that of a general computer. That is, the control unit 90 stores a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a readable and writable memory that stores various information, control software, data, and the like. It is configured with a magnetic disk. The processing in the processing film forming system 1 proceeds when the CPU of the control unit 90 executes a predetermined processing program.

＜２ 第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。 <2 Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described.

第２実施形態の処理膜形成システムが第１実施形態の処理膜形成システム１と異なるのは乾燥装置にかかる構成のみであるので、以下では特に第２実施形態の乾燥装置４０ｄについて説明する。   Since the treatment film forming system of the second embodiment is different from the treatment film forming system 1 of the first embodiment only in the configuration related to the drying apparatus, the drying apparatus 40d of the second embodiment will be particularly described below.

図６は、第２実施形態にかかる乾燥装置４０ｄの概略的な内部構成を示すＹＺ側面図である。また、図７は、チャンバー４１内の各部のうち、特に、搬送される基材５（図の点線部）と、下側熱風噴出部５１と、仕切部材４８ｄと、チャンバー４１を構成する±Ｙ側の側壁４１０と、の配置構成を示した部分拡大図である。図７では、乾燥装置４０ａに備えられる５つの下側熱風噴出部５１のうち、３つの下側熱風噴出部５１にかかる部分を示している。図６および以降の各図において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、重複説明を省略する。   FIG. 6 is a YZ side view showing a schematic internal configuration of a drying apparatus 40d according to the second embodiment. 7 shows, among the parts in the chamber 41, in particular, the substrate 5 to be conveyed (dotted line part in the figure), the lower hot air ejection part 51, the partition member 48d, and the ± Y constituting the chamber 41. It is the elements on larger scale which showed the arrangement configuration of the side wall 410 on the side. In FIG. 7, the part concerning three lower hot-air ejection parts 51 among the five lower hot-air ejection parts 51 with which drying apparatus 40a is equipped is shown. In FIG. 6 and the subsequent drawings, the same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図６および図７に示すように、第２実施形態の乾燥装置４０ｄにおいても第１実施形態の乾燥装置４０ａと同様に、搬送される基材５の上方でＹ方向に沿って延設される複数の上側熱風噴出部４５と、搬送される基材５の下方でＹ方向に沿って延設される複数の下側熱風噴出部５１とを備える。   As shown in FIG. 6 and FIG. 7, the drying device 40 d of the second embodiment is extended along the Y direction above the substrate 5 to be transported, similarly to the drying device 40 a of the first embodiment. A plurality of upper hot air ejection portions 45 and a plurality of lower hot air ejection portions 51 extending along the Y direction below the substrate 5 to be conveyed are provided.

第２実施形態の上側熱風噴出部４５および下側熱風噴出部５１は、そのＹ方向の両端がチャンバー４１を構成する±Ｙ側の側壁４１０に固設される。   The upper hot air blowing portion 45 and the lower hot air blowing portion 51 of the second embodiment are fixed to the ± Y side wall 410 constituting the chamber 41 at both ends in the Y direction.

仕切部材４８ｄは、水平方向に延びる板状の部材で、搬送経路を搬送される基材５から見て±Ｙ側にそれぞれ配される。一組の仕切部材４８ｄは、上面視において少なくとも搬送される基材５の占有領域を除いた部分に配される。また、一組の仕切部材４８ｄは、搬送される基材５と略同一の高さ位置に配設される。ここで、「搬送される基材５と略同一の高さ位置に配設」とは、例えば、一組の仕切部材４８ｄの上面が下側熱風噴出部５１の上面と一致する高さ位置（図８（ａ））から、一組の仕切部材４８ｄの上面が基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐの上面と一致する高さ位置（図８（ｂ））までのＺ方向区間に一組の仕切部材４８ｄが配設されることを意味する。   The partition members 48d are plate-like members extending in the horizontal direction, and are arranged on the ± Y side as viewed from the base material 5 being transported along the transport path. The pair of partition members 48d are arranged in a portion excluding an occupied area of the base material 5 that is conveyed at least in a top view. Further, the pair of partition members 48d are disposed at substantially the same height position as the substrate 5 to be conveyed. Here, “arranged at substantially the same height position as the substrate 5 to be conveyed” means, for example, a height position where the upper surface of the pair of partition members 48d coincides with the upper surface of the lower hot air ejection part 51 ( A section in the Z direction from FIG. 8A to a height position (FIG. 8B) where the upper surface of the pair of partition members 48d coincides with the upper surface of the treatment agent P applied to the upper surface S1 of the substrate 5. This means that a pair of partition members 48d are disposed.

