JP6112389B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、光源部と当該光源部を覆うカバーとを備える照明装置に関する。

照明装置には、目的に応じて、室内のある部分だけを照らす部分照明タイプがある。部分照明タイプの照明装置として、例えば、食卓を部分的に明るく照らすペンダントがある。
このようなペンダントとして、光源部と、光源部全体を下方から覆うカバーとを備えたものがある。光源部は、主に下方を明るく照射するため、光の出射方向が下方となるように構成されている。カバーは、光源部を隠す機能を有するため光源部よりも大きい。

特許第４９７５１３６号公報

パナソニック 住宅用照明器具カタログ 「ＬＩＧＨＴＩＮＧＭＯＤＥ あかりでつくる素敵な暮らし ２０１２−２０１３」

しかしながら、上記照明装置では、点灯中のカバーを下方から見たときに、光源部が存する部分は明るく、その周辺に位置する周辺部分が暗くなっている。このため、点灯中のカバー上の明暗差が大きいという課題がある。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、点灯中のカバー上の明暗差を小さくすることができる照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、半導体発光素子を光源とする光出射領域を備えた光源部と、前記光源部の前記光出射領域を含む領域を覆うカバーとを備え、前記カバーは、前記光源部の前記光出射領域の少なくとも中央部分と対向する中央カバー部と、前記中央カバー部の周辺に位置し且つ前記光出射領域と対向しない領域を有する周辺カバー部とを有し、前記カバーは、前記周辺カバー部が前記中央カバー部よりも高い光拡散性を有することで、前記光源部からの光を前記対向しない領域から出射させる。

ここでいう「光拡散」とは、カバーに入射してそのまま直進してカバーから出射する光の光路を基準として、カバーに対して同じ角度で入射した光が前記光路から離れた位置から出射することをいう。
「光拡散性」は、カバーに対して同じ角度で入射した光がカバーから出射する際の位置の前記光路からの離れ度合いを示すものであり、光路から離れているほど、光拡散性が高い。

ここでの光拡散は、例えば、カバーの入射面で規則的・不規則に反射・屈折させたり、カバー内で規則的又は不規則的に反射させたり（この場合、導光ともいう。）することで得られる。
ここでいう「対向する」とは、光源部から出射される光の主出射方向上において、互いに存在する場合をいう。

本発明の一態様に係る照明装置では、周辺カバー部が中央カバー部よりも高い光拡散性を有することで、光源部からの光を光出射領域と対向しない領域から出射させる。これにより、周辺カバー部に入射した光が拡散しやすくなり、点灯中のカバーを見たときに、中央カバー部とその周辺カバー部における光源部の光出射領域と対向しない領域との明暗差を小さくできる。

第１の実施形態に係る照明装置の斜視図であり、（ａ）は上方から見た照明装置の斜視図であり、（ｂ）は上下反転させて上方から見た照明装置の斜視図である。 第１の実施形態に係る照明装置の正面図である。 照明装置の分解斜視図である。 照明装置の一部断面を正面から見た図である。 基台の断面斜視図である。 発光モジュールを上方から見た斜視図である。 発光モジュールを反転させて上方から見た斜視図である。 反射部材を上方から見た斜視図である。 反射部材を反転させて上方から見た斜視図である。 発光モジュールと反射部材とを組み合わせた状態を示す図で、（ａ）は断面斜視図であり、（ｂ）は断面図であり、（ｃ）は反射部材側から見た図である。 導光部材を上方から見た斜視図である。 導光部材を反転させて上方から見た図である。 発光モジュール、反射部材及び導光部材を組み合わせた状態であって、***部付近を示す拡大断面図である。 下カバーを上方から見た斜視図である。 下カバーの断面図である。 照明装置の点灯中の輝度特性を示す模式図であり、（ａ）は下カバーの周辺カバー部の肉厚が中央カバー部の肉厚よりも厚い照明装置であり、（ｂ）は下カバーの周辺カバー部と中央カバー部との肉厚が同じ厚みの照明装置である。 下カバーにおける光の拡散状態を説明する図であり、（ａ）は、照明装置の下カバー周縁付近の断面図であり、（ｂ）は中央カバー部での光の拡散状態を説明する図であり、（ｃ）は周辺カバー部での光の拡散状態を説明する図である。 第２の実施形態に係る照明装置の断面を正面から見た拡大図である。 第３の実施形態に係る照明装置の断面を正面から見た拡大図である。 （ａ）は変形例１に係る照明装置の断面を正面から見た拡大図を示し、（ｂ）は変形例１に係る照明装置と比較するための照明装置であって厚みが均一な下カバーを用いた照明装置の断面を正面から見た拡大図である。

以下、本発明の各態様に係る照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
＜本発明の一態様の概要＞
本発明の一態様に係る照明器具は、半導体発光素子を光源とする光出射領域を備えた光源部と、前記光源部の前記光出射領域を含む領域を覆うカバーとを備え、前記カバーは、前記光源部の前記光出射領域の少なくとも中央部分と対向する中央カバー部と、前記中央カバー部の周辺に位置し且つ前記光出射領域と対向しない領域を有する周辺カバー部とを有し、前記カバーは、前記周辺カバー部が前記中央カバー部よりも高い光拡散性を有することで、前記光源部からの光を前記対向しない領域から出射させることを特徴としている。

また、前記カバーは、透光性材料と、前記透光性材料中に分散された光拡散材料とを含む材料からなり、前記周辺カバー部は、前記中央カバー部の肉厚よりも厚い肉厚を有することで、前記中央カバー部よりも高い光拡散性を有することを特徴としている。これにより、中央カバー部より高い光拡散性を有する周辺カバー部を容易に得ることができる。
また、前記周辺カバー部の肉厚は、前記中央カバー部側から離れるに従って薄くなっている。これにより、輝度が、周辺カバー部の中央カバー部側から離れるに従って、光拡散性が低くなり、外側に移るに従って輝度が徐々に低下する。なお、ここでの「周辺カバー部の肉厚は、中央カバー部側から離れるに従って薄くなる」とは、離れるに従って直線的に薄くなる場合や、曲線的に薄くなる場合、なめらに徐々に薄くなる場合、段差的に徐々に薄くなる場合等を含んだ概念である。

また、前記中央カバー部の肉厚は一定であることを特徴としている。これにより、中央カバー部での輝度を一定にし易くできる。
また、前記光源部は、半導体発光素子と導光部材とを備え、前記導光部材は、前記半導体発光素子から出射された光であって当該導光部材に入射した光を導光しつつ出射する導光部材とを備えることを特徴としている。これにより、面発光型の照明装置を得ることができる。

また、前記周辺カバー部は、前記光出射領域の周縁部分と対向する対向領域を有することを特徴としている。これにより、周縁部分から出射された光を有効に利用できる。
＜第１の実施形態＞
１．全体
照明装置１は、天井から吊り下げられて使用する吊り下げタイプ（ペンダントタイプともいう。）である。ここでは、照明装置の構成要素であるコード３を利用して吊り下げられる照明装置１について説明する。

