JP6143552B2

JP6143552B2 - Touch panel and method for manufacturing touch panel

Info

Publication number: JP6143552B2
Application number: JP2013110729A
Authority: JP
Inventors: 佐藤　大祐; 大祐佐藤; 康祐浅羽; 雄介田中
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2013-05-27
Filing date: 2013-05-27
Publication date: 2017-06-07
Anticipated expiration: 2033-05-27
Also published as: KR102257976B1; KR20140139423A; CN104182107A; CN104182107B; JP2014229241A

Description

本発明は、静電容量式のタッチパネル、及び静電容量式のタッチパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a capacitive touch panel and a method for manufacturing a capacitive touch panel.

近年、携帯電話機、携帯端末機、パーソナルコンピュータなどの各種電子機器が高機能化され多様化されるに伴い、それらの電子機器への入力手段の１つとしてのタッチパネルが使用されている。液晶ディスプレイなどの表示画面に光透過性のタッチパネルを装着すると、そのタッチパネルを通して背面側の表示画面の表示を視認しながら、指先をタッチパネル表面の所定の位置に接触させることにより電子機器の各機能の操作を行うことができるようになる。 2. Description of the Related Art In recent years, as various electronic devices such as mobile phones, mobile terminals, and personal computers have become highly functional and diversified, touch panels are used as one of means for inputting to these electronic devices. When a light-transmissive touch panel is attached to a display screen such as a liquid crystal display, the functions of electronic devices can be controlled by touching a fingertip to a predetermined position on the touch panel surface while visually checking the display on the back side through the touch panel. The operation can be performed.

タッチパネルには種々の方式のものがあるが、光透過性で電子機器の表示パネルの前面に装着できるタッチパネルとして静電容量式のタッチパネルがある。 There are various types of touch panels, but there is a capacitive touch panel as a touch panel that is light transmissive and can be mounted on the front surface of a display panel of an electronic device.

静電容量式のタッチパネルは、例えば、第１の方向（例えば、Ｘ方向）に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向（例えば、Ｙ方向）に併設される複数のＸ電極と、このＸ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設される複数のＹ電極とを有する（例えば、特許文献１参照）。このようなタッチパネルをＸ−Ｙ方式タッチパネルと呼ぶ。Ｘ−Ｙ方式タッチパネルでは、複数のＸ電極と複数のＹ電極とは、基板上に層間絶縁膜を介して積層されている。これらＸ電極とＹ電極とは、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）などの透明性導電材料で形成されている。 The capacitance-type touch panel, for example, extends in a first direction (for example, the X direction) and has a plurality of Xs arranged in a second direction (for example, the Y direction) that intersects the first direction. An electrode, and a plurality of Y electrodes that cross the X electrode and extend in the second direction and are arranged in the first direction (see, for example, Patent Document 1). Such a touch panel is called an XY touch panel. In an XY touch panel, a plurality of X electrodes and a plurality of Y electrodes are laminated on a substrate via an interlayer insulating film. These X electrode and Y electrode are formed of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), for example.

前記静電容量式のタッチパネルでは、前記複数のＸ電極が形成された第１の絶縁層と、前記複数のＹ電極が形成された第２の絶縁層とを、ガラス基板を介して、又は介さずに重ね合わせて形成されているものがある。このような静電容量式のタッチパネルでは、前記複数のＸ電極に接続されたＸ電極用リード端子と、前記複数のＹ電極に接続されたＹ電極用リード端子とが、前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の同一方向の一辺にそれぞれ集約されて、制御回路から出力する各種信号をタッチパネルに供給するフレキシブル基板の接続用端子に電気的に接続される。この電気的な接続においては、異方性導電材料が用いられる。 In the capacitance-type touch panel, the first insulating layer in which the plurality of X electrodes are formed and the second insulating layer in which the plurality of Y electrodes are formed are interposed via a glass substrate. There are some which are formed by overlapping. In such a capacitance-type touch panel, the X electrode lead terminals connected to the plurality of X electrodes and the Y electrode lead terminals connected to the plurality of Y electrodes include the first insulating layer. And each of the second insulating layers are collectively connected to one side in the same direction, and are electrically connected to connection terminals of a flexible substrate that supplies various signals output from the control circuit to the touch panel. In this electrical connection, an anisotropic conductive material is used.

前記電気的な接続の方法の一例を図１Ａ〜図１Ｇに示す。図１Ａは、Ｘ電極１０２とＸ電極用リード端子１０２Ａとが形成された第１の絶縁層１０１の概略上面図である。第１の絶縁層１０１は、その一辺に、Ｘ電極用リード端子１０２Ａが集約された、Ｘ電極用リード端子集約部１０３を有する。図１Ｂは、Ｙ電極１１２とＹ電極用リード端子１１２Ａとが形成された第２の絶縁層１１１の概略上面図である。第２の絶縁層１１１は、その一辺に、Ｙ電極用リード端子１１２Ａが集約された、Ｙ電極用リード端子集約部１１３を有する。Ｘ電極用リード端子集約部１０３においてＸ電極用リード端子１０２Ａは、Ｘ電極用リード端子集約部１０３の中央部に密集している。Ｙ電極用リード端子集約部１１３は、中央部が欠け部１１４を有しており、Ｙ電極用リード端子１１２Ａは、両端部に集約している。第１の絶縁層１０１上のＸ電極１０１と、第２の絶縁層１１１上のＹ電極１１１とを、制御回路と電気的に接続する際には、まず、Ｘ電極用リード端子集約部１０３と、Ｙ電極用リード端子集約部１１３とが重なるように、第１の絶縁層１０１上に、第２の絶縁層１１１を重ね、更にその上に異方性導電フィルム１２１をＸ電極用リード端子集約部１０３及びＹ電極用リード端子集約部１１３上に配置する（図１Ｃ及び図１Ｄ）。このとき、図１Ｄに示すように、Ｘ電極用リード端子１１２Ａは、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の欠け部１１４により、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の絶縁層により覆われない。続いて、図１Ｅに示すような、Ｘ電極用リード端子集約部１０３及びＹ電極用リード端子集約部１１３に対応する形状を有する、接続用端子を有するフレキシブル基板１３１を、異方性導電フィルム１２１上に配置する（図１Ｆ）。続いて、フレキシブル基板１３１上から、加熱押圧ツールを用いて加熱押圧することで、異方性導電フィルムを硬化させ、電気的接続を行う。 An example of the electrical connection method is shown in FIGS. 1A to 1G. FIG. 1A is a schematic top view of the first insulating layer 101 in which the X electrode 102 and the X electrode lead terminal 102A are formed. The first insulating layer 101 has, on one side thereof, an X electrode lead terminal aggregation portion 103 in which X electrode lead terminals 102A are aggregated. FIG. 1B is a schematic top view of the second insulating layer 111 on which the Y electrode 112 and the Y electrode lead terminal 112A are formed. The second insulating layer 111 has a Y electrode lead terminal aggregation portion 113 in which Y electrode lead terminals 112A are aggregated on one side thereof. In the X electrode lead terminal aggregation portion 103, the X electrode lead terminals 102 </ b> A are concentrated in the center of the X electrode lead terminal aggregation portion 103. The Y electrode lead terminal aggregation portion 113 has a chipped portion 114 at the center, and the Y electrode lead terminals 112A are concentrated at both ends. When the X electrode 101 on the first insulating layer 101 and the Y electrode 111 on the second insulating layer 111 are electrically connected to the control circuit, first, the lead terminal consolidating unit 103 for X electrodes The second insulating layer 111 is overlaid on the first insulating layer 101 so that the Y electrode lead terminal concentrating portion 113 overlaps, and the anisotropic conductive film 121 is further integrated on the second insulating layer 111. It arrange | positions on the part 103 and the lead terminal aggregation part 113 for Y electrodes (FIG. 1C and FIG. 1D). At this time, as shown in FIG. 1D, the X electrode lead terminal 112 </ b> A is not covered with the insulating layer of the Y electrode lead terminal aggregation portion 113 due to the chipped portion 114 of the Y electrode lead terminal aggregation portion 113. Subsequently, as shown in FIG. 1E, a flexible substrate 131 having a connection terminal having a shape corresponding to the X electrode lead terminal aggregation portion 103 and the Y electrode lead terminal aggregation portion 113 is attached to the anisotropic conductive film 121. Place on top (FIG. 1F). Subsequently, the anisotropic conductive film is cured by heating and pressing from above the flexible substrate 131 using a heating and pressing tool, and electrical connection is performed.

