JP6008633B2 - Component mounting system - Google Patents

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Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装システムに関する。   The present invention relates to a component mounting system for mounting components on a substrate.

例えば、特許文献１には、不良基板として部品実装ラインの基板取出ステーションから取り出され修理された修理基板を基板投入ステーションに投入する際に、経由すべき基板投入ステーションを限定し、他の基板投入ステーションを経由しての投入を禁止する部品実装システムが開示されている。この部品実装システムによれば、修理作業を再検査して修正基板の品質を保証することができる。   For example, in Patent Document 1, when a repair board that has been taken out from a board take-out station of a component mounting line and repaired as a defective board is put into the board throwing station, the board throwing station to be routed is limited and another board thrown A component mounting system that prohibits input via a station is disclosed. According to this component mounting system, repair work can be re-inspected to assure the quality of the corrected board.

特開２００９−２１４６６号公報JP 2009-21466 A

特許文献１に記載の部品実装システムでは、修理基板が投入される実装レーン（部品実装ライン）は、当該修理基板が不良基板として取り出された実装レーンと同一のレーンになる。このため、修理基板の投入時に当該実装レーンの稼働率が高かった場合、修理基板の投入のための一時的なレーン停止により、当該実装レーンの生産効率が低下するという問題がある。   In the component mounting system described in Patent Document 1, a mounting lane (component mounting line) into which a repair board is inserted is the same lane as the mounting lane from which the repair board is taken out as a defective board. For this reason, when the operation rate of the mounting lane is high at the time of loading the repair board, there is a problem that the production efficiency of the mounting lane decreases due to a temporary lane stop for loading the repair board.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、修理基板を実装レーンに投入したときに当該実装レーンの生産効率の低下を抑制することができる部品実装システムを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a component mounting system capable of suppressing a decrease in production efficiency of the mounting lane when a repair board is inserted into the mounting lane. is there.

上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明は、基板の搬送および複数の作業を順次実行することにより当該基板上に部品を実装する部品実装システムにおいて、前記複数の作業のうち少なくとも１つの作業の作業結果を検査して修理が要の不良基板を判別する検査装置と、判別した前記不良基板の識別情報および当該不良基板に対し実行された前記作業の情報を記憶する記憶手段と、前記検査装置の下流側に配設され、前記不良基板の払い出しが可能な基板払出装置と、前記修理が完了した修理基板の識別情報を読み取る情報読取装置と、読み取った前記修理基板の識別情報に該当する前記作業の情報を前記記憶手段から読み込み、読み取った前記修理基板の識別情報および読み込んだ前記作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーンもしくはスループットが高い実装レーンを検出する実装レーン検出手段と、検出した前記実装レーンを表示する実装レーン表示手段と、を備えることである。   In order to solve the above-described problem, an invention according to claim 1 is directed to a component mounting system for mounting a component on a substrate by sequentially carrying the substrate and performing a plurality of operations, and at least of the plurality of operations. An inspection apparatus for inspecting a work result of one work and determining a defective substrate that needs repair; a storage unit that stores identification information of the determined defective substrate and information on the operation performed on the defective substrate; A substrate dispensing device disposed downstream of the inspection device and capable of dispensing the defective substrate; an information reading device for reading identification information of the repair substrate that has been repaired; and the identification information of the read repair substrate Is read from the storage means, based on the read identification information of the repair board and the read information of the work, Is that comprising a mounting lane detecting means mounting lane or throughput to detect a high mounting lane there is spare capacity can goods mounted, and mounting lane display means for displaying the mounting lane detected, the.

請求項２に係る発明は、請求項１において、前記実装レーン表示手段は、前記実装レーン検出手段で検出した前記実装レーンが複数レーン有る場合、生産余力が高い順に並べて表示することである。   The invention according to claim 2 is that, in claim 1, the mounting lane display means displays the mounting lanes arranged in order from the highest production capacity when there are a plurality of mounting lanes detected by the mounting lane detection means.

請求項３に係る発明は、請求項１において、前記部品実装システムは、前記修理が完了した修理基板の投入が可能な基板投入装置を備え、前記実装レーン検出手段は、前記実装レーン検出手段で検出した前記実装レーンにおける前記修理基板の投入箇所として、前記修理基板における修理の対象となった前記作業よりも上流側に配設されている前記基板投入装置又は当該基板投入装置が無いときはレーン入口を特定し、前記実装レーン表示手段は、特定した前記修理基板の投入箇所を表示することである。   According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, the component mounting system includes a board loading device capable of loading a repair board that has been repaired, and the mounting lane detection means is the mounting lane detection means. The board loading device disposed on the upstream side of the work to be repaired on the repair board or the board loading device as the loading position of the repair board in the mounting lane detected is the lane. The entry lane is specified, and the mounting lane display means displays the specified place where the repair board is inserted.

