JP6133631B2 - リフロー装置 - Google Patents

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Description

本技術は、リフロー装置に関する。
電子部品またはプリント配線基板に対して、予めはんだ組成物を供給しておき、リフロー炉の中に基板を搬送コンベアで搬送し、はんだ付けを行ったり、熱硬化性接着剤によって電子部品を基板上に固定したりするために、リフロー装置が使用されている。リフロー装置の従来技術として、以下の技術が開示されている。
特許文献1のリフロー装置では、基板を加熱するリフロー炉の1つの加熱空間内に、基板を搬送する搬送コンベアを2つ搬送方向に沿って並列に設置し、複数の基板を並行して搬送しながら加熱することによって、面積生産性を向上している。
特許文献2および特許文献3のリフロー装置では、基板を搬送する搬送コンベアを2つ搬送方向に沿って並列に設置し、さらに2つの搬送コンベアの間に隔壁を設けて、基板を加熱する加熱炉の加熱空間を2つに仕切っている。このリフロー装置では、2つの搬送コンベアのそれぞれで搬送される基板の温度を、それぞれ独立した温度プロファイルに従って制御することができる。
特開2011−119544号公報 特開2011−119463号公報 特開2011−119464号公報
しかしながら、特許文献2および特許文献3のリフロー装置では、隔壁を介して隣接する加熱空間の間で温度干渉が生じるため、基板の温度制御が不安定になってしまう。特に、2つの加熱空間の温度差が大きい場合、低い温度の加熱空間が高い温度の加熱空間から受ける温度干渉の影響が大きいため、低い温度側の加熱空間で搬送される基板の温度制御が不安定になってしまう。また、温度干渉のみならず、従来技術では隔壁を介して隣接する加熱空間の間での酸素濃度雰囲気干渉が生じるため、炉内の酸素濃度制御も不安定になってしまう。特に、2つの加熱空間の酸素濃度差が大きい場合、低酸素濃度雰囲気側の加熱空間が高酸素濃度(大気等)の加熱空間から受ける酸素濃度干渉の影響が大きいため、基板が搬送される、低酸素濃度雰囲気側の加熱空間で、酸素濃度制御が不安定になってしまう。
したがって、本技術の目的は、隔壁によって搬送装置ごとに炉内が複数の空間に仕切られたリフロー装置において、隔壁を介して隣り合う空間の間の温度干渉を抑制することで、複数の空間のそれぞれで、基板の温度制御を安定して行うことができるリフロー装置を提供することにある。さらに、隔壁を介して隣り合う空間の間の酸素濃度干渉を抑制することで、複数の空間のそれぞれで、酸素濃度制御を安定して行うことができるリフロー装置を提供することにある。
上述した課題を解決するために、本技術は、複数のゾーンに分割されたリフロー炉内に、被加熱物を搬送する複数の搬送装置が、搬送方向に沿って並列に設けられ、複数の搬送装置によって搬送される複数の被加熱物をそれぞれ加熱し、隣り合う搬送装置の間に、断熱隔壁が設けられ、
リフロー炉の炉体は、上部炉体と下部炉体とから構成され、
上部炉体は、開閉され、
断熱隔壁は、上部炉体内を仕切る第1の隔壁と、下部炉体内を仕切る第2の隔壁とを含み、
第1の隔壁の対向端部および第2の隔壁の対向端部の一方が開放形状であり、
上部炉体が閉じた状態において、他方の対向端部が、一方の開放形状の対向端部に嵌合されるようにしたリフロー装置である。
本技術によれば、隔壁を介して隣り合う空間の間の温度干渉を抑制することで、複数の空間のそれぞれで、基板の温度制御を安定して行うことができる。さらに、隔壁を介して隣り合う空間の間の酸素濃度干渉を抑制することで、複数の空間のそれぞれで、酸素濃度制御を安定して行うことができる。
図1Aは、リフロー装置を上方から見た略線図である。図1Bは、リフロー装置を側方から見た略線図である。 図2は、リフロー炉の構成を示す概略断面図である。 図3は、リフロー時の温度プロファイルの一例を示すグラフである。 図4は、リフロー装置の1つのゾーンの構成の一例を示す概略断面図である。 図5は、隔壁の構成例を示す概略断面図である。 図6Aは、隔壁の嵌合構造を説明するための概略断面図である。図6Bは、隔壁の嵌合構造を説明するための概略断面図である。 図7Aは、隔壁の嵌合構造を説明するための概略断面図である。図7Bは、隔壁の嵌合構造を説明するための概略断面図である。 図8は、隔壁の構成例を示す概略断面図である。 図9は、隔壁の第1の構成例を示す概略断面図である。 図10Aは、隔壁の第2の構成例の1例を示す概略断面図である。図10Bは、隔壁の第2の構成例の他の例を示す概略断面図である。 図11は、隔壁の第3の構成例の一例を示す概略断面図である。 図12Aは、隔壁の第3の構成例の一例を示す概略断面図である。図12Bは、隔壁の第3の構成例の他の例を示す概略断面図である。 図13Aは、隔壁の第4の構成例の第1の例を示す概略断面図である。図12Bは、隔壁の第4の構成例の第2の例を示す概略断面図である。 図14Aは、隔壁の第4の構成例の第3の例を示す概略断面図である。図14Bは、隔壁の第4の構成例の第4の例を示す概略断面図である。図14Cは、隔壁の第4の構成例の第5の例を示す概略断面図である。図14Dは、隔壁の第4の構成例の第6の例を示す概略断面図である。 図15Aは、隔壁の第5の構成例の第1の例を示す概略断面図である。図15Bは、隔壁の第5の構成例の第2の例を示す概略断面図である。 図16Aは、隔壁の第5の構成例の第3の例を示す概略断面図である。図16Bは、隔壁の第5の構成例の第4の例を示す概略断面図である。図16Cは、隔壁の第5の構成例の第5の例を示す概略断面図である。図16Dは、隔壁の第5の構成例の第6の例を示す概略断面図である。 図17Aは、隔壁の第6の構成例の第1の例を示す概略断面図である。図17Bは、隔壁の第6の構成例の第2の例を示す概略断面図である。 図18Aは、隔壁の第6の構成例の第3の例を示す概略断面図である。図18Bは、隔壁の第6の構成例の第4の例を示す概略断面図である。図18Cは、隔壁の第6の構成例の第5の例を示す概略断面図である。図18Dは、隔壁の第6の構成例の第6の例を示す概略断面図である。 図19Aは、隔壁の第7の構成例の第1の例を示す概略断面図である。図19Bは、隔壁の第7の構成例の第2の例を示す概略断面図である。図19Cは、隔壁の第7の構成例の第3の例を示す概略断面図である。 図20Aは、隔壁の第8の構成例の第1の例を示す概略断面図である。図20Bは、隔壁の第8の構成例の第2の例を示す概略断面図である。図20Cは、隔壁の第8の構成例の第3の例を示す概略断面図である。 図21Aは、隔壁の第9の構成例の第1の例を示す概略断面図である。図21Bは、隔壁の第9の構成例の第2の例を示す概略断面図である。図21Cは、隔壁の第9の構成例の第3の例を示す概略断面図である。 図22Aは第10の構成例の隔壁の概略断面図である。図22Bは第10の構成例の隔壁を側方から見た概略図である。
