JP6105855B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000241 respiratory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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Description
アクチェータを駆動制御するための回路パターンが形成されたプリント基板と、
前記ベース部材の前記プリント基板の外周側に立設されて、弾性力を有する支柱と、該支柱の先端部に設けられて、プリント基板の外周部に向かって突出する突起と、を有する複数のスナップフィットと、
前記ベース部材の前記スナップフィットと対向した位置に隙間をもって立設され、前記プリント基板の下面を支持する台座支柱と、
前記ベース部材の前記プリント基板の外周側でかつ前記スナップフィットの側方位置に立設された支柱と、該支柱の先端側に設けられて、前記プリント基板の外周部の下面が載置支持される台座部と、前記支柱の先端側の前記台座部の外側部から軸方向に沿って延設されて、前記プリント基板の外周部の側面が当接する側面規制部と、前記台座部と前記側面規制部との境目に設けられ、前記プリント基板の外周部が前記台座部に載置された状態で前記プリント基板の外周部の角部の接触を逃がす溝部と、からなる支持部材と、を備え、
前記スナップフィットと台座支柱によって前記プリント基板の外周部が挟持固定されると共に、前記支持部材の前記側面規制部によってプリント基板の側面方向への変位が規制された状態で、前記台座部によって前記プリント基板の外周部の下面を載置支持したことを特徴としている。
さらに、プリント基板のベース部材と対向する面を前記台座部で支持することができ、プリント基板の側面により近い位置で支持できるので、プリント基板のレイアウト性の低下を抑制できる。
(構成)
ブレーキ倍力装置の外観図を図2に示す。図のように、シリンダ1が設けられている。このシリンダ1は、前記の他方のシリンダに相当するものであり、該他方のシリンダ内の油圧は、図2に示すブレーキ倍力装置により倍増される。即ち、ブレーキ倍力装置は、ブレーキペダルを踏むことによって圧力上昇した圧油の圧力を検出し、アシストして圧油の圧力を上昇させる。これにより、上昇した圧油が直接に、あるいはABS装置やVDC装置を介して、車両の各車輪のブレーキに供給される。
次に電子制御装置の作用を説明する。
(b)実施の形態2
次に、実施の形態2について説明する。なお、この実施の形態は実施の形態1の一部を変更したものなので、実施の形態1と異なる部分のみを説明する。
(c)実施の形態3
次に、実施の形態3について説明する。なお、この実施の形態は実施の形態2の一部を変更したものなので、実施の形態2と異なる部分のみを説明する。
(d)実施の形態4
最後に、実施の形態2について説明する。なお、この実施の形態は実施の形態3の一部を変更したものなので、実施の形態3と異なる部分のみを説明する。
(イ)
請求項2〜4のいずれか1項に記載の電子制御装置において、
前記台座部と該台座部から前記ベース部材までの前記支持部の一部とからなる台座部支柱と、前記側面規制部と該側面規制部から前記ベース部材までの前記支持部の一部とからなる側面規制部支柱とに分離したことを特徴とする電子制御装置。
(ロ)
請求項2,3,4,(イ)に記載の電子制御装置において、
前記プリント基板の一方の面と前記台座部との間に接着剤を介在させたことを特徴とする電子制御装置。
12…プリント基板
12a…側面
18…支持部材
18a…支柱(支持部)
18b…側面規制部
18c…溝部
18e…台座部
18f…押え部
Claims (1)
- ベース部材と、
アクチェータを駆動制御するための回路パターンが形成されたプリント基板と、
前記ベース部材の前記プリント基板の外周側に立設されて、弾性力を有する支柱と、該支柱の先端部に設けられて、プリント基板の外周部に向かって突出する突起と、を有する複数のスナップフィットと、
前記ベース部材の前記スナップフィットと対向した位置に隙間をもって立設され、前記プリント基板の下面を支持する台座支柱と、
前記ベース部材の前記プリント基板の外周側でかつ前記スナップフィットの側方位置に立設された支柱と、該支柱の先端側に設けられて、前記プリント基板の外周部の下面が載置支持される台座部と、前記支柱の先端側の前記台座部の外側部から軸方向に沿って延設されて、前記プリント基板の外周部の側面が当接する側面規制部と、前記台座部と前記側面規制部との境目に設けられ、前記プリント基板の外周部が前記台座部に載置された状態で前記プリント基板の外周部の角部の接触を逃がす溝部と、からなる支持部材と、を備え、
前記スナップフィットと台座支柱によって前記プリント基板の外周部が挟持固定されると共に、前記支持部材の前記側面規制部によってプリント基板の側面方向への変位が規制された状態で、前記台座部によって前記プリント基板の外周部の下面を載置支持したことを特徴とする電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012099397A JP6105855B2 (ja) | 2012-04-25 | 2012-04-25 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012099397A JP6105855B2 (ja) | 2012-04-25 | 2012-04-25 | 電子制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013229413A JP2013229413A (ja) | 2013-11-07 |
JP6105855B2 true JP6105855B2 (ja) | 2017-03-29 |
Family
ID=49676770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012099397A Active JP6105855B2 (ja) | 2012-04-25 | 2012-04-25 | 電子制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6105855B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60169889U (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-11 | ティーオーエー株式会社 | プリント基板取付装置 |
JPH01154680U (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | ||
US5452184A (en) * | 1994-02-22 | 1995-09-19 | Dell Usa, L.P. | Multi-position PC board fastener with grounding element |
JP3684304B2 (ja) * | 1998-09-02 | 2005-08-17 | パイオニア株式会社 | 係止用フック |
JP2003229682A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-15 | Keihin Corp | 電子回路基板の固定部材 |
JP2005079236A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Optrex Corp | 基板固定装置 |
JP3107004U (ja) * | 2004-08-03 | 2005-01-27 | 船井電機株式会社 | ディスク装置 |
JP5351861B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2013-11-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 駆動制御装置 |
-
2012
- 2012-04-25 JP JP2012099397A patent/JP6105855B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013229413A (ja) | 2013-11-07 |
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