請求項１に係る発明によれば、実装レーン検出手段は、修理基板の識別情報および作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーンもしくはスループットが高い実装レーンを検出するようになっている。これにより、修理基板が不良基板として取り出された実装レーンと同一のレーンに修理基板を投入する必要はなく、工場全体の実装レーンから検出した実装レーンを停止させずに修理基板を投入することが可能となる。また、実装レーン表示手段は、検出した実装レーンを表示するようになっている。これにより、オペレータは、工場全体の実装レーンから検出された実装レーンを正確且つ迅速に特定して修理基板を投入することが可能となる。よって、工場全体の実装レーンの生産効率の低下を抑制することができる。   According to the first aspect of the present invention, the mounting lane detecting means is a mounting lane that can mount components of the repair board and has sufficient production capacity or a high throughput based on the repair board identification information and work information. Is supposed to be detected. As a result, it is not necessary to put a repair board in the same lane where the repair board was taken out as a defective board, and the repair board can be put in without stopping the mounting lane detected from the mounting lanes in the entire factory. It becomes possible. The mounting lane display means displays the detected mounting lane. As a result, the operator can accurately and quickly specify the mounting lane detected from the mounting lanes of the entire factory, and can input the repair board. Therefore, it is possible to suppress a decrease in production efficiency of the mounting lanes of the entire factory.

請求項２に係る発明によれば、実装レーン表示手段は、検出した複数の実装レーンを生産余力が高い順に並べて表示するようになっているので、オペレータは、自身で判断した最適な実装レーンに修理基板を投入することが可能となる。   According to the second aspect of the present invention, the mounting lane display means displays the plurality of detected mounting lanes side by side in descending order of production capacity, so that the operator can select the optimal mounting lane determined by himself / herself. A repair board can be loaded.

請求項３に係る発明によれば、実装レーン検出手段は、修理の対象となった作業よりも上流側に配設されている基板投入装置又はレーン入口を修理基板の投入箇所として特定し、実装レーン表示手段は、特定した修理基板の投入箇所を表示するようになっている。これにより、オペレータによる修理基板の誤投入を防止して、修理基板の修理部分を確実に検査することが可能となるので、基板の実装精度を高精度に保つことができる。   According to the invention of claim 3, the mounting lane detecting means identifies the board loading device or the lane inlet disposed upstream of the work to be repaired as the repair board loading location, and mounts The lane display means displays the specified repair board input location. Accordingly, it is possible to prevent erroneous insertion of the repair board by the operator and to inspect the repaired portion of the repair board with certainty, so that the mounting accuracy of the board can be kept high.

本発明の実施の形態による部品実装システムの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the component mounting system by embodiment of this invention. 図１の部品実装システムの検査により不良基板が判別されたときの動作を説明するフローチャートである。2 is a flowchart illustrating an operation when a defective board is determined by inspection of the component mounting system of FIG. 1. 図１の部品実装システムによる実装レーンの検出動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the detection operation | movement of the mounting lane by the component mounting system of FIG. 図１の部品実装システムによる修理基板の投入箇所の特定動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the specific operation | movement of the insertion location of the repair board | substrate by the component mounting system of FIG. 図１の部品実装システムによる実装レーンおよび投入箇所の表示動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the display operation | movement of the mounting lane and insertion location by the component mounting system of FIG.

以下、本発明の部品実装システムの実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、本実施形態による部品実装システム１は、基板の搬送および複数の作業、すなわち半田印刷、部品装着、リフロー等を順次実行することにより当該基板上に部品を実装するシステムである。この部品実装システム１は、複数の実装レーン２、リペア装置３、クライアントコンピュータ４およびホストコンピュータ５等を備えて構成される。   Embodiments of a component mounting system according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the component mounting system 1 according to the present embodiment is a system that mounts components on a substrate by sequentially carrying the substrate and performing a plurality of operations, that is, solder printing, component mounting, reflow, and the like. is there. The component mounting system 1 includes a plurality of mounting lanes 2, a repair device 3, a client computer 4, a host computer 5, and the like.

各実装レーン２は、半田印刷装置１１、印刷検査装置１２、第１基板払出・投入装置１３、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ、装着検査装置１５、第２基板払出・投入装置１６、カバー装着装置１７およびリフロー装置１８等がこの順で上流側から下流側に向かって連結配置されている。実装レーン２を構成する各装置１１〜１８等は、ホストコンピュータ５によって統括制御可能なように、通信ネットワーク６を経由して相互に接続されている。本実施形態における実装レーン２とは、図１に示されるように、あるレーンを構成する装置群と別のレーンを構成する装置群とが物理的に分離しているものを意味するだけでなく、異なるレーンを構成している複数の基板作業領域が同じ装置群内に存在するもの、すなわち複数のレーンを構成する装置群が同一であるものも意味している。   Each mounting lane 2 includes a solder printing device 11, a print inspection device 12, a first board dispensing / loading device 13, a component mounting device 14A, 14B, 14C, 14D, 14E, a mounting inspection device 15, and a second substrate dispensing / throwing device. 16, the cover mounting device 17 and the reflow device 18 are connected in this order from the upstream side to the downstream side. The devices 11 to 18 constituting the mounting lane 2 are connected to each other via the communication network 6 so that the host computer 5 can perform overall control. As shown in FIG. 1, the mounting lane 2 in the present embodiment not only means that a device group constituting one lane and a device group constituting another lane are physically separated. It also means that a plurality of substrate work areas constituting different lanes exist in the same apparatus group, that is, an apparatus group constituting a plurality of lanes is the same.