以下、本技術の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態
3.他の実施の形態(変形例)
1.第1の実施の形態
本技術の第1の実施の形態によるリフロー装置について、図面を参照しながら説明する。図1Aおよび図1Bは、本技術の第1の実施の形態によるリフロー装置の外板を除いた全体構成を概略的に示す。図1Aは、リフロー装置を上方から見た略線図である。図1Bは、リフロー装置を側方から見た略線図である。
図1Aおよび図1Bに示すように、リフロー装置は、搬送方向に沿って並列に設置された、被加熱物Wを搬送する搬送装置である第1の搬送コンベア10aおよび第2の搬送コンベア10bと、リフロー炉2とを備える。なお、以下では、第1の搬送コンベア10aと第2の搬送コンベア10bとを区別しない場合は、搬送コンベア10とする。
リフロー炉2は、被加熱物W(例えば、両面に表面実装用電子部品が搭載されたプリント配線基板)を上下から加熱し、加熱後に冷却するためのものである。搬送コンベア10は、被加熱物Wをリフロー炉2内に搬送するためものである。
リフロー炉2の内部は、隔壁20によって、第1の搬送コンベア10a側の第1の空間40aと、第2の搬送コンベア10b側の第2の空間40bとに仕切られている。隔壁20は、断熱性を有する断熱隔壁である。隔壁20は内部に空間を有し、リフロー炉2には、隔壁20の内部空間に導通する複数のガス導入管21が設けられ、このガス導入管21からガスが、隔壁20の内部空間に導入される。
図2は、リフロー炉の構成を示す概略断面図である。図2に示すように、被加熱物Wが、搬送コンベア10の上に置かれ、搬入口11からリフロー装置の炉体内に搬入される。搬送コンベア10が所定速度で矢印方向(図の左から右方向)へ被加熱物Wを搬送し、被加熱物Wが搬出口12から取り出される。
搬入口11から搬出口12に至る搬送経路に沿って、リフロー炉が例えば9個のゾーンZ1からZ9に順次分割され、これらのゾーンZ1〜Z9がインライン状に配列されている。入り口側から8個のゾーンZ1〜Z8が加熱ゾーンであり、出口側の1個のゾーンZ9が冷却ゾーンである。ゾーンZ9に関連して強制冷却ユニット13が設けられている。なお、ゾーン数は、一例であって、他の個数のゾーンを備えても良い。各ゾーンでは、上部炉体17および下部炉体18のそれぞれの温度が予め設定された温度となるように制御され、また、送風機の送風量も所定値とされる。
上述した複数のゾーンZ1〜Z9がリフロー時の温度プロファイルにしたがって被加熱物の温度を制御する。図3は、温度プロファイルの概略を示す。横軸が時間であり、縦軸が被加熱物W(例えば電子部品が実装されたプリント配線基板)の表面温度である。最初の区間が加熱によって温度が上昇する昇温部R1であり、次の区間が温度がほぼ一定のプリヒート(予熱)部R2であり、次の区間が本加熱部R3であり、最後の区間が冷却部R4である。
昇温部R1は、常温からプリヒート部R2(例えば150°C〜170°C)まで基板を加熱する期間である。プリヒート部R2は、等温加熱を行い、フラックスを活性化し、電極、はんだ粉の表面の酸化膜を除去し、また、プリント配線基板の加熱ムラをなくすための期間である。本加熱部R3(例えばピーク温度で220°C〜240°C)は、はんだが溶融し、接合が完成する期間である。本加熱部R3では、はんだの溶融温度を超える温度まで昇温が必要とされる。本加熱部R3は、プリヒート部R2を経過していても、温度上昇のムラが存在するので、はんだの溶融温度を超える温度までの加熱が必要とされる。最後の冷却部R4は、急速にプリント配線基板を冷却し、はんだ組成を形成する期間である。
図3において、曲線aは、鉛フリーはんだの温度プロファイルを示す。共晶はんだの場合の温度プロファイルは、曲線bで示すものとなる。鉛フリーはんだの融点は、共晶はんだの融点より高いので、プリヒート部R2における設定温度が共晶はんだに比して高いものとされている。さらに、図3における曲線cは、電子部品をプリント配線基板に固定するための熱硬化性接着剤を硬化する場合のプロファイルを示す。はんだに比して接着剤は、設定温度が低く、また、複雑な温度制御が不要である。
使用されているはんだの種類(鉛フリーはんだと共晶はんだ)、プリント配線基板の種類等に応じてプロファイルが曲線aおよび曲線bの何れかになるように温度制御がなされる。また、リフロー装置を接着剤の硬化工程に使用する場合には、曲線cのプロファイルが使用される。
リフロー装置では、図3における昇温部R1の温度制御を、主としてゾーンZ1およびZ2が受け持つ。プリヒート部R2の温度制御は、主としてゾーンZ3、Z4およびZ5が受け持つ。本加熱部R3の温度制御は、ゾーンZ6、Z7およびZ8が受け持つ。冷却部R4の温度制御は、ゾーンZ9が受け持つ。
搬入口11および搬出口12のそれぞれには、リフロー炉2内の雰囲気ガスが外部に流出することを防止するガス流出制限部として、ガスシール機構14および15が設けられている。ガスシール機構14および15としては、例えばラビリンスシール機構を使用できる。搬出口12側には、フラックス回収システム16が設けられている。
