JP6061707B2 - Film-shaped sealing material for electronic device, sealing sheet for electronic device, and electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、電子素子等を封止するための電子デバイス用フィルム状封止材および電子デバイス用封止シート、ならびにそれらによって電子素子が封止された電子デバイスに関するものである。 The present invention relates to an electronic device film-like encapsulant and an electronic device encapsulating sheet for encapsulating electronic elements and the like, and an electronic device in which an electronic element is encapsulated.
電子デバイス、例えば、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）等を有する表示装置用モジュール、太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどにおいては、デバイス内部の電子素子に水分や酸素が浸入して悪影響が及ぼされることを防止するために、ガラス板や樹脂フィルムを使用して電子素子をカバーしている。 In an electronic device, for example, a display module having a liquid crystal element, a light emitting diode (LED element), or a solar battery module having a solar cell, moisture and oxygen enter the electronic element inside the device and have an adverse effect. In order to prevent this, the electronic element is covered using a glass plate or a resin film.
そして、ガラス板や樹脂フィルムと、電子素子とを複合する際には、電子素子を封止するフィルム状の封止材が用いられる。封止材としては、例えば特許文献１，２等に示されるように、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）や、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）が主に使用される。 And when combining a glass plate or a resin film, and an electronic element, the film-form sealing material which seals an electronic element is used. As the sealing material, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) or polyvinyl butyral (PVB) is mainly used as shown in Patent Documents 1 and 2, for example.
しかしながら、ＥＶＡやＰＶＢからなる封止材では、使用環境によっては、ガラス板や樹脂フィルムに対する接着性が必ずしも十分ではなかったため、ガラス板や樹脂フィルムと封止材との間に水蒸気が浸入したり、ガラス板や樹脂フィルムが剥離したりすることにより、電子素子に悪影響が及んでしまうことがあった。また、電子デバイスを湿熱条件下においたときに、封止材の接着力が低下することがあった。 However, in the sealing material made of EVA or PVB, depending on the use environment, the adhesiveness to the glass plate or the resin film was not always sufficient, so that water vapor entered between the glass plate or the resin film and the sealing material. When the glass plate or the resin film is peeled off, the electronic element may be adversely affected. In addition, when the electronic device is placed under wet heat conditions, the adhesive strength of the sealing material may be reduced.
また、近年注目されている有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー等の電子デバイスにおいては、デバイス内部の電子素子が水分に非常に弱いものとなっているため、かかる電子デバイスでは、高い接着性に加えて、高い水蒸気バリア性を有する封止材が求められる。さらには、電子デバイスの生産性を向上させるため、ロールでラミネートする方法により電子素子の封止を行うことが検討されており、短時間での熱圧着により、高い接着力を発揮する封止材の開発も望まれている。 In addition, in an electronic device such as a display device module having an organic electroluminescence (organic EL) element that has been attracting attention in recent years and an electronic paper, the electronic element inside the device is very sensitive to moisture. In such an electronic device, a sealing material having a high water vapor barrier property in addition to a high adhesive property is required. Furthermore, in order to improve the productivity of electronic devices, it has been studied to seal electronic elements by a method of laminating with a roll, and a sealing material that exhibits high adhesive strength by thermocompression bonding in a short time. Development of is also desired.
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、短時間での熱圧着により高い接着性を発揮し、湿熱条件下においたときにも接着力が低下し難く、耐湿熱性に優れ、かつ水蒸気バリア性に優れた電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイスを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a situation, exhibits high adhesiveness by thermocompression in a short time, is less susceptible to lowering of adhesive force even under wet heat conditions, and has excellent wet heat resistance. And it aims at providing the film-form sealing material for electronic devices excellent in water vapor | steam barrier property, the sealing sheet for electronic devices, and an electronic device.
上記目的を達成するために、第１に本発明は、被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層とを備えた電子デバイス用フィルム状封止材であって、前記接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を含有し、前記接着性樹脂層における前記酸変性ポリオレフィン系樹脂と前記シラン変性ポリオレフィン系樹脂との質量比は、１０：９０〜９０：１０であることを特徴とする電子デバイス用フィルム状封止材を提供する(発明１)。 In order to achieve the above object, first, the present invention includes an adhesive resin layer exhibiting adhesiveness to an adherend and a water vapor barrier resin layer that prevents or suppresses permeation of water vapor. A film-like encapsulant for an electronic device, wherein the adhesive resin layer contains an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin, and the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified resin in the adhesive resin layer Provided is a film-shaped encapsulant for electronic devices, characterized in that the mass ratio to the polyolefin resin is 10:90 to 90:10 (Invention 1).