半田印刷装置１１の上流側には、実装対象の基板を半田印刷装置１１内に搬入するための基板搬入部１１１が付設されている。半田印刷装置１１は、基板搬入部１１１を経由して供給された基板に対し部品接合用の半田印刷が可能に構成されている。すなわち、半田印刷装置１１は、基板上にマスクを被せ、マスク上に半田ペーストを供給し、マスク上でスクレーパを摺動させることにより基板上に半田ペーストをスクリーン印刷するように構成されている。   On the upstream side of the solder printing apparatus 11, a board carry-in unit 111 for carrying a board to be mounted into the solder printing apparatus 11 is attached. The solder printing apparatus 11 is configured to be able to perform solder printing for component bonding on a substrate supplied via the substrate carry-in unit 111. That is, the solder printing apparatus 11 is configured to screen-print the solder paste on the substrate by covering the substrate with the mask, supplying the solder paste onto the mask, and sliding the scraper on the mask.

印刷検査装置１２は、半田印刷装置１１による半田印刷についての作業結果の検査に基づいて、修理が要の不良基板の判別が可能に構成されている。すなわち、印刷検査装置１２は、半田印刷後の基板をカメラによって撮像し、撮像データを画像認識処理することにより印刷の良否を判定するように構成されている。印刷検査方法としては、カメラによって取得した画像を認識処理する方法の他、印刷後の半田の形状を３次元測定する方法等を用いてもよい。   The print inspection apparatus 12 is configured to be able to determine a defective board that needs repair based on the inspection of the work result of solder printing by the solder printing apparatus 11. In other words, the print inspection apparatus 12 is configured to image the board after solder printing with a camera and to determine whether the printing is good or not by performing image recognition processing on the imaged data. As a print inspection method, in addition to a method for recognizing an image acquired by a camera, a method for three-dimensionally measuring the shape of solder after printing may be used.

第１基板払出・投入装置１３は、印刷検査装置１２で判別された修理が要の不良基板を実装レーン２外へ払い出し可能に、且つリペア装置３で修理された修理基板を実装レーン２内へ投入可能に構成されている。すなわち、第１基板払出・投入装置１３は、不良基板をベルト搬送により印刷検査装置１２から第１基板払出・投入装置１３の前側に搬送し、また修理基板をベルト搬送により第１基板払出・投入装置１３の前側から部品装着装置１４Ａへ搬送するように構成されている。   The first board dispensing / injecting device 13 is capable of delivering a defective substrate determined to be repaired determined by the printing inspection device 12 to the outside of the mounting lane 2, and the repaired substrate repaired by the repairing device 3 into the mounting lane 2. It is configured to be able to be input. That is, the first substrate dispensing / dispensing device 13 conveys the defective substrate from the print inspection device 12 to the front side of the first substrate dispensing / dispensing device 13 by belt conveyance, and the first substrate dispensing / disposal by the belt conveyance. It is configured to convey from the front side of the device 13 to the component mounting device 14A.

部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅは、半田印刷装置１１によって半田印刷され、印刷検査装置１２によって印刷検査された後の基板上への部品装着が可能に構成されている。すなわち、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅは、部品供給装置により供給された部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上に移送し、当該部品を吸着ヘッドにより基板上に装着するように構成されている。なお、本例の実装レーン２では、５台の部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅを備えた構成としたが、任意の台数の部品装着装置を備えた構成としてもよい。   The component mounting devices 14A, 14B, 14C, 14D, and 14E are configured so that components can be mounted on the board after being solder-printed by the solder printing device 11 and printed and inspected by the print inspection device 12. That is, the component mounting devices 14A, 14B, 14C, 14D, and 14E suck the components supplied by the component supply device by the suction head, transfer them onto the substrate, and mount the components on the substrate by the suction head. It is configured. The mounting lane 2 of this example is configured to include five component mounting devices 14A, 14B, 14C, 14D, and 14E, but may be configured to include an arbitrary number of component mounting devices.

装着検査装置１５は、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅによる部品装着についての作業結果の検査に基づいて、修理が要の不良基板の判別が可能に構成されている。すなわち、装着検査装置１５は、部品装着後の基板をカメラによって撮像し、撮像データを画像認識処理することにより装着の良否を判定するように構成されている。   The mounting inspection device 15 is configured to be able to discriminate a defective board that needs repair based on inspection of work results for component mounting by the component mounting devices 14A, 14B, 14C, 14D, and 14E. That is, the mounting inspection device 15 is configured to image the board after mounting the component with a camera and determine whether the mounting is good or not by performing image recognition processing on the captured data.

第２基板払出・投入装置１６は、第１基板払出・投入装置１３と同様の構成であり、装着検査装置１５で判別された修理が要の不良基板を実装レーン２外へ払い出し可能に、且つリペア装置３で修理された修理基板を実装レーン２内へ投入可能に構成されている。すなわち、第２基板払出・投入装置１６は、不良基板をベルト搬送により装着検査装置１５から第２基板払出・投入装置１６の前側に搬送し、また修理基板をベルト搬送により第２基板払出・投入装置１６の前側からカバー装着装置１７へ搬送するように構成されている。   The second substrate dispensing / loading device 16 has the same configuration as that of the first substrate dispensing / loading device 13, so that a defective substrate requiring repair determined by the mounting inspection device 15 can be discharged out of the mounting lane 2, and A repair board repaired by the repair device 3 is configured to be able to be loaded into the mounting lane 2. That is, the second substrate dispensing / loading device 16 conveys the defective substrate from the mounting inspection device 15 to the front side of the second substrate dispensing / dispensing device 16 by belt conveyance, and the second substrate dispensing / disposal by the belt conveyance. It is configured so as to be conveyed from the front side of the device 16 to the cover mounting device 17.

