JP6078256B2 - Substrate re-input support system - Google Patents
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Description
本発明は、生産ラインから一旦抜き取った基板を、再び生産ラインに投入する際に用いられる基板再投入支援システムに関する。 The present invention relates to a substrate re-input support system used when a substrate once extracted from a production line is input again into the production line.
基板の生産ラインには、基板外観検査機が配置されている。基板外観検査機は、基板に対する電子部品の装着状態を検査する。検査において、不合格(つまり不良品)と判断された基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインから抜き取られる。作業者は、当該基板を目視にて検査する。目視による検査の結果、合格(つまり良品)と判断された基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインに再投入される。また、目視による検査の結果、不良品と判断された基板であっても、作業者が手作業で修理した基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインに再投入される。 A board appearance inspection machine is arranged in the board production line. The board appearance inspection machine inspects the mounting state of the electronic component on the board. A substrate that is determined to be rejected (that is, a defective product) in the inspection is extracted from the production line via the extraction conveyor. The operator visually inspects the board. As a result of visual inspection, a board that is determined to be acceptable (that is, a non-defective product) is reintroduced into the production line via a sampling conveyor. Even if the substrate is determined to be defective as a result of visual inspection, the substrate manually repaired by the operator is re-introduced into the production line via the sampling conveyor.
再投入された基板は、基板外観検査機よりも下流側の機器に搬送される。下流側の機器は、基板外観検査機における検査を合格した基板同様に、再投入された基板に所定の処理を施す。 The substrate that has been re-introduced is transported to equipment downstream of the substrate appearance inspection machine. The downstream device performs a predetermined process on the re-introduced substrate in the same manner as the substrate that has passed the inspection by the substrate appearance inspection machine.
しかしながら、生産ラインには、複数の基板外観検査機が配置されている場合がある。この場合、基板が、当該基板を抜き取った抜取コンベアと異なる抜取コンベアから、生産ラインに再投入されるおそれがある。 However, a plurality of board appearance inspection machines may be arranged on the production line. In this case, there is a possibility that the substrate is reintroduced into the production line from an extraction conveyor different from the extraction conveyor from which the substrate has been extracted.
また、工場には、複数の生産ラインに対して、共用のリペアステーションが配置されている場合がある。作業者は、複数の生産ラインの基板を、共用のリペアステーションで修理する。そして、修理後の基板を、当該基板を抜き取った生産ラインに再投入する。この場合、基板が、当該基板を抜き取った生産ラインと異なる生産ラインに再投入されるおそれがある。 In addition, in the factory, a common repair station may be arranged for a plurality of production lines. The worker repairs the substrates of the plurality of production lines at a common repair station. Then, the repaired substrate is reintroduced into the production line from which the substrate has been removed. In this case, there is a possibility that the substrate is reintroduced into a production line different from the production line from which the substrate is extracted.
この点、特許文献1には、基板の検査システムが開示されている。同文献の段落[0058]、段落[0071]には、作業者による目視判定の結果、基板が不良品であると判定された場合、警報用のアラームを発すると共に、基板にNGマークを付与する旨記載されている。しかしながら、同文献の検査システムにおいて基板に付与されるのはNGマークである。NGマークは、基板の個体情報を表示していない。NGマークは、基板が不良品であることを表示しているに過ぎない。 In this regard, Patent Document 1 discloses a substrate inspection system. In paragraphs [0058] and [0071] of the same document, an alarm for alarm is given and an NG mark is given to the board when it is determined that the board is defective as a result of visual judgment by the operator. It is stated. However, the NG mark is given to the substrate in the inspection system of the same document. The NG mark does not display the individual information of the substrate. The NG mark merely indicates that the substrate is defective.
そこで、本発明は、再投入される基板の妥当性を判別可能な基板再投入支援システムを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate re-insertion support system that can determine the validity of a substrate to be re-input.
(1)上記課題を解決するため、本発明の基板再投入支援システムは、生産ラインから基板を抜き取る抜取部と、該抜取部に配置され、該基板に個体識別用のIDマークを付与するIDマーク付与部と、抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、該再投入部に配置され、該基板の該IDマークを読み取るIDマーク読取部と、該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該IDマーク付与部が該基板に付与した該IDマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合する演算部と、を有する制御装置と、を備えることを特徴とする。 (1) In order to solve the above-mentioned problem, a substrate re-input support system according to the present invention includes an extraction unit that extracts a substrate from a production line, and an ID that is arranged in the extraction unit and gives an ID mark for individual identification to the substrate. A mark application unit, a re-input unit that re-injects the extracted substrate into the production line, an ID mark reading unit that is disposed in the re-injection unit and reads the ID mark of the substrate, and the extraction unit When extracting the substrate from the production line, the storage unit that stores the substrate information, which is information on the substrate, and the information related to the ID mark applied to the substrate by the ID mark applying unit, and the re-input unit And a calculation unit that collates the ID mark given to the substrate with the information related to the ID mark stored in the storage unit when the substrate is reintroduced into the production line. apparatus , Characterized in that it comprises a.
本発明の基板再投入支援システムによると、基板を生産ラインから抜き取る際、IDマーク付与部により、自動的に基板にIDマークが付与される。また、制御装置の記憶部は、当該IDマークに関する情報を記憶する。 According to the substrate re-insertion support system of the present invention, when the substrate is extracted from the production line, the ID mark is added to the substrate automatically by the ID mark applying unit. In addition, the storage unit of the control device stores information regarding the ID mark.
また、本発明の基板再投入支援システムによると、基板を生産ラインに再投入する際、IDマーク読取部により、自動的に基板のIDマークが読み取られる。また、制御装置の演算部は、記憶部のIDマークに関する情報と、基板のIDマークと、を照合する。 In addition, according to the substrate re-insertion support system of the present invention, when the substrate is re-entered into the production line, the ID mark reading unit automatically reads the ID mark of the substrate. Further, the calculation unit of the control device collates the information related to the ID mark in the storage unit with the ID mark on the substrate.
このように、本発明の基板再投入支援システムによると、基板を生産ラインに再投入する際、記憶部のIDマークに関する情報と、基板のIDマークと、を照合することができる。このため、再投入される基板の妥当性を判別することができる。すなわち、基板の誤投入を抑制することができる。また、IDマークの付与、IDマークの読み取りが自動的に行われるため、作業者が手作業で行う場合と比較して、人為的ミスを排除することができる。また、基板抜き取り前の基板情報を、再投入後の基板情報として、関連付けることができる。 Thus, according to the substrate re-insertion support system of the present invention, when the substrate is re-entered into the production line, the information related to the ID mark in the storage unit and the ID mark of the substrate can be collated. For this reason, it is possible to determine the validity of the substrate to be re-input. That is, it is possible to suppress erroneous loading of the substrate. In addition, since an ID mark is added and an ID mark is automatically read, a human error can be eliminated as compared with a case where an operator performs manual operation. In addition, the substrate information before the substrate removal can be associated as the substrate information after the re-input.
(1−1)好ましくは、上記(1)の構成において、前記基板情報は、前記電子部品の種類、ロット、該電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、前記基板の種類に関する基板種情報、該基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、該基板に対する該電子部品の装着状態に関する装着情報のうち、少なくとも一つを含む構成とする方がよい。 (1-1) Preferably, in the configuration of (1) above, the board information includes component mounting information related to the type, lot, component supply device, suction nozzle, and component supply position used when mounting the electronic component. It is preferable to include at least one of board type information relating to the type of the board, printing information relating to the printing state of the solder on the board, and mounting information relating to the mounting state of the electronic component on the board.
本構成によると、制御装置の記憶部は、生産ラインにおける基板の履歴から得られる情報、該基板の生産プログラムから得られる情報、電子部品の設計データから得られる情報などを、基板情報として、IDマークに関する情報と関連付けて、記憶することができる。 According to this configuration, the storage unit of the control device uses information obtained from the board history in the production line, information obtained from the production program of the board, information obtained from the design data of the electronic component, etc. as board information. It can be stored in association with information about the mark.