照明装置１は、下方へ光を出射し、この出射方向を下方向とし、出射方向と反対方向を上方向して説明する。照明装置１（光源部９）は、その主出射方向を下方向としている。また、上方向から見る場合を平面視とし、上下方向と直交する方から見る場合を正面視とし、下方向から底面視とする。
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の斜視図であり、（ａ）は上方から見た照明装置の斜視図であり、（ｂ）は上下反転させて上方から見た照明装置の斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る照明装置の正面図である。

照明装置１は、図１及び図２に示すように、上記コード３と、当該コード３に連結された照明器具５を備える。
コード３は、天井側の接続器具に着脱自在に装着されるアダプタ（図示省略）を上端に有する。コード３は、照明器具５の吊り下げ機能以外に、照明器具５に電力を供給する配線機能も有する。

ここでは、図示していないが、接続器具は、例えば、引掛けシーリング、引掛けローゼット等が用いられ、アダプタとして、シーリングキャップ、コンセントアダプタ等が用いられる。
照明器具５は、盤状、例えば円盤状をし、その上部中央からコード３が引き出されている。ここでの盤状は、正面視したとき、つまり、図２において、左右方向の寸法（幅又は直径）が上下方向の寸法（厚み）に対して大きい形状を言う。大きいとは、具体的には、左右方向の寸法が上下方向の寸法よりも大きければ良く、一般的には２．５倍以上である。

照明器具５は、図２に示すように、中央から周縁に移るに従って厚みが徐々に薄くなる形状をしている。つまり、照明器具５は外観形状がタジンナベ状をしている。なお、「厚み」は装置、部材の上下方向の寸法を言い、「肉厚」は、例えば、カバーを構成して材料の厚みを言うものとする。
図３は、照明装置の分解斜視図である。図４は、照明装置の断面を正面から見た拡大図である。

照明装置１は、円盤状の基台７と、基台７に装着されて下方に向けて光を出射する光源部９と、光源部９の全体を光出射側（下側）から覆う下カバー（本発明の「カバー」に相当する。）１１とを備える。
ここでは、照明装置１は、さらに、基台７を光出射方向と反対側（上側）から覆う上カバー１３、コード３を基台７に固定するための固定具１５を備える。なお、照明器具５は、照明装置１からコード３を取り外したものをいう。
２．照明器具の構成
（１）基台
図５は、基台の断面斜視図である。

基台７は、図２から図５に示すように、光源部９を装着する機能を有している。具体的には、基台７は、光源部９の光出射領域以外の部分を主に収容し、この状態で装着手段を利用して光源部９を装着する。
基台７は、例えば、金属材料、樹脂材料等から構成される。金属材料を用いる場合、発光中の光源部９から伝導してきた熱を高効率で放出できる効果が得られる。樹脂材料を用いる場合、軽量効果が得られる。さらに、基台は、異種材料を組み合わせて構成しても良く、例えば、樹脂材料と金属材料とからで構成しても良い。

以下、基台７について詳細に説明する。
基台７は、光源部９の形状に対応した形状を有し、ここでは、円盤状をしている。基台７は、光源部９を収容するための収容空間２１を有している。収容空間２１は、例えば、下端を基準にして上方へと凹入する凹入部により構成され、この凹入部に光源部９が嵌る。なお、凹入部も、収容空間２１と同じ符号である「２１」を用いる。

凹入部２１は、光源部９の上部側の形状に沿って凹入しており、第１凹入部２３と第２凹入部２５とを有する。つまり、第１凹入部２３は第１底壁２７と第１筒壁２９とで構成され、第２凹入部２５は第２底壁３１と第２筒壁３３とで構成されている。
第１底壁２７は、最上位に存し、平坦な円盤状をしている。第１筒壁２９は第１底壁２７の周縁から下方へと延出する円筒状をしている。第２底壁３１は、第１筒壁２９の下端から第１筒壁２９の中心軸と直交する方向であって外方側へと延出する平坦な円環状をしている。第２筒壁３３は、第２底壁３１の周縁から下方へと延出する円筒状をしている。

基台７は、図５に示すように、固定具１５を装着するための装着手段の一部を構成する固定部用装着部３５と光源部９を装着するため装着手段の一部を構成する光源部用装着部３７とを第１底壁２７の上面中央部分に有する。
固定部用装着部３５及び光源部用装着部３７が設けられている部分は、円環状に***した***部分４１となっている。

装着手段は、例えば、ネジ部材１４３，１４７を利用しており、固定部用装着部３５はネジ孔４３により、光源部用装着部３７は貫通孔４５によりそれぞれ構成されている。
なお、***部分４１は、図４に示すように、凹入部２１側から見ると、第１凹入部２３からさらに上方に凹入しており、この凹入した部分を第３凹入部４７とする。
（２）光源部
光源部９は、半導体発光素子と、半導体発光素子からの入射光を導光して下方へと出射する導光部材５１とを備える。第１の実施形態に係る光源部９は、さらに、半導体発光素子から出射された光を導光部材５１の光入射部９３に向けて反射させる反射部材５３を備える。
（２−１）半導体発光素子（発光モジュール）
半導体発光素子は、ここでは、所謂、ＳＭＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ)タイプのＬＥＤが利用されている。以下、ＳＭＤ５４として説明する。

ＳＭＤ５４は、複数個用いられ、例えば、ＳＭＤ５４を構成する複数のＬＥＤの主出射方向を下方に向けた状態で基板５５の下面に実装されている。実装位置は、ここでは、基板５５の中央を中心とした１つの仮想円周上であって周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいた位置である。
なお、ＬＥＤから発せられた光の波長を変換する必要がある場合、波長変換材料（例えば、蛍光体粒子）が封止材料に混入されている。また、基板５５にＳＭＤ５４が実装されたものを発光モジュール５７とする。

図６は発光モジュールを上方から見た斜視図であり、図７は発光モジュールを反転させて上方から見た斜視図である。
基板５５は、板状をした絶縁板５９と、絶縁板５９の下面に形成され且つ実装されたＳＭＤ５４を電気的に接続する配線パターンと、配線パターンとコード３とを電気的に接続するための接続端子６１とを備える。

発光モジュール５７は、基台５の第１凹入部２３に挿入される。このため、絶縁板５９の外周形状が第１筒壁２９の内周形状と略一致している。絶縁板５９の外周形状及び第１筒壁２９の内周形状は、底面視において、円周の一部を切り欠いたような非円形状をしている。これにより、発光モジュール５７が第１凹入部２３で回転するのを抑制される。
絶縁板５９は、コード３に含まれる１対の配線を挿通させるための貫通孔６３を中央に、基台７の第３凹入部４７を挿通させる貫通孔６５を第３凹入部４７の対応部位にそれぞれ有している。

接続端子６１は、１対に配線の下端に装着されたソケット（図示省略）を着脱自在に装着可能とするアダプタにより構成されている。
（２−２）反射部材
図８は、反射部材を上方から見た斜視図であり、図９は、反射部材を反転させて上方から見た斜視図である。

