JP6086820B2 - 給湯装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、給湯装置に関する。

貯湯タンクを収容した貯湯タンクユニット、およびその貯湯タンク内の湯水を加熱するヒートポンプユニットを備え、貯湯タンクに貯えた湯を貯湯タンクユニットから建屋内の浴槽等に供給する給湯装置が知られている。

この給湯装置には、貯湯タンク内の湯を浴槽に供給する給湯いわゆる湯はりのほかに、浴槽内の湯水を加温用の熱交換器に通して循環させる保温・追炊きの機能がある。

特開２０１１-９４９２２号公報

湯張りや保温・追炊きを行うと、浴槽内の湯に含まれる雑菌が循環経路の配管や熱交換器に付着し、付着した菌が増殖することがある。このまま湯張りが行われると、多くの雑菌が浴槽に流れ込んでしまう。

本発明の実施形態の目的は、浴槽に流れ込む雑菌を減らすことができる給湯装置を提供することである。

本発明の実施形態に記載された給湯装置は、湯水を浴槽へ供給する配管路と、前記配管路に設けられた銀イオン発生ユニットと、前記配管路内に湯または水を流通させる配管洗浄運転を行う制御部を備え、前記制御部は、前記配管洗浄運転を開始して所定時間が経過した後に前記銀イオン発生ユニットを運転させることを特徴とする。

ヒートポンプ式の給湯装置のシステム図。 制御部のブロック図。

図１は、ヒートポンプ式の給湯装置１のシステム図であり、この給湯装置１は、破線で示す貯湯タンクユニット２と、破線で示すヒートポンプユニット３と、制御部４とを備えている。制御部４は、ＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等を有し、給湯装置１の各構成要素の制御を行う。

制御部４は、本発明の実施の形態における給湯装置１のシステム全体を制御している。本発明の実施の形態においては、貯湯タンクユニット２に設置されている。

図１では図示の都合上給湯装置１の各部との接続を省略しているが、例えば、風呂ミキシングバルブ２９、給湯ミキシングバルブ４２、或いは湯保温回路３７内の風呂ポンプ４０や沸き上げポンプ２７や、減圧弁２４や、電磁弁３０や、その他駆動部品の駆動を制御する。
また、制御部４には、利用者が給湯装置１の動作設定を行い、運転状況を確認するための操作表示部７０が電気的に接続されている。操作表示装置７０は、利用者が操作するための操作部７１と運転状況等を表示する表示部７２を備えており、例えば浴室や台所や洗面所などの利用者が湯水を使用する場所に設けられている。

貯湯タンクユニット２には、ヒートポンプユニット３と浴槽５とが配管により接続されている。
貯湯タンクユニット２は、貯湯タンク６と、給水接続口７と、給湯接続口８と、ヒートポンプ往き配管接続口９と、ヒートポンプ戻り配管接続口１０と、風呂戻り配管接続口１１と、風呂往き配管接続口１２と、過圧防止弁１３とを有している。

貯湯タンク６は、第１・第２上部接続口１４、１５と、第１・第２下部接続口１６、１７と、複数の温度センサ１８とを有している。複数の温度センサ１８は、貯湯タンク６の上下方向に沿って略等間隔に配列され、貯湯タンク６上部の高温の湯又は下部の低温の湯水の温度を検知し、検知した温度の情報を制御部４に伝えるようになっている。

ヒートポンプユニット３は、湯水を沸き上げて温湯を生成する手段であり、圧縮機（図示せず）と、凝縮器として機能する沸き上げ用の熱交換器１９と、膨張弁（図示せず）と、蒸発器（図示せず）とを冷媒配管で接続した冷凍サイクルを有している。また、ヒートポンプユニット３には、外気温度を検知する外気温度検知手段である外気温度センサ２０が設けられており、検知した外気温度の情報を制御部４に伝えるようになっている。熱交換器１９は、配管１９Ａ、１９Ｂを介して、貯湯タンクユニット２のヒートポンプ行き配管接続口９とヒートポンプ戻り配管接続口１０とに接続されている。
浴槽５は、配管５Ａ、５Ｂを介して貯湯タンクユニット２の風呂戻り配管接続口１１と風呂往き配管接続口１２とに接続されている。