(2)好ましくは、上記(1)の構成において、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記IDマークと、前記記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該IDマークが一致する場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該IDマークを介して、該基板と、前記基板情報と、を関連付ける構成とする方がよい。 (2) Preferably, in the configuration of (1), when the calculation unit of the control device re-inputs the substrate to the production line in the re-input unit, the ID mark given to the substrate And the information on the ID mark stored in the storage unit, if both of the ID marks match, re-insertion of the substrate is permitted and the matching ID mark is passed through. The substrate and the substrate information are preferably associated with each other.
基板を生産ラインから抜き取ると、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、が分離されてしまう。このため、作業者が、目視検査後に基板を生産ラインに再投入する際、生産ラインの制御装置が、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、を関連付けできない場合がある。この場合、制御装置は、再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができない。したがって、再投入部よりも下流側の機器は、当該基板に対して、適切な処理を行うことができない。 When the substrate is extracted from the production line, the substrate and the substrate information related to the substrate are separated. For this reason, when an operator re-injects a substrate into the production line after visual inspection, the production line control device may not be able to associate the substrate with substrate information relating to the substrate. In this case, the control device cannot transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit. Therefore, a device downstream of the re-input unit cannot perform an appropriate process on the substrate.
この点、本構成によると、制御装置の演算部は、一致したIDマークを介して、再投入される基板と、記憶部の基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。 In this regard, according to this configuration, the calculation unit of the control device can associate the substrate to be re-inserted with the substrate information of the storage unit via the matched ID mark. Therefore, the control device can transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit in the production line. Therefore, a device on the downstream side of the re-input unit in the production line can perform appropriate processing on the substrate by referring to the substrate information.
(3)好ましくは、上記(1)の構成において、前記制御装置の前記記憶部は、前記抜取部において前記生産ラインから前記基板を抜き取る際、前記IDマークに関する情報と、前記基板情報と、前記再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶し、該制御装置の前記演算部は、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合し、双方の該IDマークが一致し、かつ一致した該IDマークが該再投入部に関する情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該IDマークを介して、該基板と、該基板情報と、を関連付ける構成とする方がよい。 (3) Preferably, in the configuration of (1) above, when the storage unit of the control device extracts the substrate from the production line in the extraction unit, information on the ID mark, the substrate information, and the Information relating to the re-input unit, and the calculation unit of the control device stores the ID mark given to the substrate when the re-input unit re-inputs the substrate into the production line. , The information on the ID mark stored in the storage unit is collated, both the ID marks match, and the matched ID mark is associated with the information on the re-insertion unit, It is better to allow re-injection of the substrate and associate the substrate with the substrate information through the matched ID mark.
基板を生産ラインから抜き取ると、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、が分離されてしまう。このため、作業者が、目視検査後に基板を生産ラインに再投入する際、生産ラインの制御装置が、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、を関連付けできない場合がある。この場合、制御装置は、再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができない。したがって、再投入部よりも下流側の機器は、当該基板に対して、適切な処理を行うことができない。 When the substrate is extracted from the production line, the substrate and the substrate information related to the substrate are separated. For this reason, when an operator re-injects a substrate into the production line after visual inspection, the production line control device may not be able to associate the substrate with substrate information relating to the substrate. In this case, the control device cannot transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit. Therefore, a device downstream of the re-input unit cannot perform an appropriate process on the substrate.
この点、本構成によると、制御装置の記憶部は、基板情報と、IDマークに関する情報と、再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶している。また、演算部は、基板のIDマーク(基板に実際に付与されているIDマーク)と、記憶部のIDマーク(記憶部のIDマークに関する情報から形成されるIDマーク)と、が一致した場合であって、かつ一致したIDマークが再投入部に関する情報に関連付けられている場合に限って、基板の再投入を許可している。 In this regard, according to this configuration, the storage unit of the control device stores the substrate information, the information related to the ID mark, and the information related to the re-input unit in association with each other. In addition, when the ID mark of the substrate (ID mark actually given to the substrate) matches the ID mark of the storage unit (ID mark formed from information related to the ID mark of the storage unit) Only when the coincident ID mark is associated with the information on the re-input unit, the re-input of the substrate is permitted.
演算部は、一致したIDマークを介して、再投入される基板と、記憶部の基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。 The arithmetic unit can associate the substrate to be re-inserted with the substrate information of the storage unit via the matched ID mark. Therefore, the control device can transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit in the production line. Therefore, a device on the downstream side of the re-input unit in the production line can perform appropriate processing on the substrate by referring to the substrate information.
また、本構成によると、制御装置の演算部は、基板のIDマークと、記憶部のIDマークと、が一致しない場合は、基板の再投入を禁止している。また、演算部は、たとえ双方のIDマークが一致する場合であっても、当該IDマークと、基板を再投入しようとする再投入部と、が関連付けられていない場合は、基板の再投入を禁止している。 Further, according to this configuration, the arithmetic unit of the control device prohibits re-insertion of the substrate when the ID mark of the substrate and the ID mark of the storage unit do not match. In addition, even if both ID marks match, the calculation unit re-inserts the substrate if the ID mark and the re-input unit to re-input the substrate are not associated with each other. It is prohibited.
このため、複数の再投入部を有する少なくとも一つの生産ライン(つまり、生産ラインは単一でも複数でもよい。)がある場合、基板が、正規の再投入部と異なる再投入部から、生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。 For this reason, when there is at least one production line having a plurality of re-input parts (that is, the production line may be single or plural), the production line from the re-input part different from the normal re-input part Can be prevented from being re-entered.
(3−1)好ましくは、上記(3)の構成において、前記制御装置は、前記記憶部の、前記再投入部に関する情報と、前記基板情報および前記IDマークに関する情報と、の関連付けに対する更新指示が入力される入力部を有する構成とする方がよい。 (3-1) Preferably, in the configuration of the above (3), the control device instructs the storage unit to update the association between the information regarding the re-input unit and the information regarding the substrate information and the ID mark. It is better to have a configuration having an input unit for inputting.
基板を生産ラインから抜き取る際に、制御装置の記憶部は、基板情報と、IDマークに関する情報と、再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶している。しかしながら、複数の再投入部がある場合、抜き取られた基板の状況によっては、作業者が、再投入部を変更したい場合がある。例えば、予め関連付けられている再投入部よりも、上流側の再投入部から、生産ラインに基板を再投入したい場合がある。 When the substrate is extracted from the production line, the storage unit of the control device stores the substrate information, the information related to the ID mark, and the information related to the re-input unit in association with each other. However, when there are a plurality of re-input parts, the operator may want to change the re-input part depending on the situation of the extracted substrate. For example, there is a case where it is desired to re-inject a substrate into the production line from a re-introduction unit upstream of the re-introduction unit associated in advance.
この点、本構成の基板再投入支援システムによると、制御装置が入力部を有している。このため、作業者は、入力部を介して、再投入部に関する情報と、基板情報およびIDマークに関する情報と、の関連付けを、更新することができる。 In this regard, according to the substrate re-insertion support system of this configuration, the control device has the input unit. For this reason, the operator can update the association between the information regarding the re-input unit and the information regarding the substrate information and the ID mark via the input unit.
(4)好ましくは、上記(1)ないし(3)のいずれかの構成において、前記制御装置は、前記生産ラインから抜き取られた前記基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合に該基板の破棄に関する破棄情報が入力される入力部を有し、該制御装置の前記記憶部は、該基板の前記IDマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶し、該制御装置の前記演算部は、前記再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、該記憶部に記憶されている該破棄情報と、を照合し、双方の該IDマークが一致し、かつ一致した該IDマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。本構成によると、破棄が決定した基板が生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。 (4) Preferably, in any one of the above configurations (1) to (3), the control device may determine that the substrate is to be discarded as a result of inspection of the substrate extracted from the production line. An input unit for inputting discard information relating to the discard of the substrate, and the storage unit of the control device stores the information related to the ID mark of the substrate and the discard information in association with each other; The arithmetic unit, when the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit, the ID mark given to the substrate, information on the ID mark stored in the storage unit, The discard information stored in the storage unit is collated, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the discard information, re-insertion of the substrate is prohibited. To be configured Good. According to this configuration, it is possible to prevent the substrate determined to be discarded from being reintroduced into the production line.