カバー装着装置１７は、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅによって部品装着され、装着検査装置１５によって装着検査された後の所定の部品を被覆するカバー装着が可能に構成されている。   The cover mounting device 17 is configured to be capable of mounting a cover that covers a predetermined component after the components are mounted by the component mounting devices 14A, 14B, 14C, 14D, and 14E and subjected to the mounting inspection by the mounting inspection device 15.

リフロー装置１８は、カバー装着装置１７によってカバー装着された基板を所定温度で加熱して基板に印刷された半田ペーストを溶融固化させることにより、基板への部品の半田接合が可能に構成されている。   The reflow device 18 is configured to be capable of soldering components to the substrate by heating the substrate mounted by the cover mounting device 17 at a predetermined temperature to melt and solidify the solder paste printed on the substrate. .

リペア装置３は、修理が要となった不良基板の修理が可能に構成されている。すなわち、リペア装置３は、印刷不良の場合は基板の洗浄により半田ペーストの除去が可能に構成されていると共に、装着不良の場合は半田の加熱により半田の吸い取りが可能に構成されている。   The repair device 3 is configured to be able to repair a defective board that needs repair. That is, the repair device 3 is configured such that the solder paste can be removed by washing the substrate in the case of printing failure, and the solder can be absorbed by heating the solder in the case of mounting failure.

クライアントコンピュータ４は、修理された修理基板を管理するため、ホストコンピュータ５と通信ネットワーク７を経由して接続されている。クライアントコンピュータ４には、基板に貼付された基板の識別情報が付与されたバーコードラベルを読み取るバーコードリーダ４１およびホストコンピュータ５からの各種情報を表示する表示装置４２が設けられている。なお、基板に貼着されたバーコードラベルをバーコードリーダ４１によって読み取る構成に替えて、基板にＩＣタグ等の電磁的手段によって情報を書き込み・読み出しが可能な記憶媒体を装着し、各装置にタグリーダ・ライタを装着するようにしてもよい。   The client computer 4 is connected to the host computer 5 via the communication network 7 in order to manage repaired repair boards. The client computer 4 is provided with a bar code reader 41 that reads a bar code label attached with substrate identification information attached to the substrate and a display device 42 that displays various information from the host computer 5. In place of the configuration in which the barcode label attached to the substrate is read by the barcode reader 41, a storage medium capable of writing and reading information by electromagnetic means such as an IC tag is attached to the substrate, and each device is attached. A tag reader / writer may be attached.

ホストコンピュータ５は、部品実装プログラムや部品実装工程における対象基板、対象部品の識別情報等および作業の情報等の部品実装データが記憶されている記憶装置５１（記憶手段に相当する）を備えている。ホストコンピュータ５は、記憶装置５１から部品実装プログラムを読み込み、当該部品実装プログラムに従って実装レーン２を構成する各装置１１〜１８等の統括制御が可能に構成されている。また、不良基板が発生したとき、記憶装置５１に記憶されている部品実装データの中から当該不良基板の識別情報および当該不良基板において修理が必要な作業の情報を抽出し、不良データとして記憶装置５１に再記憶および当該不良基板の修理箇所をクライアントコンピュータ４の表示装置４２に表示が可能に構成されている。   The host computer 5 includes a storage device 51 (corresponding to storage means) in which component mounting data such as a component mounting program, a target board in the component mounting process, identification information of the target component, and work information are stored. . The host computer 5 is configured to read a component mounting program from the storage device 51 and to perform overall control of each of the devices 11 to 18 constituting the mounting lane 2 in accordance with the component mounting program. Further, when a defective board is generated, the identification information of the defective board and the information of the work that needs repair on the defective board are extracted from the component mounting data stored in the storage device 51, and the storage device is stored as defective data. The storage device 51 can be stored again and the repaired portion of the defective board can be displayed on the display device 42 of the client computer 4.

次に、部品実装システム１の動作について図２〜図５のフローチャートを参照して説明する。なお、部品実装動作に関しては一般的な動作であるため省略し、検査により不良基板が判別されたときの動作に関して説明する。   Next, the operation of the component mounting system 1 will be described with reference to the flowcharts of FIGS. Since the component mounting operation is a general operation, it will be omitted, and the operation when a defective board is determined by inspection will be described.

ホストコンピュータ５は、不良基板が発生したか否かを印刷検査装置１２や装着検査装置１５からの不良基板判別信号の有無により判断する（図２のステップＳ１）。そして、不良基板が発生したと判断したときは、当該不良基板の識別情報および当該不良基板において修理が必要な作業の情報を抽出して不良データとして記憶し（図２のステップＳ２）、第１基板払出・投入装置１３や第２基板払出・投入装置１６に対し不良基板払出信号を指令する。   The host computer 5 determines whether or not a defective substrate is generated based on the presence or absence of a defective substrate discrimination signal from the print inspection device 12 or the mounting inspection device 15 (step S1 in FIG. 2). When it is determined that a defective substrate has occurred, the identification information of the defective substrate and the information on the work that requires repair on the defective substrate are extracted and stored as defective data (step S2 in FIG. 2). A defective substrate dispensing signal is commanded to the substrate dispensing / dispensing device 13 and the second substrate dispensing / dispensing device 16.