第２実施形態では、複数の下側熱風噴出部５１の上面の一部を一組の仕切部材４８ｄの下面が覆うように、一組の仕切部材４８ｄが複数の下側熱風噴出部５１の上方に配設される（図６および図７）。なお、搬送される基材５の下方のうち少なくとも処理剤Ｐが塗布された部分の下方については処理剤Ｐの加熱および基材５の浮上搬送の目的で下側熱風噴出部５１より基材５に向けて熱風噴出が行われるため、処理剤Ｐが塗布された部分の下方には一組の仕切部材４８ｄは配されない。また、複数の下側熱風噴出部５１の上方のうち一組の仕切部材４８ｄによって覆われる部分については、複数の下側熱風噴出部５１による熱風の供給が停止される。   In the second embodiment, the pair of partition members 48d is located above the plurality of lower hot air ejection portions 51 so that the lower surfaces of the pair of partition members 48d cover a part of the upper surfaces of the plurality of lower hot air ejection portions 51. (FIGS. 6 and 7). Of the lower part of the substrate 5 to be conveyed, at least the part below the portion where the treatment agent P is applied is heated from the lower hot air jet part 51 for the purpose of heating the treatment agent P and floating and conveying the substrate 5. Therefore, the pair of partition members 48d is not disposed below the portion where the processing agent P is applied. In addition, the supply of hot air by the plurality of lower hot air ejection portions 51 is stopped for the portion covered by the pair of partition members 48d above the plurality of lower hot air ejection portions 51.

一組の仕切部材４８ｄは、その基端側がチャンバー４１の側壁４１０に固設され、その先端側が搬送経路を搬送される基材５の下方に向けて延設される。また、一組の仕切部材４８ｄは、基材５の搬送方向（Ｘ方向）に沿って、複数の上側熱風噴出部４５および複数の下側熱風噴出部５１が配される区間を含む区間だけ配設される。   The pair of partition members 48d has a base end fixed to the side wall 410 of the chamber 41, and a tip end extending toward the lower side of the substrate 5 transported along the transport path. Further, the pair of partition members 48d are arranged only in a section including a section in which the plurality of upper hot air ejection portions 45 and the plurality of lower hot air ejection portions 51 are disposed along the conveyance direction (X direction) of the base material 5. Established.

このため、チャンバー４１内には、ＹＺ平面視において、搬送される基材５と一組の仕切部材４８ｄと±Ｙ側の側壁４１０と上側熱風噴出部４５とによって囲まれる、より具体的には搬送される基材５と一組の仕切部材４８ｄとによって底面が構成され±Ｙ側の側壁４１０によって側面が構成されて上方の上側熱風噴出部４５により熱風の供給をうける、乾燥処理空間Ｌ１が形成される。ここで、「囲まれる」とは、隙間のない密閉状態に限った概念ではなく、多少の隙間があったとしてもチャンバー４１内の他の空間との空気の置換の大部分が遮られた状態を含む概念である。   Therefore, in the YZ plan view, the chamber 41 is surrounded by the substrate 5 to be conveyed, the pair of partition members 48d, the ± Y side wall 410, and the upper hot air ejection part 45, more specifically, The drying processing space L1 is configured such that the bottom surface is constituted by the substrate 5 to be conveyed and the pair of partition members 48d, the side surface is constituted by the side wall 410 on the ± Y side, and hot air is supplied by the upper upper hot air ejection part 45. It is formed. Here, “enclosed” is not a concept limited to a sealed state without a gap, but a state in which most of the replacement of air with other spaces in the chamber 41 is obstructed even if there are some gaps. It is a concept that includes

既述の通り一組の仕切部材４８ｄと搬送される基材５とが略同一の高さでかつ上面視において隙間なく配されるので、一組の仕切部材４８ｄと搬送される基材５とによって、乾燥処理空間Ｌ１と、隣り合う下側熱風噴出部５１に挟まれる下方空間Ｌ３とが仕切られる。これにより、基材５のＹ方向両端側（下方空間Ｌ３と連通する側）での空気置換性が高くＹ方向中心側での空気置換性が低いといった、乾燥処理空間Ｌ１のＹ方向における気流の不均一性を是正することができる。   As described above, since the pair of partition members 48d and the substrate 5 to be conveyed are arranged at substantially the same height and without a gap in the top view, the set of partition members 48d and the substrate 5 to be conveyed Thus, the drying processing space L1 and the lower space L3 sandwiched between the adjacent lower hot air ejection portions 51 are partitioned. Accordingly, the air flow in the Y direction of the drying treatment space L1 such that the air displacement at the both ends of the base material 5 in the Y direction (the side communicating with the lower space L3) is high and the air displacement at the center in the Y direction is low. Unevenness can be corrected.

