JP6079040B2 - 積層コンデンサ - Google Patents

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Description

本発明は、積層コンデンサに関する。
従来の積層コンデンサとして、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1に記載の積層コンデンサは、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第1及び第2の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の端面とを有する直方体状のセラミック素体と、素体内に配置される第1及び第2内部電極と、素体の端面及び主面にわたって配置された端子電極とを備えている。この積層コンデンサは、低背型のコンデンサとして構成されている。
特開2012−44148号公報
本発明は、広帯域にわたって低インピーダンス特性を得ることができる積層コンデンサを提供することを目的とする。
本発明に係る積層コンデンサは、互いに対向する一対の第1及び第2端面と、一対の第1及び第2端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第1及び第2主面と、一対の第1及び第2主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第1及び第2側面とを有する素体と、素体の両端部に配置され、少なくとも第1主面上に位置する第1電極部分をそれぞれ有する第1及び第2端子電極と、第1及び第2の端子電極のうち対応する端子電極に接続され、第1主面と第2主面とが対向する第1方向で互いに対向するように素体内に配置される第1及び第2内部電極と、第1及び第2内部電極よりも第1方向の外側で第1主面と隣り合って位置し且つ第1及び第2端子電極の第1電極部分とそれぞれ対向するように素体内に配置され、第1及び第2端子電極に接続されない第3内部電極と、を備え、第1内部電極と第2内部電極とで構成される第1静電容量部と、第1端子電極の第1電極部分と第3内部電極とで構成される第2静電容量部と、第2端子電極の第1電極部分と第3内部電極とで構成される第3静電容量部と、が形成され、第1及び第2端子電極の第1電極部分のそれぞれと第3内部電極との間隔は、第3内部電極と当該第3内部電極に隣り合って位置する第1内部電極又は第2内部電極との間隔よりも小さいことを特徴とする。
この積層コンデンサでは、第1内部電極と第2内部電極とで構成される第1静電容量部と、第1端子電極の第1電極部分と第3内部電極とで構成される第2静電容量部と、第2端子電極の第1電極部分と第3内部電極とで構成される第3静電容量部とを有している。このように、複数の静電容量部を有し、これらの静電容量部が直列及び並列に接続されることにより、広帯域にわたって低インピーダンスを実現することができる。また、第1及び第2端子電極の第1電極部分のそれぞれと第3内部電極との間隔を、第3内部電極と当該第3内部電極に隣り合って位置する第1内部電極又は第2内部電極との間隔よりも小さくし、実装面となる主面に配置された第1及び第2端子電極と、この端子電極に近い位置に配置される第3内部電極とからなる第2及び第3静電容量部では、等価直列インダクタンス(以下、ESLと称する)が低くなる。その結果、好適に広帯域にわたって低インピーダンス化を実現できる。
更に、積層コンデンサでは、第1主面を実装面とした場合、第1主面側に第3内部電極が配置されているため、例えば実装されたときに第1及び第2端子電極にクラックが発生した場合であっても、第1及び第2内部電極への影響を低減できるため、ショート不良を抑制できる。また、第3内部電極にクラックが生じて、第2静電容量部、第3静電容量部のいずれか一方が機能しなくなっても、他方で担保できるので、絶縁抵抗等の信頼性を向上できる。
第1及び第2端子電極は、第2主面上に位置する第2電極部分をそれぞれ有し、第1及び第2内部電極よりも第1方向の外側で第2主面と隣り合って位置し且つ第1及び第2端子電極の第2電極部分とそれぞれ対向するように素体内に配置され、第1及び第2端子電極に接続されない第4内部電極を備え、第2静電容量部は、第1端子電極の第1及び第2電極部分と第3及び第4内部電極で構成され、第3静電容量部は、第2端子電極の第1及び第2電極部分と第3及び第4内部電極で構成され、第1及び第2端子電極の第2電極部分のそれぞれと第4内部電極との間隔は、第4内部電極と当該第4内部電極と隣り合って位置する第1内部電極又は第2内部電極との間隔よりも小さい構成とすることができる。このように、第4内部電極を更に備え、第2及び第3静電容量部の静電容量を確保することにより、低ESLを実現でき、より好適に広帯域にわたって低インピーダンスを実現することができる。