上記発明（発明１）に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を所定の質量比で含有する接着性樹脂層と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層とを備えることにより、短時間での熱圧着で被着体に対する接着性に優れるとともに、湿熱条件下においたときにも接着力が低下し難く、耐湿熱性に優れ、さらには、高い水蒸気バリア性をも有する。 The film-shaped encapsulant for an electronic device according to the above invention (Invention 1) is an adhesive resin layer containing an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin at a predetermined mass ratio, and prevents water vapor from permeating. In addition, by providing a water vapor barrier resin layer to suppress, the adhesiveness to the adherend is excellent by thermocompression bonding in a short time, and the adhesive force is not easily lowered even under wet heat conditions, and the heat and moisture resistance is excellent. Furthermore, it has a high water vapor barrier property.
上記発明（発明１）においては、接着性樹脂層と、水蒸気バリア性樹脂層と、接着性樹脂層とが、その順で積層されてなることが好ましい（発明２）。 In the said invention (invention 1), it is preferable that the adhesive resin layer, the water vapor | steam barrier resin layer, and the adhesive resin layer are laminated | stacked in that order (invention 2).
上記発明（発明１，２）において、前記接着性樹脂層の厚さの割合は、前記電子デバイス用フィルム状封止材の厚さの５〜６０％であることが好ましい（発明３）。 In the said invention (invention 1 and 2), it is preferable that the ratio of the thickness of the said adhesive resin layer is 5 to 60% of the thickness of the said film-form sealing material for electronic devices (invention 3).
上記発明（発明１〜３）に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、前記フィルム状封止材の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい（発明４）。 The film-shaped encapsulant for electronic devices according to the above inventions (Inventions 1 to 3) has a water vapor transmission rate in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% RH when the thickness of the film-form encapsulant is 50 μm. The rate is preferably 10 g / m 2 · day or less (Invention 4).
上記発明（発明１〜４）において、前記酸変性ポリオレフィン系樹脂は、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい（発明５）。 In the said invention (invention 1-4), it is preferable that the said acid modified polyolefin resin is a maleic anhydride modified polyolefin resin (invention 5).
上記発明（発明１〜５）において、前記シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、シラン変性ポリエチレン樹脂またはシラン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体であることが好ましい（発明６）。 In the said invention (invention 1-5), it is preferable that the said silane modified polyolefin resin is a silane modified polyethylene resin or a silane modified ethylene-vinyl acetate copolymer (invention 6).
上記発明（発明１〜６）において、前記水蒸気バリア性樹脂層は、ポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーおよびゴム系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい（発明７）。 In the above inventions (Inventions 1 to 6), the water vapor barrier resin layer is at least one selected from the group consisting of polyolefin resins, cycloolefin resins, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ionomers, and rubber resins. It is preferable to contain a seed thermoplastic resin (Invention 7).
第２に本発明は、前記電子デバイス用フィルム状封止材（発明１〜７）と、前記電子デバイス用フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムとを備えたことを特徴とする電子デバイス用封止シートを提供する(発明８)。 2ndly, this invention was equipped with the said film-form sealing material for electronic devices (invention 1-7), and the gas barrier film laminated | stacked on the single side | surface of the said film-form sealing material for electronic devices. An electronic device sealing sheet is provided (Invention 8).
第３に本発明は、前記電子デバイス用フィルム状封止材（発明１〜７）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する(発明９)。 Thirdly, the present invention provides an electronic device (Invention 9) characterized in that it is sealed with the electronic device film-like sealing material (Invention 1 to 7).
第４に本発明は、前記電子デバイス用封止シート(発明８)によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する(発明１０)。 Fourthly, the present invention provides an electronic device (Invention 10) that is sealed with the electronic device sealing sheet (Invention 8).
本発明に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を所定の質量比で含有する接着性樹脂層と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層とを備えることにより、短時間での熱圧着で被着体に対する接着性に優れ、かつ、湿熱条件下においたときにも接着力が低下し難く、耐湿熱性に優れ、さらには、高い水蒸気バリア性をも有する。 The film-shaped encapsulant for an electronic device according to the present invention includes an adhesive resin layer containing an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin at a predetermined mass ratio, and water vapor that prevents or suppresses the permeation of water vapor. By providing a barrier resin layer, it is excellent in adhesion to the adherend by thermocompression in a short time, and it is difficult to reduce the adhesive force even under wet heat conditions, and is excellent in moisture and heat resistance. Also, it has a high water vapor barrier property.