次に、貯湯タンクユニット２に設けられている各種の構成要素について説明する。
まず、配管である供給経路２１と取入経路２２と取出経路２３と、その周辺要素について説明する。
供給経路２１は、図示しない水道管から供給される水道水を、貯湯タンク６や後述する風呂ミキシングバルブ２９、給湯ミキシングバルブ４２に供給する配管である。この供給経路２１の途中に、水道水の圧力を設定値内に抑制する減圧弁２４が設けられている。なお、この供給経路２１は、水道水の流れ方向に沿った減圧弁２４の下流側であって風呂ミキシングバルブ２９や給湯ミキシングバルブ４２の近傍部分は樹脂により形成されている。

取入経路２２は、貯湯タンク６の第１上部接続口１４とヒートポンプ戻り配管接続口１０との間に設けられている。この取入経路２２の途中には沸き上げ三方弁２５が設けられ、沸き上げ三方弁２５は下部配管２６に接続されている。この下部配管２６の一端は貯湯タンク６の第１下部接続口１６に接続され、この下部配管２６に上述した過圧防止弁１３が設けられている。沸き上げ三方弁２５の下部配管２６への接続側とヒートポンプ往き配管接続口９との間には、沸き上げポンプ２７が設けられている。また、沸き上げ三方弁２５の入口側は、ヒートポンプ戻り配管接続口１０に接続されている。
取出経路２３は、貯湯タンク６の第２上部接続口１５と風呂戻り配管接続口１１との間に設けられている。この取出経路２３の途中には、圧力逃し弁２８と、混合弁である風呂ミキシングバルブ２９と、電磁弁３０と、風呂流量センサ３１と、銀イオン発生ユニット３２と、フロースイッチ３３と、水位センサ３４とが設けられている。

圧力逃し弁２８は、タンク６内及び取出経路２３内の圧力が設定値以上に上昇した場合に圧力を逃す弁であり、一端にこの圧力逃し弁２８が接続されている配管３５の他端は下部配管２６に接続されている。
風呂ミキシングバルブ２９は、貯湯タンク６上部から取出された温湯と、供給経路２１内を流れて供給された貯湯タンク６内の温湯より低温である水道水とを混合し、指定された温度の湯水を生成するようになっているとともに、後述するように、水道水が流れる供給経路２１の凍結を防止する場合に開弁されるようになっている。

電磁弁３０は、開弁されることにより風呂ミキシングバルブ２９で混合された湯水を浴槽５に供給するようになっている。風呂流量センサ３１は、浴槽５に供給される湯水の流量を検出するようになっており、水位センサ３４は浴槽５内に供給された湯水の水位を検出するようになっており、浴槽５内の水位が設定値に達した場合に浴槽５内への湯水の供給を停止させるようになっている。
銀イオン発生ユニット３２は、管路内に一対の銀製の電極を有し、これらの電極間に電圧を印加することにより銀イオンを発生させ、発生した銀イオンを湯水と共に浴槽５内に供給するようになっている。銀イオンが浴槽５内に供給されることにより、浴槽５内の抗菌力が高くなる。

また、貯湯タンクユニット２には、貯湯タンク６内の温湯を循環させる第１循環経路３６と、浴槽５の湯水を循環させる第２循環経路３７とが設けられている。
第１循環経路３６は、取出経路２３における風呂ミキシングバルブ２９の上流側と貯湯タンク６の第１上部接続口１４との間に設けられ、その一部は取入経路２２の一部と共有されている。この第１循環経路３６の途中には、循環ポンプである追い焚きポンプ３８と追い焚き用の追炊き熱交換器３９とが設けられている。

追い焚きポンプ３８は、駆動されることにより貯湯タンク６内の温湯を取出経路２３内の一部と第１循環経路３６内とを循環させ、貯湯タンク６内に戻すようになっている。
追炊き熱交換器３９については後から説明する。

第２循環経路３７は、風呂往き配管接続口１２と風呂戻り配管接続口１１との間に設けられ、その一部は取出経路２３の一部と共有されている。この第２循環経路３７の途中には、追炊き熱交換器３９と風呂ポンプ４０とが設けられている。
風呂ポンプ４０は、駆動されることにより浴槽５内の湯水を配管５Ａ、フローセンサ３３、追炊き熱交換器３９、第２循環経路３７、配管５Ｂとに順次流動させ循環させるようになっている。