第1及び第2内部電極は、第1方向から見て略矩形形状を呈し、第1及び第2端子電極の第1電極部分のそれぞれと第3内部電極との間隔t1と、第1及び第2端子電極の第2電極部分のそれぞれと第4内部電極との間隔t2と、第1側面と第2側面とが対向する第2方向での第3及び第4内部電極の長さwと、第1端面と第2端面とが対向する第3方向での第1端子電極と第2端子電極との離間距離gと、の関係が、
(t1×g)/w≦0.025(mm)
(t2×g)/w≦0.025(mm)
を満たしていることが好ましい。このように、積層コンデンサでは、(t1×g)/w≦0.025(mm)及び(t2×g)/w≦0.025(mm)の関係を満たすことにより、ESLを低くすることができる。
素体は、第1及び第2主面の間の寸法が第1及び第2端面の間の寸法及び第1及び第2側面の間の寸法よりも小さい構成とすることができる。このように、いわゆる低背型の積層コンデンサとすることにより、基板への内蔵やLSI(Large Scale Integration)への埋め込み実装が可能となる。また、積層コンデンサを埋め込む構造では、第1又は第2主面の端子電極とビア導体が接続される。このような実装構造では、端子電極の電流ループ距離が短くなるため、低ESLを実現できる。
第3及び第4内部電極のそれぞれは、1つずつ配置されている構成とすることができる。このように、静電容量部の構成に寄与する第3及び第4内部電極のみを配置し、静電容量部の構成には寄与しない不要な内部電極を配置しないことにより、静電容量部を確実に構成しつつ構成の簡易化を図ることができる。
第1端子電極と第2端子電極との離間距離gは、第1及び第2端子電極それぞれの第3方向の長さよりも短い構成とすることができる。このような構成によれば、第1及び第2端子電極の長さが長くなり、第1及び第2端子電極と第3及び第4内部電極との対向面積を確保できることから、第1及び第2端子電極と第3及び第4内部電極とにおいて静電容量を確保できる。さらに、異極性となる端子電極の離間距離gが小さくなることから、低ESLとすることができる。
第1端子電極及び第2端子電極は、第1及び第2側面に更に配置されており、第1内部電極は、第1端面と第2端面とが対向する第3方向に伸びる第1主電極部と、第1側面と第2側面とが対向する第2方向に伸びる第1引出電極部とを有しており、第2内部電極は、第3方向に伸びる第2主電極部と、第2方向に伸びる第2引出電極部とを有していることが好ましい。このような構成では、第1引出電極部と第2引出電極部との間の距離を小さくすることができるので、低ESLとすることができる。
第1電極部分のそれぞれと第3内部電極との間隔t1、及び第2電極部分のそれぞれと第4内部電極との間隔t2が0.012mm以上であることが好ましい。このような構成によれば、第3及び第4内部電極が素体から露出するといった不具合を防止できる。
第1端子電極と第2端子電極との離間距離gが0.15mm以上であることが好ましい。このような構成によれば、積層コンデンサが実装される際、実装不良を抑制できる。
本発明によれば、広帯域にわたって低インピーダンスとすることができる。
一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 積層コンデンサの断面構成を示す図である。 素体の構成を示す分解斜視図である。 内部電極を示す断面図である。 各部の寸法とESLとの関係を示すグラフである。 積層コンデンサの回路図である。 積層コンデンサの実装構造を示す断面図である。 他の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図1は、一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図2は、積層コンデンサの断面構成を示す図である。図3は、素体の構成を示す分解斜視図である。
図1に示すように、積層コンデンサ1は、略直方体形状に構成された素体2と、素体2内に配置された内部電極(第1内部電極、第2内部電極、第3内部電極、第4内部電極)7,8,9,10と、素体2の両端面側に形成された第1及び第2端子電極3,4とを備えて構成される。積層コンデンサ1は、例えば、長さLが0.95mm〜1.05mm程度に設定され、幅Wが0.45mm〜0.55mm程度に設定され、高さHが0.09mm〜0.22mm程度に設定されている。積層コンデンサ1は、いわゆる低背型コンデンサとして構成されている。
