JP6065818B2 - Mold package manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a mold package in which one end side of a sensor chip is sealed with a mold resin and the other end side is exposed to the outside.

従来、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージが知られている。この種のモールドパッケージとして、例えば、特許文献１に記載のモールドパッケージが提案されている。このモールドパッケージは、センサの制御などを行う回路チップとセンシング部を備えたセンサチップとがリードフレームの上面に積載されると共に、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされている。このモールドパッケージの製造方法は次の通りである。   Conventionally, there has been known a mold package in which one end side of a sensor chip is sealed with a mold resin and the other end side is exposed to the outside. As this type of mold package, for example, a mold package described in Patent Document 1 has been proposed. In this mold package, a circuit chip for controlling the sensor and a sensor chip having a sensing unit are stacked on the upper surface of the lead frame, and one end side of the sensor chip is sealed with a mold resin, and the other end side is exposed to the outside. It is an exposed configuration. The manufacturing method of this mold package is as follows.

まず、第１工程として、回路チップとセンサチップとリードフレームとを用意する。より具体的には、回路チップと、一面および一面と反対側の他面を有し、一端側に回路チップと電気的に接続される電気接続部を有すると共に他端側にセンシング部を有するセンサチップと、回路チップを積載するアイランド部を有するリードフレームとを用意する。ここでは特に、リードフレームがセンサチップの他端側を支持するための支持部を有する構成とされている。   First, as a first step, a circuit chip, a sensor chip, and a lead frame are prepared. More specifically, a sensor having a circuit chip, one surface and the other surface opposite to the one surface, having an electrical connection portion electrically connected to the circuit chip on one end side and a sensing portion on the other end side. A chip and a lead frame having an island part on which a circuit chip is loaded are prepared. In particular, the lead frame has a support portion for supporting the other end side of the sensor chip.

次に、第２工程として、アイランド部の一面に回路チップを積載し、センサチップの一端側を回路チップ側に位置させると共に、フィルムを介してセンサチップの他端側を支持部の一面に接続する。これにより、センサチップの他端側を支持部で受けて支持した状態としながら、電気接続部と回路チップとを接続部材を介して電気的に接続する。   Next, as a second step, a circuit chip is loaded on one surface of the island portion, one end side of the sensor chip is positioned on the circuit chip side, and the other end side of the sensor chip is connected to one surface of the support portion through a film. To do. Accordingly, the electrical connection portion and the circuit chip are electrically connected via the connection member while the other end side of the sensor chip is received and supported by the support portion.

次に、第３工程として、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップをモールド樹脂成形用の金型に設置して、金型を構成する下型と上型のキャビティ内に、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側を配置する。このとき、センサチップの他面側および支持部の一面と反対側の他面側からセンサチップ、フィルム、および支持部を下型および上型によって挟み込むことで、センサチップや支持部を介してフィルムが押圧された状態となるようにする。そして、キャビティ内に溶融したモールド樹脂を充填することにより、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止すると共に、センサチップの他端側をモールド樹脂より突出させる。   Next, as a third step, the island part, the circuit chip, the connection member, and the sensor chip are placed in a mold for molding resin molding, and the island part, One end side of the circuit chip, the connection member, and the sensor chip is arranged. At this time, the sensor chip, the film, and the support portion are sandwiched between the lower die and the upper die from the other surface side of the sensor chip and the other surface side opposite to the one surface of the support portion. To be in a pressed state. Then, by filling the cavity with the molten mold resin, one end side of the island part, the circuit chip, the connection member and the sensor chip is sealed with the mold resin, and the other end side of the sensor chip is protruded from the mold resin. .

次に、第４工程として、リードフレームから支持部をカットした後、センサチップの他端側から支持部やフィルムを除去する。   Next, as a fourth step, after the support portion is cut from the lead frame, the support portion and the film are removed from the other end side of the sensor chip.

この製造方法では、上記したように、モールド樹脂による封止前において、回路チップとボンディングワイヤを介して電気的に接続されているだけのセンサチップを、他端側にて支持部により支持している。このため、この製造方法では、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現する。   In this manufacturing method, as described above, the sensor chip that is only electrically connected to the circuit chip via the bonding wire is supported on the other end side by the support portion before sealing with the mold resin. Yes. For this reason, in this manufacturing method, the wobbling of the sensor chip before sealing with the mold resin is prevented, and a manufacturing method excellent in workability of the workpiece in the process is realized.

特開２０１３−１６６８６２号公報JP 2013-166862 A

特許文献１に係る製造方法では、上記第３工程において、金型を構成する下型および上型によって挟み込まれることにより、フィルムが押圧された状態となる。特許文献１に係る製造方法では、この押圧によってフィルムが変形してセンシング部に入り込む等により、センシング部に不具合が起こる等の問題が生じる。ここで、センシング部は、センサチップの一面に対して凹んだ形状である凹部を有する構造とされる場合がある。例えば、センサチップが圧力センサを構成する場合には、センシング部をたわませることを目的に薄肉部として形成された凹部を有する。また、センサチップが加速度センサを構成する場合には、加速度検出に使用される錘の周囲に形成された凹部を有する構成とされる。   In the manufacturing method which concerns on patent document 1, in the said 3rd process, it will be in the state by which the film was pressed by being pinched | interposed by the lower mold | type and upper mold | type which comprise a metal mold | die. In the manufacturing method according to Patent Document 1, the film is deformed by this pressing and enters into the sensing unit, thereby causing problems such as a malfunction in the sensing unit. Here, the sensing unit may have a structure having a recess that is recessed with respect to one surface of the sensor chip. For example, when the sensor chip constitutes a pressure sensor, the sensor chip has a concave portion formed as a thin portion for the purpose of bending the sensing portion. When the sensor chip constitutes an acceleration sensor, the sensor chip has a recess formed around the weight used for acceleration detection.