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔電子デバイス用フィルム状封止材〕
本発明の電子デバイス用フィルム状封止材（以下「フィルム状封止材」という場合がある。）は、被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層とを備えており、接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を、１０：９０〜９０：１０の質量比で含有する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[Film encapsulant for electronic devices]
The film-shaped encapsulant for electronic devices of the present invention (hereinafter sometimes referred to as “film-form encapsulant”) is an adhesive resin layer that exhibits adhesion to an adherend and that water vapor is transmitted. A water vapor barrier resin layer to be prevented or suppressed, and the adhesive resin layer contains an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin in a mass ratio of 10:90 to 90:10.
本発明に係るフィルム状封止材の一実施形態を図１（ａ）に示し、他の実施形態を図１（ｂ）に示す。図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａは、接着性樹脂層１１Ｃと、接着性樹脂層１１Ｃの一方の面（図１中では上面）に積層された水蒸気バリア性樹脂層１２とからなる２層構造を有する。一方、図１（ｂ）に示すフィルム状封止材１ｂは、水蒸気バリア性樹脂層１２と、水蒸気バリア性樹脂層１２の一方の面（図１中では上面）に積層された接着性樹脂層１１Ａと、水蒸気バリア性樹脂層１２の他方の面（図１中では下面）に積層された接着性樹脂層１１Ｂとからなる３層構造を有する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
One embodiment of a film-like sealing material according to the present invention is shown in FIG. 1 (a), and another embodiment is shown in FIG. 1 (b). A film-
以下、フィルム状封止材１ａおよびフィルム状封止材１ｂを包括してフィルム状封止材１という場合があり、接着性樹脂層１１Ａ、接着性樹脂層１１Ｂおよび接着性樹脂層１１Ｃを包括して接着性樹脂層１１という場合がある。
Hereinafter, the film-
（１）接着性樹脂層
接着性樹脂層１１は、被着体に対して接着性を示す層である。本実施形態では、フィルム状封止材１の片面または両面の最外層に設けられている。接着性樹脂層１１は、単層であってもよく、複数層であってもよい。
(1) Adhesive resin layer The adhesive resin layer 11 is a layer showing adhesiveness to an adherend. In the present embodiment, the film-shaped sealing material 1 is provided on the outermost layer on one side or both sides. The adhesive resin layer 11 may be a single layer or a plurality of layers.
接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を、酸変性ポリオレフィン系樹脂：シラン変性ポリオレフィン系樹脂が１０：９０〜９０：１０の質量比となるように含有する。酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂は、ガラス板や樹脂フィルム、あるいは樹脂フィルムに有機または無機の機能性層を形成したフィルム等に対して高い接着力を示す。特に、酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂に対して、より高い接着力を示し、シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、ガラスに対して、より高い接着力を示す。かかる樹脂を上記の質量比で含有する接着性樹脂層１１を備えるフィルム状封止材１は、ガラス板や樹脂フィルム等の被着体に対する接着性に優れるとともに、接着性樹脂層１１と水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性にも優れたものとなっている。
The adhesive resin layer 11 contains an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin such that the acid-modified polyolefin resin: silane-modified polyolefin resin has a mass ratio of 10:90 to 90:10. The acid-modified polyolefin-based resin and the silane-modified polyolefin-based resin exhibit high adhesion to a glass plate, a resin film, or a film in which an organic or inorganic functional layer is formed on the resin film. In particular, the acid-modified polyolefin-based resin exhibits a higher adhesive force to a resin such as polyethylene terephthalate, and the silane-modified polyolefin-based resin exhibits a higher adhesive force to glass. The film-shaped sealing material 1 including the adhesive resin layer 11 containing such a resin at the above mass ratio is excellent in adhesion to an adherend such as a glass plate or a resin film, and the adhesive resin layer 11 and the water vapor barrier. The adhesiveness with the
また、接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を上記の質量比で含有することにより、特に湿熱条件下においたときに接着力が低下し難く、耐湿熱性に優れる。具体的には、６０℃・９０％ＲＨの湿熱条件下に２４０時間おいたときにも、接着力が低下し難く、良好な接着力が維持される。 In addition, the adhesive resin layer 11 contains the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin in the above-mentioned mass ratio, so that the adhesive strength is not easily lowered particularly under wet heat conditions, and the heat and heat resistance is excellent. . Specifically, even when it is placed under a wet heat condition of 60 ° C. and 90% RH for 240 hours, the adhesive force is hardly lowered and good adhesive force is maintained.
さらに、接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を上記の質量比で含有することにより、短時間での熱圧着で、被着体に対して優れた接着性を発揮する。これにより、電子デバイスをロールラミネートにより効率よく生産することが可能である。 Further, the adhesive resin layer 11 contains an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin at the above-described mass ratio, thereby providing excellent adhesion to an adherend in a short time by thermocompression bonding. Demonstrate. Thereby, it is possible to produce an electronic device efficiently by roll lamination.