このリフロー装置では、被加熱物Wが第1の搬送コンベア10aにより搬送され、第1の搬送コンベア10a側の第1の空間40aを通る搬送路と、被加熱物Wが第2の搬送コンベア10bにより搬送され、第2の搬送コンベア10b側の第2の空間40bを通る搬送路とが設けられる。第1の搬送コンベア10aによる搬送路および第2の搬送コンベア10b側による搬送路では、それぞれ独立した温度プロファイルに従って、被加熱物Wの温度が制御される。
図4を参照してリフロー装置の一つのゾーンの構成の一例について説明する。なお、図4には、ゾーンZ7を搬送方向に対して直交する面で切断した場合の断面が示されている。
図4に示すように、上部炉体17と下部炉体18との対向間隙内で、被加熱物Wが、搬送コンベア10上に置かれて搬送される。
上部炉体17内および下部炉体18内は、雰囲気ガスである例えば窒素(N2)ガスが充満している。なお、雰囲気ガスは窒素(N2)ガスに代えて大気ガスであってもよい。上部炉体17および下部炉体18は、被加熱物Wに対して熱風(熱せられた雰囲気ガス)を噴出して被加熱物Wを加熱する。なお、熱風と共に赤外線を照射しても良い。
上部炉体17および下部炉体18内は、第1の搬送コンベア10aと第2の搬送コンベア10bとの間に設けられた隔壁20によって、第1の搬送コンベア10a側の第1の空間40aと、第2の搬送コンベア側の第2の空間40bとに仕切られている。
第1の空間40aにおいて、上部炉体17は、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有し、パネル33の小孔を通過した熱風が、第1の搬送コンベア10aによって搬送される被加熱物Wに対して上側から吹きつけられる。パネル33は、例えばアルミニウムからなる。
第1の空間40aにおいて、下部炉体18も上述した上部炉体17と同様の構成を有する。すなわち、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有する。パネル33の小孔を通過した熱風が、第1の搬送コンベア10aによって搬送される被加熱物Wに対して下側から吹きつけられる。
第2の空間40bにおいて、上部炉体17は、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有し、パネル33の小孔を通過した熱風が、第2の搬送コンベア10bによって搬送される被加熱物Wに対して上側から吹きつけられる。
第2の空間40bにおいて、下部炉体18も上述した上部炉体17と同様の構成を有する。すなわち、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有する。パネル33の小孔を通過した熱風が、第2の搬送コンベア10bによって搬送される被加熱物Wに対して下側から吹きつけられる。
隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bとにより構成されている。隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aは、パネル33とほぼ同じ高さの位置で、ガスが導入される内部空間が形成された部分と、隔壁20bに対向する対向端部とに分けられる。隔壁20bは、パネル33とほぼ同じ高さの位置で、ガスが導入される内部空間が形成された部分と、隔壁20aに対向する対向端部とに分けられる。なお、図4に示す隔壁20では、ガスが導入される内部空間と対向端部の内部空間とが仕切られているが、仕切られていなくてもよい。
隔壁20a、20bの対向する対向端部の一方は先細り形状とされ、他方は開放形状とされている。先細り形状とされた一方の対向端部は、開放形状とされた他方の対向端部に嵌合されている。図5Aは、嵌合部分の拡大断面図である。図4に示す例では、図5Aに示すように、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、対向端面が開放された開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。なお、図5Bに示すように、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、隔壁20bの対向端部が、断面上向コ字状とされることで、開放形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されていてもよい。
このリフロー装置では、上部炉体17は、昇降することによって開閉される。なお、図4、図5Aおよび図5Bに示す例は上部炉体17が閉じた状態である。上部炉体17が閉じた状態において、先細り形状の隔壁20bの対向端部は、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。これにより、2つの隔壁20aと隔壁20bとの設置位置のずれを吸収できる。例えば、上下方向の位置ずれおよび水平方向の位置のずれは、開閉時に先細り形状によって嵌合がスムーズになされて、隔壁の対向端部同士が隙間なく嵌合されることにより吸収される。これにより隔壁20aの対向端部と隔壁20bの対向端部との間に隙間が生じてしまうことを防止して、雰囲気ガスが他の空間に流れてしまうことを抑制することで、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制できる。
例えば、熱膨張により炉体が水平方向に変形した場合において、図6Aに示す従来例では、水平方向において、隔壁120aと隔壁120bとの設置位置のずれ(矢印で示す幅のずれ)が生じる。一方、図6Bに示す本技術では、熱膨張により炉体が水平方向に変形した場合において、熱膨張による水平方向の炉体変形に追従でき、隔壁20aと隔壁20bとの嵌合がスムーズになされることにより、水平方向の設置位置のずれを吸収できる。
例えば、熱膨張により炉体が垂直方向に変形した場合において、図7Aに示す従来例では、垂直方向において、隔壁120aと隔壁120bとの設置位置のずれ(矢印で示す幅のずれ)により、隙間が生じて気密性が低下してしまう。一方、本技術では、熱膨張により炉体が垂直方向に変形した場合において、図7Bに示す本技術では、熱膨張による垂直方向の炉体変形に追従でき、隔壁20aと隔壁20bとの嵌合がスムーズになされ、垂直方向の設置位置のずれを吸収できるため、隙間が生じることを抑制できる。