(5)好ましくは、上記(1)ないし(4)のいずれかの構成において、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記IDマークと、前記記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該IDマークが一致しない場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。本構成によると、記憶部のIDマークと、基板のIDマークと、が一致しない場合に、基板の再投入を禁止することができる。 (5) Preferably, in any one of the constitutions (1) to (4), the arithmetic unit of the control device applies the substrate to the substrate when the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit. A configuration in which re-insertion of the substrate is prohibited when the ID mark and the information on the ID mark stored in the storage unit are compared with each other and the ID marks do not match. Better to do. According to this configuration, when the ID mark of the storage unit and the ID mark of the substrate do not match, re-insertion of the substrate can be prohibited.
(6)好ましくは、上記(1)ないし(5)のいずれかの構成において、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に前記IDマークが付与されていない場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。 (6) Preferably, in any one of the configurations (1) to (5), when the calculation unit of the control device re-injects the substrate into the production line in the re-injection unit, In the case where the ID mark is not given, it is better to prohibit the re-input of the substrate.
再投入される基板が、抜取部つまりIDマーク付与部を介さないで、生産ラインから抜き取られた基板である場合、当該基板にはIDマークが付与されていないことになる。また、再投入される基板が、そもそも生産ラインから抜き取られた基板ではない場合(例えば、新品の基板である場合)も、やはり当該基板にはIDマークが付与されていないことになる。また、IDマークの種類(例えば、シールタイプのIDマーク)によっては、付与後に基板からIDマークが剥がれてしまうことも考えられる。このような場合、記憶部のIDマークに関する情報と、基板のIDマークと、を照合することは不可能である。この点、本構成によると、このような事態が発生した場合、基板が生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。 When the substrate to be re-introduced is a substrate extracted from the production line without passing through the extraction unit, that is, the ID mark applying unit, the ID mark is not applied to the substrate. In addition, even when the substrate to be reintroduced is not a substrate that has been extracted from the production line in the first place (for example, when it is a new substrate), the substrate is also not given an ID mark. In addition, depending on the type of ID mark (for example, a seal type ID mark), the ID mark may be peeled off from the substrate after application. In such a case, it is impossible to collate the information regarding the ID mark of the storage unit with the ID mark of the substrate. In this respect, according to the present configuration, when such a situation occurs, it is possible to prevent the substrate from being reintroduced into the production line.
(7)好ましくは、上記(1)ないし(6)のいずれかの構成において、前記抜取部と、前記再投入部と、を兼ねる基板出し入れ部を備える構成とする方がよい。本構成によると、生産ラインからの基板の抜き取りと、生産ラインへの基板の再投入と、を同一の基板出し入れ部を介して、行うことができる。例えば、生産ラインから抜き取った基板に異常がない場合や、抜き取った基板を作業者が手作業で修理できた場合や、作業者が手作業で修理できないものの基板出し入れ部よりも下流側の機器で基板を修理できる場合などに有効である。 (7) Preferably, in any one of the above configurations (1) to (6), it is preferable to include a substrate loading / unloading portion that doubles as the extraction portion and the re-input portion. According to this configuration, it is possible to remove the substrate from the production line and re-insert the substrate into the production line via the same substrate loading / unloading unit. For example, if there is no abnormality in the board extracted from the production line, or if the operator can repair the extracted board manually, or if the operator cannot repair the board manually, the equipment on the downstream side of the board insertion / removal part This is effective when the board can be repaired.
(8)好ましくは、上記(1)ないし(7)のいずれかの構成において、前記抜取部は、前記基板を作業者が目視にて検査する目視検査部を有する構成とする方がよい。本構成によると、抜取部が目視検査部を有している。抜取部には、IDマーク付与部が配置されている。このため、抜取部において、基板に対するIDマークの付与と、基板の目視検査と、を行うことができる。 (8) Preferably, in any one of the configurations (1) to (7), the sampling unit may include a visual inspection unit that allows an operator to visually inspect the substrate. According to this structure, the extraction part has a visual inspection part. An ID mark providing unit is disposed in the sampling unit. For this reason, in a sampling part, the provision of the ID mark with respect to a board | substrate and the visual inspection of a board | substrate can be performed.
本発明によると、再投入される基板の妥当性を判別可能な基板再投入支援システムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a substrate re-insertion support system capable of determining the validity of a substrate to be re-input.
以下、本発明の基板再投入支援システムの実施の形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of a substrate re-input support system of the present invention will be described.
<第一実施形態>
[生産ラインの構成]
まず、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの構成について説明する。図1に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。図1に示すように、生産ライン9には、搬送方向上流側(左側)から搬送方向下流側(右側)に向かって、スクリーン印刷機90と、はんだ検査機91と、四つの電子部品実装機92a〜92dと、基板外観検査機93と、四つの電子部品実装機94a〜94dと、基板外観検査機95と、リフロー炉96と、が並んでいる。
<First embodiment>
[Production line configuration]
First, the configuration of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged will be described. FIG. 1 shows a schematic diagram of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged. As shown in FIG. 1, the
スクリーン印刷機90においては、基板に、所定のパターンではんだが印刷される。はんだ検査機91においては、基板に対するはんだの印刷状態が検査される。四つの電子部品実装機92a〜92dにおいては、基板のはんだ印刷部に対して、電子部品が装着される。基板外観検査機93においては、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。四つの電子部品実装機94a〜94dにおいては、基板のはんだ印刷部に対して、電子部品が装着される。基板外観検査機95においては、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。リフロー炉96においては、基板が加熱される。基板が加熱され、冷却されることにより、基板のはんだ印刷部が溶融、固化する。このため、基板に電子部品が接合される。
In the
[基板再投入支援システムの構成]
まず、本実施形態の基板再投入支援システムの構成について説明する。本実施形態の基板再投入支援システム1は、基板出し入れ部2U、2Dと、IDマーク付与部3U、3Dと、IDマーク読取部4U、4Dと、制御装置5と、を備えている。
[Configuration of substrate re-input support system]
First, the configuration of the substrate re-input support system of this embodiment will be described. The substrate re-insertion support system 1 of this embodiment includes substrate insertion /
基板出し入れ部2U、IDマーク付与部3U、IDマーク読取部4Uの構成と、基板出し入れ部2D、IDマーク付与部3D、IDマーク読取部4Dの構成と、は同様である。以下、代表して、基板出し入れ部2U、IDマーク付与部3U、IDマーク読取部4Uについて、説明する。