特許文献１に係る製造方法では、センシング部が凹部を有する構造とされた場合には、上記第３工程において、フィルムが押圧されて変形することでセンシング部の凹部の内部にまで入り込むことがある。これにより、種々の不具合が生じる。例えば、上記第４工程においてフィルムを除去する際に、フィルムがセンシング部に引っかかってしまい、フィルムが除去されずにセンサチップに接続したまま残ってしまうことがある。また、フィルムを除去する際に、フィルムが千切れてしまって、フィルムの一部がセンシング部の内部に残ってしまうこともある。また、フィルムとセンサチップとの間に接着剤を設けた場合、フィルムが凹部の内部に入り込むように変形することで、接着剤が凹部の内部に付着して、センサの特性を変動させてしまうことがある。   In the manufacturing method according to Patent Document 1, when the sensing unit has a structure having a recess, in the third step, the film may be pressed and deformed to enter the recess of the sensing unit. . This causes various problems. For example, when the film is removed in the fourth step, the film may be caught by the sensing unit, and the film may remain connected to the sensor chip without being removed. Further, when the film is removed, the film may be broken and a part of the film may remain inside the sensing unit. In addition, when an adhesive is provided between the film and the sensor chip, the film is deformed so as to enter the inside of the recess, so that the adhesive adheres to the inside of the recess and changes the characteristics of the sensor. Sometimes.

また、センシング部が凹部を有さない平坦な構造とされた場合でも、フィルムが押圧されて変形することによる不具合は生じ得る。すなわち、上記第３工程において、フィルムが押圧されることに伴うフィルムの弾性反力がセンシング部に作用する。このため、センシング部が加圧されて、センシング部の特性を変化させてしまう等の不具合が生じることがある。   Moreover, even when the sensing unit has a flat structure that does not have a recess, a problem may occur due to the film being pressed and deformed. That is, in the third step, the elastic reaction force of the film accompanying the pressing of the film acts on the sensing unit. For this reason, inconveniences such as pressurizing the sensing unit and changing the characteristics of the sensing unit may occur.

本発明は上記点に鑑みて、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法において、フィルムが下型および上型によって挟まれて押圧された状態となっても、フィルムの変形に伴うセンシング部における不具合が生じ難い製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above points, the present invention provides a mold package manufacturing method in which one end side of a sensor chip is sealed with a mold resin and the other end side is exposed to the outside, and a film is sandwiched between a lower mold and an upper mold. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method that is less likely to cause a malfunction in a sensing unit due to film deformation even when pressed.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、回路チップ（２）と、一面（３ａ）および一面と反対側の他面（３ｂ）を有し、一端（３ｃ）側に回路チップと電気的に接続される電気接続部（３ｆ）を有すると共に他端（３ｄ）側にセンシング部（３ｅ）を有するセンサチップ（３）と、回路チップを積載するアイランド部（４ａ）、および、センサチップの他端側を支持するための支持部（４ｃ）を有するリードフレーム（４）と、を用意したのちに、アイランド部の一面に回路チップを積載し、センサチップの一端側を回路チップ側に位置させると共に、フィルム（１０）を介してセンサチップの一面のうち他端側を支持部の一面（４ｃａ）に接続させることでセンサチップの他端側を支持部で受けて支持した状態としながら、電気接続部と回路チップとを接続部材（５）を介して電気的に接続する第１工程と、支持部による支持を維持した状態にて、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップをモールド樹脂成形用の金型（９）に設置して、金型を構成する下型（９ａ）と上型（９ｂ）のキャビティ（９１）内に、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側を配置し、センサチップの他面側および支持部の一面と反対側の他面（４ｃｂ）側からセンサチップ、フィルム、および支持部を上型および下型によって挟み込むことで、センサチップや支持部を介してフィルムが押圧された状態となるようにした後、キャビティ内に溶融したモールド樹脂（６）を充填することにより、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止すると共に、センサチップの他端側をモールド樹脂より突出させる第２工程と、第２工程の後に、リードフレームから支持部をカットしてセンサチップの他端側から支持部を除去する第３工程と、を含むモールドパッケージの製造方法であって、以下の特徴を有する。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 has a circuit chip (2), one surface (3a) and the other surface (3b) opposite to the one surface, and the circuit chip on one end (3c) side. A sensor chip (3) having an electrical connection part (3f) electrically connected to the other end and a sensing part (3e) on the other end (3d) side, an island part (4a) on which a circuit chip is loaded, and After preparing a lead frame (4) having a support part (4c) for supporting the other end side of the sensor chip, a circuit chip is loaded on one surface of the island part, and one end side of the sensor chip is connected to the circuit chip. The other end side of the sensor chip is received and supported by the support portion by connecting the other end side of the one surface of the sensor chip to the one surface (4ca) of the support portion via the film (10). While The island portion, the circuit chip, the connection member, and the sensor chip are molded in a state in which the first step of electrically connecting the air connection portion and the circuit chip via the connection member (5) and the support by the support portion are maintained. Placed in the cavity (91) of the lower mold (9a) and the upper mold (9b) that are installed in the mold (9) for resin molding, the island portion, the circuit chip, the connection member, and the sensor chip One end side is arranged, and the sensor chip, the film, and the support part are sandwiched by the upper mold and the lower mold from the other surface side of the sensor chip and the other surface (4cb) side opposite to the one surface of the support part. After the film has been pressed through the support portion, the island portion, the circuit chip, the connection member, and the center are filled by filling the mold resin (6) in the cavity. A second step of sealing one end side of the chip with a mold resin and projecting the other end side of the sensor chip from the mold resin; and after the second step, the support portion is cut from the lead frame and the other end of the sensor chip And a third step of removing the support portion from the side. The method of manufacturing the mold package includes the following features.

すなわち、第１工程では、センサチップとして、センサチップの一面にセンシング部を有するセンサチップを用意し、リードフレームとして、支持部の一面のうちセンシング部と対応する位置において凹部（４ｃｃ）が形成されたリードフレームを用意し、支持部の一面に対する法線の方向から見てセンシング部とリードフレームの凹部がオーバーラップするように、センサチップの一面のうち他端側を支持部の一面に接続させることを特徴とする。   That is, in the first step, a sensor chip having a sensing portion on one surface of the sensor chip is prepared as a sensor chip, and a recess (4 cc) is formed as a lead frame at a position corresponding to the sensing portion on one surface of the support portion. Prepare the lead frame, and connect the other end of the sensor chip to one surface of the support portion so that the sensing portion and the concave portion of the lead frame overlap when viewed from the direction normal to the one surface of the support portion. It is characterized by that.