隔壁20には、内部空間にガスを導入するためのガス導入口22が設けられている。
ガスは、ガス導入管21から導入され、ガス導入口22を介して、隔壁20の内部の空間に導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。通常、ガスの温度は、例えば、第1の空間40aおよび第2の空間40bの両方の温度より低い温度であり、例えば、常温または常温より低い温度等である。ガスが導入された隔壁20は、断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bと間の温度干渉を抑制する機能を有する。
ガスは、隔壁20の内部空間に導入された後、リフロー炉2内に排出されてもよいので、炉内の雰囲気ガスと同じ種類のガスを用いることが好ましい。例えば、リフロー炉2の雰囲気ガスにN2ガスを用いる場合には、隔壁20の内部空間に導入されるガスとしては、N2ガスを用い、リフロー炉2の雰囲気ガスに大気ガスを用いる場合には、隔壁20に導入されるガスとしては、大気ガスを用いることが好ましい。
図8は、搬送方向に沿った隔壁20の断面図である。隔壁20は、例えば、ゾーンZ1〜Zゾーン8の炉体内を、第1の搬送コンベア10a側の第1の空間40aと、第2の搬送コンベア10b側の第2の空間40bとの2つに仕切っている。なお、ゾーンZ1〜Zゾーン9の炉体内を2つに仕切る構成としてもよい。
隔壁20は、図8に示すように、3つに区切られている。なお、3つに区切られているのは、リフロー装置の構造に対応させたものであって、特にこのように区切られている必要はないし、区切る位置および数も上述の例に限定されない。
ガスは、矢印に示すように、3つのガス導入管21から隔壁20のガス導入口22を介して、隔壁20の内部の空間に導入される。ガスが雰囲気ガスと同一種類の場合、隔壁20の内部の空間に導入されたガスは、炉内に排出されてもよい。例えば、部材間の隙間等から、炉内に排出されてもよい。また、ガスを炉内に排出するための排出口を設けて、この排出口から炉内にガスが排出されてもよい。
このリフロー装置では、ガスを通すことにより高めた隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を独立して且つ安定に行うことができる。
2.第2の実施の形態
第2の実施の形態によるリフロー装置について説明する。第2の実施の形態によるリフロー装置は、隔壁の構成を変えたこと以外は第1の実施の形態によるリフロー装置と同様である。したがって、以下では、隔壁の構成例について説明し、その他の構成は、第1の実施の形態と同様であるので、説明を適宜省略する。
(第1の構成例)
図9は、隔壁の第1の構成例の概略断面図である。隔壁20は、内部に空間を有し、内部の壁に複数のフィン51が設けられ、内部空間にガスが導入されたものである。ガスを通すことにより高めた隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。なお、図示は省略するが、隔壁20には、ヒートゾーン〔温度プロファイルの本加熱部R3の温度制御を受け持つゾーン(例えばゾーンZ6〜Z8)〕に対応する位置に、ガスを排出するガス排出口が設けられている。
隔壁20では、隔壁20の内部空間に導入されたガスが、図中の矢印に示すように、温度の低いゾーンから温度の高いゾーンに向かって流動し、ガス排出口から炉内(ヒートゾーン)に排出される。
複数のフィン51を設けることによって、隔壁20の内部のガスの流動経路が、蛇行するように形成され、流動経路がより長いものとされている。このようなガスの流動経路では、ガスは温度の低いゾーンから温度の高いゾーンに向かって流動し、各ゾーンの熱で徐々に昇温された後、最終的に、ヒートゾーンに対応する位置に設けられたガス排出口から炉内(ヒートゾーン)に排出される。ヒートゾーンに排出されるガスは、排出時に炉内の温度と同程度に昇温されている。したがって、隔壁20内に導入されて排出されるガスが炉内温度に与える影響を、低減できる。
(第2の構成例)
第2の構成例では、隔壁20自体が断熱材で構成されている。この場合、隔壁20の内部にガスを導入する必要はないので、隔壁20にはガス導入口が設けられていなくてもよい。
具体的には、例えば、図10Aに示すように、隔壁20aおよび隔壁20bの内部空間に、断熱材20d1が充填されている。第1の実施の形態と同様、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。なお、図10Bに示すように、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、隔壁20bの対向端部が、断面上向コ字状とされることで、開放形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されていてもよい。
第2の構成例の隔壁20を備えたリフロー装置では、断熱材で構成された隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
(第3の構成例)
図11は、隔壁の第3の構成例の概略断面図である。図11に示すように、隔壁20では、内部空間の中心部分に、隔壁20の厚みより小さい厚みの断熱材20d1が配され、断熱材20d1と隔壁20の内面との間に空隙20d2が形成されている。空隙20d2は、断熱材20d1を挟んで2つ形成され、この2つの空隙20d2の両方には、ガスが導入されている。なお、ガスが一方の空隙20d2のみに導入されるようにしてもよい。この場合、例えば、隔壁20で仕切られる2つの空間の温度が低い方の空間に面した空隙20d2に対して、ガスが導入されることが好ましい。
図12Aに示すように、第1の実施の形態と同様、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。なお、図12Bに示すように、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、隔壁20bの対向端部が、断面上向コ字状とされることで、開放形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されていてもよい。
