JP6081224B2 - 表面処理鋼板の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、表面処理鋼板の製造方法に関する。
金属基材上にZr、Al、Tiなどの酸化物を主成分とする酸化物皮膜を形成する方法として、化成処理や電解処理を用いる方法が広く用いられている。化成処理を用いる方法においては、金属基材を処理液に浸漬させ、金属基材表面にエッチング処理を施し、金属基材表面近傍におけるpHを上昇させることで、金属基材表面に金属酸化物が析出し、金属基材上に金属酸化物皮膜が形成される。また、電解処理を用いる方法においては、金属基材を処理液に浸漬させ、水を電気分解して金属基材表面に水素を発生させることにより、金属基材表面付近のpHが上昇して酸化物が析出し、金属基材上に金属酸化物皮膜が形成される。
そして、金属基材上に金属酸化物皮膜を形成することで得られる表面処理鋼板は、金属缶などの材料として用いられる場合には、通常、塗料やフィルムのような有機樹脂層により被覆されて用いられている。そのため、金属基材上に形成される金属酸化物皮膜は、有機樹脂層との密着性の向上が求められている。
これに対し、たとえば、特許文献1では、このような金属酸化物皮膜と有機樹脂層との密着性の向上を図る方法として、金属イオンを含む処理液を用いて化成処理や電解処理により金属酸化物皮膜を形成する際に、該処理液中に有機樹脂成分を添加しておくことで、形成される金属酸化物皮膜に有機樹脂成分を含有させる技術が開示されている。
特開2010−13728号公報
しかしながら、上記特許文献1に記載の技術では、金属酸化物皮膜中における有機樹脂成分の量が多くなりすぎると、金属酸化物皮膜の電気抵抗が上昇し、溶接加工性が低下してしまうという問題がある。そのため、金属酸化物皮膜に含有させることができる有機樹脂成分の量には限界があり、金属酸化物皮膜と有機樹脂層との密着力を一定程度までしか向上させることができなかった。
また、金属酸化物皮膜と有機樹脂層との密着力を向上させる方法としては、金属酸化物皮膜上にプライマー層を形成する方法も考えられるが、金属酸化物皮膜の最表層にプライマー層を形成するのみでは、金属酸化物皮膜に応力や熱が加わった場合に、プライマー層自体が剥離してしまうおそれがあり、金属酸化物皮膜上と有機樹脂層との密着性の改善効果が十分に得られないという問題がある。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、金属基材上に形成される金属酸化物皮膜を緻密なものとし、これにより、金属酸化物皮膜上に有機樹脂層を形成した際における、有機樹脂層に対する密着性を向上させることができる表面処理鋼板の製造方法を提供することにある。
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、基材を所定の浸漬処理液に0.1〜10秒間浸漬させた後に、電解処理により、基材の表面に金属酸化物を含む皮膜を形成することにより、上記目的を達成できることを見出し本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明によれば、金属酸化物を含む皮膜を備える表面処理鋼板の製造方法であって、鋼板を、非通電の状態で、フッ化物イオンならびにZr、Al、およびTiのうち少なくとも1種類の金属の金属イオンを含み、pHが2〜5である浸漬処理液を備える浸漬処理槽中に連続的に送り、前記浸漬処理液に0.1〜10秒間浸漬させる工程と、前記浸漬処理液に浸漬させた後の前記鋼板を、通電させた状態で、フッ化物イオンおよび前記浸漬処理液に含まれる前記金属イオンと同じ金属イオンを含む電解処理液と電極とを備える電解処理槽中に連続的に送り、前記電解処理液中において、前記鋼板と前記電極との間に直流電流を流すことで電解処理を行い、前記鋼板の表面に金属酸化物を含む皮膜を形成する工程と、を有することを特徴とする表面処理鋼板の製造方法が提供される
発明の製造方法において、前記浸漬処理液および前記電解処理液として、同じ成分からなる水溶液を用いることが好ましい。
本発明の製造方法において、前記浸漬処理液および前記電解処理液として、同じ成分を同じ含有比率で含む水溶液を用いることが好ましい
また、本発明の製造方法において、前記鋼板は、少なくとも片面に鉄が露出した、冷延鋼板またはニッケルめっき層を備えた鋼板であることが好ましい。
本発明の製造方法において、前記鋼板の表面に形成される前記皮膜中の金属のモル濃度を0.3mmol/m以上とすることが好ましい。
本発明の製造方法において、前記鋼板として、塩酸による酸洗および硫酸による酸洗をいずれも行っていない鋼板を用いて、前記鋼板の表面に金属酸化物を含む皮膜を形成することが好ましい。