また、第２実施形態の乾燥装置４０ｄにおいては、２つの側壁４１０が乾燥処理空間Ｌ１の側面として機能し、上側熱風噴出部４５が一方の側壁４１０から他方の側壁４１０までＹ方向に延設されるため、上記第１実施形態に記載の境界部Ｌ２に相当する空間が存在しない。したがって、境界部Ｌ２の存在に起因して乾燥処理空間Ｌ１内の気流が不均一になるおそれがない。   Further, in the drying device 40d of the second embodiment, the two side walls 410 function as side surfaces of the drying processing space L1, and the upper hot air ejection part 45 extends from one side wall 410 to the other side wall 410 in the Y direction. Therefore, there is no space corresponding to the boundary portion L2 described in the first embodiment. Therefore, there is no possibility that the airflow in the drying processing space L1 becomes non-uniform due to the presence of the boundary portion L2.

＜３ 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。 <3 Modification>
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention.

図９は、変形例に係る乾燥装置４０ｅの概略的な内部構成を示すＹＺ側面図である。図９に示すように、一組の仕切部材４８ｅが、搬送経路に沿って搬送される基材５の側方において上方から下方に向けて延設される構成であっても構わない。   FIG. 9 is a YZ side view showing a schematic internal configuration of a drying apparatus 40e according to a modification. As shown in FIG. 9, the pair of partition members 48e may be configured to extend from the upper side to the lower side on the side of the base material 5 that is transported along the transport path.

特に、一組の仕切部材４８ｅの配されるＹ方向位置が、基材５の幅方向（Ｙ方向）について、基材５の配される区間Ｄ７の内側で、かつ、基材５の上面Ｓ１に塗布された処理剤Ｐの配される区間Ｄ２の外側であれば、乾燥処理空間Ｌ１の密閉性が高まるため乾燥処理空間Ｌ１とチャンバー４１内の他の空間との空気置換をより抑制できる。また、上側熱風噴出部４５の下面と基材５の上面Ｓ１とのＺ方向の区間を区間Ｈ３と呼び、上側熱風噴出部４５の下面と基材５の上面Ｓ１との間で仕切部材４８が配されるＺ方向の区間を区間Ｈ４と呼ぶとき、Ｈ４がＨ３の４分の３以上の高さとなれば乾燥処理空間Ｌ１の密閉性が高まるため乾燥処理空間Ｌ１とチャンバー４１内の他の空間との空気置換をより抑制できる。   In particular, the position in the Y direction in which the pair of partition members 48e is disposed is inside the section D7 in which the base material 5 is disposed and the upper surface S1 of the base material 5 in the width direction (Y direction) of the base material 5. If the outside of the section D2 in which the processing agent P applied to is disposed, the airtightness of the drying processing space L1 and other spaces in the chamber 41 can be further suppressed because the sealing property of the drying processing space L1 is increased. A section in the Z direction between the lower surface of the upper hot air ejection part 45 and the upper surface S1 of the base material 5 is referred to as a section H3, and the partition member 48 is provided between the lower surface of the upper hot air ejection part 45 and the upper surface S1 of the base material 5. When the section in the Z direction is referred to as section H4, if H4 is higher than three quarters of H3, the drying process space L1 and other spaces in the chamber 41 are enhanced because the drying process space L1 is hermetically sealed. And air replacement can be further suppressed.

図１０は、変形例に係る乾燥装置４０ｆの概略的な内部構成を示すＹＺ側面図である。図１０に示すように、複数組の仕切部材４８ｆ（図１０では二組の仕切部材４８ｆ）を有し、搬送経路に沿って搬送される基材５の側方（±Ｙ側）において、上方から下方に向けて延設される仕切部材４８ｆの組と、下方から上方に向けて延設される仕切部材４８ｆの組とが交互に配される乾燥装置４０ｆであってもよい。   FIG. 10 is a YZ side view showing a schematic internal configuration of a drying apparatus 40f according to a modification. As shown in FIG. 10, a plurality of sets of partition members 48f (two sets of partition members 48f in FIG. 10) are provided, and on the side (± Y side) of the base material 5 transported along the transport path, The drying device 40f in which a set of partition members 48f extending downward from the bottom and a set of partition members 48f extending upward from the bottom may be alternately arranged.

