以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the following modes for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments). In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range. Furthermore, the constituent elements disclosed in the following embodiments can be appropriately combined.
以下に、本発明にかかる実装装置関連情報管理システム（情報管理システム）の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
Embodiments of a mounting apparatus related information management system (information management system) according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment.
［情報管理システム］
図１は、実装装置関連情報管理システムの概略構成を示す模式図である。実装装置関連情報管理システム（以下、単に情報管理システムとも言う。）１００は、電子部品実装装置に関連する情報を管理するシステムである。具体的には、情報管理システム１００は、電子部品実装装置の製造元である製造メーカと、製造メーカから委託等により、各地で電子部品実装装置を販売し、保守する代理店及び関連会社と、電子部品実装装置を使用して基板を生産する使用者と、の間で電子部品実装装置に関連する情報を管理するシステムである。本実施形態の情報管理システム１００は、リード線を有し、当該リード線が、基板の基板孔（挿入穴、穴）に挿入されることで、基板に実装される電子部品、いわゆる挿入型電子部品及び挿入型電子部品を実装する電子部品実装装置を管理の対象としている。つまり、情報管理システム１００が管理する電子部品実装装置は、挿入型電子部品を実装する機能を備えている。なお、情報管理システム１００は、基板上に搭載される搭載型電子部品及び搭載型電子部品を実装する電子部品実装装置を管理の対象に含めることもできる。
[Information management system]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a mounting apparatus related information management system. A mounting apparatus related information management system (hereinafter also simply referred to as an information management system) 100 is a system that manages information related to an electronic component mounting apparatus. Specifically, the information management system 100 includes a manufacturer who is a manufacturer of an electronic component mounting apparatus, an agent and an affiliated company that sells and maintains the electronic component mounting apparatus in various places, by consignment from the manufacturer, This is a system for managing information related to an electronic component mounting apparatus between a user who produces a board using the component mounting apparatus. The information management system 100 of this embodiment has a lead wire, and the lead wire is inserted into a substrate hole (insertion hole, hole) of the substrate, so that an electronic component mounted on the substrate, so-called insertion type electronic The electronic component mounting apparatus for mounting the component and the insertion type electronic component is a management target. That is, the electronic component mounting apparatus managed by the information management system 100 has a function of mounting an insertion type electronic component. Note that the information management system 100 can also include a mountable electronic component mounted on a substrate and an electronic component mounting apparatus for mounting the mountable electronic component as management targets.
情報管理システム１００は、製造メーカ端末１０４と、サーバ１０６と、共有サーバ（管理サーバ）１０８と、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと、関連会社端末１１２と、使用者端末１２０と、ゲートウェイ１３０と、を有する。なお、製造メーカ端末１０４と、サーバ１０６と、共有サーバ１０８と、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと、関連会社端末１１２と、多数の使用者端末１２０と、ゲートウェイ１３０と、の数は、本実施形態に限定されない。
The information management system 100 includes a manufacturer terminal 104, a server 106, a shared server (management server) 108, agency terminals 110A, 110B, and 110C, an affiliated company terminal 112, a user terminal 120, and a gateway 130. Have. The number of the manufacturer terminal 104, the server 106, the shared server 108, the agency terminals 110A, 110B, and 110C, the affiliated company terminal 112, the many user terminals 120, and the gateways 130 are as follows. It is not limited to the embodiment.
情報管理システム１００の製造メーカ端末１０４と、サーバ１０６と、共有サーバ１０８と、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと、関連会社端末１１２とは、ネットワーク１０２を介して有線、無線で接続されている。ネットワーク１０２は、公衆回線網等の通信回線網であり、接続されている各通信機器間でデータの送受信を行う。
The manufacturer terminal 104, the server 106, the shared server 108, the agency terminals 110 </ b> A, 110 </ b> B, 110 </ b> C, and the affiliated company terminal 112 of the information management system 100 are connected via a network 102 by wire or wirelessly. . The network 102 is a communication line network such as a public line network, and transmits and receives data between connected communication devices.
製造メーカ端末１０４は、製造メーカに配置されている。製造メーカ端末１０４は、パーソナルコンピュータ（Personal computer）等の演算装置であり、ＣＰＵ等を有し演算処理を行う制御部１０４ａと、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記録装置を有し制御プログラムやデータを記憶する記憶部１０４ｂと、キーボード、マウス等を有し、ユーザにより操作が入力される操作部１０４ｃ、液晶ディスプレイ等を有し、操作画面や計算結果を表示させる表示部１０４ｄと、ゲートウェイ１３０を介してネットワーク１０２と接続し、データの送受信を行う通信部１０４ｅと、を有する。
The manufacturer terminal 104 is arranged at the manufacturer. The manufacturer terminal 104 is an arithmetic device such as a personal computer, and includes a control unit 104a that has a CPU and the like and performs arithmetic processing, and a recording device such as a ROM and a RAM, and stores control programs and data. A storage unit 104b, a keyboard, a mouse, and the like, an operation unit 104c to which an operation is input by a user, a liquid crystal display and the like, a display unit 104d that displays an operation screen and calculation results, and a network via the gateway 130 And a communication unit 104e that is connected to 102 and transmits / receives data.
サーバ１０６は、製造メーカが所有する機器であり、電子部品実装装置に関する各種情報が記憶されている。サーバ１０６は、製造メーカ端末１０４に接続されている。なお、サーバ１０６は、ネットワーク１０２には直接接続されていない。サーバ１０６は、ゲートウェイ１３０よりもネットワーク１０２側からはアクセスできないように設定されている。つまり、サーバ１０６は、記憶しているデータを製造メーカ端末１０４で閲覧することができるが、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃや関連会社端末１１２で閲覧することができない。
The server 106 is a device owned by the manufacturer, and stores various information related to the electronic component mounting apparatus. The server 106 is connected to the manufacturer terminal 104. The server 106 is not directly connected to the network 102. The server 106 is set so that it cannot be accessed from the network 102 side than the gateway 130. That is, the server 106 can browse the stored data on the manufacturer terminal 104, but cannot browse on the agency terminals 110A, 110B, 110C and the affiliated company terminal 112.
共有サーバ１０８は、ゲートウェイ１３０を介してネットワーク１０２に接続している。共有サーバ１０８は、情報管理システム１００の各部から供給された情報を記憶し、入力された情報を解析して、解析結果を出力する機器である。共有サーバ１０８の構成については後述する。
The shared server 108 is connected to the network 102 via the gateway 130. The shared server 108 is a device that stores information supplied from each unit of the information management system 100, analyzes input information, and outputs an analysis result. The configuration of the shared server 108 will be described later.
代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、各地の代理店にそれぞれ配置されたパーソナルコンピュータ等の演算装置であり、製造メーカ端末１０４と同様に各部を備えている。代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、ネットワーク１０２に接続されており、共有サーバ１０８と通信することができる。代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、共有サーバ１０８と情報の送受信を行う。
The agency terminals 110 </ b> A, 110 </ b> B, and 110 </ b> C are arithmetic devices such as personal computers respectively arranged at agencies in various places, and each unit is provided in the same manner as the manufacturer terminal 104. The agency terminals 110A, 110B, and 110C are connected to the network 102 and can communicate with the shared server 108. The agency terminals 110A, 110B, and 110C exchange information with the shared server 108.
関連会社端末１１２は、関連会社に配置されたパーソナルコンピュータ等の演算装置であり、製造メーカ端末１０４と同様に各部を備えている。関連会社端末１１２は、ネットワーク１０２に接続されており、共有サーバ１０８と通信することができる。関連会社端末１１２は、共有サーバ１０８と情報の送受信を行う。
The affiliated company terminal 112 is a computing device such as a personal computer arranged in the affiliated company, and includes each unit as with the manufacturer terminal 104. The affiliated company terminal 112 is connected to the network 102 and can communicate with the shared server 108. The affiliated company terminal 112 transmits / receives information to / from the shared server 108.
情報管理システム１００は、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ及び関連会社端末１１２のそれぞれに対して複数の使用者端末１２０が配置されている。ここで、代理店端末１１０Ａを所有する代理店の商圏１１１Ａに含まれる使用者端末１２０は、代理店端末１１０Ａとデータの送受信を行う。代理店端末１１０Ｂを所有する代理店の商圏１１１Ｂに含まれる使用者端末１２０は、代理店端末１１０Ｂとデータの送受信を行う。代理店端末１１０Ｃを所有する代理店の商圏１１１Ｃに含まれる使用者端末１２０は、代理店端末１１０Ｃとデータの送受信を行う。関連会社端末１１２を所有する関連会社の商圏１１１Ｄに含まれる使用者端末１２０は、関連会社端末１１２とデータの送受信を行う。なお、代理店、関連会社に所属する人員は、それぞれ自社の商圏１１１Ａ〜１１１Ｄにあり、使用者端末１２０の所有者に対して、電子部品実装装置を販売したり、販売した電子部品実装装置を保守したりする。したがって、使用者端末１２０の所有者は、工場や施設に電子部品実装装置を備えている。使用者端末１２０は、電子部品実装装置の動作を制御したり、稼動情報を収集したりする。
In the information management system 100, a plurality of user terminals 120 are arranged for each of the agency terminals 110A, 110B, and 110C and the affiliated company terminal 112. Here, the user terminal 120 included in the trade area 111A of the agency that owns the agency terminal 110A exchanges data with the agency terminal 110A. The user terminal 120 included in the trade area 111B of the agency that owns the agency terminal 110B exchanges data with the agency terminal 110B. The user terminal 120 included in the trade area 111C of the agency that owns the agency terminal 110C exchanges data with the agency terminal 110C. The user terminal 120 included in the trade area 111D of the affiliated company that owns the affiliated company terminal 112 transmits and receives data to and from the affiliated company terminal 112. The personnel belonging to the agency and the affiliated company are in their own trade areas 111A to 111D, and sell the electronic component mounting device to the owner of the user terminal 120, or sell the sold electronic component mounting device. Or maintain. Therefore, the owner of the user terminal 120 has an electronic component mounting apparatus in a factory or facility. The user terminal 120 controls the operation of the electronic component mounting apparatus and collects operation information.
使用者端末１２０は、含まれる商圏の代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２とデータの送受信を行うことで、データの授受を行う。使用者端末１２０と代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２との間でデータを授受する方法としては、種々の方法を用いることができる。使用者端末１２０は、ネットワーク１０２に接続され、ネットワーク１０２を介して、代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２と接続し、ネットワーク１０２を介して、データの授受を実行してもよい。使用者端末１２０は、ネットワーク１０２と接続している場合、共有サーバ１０８と通信することもできる。また、使用者端末１２０は、専用の通信回線で代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２と接続し、専用の通信回線を介して、データの授受を実行してもよい。また、使用者端末１２０は、代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２と通信回線を介して接続せず、記録媒体を用いて、データの授受を実行してもよい。
The user terminal 120 exchanges data by exchanging data with the agency terminals 110 </ b> A to 110 </ b> C and the affiliated company terminal 112 in the included trade area. Various methods can be used as a method for exchanging data between the user terminal 120, the agency terminals 110A to 110C, and the affiliated company terminal 112. The user terminal 120 may be connected to the network 102, connected to the agency terminals 110 </ b> A to 110 </ b> C and the affiliated company terminal 112 via the network 102, and may exchange data via the network 102. The user terminal 120 can communicate with the shared server 108 when connected to the network 102. The user terminal 120 may be connected to the agency terminals 110A to 110C and the affiliated company terminal 112 via a dedicated communication line, and may exchange data via the dedicated communication line. In addition, the user terminal 120 may execute data exchange using a recording medium without being connected to the agency terminals 110A to 110C and the affiliated company terminal 112 via a communication line.
ゲートウェイ１３０は、ネットワーク１０２と製造メーカ端末１０４とを接続する通信回線に配置されている。別のゲートウェイ１３０は、ネットワーク１０２と共有サーバ１０８とを接続する通信回線に配置されている。ゲートウェイ１３０は、通信を接続する機器であり、ネットワーク１０２と製造メーカ端末１０４との間の通信、ネットワーク１０２と共有サーバ１０８と間の通信を監視し、必要に応じて通信を遮断する。具体的には、ゲートウェイ１３０は、通信回線を通過するデータを解析し、製造メーカ端末１０４または共有サーバ１０８に不正なアクセスが行われることを抑制する。なお、図１では図示を省略したが、情報管理システム１００のネットワーク１０２に接続される代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、関連会社端末１１２、使用者端末１２０は、製造メーカ端末１０４及び共有サーバ１０８と同様にゲートウェイ１３０を介して接続される。
The gateway 130 is disposed on a communication line that connects the network 102 and the manufacturer terminal 104. Another gateway 130 is arranged on a communication line connecting the network 102 and the shared server 108. The gateway 130 is a device that connects communications, monitors communications between the network 102 and the manufacturer terminal 104, communications between the network 102 and the shared server 108, and blocks communications as necessary. Specifically, the gateway 130 analyzes data passing through the communication line and suppresses unauthorized access to the manufacturer terminal 104 or the shared server 108. Although not shown in FIG. 1, the agency terminals 110A, 110B, and 110C, the affiliated company terminal 112, and the user terminal 120 connected to the network 102 of the information management system 100 are the manufacturer terminal 104 and the shared server 108. In the same manner as above, the connection is made through the gateway 130.
情報管理システム１００は、以上のような構成である。情報管理システム１００は、各端末から共有サーバ１０８に各種情報が供給される。これにより、共有サーバ１０８は、電子部品実装装置に関連する各種情報を集約することができる。例えば、製造メーカは、製造メーカ端末１０４からサーバ１０６に記憶されている電子部品実装装置の本体の情報や、製造したフィーダの情報、計測した電子部品の情報等を供給する。代理店、関連会社は、自身の商圏１１１Ａから１１１Ｄにある使用者端末１２０から取得した情報を共有サーバ１０８に供給する。情報管理システム１００は、使用者端末１２０が直接ネットワーク１０２を介して情報を共有サーバ１０８に供給することもできる。また、情報管理システム１００は、共有サーバ１０８に記憶された情報を必要に応じて加工し、各端末に供給することもできる。この点については後述する。
The information management system 100 is configured as described above. In the information management system 100, various types of information are supplied from each terminal to the shared server 108. Accordingly, the shared server 108 can collect various information related to the electronic component mounting apparatus. For example, the manufacturer supplies information on the main body of the electronic component mounting apparatus, information on the manufactured feeder, information on the measured electronic component, and the like stored in the server 106 from the manufacturer terminal 104. The agency and the affiliated company supply the information acquired from the user terminals 120 in their trade areas 111A to 111D to the shared server 108. In the information management system 100, the user terminal 120 can directly supply information to the shared server 108 via the network 102. Further, the information management system 100 can process the information stored in the shared server 108 as necessary and supply the information to each terminal. This point will be described later.
情報管理システム１００は、共有サーバ１０８を設けることで、製造メーカが機密情報をサーバ１０６に保持したまま、必要な情報を共有することができる。また、代理店、関連会社、使用者も同様に、供給可能な情報のみ共有サーバ１０８に共有し、機密情報は、各自で保管することができる。これにより、機密情報のセキュリティ性を維持することができる。なお、情報管理システム１００は、本実施形態のようなネットワーク構成（図１参照）であればよく、共有サーバ１０８の設置場所は特に限定されない。つまり、共有サーバ１０８は、ゲートウェイ１３０を介して独立してネットワーク１０２に接続されていればよく、製造メーカや代理店、関連会社の敷地内、建物内に設置されていてもよい。共有サーバ１０８は、設置場所に係らず、本実施形態のようなネットワーク構成であれば、機密情報のセキュリティ性を維持することができる。
By providing the shared server 108, the information management system 100 can share necessary information while the manufacturer holds confidential information in the server 106. Similarly, agents, affiliates, and users can share only the information that can be supplied to the shared server 108, and the confidential information can be stored on their own. Thereby, the security of confidential information can be maintained. The information management system 100 may have a network configuration (see FIG. 1) as in the present embodiment, and the installation location of the shared server 108 is not particularly limited. That is, the shared server 108 only needs to be independently connected to the network 102 via the gateway 130, and may be installed in the premises or buildings of manufacturers, agents, and affiliates. Regardless of the installation location, the shared server 108 can maintain the security of confidential information as long as the network configuration is as in this embodiment.
また、図１では、共有サーバ１０８と通信を行う端末として、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１００Ｃと、複数の使用者端末１２０とを示したが、情報管理システム１００は、共有サーバ１０８と他の端末も通信可能にできる。他の端末とは、電子部品実装装置を所有、使用していない使用者が所有する端末が含まれる。情報管理システム１００は、共有サーバ１０８を他の端末と通信可能とすることで、例えば、電子部品実装装置の購入を検討している利用者に、電子部品実装装置の各種情報を提供することができる。これにより、電子部品実装装置の販売を促進することができる。情報管理システム１００は、通信する端末やアクセス時のＩＤに基づいて共有サーバ１０８の閲覧できる情報や使用できる機能を制限することができる。これにより、電子部品実装装置の使用者、代理店、電子部品実装装置を使用したことがない者とで、提供する情報に差をつけることができる。この点については後述する。
In FIG. 1, the agency terminals 110 </ b> A, 110 </ b> B, and 100 </ b> C and the plurality of user terminals 120 are illustrated as terminals that communicate with the shared server 108. Terminals can also communicate. The other terminals include terminals owned by users who do not own or use the electronic component mounting apparatus. The information management system 100 enables the shared server 108 to communicate with other terminals, for example, to provide various types of information on the electronic component mounting apparatus to users who are considering purchasing the electronic component mounting apparatus. it can. Thereby, sales of an electronic component mounting apparatus can be promoted. The information management system 100 can restrict the information that can be browsed and the functions that can be used by the shared server 108 based on the terminal that communicates and the ID at the time of access. Thereby, it is possible to make a difference in the information provided by the user of the electronic component mounting apparatus, the agent, and the person who has never used the electronic component mounting apparatus. This point will be described later.
［共有サーバ（管理サーバ）］
次に、図２を用いて、共有サーバ（管理サーバ）１０８について説明する。図２は、共有サーバの概略構成を示す模式図である。共有サーバ１０８は、図２に示すように、通信部１４０と、制御部１４２と記憶部１４４とを有する。通信部１４０は、ゲートウェイ１３０を介してネットワーク１０２と接続されており、ネットワーク１０２を介して他の通信機器とデータの送受信を行う。
[Shared Server (Management Server)]
Next, the shared server (management server) 108 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the shared server. As illustrated in FIG. 2, the shared server 108 includes a communication unit 140, a control unit 142, and a storage unit 144. The communication unit 140 is connected to the network 102 via the gateway 130, and transmits / receives data to / from other communication devices via the network 102.
制御部１４２は、各種演算を行い、授受するデータの加工を制御する。制御部１４２は、自動化率算出部１４２ａと電子部品判定部１４２ｂと提供情報制御部１４２ｃとアクセス権制御部１４２ｄとデータ取得制御部１４２ｅとを有する。
The control unit 142 performs various calculations and controls processing of data to be exchanged. The control unit 142 includes an automation rate calculation unit 142a, an electronic component determination unit 142b, a provision information control unit 142c, an access right control unit 142d, and a data acquisition control unit 142e.
自動化率算出部１４２ａは、基板に実装する対象のうち、電子部品実装装置で実装できる電子部品の割合を算出する。
The automation rate calculation unit 142a calculates the proportion of electronic components that can be mounted by the electronic component mounting apparatus among the targets to be mounted on the board.
電子部品判定部１４２ｂは、電子部品、主として挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に実装できる電子部品であるかを判定する。
The electronic component determination unit 142b determines whether an electronic component, mainly an insertion-type electronic component, is an electronic component that can be mounted on a substrate by an electronic component mounting apparatus.
提供情報制御部１４２ｃは、通信部１４０を介して通信を行う他の通信機器、具体的には、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１００Ｃと、使用者端末１２０等に提供する情報を決定し、決定した情報を通信部１４０により対象の代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１００Ｃと、使用者端末１２０に出力させる。提供情報制御部１４２ｃは、他の通信機器から供給された情報に基づいて、記憶部１４４の各データベースの少なくとも一部の情報を抽出し、必要に応じて加工する。
The provided information control unit 142c determines information to be provided to other communication devices that communicate via the communication unit 140, specifically, the agency terminals 110A, 110B, and 100C, the user terminal 120, and the like. The information is output to the target agency terminals 110A, 110B, and 100C and the user terminal 120 by the communication unit 140. The provided information control unit 142c extracts at least a part of information of each database in the storage unit 144 based on information supplied from other communication devices, and processes the information as necessary.
アクセス権制御部１４２ｄは、共有サーバ１０８の記憶部１４４に記憶したデータに対するアクセス権を制御する。アクセス権制御部１４２ｄは、記憶部１４４に記憶したデータのうち取得可能、閲覧可能なデータを、共有サーバ１０８と通信を行う他の通信機器に応じて設定する。アクセス権制御部１４２ｄは、例えば、上位のアクセス権を有する他の通信機器は、下位のアクセス権を有する他の通信機器よりも、より多くの種類のデータを取得可能、閲覧可能とする。
The access right control unit 142d controls the access right for the data stored in the storage unit 144 of the shared server 108. The access right control unit 142d sets the data that can be acquired and browsed among the data stored in the storage unit 144 according to other communication devices that communicate with the shared server 108. For example, the access right control unit 142d allows other communication devices having a higher access right to acquire and browse more types of data than other communication devices having a lower access right.
データ取得制御部１４２ｅは、記憶部１４４に記憶させるデータを管理する。具体的には、データ取得制御部１４２ｅは、ネットワーク１０２を介して受け取ったデータを記憶部１４４に記憶させる処理や記憶部１４４に記憶させたデータの削除処理等を実行する。
The data acquisition control unit 142e manages data to be stored in the storage unit 144. Specifically, the data acquisition control unit 142e executes processing for storing data received via the network 102 in the storage unit 144, processing for deleting data stored in the storage unit 144, and the like.
記憶部１４４は、販売店データベース１４４ａと、使用者データベース１４４ｂと、本体データベース１４４ｃと、フィーダデータベース１４４ｄと、ノズルデータベース１４４ｅと、部品データベース１４４ｆと、設定情報データベース１４４ｇと、アクセス権データベース１４４ｈと、を有する。
The storage unit 144 includes a store database 144a, a user database 144b, a main body database 144c, a feeder database 144d, a nozzle database 144e, a parts database 144f, a setting information database 144g, and an access right database 144h. Have.
販売店データベース１４４ａは、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃや関連会社端末１１２に対応する代理店、関連会社の情報を有する。具体的には、代理店、関連会社の所在地、人員構成、電子部品実装装置を販売した使用者の情報、購入の可能性がある会社、施設の情報を有する。また、販売店データベース１４４ａは、代理店、関連会社のそれぞれで電子部品実装装置に対して実行できる処理についての情報も記憶している。具体的には、対応できる改造、修理のレベルや、生産プログラムの作成のレベル、電子部品実装装置の組み立てを実行できるか等である。
The store database 144a includes information on agents and affiliates corresponding to the agent terminals 110A, 110B, and 110C and the affiliated company terminal 112. Specifically, it has information on agents, locations of affiliated companies, personnel composition, information on users who sold electronic component mounting apparatuses, companies that may be purchased, and information on facilities. In addition, the store database 144a also stores information about processing that can be executed on the electronic component mounting apparatus by each of the agency and the affiliated company. Specifically, the level of modification and repair that can be handled, the level of production program creation, and whether the assembly of the electronic component mounting apparatus can be executed.
使用者データベース１４４ｂは、電子部品実装装置を使用している使用者、つまり電子部品実装装置を購入した会社に関連する情報を有する。具体的には、使用者の位置情報、購入した電子部品実装装置の数、型番、稼動している電子部品実装装置の数、型番、購入した電子部品供給装置（フィーダ）の情報、基板への電子部品の搭載の前後で使用している機械の情報、稼動している電子部品実装装置の故障情報等を有する。
The user database 144b includes information related to a user who uses the electronic component mounting apparatus, that is, a company that purchased the electronic component mounting apparatus. Specifically, the location information of the user, the number of purchased electronic component mounting devices, the model number, the number of operating electronic component mounting devices, the model number, information of the purchased electronic component supply device (feeder), It has information on the machines used before and after mounting electronic components, failure information on the electronic component mounting apparatus in operation, and the like.
本体データベース１４４ｃは、電子部品実装装置の本体、つまり交換可能なフィーダおよびノズル以外の部分の情報である。具体的には、製造メーカが取り扱っている各型の電子部品実装装置の性能、装置構成の情報を有する。また、本体データベース１４４ｃは、実装可能な電子部品の許容範囲の情報も有する。具体的には、本体データベース１４４ｃは、各種フィーダ、ノズルを組み合わせたそれぞれの場合について搭載可能な電子部品の許容範囲、具体的には大きさ、表面形状、外形形状等の形状の許容範囲の情報を有する。
The main body database 144c is information on a part other than the main body of the electronic component mounting apparatus, that is, the replaceable feeder and nozzle. Specifically, it has information on the performance and apparatus configuration of each type of electronic component mounting apparatus handled by the manufacturer. The main body database 144c also has information on the allowable range of electronic components that can be mounted. Specifically, the main body database 144c stores information on the allowable range of electronic components that can be mounted in each case where various types of feeders and nozzles are combined, specifically, the allowable range of shapes such as size, surface shape, and external shape. Have
図３は、フィーダデータベースのデータ構成の一例を示す模式図である。フィーダデータベース１４４ｄは、電子部品実装装置に装着される電子部品供給装置の各種情報を有する。ここで、電子部品供給装置（フィーダ）は、所定の位置、具体的には、電子部品を搬送するヘッドのノズルが電子部品を吸着できる位置まで供給する装置である。フィーダデータベース１４４ｄは、情報管理システム１００で管理している対象の使用者が使用している電子部品供給装置や、製造メーカが開発し、販売している電子部品供給装置の各種情報を記憶している。フィーダデータベース１４４ｄは、例えば、図３に示すように、電子部品供給装置の型番、種類（ラジアルフィーダかボウルフィーダかトレイフィーダかアキシャルフィーダか等）、本体幅（供給可能な電子部品の本体の最大幅）、リード線長さ（供給位置におけるリード線の最大長さ）等を含む。また、フィーダデータベース１４４ｄは、図３に示すように電子部品実装装置の各型に装着可能か否かの情報も記憶している。なお、フィーダデータベース１４４ｄが記憶する項目、フィーダの数は、図３に限定されない。
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of a data configuration of the feeder database. The feeder database 144d has various types of information on the electronic component supply device mounted on the electronic component mounting device. Here, the electronic component supply device (feeder) is a device that supplies a predetermined position, specifically, a position where a nozzle of a head that conveys the electronic component can adsorb the electronic component. The feeder database 144d stores various types of information on electronic component supply devices used by target users managed by the information management system 100 and electronic component supply devices developed and sold by manufacturers. Yes. The feeder database 144d includes, for example, as shown in FIG. 3, the model number and type of the electronic component supply device (radial feeder, bowl feeder, tray feeder, axial feeder, etc.), body width (the maximum of the main body of electronic components that can be supplied). Greatly), lead wire length (maximum lead wire length at the supply position), etc. The feeder database 144d also stores information as to whether or not it can be mounted on each mold of the electronic component mounting apparatus as shown in FIG. The items stored in the feeder database 144d and the number of feeders are not limited to those shown in FIG.
図４は、ノズルデータベースのデータ構成の一例を示す模式図である。ノズルデータベース１４４ｅは、電子部品実装装置で使用されるノズルの各種情報を有する。ここで、ノズルは、フィーダで吸着位置に供給された電子部品を保持し、ノズルが装着されたヘッドにより基板の搭載位置まで搬送されたら、電子部品の保持を解放し基板上に実装する。ノズルデータベース１４４ｅは、情報管理システム１００で管理している対象の使用者が使用しているノズルや、製造メーカが開発し、販売しているノズルの各種情報を記憶している。ノズルデータベース１４４ｅは、例えば、図４に示すように、ノズルの型番、種類（吸着ノズルか把持ノズルか）、本体幅（保持可能な本体の最大幅）等を含む。また、ノズルデータベース１４４ｅは、図４に示すように電子部品実装装置の各型に装着可能か否かの情報も記憶している。ノズルデータベース１４４ｅは、さらに、保持可能な電子部品の形状の制約の情報や、重さの情報等も記憶していてもよい。なお、ノズルデータベース１４４ｅが記憶する項目、ノズルの数は、図４に限定されない。
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of the data configuration of the nozzle database. The nozzle database 144e has various information on nozzles used in the electronic component mounting apparatus. Here, the nozzle holds the electronic component supplied to the suction position by the feeder, and when the nozzle is transported to the mounting position of the substrate by the head mounted with the nozzle, the holding of the electronic component is released and mounted on the substrate. The nozzle database 144e stores various types of information on nozzles used by target users managed by the information management system 100 and nozzles developed and sold by manufacturers. The nozzle database 144e includes, for example, as shown in FIG. 4, the nozzle model number, type (whether suction nozzle or gripping nozzle), main body width (maximum width of main body that can be held), and the like. In addition, the nozzle database 144e also stores information as to whether or not each type of electronic component mounting apparatus can be mounted as shown in FIG. The nozzle database 144e may further store information on restrictions on the shape of electronic components that can be held, weight information, and the like. The items stored in the nozzle database 144e and the number of nozzles are not limited to those shown in FIG.
図５は、部品データベースのデータ構成の一例を示す模式図である。部品データベース１４４ｆは、電子部品実装装置で実装される電子部品や、実装できない電子部品、実装される可能性がある電子部品に関する情報（例えば搭載実績（実装実績、単に実績とも言う）の有無の情報、挿入型電子部品を保持して基板孔に挿入する電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報）を有する。つまり、部品データベース１４４ｆは、基板に実装される可能性がある種々の電子部品の情報を有する。部品データベース１４４ｆは、例えば、図５に示すように、製品種類、型番、製造元、本体幅、リード線の長さ、リード線の本数等を記憶している。また、部品データベース１４４ｆは、図５に示すように電子部品供給装置の各型で供給可能か否かの情報も記憶している。なお、部品データベース１４４ｆが記憶する項目、部品の数は、図５に限定されない。製品種類（部品種別）は、抵抗、コンデンサ、コネクタ等の分類に限定されない。例えば、製品種類（部品種別）は、角チップ、アルミ電解コンデンサ、ラジアルリード、コネクタ、ソケット、ＳＯＴ、ＢＧＡ等で分類してもよい。また、部品データベース１４４ｆは、電子部品が供給される際の状態、いわゆる荷姿の項目を設けてもよい。荷姿としては、テープ（ラジアル用、アキシアル用、チップ用）、スティック、トレイ、バルクがある。荷姿の項目を設ける場合、それぞれの項目毎に別電子部品としてもよい。また、荷姿がテープの場合、適用できるカット機構やクランプ機構の情報（標準か特注か）、テープ幅、ピッチ等の情報も含めることができる。荷姿がバルクの場合、ボウルフィーダ等の適用できる供給装置の情報、標準または特注のセッター、セパレータ情報を含めることができる。また、それぞれの荷姿を別々の項目として、それぞれの荷姿で供給できるか否かを情報として備えていてもよい。また、部品データベース１４４ｆは、電子部品を供給する際の部品提供角度の情報を含んでもよい。部品データベース１４４ｆの外形寸法の項目は、本体幅、リード線の長さ、リード線の本数に限定されず、縦、横、高さ、リード幅、リード間ピッチ、基板挿入長さ等を含んでもよい。また、部品データベース１４４ｆは、部品の形状の項目を有し、角チップ、球形、円筒型等、全体形状の情報を含んでもよい。また、部品データベース１４４ｆは、各電子部品が各ノズルで供給することができるか否かの情報も記憶してもよい。さらに、部品データベース１４４ｆは、図５に示すように、それぞれの電子部品に対して類似電子部品の情報を記憶している。類似電子部品は、対象の電子部品に類似する電子部品、略同じとみなすことができる他の電子部品である。部品データベース１４４ｆは、類似電子部品の項目に対応する電子部品の識別情報、例えば型番等が記憶される。類似電子部品は、型番や製造メーカが異なるが、性能、形状、大きさが同一である電子部品、いわゆるセカンドソースのみを対象とすることが好ましい。類似電子部品は、セカンドソースを対象とすることが好ましいが、性能、形状、大きさの少なくとも１つが異なっていても実質的に同一とみなせるものを含んでいてもよい。また、部品データベース１４４ｆは、電子部品に対して記入されたコメントの情報を記憶したコメントの項目を含んでもよい。
FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of the data structure of the parts database. The component database 144f is information regarding presence / absence of information on electronic components mounted on the electronic component mounting apparatus, electronic components that cannot be mounted, and electronic components that may be mounted (for example, mounting results (mounting results, also simply referred to as results)). , Information on the presence / absence of mounting of an electronic component mounting apparatus that holds the insertion type electronic component and inserts it into the board hole. That is, the component database 144f includes information on various electronic components that may be mounted on the board. For example, as illustrated in FIG. 5, the component database 144 f stores a product type, a model number, a manufacturer, a main body width, a lead wire length, the number of lead wires, and the like. Further, the component database 144f also stores information as to whether or not each type of the electronic component supply device can be supplied as shown in FIG. The items and the number of parts stored in the parts database 144f are not limited to those shown in FIG. The product type (part type) is not limited to the classification of resistors, capacitors, connectors, and the like. For example, the product type (part type) may be classified by square chip, aluminum electrolytic capacitor, radial lead, connector, socket, SOT, BGA, or the like. In addition, the parts database 144f may include a state when electronic parts are supplied, that is, a so-called packing item. Package forms include tape (for radial, axial, and chip), stick, tray, and bulk. In the case of providing an item of packaging, a separate electronic component may be provided for each item. In addition, when the package is a tape, information on the applicable cut mechanism and clamp mechanism (standard or custom), information on the tape width, pitch, and the like can also be included. If the package is bulk, it can include information on applicable feeders such as bowl feeders, standard or custom setter, separator information. Moreover, you may have as an information whether each package can be supplied with each package as a separate item. Further, the component database 144f may include information on a component providing angle when supplying an electronic component. The item of the external dimensions of the component database 144f is not limited to the main body width, the length of the lead wire, and the number of lead wires, but may include the vertical, horizontal, height, lead width, pitch between leads, board insertion length, etc. Good. Further, the component database 144f includes an item of the shape of the component, and may include information on the entire shape such as a square chip, a spherical shape, and a cylindrical shape. The component database 144f may also store information on whether each electronic component can be supplied by each nozzle. Furthermore, as shown in FIG. 5, the component database 144f stores information on similar electronic components for each electronic component. The similar electronic component is an electronic component similar to the target electronic component, or another electronic component that can be regarded as substantially the same. The component database 144f stores identification information of electronic components corresponding to items of similar electronic components, such as model numbers. Although similar electronic parts differ in model number and manufacturer, it is preferable to target only electronic parts having the same performance, shape, and size, so-called second sources. The similar electronic component is preferably a second source, but may include components that can be regarded as substantially the same even if at least one of performance, shape, and size is different. In addition, the component database 144f may include a comment item that stores information on a comment written on the electronic component.
設定情報データベース１４４ｇは、電子部品実装装置が電子部品を実装する際に設定する各種条件の情報である。設定情報データベース１４４ｇは、実装の実績がある電子部品とフィーダとノズルと電子部品実装装置本体との組合せ毎に各種条件の情報を記憶している。ここで、設定情報データベース１４４ｇが記憶する各種条件には、電子部品とフィーダとノズルと電子部品実装装置本体との種々の制御条件が含まれる。例えば、吸着深さ、ボス高さ、センタリング方式（部品中心を求めるセンサとしてレーザを用いるかビジョンセンサを用いるか）、レーザ選択時の高さ（部品のセンタリング認識するときの部品認識高さ、例えば、認識位置がリード先端部であればレーザ選択時の高さをリード先端部の高さとする設定）、ビジョンセンサの照明（反射照明、サイド照明、透過照明のいずれを用いるか）、使用するノズル（吸着ノズル、把持ノズルのノズル番号、特注ノズル情報（部品が異型時の吸着ノズル、把持ノズル(グリッパノズル)の駆動条件（押し当て位置、水平方向クリアランス、吸着時ノズル方向、吸着高さ微調整値）、把持ノズルを特注した時の品番、寸法、形状、値段））、吸着時の吸着バキューム圧、電子部品実装装置のヘッドの送り速度（高速・中速・低速の選択）、フィーダによる電子部品の送り速度、吸着時の高さ速度（２段階速度設定のいずれを使用するか）、挿入型電子部品の基板への押し込みストローク、押し込み荷重がある。また、電子部品実装装置が電子部品を実装する際の各種条件としては、送り時間としてのオンホールド時間、戻し時間としてのオフホールド時間、リードの太さや部品本体の大きさに応じてリードカット・クランプ機構をオンする待ち時間としてのクランプ待ち時間、オフ時間としてのクランプ解除待ち時間がある。さらに、各種条件としては、部品方向を判別する方法（リード判別設定、パッケージ判別設定、面取り判別設定、搭載前部品判定のいずれを用いるか）もある。設定情報データベース１４４ｇは、上述した部品データベース１４４ｆの一部の情報を含んでいてもよい。例えば、荷姿の情報や部品供給角の情報を含んでいてもよい。なお、各種条件の一部については、電子部品実装装置とともに説明する。
The setting information database 144g is information on various conditions set when the electronic component mounting apparatus mounts the electronic component. The setting information database 144g stores information on various conditions for each combination of an electronic component, a feeder, a nozzle, and an electronic component mounting apparatus main body that has a track record of mounting. Here, the various conditions stored in the setting information database 144g include various control conditions for the electronic component, the feeder, the nozzle, and the electronic component mounting apparatus main body. For example, suction depth, boss height, centering method (whether a laser or a vision sensor is used as a sensor for determining the center of a component), height at the time of laser selection (component recognition height when recognizing centering of a component, for example, If the recognition position is the tip of the lead, the height at the time of laser selection is set to the height of the tip of the lead), illumination of the vision sensor (whether reflected illumination, side illumination or transmitted illumination is used), and the nozzle to be used (Nozzle number of suction nozzle, gripping nozzle, custom nozzle information (Suction nozzle, gripper nozzle (gripper nozzle) driving conditions when the part is different type (pushing position, horizontal clearance, suction nozzle direction, suction height fine adjustment Value), part number, dimensions, shape, price when custom-designed gripping nozzle)), suction vacuum pressure during suction, head feed speed of electronic component mounting equipment Selection of high speed / medium speed / low speed), feeding speed of electronic parts by feeder, height speed at the time of suction (which of two-stage speed setting is used), pushing stroke of insertion type electronic parts to the board, pushing load There is. In addition, various conditions when the electronic component mounting apparatus mounts the electronic component include an on-hold time as a feed time, an off-hold time as a return time, a lead cut and a length depending on the thickness of the lead and the size of the component body. There is a clamp waiting time as a waiting time for turning on the clamp mechanism and a clamp releasing waiting time as an off time. Further, as various conditions, there is a method of determining the component direction (whether lead determination setting, package determination setting, chamfer determination setting, or pre-mounting component determination is used). The setting information database 144g may include some information of the component database 144f described above. For example, it may include package information and parts supply angle information. Some of the various conditions will be described together with the electronic component mounting apparatus.