本発明によれば、金属酸化物皮膜上に有機樹脂層を形成した際における、有機樹脂層に対する密着性を向上させることができる表面処理鋼板の製造方法を提供することができる。
図1は、本実施形態に係る表面処理ラインの構成の一例を示す図である。 図2は、本実施形態に係る表面処理ラインの構成の別の例を示す図である。 図3は、本実施形態に係る表面処理ラインの構成のさらに別の例を示す図である。 図4は、比較例に係る表面処理ラインの構成を示す図である。
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態の製造方法に用いられる表面処理ライン100の構成を示す図である。本実施形態の表面処理ライン100は、基材1上に金属酸化物皮膜を形成することで得られる表面処理鋼板を製造するためのラインであり、図1に示すように、浸漬処理槽10、電解処理槽20、リンス処理槽30、キャリアロール41,43,45,47、およびシンクロール42,44,46を備えており、また、電解処理槽20の内部および周囲には複数のアノード50a〜50d、および複数の整流器60が設置されている。なお、これらのキャリアロールのうち、キャリアロール43,45は、整流器60を介して、外部電源(不図示)と電気的に接続されることにより通電しており、基材1を搬送しながら通電させることが可能なコンダクターロールとしての機能を有する。アノード50a〜50dは、整流器60を介して上記の外部電源と電気的に接続されることにより通電しており、基材1に対して電解処理を施す際に電極として作用する。
本実施形態においては、基材1は、表面処理ライン100において、各キャリアロールにより、浸漬処理槽10、電解処理槽20、およびリンス処理槽30に、この順で送られ、各処理槽において各種処理が施される。具体的には、まず、基材1は、浸漬処理槽10内において、浸漬処理槽10に満たされた浸漬処理液11により、基材1表面のスケール(酸化膜)の除去、および基材1表面のエッチング処理が施される。次いで、基材1は、電解処理槽20内において、電解処理槽20に満たされた電解処理液21中で、アノード50a〜50dとそれぞれ対峙した際に、通電したキャリアロール43,45を介して電源から印加された直流電流の作用により、電解処理が施され、表面に金属酸化物皮膜が形成される。その後、基材1は、リンス処理槽30内において、リンス処理槽30に満たされた水により、基材1に付着した電解処理液21が水洗される。なお、水洗スプレーにより水洗を行なってもよい。
基材1としては、特に限定されず、たとえば、アルミキルド鋼連鋳材などをベースとした熱延鋼板、これらの熱延鋼板を冷間圧延した冷延鋼板、これらの熱延鋼板や冷延鋼板にZn、Sn、Ni、Cu、Alなどを含むめっき層を備えた鋼板などを用いることができ、これらのなかでも、基材最表面と金属酸化物皮膜との密着性が向上しやすいという点より、少なくとも片面に鉄を露出させた冷延鋼板が好ましく用いられる。
浸漬処理槽10は、浸漬処理液11で満たされており、基材1表面のスケール(酸化膜)の除去、および基材1表面のエッチング処理を施すための処理槽であり、キャリアロール41により基材1が浸漬処理槽10中に送られ、基材1が浸漬処理液11に浸漬させることで、浸漬処理液11の作用により、基材1の表面にエッチング処理が施される。
電解処理槽20は、電解処理液21で満たされており、電解処理により基材1上に金属酸化物皮膜を形成するための処理槽である。電解処理槽20では、キャリアロール43により基材1が電解処理槽20中に送られると、電解処理液21中において、アノード50a〜50dの作用により基材1に対して電解処理が施される。
リンス処理槽30は、水で満たされており、基材1を水洗するための処理槽である。キャリアロール45により基材1がリンス処理槽30中に送られると、基材1が水に浸漬されることで、基材1の表面に付着した電解処理液21が洗い流される。
ここで、本実施形態における浸漬処理槽10の詳細な構成について説明する。
浸漬処理槽10内に満たされている浸漬処理液11は、少なくともフッ化物イオンを含むpH2〜5の水溶液であり、フッ化物イオンの作用により、基材1表面のスケールの除去、および基材1表面のエッチング処理を施し、これにより、基材1を活性表面が露出したものとすることができる。