具体的には、ホストコンピュータ５は、半田印刷装置１１で印刷された半田の形状寸法等が所定の許容範囲外であると印刷検査装置１２で検査されたときは、当該基板を不良基板として第１基板払出・投入装置１３で実装レーン２外へ搬送させる。また、装着検査装置１５は、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅで装着された部品の姿勢等が異常であると装着検査装置１５で検査されたときは、当該基板を不良基板として第２基板払出・投入装置１６で実装レーン２外へ搬送させる。   Specifically, when the print inspection apparatus 12 inspects that the shape and the like of the solder printed by the solder printing apparatus 11 are out of a predetermined allowable range, the host computer 5 sets the board as a defective board. The substrate is transferred out of the mounting lane 2 by the substrate dispensing / loading device 13. In addition, when the mounting inspection device 15 inspects that the posture of the component mounted by the component mounting devices 14A, 14B, 14C, 14D, and 14E is abnormal, the mounting inspection device 15 sets the substrate as a defective substrate. The second substrate dispensing / dispensing device 16 is carried out of the mounting lane 2.

ここで、オペレータは、不良基板を第１基板払出・投入装置１３または第２基板払出・投入装置１６から取り出してリペア装置３に持ち込み、クライアントコンピュータ４の表示装置４２に表示されている当該不良基板の修理個所を確認して必要な作業を行う。例えば、半田の印刷位置がずれている場合は、再印刷が必要と判断し、基板を溶剤により洗浄して半田ペーストを除去する作業を行い、半田の印刷が擦れている場合は、重ね印刷が可能と判断し、作業を行わない。   Here, the operator takes out the defective substrate from the first substrate dispensing / loading device 13 or the second substrate dispensing / loading device 16 and brings it into the repair device 3, and displays the defective substrate displayed on the display device 42 of the client computer 4. Check the repair point and perform the necessary work. For example, if the solder printing position is misaligned, it is determined that reprinting is necessary, the substrate is washed with a solvent to remove the solder paste, and if the solder printing is rubbed, overprinting is not possible. Judge that it is possible, do not work.

また、部品の装着位置がずれている場合は、手作業による部品の再装着が可能であると判断したときは、半田を加熱し吸い取って部品を取り除き、同部品を手作業で再装着する作業を行い、手作業による部品の再装着が不可能であると判断したときは、半田を加熱し吸い取って部品を取り除くのみの作業を行う。また、部品が欠品の場合は、手作業による部品の再装着が可能であると判断したときは、同部品を手作業で再装着する作業を行い、手作業による部品の再装着が不可能であると判断したときは、作業を行わない。   Also, if the mounting position of the component is shifted, if it is determined that the component can be manually remounted, the solder is heated and sucked to remove the component, and the component is manually remounted. If it is determined that manual remounting of the component is impossible, only the operation of removing the component by heating and sucking the solder is performed. In addition, if a part is missing, if it is determined that the part can be manually remounted, the part must be manually remounted, and the part cannot be remounted manually. If it is determined that, then no work is performed.

そして、オペレータは、クライアントコンピュータ４のバーコードリーダ４１を修理が完了した修理基板に貼付されたバーコードラベルに当てて修理基板の識別情報を読み取らせホストコンピュータ５に送信する。さらに、オペレータがリペア装置３にて不良基板に対して行った作業内容、例えば部品を手作業で再装着したのか、手作業で再装着しなかったのか等の作業内容をクライアントコンピュータ４に入力する。   Then, the operator touches the barcode reader 41 of the client computer 4 against the barcode label attached to the repair board that has been repaired, reads the identification information of the repair board, and transmits it to the host computer 5. Furthermore, the work content that the operator has performed on the defective board with the repair device 3, for example, the work content such as whether the component was manually remounted or not manually remounted is input to the client computer 4. .

ホストコンピュータ５は、クライアントコンピュータ４から送信された修理基板の識別情報に該当する作業の情報を読み込み（図２のステップＳ３，Ｓ４）、修理基板の識別情報および作業の情報に基づいて、修理基板の再投入が可能な実装レーン２を工場内の全ての実装レーン２の中から検出する。すなわち、不良基板を取り出した実装レーン２と同一の実装レーン２に限定されず、修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーン２を検出する。このとき、当該実装レーン２が複数レーン有る場合はそれらの全て検出する（図２のステップＳ５、実装レーン検出手段に相当する）。   The host computer 5 reads the work information corresponding to the repair board identification information transmitted from the client computer 4 (steps S3 and S4 in FIG. 2), and based on the repair board identification information and work information, the repair board is repaired. The mounting lane 2 that can be re-inserted is detected from all the mounting lanes 2 in the factory. In other words, the mounting lane 2 is not limited to the same mounting lane 2 as the mounting lane 2 from which the defective board is taken out, and the mounting lane 2 on which a repair board can be mounted and has sufficient production capacity is detected. At this time, if there are a plurality of mounting lanes 2, all of them are detected (step S5 in FIG. 2, corresponding to mounting lane detecting means).

具体的には、ホストコンピュータ５は、先ず、半田の印刷位置がずれている場合は、修理基板と同一形状の基板上に修理基板に装着する部品と同一の部品を装着する実装レーン２を検索する。また、部品の装着位置がずれている場合は、修理基板と同一幅の基板を生産し、且つ修理基板において装着位置がずれて取り除いた部品と同一の部品を装着可能な実装レーン２を検索する（図３のステップＳ１１）。   Specifically, the host computer 5 first searches the mounting lane 2 for mounting the same component as the component to be mounted on the repair board on the board having the same shape as the repair board when the solder printing position is shifted. To do. If the mounting position of the component is deviated, a board having the same width as that of the repair board is produced, and a mounting lane 2 in which the same part as the part removed by shifting the mounting position on the repair board can be searched. (Step S11 in FIG. 3).