反射部材５３は、高反射特性を有する材料により構成されている。このような材料として、金属材料、樹脂材料等がある。樹脂材料としては、例えば、高光反射性ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、高反射ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂等がある。
なお、反射部材５３として、高反射特性を有しない材料により構成することも可能である。但し、発光モジュール５７から発せられた光を導光部材５１側に反射する機能が必要な箇所には、反射面を形成する必要がある。

反射部材５３は、全体形状として盤状、ここでは、円盤状をしている。反射部材５３は、基台７の第１凹入部２３内に挿入される。このため、反射部材５３の外周形状は、絶縁板５９の外周形状や基台７の第１筒壁２９の内周形状と略一致している。
反射部材５３は、発光モジュール５７の下面（ＳＭＤ５４が実装されている側の面）に対向する状態で配される。なお、反射部材５３は、基台７に装着されている。

図１０は、発光モジュールと反射部材とを組み合わせた状態を示す図で、（ａ）は断面斜視図であり、（ｂ）は断面図であり、（ｃ）は反射部材側から見た図である。
反射部材５３は、図９及び図１０の（ａ）に示すように、肉厚方向に凹入し且つ周方向に延伸する１本の溝部７１を下面に有している。溝部７１は、底面視したとき、円環状をし、発光モジュール５７におけるＳＭＤ５４が実装されている仮想円周と一致している。この溝部７１には、図４に示すように、導光部材５１の***部９１の上部が配される。

溝部７１の底面には、図８〜図１０に示すように、周方向に間隔をおいて肉厚方向に貫通する貫通孔７３を複数有している。貫通孔７３は、図１０に示すように、発光モジュール５７のＳＭＤ５４に対応した部分に設けられている。
貫通孔７３は、図１１の（ｃ）に示すように、底面視したときに、周方向に長い形状をし、その長手方向（周方向）の中央にＳＭＤ５４が配される。貫通孔７３は、底面視したときに、ＳＭＤ５４が配される部分では開口幅が狭く、ＳＭＤ５４が配される部分から長手方向に離れるに従って、その開口幅が大きくなる形状をしている。なお、開口幅は、貫通孔７３の短手方向の寸法である。

溝部７１は、図１１の（ｃ）に示すように、底面視したときに、貫通孔７３に対応して、ＳＭＤ５４が配される部分では溝幅が狭く、ＳＭＤ５４から周方向に離れるに従って溝幅が大きくなる形状をしている。
つまり、溝部７１は、貫通孔７３が存する部分では、底面視形状が貫通孔７３の平面視形状と相似形となっている。なお、溝幅は、円環状の溝部７１の周方向と直交する方向の寸法である。

溝部７１の横断面形状は、図１０の（ｂ）に示すように、下面（図１０の（ｂ）では、上側の面であり、発光モジュール５７から離れた方の面である。）から離れるに従って溝幅が小さくなる形状をしている。
溝部７１及び貫通孔７３の表面は反射面７５となっている。これにより、ＳＭＤ５４から発せられた光であって直接導光部材５１の光入射部９３に入射しない光は、反射面７５によって光入射部９３に向けて反射される。

反射部材５３は、溝部７１が存する部分より内側に位置する部分（中央部）が薄肉部７７となっている。
薄肉部７７の上面には、図８に示すように、上方に延出するボス７９が発光モジュール５７の反射部材５３の貫通孔６５と嵌合するように設けられている。ボス７９には、反射部材５３を基台７に装着するために利用されるネジ孔８１が上下方向に形成されている。

反射部材５３は、薄肉部７７の上面の略中央から上方に筒状に近い形状で延出する筒状部分８３を有している。筒状部分８３の高さは、反射部材５３を基台７に装着にした際に基台７の第１底壁２７の内面と当接するように構成されている。
反射部材５３は、発光モジュール５７の接続端子（アダプタ）６１とコード３の下端側に接続されているソケット（図示省略）とを収容するための収容空間を形成するように構成されている。この収容空間は、貫通孔８５を薄肉部７７に有することで形成される。

反射部材５３は、上面であって中央と溝部７１の近くに、導光部材５１との位置決めに利用される位置決め凹部８７，８９を有している。位置決め凹部８７は、周方向に一箇所を除いて連続して設けられ、平面視において略環状をしている。なお、凹部８７の不連続部分は、反射部材５３と導光部材５１との間の回転止めとして機能する。
位置決め凹部８７，８９には、後述の導光部材５１の位置決め凸部９９，１０１が嵌合する。なお、凹凸関係は逆であっても良い。
（２−３）導光部材
図１１は、導光部材を上方から見た斜視図であり、図１２は導光部材を反転させて上方から見た図である。

導光部材５１は、例えば、透光性に優れる材料により構成されている。透光性に優れた材料は、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ガラス等がある。
導光部材５１は、図１１及び図１２に示すように、全体形状として盤状、ここでは、円盤状をしている。導光部材５１は、図４に示すように、基台７の第２凹入部２５に配される。このため、導光部材５１の外周形状は、基台７の第２筒壁３３の内周形状に略一致している。なお、第２筒壁３３の内周及び導光部材５１の外周の底面視形状は、略円形状をしている。

導光部材５１は、上方に***する***部９１を有している。***部９１は、発光モジュール５７のＳＭＤ５４に対応して設けられている。ＳＭＤ５４が基板５５上に周方向に間隔をおいて実装されているため、***部９１は、周方向に連続し、図１１及び図１２に示すように、平面視形状が環状、ここでは、円環状をしている。
図１３は、発光モジュール、反射部材及び導光部材を組み合わせた状態であって、***部付近を示す拡大断面図である。

***部９１は、図１３に示すように、反射部材５３の溝部７１内に配される。***部９１における***し始める位置から***方向の略中央まで部分（この部分を「下部分」とする。）９１ａの上面と、反射部材５３の溝部７１の下部分７１ａの下面とは、互いに対応した形状をしている。
つまり、***部９１の下部分９１ａの上面と反射部材５３の溝部７１の下部分７１ａの下面とが接触している。なお、これにより、発光モジュール５７から出射された光の有効利用が図られる。

***部９１における下部分９１ａの上側に位置する部分（この部分を「上部分」とする。）９１ｂでは、溝部７１の上部分７１ｂ側と互いに異なる形状をしている。つまり、***部９１の上部分９１ｂと溝部７１の上部分７１ｂとの間に隙間が生じている。この隙間に***部９１が面している部分が光入射部９３である。
***部９１の上面は、図１１に示すように、平坦状をしている。***部９１の上面は、細かく見ると、図１１の拡大図に示すように、山と谷とを周方向に沿って交互に繰り返して構成される、のこぎり刃状をしている。

導光部材５１の上面には、図１１に示すように、複数の凹入部が形成されている。具体的には、円環状の***部９１の外側に位置する外側部９５には凹入部９５ａが、円環状の***部９１の内側に位置する内側部９７には凹入部９７ａがそれぞれ複数の同心円の円周上に多数形成されている。
凹入部９５ａ，９７ａは、例えば、略円錐状に肉厚方向に凹入する。凹入部９５ａ，９７ａの大きさ（直径や深さである。）は、照明装置１に要求されている配向特性となるように、設計されている。