なお、浸漬処理液11としては、少なくともフッ化物イオンを含むものであればよいが、後述する電解処理槽20の電解処理液21に含まれる成分のうち、一部の成分を含むことが好ましく、電解処理液21に含まれる成分と同じ成分からなるものとすることがより好ましく、電解処理液21と同じ成分を同じ含有比率で含むものであることが、特に好ましい。浸漬処理液11として、このような電解処理液21と共通する成分を含む水溶液を用いることにより、表面処理ライン100において基材1を搬送する際に、基材1に付着した浸漬処理液11が電解処理液21に混入した場合においても、電解処理液21中に含まれる成分の種類や、各成分の含有比率の変動を抑制することができる。すなわち、本実施形態によれば、電解処理液21への浸漬処理液11の混入による、電解処理液21の組成の変動を防止できるため、基材1に浸漬処理液11が付着することによる、電解処理液21への浸漬処理液11の混入を防止するために、浸漬処理槽10と、電解処理槽20との間に水洗処理工程を設ける必要が無く、これにより製造コストの低減が可能となる。
浸漬処理液11に含まれるフッ化物イオンを形成するためのフッ化物としては、特に制限はないが、たとえば、フッ化ジルコニウムアンモニウム、フッ化アルミニウム、フッ化チタン、フッ化ナトリウム、フッ化水素酸、フッ化カルシウム、ヘキサフルオロ珪酸、ヘキサフルオロ珪酸ナトリウムなどを用いることができる。
また、浸漬処理液11のpHは2〜5であり、好ましくは2.5〜4である。pHが低すぎると、基材1の表面がエッチングされすぎてしまい、基材1の表面に金属酸化物皮膜が形成され難くなってしまう。一方、pHが高すぎると、基材1へのエッチングの効果が小さくなってしまうおそれがある。
さらに、浸漬処理槽10中において、基材1を浸漬処理液11に浸漬させる時間は0.1〜10秒であり、好ましくは0.4〜5秒である。本実施形態によれば、浸漬処理液11として、上記構成を有する処理液を用い、かつ、基材1を浸漬処理液11に浸漬させる時間を上記範囲とすることにより、浸漬処理液11により、基材1表面のスケールを適切に除去することができ、しかも、エッチング処理により基材1の活性表面を適切に露出させることができる。そして、これにより、後述する電解処理槽20において形成される金属酸化物皮膜を、微細な欠陥の発生が抑制された緻密な構造を有するものとすることができる。浸漬時間が短すぎると、基材1において活性表面の露出が不十分なものとなり、形成される金属酸化物皮膜に微細な欠陥が生じてしまうおそれがある。一方、浸漬時間が長すぎると、エッチングにより、基材1が過剰に腐食してしまい、生産性が低下してしまうという問題や、浸漬処理液11の組成が不安定になるという問題、さらには、浸漬処理槽10における処理が律速となり生産効率が低下するという問題がある。
次いで、本実施形態における電解処理槽20の詳細な構成について説明する。
図1に示すように、電解処理槽20の電解処理液21には4本のアノード50a〜50dが浸漬されており、また、電解処理槽20の外部には、複数の整流器60が設置されている。複数の整流器60は、外部電源(不図示)と接続されるとともに、電解処理液21に浸漬されているアノード50a〜50dとそれぞれ接続されており、これにより、各アノード、は通電し、電解処理を施す際において、基材1に対して、酸化極(電子が引抜かれる極)として作用する。
また、各アノードと接続されたすべての整流器60は、キャリアロール43,45とも電気的に接続されている。これにより、キャリアロール43,45は通電し、基材1を搬送しながら、基材1に電流を流すことができるコンダクターロールとして働く。そのため、基材1はキャリアロール43,45により通電し、通電した状態で電解処理槽20に送られることで、アノード50a〜50dの作用により電解処理が行われ、基材1上に金属酸化物皮膜が形成される。
なお、各アノードとしては、電気化学的安定性が高いという点より、白金、ステンレス鋼などの不溶性金属、または酸化イリジウムを蒸着させたチタンなどのコーティング金属を用いるのが好ましい。また、整流器60としては、特に限定されず、各キャリアロールおよび各アノードに供給する電力の大きさに応じて、公知の整流器を用いることができる。
電解処理槽20に満たされている電解処理液21は、基材1上に金属酸化物皮膜を形成するための金属イオンと、フッ化物イオンとを含む水溶液であり、電解処理液21としては、金属イオンとして、基材1上に良好に金属酸化物皮膜を形成することができるという点より、Zr、Al、およびTiのうち、少なくとも1種の金属のイオンを含むものが好ましく、Zrイオンを含有するものが特に好ましい。なお、電解処理液21を構成する金属イオンは、電解処理によって、金属酸化物として基材1上に析出することで、金属酸化物皮膜を形成することとなる。
電解処理液21を構成する金属イオンを形成するための金属化合物としては、特に制限はないが、Zrイオンを形成するための金属化合物としては、たとえば、KZrF、(NHZrF、(NHZrO(CO、ZrO(NO、ZrO(CHCOO)などを用いることができる。また、Alイオンを形成するための金属化合物としては、たとえば、Al(NO・9HO、AlK(SO・12HO、Al(SO・13HO、Al(HPO、AlPO、〔CHCH(OH)COO〕Alなどを用いることができる。そして、Tiイオンを形成するための金属化合物としては、たとえば、KTiF、(NHTiF、NaTiF、KTiO(C・2HO、TiCl、TiClなどを用いることができる。本実施形態においては、上述した金属化合物を、単独で用いてもよいし、2つ以上を組み合わせ用いてもよい。