素体2は、素体2の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の第1及び第2端面2a,2bと、第1及び第2端面2a,2b間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第1及び第2主面2c,2dと、第1及び第2主面2c,2dを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第1及び第2側面2e,2fと、を有する。素体2は、第1及び第2主面2c,2dの間の寸法が、第1及び第2端面2a,2bの間の寸法及び第1及び第2側面2e,2fの間の寸法よりも小さい。
素体2は、図2及び図3に示すように、複数の長方形板状の誘電体層6と、複数の内部電極7及び内部電極8とが積層された積層体として構成されている。内部電極7と内部電極8とは、素体2内において誘電体層6の積層方向、すなわち素体2の第1主面2cと第2主面2dとが対向する第1方向(以下、単に第1方向とする)に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極7と内部電極8とは、少なくとも一層の誘電体層6を挟むように対向配置されている。実際の積層コンデンサ1では、複数の誘電体層6は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
第1端子電極3は、第1端面2aと、第2主面2c,2d、及び、第1及び第2側面2e,2fの各縁部の一部とを覆うように配置されている。すなわち、端子電極3は、第1端面2a、第1及び第2主面2c,2d、及び、第1及び第2側面2e,2fに亘って配置されている。第1端子電極3は、第1主面2cに位置する第1電極部分3aと、第2主面2dに位置する第2電極部分3bとを有する。
第2端子電極4は、第2端面2bと、第1及び第2主面2c,2d、及び、第1及び第2側面2e,2fの各縁部の一部とを覆うように配置されている。すなわち、端子電極4は、第2端面2b、第1及び第2主面2c,2d、及び、第1及び第2側面2e,2fに亘って配置されている。第2端子電極4は、第1主面2cに位置する第1電極部分4aと、第2主面2dに位置する第2電極部分4bとを有する。図2に示すように、端子電極3と第2端子電極4との離間距離gは、端子電極3,4の第1及び第2端面2a,2bの対向方向の長さ(幅)W2よりも小さい。
内部電極7は、第1端面2aと第2端面2bとが対向する第3方向(以下、単に第3方向とする)に伸びる第1主電極部7aと、第1側面2eと第2側面2fとが対向する第2方向(以下、単に第2方向とする)に伸びる第1引出電極部7b,7cとを有している。第1主電極部7aは、略矩形形状を呈している。第1引出電極部7b,7cは、第1主電極部7aの一辺からそれぞれ引き出されて、第1及び第2側面2e,2fのそれぞれに露出して第1端子電極3に接続されている。これにより、内部電極7と端子電極3とは電気的に接続されることとなる。
内部電極8は、第3方向に伸びる第2主電極部8aと、第2方向に伸びる第2引出電極部8b,8cとを有している。第2主電極部8aは、略矩形形状を呈している。第2引出電極部8b,8cは、第2主電極部8aの一辺からそれぞれ引き出されて、第1及び第2側面2e,2fのそれぞれに露出して第2端子電極4に接続されている。これにより、内部電極8と端子電極4とは電気的に接続されることとなる。
図4は、内部電極を示す断面図である。図4に示すように、第1引出電極部7c(7b)と第2引出電極部8c(8b)との離間距離dは、低ESLの観点からは短いほど好ましい。ESLは、離間距離dが短くなるほど低くなる。そのため、離間距離dは、例えば0.3mm程度であることが好ましい。
本実施形態では、素体2内には、内部電極9及び内部電極10が更に配置されている。内部電極9は、略矩形形状を呈しており、内部電極7,8よりも第1方向の外側で且つ主面2c側に位置する。内部電極9は、第1端子電極3の第1電極部分3a、及び第2端子電極4の第1電極部分4aと対向して配置されている。内部電極9は、第1及び第2端子電極3,4に電気的に接続されない電極であり、フローティング電極である。
内部電極10は、略矩形形状を呈しており、内部電極7,8よりも第1方向の外側で且つ主面2d側に位置する。内部電極10は、第1端子電極3の第2電極部分3b、及び第2端子電極4の第2電極部分4bと対向して配置されている。内部電極10は、第1及び第2端子電極3,4に電気的に接続されない電極であり、フローティング電極である。内部電極9,10は、素体2内にそれぞれ1つずつ配置されている。
上記構成を有する積層コンデンサ1では、第1及び第2端子電極3,4の第1電極部分3a,4aのそれぞれと内部電極9との間隔t1,及び、第1及び第2端子電極3,4の第2電極部分3b,4bのそれぞれと内部電極10との間隔t2は、内部電極9とこの内部電極9と隣り合って位置する内部電極7との間隔t、及び、内部電極10とこの内部電極10と隣り合って位置する内部電極8との間隔tよりも小さい。