第3の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
(第4の構成例)
図13Aは、第4の構成例の隔壁の概略断面図である。第1の実施の形態と同様、隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bとにより構成されている。隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
隔壁20aの対向端部が断面M字状とされることで、対向端面が開放された開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされている。上部炉体17が閉じた状態において、先細り形状の隔壁20bの対向端部は、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。なお、図13Bに示すように、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、隔壁20bの対向端部が、断面M字状とされることで、開放形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されていてもよい。
なお、図14A〜図14Bに示すように、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材20d1が充填されていてもよい。また、図14C〜図14Dに示すように、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20aおよび20bのそれぞれの厚みより小さい厚みの断熱材20d1が配され、断熱材20d1と隔壁20の内面との間に空隙20d2が形成されていてもよい。空隙20d2は、断熱材20d1を挟んで2つ形成され、この2つの空隙20d2の少なくとも一方には、ガスが導入されている。なお、図に示す例では、2つの空隙20d2の両方にガスが導入されている。
第4の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
(第5の構成例)
図15Aは、第5の構成例の隔壁の概略断面図である。第1の実施の形態と同様、隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bとから構成されている。隔壁20aは、例えば、内部にガスが導入される空間を有する板状体20d4(例えばステンレス板等の金属板状体等)と板状のガイドプレート20d5(例えばステンレス板等の金属板状体等)とから構成されている。隔壁20bは、例えば、内部にガスが導入される空間を有する板状体(例えばステンレス板等の金属板状体等)で構成されている。隔壁20a、20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
隔壁20aと隔壁20bとは対向している。隔壁20aは、板状体20d4の両側面のそれぞれに、板状のガイドプレート20d5が付設されたものである。ガイドプレート20d5は、板状体20d4の長手方向に沿って付設され、一部が板状体20d4の端部から突き出るようにされる。対向する突き出た部分は、それぞれ内側に向かって傾斜しており、対向する突き出た部分の間には、空隙が形成される。対向する突き出た部分の先端の間隔は、隔壁20bの先端の幅より広い幅とされ、これにより、隔壁20aの対向端部には、隔壁20bの対向端部が入り込める大きさの幅を有する、開放形状が形成される。上部炉体17が閉じた状態において、隔壁20bの対向端部は、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合される。なお、図15Bに示すように、隔壁20bが板状体20d4と板状のガイドプレート20d5とから構成され、隔壁20aが内部にガスが導入される空間を有する板状体で構成され、隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されるようにしてもよい。
なお、図16A〜図16Bに示すように、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材20d1が充填されていてもよい。また、図16C〜図16Dに示すように、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20の厚みより小さい厚みの断熱材20d1が配され、断熱材20d1と隔壁20の内面との間に空隙20d2が形成されていてもよい。空隙20d2は、断熱材20d1を挟んで2つ形成され、この2つの空隙20d2の少なくとも一方には、ガスが導入されている。なお、図に示す例では、2つの空隙20d2の両方にガスが導入されている。
第5の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
(第6の構成例)
図17Aは、第6の構成例の隔壁の概略断面図である。第1の実施の形態と同様、隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bとから構成されている。隔壁20aは、例えば、内部にガスが導入される空間を有する板状体20d4(例えばステンレス板等の金属板状体等)と板状のガイドプレート20d5(例えばステンレス板等の金属板状体等)とから構成されている。隔壁20bは、例えば、内部にガスが導入される空間を有する板状体(例えばステンレス板等の金属板状体等)で構成されている。隔壁20a、20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