図１１は、変形例に係る乾燥装置４０ｇの概略的な内部構成を示すＹＺ側面図である。図１１に示すように、乾燥装置４０ｇは、第１実施形態の乾燥装置４０ａの構成にくわえ、上側熱風噴出部４５の下面に設けられた一組の封止部材ＳＰを有する。そして、乾燥装置４０ｇで乾燥処理が行われる状態（図１１）においては、一組の仕切部材４８ｇの上端が対応する一組の封止部材ＳＰの下端に当接され、ＹＺ平面視において基材５と一組の仕切部材４８ｇと上側熱風噴出部４５とによって囲まれる乾燥処理空間Ｌ１が形成される。乾燥処理空間Ｌ１の両側方は一組の仕切部材４８と一組の封止部材ＳＰとによって密閉されるため、乾燥処理空間Ｌ１とチャンバー４１内の他の空間（境界部Ｌ２など）との空気置換をより抑制できる。   FIG. 11 is a YZ side view showing a schematic internal configuration of a drying apparatus 40g according to a modification. As shown in FIG. 11, the drying device 40 g includes a set of sealing members SP provided on the lower surface of the upper hot air ejection part 45 in addition to the configuration of the drying device 40 a of the first embodiment. In a state where the drying process is performed by the drying device 40g (FIG. 11), the upper ends of the pair of partition members 48g are brought into contact with the lower ends of the corresponding pair of sealing members SP, and the base material is viewed in YZ plan view. 5, a drying processing space L <b> 1 surrounded by the pair of partition members 48 g and the upper hot air blowing portion 45 is formed. Since both sides of the drying processing space L1 are sealed by a set of partition members 48 and a set of sealing members SP, the air between the drying processing space L1 and other spaces in the chamber 41 (such as the boundary portion L2). Substitution can be further suppressed.

また、乾燥装置４０ａ〜４０ｇに設けられる上側熱風噴出部４５、上側排気ボックス５６、下側熱風噴出部５１および下側排気ボックス５５など各部の個数は上記実施形態の例に限定されるものではなく、乾燥装置の長さ等に応じて適宜のものとすることができる。   Moreover, the number of each part, such as the upper hot air ejection part 45, the upper exhaust box 56, the lower hot air ejection part 51, and the lower exhaust box 55, which are provided in the drying devices 40a to 40g, is not limited to the example of the above embodiment. Depending on the length of the drying device, etc., it can be appropriately selected.

また、乾燥装置４０ａ〜４０ｇでは、基材５の上面Ｓ１（上側の主面）に処理剤Ｐを塗布し基材５の上側の乾燥処理空間Ｌ１にて該処理剤Ｐを乾燥させる態様について説明したが、これに限られるものではない。本発明は、一方側の主面に処理剤Ｐを塗布された基材５を搬送経路に沿って搬送しつつ、該一方側に気体供給部と一組の仕切り部材４８とを配することで乾燥処理空間Ｌ１を形成して処理剤Ｐを乾燥させる種々の構成を含む。したがって、上記各実施形態（上側を上記一方側とする態様）の他にも、例えば、水平方向に搬送される基材５の下側の主面に処理剤Ｐを塗布し基材５の下側の乾燥処理空間にて該処理剤Ｐを乾燥させる態様（下側を上記一方側とする態様）でも構わない。また、鉛直方向に搬送される基材５の一方側の主面に処理剤Ｐを塗布し基材５の該一方側の乾燥処理空間にて該処理剤Ｐを乾燥させる態様でも構わない。   In addition, in the drying apparatuses 40a to 40g, a mode in which the treatment agent P is applied to the upper surface S1 (upper main surface) of the substrate 5 and the treatment agent P is dried in the drying treatment space L1 on the upper side of the substrate 5 will be described. However, it is not limited to this. In the present invention, the gas supply unit and the pair of partition members 48 are arranged on the one side while conveying the base material 5 coated with the processing agent P on the one main surface along the conveyance path. Various configurations for drying the treatment agent P by forming the drying treatment space L1 are included. Therefore, in addition to the above embodiments (a mode in which the upper side is the one side), for example, the treatment agent P is applied to the lower main surface of the base material 5 conveyed in the horizontal direction, A mode in which the processing agent P is dried in the drying processing space on the side (a mode in which the lower side is the one side) may be used. Further, the processing agent P may be applied to the main surface on one side of the substrate 5 conveyed in the vertical direction, and the processing agent P may be dried in the drying processing space on the one side of the substrate 5.