追炊き熱交換器３９は、その内部に第２循環経路３７の一部と、第１循環経路３６の一部を有しており、第２循環経路３７内を循環する浴槽５から供給される湯水と、第１循環経路３６内を循環する貯湯タンク６から供給される高温の温湯との間で熱交換を行う。これにより、温湯と湯水との温度差により湯水が加熱されて温度が上昇し、浴槽５内の湯水が追い焚きされるようになっている。
また、貯湯タンクユニット２には、第２の取出経路４１が設けられている。第２の取出経路４１は、貯湯タンク６の第２上部接続口１５と給湯接続口８との間に設けられている。この第２取出経路４１の途中には、給湯ミキシングバルブ４２と給湯流量センサ４３とが設けられている。給湯ミキシングバルブ４２には、水道水を供給する供給経路２１が接続されている。

給湯ミキシングバルブ４２は、貯湯タンク６上部から取出された温湯と、供給経路２１内を流れて供給された水道水とを混合し、指定された温度の湯水を生成するようになっている。
制御部４の設定について説明する。

制御部４には操作表示部７０を介して、給湯装置１の運転を行うために必要な各種設定を行うことができる。
例えば、操作表示部７０の操作部７１を操作することにより、給湯装置１から供給される湯水の温度や、浴槽５へ供給される湯水の銀イオン濃度等を設定することができる。

また、制御部４には、給湯装置１の据え付け作業時において取り付けられる配管５Ａ、５Ｂの配管長さや管内径を入力し記憶させることができる。この配管５Ａ、５Ｂの配管長さ及び管内径により、配管５Ａ，５Ｂ内の管内容積が算出される。また、制御部４０には、取出経路２３の銀イオン発生ユニット２３の下流側及び第２循環経路３７の風呂戻り配管接続口１１及び風呂往き配管接続口１２までの配管内容積が記憶されている。
この記憶されている取出経路２３の銀イオン発生ユニット２３の下流側及び第２循環経路３７の風呂戻り配管接続口１１及び風呂往き配管接続口１２までの配管内容積と、算出された配管５Ａ，５Ｂの配管内容積とを合算した洗浄配管内容積Ｌｗが記憶される。 すなわち、洗浄配管内容積Ｌｗは後述する配管洗浄運転において、水が流通する配管経路の内、銀イオン発生ユニット３２よりも下流側の配管内容積である。

このような構成において、この給湯装置１の運転状態について説明する。まず、貯湯タンク６内に水道水が貯水され、その水道水を沸き上げる場合について説明する。

図示しない水道管から供給された水道水は、給水接続口７と供給経路２１内とを流れて第２下部接続口１７から貯湯タンク６内に供給される。そして、夜間の廉価な深夜電力を利用してヒートポンプユニット３の冷凍サイクルが駆動され、さらに、沸き上げポンプ２７が駆動される。このとき、沸き上げ三方弁２５は、ヒートポンプ戻り配管接続口１０と取入経路２２とが連通するように切替えられている。なお、冷凍サイクルやポンプの駆動及び弁の開閉、さらには、後述する他のポンプの駆動や他の弁の開閉等は、制御部４の制御により行われる。

沸き上げポンプ２７が駆動されることにより、貯湯タンク６下部に貯水された水道水が下部配管２６内と配管１９Ａ内とを流れてヒートポンプユニット３の熱交換器１９に送られ、熱交換器１９において加熱されて温湯になる。この温湯は、配管１９Ｂ内と取入経路２２内とを流れて第１上部接続口１４から貯湯タンク６内に供給され、貯湯タンク６内に貯湯される。貯湯タンク６内には、最も高温の温湯が最上部に位置するように貯湯される。

つぎに、貯湯タンク６内に貯湯された温湯を利用して浴槽５に湯水を供給する湯張り運転について説明する。
浴槽５に湯水を供給する場合には、操作表示部７０において浴槽５に供給する湯水の温度を設定し、湯水の供給を開始する操作を行うことにより、制御部４の制御により風呂ミキシングバルブ２９の開度が調節されるとともに、電磁弁３０が開弁される。

風呂ミキシングバルブ２９の開度が調節されることにより、取出経路２３内を流れて貯湯タンク６から供給された温湯と、供給経路２１内を流れて水道管から供給された水道水とが風呂ミキシングバルブ２９で混合されることにより設定した温度の湯水となり、取出経路２３における風呂ミキシングバルブ２９より下流側の部分と配管５Ａ及び第２循環経路３７と配管５Ｂ内とを流れて浴槽５内に供給される。湯水の流れを図１中の実線矢印で示す。