The configurations of the substrate loading / unloading unit 2U, the ID mark adding unit 3U, and the ID
基板出し入れ部2Uは、基板外観検査機93に連なっている。基板出し入れ部2Uは、ベルトコンベア20Uと、目視検査部21Uと、を備えている。ベルトコンベア20Uの一端は、基板外観検査機93に接続されている。目視検査部21Uは、ベルトコンベア20Uの他端に接続されている。ベルトコンベア20Uは、基板外観検査機93と目視検査部21Uとの間で、基板を、正逆双方向に搬送することができる。ベルトコンベア20Uを介して、目視検査部21Uには、基板外観検査機93における検査の結果、不合格(つまり不良品)と判断された基板が搬送される。つまり、基板が、生産ライン9から抜き取られる。基板出し入れ部2Dは、基板外観検査機95に連なっている。基板出し入れ部2Dは、ベルトコンベア20Dと、目視検査部21Dと、を備えている。
The substrate loading / unloading unit 2U is connected to the substrate visual inspection machine 93. The substrate loading / unloading unit 2U includes a
IDマーク付与部3Uは、バーコードプリンターである。IDマーク付与部3Uは、基板出し入れ部2Uに配置されている。IDマーク付与部3Uは、基板外観検査機93から目視検査部21Uに搬送される基板に対して、IDマーク(具体的にはバーコード)M1を印刷する。IDマーク付与部3Dは、基板出し入れ部2Dに配置されている。IDマーク付与部3Dは、IDマークM2を印刷する。
The ID mark assigning unit 3U is a barcode printer. The ID mark imparting unit 3U is disposed in the substrate loading / unloading unit 2U. The ID mark imparting unit 3U prints an ID mark (specifically, a barcode) M1 on the substrate conveyed from the substrate appearance inspection machine 93 to the visual inspection unit 21U. The ID
IDマーク読取部4Uは、バーコードリーダーである。IDマーク読取部4Uは、基板出し入れ部2Uに配置されている。IDマーク読取部4Uは、目視検査部21Uから基板外観検査機93に搬送される基板のIDマークM1を読み取る。IDマーク読取部4Dは、基板出し入れ部2Dに配置されている。IDマーク読取部4Dは、IDマークM2を読み取る。
The ID
制御装置5は、図1に一点鎖線で示すように、生産ライン9を構成する各機器に、電気的に接続されている。また、制御装置5は、図1に一点鎖線で示すように、基板出し入れ部2U、2D、IDマーク付与部3U、3D、IDマーク読取部4U、4Dに、電気的に接続されている。制御装置5は、記憶部50と、演算部51と、入力部52と、を備えている。作業者は、入力部52を介して、記憶部50に格納されているデータを更新(データの変更、追加、削除を含む。)することができる。
The
[基板再投入支援システムの動き]
次に、本実施形態の基板再投入支援システムの動きについて説明する。以下、上流側の基板外観検査機93の検査で基板(第一基板)が不合格になり、かつ下流側の基板外観検査機95の検査で基板(第一基板とは別の第二基板)が不合格になった場合を想定する。
[The movement of the substrate re-input support system]
Next, the movement of the substrate re-insertion support system of this embodiment will be described. Hereinafter, the substrate (first substrate) is rejected in the inspection by the upstream substrate appearance inspection machine 93, and the substrate (second substrate different from the first substrate) is inspected by the downstream substrate
(基板抜き取り時の動き)
図2に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。基板外観検査機93の検査で第一基板が不合格になると(図2のS(ステップ。以下同様。)1)、まず、制御装置5は、IDマーク付与部3Uを駆動し、第一基板にIDマークM1を印刷する(図2のS2)。IDマーク付与部3Uは、印刷したIDマークM1に関する情報を、制御装置5に伝送する。制御装置5の記憶部50は、基板出し入れ部2Uに関する情報と、IDマークM1に関する情報と、基板情報(a,b,c)と、を互いに関連付けて、格納する(図2のS3)。
(Motion when removing the board)
FIG. 2 shows a flowchart when the substrate is extracted from the production line. When the first substrate is rejected in the inspection by the substrate appearance inspection machine 93 (S in FIG. 2 (step, the same applies hereinafter) 1), first, the
次に、制御装置5は、ベルトコンベア20Uを駆動し、IDマークM1付きの第一基板を、基板外観検査機93から目視検査部21Uまで搬送する(図2のS4)。それから、作業者は、目視検査部21Uの第一基板を、目視にて検査する(図2のS5、S6)。
Next, the
なお、第一基板同様に、基板外観検査機95の検査で不合格になった第二基板も、図2のS1〜S6のステップを経て、作業者の目視検査に供される。第二基板には、IDマーク付与部3Dにより、IDマークM2が印刷されている。制御装置5の記憶部50は、基板出し入れ部2Dに関する情報と、IDマークM2に関する情報と、基板情報(d,e,f)と、を互いに関連付けて、格納する。
Note that, similarly to the first substrate, the second substrate that is rejected by the inspection by the substrate
(基板再投入時の動き)
抜き取った基板が良品であった場合、抜き取った基板が修理により良品になった場合、抜き取った基板を修理しなかったものの下流側の機器で修理可能な場合、基板は、当該基板が抜き取られた位置から、生産ラインに再投入される。具体的には、第一基板は、基板出し入れ部2Uから、生産ライン9に再投入される。並びに、第二基板は、基板出し入れ部2Dから、生産ライン9に再投入される。
(Movement when board is re-introduced)
If the board that was extracted was a non-defective product, the board that was extracted became a non-defective product after repair, or if the board that was removed was not repaired but could be repaired by downstream equipment, the board was removed. From the position, it is re-entered into the production line. Specifically, the first substrate is reintroduced into the
図3に、生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートを示す。基板(この時点では、第一基板か第二基板か不明)が基板出し入れ部2Uに搭載されると(図3のS10)、まず、制御装置5は、IDマーク読取部4Uを駆動し、基板のIDマークを読み取る(図3のS11)。IDマーク読取部4UがIDマークを読み取れない場合(図3のS12)、基板出し入れ部2Uは、基板がIDマークを有しない旨を、作業者に通知する(図3のS18)。
FIG. 3 shows a flowchart when the substrate is reintroduced into the production line. When a substrate (whether it is the first substrate or the second substrate at this time) is mounted on the substrate loading / unloading unit 2U (S10 in FIG. 3), first, the
一方、IDマーク読取部4UがIDマークを読み取れた場合(図3のS12)、制御装置5の演算部51は、記憶部50のIDマークに関するデータに、読み取った基板のIDマークが含まれているかチェックする。具体的には、基板抜き取り時に取得した記憶部50のIDマークM1、M2のいずれかに、読み取った基板のIDマークの該当するか照合する。
On the other hand, when the ID
記憶部50のIDマークM1、M2に関するデータに、読み取った基板のIDマークが含まれていない場合(図3のS13)、言い換えると、記憶部50のIDマークM1、M2と基板のIDマークとが一致しない場合、基板出し入れ部2Uは、基板が未確認のIDマークを有する旨を、作業者に通知する(図3のS19)。
When the data related to the ID marks M1 and M2 in the
一方、記憶部50のIDマークM1、M2に関するデータに、読み取った基板のIDマークが含まれている場合(図3のS13)、言い換えると、記憶部50のIDマークM1、M2と基板のIDマークとが一致する場合、制御装置5の演算部51は、読み取った基板のIDマークが、基板出し入れ部2Uから抜き取られた基板のIDマークM1であるかチェックする。
On the other hand, when the data related to the ID marks M1 and M2 in the
記憶部50のIDマークM1と、読み取った基板のIDマークと、が一致しない場合、つまり、再投入しようとした基板が、基板出し入れ部2Dから抜き取られた基板であり、IDマークM2を有している場合(図3のS14)、基板出し入れ部2Uは、基板出し入れ部2U、2Dが間違っている旨を、作業者に通知する(図3のS20)。
When the ID mark M1 of the
一方、記憶部50のIDマークM1と、読み取った基板のIDマークと、が一致した場合、制御装置5の演算部51は、当該IDマークM1に関連付けられた基板情報(a,b,c)を、下流側の機器(電子部品実装機94a〜94d)に送信する(図3のS15)。そして、制御装置5は、ベルトコンベア20Uを駆動し、IDマークM1付きの第一基板を、目視検査部21Uから基板外観検査機93まで搬送する(図3のS16、S17)。搬送された第一基板は、下流側の電子部品実装機94a〜94dに搬送される。
On the other hand, when the ID mark M1 of the
ここで、電子部品実装機94a〜94dには、第一基板の基板情報(a,b,c)が伝送されている。基板情報(a,b,c)には、第一基板に装着する電子部品の種類、ロット、電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、第一基板の種類に関する基板種情報、第一基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、第一基板に対する電子部品の装着状態に関する装着情報が含まれている。つまり、基板情報(a,b,c)には、生産ライン9から抜き取られるまでの第一基板の生産履歴が含まれている。また、基板情報(a,b,c)には、基板の生産プログラムから得られる情報、電子部品の設計データから得られる情報が含まれている。このため、電子部品実装機94a〜94dには、生産ライン9に途中から割り込んできた第一基板であるにもかかわらず、第一基板に対して必要な処理を的確に実行することができる。