隔壁20aと隔壁20bとは対向している。隔壁20aは、板状体20d4の両側面のそれぞれに、板状のガイドプレート20d5が付設されたものである。ガイドプレート20d5は、板状体20d4の長手方向に沿って付設され、一部が板状体20d4の端部から突き出るようにされる。対向する突き出た部分は、それぞれ外側に向かって傾斜しており、対向する突き出た部分の間には、空隙が形成される。対向する突き出た部分の先端の間隔は、隔壁20bの先端の幅より広い幅とされ、これにより、隔壁20aの対向端部には、隔壁20bの対向端部が入り込める大きさの幅を有する、開放形状が形成される。上部炉体17が閉じた状態において、隔壁20bの対向端部は、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合される。なお、図16Bに示すように、隔壁20bが板状体20d4と板状のガイドプレート20d5とから構成され、隔壁20aが内部にガスが導入される空間を有する板状体で構成され、隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されるようにしてもよい。
なお、図18A〜図18Bに示すように、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材20d1が充填されていてもよい。また、図18C〜図18Dに示すように、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20の厚みより小さい厚みの断熱材20d1が配され、断熱材20d1と隔壁20の内面との間に空隙20d2が形成されていてもよい。空隙20d2は、断熱材20d1を挟んで2つ形成され、この2つの空隙20d2の少なくとも一方には、ガスが導入されている。なお、図に示す例では、2つの空隙20d2の両方にガスが導入されている。
第6の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
(第7の構成例)
図19Aは、第7の構成例の隔壁の概略断面図である。隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、フッ素ゴム等の耐熱性を有する弾性体とにより構成されている。耐熱性を有する弾性体は、隔壁20aの対向端面と隔壁20bとの対向端面との間に配置されている。図19Aの例では、耐熱性を有する弾性体として、隔壁20aの対向端面と隔壁20bとの対向端面との間に、耐熱チューブ20e1が配置されている。なお、耐熱性を有する弾性体は、耐熱チューブ20e1に限定されるものではない。例えば、耐熱性を有する弾性体は、図19Bおよび図19Cに示すように、種々の形状の耐熱パッキン20e2であってもよい。また、耐熱性を有する弾性体は、耐熱スポンジ等であってもよい。また、図19A〜図19Cに示す耐熱チューブ20e1および耐熱パッキン20e2のように、耐熱性を有する弾性体が空洞を有する場合、空洞にガスを導入するようにしてもよい。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が、耐熱性を有する弾性体を介して、対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
なお、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材が充填されていてもよい。また、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20aおよび20bのそれぞれの厚みより小さい厚みの断熱材が配され、断熱材と隔壁の内面との間に空隙が形成されていてもよい。空隙は、断熱材を挟んで2つ形成され、この2つの空隙の少なくとも一方には、ガスが導入されている。
第7の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。また、第7の構成例では、耐熱性を有する弾性体を備えているので、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、気密性を確保することができる。例えば、各空間ごとの酸素濃度雰囲気を維持することができる。例えば、一方の空間を通る搬送路では大気状態で加熱し、他方の空間を通る搬送路では酸素濃度が50ppm等での加熱等を行う場合において、2つの空間の間での酸素濃度雰囲気の干渉を抑制することができる。
(第8の構成例)
図20Aは、第8の構成例の隔壁の概略断面図である。図20Aは、第8の構成例の隔壁の概略断面図である。隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、フッ素ゴム等の耐熱性を有する弾性体とにより構成されている。
隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
図20Aに示すように、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。コ字状の両側壁を連結する連結壁20a1と、先細り形状の隔壁20bの対向端面との間には、耐熱性を有する弾性体が介在されている。図20Aの例では、耐熱性を有する弾性体として、耐熱チューブ20e1が介在されている。なお、耐熱性を有する弾性体は、耐熱チューブ20e1に限定されるものではない。例えば、耐熱性を有する弾性体は、図20Bおよび図20Cに示すように、種々の形状の耐熱パッキン20e2であってもよい。また、耐熱性を有する弾性体は、耐熱スポンジ等であってもよい。図20A〜図20Cに示す耐熱チューブ20e1および耐熱パッキン20e2のように、耐熱性を有する弾性体が空洞を有する場合、空洞にガスを導入するようにしてもよい。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
なお、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材が充填されていてもよい。また、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20aおよび20bのそれぞれの厚みより小さい厚みの断熱材が配され、断熱材と隔壁の内面との間に空隙が形成されていてもよい。空隙は、断熱材を挟んで2つ形成され、この2つの空隙の少なくとも一方には、ガスが導入されている。