このようなさまざまな大きさ及び深さを有する凹入部９５ａ，９７ａによって、導光部材５１の下面全体から下方へと光が出射される全面発光型の光源部９が構成される。このため、導光部材５１の下面全体が、光源部９の光出射領域となる。
導光部材５１の上面には、図１１に示すように、反射部材５３との位置決めに利用される位置決め凸部９９，１０１が、反射部材５３の位置決め凹部８７，８９に対応して中央と***部９１の近くに設けられている。なお、位置決め凸部９９は、周方向に一部分を除いて連続して設けられ、平面視において略環状をしている。

導光部材５１の下面は、図１２に示すように、下カバー１１との位置決め用の位置決め手段の一部の構成が設けられている。位置決め手段の一部の構成として、下面から下方へと突出する位置決め凸部１０３が用いられている。
ここでは、位置決め凸部１０３は、導光部材５１の周縁近くに設けられている。凸部１０３は、周方向に連続して設けられ、平面視において環状をしている。なお、図４に示すように、この位置決め凸部１０３と当該凸部１０３に隣接する下面とで形成される段差が、後述の下カバー１１の位置決め段差１２１に嵌合する。
（２−４）全体
光源部９は、上述のように下面の全面が発光し、下面全体が光出射領域となる。ここでは、光出射領域（光源部の下面）の周縁を含み、当該周縁から内方へと入り込んだ部分を、光出射領域の周縁部分とし、この周縁部分の内側に位置する部分を光出射領域の中央部分とする。
（３）下カバー
図１４は、下カバーを上方から見た斜視図であり、図１５は、下カバーの断面図である。

下カバー１１は、導光部材５１から出射された光を拡散して、照明装置１から下方へと出射する機能を有する。拡散機能は、下カバー１１を構成する主材料である透光性材料に拡散材料を分散させることで得られる。
透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂の樹脂材料がある。拡散材料としては、例えば、乳白色ガラス（オパールガラス）、乳白ガラス等がある。

ここでは、下カバー１１は、１つの部材から構成されている。図１の（ｂ）で下カバーの中央部分に見えている円状の線Ｂは、円の内外での形状変化を示す線である。
下カバー１１は、図１４及び図１５に示すように、外観形状として薄型のドーム状をし、基台７に対して装着される。下カバー１１は、図４に示すように基台７よりも大きい。換言すると、底面視したときに、下カバー１１の周縁は光源部９の周縁よりも大きい。

下カバー１１は、光源部（正確には導光部材である。）９の光出射領域における中央部分と対向する中央カバー部１１１と、中央カバー部１１１の外側周辺に位置する周辺カバー部１１３とを有する。周辺カバー部１１３は、光出射領域の周縁部分と対向する領域と、光出射領域と対向しない領域とを有する。つまり、光源部９の光出射領域の周縁部分の下方に周辺カバー部１１３の一部が存在している。

中央カバー部１１１は、図４に示すように、導光部材５１の下面（光源部９の光出射領域）と略平行であり、下面との間隔も略一定である。なお、中央カバー部１１１の肉厚は、図４及び図１５に示すように、略一定である。
周辺カバー部１１３は、中央カバー部１１１に近い位置に、上方へと突出する突出部分１１５を有している。突出部分１１５は、図１４に示すように、周方向に連続して形成されおり、平面視において、環状、ここでは、環状をしている。

突出部分１１５の突出先端は光源部９の光出射領域の周縁部分と接触している。このため、突出部分１１５における光出射領域の周縁部分との接触面及び突出部分１１５の内周面が、光源部９の光出射領域から出射された光が周辺カバー部１１３に入射する光入射領域となる。
周辺カバー部１１３の肉厚は、図１５に示すように、中央カバー部１１１の肉厚よりも厚くなっている。

周辺カバー部１１３は、全体として、中央カバー部１１１から周辺カバー部１１３の周縁へと移るに従って、肉厚が薄くなる傾向にある。特に、周辺カバー部１１３は、図４及び図１５に示すように、突出部分１１５の外周側端から周辺カバー部１１３の周縁に移るに従って、徐々に肉厚が薄くなっている。
下カバー１１は、基台７への装着に利用される構成を有している。ここでは、下カバー１１の基台７への装着手段は、例えば接着剤１１７が利用され、上記の構成は、接着剤を貯留するための貯留溝１１９である。

貯留溝１１９は、図１４に示すように、突出部分１１５の上部に設けられている。貯留溝１１９は、周方向に連続して形成され、平面視において環状、ここでは円環状をしている。
貯留溝１１９は、図４に示すように、基台７の第２筒壁３３に対向しており、第２筒壁３３の一部（下端部）が貯留溝１１９に挿入される。

下カバー１１は、導光部材５１との位置決め用の位置決め手段の一部の構成が設けられている。この一部の構成は、例えば、突出部分１１５の内側の角に形成された位置決め段差１２１である。ここでは、位置決め段差１２１は、周方向に連続して設けられている。この位置決め段差１２１には、導光部材５１の位置決め凸部１０３の一部が嵌合する。
下カバー１１は、上カバー１３と結合するための結合手段の一部の構成が設けられている。この構成として、下カバー１１の周縁の内鍔部１２５が用いられる。内鍔部１２５は、下カバー１１の周縁から上方に張り出している。なお、内鍔部１２５は、下カバー１１の周縁に沿うって全周に設けられている。この内鍔部１２５は、上カバー１３の周縁に存する外鍔部１３５と嵌合する。
（４）上カバー
上カバー１３は、図３に示すように、全体形状として扁平な錐状をしている。上カバー１３は、中心軸上を下端から上端に移るに従って、直径が徐々に大きくなる形状をしている。

上カバー１３は、図４に示すように、肉厚が一定であり、内側に、光源部９が装着された基台７や固定具１５を収容する収容空間１３１が存する。
上カバー１３は、例えば、樹脂材料から構成されている。ここでは、上カバー１３は、１つの部材から構成されている。図１の（ａ）、図２、図等３で上カバー１３の中央部分に見えている円状の線Ａは、円の内外での形状変化を示す線である。

上カバー１３の中央には、図３及び図４に示すように、コード３を挿通させるための挿通孔１３３が設けられている。上カバー１３は、下カバー１１と結合するための結合手段の一部の構成が設けられている。この構成として、下カバー１１の内鍔部１２５と嵌合する外鍔部１３５が用いられる。外鍔部１３５は、上カバー１３の周縁から下方に張り出している。なお、外鍔部１３５は、上カバー１３の周縁に沿って全周に設けられている。
（５）固定具
固定具１５は、図３及び図４に示すように、全体形状が碗状をした本体部１３７と、本体部１３７の下端から径方向の外方へと張り出す鍔部１３９を有する。本体部１３７は、コード３を挿通させるための挿通孔１４１を底に有している。