このため、第２工程においてフィルムが押圧されたときに、押圧によるフィルムの変形を逃がすための余剰スペースとして支持部の凹部が機能するため、押圧により変形するフィルムがセンシング部の側に変形し難くなる。よって、センシング部を、センサチップの一面に対して凹んだ形状である凹部を有する構成とした場合には、フィルムがセンシング部の凹部の内部に入り込むことが生じ難くなる。また、第３工程においてフィルムを除去する際に、フィルムがセンシング部に引っかかってしまって、フィルムが除去されずにセンサチップに接続したまま残ってしまうことも生じ難くなる。また、フィルムを除去する際に、フィルムが千切れてしまって、フィルムの一部がセンシング部の内部に残ってしまうことも生じ難くなる。また、フィルムとセンサチップとの間に接着剤を設けた場合でも、接着剤が凹部の内部に付着してしまうことが生じ難くなる。   For this reason, when the film is pressed in the second step, the concave portion of the support portion functions as an excess space for escaping the deformation of the film due to the pressing, so the film that is deformed by the pressing is not easily deformed to the sensing portion side. Become. Therefore, when the sensing unit is configured to have a recess that has a shape recessed with respect to one surface of the sensor chip, it is difficult for the film to enter the recess of the sensing unit. Further, when the film is removed in the third step, it is difficult for the film to be caught by the sensing unit and remain without being removed and connected to the sensor chip. Further, when the film is removed, it is difficult for the film to be broken and a part of the film to remain inside the sensing unit. Further, even when an adhesive is provided between the film and the sensor chip, it is difficult for the adhesive to adhere to the inside of the recess.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１に示すモールドパッケージにおけるセンシング部の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of the sensing part in the mold package shown in FIG. 図１に示すモールドパッケージの第１工程後のワークの概略平面図である。It is a schematic plan view of the workpiece | work after the 1st process of the mold package shown in FIG. 図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止前の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process before mold sealing in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. 図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止前の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process before mold sealing in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. 図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止前の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process before mold sealing in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態（押圧によってフィルムが変形する前）を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state (before a film deform | transforms by press) in which the workpiece | work of the mold package was installed in the metal mold | die for mold resin molding. モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態（押圧によってフィルムが変形した後）を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state (after a film deform | transformed by press) in which the workpiece | work of the mold package was installed in the metal mold | die for mold resin molding. 図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止後の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process after mold sealing in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. 図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止後の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process after mold sealing in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. 図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止後の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process after mold sealing in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. 本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの第２工程後のワークを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the workpiece | work after the 2nd process of the mold package which concerns on other embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１について図１、図２を参照して説明する。図１に示すように、モールドパッケージ１は、回路チップ２と、センサチップ３と、リードフレーム４と、両チップ２、３を電気的に接続するボンディングワイヤ５と、これら２〜５を封止するモールド樹脂６とを有する。 (First embodiment)
A mold package 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the mold package 1 includes a circuit chip 2, a sensor chip 3, a lead frame 4, a bonding wire 5 that electrically connects both the chips 2 and 3, and these 2 to 5 are sealed. And a mold resin 6 to be used.

回路チップ２は、シリコン半導体などを用いて平板状に形成され、半導体集積回路が形成されたＩＣチップである。回路チップ２は、センサチップ３と電気的に接続されてセンサチップ３に形成されたセンサの制御などを行うものである。   The circuit chip 2 is an IC chip that is formed in a flat plate shape using a silicon semiconductor or the like, and a semiconductor integrated circuit is formed. The circuit chip 2 is electrically connected to the sensor chip 3 and controls the sensor formed on the sensor chip 3.

センサチップ３は、回路チップ２と同様、シリコン半導体などを用いて平板状に形成され、センサ素子等が形成されたＩＣチップであり、典型的には図１の左右方向を長手方向とする長方形板状を成すものである。センサチップ３は、一面３ａおよび一面３ａと反対側の他面３ｂを有する構成とされている。センサチップ３は、長手方向の一端３ｃ側を回路チップ２側に位置させ、反対側の他端３ｄ側を回路チップ２とは反対側に位置させた状態で配置されている。   Similar to the circuit chip 2, the sensor chip 3 is an IC chip that is formed in a flat plate shape using a silicon semiconductor or the like and is formed with a sensor element or the like. It is plate-shaped. The sensor chip 3 is configured to have one surface 3a and another surface 3b opposite to the one surface 3a. The sensor chip 3 is arranged in a state in which one end 3 c side in the longitudinal direction is located on the circuit chip 2 side and the other end 3 d side on the opposite side is located on the opposite side to the circuit chip 2.

センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側には、センシング部３ｅが備えられている。センシング部３ｅは、例えば、圧力や流量等の検出を行う薄肉部を有する構成や加速度や角速度等の検出を行う梁構造体などを有する構成とされた部分である。ここでは、センシング部３ｅを、圧力検出を行う素子としており、その一例として、圧力検出を行う薄肉部を有する膜が備えられ、薄肉部において抵抗（図２の符号３ｅａ）が形成された構成としている。このセンサ素子は、薄肉部に外圧が加わるとピエゾ抵抗効果により抵抗の内部抵抗が変化することを利用して、圧力に対応する電気信号を出力する。センサ素子から出力された電気信号は、回路チップ２、後述するリードフレーム４のリード部４ｂへと順に伝えられ、最終的にはモールドパッケージ１の外部に伝えられる。このように、ここでは、センサチップ３を圧力センサとして構成している。なお、センサチップ３を加速度センサとして構成する場合には、センシング部３ｅを、例えば、錘を含む梁構造体とする。   A sensing unit 3e is provided on the other surface 3d side of the one surface 3a of the sensor chip 3. The sensing unit 3e is, for example, a portion having a thin-walled portion that detects pressure, flow rate, or the like, or a beam structure that detects acceleration, angular velocity, or the like. Here, the sensing unit 3e is an element that performs pressure detection. As an example, the sensing unit 3e includes a film having a thin portion that performs pressure detection, and a resistor (reference numeral 3ea in FIG. 2) is formed in the thin portion. Yes. This sensor element outputs an electric signal corresponding to the pressure by utilizing the fact that the internal resistance of the resistance changes due to the piezoresistance effect when an external pressure is applied to the thin portion. The electrical signal output from the sensor element is sequentially transmitted to the circuit chip 2 and a lead portion 4b of the lead frame 4 described later, and finally transmitted to the outside of the mold package 1. Thus, here, the sensor chip 3 is configured as a pressure sensor. When the sensor chip 3 is configured as an acceleration sensor, the sensing unit 3e is, for example, a beam structure including a weight.