アクセス権データベース１４４ｈは、共有サーバ１０８にアクセスする各端末のアクセス権の情報や、アクセス権の階層毎にアクセスできるデータの条件の情報を含んでいる。つまり、アクセス権データベース１４４ｈは、各端末または使用者、代理店、関連会社、製造メーカ毎のアクセス権、およびアクセス制限のデータを記憶している。具体的には、アクセス権データベース１４４ｈは、アクセスする端末の情報、ログイン名、パスワードとアクセス権との対応関係や、アクセスできる情報の階層を特定するデータを記憶している。また、アクセス権データベース１４４ｈは、アクセス権の階層とアクセス権の有無との関係がデータベースやデータベースの項目毎に対応付けられている。
The access right database 144h includes information on the access right of each terminal that accesses the shared server 108, and information on data conditions that can be accessed for each access right hierarchy. That is, the access right database 144h stores data of access rights and access restrictions for each terminal or user, agency, affiliated company, manufacturer. Specifically, the access right database 144h stores data that specifies information on terminals to be accessed, login names, correspondence relationships between passwords and access rights, and the hierarchy of accessible information. In the access right database 144h, the relationship between the access right hierarchy and the presence / absence of the access right is associated with each database and each item of the database.
なお、記憶部１４４に記憶されている各種情報は、データ取得制御部１４２ｅによって、随時更新される。これにより、販売店、使用者、電子部品実装装置本体、フィーダ及び電子部品の情報を網羅的に蓄積することができ、さらにより新しい情報を記憶することができる。共有サーバ１０８は、以上のような構成である。
Various information stored in the storage unit 144 is updated as needed by the data acquisition control unit 142e. Thereby, the information of a store, a user, the electronic component mounting apparatus main body, a feeder, and an electronic component can be accumulated comprehensively, and newer information can be memorize | stored. The shared server 108 is configured as described above.
［共有サーバ（管理サーバ）の処理動作］
以下、図６から図１２を用いて、共有サーバで実行する処理の一例について説明する。図６から図１０及び図１２は、それぞれ共有サーバで実行する処理動作の一例を示すフローチャートである。図１１Ａから図１１Ｃは、それぞれアクセス権の設定の一例を示す説明図である。なお、本実施形態の情報管理システムは、共有サーバで実行する処理としたが、必要な情報を共有サーバから取得し、各端末で処理動作を実行するようにしてもよい。
[Processing of shared server (management server)]
Hereinafter, an example of processing executed by the shared server will be described with reference to FIGS. 6 to 10 and 12 are flowcharts illustrating an example of processing operations executed by the shared server. FIG. 11A to FIG. 11C are explanatory diagrams showing an example of setting access rights. In addition, although the information management system of this embodiment was set as the process performed by a shared server, it may be made to acquire required information from a shared server and to perform a processing operation in each terminal.
まず、図６を用いて、制御部１４２の電子部品判定部１４２ｂ及び提供情報制御部１４２ｃで実行する処理について説明する。なお、図６に示す処理の入力、出力は、本実施形態のように共有サーバ１０８で実行することが好ましいが、各端末（製造メーカ端末１０４、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、関連会社端末１１２、使用者端末１２０）のいずれで実行してもよい。この点は、以下の処理も同様である。
First, processing executed by the electronic component determination unit 142b and the provision information control unit 142c of the control unit 142 will be described with reference to FIG. 6 is preferably executed by the shared server 108 as in the present embodiment, each terminal (manufacturer terminal 104, agency terminals 110A, 110B, 110C, affiliated company terminals, etc.) 112, user terminal 120). This is the same for the following processing.
制御部１４２は、ステップＳ１２として、電子部品の品番（型番）の入力を検出する。情報管理システム１００は、他の通信機器（使用者端末１２０、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ）に電子部品の品番が入力される。具体的には、対象の電子部品（主に対象挿入型電子部品）が電子部品実装装置で実装できるかを知りたい対象者、対象の電子部品の実装時の好適な条件を知りたい対象者が、他の通信機器に対象の電子部品の品番を入力する。他の通信機器は、入力された電子部品の品番（型番）を共有サーバ１０８に送信する。共有サーバ１０８に送信された電子部品の品番（型番）の入力情報は、通信部１４０によって受信され、制御部１４２に送られる。このようにして、制御部１４２は、他の通信機器から送信された電子部品の品番（型番）の入力を検出する。
In step S12, the control unit 142 detects the input of the part number (model number) of the electronic component. In the information management system 100, the part number of the electronic component is input to another communication device (user terminal 120, agency terminal 110A, 110B, 110C). Specifically, a target person who wants to know whether the target electronic component (mainly target insertion type electronic part) can be mounted by the electronic component mounting apparatus, or a target person who wants to know suitable conditions when mounting the target electronic component The part number of the target electronic component is input to another communication device. The other communication device transmits the input part number (model number) of the electronic component to the shared server 108. The input information of the part number (model number) of the electronic component transmitted to the shared server 108 is received by the communication unit 140 and sent to the control unit 142. In this way, the control unit 142 detects the input of the part number (model number) of the electronic component transmitted from another communication device.
制御部１４２は、ステップＳ１２で電子部品の品番（型番）の入力を検出したら、ステップＳ１４として搭載実績ありかを判定する。具体的には、制御部１４２は、部品データベース１４４ｆを読み出し、ステップＳ１２で検出した型番と部品データベース１４４ｆの電子部品の型番とを比較し、一致する電子部品があるかを判定する。制御部１４２は、部品データベース１４４ｆに一致する電子部品がある場合、当該項目に搭載実績があるかを判定する。制御部１４２は、当該電子部品を搭載可の電子部品供給装置がある場合、搭載実績ありと判定する。なお、部品データベース１４４ｆに搭載実績の有無の項目を設けてもよい。
When the control unit 142 detects an input of the part number (model number) of the electronic component in step S12, the control unit 142 determines whether there is a mounting record in step S14. Specifically, the control unit 142 reads the component database 144f, compares the model number detected in step S12 with the model number of the electronic component in the component database 144f, and determines whether there is a matching electronic component. When there is an electronic component that matches the component database 144f, the control unit 142 determines whether the item has a mounting record. When there is an electronic component supply apparatus that can mount the electronic component, the control unit 142 determines that there is a mounting record. In addition, you may provide the item of the presence or absence of mounting results in the components database 144f.
制御部１４２は、ステップＳ１４で対象の電子部品に搭載実績あり（ステップＳ１４でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１８に進む。制御部１４２は、ステップＳ１４で搭載実績なし（ステップＳ１４でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ１５として、類似電子部品の判定を実行するかを判定する。つまり、判定対象を類似電子部品まで広げるかを判定する。なお、類似電子部品の判定を実行するかは、アクセス権や、設定された条件に基づいて判定すればよい。
If the control unit 142 determines in step S14 that the target electronic component has been mounted (Yes in step S14), the control unit 142 proceeds to step S18. If it is determined in step S14 that there is no mounting record (No in step S14), the control unit 142 determines whether to perform the determination of the similar electronic component as step S15. That is, it is determined whether to extend the determination target to similar electronic components. Whether similar electronic components are to be determined may be determined based on access rights or set conditions.
制御部１４２は、ステップＳ１５で類似電子部品の判定を実行しない（ステップＳ１５でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ２４に進む。制御部１４２は、ステップＳ１５で類似電子部品の判定を実行する（ステップＳ１５でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６として、類似電子部品があるか、つまり、実質的に同一とみなせる電子部品があるかを判定する。制御部１４２は、ステップＳ１６で類似電子部品がない（ステップＳ１６でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ２３に進む。
If it is determined in step S15 that the similar electronic component is not determined (No in step S15), the control unit 142 proceeds to step S24. When it is determined that the determination of the similar electronic component is performed in Step S15 (Yes in Step S15), the control unit 142 determines whether there is a similar electronic component, that is, an electronic component that can be regarded as substantially the same as Step S16. Determine whether. If the control unit 142 determines in step S16 that there is no similar electronic component (No in step S16), the control unit 142 proceeds to step S23.
制御部１４２は、ステップＳ１６で類似電子部品がある（ステップＳ１６でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１７として、類似電子部品に搭載実績ありかを判定する。なお、判定方法は、ステップＳ１４と同様である。制御部１４２は、ステップＳ１７で類似電子部品に搭載実績あり（ステップＳ１７でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１８に進む。制御部１４２は、ステップＳ１７で類似電子部品に搭載実績なし（ステップＳ１７でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ２３に進む。
When it is determined in step S16 that there is a similar electronic component (Yes in step S16), the control unit 142 determines whether the similar electronic component has a record of mounting as step S17. The determination method is the same as in step S14. If the control unit 142 determines in step S17 that there is a record of mounting on the similar electronic component (Yes in step S17), the control unit 142 proceeds to step S18. If the controller 142 determines in step S17 that there is no record of mounting on similar electronic components (No in step S17), the controller 142 proceeds to step S23.
制御部１４２は、ステップＳ１４でＹｅｓ、または、ステップＳ１７でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ１８として、搭載実績があることを示す情報を通信部１４０から他の通信端末に出力する。
When the control unit 142 determines Yes in step S14 or Yes in step S17, the control unit 142 outputs information indicating that there is a mounting record from the communication unit 140 to another communication terminal as step S18.
制御部１４２は、ステップＳ１８で搭載実績がある旨を出力したら、ステップＳ２０として、設定情報を提供するかを判定する。つまり、搭載実績があることに加え、当該電子部品を基板に実装するために必要な各種条件の情報である設定情報も他の通信機器に提供するかを判定する。なお、設定情報を提供するかは、アクセス権や、設定された条件に基づいて判定すればよい。制御部１４２は、ステップＳ２０で設定情報を提供しない（ステップＳ２０でＮｏ）と判定した場合、本処理を終了する。
If the control part 142 outputs that there exists mounting performance by step S18, it will determine whether setting information is provided as step S20. That is, in addition to having a record of mounting, it is determined whether setting information, which is information on various conditions necessary for mounting the electronic component on the board, is also provided to other communication devices. Whether setting information is provided may be determined based on access rights and set conditions. When it is determined that the setting information is not provided in step S20 (No in step S20), the control unit 142 ends this process.
制御部１４２は、ステップＳ２０で設定情報を提供する（ステップＳ２０でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２１として設定情報を抽出し、ステップＳ２２として、抽出した設定情報を他の通信機器に出力して本処理を終了する。これにより、制御部１４２は、対象の電子部品、または類似する電子部品に搭載実績がある場合、搭載実績があることまたそれに加え設定情報を他の通信機器に提供する。なお、提供する設定情報は、電子部品とフィーダとノズルと電子部品実装装置本体との組合せと、当該組み合わせで電子部品を実装するための各種条件との少なくとも一部であればよい。なお、制御部１４２は、他の通信機器のアクセス権の階層等に基づいて、提供する設定情報の項目の構成や、情報の詳細度を変化させるようにしてもよい。例えば、搭載実績があるフィーダ、ノズルの型番の情報は提供するが各種制御条件は提供しないようにしてもよい。また、搭載実績があるフィーダ、ノズルのうち、対象者が所有しているフィーダ、ノズルの情報は全て提供するが、対象者が所有していないフィーダ、ノズルについては性能情報のみを提供するようにしてもよい。なお、ステップＳ１８からステップＳ２２の処理は、提供情報制御部１４２ｃで実行される。
When it is determined that the setting information is provided in step S20 (Yes in step S20), the control unit 142 extracts the setting information as step S21, and outputs the extracted setting information to another communication device as step S22. This process ends. Thereby, the control part 142 provides setting information to another communication apparatus that there is a mounting track record when there is a mounting track record in the target electronic component or a similar electronic component. The setting information to be provided may be at least a part of the combination of the electronic component, the feeder, the nozzle, and the electronic component mounting apparatus main body and various conditions for mounting the electronic component by the combination. Note that the control unit 142 may change the configuration of items of setting information to be provided and the level of detail of information based on the hierarchy of access rights of other communication devices. For example, it is possible to provide information on feeders and nozzles with a track record of mounting, but not to provide various control conditions. Also, among feeders and nozzles that have been installed, all information on feeders and nozzles owned by the subject is provided, but only performance information is provided for feeders and nozzles that are not owned by the subject. May be. Note that the processing from step S18 to step S22 is executed by the provision information control unit 142c.
次に、制御部１４２は、ステップＳ１６でＮｏまたはステップＳ１７でＮｏと判定した場合、ステップＳ２３として、個別判定を実行するかを判定する。ここで、個別判定とは、型番以外の情報を加味したより詳細な判定である。制御部１４２は、ステップＳ２３で個別判定を実行しない（ステップＳ２３でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ２４に進む。
Next, when it determines with No at step S16 or No at step S17, the control part 142 determines whether individual determination is performed as step S23. Here, the individual determination is a more detailed determination that includes information other than the model number. When it is determined that the individual determination is not performed in Step S23 (No in Step S23), the control unit 142 proceeds to Step S24.
制御部１４２は、ステップＳ１５でＮｏ、またはステップＳ２３でＮｏと判定した場合、ステップＳ２４として、搭載実績がない旨を通信部１４０によって他の通信機器に出力する。つまり、入力された電子部品は電子部品実装装置で搭載したことがない電子部品、または搭載をあきらめた電子部品であることを通知する。制御部１４２は、ステップＳ２４で、搭載実績がない旨を出力したら、本処理を終了する。
If the control unit 142 determines No in step S15 or No in step S23, the control unit 142 outputs, to step S24, that there is no mounting record to other communication devices. That is, it notifies that the input electronic component is an electronic component that has not been mounted by the electronic component mounting apparatus or an electronic component that has given up mounting. If the control unit 142 outputs that there is no mounting record in step S24, the process ends.
制御部１４２は、ステップＳ２３で個別判定を実行する（ステップＳ２３でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２６として、電子部品の詳細条件を検出する。ここで、詳細条件とは、電子部品の形状、大きさ、リード線の数、長さ等である。制御部１４２は、例えば、対応する他の通信機器に入力画面のデータを送信し、他の通信機器から送られた詳細条件を検出する。制御部１４２は、ステップＳ１２の処理と同時に詳細条件を検出してもよい。また、制御部１４２は、電子部品の品番に基づいて記憶部１４４の部品データベース１４４ｆまたは外部のデータベースにアクセスをし、詳細条件を検出してもよい。制御部１４２は、ステップＳ２６で詳細条件を検出したら、ステップＳ２８として、電子部品の詳細条件に基づいて個別判定処理を実行し、本処理を終了する。
When it is determined that the individual determination is performed in Step S23 (Yes in Step S23), the control unit 142 detects the detailed condition of the electronic component as Step S26. Here, the detailed conditions include the shape and size of the electronic component, the number of lead wires, the length, and the like. For example, the control unit 142 transmits data of the input screen to another corresponding communication device, and detects a detailed condition transmitted from the other communication device. The control unit 142 may detect the detailed condition simultaneously with the process of step S12. Further, the control unit 142 may detect the detailed condition by accessing the component database 144f of the storage unit 144 or an external database based on the part number of the electronic component. When the detailed condition is detected in step S26, the control unit 142 executes an individual determination process based on the detailed condition of the electronic component in step S28, and ends this process.
次に、図７を用いて、個別判定処理について説明する。制御部１４２は、ステップＳ３０として、形状が対応可能な範囲内であるかを判定する。具体的には、制御部１４２は、対象の電子部品の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つと本体データベース１４４ｃの許容範囲の情報とに基づいて、対象の電子部品が実装できる範囲（許容範囲）に含まれるかを判定する。
Next, the individual determination process will be described with reference to FIG. In step S30, the control unit 142 determines whether the shape is within a compatible range. Specifically, the control unit 142 mounts the target electronic component on the basis of at least one of the size and shape of the target electronic component, the number and length of the lead wires, and the allowable range information in the main body database 144c. It is determined whether it is included in a possible range (allowable range).
制御部１４２は、ステップＳ３０で形状が対応可能な範囲外である（ステップＳ３０でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３２として、対応不能である旨、つまり電子部品は実装できないことを示す情報を通信部１４０によって他の通信機器に出力し、本処理を終了する。つまり制御部１４２は、対象の電子部品が装置の性能上対応できる範囲から外れていることを他の通信機器に通知する。
If the control unit 142 determines in step S30 that the shape is out of the compatible range (No in step S30), in step S32, the control unit 142 communicates information indicating that the configuration is not possible, that is, the electronic component cannot be mounted. The data is output to another communication device by the unit 140, and this process is terminated. That is, the control unit 142 notifies other communication devices that the target electronic component is out of the range that can be supported by the performance of the apparatus.
制御部１４２は、ステップＳ３０で形状が対応可能な範囲内である（ステップＳ３０でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３４として、形状が許容範囲内の差の電子部品があるかを判定する。制御部１４２は、部品データベース１４４ｆの電子部品を列挙した項目に対象の電子部品と部品本体の形状及び大きさ、リードの本数、配置、長さ等が近似する電子部品の情報が含まれているかを判定する。本実施形態の制御部１４２は、形状（外形形状）が同一で大きさが異なる電子部品を近似する電子部品として抽出する。
If it is determined in step S30 that the shape is within the compatible range (Yes in step S30), the control unit 142 determines whether there is an electronic component whose shape is within the allowable range in step S34. Does the control unit 142 include information on electronic components whose shape and size of the target electronic component and component main body, the number of leads, arrangement, length, and the like are approximated in the item listing the electronic components in the component database 144f? Determine. The control unit 142 of the present embodiment extracts electronic components having the same shape (outer shape) and different sizes as electronic components that approximate.
制御部１４２は、ステップＳ３４で近似する電子部品なし（ステップＳ３４でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３８に進む。制御部１４２は、ステップＳ３４で近似する電子部品あり（ステップＳ３４でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３６として、抽出した電子部品（近似する電子部品）に搭載実績があるかを判定する。
If the control unit 142 determines in step S34 that there is no electronic component to be approximated (No in step S34), the control unit 142 proceeds to step S38. When it is determined that there is an electronic component to be approximated in Step S34 (Yes in Step S34), the control unit 142 determines whether the extracted electronic component (the electronic component to be approximated) has a mounting record as Step S36.
制御部１４２は、ステップＳ３６で搭載実績あり（ステップＳ３６でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４０に進み、搭載実績なし（ステップＳ３６でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３８に進む。
If it is determined in step S36 that there is a mounting record (Yes in step S36), the control unit 142 proceeds to step S40, and if it is determined that there is no mounting record (No in step S36), the control unit 142 proceeds to step S38.
制御部１４２は、ステップＳ３６でＮｏまたはステップＳ３６でＮｏと判定した場合、ステップＳ３８として、近似した形状の範囲を含めても搭載実績がない旨を、通信部１４０を用いて他の通信機器に出力する。
If the control unit 142 determines No in step S36 or No in step S36, the communication unit 140 uses the communication unit 140 to inform other communication devices that there is no mounting record even if the approximate shape range is included. Output.
制御部１４２は、ステップＳ３２でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ４０として、近似する電子部品に対応付けられた設定情報を抽出し、ステップＳ４２として、近似する電子部品で搭載実績がある旨と抽出した設定情報を他の通信機器に出力して本処理を終了する。
When it determines with Yes by step S32, the control part 142 extracts the setting information matched with the electronic component to approximate as step S40, and extracted that there is a mounting track record with the electronic component to approximate as step S42. The setting information is output to another communication device, and this process is terminated.
このように、制御部１４２は、個別判定処理で、搭載実績のある近似電子部品があるか、つまり、対象の電子部品の差が許容範囲内である近似する電子部品があり、かつその近似電子部品に搭載実績があるかを判定する。また、搭載実績があり、かつ近似する電子部品がある場合は、当該電子部品の搭載実績を出力する。これにより、同一の電子部品に搭載実績がない場合でも近似する電子部品を用いて、対象の電子部品の実装に利用できる設定情報を提供することができる。
As described above, the control unit 142 determines whether there is an approximate electronic component that has been installed in the individual determination process, that is, there is an approximate electronic component in which the difference between the target electronic components is within an allowable range, and the approximate electronic component. Determine if the component has a track record. Further, when there is a mounting record and there is an electronic component that is similar, the mounting record of the electronic component is output. This makes it possible to provide setting information that can be used for mounting the target electronic component using an electronic component that approximates even when the same electronic component has no actual mounting record.
これにより、制御部１４２は、近似する電子部品の搭載に使用できるため、該当する電子部品の搭載に使用可能である可能性が高い、電子部品供給装置やノズルの情報、その他各種条件を提供することができる。
Thereby, since the control part 142 can be used for mounting of an electronic component that approximates, the control unit 142 provides information about the electronic component supply device and the nozzle, and various other conditions that are highly likely to be used for mounting the corresponding electronic component. be able to.
以上のように、情報管理システム１００は、電子部品判定部１４２ｂを含む各部を情報管理システムとして用い、上記処理を実行することで、対象の電子部品が搭載可能か否かを判定することができる。また、情報管理システム１００は、図６及び図７の処理を行うことで、類似電子部品及び近似する電子部品についての判定も自動的に行うことができる。また、装置構成上対応が出来ない電子部品についてはその旨を出力することができる。
As described above, the information management system 100 can determine whether or not a target electronic component can be mounted by executing the above processing using each unit including the electronic component determination unit 142b as an information management system. . In addition, the information management system 100 can automatically determine the similar electronic component and the similar electronic component by performing the processes of FIGS. 6 and 7. In addition, an electronic component that cannot be handled due to the device configuration can be output to that effect.
これにより、情報管理システム１００は、多種多様な電子部品、特に挿入型電子部品を電子部品実装装置で基板に実装する場合に、所望の電子部品が電子部品実装装置で実装できるかを簡単に判定することができ、その情報を各種利用者に提供することができる。また、情報管理システム１００は、設定情報を提供することで、利用者が電子部品毎に搭載に必要な条件を試行錯誤しなくても、当該電子部品の実装に必要な条件を取得することができる。特に電子部品実装装置で挿入型電子部品を基板に実装する場合、上述した各種条件で説明したように、電子部品毎に種々を設定する必要がある。このため、それぞれの電子部品に対する適切な設定条件を各利用者で見出すことは困難である。これに対して、情報管理システム１００は、共有サーバ１０８で情報を共有することで、熟練度の低い利用者であっても適切な条件を簡単に見出すことができる。これにより、利用者の負荷を低減することができ、効率よく電子部品を基板に実装することが可能となる。
As a result, the information management system 100 can easily determine whether a desired electronic component can be mounted on the electronic component mounting apparatus when a wide variety of electronic components, in particular, an insertion type electronic component is mounted on the substrate by the electronic component mounting apparatus The information can be provided to various users. In addition, the information management system 100 can provide the setting information so that the user can acquire the conditions necessary for mounting the electronic component without trial and error of the conditions required for mounting for each electronic component. it can. In particular, when an insertion type electronic component is mounted on a substrate by an electronic component mounting apparatus, various types of electronic components need to be set as described above under various conditions. For this reason, it is difficult for each user to find an appropriate setting condition for each electronic component. On the other hand, the information management system 100 can easily find an appropriate condition even for a user with a low skill level by sharing information with the shared server 108. Thereby, a user's load can be reduced and it becomes possible to mount an electronic component on a board | substrate efficiently.
制御部１４２は、近似する電子部品の設定情報を用いる場合、複数の近似する電子部品の設定情報を出力してもよい。この場合、比較条件に重み付けを行い、最も近似する電子部品の設定情報から順に出力してもよいし、全ての設定情報を出力してもよい。
The control unit 142 may output setting information of a plurality of approximate electronic components when using the setting information of the approximate electronic components. In this case, the comparison conditions may be weighted and output in order from the setting information of the electronic component that is most approximate, or all the setting information may be output.
ここで、制御部１４２は、上述した図７のステップＳ４０、ステップＳ４２の処理を実行する場合、抽出した設定情報を、対象の電子部品と近似する電子部品の相違点に基づいて修正することが好ましい。
Here, when executing the processing of step S40 and step S42 of FIG. 7 described above, the control unit 142 may correct the extracted setting information based on the difference between the electronic component that approximates the target electronic component. preferable.
以下、図８を用いて、設定情報を修正する処理について説明する。制御部１４２は、ステップＳ５０として設定情報を抽出したら、ステップＳ５２として、設定情報の調整を実行するかを判定する。調整を実行するかは、設定に基づいて決定してもよいし、対象の電子部品と近似する電子部品の関係や形状の差に基づいて決定してもよい。
Hereinafter, the process of correcting the setting information will be described with reference to FIG. If the setting information is extracted in step S50, the control unit 142 determines whether or not to adjust the setting information in step S52. Whether to perform the adjustment may be determined based on the setting, or may be determined based on the relationship between the electronic component that approximates the target electronic component or a difference in shape.
制御部１４２は、ステップＳ５２で調整を実行しない（ステップＳ５２でＮｏ）と判定した場合、本処理を終了する。制御部１４２は、ステップＳ５２で調整を実行する（ステップＳ５２でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５４として、実装する対象の電子部品と近似する電子部品との相違点を抽出し、ステップＳ５６として、相違点に基づいて設定情報を修正し、ステップＳ５８として、修正した設定情報を出力し、本処理を終了する。例えば、制御部１４２は、大きさの違いに比例させて各種条件を変更する。なお、設定情報の修正方法は、特に限定されない。情報管理システム１００は、設定情報を修正することで、出力した設定情報で対象の電子部品を実装できる可能性をより高くすることができる。なお、情報管理システム１００は、修正した設定情報を出力する場合、製造メーカ端末１０４に修正した設定情報を送信し、許可を取得してから、他の通信機器に出力するようにしてもよい。
When it is determined that the adjustment is not performed in Step S52 (No in Step S52), the control unit 142 ends this process. When it is determined that the adjustment is performed in step S52 (Yes in step S52), the control unit 142 extracts a difference between the electronic component to be mounted and the electronic component approximated as step S54, and as step S56. The setting information is corrected based on the difference, and in step S58, the corrected setting information is output, and this process ends. For example, the control unit 142 changes various conditions in proportion to the difference in size. Note that the setting information correction method is not particularly limited. The information management system 100 can increase the possibility that the target electronic component can be mounted with the output setting information by correcting the setting information. In addition, when outputting the corrected setting information, the information management system 100 may transmit the corrected setting information to the manufacturer terminal 104, obtain permission, and output the setting information to another communication device.
情報管理システム１００は、設定情報として、パーツ情報を含むことが好ましい。ここで、パーツ情報とは、電子部品実装装置の本体、フィーダ、ノズルに対応して設けられ、電子部品実装装置の本体、フィーダ、ノズルを改造する部品（パーツ）の情報である。なお、パーツ情報は、付属物の情報とも言える。フィーダのパーツとしては、ボウルフィーダのセッターセパレータ、ラジアルテープフィーダのカッター保持部材等がある。また、ノズルは、多数の種類があるため、把持ノズル、吸着ノズル自体をパーツとして扱う場合もある。
The information management system 100 preferably includes part information as setting information. Here, the parts information is information on parts (parts) provided corresponding to the main body, feeder, and nozzle of the electronic component mounting apparatus and remodeling the main body, feeder, and nozzle of the electronic component mounting apparatus. Parts information can also be said to be information on accessories. Examples of feeder parts include a bowl feeder setter separator and a radial tape feeder cutter holding member. In addition, since there are many types of nozzles, the gripping nozzle and the suction nozzle itself may be handled as parts.
また、情報管理システム１００は、使用者データベース１４４ｂに、当該使用者が使用可能な電子部品実装装置のパーツ情報（付属物の情報）を含めることが好ましい。この場合、制御部１４２は、搭載実績があり、かつ、特定した電子部品実装装置の現状の付属物では実装できない場合、対象挿入型電子部品の実装に必要な付属物の情報を他の通信機器に出力させることが好ましい。
In addition, the information management system 100 preferably includes, in the user database 144b, part information (accessory information) of the electronic component mounting apparatus that can be used by the user. In this case, if the control unit 142 has a track record of mounting and cannot be mounted with the current accessory of the specified electronic component mounting apparatus, the control unit 142 transmits information on the accessory necessary for mounting the target insertion type electronic component to other communication devices. Is preferably output.
以下、図９を用いて、パーツ情報を含めた処理の一例について説明する。制御部１４２は、ステップＳ６０として設定情報を抽出し、ステップＳ６２としてパーツ情報を含めるかを判定する。制御部１４２は、ステップＳ６２でパーツ情報を含める（ステップＳ６２でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６４として、パーツ情報を含む設定情報を出力し、本処理を終了する。制御部１４２は、ステップＳ６２でパーツ情報を含めない（ステップＳ６２でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ６６として、パーツ情報を含めない設定情報を出力し、本処理を終了する。
Hereinafter, an example of processing including part information will be described with reference to FIG. The control unit 142 extracts setting information as step S60, and determines whether to include part information as step S62. If it is determined in step S62 that the part information is to be included (Yes in step S62), the control unit 142 outputs setting information including the part information in step S64, and ends this process. If it is determined in step S62 that the part information is not included (No in step S62), the control unit 142 outputs setting information that does not include the part information in step S66, and ends this process.
情報管理システム１００は、パーツ情報も設定情報に含め、他の通信機器に提供することで、電子部品、特に挿入型電子部品の扱いに不慣れな作業者であっても、当該電子部品の実装のために必要なパーツを容易に把握することができる。これにより、生産立ち上げを早くすることができる。
The information management system 100 also includes parts information in the setting information and provides it to other communication devices, so that even an operator unfamiliar with the handling of electronic components, particularly insertion-type electronic components, can mount the electronic components. Therefore, the necessary parts can be easily grasped. Thereby, production start-up can be accelerated.
情報管理システム１００は、図９の処理を行うことで、実績がない電子部品の場合、実績のある電子部品で使用したパーツ情報（標準パーツ、特注パーツを含む）を援用してパーツ情報を提供することができる。標準パーツとは、量産品として記憶されているパーツである。特注パーツとは、別途作成が必要と設定されているパーツ、データベースに登録されていないパーツである。また、パーツ情報も上述した図８の処理によって修正することが好ましい。これにより、実績がない電子部品の場合も当該電子部品に対応したパーツを提供することが可能となる。これによって新規の電子部品であってもセットアップに役立つノウハウのパーツ情報を提供することができ、試行錯誤の時間を短縮することができる。これにより、電子部品実装装置をより効率よく利用することができる。なお、情報管理システム１００は、設定情報にパーツ情報を含め、各部の駆動条件を含めないようにしてもよい。
The information management system 100 provides part information by using the part information (including standard parts and custom-made parts) used for proven electronic parts in the case of electronic parts with no record by performing the processing of FIG. can do. Standard parts are parts stored as mass-produced products. Custom parts are parts that are set to be created separately or parts that are not registered in the database. Also, it is preferable to correct the part information by the above-described processing of FIG. Thereby, even in the case of an electronic component that has no record, it is possible to provide a part corresponding to the electronic component. This makes it possible to provide know-how parts information that is useful for setup even for new electronic components, and shorten the time for trial and error. Thereby, an electronic component mounting apparatus can be utilized more efficiently. Note that the information management system 100 may include part information in the setting information and exclude the driving conditions of each unit.
情報管理システム１００は、パーツ情報を修正する場合、修正したパーツ情報に対応する標準パーツがない場合、特注パーツの形状、サイズとして算出し、出力する。また、情報管理システム１００は、パーツ情報を修正する場合、登録されている標準パーツが選択されるように修正を行い、条件を満足しない場合、特注パーツに修正する。
The information management system 100 calculates and outputs the shape and size of a custom-made part when there is no standard part corresponding to the corrected part information when the part information is corrected. In addition, when correcting the part information, the information management system 100 corrects the registered standard part so that it is selected.
情報管理システム１００は、パーツ情報として特注パーツを設定情報に含める場合、特注パーツ作成の投資対効果を判断し、対象の基板の生産ラインの準備費用と生産個数とによりシミュレーションを行い、投資対効果の高いパーツから推奨する順を提示するようにしてもよい。この場合、情報管理システム１００は、解析対象の情報として部品だけでなく、生産する基板の情報、当該基板を製造する製造ラインの情報を取得して、解析を行う。これにより、情報管理システム１００は、特注パーツの費用と投資対効果を提供することができ、利用者が当該特注パーツの使用を検討しやすくすることができる。また、情報管理システム１００が投資対効果の高いパーツから推奨する順を提示することで、利用者は、提示された推奨順を参考にしてパーツを選択して注文できる。なお、当該パーツが注文された場合、代理店の担当者が注文されたパーツを手配して利用者に届けるとともに、利用者の電子部品実装装置にパーツをセットアップすることが好ましい。
When the information management system 100 includes custom parts as part information in the setting information, the information management system 100 determines the return on investment of creating the special order parts, performs a simulation based on the preparation cost and the number of production of the target board, and returns the return on investment. You may make it show the order recommended from the high part. In this case, the information management system 100 performs analysis by acquiring not only components but also information on a board to be produced and information on a production line for producing the board as information to be analyzed. Thereby, the information management system 100 can provide the cost of the custom-made parts and the return on investment, and the user can easily consider the use of the custom-made parts. Also, by presenting the order in which the information management system 100 recommends parts with high return on investment, the user can select and order parts with reference to the recommended order presented. In addition, when the said part is ordered, while the person in charge of an agency arranges the ordered part and delivers it to a user, it is preferable to set up a part in a user's electronic component mounting apparatus.
ここで、情報管理システム１００は、自動化率算出部１４２ａで基板製造時の自動化率を計算することができる。これにより、投資対効果を計算することができる。例えば、制御部１４２は、基板の設計図のデータを取得し、設計図から搭載する電子部品の情報を抽出し、抽出した電子部品からさらにリード型電子部品（挿入型電子部品）を抽出する。なお、搭載型の電子部品は基本的に電子部品実装装置で実装が可能であるので、実装可能であると判定してもよい。
Here, the information management system 100 can calculate the automation rate at the time of manufacturing the substrate by the automation rate calculation unit 142a. Thereby, the return on investment can be calculated. For example, the control unit 142 acquires board design drawing data, extracts information on electronic components to be mounted from the design drawing, and further extracts lead-type electronic components (insertion-type electronic components) from the extracted electronic components. Since the mountable electronic component can be basically mounted by the electronic component mounting apparatus, it may be determined that the mountable electronic component can be mounted.
制御部１４２は、リード型電子部品を抽出したら、搭載するリード型電子部品が搭載可能かを判定する。制御部１４２は、対象のリード型電子部品が実装できるか否かを判定する。ここで、制御部１４２は、上記実施形態のように、電子部品実装装置及びノズルの設計変更まで加味してもよいが、加味しなくてもよい。また、類似の電子部品がある場合搭載可能と判断するか否かも設定により調整可能としてもよい。
After extracting the lead type electronic component, the control unit 142 determines whether the lead type electronic component to be mounted can be mounted. The control unit 142 determines whether or not the target lead type electronic component can be mounted. Here, the control unit 142 may take into account the design change of the electronic component mounting apparatus and the nozzle as in the above embodiment, but may not take into account. In addition, whether or not it is determined that the electronic component can be mounted when there are similar electronic components may be adjustable by setting.
制御部１４２は、全てのリード型電子部品に対する判定が終了したら、実装装置で搭載可能な電子部品の割合を算出する。例えば、（搭載可能と判定した電子部品の数）／（基板に搭載する電子部品の数）で算出すればよい。
When the determination for all lead-type electronic components is completed, the control unit 142 calculates the proportion of electronic components that can be mounted on the mounting apparatus. For example, it may be calculated by (number of electronic components determined to be mountable) / (number of electronic components mounted on the substrate).
次に、制御部１４２は、実装装置を使用した場合、つまりリード型電子部品の実装に実装装置を使用した場合の生産工程のシミュレーションを実行し、実装装置を使用しない場合、つまりリード型電子部品の実装に実装装置を使用しない場合の生産工程のシミュレーションを実行する。ここで、シミュレーションとしては、費用や、生産にかかる時間（タクト）、生産効率、歩留まり等についてのシミュレーションを実行すればよい。実装装置を使用しない場合は、工場で標準的な能力のオペレータが手動で電子部品を実装する場合を想定して解析を行えばよい。制御部１４２は、シミュレーションを実行したら、算出結果及びシミュレーション結果を出力し、本処理を終了する。
Next, the control unit 142 executes a simulation of the production process when the mounting apparatus is used, that is, when the mounting apparatus is used for mounting the lead type electronic component, and when the mounting apparatus is not used, that is, the lead type electronic component. A simulation of the production process is executed when no mounting device is used for mounting. Here, as the simulation, a simulation of cost, production time (tact), production efficiency, yield, etc. may be executed. When the mounting apparatus is not used, the analysis may be performed assuming that an electronic component is manually mounted by an operator having a standard ability at the factory. When executing the simulation, the control unit 142 outputs the calculation result and the simulation result, and ends the present process.
情報管理システム１００は、基板の設計図から、電子部品実装装置で実装できるリード型電子部品を検出し、検出結果を出力することで、本実施形態の電子部品実装装置を用いることで搭載できる電子部品が増加することを好適に認知させることができる。なお、シミュレーション結果の比較と搭載できる電子部品の割合の算出は、いずれか一方のみを行ってもよい。また、搭載できる電子部品の割合を算出する場合、手実装でリード型電子部品を実装する場合に、電子部品実装装置で搭載できる電子部品の割合を比較のために算出してもよい。
The information management system 100 detects a lead-type electronic component that can be mounted by the electronic component mounting apparatus from the design drawing of the board, and outputs a detection result, so that the electronic component mounting apparatus of the present embodiment can be mounted. It can be made to recognize suitably that parts increase. Note that either one of the comparison of the simulation results and the calculation of the proportion of electronic components that can be mounted may be performed. When calculating the proportion of electronic components that can be mounted, the proportion of electronic components that can be mounted by the electronic component mounting apparatus may be calculated for comparison when the lead-type electronic components are mounted by hand mounting.
また、情報管理システム１００は、実際に試験や生産を行い、電子部品が一定割合以上、例えば７０％以上、実装できた場合、搭載可能としてデータベースに登録できるようにしてもよい。また、情報管理システム１００は、ノズルとフィーダとの組み合わせで実装できる確率が変化する場合は、組み合わせのデータも合わせて記憶し、判定の基準とすることが好ましい。
In addition, the information management system 100 may actually perform testing and production, and if electronic components can be mounted in a certain ratio or more, for example, 70% or more, the information management system 100 may be registered in the database as being mountable. In addition, when the probability that mounting can be changed by the combination of the nozzle and the feeder, the information management system 100 preferably stores the combination data together as a determination criterion.
