JP6080506B2 - 真空装置、その圧力制御方法及びエッチング方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の処理装置の第1の実施の形態としてのプラズマエッチング装置の概略構成を示す断面図である。図2は、図1の要部を拡大して示す断面図である。図1に示したように、プラズマエッチング装置100は、被処理体として、例えばFPD用のガラス基板(以下、単に「基板」と記す)Sに対してエッチングを行なう容量結合型の平行平板プラズマエッチング装置として構成されている。なお、FPDとしては、液晶ディスプレイ(LCD)、エレクトロルミネセンス(Electro Luminescence;EL)ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)等が例示される。
プラズマエッチング装置100では、特段の制御を行わない場合、エッチングが進行し、基板S上のエッチング対象膜が消失した直後に、処理容器1内の圧力が急激に上昇することがある。まず、この現象について、図6及び図7を参照しながら説明する。図6は、プラズマエッチング装置100を用いて、エッチング対象膜をエッチングした際の処理容器1内の圧力及びAPCバルブ55の開度の時間変化を示す特性図である。図7は、図6と同じプラズマエッチング処理の過程で、処理容器1内で生成するプラズマの発光の時間変化を示す特性図である。なお、エッチング対象膜としては、基板S上に、チタン層、アルミニウム層、チタン層がこの順番で積層されたものを用い、エッチングガスとしては、塩素ガスを用いた。図7では、波長335nmにおけるTiの発光の強度及び波長396nmにおけるAlの発光の強度を示している。
次に、図10及び図11を参照して、本発明の第2の実施の形態のプラズマエッチング装置、圧力制御方法及びプラズマエッチング方法について説明する。本実施の形態では、所定時間内でのAPCバルブ55の開度の増加率を求め、該増加率を基にガス流量を調節するか否かを判断する。以下の説明では、第1の実施の形態との相違点を中心に説明し、第1の実施の形態と同一の構成について重複する説明は省略する。
Claims (16)
- 被処理体を収容するとともに、内部を真空保持可能な処理容器と、
前記処理容器内にガス供給路を介して処理ガスを供給するガス供給源と、
前記ガス供給路に設けられ、前記処理ガスの供給流量を調節する流量調節装置と、
前記処理容器内の圧力を検出する圧力検出装置と、
前記処理容器に排気路を介して接続された排気装置と、
前記排気路に設けられ、前記圧力検出装置により検出された圧力値に基づき、自動的に開度を調節する自動圧力制御バルブと、
前記自動圧力制御バルブの開度をモニタする開度監視部と、
前記開度監視部のモニタ結果に基づき、前記流量調節装置により供給されるガス流量を調節する流量制御部と、
を備え、
前記流量制御部は、前記自動圧力制御バルブの開度を所定のしきい値と比較し、その結果に基づき、予め設定された減少量で前記処理ガスの供給流量を減少させるように前記流量調節装置を制御する処理を繰り返し実行する真空装置。 - 前記流量制御部は、前記自動圧力制御バルブの開度が所定のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させるように前記流量調節装置を制御する請求項1に記載の真空装置。
- さらに、前記自動圧力制御バルブの開度が、第1のしきい値を超えた回数をカウントするカウンタ部を備え、
前記流量制御部は、前記カウントの値が第2のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させるように前記流量調節装置を制御する請求項1に記載の真空装置。 - さらに、所定の経過時間の範囲内で、前記自動圧力制御バルブの開度の増加率を演算する開度演算部を備え、
前記流量制御部は、前記開度の増加率が、第3のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させるように前記流量調節装置を制御する請求項1に記載の真空装置。 - 被処理体に対して、エッチングを行うエッチング装置である請求項1から4のいずれか1項に記載の真空装置。
- 被処理体が、FPD用基板である請求項5に記載の真空装置。
- 被処理体を収容するとともに、内部を真空状態に保持可能に構成された処理容器と、
前記処理容器内にガス供給路を介して処理ガスを供給するガス供給源と、
前記ガス供給路に設けられ、前記処理ガスの供給流量を調節する流量調節装置と、
前記処理容器内の圧力を検出する圧力検出装置と、
前記処理容器に排気路を介して接続された排気装置と、
前記排気路に設けられ、前記圧力検出装置により検出された圧力値に基づき、自動的に開度を調節する自動圧力制御バルブと、
を備えた真空装置において前記処理容器内の圧力を制御する圧力制御方法であって、
前記自動圧力制御バルブの開度をモニタし、該開度を所定のしきい値と比較し、その結果に基づき、予め設定された減少量で前記処理ガスの供給流量を減少させるように前記流量調節装置を制御する処理を繰り返し実行することを特徴とする真空装置の圧力制御方法。 - 前記自動圧力制御バルブの開度が所定のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させるように制御する請求項7に記載の真空装置の圧力制御方法。
- 前記自動圧力制御バルブの開度が、第1のしきい値を超えた回数をカウントし、該カウント値が第2のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させるように制御する請求項7に記載の真空装置の圧力制御方法。
- 所定の経過時間の範囲内で、前記自動圧力制御バルブの開度の増加率が、第3のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させるように制御する請求項7に記載の真空装置の圧力制御方法。
- 前記真空装置が、被処理体に対してエッチングを行うエッチング装置である請求項7から10のいずれか1項に記載の真空装置の圧力制御方法。
- 被処理体が、FPD用基板である請求項11に記載の真空装置の圧力制御方法。
- 被処理体を収容するとともに、内部を真空状態に保持可能に構成された処理容器と、
前記処理容器内にガス供給路を介して処理ガスを供給するガス供給源と、
前記ガス供給路に設けられ、前記処理ガスの供給流量を調節する流量調節装置と、
前記処理容器内の圧力を検出する圧力検出装置と、
前記処理容器に排気路を介して接続された排気装置と、
前記排気路に設けられ、前記圧力検出装置により検出された圧力値に基づき、自動的に開度を調節する自動圧力制御バルブと、
を備えたエッチング装置を用い、被処理体をエッチング処理するエッチング方法であって、
前記自動圧力制御バルブの開度をモニタし、該開度を所定のしきい値と比較し、その結果に基づき、予め設定された減少量で前記処理ガスの供給流量を減少させるように前記流量調節装置を制御する処理を繰り返し実行することを特徴とするエッチング方法。 - 前記自動圧力制御バルブの開度が所定のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させる請求項13に記載のエッチング方法。
- 前記自動圧力制御バルブの開度が、第1のしきい値を超えた回数をカウントし、該カウント値が第2のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させる請求項13に記載のエッチング方法。
- 所定の経過時間の範囲内で、前記自動圧力制御バルブの開度の増加率が、第3のしきい値を超えた場合に、前記処理ガスの供給流量を減少させるように制御する請求項13に記載のエッチング方法。
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