また、上記の構成を有する積層コンデンサ1では、以下の式(1)の関係を満たしている。
(t1×g)/w≦0.025(mm) …(1)
(t2×g)/w≦0.025(mm) …(2)
上記式(1),(2)において、t1:内部電極9と第1及び第2端子電極3,4の第1電極部分3a,4aとの間隔(図2参照)、t2:内部電極10と第1及び第2端子電極3,4の第2電極部分3b,4bとの間隔、g:第3方向における第1端子電極3と第2端子電極4との離間距離(図2参照)、w:内部電極9,10の第2方向における長さである(図3参照)。なお、離間距離gは、第1端子電極3と第2端子電極4とが最も近接している位置を、第1及び第2端面2a,2bの対向方向に沿った直線で結んだ距離である。
図5は、各部の寸法とESLとの関係を示すグラフである。図5では、横軸が(t1,t2×d)/wの数値を示しており、縦軸がESL[pH]を示している。図5に示すように、上記式(1),(2)を満たす場合、すなわち(t1×g)/w及び(t2×g)/wのそれぞれの値が0.025以下である場合には、低ESLとすることができる。
なお、内部電極9と第1及び第2端子電極3,4の第1電極部分3a,4aとの間隔t1、及び、内部電極10と第1及び第2端子電極3,4の第2電極部分3b、4bとの間隔t2は、0.012mm以上(t1,t2≧0.012mm)であることが好ましい。この間隔t1,t2が0.012mmよりも小さい場合には、内部電極9,10が素体2から露出する懼れがある。そのため、間隔t1,t2を0.012mm以上とすることにより、内部電極9,10が素体2から露出するといった不具合を防止できる。
また、第1端子電極3と第2端子電極4との離間距離gは、0.15mm以上(g≧0.15mm)であることが好ましい。この離間距離gが0.15mmよりも小さい場合には、積層コンデンサ1が実装される際、実装不良(例えば、はんだ実装された際に第1端子電極3と第2端子電極4との間で短絡)が生じる懼れがある。そのため、離間距離gを0.15mm以上とすることにより、積層コンデンサ1の実装不良を抑制できる。
図6は、積層コンデンサの回路図である。図6に示すように、積層コンデンサ1の素体2は、内部電極7と内部電極8とからなる第1コンデンサ部(第1静電容量部)C1と、端子電極3と内部電極9,10とからなる第2コンデンサ部(第2静電容量部)C2と、端子電極4と内部電極9,10とからなる第3コンデンサ部(第3静電容量部)C3とを有している。
第2コンデンサ部C2では、端子電極3の第1電極部分3aと内部電極9により構成されるコンデンサC21と、端子電極3の第2電極部分3bと内部電極10とにより構成されるコンデンサC22とが並列に接続されている。第3コンデンサ部C3では、端子電極4の第1電極部分4aと内部電極9とにより構成されるコンデンサC31と、端子電極4の第2電極部分4bと内部電極10とにより構成されるコンデンサC32とが並列に接続されている。
コンデンサC21とコンデンサC31とは、直列に接続されており、コンデンサC22とコンデンサC32とは、直列に接続されている。すなわち、第2コンデンサ部C2と第3コンデンサ部C3とは、直列に接続されており、直列回路を構成している。また、第1コンデンサ部C1と第2コンデンサ部C2及び第3コンデンサ部C3とは、並列に接続されており、並列回路を構成している。
図7は、積層コンデンサの実装構造を示す断面図である。図7に示すように、積層コンデンサ1は、基板20に埋め込まれて実装される。基板20は、絶縁性の複数の樹脂シート22が積層されて構成されている。積層コンデンサ1は、基板20内に配置され、樹脂23が充填されて基板20内に埋め込まれている。積層コンデンサ1は、基板20の表面に形成された電極24,25とビア導体26,27により電気的に接続されている。
具体的には、第1端子電極3には、ビア導体26が物理的且つ電気的に接続されている。このとき、第1端子電極3が素体2の主面2cに配置されているため、第1端子電極3とビア導体26との接続を確実に行うことができる。これにより、第1端子電極3と電極24とが電気的に接続されている。第2端子電極4には、ビア導体27が物理的且つ電気的に接続されている。このとき、第2端子電極4が素体2の主面2cに配置されているため、第2端子電極4とビア導体27との接続を確実に行うことができる。これにより、第2端子電極4と電極25とが電気的に接続されている。
