JP6133083B2 - ビードセットリングおよび生カバー成形装置、並びにビードホルダおよびビード供給装置 - Google Patents
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Description
2ステージ成形法のファーストステージにおける生カバー成形に用いられるビードセットリングであって、
ビードコア部と接触する箇所の表面に、前記ビードコア部を摩擦係合させてビードの位置ずれを防ぐための表面処理が施されており、
前記表面処理が施されている箇所における表面粗さRzが、15〜50μmであることを特徴とするビードセットリングである。
前記表面処理が、表面ブラスト加工により行われていることを特徴とする請求項1に記載のビードセットリングである。
請求項1または請求項2に記載のビードセットリングを備えていることを特徴とする生カバー成形装置である。
生カバー成形装置のビードセットリングにビードを供給するビード供給装置のビードホルダであって、
ビードコア部と接触する箇所の表面に、前記ビードコア部を摩擦係合させてビードの位置ずれを防ぐための表面処理が施されており、
前記表面処理が施されている箇所における表面粗さRzが、15〜50μmであることを特徴とするビードホルダである。
前記表面処理が、表面ブラスト加工により行われていることを特徴とする請求項4に記載のビードホルダである。
請求項4または請求項5に記載のビードホルダを備えていることを特徴とするビード供給装置である。
図1は本発明の実施の形態に係るビードセットリングを示す斜視図、図2は前記ビードセットリングへのビードのセットを説明する図である。
本実施の形態に係る生カバー成形装置は、円筒状のカーカスプライを形成する1stフォーマーと、ビードコア部と接触してビードを保持するビードセットリングとを備えている。なお、ビードは、クリールビードワイヤのビードコア部にエーペックス部が貼り付けられて形成されている。
ビードセットリング1は、図1に示すように、リング部2と、リング部2の外周面から半径方向外側に突出するフランジ部3とを有している。
(1)全体構成
ビード供給装置は、ビードを保持して、生カバー成形装置のビードセットリングにビードを引き渡すためのビードホルダと、ビードをビードホルダからビードセットリングに移動させる移動手段とを備えている。
図3は本実施の形態に係るビードホルダを示す斜視図である。図3に示すように、ビードホルダ5には、ビードコア部と接触する箇所の表面に、ビードセットリングと同様に、ビードコアを摩擦係合させてビードの位置ずれを防ぐための表面処理が施されて、粗面部6が形成されている。
粗面部が形成されていないビードセットリングを備えた従来の生カバー成形装置を用いて、実験例1の試験タイヤ(195/65R15)100本を作製すると共に、表1に示すRzの粗面部が形成されているビードセットリングを備えた生カバー成形装置を用いて、実験例2〜7の試験タイヤ100本を同様に作製した。
作製された各試験タイヤについて、RFVとLFVを測定し、RFV、LFVの平均値Nおよび標準偏差σを求め、評価を行った。また、1日当たりのチョコ停の回数をカウントし、評価を行った。
2、a1 リング部
3、a2 フランジ部
4 (ビードセットリングの)粗面部
5 ビードホルダ
6 (ビードホルダの)粗面部
b ビード
c 1stフォーマー
Claims (6)
- 2ステージ成形法のファーストステージにおける生カバー成形に用いられるビードセットリングであって、
ビードコア部と接触する箇所の表面に、前記ビードコア部を摩擦係合させてビードの位置ずれを防ぐための表面処理が施されており、
前記表面処理が施されている箇所における表面粗さRzが、15〜50μmであることを特徴とするビードセットリング。 - 前記表面処理が、表面ブラスト加工により行われていることを特徴とする請求項1に記載のビードセットリング。
- 請求項1または請求項2に記載のビードセットリングを備えていることを特徴とする生カバー成形装置。
- 生カバー成形装置のビードセットリングにビードを供給するビード供給装置のビードホルダであって、
ビードコア部と接触する箇所の表面に、前記ビードコア部を摩擦係合させてビードの位置ずれを防ぐための表面処理が施されており、
前記表面処理が施されている箇所における表面粗さRzが、15〜50μmであることを特徴とするビードホルダ。 - 前記表面処理が、表面ブラスト加工により行われていることを特徴とする請求項4に記載のビードホルダ。
- 請求項4または請求項5に記載のビードホルダを備えていることを特徴とするビード供給装置。
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