Here, the board information (a, b, c) of the first board is transmitted to the electronic component mounting machines 94a to 94d. The board information (a, b, c) includes the type of electronic component to be mounted on the first board, the lot, the component supply device used when mounting the electronic component, the suction nozzle, the component mounting information regarding the component supply position, Substrate type information relating to the type, printing information relating to the printing state of the solder on the first substrate, and mounting information relating to the mounting state of the electronic component on the first substrate are included. That is, the substrate information (a, b, c) includes the production history of the first substrate until it is extracted from the
なお、第一基板同様に、第二基板も、図3のS10〜S20のステップを経て、基板出し入れ部2Dを経由して、生産ライン9に再投入される。
Similar to the first substrate, the second substrate is again input to the
[作用効果]
次に、本実施形態の基板再投入支援システムの作用効果について説明する。図1、図2に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、基板を生産ライン9から抜き取る際、IDマーク付与部3U、3Dにより、自動的に基板にIDマークM1、M2が付与される。また、制御装置5の記憶部50は、IDマークM1、M2に関する情報を記憶する。
[Function and effect]
Next, the effect of the substrate re-input support system of this embodiment will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, according to the substrate re-introduction support system 1 of the present embodiment, when the substrate is extracted from the
また、図1、図3に示すように、基板を生産ライン9に再投入する際、IDマーク読取部4U、4Dにより、自動的に基板のIDマークM1、M2が読み取られる。また、制御装置5の演算部51は、記憶部50のIDマークM1、M2に関する情報と、基板のIDマークM1、M2と、を照合する。
As shown in FIGS. 1 and 3, when the substrate is re-introduced into the
このように、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、基板を生産ライン9に再投入する際、記憶部50のIDマークM1、M2に関する情報と、基板のIDマークM1、M2と、を照合することができる。このため、再投入される基板の妥当性を判別することができる。すなわち、基板の誤投入を抑制することができる。また、IDマークM1、M2の付与、IDマークM1、M2の読み取りが自動的に行われるため、作業者が手作業で行う場合と比較して、人為的ミスを排除することができる。
As described above, according to the substrate re-introduction support system 1 of the present embodiment, when re-introducing the substrate into the
また、図1〜図3に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、制御装置5の記憶部50は、基板情報(a,b,c)、(d,e,f)と、IDマークM1、M2に関する情報と、基板出し入れ部2U、2Dに関する情報と、を関連付けて記憶している。また、演算部51は、基板のIDマークM1、M2と、記憶部のIDマークM1、M2と、が一致した場合であって、かつ一致したIDマークM1、M2が基板出し入れ部2U、2Dに関する情報に関連付けられている場合に限って、基板の再投入を許可している。演算部51は、一致したIDマークM1、M2を介して、再投入される基板と、記憶部50の基板情報(a,b,c)、(d,e,f)と、を関連付けることができる。したがって、制御装置5は、生産ライン9における基板出し入れ部2U、2Dよりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報(a,b,c)、(d,e,f)を伝送することができる。よって、生産ライン9における基板出し入れ部2U、2Dよりも下流側の機器は、基板情報(a,b,c)、(d,e,f)を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。
Also, as shown in FIGS. 1 to 3, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, the
また、記憶部50に記憶される基板情報(a,b,c)、(d,e,f)には、基板に装着する電子部品の種類、ロット、電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、基板の種類に関する基板種情報、基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、基板に対する電子部品の装着状態に関する装着情報が含まれている。このため、基板出し入れ部2U、2Dよりも下流側の機器は、基板情報(a,b,c)、(d,e,f)を基に、再投入される基板の部品スキップ情報(任意の電子部品の装着をスキップしたという情報)、基板の搬送幅情報、部品はみ出し情報(コネクタのような大型の電子部品が基板からはみ出して配置されているという情報)、電子部品の位置決めマークに関する情報、電子部品の装着位置の補正量に関する情報、基板の位置決めマークに関する情報、各機器における基板の停止位置の補正量に関する情報、はんだの印刷ずれに関する情報、装着済みの電子部品の高さに関する情報などを取得することができる。
The board information (a, b, c), (d, e, f) stored in the
また、図1、図3に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、制御装置5の演算部51は、基板のIDマークM1、M2と、記憶部のIDマークM1、M2と、が一致しない場合は、基板の再投入を禁止している。また、演算部51は、たとえ双方のIDマークM1、M2が一致する場合であっても、当該IDマークM1、M2と、基板を再投入しようとする基板出し入れ部2U、2Dと、が関連付けられていない場合は、基板の再投入を禁止している。このため、基板が、正規の基板出し入れ部2U、2Dと異なる基板出し入れ部2U、2Dから、生産ライン9に再投入されるのを、防止することができる。
As shown in FIGS. 1 and 3, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, the
また、図1、図3に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、記憶部50のIDマークM1、M2に関するデータに、読み取った基板のIDマークM1、M2が含まれていない場合、言い換えると、記憶部50のIDマークM1、M2と基板のIDマークM1、M2とが一致しない場合、基板出し入れ部2Uは、基板が未確認のIDマークM1、M2を有する旨を、作業者に通知することができる。また、未確認のIDマークM1、M2を有する基板の再投入を禁止することができる。
As shown in FIGS. 1 and 3, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, the data related to the ID marks M <b> 1 and M <b> 2 of the
また、図1、図3に示すように、制御装置5の演算部51は、生産ライン9に基板を再投入する際、基板にIDマークM1、M2が付与されていない場合に、基板の再投入を禁止している。すなわち、再投入される基板が、基板出し入れ部2U、2DつまりIDマーク付与部3U、3Dを介さないで、生産ライン9から抜き取られた基板である場合、当該基板にはIDマークM1、M2が付与されていないことになる。また、再投入される基板が、そもそも生産ライン9から抜き取られた基板ではない場合(例えば、新品の基板である場合)も、やはり当該基板にはIDマークM1、M2が付与されていないことになる。このような場合、記憶部50のIDマークM1、M2に関する情報と、基板のIDマークM1、M2と、を照合することは不可能である。この点、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、このような事態が発生した場合、基板が生産ライン9に再投入されるのを、防止することができる。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
また、図1に示すように、基板出し入れ部2U、2Dは、各々、基板を生産ライン9から抜き取る抜取部と、基板を生産ライン9に再投入する再投入部と、を兼ねている。このため、抜取部と再投入部とを別個独立して配置する場合と比較して、基板再投入支援システム1の構成が簡単になる。
Further, as shown in FIG. 1, the substrate loading /
また、図1に示すように、基板出し入れ部2U、2Dは、各々、目視検査部21U、21Dを備えている。このため、基板出し入れ部2U、2Dにおいて、基板に対するIDマークM1、M2の付与と、基板の目視検査と、を行うことができる。
Further, as shown in FIG. 1, the substrate loading /
<第二実施形態>
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、単一の基板出し入れ部が配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図4に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図1と対応する部位については、同じ符号で示す。
<Second embodiment>
The difference between the substrate re-insertion support system of the present embodiment and the substrate re-input support system of the first embodiment is that a single substrate loading / unloading unit is arranged. Here, only differences will be described. FIG. 4 shows a schematic diagram of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 1, it shows with the same code | symbol.
図4に示すように、基板再投入支援システム1は、単一の基板出し入れ部2Dを備えている。本実施形態の基板再投入支援システム1と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、基板を再投入する際、基板出し入れ部2Dを間違うおそれがない。このため、基板を抜き取る際、記憶部50において、IDマークM1、M2に関する情報、および基板情報(a,b,c)、(d,e,f)に対して、基板出し入れ部2Dに関する情報を、関連付ける必要はない。
As shown in FIG. 4, the substrate re-input support system 1 includes a single substrate insertion /
<第三実施形態>
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、二つの生産ラインが配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図5に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図1と対応する部位については、同じ符号で示す。
<Third embodiment>
The difference between the substrate re-input support system of the present embodiment and the substrate re-input support system of the first embodiment is that two production lines are arranged. Here, only differences will be described. FIG. 5 shows a schematic diagram of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 1, it shows with the same code | symbol.