制御部１４２は、対象者のアクセス権に基づいて、提供する情報を変化させることが好ましい。これにより、上述したように、利用者の状況、例えば電子部品実装装置の購入の有無、また、販売を行う代理店、子会社であるか否かによって、閲覧できる情報を変化させることができる。これにより、情報の漏えいを抑制することができ、購入者に利益を与えることができる。さらに、制御部１４２は、アクセスしている対象者の情報を電子部品の搭載実績の判定の条件の１つとして用いることが好ましい。例えば、対象者の情報として、対象者が所有している電子部品実装装置の品番、フィーダの種類、ノズルの種類を利用し、対象者が所有している構成で、電子部品を実装できるか否かを判定するようにしてもよい。また、対象者が所有している構成の優先度を高くし、商品の購入が必要な設定情報の出力の優先度を低くするようにすることもできる。
It is preferable that the control unit 142 changes the information to be provided based on the access right of the target person. Thus, as described above, the information that can be viewed can be changed depending on the situation of the user, for example, whether or not the electronic component mounting apparatus is purchased, and whether the sales agent is a sales agent or a subsidiary. Thereby, the leakage of information can be suppressed and a profit can be given to the purchaser. Furthermore, it is preferable that the control unit 142 uses the information of the accessing person as one of the conditions for determining the mounting result of the electronic component. For example, whether or not an electronic component can be mounted with the configuration owned by the target person using the part number, feeder type, and nozzle type of the electronic component mounting apparatus owned by the target object as the target person information You may make it determine. It is also possible to increase the priority of the configuration owned by the target person and decrease the priority of output of setting information that requires purchase of the product.
以下、図１０と図１１Ａから図１１Ｃとを用いて、アクセス権と、所有者の情報に基づいて条件を設定する処理について説明する。共有サーバ１０８は、アクセス権制御部１４２ｄにより図１０の処理を実行することで、当該処理を実現することができる。制御部１４２は、ステップＳ７２として、サーバ（共有サーバ１０８）にアクセスしている対象者を特定する。なお、対象者は、上述したように端末のＩＤやログインＩＤ等で特定することができる。対象者は、人である必要はなく、法人、機関、公団等でもよい。また、端末を特定し、当該端末を対象者として用いてもよい。
Hereinafter, a process for setting a condition based on the access right and the owner information will be described with reference to FIGS. 10 and 11A to 11C. The shared server 108 can realize the processing by executing the processing of FIG. 10 by the access right control unit 142d. In step S72, the control unit 142 identifies a target person who is accessing the server (shared server 108). The target person can be specified by the terminal ID, the login ID, or the like as described above. The target person need not be a person, and may be a corporation, an institution, a public corporation, or the like. Moreover, a terminal may be specified and the terminal may be used as a target person.
制御部１４２は、ステップＳ７２で対象者を特定したら、ステップＳ７４として、対象者のアクセス権を抽出する。具体的には、アクセス権データベース１４４ｈに記憶されているデータから対象者の情報を抽出し、当該対象者に対応付けられているアクセス権を抽出する。制御部１４２は、ステップＳ７４でアクセス権を抽出したら、ステップＳ７５として、アクセス権に基づいて、提供可能な情報を決定する。
After identifying the target person in step S72, the control unit 142 extracts the access right of the target person in step S74. Specifically, the information on the target person is extracted from the data stored in the access right database 144h, and the access right associated with the target person is extracted. When the access right is extracted in step S74, the control unit 142 determines information that can be provided based on the access right in step S75.
ここで、アクセス権データベース１４４ｈは、例えば、図１１Ａから図１１Ｃに示すようにアクセス権の階層と情報の提供の可否を示すテーブルが記憶されている。図１１Ａから図１１Ｃは、設定が異なるテーブルである。共有サーバ１０８は、アクセス権データベース１４４ｈに、図１１Ａから図１１Ｃに示す複数のテーブルを記憶し、各種条件に基づいて使用するテーブルを切り換えるようにしてもよいし、図１１Ａから図１１Ｃに示す複数のテーブルのうち、１つのテーブルのみを記憶していてもよい。ここで、図１１Ａから図１１Ｃに示すテーブルは、提供する情報の種類を比較対象と提供情報とに分けている。比較対象は、対象電子部品と比較を行う際に抽出する電子部品の範囲を設定する項目であり、同一の部品、類似部品（類似電子部品）、近似部品（近似する電子部品）のそれぞれを比較し、抽出するか否かが設定されている。共有サーバ１０８は、比較対象を設定し、対象電子部品に対して抽出する電子部品の差の範囲を決定することで、抽出する電子部品の範囲を決定することができ、提供する電子部品の情報や設定情報の範囲を変更することができる。制御部１４２は、比較対象の設定に基づいて、図６のステップＳ１５、ステップＳ２３の判定を行う。また、提供情報は、提供する情報の範囲を設定する項目であり、生産プログラム、設定情報のそれぞれを提供するかが設定されている。生産プログラムを提供するとは、当該対象の電子部品を実装する動作指示が含まれるプログラムを提供することである。制御部１４２は、提供情報の設定に基づいて、図６のステップＳ２０の判定、ステップＳ２１での抽出する対象の情報の特定を行う。また、図１１Ａから図１１Ｃは、第１階層よりも第２階層の方が提供される情報が多い階層となる。例えば、電子部品実装装置を使用していない利用者は、第１階層が対応付けられる。電子部品実装装置を使用している利用者や販売代理店、製造メーカは、第２階層が対応付けられる。なお、本実施形態では、階層を２つに分けたが、階層の数は特に限定されない。また、アクセス権データベース１４４ｈは、パーツ情報に関してもアクセス権に応じて、提供する情報を変化させるようにしてもよい。例えば、標準パーツの情報は、第１階層、第２階層の両方に提供可とし、特注パーツの情報は、第２階層のみに提供可とすることもできる。
Here, for example, as shown in FIGS. 11A to 11C, the access right database 144h stores a table indicating the hierarchy of access rights and whether information can be provided. 11A to 11C are tables with different settings. The shared server 108 may store a plurality of tables shown in FIGS. 11A to 11C in the access right database 144h, and switch the table to be used based on various conditions. Alternatively, the shared server 108 may change the tables shown in FIGS. Of these tables, only one table may be stored. Here, the tables shown in FIGS. 11A to 11C divide the types of information to be provided into comparison targets and provided information. The comparison target is an item that sets the range of electronic components to be extracted when performing comparison with the target electronic component. Whether or not to extract is set. The shared server 108 can determine the range of electronic components to be extracted by setting the comparison target and determining the range of differences between the electronic components to be extracted with respect to the target electronic component. And the range of setting information can be changed. The control unit 142 performs the determinations of step S15 and step S23 in FIG. 6 based on the comparison target setting. The provided information is an item for setting a range of information to be provided, and whether to provide each of the production program and the setting information is set. Providing the production program means providing a program including an operation instruction for mounting the target electronic component. Based on the setting of the provision information, the control unit 142 performs determination in step S20 in FIG. 6 and identification of information to be extracted in step S21. In addition, FIGS. 11A to 11C are layers in which more information is provided in the second layer than in the first layer. For example, a user who is not using the electronic component mounting apparatus is associated with the first hierarchy. Users, sales agents, and manufacturers using the electronic component mounting apparatus are associated with the second hierarchy. In the present embodiment, the hierarchy is divided into two, but the number of hierarchies is not particularly limited. Further, the access right database 144h may change the information to be provided according to the access right with respect to the part information. For example, standard part information can be provided to both the first layer and the second layer, and custom-made part information can be provided only to the second layer.
次に、制御部１４２は、ステップＳ７５で提供可能な情報を決定したら、ステップＳ７６として、対象者は実装装置（電子部品実装装置）のユーザであるかを判定する。制御部１４２は、対象者の端末のＩＤやログインＩＤ等と使用者データベース１４４ｂに含まれる所有している使用者の情報とを比較することで、対象者が電子部品実装装置を使用しているかを判定する。
Next, if the control part 142 determines the information which can be provided by step S75, it will determine whether a subject is a user of a mounting apparatus (electronic component mounting apparatus) as step S76. Whether the target person uses the electronic component mounting apparatus by comparing the ID of the target person, the login ID, and the like with the information on the owned user included in the user database 144b. Determine.
制御部１４２は、ステップＳ７６で対象者が実装装置のユーザである（ステップＳ７６でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ７７として、対象者が使用する電子部品実装装置の情報を抽出する。制御部１４２は、使用者データベース１４４ｂから対象者が使用する電子部品実装装置の情報を抽出することができる。このとき制御部１４２は、電子部品実装装置の本体に加え、使用者が所有しているノズルやフィーダの情報を取得することが好ましい。
When it is determined in step S76 that the subject is a user of the mounting device (Yes in step S76), the control unit 142 extracts information on the electronic component mounting device used by the subject in step S77. The control unit 142 can extract information on the electronic component mounting apparatus used by the subject from the user database 144b. At this time, the control unit 142 preferably acquires information on nozzles and feeders owned by the user in addition to the main body of the electronic component mounting apparatus.
制御部１４２は、ステップＳ７７で使用する電子部品実装装置の情報を取得したら、ステップＳ７８として、抽出した電子部品実装装置での実装を条件として解析を実行する。なお、解析とは、上述した対象の電子部品に搭載可能であるかの判定処理、処理時に利用する設定情報の抽出処理等である。制御部１４２は、ステップＳ７８の処理を実行したら、本処理を終了する。
If the information of the electronic component mounting apparatus used in step S77 is acquired, the control unit 142 performs analysis in step S78 on the condition that the extracted electronic component mounting apparatus is mounted. Note that the analysis includes the above-described determination processing as to whether the electronic component can be mounted, extraction processing of setting information used during processing, and the like. When executing the process of step S78, the control unit 142 ends this process.
制御部１４２は、ステップＳ７６で対象者が実装装置のユーザでない（ステップＳ７６でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ７９として、電子部品実装装置を特定せずに解析を実行する。制御部１４２は、ステップＳ７９の処理を実行したら、本処理を終了する。制御部１４２は、ステップＳ７８、ステップＳ７９の処理を実行する場合、ステップＳ７５で決定した提供可能な情報の範囲で、処理を実行する。
When it is determined in step S76 that the subject is not a user of the mounting apparatus (No in step S76), the control unit 142 performs analysis without specifying the electronic component mounting apparatus in step S79. When executing the process of step S79, the control unit 142 ends the process. When executing the processes of step S78 and step S79, the control unit 142 executes the process within the range of information that can be provided determined in step S75.
情報管理システム１００は、以上のように、アクセス権を設定し、アクセス権の階層により提供する情報の範囲を切り換えることで、それぞれの利用者に対してその利用者の使用実績に合った情報を提供することができる。また、情報管理システム１００は、対象者（対象の電子部品について検索を行っている利用者）の状況を検出し、その状況を条件として解析を行うことで、対象者が利用しやすい情報を提供することができる。例えば、部品を購入すれば、対象の電子部品の実装が可能になる、実装の効率がよくなるという情報を提供することができる。また、現状の設備を用いた場合の結果と、部品を購入して最適な条件で実装を行う場合の結果とを比較できる状態で提供することもできる。
As described above, the information management system 100 sets the access right and switches the range of information to be provided according to the access right hierarchy, so that each user can receive information that matches the usage record of the user. Can be provided. In addition, the information management system 100 provides information that can be easily used by the target person by detecting the situation of the target person (the user who is searching for the target electronic component) and analyzing the situation. can do. For example, if a component is purchased, information can be provided that the target electronic component can be mounted and the mounting efficiency is improved. It is also possible to provide a state in which the result of using the current equipment can be compared with the result of purchasing a part and mounting it under optimum conditions.
ここで、図１０に示す処理では、対象者のアクセス権に基づいて、提供する情報を変化させるステップＳ７２からステップＳ７５の処理と、所有者の情報に基づいて条件を設定するステップＳ７６からステップＳ７９の処理と、を連続した処理で示したが、本処理は別々の処理で実行しても良いし、いずれか一方のみを実行してもよい。
Here, in the process shown in FIG. 10, the process from step S72 to step S75 for changing the information to be provided based on the access right of the target person, and the step S76 to step S79 for setting the condition based on the owner information. This process is shown as a continuous process, but this process may be executed as a separate process, or only one of them may be executed.
以下、図１２を用いて、共有サーバ１０８の記憶部１４４に記憶するデータの更新処理の一例について説明する。共有サーバ１０８は、提供情報制御部１４２ｃとデータ取得制御部１４２ｅにより図１２の処理を実行することで、当該処理を実現することができる。制御部１４２は、ステップＳ８０として、搭載実績のない電子部品の設定情報を出力する。制御部１４２は、類似電子部品や近似電子部品を搭載実績のある電子部品として抽出した場合に、搭載実績のない電子部品の設定情報を出力したと検出する。
Hereinafter, an example of update processing of data stored in the storage unit 144 of the shared server 108 will be described with reference to FIG. The shared server 108 can realize the processing by executing the processing of FIG. 12 by the provided information control unit 142c and the data acquisition control unit 142e. In step S80, the control unit 142 outputs setting information of an electronic component that has not been mounted. When the similar electronic component or the approximate electronic component is extracted as an electronic component having a mounting record, the control unit 142 detects that setting information of the electronic component having no mounting record has been output.
制御部１４２は、ステップＳ８０で搭載実績のない電子部品の設定情報を出力したことを検出したら、ステップＳ８２として、対象の電子部品を仮部品に登録し、ステップＳ８４として、仮部品に対して出力した設定情報を仮実績データとして登録する。
When the control unit 142 detects that the setting information of the electronic component that has not been mounted in step S80 is output, the control unit 142 registers the target electronic component in the temporary component in step S82, and outputs it to the temporary component in step S84. The set information is registered as temporary performance data.
制御部１４２は、ステップＳ８２、Ｓ８４で、仮部品、仮実績データを登録したら、ステップＳ８６として、実装結果を取得したかを判定する。ここで、実装結果とは、仮部品を仮実績データの設定情報を用いて実装した場合の結果である。実装結果としては、実装が成功したか否かの情報や、成功率や不良率、生産効率等の情報を用いることができる。実装結果が成功率や不良率、生産効率等の情報の場合、制御部１４２は、取得した実装結果に基づいて、実装が成功しているかを判定する。また、制御部１４２は、種々の方法で実装結果を取得することができる。例えば、制御部１４２は、仮実績データを提供した他の通信機器に対して、実装結果の入力を要求し、当該他の通信機器に対してオペレータが入力した結果を取得してもよい。また、他の通信機器と電子部品実装装置が通信可能な場合、他の通信機器が取得した電子部品実装装置の動作履歴を取得することで、実装結果を取得してもよい。また、代理店のオペレータが仮実績データを提供した利用者を訪問して、結果の情報を取得し、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃに入力し、制御部１４２に提供してもよい。
After registering temporary parts and provisional performance data in steps S82 and S84, the control unit 142 determines whether or not the mounting result has been acquired in step S86. Here, the mounting result is a result when the temporary component is mounted using the setting information of the temporary performance data. As the mounting result, it is possible to use information such as whether or not the mounting is successful, information such as a success rate, a defect rate, and production efficiency. When the mounting result is information such as a success rate, a defect rate, and production efficiency, the control unit 142 determines whether the mounting is successful based on the acquired mounting result. Further, the control unit 142 can acquire the mounting result by various methods. For example, the control unit 142 may request the other communication device that provided the provisional performance data to input the mounting result, and obtain the result input by the operator to the other communication device. Further, when the communication component and the electronic component mounting apparatus can communicate with each other, the mounting result may be acquired by acquiring the operation history of the electronic component mounting apparatus acquired by the other communication device. Alternatively, the operator of the agency may visit the user who provided the provisional performance data, acquire the result information, input the information to the agency terminals 110A, 110B, and 110C, and provide the information to the control unit 142.
制御部１４２は、ステップＳ８６で実装結果を取得していない（ステップＳ８６でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ８８として、所定期間が経過したかを判定する。具体的には、仮実績データを提供してからの経過期間が所定期間を超えているかを判定する。制御部１４２は、ステップＳ８８で所定期間が経過していない（ステップＳ８８でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ８６に進み、ステップＳ８６の処理を再び実行する。制御部１４２は、ステップＳ８８で所定期間が経過した（ステップＳ８８でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ８９として、実装結果の登録を促す情報を出力する。例えば、代理店のオペレータが実装結果を登録する場合、「所定期間が経過しました。ＡＡ会社でのＸ部品の実装結果の確認をお願い致します」というメッセージを代理店端末に出力する。制御部１４２は、ステップＳ８９で実装結果の登録を促す情報を出力したら、ステップＳ８６に進む。
When it is determined in step S86 that the mounting result has not been acquired (No in step S86), the control unit 142 determines whether a predetermined period has elapsed as step S88. Specifically, it is determined whether the elapsed period since provisional performance data is provided exceeds a predetermined period. If it is determined in step S88 that the predetermined period has not elapsed (No in step S88), the control unit 142 proceeds to step S86 and executes the process of step S86 again. When it is determined in step S88 that the predetermined period has elapsed (Yes in step S88), the control unit 142 outputs information that prompts registration of the mounting result in step S89. For example, when the operator of the agency registers the mounting result, a message “The predetermined period has passed. Please confirm the mounting result of the X component at the AA company” is output to the agency terminal. If the control part 142 outputs the information prompting the registration of the mounting result in step S89, the process proceeds to step S86.
制御部１４２は、ステップＳ８６で実装結果を取得した（ステップＳ８６でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ９０として実装成功かを判定する。制御部１４２は、ステップＳ９０で実装失敗（ステップＳ９０でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ９２として、仮部品を実績なしの電子部品とし、仮実績データを失敗した実績データとして登録し、本処理を終了する。制御部１４２は、ステップＳ９０で実装成功（ステップＳ９０でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ９４として、仮部品を正規の実績ありの電子部品とし、仮実績データを実績データ（設定情報）として登録し、本処理を終了する。
When it is determined that the mounting result is acquired in Step S86 (Yes in Step S86), the control unit 142 determines whether the mounting is successful in Step S90. If the control unit 142 determines that the mounting has failed in step S90 (No in step S90), in step S92, the temporary part is set as an electronic part having no actual result, the temporary actual data is registered as failed actual data, and this process is performed. finish. If the control unit 142 determines that the mounting is successful in step S90 (Yes in step S90), in step S94, the temporary part is registered as an electronic part with a regular track record, and the temporary track record data is registered as track record data (setting information). This process is terminated.
情報管理システム１００は、図１２に示す処理を実行することで、電子部品の実績の情報を蓄積することができ、実績ありの電子部品を効率よく増加させることができる。また、電子部品に対応する実績データ、つまり設定情報に含まれる情報をオペレータが入力する手間が低減され、処理が簡単になる。
The information management system 100 can accumulate the information on the results of electronic components by executing the processing shown in FIG. 12, and can efficiently increase the number of proven electronic components. In addition, the time and effort for the operator to input the record data corresponding to the electronic component, that is, the information included in the setting information, is reduced, and the processing is simplified.
情報管理システム１００は、失敗した実績データを登録することで、類似電子部品、近似する電子部品に基づいて設定情報を提供する場合、また設定情報を修正して提供する場合、提供する設定情報を異なる条件とすることができる。これにより、同じ設定情報を繰り返し出力し、同じ失敗を繰り返すことを抑制することができる。また、制御部１４２は、設定情報の修正の程度、パラメータを変更することで、実装が成功する可能性のある設定情報を提供することができる。
The information management system 100 registers the setting data to be provided when registering the failed performance data, when providing setting information based on similar electronic components and similar electronic components, or when correcting setting information and providing the setting information. Different conditions can be used. Thereby, it can suppress that the same setting information is output repeatedly and the same failure is repeated. Further, the control unit 142 can provide setting information that can be successfully implemented by changing the degree of correction of the setting information and the parameters.
情報管理システム１００は、ステップＳ８９で実装結果の登録を促す情報を出力することで、仮部品及び仮実績データの結果を効率よく取得することができ、更新が滞ることを抑制することができる。
The information management system 100 can output the information prompting registration of the mounting result in step S89, thereby efficiently acquiring the result of the temporary part and the temporary result data, and can suppress the update from being delayed.
情報管理システム１００は、実装結果として、設定情報から条件を変更したかの情報、変更した場合、その前後での結果の情報を取得することがさらに好ましい。これにより、実装結果として、複数の設定情報（実装の条件）に関する結果を取得することができ、当該電子部品を実装できる設定条件をより効率よく取得することができる。
More preferably, the information management system 100 acquires information on whether or not the condition has been changed from the setting information as the implementation result, and information on the result before and after the change. As a result, a result relating to a plurality of setting information (mounting conditions) can be acquired as a mounting result, and a setting condition for mounting the electronic component can be acquired more efficiently.
また、情報管理システム１００は、実績データ、設定情報にパーツ情報を含めることが好ましい。また、情報管理システム１００は、パーツ情報を実績データ、設定情報の対象としてもよい。パーツ情報についても図１２に示す処理を行うことで、対象の電子部品を搭載することができるパーツをより短時間で効率よく特定することができる。
Moreover, it is preferable that the information management system 100 includes parts information in performance data and setting information. In addition, the information management system 100 may use part information as performance data and setting information. By performing the process shown in FIG. 12 for the part information as well, it is possible to efficiently identify the part on which the target electronic component can be mounted in a shorter time.
［工場］
図１３は、生産ラインを備える工場の概略構成を示す模式図である。工場１７０は、使用者端末１２０の管理対象の電子部品実装装置を含む生産ラインが配置されている。工場１７０は、使用者端末１２０と、管理装置１７２と、複数台の電子部品実装装置１７４と、複数台の電子部品実装装置１０と、パターン形成装置１７６と、リフロー処理装置１７８と、を有する。工場１７０は、複数台の電子部品実装装置１７４と、複数台の電子部品実装装置１０と、パターン形成装置１７６と、リフロー処理装置１７８とが、１つの生産ラインとなっており、一例に並んだ複数台の電子部品実装装置１７４と、複数台の電子部品実装装置１０との両端を挟むようにパターン形成装置１７６と、リフロー処理装置１７８とが配置されている。
[factory]
FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a factory including a production line. In the factory 170, a production line including an electronic component mounting apparatus to be managed by the user terminal 120 is arranged. The factory 170 includes a user terminal 120, a management device 172, a plurality of electronic component mounting devices 174, a plurality of electronic component mounting devices 10, a pattern forming device 176, and a reflow processing device 178. In the factory 170, a plurality of electronic component mounting apparatuses 174, a plurality of electronic component mounting apparatuses 10, a pattern forming apparatus 176, and a reflow processing apparatus 178 form a single production line, and are arranged in an example. A pattern forming device 176 and a reflow processing device 178 are arranged so as to sandwich both ends of the plurality of electronic component mounting apparatuses 174 and the plurality of electronic component mounting apparatuses 10.
管理装置１７２は、電子部品実装装置１７４と、電子部品実装装置１０との動作を統括して管理する制御装置である。管理装置１７２は、複数台の電子部品実装装置１７４及び電子部品実装装置１０に生産プログラムを供給し、動作を制御することで、連動して基板を生産することができる。
The management device 172 is a control device that manages the operations of the electronic component mounting device 174 and the electronic component mounting device 10 in an integrated manner. The management device 172 can produce a substrate in conjunction with each other by supplying a production program to the plurality of electronic component mounting devices 174 and the electronic component mounting device 10 and controlling the operation.
電子部品実装装置１７４は、搭載型の電子部品を基板に搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、基板に電子部品を実装する。ここで、電子部品実装装置１０は、電子部品として、リード型電子部品を実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を実装することもできる。電子部品実装装置１０については後述する。
The electronic component mounting apparatus 174 is an apparatus for mounting a mountable electronic component on a substrate. The electronic component mounting apparatus 10 mounts electronic components on a substrate. Here, the electronic component mounting apparatus 10 can mount a lead-type electronic component as an electronic component. Moreover, the electronic component mounting apparatus 10 can also mount both a lead-type electronic component and a mountable electronic component as electronic components. The electronic component mounting apparatus 10 will be described later.
パターン形成装置１７６は、基板の表面に半田ペーストのパターンを形成し、基板の挿入穴に半田ペーストを充填する装置である。リフロー処理装置１７８は、基板を所定温度に加熱し、基板の半田ペーストを一時的に溶かすことで、半田ペーストに接している基板と電子部品とを接着させる。つまり、リフロー処理装置１７８は、基板の表面に形成された半田ペーストのパターン上に実装された搭載型電子部品と基板とをパターンの半田ペーストで接着させ、挿入穴にリードが挿入されたリード型電子部品（挿入型電子部品）のリード挿入穴と当該リード型電子部品のリードとを挿入穴に充填された半田ペーストで接着させる。
The pattern forming device 176 is a device that forms a solder paste pattern on the surface of the substrate and fills the insertion hole of the substrate with the solder paste. The reflow processing apparatus 178 adheres the substrate in contact with the solder paste and the electronic component by heating the substrate to a predetermined temperature and temporarily melting the solder paste on the substrate. That is, the reflow processing apparatus 178 is a lead type in which a mounting type electronic component mounted on a solder paste pattern formed on the surface of a substrate and the substrate are bonded with the pattern solder paste, and a lead is inserted into the insertion hole. The lead insertion hole of the electronic component (insertion type electronic component) and the lead of the lead type electronic component are bonded together with a solder paste filled in the insertion hole.
工場１７０の生産ラインは、パターン形成装置１７６で、基板の表面に半田ペーストのパターンを形成し、挿入穴に半田ペーストを充填させる。生産ラインは、半田ペーストを印刷した基板をライン上の電子部品実装装置１７４に搬入し、電子部品実装装置１７４で基板に搭載型電子部品を実装する。電子部品が実装された基板は、電子部品実装装置１７４から搬出される。基板は、電子部品実装装置１７４を通過する毎に基板上に電子部品が実装されていく。次に、生産ラインは、ライン上の電子部品実装装置１０に搬入し、電子部品実装装置１０で基板にリード型電子部品および搭載型電子部品を実装する。電子部品が実装された基板は、電子部品実装装置１０から搬出される。基板は、電子部品実装装置１０を通過する毎に基板上に電子部品が実装されていく。生産ラインは、電子部品実装装置１０で電子部品が実装された基板をリフロー処理装置１７８に搬入し、リフロー処理を実行する。生産ラインは以上の工程で基板を生産する。
In the production line of the factory 170, a pattern forming apparatus 176 forms a solder paste pattern on the surface of the substrate and fills the insertion hole with the solder paste. In the production line, the board on which the solder paste is printed is carried into the electronic component mounting apparatus 174 on the line, and the electronic component mounting apparatus 174 mounts the mounted electronic component on the board. The board on which the electronic component is mounted is unloaded from the electronic component mounting apparatus 174. Each time the substrate passes through the electronic component mounting apparatus 174, the electronic component is mounted on the substrate. Next, the production line is carried into the electronic component mounting apparatus 10 on the line, and the electronic component mounting apparatus 10 mounts the lead type electronic component and the mounted electronic component on the substrate. The board on which the electronic component is mounted is unloaded from the electronic component mounting apparatus 10. Each time the substrate passes through the electronic component mounting apparatus 10, the electronic component is mounted on the substrate. The production line carries the substrate on which the electronic component is mounted by the electronic component mounting apparatus 10 into the reflow processing apparatus 178, and executes the reflow processing. The production line produces substrates by the above process.
［電子部品実装装置］
次に、図１４から図６０を用いて、本実施形態の搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することができる電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、基板上に載せることで実装される搭載型電子部品とリードを基板の挿入穴に差し込んで実装するリード型電子部品（挿入型電子部品）との両方を実装することができる装置である。電子部品実装装置１０は、１台で搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することも、いずれか一方のみを実装することもできる。つまり電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することが可能で、製造する基板や他の電子部品実装装置のレイアウトに応じて、種々の用途で使用することができる。
[Electronic component mounting equipment]
Next, the electronic component mounting apparatus 10 capable of mounting both the mountable electronic component and the insertable electronic component of the present embodiment will be described with reference to FIGS. The electronic component mounting apparatus 10 can mount both a mountable electronic component to be mounted by placing it on a substrate and a lead type electronic component (insertable electronic component) to be mounted by inserting a lead into an insertion hole of the substrate. It is a device that can. The electronic component mounting apparatus 10 can mount both the mounted electronic component and the lead electronic component, or can mount only one of them. That is, the electronic component mounting apparatus 10 can mount both a mounted electronic component and a lead type electronic component, and can be used for various purposes depending on the board to be manufactured and the layout of other electronic component mounting apparatuses. Can do.
図１４は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１４に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部４０と、表示部４２と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１４に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とする。
FIG. 14 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the electronic component mounting apparatus. An electronic component mounting apparatus 10 shown in FIG. 14 is an apparatus for mounting electronic components on a substrate 8. The electronic component mounting apparatus 10 includes a housing 11, a board transport unit 12, component supply units 14 f and 14 r, a head 15, an XY movement mechanism 16, a VCS unit 17, a replacement nozzle holding mechanism 18, and a component storage. The unit 19, the control device 20, the operation unit 40, and the display unit 42 are included. The XY movement mechanism 16 includes an X-axis drive unit 22 and a Y-axis drive unit 24. Here, as shown in FIG. 14, the electronic component mounting apparatus 10 of the present embodiment includes component supply units 14 f and 14 r on the front side and the rear side centering on the board transfer unit 12. In the electronic component mounting apparatus 10, the component supply unit 14 f is disposed on the front side of the electronic component mounting apparatus 10, and the component supply unit 14 r is disposed on the rear side of the electronic component mounting apparatus 10. In the following description, the two component supply units 14f and 14r are referred to as a component supply unit 14 unless particularly distinguished.
図１５は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す斜視図である。筐体１１は、本体１１ａとカバー１１ｂｆ、１１ｂｒとを有する。本体１１ａは、電子部品実装装置１０を構成する各部を収納する箱である。本体１１ａは、フロント側に、カバー１１ｂｆと操作部４０と表示部４２とが配置されている。本体１１ａは、２つの側面にそれぞれ基板８を装置内に搬入し、排出する開口１１ｃが形成されている。本実施形態の操作部４０は、キーボード４０ａとマウス４０ｂとを有する。本実施形態の表示部４２は、タッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとを有する。なお、タッチパネル４２ａは、操作部４０の一部ともなる。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと筐体１１の内部各部の配線とを備えている。ここで、配線としては、電気信号を伝達する配線や、空気を供給するチューブがある。
FIG. 15 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a housing of the electronic component mounting apparatus. The housing 11 includes a main body 11a and covers 11bf and 11br. The main body 11 a is a box that accommodates each part constituting the electronic component mounting apparatus 10. The main body 11a is provided with a cover 11bf, an operation unit 40, and a display unit 42 on the front side. The main body 11a has openings 11c for carrying the substrate 8 into and out of the apparatus on two side surfaces, respectively. The operation unit 40 of this embodiment includes a keyboard 40a and a mouse 40b. The display unit 42 of this embodiment includes a touch panel 42a and a vision monitor 42b. The touch panel 42a also serves as a part of the operation unit 40. The electronic component mounting apparatus 10 includes component supply units 14 f and 14 r and wirings in respective parts of the housing 11. Here, as the wiring, there are a wiring for transmitting an electric signal and a tube for supplying air.
カバー１１ｂｆは、本体１１ａのフロント側の一部に設けられた囲いであり、鉛直方向上側に配置されている。カバー１１ｂｒは、本体１１ａのリア側の一部に設けられた囲いであり、鉛直方向上側に配置されている。カバー１１ｂｆ、１１ｂｒは、本体１１ａの正面または背面の一部と上面の一部を覆う形状であり断面がＬとなる。カバー１１ｂｆ、１１ｂｒは、本体１１ａに対して開閉することができる。カバー１１ｂｆ、１１ｂｒが開状態となることで、本体１１ａの内部に配置された各部に対する作業を行うことができる。
The cover 11bf is an enclosure provided in a part on the front side of the main body 11a, and is disposed on the upper side in the vertical direction. The cover 11br is an enclosure provided in a part on the rear side of the main body 11a, and is disposed on the upper side in the vertical direction. The covers 11bf and 11br are shaped to cover a part of the front surface or the back surface and a part of the upper surface of the main body 11a and have a cross section of L. The covers 11bf and 11br can be opened and closed with respect to the main body 11a. When the covers 11bf and 11br are in the open state, it is possible to perform operations on the respective parts disposed inside the main body 11a.
基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。
The board | substrate 8 should just be a member which mounts an electronic component, and the structure is not specifically limited. The substrate 8 of the present embodiment is a plate-like member, and a wiring pattern is provided on the surface. Solder which is a bonding member for bonding the wiring pattern of the plate-like member and the electronic component is attached to the surface of the wiring pattern provided on the substrate 8 by reflow. The substrate 8 is also formed with through holes (insertion holes, substrate holes) into which electronic components are inserted.
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
The substrate transport unit 12 is a transport mechanism that transports the substrate 8 in the X-axis direction in the drawing. The substrate transport unit 12 includes a rail that extends in the X-axis direction, and a transport mechanism that supports the substrate 8 and moves the substrate 8 along the rail. The substrate transport unit 12 transports the substrate 8 in the X-axis direction by moving the substrate 8 along the rail by the transport mechanism in a direction in which the mounting target surface of the substrate 8 faces the head 15. The board transport unit 12 transports the board 8 supplied from the equipment supplied to the electronic component mounting apparatus 10 to a predetermined position on the rail. The head 15 mounts an electronic component on the surface of the substrate 8 at the predetermined position. When the electronic component is mounted on the substrate 8 that has been transported to the predetermined position, the substrate transport unit 12 transports the substrate 8 to an apparatus that performs the next step. Various structures can be used as the transport mechanism of the substrate transport unit 12. For example, a belt system in which a transport mechanism is integrated, in which a rail disposed along the transport direction of the substrate 8 and an endless belt rotating along the rail are combined and transported in a state where the substrate 8 is mounted on the endless belt. Can be used.
図１６は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。電子部品実装装置１０は、図１６に示すように、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、図１６に示すように、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒはともに、本体と、本体に連結されたリードとを有するリード型電子部品を供給する。
FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the electronic component mounting apparatus. As shown in FIG. 16, in the electronic component mounting apparatus 10, a component supply unit 14f is disposed on the front side, and a component supply unit 14r is disposed on the rear side. The front-side component supply unit 14f and the rear-side component supply unit 14r each hold a large number of electronic components mounted on the substrate 8 and can supply them to the head 15, as shown in FIG. An electronic component supply device that supplies the holding position in a state where the holding (suction or gripping) is possible is provided. Both the component supply units 14f and 14r of this embodiment supply lead-type electronic components having a main body and leads connected to the main body.
フロント側の部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９２を有する。ボウルフィーダアセンブリ９２は、ボウルフィーダである部品供給装置を複数備え、各部品供給装置から保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。ボウルフィーダアセンブリ９２については後述する。部品供給ユニット１４ｆの２つのボウルフィーダアセンブリ９２は、フロント側バンク４４に設置される。
The front-side component supply unit 14 f includes two bowl feeder assemblies 92. The bowl feeder assembly 92 includes a plurality of component feeders that are bowl feeders, and supplies electronic components from each component feeder to a holding position (suction position, gripping position). The electronic components supplied to the holding position by each component supply device are mounted on the substrate 8 by the head 15. The bowl feeder assembly 92 will be described later. The two bowl feeder assemblies 92 of the component supply unit 14 f are installed in the front side bank 44.
リア側の部品供給ユニット１４ｒは、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）９０を有する。電子部品供給装置９０は、ラジアルフィーダであり、保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置９０が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。
The rear-side component supply unit 14 r includes a plurality of electronic component supply devices (hereinafter also simply referred to as “component supply devices”) 90. The electronic component supply device 90 is a radial feeder and supplies the electronic component to a holding position (suction position, gripping position). The electronic components supplied to the holding position by each component supply device 90 are mounted on the substrate 8 by the head 15.
部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。部品供給装置９０は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。部品供給装置９０は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。部品供給装置９０については後述する。なお、複数の部品供給装置９０は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。
The component supply device 90 supplies a radial lead type electronic component to the head 15 using an electronic component holding tape configured by sticking a plurality of radial lead type electronic component leads to the tape. The component supply device 90 holds an electronic component holding tape, sends the held electronic component holding tape, and holds the radial lead type electronic component held by the nozzle of the head 15 (suction position) , Gripping position, holding position). The component supply device 90 cuts and separates the lead of the radial lead type electronic component moved to the holding region, so that the radial lead type electronic component with the lead fixed by the tape can be held in a predetermined position. The radial lead type electronic component can be held (adsorbed and gripped) by the nozzle of the head 15. The component supply device 90 will be described later. The plurality of component supply apparatuses 90 may supply different types of electronic components or separate electronic components.
図１７は、リア側の部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４は、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアルリード部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持したリード型電子部品のリードを保持位置（第２保持位置）で切断し、当該保持位置にあるリード型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９０を複数装着することに加え、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品の保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がし、当該保持位置にある搭載型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９０ａを備えていてもよい。部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置９０ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダをリア側バンク４６に設置してもよい。図１７に示す複数の部品供給装置９０、９０ａは、支持台（バンク）９６に保持される。また、支持台９６は、部品供給装置９０、９０ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。
FIG. 17 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of another example of the rear-side component supply unit. The component supply unit 14 is mounted with an electronic component holding tape (radial component tape) in which a plurality of radial lead type electronic components (radial lead components) are fixed to the tape body, and the lead type electronic component held by the electronic component holding tape is mounted. In addition to mounting a plurality of electronic component supply devices 90 that cut the lead at the holding position (second holding position) and can hold the lead-type electronic component at the holding position with the suction nozzle or the grip nozzle provided in the head. An electronic component holding tape (chip component tape) in which a plurality of mounted electronic components are fixed to the tape main body is mounted, and the tape main body at the holding position (first holding position) of the mounted electronic component held by the electronic component holding tape. Electronic component supply that allows the mounted electronic component at the holding position to be held by the suction nozzle or gripping nozzle provided in the head It may be provided with a location 90a. The component supply unit 14 may install a stick feeder or a tray feeder in the rear side bank 46 as the other electronic component supply device 90a. A plurality of component supply apparatuses 90 and 90 a shown in FIG. 17 are held by a support base (bank) 96. Further, the support table 96 can be mounted with other devices (for example, a measuring device, a camera, etc.) of the component supply devices 90 and 90a.
部品供給ユニット１４は、支持台９６に保持されている複数の電子部品供給装置９０、９０ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の電子部品供給装置９０、９０ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の電子部品供給装置９０、９０ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
The component supply unit 14 includes a plurality of types of electronic component supply devices that are different in the types of electronic components to be mounted, the mechanisms for holding the electronic components, or the supply mechanisms. 90, 90a. Further, the component supply unit 14 may include a plurality of electronic component supply devices 90 and 90a of the same type. The component supply unit 14 is preferably configured to be detachable from the apparatus main body.
電子部品供給装置９０ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置９０ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置９０ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。
The electronic component supply device 90a supplies an electronic component to the head 15 using an electronic component holding tape configured by attaching a chip-type electronic component mounted on a substrate to a tape. In the electronic component holding tape, a plurality of storage chambers are formed in the tape, and the electronic components are stored in the storage chamber. The electronic component supply device 90 a is a tape feeder that holds an electronic component holding tape, sends the held electronic component holding tape, and moves the storage chamber to a holding region where the electronic components can be adsorbed by the nozzles of the head 15. By moving the storage chamber to the holding area, the electronic component accommodated in the storage chamber can be exposed to a predetermined position, and the electronic component is sucked and held by the nozzle of the head 15. Can do. The electronic component supply device 90a is not limited to a tape feeder, and can be various chip component feeders that supply chip-type electronic components. As the chip component feeder, for example, a stick feeder, a tape feeder, or a bulk feeder can be used.
ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品（ボウルフィーダユニットに保持されたリード型電子部品）、または部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品（電子部品供給装置９０に保持されたラジアルリード型電子部品（リード型電子部品、挿入型電子部品））、をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａに保持されたチップ型電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）とは、基板の形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板に実装される。
The head 15 is an electronic component held by the component supply unit 14f (lead type electronic component held by the bowl feeder unit) or an electronic component held by the component supply unit 14r (radial held by the electronic component supply device 90). A lead-type electronic component (lead-type electronic component, insertion-type electronic component)) is held (adsorbed or grasped) by a nozzle, and the held electronic component is mounted on the substrate 8 moved to a predetermined position by the substrate transport unit 12. Mechanism. Further, when the component supply unit 14r includes the electronic component supply device 90a, the head 15 mounts (mounts) a chip-type electronic component (mounted electronic component) held by the electronic component supply device 90a on the substrate 8. It is a mechanism to do. The configuration of the head 15 will be described later. The chip-type electronic component (mounted electronic component) is a leadless electronic component that does not include a lead that is inserted into an insertion hole (through hole) in which a substrate is formed. Examples of the on-board electronic component include SOP and QFP as described above. The chip-type electronic component is mounted on the substrate without inserting the lead into the insertion hole.
ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１４及び図１５中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置にある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
The XY moving mechanism 16 is a moving mechanism that moves the head 15 in the X-axis direction and the Y-axis direction in FIGS. 14 and 15, that is, on a plane parallel to the surface of the substrate 8. Part 24. The X-axis drive unit 22 is connected to the head 15 and moves the head 15 in the X-axis direction. The Y-axis drive unit 24 is connected to the head 15 via the X-axis drive unit 22 and moves the head 15 in the Y-axis direction by moving the X-axis drive unit 22 in the Y-axis direction. The XY moving mechanism 16 can move the head 15 to the position facing the substrate 8 or the position facing the component supply units 14f and 14r by moving the head 15 in the XY axis direction. The XY moving mechanism 16 adjusts the relative position of the head 15 and the substrate 8 by moving the head 15. Thus, the electronic component held by the head 15 can be moved to an arbitrary position on the surface of the substrate 8, and the electronic component can be mounted at an arbitrary position on the surface of the substrate 8. That is, the XY movement mechanism 16 moves the head 15 on the horizontal plane (XY plane), and places the electronic components in the electronic component supply devices of the component supply units 14f and 14r on the substrate 8 at predetermined positions (mounting position, mounting position). It becomes a transfer means to transfer to. As the X-axis drive unit 22, various mechanisms that move the head 15 in a predetermined direction can be used. As the Y-axis drive unit 24, various mechanisms that move the X-axis drive unit 22 in a predetermined direction can be used. As a mechanism for moving the object in a predetermined direction, for example, a linear motor, a rack and pinion, a transport mechanism using a ball screw, a transport mechanism using a belt, or the like can be used.
ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。
The VCS unit 17, the replacement nozzle holding mechanism 18, and the component storage unit 19 are positions that overlap the movable region of the head 15 in the XY plane, and the position in the Z direction is lower than the head 15 in the vertical direction. Placed in position. In the present embodiment, the VCS unit 17, the replacement nozzle holding mechanism 18, and the component storage unit 19 are disposed adjacent to each other between the substrate transport unit 12 and the component supply unit 14r.
ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。
The VCS unit (component state detection unit, state detection unit) 17 is an image recognition device, and includes a camera for photographing the vicinity of the nozzles of the head 15 and an illumination unit for illuminating the photographing region. The VCS unit 17 recognizes the shape of the electronic component sucked by the nozzle of the head 15 and the holding state of the electronic component by the nozzle. More specifically, when the head 15 is moved to the facing position, the VCS unit 17 captures the nozzle of the head 15 from the lower side in the vertical direction, and analyzes the captured image, so that it is adsorbed by the nozzle. Recognize the shape of the electronic component and the holding state of the electronic component by the nozzle. The VCS unit 17 sends the acquired information to the control device 20.
交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。
The replacement nozzle holding mechanism 18 is a mechanism that holds a plurality of types of nozzles. The replacement nozzle holding mechanism 18 holds a plurality of types of nozzles in a state where the head 15 can be attached and detached. Here, the replacement nozzle holding mechanism 18 of the present embodiment holds a suction nozzle that holds the electronic component by suction and a gripping nozzle that holds the electronic component by gripping the electronic component. The head 15 changes the nozzle to be mounted by the replacement nozzle holding mechanism 18, and supplies air pressure to the mounted nozzle to drive it, thereby holding the electronic component to be held under appropriate conditions (suction or gripping). be able to.
部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。
The component storage unit 19 is a box that stores electronic components that the head 15 holds with nozzles and is not mounted on the substrate 8. That is, the electronic component mounting apparatus 10 is a disposal box for discarding electronic components that are not mounted on the substrate 8. When there is an electronic component that is not mounted on the substrate 8 among the electronic components held by the head 15, the electronic component mounting apparatus 10 moves the head 15 to a position facing the component storage unit 19 and holds the held electronic component. By releasing the part, the electronic part is put into the part storage unit 19.
制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスであり、キーボード４０ａ、マウス４０ｂと、タッチパネル４２ａと、を有する。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面であり、タッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとを有する。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像をタッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとに表示させる。
The control device 20 controls each part of the electronic component mounting apparatus 10. The control device 20 is an aggregate of various control units. The operation unit 40 is an input device through which an operator inputs an operation, and includes a keyboard 40a, a mouse 40b, and a touch panel 42a. The operation unit 40 sends the detected various inputs to the control device 20. The display unit 42 is a screen that displays various types of information to the worker, and includes a touch panel 42a and a vision monitor 42b. The display unit 42 displays various images on the touch panel 42 a and the vision monitor 42 b based on the image signal input from the control device 20.
なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドを１つとしたが部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれに対応して２つのヘッドを設けてもよい。この場合、Ｘ軸駆動部を２つ設け、２つのヘッドをそれぞれＸＹ方向に移動させることで、２つのヘッドを独立して移動させることができる。電子部品実装装置１０は、２つのヘッドを備えることで、１つの基板８に対して、交互に電子部品を搭載することができる。このように、２つのヘッドで交互に電子部品を搭載することで、一方のヘッドが電子部品を基板８に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品を保持することができる。これにより、基板８に電子部品が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品を搭載することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板を交互に電子部品搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、さらに効率よく基板に電子部品を搭載することができる。
Although the electronic component mounting apparatus 10 of the present embodiment has one head, two heads may be provided corresponding to each of the component supply units 14f and 14r. In this case, two X-axis drive units are provided, and the two heads can be moved independently by moving the two heads in the XY directions, respectively. Since the electronic component mounting apparatus 10 includes two heads, electronic components can be alternately mounted on one substrate 8. Thus, by alternately mounting electronic components with two heads, while one head is mounting the electronic component on the substrate 8, the other head holds the electronic component in the component supply device. be able to. Thereby, the time when an electronic component is not mounted on the board | substrate 8 can be shortened more, and an electronic component can be mounted efficiently. Furthermore, the electronic component mounting apparatus 10 is also preferably arranged with two board transfer parts 12 in parallel. The electronic component mounting apparatus 10 can more efficiently mount electronic components on the substrate by moving the two substrates alternately to the electronic component mounting position by the two substrate transfer units 12 and mounting the components alternately by the two heads 15. can do.
次に、図１８及び図１９を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図１８は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図１９は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図１８には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置９０もあわせて示す。ヘッド１５は、図１８及び図１９に示すように、ヘッド本体３０と撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８と、を有する。
Next, the configuration of the head 15 will be described with reference to FIGS. 18 and 19. FIG. 18 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the head of the electronic component mounting apparatus. FIG. 19 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the head of the electronic component mounting apparatus. FIG. 18 also shows various control units that control the electronic component mounting apparatus 10 and one component supply device 90 of the component supply unit 14r. As shown in FIGS. 18 and 19, the head 15 includes a head main body 30, an imaging device (substrate state detection unit) 36, a height sensor (substrate state detection unit) 37, and a laser recognition device (component state detection unit, state detection). Part) 38.
電子部品実装装置１０は、図１８に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。
As illustrated in FIG. 18, the electronic component mounting apparatus 10 includes a control unit 60, a head control unit 62, and a component supply control unit 64. The control unit 60, the head control unit 62, and the component supply control unit 64 are part of the control device 20 described above. In addition, the electronic component mounting apparatus 10 is connected to a power source and supplies power supplied from the power source to each unit using the control unit 60, the head control unit 62, the component supply control unit 64, and various circuits. The control unit 60, the head control unit 62, and the component supply control unit 64 will be described later.
電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリードが保持された電子部品８０の本体が上方に露出している。なお、電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品供給装置９０のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。電子部品供給装置９０の構成については後述する。また、電子部品供給装置９０ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。
In the electronic component supply device 90, the main body of the electronic component 80 in which the leads are held by the electronic component holding tape (radial component tape) is exposed upward. The electronic component 80 is exemplified by an aluminum electrolytic capacitor. In addition to the aluminum electrolytic capacitor, various electronic components having leads can be used as the electronic component 80. The electronic component supply apparatus 90 moves the electronic component 80 held on the electronic component holding tape to the holding area (suction area, holding area) by pulling out and moving the electronic component holding tape. In the present embodiment, the vicinity of the tip in the Y-axis direction of the component supply device 90 is a holding region where the nozzle of the head 15 holds the electronic component 80 held on the electronic component holding tape. The configuration of the electronic component supply device 90 will be described later. Similarly, in the case of the electronic component supply apparatus 90a, the predetermined position is a holding region for holding the electronic component 80 in which the nozzles of the head 15 are held on the electronic component holding tape.
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図１９に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図１９に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。
The head body 30 includes a head support 31 that supports each part, a plurality of nozzles 32, and a nozzle drive unit 34. In the head main body 30 of the present embodiment, as shown in FIG. 19, six nozzles 32 are arranged in a line. The six nozzles 32 are arranged in a direction parallel to the X axis. In addition, as for the nozzle 32 shown in FIG. 19, the suction nozzle which adsorbs and hold | maintains the electronic component 80 is arrange | positioned.
ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。
The head support 31 is a support member connected to the X-axis drive unit 22 and supports the nozzle 32 and the nozzle drive unit 34. The head support 31 also supports the laser recognition device 38.
ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品８０を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。
The nozzle 32 is a suction mechanism that sucks and holds the electronic component 80. The nozzle 32 has an opening 33 at the tip, and sucks air from the opening 33 to suck and hold the electronic component 80 at the tip. The nozzle 32 has a shaft 32 a that is formed with an opening 33 and is connected to a tip portion that sucks the electronic component 80. The shaft 32a is a rod-like member that supports the tip, and is arranged extending in the Z-axis direction. The shaft 32 a has an air pipe (pipe) that connects the opening 33 and the suction mechanism of the nozzle drive unit 34 therein.
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品の実装時等にノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、すなわち、Ｚ軸駆動部がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。
The nozzle drive unit 34 moves the nozzle 32 in the Z-axis direction and sucks the electronic component 80 through the opening 33 of the nozzle 32. Here, the Z axis is an axis orthogonal to the XY plane. The Z axis is a direction orthogonal to the surface of the substrate. In addition, the nozzle drive unit 34 rotates the nozzle 32 in the θ direction when mounting electronic components. That is, the θ direction is a direction parallel to the circumferential direction of a circle centered on the Z axis, which is an axis parallel to the direction in which the Z axis driving unit moves the nozzle 32. The θ direction is the rotation direction of the nozzle 32.
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３２ａをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。
As the mechanism for moving the nozzle 32 in the Z-axis direction, the nozzle driving unit 34 includes, for example, a mechanism having a linear motion linear motor in which the Z-axis direction is the driving direction. The nozzle driving unit 34 moves the opening 33 at the tip of the nozzle 32 in the Z-axis direction by moving the shaft 32a of the nozzle 32 in the Z-axis direction with a linear motion linear motor. In addition, the nozzle drive unit 34 includes a mechanism configured by, for example, a motor and a transmission element connected to the shaft 32a as a mechanism for rotating the nozzle 32 in the θ direction. The nozzle drive unit 34 transmits the driving force output from the motor to the shaft 32a by a transmission element, and rotates the shaft 32a in the θ direction, thereby rotating the tip of the nozzle 32 in the θ direction.
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品８０を解放する、つまり開口３３で電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。
The nozzle drive unit 34 has a mechanism for sucking the electronic component 80 through the opening 33 of the nozzle 32, that is, as a suction mechanism, for example, an air pipe connected to the opening 33 of the nozzle 32, and a pump connected to the air pipe. And a solenoid valve that switches between opening and closing the pipe of the air pipe. The nozzle drive unit 34 switches whether to suck air from the opening 33 by sucking air from the air pipe with a pump and switching between opening and closing of the electromagnetic valve. The nozzle drive unit 34 opens the electromagnetic valve and sucks air from the opening 33 to suck (hold) the electronic component 80 into the opening 33, and closes the electromagnetic valve and does not suck air from the opening 33 to suck into the opening 33. The electronic component 80 that has been released is released, that is, a state in which the electronic component 80 is not sucked (not held) by the opening 33 is set.
また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３２で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引解放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品の本体を上方から把持解放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズルを換えることができる。
The head 15 of the present embodiment uses a gripping nozzle, which will be described later, when the upper surface of the main body has a shape that cannot be sucked by the nozzle (suction nozzle) 32 when holding the main body of the electronic component. As with the suction nozzle, the gripping nozzle can release and hold the air from the upper side by opening and closing the movable piece with respect to the fixed piece by sucking and releasing air. Moreover, the head 15 can change the nozzle which the nozzle drive part 34 drives by moving the nozzle 32 by the nozzle drive part 34, and performing replacement | exchange operation | movement.
撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。
The imaging device 36 is fixed to the head support 31 of the head body 30 and images an area facing the head 15, for example, the substrate 8 or the substrate 8 on which the electronic component 80 is mounted. The imaging device 36 has a camera and an illumination device, and acquires an image with the camera while illuminating the visual field with the illumination device. Thereby, an image of a position facing the head body 30, for example, various images of the substrate 8 and the component supply unit 14 can be taken. For example, the imaging device 36 captures an image of a BOC mark (hereinafter also simply referred to as a BOC) or a through hole (insertion hole) as a reference mark formed on the surface of the substrate 8. Here, when a reference mark other than the BOC mark is used, an image of the reference mark is taken.
高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品の高さを検出する。なお、電子部品との距離の測定結果に基づいて電子部品の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。
The height sensor 37 is fixed to the head support 31 of the head body 30 and measures the distance from the area facing the head 15, for example, the substrate 8 or the substrate 8 on which the electronic component 80 is mounted. The height sensor 37 includes a light emitting element that emits laser light and a light receiving element that receives the laser light reflected and returned at the facing position, and the time from when the laser light is emitted until it is received. It is possible to use a laser sensor that measures the distance from the facing part. Further, the height sensor 37 detects the height of the facing part, specifically, the electronic component by processing the distance from the facing part using its own position at the time of measurement and the position of the substrate. . The process of detecting the height of the electronic component based on the measurement result of the distance to the electronic component may be performed by the control unit 60.
レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図１８に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置９０側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。
The laser recognition device 38 includes a light source 38a and a light receiving element 38b. The laser recognition device 38 is built in the bracket 50. As shown in FIG. 18, the bracket 50 is connected to the lower side of the head support 31, the substrate 8, and the component supply device 90 side. The laser recognition device 38 is a device that detects the state of the electronic component 80 by irradiating the electronic component 80 sucked by the nozzle 32 of the head body 30 with laser light. Here, the state of the electronic component 80 includes the shape of the electronic component 80, whether the electronic component 80 is sucked in the correct posture by the nozzle 32, and the like. The light source 38a is a light emitting element that outputs laser light. The light receiving element 38b has a position in the Z-axis direction, that is, a position having the same height, and is disposed at a position facing the light source 38a. The shape recognition processing by the laser recognition device 38 will be described later.
次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図１８に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。
Next, the control function of the device configuration of the electronic component mounting apparatus 10 will be described. As illustrated in FIG. 18, the electronic component mounting apparatus 10 includes a control unit 60, a head control unit 62, and a component supply control unit 64 as the control device 20. Each of the various control units is configured by a member having an arithmetic processing function and a storage function such as a CPU, a ROM, and a RAM. In this embodiment, a plurality of control units are used for convenience of explanation, but a single control unit may be used. Further, when the control function of the electronic component mounting apparatus 10 is a single control unit, it may be realized by one arithmetic device or a plurality of arithmetic devices.
制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。
The control unit 60 is connected to each unit of the electronic component mounting apparatus 10 and executes a stored program based on the input operation signal and information detected by each unit of the electronic component mounting apparatus 10. Control the operation of each part. The control unit 60 controls, for example, the transport operation of the substrate 8, the drive operation of the head 15 by the XY movement mechanism 16, the shape detection operation by the laser recognition device 38, and the like. Further, the control unit 60 sends various instructions to the head control unit 62 as described above, and also controls the control operation by the head control unit 62. The control unit 60 also controls the control operation by the component supply control unit 64.
ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着（保持）／解放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。
The head control unit 62 is connected to the nozzle driving unit 34 and various sensors and the control unit 60 disposed on the head support 31, and controls the nozzle driving unit 34 to control the operation of the nozzle 32. The head control unit 62 performs the operation of sucking (holding) / releasing the electronic components of the nozzle 32 and the rotation of each nozzle 32 based on the operation instruction supplied from the control unit 60 and the detection results of various sensors (for example, distance sensors). Controls movement and movement in the Z-axis direction.
部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０、ボウルフィーダユニット２４０毎に設けても、１つですべての電子部品供給装置９０、ボウルフィーダユニット２４０を制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、ボウルフィーダユニット２４０による部品の供給動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの移動を制御する。
The component supply control unit 64 controls the operation of supplying the electronic component 80 by the component supply units 14f and 14r. The component supply control unit 64 may be provided for each electronic component supply device 90 and the bowl feeder unit 240, or may control all the electronic component supply devices 90 and the bowl feeder unit 240 by one. For example, the component supply control unit 64 controls an electronic component holding tape drawing operation (moving operation), lead cutting operation, and radial lead type electronic component holding operation by the electronic component supply device 90. The component supply control unit 64 controls the component supply operation by the bowl feeder unit 240. In addition, when the component supply unit 14r includes the electronic component supply device 90a, the component supply control unit 64 controls the electronic component holding tape drawing operation (moving operation) by the electronic component supply device 90a. The component supply control unit 64 executes various operations based on instructions from the control unit 60. The component supply control unit 64 controls the movement of the electronic component holding tape or the electronic component holding tape by controlling the drawing operation of the electronic component holding tape or the electronic component holding tape.
ここで、上記実施形態では、ヘッドに装着するノズルに吸着ノズルを用いる場合として説明したがこれに限定されない。図２０は、ノズルの一例を示す説明図である。図２０は、把持ノズル（グリッパーノズル）の一例を示す図である。図２０に示すノズル２０１は、固定アーム２０２と、可動アーム２０４とを有する。ノズル２０１は、可動アーム２０４の支点２０５がノズル２０１の本体に回動可能な状態で固定されており、可動アーム２０４は、支点２０５を軸として固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動することができる。可動アーム２０４は、ノズル２０１の本体の部分、固定アーム２０２に近づいたり遠ざかったりする部分とは、支点２０５を介して反対側に駆動部２０６が連結されている。駆動部２０６は、把持ノズルを駆動する駆動源（空気圧）により移動される。可動アーム２０４は、駆動部２０６が移動することで、固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動する。
Here, in the above embodiment, the case where the suction nozzle is used as the nozzle mounted on the head has been described, but the present invention is not limited to this. FIG. 20 is an explanatory diagram illustrating an example of a nozzle. FIG. 20 is a diagram illustrating an example of a gripping nozzle (gripper nozzle). A nozzle 201 illustrated in FIG. 20 includes a fixed arm 202 and a movable arm 204. The nozzle 201 is fixed in a state in which the fulcrum 205 of the movable arm 204 is rotatable on the main body of the nozzle 201, and the movable arm 204 has a portion facing the fixed arm 202 with the fulcrum 205 as an axis close to the fixed arm 202. It can move in a direction away from the direction. The movable arm 204 is connected to a drive unit 206 on a side opposite to a portion of the main body of the nozzle 201 and a portion approaching or moving away from the fixed arm 202 via a fulcrum 205. The drive unit 206 is moved by a drive source (air pressure) that drives the gripping nozzle. The movable arm 204 moves in a direction away from the direction in which the portion facing the fixed arm 202 approaches the fixed arm 202 when the driving unit 206 moves.
ノズル２０１は、固定アーム２０２と可動アーム２０４との間に電子部品８０がある状態で、固定アーム２０２と可動アーム２０４との距離を縮めることで、電子部品８０を把持することができる。
The nozzle 201 can grip the electronic component 80 by reducing the distance between the fixed arm 202 and the movable arm 204 in a state where the electronic component 80 is between the fixed arm 202 and the movable arm 204.
把持ノズルは、ノズル２０１に限定されず、種々の形状とすることができる。把持ノズルは、それぞれ固定アームと可動アームとの間隔や、可動範囲を種々の値とすることができる。このように把持ノズルは、ノズルの形状毎に把持できる電子部品の形状が異なる。
The gripping nozzle is not limited to the nozzle 201 and can have various shapes. The gripping nozzle can have various values for the distance between the fixed arm and the movable arm and the movable range. As described above, the gripping nozzle has different shapes of electronic components that can be gripped for each shape of the nozzle.
電子部品実装装置１０は、保持する電子部品の種類に応じて、当該電子部品を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品を実装することができる。
The electronic component mounting apparatus 10 can appropriately hold the electronic component by selecting the type of nozzle that holds the electronic component according to the type of electronic component to be held. Specifically, one electronic component can be mounted by selecting whether to use a suction nozzle or a gripping nozzle according to the electronic component to be held, and switching which nozzle to use among each type of nozzle. More kinds of electronic components can be mounted on the device.
次に、図２１及び図２２を用いて部品供給装置９０について説明する。部品供給装置９０は、上述したようにラジアルリード型電子部品を保持位置に供給するラジアルフィーダである。まず、図２１を用いて、電子部品保持テープについて説明する。図２１は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。
Next, the component supply apparatus 90 is demonstrated using FIG.21 and FIG.22. The component supply device 90 is a radial feeder that supplies radial lead type electronic components to the holding position as described above. First, the electronic component holding tape will be described with reference to FIG. FIG. 21 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an example of an electronic component holding tape.
図２１に示す電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）７０は、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード型電子部品、ラジアルリード部品）８０と、を有する。テープ本体７２は、第１テープ７４と第１テープ７４よりも幅の細い第２テープ７６とが貼り合わされている。また、テープ本体７２は、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴７８が形成されている。つまり、テープ本体７２は、複数の穴７８が延在方向に列状に形成されている。
An electronic component holding tape (radial component tape) 70 shown in FIG. 21 has a tape main body 72 and a plurality of electronic components (radial lead type electronic components, radial lead components) 80 held by the tape main body 72. The tape main body 72 is bonded with a first tape 74 and a second tape 76 that is narrower than the first tape 74. The tape body 72 has holes 78 as feed holes formed at regular intervals in the extending direction. That is, the tape body 72 has a plurality of holes 78 formed in a row in the extending direction.
電子部品８０は、電子部品本体（以下単に「本体」という。）８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ、固定されている。これにより、電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ固定されることで、テープ本体７２の所定位置に固定される。また、複数の電子部品８０は、２本のリード８４の間に穴７８が配置され、テープ本体７２の穴７８が形成されている位置に、それぞれ固定されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が同じ位置に配置されている。なお、電子部品８０は、テープ本体７２の第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれるリード線を有した形状であればよく、リード線及び本体の形状、種類は特に限定されない。また、電子部品保持テープは、テープの延在方向における穴７８と電子部品８０との相対位置関係を種々の設定とすることができる。例えば、電子部品保持テープは、穴７８と穴７８との間に電子部品８０を配置してもよい。
The electronic component 80 includes an electronic component main body (hereinafter simply referred to as “main body”) 82 and two leads 84 arranged in the radial direction of the main body 82. In the electronic component 80, the lead 84 is sandwiched and fixed between the first tape 74 and the second tape 76. Accordingly, the electronic component 80 is fixed at a predetermined position of the tape main body 72 by the lead 84 being sandwiched and fixed between the first tape 74 and the second tape 76. Further, the plurality of electronic components 80 are each fixed at a position where a hole 78 is disposed between the two leads 84 and the hole 78 of the tape body 72 is formed. That is, the electronic component 80 is disposed at the same feed pitch P interval as the holes 78 and at the same position in the tape extending direction. The electronic component 80 may have any shape having a lead wire sandwiched between the first tape 74 and the second tape 76 of the tape body 72, and the shape and type of the lead wire and the body are not particularly limited. Moreover, the electronic component holding tape can set various relative positional relationships between the hole 78 and the electronic component 80 in the extending direction of the tape. For example, in the electronic component holding tape, the electronic component 80 may be disposed between the hole 78 and the hole 78.
次に、図２２は、リア側の部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。電子部品供給装置（部品供給装置）９０は、図２２に示すように、他の各部を保持し、電子部品保持テープを案内する筐体２１０と、リア側バンク４６と連結されるクランプユニット２１２と、電子部品保持テープを搬送するフィードユニット２１４と、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断するカットユニット２１６と、を有する。また、電子部品供給装置９０は、筐体２１０の内部に空気圧調整部が配置されている。空気圧調整部は、フィードユニット２１４の駆動部とカットユニット２１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。
Next, FIG. 22 is a perspective view showing a schematic configuration of an electronic component supply device of a rear-side component supply unit. As shown in FIG. 22, the electronic component supply device (component supply device) 90 holds the other parts, guides the electronic component holding tape, and a clamp unit 212 connected to the rear bank 46. , A feed unit 214 that conveys the electronic component holding tape, and a cut unit 216 that cuts the leads of the electronic component held on the electronic component holding tape. In the electronic component supply device 90, an air pressure adjusting unit is disposed inside the housing 210. The air pressure adjusting unit adjusts the air pressure of the driving unit of the feed unit 214 and the driving unit of the cut unit 216, and controls the driving of each unit.
筐体２１０は、縦に細長い中空の箱であり、クランプユニット２１２とフィードユニット２１４とカットユニット２１６と空気圧調整部とを内部に保持する。筐体２１０は、案内溝２２０と、ガイド部２２２と、排出部２２６と、把持部２２８と、が設けられている。案内溝２２０は、筐体２１０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線の一方の端部が連結した形状である。つまり、案内溝２２０は、筐体２１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍で折り返し、一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝２２０は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝２２０は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の他方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝２２０は、テープ本体７２が筐体２１０の内部にあり、電子部品が筐体２１０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。
The casing 210 is a vertically elongated hollow box, and holds the clamp unit 212, the feed unit 214, the cut unit 216, and the air pressure adjusting unit therein. The housing 210 is provided with a guide groove 220, a guide part 222, a discharge part 226, and a grip part 228. The guide groove 220 has a shape in which one end portions of two straight lines formed along the longitudinal direction of the elongated surface on the upper side in the vertical direction of the casing 210 are connected. That is, the guide groove 220 is formed in a U-shape that extends from one end of the housing 210 to the vicinity of the other end, is folded back in the vicinity of the other end, and extends to the one end. The guide groove 220 is a groove for guiding the electronic component holding tape, and the electronic component holding tape is supplied from one end (end on the supply side) of the U shape. The guide groove 220 moves the supplied electronic component holding tape along the U shape, and discharges it from the other end (end on the discharge side) of the U shape. The guide groove 220 guides the electronic component holding tape in a state where the tape main body 72 is inside the housing 210 and the electronic component is exposed to the outside of the housing 210.
ガイド部２２２は、案内溝２２０の供給側の端部と連結されており、電子部品が保持された状態の電子部品保持テープを案内溝２２０に案内する。排出部２２６は、案内溝２２０の排出側の端部と連結されており、筐体２１０内を移動して電子部品をヘッド１５に供給した部分が電子部品保持テープを排出する。把持部２２８は、電子部品供給装置９０の搬送時等に、オペレータが持つ部分である。
The guide portion 222 is connected to the supply-side end portion of the guide groove 220 and guides the electronic component holding tape in a state where the electronic component is held to the guide groove 220. The discharge portion 226 is connected to the discharge-side end portion of the guide groove 220, and the portion that moves through the housing 210 and supplies the electronic component to the head 15 discharges the electronic component holding tape. The gripping part 228 is a part held by the operator when the electronic component supply device 90 is transported.
クランプユニット２１２は、支持台９６と連結される機構である。クランプユニット２１２は、筐体２１０に固定されており、支持台９６と連結し固定されている状態と、支持台９６と連結せずに解放されている状態と、を切り換えることができる機構である。オペレータは、クランプユニット２１２を操作することで、電子部品供給装置９０を支持台９６に対して着脱することができる。
The clamp unit 212 is a mechanism connected to the support base 96. The clamp unit 212 is fixed to the casing 210 and is a mechanism that can switch between a state in which it is connected and fixed to the support base 96 and a state in which it is released without being connected to the support base 96. . The operator can attach / detach the electronic component supply device 90 to / from the support base 96 by operating the clamp unit 212.
フィードユニット２１４は、電子部品保持テープを搬送する、つまり案内溝２２０に沿って案内される電子部品保持テープを移動させる機構である。フィードユニット２１４は、電子部品保持テープの穴に挿入される突起部を備えており、突起部が電子部品保持テープの穴に挿入されている状態で、当該突起部を搬送方向に移動させることで電子部品保持テープを移動させる。フィードユニット２１４の突起部は、搬送方向と反対側に移動される場合、穴から取り外される。これによりフィードユニット２１４は、突起部をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。
The feed unit 214 is a mechanism for transporting the electronic component holding tape, that is, for moving the electronic component holding tape guided along the guide groove 220. The feed unit 214 includes a protrusion that is inserted into the hole of the electronic component holding tape, and the protrusion is moved in the transport direction in a state where the protrusion is inserted into the hole of the electronic component holding tape. Move the electronic component holding tape. The protrusion of the feed unit 214 is removed from the hole when moved in the direction opposite to the conveyance direction. Thus, the feed unit 214 can move the tape sequentially in the feed direction by one pitch by reciprocating the protrusion in the feed direction by one pitch of the hole of the tape body 72.
カットユニット２１６は、電子部品を供給する供給位置に配置されており、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット２１６は、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズルによって吸着（保持）されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット２１６は、リードを切断する高さを調整する機構、電子部品のクランプ時にクランプする機構を移動させる範囲を調整する機構等を備えている。当該機構で各種調整を行うことで、種々のリード型電子部品のリードを切断し、クランプすることができる。
The cut unit 216 is disposed at a supply position for supplying an electronic component, and cuts the lead of the electronic component held on the electronic component holding tape. Further, the cut unit 216 clamps, that is, holds the electronic component whose lead has been cut until the electronic component is sucked (held) by the nozzle. The cut unit 216 includes a mechanism for adjusting the height at which the lead is cut, a mechanism for adjusting a range in which a mechanism for clamping the electronic component is moved when clamping the electronic component, and the like. By making various adjustments with the mechanism, the leads of various lead-type electronic components can be cut and clamped.
ここで、カットユニット２１６が切断するリードの切断位置について説明する。従来の基板挿入用のリード型電子部品専用ヘッドを備えた実装装置では、リードを固定するテープに近いリード先端側で切断し、非常に長いリードを基板に挿入していた。これは、従来の実装装置は、ヘッド側にリード切断部とリード把持部を備え、リード把持部でリードの根元を把持してからその下方を切断（仮切断）していたために切断したリードが長くなるためである。また、従来の実装装置は、挿入穴にリードを挿入するときにガイドピンに案内して挿入するためリードが長くても基板挿入に差し支えなかったためである。また、従来の実装装置は、基板裏面でリードを必要な長さに切断（本切断）して折り曲げするリード折り曲げ装置で後処理を実行するために部品テープからリードを切り離すための仮切断時は長くしておく必要があったためである。
Here, the cutting position of the lead cut by the cutting unit 216 will be described. In a conventional mounting apparatus having a lead-type electronic component dedicated head for inserting a substrate, the lead is cut near the tip of the lead close to the tape for fixing the lead, and a very long lead is inserted into the substrate. This is because the conventional mounting apparatus has a lead cutting part and a lead gripping part on the head side, and the lead gripping part grips the root of the lead and then cuts the lower part (temporary cutting). This is because it becomes longer. In addition, the conventional mounting apparatus is guided by the guide pins when the leads are inserted into the insertion holes, so that even if the leads are long, the board can be inserted. In addition, the conventional mounting device uses a lead bending device that cuts the lead to the required length on the back side of the substrate (main cutting) and folds it. At the time of temporary cutting for separating the lead from the component tape in order to perform post-processing This is because it was necessary to keep it long.
これに対して、カットユニット２１６は、ラジアルリード型電子部品のリードの切断長さを、基板の厚みと同等の長さ又は基板の裏側に突出するリードが半田不良にならず、かつ、基板の厚みに対応した長さである所定長さとする。所定長さは、例えば、基板の挿入穴とほぼ同じ長さである。より具体的には、基板の挿入穴の長さに対して０ｍｍ以上３ｍｍ以下長い長さである。このように、従来のようにヘッドで部品を仮切断するのではなく部品供給装置で始めから所定の長さに短く切断する構成とすることで、次のような効果をえることができる。
On the other hand, the cutting unit 216 has a cutting length of the lead of the radial lead type electronic component, the length equal to the thickness of the substrate or the lead protruding on the back side of the substrate does not cause a solder failure, and The predetermined length is a length corresponding to the thickness. The predetermined length is, for example, substantially the same length as the insertion hole of the substrate. More specifically, the length is 0 mm or more and 3 mm or less with respect to the length of the insertion hole of the substrate. Thus, the following effects can be obtained by using a configuration in which a component is not cut temporarily with a head as in the prior art, but is cut into a predetermined length from the beginning with a component supply device.
電子部品実装装置１０は、カットユニット２１６が、リードを短く切断することで、部品供給装置９０の保持位置にある電子部品の本体をノズルで保持したときのリード間隔の安定性を向上させることができ、リードが挿入穴に挿入できる部品を多くすることができ、非常に効率よくかつ高い精度で実装できる。
The electronic component mounting apparatus 10 can improve the stability of the lead interval when the main body of the electronic component at the holding position of the component supply device 90 is held by the nozzle by the cut unit 216 cutting the lead short. It is possible to increase the number of parts in which the lead can be inserted into the insertion hole, and it can be mounted very efficiently and with high accuracy.
また、従来の実装装置は、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長いリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が挿入穴とリードとの細い隙間に上昇できず半田付けが不良になることがある。これに対して、電子部品実装装置１０は、カットユニット２１６が、リードを短く切断することで前記隙間に溶けた半田が上昇して隙間なく半田が満たされる最良の半田付けができる。さらにこのとき搭載型電子部品も基板上面に塗布した半田ペーストに搭載しておくことで、リード型電子部品と搭載型電子部品を一度のリフロー半田付け工程によって同時に行うことができる効果も生じる。言い換えると、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長すぎるリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が基板に上昇できず、つまり半田が基板に到達できず半田付けが不良になることがある。これに対して、上記構成の電子部品実装装置は、リードを前記所定長さに短く切断することにより、挿入穴を挿通したリードにより挿入穴から押し出された一部の半田は溶けた状態になると前記基板の裏面に上昇して基板裏面の電極と半田付けできる。さらに、挿入穴（基板孔）の内部にも電極がある場合にはリードと基板の内部の電極との隙間に半田が上昇して半田付けできる。このようにして機械的電気的に半田付けができる。
Also, in the conventional mounting apparatus, when a long lead is inserted into the solder paste previously filled or applied in the insertion hole, most of the solder paste is pushed out to the lead tip side, and the melted solder during reflow soldering is inserted into the insertion hole. In some cases, the solder cannot be raised due to the narrow gap between the lead and the lead. On the other hand, in the electronic component mounting apparatus 10, the cut unit 216 cuts the leads short, so that the solder melted in the gap rises, and the best soldering can be performed so that the solder is filled with no gap. Furthermore, by mounting the mountable electronic component on the solder paste applied to the upper surface of the substrate, the lead type electronic component and the mountable electronic component can be simultaneously performed by a single reflow soldering process. In other words, when a lead that is too long for the solder paste previously filled or applied in the insertion hole is inserted, most of the solder paste is pushed to the lead tip side, and the solder melted during reflow soldering cannot rise to the substrate, That is, the solder may not reach the substrate and soldering may be defective. On the other hand, in the electronic component mounting apparatus having the above configuration, when the lead is cut into the predetermined length, a part of the solder pushed out of the insertion hole by the lead inserted through the insertion hole is melted. It rises to the back surface of the substrate and can be soldered to the electrode on the back surface of the substrate. Further, when there is an electrode inside the insertion hole (substrate hole), the solder can be raised and soldered in the gap between the lead and the electrode inside the substrate. In this way, mechanical and electrical soldering can be performed.
また、所定の長さを基板の厚みと同等の長さとすることで、ラジアルリード型電子部品を基板に実装してもリードが基板（基板の裏面）から突出することを抑制することができる。また、所定長さを、基板の裏側に突出するリードが半田不良にならない長さとすることで、リードを短くしても、リフロー処理でリードを基板の挿入穴に好適に固定することができる。
In addition, by setting the predetermined length to be equal to the thickness of the substrate, it is possible to prevent the leads from protruding from the substrate (back surface of the substrate) even when the radial lead type electronic component is mounted on the substrate. Further, by setting the predetermined length to such a length that the lead protruding to the back side of the substrate does not cause a solder failure, the lead can be suitably fixed to the insertion hole of the substrate by reflow processing even if the lead is shortened.
電子部品供給装置９０は、以上のような構成であり、クランプユニット２１２で支持台９６の所定位置に固定される。電子部品供給装置９０は、フィードユニット２１４で電子部品保持テープを移動させる。また、電子部品供給装置９０は、カットユニット２１６で供給位置にある電子部品のリードを切断し、リードを切断した電子部品をヘッド１５のノズル３２で吸着されるまで保持する。これにより、電子部品保持テープで搬送される電子部品をヘッドで搬送可能な状態とすることができる。
The electronic component supply device 90 is configured as described above, and is fixed to a predetermined position of the support base 96 by the clamp unit 212. The electronic component supply device 90 moves the electronic component holding tape by the feed unit 214. Further, the electronic component supply device 90 cuts the lead of the electronic component at the supply position by the cut unit 216 and holds the electronic component from which the lead has been cut until it is sucked by the nozzle 32 of the head 15. Thereby, the electronic component conveyed with an electronic component holding tape can be made into the state which can be conveyed with a head.