また、浸漬処理槽10に用いる浸漬処理液11として、電解処理液21と同じ成分を含有するものを用いる場合においても、上記した金属化合物を用いることができる。
なお、電解処理液21は、上述した金属イオンに加えて、フッ化物イオンを含むものであるが、フッ化物イオンは、通常、液中におけるZr、Al、またはTiなどの金属のイオンの溶解性を高めるための錯化剤として作用する。フッ化物イオンを形成するためのフッ化物としては、特に制限はないが、上述した浸漬処理槽10の浸漬処理液11に用いられるフッ化物と同様のものを用いることができる。あるいは、錯化剤として、フッ化物に加えて、シアン化物などをさらに用いてもよい。
また、電解処理液21には、処理液中における導電率を向上させるため、金属酸化物皮膜の形成を阻害しない範囲で、硝酸イオンやアンモニウムイオンなどの電解質を添加してもよい。
あるいは、電解処理液21には、ポリアクリル酸、ポリイタコン酸、クエン酸、乳酸、酒石酸、またはグリコール酸などの有機酸やフェノール樹脂が添加されていてもよい。このような添加剤を添加することにより、金属酸化物皮膜上に塗料やフィルムのような有機樹脂層を形成する場合に、金属酸化物皮膜と有機樹脂層との密着性をより向上させることができる。
なお、このような電解処理液21に含まれる、錯化剤、電解質、および添加剤は、浸漬処理槽10の浸漬処理液11に含まれていてもよい。
本実施形態においては、浸漬処理槽10により、基材1表面のスケールの除去、および基材1表面のエッチング処理が施された後、上述した構成を有する電解処理槽20により、以下のようにして、基材1に電解処理が施され、基材1上に金属酸化物皮膜が形成される。
すなわち、まず、基材1は、キャリアロール43により電解処理槽20中に送られ、電解処理槽20の電解処理液21中において、電解処理液21に浸漬されているアノード50a,50b間へ搬送される。そして、基材1は、アノード50a,50b間を通過する際にアノード50a,50bと対峙し、通電したキャリアロール43,45を介して電源から印加された直流電流の作用により、陰極電解処理が施され、表面に金属酸化物皮膜が形成される。
具体的には、陰極電解処理においては、基材1とアノード50a,50bとの間に電流が流れることにより、基材1表面近傍において、電解処理液21中の水が電気分解されて水素が発生し、これにより、基材1表面近傍におけるpHが上昇し、pHが上昇することにより、電解処理液21中に含まれる金属イオンが酸化物となって析出することで、基材1上に金属酸化物皮膜が形成される。たとえば、電解処理液21がZrのイオンを含むものである場合には、基材1上に、Zrの酸化物を含む金属酸化物皮膜が形成される。同様に、電解処理液21が、たとえば、Alのイオンを含むものである場合には、基材1上にAlの酸化物を含む金属酸化物皮膜が形成され、さらに、Tiのイオンを含むものである場合には、基材1上にTiの酸化物を含む金属酸化物皮膜が形成される。
そして、基材1は、アノード50a,50bの作用により陰極電解処理が施された後、シンクロール44により進行方向を変えられ、電解処理液21中において、アノード50c,50dとそれぞれ対峙することで、再度、陰極電解処理が施され、基材1上にさらに金属酸化物皮膜が形成される。その後、基材1は、キャリアロール45により、電解処理槽20から引き上げられる。本実施形態では、このようにして、電解処理槽20による基材1に対する電解処理が行われる。
また、金属酸化物皮膜の皮膜量は、金属酸化物皮膜に含まれる金属のモル濃度で、好ましくは0.3mmol/m以上、より好ましくは0.5mmol/m以上である。
本実施形態においては、少なくともフッ化物イオンを含み、pHが2〜5である浸漬処理液11に、基材1を0.1〜10秒間浸漬させることで、基材1表面のスケールを適切に除去することができ、しかも、エッチング処理により基材1の活性表面を適切に露出させることができる。そして、これにより、形成される金属酸化物皮膜を、不均一な皮膜の形成が抑制された緻密な構造を有するものとすることができ、金属酸化物皮膜上に有機樹脂層を形成した場合に、基材と金属酸素化合物間での剥離を防止し、有機樹脂層の密着性を向上させることができると考えられる。