図5に示すように、二つの基板再投入支援システム1は、二つの生産ライン9に互いに独立して配置されている。リペアステーション99は、二つの生産ライン9共用である。リペアステーション99においては、作業者が基板を手作業で修理する。修理後の基板は、抜き取り元の生産ライン9に再投入される。
As shown in FIG. 5, the two substrate re-input support systems 1 are arranged on the two
本実施形態の基板再投入支援システム1と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、援用する図3のS13、S19に示すように、記憶部のIDマークと基板のIDマークとが一致しない場合、基板出し入れ部2Dは、基板が未確認のIDマークを有する旨を、作業者に通知する。このため、修理後の基板を生産ライン9に再投入する際、抜き取り元ではない生産ライン9に基板が再投入されるのを、防止することができる。
The substrate re-input support system 1 according to the present embodiment and the substrate re-input support system according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Further, according to the substrate re-input support system 1 of the present embodiment, as shown in S13 and S19 of FIG. 3 to be used, when the ID mark of the storage unit and the ID mark of the substrate do not match, the substrate loading /
<第四実施形態>
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、作業者の目視による検査の結果、基板の破棄が決定した場合に、破棄情報が記憶部に格納される点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。
<Fourth embodiment>
The difference between the substrate re-insertion support system of the present embodiment and the substrate re-input support system of the first embodiment is that the discard information is stored in the storage unit when the substrate is determined to be discarded as a result of the visual inspection by the operator. It is a point stored in. Here, only differences will be described.
まず、本実施形態の基板再投入支援システムの構成について説明する。図6に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図1と対応する部位については、同じ符号で示す。 First, the configuration of the substrate re-input support system of this embodiment will be described. FIG. 6 shows a schematic diagram of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 1, it shows with the same code | symbol.
図6に示すように、基板再投入支援システム1は、再投入部6Uと、基板出し入れ部2Dと、を備えている。再投入部6Uは、ベルトコンベア60Uを備えている。再投入部6Uには、IDマーク読取部7Uが配置されている。
As shown in FIG. 6, the substrate reintroduction support system 1 includes a reintroduction unit 6U and a substrate insertion /
次に、生産ラインから基板を抜き取る際の動きについて説明する。図7に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。なお、図2と対応する部位については、同じ符号で示す。 Next, the movement when removing the substrate from the production line will be described. FIG. 7 shows a flowchart when the substrate is extracted from the production line. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 2, it shows with the same code | symbol.
図7に示すように、作業者は、抜き取られた基板を、目視にて検査する(図7のS5)。検査の結果、合格(良品)の場合(図7のS30)、図6に示す入力部52を介して、作業者は、記憶部50のデータを更新する(図7のS31)。具体的には、IDマークを基に、目視検査に合格した基板のデータ(IDマークに関する情報、基板情報など)を読み出す。そして、当該データに、検査結果情報(合格情報)を追加する。
As shown in FIG. 7, the operator visually inspects the extracted substrate (S5 in FIG. 7). As a result of the inspection, if it is acceptable (good product) (S30 in FIG. 7), the operator updates data in the
一方、検査の結果、不合格(不良品)の場合(図7のS30)、図6に示す入力部52を介して、作業者は、記憶部50のデータを更新する(図7のS32)。具体的には、IDマークを基に、目視検査に合格しなかった基板のデータ(IDマークに関する情報、基板情報など)を読み出す。そして、当該データに、検査結果情報(不合格情報)を追加する。
On the other hand, if the result of the inspection is a failure (defective product) (S30 in FIG. 7), the operator updates the data in the
作業者は、不合格の基板が修理可能な場合は(図7のS33)、基板を修理する(図7のS34)。一方、不合格の基板が修理不可能な場合は(図7のS33)、基板から、問題のある電子部品だけを、破棄できるか判断する(図7のS35)。破棄できる場合は、電子部品を破棄する(図7のS36)。そして、基板出し入れ部を更新する(図7のS37)。 When the failed board can be repaired (S33 in FIG. 7), the worker repairs the board (S34 in FIG. 7). On the other hand, if the failed board cannot be repaired (S33 in FIG. 7), it is determined whether only the problematic electronic component can be discarded from the board (S35 in FIG. 7). If it can be discarded, the electronic component is discarded (S36 in FIG. 7). Then, the substrate loading / unloading unit is updated (S37 in FIG. 7).
すなわち、基板から問題のある電子部品を破棄したら、電子部品実装機92a〜92dを用いて、当該基板に、再度、同じ種類の電子部品を装着する必要がある。このため、図6に示すように、当該基板を、基板出し入れ部2Dからではなく、再投入部6Uから、生産ライン9に再投入する必要がある。したがって、記憶部50における、基板出し入れ部とIDマークとの関連付けを更新する必要がある。図6に示す入力部52を介して、作業者は、記憶部50のデータを更新する。具体的には、IDマークを基に、電子部品を破棄した基板のデータ(IDマークに関する情報、基板情報など)を読み出す。そして、当該IDマークに関連付けられている基板出し入れ部2Dを、再投入部6Uに、書き換える。
That is, when a problematic electronic component is discarded from the board, it is necessary to mount the same type of electronic component on the board again using the
一方、基板から、問題のある電子部品だけを、破棄できない場合(図7のS35)は、作業者は、基板を破棄する(図7のS38)。そして、破棄情報を入力する(図7のS39)。 On the other hand, when only the problematic electronic component cannot be discarded from the substrate (S35 in FIG. 7), the operator discards the substrate (S38 in FIG. 7). Then, the discard information is input (S39 in FIG. 7).
すなわち、本来破棄されるはずの基板(以下、「破棄基板」と称す。)が生産ライン9に再投入されると、不良品が発生してしまう。このため、記憶部50に破棄情報を追加する必要がある。具体的には、IDマークを基に、破棄基板のデータ(IDマークに関する情報、基板情報など)を読み出す。そして、当該IDマークに、新しく破棄情報を追加する。
That is, when a substrate that should be discarded (hereinafter referred to as “discarded substrate”) is reintroduced into the
次に、生産ラインに基板を再投入する際の動きについて説明する。図8に、生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートを示す。なお、図3と対応する部位については、同じ符号で示す。 Next, the movement when the substrate is reintroduced into the production line will be described. FIG. 8 shows a flowchart when the substrate is reintroduced into the production line. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 3, it shows with the same code | symbol.
図8に示すように、図6に示す演算部51は、記憶部50のIDマークと、基板のIDマークと、を照合する(図8のS13)。基板のIDマークが、記憶部50のIDマークに含まれている場合、図6に示す演算部51は、IDマークを基に、当該基板が破棄基板であるかチェックする(図8のS40)。当該基板が破棄基板である場合、基板出し入れ部2Dは、基板が破棄基板である旨を、作業者に通知する(図3のS41)。
As shown in FIG. 8, the
一方、当該基板が破棄基板でない場合、図6に示す演算部51は、基板出し入れ部の妥当性をチェックする(図8のS14)。ここで、図7のS37により、問題のある電子部品を破棄した基板のIDマークは、基板出し入れ部2Dではなく、再投入部6Uに、関連付けられている。このため、仮に、当該基板が、基板出し入れ部2Dに載置された場合、基板出し入れ部2Dは、基板出し入れ部の間違いを、作業者に通知する(図3のS20)。
On the other hand, when the board is not a discarded board, the
本実施形態の基板再投入支援システム1と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、破棄基板が、生産ライン9に再投入されるのを、確実に防止することができる。
The substrate re-input support system 1 according to the present embodiment and the substrate re-input support system according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Further, according to the substrate re-introduction support system 1 of the present embodiment, it is possible to reliably prevent the discarded substrate from being re-introduced into the
また、本実施形態の基板再投入支援システム1によると、作業者は、入力部52を介して、基板出し入れ部2D、再投入部6Uに関する情報と、基板情報およびIDマークM1、M2に関する情報と、の関連付けを、更新することができる。このため、抜き取られた基板の状況に応じて、生産ライン9への復帰点を、基板出し入れ部2Dから再投入部6Uに変更することができる。
Further, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, the operator, via the
<その他>
以上、本発明の基板再投入支援システムの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
<Others>
The embodiment of the substrate re-input support system of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.