酸変性ポリオレフィン系樹脂とは、酸でグラフト変性したポリオレフィン系樹脂を意味し、例えば、ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸を反応させ、カルボキシル基を導入（グラフト変性）したものが挙げられる。なお、本明細書において、不飽和カルボン酸とは、カルボン酸無水物の概念を含み、カルボキシル基とは、無水カルボキシル基の概念を含むものである。 The acid-modified polyolefin resin means a polyolefin resin graft-modified with an acid, and examples thereof include those obtained by reacting an unsaturated carboxylic acid with a polyolefin resin to introduce a carboxyl group (graft modification). In the present specification, the unsaturated carboxylic acid includes the concept of a carboxylic acid anhydride, and the carboxyl group includes the concept of an anhydrous carboxyl group.
上記ポリオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてオレフィンを含む重合体（共重合体の概念を含む）をいい、モノマー成分がオレフィンのみである重合体であってもよいし、モノマー成分としてオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体（共重合体）であってもよい。 The polyolefin resin refers to a polymer (including the concept of a copolymer) containing an olefin as a monomer component constituting the polymer, and the monomer component may be a polymer containing only an olefin, or a monomer component. A polymer (copolymer) containing an olefin and another monomer may be used.
上記オレフィンとしては、炭素数２〜８のα−オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１−ヘキセン、スチレン等が挙げられる。中でもエチレンおよびプロピレンが好ましく、特にエチレンが好ましい。上記他のモノマーとしては、本実施形態に係るフィルム状封止材１の目的を阻害しない限り特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。 As said olefin, a C2-C8 alpha olefin is preferable, for example, ethylene, propylene, butylene, isobutylene, 1-hexene, styrene etc. are mentioned. Of these, ethylene and propylene are preferable, and ethylene is particularly preferable. The other monomer is not particularly limited as long as the purpose of the film-shaped sealing material 1 according to the present embodiment is not impaired, and examples thereof include vinyl acetate and (meth) acrylic acid ester. In addition, in this specification, (meth) acrylic acid means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
上記ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂が好ましく、特に超低密度ポリエチレンが好ましい。 Specific examples of the polyolefin resin include ultra-low density polyethylene, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, and other polyethylene resins, polypropylene resin (PP), and ethylene-propylene copolymer. Examples thereof include a polymer, an olefin-based elastomer (TPO), an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, and an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, polyethylene resins such as ultra-low density polyethylene, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene are preferable, and ultra low density polyethylene is particularly preferable.
上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、特に接着力に優れる無水マレイン酸が好ましい。 Examples of the unsaturated carboxylic acid to be reacted with the polyolefin-based resin include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid, tetrahydrophthalic acid, aconitic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, glutaconic anhydride, Examples thereof include citraconic anhydride, aconitic anhydride, norbornene dicarboxylic acid anhydride, and tetrahydrophthalic acid anhydride. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among the above, maleic anhydride, which is particularly excellent in adhesive strength, is preferable.
上記酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましく、特に無水マレイン酸変性ポリエチレン樹脂が好ましい。 As the acid-modified polyolefin resin, maleic anhydride-modified polyolefin resin is preferable, and maleic anhydride-modified polyethylene resin is particularly preferable.
ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸の量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１〜５．０質量部であることが好ましく、特に０．２〜３．０質量部であることが好ましく、さらには０．２〜１．０質量部であることが好ましい。反応させる不飽和カルボン酸の量が上記の範囲にあることで、得られる酸変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れるものとなる。 The amount of the unsaturated carboxylic acid to be reacted with the polyolefin resin is preferably 0.1 to 5.0 parts by mass, particularly 0.2 to 3.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin. It is preferable that it is 0.2-1.0 mass part. When the amount of the unsaturated carboxylic acid to be reacted is within the above range, the resulting acid-modified polyolefin resin has excellent adhesive strength.
酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化点が９０℃以下であることが好ましく、特に３０〜７０℃であることが好ましく、さらには３０〜６０℃であることが好ましい。ビカット軟化点が上記範囲であると、室温においては接着性が発現しないため、フィルム状封止材１の取扱性に優れる。なお、ビカット軟化点は、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５に基づいて測定した値とする。 The acid-modified polyolefin resin preferably has a Vicat softening point of 90 ° C. or less, particularly preferably 30 to 70 ° C., and more preferably 30 to 60 ° C. When the Vicat softening point is in the above range, the adhesiveness is not expressed at room temperature, and therefore the handleability of the film-shaped sealing material 1 is excellent. The Vicat softening point is a value measured based on ASTM D1525.