しかし、図１Ｆに示すように、加熱押圧される部分には、Ｘ電極用リード端子集約部１０３と、Ｙ電極用リード端子集約部１１３とを重ねた際に生じた、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の欠け部１１４に相当する段差がある。そのため、通常、前記加熱押圧は、以下の２つの方法のいずれかで行われている。 However, as shown in FIG. 1F, in the portion to be heated and pressed, the Y electrode lead terminal aggregation formed when the X electrode lead terminal aggregation portion 103 and the Y electrode lead terminal aggregation portion 113 are stacked. There is a step corresponding to the chipped portion 114 of the portion 113. Therefore, usually, the heating and pressing are performed by one of the following two methods.

１つの方法は、Ｙ電極用リード端子集約部１１３におけるＹ電極用リード端子１１２Ａが存在する部分（両端部分）の加熱押圧と、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の欠け部１１４に相当する、Ｘ電極用リード端子１０２Ａが集約している部分の加熱押圧とを、それぞれ別に２回に分けて行う方法である。他の方法は、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の欠け部１１４に相当する段差に沿う形状を有する専用の加熱押圧ツール１４１を用いて加熱押圧を行う方法である（図１Ｇ）。
しかし、前者の方法は、２回に分けて行うため、生産効率が悪いという問題がある。後者の方法は、第２の絶縁層１１１の厚みの寸法公差（数十μｍ）に対して加熱押圧ツールが追従できないため、ロットによっては、加熱押圧が不十分になり、電気的接続が不十分になるという問題がある。 One method corresponds to the heat pressing of the Y electrode lead terminal 112A in the Y electrode lead terminal aggregation portion 113 (both ends) and the chipped portion 114 of the Y electrode lead terminal aggregation portion 113, X In this method, the heating and pressing of the portion where the electrode lead terminals 102A are aggregated are performed in two separate steps. The other method is a method in which heating and pressing are performed using a dedicated heating and pressing tool 141 having a shape along a step corresponding to the chipped portion 114 of the Y electrode lead terminal aggregation portion 113 (FIG. 1G).
However, since the former method is performed twice, there is a problem that the production efficiency is poor. In the latter method, since the heating and pressing tool cannot follow the dimensional tolerance (several tens of μm) of the thickness of the second insulating layer 111, depending on the lot, the heating and pressing becomes insufficient and electrical connection is insufficient. There is a problem of becoming.

したがって、生産効率がよく、かつ特殊な加熱押圧ツールを用いることなく、リード端子と、接続用端子とを電気的接続できるタッチパネル、及び前記タッチパネルの製造方法の提供が求められているのが現状である。 Therefore, at present, it is demanded to provide a touch panel capable of electrically connecting the lead terminal and the connection terminal without using a special heating and pressing tool and a method for manufacturing the touch panel. is there.

特開２０１０−１１３４９８号公報JP 2010-113498 A

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、生産効率がよく、かつ特殊な加熱押圧ツールを用いることなく、リード端子と、接続用端子とを電気的接続できるタッチパネル、及び前記タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-described problems and achieve the following objects. That is, an object of the present invention is to provide a touch panel capable of electrically connecting a lead terminal and a connection terminal without using a special heating and pressing tool, and a method for manufacturing the touch panel. To do.

前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを有し、
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の少なくともいずれかが、可とう性があり、
前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなり、
前記第１の絶縁層上に形成された、第１の方向に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向に併設される複数のＸ電極と、
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設される複数のＹ電極と、
前記第１の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極に接続されたＸ電極用リード端子と、
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｙ電極に接続されたＹ電極用リード端子とを有し、
前記第１の絶縁層が、端部に、前記Ｘ電極用リード端子が集約したＸ電極用リード端子集約部を有し、
前記第２の絶縁層が、端部に、前記Ｙ電極用リード端子が集約したＹ電極用リード端子集約部を有し、
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、積層された前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とにおける同一方向の端部に形成されており、
前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とが、接続部材の接続端子に、異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなり、
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなることを特徴とするタッチパネルである。
＜２＞Ｘ電極と、Ｙ電極とが、直交している前記＜１＞に記載のタッチパネルである。
＜３＞異方性導電フィルムが、導電性粒子を含有し、
前記導電性粒子の平均粒子径が、５μｍ〜３０μｍである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のタッチパネルである。
＜４＞接続部材の材質が、可とう性があるプラスチックである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のタッチパネルである。
＜５＞前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法であって、
Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とにおける同一方向の端部になるように、かつ前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを積層する積層工程と、
前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に、異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に、接続部材を、前記接続部材の接続端子が前記異方性導電フィルムに接するように配置する第２の配置工程と、
前記接続部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法である。
＜６＞加熱押圧工程が、接続部材を加熱押圧部材により緩衝材を介して加熱及び押圧することにより行われ、
前記緩衝材の平均厚みが、１００μｍ以上である前記＜５＞に記載のタッチパネルの製造方法である。
＜７＞異方性導電フィルムが、一枚である前記＜５＞から＜６＞のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法である。 Means for solving the problems are as follows. That is,
<1> having a first insulating layer and a second insulating layer;
At least one of the first insulating layer and the second insulating layer is flexible,
The first insulating layer and the second insulating layer are laminated,
A plurality of X electrodes formed on the first insulating layer, extending in a first direction and provided side by side in a second direction intersecting the first direction;
A plurality of Y electrodes formed on the second insulating layer, extending in the second direction so as to intersect the X electrodes, and arranged side by side in the first direction;
An X electrode lead terminal connected to the X electrode formed on the first insulating layer;
A Y electrode lead terminal connected to the Y electrode formed on the second insulating layer;
The first insulating layer has an X electrode lead terminal aggregation portion in which the X electrode lead terminals are aggregated at an end,
The second insulating layer has a Y electrode lead terminal aggregation portion where the Y electrode lead terminals are aggregated at an end portion;
The X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion are formed at end portions in the same direction in the stacked first insulating layer and the second insulating layer. ,
The X electrode lead terminal of the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal of the Y electrode lead terminal aggregation portion are connected to the connection terminal of the connection member via an anisotropic conductive film. Electrically connected,
The first insulating layer and the second insulating layer are laminated so that the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion do not overlap each other. It is a touch panel.
<2> The touch panel according to <1>, wherein the X electrode and the Y electrode are orthogonal to each other.
<3> The anisotropic conductive film contains conductive particles,
The touch panel according to any one of <1> to <2>, wherein the conductive particles have an average particle diameter of 5 μm to 30 μm.
<4> The touch panel according to any one of <1> to <3>, wherein a material of the connection member is a flexible plastic.
<5> The method for manufacturing a touch panel according to any one of <1> to <4>,
The X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion are the end portions in the same direction in the first insulating layer and the second insulating layer, and the X electrode lead terminal. A laminating step of laminating the first insulating layer and the second insulating layer so that the aggregating part and the Y electrode lead terminal aggregating part do not overlap;
A first arrangement step of arranging an anisotropic conductive film on the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion;
A second disposing step of disposing a connecting member on the anisotropic conductive film such that a connection terminal of the connecting member is in contact with the anisotropic conductive film;
It is a manufacturing method of the touch panel characterized by including the heating press process which heats and presses the above-mentioned connecting member with a heating press member.
<6> The heating and pressing step is performed by heating and pressing the connecting member with the heating and pressing member via the cushioning material,
The touch panel manufacturing method according to <5>, wherein the buffer material has an average thickness of 100 μm or more.
<7> The touch panel manufacturing method according to any one of <5> to <6>, wherein the anisotropic conductive film is a single sheet.

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、生産効率がよく、かつ特殊な加熱押圧ツールを用いることなく、リード端子と、接続用端子とを電気的接続できるタッチパネル、及び前記タッチパネルの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, the above-mentioned problems can be solved, the object can be achieved, the production efficiency is good, and the lead terminal and the connection terminal are electrically connected without using a special heating and pressing tool. It is possible to provide a touch panel that can be connected and a method for manufacturing the touch panel.