第8の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。また、第8の構成例では、耐熱性を有する弾性体を備えているので、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、気密性を確保することができる。例えば、各空間ごとの酸素濃度雰囲気を維持することができる。例えば、一方の空間に設けられる搬送路では大気状態で加熱し、他方の空間に設けられた搬送路では酸素濃度が50ppm等での加熱等を行う場合において、隔壁20で仕切られた2つの空間の間での酸素濃度雰囲気の干渉を抑制することができる。
(第9の構成例)
図21Aは、第9の構成例の隔壁の概略断面図である。隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、板ばね材20f1とにより構成されている。
隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
隔壁20aは対向端面に開口を有し、板ばね材20f1は隔壁20aの対向端面の開口を覆うように設けられている。板ばね材20f1としては、例えば、耐熱フィルム等の耐熱性を有する弾性体を用いることができる。
隔壁20bの対向端部は先細り形状とされている。上部炉体17が閉じた状態において、板ばね材20f1は隔壁20bの対向端部によって押し込まれることにより、V字曲線状に湾曲する。隔壁20bの対向端部は、板ばね材20f1がV字曲線状に湾曲することにより形成された空間(凹部)に入りこむ。これにより、先細り形状の隔壁20bの対向端部は、隔壁20aの対向端部に嵌合される。なお、図21Bの例では、上部炉体17が閉じた状態において、板ばね材20f2は、隔壁20bの対向端部によって押し込まれることによりV字状に屈曲し、隔壁20bの対向端部は、板ばね材20f2がV字状に屈曲することにより形成された空間(凹部)に入りこむ。これにより、先細り形状の隔壁20bの対向端部は、隔壁20aの対向端部に嵌合される。
第9の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。また、第9の構成例では、板ばね材を備えているので、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、気密性を確保することができる。例えば、各空間ごとの酸素濃度雰囲気を維持することができる。例えば、一方の空間に設けられた搬送路では大気状態で加熱し、他方の空間に設けられた搬送路では酸素濃度が50ppm等での加熱等を行う場合において、隔壁20で仕切られた2つの空間の間での酸素濃度雰囲気の干渉を抑制することができる。
(第10の構成例)
図22Aは第10の構成例の隔壁の概略断面図である。図22Bは第10の構成例の隔壁を側方から見た概略図である。隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、隔壁20aの内部空間に配置された弾性体20gおよび構造物20hとにより構成されている。
隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
図22Aに示すように、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。
隔壁20aは、コ字状の両側面を連結する連結壁20a1によって2つの空間に仕切られ、上側の空間には、構造物20hおよび構造物20hを支持する弾性体20gが配置されている。弾性体20gの上端は、コ字状の両側面を連結する連結壁20a1に固定され、弾性体20gの下端は構造物20hの下端面に固定されている。図22Bに示すように、隔壁20aの両側面のそれぞれには、2つの長孔20iが設けられ、構造物20hに取り付けられたネジ20jが長孔20iに挿入され、弾性体20gの変形に追従して、隔壁20aが長孔20iの範囲で上下方向に変位する構成とされている。
構造物20hは、例えば、板状またはブロック状等の部材である。構造物20hは、特に限定されないが、例えば、金属板等である。図示は省略するが、構造物20hの上端面は炉体内部の上壁面に密接および固定されており、構造物20hの上端面と、炉体内部の上壁面との間に、隙間が生じない構成とされている。また、上部炉体が閉じた状態において、隔壁20bの上端面は、隔壁20aの連結壁20a1に密接しており、構造物20hの上端面と隔壁20aの連結壁20a1との間に隙間が生じない構成とされている。
なお、隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、隔壁20bの内部空間に配置された弾性体20gおよび構造物20hとにより構成されていてもよい。この場合、隔壁20bの対向端部が、断面上向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合される。
第10の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
また、第10の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、例えば、加熱により炉体のソリ等の上下方向の変形が発生した場合、炉体の変形に伴い、弾性体20gも上下方向に変形する。そして、弾性体20gの上下方向の変形に追従して、隔壁20bの上端面と隔壁20aの連結壁20a1とが密接した状態で、隔壁20aが上下方向に変位する。これにより、加熱により炉体のソリ等の上下方向の変形が発生した場合でも、構造物20hの上端面と炉体内部の上壁面とが密接した状態および隔壁20bの上端面と隔壁20aの連結壁20a1とが密接した状態を維持することができる。したがって、加熱することにより炉体に変形が生じた場合でも、隔壁20aによって仕切られた各空間の気密性を確保することができる。例えば、各空間の酸素濃度雰囲気を維持することができる。例えば、一方の空間を通る搬送路では大気状態で加熱し、他方の空間を通る搬送路では酸素濃度が50ppm等での加熱等を行う場合において、2つの空間の間での酸素濃度雰囲気の干渉を抑制することができる。