センシング部３ｅは、センサチップ３の一面３ａに対して凹んだ形状である凹部３ｅｂを有する構成とされている。ここでは、図２に示すように、圧力検出に使用される膜のうち拡散抵抗を備える部分を薄肉部とするために形成された凹部３ｅｂとして構成されている。なお、センサチップ３を加速度センサとして構成する場合には、例えば、錘の周囲に凹部３ｅｂが構成される。   The sensing unit 3e has a recess 3eb that is recessed with respect to the one surface 3a of the sensor chip 3. Here, as shown in FIG. 2, it is comprised as the recessed part 3eb formed in order to make the part provided with a diffusion resistance among the films | membranes used for a pressure detection into a thin part. When the sensor chip 3 is configured as an acceleration sensor, for example, a recess 3eb is configured around the weight.

また、センサチップ３の他面３ｂのうち一端３ｃ側には、電気接続部としてのパッド３ｆが設けられている。パッド３ｆは、蒸着やスパッタにより形成されたアルミなどにより構成されている。   Further, a pad 3f as an electrical connection portion is provided on the one end 3c side of the other surface 3b of the sensor chip 3. The pad 3f is made of aluminum or the like formed by vapor deposition or sputtering.

リードフレーム４は、回路チップ２を積載して支持するアイランド部４ａと、外部との電気的接続を行う端子としてのリード部４ｂとを備えている。リードフレーム４は、Ｃｕや４２アロイなどの導電性に優れた金属よりなるもので、エッチングやプレスなどにより形成されたものである。   The lead frame 4 includes an island portion 4a for loading and supporting the circuit chip 2 and a lead portion 4b as a terminal for electrical connection with the outside. The lead frame 4 is made of a metal having excellent conductivity such as Cu or 42 alloy, and is formed by etching or pressing.

アイランド部４ａは、回路チップ２よりも一回り大きい板状とされている。アイランド部４ａ上には、導電性あるいは電気絶縁性の接着剤７を介して回路チップ２が接着されて固定されている。   The island portion 4 a is formed in a plate shape that is slightly larger than the circuit chip 2. On the island portion 4a, the circuit chip 2 is bonded and fixed via a conductive or electrically insulating adhesive 7.

回路チップ２とパッド３ｆとは、金やアルミなどで構成された接続部材としてのボンディングワイヤ５を介して結線され電気的に接続されている。また、回路チップ２とリード部４ｂとは、金やアルミなどで構成されたボンディングワイヤ８により結線され電気的に接続されている。このように、回路チップ２、センサチップ３、およびリード部４ｂは、各ボンディングワイヤ５、８を介して電気的に接続されている。   The circuit chip 2 and the pad 3f are connected and electrically connected via a bonding wire 5 as a connecting member made of gold or aluminum. The circuit chip 2 and the lead portion 4b are connected and electrically connected by a bonding wire 8 made of gold or aluminum. As described above, the circuit chip 2, the sensor chip 3, and the lead portion 4 b are electrically connected through the bonding wires 5 and 8.

そして、これら各チップ２、３、リードフレーム４、およびボンディングワイヤ５、８は、モールド樹脂６により封止されている。モールド樹脂６は、一般的なエポキシ樹脂などよりなるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されたものである。   The chips 2 and 3, the lead frame 4, and the bonding wires 5 and 8 are sealed with a mold resin 6. The mold resin 6 is made of a general epoxy resin or the like, and is molded by a transfer molding method using a mold.

ここで、センサチップ３の他端３ｄ側はモールド樹脂６より突出して露出しており、これにより、センシング部３ｅにおける精度のよい検出が可能とされている。また、リード部４ｂの一部がモールド樹脂６より突出して露出することで、外部との電気的接続が可能とされている。また、センサチップ３の一端３ｃ側は、アイランド部４ａに支持された状態とはされておらず、アイランド部４ａから離された状態とされており、実質的にモールド樹脂６のみにより支持されている。   Here, the other end 3d side of the sensor chip 3 protrudes from the mold resin 6 and is exposed, thereby enabling accurate detection in the sensing unit 3e. Further, a part of the lead part 4b protrudes from the mold resin 6 and is exposed so that electrical connection with the outside is possible. Further, the one end 3c side of the sensor chip 3 is not supported by the island portion 4a but is separated from the island portion 4a, and is substantially supported only by the mold resin 6. Yes.

以上、本実施形態に係るモールドパッケージ１の構成について説明した。次に、モールドパッケージ１の製造方法について図３〜図１１を参照して述べる。   The configuration of the mold package 1 according to this embodiment has been described above. Next, a method for manufacturing the mold package 1 will be described with reference to FIGS.

第１工程として、まず、図３に示すように、回路チップ２と、センサチップ３と、アイランド部４ａ、リード部４ｂ、および支持部４ｃを有するリードフレーム４とを用意する。   As a first step, first, as shown in FIG. 3, a circuit chip 2, a sensor chip 3, and a lead frame 4 having an island portion 4a, a lead portion 4b, and a support portion 4c are prepared.