図１Ａは、従来のタッチパネルの第１の絶縁層の概略上面図である。FIG. 1A is a schematic top view of a first insulating layer of a conventional touch panel. 図１Ｂは、従来のタッチパネルの第２の絶縁層の概略上面図である。FIG. 1B is a schematic top view of a second insulating layer of a conventional touch panel. 図１Ｃは、図１Ａの第１の絶縁層と、図１Ｂの第２の絶縁層とを重ね、更に異方性導電フィルムを重ねた際の概略上面図である。FIG. 1C is a schematic top view when the first insulating layer of FIG. 1A and the second insulating layer of FIG. 1B are overlaid and further an anisotropic conductive film is overlaid. 図１Ｄは、図１Ａの第１の絶縁層と、図１Ｂの第２の絶縁層とを重ね、更に異方性導電フィルムを重ねた際の概略断面図である。FIG. 1D is a schematic cross-sectional view when the first insulating layer of FIG. 1A and the second insulating layer of FIG. 1B are overlaid and further an anisotropic conductive film is overlaid. 図１Ｅは、接続部材の概略上面図である。FIG. 1E is a schematic top view of the connection member. 図１Ｆは、異方性導電フィルム上に接続部材を重ねた際の概略断面図である。FIG. 1F is a schematic cross-sectional view when a connection member is stacked on an anisotropic conductive film. 図１Ｇは、加熱押圧ツールで加熱押圧する際の概略断面図である。FIG. 1G is a schematic cross-sectional view when heating and pressing with a heating and pressing tool. 図２Ａは、本発明のタッチパネルの第１の絶縁層の一例を示す概略上面図である。FIG. 2A is a schematic top view showing an example of the first insulating layer of the touch panel of the present invention. 図２Ｂは、本発明のタッチパネルの第２の絶縁層の一例を示す概略上面図である。FIG. 2B is a schematic top view showing an example of the second insulating layer of the touch panel of the present invention. 図２Ｃは、図２Ａの第１の絶縁層と、図２Ｂの第２の絶縁層とを重ね、更に異方性導電フィルムを重ねた際の概略上面図である。FIG. 2C is a schematic top view when the first insulating layer of FIG. 2A and the second insulating layer of FIG. 2B are overlaid and further an anisotropic conductive film is overlaid. 図２Ｄは、図２Ａの第１の絶縁層と、図２Ｂの第２の絶縁層とを重ね、更に異方性導電フィルムを重ねた際の概略断面図である。FIG. 2D is a schematic cross-sectional view when the first insulating layer of FIG. 2A and the second insulating layer of FIG. 2B are overlaid and further an anisotropic conductive film is overlaid. 図２Ｅは、接続部材の概略上面図である。FIG. 2E is a schematic top view of the connection member. 図２Ｆは、異方性導電フィルム上に接続部材を重ねた際の概略断面図である。FIG. 2F is a schematic cross-sectional view when the connection member is stacked on the anisotropic conductive film. 図２Ｇは、加熱押圧ツールで加熱押圧する際の概略断面図である。FIG. 2G is a schematic cross-sectional view when heating and pressing with a heating and pressing tool. 図２Ｈは、加熱押圧ツールで加熱押圧する際の概略側面図である。FIG. 2H is a schematic side view when heating and pressing with a heating and pressing tool. 図３Ａは、本発明のタッチパネルの第１の絶縁層の他の一例を示す概略上面図である。FIG. 3A is a schematic top view illustrating another example of the first insulating layer of the touch panel of the present invention. 図３Ｂは、本発明のタッチパネルの第２の絶縁層の他の一例を示す概略上面図である。FIG. 3B is a schematic top view showing another example of the second insulating layer of the touch panel of the present invention.

（タッチパネル）
本発明のタッチパネルは、第１の絶縁層と、第２の絶縁層、異方性導電フィルムと、接続部材とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。 (Touch panel)
The touch panel of this invention has a 1st insulating layer, a 2nd insulating layer, an anisotropic conductive film, and a connection member at least, and also has another member as needed.

前記タッチパネルは、静電容量式のタッチパネルであることが好ましい。 The touch panel is preferably a capacitive touch panel.

＜第１の絶縁層、第２の絶縁層＞
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層としては、絶縁性の層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記絶縁性の層としては、例えば、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。前記プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート基板などが挙げられる。
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の少なくともいずれかは、可とう性がある。
可とう性がある絶縁層としては、例えば、プラスチック基板などが挙げられる。
前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とは積層されている。
積層された前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層との間には、他の層が積層されていてもよい。 <First insulating layer, second insulating layer>
The first insulating layer and the second insulating layer are not particularly limited as long as they are insulating layers, and can be appropriately selected according to the purpose.
Examples of the insulating layer include a glass substrate and a plastic substrate. Examples of the plastic substrate include a polyethylene terephthalate substrate.
At least one of the first insulating layer and the second insulating layer is flexible.
Examples of the flexible insulating layer include a plastic substrate.
The first insulating layer and the second insulating layer are stacked.
Another layer may be laminated between the laminated first insulating layer and the second insulating layer.

前記第１の絶縁層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５μｍ〜４００μｍが好ましく、５０μｍ〜２００μｍがより好ましい。
前記第２の絶縁層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５μｍ〜４００μｍが好ましく、５０μｍ〜２００μｍがより好ましい。
前記第１の絶縁層の平均厚みと、前記第２の絶縁層の平均厚みとの差としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、絶対値で０μｍ〜１０μｍが好ましい。
ここで、平均厚みとは、任意の１０点の厚みを測定した際の平均値である。 There is no restriction | limiting in particular as average thickness of a said 1st insulating layer, Although it can select suitably according to the objective, 25 micrometers-400 micrometers are preferable, and 50 micrometers-200 micrometers are more preferable.
There is no restriction | limiting in particular as average thickness of a said 2nd insulating layer, Although it can select suitably according to the objective, 25 micrometers-400 micrometers are preferable, and 50 micrometers-200 micrometers are more preferable.
The difference between the average thickness of the first insulating layer and the average thickness of the second insulating layer is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. However, the absolute value is 0 μm to 10 μm. preferable.
Here, the average thickness is an average value when the thickness of any 10 points is measured.

前記第１の絶縁層上には、複数のＸ電極が形成されている。前記複数のＸ電極は、第１の方向に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向に併設されている。
前記第２の絶縁層上には、複数のＹ電極が形成されている。前記複数のＹ電極は、前記Ｘ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設されている。
前記交差の角度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、直交であることが好ましい。
前記Ｘ電極、及び前記Ｙ電極の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、透明導電材料などが挙げられる。前記透明導電材料としては、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）などが挙げられる。
前記Ｘ電極、及び前記Ｙ電極の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 A plurality of X electrodes are formed on the first insulating layer. The plurality of X electrodes extend in a first direction and are provided side by side in a second direction that intersects the first direction.
A plurality of Y electrodes are formed on the second insulating layer. The plurality of Y electrodes cross the X electrode, extend in the second direction, and are provided side by side in the first direction.
There is no restriction | limiting in particular as an angle of the said intersection, Although it can select suitably according to the objective, It is preferable that it is orthogonal.
There is no restriction | limiting in particular as a material of the said X electrode and the said Y electrode, According to the objective, it can select suitably, For example, a transparent conductive material etc. are mentioned. Examples of the transparent conductive material include ITO (Indium Tin Oxide).
There is no restriction | limiting in particular as a shape, a magnitude | size, and a structure of the said X electrode and the said Y electrode, According to the objective, it can select suitably.

前記第１の絶縁層上には、前記Ｘ電極に接続されたＸ電極用リード端子が形成されている。
前記第２の絶縁層上には、前記Ｙ電極に接続されたＹ電極用リード端子が形成されている。
前記Ｘ電極用リード端子、及び前記Ｙ電極用リード端子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、透明導電材料などが挙げられる。前記透明導電材料としては、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）などが挙げられる。
前記Ｘ電極用リード端子、及び前記Ｙ電極用リード端子の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 An X electrode lead terminal connected to the X electrode is formed on the first insulating layer.
A Y electrode lead terminal connected to the Y electrode is formed on the second insulating layer.
There is no restriction | limiting in particular as a material of the said lead terminal for X electrodes, and the lead terminal for Y electrodes, According to the objective, it can select suitably, For example, a transparent conductive material etc. are mentioned. Examples of the transparent conductive material include ITO (Indium Tin Oxide).
There is no restriction | limiting in particular as a shape, a magnitude | size, and a structure of the said lead terminal for X electrodes, and the said lead terminal for Y electrodes, According to the objective, it can select suitably.