次に、検索した実装レーン２の生産余力状況を取得し（図３のステップＳ１２）、生産余力が有る実装レーン２の有無を確認する（図３のステップＳ１３）。生産余力が有る実装レーン２が無い場合は、スループットが最も高い実装レーン２を修理基板の再投入が可能な実装レーンとして検出する（図３のステップＳ１５）。例えば、各実装レーン２において、様々な理由で装置が停止するため、その時刻において本来生産されているべき基板枚数よりも実際に生産された基板枚数が少ない（遅れが発生している）ことが考えられるが、その中で遅れが最も少ない実装レーン２を検出する。一方、生産余力が有る実装レーン２が有る場合は、生産余力が有る実装レーン２を修理基板の再投入が可能な実装レーン２として検出する（図３のステップＳ１４）。ここで、生産余力が有る場合とは、以下の２つの場合が考えられる。   Next, the surplus production capacity status of the mounted lane 2 that has been searched is acquired (step S12 in FIG. 3), and the presence / absence of the mounting lane 2 having the surplus production capacity is confirmed (step S13 in FIG. 3). If there is no mounting lane 2 with sufficient production capacity, the mounting lane 2 with the highest throughput is detected as a mounting lane on which a repair board can be re-inserted (step S15 in FIG. 3). For example, in each mounting lane 2, the apparatus stops for various reasons, so that the number of boards actually produced is less than the number of boards that should have been produced at that time (a delay has occurred). Although possible, the mounting lane 2 with the smallest delay is detected. On the other hand, if there is a mounting lane 2 having a surplus production capacity, the mounting lane 2 having a surplus production capacity is detected as a mounting lane 2 on which a repair board can be re-inserted (step S14 in FIG. 3). Here, the case where there is a surplus production capacity is considered to be the following two cases.

第１の場合は、実装レーン２への基板搬入待ち時間が、最大タクト時間（基板への部品装着が最大の時間）よりも長い場合である。すなわち、基板を実装レーン２内へ取り込むことが可能であるにも関わらず、基板が実装レーン２に来ない場合である。具体的な例として、実装レーン２よりも前の工程（例えば基板製造工程等）で時間が掛かるため、実装レーン２にて基板を待っている状態が考えられる。   The first case is a case where the board loading waiting time to the mounting lane 2 is longer than the maximum tact time (the time for mounting the component on the board is the maximum). That is, the board does not come to the mounting lane 2 even though the board can be taken into the mounting lane 2. As a specific example, since it takes time in a process before the mounting lane 2 (for example, a board manufacturing process), a state in which the board is waiting in the mounting lane 2 can be considered.

第２の場合は、電源オン時間（実装レーン２への基板搬入待ち時間・基板搬出待ち時間を含む全時間）に対する生産時間（基板の全ローディング時間（全装置間の搬送時間）および基板への全部品装着時間）の割合が所定値よりも低い場合である。すなわち、実装レーン２の稼働率が悪い場合である。   In the second case, the production time (the total loading time of the substrate (the transfer time between all the devices)) and the power on time (the total time including the waiting time for loading the substrate into the mounting lane 2 and the waiting time for loading the substrate) This is a case where the ratio of all parts mounting time is lower than a predetermined value. That is, the operation rate of the mounting lane 2 is poor.

ホストコンピュータ５は、検出した実装レーン２における修理基板の投入箇所を特定し（図２のステップＳ６）、検出した実装レーン２の情報および修理基板の投入箇所の情報をクライアントコンピュータ４の表示装置４２に表示する（図２のステップＳ７、実装レーン表示手段に相当する）。   The host computer 5 identifies the place where the repair board is inserted in the detected mounting lane 2 (step S6 in FIG. 2), and the detected information on the mounting lane 2 and the information on the place where the repair board is inserted are displayed on the display device 42 of the client computer 4. (Step S7 in FIG. 2, corresponding to mounting lane display means).

具体的には、ホストコンピュータ５は、修理基板が半田の印刷位置のずれを修理した修理基板であるか否かを判断し（図４のステップＳ２１）、修理基板が半田の印刷位置のずれを修理した修理基板である場合は、検出した実装レーン２における修理基板の投入箇所としてレーン入口を特定する（図４のステップＳ２２）。一方、修理基板が半田の印刷位置のずれを修理した修理基板ではなく、部品の装着位置のずれを修理した修理基板の場合は、検出した実装レーン２における修理基板の投入箇所として修理の対象となった作業、すなわち部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅにおける部品装着作業よりも上流側に配設されている基板払出・投入装置１３を特定する（図４のステップＳ２３）。   Specifically, the host computer 5 determines whether or not the repair board is a repair board in which the deviation of the solder printing position is repaired (step S21 in FIG. 4), and the repair board detects the deviation of the solder printing position. If it is a repaired repair board, the lane entrance is identified as the repair board input location in the detected mounting lane 2 (step S22 in FIG. 4). On the other hand, in the case where the repair board is not a repair board in which the displacement of the solder printing position is repaired, but a repair board in which the displacement of the component mounting position is repaired, the repair board is the target of the repair in the detected mounting lane 2. The substrate dispensing / loading device 13 disposed upstream of the component mounting operation in the component mounting device 14A, 14B, 14C, 14D, 14E is specified (step S23 in FIG. 4).