酸変性ポリオレフィン系樹脂は、１９０℃、荷重２０．２Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．５〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に１〜１５ｇ／１０分であることが好ましく、さらには２〜１０ｇ／１０分であることが好ましい。接着性樹脂層１１を押出成形により形成する場合、ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、ＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。なお、本明細書におけるＭＦＲは、ＡＳＴＭＤ１２３８に基づいて測定した値とする。 The acid-modified polyolefin resin preferably has a melt flow rate (MFR) at 190 ° C. and a load of 20.2 N of 0.5 to 30 g / 10 minutes, particularly preferably 1 to 15 g / 10 minutes. Furthermore, it is preferable that it is 2-10 g / 10min. When the adhesive resin layer 11 is formed by extrusion molding, if the MFR is less than 0.5 g / 10 min, extrusion molding may be difficult. If the MFR exceeds 30 g / 10 min, it is manufactured by extrusion molding. When the film is formed, the thickness accuracy may decrease. In addition, MFR in this specification shall be the value measured based on ASTMD1238.
酸変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー（登録商標）（三井化学社製）、ＢｏｎｄｙＲａｍ（Ｐｏｌｙｒａｍ社製）、ｏｒｅｖａｃ（登録商標）（ＡＲＫＥＭＡ社製）、モディック（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられる。 A commercially available product may be used as the acid-modified polyolefin resin. Examples of commercially available products include Admer (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals), BondyRam (manufactured by Polyram), orevac (registered trademark) (manufactured by ARKEMA), Modic (registered trademark) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and the like. Can be mentioned.
シラン変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン系樹脂に不飽和シラン化合物を反応させることにより、ポリオレフィン系樹脂をグラフト変性したものである。シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、特に被着体がガラスの場合に強固に接着することができる。 The silane-modified polyolefin resin is obtained by graft-modifying a polyolefin resin by reacting an unsaturated silane compound with the polyolefin resin. The silane-modified polyolefin resin can be firmly bonded particularly when the adherend is glass.
シラン変性ポリオレフィン系樹脂のポリオレフィン系樹脂としては、前述の酸変性ポリオレフィン系樹脂で例示したポリオレフィン系樹脂が挙げられる。 Examples of the polyolefin resin of the silane-modified polyolefin resin include the polyolefin resins exemplified for the acid-modified polyolefin resin.
シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、シラン変性ポリエチレン樹脂およびシラン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましく、特に、シラン変性低密度ポリエチレン、シラン変性超低密度ポリエチレン、シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン等のシラン変性ポリエチレン樹脂が好ましい。 The silane-modified polyolefin-based resin is preferably a silane-modified polyethylene resin and a silane-modified ethylene-vinyl acetate copolymer, and particularly silanes such as silane-modified low-density polyethylene, silane-modified ultra-low-density polyethylene, and silane-modified linear low-density polyethylene. A modified polyethylene resin is preferred.
上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和シラン化合物としては、ビニルシラン化合物が好ましく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシラン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。 As the unsaturated silane compound to be reacted with the polyolefin-based resin, a vinyl silane compound is preferable. For example, vinyl trimethoxy silane, vinyl triethoxy silane, vinyl tripropoxy silane, vinyl triisopropoxy silane, vinyl tributoxy silane, vinyl tripentyl. Examples include loxysilane, vinyltriphenoxysilane, vinyltribenzyloxysilane, vinyltrimethylenedioxysilane, vinyltriethylenedioxysilane, vinylpropionyloxysilane, vinyltriacetoxysilane, and vinyltricarboxysilane. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和シラン化合物の量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、特に０．３〜７質量部であることが好ましく、さらには０．５〜５質量部であることが好ましい。反応させる不飽和シラン化合物の量が上記の範囲にあることで、得られるシラン変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れるとともに、耐湿熱性も高いものとなる。 The amount of the unsaturated silane compound to be reacted with the polyolefin resin is preferably 0.1 to 10 parts by mass, particularly 0.3 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin. More preferably, it is 0.5 to 5 parts by mass. When the amount of the unsaturated silane compound to be reacted is in the above range, the resulting silane-modified polyolefin-based resin has excellent adhesion and high heat and humidity resistance.
シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、１９０℃、荷重２０．２Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に０．３〜１５ｇ／１０分であることが好ましく、さらには０．５〜１０ｇ／１０分であることが好ましい。接着性樹脂層１１を押出成形により形成する場合、ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、ＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。 The silane-modified polyolefin-based resin preferably has a melt flow rate (MFR) at 190 ° C. and a load of 20.2 N of 0.1 to 30 g / 10 minutes, particularly 0.3 to 15 g / 10 minutes. More preferably, it is 0.5 to 10 g / 10 min. When the adhesive resin layer 11 is formed by extrusion molding, if the MFR is less than 0.5 g / 10 min, extrusion molding may be difficult. If the MFR exceeds 30 g / 10 min, it is manufactured by extrusion molding. When the film is formed, the thickness accuracy may decrease.
シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、リンクロン（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられ、中でも、低密度ポリエチレン系のリンクロン、直鎖状低密度ポリエチレン系のリンクロン、超低密度ポリエチレン系のリンクロン、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体系のリンクロンを好ましく使用することができる。 A commercial item can also be used for a silane modified polyolefin resin. Commercially available products include, for example, Linklon (registered trademark) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), among others, low density polyethylene-based linklon, linear low-density polyethylene-based linkron, and ultra-low-density polyethylene-based. Of these, Rincron of ethylene-vinyl acetate copolymer system can be preferably used.
接着性樹脂層１１が含有する酸変性ポリオレフィン系樹脂とシラン変性ポリオレフィン系樹脂との質量比は、酸変性ポリオレフィン系樹脂：シラン変性ポリオレフィン系樹脂が、１０：９０〜９０：１０であり、好ましくは２０：８０〜８０：２０であり、特に好ましくは３０：７０〜７０：３０、さらに好ましくは４０：６０〜６０：４０である。シラン変性ポリオレフィン系樹脂の含有量が少なすぎると、耐湿熱性が得られず、逆に多すぎると、短時間での熱圧着で十分な接着力が得られない。一方、酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有量が少なすぎると、短時間での熱圧着で十分な接着力が得られず、逆に多すぎると、耐湿熱性が得られない。したがって、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の質量比が上記の範囲内にあることで、前述したように、フィルム状封止材１は、接着力が高く、かつ耐湿熱性に優れ、さらには短時間で接着および封止することができる。 The mass ratio of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin contained in the adhesive resin layer 11 is 10:90 to 90:10, preferably acid-modified polyolefin resin: silane-modified polyolefin resin. It is 20: 80-80: 20, Especially preferably, it is 30: 70-70: 30, More preferably, it is 40: 60-60: 40. If the content of the silane-modified polyolefin resin is too small, heat and moisture resistance cannot be obtained. On the other hand, if the content is too large, sufficient adhesive force cannot be obtained by thermocompression bonding in a short time. On the other hand, if the content of the acid-modified polyolefin resin is too small, sufficient adhesive force cannot be obtained by thermocompression bonding in a short time. Therefore, since the mass ratio of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin is in the above range, as described above, the film-shaped sealing material 1 has high adhesive force and excellent heat and heat resistance. Furthermore, it can be bonded and sealed in a short time.
接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂以外に、他の熱可塑性樹脂を含有してもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、酸変性およびシラン変性されていないポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。 The adhesive resin layer 11 may contain other thermoplastic resins in addition to the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin. Other thermoplastic resins include, for example, polyolefin resins not modified with acid and silane, polyester resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, acrylic resins, amide resins, styrene resins, silane resins. And rubber resins.
接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の２成分のみからなる（酸変性ポリオレフィン系樹脂とシラン変性ポリオレフィン系樹脂とを合わせて１００質量％含有する）ことが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂とシラン変性ポリオレフィン系樹脂とを合わせて５０質量％以上含有することが好ましく、特に７０質量％以上含有することが好ましい。 The adhesive resin layer 11 is preferably composed of only two components of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin (containing 100% by mass of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin). When the other resin component is included, the adhesive resin layer 11 preferably contains 50% by mass or more of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin, particularly 70% by mass or more. It is preferable.
なお、接着性樹脂層１１は、上記樹脂以外に、所望により、例えば粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤、シランカップリング剤等の各種添加剤等を含有してもよい。 The adhesive resin layer 11 is made of, for example, a tackifier, an ultraviolet absorber, an ultraviolet stabilizer, an antistatic agent, a pigment, a flame retardant, a plasticizer, a lubricant, an antiblocking agent, and a silane cup, if desired. You may contain various additives, such as a ring agent.
接着性樹脂層１１の厚さは、１〜１００μｍであることが好ましく、特に３〜８０μｍであることが好ましく、さらには５〜５０μｍであることが好ましい。接着性樹脂層１１の厚さが１μｍ未満であると、所望の接着性が得られないおそれがある。一方、接着性樹脂層１１の厚さが１００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。 The thickness of the adhesive resin layer 11 is preferably 1 to 100 μm, particularly preferably 3 to 80 μm, and further preferably 5 to 50 μm. If the thickness of the adhesive resin layer 11 is less than 1 μm, the desired adhesiveness may not be obtained. On the other hand, if the thickness of the adhesive resin layer 11 exceeds 100 μm, the thickness of the film-shaped sealing material 1 becomes too thick, and the transmittance and handling properties may be reduced.
