JP6114044B2 - プリント基板 - Google Patents
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- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 51
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 24
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
このフローはんだ付けにおいては、溶融はんだがプリント基板の裏面から表面(他方の面)に向かってめっきスルーホールを上る、所謂はんだ上がりを良好にすることで、適切なはんだ付けが行われる。
このように、本発明によれば、引き出し線の長短により、一方の面側では大量の熱を獲得し、他方の面側では放熱を抑制することができるため、簡易な構成ではんだ上がりを良好にすることができるプリント基板が得られる。
ランド5は、電子部品100の端子101を良好に接続するためのものであり、めっきスルーホール4の周囲に設けられている。ランド5の外縁は、円形に形成されている。
また、図1(a)に示すように、他方の面2b側には、ベタパターン3とランド5とを接続する第2の引き出し線8bが設けられている。第2の引き出し線8bは、例えばベタパターン3と共にパターニングにされた導体パターンである。
L1 < L2 …(1)
例えば、第1の距離L1が0.5mmで設定される場合、第2の距離L2は1.0mmに設定される。
W1 > W2 …(2)
例えば、第1の幅W1が1.3mmで設定される場合、第2の幅W2は0.7mmで設定される。
D1 < D2 …(3)
例えば、最小距離D1が0.4mmで設定される場合、最小距離D2は0.9mmに設定される。
一方の面2a側の内部のパターン層6cは、上述した一方の面2aのパターン層6aと同様の構成となっている。すなわち、パターン層6cは、第1の距離L1の引き出し線8cを有する。また、パターン層6cでは、引き出し線8cが第1の幅W1(図示せず)を有し、ベタパターン3とランド5との間が最小距離D1となっている。
また、本実施形態においては、第1の引き出し線8aは、第1の幅W1を有し、第2の引き出し線8bは、第1の幅W1よりも小さい第2の幅W2を有する。このため、他方の面2b側では熱逃げ経路が狭くなり、一方の面2a側では熱獲得経路が広くなるため、上述の作用効果をより高めることができる。
図3に示すように、基体2は、内部に複数のパターン層6c,6dが形成された多層構造を有し、パターン層6c,6dの引き出し線8c,8dは、一方の面2a側から他方の面2b側に向かうに従って、第1の距離L1と第2の距離L2との範囲内で順次長くなっている。また、ベタパターン3とランド5との最小距離も、一方の面2a側から他方の面2b側に向かうに従って、最小距離D1と最小距離D2との範囲内で順次長くなっている。このような構成によれば、一方の面2a側から他方の面2b側に向かうに従って大きくなる放熱特性に応じて熱逃げを効果的に抑制できるため、良好なはんだ上がりを得ることができる。
図4に示すように、他方の面2b側の第2の引き出し線8bに絞り部9を設けてもよい。絞り部9は、第2の距離L2より小さい第3の距離L3で設けられ、第2の引き出し線8bの幅を第2の幅W2より小さい第3の幅W3に絞るものである。この構成によれば、第2の引き出し線8bの熱逃げ経路が狭くなるため、ベタパターン3への熱引きをより抑制することができる。
Claims (4)
- 基体の両表面に設けられたベタパターンと、前記両表面に貫通しためっきスルーホールと、前記両表面に設けられて前記めっきスルーホールのめっき部分と接続されたランドと、を有し、電子部品が前記両表面のうち一方の面側からのフローはんだ付けにより実装されるプリント基板であって、
前記一方の面側において、前記ベタパターンと前記ランドとを第1の距離で接続する第1の引き出し線と、
前記両表面のうち他方の面側において、前記ベタパターンと前記ランドとを前記第1の距離よりも長い第2の距離で接続する第2の引き出し線と、を有し、
前記一方の面側の前記ベタパターンと前記ランドとの第1の最小距離よりも、前記他方の面側の前記ベタパターンと前記ランドとの第2の最小距離の方が長い、ことを特徴とするプリント基板。 - 前記第1の引き出し線は、第1の幅を有し、
前記第2の引き出し線は、前記第1の幅よりも小さい第2の幅を有する、ことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。 - 前記基体は、内部に複数のパターン層が多層に形成された多層構造を有し、
前記複数のパターン層のうち前記一方の面側のパターン層は、前記第1の距離の引き出し線を有し、
前記複数のパターン層のうち前記他方の面側のパターン層は、前記第2の距離の引き出し線を有する、ことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント基板。 - 前記基体は、内部に複数のパターン層が多層に形成された多層構造を有し、
前記パターン層の引き出し線は、前記一方の面側から前記他方の面側に向かうに従って、前記第1の距離と前記第2の距離との範囲内で順次長くなり、
前記パターン層の前記ベタパターンと前記ランドとの最小距離は、前記一方の面側から前記他方の面側に向かうに従って、前記第1の最小距離と前記第2の最小距離との範囲内で順次長くなっている、ことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013012455A JP6114044B2 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013012455A JP6114044B2 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014146619A JP2014146619A (ja) | 2014-08-14 |
JP6114044B2 true JP6114044B2 (ja) | 2017-04-12 |
Family
ID=51426654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012455A Active JP6114044B2 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6114044B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6299355B2 (ja) * | 2014-04-10 | 2018-03-28 | 株式会社豊田自動織機 | 多層基板構造 |
JP6834775B2 (ja) * | 2017-05-23 | 2021-02-24 | 富士通株式会社 | 電子部品が半田付けされた基板、電子機器及び電子部品の半田付け方法 |
JP7472694B2 (ja) | 2020-07-16 | 2024-04-23 | 株式会社デンソー | 多層基板、および多層基板を備えた電子装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004342776A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Denso Corp | 回路基板 |
JP4105148B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2008-06-25 | 株式会社ケーヒン | プリント基板 |
JP4752367B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-08-17 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 多層配線基板 |
JP2007250697A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Nec Corp | サーマルランド付き配線基板及び該配線基板を備えた電子機器 |
JP2011054753A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Oki Electric Industry Co Ltd | プリント配線板 |
-
2013
- 2013-01-25 JP JP2013012455A patent/JP6114044B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014146619A (ja) | 2014-08-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160714 |
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