固定具１５は、螺合手段（ネジ部材１４３）を利用して基台７へ装着される。このため、固定具１５は、ネジ部材１４３が貫通する貫通孔１４５を鍔部１３９に複数（例えば２である。）個有している。
固定具１５の鍔部１３９は、基台７と反射部材５３とを結合するためのネジ部材１４７が配される部位に切り欠き１４９を有している。
（６）その他
照明装置１は、発光モジュール５７が大気に曝されるのを防止する防止手段を備えている。具体的には、基台７の第１底壁２７に形成されている貫通孔１５３を塞ぐ栓タイプのパッキン１５５であり、下カバー１１の貯留溝１１９内に配されたリングタイプのパッキン１５７である。

なお、防止手段は、発光モジュール５７（特にＳＭＤ５４）を封止できれば良く、パッキンの種類・形状等は問わない。例えば、パッキン１５７の替りに封止樹脂等で封止して良い。
３．輝度特性
図１６は照明装置の点灯中の輝度特性を示す模式図であり、（ａ）は下カバーの周辺カバー部の肉厚が中央カバー部の肉厚よりも厚い照明装置であり、（ｂ）は下カバーの周辺カバー部と中央カバー部との肉厚が同じ厚みの照明装置である。

図中の上から下に向かう矢印は輝度を表し、矢印が長いほど輝度が高く、矢印が短いほど輝度が低い。なお、（ａ）の照明装置１を発明品とし、（ｂ）の照明装置１７１を比較品とする。
発明品の照明装置１を点灯させると、（ａ）に示すように、下カバー１１における中央カバー部１１１からは、略均一な輝度特性の光が下方へ出射される。一方、下カバー１１における周辺カバー部１１３では、中央カバー部１１１から下カバー１１の周縁に近づくに従って出射される光の輝度が徐々に低くなり、周縁近くで０になっている。

比較品の照明装置１７１を点灯させると、（ｂ）に示すように、下カバー１７３における中央カバー部１７５からは、略均一な輝度特性の光が下方へ出射される。一方、下カバー１７３における周辺カバー部１７７では、中央カバー部１７５から下カバー１７３の周縁に近づくに従って出射される光の輝度が急激に低くなり、周縁の手前で０になっている。

このように、発明品の照明装置１では、下カバー１１の周辺カバー部１１３の輝度は周縁近くまでグラデーション的に変化し、良好な輝度特性を示している。つまり、点灯中の下カバー１１を見ると下カバー１１全体が光っており、特に、下カバー１１の周縁に近い部分（周辺カバー部１１３に相当する。）で徐々に暗くなる。
特に、例えば、食卓を部分的に明るく照らす部分照明タイプにおいては、部分的に照射する照射範囲に光が主に出射される。つまり、光源部９は、主に、下カバー１１の中央カバー部１１１に向けて光を出射し、周辺カバー部１１３の周縁に向けて光を出射していない。

このため、点灯中において、部分照明タイプでは、下カバー１１の中央カバー部１１１と周辺カバー部１１３（特に周縁）との明暗差が、他の照明タイプよりも大きくなる傾向にある。したがって、部分照明タイプ等において点灯中の下カバーの輝度の明暗差改善の効果が大きくなる。
図１７は、下カバーにおける光拡散状態を説明する図である。（ａ）は、照明装置の下カバー周縁付近の断面図であり、（ｂ）は中央カバー部での光の拡散状態を説明する図であり、（ｃ）は周辺カバー部での光の拡散状態を説明する図である。

図中のアルファベットに続く数字の内、「１」は発明品を、「２」は比較品をそれぞれ示す。図中の（ｂ）及び（ｃ）において、黒丸は拡散材料１８１を示し、透光性材料１８３内に分散している。なお、各図における矢印で示す光は、同じ方向から入射している。
下カバー１１，１７３の中央カバー部１１１，１７５では、（ｂ１）及び（ｂ２）に示すように、拡散材料１８１の濃度及び存在位置は同じである。下カバー１１，１７３に入射した光は、発明品の照明装置１及び比較品の照明装置１７１とも、拡散材料１８１により反射しながら、下カバー１１，１７３の下面から出射する。この光路は、両者とも同じである。

発明品の下カバー１１の周辺カバー部１１３では、（ｃ１）に示すように、拡散材料１８１の濃度は中央カバー部１１１と同じであるが、中央カバー部１１１より肉厚が厚くなっている。このため、黒丸で示す拡散材料１８１が多く存在する。なお、ここでは、周辺カバー部１１３の肉厚は、中央カバー部１１１の肉厚の２倍としている。
比較品の下カバー１７３の周辺カバー部１７７では、（ｃ２）に示すように、中央カバー部１７５と同じ肉厚であり、拡散材料１８１の分布は、（ｃ１）に示す発明品における上半分と同じである。

光の拡散状態は、発明品では、（ｃ１）に示すように、拡散材料１８１が多く存在することとなり、中央カバー部１１１より周辺カバー部１１３の方が多くの反射を繰り返す。このため、周辺カバー部１１３に入射した光は、下カバー１１の外部へと出射され難く、周辺カバー部１１３の広い範囲で拡散される（周辺カバー部１１３の周縁側へと光が誘導される。）。

一方、比較品では、（ｃ２）に示すように、拡散材料１８１の存在位置が発明品の下カバー１１における周辺カバー部１１３の上半分と同じである。このため、周辺カバー部１７７に入射した光は、発明品と同じように２回の反射までは同じ光路を進む。しかしながら、周辺カバー部１７７での肉厚が中央カバー部１７５の肉厚と同じであるため、それ以降の進行方向上には拡散材料１８１が存在せず、下カバー１７３の外部へと出射される。

以上説明したように、発明品の照明装置１では、周辺カバー部１１３の肉厚が中央カバー部１１１の肉厚よりも厚いため、周辺カバー部１１３での光拡散性が高く、周辺カバー部１１３の周縁（光源部の光出射領域と対向しない領域である。）近くまで光を誘導して下方へと出射させることができる。
４．その他
（１）照明装置の薄さ感
照明装置１は、正面視において、中央から幅方向の両側（左右両側である。）に移るに従って徐々に薄くなる形状をしている。具体的には、上カバー１３の輪郭と下カバー１１の輪郭とが、中央から幅方向（正面視においてである。）の両側に移るに従って近づくような形状をしている。

下カバー１１は、正面視において、幅方向の半分以上を占める中央カバー部１１１が平坦状をし、周辺カバー部１１３がその周縁に近づくに従って薄くなる形状をしている。特に、下カバー１１の周辺カバー部１１３では、下カバー１１の周縁に近づくに従って上カバー１３に近づくように、下面が湾曲している。
上カバー１３の輪郭は、正面視において、下カバー１１と反対側の領域に中心が存在する曲線状をしている。特に、中央から周縁に近づくに従って、曲率半径が小さくなるような形状をしている。ここでは、上面の輪郭は、３種類の曲率半径で湾曲する曲線を連結してなる。中間の曲率半径を持った領域と、最も小さな曲率半径を持った領域との境界Ａ（図２参照）は、下カバー１１の輪郭が上カバー１３に徐々に近づき始める境界位置Ｂ（図２参照）に近い。これにより、照明装置１における周縁部分での先細り感が強調され、照明装置１としての薄さ感が増すこととなる。
（２）光源部の光出射領域の周縁部分
光源部９の光出射領域の周縁部分は、下カバー１１の内面に設けられた突出部分１１５の先端と接触させている。すなわち、このような構成により、突出部分１１５を入射部（光入射領域）とし、光源部９における光出射領域の周縁部分から出射された光を、周辺カバー部１１３に入射する光として利用している。