上記実施形態においては、IDマークM1、M2を、バーコードとした。しかしながら、IDマークM1、M2の種類は特に限定しない。IDマークM1、M2から、基板の個体識別が可能であればよい。例えば、文字、数字、図形、記号、一次元コード(バーコード)、二次元コード(例えばQRコード(登録商標))などであってもよい。 In the above embodiment, the ID marks M1 and M2 are barcodes. However, the types of the ID marks M1 and M2 are not particularly limited. It is only necessary that the individual identification of the substrate is possible from the ID marks M1 and M2. For example, it may be a letter, a number, a figure, a symbol, a one-dimensional code (bar code), a two-dimensional code (for example, QR code (registered trademark)), or the like.
上記実施形態においては、IDマーク付与部3U、3Dとして、バーコードプリンターを配置した。しかしながら、IDマーク付与部3U、3Dの種類は特に限定しない。基板にIDマークM1、M2を付与できればよい。例えば、ディスペンサー、シール貼着装置、レーザーマーカーなどであってもよい。
In the above embodiment, barcode printers are arranged as the ID
上記実施形態においては、IDマーク読取部4U、4Dとして、バーコードリーダーを配置した。しかしながら、IDマーク読取部4U、4Dの種類は特に限定しない。基板のIDマークM1、M2を読み取れればよい。例えば、スキャナーなどであってもよい。
In the above embodiment, barcode readers are arranged as the ID
第一実施形態においては、図1に示すように、基板外観検査機93、95に基板出し入れ部2U、2Dを配置した。しかしながら、はんだ検査機91、電子部品実装機92a〜92d、94a〜94dに基板出し入れ部2U、2Dを配置してもよい。
In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the substrate loading /
また、図1に示す基板出し入れ部2Uの代わりに、ベルトコンベア20Uおよび目視検査部21Uのうち少なくともベルトコンベア20Uを有する抜取部と、ベルトコンベア20Uを有する再投入部と、を配置してもよい。基板出し入れ部2Dについても同様である。また、抜取部に、IDマーク付与部3U、3Dを配置してもよい。また、再投入部に、IDマーク読取部4U、4Dを配置してもよい。また、抜取部の配置数と、再投入部の配置数と、は一致していなくてもよい。また、IDマークM1、M2は、目視検査の結果、抜き取り判定された基板に対して付与するようにしてもよい。
Further, in place of the substrate loading / unloading section 2U shown in FIG. 1, a sampling section having at least the
第三実施形態においては、図5に示すように、二つの生産ライン9に対して、個別に基板再投入支援システム1を配置した。しかしながら、二つの生産ライン9を統合する単一の基板再投入支援システム1を配置してもよい。また、二つの基板再投入支援システム1を、電気的に接続してもよい。
In the third embodiment, as shown in FIG. 5, the substrate recharging support system 1 is individually arranged for the two
図1に示すように、基板出し入れ部2U、2Dが複数ある場合、上流側の基板出し入れ部2Uから抜き取り、再投入された基板が、下流側の基板出し入れ部2Dから抜き取り、再投入されることも考えられる。この場合、下流側の基板出し入れ部2Dから抜き取られる際、既に基板には、上流側のIDマーク付与部3Uにより、IDマークが付与されている。このため、下流側のIDマーク付与部3DによるIDマークの付与を、省略してもよい。また、上流側のIDマーク付与部3Uに付与されるIDマークと、下流側のIDマーク付与部3Dに付与されるIDマークと、を同じIDマークとしてもよい。また、上流側のIDマーク付与部3Uに付与されるIDマークと、下流側のIDマーク付与部3Dに付与されるIDマークと、を異なるIDマークとしてもよい。
As shown in FIG. 1, when there are a plurality of substrate loading /
<破棄基板再投入防止システム>
第四実施形態においては、本発明の基板再投入支援システムに、破棄基板再投入防止システム(図7のS38、S39。図8のS40、S41。)を組み込んで実施した。しかしながら、破棄基板再投入防止システムは、本発明の基板再投入支援システムから独立して、実施することも可能である。
<Discarded board re-entry prevention system>
In the fourth embodiment, the discarded substrate re-insertion prevention system (S38, S39 in FIG. 7; S40, S41 in FIG. 8) is incorporated in the substrate re-injection support system of the present invention. However, the discarded substrate re-insertion prevention system can be implemented independently of the substrate re-input support system of the present invention.
まず、破棄基板再投入防止システムの構成について説明する。図9に、破棄基板再投入防止システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図6と対応する部位については、同じ符号で示す。 First, the configuration of the discarded substrate re-insertion prevention system will be described. FIG. 9 shows a schematic diagram of a production line in which a discarded substrate re-introduction prevention system is arranged. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 6, it shows with the same code | symbol.
図9に示すように、破棄基板再投入防止システム8は、再投入部6Uと、基板出し入れ部2Dと、を備えている。基板には、生産ライン9に搬入される前から、予めIDマークが付与されている。このため、破棄基板再投入防止システム8は、IDマーク付与部を備えていない。ただし、基板に予めIDマークが付与されていない場合は、IDマーク付与部を備えていてもよい。
As shown in FIG. 9, the discarded substrate reintroduction prevention system 8 includes a reintroduction unit 6U and a substrate in / out
次に、生産ラインから基板を抜き取る際の動きについて説明する。図10に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。なお、図7と対応する部位については、同じ符号で示す。 Next, the movement when removing the substrate from the production line will be described. FIG. 10 shows a flowchart when the substrate is extracted from the production line. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 7, it shows with the same code | symbol.
基板外観検査機95において基板が検査不合格になった場合(図10のS1)、IDマーク読取部4Dが、基板のIDマークM1、M2を読み取る(図10のS50)。記憶部50は、読み取ったIDマークM1、M2と、基板情報(a,b,c)と、を関連付けて記憶する。その後の処理は、第四実施形態の基板再投入支援システムの図7と同様である。また、生産ラインに基板を再投入する際の処理は、第四実施形態の基板再投入支援システムの図8と同様である。
When the board is inspected by the board appearance inspection machine 95 (S1 in FIG. 10), the ID
破棄基板再投入防止システム8によると、破棄基板が、生産ライン9に再投入されるのを、確実に防止することができる。なお、上記<その他>欄の実施形態は、破棄基板再投入防止システム8の実施形態にも転用することができる。
According to the discarded substrate reintroduction prevention system 8, it is possible to reliably prevent the discarded substrate from being reintroduced into the
(1)破棄基板再投入防止システムは、生産ラインからIDマーク付きの基板を抜き取る抜取部と、抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、該再投入部に配置され、該基板の該IDマークを読み取るIDマーク読取部と、抜き取られた該基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合、該基板の破棄に関する破棄情報が入力される入力部と、該基板の該IDマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合し、双方の該IDマークが一致し、かつ一致した該IDマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する演算部と、を有する制御装置と、を備えることを特徴とする。こうすると、破棄基板が、生産ラインに再投入されるのを、確実に防止することができる。 (1) The discarded substrate re-injection prevention system is disposed in the extraction unit for extracting the substrate with the ID mark from the production line, the re-introduction unit for re-injecting the extracted substrate into the production line, and the re-introduction unit. An ID mark reading unit for reading the ID mark of the substrate; an input unit for inputting discard information regarding the discard of the substrate when the discard of the substrate is determined as a result of the inspection on the extracted substrate; A storage unit that associates and stores information related to the ID mark of the substrate and the discard information, and the ID mark given to the substrate when the substrate is re-entered into the production line in the re-introduction unit And the information related to the ID mark stored in the storage unit, when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the discard information, the substrate A calculation unit that prohibits cycling, a controller having a, characterized in that it comprises a. In this way, it is possible to reliably prevent the discarded substrate from being reintroduced into the production line.
(2)好ましくは、上記(1)の構成において、前記IDマークは、前記生産ラインに搬入される前から前記基板に付与されており、前記記憶部は、該基板の情報である基板情報と、該IDマークに関する情報と、を関連付けて記憶している構成とする方がよい。 (2) Preferably, in the configuration of (1), the ID mark is attached to the substrate before being carried into the production line, and the storage unit includes substrate information that is information on the substrate. It is better to have a configuration in which information related to the ID mark is stored in association with each other.