回路チップ２としては、シリコン半導体などを用いて平板状に形成され、半導体集積回路が形成されたＩＣチップを用意する。また、図５に示すように、センサチップ３としては、一面３ａおよび一面３ａと反対側の他面３ｂを有する板状を成すＩＣチップであり、一面３ａのうち他端３ｄ側にセンシング部３ｅを備えたものを用意する。   As the circuit chip 2, an IC chip that is formed in a flat plate shape using a silicon semiconductor or the like and on which a semiconductor integrated circuit is formed is prepared. As shown in FIG. 5, the sensor chip 3 is a plate-shaped IC chip having one surface 3a and the other surface 3b opposite to the one surface 3a, and the sensing unit 3e on the other end 3d side of the one surface 3a. Prepare the one with

また、図３に示すように、リードフレーム４として、アイランド部４ａ、リード部４ｂ、および支持部４ｃが、これら４ａ〜４ｃの外側を取り囲むように位置する枠状のフレーム部４ｄに対してタイバー４ｅにより連結され、一体化されたものを用意する。なお、図３において、最終的に形成されるモールド樹脂６の外形を一点鎖線で示してある。   Further, as shown in FIG. 3, as the lead frame 4, the island portion 4a, the lead portion 4b, and the support portion 4c are tie bars with respect to the frame-shaped frame portion 4d positioned so as to surround the outside of these 4a to 4c. 4e is connected and integrated. In FIG. 3, the outer shape of the mold resin 6 finally formed is indicated by a one-dot chain line.

支持部４ｃは、リードフレーム４のうちセンサチップ３の他端３ｄ側が設けられるべき位置に配置され、センサチップ３の他端３ｄ側においてセンサチップ３の一面３ａを受けて支持するものである。本実施形態では特に、図４に示すように、支持部４ｃが一面４ｃａおよび一面４ｃａと反対側の他面４ｃｂを有し、一面４ｃａのうちセンシング部３ｅと対応する位置において凹部４ｃｃが形成されたリードフレーム４を用意する。   The support portion 4 c is disposed at a position where the other end 3 d side of the sensor chip 3 is to be provided in the lead frame 4, and receives and supports the one surface 3 a of the sensor chip 3 on the other end 3 d side of the sensor chip 3. Particularly in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the support portion 4c has one surface 4ca and the other surface 4cb opposite to the one surface 4ca, and a recess 4cc is formed at a position corresponding to the sensing portion 3e on the one surface 4ca. A lead frame 4 is prepared.

次に、図５に示すように、アイランド部４ａ上に回路チップ２を積載すると共に、図６に示すように、センサチップ３の一端３ｃ側を回路チップ２側に位置させてパッド３ｆと回路チップ２とをボンディングワイヤ５を介して電気的に接続する。   Next, as shown in FIG. 5, the circuit chip 2 is stacked on the island portion 4a, and as shown in FIG. 6, the one end 3c side of the sensor chip 3 is positioned on the circuit chip 2 side, and the pad 3f and the circuit are arranged. The chip 2 is electrically connected via the bonding wire 5.

具体的には、まず、図４に示すように、支持部４ｃのうち、センサチップ３を支持する面である一面４ｃａにフィルム１０を貼り付ける。このとき、図３に示すように、支持部４ｃの一面４ｃａに対する法線の方向から見てセンシング部３ｅと凹部４ｃｃがオーバーラップするように、センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側を支持部４ｃの一面４ｃａに接続させる。フィルム１０は、粘着性を有するフィルムで、フッ素フィルム、ポリイミド樹脂や、各種の発泡樹脂、あるいはＵＶ硬化性樹脂などを成形してなるものである。その後、図５に示すように、センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側をフィルム１０に貼り付けるようにして、センサチップ３を支持部４ｃに積載する。こうして、センサチップ３はフィルム１０を介して支持部４ｃに貼り付けられる。このとき、センサチップ３の一端３ｃ側は、アイランド部４ａに支持された状態とされておらず、アイランド部４ａから離された状態とされている。   Specifically, first, as illustrated in FIG. 4, the film 10 is attached to one surface 4 ca that is a surface that supports the sensor chip 3 in the support portion 4 c. At this time, as shown in FIG. 3, the other end 3d side of the one surface 3a of the sensor chip 3 is arranged so that the sensing portion 3e and the concave portion 4cc overlap when viewed from the direction of the normal to the one surface 4ca of the support portion 4c. It connects with one surface 4ca of the support part 4c. The film 10 is a film having adhesiveness, and is formed by molding a fluorine film, a polyimide resin, various foamed resins, a UV curable resin, or the like. Thereafter, as shown in FIG. 5, the sensor chip 3 is stacked on the support portion 4c so that the other end 3d side of the one surface 3a of the sensor chip 3 is attached to the film 10. Thus, the sensor chip 3 is affixed to the support portion 4c via the film 10. At this time, the one end 3c side of the sensor chip 3 is not supported by the island portion 4a but is separated from the island portion 4a.

また、図５に示すように、アイランド部４ａ上に接着剤７を介して回路チップ２を積載して固定する。   Further, as shown in FIG. 5, the circuit chip 2 is stacked and fixed on the island portion 4a via an adhesive 7.

これらの後、図６に示すように、回路チップ２とリード部４ｂとの間および回路チップ２とパッド３ｆとの間においてワイヤボンディングを行い、それぞれをボンディングワイヤ５、８で電気的に接続する。ここまでが第１工程である。   Thereafter, as shown in FIG. 6, wire bonding is performed between the circuit chip 2 and the lead portion 4b and between the circuit chip 2 and the pad 3f, and these are electrically connected by bonding wires 5 and 8, respectively. . This is the first step.

続いて、第２工程では、図１１に示すように、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８、およびセンサチップ３の一端３ｃ側をモールド樹脂６で封止すると共に、センサチップ３の他端３ｄ側をモールド樹脂６より突出させる。   Subsequently, in the second step, as shown in FIG. 11, the island portion 4 a, the circuit chip 2, the bonding wires 5 and 8, and the one end 3 c side of the sensor chip 3 are sealed with the mold resin 6 and the sensor chip 3. The other end 3d side of the mold is protruded from the mold resin 6.