前記第１の絶縁層上に、前記Ｘ電極及び前記Ｘ電極用リード端子を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フォトリソグラフィーなどが挙げられる。
前記第２の絶縁層上に、前記Ｙ電極及び前記Ｙ電極用リード端子を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フォトリソグラフィーなどが挙げられる。 The method for forming the X electrode and the X electrode lead terminal on the first insulating layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include photolithography. .
A method for forming the Y electrode and the Y electrode lead terminal on the second insulating layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include photolithography. .

前記第１の絶縁層は、端部に、前記Ｘ電極用リード端子が集約したＸ電極用リード端子集約部を有する。前記Ｘ電極用リード端子集約部は、Ａｇペーストにより形成されていてもよい。
前記第２の絶縁層は、端部に、前記Ｙ電極用リード端子が集約したＹ電極用リード端子集約部を有する。前記Ｙ電極用リード端子集約部は、Ａｇペーストにより形成されていてもよい。 The first insulating layer has an X electrode lead terminal aggregation portion at the end portion where the X electrode lead terminals are aggregated. The X electrode lead terminal aggregation portion may be formed of Ag paste.
The second insulating layer has a Y electrode lead terminal aggregation portion at the end portion where the Y electrode lead terminals are aggregated. The Y electrode lead terminal aggregation portion may be formed of Ag paste.

前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とは、前記接続部材の接続端子に、前記異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなる。 The X electrode lead terminal of the X electrode lead terminal aggregation part and the Y electrode lead terminal of the Y electrode lead terminal aggregation part include the anisotropic conductive film on a connection terminal of the connection member. It is electrically connected via.

前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とは、前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが重ならないように、積層されてなる。
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とは、前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とが、前記接続部材の接続端子に、前記異方性導電フィルムを介して電気的に接続されている状態において、同一平面上にある。前記平面は、例えば、前記第１の絶縁層と同一平面であってもよいし、前記第２の絶縁層と同一平面であってもよいし、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に存在する平面であってもよい。ここで、同一平面とは、完全に同一平面になっている必要はなく、例えば、前記Ｘ電極用リード端子集約部の平均厚みと、前記Ｙ電極用リード端子集約部の平均厚みとの差に起因するわずかな段差があってもよい。 The first insulating layer and the second insulating layer are laminated so that the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion do not overlap.
The X electrode lead terminal aggregation part and the Y electrode lead terminal aggregation part are the X electrode lead terminal of the X electrode lead terminal aggregation part and the Y electrode of the Y electrode lead terminal aggregation part. The lead terminals for use are on the same plane when electrically connected to the connection terminals of the connection member via the anisotropic conductive film. The plane may be, for example, the same plane as the first insulating layer, the same plane as the second insulating layer, or the first insulating layer and the second insulating layer. It may be a plane existing between the layers. Here, the same plane does not need to be completely the same plane. For example, the difference between the average thickness of the X electrode lead terminal aggregation portion and the average thickness of the Y electrode lead terminal aggregation portion. There may be slight steps due.

＜異方性導電フィルム＞
前記異方性導電フィルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、導電性粒子を少なくとも含有し、好ましくは膜形成樹脂、ラジカル重合性物質、有機過酸化物を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する異方性導電フィルムなどが挙げられる。 <Anisotropic conductive film>
The anisotropic conductive film is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, the anisotropic conductive film contains at least conductive particles, preferably a film-forming resin, a radical polymerizable substance, or an organic peroxide. And an anisotropic conductive film containing other components as necessary.

−導電性粒子−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。 -Conductive particles-
There is no restriction | limiting in particular as said electroconductive particle, According to the objective, it can select suitably, For example, a metal particle, a metal covering resin particle, etc. are mentioned.

前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。 There is no restriction | limiting in particular as said metal particle, According to the objective, it can select suitably, For example, nickel, cobalt, silver, copper, gold | metal | money, palladium, solder etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Among these, nickel, silver, and copper are preferable. These metal particles may be provided with gold or palladium on the surface for the purpose of preventing surface oxidation. Furthermore, you may use what gave the insulating film with the metal protrusion and organic substance on the surface.

前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。 The metal-coated resin particles are not particularly limited as long as the surfaces of the resin particles are coated with metal, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, the surface of the resin particles is nickel, silver, solder , Particles coated with at least one of copper, gold, and palladium. Furthermore, you may use what gave the insulating film with the metal protrusion and organic substance on the surface. In the case of connection considering low resistance, particles in which the surface of resin particles is coated with silver are preferable.
There is no restriction | limiting in particular as the coating method of the metal to the said resin particle, According to the objective, it can select suitably, For example, an electroless-plating method, sputtering method, etc. are mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as a material of the said resin particle, According to the objective, it can select suitably, For example, a styrene- divinylbenzene copolymer, a benzoguanamine resin, a crosslinked polystyrene resin, an acrylic resin, a styrene-silica composite resin etc. Is mentioned.

前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。 The conductive particles only need to have conductivity during anisotropic conductive connection. For example, even if the surface of the metal particle is an insulating film, the conductive particle may be used as long as the particle is deformed during the anisotropic conductive connection and the metal particle is exposed.

前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径が、前記より好ましい範囲内であると、前記Ｘ電極用リード端子集約部の平均厚みと、前記Ｙ電極用リード端子集約部の平均厚みとの差が大きくても、問題なく、前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子とを、接続部材の接続端子に接続することができる点で有利である。前記平均粒子径が、前記特に好ましい範囲であると、前記効果は顕著になる。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。 There is no restriction | limiting in particular as an average particle diameter of the said electroconductive particle, Although it can select suitably according to the objective, 1 micrometer-50 micrometers are preferable, 5 micrometers-30 micrometers are more preferable, and 10 micrometers-30 micrometers are especially preferable.
If the average particle diameter is within the more preferable range, even if there is a large difference between the average thickness of the X electrode lead terminal aggregated portion and the average thickness of the Y electrode lead terminal aggregated portion, there is no problem. It is advantageous in that the X electrode lead terminal and the Y electrode lead terminal can be connected to a connection terminal of a connection member. When the average particle diameter is in the particularly preferable range, the effect becomes remarkable.
The average particle diameter is an average value of particle diameters measured for 10 conductive particles arbitrarily.
The particle diameter can be measured, for example, by observation with a scanning electron microscope.

前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１５質量％が好ましく、２質量％〜１２質量％がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as content of the said electroconductive particle in the said anisotropic conductive film, Although it can select suitably according to the objective, 1 mass%-15 mass% are preferable, and 2 mass%-12 mass. % Is more preferable.

−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。 -Film forming resin-
There is no restriction | limiting in particular as said film formation resin, According to the objective, it can select suitably, For example, phenoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, polyolefin Resin etc. are mentioned. The film forming resin may be used alone or in combination of two or more. Among these, phenoxy resin is preferable from the viewpoint of film forming property, processability, and connection reliability.
Examples of the phenoxy resin include a resin synthesized from bisphenol A and epichlorohydrin.
As the phenoxy resin, an appropriately synthesized product or a commercially available product may be used.

−ラジカル重合性物質−
前記ラジカル重合性物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタジエンジアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ（エチレンオキサイド）変性ジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 -Radically polymerizable substances-
The radically polymerizable substance is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose. For example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, Trimethylolpropane triacrylate, dimethyloltricyclodecane diacrylate, tetramethylene glycol tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3-diaacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentadiene diacrylate, tricyclodecanyl acrylate Over DOO, isocyanuric acid EO (ethylene oxide) modified diacrylate, isocyanuric acid EO-modified triacrylate, and urethane acrylate. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Moreover, what made the said acrylate into the methacrylate is mentioned, These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

前記異方性導電フィルムにおける前記ラジカル重合性物質の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜７０質量％が好ましく、２０質量％〜６０質量％がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as content of the said radically polymerizable substance in the said anisotropic conductive film, Although it can select suitably according to the objective, 10 mass%-70 mass% are preferable, and 20 mass%-60 mass%. The mass% is more preferable.