以上説明したように、本実施形態では、素体2が第1コンデンサ部C1、第2コンデンサ部C2及び第3コンデンサ部C3を有しており、第1〜第3コンデンサ部C1〜C3が並列に接続されている。このように、複数のコンデンサ部C1〜C3が直列及び並列に接続されることにより、低背型の積層コンデンサ1において、広帯域で低インピーダンスとすることができる。
また、本実施形態では、第1及び第2端子電極3,4の第1電極部分3a,4aのそれぞれと内部電極9との間隔t1、及び、第1及び第2端子電極3,4の第2電極部分3b,4bのそれぞれと内部電極10との間隔t2は、内部電極9とこの内部電極9と隣り合って位置する内部電極7との間隔t、及び、内部電極10とこの内部電極10と隣り合って位置する内部電極8との間隔tよりも小さい。このように、実装面となる第1又は第2主面2c,2dに配置された第1及び第2端子電極3,4と、この端子電極3,4に近い位置に配置される内部電極9,10とからなる第2及び第3コンデンサ部C2,C3では、ESLが低くなる。その結果、好適に広帯域にわたって低インピーダンス化を実現できる。更に、積層コンデンサ1では、実装面となる第1及び第2主面2c,2d側に内部電極9,10がそれぞれ配置されているため、例えば実装されたときに素体2のクラックが発生した場合であっても、内部電極7,8への影響を低減できるため、ショート不良を抑制できる。
また、本実施形態では、例えば内部電極9,10にクラックが生じて、第2コンデンサ部C2、第3コンデンサ部C3のいずれか一方が機能しなくなっても、他方で担保できるので、絶縁抵抗等の信頼性を向上できる。
また、本実施形態では、内部電極9,10と主面2c,2dの端子電極3,4との間隔t、第1及び第2端面2a,2bの対向方向における端子電極3と第2端子電極4との離間距離g、内部電極9,10の第1及び第2側面2e,2fの対向方向における幅寸法wが、
(t1×g)/w≦0.025(mm) …(1)
(t2×g)/w≦0.025(mm) …(2)
の関係を満たしている。このように、各部の寸法を式(1),(2)を満たすように設定することにより、ESLを低くすることができる。これにより、より好適に広帯域で低インピーダンスとするこができる。
また、本実施形態では、第1端子電極3と第2端子電極4との離間距離gは、第1及び第2端子電極3,4の第3方向の長さ(幅)W2よりも短い。このような構成によれば、第1及び第2端子電極3,4の長さが長くなり、第1及び第2端子電極3,4と内部電極9,10との対向面積を確保することができることから、静電容量を確保することができる。さらに、異極性となる第1端子電極3と第2端子電極4との離間距離gが小さくなることから、ESLを低くすることができる。
また、本実施形態では、内部電極9,10を素体2内にそれぞれ1つずつ配置している。このように、コンデンサ部の構成に寄与するフローティング電極を1つだけ配置することにより、コンデンサ部を確実に構成しつつ、構成を簡易化できる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、第1及び第2端子電極3,4が素体2の端面2a,2b、主面2c,2d及び側面2e,2fを覆うように配置された構成を一例に説明したが、端子電極は例えば図8に示すような構成であってもよい。図8は、他の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
図8に示すように、積層コンデンサ1Aは、第1及び第2端子電極3A,4Aとを備えている。第1端子電極3Aは、素体2の第1主面2c,2d及び第1及び第2側面2e,2fに配置されている。言い換えれば、第1端子電極3Aは、第1端面2aには配置されていない。第2端子電極4Aは、素体2の第1主面2c,2d及び第1及び第2側面2e,2fに配置されている。言い換えれば、第2端子電極4Aは、第2端面2bには配置されていない。
また、上記実施形態では、低背型の積層コンデンサ1,1Aを一例に説明したが、積層コンデンサ1は低背型でなくてもよい。また、内部電極7,8の形状は他の形状であってもよい。
1,1A…積層コンデンサ、2…素体、2a,2b…第1、第2端面、2c,2d…第1、第2主面、2e,2f…第1、第2側面、3,4…第1、第2端子電極、3a,4a…第1電極部分、3b,4b…第2電極部分、7,8…内部電極(第1、第2内部電極)、7a…第1主電極部、7b,7c…第1引出電極部、8a…第2主電極部、8b,8c…第2引出電極部、9,10…内部電極(第3、第4内部電極)、C1…第1コンデンサ部(第1静電容量部)、C2…第2コンデンサ部(第2静電容量部)、C3…第3コンデンサ部(第3静電容量部)。

Claims (7)