そして、ホストコンピュータ５は、検出した実装レーン２が複数レーン有るか否かを判断し（図５のステップＳ３１）、検出した実装レーン２が複数レーン有る場合には、クライアントコンピュータ４の表示装置４２に検出した複数の実装レーン２を生産余力が高い順に並べて表示すると共に、各実装レーン２毎に特定した修理基板の投入箇所を表示する（図５のステップＳ３２）。一方、検出した実装レーン２が１つの場合には、当該実装レーンおよび修理基板の投入箇所を表示する（図５のステップＳ３３）。   Then, the host computer 5 determines whether or not the detected mounting lane 2 has a plurality of lanes (step S31 in FIG. 5), and when the detected mounting lane 2 has a plurality of lanes, the display device 42 of the client computer 4 The plurality of mounting lanes 2 detected in the above are arranged and displayed in descending order of production capacity, and the repair board input locations specified for each mounting lane 2 are displayed (step S32 in FIG. 5). On the other hand, when the detected mounting lane 2 is one, the mounting lane and the place where the repair board is inserted are displayed (step S33 in FIG. 5).

オペレータは、クライアントコンピュータ４の表示装置４２を視認し、表示されている複数の実装レーン２の中から任意の実装レーン２を選択し、選択した実装レーン２の投入箇所に修理基板を投入する。そして、ホストコンピュータ５は、例えば、修理基板がレーン入口に投入されたときは、半田印刷装置１１での半田印刷作業から開始する。また、修理基板が基板払出・投入装置１３に投入されたときは、修理基板の識別情報等および作業の情報等の部品実装データに基づいて、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅでの部品装着作業から開始する。例えば、部品装着装置１４Ｃにおいて不良が発生したときは、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂの部品装着をスルーして部品装着装置１４Ｃで部品装着作業を行い、部品装着装置１４Ｄ，１４Ｅの部品装着をスルーして以降の作業を行うようにする。   The operator visually recognizes the display device 42 of the client computer 4, selects an arbitrary mounting lane 2 from among the plurality of displayed mounting lanes 2, and inputs a repair board to the input position of the selected mounting lane 2. Then, for example, when the repair board is inserted into the lane entrance, the host computer 5 starts from the solder printing operation in the solder printing apparatus 11. Further, when the repair board is inserted into the board dispensing / loading device 13, the component mounting apparatuses 14A, 14B, 14C, 14D, and 14E are used based on the component mounting data such as the repair board identification information and the work information. Start with the parts mounting work. For example, when a defect occurs in the component mounting device 14C, the component mounting operation of the component mounting device 14C is performed through the component mounting of the component mounting devices 14A and 14B, and the component mounting operation of the component mounting devices 14D and 14E is performed. Do the following work.

以上説明したように、本実施形態の部品実装システムによれば、ホストコンピュータ５は、修理基板の識別情報および作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーン２を検出するようになっている。これにより、修理基板が不良基板として取り出された実装レーン２と同一のレーンに修理基板を投入する必要はなく、工場全体の実装レーン２から検出した実装レーン２を停止させずに修理基板を投入することが可能となる。また、クライアントコンピュータ４は、検出した実装レーン２を表示するようになっている。これにより、オペレータは、工場全体の実装レーン２から検出された実装レーン２を正確且つ迅速に特定して修理基板を投入することが可能となる。よって、工場全体の実装レーン２の生産効率の低下を抑制することができる。   As described above, according to the component mounting system of this embodiment, the host computer 5 can mount components on the repair board based on the repair board identification information and work information, and has a production capacity. 2 is detected. As a result, it is not necessary to put a repair board in the same lane as the mounting lane 2 from which the repair board was taken out as a defective board, and the repair board is put in without stopping the mounting lane 2 detected from the mounting lane 2 in the whole factory. It becomes possible to do. Further, the client computer 4 displays the detected mounting lane 2. As a result, the operator can accurately and quickly identify the mounting lane 2 detected from the mounting lanes 2 in the entire factory, and can insert a repair board. Therefore, it is possible to suppress a decrease in production efficiency of the mounting lane 2 of the entire factory.

また、ホストコンピュータ５は、検出した複数の実装レーン２を生産余力が高い順に並べて表示するようになっているので、オペレータは、自身で判断した最適な実装レーン２に修理基板を投入することが可能となる。また、ホストコンピュータ５は、修理の対象となった作業よりも上流側に配設されている基板払出・投入装置１３又はレーン入口を修理基板の投入箇所として特定し、クライアントコンピュータ４は、特定した修理基板の投入箇所を表示するようになっている。これにより、オペレータによる修理基板の誤投入を防止して、修理基板の修理部分を確実に検査することが可能となるので、基板の実装精度を高精度に保つことができる。   Since the host computer 5 displays the plurality of detected mounting lanes 2 in order of increasing production capacity, the operator may put a repair board into the optimal mounting lane 2 determined by the operator. It becomes possible. In addition, the host computer 5 identifies the substrate dispensing / throwing device 13 or the lane entrance disposed upstream of the work to be repaired as the repair substrate loading location, and the client computer 4 identifies The repair board input location is displayed. Accordingly, it is possible to prevent erroneous insertion of the repair board by the operator and to inspect the repaired portion of the repair board with certainty, so that the mounting accuracy of the board can be kept high.