−有機過酸化物−
前記有機過酸化物は、前記ラジカル重合性物質のラジカル重合開始剤である。
前記有機過酸化物としては、前記ラジカル重合性物質のラジカル重合を開始するものでれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−アミル−パーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソノナノエート、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネートなどが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 -Organic peroxide-
The organic peroxide is a radical polymerization initiator for the radical polymerizable substance.
The organic peroxide is not particularly limited as long as it initiates radical polymerization of the radical polymerizable substance, and can be appropriately selected according to the purpose. Dilauroyl peroxide, 1,1,3 , 3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, benzoyl peroxide, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylper Oxyisobutyrate, t-butylperoxymaleic acid, 1,1-di (t-amylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-amylperoxy) cyclohexane, t -Amylperoxy isononanoate, t-amylperoxynormal octoate, 1,1-di (t-butylperoxy)- , 3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, t-butylperoxyisopropyl carbonate, t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate, 2,5-dimethyl-2,5 -Di (benzoylperoxy) hexane, t-amyl-peroxybenzoate, t-butylperoxyacetate, t-butylperoxyisononanoate, 2,2-di (t-butylperoxy) butane, t-butyl Examples include peroxybenzoate and bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate.
These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

前記有機過酸化物の１分間半減期温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１３５℃以下が好ましく、１１０℃〜１３５℃がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as a 1 minute half life temperature of the said organic peroxide, Although it can select suitably according to the objective, 135 degrees C or less is preferable and 110 to 135 degreeC is more preferable.

前記異方性導電フィルムにおける前記有機過酸化物の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１５質量％が好ましく、１質量％〜１０質量％がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as content of the said organic peroxide in the said anisotropic conductive film, Although it can select suitably according to the objective, 0.5 mass%-15 mass% are preferable, and 1 mass% 10 mass% is more preferable.

前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、それぞれ、１μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜４５μｍがより好ましく、２０μｍ〜４０μｍが特に好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as average thickness of the said anisotropic conductive film, Although it can select suitably according to the objective, 1 micrometer-50 micrometers are preferable, 10 micrometers-45 micrometers are more preferable, and 20 micrometers-40 micrometers are especially preferable. .

＜接続部材＞
前記接続部材としては、接続端子を有する部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記接続部材は、例えば、制御回路などと、前記Ｘ電極と、前記Ｙ電極とを、接続端子を介して電気的に接続するための部材である。
前記接続部材の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、可とう性のあるプラスチックなどが挙げられる。
前記接続部材としては、例えば、フレキシブルフリント基板（ＦＰＣ）などが挙げられる。 <Connecting member>
The connection member is not particularly limited as long as it is a member having a connection terminal, and can be appropriately selected according to the purpose.
The connection member is a member for electrically connecting, for example, a control circuit, the X electrode, and the Y electrode via a connection terminal.
There is no restriction | limiting in particular as a material of the said connection member, Although it can select suitably according to the objective, A flexible plastic etc. are mentioned.
Examples of the connection member include a flexible flint substrate (FPC).

（タッチパネルの製造方法）
本発明のタッチパネルの製造方法は、積層工程と、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記タッチパネルの製造方法は、本発明の前記タッチパネルの製造方法である。 (Touch panel manufacturing method)
The touch panel manufacturing method of the present invention includes at least a laminating process, a first arranging process, a second arranging process, and a heating and pressing process, and further includes other processes as necessary.
The touch panel manufacturing method is the touch panel manufacturing method of the present invention.

＜積層工程＞
前記積層工程は、前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とにおける同一方向の端部になるように、かつ前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを積層する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 <Lamination process>
In the stacking step, the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion are arranged in the same direction in the first insulating layer and the second insulating layer. And laminating the first insulating layer and the second insulating layer so that the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion do not overlap each other. If there is no restriction | limiting in particular, according to the objective, it can select suitably.

＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に、前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 <First arrangement step>
The first arrangement step is not particularly limited as long as it is a step of arranging the anisotropic conductive film on the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion. It can be appropriately selected according to the purpose.

前記異方性導電フィルムの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記Ｘ電極用リード端子集約部、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部の形状にそれぞれ応じた形状であってもよい。
前記異方性導電フィルムは１枚であることが好ましい。即ち、前記第１の配置工程は、１枚の前記異方性導電フィルムが、前記Ｘ電極用リード端子集約部、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部に跨って、前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に配置されることが好ましい。そうすることにより、前記第１の配置工程を短時間で行うことができる。 There is no restriction | limiting in particular as a shape of the said anisotropic conductive film, According to the objective, it can select suitably, For example, in the shape of the said lead terminal aggregation part for X electrodes, and the lead terminal aggregation part for said Y electrodes Each may have a corresponding shape.
The anisotropic conductive film is preferably a single sheet. That is, in the first arrangement step, one anisotropic conductive film spans the X electrode lead terminal aggregation part and the Y electrode lead terminal aggregation part, and the X electrode lead terminal aggregation. It is preferable to be disposed on the part and on the Y electrode lead terminal aggregation part. By doing so, the first arrangement step can be performed in a short time.

＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に、前記接続部材を、前記接続部材の接続端子が前記異方性導電フィルムに接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 <Second arrangement step>
The second arrangement step is not particularly limited as long as it is a step of arranging the connection member on the anisotropic conductive film so that the connection terminals of the connection member are in contact with the anisotropic conductive film. And can be appropriately selected according to the purpose.

＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記接続部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 <Heat pressing process>
The heating and pressing step is not particularly limited as long as it is a step of heating and pressing the connecting member with a heating and pressing member, and can be appropriately selected according to the purpose.

前記加熱押圧工程は、前記接続部材を前記加熱押圧部材により緩衝材を介して加熱及び押圧することにより行われることが好ましい。
前記緩衝材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（例えば、テフロン（登録商標））、シリコーンラバーなどが挙げられる。
前記緩衝材の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上がより好ましい。そうすることにより、加熱押圧部材（例えば、ヒートツール）の平衡度の差やタッチパネルの厚み公差を吸収できるため、問題なく、前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子とを、接続部材の接続端子に接続することができる。前記緩衝材の平均厚みは、１，５００μｍ以下が好ましく、１，０００μｍ以下がより好ましい。 The heating and pressing step is preferably performed by heating and pressing the connection member with the heating and pressing member via a cushioning material.
There is no restriction | limiting in particular as said buffer material, According to the objective, it can select suitably, For example, polytetrafluoroethylene (for example, Teflon (trademark)), a silicone rubber, etc. are mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as average thickness of the said buffer material, Although it can select suitably according to the objective, 100 micrometers or more are preferable and 200 micrometers or more are more preferable. By doing so, since the difference in the balance of the heat pressing member (for example, the heat tool) and the thickness tolerance of the touch panel can be absorbed, the lead terminal for the X electrode and the lead terminal for the Y electrode can be connected without any problem. It can be connected to the connection terminal of the member. The average thickness of the buffer material is preferably 1,500 μm or less, and more preferably 1,000 μm or less.

前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１２０℃〜２００℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５秒間〜２０秒間が好ましい。 Examples of the heating and pressing member include a pressing member having a heating mechanism. Examples of the pressing member having the heating mechanism include a heat tool.
There is no restriction | limiting in particular as temperature of the said heating, Although it can select suitably according to the objective, 120 to 200 degreeC is preferable.
There is no restriction | limiting in particular as the pressure of the said press, Although it can select suitably according to the objective, 0.5 Mpa-10 Mpa are preferable.
There is no restriction | limiting in particular as time of the said heating and a press, Although it can select suitably according to the objective, 0.5 second-20 seconds are preferable.