  1. 互いに対向する一対の第1及び第2端面と、一対の前記第1及び第2端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第1及び第2主面と、一対の前記第1及び第2主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第1及び第2側面とを有し、前記第1及び第2主面の間の寸法が前記第1及び第2端面の間の寸法及び前記第1及び第2側面の間の寸法よりも小さい素体と、
    前記素体の両端部に配置され、前記第1主面上に位置する第1電極部分、前記第2主面上に位置する第2電極部分及び前記第1及び第2側面に位置する部分をそれぞれ有する第1及び第2端子電極と、
    前記第1及び第2の端子電極のうち対応する端子電極に接続され、前記第1主面と前記第2主面とが対向する第1方向で互いに対向するように前記素体内に配置される第1及び第2内部電極と、
    前記第1及び第2内部電極よりも前記第1方向の外側で前記第1主面と隣り合って位置し且つ前記第1及び第2端子電極の前記第1電極部分とそれぞれ対向するように前記素体内に配置され、前記第1及び第2端子電極に接続されない第3内部電極と、
    前記第1及び第2内部電極よりも前記第1方向の外側で前記第2主面と隣り合って位置し且つ前記第1及び第2端子電極の前記第2電極部分とそれぞれ対向するように前記素体内に配置され、前記第1及び第2端子電極に接続されない第4内部電極と、を備え、
    前記第1内部電極は、前記第1端面と前記第2端面とが対向する第3方向に伸びる第1主電極部と、前記第1側面と前記第2側面とが対向する第2方向に伸びる第1引出電極部とを有しており、
    前記第2内部電極は、前記第3方向に伸びる第2主電極部と、前記第2方向に伸びる第2引出電極部とを有しており、
    前記第1内部電極と前記第2内部電極とで構成される第1静電容量部と、前記第1端子電極の前記第1電極部分と前記第3内部電極、及び前記第1端子電極の前記第2電極部分と前記第4内部電極とで構成される第2静電容量部と、前記第2端子電極の前記第1電極部分と前記第3内部電極、及び前記第2端子電極の前記第2電極部分と前記第4内部電極とで構成される第3静電容量部と、が形成され、
    前記第1及び第2端子電極の前記第1電極部分のそれぞれと前記第3内部電極との間隔は、前記第3内部電極と当該第3内部電極に隣り合って位置する前記第1内部電極又は前記第2内部電極との間隔よりも小さく、
    前記第1及び第2端子電極の前記第2電極部分のそれぞれと前記第4内部電極との間隔は、前記第4内部電極と当該第4内部電極と隣り合って位置する前記第1内部電極又は第2内部電極との間隔よりも小さく、
    前記第1及び第2内部電極は、前記第1方向から見て略矩形形状を呈し、
    前記第1及び第2端子電極の前記第1電極部分のそれぞれと前記第3内部電極との間隔t1と、前記第1及び第2端子電極の前記第2電極部分のそれぞれと前記第4内部電極との間隔t2と、前記第1側面と前記第2側面とが対向する第2方向での前記第3及び第4内部電極の長さwと、前記第1端面と前記第2端面とが対向する第3方向での前記第1端子電極と前記第2端子電極との離間距離gと、の関係が、
    (t1×g)/w≦0.025(mm)
    (t2×g)/w≦0.025(mm)
    を満たしていることを特徴とする積層コンデンサ。
  2. 前記第3及び第4内部電極のそれぞれは、1つずつ配置されていることを特徴とする請求項記載の積層コンデンサ。
  3. 前記第1端子電極と前記第2端子電極との離間距離gは、前記第1及び第2端子電極それぞれの前記第3方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項又は記載の積層コンデンサ。
  4. 前記第1電極部分のそれぞれと前記第3内部電極との間隔t1、及び前記第2電極部分のそれぞれと前記第4内部電極との間隔t2が0.012mm以上であることを特徴とする請求項のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
  5. 前記第1端子電極と前記第2端子電極との離間距離gが0.15mm以上であることを特徴とする請求項のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
  6. 基板に埋め込まれて実装されることを特徴とする請求項1〜のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
  7. 前記素体の前記第1及び第2主面の間の寸法は、0.09mm〜0.22mmであることを特徴とする請求項1〜のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
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