また、フィルム状封止材１における接着性樹脂層１１の厚さ（接着性樹脂層が複数ある場合には、その合計の厚さ）の割合は、フィルム状封止材１の厚さの５〜６０％であることが好ましく、特に５〜５０％であることが好ましく、さらには５〜４０％であることが好ましい。接着性樹脂層１１の厚さの割合が５％未満であると、所望の接着性が得られないおそれがある。一方、接着性樹脂層１１の厚さの割合が６０％を超えると、相対的に水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが薄くなり過ぎて、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。
The ratio of the thickness of the adhesive resin layer 11 in the film-shaped sealing material 1 (the total thickness when there are a plurality of adhesive resin layers) is 5 of the thickness of the film-shaped sealing material 1. It is preferably ˜60%, particularly preferably 5 to 50%, further preferably 5 to 40%. If the ratio of the thickness of the adhesive resin layer 11 is less than 5%, the desired adhesiveness may not be obtained. On the other hand, if the ratio of the thickness of the adhesive resin layer 11 exceeds 60%, the water vapor
なお、接着性樹脂層が複数ある場合、接着性樹脂層の材料、厚さ等は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。 Note that when there are a plurality of adhesive resin layers, the material, thickness, and the like of the adhesive resin layers may be the same or different.
（２）水蒸気バリア性樹脂層
水蒸気バリア性樹脂層１２は、フィルム状封止材１において水蒸気が透過することを防止・抑制するための樹脂層である。水蒸気バリア性樹脂層１２は、単層であってもよく、複数層であってもよい。本実施形態に係るフィルム状封止材１は、このように水蒸気が透過することを防止・抑制する水蒸気バリア性樹脂層１２を備えることにより、水蒸気バリア性に優れる。
(2) Water Vapor Barrier Resin Layer The water vapor
本実施形態における水蒸気バリア性樹脂層１２は、水蒸気透過率の低い熱可塑性樹脂を含有することが好ましく、具体的には、ポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーおよびゴム系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂（当該熱可塑性樹脂を「熱可塑性樹脂Ｔ」という場合がある。）を含有することが好ましい。
The water vapor
なお、上記熱可塑性樹脂Ｔを含有する水蒸気バリア性樹脂層１２は、接着性を有するものであってもよい。水蒸気バリア性樹脂層１２が接着性を有する場合、上記水蒸気バリア性樹脂層１２は、後述する封止部材やガスバリアフィルムにも接着することができる。したがって、図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａのように、接着性樹脂層１１Ｃがガスバリア性樹脂層１２の片面にのみ積層される場合でも、フィルム状封止材として使用することが可能である。
In addition, the water vapor | steam
水蒸気バリア性樹脂層に含まれる上記ポリオレフィン樹脂としては、具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、ポリオレフィン樹脂は、低密度ポリエチレンまたは直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。 Specific examples of the polyolefin resin contained in the water vapor barrier resin layer include polyethylene resins such as low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium density polyethylene, and high density polyethylene, polypropylene resin (PP), ethylene- A propylene copolymer etc. are mentioned. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among the above, the polyolefin resin is preferably low-density polyethylene or linear low-density polyethylene.
上記シクロオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてシクロオレフィンを含む重合体（共重合体の概念を含む）をいい、モノマー成分がシクロオレフィンのみからなる重合体であってもよいし、モノマー成分としてシクロオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体（共重合体）であってもよい。上記他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロプレンなど炭素数２以上のα−オレフィン、（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。 The cycloolefin-based resin refers to a polymer (including the concept of a copolymer) containing cycloolefin as a monomer component constituting the polymer, and the monomer component may be a polymer composed only of cycloolefin. Further, it may be a polymer (copolymer) containing cycloolefin and other monomers as monomer components. Examples of the other monomer include α-olefins having 2 or more carbon atoms such as ethylene and propylene, and (meth) acrylic acid esters.
上記の中でも、シクロオレフィン系樹脂は、前述した接着性樹脂層１１との密着性に優れ、フィルム状封止材１の層間剥離を防止できるという点から、モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体であることが好ましい。 Among the above, the cycloolefin-based resin includes cycloolefin and ethylene as monomer components from the viewpoint that the adhesiveness with the adhesive resin layer 11 described above is excellent and delamination of the film-shaped sealing material 1 can be prevented. A copolymer is preferred.