具体的には、まず、図７に示すような下型９ａと上型９ｂとを合致させてなるモールド成形用の金型９を用意する。金型９は、下型９ａと上型９ｂとがワーク（回路チップ２、センサチップ３、支持部４ｃを有するリードフレーム４など）を挟んだ状態で合致することで、下型９ａと上型９ｂとで挟まれた内部においてモールド樹脂６の外形に対応したキャビティ９１を形成する。   Specifically, first, a mold 9 for molding is prepared by matching a lower mold 9a and an upper mold 9b as shown in FIG. The die 9 matches the lower die 9a and the upper die 9b with the workpiece (circuit chip 2, sensor chip 3, lead frame 4 having the support portion 4c, etc.) sandwiched between them. A cavity 91 corresponding to the outer shape of the mold resin 6 is formed in the inside sandwiched by 9b.

そして、支持部４ｃによるセンサチップ３の他端３ｄ側の支持を維持した状態にて、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８およびセンサチップ３を金型９に設置する。このとき、金型９を構成する下型９ａと上型９ｂのキャビティ９１内に、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８およびセンサチップ３の一端３ｃ側を配置する。   Then, the island portion 4 a, the circuit chip 2, the bonding wires 5 and 8, and the sensor chip 3 are installed in the mold 9 while maintaining the support on the other end 3 d side of the sensor chip 3 by the support portion 4 c. At this time, the island part 4a, the circuit chip 2, the bonding wires 5, 8 and the one end 3c side of the sensor chip 3 are arranged in the cavity 91 of the lower mold 9a and the upper mold 9b constituting the mold 9.

また、支持部４ｃによるセンサチップ３の他端３ｄ側の支持を維持した状態にて、センサチップ３の他面３ｂ側および支持部４ｃの他面４ｃｂ側から、センサチップ３、フィルム１０、および支持部４ｃを下型９ａおよび上型９ｂによって挟み込むようにする。これにより、センサチップ３や支持部４ｃを介してフィルム１０を下型９ａおよび上型９ｂによって押圧された状態となるようにする。このとき、フィルム１０は、基本的にはセンサチップ３および支持部４ｃにより直接挟み込まれて押圧されることとなる。但し、凹部４ｃｃが形成されているため、センサチップ３の一面３ａに対する法線の方向から見てフィルム１０のうち凹部４ｃｃが位置する部分においてはセンサチップ３および支持部４ｃによりフィルム１０が直接的に挟み込まれた状態とはならない（もしくはなり難い）。すなわち、図８に示すように、押圧によるフィルム１０の変形を逃がすための余剰スペースとして凹部４ｃｃが機能するため、押圧によってフィルム１０が変形しても、フィルム１０はセンシング部３ｅの内部には入り込み難い。   Further, the sensor chip 3, the film 10, and the other surface 3b side of the sensor chip 3 and the other surface 4cb side of the support portion 4c in a state where the support portion 4c supports the other end 3d side of the sensor chip 3 are maintained. The support 4c is sandwiched between the lower mold 9a and the upper mold 9b. Accordingly, the film 10 is pressed by the lower mold 9a and the upper mold 9b through the sensor chip 3 and the support portion 4c. At this time, the film 10 is basically sandwiched and pressed between the sensor chip 3 and the support portion 4c. However, since the concave portion 4cc is formed, the film 10 is directly formed by the sensor chip 3 and the support portion 4c in the portion of the film 10 where the concave portion 4cc is located when viewed from the direction normal to the one surface 3a of the sensor chip 3. It is not (or is unlikely to be) sandwiched between the two. That is, as shown in FIG. 8, since the recess 4cc functions as an extra space for releasing deformation of the film 10 due to pressing, even if the film 10 is deformed by pressing, the film 10 enters the sensing portion 3e. hard.

以上説明したように金型９にワークを配置した後、キャビティ９１内に溶融したモールド樹脂６を充填することにより、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８およびセンサチップ３の一端３ｃ側をモールド樹脂６で封止する。そして、センサチップ３の他端３ｄ側をモールド樹脂６より突出させる。こうしてモールド樹脂６による封止が行われた後、図９に示すようなワークが得られる。ここまでが第２工程である。   As described above, after the work is placed in the mold 9, the cavity 91 is filled with the molten mold resin 6, thereby the island portion 4a, the circuit chip 2, the bonding wires 5, 8 and the one end 3c of the sensor chip 3. The side is sealed with mold resin 6. Then, the other end 3 d side of the sensor chip 3 is protruded from the mold resin 6. After sealing with the mold resin 6 in this way, a workpiece as shown in FIG. 9 is obtained. This is the second step.

続いて、第３工程では、図１０、図１１に示すように、リードフレーム４から支持部４ｃをカットして、センサチップ３の他端３ｄ側から支持部４ｃやフィルム１０などを除去する。   Subsequently, in the third step, as shown in FIGS. 10 and 11, the support portion 4 c is cut from the lead frame 4, and the support portion 4 c and the film 10 are removed from the other end 3 d side of the sensor chip 3.

具体的には、図１０に示すように、リードフレーム４におけるタイバー４ｅ（図３を参照）をカットして、アイランド部４ａおよびリード部４ｂを残して、フレーム部４ｄ（図３を参照）と共に支持部４ｃおよびフィルム１０を除去する。また、図１１に示すように、モールド樹脂６のバリ部分（モールド樹脂６のうちフィルム１０および支持部４ｃと接触していた部分やその周辺）を除去する。ここまでが第３工程である。   Specifically, as shown in FIG. 10, the tie bar 4e (see FIG. 3) in the lead frame 4 is cut, leaving the island portion 4a and the lead portion 4b, together with the frame portion 4d (see FIG. 3). The support part 4c and the film 10 are removed. Moreover, as shown in FIG. 11, the burr | flash part (The part which contacted the film 10 and the support part 4c among the mold resin 6, and its periphery) of the mold resin 6 is removed. This is the third step.

以上の第１〜３工程を経て、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側が支持され、センサチップ３の他端３ｄ側がモールド樹脂６より突出した状態となったモールドパッケージ１が完成する。   Through the above first to third steps, the mold package 1 is completed in which the one end 3c side of the sensor chip 3 is supported only by the mold resin 6 and the other end 3d side of the sensor chip 3 protrudes from the mold resin 6.

