JP6074244B2 - Ag基合金からなるプローブピン用材料、プローブピン、プローブピンの製造方法 - Google Patents
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Description
溶解時の炉雰囲気としては、通常大気が用いられるが、必要に応じて不活性ガスまたは真空を使用することができる。
また溶融状態の上記の合金を適当な型に鋳造し、インゴットを作製する。
必要に応じて、インゴットを鍛造やスェージング加工を施し、圧延による板加工や、溝ロールにより角形または多角形の棒材または線材に加工、さらにダイスを用い伸線加工することにより、プローブピン用材料を作製することができる。
その中で比較例4は、最初の圧延加工中、圧延率が僅か4%で中心部まで割れが入り、その後の圧延が困難なため、以後の調査を中止した。比較例4の結果からInが5mass%も入ると塑性加工が困難であることが分る。
表2の組成のサンプルの各加工率に対する硬さを測定、その後250〜500℃の範囲で1hr熱処理し、再度硬さを測定した。測定結果を表3に示す。表3の時効処理後の硬さは、250〜500℃の温度範囲で時効処理を行った際、最も硬かった値である。
各試料の圧延材と250〜500℃の範囲で最も硬くなった温度で1hr時効処理した時効処理材の比抵抗を測定した。室温で各試料の抵抗を測定し、式1に従い比抵抗を算出した。
式1:比抵抗=(抵抗×断面積)/測定長
表1に示す作製した試料の実施例の内、実施例1、4、6、16を抜粋し、伸線加工を行った。試料の組成を表5に示す。
表5の組成のサンプルの各断面減少率に対する硬さを測定、その後250〜500℃の範囲で1hr熱処理し、再度硬さを測定した。測定結果を表7に示す。
一方、図4の実施例16は、低加工率の方がΔHVが大きい傾向にある。ただし実施例16も断面減少率が大きくなるに従い、硬さも上昇していることから、断面減少率が40%を下回ると、時効処理してもHV200以上に到達しなくなる恐れがあるため、加工率は40%以上必要である。
Claims (3)
- 50.2mass%〜85mass%のAg基合金で、Inまたは/およびSnが0.2〜3.0mass%、8〜35mass%のPd、13.3〜40mass%のCuが、不可避不純物と合わせて合計で100mass%の合金からなるプローブピン用材料。
- 請求項1の組成を有し、ビッカース硬さが200〜400であることを特徴とするプローブピン。
- 請求項1の合金に圧延率[圧延率(%)=((圧延前の板厚−圧延後の板厚)/圧延前の板厚)×100とする]または断面減少率[断面減少率(%)=((伸線加工前の断面積−伸線加工後の断面積)/伸線加工前の断面積)×100とする]が、40%以上の圧延または/および伸線加工後、250〜500℃で時効処理を行うことを特徴とするプローブピンの製造方法。
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