この場合に、銀イオン発生ユニット３２が駆動されて銀イオンが発生し、発生した銀イオンが湯水と共に浴槽５内に供給される。浴槽５内に供給された湯水が設定量に達した場合には、電磁弁３０が閉弁されて浴槽５内への湯水の供給が停止される。

また、浴槽５以外の場所（例えば、台所）で湯水を使用する場合には、貯湯タンク６内の温湯は取出経路２３内と第２の取出経路４１内とを流れて給湯ミキシングバルブ４２に至るとともに、供給経路２１内を流れる水道水が給湯ミキシングバルブ４２に至り、温湯と水道水とが給湯ミキシングバルブ４２で混合されて湯水となり、給湯接続口８から各給湯場所に給湯される。

つぎに、浴槽５内の湯水を追い焚きする追炊き運転について説明する。浴槽５内の湯水を追い焚きする場合には、追い焚きポンプ３８と風呂ポンプ４０とを駆動させる。
追い焚きポンプ３８が駆動されることにより、貯湯タンク６上部の温湯が追炊き熱交換器３９を経由して取出経路２３内の一部と第１循環経路３６内とを循環する。一方、風呂ポンプ４０が駆動されることにより、図１中の破線矢印で示すように浴槽５内の湯水が追炊き熱交換器３９を経由して配管５Ａ内と第２循環経路３７内と配管５Ｂ内とを循環する。

そして、追炊き熱交換器３９内において、第１循環経路３６内を循環する貯湯タンク６内の温湯と第２循環経路３７内を循環する浴槽５内の湯水との間で熱交換が行われ、浴槽５内の湯水の温度が上昇し、温度が上昇した湯水が浴槽５に戻されることにより浴槽５内の湯水の追い焚きが行われる。

次に、配管路である取出経路２３の銀イオン発生ユニット３２よりも下流側、配管５Ａ及び、第２循環経路３７、配管５Ｂ、を洗浄する配管洗浄運転について説明する。
浴槽５の湯水が排水されている状態で、利用者が操作表示部７０を操作し、配管洗浄運転が開始されると、制御部４の制御により風呂ミキシングバルブ２９の開度が調節され供給経路２１側を全開とし取出経路２３の貯湯タンク６側を全閉とするとともに、電磁弁３０が開弁される。これにより図１中の実線矢印で示すように、取出経路２３の風呂ミキシングバルブ２９より下流側に、水道管から供給された水道水が流通し、取出経路２３、風呂流量センサ３１、銀イオンユニット３２、配管５Ａ及び風呂ポンプ４０、追炊き熱交換器３９、第２循環経路３７、配管５Ｂを通って浴槽へ流出し、浴槽５から排水される。

配管洗浄運転の運転時間は、銀イオン発生ユニット３２を流通する水量が、制御部４に記憶されている洗浄配管内容積Ｌｗを超える運転時間Ｔｗが自動で設定される。例えば、洗浄配管内容積Ｌｗが５ｌであり、銀イオン発生ユニット３２を流通する水の流量が毎分１０ｌの場合には、配管洗浄運転の運転時間Ｔｗは１分間が自動設定される。これにより、配管洗浄運転の開始から終了までの間に、十分な水が取出経路２３、風呂流量センサ３１、銀イオンユニット３２、配管５Ａ及び風呂ポンプ４０、追炊き熱交換器３９、第２循環経路３７、配管５Ｂを流通し、配管洗浄運転が行われる。
さらに、この配管洗浄運転の開始から所定時間Ｔｓが経過した後に、制御部４により、銀イオン発生ユニット３２の運転が開始される。そして、銀イオン発生ユニット３２を流通する水に、銀イオンが付加され配管洗浄運転が継続される。そして、配管洗浄運転の開始から設定された運転時間Ｔｗが経過すると水の流通を停止させ、銀イオン発生ユニット３２の運転を停止させる。