上記で説明したように、このような本製造方法では、特許文献１における製造方法と同様、モールド樹脂６による封止前において、センサチップ３を他端３ｄ側にて支持部４ｃにより支持している。   As described above, in this manufacturing method, as in the manufacturing method in Patent Document 1, the sensor chip 3 is supported by the support portion 4c on the other end 3d side before sealing with the mold resin 6. Yes.

このため、モールド樹脂６による封止前におけるセンサチップ３のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。   For this reason, the wobbling of the sensor chip 3 before sealing with the mold resin 6 can be prevented, and a manufacturing method excellent in workability of the workpiece in the process can be realized.

また、本製造方法では、第１工程において、支持部４ｃが一面４ｃａおよび一面４ｃａと反対側の他面４ｃｂを有し、一面４ｃａのうちセンシング部３ｅと対応する位置において凹部４ｃｃが形成されたリードフレーム４を用意している。そして、支持部４ｃの一面４ｃａに対する法線の方向から見てセンシング部３ｅと凹部４ｃｃがオーバーラップするように、センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側を支持部４ｃの一面４ｃａに接続させている。第２工程においては、下型９ａおよび上型９ｂによって挟み込むことによりフィルム１０を押圧した状態となるように、第１工程を経て得られたワークを金型９に配置している。   Further, in this manufacturing method, in the first step, the support portion 4c has the one surface 4ca and the other surface 4cb opposite to the one surface 4ca, and the recess 4cc is formed at a position corresponding to the sensing portion 3e in the one surface 4ca. A lead frame 4 is prepared. Then, the other end 3d side of the one surface 3a of the sensor chip 3 is connected to the one surface 4ca of the support portion 4c so that the sensing portion 3e and the concave portion 4cc overlap each other when viewed from the normal direction to the one surface 4ca of the support portion 4c. I am letting. In the second step, the work obtained through the first step is placed in the mold 9 so that the film 10 is pressed by being sandwiched between the lower die 9a and the upper die 9b.

このため、第２工程においてフィルム１０が押圧されたときに、押圧によるフィルム１０の変形を逃がすための余剰スペースとして凹部４ｃｃが機能するため、押圧により変形するフィルム１０がセンシング部３ｅの側に変形し難くなる。本実施形態では特に、センシング部３ｅを、センサチップ３の一面３ａに対して凹んだ形状である凹部３ｅｂを有する構成としているが、フィルム１０がセンシング部３ｅの凹部３ｅｂの内部に入り込むことが生じ難くなる。よって、第３工程においてフィルム１０を除去する際に、フィルム１０がセンシング部３ｅに引っかかってしまって、フィルム１０が除去されずにセンサチップ３に接続したまま残ってしまうことも生じ難くなる。また、フィルム１０を除去する際に、フィルム１０が千切れてしまって、フィルム１０の一部がセンシング部３ｅの内部に残ってしまうことも生じ難くなる。また、フィルム１０とセンサチップ３との間に接着剤を設けた場合でも、接着剤が凹部３ｅｂの内部に付着してしまうことが生じ難くなる。   For this reason, when the film 10 is pressed in the second step, the recessed portion 4cc functions as an extra space for releasing the deformation of the film 10 due to the pressing, so that the film 10 deformed by the pressing is deformed to the sensing portion 3e side. It becomes difficult to do. In the present embodiment, in particular, the sensing unit 3e is configured to have a recess 3eb that is recessed with respect to the one surface 3a of the sensor chip 3. However, the film 10 enters the recess 3eb of the sensing unit 3e. It becomes difficult. Therefore, when the film 10 is removed in the third step, it is difficult for the film 10 to be caught by the sensing unit 3e and to remain connected to the sensor chip 3 without being removed. Further, when the film 10 is removed, it is difficult for the film 10 to be broken and a part of the film 10 to remain inside the sensing unit 3e. Even when an adhesive is provided between the film 10 and the sensor chip 3, it is difficult for the adhesive to adhere to the inside of the recess 3eb.

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

例えば、第１実施形態では、センサチップ３の一端３ｃ側を、アイランド部４ａに支持された状態とせずに、アイランド部４ａから離された状態として、実質的にモールド樹脂６のみにより支持されるようにしていた。しかしながら、図１２に示すように、第１実施形態において、センサチップ３の一端３ｃ側をアイランド部４ａに支持された状態としてもよい。   For example, in the first embodiment, the one end 3c side of the sensor chip 3 is not supported by the island portion 4a but is separated from the island portion 4a and is substantially supported only by the mold resin 6. It was like that. However, as shown in FIG. 12, in the first embodiment, the one end 3c side of the sensor chip 3 may be supported by the island portion 4a.

また、第１実施形態では、センシング部３ｅを、センサチップ３の一面３ａに対して凹んだ形状である凹部３ｅｂを有する構成としていた。しかしながら、センシング部３ｅの構成はこれに限られない。例えば、センシング部３ｅを、センサチップ３の一面３ａに対して凹んだ形状とするのではなく、平坦な構造としてもよい。この場合も、第１実施形態の場合と同様、第２工程においてフィルム１０が押圧されたときに、押圧によるフィルム１０の変形を逃がすための余剰スペースとして凹部４ｃｃが機能するため、押圧により変形するフィルム１０がセンシング部３ｅの側に変形し難くなる。このため、押圧に対するフィルム１０の弾性反力がセンシング部３ｅに作用し難くなる。よって、センシング部３ｅが加圧されて機能部の特性を変化させてしまう等の不具合が生じ難くなる。   Further, in the first embodiment, the sensing unit 3e is configured to have a recess 3eb that is recessed with respect to the one surface 3a of the sensor chip 3. However, the configuration of the sensing unit 3e is not limited to this. For example, the sensing unit 3e may have a flat structure instead of a concave shape with respect to the one surface 3a of the sensor chip 3. Also in this case, as in the case of the first embodiment, when the film 10 is pressed in the second step, the recessed portion 4cc functions as an extra space for releasing the deformation of the film 10 due to the pressing, so that the deformation is caused by the pressing. It becomes difficult for the film 10 to be deformed toward the sensing unit 3e. For this reason, it becomes difficult for the elastic reaction force of the film 10 against the pressure to act on the sensing unit 3e. Therefore, it is difficult to cause problems such as the sensing unit 3e being pressurized and changing the characteristics of the functional unit.