3.他の実施の形態
本技術は、上述した本技術の実施の形態に限定されるものでは無く、本技術の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。
例えば、上述の実施の形態および実施例において挙げた数値、構造、形状、材料、原料、製造プロセス等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれらと異なる数値、構造、形状、材料、原料、製造プロセス等を用いてもよい。
また、上述の実施の形態および実施例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
例えば、リフロー装置に設ける搬送コンベア10の数は2つに限られず、さらに多数の搬送コンベア10を設けて、同時により多くの基板のはんだ付けを行うことができるようにしてもよい。この場合、隣り合う搬送コンベア10の間に隔壁20が設けられ、多数の搬送コンベア10ごとに、炉体内が複数の空間に仕切られる。各空間は、第1の空間40aと同様の構成を有する。すなわち、各空間において、上部炉体17は、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有し、パネル33の小孔を通過した熱風が、搬送コンベア10によって搬送される被加熱物Wに対して上側から吹きつけられる。パネル33は、例えばアルミニウムからなる。
各空間において、下部炉体18も上述した上部炉体17と同様の構成を有する。すなわち、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有する。パネル33の小孔を通過した熱風が、搬送コンベア10によって搬送される被加熱物Wに対して下側から吹きつけられる。
2・・・リフロー炉
10・・・搬送コンベア
10a・・・第1の搬送コンベア
10b・・・第2の搬送コンベア
11・・・搬入口
12・・・搬出口
13・・・強制冷却ユニット
14・・・ガスシール機構
16・・・フラックス回収システム
17・・・上部炉体
18・・・下部炉体
20・・・隔壁
20a・・・隔壁
20a1・・・連結壁
20b・・・隔壁
20d1・・・断熱材
20d2・・・空隙
20d4・・・板状体
20d5・・・ガイドプレート
20e1・・・耐熱チューブ
20e2・・・耐熱パッキン
20f1、20f2・・・板ばね材
20h・・・構造物
21・・・ガス導入管
22・・・ガス導入口
31・・・送風機
32・・・ヒータ
33・・・パネル
40a・・・第1の空間
40b・・・第2の空間
51・・・フィン
W・・・被加熱物

Claims (15)

  1. 複数のゾーンに分割されたリフロー炉内に、被加熱物を搬送する複数の搬送装置が、搬送方向に沿って並列に設けられ、前記複数の搬送装置によって搬送される複数の前記被加熱物をそれぞれ加熱し、隣り合う前記搬送装置の間に、断熱隔壁が設けられ、
    前記リフロー炉の炉体は、上部炉体と下部炉体とから構成され、
    前記上部炉体は、開閉され、
    前記断熱隔壁は、前記上部炉体内を仕切る第1の隔壁と、前記下部炉体内を仕切る第2の隔壁とを含み、
    前記第1の隔壁の対向端部および前記第2の隔壁の対向端部の一方が開放形状であり、
    前記上部炉体が閉じた状態において、前記他方の対向端部が、前記一方の開放形状の対向端部に嵌合されるようにしたリフロー装置。
  2. 前記断熱隔壁の内部空間にガスが導入された請求項1に記載のリフロー装置。
  3. 前記断熱隔壁の内部の壁に、フィンが設けられた請求項2に記載のリフロー装置。
  4. 前記ガスは、リフロー炉の雰囲気ガスと同一種類のガスである請求項2〜3の何れかに記載のリフロー装置。
  5. 前記断熱隔壁は、前記リフロー炉のヒートゾーンに対応する位置に、内部空間に導入されたガスを排出する排出口を備えた請求項2〜4の何れかに記載のリフロー装置。
  6. 前記ガスは、N2ガスまたは大気ガスである請求項〜5の何れかに記載のリフロー装
    置。
  7. 前記断熱隔壁は、断熱材を含む請求項1に記載のリフロー装置。
  8. 前記断熱隔壁の内部空間に断熱材が配され、
    前記断熱材と前記隔壁の内面との間の空隙にガスが導入された請求項1に記載のリフロー装置。
  9. 前記断熱隔壁は、前記第1の隔壁および前記第2の隔壁の合わせ面の間に介在された耐熱性を有する弾性体をさらに含む請求項に記載のリフロー装置。
  10. 前記耐熱性を有する弾性体は、空洞を有し、
    前記空洞に、ガスが導入される請求項に記載のリフロー装置。
  11. 前記耐熱性を有する弾性体は、耐熱チューブ、耐熱パッキンまたは耐熱スポンジである請求項9〜10の何れかに記載のリフロー装置。
  12. 前記断熱隔壁は、前記一方の開口形状の対向端部の開口を覆うように設けられた耐熱性を有する弾性体をさらに含む請求項に記載のリフロー装置。
  13. 前記耐熱性を有する弾性体は、板ばね材である請求項1に記載のリフロー装置。
  14. 前記他方の対向端部は、先細り形状である請求項に記載のリフロー装置。
  15. 前記断熱隔壁は、前記第1の隔壁および前記第2の隔壁の何れか一方の隔壁の内部空間に設けられた、構造物および該構造物を支持する弾性体をさらに含み、
    前記一方の隔壁は、他方の隔壁の対向端面が密接する密接面を有し、
    前記構造物の一端が前記炉体に固定され、前記構造物の他端と前記密接面との間に前記弾性体が配置され、
    前記上部炉体が閉じた状態において、前記弾性体の変形に追従して、前記一方の隔壁の前記密接面に前記他方の隔壁の対向端面が密接した状態で、前記一方の隔壁が変位する請求項に記載のリフロー装置。
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