従来の表面処理ラインの構成では、電解処理槽において、アノードの一部は電解処理液の液面よりも上部に配置されている.そのため、基材は電解処理液に入ると直ちに、基材表面近傍において、電解処理液中の水が電気分解されて水素が発生し、基材表面近傍におけるpHが上昇した結果、電解処理液中に含まれる金属イオンが酸化物となって析出し、基材上に金属酸素化合物皮膜が形成される。すなわち、浸漬時間は0秒であり、表面にスケールが残存し、また表面が活性化されることなく、金属酸素化合物皮膜が形成されることとなる。
なお、基材1表面のスケールを除去する方法としては、塩酸や硫酸などの、鋼板に対して通常用いられる酸洗処理液を用いて、基材1を酸洗する方法が従来より行われている。しかしながら、酸洗による方法においては、塩酸や硫酸などの酸洗処理液により基材1を酸洗した後に、基材1に付着した酸洗処理液が電解処理槽に混入して、電解処理槽中の電解処理液に含まれる成分の種類や、各成分の含有比率が変動してしまうという不具合がある。これに対し、酸洗処理液が電解処理槽に混入してしまうことを防止するために、基材1を酸洗した後に、基材1を水洗して基材1表面に付着した酸洗処理液を除去する方法が採用されているが、この場合には、水洗により、基材1表面に再びスケールが形成されてしまい、表面の活性が失われてしまうという問題がある。そのため、この場合には、電解処理により形成される金属酸化物皮膜を緻密なものとすることができず、結果として、有機樹脂層に対する密着性が低下してしまうという不具合がある。
これに対し、本実施形態においては、スケールの除去およびエッチングを行うための浸漬処理液11として、電解処理液21にも用いられるフッ化物イオンを含む水溶液を用いるため、基材1に付着した浸漬処理液11が電解処理液21に混入した際においても、電解処理液21中に含まれる成分の種類や、各成分の含有比率の変動を有効に抑制しながら、電解処理により形成される金属酸化物皮膜を緻密なものとすることが可能となる。
また、本実施形態においては、浸漬処理液11として、腐食性の強いフッ化物イオンを含むものを用いるため、上述した塩酸や硫酸などの酸洗処理液を用いた場合のように、基材1表面のスケール除去のみではなく、基材1の表面にエッチング処理を施すことが可能となる。なお、基材1表面のスケール層が厚いなど、状態によっては従来の酸洗処理液により処理を行った後に、本実施形態におけるスケールの除去、エッチング、および電解処理などを行っても、同様な効果を得ることが可能である。しかしながら、酸洗処理液費用などコストアップとなる。
あるいは、金属酸化物皮膜と有機樹脂層との密着力を向上させるために、金属酸化物皮膜中に有機樹脂成分を含有させる方法では、金属酸化物皮膜中の有機樹脂成分の量が多くなりすぎると、金属酸化物皮膜の電気抵抗が上昇し、溶接加工性が低下してしまうため、金属酸化物皮膜に含有させることができる有機樹脂成分量には限界があり、有機樹脂層の密着性を一定程度までしか向上させることができない。これに対し、本実施形態によれば、基材1に対するエッチング処理により、基材1上に形成される金属酸化物皮膜を緻密に形成されたものとし、金属酸化物皮膜と有機樹脂層との密着性を十分に向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、電解処理により金属酸化物皮膜を形成するものであるため、化成処理により金属酸化物皮膜を形成する方法における不具合、すなわち、金属酸化物皮膜の形成速度が化学反応速度に依存して制限されてしまうという不具合が起こらない。
なお、上述した実施形態においては、浸漬処理槽10を、基材1表面のスケールの除去、および基材1表面のエッチング処理を施すための処理槽として用いる構成を例示したが、たとえば、図2に示す表面処理ライン100aのように、浸漬処理槽10を、基材1表面のスケールの除去、および基材1表面のエッチング処理に加えて、さらに基材1への電解処理を施すための処理槽として用いる構成としてもよい。
ここで、図2に示す表面処理ライン100aは、図1に示す表面処理ライン100に対して、浸漬処理槽10の内部および周囲に、2本のアノード50e,50fと、これらのアノードに接続された2つの整流器60とが追加された構成となっている。
図2に示す表面処理ライン100aにおいては、まず、基材1は、浸漬処理槽10において、浸漬処理液11に浸漬されることによって表面のスケールの除去、および表面のエッチング処理が施され、次いで、浸漬処理液11中において、アノード50e,50fとそれぞれ対峙することで、1回目の陰極電解処理が施される。その後、基材1は、電解処理槽20において電解処理液21に浸漬され、アノード50a,50bにより2回目の陰極電解処理が施された後、アノード50c,50dにより3回目の陰極電解処理が施される。これにより、基材1は、まず、浸漬処理槽10においてスケールの除去、およびエッチング処理が施され、その後、浸漬処理槽10および電解処理槽20において施される計3回の陰極電解処理により、金属酸化物皮膜が形成される。