次に、部品供給ユニット１４ｆについて説明する。ここで、部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９２を有する。２つのボウルフィーダアセンブリ９２は、並列に配置され、基本的に同じ構成である。以下、１つのボウルフィーダアセンブリ９２について説明する。
Next, the component supply unit 14f will be described. Here, the component supply unit 14 f includes two bowl feeder assemblies 92. The two bowl feeder assemblies 92 are arranged in parallel and have basically the same configuration. Hereinafter, one bowl feeder assembly 92 will be described.
図２３は、ボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。ボウルフィーダアセンブリ９２は、図２３に示すように、２つのボウルフィーダユニット２４０と、支持機構２４１と、を有する。本実施形態において、ボウルフィーダユニット２４０およびボウルフィーダアセンブリ９２は、制御部によって動作が制御される。ボウルフィーダユニット２４０およびボウルフィーダアセンブリ９２は、電子部品実装装置１０が有する制御装置２０を制御部として用いてもよいし、ボウルフィーダユニット２４０およびボウルフィーダアセンブリ９２が制御部を有していてもよい。
FIG. 23 is a perspective view showing a schematic configuration of the bowl feeder assembly. As shown in FIG. 23, the bowl feeder assembly 92 includes two bowl feeder units 240 and a support mechanism 241. In the present embodiment, the operation of the bowl feeder unit 240 and the bowl feeder assembly 92 is controlled by the control unit. The bowl feeder unit 240 and the bowl feeder assembly 92 may use the control device 20 of the electronic component mounting apparatus 10 as a control unit, or the bowl feeder unit 240 and the bowl feeder assembly 92 may have a control unit. .
支持機構２４１は、２つのボウルフィーダユニット２４０を支持する機構である。支持機構２４１は、支持板２５１と、支持棒２５２と、連結部２５３と、を有する。支持板２５１は、板状の部材であり、２つのボウルフィーダユニット２４０が設置、固定されている。支持板２５１は、部品を供給する側の先端がフロント側バンク４４と連結する。支持棒２５２は連結部２５３を介して、支持板２５１のフロント側バンク４４から遠い側に連結している。支持棒２５２は、鉛直方向下側の端部が電子部品実装装置１０を設置する設置面（床）に支持されている。支持機構２４１は、２つのボウルフィーダユニット２４０が設置された支持板２５１がフロント側バンク４４と支持棒２５２とで支持される。支持機構２４１は、フロント側バンク４４と、フロント側バンク４４から離れた支持棒２５２の２箇所で支持板２５１を支持することで、支持板２５１がたわむことを抑制することができる。これにより、ボウルフィーダユニット２４０の振動が支持板２５１の振動となって吸収されることを抑制することができ、ボウルフィーダユニット２４０を好適に駆動することができる。
The support mechanism 241 is a mechanism that supports the two bowl feeder units 240. The support mechanism 241 includes a support plate 251, a support bar 252, and a connecting portion 253. The support plate 251 is a plate-like member, and two bowl feeder units 240 are installed and fixed. The support plate 251 is connected to the front bank 44 at the tip on the component supply side. The support bar 252 is connected to the side of the support plate 251 that is far from the front bank 44 via the connecting portion 253. The support bar 252 has an end portion on the lower side in the vertical direction supported by an installation surface (floor) on which the electronic component mounting apparatus 10 is installed. In the support mechanism 241, a support plate 251 on which two bowl feeder units 240 are installed is supported by the front bank 44 and the support bar 252. The support mechanism 241 can suppress the support plate 251 from being bent by supporting the support plate 251 at the two locations of the front side bank 44 and the support bar 252 away from the front side bank 44. Thereby, it can suppress that the vibration of the bowl feeder unit 240 becomes a vibration of the support plate 251, and can be absorbed, and the bowl feeder unit 240 can be driven suitably.
ボウルフィーダアセンブリ９２が有する１つのボウルフィーダユニット２４０は、後述するボウルが他のボウルフィーダユニット２４０のボウルと鉛直方向に２列、かつ保持位置（レール２８２の先端、吸着位置）に対して前後にずらして配置される。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９２は、Ｙ方向において、２つのボウルフィーダユニット２４０の後述するボウルが前後する位置に配置されている。そして、Ｘ方向（後述するレールの延在方向に直交する方向、基板の搬送方向）において、第１列のボウルフィーダユニット２４０が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット２４０が有するボウルとの配置領域の少なくとも一部が重なっている。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９２は、Ｘ方向において、２つのボウルフィーダユニット２４０の後述するボウルの位置が重なって配置されている。また、ボウルフィーダアセンブリ９２は、Ｙ方向において、２つのボウルフィーダユニット２４０の後述するボウルが前後する位置に配置されている。これにより、ボウルフィーダアセンブリ９２は、ボウルフィーダユニット２４０を効率よく配置することができる。具体的には、Ｘ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。
One bowl feeder unit 240 included in the bowl feeder assembly 92 has two rows of bowls, which will be described later, perpendicular to the bowls of the other bowl feeder units 240, and front and rear with respect to the holding position (tip of the rail 282, suction position). Arranged in a staggered manner. That is, the bowl feeder assembly 92 is disposed at a position where the bowls described later of the two bowl feeder units 240 move back and forth in the Y direction. Then, in the X direction (a direction orthogonal to the rail extension direction, which will be described later, the substrate transport direction), the arrangement of the bowls of the first row of bowl feeder units 240 and the bowl of the second row of bowl feeder units 240 At least part of the area overlaps. In other words, the bowl feeder assembly 92 is disposed such that the positions of the bowls described later of the two bowl feeder units 240 overlap in the X direction. Moreover, the bowl feeder assembly 92 is arrange | positioned in the Y direction in the position where the bowl which the two bowl feeder units 240 mention later is back and forth. Thereby, the bowl feeder assembly 92 can arrange | position the bowl feeder unit 240 efficiently. Specifically, the width in the X direction can be reduced, and more component supply devices can be arranged in the component supply available area of the electronic component mounting apparatus 10.
本実施形態において、第１列のボウルフィーダユニット２４０が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット２４０（第１列のボウルフィーダユニット２４０よりも保持位置から離れた位置に配置される）が有するボウルとは、レールの延在方向に直交する方向（Ｘ方向、基板の搬送方向）において、ボウルの外径の２倍以内の領域に配置される。このようにすることで、確実にＸ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。
In this embodiment, the bowl of the first row of bowl feeder units 240 and the bowl of the second row of bowl feeder units 240 (disposed farther away from the holding position than the first row of bowl feeder units 240). Is arranged in a region within twice the outer diameter of the bowl in a direction (X direction, substrate transport direction) orthogonal to the rail extending direction. By doing in this way, the width | variety of a X direction can be narrowed reliably and many component supply apparatuses can be arrange | positioned to the component supply possible area | region of the electronic component mounting apparatus 10. FIG.
次に、図２４及び図２５を用いて、部品供給ユニット１４ｆのボウルフィーダアセンブリ９２のボウルフィーダユニット２４０について説明する。図２４及び図２５に示すボウルフィーダユニット２４０は、ボウルフィーダを電子部品供給装置として用いている。まず、図２４及び図２５を用いてボウルフィーダユニット２４０の全体構成について説明する。図２４は、部品供給ユニットの他の例を示す側面図である。図２５は、部品供給ユニットの他の例を示す上面図である。
Next, the bowl feeder unit 240 of the bowl feeder assembly 92 of the component supply unit 14f will be described with reference to FIGS. The bowl feeder unit 240 shown in FIGS. 24 and 25 uses a bowl feeder as an electronic component supply device. First, the whole structure of the bowl feeder unit 240 is demonstrated using FIG.24 and FIG.25. FIG. 24 is a side view showing another example of the component supply unit. FIG. 25 is a top view showing another example of the component supply unit.
ボウルフィーダユニット２４０は、電子部品供給装置（ボウルフィーダ）２６２、２６４、２６６と、駆動装置２６８と、固定部２７０と、を有する。つまり、ボウルフィーダユニット２４０は、３つの電子部品供給装置２６２、２６４、２６６を備え、３箇所で部品を供給することができる機構である。また、ボウルフィーダユニット２４０は、１つの駆動装置２６８が、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６の駆動部となる。また、ボウルフィーダユニット２４０は、固定部２７０が電子部品供給装置２６２、２６４、２６６と、駆動装置２６８と、を支持している。固定部２７０は、鉛直方向に伸びた枠形状の支持部２９６と、支持部２９８とを有し、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６と、駆動装置２６８と、を上端と下端で支持している。また、支持部２９６と、支持部２９８とは、後述する駆動装置２６８の回転軸まで延在しており、駆動装置２６８が電子部品供給装置２６２、２６４、２６６の対象部分を回転軸中心に回動できる状態で支持している。
The bowl feeder unit 240 includes electronic component supply devices (bowl feeders) 262, 264, 266, a driving device 268, and a fixing portion 270. That is, the bowl feeder unit 240 includes three electronic component supply devices 262, 264, and 266, and is a mechanism that can supply components at three locations. In the bowl feeder unit 240, one driving device 268 serves as a driving unit for the electronic component supply devices 262, 264, and 266. In the bowl feeder unit 240, the fixing unit 270 supports the electronic component supply devices 262, 264, and 266 and the driving device 268. The fixing portion 270 includes a frame-shaped support portion 296 extending in the vertical direction and a support portion 298, and supports the electronic component supply devices 262, 264, 266 and the driving device 268 at the upper end and the lower end. Yes. Further, the support unit 296 and the support unit 298 extend to a rotation shaft of a drive device 268 described later, and the drive device 268 rotates the target portion of the electronic component supply device 262, 264, 266 around the rotation shaft. I support it in a movable state.
電子部品供給装置２６２は、ボウル２８０ａと、レール２８２ａと、支持機構２８４ａと、を有する。電子部品供給装置２６４は、ボウル２８０ｂと、レール２８２ｂと、支持機構２８４ｂと、を有する。電子部品供給装置２６６は、ボウル２８０ｃと、レール２８２ｃと、支持機構２８４ｃと、を有する。電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、ボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃが水平方向における位置が重なる位置に積層して配置され、鉛直方向上から順にボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃの順で配置されている。また、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、支持機構２８４ａ、２８４ｂ、２８４ｃが同一平面上に並列して配置されている。すなわち、複数のレール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃのそれぞれの保持位置は、同一平面に配置される。
The electronic component supply device 262 includes a bowl 280a, a rail 282a, and a support mechanism 284a. The electronic component supply device 264 includes a bowl 280b, a rail 282b, and a support mechanism 284b. The electronic component supply device 266 includes a bowl 280c, a rail 282c, and a support mechanism 284c. The electronic component supply devices 262, 264, and 266 are arranged in such a manner that the bowls 280a, 280b, and 280c are stacked at positions where the positions in the horizontal direction overlap with each other, and the bowls 280a, 280b, and 280c are arranged in this order from the vertical direction. . In the electronic component supply devices 262, 264, 266, support mechanisms 284a, 284b, 284c are arranged in parallel on the same plane. That is, the holding positions of the plurality of rails 282a, 282b, 282c are arranged on the same plane.
電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、配置位置や、この配置位置が異なる関係でレール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃの形状が異なるのみで基本的に同様の構成である。以下、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６のボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃで共通する点については、ボウル２８０として説明する。同様に、レール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃで共通する点については、レール２８２として説明する。支持機構２８４ａ、２８４ｂ、２８４ｃで共通する点については、支持機構２８４として説明する。
The electronic component supply devices 262, 264, and 266 have basically the same configuration except that the shapes of the rails 282a, 282b, and 282c are different depending on the arrangement position and the relationship between the arrangement positions. Hereinafter, the points common to the bowls 280a, 280b, and 280c of the electronic component supply devices 262, 264, and 266 will be described as the bowl 280. Similarly, the points common to the rails 282a, 282b, and 282c will be described as the rail 282. Points common to the support mechanisms 284a, 284b, and 284c will be described as the support mechanism 284.
ボウル２８０は、複数の電子部品が投入されている入れ物である。レール２８２は、ボウル２８０に投入された電子部品を吸着位置まで案内する案内部材となる。支持機構２８４は、レール２８２で案内された電子部品を吸着位置で支持する機構である。電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、ボウル２８０及び駆動装置２６８の加振部と連結しており、駆動装置２６８からボウル２８０に振動を伝達する連結部をさらに有する。なお、本実施形態において、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、駆動装置２６８が振動部となる。
The bowl 280 is a container in which a plurality of electronic components are placed. The rail 282 serves as a guide member that guides the electronic component put in the bowl 280 to the suction position. The support mechanism 284 is a mechanism that supports the electronic component guided by the rail 282 at the suction position. The electronic component supply devices 262, 264, and 266 are connected to the vibration units of the bowl 280 and the drive device 268, and further include a connection unit that transmits vibration from the drive device 268 to the bowl 280. In the present embodiment, in the electronic component supply devices 262, 264, and 266, the driving device 268 serves as a vibration unit.
駆動装置２６８は、モータ２９０と、軸２９２と、取付ブロック部２９４と、を有する。モータ２９０は、駆動装置２６８の駆動源である。軸２９２は、固定部に固定され、回転可能な状態で支持されている。軸２９２は、取付ブロック部２９４と連結している。取付ブロック部２９４は、ボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃと連結されており、軸２９２を回転軸として一体で回動する。駆動装置２６８は、モータ２９０の駆動力を軸２９２、取付ブロック部２９４及び電子部品供給装置２６２、２６４、２６６の連結部を介してボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃに伝達し、ボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃを振動させることで、ボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃが保持している電子部品をレール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃに搬送する。また、駆動装置２６８は、レール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃも一方向に振動させる。
The driving device 268 includes a motor 290, a shaft 292, and a mounting block portion 294. The motor 290 is a drive source of the drive device 268. The shaft 292 is fixed to the fixed portion and supported in a rotatable state. The shaft 292 is connected to the mounting block portion 294. The mounting block portion 294 is connected to the bowls 280a, 280b, 280c, and rotates integrally with the shaft 292 as a rotation axis. The driving device 268 transmits the driving force of the motor 290 to the bowls 280a, 280b, and 280c via the shaft 292, the attachment block portion 294, and the connecting portions of the electronic component supply devices 262, 264, and 266, and the bowls 280a, 280b, and 280c. , The electronic components held by the bowls 280a, 280b, 280c are conveyed to the rails 282a, 282b, 282c. The driving device 268 also vibrates the rails 282a, 282b, and 282c in one direction.
ボウルフィーダユニット２４０は、以上のように部品供給装置２６２、２６４、２６６のボウルを鉛直方向に積層することで、水平方向の領域を有効に活用することができ、複数の部品供給装置を省スペースで配置することができる。これにより、ボウルフィーダユニット２４０は、吸着位置に多数の電子部品を供給することができる。また、ボウルフィーダユニット２４０は、以上のように部品供給装置２６２、２６４、２６６のボウルを鉛直方向に積層することで、支持機構２８４を水平方向に近接して配置することができる。これにより、電子部品の吸着位置を近づけることができ、部品の吸着時のヘッドの移動距離を少なくすることができる。また、ボウルフィーダユニット２４０は、１つの駆動装置２６８を、３つの部品供給装置２６２、２６４、２６６の駆動部として用いることで、駆動源を少なくすることができ、装置構成を簡単にすることができる。また、固定部２７０で部品供給装置２６２、２６４、２６６の回転軸を支持することで、安定して各部を振動させることができる。また、上記実施形態のボウルフィーダユニット２４０は、部品供給装置を３つとしたが、これに限定されず、部品供給装置の数は限定されない。
The bowl feeder unit 240 can effectively utilize the horizontal region by stacking the bowls of the component supply devices 262, 264, and 266 in the vertical direction as described above, and saves a plurality of component supply devices. Can be arranged. Thereby, the bowl feeder unit 240 can supply a large number of electronic components to the suction position. Moreover, the bowl feeder unit 240 can arrange | position the support mechanism 284 close to a horizontal direction by laminating | stacking the bowl of the component supply apparatuses 262,264,266 in the vertical direction as mentioned above. Thereby, the suction position of the electronic component can be brought closer, and the moving distance of the head when sucking the component can be reduced. Further, the bowl feeder unit 240 can reduce the number of driving sources and simplify the apparatus configuration by using one driving device 268 as a driving unit of the three component supply devices 262, 264, and 266. it can. In addition, by supporting the rotating shafts of the component supply devices 262, 264, and 266 with the fixing unit 270, it is possible to stably vibrate each unit. Moreover, although the bowl feeder unit 240 of the said embodiment made three component supply apparatuses, it is not limited to this, The number of component supply apparatuses is not limited.
また、本実施形態では、ボウルフィーダユニット２４０の駆動部として、ボウル２８０を振動させる駆動機構を用いたがこれに限定されない。ボウルフィーダユニット２４０を構成する電子部品供給装置（ボウルフィーダ）は、ボウル２８０を震わすことでレール２８２に電子部品８０を供給することができればよい。例えば、駆動部としてボウル２８０を揺動させる駆動部を用いてもよい。
In the present embodiment, a drive mechanism that vibrates the bowl 280 is used as the drive unit of the bowl feeder unit 240, but the present invention is not limited to this. The electronic component supply device (bowl feeder) constituting the bowl feeder unit 240 only needs to supply the electronic component 80 to the rail 282 by shaking the bowl 280. For example, a drive unit that swings the bowl 280 may be used as the drive unit.
ボウルフィーダユニット２４０の部品供給装置２６２、２６４、２６６は、レール２８２のボウル２８０側の端部に電子部品の有無を検出する始端側部品検出センサを有する。始端側部品検出センサは、レール２８２のボウル２８０側の端部に電子部品があるかを検出する。始端側部品検出センサとしては、レーザセンサを用いることができる。ボウルフィーダユニット２４０は、始端側部品検出センサでレール２８２のボウル２８０側の端部に電子部品があるかを検出することで、電子部品がレール２８２に留まり、満杯状態であるかを検出することができる。例えば、ボウルフィーダユニット２４０は、始端側部品検出センサで、電子部品を検出している状態が一定時間連続して検出された場合、電子部品が所定位置で留まり、レール２８２の先に進めない状態であるので、満杯状態であると判定することができる。
The component feeders 262, 264, and 266 of the bowl feeder unit 240 have a start-side component detection sensor that detects the presence or absence of electronic components at the end of the rail 282 on the bowl 280 side. The start side component detection sensor detects whether there is an electronic component at the end of the rail 282 on the bowl 280 side. A laser sensor can be used as the start side component detection sensor. The bowl feeder unit 240 detects whether an electronic component stays on the rail 282 and is full by detecting whether there is an electronic component at the end of the rail 282 on the bowl 280 side by a start-end-side component detection sensor. Can do. For example, the bowl feeder unit 240 is a state in which the electronic component remains in a predetermined position and cannot be advanced beyond the rail 282 when the electronic component detection state is continuously detected for a certain period of time by the start end side component detection sensor. Therefore, it can be determined that the state is full.
ボウルフィーダユニット２４０の部品供給装置２６２、２６４、２６６は、レール２８２の先端（吸着位置、保持位置）の電子部品の有無を検出する保持位置側部品検出センサを有する。保持位置側部品検出センサは、対応するレール２８２の先端側である保持位置に電子部品があるかを検出する。保持位置側部品検出センサは、発光部と受光部とを有する光学式センサである。発光部と受光部は、両者で保持位置を挟む位置に配置されている。保持位置側部品検出センサは、発光部から出力した測定光が受光部で受光された場合、測定領域（本実施形態では保持位置）に電子部品がないことを検出する。保持位置側部品検出センサは、発光部から出力した測定光が受光部で受光されない場合、測定領域（本実施形態では保持位置）に電子部品があることを検出する。ボウルフィーダユニット２４０は、保持位置側部品検出センサで、保持位置の電子部品の有無を検出し、検出結果に基づいて、ボウルフィーダユニット２４０を駆動する。ボウルフィーダユニット２４０は、例えば、保持位置側部品検出センサで、保持位置に電子部品がないと判定した場合、駆動装置２６８を駆動し、電子部品を搬送する。
The component feeders 262, 264, and 266 of the bowl feeder unit 240 have holding position side component detection sensors that detect the presence or absence of electronic components at the tip (suction position, holding position) of the rail 282. The holding position side component detection sensor detects whether there is an electronic component at the holding position on the tip side of the corresponding rail 282. The holding position side component detection sensor is an optical sensor having a light emitting unit and a light receiving unit. The light emitting part and the light receiving part are arranged at positions where the holding position is sandwiched between them. When the measurement light output from the light emitting unit is received by the light receiving unit, the holding position side component detection sensor detects that there is no electronic component in the measurement region (the holding position in the present embodiment). When the measurement light output from the light emitting unit is not received by the light receiving unit, the holding position side component detection sensor detects that there is an electronic component in the measurement region (the holding position in the present embodiment). The bowl feeder unit 240 is a holding position side component detection sensor that detects the presence or absence of an electronic component at the holding position, and drives the bowl feeder unit 240 based on the detection result. For example, when the holding position side component detection sensor determines that there is no electronic component at the holding position, the bowl feeder unit 240 drives the driving device 268 to convey the electronic component.
また、電子部品実装装置１０は、ヘッド１５のノズル３２でボウルフィーダユニット２４０の保持位置の電子部品を保持する動作を実行する場合、保持位置側部品検出センサで保持位置に電子部品があることが検出されている場合は、保持位置の電子部品を保持する保持動作を実行し、保持位置側部品検出センサで保持位置に電子部品がないことが検出されている場合は、待機するようにしてもよい。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品をより確実に保持することができ、保持位置に電子部品がない場合に保持動作を実行することを抑制することができる。これにより、電子部品実装装置は、電子部品の保持動作をより効率よく実行することができる。
In addition, when the electronic component mounting apparatus 10 performs an operation of holding the electronic component at the holding position of the bowl feeder unit 240 by the nozzle 32 of the head 15, there is an electronic component at the holding position by the holding position side component detection sensor. If it is detected, a holding operation for holding the electronic component at the holding position is executed, and if it is detected by the holding position side component detection sensor that there is no electronic component at the holding position, a standby operation may be performed. Good. Thereby, the electronic component mounting apparatus 10 can hold | maintain an electronic component more reliably, and can suppress performing holding operation | movement when there is no electronic component in a holding position. Thereby, the electronic component mounting apparatus can more efficiently execute the holding operation of the electronic component.
電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、ボウル２８０とレール２８２とを接続する基端レールのレール２８２側の端部に鉛直方向上側に空気を噴射するエアブロー部を有する。エアブロー部は、基端レールのレール２８２側の端部に鉛直方向上向きの空気を吹き付けることで、当該位置にある電子部品をボウル２８０に戻す。これにより、部品供給装置２６２、２６４、２６６は、ボウル２８０とレール２８２との接続部周辺で電子部品が滞留することを抑制することができる。
The electronic component supply devices 262, 264, and 266 have air blow units that inject air upward in the vertical direction at the end of the base rail connecting the bowl 280 and the rail 282 on the rail 282 side. The air blow unit blows air upward in the vertical direction to the end of the base end rail on the rail 282 side, thereby returning the electronic component at the position to the bowl 280. Thereby, the component supply apparatuses 262, 264, and 266 can suppress the electronic component from staying around the connection portion between the bowl 280 and the rail 282.
次に、電子部品実装装置の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品実装装置の各部の動作は、いずれも制御装置２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。
Next, the operation of each part of the electronic component mounting apparatus will be described. Note that the operation of each part of the electronic component mounting apparatus described below can be executed by controlling the operation of each part based on the control device 20.
図２６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図２６を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図２６に示す処理は制御装置２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置２０によって作成されたりする。
FIG. 26 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. The outline of the entire processing operation of the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIG. Note that the processing shown in FIG. 26 is executed by the control device 20 controlling each unit. The electronic component mounting apparatus 10 reads a production program as step S252. The production program is created by a dedicated production program creation device, or created by the control device 20 based on various input data.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ２５４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品の種類、準備されているノズルの種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ２５６として、基板を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５６で基板を搬入し、電子部品を実装する位置に基板を配置したら、ステップＳ２５８として電子部品を基板に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ２６０として基板を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２６０で基板を搬出したら、ステップＳ２６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２６２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２５６に進み、ステップＳ２５６からステップＳ２６０の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２６２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
After reading the production program in step S252, the electronic component mounting apparatus 10 detects the state of the apparatus in step S254. Specifically, the configuration of the component supply units 14f and 14r, the type of electronic component being filled, the type of nozzle prepared, and the like are detected. The electronic component mounting apparatus 10 detects the state of the apparatus in step S254, and when preparation is completed, the board is loaded as step S256. The electronic component mounting apparatus 10 carries in the board in step S256, and when the board is placed at a position where the electronic component is mounted, the electronic component is mounted on the board in step S258. When the mounting of the electronic component is completed in step S258, the electronic component mounting apparatus 10 carries the board out in step S260. When the electronic component mounting apparatus 10 carries out the board in step S260, it is determined in step S262 whether the production is finished. If the electronic component mounting apparatus 10 determines that the production is not finished (No) in step S262, the electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S256, and executes the processing from step S256 to step S260. That is, processing for mounting electronic components on the board is executed based on the production program. If the electronic component mounting apparatus 10 determines that the production is finished (Yes) in step S262, the electronic component mounting apparatus 10 finishes this process.
電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、本体と当該本体に接続されたリードとを有するリード型電子部品を基板に実装、具体的には、リードを基板に形成された穴（挿入穴）に挿入することで当該電子部品を基板に実装することができる。
The electronic component mounting apparatus 10 can manufacture a board on which the electronic component is mounted by reading the production program and performing various settings as described above, and then mounting the electronic component on the board. In addition, the electronic component mounting apparatus 10 mounts a lead-type electronic component having a main body and leads connected to the main body on the substrate as an electronic component, specifically, a hole (insertion hole) formed on the substrate. ) Can be mounted on the substrate.
図２７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図２７に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図２７に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
FIG. 27 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. Note that the processing operation shown in FIG. 27 is an operation from the loading of the substrate to the completion of the mounting of the electronic component on the substrate. In addition, the processing operation illustrated in FIG. 27 is executed by the control unit 60 controlling the operation of each unit.
制御部６０は、ステップＳ３０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ３０２で基板を搬入したら、ステップＳ３０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。
The control part 60 carries in a board | substrate as step S302. Specifically, the control unit 60 transports the substrate on which the electronic component is to be mounted to a predetermined position by the substrate transport unit 12. When the substrate is loaded in step S302, the control unit 60 performs holding movement in step S304. Here, the holding movement (suction movement) is a processing operation for moving the head main body 30 to a position where the nozzle 32 faces the electronic component 80 in the holding area of the component supply unit 14.
制御部６０は、ステップＳ３０４で保持移動を行ったら、ステップＳ３０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ３０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ３０８として、ノズル３２で部品を保持し、ステップＳ３１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ３１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ３１２として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ３１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ３１４としてノズルを上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ３１２で部品形状を検出し、保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ３１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ３１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ３２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品８０を解放する処理動作を行い、ステップＳ３２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ３１２からステップＳ３２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。
After performing the holding movement in step S304, the control unit 60 lowers the nozzle 32 as step S306. That is, the control unit 60 moves the nozzle 32 downward to a position where the electronic component 80 can be held (sucked and gripped). After lowering the nozzle 32 in step S306, the control unit 60 holds the component with the nozzle 32 as step S308, and raises the nozzle 32 as step S310. When the control unit 60 raises the nozzle to a predetermined position in step S310, specifically, moves the electronic component 80 to the measurement position of the laser recognition device 38, the electronic component sucked by the nozzle 32 is set in step S312. Detect the shape. When detecting the shape of the electronic component in step S312, the control unit 60 raises the nozzle in step S314. As described above, the control unit 60 detects the part shape in step S312, and when it is determined that the held electronic part cannot be mounted, the electronic part is discarded and the electronic part is adsorbed again. When the control unit 60 raises the nozzle to a predetermined position, as step S316, the processing operation of moving the electronic component sucked by the nozzle 32 to a position facing the mounting position (mounting position) of the substrate 8 is performed. In step S318, the nozzle 32 is lowered, and in step S320, component mounting (component mounting), that is, a processing operation for releasing the electronic component 80 from the nozzle 32 is performed. In step S322, the nozzle 32 is raised. That is, the control part 60 performs the mounting process mentioned above in the processing operation from step S312 to step S320.
制御部６０は、ステップＳ３２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ３２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ３０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ３２４で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
When the nozzle is raised in step S322, the control unit 60 determines in step S324 whether mounting of all components is completed, that is, whether mounting processing of the electronic components to be mounted on the board 8 is completed. If the control unit 60 determines in step S324 that the mounting of all the components has not been completed (No), that is, the electronic component to be mounted remains, the process proceeds to step S304, and the next electronic component is placed on the substrate 8. Execute the processing operation to be installed. In this way, the control unit 60 repeats the above processing operation until the mounting of all components on the board is completed. If the control unit 60 determines in step S324 that all parts have been mounted (Yes), the process ends.
次に、図２８に示す処理は、電子部品の実装前の処理、具体的には電子部品の形状の計測処理及び計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図２８の処理を保持するすべての電子部品に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ４２０として保持対象の電子部品のデータを取得する。ここで、保持対象（吸着対象、把持対象）の電子部品のデータとは、当該電子部品を基板に実装するために必要な各種情報である。保持対象の電子部品のデータは、当該電子部品が保持されている電子部品供給装置９０の位置、電子部品の形状データ、電子部品の吸着高さ（保持高さ）、電子部品をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。
Next, the process shown in FIG. 28 is a process before mounting an electronic component, specifically, a measurement process of the shape of the electronic component and a determination process based on the measurement result. Note that the control unit 60 executes the processing of FIG. 28 for all electronic components that hold the processing. The control unit 60 acquires data of electronic components to be held as step S420. Here, the data of the electronic component to be held (suction target, grip target) is various pieces of information necessary for mounting the electronic component on the substrate. The data of the electronic component to be held includes the position of the electronic component supply device 90 that holds the electronic component, the shape data of the electronic component, the suction height (holding height) of the electronic component, and the laser recognition device 38. Information of the measurement position to be measured by
制御部６０は、ステップＳ４２０でデータを取得したら、ステップＳ４２２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ４２０で取得したデータに基づいて電子部品の形状を検出する位置、つまり、電子部品のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ４２０及びステップＳ４２２の処理を、電子部品の吸着前に行ってもよい。
After acquiring data in step S420, the control unit 60 determines a measurement position as step S422. That is, the control unit 60 determines the position for detecting the shape of the electronic component based on the data acquired in step S420, that is, the position of the electronic component in the Z-axis direction. In addition, the control part 60 may perform the process of step S420 and step S422 before adsorption | suction of an electronic component.
制御部６０は、ステップＳ４２２で計測位置を決定し、かつノズルで電子部品を吸着した場合、ステップＳ４２４として、電子部品のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズルをＺ軸方向に移動させることで、電子部品のステップＳ４２２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ４２４で電子部品のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ４２６として電子部品の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の計測位置における形状を検出する。
When determining the measurement position in step S422 and sucking the electronic component with the nozzle, the control unit 60 adjusts the Z-axis position of the electronic component in step S424. That is, the control unit 60 moves the measurement position determined in step S422 of the electronic component to the measurement region of the laser recognition device 38 by moving the nozzle in the Z-axis direction. After adjusting the Z-axis position of the electronic component in step S424, the control unit 60 measures the shape of the electronic component in step S426. That is, the control unit 60 uses the laser recognition device 38 to detect the shape of the electronic component at the measurement position.
制御部６０は、ステップＳ４２６で電子部品の計測位置における形状を検出したら、ステップＳ４２８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ４２２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ４２８で計測終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４２４に進み、ステップＳ４２４とステップＳ４２６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。
When detecting the shape of the electronic component at the measurement position in step S426, the control unit 60 determines in step S428 whether the measurement has been completed. That is, the control unit 60 determines whether the measurement of the shape at the measurement position determined in step S422 is completed. If it is determined in step S428 that the measurement is not completed (No), the control unit 60 proceeds to step S424, performs the processes in steps S424 and S426 again, and measures the shape of the measurement position where the measurement has not been completed. The controller 60 detects the shape of the set measurement position by repeating the adjustment of the position of the electronic component and the measurement of the shape as described above.
制御部６０は、ステップＳ４２８で計測終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４３０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ４２０で取得した吸着対象（保持対象）の電子部品の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品が基準データと一致する形状であるか、電子部品の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。
When it is determined in step S428 that the measurement is completed (Yes), the control unit 60 compares the measurement result with the reference data in step S430. Here, the reference data is data on the shape of the electronic component to be attracted (held) acquired in step S420. The control unit 60 compares the measurement result with the reference data to determine whether the sucked electronic component has a shape that matches the reference data, or whether the direction of the electronic component matches the direction of the reference data, or the like. To do.
制御部６０は、ステップＳ４３０で比較を行ったら、ステップＳ４３２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ４３２で電子部品を実装可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ４３２で部品は適正ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４３４としてノズルが吸着している電子部品を廃棄し、本処理を終了する。制御部６０は、部品貯留部１９と対面する位置にヘッド及びノズルを移動させ、当該ノズルが保持している電子部品を部品貯留部１９に投入することで、電子部品を廃棄する。なお、制御部６０は、同一種類の電子部品を基板の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理を再び実行する。
After performing the comparison in step S430, the control unit 60 determines whether the component is appropriate in step S432. Specifically, the control unit 60 determines whether or not the electronic component is sucked in a state where it can be mounted in step S432. When the control unit 60 determines in step S432 that the component is not appropriate (No), in step S434, the control unit 60 discards the electronic component sucked by the nozzle, and ends this process. The control unit 60 moves the head and nozzle to a position facing the component storage unit 19, and throws the electronic component held by the nozzle into the component storage unit 19, thereby discarding the electronic component. In addition, the control part 60 performs again the process which mounts the electronic component of the same kind in the same mounting position (mounting position) of a board | substrate.
制御部６０は、ステップＳ４３２で部品は適正である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４３６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ４３６として電子部品は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ４３６で方向が適正ではない（Ｎｏ）、つまり電子部品が反転した状態であると判定した場合、ステップＳ４３８で電子部品を反転させた後ステップＳ４４０に進む。
When it is determined in step S432 that the component is appropriate (Yes), the control unit 60 determines whether the component direction (direction in the rotation direction of the nozzle) is appropriate in step S436. That is, it is determined whether the sucked electronic component is the same as the reference direction. In addition, the control part 60 of this embodiment determines whether the electronic component is reversed as step S436. When it is determined in step S436 that the direction is not appropriate (No), that is, the electronic component is in a reversed state, the control unit 60 reverses the electronic component in step S438, and then proceeds to step S440.
制御部６０は、ステップＳ４３６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ４３８の処理を実行した場合、ステップＳ４４０として保持位置に基づいて、電子部品の搭載位置（実装位置）を微調整する。例えば、電子部品の形状の検出結果に基づいて、ノズルが電子部品を吸着している位置を検出し、基準位置に対する保持位置のずれに基づいて、実装時のノズルと基板の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ４４０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図２８のステップＳ４４０の処理を行ったら、判定した電子部品をステップＳ４４０の結果を加味して電子部品を基板に実装する。
When it determines with Yes by step S436, or when the process of step S438 is performed, the control part 60 finely adjusts the mounting position (mounting position) of an electronic component based on a holding position as step S440. For example, based on the detection result of the shape of the electronic component, the position where the nozzle is sucking the electronic component is detected, and the relative position between the nozzle and the substrate at the time of mounting is adjusted based on the displacement of the holding position with respect to the reference position. . The control part 60 will complete | finish this process, if the process of step S440 is performed. In addition, after performing the process of step S440 in FIG. 28, the control unit 60 mounts the electronic component on the board with the determined electronic component taking into account the result of step S440.
電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板により適切に電子部品を実装することができる。
As described above, the electronic component mounting apparatus 10 can appropriately mount the electronic component on the board by detecting the shape of the electronic component using the laser recognition device 38 and performing various processes based on the result.
電子部品実装装置１０は、図２８に示すフローチャートのステップＳ４３４で電子部品を廃棄したが、電子部品のリードの形状が不適切と判定した場合、リードの形状を修正する処理を実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ４３４で電子部品を廃棄せずに、電子部品のリードを挿入可能な形状に補正（加工）し、搭載位置（実装位置）に実装するようにしてもよい。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０のカットユニットの電子部品をクランプする機構で電子部品のリードを修正するようにしても、別途設けた修正機構で電子部品のリードを修正するようにしてもよい。このようにリードの形状を加工する加工手段としては、電子部品の本体またはリードをクランプする機構、別途設けた修正機構等、種々の手段を用いることができる。
The electronic component mounting apparatus 10 discards the electronic component in step S434 of the flowchart shown in FIG. 28. However, when it is determined that the lead shape of the electronic component is inappropriate, a process for correcting the lead shape is executed. Also good. That is, in step S434, the electronic component lead may be corrected (processed) into a shape that can be inserted without being discarded, and mounted at the mounting position (mounting position). Even if the electronic component mounting apparatus 10 corrects the lead of the electronic component by a mechanism for clamping the electronic component of the cut unit of the electronic component supply apparatus 90, the electronic component mounting apparatus 10 corrects the lead of the electronic component by a separately provided correction mechanism. May be. As the processing means for processing the shape of the lead in this way, various means such as a mechanism for clamping the main body of the electronic component or the lead, a correction mechanism provided separately, or the like can be used.
次に、図２９から図３１を用いて、ヘッド及びノズルの動作について説明する。なお、図２９から図３１は、電子部品供給装置としてラジアルフィーダ、つまり電子部品供給装置９０を用いた場合の制御の一例である。図２９は、操作画面の一例を示す説明図である。電子部品実装装置１０は、図２９に示す操作画面３０２を表示させることで、オペレータにより電子部品供給装置９０の電子部品の供給動作の制御条件を設定させる。操作画面３０２には、制御条件として、クランプ待ち時間を入力する入力項目３０４と、クランプ解除待ち時間を入力する入力項目３０６が表示されている。ここで、クランプ待ち時間は、クランプ命令が送られてから、ヘッドの対応するノズルの降下を許可するまでの時間の下限値である。つまり、クランプ命令の出力を開始時点としたノズルの降下の開始を禁止する時間である。例えば、クランプ待ち時間が１００％の場合、電子部品実装装置１０は、電子部品のクランプ命令が送られてから設定の１００％に対応する時間、例えば９６ｍｓｅｃ以上の時間が経過してないとヘッドのノズルの降下を開始させない。クランプ待ち時間を設けることで、電子部品供給装置９０によってリードが切断され、保持された状態の電子部品をノズルで保持することができる。ここで、本実施形態は、クランプとリードの切断は、一連の動作で実行するため、リード径が太い等の理由でリードの切断に時間が掛かる場合、クランプ待ち時間を長くすることで、保持の失敗が生じる可能性を低くすることができる。クランプ解除待ち時間は、クランプ解除命令が送られてから、ヘッドの対応するノズルの上昇を許可するまでの時間の下限値である。例えば、クランプ解除待ち時間が１００％の場合、電子部品実装装置１０は、電子部品のクランプ解除命令が送られてから設定の１００％に対応する時間、例えば２１０ｍｓｅｃ以上の時間が経過してないとヘッドのノズルの上昇を開始させない。クランプ解除待ち時間を設けることで、電子部品供給装置９０によって電子部品の保持が十分でない状態でノズルを上昇させることがおきにくくすることができる。例えば、電子部品が重い場合、保持しにくい形状である場合、クランプ解除待ち時間を長くすることで、保持の失敗が生じる可能性を低くすることができる。
Next, the operation of the head and the nozzle will be described with reference to FIGS. FIGS. 29 to 31 show an example of control when a radial feeder, that is, an electronic component supply device 90 is used as the electronic component supply device. FIG. 29 is an explanatory diagram illustrating an example of an operation screen. The electronic component mounting apparatus 10 displays the operation screen 302 shown in FIG. 29, and allows the operator to set control conditions for the electronic component supply operation of the electronic component supply apparatus 90. On the operation screen 302, an input item 304 for inputting a clamp waiting time and an input item 306 for inputting a clamp release waiting time are displayed as control conditions. Here, the clamp waiting time is a lower limit value of the time from when a clamp command is sent until the corresponding nozzle of the head is allowed to descend. That is, it is a time during which the start of the nozzle descent is prohibited with the output of the clamp command as the start time. For example, when the clamp waiting time is 100%, the electronic component mounting apparatus 10 determines that the time corresponding to 100% of the setting after the electronic component clamping command is sent, for example, 96 msec or more has not elapsed. Does not initiate nozzle descent. By providing a clamp waiting time, the electronic component supply device 90 can cut the lead and hold the held electronic component with the nozzle. Here, in this embodiment, the clamp and lead cutting are performed by a series of operations. Therefore, if the lead cutting takes a long time because the lead diameter is large, etc., the holding time is increased by increasing the clamp waiting time. It is possible to reduce the possibility of failure. The clamp release waiting time is a lower limit value of the time from when a clamp release command is sent until the corresponding nozzle of the head is allowed to rise. For example, when the clamp release waiting time is 100%, the electronic component mounting apparatus 10 does not pass a time corresponding to 100% of the setting, for example, 210 msec or more after the electronic component clamp release command is sent. Does not start raising the head nozzle. By providing the clamp release waiting time, it is possible to make it difficult for the electronic component supply device 90 to raise the nozzle while the electronic component is not sufficiently held. For example, when an electronic component is heavy, if it has a shape that is difficult to hold, the possibility of holding failure can be reduced by increasing the clamp release waiting time.
図３０は、操作画面の一例を示す説明図である。電子部品実装装置１０は、図３０に示す操作画面３１０を表示させることで、オペレータにより電子部品供給装置９０の電子部品の供給動作の制御条件を設定させる。操作画面３１０には、制御条件として、オンホールド時間を入力する入力項目３１２と、オフホールド時間を入力する入力項目３１４が表示されている。ここで、オンホールド時間は、フィードＯＮの命令が送られてからフィードのＯＮ動作を終了するまでの時間である。つまり、オンホールド時間とは、ラジアルフィーダのテープを送る動作を実行する時間である。例えば、オンホールド時間が１００％の場合、電子部品実装装置１０は、フィードＯＮの命令が送られてから設定の１００％に対応する時間、１５ｍｓｅｃ経過後にフィード動作をＯＦＦにする。オンホールド時間は、搬送する対象の重量、主として電子部品の重量、及び送り量に応じて設定する。基本的には、重い場合、送り量が大きい（距離が長い）場合、オンホールド時間を長くする。例えば、８ｍｍのテープフィーダは、１０ｍｓｅｃとし、３２ｍｍのエンボスフィーダは、３０ｍｓｅｃとする。これにより、搬送する対象が重いまたは送り量が大きく、テープを搬送するまでに時間がかかる場合であっても高い精度で所定の位置までテープを搬送することができる。なお、テープの送り動作は、テープの残量等によってもかかる時間が変わるため、オンホールド時間中に動作が終了する場合もある。オフホールド時間は、フィードＯＦＦの命令が送られてからフィードのＯＦＦ動作を終了するまでの時間である。つまり、オフホールド時間とは、ラジアルフィーダの送り機構を送り動作の開始位置まで戻す動作（戻り動作）を実行する時間である。例えば、オフホールド時間が１００％の場合、電子部品実装装置１０は、フィードＯＦＦの命令が送られてから設定の１００％に対応する時間、２０ｍｓｅｃ経過後に戻り動作をＯＦＦにする。オフホールド時間も、搬送する対象の重量や移動距離に応じて設定する。基本的には、重い場合、移動距離が長い、オフホールド時間を長くする。例えば、８ｍｍのテープフィーダは、４ｍｓｅｃとし、３２ｍｍのエンボスフィーダは、２０ｍｓｅｃとする。これにより、元の位置まで戻るまでの時間がかかる場合であっても高い精度で所定の位置まで送り機構を戻すことができる。なお、送り機構の戻り動作は、オフホールド時間中に動作が終了する場合もある。
FIG. 30 is an explanatory diagram illustrating an example of an operation screen. The electronic component mounting apparatus 10 displays the operation screen 310 shown in FIG. 30 to allow the operator to set control conditions for the electronic component supply operation of the electronic component supply apparatus 90. On the operation screen 310, an input item 312 for inputting an on-hold time and an input item 314 for inputting an off-hold time are displayed as control conditions. Here, the on-hold time is the time from when the feed ON command is sent until the feed ON operation is completed. That is, the on-hold time is a time for executing the operation of feeding the radial feeder tape. For example, when the on-hold time is 100%, the electronic component mounting apparatus 10 turns off the feed operation after 15 msec has elapsed for a time corresponding to 100% of the setting after the feed ON command is sent. The on-hold time is set according to the weight of the object to be conveyed, mainly the weight of the electronic component, and the feed amount. Basically, if the feed amount is large (distance is long) when it is heavy, the on-hold time is lengthened. For example, an 8 mm tape feeder is 10 msec, and a 32 mm embossed feeder is 30 msec. Thereby, even if the object to be transported is heavy or the feed amount is large and it takes time to transport the tape, the tape can be transported to a predetermined position with high accuracy. Since the time required for the tape feeding operation varies depending on the remaining amount of the tape and the like, the operation may end during the on-hold time. The off hold time is the time from when the feed OFF command is sent until the feed OFF operation is completed. That is, the off-hold time is a time for executing an operation (return operation) for returning the feed mechanism of the radial feeder to the start position of the feed operation. For example, when the off hold time is 100%, the electronic component mounting apparatus 10 turns the return operation OFF after 20 msec has elapsed for a time corresponding to 100% of the setting after the feed OFF command is sent. The off hold time is also set according to the weight of the object to be transported and the moving distance. Basically, when it is heavy, the moving distance is long and the off hold time is lengthened. For example, an 8 mm tape feeder is 4 msec, and a 32 mm embossed feeder is 20 msec. Thereby, even if it takes time to return to the original position, the feeding mechanism can be returned to the predetermined position with high accuracy. Note that the return operation of the feed mechanism may end during the off-hold time.
次に、図３１を用いて各部の動作のタイミングと、クランプ待ち時間、クランプ解除待ち時間、オンホールド時間及びオフホールド時間と、の関係について説明する。図３１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。図３１では、ヘッドのＸＹ軸方向の移動と停止、ノズルのＺ軸方向における位置（上昇位置にいるか下降位置にいるか）、電子部品供給装置のクランプ機構が供給位置の電子部品の本体部をクランプしてリードをカットした状態か、リリースしている状態か、電子部品供給装置のフィーダ機構がリリース状態かフィード状態かを示している。即ち、図３１は、テープに固定された電子部品を供給位置に送り、供給位置に送られた電子部品の本体をクランプしてリードを切断してテープから電子部品を開放した後に、ノズルが前記電子部品本体に下降吸着して保持してからノズルを上昇し基板に前記電子部品を移送すると共に次の電子部品を前記供給位置に送る動作を繰り返すことを示している。ここで、フィーダ機構がリリース状態であるとは、テープの送り穴に送り機構の爪が挿入していない状態であり、フィード状態であるとは、テープの送り穴に送り機構の爪が挿入している状態である。また、フィーダ機構がフィード状態のとき、テープに保持された先端の電子部品がクランプ機構によってクランプ、カット可能な位置（供給位置）に移動されている。
Next, the relationship between the operation timing of each unit, the clamp waiting time, the clamp release waiting time, the on-hold time, and the off-hold time will be described with reference to FIG. FIG. 31 is a timing chart showing an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. In FIG. 31, the movement and stop of the head in the XY-axis direction, the position of the nozzle in the Z-axis direction (in the ascending position or the descending position), and the clamp mechanism of the electronic component supply device clamp the main body of the electronic component at the supply position Thus, the lead is cut or released, and the feeder mechanism of the electronic component supply device is in the release state or the feed state. That is, FIG. 31 shows that the electronic component fixed to the tape is sent to the supply position, the main body of the electronic component sent to the supply position is clamped, the lead is cut, and the electronic component is released from the tape. It shows that the operation of lowering and holding the electronic component body and holding it, then raising the nozzle, transferring the electronic component to the substrate, and sending the next electronic component to the supply position is repeated. Here, when the feeder mechanism is in the released state, the claw of the feed mechanism is not inserted into the feed hole of the tape, and when in the feed state, the claw of the feed mechanism is inserted into the feed hole of the tape. It is in a state. In addition, when the feeder mechanism is in the feed state, the electronic component at the tip held by the tape is moved to a position where it can be clamped and cut (supply position) by the clamp mechanism.
ここで、電子部品実装装置１０は、範囲３３２、３３６、３４９でヘッドをＸＹ方向に移動させる。具体的には、電子部品実装装置１０は、範囲３３２でヘッドを電子部品供給装置の供給位置まで移動させる。電子部品実装装置１０は、範囲３３６、３４９で電子部品供給装置と対面するヘッドのノズルが切り替わるようにヘッドを移動させる。また、図３１の範囲３３０、３４２は、クランプ待ち時間であり、範囲３３４、３４４は、クランプ解除待ち時間である。また、図３１の範囲３３８、３４６は、オンホールド時間（電子部品を供給位置に移動するために送り機構の爪がテープの送り穴に挿入してテープを送る時間）であり、範囲３４０、３４８は、オフホールド時間（電子部品を供給位置に移動後に送り機構の爪がテープの送り穴から離脱して次の送り穴に移動する時間）である。
Here, the electronic component mounting apparatus 10 moves the head in the XY directions in the ranges 332, 336, and 349. Specifically, the electronic component mounting apparatus 10 moves the head to the supply position of the electronic component supply apparatus in the range 332. The electronic component mounting apparatus 10 moves the head so that the nozzles of the head facing the electronic component supply apparatus are switched in the ranges 336 and 349. Further, ranges 330 and 342 in FIG. 31 are clamp waiting times, and ranges 334 and 344 are clamp release waiting times. Further, ranges 338 and 346 in FIG. 31 are on-hold times (time when the claw of the feeding mechanism is inserted into the feeding hole of the tape and the tape is fed to move the electronic component to the supply position). Is the off hold time (the time for the claw of the feed mechanism to move away from the tape feed hole and move to the next feed hole after the electronic component is moved to the supply position).
電子部品実装装置１０は、時間ｔ１でヘッドの移動を開始し、同時にクランプ命令を出力し、クランプ機構による電子部品のカット動作及びクランプ動作を開始する。また、時間ｔ１でクランプ待ち時間が開始する。クランプ待ち時間が経過し、かつヘッドのＸＹ方向の移動が終了した時間ｔ２で、対応するノズルの降下を開始する。その後、電子部品実装装置１０は、時間ｔ３でノズルのＺ軸方向の降下が終了し、降下位置に移動したら、ノズルによる電子部品の保持動作を開始する。その後、電子部品実装装置１０は、クランプ解除命令を出力し、クランプ機構による解除動作を開始させ、クランプ解除待ち時間が開始する。電子部品実装装置１０は、クランプ解除待ち時間が経過した時間ｔ４でノズルのＺ軸方向の上昇動作を開始し、時間ｔ５でノズルが上昇位置まで移動したら、ヘッドをＸＹ方向に移動させる。ここで、電子部品実装装置１０は、時間ｔ４の後、フィーダ機構によって、オンホールド時間の間、フィード動作を実行させ、その後オフホールド時間の間戻り動作を実行させる。これにより、次の電子部品を保持位置に移動させる。
The electronic component mounting apparatus 10 starts moving the head at time t1, outputs a clamp command at the same time, and starts an electronic component cutting operation and a clamping operation by the clamp mechanism. Also, the clamp waiting time starts at time t1. At the time t2 when the clamp waiting time elapses and the movement of the head in the XY direction ends, the corresponding nozzle starts to descend. Thereafter, the electronic component mounting apparatus 10 starts the holding operation of the electronic component by the nozzle when the lowering of the nozzle in the Z-axis direction ends at time t3 and moves to the lowered position. Thereafter, the electronic component mounting apparatus 10 outputs a clamp release command, starts a release operation by the clamp mechanism, and starts a clamp release waiting time. The electronic component mounting apparatus 10 starts the ascending operation of the nozzle in the Z-axis direction at time t4 when the clamp release waiting time has elapsed, and moves the head in the XY directions when the nozzle moves to the ascending position at time t5. Here, after the time t4, the electronic component mounting apparatus 10 causes the feeder mechanism to perform a feed operation during the on-hold time, and then performs a return operation during the off-hold time. As a result, the next electronic component is moved to the holding position.
電子部品実装装置１０は、オフホールド時間が経過した時間ｔ６で、クランプ命令を出力し、クランプ機構による電子部品のカット動作及びクランプ動作を開始する。また、時間ｔ６でクランプ待ち時間が開始する。クランプ待ち時間が経過し、かつヘッドのＸＹ方向の移動が終了した時間ｔ７で、対応するノズルの降下を開始する。その後、電子部品実装装置１０は、ノズルのＺ軸方向の降下が終了し、降下位置に移動したら、ノズルによる電子部品の保持動作を開始する。その後、電子部品実装装置１０は、クランプ解除命令を出力し、クランプ機構による解除動作を開始させ、クランプ解除待ち時間が開始する。電子部品実装装置１０は、クランプ解除待ち時間が経過した時間ｔ８でノズルのＺ軸方向の上昇動作を開始し、時間ｔ９でノズルが上昇位置まで移動したら、ヘッドをＸＹ方向に移動させる。ここで、電子部品実装装置１０は、時間ｔ８の後、フィーダ機構によって、オンホールド時間の間、フィード動作を実行させ、その後オフホールド時間の間、戻り動作を実行させる。これにより、次の電子部品を保持位置に移動させる。
The electronic component mounting apparatus 10 outputs a clamp command at time t6 when the off-hold time has elapsed, and starts a cutting operation and a clamping operation of the electronic component by the clamp mechanism. Further, the clamp waiting time starts at time t6. At the time t7 when the clamp waiting time elapses and the movement of the head in the XY direction ends, the corresponding nozzle starts to descend. After that, when the electronic component mounting apparatus 10 finishes dropping the nozzle in the Z-axis direction and moves to the lowered position, the electronic component mounting apparatus 10 starts the holding operation of the electronic component by the nozzle. Thereafter, the electronic component mounting apparatus 10 outputs a clamp release command, starts a release operation by the clamp mechanism, and starts a clamp release waiting time. The electronic component mounting apparatus 10 starts the ascending operation of the nozzle in the Z-axis direction at time t8 when the clamp release waiting time has elapsed. When the nozzle moves to the ascending position at time t9, the electronic component mounting apparatus 10 moves the head in the XY direction. Here, after the time t8, the electronic component mounting apparatus 10 causes the feeder mechanism to perform a feed operation during the on-hold time, and then performs a return operation during the off-hold time. As a result, the next electronic component is moved to the holding position.
電子部品実装装置１０は、クランプ待ち時間、クランプ解除待ち時間、オンホールド時間及びオフホールド時間を設けて、各部の動作のタイミングを制御することで、各部の動作の完了を検出しなくても円滑に電子部品の保持動作を実行することができる。
The electronic component mounting apparatus 10 is provided with a clamp waiting time, a clamp release waiting time, an on-hold time, and an off-hold time, and controls the operation timing of each part, so that smooth operation can be performed without detecting the completion of the operation of each part. In addition, the electronic component holding operation can be executed.
次に、図３２から図３８を用いて、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作について説明する。図３２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３３は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３４は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３５は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３６は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３７は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。図３８は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。
Next, the operation of recognizing the shape of the electronic component of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 32 is an explanatory diagram for explaining an operation of recognizing the shape of the electronic component of the electronic component mounting apparatus. FIG. 33 is an explanatory diagram for explaining an operation of recognizing the shape of the electronic component of the electronic component mounting apparatus. FIG. 34 is an explanatory diagram for explaining an operation of recognizing the shape of the electronic component of the electronic component mounting apparatus. FIG. 35 is an explanatory diagram for explaining an operation of recognizing the shape of the electronic component of the electronic component mounting apparatus. FIG. 36 is an explanatory diagram for explaining the operation of recognizing the shape of the electronic component of the electronic component mounting apparatus. FIG. 37 is a schematic diagram illustrating an example of a recognition operation detection result. FIG. 38 is a schematic diagram illustrating an example of a recognition operation detection result.
電子部品実装装置１０は、上述したようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を計測する。レーザ認識装置３８は、図３２に示すように、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置されている状態で、光源３８ａからレーザ光を出力し、受光素子３８ｂで到達したレーザ光を検出することで、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に配置されている部品の形状を検出する。また、レーザ認識装置３８は、ノズル３２で吸着した電子部品８０の一方向の形状を検出したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２を移動または回転させて電子部品８０を移動または回動させて、形状の検出を再び行う。このように、レーザ認識装置３８は、電子部品８０を回転させることで、図３３に示すように、電子部品８０に対してレーザ光が照射される方向及び電子部品８０に対する受光素子３８ｂの角度が変化する。
The electronic component mounting apparatus 10 measures the shape of the electronic component using the laser recognition device 38 as described above. As shown in FIG. 32, the laser recognizing device 38 outputs a laser beam from the light source 38a in a state where the electronic component 80 is disposed between the light source 38a and the light receiving element 38b, and reaches the laser beam that has reached the light receiving element 38b. By detecting the light, the shape of the component disposed between the light source 38a and the light receiving element 38b is detected. In addition, when the laser recognition device 38 detects the shape of the electronic component 80 adsorbed by the nozzle 32 in one direction, the nozzle driving unit 34 moves or rotates the nozzle 32 to move or rotate the electronic component 80 to change the shape. Detect again. As described above, the laser recognition device 38 rotates the electronic component 80, so that the direction in which the laser light is applied to the electronic component 80 and the angle of the light receiving element 38b with respect to the electronic component 80 are changed as shown in FIG. Change.
電子部品実装装置１０は、図３４に示すように、ステップＳ４５１として、電子部品８０のＺ軸方向の高さを合わせて、レーザ認識装置３８は、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置された状態で、光源３８ａから一定の領域にレーザ光を照射する。その後、電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５２として、電子部品８０の回転（θ方向の回転）を開始する。
As shown in FIG. 34, the electronic component mounting apparatus 10 matches the height of the electronic component 80 in the Z-axis direction as step S451, and the laser recognition device 38 sets the electronic component between the light source 38a and the light receiving element 38b. In a state where 80 is arranged, a laser beam is irradiated to a certain area from the light source 38a. Thereafter, the electronic component mounting apparatus 10 starts rotation (rotation in the θ direction) of the electronic component 80 in step S452.
その後、電子部品実装装置１０は、電子部品８０の回転の回転速度が一定速度に到達したら、ステップＳ４５３としてレーザ認識装置３８で電子部品８０の所定向きの形状の計測を開始する。このとき、レーザ認識装置３８は、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置された状態で、光源３８ａから一定の領域にレーザ光を照射し受光素子３８ｂでレーザ光を受光する。ここで、電子部品８０でさえぎられたレーザ光は、受光素子３８ｂに到達しないまたは強度が低下する。これにより、レーザ認識装置３８は、受光素子３８ｂで受光したレーザ光の分布で、測定した角度の断面における電子部品８０の形状を検出することができる。本実施形態において、レーザ認識装置３８は、受光素子３８ｂで受光したレーザ光の端部を検出し、当該向きにおける電子部品８０の最外形を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５４として、電子部品８０を回転させつつステップＳ４５３の方法による電子部品８０の形状の検出を繰り返すことで、電子部品８０の一周分の形状を検出する。これにより、電子部品８０の全方向の形状を検出することができる。レーザ認識装置３８は、このように、一周分の方向からの形状を検出し、図３５に示すように各方向形状の検出結果をかさねあわせることで、電子部品８０の三次元形状（最外部分の形状）を正確に検出することができる。
Thereafter, when the rotation speed of the electronic component 80 reaches a constant speed, the electronic component mounting apparatus 10 starts measuring the shape of the electronic component 80 in a predetermined direction by the laser recognition device 38 in step S453. At this time, the laser recognizing device 38 irradiates laser light to a certain region from the light source 38a and receives the laser light by the light receiving element 38b in a state where the electronic component 80 is disposed between the light source 38a and the light receiving element 38b. . Here, the laser light blocked by the electronic component 80 does not reach the light receiving element 38b or its intensity is reduced. Thereby, the laser recognition apparatus 38 can detect the shape of the electronic component 80 in the cross section of the measured angle from the distribution of the laser light received by the light receiving element 38b. In the present embodiment, the laser recognition device 38 detects the end of the laser beam received by the light receiving element 38b, and detects the outermost shape of the electronic component 80 in that direction. In step S454, the electronic component mounting apparatus 10 detects the shape of one round of the electronic component 80 by repeating the detection of the shape of the electronic component 80 by the method of step S453 while rotating the electronic component 80. Thereby, the shape of the electronic component 80 in all directions can be detected. In this way, the laser recognition device 38 detects the shape from the direction of one round and rolls up the detection results of each direction shape as shown in FIG. Can be accurately detected.
ここで、上述したように本実施形態の電子部品実装装置１０は、ラジアルリード型電子部品である電子部品８０を基板８に搭載する。電子部品実装装置１０は、図３６に示す電子部品８０の形状を検出する場合、計測するＺ軸方向の高さによって検出される形状が異なる。つまり、電子部品実装装置１０のレーザ認識装置３８は、図３６に示すようにラインＡで検出を実行する場合、ラインＢで検出を実行する場合、ラインＣで検出を実行する場合、ラインＤで検出を実行する場合で検出される形状が異なる形状となる。
Here, as described above, the electronic component mounting apparatus 10 of the present embodiment mounts the electronic component 80, which is a radial lead type electronic component, on the substrate 8. When the electronic component mounting apparatus 10 detects the shape of the electronic component 80 shown in FIG. 36, the detected shape differs depending on the height in the Z-axis direction to be measured. That is, the laser recognition device 38 of the electronic component mounting apparatus 10 performs detection on the line A, performs detection on the line B, performs detection on the line C, and performs detection on the line D, as shown in FIG. Different shapes are detected when detection is performed.
例えば、レーザ認識装置３８は、図３６に示すラインＡで形状の計測を行うと、図３７に示すように電子部品８０の本体８２の形状を検出することができる。また、レーザ認識装置３８は、図３６に示すラインＢで形状の計測を行うと、図３８に示すように電子部品８０のリード８４の形状を検出することができる。なお、レーザ認識装置３８は、電子部品の計測高さの最外部分の形状を検出するため、電子部品の形状として、電子部品の一番外側同士（一番外側のリード８４）をつなげた形状が検出される。また、レーザ認識装置３８は、図３６に示すラインＣで形状の計測を行うと、本体８２の下面位置の形状を検出することができ、図３６に示すラインＤで形状の計測を行うと、リード８４の下面位置の形状を検出することができる。電子部品実装装置１０は、電子部品８０を吸着しているノズル３２のＺ軸方向の高さを調整することで、レーザ認識装置３８が電子部品８０の形状を計測する位置を種々の位置とすることができる。
For example, when the shape of the laser recognition device 38 is measured along the line A shown in FIG. 36, the shape of the main body 82 of the electronic component 80 can be detected as shown in FIG. Further, when the shape of the laser recognition device 38 is measured along the line B shown in FIG. 36, the shape of the lead 84 of the electronic component 80 can be detected as shown in FIG. Since the laser recognition device 38 detects the shape of the outermost part of the measurement height of the electronic component, the shape of the electronic component is a shape in which the outermost portions of the electronic components (outermost leads 84) are connected. Is detected. Further, the laser recognition device 38 can detect the shape of the lower surface position of the main body 82 when measuring the shape along the line C shown in FIG. 36, and when measuring the shape along the line D shown in FIG. The shape of the lower surface position of the lead 84 can be detected. The electronic component mounting apparatus 10 adjusts the height in the Z-axis direction of the nozzle 32 that sucks the electronic component 80, so that the position where the laser recognition device 38 measures the shape of the electronic component 80 is set to various positions. be able to.
図３９は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。また、電子部品実装装置１０は、ラジアルリード型電子部品である電子部品として、図３９に示す電子部品８０ａを用いる場合もある。電子部品８０ａは、本体８２ａの一部に切り欠き８９が形成されている。電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている部分が他の電子部品とは異なる形状となる。また、電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている位置により向きを判定することができる。
FIG. 39 is an explanatory diagram for explaining an operation of recognizing the shape of the electronic component of the electronic component mounting apparatus. Further, the electronic component mounting apparatus 10 may use an electronic component 80a shown in FIG. 39 as an electronic component that is a radial lead type electronic component. The electronic component 80a has a notch 89 formed in a part of the main body 82a. In the electronic component 80a, a portion where the notch 89 is formed has a different shape from other electronic components. The orientation of the electronic component 80a can be determined by the position where the notch 89 is formed.
ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０の制御部６０は、搭載対象の電子部品、つまり、ノズルで吸着した電子部品に対する位置（電子部品のＺ軸方向の位置）がオペレータによって予め設定されている場合、オペレータによって設定された位置の電子部品の形状をレーザ認識装置３８で検出する。このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが設定した位置に基づいて電子部品の形状を計測することで、電子部品の特徴的な形状部分を計測位置とすることができ、電子部品の種類の識別及び電子部品の向きの検出をより高い精度で実行することができる。
Here, the control unit 60 of the electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment has the operator set in advance the position of the electronic component to be mounted, that is, the electronic component sucked by the nozzle (the position of the electronic component in the Z-axis direction). If so, the laser recognition device 38 detects the shape of the electronic component at the position set by the operator. As described above, the electronic component mounting apparatus 10 can measure the shape of the electronic component based on the position set by the operator, thereby making the characteristic shape portion of the electronic component a measurement position. Identification and detection of the orientation of the electronic component can be performed with higher accuracy.
なお、電子部品実装装置１０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状認識を行う場合で説明したが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、状態検出部として、筐体１１に支持された電子部品形状を三次元計測するカメラ（本実施形態のＶＣＳユニット１７）で行ってもよい。なお、ＶＣＳ以外の公知の電子部品形状を三次元計測するカメラを用いてもよい。電子部品形状を三次元計測するカメラで、測定対象の電子部品のリード先端部の間隔、リードの曲がり形状、部品本体形状等を計測することで、同様の処理を実行することができる。
In addition, although the electronic component mounting apparatus 10 demonstrated the case where the shape recognition of an electronic component was performed using the laser recognition apparatus 38, it is not limited to this. The electronic component mounting apparatus 10 may be performed by a camera (the VCS unit 17 of the present embodiment) that three-dimensionally measures the electronic component shape supported by the housing 11 as a state detection unit. A camera that three-dimensionally measures a known electronic component shape other than VCS may be used. Similar processing can be executed by measuring the interval between the lead tips of the electronic component to be measured, the bent shape of the lead, the shape of the component main body, and the like with a camera that three-dimensionally measures the shape of the electronic component.
以下、図４０から図４５を用いて電子部品の形状の認識動作において計測する位置の設定処理の一例につて説明する。図４０は、操作画面の一例を示す説明図である。図４１から図４５は、それぞれ電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
Hereinafter, an example of a setting process of a position to be measured in the electronic component shape recognition operation will be described with reference to FIGS. 40 to 45. FIG. 40 is an explanatory diagram illustrating an example of the operation screen. FIGS. 41 to 45 are explanatory diagrams for explaining the operation of recognizing the shape of the electronic component of the electronic component mounting apparatus, respectively.
電子部品実装装置１０は、図４０に示す操作画面３５０を表示させることで、オペレータにより電子部品の形状の認識動作の制御条件を設定させる。操作画面３５０には、制御条件として、判別高さを入力する入力項目３５２と、吸着補正高さを入力する入力項目３５４が表示されている。判別高さ、吸着補正高さは、外形寸法の高さの下端を基準とした高さである。操作画面３５０には、制御条件として、判別を実行するかしないかを入力する項目３５５、判別方式を入力する項目３５６、判別角度を入力する項目３５７も表示されている。判別方法としては、リード、パッケージ、面取りの３つの方法が表示されている。ここで、リードは、リードの外形形状で判別する方法である。パッケージは、電子部品の本体の外形形状で判定する方法である。面取りは、本体の面取りがされている部分を含む高さの外形形状で判定する方法である。
The electronic component mounting apparatus 10 displays the operation screen 350 shown in FIG. 40, and allows the operator to set the control conditions for the recognition operation of the shape of the electronic component. On the operation screen 350, an input item 352 for inputting a discrimination height and an input item 354 for inputting a suction correction height are displayed as control conditions. The discrimination height and the suction correction height are heights based on the lower end of the height of the outer dimensions. On the operation screen 350, an item 355 for inputting whether to execute discrimination, an item 356 for inputting a discrimination method, and an item 357 for inputting a discrimination angle are also displayed as control conditions. As a determination method, three methods of lead, package, and chamfering are displayed. Here, the lead is a method of discriminating by the outer shape of the lead. The package is a method for determining based on the outer shape of the main body of the electronic component. The chamfering is a method of determining by an outer shape having a height including a chamfered portion of the main body.
電子部品実装装置１０は、図４０に示す操作画面３５０のように判別高さを１ｍｍに設定している場合、図４１に示すように電子部品３６０の下端から１ｍｍの高さである面３６２で電子部品の形状を認識する。なお、電子部品３６０は、高さ１５ｍｍの電子部品である。また、電子部品実装装置１０は、図４０に示す操作画面３５０のように吸着補正高さを１４．７０ｍｍに設定している場合、図４２に示すように電子部品３６０の下端から１４．７０ｍｍの高さである面３６４で電子部品の形状を認識する。
When the discrimination height is set to 1 mm as in the operation screen 350 shown in FIG. 40, the electronic component mounting apparatus 10 has a surface 362 that is 1 mm from the lower end of the electronic component 360 as shown in FIG. Recognize the shape of electronic components. The electronic component 360 is an electronic component having a height of 15 mm. Further, when the suction correction height is set to 14.70 mm as shown in the operation screen 350 shown in FIG. 40, the electronic component mounting apparatus 10 is 14.70 mm away from the lower end of the electronic component 360 as shown in FIG. The shape of the electronic component is recognized by the surface 364 which is the height.
次に、電子部品実装装置１０は、例えば操作画面３５０で、判別方法の項目でパッケージが選択されている場合、図４３に示すように、電子部品３７０の本体が計測高さとなるように、項目３５２の数値を設定する。なお、吸着補正高さが同様であるため、面３７２の高さは、面３６４と同じである。例えば、電子部品実装装置１０は、判別高さを６ｍｍに設定している場合、図４３に示すように電子部品３７０の下端から６ｍｍの高さである面３７４で電子部品の形状を認識する。
Next, when the package is selected in the determination method item on the operation screen 350, for example, the electronic component mounting apparatus 10 sets the item so that the main body of the electronic component 370 becomes the measured height as shown in FIG. Set the value of 352. Since the suction correction height is the same, the height of the surface 372 is the same as the surface 364. For example, when the discrimination height is set to 6 mm, the electronic component mounting apparatus 10 recognizes the shape of the electronic component on a surface 374 having a height of 6 mm from the lower end of the electronic component 370 as shown in FIG.
次に、電子部品実装装置１０は、例えば操作画面３５０で、判別方法の項目で面取りが選択されている場合、図４４に示すように、電子部品３７０の本体の面取り部分が計測高さとなるように、項目３５２の数値を設定する。また、判別方法の項目で面取りが選択されている場合、判別角度の入力項目に計測時の角度を設定する。例えば、電子部品実装装置１０は、判別高さを１３ｍｍに設定している場合、図４４に示すように電子部品３６０の下端から１３ｍｍの高さである面３７２で電子部品の形状を認識する。電子部品実装装置１０は、さらに判別角度を４５°に設定している場合、図４５に示すように、供給角度を９０度として電子部品３７０が供給された場合、電子部品３７０を４５度回転させ、電子部品３７０ａの向きにおける電子部品の形状も計測する。なお、面取り部分で形状を判定する場合、面取り部分のみで形状を判定するので、吸着補正高さの設定は必要ない。
Next, in the electronic component mounting apparatus 10, for example, when chamfering is selected in the item of the determination method on the operation screen 350, the chamfered portion of the main body of the electronic component 370 becomes the measurement height as illustrated in FIG. 44. The numerical value of the item 352 is set. When chamfering is selected in the discrimination method item, the angle at the time of measurement is set in the discrimination angle input item. For example, when the discrimination height is set to 13 mm, the electronic component mounting apparatus 10 recognizes the shape of the electronic component on a surface 372 having a height of 13 mm from the lower end of the electronic component 360 as shown in FIG. The electronic component mounting apparatus 10 further rotates the electronic component 370 by 45 degrees when the determination angle is set to 45 ° and the electronic component 370 is supplied at a supply angle of 90 degrees as shown in FIG. The shape of the electronic component in the direction of the electronic component 370a is also measured. When determining the shape at the chamfered portion, the shape is determined only at the chamfered portion, so it is not necessary to set the suction correction height.
このように、電子部品によって、形状の判別方法や、計測する高さを設定し、設定した方法、高さで電子部品の形状の認識動作を実行することで、電子部品とノズルとの相対関係や、正しい電子部品を保持しているかをより高い確率で計測することができる。
In this way, by using the electronic component to set the shape discrimination method, the height to be measured, and the recognition method for the shape of the electronic component using the set method and height, the relative relationship between the electronic component and the nozzle In addition, it is possible to measure with higher probability whether or not the correct electronic component is held.
図４６は、操作画面の一例を示す説明図である。図４７は、操作画面の一部を示す説明図である。図４８Ａは、部品提供角度の一例を示す説明図である。図４８Ｂは、部品提供角度の一例を示す説明図である。図４９は、操作画面の一例を示す説明図である。図５０は、操作画面の一例を示す説明図である。図５１は、操作画面の一部を示す説明図である。
FIG. 46 is an explanatory diagram showing an example of the operation screen. FIG. 47 is an explanatory diagram showing a part of the operation screen. FIG. 48A is an explanatory diagram illustrating an example of a component providing angle. FIG. 48B is an explanatory diagram illustrating an example of a component providing angle. FIG. 49 is an explanatory diagram illustrating an example of an operation screen. FIG. 50 is an explanatory diagram illustrating an example of an operation screen. FIG. 51 is an explanatory diagram showing a part of the operation screen.
以下、図４６から図５１を用いて、電子部品実装装置１０に実装する電子部品の各種情報を登録する処理の一例を説明する。電子部品実装装置１０は、登録された電子部品の情報に基づいて、生産プログラムに基づいた実装処理の各種値を決定し、決定した値に基づいて電子部品の実装を実行する。なお、電子部品の各種情報は、生産プログラムの一部として登録することも、複数の生産プログラムに共通の電子部品単体の情報として登録することもできる。
Hereinafter, an example of processing for registering various pieces of information of electronic components to be mounted on the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 46 to 51. The electronic component mounting apparatus 10 determines various values of the mounting process based on the production program based on the registered electronic component information, and executes the mounting of the electronic component based on the determined value. Various pieces of electronic component information can be registered as a part of the production program, or can be registered as information of a single electronic component common to a plurality of production programs.
電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図４６に示す操作画面６０２を表示させる。操作画面６０２は、各種入力項目が表示されている。オペレータは、操作画面６０２が表示されている状態で、各種操作を行うことで、電子部品の情報を入力することができる。なお、図４６では、電子部品の情報を部品データとして入力する画面を示しているが、電子部品実装装置１０は、基板データ、搭載データ、吸着データ、ビジョンデータも入力することができる。
The electronic component mounting apparatus 10 displays an operation screen 602 shown in FIG. 46 on the display unit 42 (touch panel 42a or vision monitor 42b). The operation screen 602 displays various input items. The operator can input information on the electronic component by performing various operations while the operation screen 602 is displayed. 46 shows a screen for inputting electronic component information as component data, the electronic component mounting apparatus 10 can also input board data, mounting data, suction data, and vision data.
図４６に示す操作画面６０２は、電子部品の部品種別を入力する入力項目６０４と荷姿を入力する入力項目６０６が表示されている。また、操作画面６０２は、電子部品の横、縦、高さ、リード長さを含む外形寸法を入力する項目、センタリング方式にレーザ（レーザ認識装置３８）を用いるかビジョン（ＶＣＳユニット１７）を用いるかを選択する項目、パッケージサイズ（電子部品の本体の大きさ）を入力する項目等が含まれる。さらに操作画面６０２は、荷姿、センタリング、付加情報、拡張、検査等の詳細な項目を表示させるためのタブが表示されている。また、本実施形態の操作画面６０２は、荷姿の詳細項目として、保持位置に供給される電子部品の角度を示す部品提供角度の入力項目６０８、テープの種類の入力項目、電子部品の配置ピッチを示すピッチ情報の入力項目が含まれる。
An operation screen 602 shown in FIG. 46 displays an input item 604 for inputting the component type of the electronic component and an input item 606 for inputting the packing form. In addition, the operation screen 602 includes items for inputting external dimensions including the horizontal, vertical, height, and lead length of the electronic component, and uses a laser (laser recognition device 38) as a centering method or uses a vision (VCS unit 17). And an item for inputting a package size (size of the electronic component main body). Further, the operation screen 602 displays tabs for displaying detailed items such as packing appearance, centering, additional information, expansion, and inspection. In addition, the operation screen 602 of the present embodiment includes a component provision angle input item 608 indicating an angle of an electronic component supplied to the holding position, a tape type input item, and an electronic component arrangement pitch as detailed items of the packing state. An input item of pitch information indicating is included.
ここで、入力項目６０４は、登録する電子部品の種類を入力する項目であり、項目を選択すると、図４７に示すようにプルダウンで選択肢のリスト６１０が表示される。リスト６１０には、各種電子部品の種類に加え、挿入部品と他の部品の選択肢が表示される。オペレータは、カーソル６１２を所望の選択肢に合わせて、決定操作を行うことで、部品種別の入力項目６０４に情報を入力することができる。
Here, the input item 604 is an item for inputting the type of electronic component to be registered. When an item is selected, a list of options 610 is displayed in a pull-down menu as shown in FIG. In the list 610, choices of insertion parts and other parts are displayed in addition to the types of various electronic parts. The operator can input information to the input item 604 of the component type by performing a determination operation with the cursor 612 set to a desired option.
入力項目６０８は、入力される保持位置に供給される電子部品の角度を示す部品提供角度として、０°、９０°、１８０°、２７０°、その他が選択できる。例えば、図４８Ａに示すように、対象の電子部品が電子部品６１４である場合、電子部品６１４が９０°ずつ回転した状態がそれぞれ０°、９０°、１８０°、２７０°の姿勢となる。オペレータは、電子部品６１４が電子部品供給装置の保持位置に供給される際の姿勢がいずれの姿勢になるかに基づいて、入力項目６０８に角度を入力する。なお、電子部品６１４の角度の基準位置は、オペレータが設定することができる。
In the input item 608, 0 °, 90 °, 180 °, 270 °, and others can be selected as the component providing angle indicating the angle of the electronic component supplied to the input holding position. For example, as shown in FIG. 48A, when the target electronic component is an electronic component 614, the state in which the electronic component 614 is rotated by 90 ° is the posture of 0 °, 90 °, 180 °, and 270 °, respectively. The operator inputs an angle in the input item 608 based on which posture the electronic component 614 is supplied to the holding position of the electronic component supply device. The reference position of the angle of the electronic component 614 can be set by the operator.
また、電子部品実装装置１０は、図４８Ｂに示すように、電子部品６１６が、テープ６１８に対して所定角度傾斜した状態で保持されている場合がある。ここで、電子部品６１６は、フィルムコンデンサである。オペレータは、電子部品６１６のように、姿勢が０°、９０°、１８０°、２７０°のいずれにも該当しない場合、その他に電子部品６１６の角度を入力する。ここで、電子部品６１６を保持する場合、ヘッド１５は、ノズル３２として電子部品６１６を挟むことで保持する把持ノズルを用いることが好ましい。電子部品実装装置１０は、把持ノズルを用いて電子部品６１６を保持する場合、入力項目６０８のその他に入力された部品提供角度に基づいて、ノズルの角度を調整することで、把持ノズルの接触面を電子部品６１６の傾斜に対応した角度とすることができ、保持ミスの発生を低減することができる。
In addition, as illustrated in FIG. 48B, the electronic component mounting apparatus 10 may be held with the electronic component 616 inclined at a predetermined angle with respect to the tape 618. Here, the electronic component 616 is a film capacitor. When the posture does not correspond to any of 0 °, 90 °, 180 °, and 270 ° like the electronic component 616, the operator inputs the angle of the electronic component 616 in addition to the above. Here, when holding the electronic component 616, the head 15 preferably uses a gripping nozzle that holds the electronic component 616 as the nozzle 32. When the electronic component mounting apparatus 10 holds the electronic component 616 using the gripping nozzle, the contact surface of the gripping nozzle is adjusted by adjusting the angle of the nozzle based on the component provision angle input to the other of the input items 608. Can be set to an angle corresponding to the inclination of the electronic component 616, and the occurrence of holding errors can be reduced.
電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図４６に示す操作画面６０２を表示させている状態で、操作部４０により付加情報のタブが選択されると、操作画面６０２の一部に図４９に示す操作画面６２０を表示させる。操作画面６２０には、搭載押し込み量の入力項目６２２と、吸着押し込み量の入力項目６２４とが含まれる。また、操作画面６２０は、試打を行うか、部品リリースをセンサで確認するか、部品吸着位置の補正をするか、オートティーチングを実行するか、部品スキップを実行するかの選択項目も表示されている。また、部品を廃棄する場合（部品が実装できない状態であると判定した場合）の電子部品の処理方法を入力する部品廃棄の項目も表示されている。
When the electronic component mounting apparatus 10 displays the operation screen 602 shown in FIG. 46 on the display unit 42 (touch panel 42a or vision monitor 42b) and the additional information tab is selected by the operation unit 40, the operation screen is displayed. An operation screen 620 shown in FIG. The operation screen 620 includes a loading push amount input item 622 and a suction push amount input item 624. In addition, the operation screen 620 also displays selection items for performing test hits, confirming component release with a sensor, correcting component suction position, performing auto teaching, or performing component skipping. Yes. Also displayed is a component discarding item for inputting an electronic component processing method when the component is discarded (when it is determined that the component cannot be mounted).
入力項目６２２は、搭載時に電子部品を基板上面より押し込む寸法を設定する項目である。「０」が、設計値において電子部品と基板との距離が０となる値である。電子部品実装装置１０は、数値がプラスの方向に大きくなると、電子部品を基板よりも鉛直方向下側に押し込んだ状態まで移動させる。押し込み量を設定することで、基板の平面度等の影響により、部品が基板まで届かない状態で搭載されて搭載ずれが発生したり、搭載時クリームハンダの上で部品が滑ったりすることを抑制することができる。なお、電子部品をより確実に基板に実装させるため、初期値をプラスの値、例えば０．５ｍｍとすることが好ましい。
The input item 622 is an item for setting a dimension for pushing the electronic component from the upper surface of the board at the time of mounting. “0” is a value at which the distance between the electronic component and the substrate is 0 in the design value. When the numerical value increases in the positive direction, the electronic component mounting apparatus 10 moves the electronic component to a state where the electronic component is pushed downward in the vertical direction with respect to the substrate. By setting the push-in amount, the component is mounted without reaching the substrate due to the influence of the flatness of the substrate, etc., and it is possible to prevent the component from slipping on the cream solder during mounting. can do. It should be noted that the initial value is preferably a positive value, for example, 0.5 mm, in order to more reliably mount the electronic component on the substrate.
入力項目６２４は、部品保持時の押し込み量である。つまり電子部品供給装置の保持位置でノズルが電子部品を保持する場合のノズルと電子部品との距離を設定する項目である。「０」が、設計値において電子部品とノズルの保持部との距離が０となる値である。電子部品実装装置１０は、数値がプラスの方向に大きくなると、ノズルを電子部品よりも鉛直方向下側に押し込んだ状態まで移動させる。押し込み量を設定することで、部品寸法（高さ）のばらつき等の影響で、ノズルが電子部品まで届かず部品を吸着または把持できないことや、チップ形状の電子部品の立ち等の現象が発生することを抑制することができる。なお、電子部品をより確実にノズルで保持させるため、初期値をプラスの値、例えば０．２ｍｍとすることが好ましい。
The input item 624 is a push amount when holding the component. That is, this is an item for setting the distance between the nozzle and the electronic component when the nozzle holds the electronic component at the holding position of the electronic component supply apparatus. “0” is a value at which the distance between the electronic component and the nozzle holding portion becomes 0 in the design value. When the numerical value increases in the positive direction, the electronic component mounting apparatus 10 moves the nozzle to a state where the nozzle is pushed downward in the vertical direction with respect to the electronic component. By setting the push-in amount, the nozzles do not reach the electronic component due to variations in component dimensions (height), etc., and the phenomenon that the component cannot be picked up or gripped, or the chip-shaped electronic component stands This can be suppressed. In order to hold the electronic component with the nozzle more reliably, the initial value is preferably a positive value, for example, 0.2 mm.
また、操作画面６２０は、部品レイヤの入力項目が表示されている。部品レイヤの入力項目は、同一の搭載レイヤ内での部品毎の優先度を設定する項目である。この項目を設定することで、最適化順の生産を行う場合に、当該電子部品の搭載順序の優先度を設定することができる。
The operation screen 620 displays input items for the component layer. The input item of the component layer is an item for setting the priority for each component in the same mounting layer. By setting this item, it is possible to set the priority of the mounting order of the electronic components when producing in the optimization order.
また、操作画面６２０は、グリッパノズルデータの入力項目が表示されている。ここでグリッパノズルとは、電子部品を把持して保持する把持ノズルである。押し当て位置は、把持時に電子部品を押し当てる位置である。水平方向クリアランスは、把持ノズルの固定側アームの押し当て面と部品とのクリアランスをマイナスで入力する項目である。吸着時ノズル方向は、部品が０度で供給された時の吸着時のノズル方向を入力する項目である。吸着高さ微調整値は、把持時の把持高さ（吸着高さ）のオフセット値を入力する項目である。
The operation screen 620 displays input items for gripper nozzle data. Here, the gripper nozzle is a gripping nozzle that grips and holds an electronic component. The pressing position is a position where the electronic component is pressed when gripping. The horizontal clearance is an item for inputting the clearance between the pressing surface of the fixed arm of the gripping nozzle and the component as a minus value. The suction nozzle direction is an item for inputting the nozzle direction at the time of suction when the component is supplied at 0 degree. The suction height fine adjustment value is an item for inputting an offset value of the gripping height (suction height) at the time of gripping.
電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図４６に示す操作画面６０２を表示させている状態で、操作部４０により拡張のタブが選択されると、操作画面６０２の一部に図５０に示す操作画面６３０を表示させる。操作画面６３０には、レーザ認識装置３８で実行する電子部品の状態の検出処理の各種条件を設定する項目が表示されている。操作画面６３０には、レーザ高さの入力項目６３２と、部品形状の入力項目６３４と、ノズルの移動速度を設定する入力項目６３５と、が含まれる。ここで、θ速度（計測時）は、レーザ認識時のノズルのθ軸の加速度を入力する項目であり、θ速度（計測外）は、レーザセンタリング後の回転、例えば搭載角度にするための回転等の場合のノズルのθ軸の加速度を入力する項目である。ノズルの移動速度を設定する入力項目６３５は、低速から高速までの速度を段階的に分離した段階で速度を選択する項目である。つまり、入力項目６３５は、数値を入力しない。
When the electronic component mounting apparatus 10 displays the operation screen 602 shown in FIG. 46 on the display unit 42 (touch panel 42a or vision monitor 42b) and the expansion tab is selected by the operation unit 40, the operation screen 602 is displayed. An operation screen 630 shown in FIG. The operation screen 630 displays items for setting various conditions of the electronic component state detection process executed by the laser recognition device 38. The operation screen 630 includes a laser height input item 632, a component shape input item 634, and an input item 635 for setting the moving speed of the nozzle. Here, the θ speed (during measurement) is an item for inputting the acceleration of the θ axis of the nozzle at the time of laser recognition, and the θ speed (not measured) is a rotation after laser centering, for example, a rotation for setting a mounting angle. This is an item for inputting the θ-axis acceleration of the nozzle in the case of the above. The input item 635 for setting the moving speed of the nozzle is an item for selecting a speed at a stage where speeds from low speed to high speed are separated in stages. That is, the input item 635 does not input a numerical value.
入力項目６３２は、計測時のノズル先端からレーザ照射面までの距離を入力する項目である。入力項目６３４は、測定対象の電子部品の形状を入力する項目であり、図５１に示すように、選択肢が表示されたリスト６３６からカーソル６３８で指定して、部品形状の情報を入力する。入力項目６３４で部品の形状、具体的には電子部品の本体の形状を入力することで、レーザ認識装置３８で電子部品の形状を認識した場合に、当該電子部品であるかを判定する特徴点を特定することができる。例えば、入力項目６３４に角欠けなしが入力された場合、４つの頂点を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。また、入力項目６３４に角欠けありが入力された場合、５つから８つの頂点を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。入力項目６３４にＰＬＣＣが入力された場合、８つの頂点を検出する。また、ＰＬＣＣの場合、検出した８つの頂点から４つの点を用いて、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。また、入力項目６３４にフレキシブルが入力された場合、ＸＹ方向の部品幅が最小になる付近の８つの点を検出する。１から８の８つの頂点の位置を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。
The input item 632 is an item for inputting the distance from the nozzle tip to the laser irradiation surface at the time of measurement. The input item 634 is an item for inputting the shape of the electronic component to be measured. As shown in FIG. 51, information on the component shape is input by designating with a cursor 638 from a list 636 on which options are displayed. Characteristic points for determining whether or not an electronic component is the shape when the laser recognition device 38 recognizes the shape of the electronic component by inputting the shape of the component, specifically the shape of the electronic component main body, in the input item 634 Can be specified. For example, when no missing corners are input to the input item 634, four vertices are detected. Thereby, a position shift and an angle shift can be detected. Also, when there is a missing corner in the input item 634, 5 to 8 vertices are detected. Thereby, a position shift and an angle shift can be detected. When PLCC is input to the input item 634, eight vertices are detected. In the case of PLCC, it is possible to detect positional deviation and angular deviation using four points from the detected eight vertices. When flexible is input to the input item 634, eight points in the vicinity where the component width in the XY direction is minimized are detected. The positions of 8 vertices 1 to 8 are detected. Thereby, a position shift and an angle shift can be detected.
電子部品実装装置１０は、以上のように操作画面６０２、６２０、６３０等を表示させて、電子部品に関連する種々の情報を取得することができる。電子部品実装装置１０は、取得した電子部品に関連する種々の情報に基づいて電子部品の実装処理を行うことで、好適に電子部品を基板に搭載することができる。また、電子部品実装装置１０は、リードのないリードなし電子部品（搭載型電子部品）と基板に挿入するリードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）とに適応した各種入力項目を設けることで、それぞれの電子部品に応じた処理を実行することができる。例えば、電子部品実装装置１０は、部品種別として、挿入型電子部品であることを示す挿入部品を入力することができる。これにより、電子部品実装装置１０は、部品種別を検出することで、搭載型電子部品か挿入型電子部品か、つまり、実装時にリードを基板の穴（挿入穴）に挿入するか否か（挿入するか、搭載するか）を検出することができる。
The electronic component mounting apparatus 10 can display the operation screens 602, 620, 630, and the like as described above, and can acquire various information related to the electronic component. The electronic component mounting apparatus 10 can suitably mount the electronic component on the substrate by performing the mounting process of the electronic component based on various information related to the acquired electronic component. In addition, the electronic component mounting apparatus 10 is provided with various input items suitable for leadless electronic components having no leads (mounted electronic components) and leaded electronic components having insertion leads (inserted electronic components). Thus, processing corresponding to each electronic component can be executed. For example, the electronic component mounting apparatus 10 can input an insertion component indicating an insertion type electronic component as the component type. Thus, the electronic component mounting apparatus 10 detects the component type, thereby determining whether it is a mounted electronic component or an insertion type electronic component, that is, whether or not to insert a lead into a hole (insertion hole) in the board at the time of mounting (insertion). Can be detected).
図５２を用いて、電子部品の形状の認識動作について説明する。図５２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図５２に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
The electronic component shape recognition operation will be described with reference to FIG. FIG. 52 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. The processing shown in FIG. 52 is executed by the control unit 60 controlling the operation of each unit.
図５２に示す処理は、電子部品の実装前の処理、具体的には電子部品の形状の計測処理及び計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図５２の処理を保持するすべての電子部品に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ５２０として保持対象の電子部品のデータを取得する。ここで、保持対象（吸着対象、把持対象）の電子部品のデータとは、当該電子部品を基板に実装するために必要な各種情報である。保持対象の電子部品のデータは、当該電子部品が保持されている部品供給装置９０の位置、電子部品の形状データ、電子部品の吸着高さ（保持高さ）、電子部品をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。
The process shown in FIG. 52 is a process before mounting an electronic component, specifically, a measurement process of the shape of the electronic component and a determination process based on the measurement result. Note that the control unit 60 executes the processing of FIG. 52 for all electronic components that hold the processing. In step S520, the control unit 60 acquires data of electronic components to be held. Here, the data of the electronic component to be held (suction target, grip target) is various pieces of information necessary for mounting the electronic component on the substrate. The electronic component data to be held includes the position of the component supply device 90 where the electronic component is held, the shape data of the electronic component, the suction height (holding height) of the electronic component, and the electronic component by the laser recognition device 38. Information on measurement positions to be measured.
制御部６０は、ステップＳ５２０でデータを取得したら、ステップＳ５２２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ５２０で取得したデータに基づいて電子部品の形状を検出する位置、つまり、電子部品のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ５２０及びステップＳ５２２の処理を、電子部品の吸着前に行ってもよい。
After acquiring data in step S520, the control unit 60 determines a measurement position in step S522. That is, the control unit 60 determines the position for detecting the shape of the electronic component based on the data acquired in step S520, that is, the position of the electronic component in the Z-axis direction. Note that the control unit 60 may perform the processes of step S520 and step S522 before the electronic component is sucked.
制御部６０は、ステップＳ５２２で計測位置を決定し、かつノズルで電子部品を吸着した場合、ステップＳ５２４として、電子部品のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズルをＺ軸方向に移動させることで、電子部品のステップＳ５２２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ５２４で電子部品のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ５２６として電子部品の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の計測位置における形状を検出する。
When determining the measurement position in step S522 and sucking the electronic component with the nozzle, the control unit 60 adjusts the Z-axis position of the electronic component in step S524. That is, the control unit 60 moves the measurement position determined in step S522 of the electronic component to the measurement region of the laser recognition device 38 by moving the nozzle in the Z-axis direction. After adjusting the Z-axis position of the electronic component in step S524, the control unit 60 measures the shape of the electronic component in step S526. That is, the control unit 60 uses the laser recognition device 38 to detect the shape of the electronic component at the measurement position.
制御部６０は、ステップＳ５２６で電子部品の計測位置における形状を検出したら、ステップＳ５２８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ５２２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ５２８で計測終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５２４に進み、ステップＳ５２４とステップＳ５２６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。
When detecting the shape of the electronic component at the measurement position in step S526, the control unit 60 determines whether the measurement is finished in step S528. That is, the control unit 60 determines whether the measurement of the shape at the measurement position determined in step S522 is completed. If it is determined in step S528 that the measurement is not completed (No), the control unit 60 proceeds to step S524, performs the processes of steps S524 and S526 again, and measures the shape of the measurement position where the measurement is not completed. The controller 60 detects the shape of the set measurement position by repeating the adjustment of the position of the electronic component and the measurement of the shape as described above.
制御部６０は、ステップＳ５２８で計測終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５３０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ５２０で取得した吸着対象（保持対象）の電子部品の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品が基準データと一致する形状であるか、電子部品の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。
When it is determined in step S528 that the measurement is finished (Yes), the control unit 60 compares the measurement result with the reference data in step S530. Here, the reference data is data of the shape of the electronic component to be attracted (held object) acquired in step S520. The control unit 60 compares the measurement result with the reference data to determine whether the sucked electronic component has a shape that matches the reference data, or whether the direction of the electronic component matches the direction of the reference data, or the like. To do.
制御部６０は、ステップＳ５３０で比較を行ったら、ステップＳ５３２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ５３２で電子部品を実装可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ５３２で部品は適正ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５３４としてノズルが吸着している電子部品を廃棄し、本処理を終了する。制御部６０は、部品貯留部１９と対面する位置にヘッド及びノズルを移動させ、当該ノズルが保持している電子部品を部品貯留部１９に投入することで、電子部品を廃棄する。なお、制御部６０は、同一種類の電子部品を基板の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理を再び実行する。
After performing the comparison in step S530, the control unit 60 determines whether the component is appropriate in step S532. Specifically, the control unit 60 determines whether or not the electronic component is sucked in a state where the electronic component can be mounted in step S532. If the control unit 60 determines in step S532 that the component is not appropriate (No), in step S534, the control unit 60 discards the electronic component sucked by the nozzle, and ends this process. The control unit 60 moves the head and nozzle to a position facing the component storage unit 19, and throws the electronic component held by the nozzle into the component storage unit 19, thereby discarding the electronic component. In addition, the control part 60 performs again the process which mounts the electronic component of the same kind in the same mounting position (mounting position) of a board | substrate.
制御部６０は、ステップＳ５３２で部品は適正である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５３６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ５３６として電子部品は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ５３６で方向が適正ではない、つまり電子部品が反転した状態である（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５３８で電子部品を反転させた後ステップＳ５４０に進む。
When it is determined in step S532 that the component is appropriate (Yes), the control unit 60 determines whether the component direction (direction in the rotation direction of the nozzle) is appropriate in step S536. That is, it is determined whether the sucked electronic component is the same as the reference direction. In addition, the control part 60 of this embodiment determines whether the electronic component is reversed as step S536. When determining that the direction is not appropriate in step S536, that is, the electronic component is in a reversed state (No), the control unit 60 reverses the electronic component in step S538, and then proceeds to step S540.
制御部６０は、ステップＳ５３６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ５３８の処理を実行した場合、ステップＳ５４０として保持位置に基づいて、電子部品の搭載位置（実装位置）を微調整する。例えば、電子部品の形状の検出結果に基づいて、ノズルが電子部品を吸着している位置を検出し、基準位置に対する保持位置のずれに基づいて、実装時のノズルと基板の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ５４０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図５２のステップＳ５４０の処理を行ったら、判定した電子部品をステップＳ５４０の結果を加味して電子部品を基板に実装する。
When it is determined Yes in step S536 or when the process of step S538 is executed, the control unit 60 finely adjusts the mounting position (mounting position) of the electronic component based on the holding position as step S540. For example, based on the detection result of the shape of the electronic component, the position where the nozzle is sucking the electronic component is detected, and the relative position between the nozzle and the substrate at the time of mounting is adjusted based on the displacement of the holding position with respect to the reference position. . The control unit 60 ends the process when the process of step S540 is executed. In addition, after performing the process of step S540 of FIG. 52, the control unit 60 mounts the determined electronic component on the board in consideration of the result of step S540.
電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板により適切に電子部品を実装することができる。
As described above, the electronic component mounting apparatus 10 can appropriately mount the electronic component on the board by detecting the shape of the electronic component using the laser recognition device 38 and performing various processes based on the result.
電子部品実装装置１０は、図５２に示すフローチャートのステップＳ５３４で電子部品を廃棄したが、電子部品のリードの形状が不適切と判定した場合、リードの形状を修正する処理を実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ５３４で電子部品を廃棄せずに、電子部品のリードを挿入可能な形状に補正（加工）し、搭載位置（実装位置）に実装するようにしてもよい。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０のカットユニットの電子部品をクランプする機構で電子部品のリードを修正するようにしても、別途設けた修正機構で電子部品のリードを修正するようにしてもよい。このようにリードの形状を加工する加工手段としては、電子部品の本体またはリードをクランプする機構、別途設けた修正機構等、種々の手段を用いることができる。
The electronic component mounting apparatus 10 discards the electronic component in step S534 of the flowchart shown in FIG. 52. However, when it is determined that the lead shape of the electronic component is inappropriate, a process for correcting the lead shape is executed. Also good. That is, in step S534, the electronic component lead may be corrected (processed) into a shape that can be inserted without being discarded, and mounted at the mounting position (mounting position). Even if the electronic component mounting apparatus 10 corrects the lead of the electronic component by a mechanism for clamping the electronic component of the cut unit of the electronic component supply apparatus 90, the electronic component mounting apparatus 10 corrects the lead of the electronic component by a separately provided correction mechanism. May be. As the processing means for processing the shape of the lead in this way, various means such as a mechanism for clamping the main body of the electronic component or the lead, a correction mechanism provided separately, or the like can be used.
図５３から図５５を用いて、形状を計測した電子部品が適正であるかの判定の一例を説明する。つまり、図５２のステップＳ５３０、Ｓ５３２で実行する処理の一例を説明する。図５３は、操作画面の一例を示す説明図である。図５４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図５５は、リードと挿入穴との関係を示す説明図である。
An example of determining whether or not the electronic component whose shape has been measured is appropriate will be described with reference to FIGS. That is, an example of processing executed in steps S530 and S532 in FIG. 52 will be described. FIG. 53 is an explanatory diagram showing an example of the operation screen. FIG. 54 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. FIG. 55 is an explanatory diagram showing the relationship between leads and insertion holes.
電子部品実装装置１０は、図５３に示す操作画面３８０を表示させることで、オペレータにより電子部品が実装可能かを判定する制御条件を設定させる。操作画面３８０には、制御条件として、スルーホール径を入力する入力項目３８１と、リード径を入力する入力項目３８２が表示されている。入力項目３８１は、実装する対象の電子部品のリードを挿入するスルーホールの径を入力する項目である。入力項目３８２は、実装する対象の電子部品のリードの径を入力する項目である。入力項目３８１、３８２で径を入力することで、製造時に正しい電子部品、正しい基板に実装をしているかを判定することができる。また、操作画面３８０には、領域３８３に制御条件として、実装可能かを判定する許容範囲を各方向について入力する入力項目が表示されている。領域３８３の入力項目としては、横方向の上限を入力する入力項目、横方向の下限を入力する入力項目、縦方向の上限を入力する入力項目、縦方向の下限を入力する入力項目を含む。このように電子部品実装装置１０は、操作画面３８０を表示させることで、オペレータが電子部品を基板に挿入できるかを判定するための各種条件を入力することが可能となる。
The electronic component mounting apparatus 10 displays an operation screen 380 shown in FIG. 53 to set a control condition for determining whether the electronic component can be mounted by the operator. On the operation screen 380, an input item 381 for inputting a through-hole diameter and an input item 382 for inputting a lead diameter are displayed as control conditions. The input item 381 is an item for inputting the diameter of the through hole into which the lead of the electronic component to be mounted is inserted. The input item 382 is an item for inputting the lead diameter of the electronic component to be mounted. By inputting the diameter in the input items 381 and 382, it is possible to determine whether or not the correct electronic component and the correct board are mounted at the time of manufacture. In addition, on the operation screen 380, an input item for inputting an allowable range for determining whether or not mounting is possible is displayed in the area 383 as a control condition in each direction. The input items in the area 383 include an input item for inputting the upper limit in the horizontal direction, an input item for inputting the lower limit in the horizontal direction, an input item for inputting the upper limit in the vertical direction, and an input item for inputting the lower limit in the vertical direction. As described above, the electronic component mounting apparatus 10 displays the operation screen 380 so that the operator can input various conditions for determining whether the electronic component can be inserted into the board.
次に、図５４を用いて、処理の一例を説明する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６０として、電子部品のリードの最外形状を取得する。なお、リードの最外形状は、上述した電子部品の形状の認識動作で検出することができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６０で形状を取得したら、ステップＳ５６２として、実装する電子部品と一致するかを判定する。つまり、リードの最外形状の特徴点に基づいて、ノズルが保持している電子部品が、実装する対象の電子部品であるかを判定する。なお、ステップＳ５６２の判定を実行する際にリードの最外形状以外の形状、本体の形状等を比較してもよい。
Next, an example of processing will be described with reference to FIG. In step S560, the electronic component mounting apparatus 10 acquires the outermost shape of the lead of the electronic component. The outermost shape of the lead can be detected by the above-described shape recognition operation of the electronic component. After acquiring the shape in step S560, the electronic component mounting apparatus 10 determines whether or not the electronic component mounting apparatus 10 matches the electronic component to be mounted in step S562. That is, based on the feature point of the outermost shape of the lead, it is determined whether the electronic component held by the nozzle is the electronic component to be mounted. Note that when performing the determination in step S562, shapes other than the outermost shape of the lead, the shape of the main body, and the like may be compared.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６２で電子部品と一致している（ステップＳ５６２でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５６６に進み、ステップＳ５６２で一致していない（ステップＳ５６２でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ５６９に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６２でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ５６６として、最外形状の間隔が許容範囲に含まれるかを判定する。具体的には、電子部品実装装置１０は、検出したリードの最外形状と、リードを挿入する基板の挿入穴とを比較し、リードの最外形状の間隔が挿入穴の間隔の許容範囲内であるかを判定する。なお、許容範囲は、上述した領域３８３の各種項目に基づいて特定することができる。
When it is determined that the electronic component mounting apparatus 10 matches the electronic component in Step S562 (Yes in Step S562), the electronic component mounting apparatus 10 proceeds to Step S566, and determines that it does not match in Step S562 (No in Step S562). The process proceeds to step S569. When it is determined Yes in step S562, the electronic component mounting apparatus 10 determines whether the outermost shape interval is included in the allowable range as step S566. Specifically, the electronic component mounting apparatus 10 compares the detected outermost shape of the lead with the insertion hole of the board into which the lead is inserted, and the interval of the outermost shape of the lead is within the allowable range of the interval of the insertion hole. It is determined whether it is. The allowable range can be specified based on the various items in the region 383 described above.
以下、図５５に示す四角形の頂点に配置された４つの挿入穴６８２のそれぞれに電子部品６８０のリード６８４を挿入する場合の許容範囲について説明する。なお、図５５は、紙面上下方向がＹ方向、紙面左右方向がＸ方向となる。ここで、挿入穴６８２の径は、ｄＰとなり、リード６８４の径は、ｄＬとなる。また、設計値のリード６８４の最も離れた位置を結んだＸ方向の距離は、ｄＡとなり、設計値のリード６８４の最も離れた位置を結んだＹ方向の距離は、ｄＢとなる。
Hereinafter, an allowable range when the lead 684 of the electronic component 680 is inserted into each of the four insertion holes 682 arranged at the vertices of the quadrangle shown in FIG. 55 will be described. In FIG. 55, the vertical direction on the paper is the Y direction, and the horizontal direction on the paper is the X direction. Here, the diameter of the insertion hole 682 is dP, and the diameter of the lead 684 is dL. The distance in the X direction connecting the farthest position of the design value lead 684 is dA, and the distance in the Y direction connecting the farthest position of the design value lead 684 is dB.
図５５に示す例の場合、設計値では、挿入穴６８２の中心とリード６８４の中心が重なるようにそれぞれが配置されている。この場合、許容範囲の上限値は、挿入穴６８２の最も離れた位置を結んだ距離となる。つまり、Ｘ方向の上限値は、挿入穴６８２のＸ方向の最も離れた点の距離であるｄＣとなる。Ｙ方向の上限値は、挿入穴６８２のＹ方向の最も離れた点の距離であるｄＤとなる。また、許容範囲の下限値は、挿入穴６８２の最も距離が近い位置に内接した場合のリード６８４の最も離れた位置を結んだ距離となる。Ｘ方向の下限値は、リード６８４ａのＸ方向の最も離れた点の距離であるｄＥとなる。Ｙ方向の下限値は、リード６８４ｂのＹ方向の最も離れた点の距離であるｄＦとなる。なお、図５５に示す許容範囲（上限値、下限値）は、一例であり、許容範囲は種々の設定とすることができる。例えば、リードの少なくとも一部が挿入穴と接触する間隔であればよいとする許容範囲を設定してもよい。許容範囲を広くすることで、廃棄する電子部品を低減することができ、許容範囲を狭くすることで、実装ミスが生じることを抑制することができる。
In the case of the example shown in FIG. 55, the design values are arranged so that the center of the insertion hole 682 and the center of the lead 684 overlap each other. In this case, the upper limit value of the allowable range is a distance connecting the farthest positions of the insertion hole 682. That is, the upper limit value in the X direction is dC that is the distance between the farthest points in the X direction of the insertion hole 682. The upper limit value in the Y direction is dD, which is the distance between the farthest points in the Y direction of the insertion hole 682. Further, the lower limit value of the allowable range is a distance connecting the farthest positions of the leads 684 when the insertion hole 682 is inscribed in the position where the distance is the shortest. The lower limit value in the X direction is dE, which is the distance of the farthest point in the X direction of the lead 684a. The lower limit value in the Y direction is dF, which is the distance between the farthest points in the Y direction of the lead 684b. The allowable ranges (upper limit value and lower limit value) shown in FIG. 55 are examples, and the allowable range can be set in various ways. For example, an allowable range may be set in which at least a part of the lead only needs to be an interval at which the lead contacts the insertion hole. By widening the allowable range, it is possible to reduce the number of electronic components to be discarded. By narrowing the allowable range, it is possible to suppress a mounting error.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６６で最外形状の間隔が許容範囲に含まれる（ステップＳ５６６でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５６８として、電子部品が適正であると判定し、本処理を終了する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６６で最外形状の間隔が許容範囲に含まれない（ステップＳ５６９でＮｏ）と判定した場合、または、ステップＳ５６２でＮｏと判定した場合、ステップＳ５６９として、電子部品が適切ではないと判定し、本処理を終了する。
If it is determined in step S566 that the interval of the outermost shape is within the allowable range (Yes in step S566), the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S568 that the electronic component is appropriate, and ends this process. To do. If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S566 that the interval of the outermost shape is not included in the allowable range (No in step S569), or if it is determined No in step S562, the electronic component mounting apparatus 10 is set as step S569. Is determined to be inappropriate, and this process is terminated.
電子部品実装装置１０は、リードの形状を検出し、検出した結果に基づいて、電子部品が適切であるか否か、具体的には、挿入穴に挿入可能か否かを判定することで、電子部品をより確実に基板に実装することができる。つまり、電子部品のリードをより確実に挿入穴に挿入することができる。特に、ラジアルフィーダのように、電子部品供給装置でリードを切断して、保持位置に供給する構成の場合、リードが変形しやすいため、保持した電子部品が実装できない場合が生じやすい。電子部品実装装置１０は、リードの状態を判定できるため、実装できない電子部品を用いて基板に実装動作を行うことを抑制することができ、挿入されていない電子部品が基板上に残ることを抑制することができる。これにより、他の電子部品に悪影響を与えることも抑制することができる。
The electronic component mounting apparatus 10 detects the shape of the lead and, based on the detected result, determines whether the electronic component is appropriate, specifically, whether it can be inserted into the insertion hole, The electronic component can be more reliably mounted on the substrate. That is, the lead of the electronic component can be more reliably inserted into the insertion hole. In particular, in the case of a configuration in which a lead is cut by an electronic component supply device and supplied to a holding position, such as a radial feeder, the lead is easily deformed, and the held electronic component may not be mounted easily. Since the electronic component mounting apparatus 10 can determine the state of the leads, the electronic component mounting apparatus 10 can suppress the mounting operation on the substrate using an electronic component that cannot be mounted, and the electronic component that is not inserted can be prevented from remaining on the substrate. can do. Thereby, it can suppress also having a bad influence on another electronic component.
次に、図５６から図５８を用いて、電子部品供給装置２６２のエアブロー部の処理動作を説明する。図５６及び図５７は、操作画面の一例を示す説明図である。図５８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、図５６に示す操作画面７１０を表示させることで、オペレータによりエアブロー部の制御条件を設定させる。つまり、電子部品実装装置１０は、エアブロー部の制御条件を設定する操作を入力する画面として、操作画面７１０を表示させることができる。
Next, the processing operation of the air blowing unit of the electronic component supply device 262 will be described with reference to FIGS. 56 and 57 are explanatory diagrams illustrating an example of an operation screen. FIG. 58 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting apparatus 10 causes the operator to set the control conditions for the air blow unit by displaying an operation screen 710 shown in FIG. That is, the electronic component mounting apparatus 10 can display the operation screen 710 as a screen for inputting an operation for setting the control condition of the air blowing unit.
操作画面７１０は、ブロー停止間隔の条件を表示させる表示領域７１２が表示されている。表示領域７１２は、第１領域７１８と第２領域７２０とを有する。第１領域７１８は、一方のボウルフィーダアセンブリ９２の電子部品供給装置２６２に対応する情報が表示された領域である。第２領域７２０は、他方のボウルフィーダアセンブリ９２の電子部品供給装置２６２に対応する情報が表示された領域である。第１領域７１８、第２領域７２０は、満杯前のブロー停止間隔を入力する入力項目７２２と、満杯後のブロー停止間隔を入力する入力項目７２４とが、電子部品供給装置ごと（操作画面７１０ではレーンごと）に表示されている。ここで、ブロー停止間隔とは、エアブローが停止されている時間である。つまり、エアブロー部が、エアブローを停止してから次にエアブローを実行するまでの時間である。該当する電子部品供給装置は、満杯が検出されていない場合、入力項目７２２の停止間隔でエアブローを実行し、満杯が検出されている場合、入力項目７２４の停止間隔でエアブローを実行する。また、表示領域７１２は、ボウルフィーダアセンブリ９２ごとに領域を分け、さらに電子部品供給装置毎に入力項目７２２、７２４を表示させることで、各電子部品供給装置に対する間隔を入力しやすくすることができる。電子部品実装装置１０は、入力項目７２２に入力される数値（停止間隔）は、入力項目７２４に入力された数値（間隔）よりも長い時間に制限することが好ましい。例えば、満杯前ブロー停止時間を１０秒とし、満杯後ブロー停止時間を１秒とすることが好ましい。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置が満杯になった場合に、満杯ではない場合より短い間隔でエアブローを実行するようにすることができる。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置が満杯になった場合に、エアブロー間隔を短くすることで、満杯のレール２８２に電子部品が流れ込み、押し込まれることを抑制することができる。
The operation screen 710 displays a display area 712 for displaying the conditions for the blow stop interval. The display area 712 includes a first area 718 and a second area 720. The first area 718 is an area in which information corresponding to the electronic component supply device 262 of one bowl feeder assembly 92 is displayed. The second area 720 is an area where information corresponding to the electronic component supply device 262 of the other bowl feeder assembly 92 is displayed. In the first area 718 and the second area 720, an input item 722 for inputting a blow stop interval before full and an input item 724 for inputting a blow stop interval after full are provided for each electronic component supply device (in the operation screen 710). For each lane). Here, the blow stop interval is the time during which air blow is stopped. That is, it is the time from when the air blow unit stops air blow until the next air blow is executed. The corresponding electronic component supply apparatus executes air blow at the stop interval of the input item 722 when full is not detected, and executes air blow at the stop interval of the input item 724 when full is detected. In addition, the display area 712 is divided for each bowl feeder assembly 92, and the input items 722 and 724 are displayed for each electronic component supply device, thereby making it easy to input the interval for each electronic component supply device. . The electronic component mounting apparatus 10 preferably limits the numerical value (stop interval) input to the input item 722 to a time longer than the numerical value (interval) input to the input item 724. For example, it is preferable that the blow stop time before full is 10 seconds and the blow stop time after full is 1 second. Thereby, the electronic component mounting apparatus 10 can perform an air blow at a shorter interval when the electronic component supply apparatus is full than when the electronic component supply apparatus is not full. The electronic component mounting apparatus 10 can suppress the electronic component from flowing into and being pushed into the full rail 282 by shortening the air blow interval when the electronic component supply device becomes full.
操作画面７１０は、さらに、ブロー継続時間を入力する入力項目７１４と、満杯完了待ち時間を入力する入力項目７１６と、満杯完了後ブロー停止待ち時間を入力する入力項目７１７と、が表示されている。ここで、ブロー継続時間とは、１回のブローが実行されている時間、つまりブローがＯＮになっている時間である。ブロー継続時間は、オペレータが設定できる時間であるが例えば０．２秒である。満杯完了待ち時間とは、センサで電子部品があることを検出してから満杯であると判定するまでの時間、満杯であるかを判定するしきい値の時間である。満杯完了後ブロー停止待ち時間とは、モータが停止してからエアブロー部でのブローを停止させるまでの時間である。電子部品実装装置１０は、操作画面７１０を表示させることで、オペレータが各種条件を入力することが可能となる。
The operation screen 710 further displays an input item 714 for inputting a blow continuation time, an input item 716 for inputting a full completion waiting time, and an input item 717 for inputting a blow stop waiting time after full. . Here, the blow duration time is a time during which one blow is performed, that is, a time during which the blow is ON. The blow duration time is a time that can be set by the operator, but is 0.2 seconds, for example. The full completion waiting time is a time from when the sensor detects that there is an electronic component until it is determined to be full, and a threshold time for determining whether it is full. The blow stop waiting time after full is the time from when the motor stops until the blow at the air blow unit is stopped. The electronic component mounting apparatus 10 allows the operator to input various conditions by displaying the operation screen 710.
電子部品実装装置１０は、図５７に示す操作画面７３０を表示させることで、オペレータによりボウルフィーダアセンブリ９２の駆動装置２６８のモータ２９０の制御条件を設定させる。操作画面７３０には、モータ２９０の制御条件として、速度、加速度、減速度を入力する入力項目が表示されている。また操作画面７３０の位置の項目は、制御対象のモータ２９０の位置を示す項目である。本実施形態では、２つのボウルフィーダアセンブリ９２が設置されているため、２つのモータ２９０に対応する入力項目が表示されている。このように電子部品実装装置１０は、操作画面７３０を表示させることで、オペレータが各種条件を入力することが可能となる。
The electronic component mounting apparatus 10 causes the operator to set control conditions for the motor 290 of the driving device 268 of the bowl feeder assembly 92 by displaying an operation screen 730 shown in FIG. The operation screen 730 displays input items for inputting speed, acceleration, and deceleration as control conditions for the motor 290. The item of the position on the operation screen 730 is an item indicating the position of the motor 290 to be controlled. In this embodiment, since the two bowl feeder assemblies 92 are installed, input items corresponding to the two motors 290 are displayed. In this way, the electronic component mounting apparatus 10 allows the operator to input various conditions by displaying the operation screen 730.
次に、図５８を用いて、電子部品実装装置１０によるエアブロー部の制御動作について説明する。電子部品実装装置１０は、操作画面７１０で入力された条件及び上述した満杯の判定の結果に基づいてエアブロー部の動作を制御する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２０として、駆動装置が駆動されると、ステップＳ６２２として駆動装置が停止したかを判定する。ここで、駆動装置とは、ボウルフィーダユニットの駆動装置である。駆動装置が駆動されているとは、電子部品実装装置が稼動している状態（ボウルが振動されている状態）である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２２で駆動装置が停止していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２４として、満杯であるかを判定する。つまり、エアブロー部が設置されている電子部品供給装置が満杯であるかを判定する。なお、満杯であるかは上述した処理で判定することができる。
Next, the control operation of the air blow unit by the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIG. The electronic component mounting apparatus 10 controls the operation of the air blow unit based on the condition input on the operation screen 710 and the above-described full determination result. When the driving device is driven in step S620, the electronic component mounting apparatus 10 determines whether the driving device has stopped in step S622. Here, the drive device is a drive device of the bowl feeder unit. The driving device being driven means that the electronic component mounting apparatus is operating (the bowl is being vibrated). When it is determined in step S622 that the drive device is not stopped (No), the electronic component mounting apparatus 10 determines whether it is full in step S624. That is, it is determined whether the electronic component supply apparatus in which the air blow unit is installed is full. Whether it is full can be determined by the processing described above.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２４で満杯ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２６として満杯前しきい値時間経過したか、つまり直近のエアブローからの経過時間が満杯前しきい値より長いかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２６で満杯前しきい値時間経過していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２２に進み、ステップＳ６２６で満杯前しきい値時間経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６３０に進む。
When it is determined that the electronic component mounting apparatus 10 is not full (No) in step S624, the threshold time before full has elapsed as step S626, that is, the elapsed time from the latest air blow is longer than the threshold before full. Determine whether. If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S626 that the pre-full threshold time has not elapsed (No), the electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S622, and in step S626 the pre-full threshold time has elapsed (Yes). When it determines, it progresses to step S630.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２４で満杯である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６２８として満杯後しきい値時間経過したか、つまり直近のエアブローからの経過時間が満杯後しきい値より長いかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２８で満杯後しきい値時間経過していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２２に進み、ステップＳ６２８で満杯後しきい値時間経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６３０に進む。
If it is determined that the electronic component mounting apparatus 10 is full (Yes) in step S624, whether or not the threshold time has elapsed since full as step S628, that is, the elapsed time from the latest air blow is longer than the threshold after full. Determine whether. If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S628 that the full threshold time has not elapsed (No), the electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S622, and in step S628, the full threshold time has elapsed (Yes). When it determines, it progresses to step S630.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２６、またはステップＳ６２８でＹｅｓ、つまり経過時間がしきい値より長いと判定した場合、ステップＳ６３０として、エアブローを実行し、ステップＳ６３２として経過時間をリセットしてステップＳ６２２に進む。
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２２で駆動装置が停止した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。このように、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置の駆動装置が駆動している間は、上記処理を繰り返し、各状況に基づいた停止間隔でエアブロー部によるエアブローを実行する。
If the electronic component mounting apparatus 10 determines Yes in step S626 or step S628, that is, if the elapsed time is longer than the threshold value, the electronic component mounting apparatus 10 performs air blowing as step S630, resets the elapsed time as step S632, and performs step S622. Proceed to
If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S622 that the driving apparatus has stopped (Yes), the electronic component mounting apparatus 10 ends this process. As described above, the electronic component mounting apparatus 10 repeats the above processing while the driving device of the electronic component supply device is driven, and executes air blow by the air blow unit at stop intervals based on each situation.
電子部品実装装置１０は、満杯前にエアブローを実行することで、ボウルからレールに電子部品を供給する連結部で電子部品のつまりが生じることを抑制することができる。また、電子部品実装装置１０は、満杯後にエアブローを実行することで、満杯の状態のレールにボウルから電子部品が供給されることを抑制することができる。これにより、基端レールに電子部品が集中し、電子部品のつまりが生じることを抑制することができる。特に本実施形態のように複数の電子部品供給装置を１つの駆動装置で駆動する場合、ボウルの振動は継続するため、エアブローで電子部品を基端レールからボウルに移動させることで、ボウルからレールへの電子部品の供給動作を維持しつつ、基端レールで電子部品が過度に集中することを抑制できる。
The electronic component mounting apparatus 10 can suppress the occurrence of clogging of the electronic component at the connecting portion that supplies the electronic component from the bowl to the rail by executing the air blow before full. Further, the electronic component mounting apparatus 10 can suppress the supply of the electronic component from the bowl to the full rail by executing the air blow after the full. Thereby, it can suppress that an electronic component concentrates on a base end rail and clogging of an electronic component arises. In particular, when a plurality of electronic component supply devices are driven by a single drive device as in the present embodiment, the vibration of the bowl continues, so by moving the electronic components from the base end rail to the bowl by air blow, It is possible to prevent the electronic components from being excessively concentrated on the base rail while maintaining the operation of supplying the electronic components.
図５９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。次に、図５９を用いて、ボウルフィーダユニット２４０の満杯状態の検出結果に基づいた駆動装置の制御動作について説明する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４０として、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６を駆動し、ステップＳ６４２としてモータを励磁する。つまり、電子部品実装装置１０は、ボウルフィーダユニット２４０の各部を起動した状態とする。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４２でモータを励磁したら、ステップＳ６４６として電子部品の供給動作を開始する。つまり、モータを駆動してボウル２８０等を振動させて、保持位置への電子部品の供給を開始する。なお、電子部品実装装置は、電子部品の供給動作の実行中は、上述したエアブローの動作を実行することが好ましい。
FIG. 59 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. Next, the control operation of the driving device based on the detection result of the full state of the bowl feeder unit 240 will be described with reference to FIG. The electronic component mounting apparatus 10 drives the electronic component supply apparatuses 262, 264, and 266 as step S640, and excites the motor as step S642. That is, the electronic component mounting apparatus 10 is in a state where each part of the bowl feeder unit 240 is activated. When the motor is energized in step S642, the electronic component mounting apparatus 10 starts an electronic component supply operation in step S646. That is, the motor is driven to vibrate the bowl 280 and the like, and supply of electronic components to the holding position is started. Note that the electronic component mounting apparatus preferably performs the above-described air blow operation during the execution of the electronic component supply operation.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４６で供給動作を開始したら、ステップＳ６４８として、同一駆動装置で駆動される電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。つまり、１つのボウルフィーダユニット２４０の電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。なお、各電子部品供給装置が満杯かは、上述した処理で検出することができる。
After starting the supply operation in step S646, the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S648 whether all of the electronic component supply apparatuses driven by the same drive apparatus are full. That is, it is determined whether all of the electronic component supply devices of one bowl feeder unit 240 are full. Whether each electronic component supply device is full can be detected by the above-described processing.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４８で満杯ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５０として電子部品供給装置を停止するかを判定する。具体的には、電子部品供給装置を停止する指示があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、電子部品の実装動作の停止、例えばエラーが出力された場合、電子部品供給装置でエラーが生じた場合、生産が中断された場合等に、電子部品供給装置を停止する指示が出力される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５０で停止させる（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５９に進み、停止させない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６４８に進む。
When it is determined that the electronic component mounting apparatus 10 is not full (No) in step S648, the electronic component mounting apparatus 10 determines whether to stop the electronic component supply apparatus in step S650. Specifically, it is determined whether there is an instruction to stop the electronic component supply apparatus. The electronic component mounting apparatus 10 stops the electronic component supply apparatus when an electronic component mounting operation is stopped, for example, when an error is output, when an error occurs in the electronic component supply apparatus, or when production is interrupted. An instruction is output. The electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S659 if it is determined to stop (Yes) in step S650, and proceeds to step S648 if it is determined not to stop (No).
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４８で満杯である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５２として、励磁状態を維持してモータを停止させ、ステップＳ６５４として、保持位置側部品検出センサで部品なしを検出したかを判定する。なお、電子部品実装装置１０は、保持位置側部品検出センサで部品なしを検出したかに替えて、電子部品供給装置の保持位置の電子部品をヘッドで保持したかを判定してもよい。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５４で、保持位置側部品検出センサで部品なしを検出した（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６４６に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５４で、保持位置側部品検出センサで部品なしを検出していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５６として、満杯でなくなった電子部品供給装置があるかを判定する。
If it is determined that the electronic component mounting apparatus 10 is full (Yes) in step S648, the excitation state is maintained and the motor is stopped in step S652, and no component is detected by the holding position side component detection sensor in step S654. Determine if it was detected. Note that the electronic component mounting apparatus 10 may determine whether the electronic component at the holding position of the electronic component supply apparatus is held by the head, instead of detecting that no component is detected by the holding position side component detection sensor. If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S654 that no component is detected by the holding position side component detection sensor (Yes), the electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S646. If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S654 that no component is detected by the holding position side component detection sensor (No), it determines in step S656 whether there is an electronic component supply apparatus that is no longer full. To do.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５６で満杯でなくなった電子部品供給装置がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６４６に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５６で満杯でなくなった電子部品供給装置がない（Ｎｏ）、つまり全ての電子部品供給装置が満杯を維持していると判定した場合、ステップＳ６５８として、電子部品供給装置を停止するかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５８で停止させる（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５９に進み、停止させない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５４に進む。
If the electronic component mounting apparatus 10 determines that there is an electronic component supply apparatus that is no longer full (Yes) in step S656, the electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S646. When the electronic component mounting apparatus 10 determines that there is no electronic component supply device that is not full in step S656 (No), that is, all electronic component supply devices are maintained full, electronic component supply is performed as step S658. Determine whether to stop the device. The electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S659 if it is determined to stop (Yes) in step S658, and proceeds to step S654 if it is determined not to stop (No).
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５０またはＳ６５８でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ６５９として、励磁状態を解消して、電子部品供給装置を停止させ、本処理を終了する。
If the electronic component mounting apparatus 10 determines Yes in step S650 or S658, in step S659, the electronic component supply apparatus 10 cancels the excited state, stops the electronic component supply apparatus, and ends this process.
電子部品実装装置１０は、図５９に示すように全ての電子部品供給装置が満杯になった場合、モータ２９０を停止することで、つまり駆動装置２６８によるボウル２８０の振動を停止させることで、ボウル２８０からレール２８２への電子部品の供給動作を停止させることができる。電子部品実装装置１０は、満杯状態でのボウル２８０からレール２８２への電子部品の供給動作を停止させることで、消費電力を低減させることができる。また、電子部品実装装置１０は、振動の停止時もモータ２９０を励磁した状態を維持することで、短時間で振動を再開させることができる。これにより、保持位置への電子部品の供給の遅れの発生を抑制することができ、効率よく電子部品を基板に実装することができる。
As shown in FIG. 59, the electronic component mounting apparatus 10 stops the vibration of the bowl 280 by the driving device 268 by stopping the motor 290 when all the electronic component supply devices are full. The operation of supplying electronic components from 280 to the rail 282 can be stopped. The electronic component mounting apparatus 10 can reduce power consumption by stopping the supply operation of the electronic component from the bowl 280 to the rail 282 in the full state. Further, the electronic component mounting apparatus 10 can restart the vibration in a short time by maintaining the excited state of the motor 290 even when the vibration is stopped. Thereby, it is possible to suppress the delay in supplying the electronic component to the holding position, and it is possible to efficiently mount the electronic component on the substrate.
電子部品実装装置１０は、段取り動作として、つまり基板への電子部品の実装動作を開始する前に、ボウルフィーダアセンブリ９２（またはボウルフィーダユニット２４０）を満杯にさせる満杯補充動作を実行可能とすることが好ましい。
The electronic component mounting apparatus 10 can execute a full replenishment operation for filling the bowl feeder assembly 92 (or the bowl feeder unit 240) as a setup operation, that is, before starting the operation of mounting the electronic component on the board. Is preferred.
次に、図６０を用いて、電子部品の搭載時の処理動作の一例について説明する。図６０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、ヘッドのノズルで電子部品を保持する動作の度に図６０の処理を実行する。なお、図６０の処理は、基本的に、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を基板に実装する場合の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ７１０として、保持する電子部品を特定し、ステップＳ７１２として保持対象の部品がリード型電子部品であるかを判定する。
Next, an example of a processing operation when mounting an electronic component will be described with reference to FIG. FIG. 60 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting apparatus 10 executes the processing of FIG. 60 every time the electronic component is held by the head nozzle. Note that the processing in FIG. 60 is basically processing when both lead-type electronic components and mounted electronic components are mounted on a substrate as electronic components. The electronic component mounting apparatus 10 identifies an electronic component to be held in step S710, and determines whether the component to be held is a lead type electronic component in step S712.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ７１２でリード型電子部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ７１４として、電子部品供給装置のリード型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０の保持位置（第２保持位置）に供給されるリード型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ７１４でリード型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ７１６として、リード型電子部品のリードを挿入穴に挿入して基板に実装する。
If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S712 that the electronic component mounting apparatus 10 is a lead type electronic component (Yes), in step S714, the electronic component mounting apparatus 10 holds the lead type electronic component of the electronic component supply apparatus with a nozzle. That is, the electronic component mounting apparatus 10 holds the lead-type electronic component supplied to the holding position (second holding position) of the electronic component supply apparatus 90 with the nozzle. After holding the lead type electronic component with the nozzle in step S714, the electronic component mounting apparatus 10 inserts the lead of the lead type electronic component into the insertion hole and mounts it on the substrate in step S716.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ７１２でリード型電子部品ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ７１７として、電子部品供給装置の搭載型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０ａの保持位置（第１保持位置）に供給される搭載型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ７１７で搭載型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ７１８として、搭載型電子部品を基板に実装する。つまり、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品を挿入穴に挿入せずに基板に実装する。
If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S712 that the electronic component mounting apparatus 10 is not a lead-type electronic component (No), in step S717, the electronic component mounting apparatus 10 holds the mounted electronic component of the electronic component supply apparatus with a nozzle. That is, the electronic component mounting apparatus 10 holds the mounted electronic component supplied to the holding position (first holding position) of the electronic component supply apparatus 90a with the nozzle. After holding the mountable electronic component with the nozzle in step S717, the electronic component mounting apparatus 10 mounts the mountable electronic component on the substrate in step S718. That is, the electronic component mounting apparatus 10 mounts the mountable electronic component on the substrate without inserting it into the insertion hole.
電子部品実装装置１０は、ステップＳ７１６またはステップＳ７１８の処理を実行したら、つまり電子部品を実装したら、ステップＳ７１９として全ての電子部品の実装が完了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ７１９で実装が完了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ７１０に進み、次に実装する電子部品を特定して、当該特定した電子部品に対して上記処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ７１９で実装が完了した（Ｙｅｓ）と判定したら、本処理を終了する。
When the electronic component mounting apparatus 10 executes the process of step S716 or step S718, that is, when the electronic component is mounted, the electronic component mounting apparatus 10 determines whether mounting of all the electronic components is completed as step S719. If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S719 that the mounting has not been completed (No), the electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S710, specifies the electronic component to be mounted next, and performs the above processing on the specified electronic component. Execute. If the electronic component mounting apparatus 10 determines that the mounting is completed (Yes) in step S719, the electronic component mounting apparatus 10 ends this process.
電子部品実装装置１０は、図６０に示すように、１つのヘッドで搭載型電子部品とリード型電子部品を基板に実装することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、同じノズルで、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を搭載することができる。ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品の本体を保持（吸着または把持）することで、搭載型電子部品と同じノズルで移送し、実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品かリード型電子部品かを判定しそれぞれに応じてリードを挿入穴に挿入する、しないを切り換えることで、同じヘッドや同じノズルで実装を行った場合でもそれぞれの電子部品に適した条件で基板に実装することができる。これにより、ノズルを交換することなく搭載型電子部品とリード型電子部品とを実装することができる。また、搭載型電子部品とリード型電子部品とを分けずに混合して搭載できることで、搭載順序の制限がより少なくなり、実装の効率をより向上させることができる。
As shown in FIG. 60, the electronic component mounting apparatus 10 can mount the mountable electronic component and the lead type electronic component on the substrate with one head. Furthermore, the electronic component mounting apparatus 10 can mount both a mountable electronic component and a leaded electronic component with the same nozzle. Here, the electronic component mounting apparatus 10 can be transported and mounted by the same nozzle as the mounted electronic component by holding (sucking or gripping) the main body of the lead type electronic component. In addition, the electronic component mounting apparatus 10 performs mounting with the same head or the same nozzle by determining whether the electronic component mounting device or the lead electronic component is inserted and switching between inserting and not inserting the lead into the insertion hole in accordance with each. Even in this case, it can be mounted on a substrate under conditions suitable for each electronic component. Thereby, it is possible to mount the mountable electronic component and the leaded electronic component without replacing the nozzle. Further, the mounting type electronic component and the lead type electronic component can be mixed and mounted without being separated, so that the mounting order is less restricted and the mounting efficiency can be further improved.
ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品として、上述したように電子部品供給装置９０で供給するラジアルリード型電子部品を用いることで上記効果をより好適に得ることができる。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０でリードが所定の長さに切断されたラジアルリード型電子部品をノズルで保持し、より具体的には、本体をノズルで保持し、移送し、リードを挿入穴に挿入することで基板に実装する。このように、電子部品実装装置１０は、電子部品の本体を保持するため、リードの長さを短くすることができる。さらに、電子部品実装装置１０は、テープ本体で搬送し、保持する前にリードを切断する構成であるため、ラジアルリード型電子部品のリードのうち搬送を行うためにテープで保持していた部分を除去した状態で基板に実装することができる。これにより、ラジアルリード型電子部品のリードを短くして基板に実装することができ、電子部品を安定した状態で基板に実装させることができる。具体的には、ラジアルリード型電子部品のリードを短くして基板に実装することができることで、基板の実装時にリードと挿入穴が接触して基板に与える振動を低減することができる。これにより、ラジアルリード型電子部品と搭載型電子部品とを同じ工程で実装してもお互いの実装に与える影響を少なくすることができ、同じ工程で、つまり同じヘッドや同じノズルで連続して実装しても好適に両方の電子部品を実装することができる。
Here, the electronic component mounting apparatus 10 can obtain the above effect more suitably by using the radial lead type electronic component supplied by the electronic component supply device 90 as described above as the lead type electronic component. The electronic component mounting apparatus 10 holds the radial lead type electronic component whose lead has been cut to a predetermined length by the electronic component supply device 90 with a nozzle, more specifically, holds the main body with the nozzle, and transfers it. The leads are mounted on the board by inserting them into the insertion holes. Thus, since the electronic component mounting apparatus 10 holds the main body of the electronic component, the length of the lead can be shortened. Furthermore, since the electronic component mounting apparatus 10 is configured to cut the lead before being transported and held by the tape body, the portion of the radial lead type electronic component lead that has been held by the tape to be transported is removed. It can be mounted on the substrate in a removed state. As a result, the lead of the radial lead type electronic component can be shortened and mounted on the substrate, and the electronic component can be mounted on the substrate in a stable state. Specifically, since the lead of the radial lead type electronic component can be shortened and mounted on the substrate, the vibration applied to the substrate due to the contact between the lead and the insertion hole when the substrate is mounted can be reduced. As a result, even if the radial lead type electronic component and the mounting type electronic component are mounted in the same process, the influence on each other's mounting can be reduced. In the same process, that is, the same head and the same nozzle are continuously mounted. Even in this case, both electronic components can be preferably mounted.
ここで、上記実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆとして、ボウルフィーダを用いたボウルフィーダアセンブリ９２を備え、部品供給ユニット１４ｒとして、ラジアルフィーダの電子部品供給装置９０を備える構成としたが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニットを各種組み合わせとすることができる。例えば、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにボウルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよいし、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにラジアルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよい。また、上述したように部品供給ユニットとして、搭載型電子部品を電子部品保持テープで供給する電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）９０ａを含んでいてもよい。また、フロント、リアのうち、一方の部品供給ユニットの電子部品供給装置を、全て電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）９０ａとしてもよい。つまり、フロント、リアの一方の部品供給ユニットは、リード型電子部品（基板に挿入される電子部品）を供給し、他方は、リードなし電子部品（基板に搭載される電子部品）を供給するようにしてもよい。また、電子部品実装装置は、電子部品供給装置として、いわゆるトレイフィーダを用いることもできる。さらに、電子部品実装装置は、電子部品供給装置としてテープに保持されたアキシャル型電子部品のリードを上記のように基板下に短く出るように切断してコ字型に折り曲げた状態で保持位置に供給するアキシャルフィーダを用いることもできる。この場合、電子部品実装装置は、ノズルでアキシャルフィーダの保持位置のアキシャル型電子部品本体を保持した後、リード間隔の良否を判別して良と判定したアキシャル型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する。電子部品実装装置１０は、いずれの電子部品供給装置で供給された電子部品であっても、電子部品を吸着または把持することで、基板に搭載または挿入することができる。なお、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置は、本体がリードの鉛直方向上側に配置される向き、つまり、リードが本体の鉛直方向下側に配置される向きでリード型電子部品をノズルによって保持される保持位置に供給する。ここで、電子部品実装装置１０は、本実施形態のように、ボウルフィーダを備える部品供給ユニットと、その他の種類の電子部品供給装置、例えば、上記ラジアルフィーダ、上記アキシャルフィーダ、搭載型電子部品テープフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給ユニットと、を基板搬送部１２を介して対向する位置であるフロント側とリア側に配置することが好ましい。これにより、その他の種類の部品供給ユニットに、ボウルフィーダの振動の影響が及ぶことを抑制することができるのでその他の種類の電子部品供給装置が保持位置で供給する電子部品に対するノズル保持作用を安定させることができる。
Here, the electronic component mounting apparatus 10 of the above embodiment includes a bowl feeder assembly 92 using a bowl feeder as the component supply unit 14f, and a configuration including an electronic component supply device 90 of a radial feeder as the component supply unit 14r. However, it is not limited to this. The electronic component mounting apparatus 10 can have various combinations of component supply units. For example, the bowl feeder electronic component supply device may be installed in both the front and rear component supply units, or the radial feeder electronic component supply device may be installed in both the front and rear component supply units. . Further, as described above, the component supply unit may include an electronic component supply device (chip component feeder) 90a that supplies the mounted electronic component with the electronic component holding tape. Further, the electronic component supply device of one of the front and rear component supply units may be an electronic component supply device (chip component feeder) 90a. That is, one of the front and rear component supply units supplies lead-type electronic components (electronic components inserted into the board), and the other supplies leadless electronic components (electronic components mounted on the board). It may be. The electronic component mounting apparatus can also use a so-called tray feeder as the electronic component supply apparatus. Further, the electronic component mounting apparatus is in the holding position in a state where the lead of the axial type electronic component held on the tape as the electronic component supply device is cut out so as to be short under the substrate as described above and bent into a U-shape. The supplied axial feeder can also be used. In this case, the electronic component mounting apparatus uses the nozzle to hold the axial electronic component main body at the holding position of the axial feeder, and then determines whether the lead interval is good or not, and inserts the axial electronic component that has been judged good. Insert into. The electronic component mounting apparatus 10 can be mounted on or inserted into a substrate by adsorbing or gripping the electronic component, regardless of the electronic component supplied by any electronic component supply device. In addition, the electronic component supply apparatus that supplies the lead-type electronic component nozzles the lead-type electronic component in the direction in which the main body is arranged on the upper side in the vertical direction of the lead, that is, in the direction in which the lead is arranged on the lower side in the vertical direction of the main body. To the holding position held by Here, the electronic component mounting apparatus 10 includes a component supply unit including a bowl feeder and other types of electronic component supply apparatuses, such as the radial feeder, the axial feeder, and the mountable electronic component tape, as in the present embodiment. It is preferable to dispose component supply units such as a feeder, a stick feeder, and a tray feeder on the front side and the rear side that are opposed to each other with the substrate transport unit 12 therebetween. As a result, it is possible to suppress the influence of vibration of the bowl feeder on other types of component supply units, so that the nozzle holding action for the electronic components supplied by the other types of electronic component supply devices at the holding position can be stabilized. Can be made.
なお、本実施形態では、部品供給ユニットを部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの二つとして説明したが、数は限定されない。また、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを１つの部品供給ユニットとみなし、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれを第１部品供給部、第２部品供給部とみなすこともできる。例えば、上記実施形態のように１つの部品供給ユニットが、ボウルフィーダ（部品供給ユニット１４ｆ）とラジアルフィーダ（部品供給ユニット１４ｒ）を備えている構成とみなすことができる。この場合、第１部品供給部と第２部品供給部とは、基板が配置されている位置を挟んで対向する位置に配置される。また、１つの部品供給ユニット１４ｆに第１部品供給部、第２部品供給部が備えられているとみなすこともできる。例えば、上述したように、１つの部品供給ユニット１４ｆが、ラジアルフィーダ（第１部品供給部）とチップ部品フィーダ（第２部品供給部）を備えている構成とみなすことができる。このように、電子部品実装装置１０は、組み合わせによらず、複数種類の電子部品供給装置を備える構成とすることができる。
In the present embodiment, the component supply unit is described as two component supply units 14f and 14r, but the number is not limited. Further, the two component supply units 14f and 14r can be regarded as one component supply unit, and the component supply units 14f and 14r can be regarded as a first component supply unit and a second component supply unit, respectively. For example, it can be considered that one component supply unit includes a bowl feeder (component supply unit 14f) and a radial feeder (component supply unit 14r) as in the above embodiment. In this case, the first component supply unit and the second component supply unit are arranged at positions facing each other across the position where the substrate is arranged. Further, it can be considered that one component supply unit 14f includes a first component supply unit and a second component supply unit. For example, as described above, it can be considered that one component supply unit 14f includes a radial feeder (first component supply unit) and a chip component feeder (second component supply unit). Thus, the electronic component mounting apparatus 10 can be configured to include a plurality of types of electronic component supply apparatuses regardless of the combination.
ここで、ラジアルフィーダである電子部品供給装置９０が供給する電子部品としては、テープでリードを保持することができる種々のラジアルリード型電子部品がある。電子部品供給装置９０は、例えば、アルミ電解コンデンサ、インダクタ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を供給することができる。また、ボウルフィーダである電子部品供給装置２６２、２６４、２６６が供給する電子部品としては、パッケージ部品の各種リード型電子部品がある。電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、例えば、ソリッドステートリレー、ＤＩＰ型電子部品、ＳＩＰ型電子部品、コネクタ、トランス等を供給することができる。
Here, there are various radial lead type electronic components that can hold a lead with a tape as an electronic component supplied by the electronic component supply device 90 that is a radial feeder. The electronic component supply device 90 can supply, for example, an aluminum electrolytic capacitor, an inductor, a ceramic capacitor, a film capacitor, and the like. In addition, as electronic components supplied by the electronic component supply devices 262, 264, and 266 that are bowl feeders, there are various lead-type electronic components of package components. The electronic component supply devices 262, 264, and 266 can supply, for example, solid state relays, DIP type electronic components, SIP type electronic components, connectors, transformers, and the like.
また、本実施形態のヘッド１５は、１台のヘッドでより多くの種類の電子部品を実装できるようにするため複数のノズルを備えている場合は、ノズル自動交換装置（本実施形態では交換ノズル保持機構とヘッド本体との組み合わせで実現されるヘッド交換動作）を使って実装生産中に各ノズルを種々の吸着ノズル、把持ノズルに交換できる。電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品及びリード型電子部品に対する大きさ、重さ、部品本体上面が吸着可能な平面を有するかどうか、及び部品本体を把持可能かどうか等の部品条件により、部品ごとに適切な吸着孔径の吸着ノズルまたは適切な形状の把持部材を備えた把持ノズルが指定され、生産プログラムに記憶されている。電子部品実装装置１０は、生産プログラムに記憶されている電子部品とノズルとの対応関係に基づいて、ヘッドに装着するノズルを切り換えたり、ヘッド内で当該電子部品を保持するノズルを決定したりする。
Further, the head 15 of this embodiment has an automatic nozzle changer (in this embodiment, the replacement nozzle in the case where a plurality of nozzles are provided so that more types of electronic components can be mounted by one head. Each nozzle can be replaced with various suction nozzles and gripping nozzles during mounting production using a head replacement operation realized by a combination of the holding mechanism and the head body. The electronic component mounting apparatus 10 is based on component conditions such as the size, weight, whether the upper surface of the component body has a suckable plane, and whether the component body can be gripped. A suction nozzle having an appropriate suction hole diameter or a gripping nozzle having a gripping member having an appropriate shape is designated for each part and stored in the production program. The electronic component mounting apparatus 10 switches the nozzle to be mounted on the head or determines the nozzle that holds the electronic component in the head based on the correspondence between the electronic component and the nozzle stored in the production program. .
その結果、電子部品実装装置１０は、例えば基板実装中にノズルが保持する電子部品が搭載型電子部品からリード型電子部品に変更される場合、搭載型電子部品を保持するノズルとリード型電子部品を同一のノズルで保持する場合と相違するノズルで保持する場合が生じる。電子部品実装装置１０は、前記ノズルが相違する場合、段取り時または生産中に、搭載する電子部品が変更されるときに前記ノズル自動交換装置により自動的にノズルを交換する。すなわち、生産中に基板に実装する電子部品が例えば搭載型電子部品であるときはその電子部品に適したノズル（吸着ノズルまたは把持ノズル）を選択し、該電子部品を供給する電子部品供給装置の保持位置にある搭載型電子部品にノズルを移動して電子部品を保持し基板の所定位置に移動して、電子部品を下降速度制御しながら搭載することを継続する。電子部品実装装置１０は、該電子部品の実装が所定数終了し、次に実装すべき電子部品がリード型電子部品に変更されるときは、ノズルが同一か相違するかを判別する。電子部品実装装置１０は、ノズルが同一であると判定した場合、ノズルの交換が不要であるため同一のノズルを該リード型電子部品用のノズルとする。また、電子部品実装装置１０は、ノズルが相違すると判定した場合、ヘッドに装着された他のノズルで使用可能なものがある場合にはそのノズルを該リード型電子部品用のノズルとし、他のノズルに利用できるノズルがない場合には前記ノズル自動交換装置により自動的に該リード型電子部品用ノズルに交換する。電子部品実装装置１０は、このようにしてリード型電子部品用のノズルが準備できたら、ヘッドを移動してこのノズルをリード型の電子部品供給装置（リード型の電子部品を供給する電子部品供給装置）の保持位置に移動する。電子部品実装装置１０は、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置によって、内蔵された切断装置（カットユニット）により電子部品テープ（電子部品保持テープ）から予め所定長さに短く切断されたリードを備えたリード型電子部品を保持位置にセットしている。電子部品実装装置１０は、前記ノズルでリード型電子部品を吸着または把持することで保持し、検出手段(レーザ認識装置３８)でリード間隔を判別すると共に位置ずれを判別することで、基板に移動して挿入穴（基板孔）に挿入する電子部品を選別し挿入穴に挿入するときにリードを位置ずれ補正すると共に挿入するときの下降速度をリードの切断長さに合わせて順次減速する切り替え制御しながら実装する。
As a result, in the electronic component mounting apparatus 10, for example, when the electronic component held by the nozzle during board mounting is changed from the mounted electronic component to the lead electronic component, the nozzle and the lead electronic component that hold the mounted electronic component May be held by a nozzle different from the case where the nozzle is held by the same nozzle. When the nozzles are different, the electronic component mounting apparatus 10 automatically replaces the nozzles by the automatic nozzle replacement device when the electronic components to be mounted are changed during setup or during production. That is, when an electronic component to be mounted on a substrate during production is, for example, a mountable electronic component, a nozzle (suction nozzle or gripping nozzle) suitable for the electronic component is selected, and an electronic component supply apparatus that supplies the electronic component is selected. The nozzle is moved to the mounting type electronic component in the holding position to hold the electronic component and move to a predetermined position on the substrate, and the electronic component is continuously mounted while being controlled at the lowering speed. The electronic component mounting apparatus 10 determines whether the nozzles are the same or different when a predetermined number of electronic components have been mounted and the next electronic component to be mounted is changed to a lead-type electronic component. When it is determined that the nozzles are the same, the electronic component mounting apparatus 10 uses the same nozzle as the nozzle for the lead-type electronic component because it is not necessary to replace the nozzle. In addition, when it is determined that the nozzles are different, the electronic component mounting apparatus 10 uses the nozzle for the lead type electronic component as a nozzle for the lead type electronic component when there is a nozzle that can be used with the other nozzle mounted on the head. When there is no nozzle that can be used as a nozzle, the nozzle is automatically replaced with the lead type electronic component nozzle by the automatic nozzle changer. When the electronic component mounting apparatus 10 prepares the nozzle for the lead type electronic component in this way, the head is moved and this nozzle is moved to the lead type electronic component supply device (the electronic component supply for supplying the lead type electronic component). Move to the holding position of the device. The electronic component mounting apparatus 10 is a lead that is cut in advance to a predetermined length from an electronic component tape (electronic component holding tape) by a built-in cutting device (cut unit) by an electronic component supply device that supplies lead-type electronic components. A lead-type electronic component equipped with is set at a holding position. The electronic component mounting apparatus 10 holds the lead-type electronic component by suction or gripping with the nozzle, and moves to the substrate by determining the lead interval and determining the positional deviation by the detection means (laser recognition device 38). Switching control that sorts electronic parts to be inserted into the insertion hole (substrate hole) and corrects the positional deviation of the lead when inserting it into the insertion hole, and sequentially decelerates the descending speed when inserting it according to the cutting length of the lead While implementing.
また、ヘッド１５は、複数のノズルを備える場合、リード型電子部品（挿入型電子部品）を保持し搭載可能なノズルを少なくとも一本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５は、一部のノズルがリード型電子部品を保持するノズルであり、残りのノズルが搭載型電子部品を保持するノズルとしてもよい。この場合、電子部品実装装置は、ノズルが搭載型電子部品を保持した場合には、当該搭載型電子部品を基板搭載する実装制御を行い、リード型電子部品を保持した場合には、当該リード型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する実装制御を行う。また、ヘッド１５は、すべてのノズルを、リード型電子部品を保持するノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を吸着する吸着ノズル（または把持する把持ノズル)を決定する際、電子部品の種類によって当該電子部品を保持し実装するノズルを決定する。電子部品実装装置１０は、このように一台のヘッドに装着可能な複数のノズルを用意し、生産プログラムに基づく指令により生産中にノズル自動交換装置を作動させて、ヘッドに装着するノズルを次に生産する電子部品（実装する電子部品）に合わせたノズルに着脱交換することで、基板に対してリード型電子部品を保持挿入するとともに搭載型電子部品を基板搭載することで順次基板実装できる。
Further, when the head 15 includes a plurality of nozzles, it is sufficient that the head 15 includes at least one nozzle that can hold and mount a lead-type electronic component (insertion-type electronic component), and the configuration of the nozzles may be variously configured. Can do. For example, the head 15 may be a nozzle in which some of the nozzles hold lead-type electronic components and the remaining nozzles hold nozzles for mounting electronic components. In this case, the electronic component mounting apparatus performs mounting control for mounting the mounted electronic component on the board when the nozzle holds the mounted electronic component, and performs the mounting control for mounting the mounted electronic component on the substrate. Mounting control for inserting the electronic component into the insertion hole (substrate hole) is performed. Further, the head 15 may use all the nozzles as nozzles for holding lead-type electronic components. The electronic component mounting apparatus 10 holds and mounts an electronic component according to the type of electronic component when determining a suction nozzle (or a gripping nozzle for gripping) that attracts the electronic component to be mounted based on the production program. Determine the nozzle. In this way, the electronic component mounting apparatus 10 prepares a plurality of nozzles that can be mounted on a single head, operates the automatic nozzle changer during production according to a command based on the production program, and then selects the nozzle to be mounted on the head. By mounting / removing the nozzles in accordance with electronic components to be produced (electronic components to be mounted), the lead-type electronic components can be held and inserted into the substrate, and the mounted electronic components can be mounted on the substrate in sequence.
情報管理システム１００は、電子部品実装装置１０のように、１つのヘッドが使用用途に応じて使用するノズルを交換しつつ、挿入型電子部品と搭載型電子部品との両方を搭載する装置を対象として、電子部品実装装置１０が対象の電子部品、特に挿入型電子部品を基板に実装できるかを判定することで、電子部品実装装置１０をより効率よく使用することができる。
The information management system 100 is a device that mounts both an insertion type electronic component and a mounting type electronic component while exchanging nozzles used by one head according to the usage, such as the electronic component mounting apparatus 10. As described above, the electronic component mounting apparatus 10 can be used more efficiently by determining whether the electronic component mounting apparatus 10 can mount the target electronic component, particularly the insertion type electronic component, on the substrate.
また、情報管理システム１００は、電子部品を実装する際の設定情報を提供することで適切な条件で電子部品の実装を行うことができる。特に挿入型電子部品は、上述したように設定情報として種々の条件を設定する必要がある。このため、１つ１つの条件を手作業で入力するとオペレータに多大な負担が生じる。また、適切な条件を特定するまでに時間がかかる。また、挿入型電子部品は、搭載型電子部品よりも種類が多く種々の形状があるため、それらの挿入型電子部品について、個別に適切な設定情報を設定するのは、困難である。これに対して、情報管理システム１００は、挿入型電子部品の設定情報を提供することで、利用者の負担を大きく減らすことができる。また、電子部品実装装置１０を有効に活用することができる。
In addition, the information management system 100 can mount electronic components under appropriate conditions by providing setting information when mounting the electronic components. In particular, the insertion-type electronic component needs to set various conditions as setting information as described above. For this reason, if each condition is manually input, a great burden is imposed on the operator. In addition, it takes time to identify appropriate conditions. In addition, since the insertion type electronic component has more types and various shapes than the mounting type electronic component, it is difficult to set appropriate setting information individually for the insertion type electronic component. On the other hand, the information management system 100 can greatly reduce the burden on the user by providing the setting information of the insertion type electronic component. Moreover, the electronic component mounting apparatus 10 can be used effectively.