なお、光源部９の光出射領域の周縁部分と突出部分１１５とは接触させているが、これらを接近させてもよい。接近させた場合、できるだけ近くに接近させることが好ましい。周辺カバー部１１３へ光を効率よく入射させることができるためである。
光源部９の具体的には、光源部９の周縁部分と突出部分１１５との間隔は、２［ｍｍ］以下が好ましく、さらに好ましいのは１［ｍｍ］以下であり、より好ましいのは０．３［ｍｍ］以下である。

光源部９の光出射領域の周縁部分は、中央部分に比べて面積が小さい。このため、本来、照明装置１から出射される光量を大きく削減することもなく、輝度特性を改善できる。
なお、突出部分１１５と光出射領域の周縁部分との接触部分の長さ（面積）は、光源部に対する下カバーの大きさや周辺カバー部の輝度特性のグラデーションの度合いによって適宜決定すれば良い。

例えば、周辺カバー部の全領域から光を出射させる場合であって周辺カバー部の面積が小さいときは、周縁部分の面積を小さくすれば良い。
（３）光入射領域
光入射領域の大きさ及び光入射領域に入射する光量については、光源部に対する下カバーの大きさや周辺カバー部の輝度特性のグラデーションの度合いによって適宜決定すれば良い。

例えば、周辺カバー部の全領域から光を出射させる場合であって周辺カバー部の面積が小さいときは、光入射領域の面積を小さくしたり、入射する光量を少なくしたりすれば良い。
（４）薄さ感と輝度特性
照明装置１は、上記したように、正面視において、周縁に近い部分（周縁部分ともいう。）が薄い形状をしている。一方、光源部９は、発光モジュール５７、反射部材５３及び導光部材５１を有している。特に、光源部９は、導光部材５１の***部９１の上端面と対向するように発光モジュール５７のＳＭＤ５４が配されている。

このため、光源部９の厚みが、下カバー１１と上カバー１３とが付き合わされた状態における周縁部分の厚みより大きくなっている。つまり、光源部９の周縁部分を、下カバー１１と上カバー１３とを付き合わせた状態での周縁部分に近づけて配置することができない。
しかしながら、上記したように、下カバー１１の周辺カバー部１１３の光拡散性を中央カバー部１１１よりも高めた構成とすることで、下カバー１１の周縁近くからも光を出射させることができる。
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態の下カバー１１は、光源部９の光出射領域の一部と接触する周辺カバー部１１３を有している。しかしながら、周辺カバー部は、光源部から出射された光が入射する光入射領域を含んでいれば良く、光源部と必ずしも接触する必要はない。

光源部と下カバーとが離間している照明装置を第２の実施形態として以下説明する。
図１８は、第２の実施形態に係る照明装置の断面を正面から見た拡大図である。
第２の実施形態に係る照明装置２０１は、コード３、基台２０３、光源部９、下カバー２０５、上カバー２０７、固定具１５等を備える。なお、第１の実施形態で説明した構成と同じものは、第１の実施形態と同じ符号を付し、その説明は省略する。

下カバー２０５は、外観形状は第１の実施形態の下カバー１１と同じである。下カバー２０５は、光源部９の光出射領域における中央部分を含む部分と対向する中央カバー部２０９と、中央カバー部２０９の外側周辺に位置する周辺カバー部２１１とを有している。
周辺カバー部２１１は、光源部９から出射された光が入射する光入射領域２１１ａを含む。光入射領域２１１ａは、図１８において太線で示している領域である。

下カバー２０５は、第１の実施形態と同様に、拡散材料が透光性材料に分散されてなる。周辺カバー部２１１の肉厚は、第１の実施形態と同様に、中央カバー部２０９の肉厚より厚い。これにより、周辺カバー部２１１の光拡散性が中央カバー部２０９の光拡散性よりも高くなる。
周辺カバー部２１１の肉厚は、第１の実施形態と同様に、中央カバー部２０９の周縁（周辺カバー部２１１との境界でもある。）から下カバー２０５の周縁に移るに従って、徐々に薄くなっている。中央カバー部２０９及び周辺カバー部２１１は、光源部９と離間している。

上カバー２０７は、第１の実施形態の上カバー１３と略同じ外観形状をしている。上カバー２０７は、基台２０３に装着される。このため、上カバー２０７と基台２０３には、互いに装着するための装着手段の構成が設けられている。
具体的には、両者の装着にはネジ部材２１３が利用され、上カバー２０７にはネジ部材２１３用の貫通孔２１５が、基台２０３にはネジ部材２１３用のネジ孔２１７がそれぞれ設けられている。

上カバー２０７と基台２０３とは、互いに装着させるための貫通孔２１５及びネジ孔２１７を有している点で、第１の実施形態の上カバー１３と基台７と構成が異なり、他の構成は、第１の実施形態の上カバー１３と基台７と同じ構成である。
下カバー２０５と上カバー２０７とは、下カバー２０５の内鍔部２１９が、上カバー２０７の外鍔部２２１に内嵌する状態で両鍔部２１９，２２１間に配された接着剤２２３で固着されている。
＜第３の実施形態＞
第１及び第２の実施形態の下カバー１１，２０５は、拡散材料が分散された透光性材料により構成され、中央カバー部１１１，２０９と周辺カバー部１１３，２１１との光拡散性の違いを肉厚の違いにより実施していたが、他の方法を利用して、周辺カバー部の光拡散性を中央カバー部よりも高くしても良い。他の方法を利用した照明装置を第３の実施形態として以下説明する。

図１９は、第３の実施形態に係る照明装置の断面を正面から見た拡大図である。
第３の実施形態に係る照明装置３０１は、コード３、基台２０３、光源部９、下カバー３０３、上カバー２０７、固定具１５等を備える。なお、第１及び第２の実施形態で説明した構成と同じものは、第１及び第２の実施形態と同じ符号を付し、その説明は省略する。

下カバー３０３は、外観形状は第１及び第２の実施形態の下カバー１１，２０５と同じである。下カバー３０３は、光源部９の光出射領域における中央部分を含む部分と対向する中央カバー部３０５と、中央カバー部３０５の外側周辺に位置する周辺カバー部３０７とを有している。周辺カバー部３０７は、光源部９から出射された光が入射する光入射領域３０７ａを含む。