ここで、所定時間Ｔｓは、銀イオン発生ユニット３２が運転を開始してから銀イオン発生ユニット３２を流通した水が、取出経路２３の銀イオン発生ユニット３２よりも下流側、配管５Ａ及び風呂ポンプ４０、追炊き熱交換器３９、第２循環経路３７、配管５Ｂの配管内にいきわたるために必要な時間である。
すなわち、配管洗浄運転時の流量Ｑｗの場合、（Ｔｗ−Ｔｓ）×Ｑｗ≧Ｌｗとなる時間である。これにより、配管洗浄運転で水が流通する配管内には、配管洗浄運転が終了する時点まで銀イオンが付加された水が供給される。
そのため、各配管を洗浄した水が浴槽５へ排出された後に配管内に残留する水は、銀イオンが付加された抗菌性・除菌性の高い水が残り、配管洗浄運転が終了し、時間が経過しても雑菌の繁殖を抑制することができ、次回湯張り運転の際に清潔な湯を浴槽５へ供給することができる。

また、配管洗浄運転の開始時から所定時間Ｔｓが経過するまでに洗浄に使用された水は各配管に残留せず排水される。この所定時間Ｔｓにおいて銀イオン発生ユニット３２の運転を行わないことで、銀イオン発生ユニット３２の寿命を無駄にすることがない。
すなわち、銀イオン発生ユニット３２の配管洗浄運転において、寿命を短縮することなく十分な配管内の抗菌・除菌を行うことができる。

本実施形態では、所定時間Ｔｓを設定値としたが、時間の設定に限らず、配管洗浄運転開始から、銀イオン発生ユニット３２を流通する水が所定量に達した後に銀イオン発生ユニット３２の運転を開始するように、流量による設定を行っても良い。
また、本実施形態では配管洗浄運転の運転時間Ｔｗ及び、所定時間Ｔｓは自動設定されているが、利用者が設定しても良い。

上述した配管洗浄運転の運転時間Ｔｗと所定時間Ｔｓは、使用者の必要に応じて、操作表示部７０の操作部７１を操作することで任意に変更することができる。
これにより、配管の汚れがひどい場合や、配管５Ａ及び配管５Ｂの配管長さが異なり、配管内に供給される湯水に偏りがある場合などにも配管への銀イオンが付加された水をいきわたらせることができる。

次に、銀イオン発生ユニット３２の運転について図２を用いて説明する。
図２は、本発明の実施の形態における制御部４の内部構成、及び、制御部４に接続された操作表示部７０を示すブロック図である。制御部４は、本発明の実施の形態においては上述したように貯湯タンク６に設けられている。制御部４は、その内部にヒートポンプユニット３や貯湯タンクユニット２内の各機器を制御するため制御回路６１が設けられているが、図２においては特に銀イオン発生ユニット３２との接続を表わす部分のみを示している。
操作表示部７０は一般的には浴槽付近及び台所や洗面所等に設けられ、利用者の利用形態により表示や操作部の配置等が異なるものが用いられる。

制御部４は、商用電源Ｅから電源の供給を受けている。この商用電源Ｅは、さらに銀イオン動作回路６２を介して銀イオン発生ユニット３２にも電源を供給している。但し、通常スイッチＳＷはオフ状態であり、銀イオン発生ユニット３２の運転していない。
制御回路６１は、浴槽５への湯張りのタイミングに同期させてスイッチＳＷをＯＮ、或いはＯＦＦする。

銀イオン動作回路６２は定電流発生装置であり、スイッチＳＷがＯＮとなった場合、所定の電圧を銀イオン発生ユニット３２に印加することができる。

さらに、制御部４には操作表示装置７０により設定された銀イオン濃度に応じて銀イオン発生ユニット３２の動作制御を行う。具体的には、配管３９内を流れる湯の単位流量に対して、銀イオン動作回路６２から銀イオン発生ユニット３２へ印加される電圧を断続的に印加させ、印加時間の積算時間を増減させることで銀イオン濃度を変化させる。
例えば、３０ｌの湯が銀イオン発生ユニット３２の管内を流通する毎に、１分間だけスイッチＳＷをＯＮさせることで銀イオン濃度０．０５ｐｐｍの湯となる電圧が印加されるような銀イオン動作回路６２を用いた場合についての銀イオンの濃度変更について説明する。