そのため、浸漬処理槽10および電解処理槽20においてそれぞれ形成される金属酸化物皮膜を均質なものとするため、浸漬処理槽10中の浸漬処理液11、および電解処理槽20中の電解処理液21としては、同様の成分を含む水溶液が用いられる。具体的には、浸漬処理液11および電解処理液21としては、いずれも、少なくともフッ化物イオンおよび金属イオンを含む、pH2〜5の水溶液が用いられる。
また、上述した図1に示す表面処理ライン100においては、電解処理槽20にアノードを4本設置する構成を例示したが、たとえば、図3に示す表面処理ライン100bのように、アノードの数を減らし、電解処理槽20にアノードを2本設置するような構成としてもよい。
なお、上述した実施形態においては、電解処理槽20中の電解処理液21をポンプなどにより適宜循環させながら用いてもよい。これにより、電解処理液21を連続して使用する際において、電解処理液21液中における不純物の増加や、各成分の含有比率の変化などを抑制することができる。たとえば、予め電解処理槽20の容量より多くの量の電解処理液21を準備し、準備した電解処理液21のうち一部を、電解処理槽20の外部に設置した処理液槽(不図示)内に入れておき、該処理液槽と、電解処理槽20との間をポンプなどにより循環させてもよい。同様に、浸漬処理液11についても、浸漬処理槽10と、浸漬処理槽10の外部に設置した処理液槽との間で循環させて用いてもよい。これにより、浸漬処理液11および電解処理液21に含まれる成分の種類や、各成分の含有比率の変動を抑制することができ、基材1に対するエッチング処理および電解処理を良好に行うことができる。
また、上述した実施形態においては、表面処理ライン100に、浸漬処理槽10、電解処理槽20、およびリンス処理槽30がそれぞれ1基ずつ備えられている例を示したが、表面処理ライン100に備えられる浸漬処理槽10、電解処理槽20、およびリンス処理槽30の数は特に限定されず、それぞれ2基以上としてもよい。
あるいは、表面処理ライン100に備えられた各キャリアロールは、1つのロールで構成されている例を示したが、各キャリアロールは2以上のロールで構成されたものであってもよい。たとえば、図1に示すように、キャリアロール43は、基材1を浸漬処理槽10から引き上げるとともに、電解処理槽20中に送るためのロールであるが、このようなキャリアロール43について、基材1を浸漬処理槽10から引き上げるためのロールと、基材1を電解処理槽20中に送るためのロールとが別々のロールで構成されていてもよい。また、各キャリアロールの材質は特に限定されないが、たとえば、通電していないキャリアロールについては、ゴムなどの電気的に絶縁性を示す材質としてもよい。
さらに、各キャリアロールには、基材1を搬送する際に基材1を押さえるためのニップロールや、基材1のキャリアロールと対向しない側の面に付着した各種処理液を除去し、処理槽外への処理液の持出しを防止するためのリンガーロールが、それぞれ備えられていてもよい。
以下に、実施例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
なお、各特性の評価方法は、以下のとおりである。
<金属酸化物皮膜中のZr量の測定>
鋼板上に金属酸化物皮膜を形成して得られた表面処理鋼板の表面について、蛍光X線分析装置(リガク社製、型番:ZSX100e)によりZrの付着量を測定した。なお、金属酸化物皮膜中のZr量の測定は、後述するすべての実施例および比較例について行った。
<金属缶クロスカット耐食性の評価>
有機樹脂被覆鋼板を加工して得られた金属缶について、缶側壁部を切り出し、切り出した缶側壁部の端部をテープで被覆した後、缶の内面側となる面の、缶底部から高さ50mmとなる部分に、カッターを用いて、素地である鋼板まで達するようにして長さ4cmのクロスカット傷を入れた。次いで、クロスカット傷を入れた有機樹脂被覆鋼板を、市販のコーヒー飲料(味の素ゼネラルフーヅ社製、「Blendy・ボトルコーヒー 低糖」)に浸漬させた状態で、温度:37℃、保持期間:8週間の条件にて保持した。なお、この際においては、コーヒー飲料にカビが発生しないように、コーヒー飲料を適宜新しいものに取り替えた。その後、クロスカット部分における有機樹脂被覆鋼板の変色部分の範囲を以下の基準で判定することにより、金属缶クロスカット耐食性を評価した。なお、金属缶クロスカット耐食性は、有機樹脂被覆鋼板における有機樹脂層の密着性を示すものであり、以下の基準にて評価した。なお、4点以上である有機樹脂被覆鋼板は、有機樹脂層が良好に密着しており、表面に傷が入った際においても、傷部分における液体の侵入を防ぐことができるものであり、金属缶として好適に用いることができることを示している。また、金属缶クロスカット耐食性は、後述する実施例および比較例のうち、実施例1〜3および比較例1〜3についてのみ行った。