２ 回路チップ
３ センサチップ
３ｅ センシング部
３ｅｂ センシング部の凹部
４ リードフレーム
４ａ アイランド部
４ｃ 支持部
４ｃｃ 支持部の凹部
６ モールド樹脂
１０ フィルム 2 Circuit chip 3 Sensor chip 3e Sensing part 3eb Sensing part recess 4 Lead frame 4a Island part 4c Support part 4cc Support part recess 6 Mold resin 10 Film

Claims (4)

回路チップ（２）と、
一面（３ａ）および前記一面と反対側の他面（３ｂ）を有し、一端（３ｃ）側に前記回路チップと電気的に接続される電気接続部（３ｆ）を有すると共に、前記一面のうち他端（３ｄ）側にセンシング部（３ｅ）を有するセンサチップ（３）と、
前記回路チップを積載するアイランド部（４ａ）、および、前記センサチップの他端側を支持するための支持部（４ｃ）を有するリードフレーム（４）と、を用意したのちに、
前記アイランド部の一面に前記回路チップを積載し、前記センサチップの一端側を前記回路チップ側に位置させると共に、フィルム（１０）を介して前記センサチップの一面のうち他端側を前記支持部の一面（４ｃａ）に接続させることで前記センサチップの他端側を前記支持部で受けて支持した状態としながら、前記電気接続部と前記回路チップとを接続部材（５）を介して電気的に接続する第１工程と、
前記支持部による前記センサチップの他端側の支持を維持した状態にて、
前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップをモールド樹脂成形用の金型（９）に設置して、前記金型を構成する下型（９ａ）と上型（９ｂ）のキャビティ（９１）内に、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップの一端側を配置し、
前記センサチップの他面側、および、前記支持部の一面と反対側の他面（４ｃｂ）側から前記センサチップ、前記フィルム、および前記支持部を前記下型および前記上型によって挟み込むことで、前記センサチップや前記支持部を介して前記フィルムが押圧された状態となるようにした後、
前記キャビティ内に溶融したモールド樹脂（６）を充填することにより、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップの一端側を前記モールド樹脂で封止すると共に、前記センサチップの他端側を前記モールド樹脂より突出させる第２工程と、
前記第２工程の後に、前記リードフレームから前記支持部をカットして前記センサチップの他端側から前記支持部および前記フィルムを除去する第３工程と、を含み、
前記第１工程では、
前記センサチップとして、前記センサチップの一面のうち他端側に前記センシング部を有する前記センサチップを用意し、
前記リードフレームとして、前記支持部の一面のうち前記センシング部と対応する位置において凹部（４ｃｃ）が形成された前記リードフレームを用意し、
前記支持部の一面に対する法線の方向から見て前記センシング部と前記リードフレームの凹部がオーバーラップするように、前記センサチップの一面のうち他端側を前記支持部の一面に接続させることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A circuit chip (2);
One surface (3a) and the other surface (3b) opposite to the one surface, one end (3c) having an electrical connection part (3f) electrically connected to the circuit chip, A sensor chip (3) having a sensing part (3e) on the other end (3d) side;
After preparing an island part (4a) for loading the circuit chip and a lead frame (4) having a support part (4c) for supporting the other end side of the sensor chip,
The circuit chip is stacked on one surface of the island portion, one end side of the sensor chip is positioned on the circuit chip side, and the other end side of the one surface of the sensor chip is placed on the support portion via a film (10). The other end side of the sensor chip is received and supported by the support portion by being connected to one surface (4ca), and the electrical connection portion and the circuit chip are electrically connected via the connection member (5). A first step of connecting to
In the state of maintaining the support on the other end side of the sensor chip by the support part,
The lower die (9a) and upper die (9b) cavities constituting the die by installing the island part, the circuit chip, the connecting member and the sensor chip in a mold for molding resin molding (9) (91), one end side of the island part, the circuit chip, the connection member and the sensor chip are arranged,
By sandwiching the sensor chip, the film, and the support portion from the other surface side of the sensor chip and the other surface (4cb) side opposite to the one surface of the support portion by the lower mold and the upper mold, After the film is pressed through the sensor chip and the support part,
By filling the cavity with molten mold resin (6), one end side of the island part, the circuit chip, the connection member, and the sensor chip is sealed with the mold resin, and the other of the sensor chip. A second step of projecting the end side from the mold resin;
After the second step, a third step of cutting the support portion from the lead frame and removing the support portion and the film from the other end side of the sensor chip,
In the first step,
As the sensor chip, preparing the sensor chip having the sensing unit on the other end side of one surface of the sensor chip,
As the lead frame, prepare the lead frame in which a recess (4 cc) is formed at a position corresponding to the sensing part of one surface of the support part,
Connecting the other end of one surface of the sensor chip to one surface of the support portion such that the sensing portion and the concave portion of the lead frame overlap when viewed from the direction of the normal to the one surface of the support portion. A method for manufacturing a molded package. 前記センシング部が、前記センサチップの一面に対して凹んだ形状である凹部（３ｅｂ）を有する構成とされていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。   The method of manufacturing a mold package according to claim 1, wherein the sensing unit has a recess (3 eb) having a shape recessed with respect to one surface of the sensor chip. 前記センシング部の凹部が、圧力等の検出に使用される部位を薄肉部とするために形成された凹部であることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。 Recess of the sensing portion, the manufacturing method of the molded package according to 請 Motomeko 2 you characterized by the site used for the detection of pressure, etc. is a recess formed to the thin portion. 前記センシング部の凹部が、加速度等の検出に使用される錘の周囲に形成された凹部であることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。 Recess of the sensing portion, the manufacturing method of the molded package according to 請 Motomeko 2 you being a recess formed around the weight used for detection of acceleration or the like.
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