ここで、本発明のタッチパネルの製造方法の一例を図２Ａ〜図２Ｈを用いて説明する。
図２Ａは、Ｘ電極２とＸ電極用リード端子２Ａとが形成された第１の絶縁層１の概略上面図である。第１の絶縁層１は、その一辺に、Ｘ電極用リード端子２Ａが集約された、Ｘ電極用リード端子集約部３を有する。Ｘ電極用リード端子集約部３は、前記一辺の中央部において凸状に形成されている。図２Ｂは、Ｙ電極１２とＹ電極用リード端子１２Ａとが形成された第２の絶縁層１１の概略上面図である。第２の絶縁層１１は、その一辺に、Ｙ電極用リード端子１２Ａが集約された、Ｙ電極用リード端子集約部１３を有する。Ｙ電極用リード端子集約部１３は、前記一辺の中央部の欠け部１４を挟んで両端部に形成されている。第１の絶縁層１上のＸ電極１と、第２の絶縁層１１上のＹ電極１１とを、制御回路と電気的に接続する際には、まず、Ｘ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とが、第１の絶縁層１と、第２の絶縁層１１とにおける同一方向の端部になるように、かつＸ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とが、重ならないように、第１の絶縁層１と、第２の絶縁層１１とを積層する。続いて、Ｘ電極用リード端子集約部３上、及びＹ電極用リード端子集約部１３上に、異方性導電フィルム２１を配置する（図２Ｃ及び図２Ｄ）。このとき、図２Ｄに示すように、Ｘ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とは、同一平面上に存在している。続いて、図２Ｅに示すような、接続端子を有するフレキシブル基板３１を、異方性導電フィルム２１上に配置する（図２Ｆ）。続いて、フレキシブル基板３１上から、加熱押圧ツール４１を用いて加熱押圧することで、異方性導電フィルムを硬化させ、電気的接続を行う（図２Ｇ及び図２Ｈ）。 Here, an example of the manufacturing method of the touch panel of this invention is demonstrated using FIG. 2A-FIG. 2H.
FIG. 2A is a schematic top view of the first insulating layer 1 on which the X electrode 2 and the X electrode lead terminal 2A are formed. The first insulating layer 1 has an X electrode lead terminal aggregation portion 3 in which X electrode lead terminals 2A are aggregated on one side thereof. The lead terminal aggregation part 3 for X electrodes is formed in a convex shape at the central part of the one side. FIG. 2B is a schematic top view of the second insulating layer 11 on which the Y electrode 12 and the Y electrode lead terminal 12A are formed. The second insulating layer 11 has a Y electrode lead terminal aggregation portion 13 in which Y electrode lead terminals 12A are aggregated on one side thereof. The Y electrode lead terminal consolidating portions 13 are formed at both end portions with the chipped portion 14 at the central portion of the one side interposed therebetween. When the X electrode 1 on the first insulating layer 1 and the Y electrode 11 on the second insulating layer 11 are electrically connected to the control circuit, first, the X electrode lead terminal aggregation portion 3 and The Y electrode lead terminal aggregation portion 13 is an end portion in the same direction of the first insulating layer 1 and the second insulating layer 11, and the X electrode lead terminal aggregation portion 3 The first insulating layer 1 and the second insulating layer 11 are stacked so that the electrode lead terminal aggregation portion 13 does not overlap. Then, the anisotropic conductive film 21 is arrange | positioned on the lead terminal aggregation part 3 for X electrodes, and the lead terminal aggregation part 13 for Y electrodes (FIG. 2C and FIG. 2D). At this time, as shown in FIG. 2D, the X electrode lead terminal aggregation portion 3 and the Y electrode lead terminal aggregation portion 13 exist on the same plane. Subsequently, a flexible substrate 31 having connection terminals as shown in FIG. 2E is disposed on the anisotropic conductive film 21 (FIG. 2F). Subsequently, the anisotropic conductive film is cured and heated by being heated and pressed from above the flexible substrate 31 using the heating and pressing tool 41 (FIGS. 2G and 2H).

ここで、第１の絶縁層１におけるＸ電極用リード端子集約部３の形状と、第２の絶縁層１１におけるＹ電極用リード端子集約部１３の形状としては、積層時に重ならない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すような組合せであってもよい。 Here, the shape of the X electrode lead terminal aggregation portion 3 in the first insulating layer 1 and the shape of the Y electrode lead terminal aggregation portion 13 in the second insulating layer 11 are not particularly limited as long as they do not overlap when stacked. However, it can be appropriately selected according to the purpose, and for example, a combination as shown in FIGS. 3A and 3B may be used.

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.

（製造例１〜４）
＜異方性導電フィルム１〜４の作製＞
下記表１に示す原材料を、下記表１に示す配合量で混合した後、導電性粒子を均一に分散して異方性導電組成物を得た。
得られた異方性導電組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に平均厚みが４０μｍになるように塗布して、異方性導電フィルムを得た。 (Production Examples 1-4)
<Preparation of anisotropic conductive films 1 to 4>
After mixing the raw materials shown in the following Table 1 in the blending amounts shown in the following Table 1, the conductive particles were uniformly dispersed to obtain an anisotropic conductive composition.
The obtained anisotropic conductive composition was applied on a polyethylene terephthalate film so as to have an average thickness of 40 μm to obtain an anisotropic conductive film.

表１中の各物質は、以下の通りである。
ＤＣＰ：ジシクロペンタジエンジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製）
Ｍ１６００：ウレタンアクリレート（アロニックスＭ１６００、東亞合成工業株式会社製）
ＹＰ５０：フェノキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製）
ＳＧ８０Ｈ：グリシジル基含有アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製）
ＫＢＥ−５０３：３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製）
有機過酸化物〔ナイパーＢＷ、日油株式会社製、１分間半減期温度（１３０．０℃）〕
Ｎｉ／Ａｕ：Ｎｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学工業株式会社製） Each substance in Table 1 is as follows.
DCP: dicyclopentadiene dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
M1600: Urethane acrylate (Aronix M1600, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
YP50: Phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.)
SG80H: Glycidyl group-containing acrylic rubber (manufactured by Nagase ChemteX Corporation)
KBE-503: 3-methacryloxypropyltriethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Organic peroxide [Niper BW, NOF Corporation, 1 minute half-life temperature (130.0 ° C.)]
Ni / Au: Ni / Au plated acrylic resin particles (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.)

（実施例１）
図２Ａ〜図２Ｈに示すような方法により、タッチパネルを作製した。
第１の絶縁層として、平均厚みが７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
第２の絶縁層として、平均厚みが７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
Ｘ電極、及びＹ電極の材質には、ＩＴＯを用いた。
Ｘ電極用リード端子、及びＹ電極用リード端子は、Ａｇペーストを用いて形成した。 Example 1
A touch panel was manufactured by the method shown in FIGS. 2A to 2H.
A polyethylene terephthalate film having an average thickness of 75 μm was used as the first insulating layer.
A polyethylene terephthalate film having an average thickness of 75 μm was used as the second insulating layer.
ITO was used as the material for the X and Y electrodes.
The lead terminal for X electrode and the lead terminal for Y electrode were formed using Ag paste.

まず、Ｘ電極２とＸ電極用リード端子２Ａとが形成された第１の絶縁層１を用意した（図２Ａ）。第１の絶縁層１は、その一辺に、Ｘ電極用リード端子２Ａが集約された、Ｘ電極用リード端子集約部３を有する。Ｘ電極用リード端子集約部３は、前記一辺の中央部において凸状に形成されている。
Ｙ電極１２とＹ電極用リード端子１２Ａとが形成された第２の絶縁層１１を用意した（図２Ｂ）。第２の絶縁層１１は、その一辺に、Ｙ電極用リード端子１２Ａが集約された、Ｙ電極用リード端子集約部１３を有する。Ｙ電極用リード端子集約部１３は、前記一辺の中央部の欠け部１４を挟んで両端部に形成されている。
Ｘ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とが、第１の絶縁層１と、第２の絶縁層１１とにおける同一方向の端部になるように、かつＸ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とが、重ならないように、第１の絶縁層１と、第２の絶縁層１１とを積層した。続いて、Ｘ電極用リード端子集約部３上、及びＹ電極用リード端子集約部１３上に、製造例１で作製した異方性導電フィルム２１を配置した（図２Ｃ及び図２Ｄ）。このとき、図２Ｄに示すように、Ｘ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とは、同一平面上に存在していた。続いて、図２Ｅに示すような、接続端子を有するフレキシブル基板３１を、異方性導電フィルム２１上に配置した（図２Ｆ）。続いて、フレキシブル基板３１上から、所定の平均厚みを有する緩衝材（シリコーンゴム）を介して、押圧面が平坦な加熱押圧ツール４１を用いて１５０℃、１０秒間、３ＭＰａで加熱押圧することで、異方性導電フィルムを硬化させ、電気的接続を行った（図２Ｇ及び図２Ｈ）。 First, the 1st insulating layer 1 in which the X electrode 2 and the X electrode lead terminal 2A were formed was prepared (FIG. 2A). The first insulating layer 1 has an X electrode lead terminal aggregation portion 3 in which X electrode lead terminals 2A are aggregated on one side thereof. The lead terminal aggregation part 3 for X electrodes is formed in a convex shape at the central part of the one side.
A second insulating layer 11 in which a Y electrode 12 and a Y electrode lead terminal 12A were formed was prepared (FIG. 2B). The second insulating layer 11 has a Y electrode lead terminal aggregation portion 13 in which Y electrode lead terminals 12A are aggregated on one side thereof. The Y electrode lead terminal consolidating portions 13 are formed at both end portions with the chipped portion 14 at the central portion of the one side interposed therebetween.
The X electrode lead terminal aggregation part 3 and the Y electrode lead terminal aggregation part 13 are arranged in the same direction in the first insulating layer 1 and the second insulating layer 11, and the X electrode The first insulating layer 1 and the second insulating layer 11 were stacked so that the lead terminal aggregation part 3 for use and the lead terminal aggregation part 13 for Y electrode do not overlap. Subsequently, the anisotropic conductive film 21 produced in Production Example 1 was placed on the X electrode lead terminal aggregation portion 3 and the Y electrode lead terminal aggregation portion 13 (FIGS. 2C and 2D). At this time, as shown in FIG. 2D, the X electrode lead terminal aggregation portion 3 and the Y electrode lead terminal aggregation portion 13 exist on the same plane. Then, the flexible substrate 31 which has a connecting terminal as shown to FIG. 2E was arrange | positioned on the anisotropic conductive film 21 (FIG. 2F). Subsequently, the flexible substrate 31 is heated and pressed at 3 MPa for 10 seconds at 150 ° C. using a heating and pressing tool 41 having a flat pressing surface through a buffer material (silicone rubber) having a predetermined average thickness. Then, the anisotropic conductive film was cured and electrical connection was made (FIGS. 2G and 2H).