下カバー３０３は、透光性材料により構成されている。中央カバー部３０５及び周辺カバー部３０７の肉厚は同じであり、略一定である。中央カバー部３０５は、光源部９の光出射領域に対して一定間隔をおいて離間している。周辺カバー部３０７は、光源部９の光出射領域と離間している。
下カバー３０３の下面、つまり、中央カバー部３０５及び周辺カバー部３０７の下面には拡散処理が施されている。また、周辺カバー部３０７の上面にも拡散処理が施されている。なお、図１９では、拡散処理がなされている部分を波線で現わしている（光入射領域にも拡散処理はされている。）。

拡散処理としては、表面を凹凸状にするブラスト処理、シボ加工処理、プリズム加工処理、ドット加工処理、拡散材料（例えば、乳白剤である。）を含んだ拡散膜の塗布等がある。これにより、周辺カバー部３０７の光拡散性が中央カバー部３０５の光拡散性よりも高くなる。
なお、下カバー３０３と上カバー２０７とは、第２の実施形態と同様に、下カバー３０３の内鍔部３０９と上カバー２０７の外鍔部２２１とが接着剤３１１により固着され、結合している。
＜変形例＞
１．照明装置
（１）吊り下げ手段
第１から第３の実施形態では、照明装置１，２０１，３０１は、天井からの吊り下げ手段としてコード３を利用している。しかしながら、吊り下げ手段は、コード以外に、例えば、チェーン、パイプ等を利用しても良い。
（２）種類
第１から第３の実施形態では、吊り下げ式の照明装置１，２０１，３０１について説明している。しかしながら、本発明は、吊り下げ式の照明装置以外の他のタイプの照明装置にも適用できる。他のタイプの照明装置としては、天井に装着されるダウンライトタイプの照明装置、壁に装着されるブラケットタイプの照明装置等がある。
（３）形状
第１から第３の実施形態では、照明装置１，２０１，３０１をその光出射方向から見たときに、照明装置１，２０１，３０１の形状が円形状をしていたが、他の形状であっても良い。他の形状としては、例えば、三角形及び四角形等の多角形状（正多角形状及び正多角形状でない多角形状を含む。）、楕円形状、長円形状等がある。

第１から第３の実施形態では、照明装置１，２０１，３０１を、その光の主出射方向と直交する方向から見たときに、中央の厚さ（装置の高さである。）が最も厚く、中央から左右両側に移るに従って厚みが徐々に薄くなっている。つまり、照明装置１，２０１，３０１は錐状をしている。
しかしながら、照明装置は、錘状以外の他の形状であっても良い。他の形状としては、例えば、主出射方向と直交する方向から見たときに、正方形状、長方形状、円形状、半円形状、ドーム形状等がある。
２．光源部
（１）構成
第１から第３の実施形態では、光源部９を、発光モジュール５７、反射部材５３及び導光部材５１から構成していた。しかしながら、光源部の構成はこれに限定するものでない。

例えば、光源部を、発光モジュールだけで構成しても良いし、発光モジュールと反射部材とで構成しても良いし、発光モジュールと導光部材とから構成しても良い。この際、実施形態で説明した発光モジュール５７、反射部材５３、導光部材５１と同じ構成であっても良いし、他の構成であっても良い。
例えば、発光モジュールは、基板と、基板上に均一な分布で実装された複数のＬＥＤ（ＳＭＤ等、その形態は特に限定するものでない。）とで構成することで、全面発光型の光源部が得られる（この場合は、光源部が発光モジュールだけで構成される。）。

また、発光モジュールと反射部材を利用して光源部とする場合、反射部材は複数あり、発光モジュールの各半導体発光素子（ＬＥＤ、ＬＤ及びＳＭＤ等の複数の発光素子を１つにパッケージしたものも含む。）に対応して反射部材を設け、各発光素子からの光を反射させるようにしても良い。
また、導光部材を利用した光源部の場合、実施形態のように半導体発光素子（ＳＭＤ５４）と導光部材５１の主面（上面）とを対向させても良いし、発光素子と導光部材の側面とを対向させても良い。
（２）光源
第１から第３の実施形態では、光源部９の光源として半導体発光素子であるＬＥＤを利用したが、ＬＥＤ等の半導体発光素子やＥＬ素子を利用しても良い。さらに、光源として、電球、蛍光灯等を利用しても良い。また、ＬＥＤは、ＳＭＤタイプであったが、ベアーチップ等の他の形態のＬＥＤであっても良い。
３．下カバー
（１）形状
第１から第３の実施形態では、下カバー１１，２０５，３０３は、照明装置１，２０１，３０１の光出射方向から見ると、その外周形状が略円形状をし、光源部９を光出射方向から見た形状である円形状（外観形状である。）と略同じである。

しかしながら、照明装置の光出射方向から見た下カバーの形状は、照明装置の光出射方向から見た光源部の形状と一致しなくても良い。例えば、照明装置の光出射方向から見たとき、光源部の外観形状が円形状で、下カバーの外観形状が正方形状等の他の形状であっても良い。
（２）材料
下カバー１１，２０５，３０３の主な材料として、透光性の樹脂材料が利用されている。しかしながら、下カバーの材料は、透光性材料であれば他の材料であっても良い。他の材料としては、ガラス材料、透光性セラミック等がある。
（３）構造
第１から第３の実施形態の下カバー１１，２０５，３０３は、１つの部材（部品）で構成されていたが、複数の部材を組み合わせ構成しても良い。例えば、中央カバー部と周辺カバー部とで、材料が異なるようにしても良い。また、例えば、周辺カバー部の肉厚が中央カバー部よりも厚い場合、周辺カバー部を２層構造とし、周辺カバー部の１層目と中央カバーとを同じ材料で構成し、周辺カバー部の２層目だけを別の材料で構成しても良い。

また、第１から第３の実施形態の下カバー１１，２０５，３０３では、中央カバー部１１１，２０９，３０５と周辺カバー部１１３，２１１，３０７が連続して設けられていたが、例えば、他部を介して隣接するようにしても良い。
（４）拡散性
下カバーに光拡散性を持たせるために、第１及び第２の実施形態では透光性材料１８３に拡散材料１８１を分散させ、第３の実施形態では下カバー３０３の下面・上面に拡散処理を施している。しかしながら、下カバーの光拡散性は、例えば、第１の実施形態で説明した材料で下カバーを構成し、周辺カバー部に拡散処理を施して、光拡散性を高めるようにしても良い。

また、下カバーの中央カバー部は光拡散性を有していなくても良い。例えば、光源部に導光部材が含まれ、導光板の主面から均一な（輝度ムラのない）光が出射されるような場合は、下カバーで導光部材から出射された光を拡散する必要がない。
（５）周辺カバー部の光入射領域
第１の実施形態の下カバー１１は、光源部９の光出射領域の一部と周辺カバー部１１３の光入射領域１１３ａの一部とが接触している。第２及び第３の実施形態の下カバー２０５，３０３は、光源部９の光出射領域と周辺カバー部２１１，３０７の光入射領域２１１ａ，３０７ａとが離間している。