5点:変色部分が、クロスカット部分から半径0.5mm未満
4点:変色部分が、クロスカット部分から半径0.5mm以上、1.0mm未満
3点:変色部分が、クロスカット部分から半径1.0mm以上、2.0mm未満
2点:変色部分が、クロスカット部分から半径2.0mm以上、3.0mm未満
1点:変色部分が、クロスカット部分から半径3.0mm以上
《実施例1》
原板として、公知の低炭素冷延鋼板(厚さ0.225mm、幅200mm)を準備した。
そして、準備した鋼板について、市販の脱脂剤(日本クエーカーケミカル社製、フォーミュラー 618−TK2)を溶解させた水溶液中で電解脱脂を行った後,水洗し、図1に示す表面処理ライン100を用いて、鋼板の表面にエッチング処理および電解処理を施した。具体的には、まず、鋼板をキャリアロール41により浸漬処理槽10中に送り、下記条件にて鋼板を浸漬処理液11に浸漬させることで、鋼板の表面をエッチングした。
浸漬処理液組成:Zr化合物としてフッ化ジルコニウムアンモニウムを溶解させて得た、Zr濃度1000重量ppm、F濃度1500重量ppmの水溶液
浸漬処理液pH:2.5
浸漬処理液温度:40℃
浸漬時間:5秒
そして、鋼板の表面をエッチングした後、鋼板をキャリアロール43により電解処理槽20に送ることで、アノード50a,50dおよびアノード50b,50cの作用により、陰極電解処理を施し、鋼板上に金属酸化物皮膜を形成した。なお、陰極電解処理は、電解処理液21として上記の浸漬処理液11と同様の水溶液を用いて、ライン速度(鋼板の移動速度):20m/min、鋼板における電流密度:2A/dm、通電時間:0.6秒、停止時間:2.5秒、サイクル数:2回の条件にて実施し、鋼板上に金属酸化物皮膜を形成した。なお、通電時間は、表面処理ライン100bにおいて、鋼板がアノードの近傍を通過している時間、すなわち、鋼板に対して陰極電解処理が施されている時間を示している。停止時間は、鋼板に対して陰極電解処理が施された後、次の陰極電解処理が行われるまでの時間を示している。また、サイクル数は、アノードにより鋼板に電解処理を施す回数(本実施例では、アノード50a,50dの組および50b,50cの組の2組のアノードを用いているため、合計2回)を示している。
次いで、鋼板に陰極電解処理を施して金属酸化物皮膜を形成した後、鋼板をキャリアロール45により電解処理槽20から引き上げるとともに、リンス処理槽30に送り、リンス処理槽30に満たされた水で水洗し、その後乾燥させることで、表面処理鋼板を得た。
そして、このようにして得られた表面処理鋼板について、上述した方法にしたがって、金属酸化物皮膜中のZr量の測定を行った。結果を表1に示す。
次いで、表面処理鋼板を250℃に加熱し、表面処理鋼板における、金属酸化物皮膜を形成した面(後述するように金属缶に加工する際に、缶の内面側となる面)に対して、ラミネートロールを用いて、イソフタル酸15mol%共重合の無配向のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚さ20μm)を熱圧着し、直ちに水冷することにより、有機樹脂層を形成した。また、表面処理鋼板のもう一方の面(後述するように金属缶に加工する際に、缶の外面側となる面)に対しては、白色顔料として酸化チタンを含有させたイソフタル酸15mol%共重合の無配向のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚さ13μm)を用いて、同様の条件にて、有機樹脂層を形成し、有機樹脂被覆鋼板を得た。
次いで、有機樹脂被覆鋼板の両面に、静電塗油法によりパラフィンワックスを塗布した後、直径143mmの円形に打抜き、浅絞り加工によりカップを作製した。そして、得られたカップに対して同時絞りしごき加工を2回繰り返すことで、直径:52.0mm、高さ:111.7mm、元板厚に対する缶壁部の厚み:−30%、の寸法に成形し、その後、ドーミング加工を施し、有機樹脂層の歪みをとるために220℃で60秒間熱処理を行うことで、金属缶を得た。
そして、このようにして得られた金属缶について、上述した方法にしたがって、金属缶クロスカット耐食性の評価を行った。結果を表1に示す。
《実施例2》
電流密度を3A/dmとした以外は実施例1と同様にして行った。
《実施例3》
図2に示す表面処理ライン100aにおいて、浸漬時間0.8秒、電流密度3A/dm、サイクル数3回とした以外は実施例1と同様に行った。
《実施例4》
図2に示す表面処理ライン100aにおいて、Zr濃度6000重量ppm、F濃度7000重量ppm、浸漬時間0.8秒、電流密度5A/dm、サイクル数3回とした以外は実施例1と同様に行った。