＜評価＞
＜＜導通抵抗＞＞
表２に記載の平均厚みの緩衝材を用いて上記接続を５回行った際の、下記導通抵抗試験において、導通抵抗値が１Ω以下になる回数を求めた。なお、５回の試験のうち、４回以上導通抵抗値が１Ω以下であれば、合格レベルである。結果を表２に示した。
＜＜＜導通抵抗試験＞＞＞
得られたタッチパネルにおける導通抵抗値（Ω）を、デジタルマルチメーター（品番：デジタルマルチメータ３４４０１Ａ、アジレント・テクノロジー株式会社製）を用いて４端子法により測定し、以下の評価基準で評価した。 <Evaluation>
<< Conduction resistance >>
In the following conduction resistance test when the above connection was made five times using the buffer material having the average thickness described in Table 2, the number of times that the conduction resistance value was 1Ω or less was determined. In addition, it is a pass level if conduction resistance value is 1 ohm or less 4 times or more among 5 tests. The results are shown in Table 2.
<<< Conduction Resistance Test >>>
The conduction resistance value (Ω) in the obtained touch panel was measured by a four-terminal method using a digital multimeter (product number: digital multimeter 34401A, manufactured by Agilent Technologies), and evaluated according to the following evaluation criteria.

＜＜タッチパネルの変形＞＞
タッチパネルの第１の絶縁層、及び第２の絶縁層の積層体に変形があるかどうかを、目視により確認した。結果を表２に示した。 << Deformation of touch panel >>
Whether the laminated body of the first insulating layer and the second insulating layer of the touch panel is deformed was confirmed by visual observation. The results are shown in Table 2.

（実施例２〜４）
実施例１において、異方性導電フィルムを、製造例２〜４で得られた異方性導電フィルムにそれぞれ代えた以外は、実施例１と同様にして、タッチパネルを作製し、評価を行った。結果を表２に示した。 (Examples 2 to 4)
In Example 1, the touch panel was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the anisotropic conductive film was replaced with the anisotropic conductive film obtained in Production Examples 2 to 4, respectively. . The results are shown in Table 2.

（比較例１）
実施例１において、第１の絶縁層の形状を、図１Ａに示すような第１の絶縁層の形状に代えた以外は、実施例１と同様にして、タッチパネルを作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
比較例１においては、Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが、図１Ｄに示すように重なる形状をしていた。 (Comparative Example 1)
In Example 1, the touch panel was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the shape of the first insulating layer was changed to the shape of the first insulating layer as shown in FIG. 1A. . The results are shown in Table 2.
In Comparative Example 1, the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion overlap each other as shown in FIG. 1D.

実施例１〜４では、汎用性のある平坦な加熱押圧ツールを用いて、１回の接続により、導通抵抗に優れるタッチパネル基板への接続ができた。
緩衝剤の厚みが１００μｍ以上であると、加熱押圧ツールの傾き及びタッチパネルの厚み公差を吸収でき、導電性粒子の平均粒子径の大小に関わらず、導通抵抗が優れる結果となった。
実施例４は良好な結果であったが、配線と配線との間に粒子が密集する箇所が観測され、ショートの恐れが懸念された。
導電性粒子の平均粒子径が、５μｍ〜３０μｍであると、導通抵抗がより優れた。
比較例１では、電極用リード端子集約部において凹凸があるため、汎用性のある平坦な加熱押圧ツールを用いると、接続が不十分であり、導通抵抗が不合格レベルであった。 In Examples 1 to 4, connection to a touch panel substrate having excellent conduction resistance was achieved by a single connection using a versatile flat heating and pressing tool.
When the thickness of the buffering agent was 100 μm or more, the inclination of the heat pressing tool and the thickness tolerance of the touch panel could be absorbed, and the conduction resistance was excellent regardless of the average particle size of the conductive particles.
Although Example 4 was a good result, a spot where particles were densely packed was observed between the wirings, and there was a concern about a short circuit.
When the average particle diameter of the conductive particles is 5 μm to 30 μm, the conduction resistance is more excellent.
In Comparative Example 1, since there are irregularities in the electrode lead terminal aggregation portion, when a versatile flat heating and pressing tool was used, the connection was insufficient and the conduction resistance was at a reject level.

本発明のタッチパネルは、生産効率がよく、かつ特殊な加熱押圧ツールを用いることなく、リード端子と、接続用端子とを電気的接続できるため、静電容量式のタッチパネルに好適に用いることができる。 The touch panel of the present invention has good production efficiency and can be electrically used for a capacitive touch panel because the lead terminal and the connection terminal can be electrically connected without using a special heating and pressing tool. .

１第１の絶縁層
２Ｘ電極
２ＡＸ電極用リード端子
３Ｘ電極用リード端子集約部
１１第２の絶縁層
１２Ｙ電極
１２ＡＹ電極用リード端子
１３Ｙ電極用リード端子集約部
１４欠け部
２１異方性導電フィルム
３１フレキシブル基板
４１加熱押圧ツール
１０１第１の絶縁層
１０２Ｘ電極
１０２ＡＸ電極用リード端子
１０３Ｘ電極用リード端子集約部
１１１第２の絶縁層
１１２Ｙ電極
１１２ＡＹ電極用リード端子
１１３Ｙ電極用リード端子集約部
１１４欠け部
１２１異方性導電フィルム
１３１フレキシブル基板
１４１加熱押圧ツール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st insulating layer 2 X electrode 2A X electrode lead terminal 3 X electrode lead terminal aggregation part 11 2nd insulating layer 12 Y electrode 12A Y electrode lead terminal 13 Y electrode lead terminal aggregation part 14 Chip part 21 Anisotropic conductive film 31 Flexible substrate 41 Heating and pressing tool 101 First insulating layer 102 X electrode 102A X electrode lead terminal 103 X electrode lead terminal consolidating part 111 Second insulating layer 112 Y electrode 112A Y electrode lead terminal 113 Y electrode lead terminal aggregation portion 114 chipped portion 121 anisotropic conductive film 131 flexible substrate 141 heating and pressing tool