このように第１から第３実施形態では、光源部９と下カバー１１，２０５，３０３との間に空気以外の他部材が存在していない。しかしながら、光源部と下カバーとの間に他部材を配しても良い。他部材としては、例えば、透光性材料に構成された部材や、光源部から出射された光を周辺カバー部の光入射領域へと導光する導光部材等がある。
４．上カバー
第１から第３の実施形態における照明装置１，２０１，３０１は、上カバー１３，２０７を備えている。これは、装置としての意匠性や安全性を向上させるためである。

つまり、照明装置１，２０１，３０１は、例えば、ダイニング等で利用された場合、装置の上部側がユーザによって視認可能な状態で、天井から吊り下げられる可能性がある。この場合、上カバー１３，２０７が装着されていないと、基台７，２０３や固定具１５等が露出するからである。
従って、照明装置の上部側（光源部の出射領域の裏側でもある。）が、通常の使用状態でユーザによって視認されないような場合、照明装置は上カバーを備えなくても良い。具体例としては、シーリングタイプやダウンライトタイプである。

上カバーは、下カバーの周辺カバー部で拡散されて上カバーの内面に向かう光を、再度、周辺カバー部に戻るように、反射面を内面に備えても良い。
第１から第３の実施形態の上カバー１３，２０７は、１つの部材（部品）で構成されていたが、複数の部材を組み合わせ構成しても良い。例えば、樹脂材料と金属材料とを組み合わせても良い。
５．光源部と下カバー
（１）光出射領域の形状と周辺カバー部
第１から第３の実施形態の光源部９は、その光の出射方向から当該光源部９を見ると、外観形状が円形状でその内側が略均一に発光するように構成されている。

しかしながら、光源部は、例えば、その出射方向から見ると、環状に発光するように構成されたものでも良いし、複数のライン状に発光するように構成されたものであっても良い。
以下、環状に光を出射する光源部を用いた照明装置を変形例１として以下説明する。
図２０の（ａ）は変形例１に係る照明装置の断面を正面から見た拡大図を示し、（ｂ）は変形例１に係る照明装置と比較するための照明装置であって厚みが均一な下カバーを用いた照明装置の断面を正面から見た拡大図である。なお、図２０では、各照明装置の点灯中の輝度特性も併せて示している。

変形例１に係る照明装置４０１は、主要な構成として、光源部４０３と下カバー４０５とを備える。光源部４０３は、ここでは、発光モジュール５７、反射部材４０７、導光部材４０９からなる。なお、発光モジュール５７は第１の実施形態で説明した発光モジュールと同じ構成である。
反射部材４０７は、第１の実施形態の反射部材５３に対して、その中央部を除去した構成である。導光部材４０９は、第１の実施形態の導光部材５１に対して、その中央部を除去した構成である。導光部材４０９は円環状をしている。これにより、光源部４０３から光が円環状に出射され、光源部４０３は円環状の光出射領域を有する。

下カバー４０５は、光源部４０３の円環状をした光出射領域の中央部分を含む部分と対向する中央カバー部４１１と、中央カバー部４１１の外側であって中央カバー部４１１の周辺に位置する周辺カバー部４１３，４１５とを有している。
ここでは、周辺カバー部４１３，４１５は、中央カバー部４１１の周辺に２つある。つまり、正面視において、中央カバー部４１１に対して、下カバー４０５の中央側に位置するカバー部が周辺カバー部４１３であり、下カバー４０５の周縁側に位置するカバー部が周辺カバー部４１５である。

周辺カバー部４１３，４１５は、光源部４０３から出射された光が入射する光入射領域４１３ａ，４１５ａを含む。周辺カバー部４１３，４１５の一部は、中央カバー部４１１の周縁部と上下方向（光の出射方向と平行な方向である。）に対向する。
なお、下カバー４０５は、第１の実施形態と同様に、拡散材料が混入された透光性樹脂材料から構成されている。

この構成により、照明装置４０１を点灯させた場合に、輝度の高い光が円環状に出射され、その外側（下カバーの中央部と周縁部である。）では、輝度が徐々に低くなるように出射される。
図２０の（ｂ）に示す比較のための照明装置４５１は、変形例１に係る光源部と同じ構成の光源部４０３と、下カバー４５３とを備える。下カバー４５３は、肉厚が一定である。なお、下カバー４５３は、第１の実施形態と同様に、拡散材料が混入された透光性樹脂材料から構成されている。

この構成では、照明装置４５１を点灯させた場合に、輝度の高い光が円環状に出射され、その外側（下カバーの中央部と周縁部である。）では、輝度が急激に低くなるように出射される。
（２）光源部の周縁部分と周辺カバー部
第１から第３の実施形態や変形例１では、光源部の光出射領域（の周縁部分）と、周辺カバー部とが光源部の光出射方向に対向している。しかしながら、周辺カバー部の光入射領域に光源部からの光が入射する構成であれば、光出射領域と周辺カバー部とが対向していなくても良い。つまり、周辺カバー部は、光入射領域として光源部から光が出射される範囲内に存在していれば良い。
６．点灯回路
第１から第３の実施形態では、光源部を点灯させる点灯回路について、特に説明していないが、照明装置内に収容されている。しかしながら、点灯回路は、天井裏等に配置されていても良い。さらに、照明装置が天井に設けられた配線ダクトに装着される場合は、配線ダクトに点灯回路を設けても良い。

なお、点灯回路は、例えば、商用電源から受電して交流電力を直流電力に変換する整流回路、直流電力を光源部の駆動電圧に変換する変換回路等を備える。
７．その他
以上、本発明に係る照明装置の構成を、実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であっても良い。

また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。

１ 照明装置
９ 光源部
１１ 下カバー（カバー）
１１１ 中央カバー部
１１３ 周辺カバー部

Claims (5)

1. 半導体発光素子を光源とする光出射領域を備えた光源部と、
   前記光源部の前記光出射領域を含む領域を覆うカバーと
   を備え、
   前記カバーは、前記光源部の前記光出射領域の少なくとも中央部分と対向する中央カバー部と、前記中央カバー部の周辺に位置し且つ前記光出射領域と対向しない領域を有する周辺カバー部とを有し、
   前記カバーは、透光性材料と、前記透光性材料中に分散された光拡散材料とを含む材料からなり、
   前記中央カバー部と前記周辺カバー部とは一体ものであり、
   前記カバーは、前記周辺カバー部が前記中央カバー部よりも高い光拡散性を有することで、前記光源部からの光を前記対向しない領域から出射させ、
   前記周辺カバー部の肉厚は、前記中央カバー部側から離れるに従って薄くなっている
   ことを特徴とする照明装置。
2. 前記周辺カバー部は、前記中央カバー部の肉厚よりも厚い肉厚を有することで、前記中央カバー部よりも高い光拡散性を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記中央カバー部の肉厚は一定である
   ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
4. 前記光源部は、半導体発光素子と導光部材とを備え、
   前記導光部材は、前記半導体発光素子から出射された光であって当該導光部材に入射した光を導光しつつ出射する
   ことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の照明装置。
5. 前記周辺カバー部は、前記光出射領域の周縁部分と対向する対向領域を有する
   ことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の照明装置。

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