こうすると、破棄基板ではない基板を生産ラインに再投入する際、演算部は、一致したIDマークを介して、再投入される基板と、基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。 In this way, when a substrate that is not a discarded substrate is reintroduced into the production line, the arithmetic unit can associate the substrate to be reintroduced with the substrate information through the matched ID mark. Therefore, the control device can transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit in the production line. Therefore, a device on the downstream side of the re-input unit in the production line can perform appropriate processing on the substrate by referring to the substrate information.
1:基板再投入支援システム。
2D:基板出し入れ部、20D:ベルトコンベア、21D:目視検査部、2U:基板出し入れ部、20U:ベルトコンベア、21U:目視検査部。
3D:IDマーク付与部、3U:IDマーク付与部。
4D:IDマーク読取部、4U:IDマーク読取部。
5:制御装置、50:記憶部、51:演算部、52:入力部。
6U:再投入部、60U:ベルトコンベア。
7U:IDマーク読取部。
8:破棄基板再投入防止システム。
9:生産ライン、90:スクリーン印刷機、91:はんだ検査機、92a〜92d:電子部品実装機、93:基板外観検査機、94a〜94d:電子部品実装機、95:基板外観検査機、96:リフロー炉、99:リペアステーション。
M1:IDマーク、M2:IDマーク。
1: Substrate re-input support system.
2D: substrate loading / unloading section, 20D: belt conveyor, 21D: visual inspection section, 2U: substrate loading / unloading section, 20U: belt conveyor, 21U: visual inspection section.
3D: ID mark giving part, 3U: ID mark giving part.
4D: ID mark reading unit, 4U: ID mark reading unit.
5: control device, 50: storage unit, 51: calculation unit, 52: input unit.
6U: Re-input section, 60U: Belt conveyor.
7U: ID mark reading unit.
8: Discard substrate re-injection prevention system.
9: Production line, 90: Screen printing machine, 91: Solder inspection machine, 92a to 92d: Electronic component mounting machine, 93: Board appearance inspection machine, 94a to 94d: Electronic component mounting machine, 95: Board appearance inspection machine, 96 : Reflow furnace, 99: Repair station.
M1: ID mark, M2: ID mark.
Claims (10)
該抜取部に配置され、該基板に個体識別用のIDマークを付与するIDマーク付与部と、
抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、
該再投入部に配置され、該基板の該IDマークを読み取るIDマーク読取部と、
該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該IDマーク付与部が該基板に付与した該IDマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合する演算部と、前記記憶部の、前記再投入部に関する情報と、前記基板情報および前記IDマークに関する情報と、の関連付けに対する更新指示が入力される入力部と、を有する制御装置と、
を備え、
前記制御装置の前記記憶部は、前記抜取部において前記生産ラインから前記基板を抜き取る際、前記IDマークに関する情報と、前記基板情報と、前記再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶し、
該制御装置の前記演算部は、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合し、双方の該IDマークが一致し、かつ一致した該IDマークが該再投入部に関する情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該IDマークを介して、該基板と、該基板情報と、を関連付ける基板再投入支援システム。 A sampling section for extracting substrates from the production line;
An ID mark applying unit disposed in the sampling unit and applying an ID mark for individual identification to the substrate;
A re-input unit for re-inputting the extracted substrate into the production line;
An ID mark reading unit that is arranged in the re-insertion unit and reads the ID mark of the substrate;
When extracting the substrate from the production line in the extraction unit, a storage unit that associates and stores substrate information, which is information on the substrate, and information on the ID mark provided to the substrate by the ID mark applying unit; When the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit, the arithmetic unit that collates the ID mark given to the substrate and the information on the ID mark stored in the storage unit And a control unit having an input unit to which an update instruction for association of the information on the re-input unit and the information on the substrate information and the ID mark in the storage unit is input ,
Equipped with a,
The storage unit of the control device stores the information related to the ID mark, the substrate information, and the information related to the re-input unit in association with each other when the substrate is extracted from the production line in the extraction unit.
The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is re-input to the production line in the re-input unit. Information, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the information related to the reloading unit, the board is allowed to be reloaded and the matched ID A substrate re-insertion support system that associates the substrate with the substrate information via a mark .
該制御装置の前記記憶部は、該基板の前記IDマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶し、
該制御装置の前記演算部は、前記再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、該記憶部に記憶されている該破棄情報と、を照合し、双方の該IDマークが一致し、かつ一致した該IDマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する請求項1に記載の基板再投入支援システム。 The input unit of the control device, when the result of the inspection of the substrate extracted from the production line, as a result of the determination of the discard of the substrate, discard information regarding the discard of the substrate is input,
The storage unit of the control device stores information related to the ID mark of the substrate and the discard information in association with each other,
The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is re-input to the production line in the re-input unit. Information and the discard information stored in the storage unit are collated, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the discard information, The substrate re-input support system according to claim 1, wherein re-input is prohibited .
該抜取部に配置され、該基板に個体識別用のIDマークを付与するIDマーク付与部と、
抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、
該再投入部に配置され、該基板の該IDマークを読み取るIDマーク読取部と、
該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該IDマーク付与部が該基板に付与した該IDマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合する演算部と、前記生産ラインから抜き取られた前記基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合に該基板の破棄に関する破棄情報が入力される入力部と、を有する制御装置と、
を備え、
該制御装置の前記記憶部は、該基板の前記IDマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶し、
該制御装置の前記演算部は、前記再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、該記憶部に記憶されている該破棄情報と、を照合し、双方の該IDマークが一致し、かつ一致した該IDマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する基板再投入支援システム。 A sampling section for extracting substrates from the production line;
An ID mark applying unit disposed in the sampling unit and applying an ID mark for individual identification to the substrate;
A re-input unit for re-inputting the extracted substrate into the production line;
An ID mark reading unit that is arranged in the re-insertion unit and reads the ID mark of the substrate;
When extracting the substrate from the production line in the extraction unit, a storage unit that associates and stores substrate information, which is information on the substrate, and information on the ID mark provided to the substrate by the ID mark applying unit; When the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit, the arithmetic unit that collates the ID mark given to the substrate and the information on the ID mark stored in the storage unit And, as a result of the inspection of the substrate extracted from the production line, if the discard of the substrate is determined, an input unit to which discard information regarding the discard of the substrate is input,
With
The storage unit of the control device stores information related to the ID mark of the substrate and the discard information in association with each other,
The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is re-input to the production line in the re-input unit. Information and the discard information stored in the storage unit are collated, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the discard information, Substrate re-input support system that prohibits re-input.
該抜取部に配置され、該基板に個体識別用のIDマークを付与するIDマーク付与部と、
抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、
該再投入部に配置され、該基板の該IDマークを読み取るIDマーク読取部と、
該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該IDマーク付与部が該基板に付与した該IDマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合する演算部と、を有する制御装置と、
前記抜取部と、前記再投入部と、を兼ねる基板出し入れ部と、
を備える基板再投入支援システム。 A sampling section for extracting substrates from the production line;
An ID mark applying unit disposed in the sampling unit and applying an ID mark for individual identification to the substrate;
A re-input unit for re-inputting the extracted substrate into the production line;
An ID mark reading unit that is arranged in the re-insertion unit and reads the ID mark of the substrate;
When extracting the substrate from the production line in the extraction unit, a storage unit that associates and stores substrate information, which is information on the substrate, and information on the ID mark provided to the substrate by the ID mark applying unit; When the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit, the arithmetic unit that collates the ID mark given to the substrate and the information on the ID mark stored in the storage unit And a control device having
A substrate loading / unloading section serving as the extraction section and the re-input section ;
Based on plate on again support system Ru equipped with.
該制御装置の前記演算部は、該基板出し入れ部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該IDマークと、該記憶部に記憶されている該IDマークに関する情報と、を照合し、双方の該IDマークが一致し、かつ一致した該IDマークが該基板出し入れ部に関する情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該IDマークを介して、該基板と、該基板情報と、を関連付ける請求項7に記載の基板再投入支援システム。 The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is reintroduced into the production line in the substrate loading / unloading unit. Information, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the information related to the substrate loading / unloading section, re-insertion of the substrate is permitted, and the matched ID The substrate re-input support system according to claim 7, wherein the substrate is associated with the substrate information through a mark.
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