Claims

第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを有し、
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の少なくともいずれかが、可とう性があり、
前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなり、
前記第１の絶縁層上に形成された、第１の方向に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向に併設される複数のＸ電極と、
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設される複数のＹ電極と、
前記第１の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極に接続されたＸ電極用リード端子と、
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｙ電極に接続されたＹ電極用リード端子とを有し、
前記第１の絶縁層が、端部に、前記Ｘ電極用リード端子が集約したＸ電極用リード端子集約部を有し、
前記第２の絶縁層が、端部に、前記Ｙ電極用リード端子が集約したＹ電極用リード端子集約部を有し、
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、積層された前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とにおける同一方向の端部に形成されており、
前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とが、接続部材の接続端子に、異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなり、
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが重ならないように、かつ、平面視で、前記第１の絶縁層の欠け部に、前記Ｙ電極用リード端子集約部が位置するようにし、前記第２の絶縁層の欠け部に、前記Ｘ電極用リード端子集約部が位置するようにして、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなることを特徴とするタッチパネル。 A first insulating layer and a second insulating layer;
At least one of the first insulating layer and the second insulating layer is flexible,
The first insulating layer and the second insulating layer are laminated,
A plurality of X electrodes formed on the first insulating layer, extending in a first direction and provided side by side in a second direction intersecting the first direction;
A plurality of Y electrodes formed on the second insulating layer, extending in the second direction so as to intersect the X electrodes, and arranged side by side in the first direction;
An X electrode lead terminal connected to the X electrode formed on the first insulating layer;
A Y electrode lead terminal connected to the Y electrode formed on the second insulating layer;
The first insulating layer has an X electrode lead terminal aggregation portion in which the X electrode lead terminals are aggregated at an end,
The second insulating layer has a Y electrode lead terminal aggregation portion where the Y electrode lead terminals are aggregated at an end portion;
The X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion are formed at end portions in the same direction in the stacked first insulating layer and the second insulating layer. ,
The X electrode lead terminal of the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal of the Y electrode lead terminal aggregation portion are connected to the connection terminal of the connection member via an anisotropic conductive film. Electrically connected,
The Y electrode lead terminal concentrating portion is not overlapped with the X electrode lead terminal consolidating portion and the Y electrode lead terminal consolidating portion in a notch portion of the first insulating layer in plan view. The first insulating layer and the second insulating layer are stacked so that the X electrode lead terminal aggregation portion is located in the chipped portion of the second insulating layer. A touch panel characterized by

第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを有し、A first insulating layer and a second insulating layer;
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の少なくともいずれかが、可とう性があり、At least one of the first insulating layer and the second insulating layer is flexible,
前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなり、The first insulating layer and the second insulating layer are laminated,
前記第１の絶縁層上に形成された、第１の方向に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向に併設される複数のＸ電極と、A plurality of X electrodes formed on the first insulating layer, extending in a first direction and provided side by side in a second direction intersecting the first direction;
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設される複数のＹ電極と、A plurality of Y electrodes formed on the second insulating layer, extending in the second direction so as to intersect the X electrodes, and arranged side by side in the first direction;
前記第１の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極に接続されたＸ電極用リード端子と、An X electrode lead terminal connected to the X electrode formed on the first insulating layer;
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｙ電極に接続されたＹ電極用リード端子とを有し、A Y electrode lead terminal connected to the Y electrode formed on the second insulating layer;
前記第１の絶縁層が、端部に、前記Ｘ電極用リード端子が集約したＸ電極用リード端子集約部を有し、The first insulating layer has an X electrode lead terminal aggregation portion in which the X electrode lead terminals are aggregated at an end,
前記第２の絶縁層が、端部に、前記Ｙ電極用リード端子が集約したＹ電極用リード端子集約部を有し、The second insulating layer has a Y electrode lead terminal aggregation portion where the Y electrode lead terminals are aggregated at an end portion;
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、積層された前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とにおける同一方向の端部に形成されており、The X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion are formed at end portions in the same direction in the stacked first insulating layer and the second insulating layer. ,
前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とが、接続部材の接続端子に、異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなり、The X electrode lead terminal of the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal of the Y electrode lead terminal aggregation portion are connected to the connection terminal of the connection member via an anisotropic conductive film. Electrically connected,
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが重ならないように、かつ、前記Ｘ電極用リード端子と前記Ｙ電極用リード端子が、前記第１の絶縁層と同一平面、もしくは前記第２の絶縁層と同一平面、もしくは前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に存在する平面と同一平面のいずれかになるようにして、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなることを特徴とするタッチパネル。The X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion do not overlap each other, and the X electrode lead terminal and the Y electrode lead terminal are the same as the first insulating layer. The first or second plane is the same plane as the second insulating layer, or the same plane as the plane existing between the first insulating layer and the second insulating layer. A touch panel, wherein an insulating layer and the second insulating layer are laminated.

Ｘ電極と、Ｙ電極とが、直交している請求項１から２のいずれかに記載のタッチパネル。The touch panel according to claim 1, wherein the X electrode and the Y electrode are orthogonal to each other.

異方性導電フィルムが、導電性粒子を含有し、The anisotropic conductive film contains conductive particles,
前記導電性粒子の平均粒子径が、５μｍ〜３０μｍである請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル。The touch panel according to claim 1, wherein the conductive particles have an average particle diameter of 5 μm to 30 μm.

接続部材の材質が、可とう性があるプラスチックである請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル。The touch panel according to claim 1, wherein a material of the connection member is a flexible plastic.

請求項１、及び３から５のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法であって、It is a manufacturing method of the touch panel in any one of Claims 1 and 3-5,
Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とにおける同一方向の端部になるように、かつ、平面視で、前記第１の絶縁層の欠け部に、前記Ｙ電極用リード端子集約部が位置するようにし、前記第２の絶縁層の欠け部に、前記Ｘ電極用リード端子集約部が位置するようにして、前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを積層する積層工程と、The X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion are the end portions in the same direction in the first insulating layer and the second insulating layer, and in plan view, The Y electrode lead terminal aggregated portion is positioned in the chipped portion of the first insulating layer, and the X electrode lead terminal aggregated portion is positioned in the chipped portion of the second insulating layer, A laminating step of laminating the first insulating layer and the second insulating layer so that the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion do not overlap;
前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に、異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、A first arrangement step of arranging an anisotropic conductive film on the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion;
前記異方性導電フィルム上に、接続部材を、前記接続部材の接続端子が前記異方性導電フィルムに接するように配置する第２の配置工程と、A second disposing step of disposing a connecting member on the anisotropic conductive film such that a connection terminal of the connecting member is in contact with the anisotropic conductive film;
前記接続部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。A method of manufacturing a touch panel, comprising: a heating and pressing step of heating and pressing the connection member with a heating and pressing member.

請求項２から５のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法であって、A method of manufacturing a touch panel according to any one of claims 2 to 5,
Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とにおける同一方向の端部になるように、かつ、前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子が、前記第１の絶縁層と同一平面、もしくは前記第２の絶縁層と同一平面、もしくは前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に存在する平面と同一平面のいずれかになるようにして、前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを積層する積層工程と、The X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion are the end portions in the same direction in the first insulating layer and the second insulating layer, and the X electrode lead The terminal and the Y electrode lead terminal are flush with the first insulating layer, or flush with the second insulating layer, or between the first insulating layer and the second insulating layer. The first insulating layer, the X electrode lead terminal aggregation portion, and the Y electrode lead terminal aggregation portion so as not to overlap with each other so as to be in the same plane as the existing plane, A laminating step of laminating a second insulating layer;
前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に、異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、A first arrangement step of arranging an anisotropic conductive film on the X electrode lead terminal aggregation portion and the Y electrode lead terminal aggregation portion;
前記異方性導電フィルム上に、接続部材を、前記接続部材の接続端子が前記異方性導電フィルムに接するように配置する第２の配置工程と、A second disposing step of disposing a connecting member on the anisotropic conductive film such that a connection terminal of the connecting member is in contact with the anisotropic conductive film;
前記接続部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。A method of manufacturing a touch panel, comprising: a heating and pressing step of heating and pressing the connection member with a heating and pressing member.

加熱押圧工程が、接続部材を加熱押圧部材により緩衝材を介して加熱及び押圧することにより行われ、The heating and pressing step is performed by heating and pressing the connecting member with the heating and pressing member via the cushioning material,
前記緩衝材の平均厚みが、１００μｍ以上である請求項６から７のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。The touch panel manufacturing method according to claim 6, wherein an average thickness of the cushioning material is 100 μm or more.

異方性導電フィルムが、一枚である請求項６から８のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。The method for manufacturing a touch panel according to claim 6, wherein the anisotropic conductive film is a single sheet.