シクロオレフィン系樹脂は、ガラス転移温度が２０〜１５０℃であるものが好ましく、特に２５〜１３０℃であるものが好ましく、さらには３０〜１１０℃であるものが好ましい。シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が２０℃以上であると、当該シクロオレフィン系樹脂中におけるモノマー成分としてのシクロオレフィンの含有量が多くなり、水蒸気バリア性を発現し易くなる。また、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が１５０℃以下であると、水蒸気バリア性樹脂層１２が電子素子等の封止対象物の段差等に良好に追従し、封止対象物を確実に封止することができる。
The cycloolefin resin preferably has a glass transition temperature of 20 to 150 ° C, particularly preferably 25 to 130 ° C, and more preferably 30 to 110 ° C. When the glass transition temperature of the cycloolefin-based resin is 20 ° C. or higher, the content of cycloolefin as a monomer component in the cycloolefin-based resin increases, and the water vapor barrier property is easily exhibited. In addition, when the glass transition temperature of the cycloolefin resin is 150 ° C. or lower, the water vapor
シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことが好ましい。親水性基を有すると、水蒸気バリア性が低下するおそれがある。親水性基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、イミド基、スルホン酸基、メルカプト基等が挙げられる。一方、シクロオレフィン系樹脂は、疎水性基を有していてもよい。疎水性基であれば、水蒸気バリア性が低下するおそれはない。疎水性基としては、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。 The cycloolefin resin preferably does not have a hydrophilic group. When it has a hydrophilic group, the water vapor barrier property may be lowered. Examples of the hydrophilic group include a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an amide group, an imide group, a sulfonic acid group, and a mercapto group. On the other hand, the cycloolefin-based resin may have a hydrophobic group. If it is a hydrophobic group, there is no possibility that water vapor | steam barrier property will fall. Examples of the hydrophobic group include an alkyl group and an aryl group.
好ましいシクロオレフィン系樹脂としては、下記構造式（ａ）
（式（ａ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ１およびＲ２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ１およびＲ２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体；ＣＯＣ）、下記構造式（ｂ）
（式（ｂ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ１およびＲ２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ１およびＲ２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体；ＣＯＣ）、下記構造式（ｃ）
（式（ｃ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ１およびＲ２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ１およびＲ２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体；ＣＯＰ）、および下記構造式（ｄ）
（式（ｄ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ１およびＲ２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ１およびＲ２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体；ＣＯＰ）が挙げられる。これらのシクロオレフィン重合体は、水蒸気バリア性に非常に優れ、入手も容易である。これらのシクロオレフィン重合体は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
As a preferred cycloolefin-based resin, the following structural formula (a)
(In the formula (a), m and n are .R 1 and R 2 is an integer of 1 or more represents a hydrogen atom or an alkyl group, may be respectively the same, may be different .R 1 and R 2 may combine with each other to form a ring.)
A cycloolefin polymer represented by the formula (a copolymer containing cycloolefin and ethylene as monomer components; COC), the following structural formula (b)
(In the formula (b), m and n are .R 1 and R 2 is an integer of 1 or more represents a hydrogen atom or an alkyl group, may be respectively the same, may be different .R 1 and R 2 may combine with each other to form a ring.)
A cycloolefin polymer represented by the formula (a copolymer containing cycloolefin and ethylene as monomer components; COC), the following structural formula (c)
(In the formula (c), n is an integer of 1 or more, and R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different. R 1 and R 2 May be bonded to form a ring.)
(A polymer containing only cycloolefin as a monomer component; COP), and the following structural formula (d)
(In formula (d), n is an integer of 1 or more, and R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different. R 1 and R 2 May be bonded to form a ring.)
And a cycloolefin polymer (polymer containing only cycloolefin as a monomer component; COP). These cycloolefin polymers are extremely excellent in water vapor barrier properties and are easily available. These cycloolefin polymers can be used singly or in combination of two or more.
シクロオレフィン重合体は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）（日本ゼオン社製，ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体水素化ポリマー）、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ポリプラスチックス社製，ノルボルネンとエチレンとのコポリマー）、ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）（日本ゼオン社製，ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づくコポリマー）、アペル（登録商標）（三井化学社製，エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ社製，ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂）などが挙げられる。 A commercial item can also be used for a cycloolefin polymer. Examples of commercially available products include ZEONEX (registered trademark) (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., ring-opening metathesis polymer hydrogenated polymer of norbornene monomer), TOPAS (registered trademark) (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., copolymer of norbornene and ethylene). ), ZEONOR (registered trademark) (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., a copolymer based on ring-opening polymerization of dicyclopentadiene and tetracyclopentadecene), Apel (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals, ethylene and tetracyclododecene) Copolymer), