JP6127657B2 - 回転砥石のツルーイング方法及びそのツルーイング方法を実施するための研削盤 - Google Patents

Description

本発明は、回転砥石のツルーイング方法及びそのツルーイング方法を採用した研削盤に関する。

従来、研削盤では、種々の形状のワークを加工する。例えば、図９に示すように軸部ＷＡと、その軸部ＷＡの略中央に鍔状に突出するとともに軸方向の少なくとも一方側の面が円錐面ＷＣに形成された円板部ＷＢと、を有するワークＷがある。このようなワークＷの円錐面ＷＣは、ワークＷを軸周りに回転させつつ、円板状の回転砥石ＴＡを円錐面ＷＣに当接させて研削する。

上述した回転砥石ＴＡは、同図に示すように、その外周の研削面ＴＡ１が砥石回転軸ＺＴＡに対し傾斜して円錐面ＷＣの幅と略等しい長さを有する所謂アンギュラ砥石ＴＡである。このアンギュラ砥石ＴＡは、研削盤に取付けてモータ等の駆動力によって砥石回転軸ＺＴＡ周りに回転される。そして、ワークＷを別途の駆動源によってワーク回転軸ＺＷ周りに回転させ、回転するアンギュラ砥石ＴＡの研削面ＴＡ１を円錐面ＷＣに当接させて研削する。

ここで、ワークＷの円錐面ＷＣを研削した場合、ワーク回転軸ＺＷに近い側の円錐面ＷＣ１と、ワーク回転軸ＺＷに遠い側の円錐面ＷＣ２とでは、ワーク回転軸ＺＷに遠い側のほうが周速度が速い。これにより、ワークＷの円錐面ＷＣにおける径の差によって研削除去量の差を生じ、仕上がりの仕上げ面粗さに差が生じている。

また、アンギュラ砥石ＴＡは、研削面ＴＡ１が砥石回転軸ＺＴＡに対し傾斜している形状であることから外周の径が相対的に大径の大径部位ＴＡ３と小径の小径部位ＴＡ２を有する。そのため、アンギュラ砥石ＴＡの研削面ＴＡ１は、大径部位ＴＡ３の周方向に配設される砥粒数が、小径部位ＴＡ２の周方向に配設される砥粒数より相対的に多い傾向となる。そのため、アンギュラ砥石ＴＡの研削面ＴＡ１の小径部位ＴＡ２は、大径部位ＴＡ３に比べて少ない砥粒数でワークＷを加工することに伴いワークＷの加工後の仕上げ面粗さが大きくなる傾向にある。

ここで、アンギュラ砥石ＴＡによるワークＷの円錐面ＷＣの研削は、ワーク回転軸ＺＷに近い側の円錐面ＷＣ１にアンギュラ砥石ＴＡの大径部位ＴＡ３が当接し、ワーク回転軸ＺＷに遠い側の円錐面ＷＣ２にアンギュラ砥石ＴＡの小径部位ＴＡ２が当接する関係となる。そのため、ワークＷの円錐面ＷＣの仕上がりの仕上げ面粗さは、ワークＷの周速度の差に伴う影響と、アンギュラ砥石ＴＡの砥粒数の差に伴う影響が相俟ってワーク回転軸ＺＷに遠い側の円錐面ＷＣ２の方が粗くなる。

ここで、特許文献１に記載された技術は、ワークの円錐面の幅より小さい研削面を有する回転砥石を用いて円錐面上に当接した回転砥石を円錐面の母線に沿って移動させて研削するものである。この研削の際、ワークの回転速度を変化させることで円錐面の仕上がりの仕上げ面粗さを所望の交差内とすることを試みている。

特開２００４−３４５０５４号公報

しかしながら、特許文献１における技術では、円錐面の加工に時間がかかってしまい効率よく加工することができない。そこで本願発明者は回転砥石の整形や目立てを行うツルアによる回転砥石のツルーイング方法に着目した。

本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、本発明が解決しようとする課題は、ワークの円錐面を研削した場合において、ワーク回転軸に近い側の円錐面と、ワーク回転軸に遠い側の円錐面で、仕上げ面粗さの差をより小さくすることができ、且つより効率よくワークを加工できることにある。

上記課題を解決するため、本発明に係る回転砥石のツルーイング方法は次の手段をとる。まず、本発明の第１の発明は、回転砥石の外周面における当該回転砥石の軸方向の長さを、ワークの円錐面の母線の長さと略等しくすることで、前記円錐面に前記回転砥石の外周面を当接させて研削する際は、前記円錐面の母線方向に前記回転砥石を相対的に移動させることなく研削する研削盤において、
ワーク回転軸に対して前記円錐面を有するワークを前記ワーク回転軸回りに回転させながら、前記ワークの円錐面に、研削盤の回転砥石の外周面を当接させて前記円錐面を研削するための前記回転砥石をツルアを用いてツルーイングする、回転砥石のツルーイング方法であって、
前記回転砥石の外周面における当該回転砥石の軸方向の一端側から他端側に向けて、前記回転砥石に対する前記ツルアの位置を、前記回転砥石の外周面に沿って相対的に移動させながら前記回転砥石の外周面をツルーイングする際に、
前記ワークの円錐面の小径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置をツルーイングする際の前記ツルアの相対移動速度よりも、前記ワークの円錐面の大径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置をツルーイングする際の前記ツルアの相対移動速度を遅くする構成であり、
前記ワークの円錐面の小径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置から、前記ワークの円錐面の大径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置に向かって、前記ツルアを相対移動させるとともに前記ツルアの相対移動速度を徐々に遅くする、
あるいは、前記ワークの円錐面の大径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置から、前記ワークの円錐面の小径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置に向かって、前記ツルアを相対移動させるとともに前記ツルアの相対移動速度を徐々に速くする構成であり、
前記回転砥石は、砥石回転軸に対して平行な外周面を有する円筒形状である。

この第１の発明によれば、ツルーイングする際のツルアの相対移動速度を変化させることで回転砥石の表面状態を変化させることができる。即ち、周速度が遅いワーク回転軸に近い側の円錐面を研削する回転砥石の研削面の研削面粗さより、周速度が速いワーク回転軸に遠い側の円錐面を研削する回転砥石の研削面の研削面粗さを相対的に細かくする。これにより、ワークの円錐面を研削した場合において、ワーク回転軸に近い側の円錐面と、ワーク回転軸に遠い側の円錐面で、仕上げ面粗さの差をより小さくすることができる。また、回転砥石の外周面における当該回転砥石の軸方向の長さを、ワークの円錐面の母線の長さと略等しくすることで、円錐面に回転砥石の外周面を当接させて研削する際は、円錐面の母線方向に回転砥石を相対的に移動させることなく研削することができるので効率よくワークを加工できる。もって、ワークの円錐面を研削した場合において、ワーク回転軸に近い側の円錐面と、ワーク回転軸に遠い側の円錐面で、仕上げ面粗さの差をより小さくすることができ、且つより効率よくワークを加工できる。

また、ツルーイングする際のツルアの相対移動速度を徐々に変化させることで、回転砥石の研削面粗さを徐々に変化させ、ワークの円錐面をより一層均一な仕上げ面粗さとすることができる。

また、回転砥石は、砥石回転軸に対して平行な外周面を有する円筒形状とすることで、外周面の周方向に配置される砥粒数の差が生じにくい。そのため、砥粒の密度の差を考慮する必要がなく、砥石の研削面の研削面粗さを調整することで、ワークの円錐面の仕上げ面粗さを調整することが可能であり、ワークの円錐面をより一層均一な仕上げ面粗さとすることができる。

また、本発明の第２発明は、上記第１の発明に係る回転砥石のツルーイング方法であって、前記回転砥石は、前記砥石回転軸と直行する旋回軸周りに旋回可能であり、前記回転砥石の外周面の位置が、前記ワークの円錐面を研削する加工位置へ旋回可能である。

次に、本発明の第３の発明は、回転砥石と、前記回転砥石をツルーイングするツルアと、制御手段とを有し、前記制御手段の指令に基づき、上記第１の発明または第２の発明の回転砥石のツルーイング方法を実行する研削盤である。

この第３の発明によれば、ワークの円錐面を研削した場合において、ワーク回転軸に近い側の円錐面と、ワーク回転軸に遠い側の円錐面で、仕上げ面粗さの差をより小さくすることができ、且つより効率よくワークを加工できる研削盤を得ることができる。

本発明は上記発明の手段をとることにより、ワークの円錐面を研削した場合において、ワーク回転軸に近い側の円錐面と、ワーク回転軸に遠い側の円錐面で、仕上げ面粗さの差をより小さくすることができ、且つより効率よくワークを加工できる。

本実施形態における研削盤の平面図である。 本実施形態におけるワークの断面図である。 本実施形態における回転砥石の研削時の位置を示した平面図である。 本実施形態における回転砥石がツルーイングする際の位置を示した平面図である。 図４のＶ部の拡大平面図である。 図５のＶＩ部における回転砥石の拡大断面図である。 本実施形態における制御手段による処理手順を示したフローチャートである。 本実施形態におけるツルーイングする際のツルアの相対移動速度の変化を示したグラフである。（ａ）は、ツルアの相対移動速度の変化例１である。（ｂ）は、ツルアの相対移動速度の変化例２である。 従来の研削の例を示した概略図である。

以下に本発明を実施するための形態を図面を用いて説明する。なお、各図において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸は互いに直交しており、Ｙ軸は鉛直上向きの方向を示し、Ｚ軸はワークＷの回転軸であるワーク回転軸ＺＷ方向を示し、Ｘ軸は旋回台１２の進退方向を示している。

次に図１〜図８を用いて、本実施の形態における研削盤１について説明する。第１の実施の形態は、旋回台１２上にプレーン砥石ＴＰ（回転砥石に相当）を適切な位置に配置した研削盤１である。

［研削盤１の全体構成（図１）］
図１に示すように、研削盤１は、基台１０と、基台１０上でＺ軸方向に往復移動可能な主軸テーブル１１と、基台１０上でＸ軸方向に往復移動可能な旋回台１２と、を備えており、旋回台１２はＹ軸と平行な旋回軸ＺＳ回りに旋回可能である。なお、各可動体等を制御する制御手段（数値制御装置等）については、図示省略する。
主軸テーブル１１は、Ｚ軸駆動モータ１１Ｍと送りねじにてＺ軸方向に往復移動し、制御手段はエンコーダ等の位置検出手段１１Ｅからの信号を検出しながらＺ軸駆動モータ１１Ｍに制御信号を出力して主軸テーブル１１のＺ軸方向の位置決めを行う。
旋回台１２は、Ｘ軸駆動モータ１２Ｍと送りねじにてＸ軸方向に往復移動し、制御手段はエンコーダ等の位置検出手段１２Ｅからの信号を検出しながらＸ軸駆動モータ１２Ｍに制御信号を出力して旋回台１２のＸ軸方向の位置決めを行う。

主軸テーブル１１には、センタ部材２１を備えた主軸台２０と、センタ部材３１を備えた心押台３０が載置されており、センタ部材２１とセンタ部材３１はＺ軸方向に平行なワーク回転軸ＺＷ上に配置されている。また心押台３０には、プレーン砥石ＴＰをツルーイングするためのツルーイング装置２５が設置されている。（なお、プレーン砥石ＴＰの配置位置関係によってはツルーイング装置２５が主軸台２０に設けられる態様であってもよい。）
センタ部材２１は主軸２２に設けられ、主軸２２には図示しない駆動モータが設けられており、制御手段は、センタ部材２１の先端をとおるワーク回転軸ＺＷ回りに主軸２２を、任意の角速度で任意の角度まで回転させることができる。
センタ部材３１は心押軸３２に設けられ、心押軸３２は回転可能または回転不能に支持されている。