なお、上述の実施形態では、検出した複数の実装レーン２を生産余力が高い順に並べて表示する構成としたが、この表示形態に限定されるものではなく、例えば、生産余力が無い投入不可レーンを表示する構成としてもよい。また、印刷検査装置１２および装着検査装置１５の両方が実装レーン２に設けられている必要はなく、一方の検査装置が１台のみ実装レーン２に設けられているものでも本発明を適用可能である。また、第１、第２基板払出・投入装置１３，１６は、一方もしくは両方が基板払出装置および基板投入装置に分かれた構成の装置であっても本発明を適用可能である。また、基板払出装置は、実装レーン２中に少なくとも１台設けられていれば本発明を適用可能である。また、基板投入装置は、実装レーン２中に設けなくても本発明を適用可能である。   In the above-described embodiment, the plurality of mounting lanes 2 detected are arranged and displayed in descending order of production capacity. However, the present invention is not limited to this display form. It is good also as a structure to display. Further, it is not necessary that both the print inspection device 12 and the mounting inspection device 15 are provided in the mounting lane 2, and the present invention can be applied even if only one inspection device is provided in the mounting lane 2. is there. Further, the present invention can be applied even if one or both of the first and second substrate dispensing / loading devices 13 and 16 are divided into a substrate dispensing device and a substrate loading device. Further, the present invention can be applied as long as at least one substrate dispensing device is provided in the mounting lane 2. Further, the present invention can be applied without providing a substrate loading device in the mounting lane 2.

１…部品実装システム、２…実装レーン、３…リペア装置、４…クライアントコンピュータ、５…ホストコンピュータ、６，７…通信ネットワーク、１１…半田印刷装置、１２…印刷検査装置、１３…第１基板払出・投入装置、１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ…部品装着装置、１５…装着検査装置、１６…第２基板払出・投入装置、１７…カバー装着装置、１８…リフロー装置、４１…バーコードリーダ、４２…表示装置、５１…記憶装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component mounting system, 2 ... Mounting lane, 3 ... Repair apparatus, 4 ... Client computer, 5 ... Host computer, 6, 7 ... Communication network, 11 ... Solder printing apparatus, 12 ... Print inspection apparatus, 13 ... 1st board | substrate Dispensing / loading device, 14A, 14B, 14C, 14D, 14E ... component mounting device, 15 ... mounting inspection device, 16 ... second substrate dispensing / loading device, 17 ... cover mounting device, 18 ... reflow device, 41 ... bar code Reader, 42 ... display device, 51 ... storage device.

Claims (3)

基板の搬送および複数の作業を順次実行することにより当該基板上に部品を実装する部品実装システムにおいて、
前記複数の作業のうち少なくとも１つの作業の作業結果を検査して修理が要の不良基板を判別する検査装置と、
判別した前記不良基板の識別情報および当該不良基板に対し実行された前記作業の情報を記憶する記憶手段と、
前記検査装置の下流側に配設され、前記不良基板の払い出しが可能な基板払出装置と、
前記修理が完了した修理基板の識別情報を読み取る情報読取装置と、
読み取った前記修理基板の識別情報に該当する前記作業の情報を前記記憶手段から読み込み、読み取った前記修理基板の識別情報および読み込んだ前記作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーンもしくはスループットが高い実装レーンを検出する実装レーン検出手段と、
検出した前記実装レーンを表示する実装レーン表示手段と、を備える部品実装システム。 In a component mounting system that mounts components on a substrate by sequentially carrying the substrate and performing a plurality of operations,
An inspection device for inspecting a work result of at least one of the plurality of operations to determine a defective substrate that needs repair; and
Storage means for storing identification information of the determined defective substrate and information of the work performed on the defective substrate;
A substrate dispensing apparatus disposed downstream of the inspection apparatus and capable of dispensing the defective substrate;
An information reading device for reading the identification information of the repair substrate for which the repair has been completed;
The information on the work corresponding to the read identification information of the repair board is read from the storage means, and the component mounting of the repair board is possible based on the read identification information of the repair board and the read information of the work. A mounting lane detection means for detecting a mounting lane having a production capacity or a mounting lane having a high throughput;
A component mounting system comprising: mounting lane display means for displaying the detected mounting lane. 前記実装レーン表示手段は、前記実装レーン検出手段で検出した前記実装レーンが複数レーン有る場合、生産余力が高い順に並べて表示する請求項１の部品実装システム。   2. The component mounting system according to claim 1, wherein the mounting lane display unit displays the mounting lanes arranged in descending order of production capacity when there are a plurality of mounting lanes detected by the mounting lane detection unit. 前記部品実装システムは、前記修理が完了した修理基板の投入が可能な基板投入装置を備え、
前記実装レーン検出手段は、前記実装レーン検出手段で検出した前記実装レーンにおける前記修理基板の投入箇所として、前記修理基板における修理の対象となった前記作業よりも上流側に配設されている前記基板投入装置又は当該基板投入装置が無いときはレーン入口を特定し、
前記実装レーン表示手段は、特定した前記修理基板の投入箇所を表示する請求項１又は２の部品実装システム。 The component mounting system includes a board loading device capable of loading a repair board that has been repaired,
The mounting lane detecting means is disposed upstream of the work to be repaired on the repair board, as an input location of the repair board in the mounting lane detected by the mounting lane detecting means. If there is no board loading device or board loading device, specify the lane entrance,
The component mounting system according to claim 1 or 2, wherein the mounting lane display means displays a specified loading position of the repair board.
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