銀イオン発生ユニット３２に流通する湯水が常に毎分３０ｌである場合、スイッチＳＷを１分間ＯＮさせることで、銀イオン濃度０．０５ｐｐｍの湯水が３０ｌ得られる。
次に、低い濃度である０．０２５ｐｐｍの湯水を得る場合には、毎分３０ｌで流通する湯水に対して、スイッチＳＷを３秒間ＯＮさせた後に３秒間ＯＦＦさせる動作を繰り返し続け、例えば、銀イオン発生ユニット３２へ湯水を１分間流通させると、銀イオン濃度が０．０２５の湯水３０ｌが得られる。
さらに低い濃度である０．０１２５ｐｐｍの湯水とする場合には、毎分３０ｌで流通する湯水に対して、スイッチＳＷを３秒間ＯＮさせた後に９秒間ＯＦＦさせる動作を繰り返す。これにより例えば、銀イオン発生ユニット３２へ湯水を１分間流通させると、銀イオン濃度が０．０１２５の湯水３０ｌが得られる。

銀イオン発生ユニット３２の運転は、スイッチＳＷのＯＮ，ＯＦＦのタイミングを変化させることで一定の湯水が貯留された段階で設定された銀イオン濃度となるように制御される。

さらに配管洗浄運転終了後に、銀イオン発生ユニット３２内に水が残留している場合には、使用者が操作表示部７０の操作部７１を操作し、銀イオン発生ユニット３２の運転を指示することで、さらに配管内の水に銀イオンを付加することができ、より高い銀イオン濃度の水を配管内に残留させることができ、より高い除菌・抗菌作用を得ることができる。
さらに銀イオン発生ユニット３２の動作時間を使用者が任意で決めることができるため、銀イオン発生ユニット３２の寿命についても使用者による管理が容易となる。

また、上記実施形態の操作表示部７０は、タッチパネル式やボタン式など種々のリモートコントローラが用いられる。また、給湯装置１の運転状態に応じて使用可能な機能については、その機能に対応するボタンが発光や明滅することで、利用者が操作を行えるかどうかを容易に判断させることができる。例えば、配管洗浄運転や湯張り運転の際に、銀イオン発生ユニット３２が運転しておらず、銀イオン発生ユニット３２の運転が可能な状態であれば、操作表示部７０の操作部７１に設けられた「銀イオン」ボタン等を発光させる。これにより、利用者には銀イオン発生ユニット３２が運転可能でありながら運転していない状況を容易に認識することができる。
また、上記実施形態での配管洗浄運転では水を使用したが、風呂ミキシングバルブ２９の開度を調節して、貯湯タンク６内の湯を私用しても良い。

上記実施形態では、配管５Ａ，５Ｂの容積算出のために配管長さ及び内径を入力したが、配管内容積を入力する構成としても良い。また、湯張り動作を行う際に風呂流量センサ３１で検知される流量から配管５Ａ，５Ｂの内容積を算出しても良い。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…給湯装置、２…貯湯タンクユニット、３…ヒートポンプユニット、４…制御部、５Ａ…配管、５Ｂ…配管、６…貯湯タンク、７…給水接続口、８…給湯接続口、１１…風呂戻り配管接続口、１２…風呂往き配管接続口、２０…外気温度検知手段、２１…供給経路、２３…取出経路、２７…沸き上げポンプ、２９…風呂ミキシングバルブ（混合弁）
、３１…風呂流量センサ、３２…銀イオン発生ユニット、３３…フロースイッチ、３６…第１循環経路、３７…第２循環経路、３８…追い焚きポンプ（循環ポンプ）、３９…追炊き熱交換器、４０…風呂ポンプ、４１…取出経路、４２…給湯ミキシングバルブ、７０…操作表示部

Claims (4)

1. 湯水を浴槽へ供給する配管路と、
   前記配管路に設けられた銀イオン発生ユニットと、
   前記配管路内に湯または水を流通させる配管洗浄運転を行う制御部を備え、
   前記制御部は、前記配管洗浄運転を開始して所定時間が経過した後に前記銀イオン発生ユニットを運転させることを特徴とする給湯装置。
2. 前記制御部は前記配管洗浄運転を終了する際に前記配管路内の湯または水の流通を停止させ、前記銀イオン発生ユニットの運転を停止させることを特徴とする請求項１に記載の給湯装置。
3. 前記制御部は、前記配管路内の容積により、前記銀イオン発生ユニットの運転時間を決定することを特徴とする請求項１又は２に記載の給湯装置。
4. 前記給湯装置の運転状況を表示する表示部を有する操作表示部を備え、
   前記操作表示部は、銀イオン発生ユニットの運転を操作設定する操作部を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の給湯装置。

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