また、本発明に係る技術を用いて乾燥処理を行う対象となる処理剤Ｐはリチウムイオン二次電池の電極材料膜に限定されるものではなく、例えば太陽電池材料（電極材、封止材）の処理剤Ｐまたは電子材料の絶縁膜や保護膜であっても良い。比較的粘度の高い材料を厚く塗布した処理剤Ｐを乾燥させるのに本発明に係る技術を好適に適用することができる。よって、顔料や接着剤の処理剤Ｐを乾燥させるのに、本発明に係る技術を用いるようにしても良い。   Further, the treatment agent P to be dried using the technique according to the present invention is not limited to the electrode material film of the lithium ion secondary battery, and for example, a solar cell material (electrode material, sealing material). The processing agent P or an electronic material insulating film or protective film may be used. The technique according to the present invention can be suitably applied to dry the treatment agent P to which a material having a relatively high viscosity is thickly applied. Therefore, the technique according to the present invention may be used to dry the treatment agent P of the pigment or the adhesive.

１ 処理膜形成システム
５ 基材
１０ 塗布装置
４０ａ〜４０ｇ 乾燥装置
４１ チャンバー
４５ 上側熱風噴出部
４８，４８ｄ〜４８ｇ 仕切部材
５１ 下側熱風噴出部
５５ 下側排気ボックス
５６ 上側排気ボックス
８０ 搬送機構
９０ 制御部
Ｌ１ 乾燥処理空間
Ｌ２ 境界部
Ｌ３ 下方空間
Ｌ４ 処理空間
Ｐ 処理剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing film formation system 5 Base material 10 Coating apparatus 40a-40g Drying apparatus 41 Chamber 45 Upper hot-air ejection part 48, 48d-48g Partition member 51 Lower-side hot-air ejection part 55 Lower exhaust box 56 Upper exhaust box 80 Conveyance mechanism 90 Control Part L1 Drying treatment space L2 Boundary part L3 Lower space L4 Processing space P Treatment agent

Claims (2)

チャンバーと、
一方側の主面に処理剤を塗布された基材を前記チャンバー内の搬送経路に沿って搬送する搬送機構と、
前記チャンバー内でかつ前記搬送経路に沿って搬送される前記基材の前記一方側に配され、搬送される前記基材の前記主面に塗布された前記処理剤に気体を供給する第１気体供給部と、
前記チャンバー内でかつ前記搬送経路に沿って搬送される前記基材の他方側に配され、搬送される前記基材の前記他方側の主面に気体を供給する第２気体供給部と、
搬送される前記基材と略同一の高さ位置で、前記一方側からの平面視において少なくとも前記基材の占有領域を除いた部分に配され、かつ前記平面視において前記処理剤が塗布された領域を除いた部分に配される仕切部材と、
を備え、
前記基材に沿う面内のうち前記搬送方向と垂直な方向について、前記第１気体供給部が前記チャンバーを構成する一方の側壁から他方の側壁まで延設され、
前記搬送経路と垂直な面内において、前記第１気体供給部と前記基材と前記仕切部材と前記チャンバーの前記側壁とによって囲まれる乾燥処理空間が形成され、
前記第２気体供給部は、前記他方側の主面のうち、少なくとも前記一方側に前記処理剤が塗布された部分に前記気体を供給することを特徴とする乾燥装置。 A chamber;
A transport mechanism for transporting the base material coated with the treatment agent on the main surface on one side along the transport path in the chamber;
A first gas that is disposed on the one side of the base material that is transported along the transport path in the chamber and supplies gas to the processing agent applied to the main surface of the base material that is transported. A supply section;
A second gas supply unit that is arranged on the other side of the base material transported along the transport path in the chamber and supplies gas to the main surface on the other side of the base material transported;
Arranged at substantially the same height position as the substrate to be conveyed, at least a portion excluding the occupied area of the substrate in a plan view from the one side , and the treatment agent was applied in the plan view a partition member Ru disposed in a portion excluding the region,
With
About the direction perpendicular to the transport direction in the plane along the base material, the first gas supply unit extends from one side wall constituting the chamber to the other side wall,
In a plane perpendicular to the transport path, a drying treatment space surrounded by the first gas supply unit, the base material, the partition member, and the side wall of the chamber is formed ,
The said 2nd gas supply part supplies the said gas to the part by which the said processing agent was apply | coated to at least said one side among the said main surfaces of the said other side, The drying apparatus characterized by the above-mentioned . 請求項１に記載の乾燥装置と、
前記基材の搬送経路に沿って前記乾燥装置よりも上流側に配され、前記基材の前記主面に処理剤を塗布する塗布装置と、
を備えることを特徴とする処理膜形成システム。 A drying apparatus according to claim 1 ;
A coating device that is disposed on the upstream side of the drying device along the transport path of the base material, and that applies a treatment agent to the main surface of the base material;
A processing film forming system comprising:

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