旋回台１２は、より小さくするために板状であり、旋回台１２の中央近傍には、旋回モータ１３がＹ軸方向に突出するように設けられている。制御手段はエンコーダ等の角度検出手段からの信号を検出しながら旋回モータ１３に制御信号を出力して旋回台１２の旋回角度を制御する。
そして旋回台１２上には、プレーン砥石ＴＰ（回転砥石に相当）を備えたプレーン砥石装置５０が旋回モータ１３を挟むように配置されている。
なお、プレーン砥石ＴＰの回転軸である砥石回転軸ＺＴＰは旋回軸ＺＳに直交する面内に位置する。
プレーン砥石ＴＰは、砥石回転軸ＺＴＰ方向における一方の方向の端部に取り付けられている（図１では、プレーン砥石ＴＰは、右側の端部に取り付けられている）。
また、プレーン砥石ＴＰは砥石駆動モータ５０Ｍからベルト５０Ｂを介して回転駆動される。
また、研削盤１には、ワークＷとプレーン砥石ＴＰとの接触個所（研削点）の近傍にクーラントを供給するクーラントノズルが設けられているが図示省略する。

プレーン砥石ＴＰは、図１に示すように砥石回転軸ＺＴＰに対して平行な研削面ＴＰ１（回転砥石の外周面に相当）を有して円筒形状に形成されている。
プレーン砥石ＴＰは、その外周面である研削面ＴＰ１の軸方向の長さがワークＷの円錐面ＷＣの母線ＷＬ（図２参照）の長さと略等しい。
研削盤１は、図３に示すようにプレーン砥石ＴＰの研削面ＴＰ１の位置がワークＷの円錐面ＷＣを研削するプレーン砥石ＴＰの加工位置（プレーン砥石ＴＰの研削面ＴＰ１をワークＷの円錐面ＷＣに当接する位置）となるように旋回台１２を旋回させてワークＷに対して相対的に旋回台１２を近接させた状態とすることでワークＷの円錐面ＷＣを研削可能としている。
なお図示は省略するが、ワーク回転軸ＺＷと砥石回転軸ＺＴＰとツルーイング装置２５のツルア回転軸ＺＴＲは、旋回軸ＺＳに直交する相対移動平面上に配置されている。

［ワークＷの全体構成（図２）］
ワークＷは、図１に示すようにセンタ部材２１とセンタ部材３１に両端（または両端近傍）が支持されている（センタ部材の代わりにチャックであってもよい）。
ワークＷは、図２に示すように軸部ＷＡと、その軸部ＷＡの略中央に鍔状に突出するとともに軸方向の少なくとも一方側の面が円錐面ＷＣに形成された円板部ＷＢと、を有する。円板部ＷＢは、軸部ＷＡから連続して小径部ＷＢｉが直径Ｄｉで形成され、小径部ＷＢｉから連続して鍔状に突出して大径部ＷＢｏが直径Ｄｏで形成されている。円錐面ＷＣは、断面形状で見て角度Ｗθで形成されている。こうしてワークＷの円錐面ＷＣは母線ＷＬが形成される。

［ツルーイング装置２５の構成（図１、４、５）］
ツルーイング装置２５は、図１に示すようにプレーン砥石ＴＰをツルーイングするためのものであり心押台３０に設置されている。
ツルーイング装置２５には、ワーク回転軸ＺＷと平行なツルア回転軸ＺＴＲ回りに回転駆動されるツルアＴＲと、このツルアＴＲを回転駆動する図示しない駆動モータとを有する。
図４は、プレーン砥石ＴＰに対するツルアＴＲの位置を相対的に旋回及び移動させツルーイング開始位置Ａ（図５参照）とした状態を示している。即ち、研削盤１は、図５に示すようにプレーン砥石ＴＰの研削面ＴＰ１とツルーイング装置２５のツルアＴＲのツルア面ＴＲ１とが、略同一直線上に位置するように旋回台１２によってプレーン砥石ＴＰを旋回させる。
図５は、プレーン砥石ＴＰをツルーイング装置２５のツルアＴＲでツルーイングする状態を示した拡大図である。ツルアＴＲは、概略、円板状に形成されておりその外周面がツルア面ＴＲ１として構成されている。

ここで、研削盤における砥石の知見として、研削代断面積と、工作物（本実施形態でいえばワークＷ）の研削された加工面の仕上げ面粗さとの間には相関関係がある。すなわち、研削代断面積が大きくなるにつれて、工作物における加工面の仕上げ面粗さが大きく（粗く）なる関係にある。
また、研削盤における砥石のツルーイングについての知見として、砥石に対するツルアの移動速度が速くなるほど、当該ツルアでツルーイングした砥石によって加工した工作物における加工面の仕上げ面粗さが大きくなる関係にある。
これらの知見に基づいてプレーン砥石ＴＰのツルーイングでは、ツルアＴＲの速度変化をさせることに着目している。

[プレーン砥石ＴＰのツルーイング方法の処理手順（図７）]
次に、図７に示すフローチャートを用いて、制御手段によるプレーン砥石ＴＰのツルーイング方法の処理手順の例を説明する。制御手段は、ツルーイングの実行が指示された場合や、予め設定されたツルーイングタイミングとなった場合等に、図７に示す処理を実行する。
ステップＳ１０にて制御手段は、プレーン砥石ＴＰに対するツルアＴＲの位置がツルーイング開始位置Ａとなるように、プレーン砥石ＴＰに対するツルアＴＲの位置を相対的に旋回及び移動（図４に示す位置）させ、ステップＳ２０に進む。
ステップＳ２０にて制御手段は、プレーン砥石ＴＰに対するツルアＴＲの相対移動速度Ｆにおける初期移動速度を設定し、ステップＳ３０に進む。例えば図５に示すツルーイング開始位置Ａが、ワークＷの円錐面ＷＣの小径部ＷＢｉを研削する側（図２参照）である場合、初期移動速度は円錐面ＷＣの大径部ＷＢｏを研削する側（図２参照）の移動速度に比べ相対的に高い速度に設定され、ワークＷの円錐面ＷＣの大径部ＷＢｏを研削する側（図２参照）である場合、初期移動速度は円錐面ＷＣの小径部ＷＢｉを研削する側（図２参照）の移動速度に比べ相対的に低い速度に設定される。

ステップＳ３０にて制御手段は、設定されている相対移動速度Ｆで、プレーン砥石ＴＰに対するツルアＴＲの相対的な位置を移動させてツルーイング（図５に示す状態）し、ステップＳ４０に進む。
ステップＳ４０にて制御手段は、プレーン砥石ＴＰに対する現在のツルアＴＲの相対的な位置を検出し、ステップＳ５０に進む。
ステップＳ５０にて制御手段は、プレーン砥石ＴＰに対するツルアＴＲの相対的な位置がツルーイング終了位置Ｂ（図５参照）に達しているか否かを判定する。ツルーイング終了位置Ｂに達している場合（Ｙｅｓ）はステップＳ７０に進み、まだツルーイング終了位置Ｂまで達していない場合（Ｎｏ）はステップＳ６０に進む。

ステップＳ６０に進んだ場合、制御手段は、位置に応じた移動速度を設定し、ステップＳ３０に戻り、ステップＳ３０以降を繰り返す。例えばワークＷの円錐面ＷＣの小径部ＷＢｉを研削する側から大径部ＷＢｏを研削する側へと移動させている場合では、位置に応じて移動速度を徐々にあるいは段階的に遅くしていき（図８の（ａ）〜（ｃ）参照）、ワークＷの円錐面ＷＣの大径部ＷＢｏを研削する側から小径部ＷＢｉを研削する側へと移動させている場合では、位置に応じて移動速度を徐々にあるいは段階的に速くしていく。
ステップＳ７０に進んだ場合、制御手段は、プレーン砥石ＴＰの位置を初期位置（図１に示す位置）に旋回及び移動させ（初期位置に戻し）、ツルーイング処理を終了する。

プレーン砥石ＴＰとツルーイング装置２５の相対速度の変化は徐々あるいは段階的に変化させるものである。ここで、プレーン砥石ＴＰとツルーイング装置２５の相対速度Ｆの変化は、図８（ａ）のようにプレーン砥石ＴＰに対するツルアＴＲの相対的な位置に応じて逐次変化させるものがより好ましいが、図８（ｂ）のようにプレーン砥石ＴＰに対するツルアＴＲの相対的な位置が一定距離を移動する毎に段階的に変化させるものでもよい。

上記ツルーイングを施すことで、プレーン砥石ＴＰの研削面ＴＰ１は図６に示すように砥粒の突出量が徐々に変化する表面状態となる。
研削面ＴＰ１における砥粒ＴＰ２の突き出し量Ｈは、図６に示すようにワークＷの円錐面ＷＣの小径部ＷＢｉを研削する側の突き出し量ＨＡが大きく、大径部ＷＢｏを研削する側の突き出し量ＨＢが小さくなるようにツルーイングされる。こうして研削面粗さを調整する。

このように、本実施形態によるプレーン砥石ＴＰ（回転砥石）のツルーイング方法及びそのツルーイング方法を実施するための研削盤１によれば、ツルーイングする際のツルアＴＲの相対移動速度を変化させることでプレーン砥石ＴＰの表面状態を変化させることができる。即ち、周速度が遅いワーク回転軸ＺＷに近い側の位置（小径部ＷＢｉ側）の円錐面ＷＣを研削するプレーン砥石ＴＰの研削面ＴＰ１の研削面粗さより、周速度が速いワーク回転軸ＺＷに遠い側の位置（大径部ＷＢｏ側）の円錐面ＷＣを研削するプレーン砥石ＴＰの研削面ＴＰ１の研削面粗さを相対的に細かくする。これにより、ワークＷの円錐面ＷＣを研削した場合において、円錐面ＷＣのうちワーク回転軸ＺＷに近い側の位置（小径部ＷＢｉ側）と、円錐面ＷＣのうちワーク回転軸ＺＷに遠い側の位置（大径部ＷＢｏ側）で、仕上げ面粗さの差をより小さくすることができる。また、プレーン砥石ＴＰの研削面ＴＰ１（回転砥石の外周面に相当）におけるプレーン砥石ＴＰの軸方向の長さを、ワークＷの円錐面ＷＣの母線ＷＬの長さと略等しくすることで、円錐面ＷＣにプレーン砥石ＴＰの外周面を当接させて研削する際は、円錐面ＷＣの母線ＷＬ方向にプレーン砥石ＴＰを相対的に移動させることなく研削することができるので効率よくワークＷを加工できる。
また、ツルーイングする際のツルアＴＲの相対移動速度を徐々に変化させることで、プレーン砥石ＴＰの研削面粗さを徐々に変化させ、ワークＷの円錐面ＷＣをより一層均一な仕上げ面粗さとすることができる。
また、砥石を円筒形状のプレーン砥石ＴＰとすることで、研削面ＴＰ１の周方向に配置される砥粒数の差が生じにくい。そのため、砥粒ＴＰ２の密度の差を考慮する必要がなく、プレーン砥石ＴＰの研削面ＴＰ１の研削面粗さを調整することで、ワークＷの円錐面ＷＣの仕上げ面粗さを調整することが可能であり、ワークＷの円錐面ＷＣをより一層均一な仕上げ面粗さとすることができる。
また、ワークＷの円錐面ＷＣを研削した場合において、円錐面ＷＣのうちワーク回転軸ＺＷに近い側の位置（小径部ＷＢｉ側）と、円錐面ＷＣのうちワーク回転軸ＺＷに遠い側の位置（大径部ＷＢｏ側）で、仕上げ面粗さの差をより小さくすることができ、且つより効率よくワークＷを加工できる研削盤１を得ることができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の回転砥石のツルーイング方法及びそのツルーイング方法を実施するための研削盤は、本実施の形態に限定されず、この発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。
また、本実施形態では、Ｘ軸方向においてはワークＷに対してプレーン砥石ＴＰを移動可能な構成として、Ｚ軸方向においてはプレーン砥石ＴＰに対してワークＷを移動可能な構成とした例を示しているが、ワークＷに対してプレーン砥石ＴＰを相対的にＸ軸方向及びＺ軸方向に移動可能（ＸＺ平面（相対移動平面に相当）上を移動可能）な構成であればよい。
また、本実施形態にて説明した研削盤１では、旋回台１２上にプレーン砥石ＴＰを備えた例を示したがこれに限定されず、旋回台上にプレーン砥石とアンギュラ砥石を適切な位置に配置した複合研削盤であってもよい。これによれば、ワークの円錐面以外の種々の部位についても研削を施すことができる。
本実施形態にて説明した研削盤１では、各砥石の支持方法が片持ち式の例を示しているが、両持ち式で砥石を支持してもよい。
なお、砥石の形状や構成、及びワークＷの形状は、本実施の形態にて説明したものに限定されるものではない。

１ 研削盤
１０ 基台
１１ 主軸テーブル
１２ 旋回台
１３ 旋回モータ
１１Ｍ Ｚ軸駆動モータ
１１Ｅ 位置検出手段
１２Ｍ Ｘ軸駆動モータ
１２Ｅ 位置検出手段
２０ 主軸台
２１ センタ部材
２２ 主軸
２５ ツルーイング装置
３０ 心押台
３１ センタ部材
３２ 心押軸
５０ プレーン砥石装置
５０Ｂ ベルト
ＴＰ プレーン砥石（回転砥石）
ＴＰ１ 研削面（回転砥石の外周面）
ＴＰ２ 砥粒
Ｈ 突き出し量
ＨＡ 突き出し量
ＨＢ 突き出し量
Ｗ ワーク
ＷＣ 円錐面
ＷＡ 軸部
ＷＢ 円板部
ＷＢｉ 小径部
ＷＢｏ 大径部
ＷＣ 円錐面
Ｄｉ 直径
Ｄｏ 直径
ＷＬ 母線
Ｗθ 角度
ＺＳ 旋回軸
ＺＷ ワーク回転軸
ＺＴＰ 砥石回転軸
ＺＴＲ ツルア回転軸
ＴＲ ツルア
ＴＲ１ ツルア面
Ｆ 相対移動速度
Ａ ツルーイング開始位置
Ｂ ツルーイング終了位置

Claims (3)

1. 回転砥石の外周面における当該回転砥石の軸方向の長さを、ワークの円錐面の母線の長さと略等しくすることで、前記円錐面に前記回転砥石の外周面を当接させて研削する際は、前記円錐面の母線方向に前記回転砥石を相対的に移動させることなく研削する研削盤において、
   ワーク回転軸に対して前記円錐面を有するワークを前記ワーク回転軸回りに回転させながら、前記ワークの円錐面に、研削盤の回転砥石の外周面を当接させて前記円錐面を研削するための前記回転砥石をツルアを用いてツルーイングする、回転砥石のツルーイング方法であって、
   前記回転砥石の外周面における当該回転砥石の軸方向の一端側から他端側に向けて、前記回転砥石に対する前記ツルアの位置を、前記回転砥石の外周面に沿って相対的に移動させながら前記回転砥石の外周面をツルーイングする際に、
   前記ワークの円錐面の小径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置をツルーイングする際の前記ツルアの相対移動速度よりも、前記ワークの円錐面の大径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置をツルーイングする際の前記ツルアの相対移動速度を遅くする構成であり、
   前記ワークの円錐面の小径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置から、前記ワークの円錐面の大径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置に向かって、前記ツルアを相対移動させるとともに前記ツルアの相対移動速度を徐々に遅くする、
   あるいは、前記ワークの円錐面の大径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置から、前記ワークの円錐面の小径部を研削する前記回転砥石の外周面の位置に向かって、前記ツルアを相対移動させるとともに前記ツルアの相対移動速度を徐々に速くする構成であり、
   前記回転砥石は、砥石回転軸に対して平行な外周面を有する円筒形状である、
   回転砥石のツルーイング方法。
2. 請求項１に記載の回転砥石のツルーイング方法であって、
   前記回転砥石は、前記砥石回転軸と直行する旋回軸周りに旋回可能であり、
   前記回転砥石の外周面の位置が、前記ワークの円錐面を研削する加工位置へ旋回可能である回転砥石のツルーイング方法。
3. 回転砥石と、前記回転砥石をツルーイングするツルアと、制御手段とを有し、前記制御手段の指令に基づき、請求項１または請求項２に記載の回転砥石のツルーイング方法を実行する研削盤。

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