《実施例5》
図2に示す表面処理ライン100aを用い、ライン速度40m/min、Zr濃度6000重量ppm、F濃度7000重量ppm、浸漬時間0.4秒、電流密度8A/dm、通電時間:0.3秒、停止時間:1.3秒、サイクル数:3回とした以外は実施例1と同様に行った。
《実施例6》
原板として厚さ0.2mm、幅1000mmの低炭素冷延鋼板を用いて、ライン速度150m/min、Zr濃度6000重量ppm、F濃度7000重量ppm、浸漬処理液pH3、浸漬時間2秒、電流密度2A/dm、停止時間:0.3秒とした以外は実施例1と同様に行った。
《実施例7》
原板として厚さ0.2mm、幅1000mmの低炭素冷延鋼板を用いて、ライン速度150m/min、Zr濃度6000重量ppm、F濃度7000重量ppm、浸漬処理液pH3、浸漬時間2秒、電流密度5A/dm、停止時間:0.3秒とした以外は実施例1と同様に行った。
《実施例8》
原板として厚さ0.2mm、幅1000mmの低炭素冷延鋼板を用いて、図2に示す表面処理ライン100aにおいて、ライン速度150m/min、Zr濃度6000重量ppm、F濃度7000重量ppm、浸漬処理液pH3、浸漬時間0.9秒、電流密度3A/dm、停止時間:0.3秒、サイクル数:3回とした以外は実施例1と同様に行った。
《比較例1〜3》
図4に示す表面処理ライン100cにおいて、原板として厚さ0.2mm、幅1000mmの低炭素冷延鋼板を用い、電解処理液21として、Zr濃度、F濃度、pHが表1に示すものを用いるとともに、ライン速度、電流密度、通電時間、および停止時間を表1に示すものとした以外は、実施例1と同様にして行った。
Figure 0006081224
表1に示すように、少なくともフッ化物イオンを含み、pHが2〜5である浸漬処理液11に、鋼板を0.1〜10秒間浸漬させた後、電解処理により金属酸化物皮膜を形成した実施例1〜8においては、いずれも金属缶クロスカット耐食性の評価の結果が4点以上であり、金属缶に加工成形することで鋼板に応力が加わった後においても、金属酸化物皮膜上に有機樹脂層が良好に密着していることが確認された。
一方、鋼板の表面にエッチング処理が施された時間が0秒であった(すなわち、鋼板の表面にエッチング処理が施されなかった)比較例1〜3においては、いずれも、有機樹脂被覆鋼板クロスカット耐食性の評価の結果が4点未満であり、金属酸化物皮膜上に形成された有機樹脂層の密着性が低いということが確認された。
1…基材
100,100a,100b,100c…表面処理ライン
10…浸漬処理槽
11…浸漬処理液
20…電解処理槽
21…電解処理液
30…リンス処理槽
41,43,45,47…キャリアロール
42,44,46…シンクロール
50a,50b,50c,50d,50e,50f…アノード
60…整流器

Claims (5)

  1. 金属酸化物を含む皮膜を備える表面処理鋼板の製造方法であって、
    鋼板を、非通電の状態で、フッ化物イオンならびにZr、Al、およびTiのうち少なくとも1種類の金属の金属イオンを含み、pHが2〜5である浸漬処理液を備える浸漬処理槽中に連続的に送り、前記浸漬処理液に0.1〜10秒間浸漬させる工程と、
    前記浸漬処理液に浸漬させた後の前記鋼板を、通電させた状態で、フッ化物イオンおよび前記浸漬処理液に含まれる前記金属イオンと同じ金属イオンを含む電解処理液と電極とを備える電解処理槽中に連続的に送り、前記電解処理液中において、前記鋼板と前記電極との間に直流電流を流すことで電解処理を行い、前記鋼板の表面に金属酸化物を含む皮膜を形成する工程と、を有することを特徴とする表面処理鋼板の製造方法。
  2. 前記浸漬処理液および前記電解処理液として、同じ成分からなる水溶液を用いることを特徴とする請求項に記載の表面処理鋼板の製造方法。
  3. 前記浸漬処理液および前記電解処理液として、同じ成分を同じ含有比率で含む水溶液を用いることを特徴とする請求項に記載の表面処理鋼板の製造方法。
  4. 前記鋼板の表面に形成される前記皮膜中の金属のモル濃度を0.3mmol/m以上とすることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の表面処理鋼板の製造方法。
  5. 前記鋼板として、塩酸による酸洗および硫酸による酸洗をいずれも行っていない鋼板を用いて、前記鋼板の表面に金属酸化物を含む皮膜を形成することを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の表面処理鋼板の製造方法。
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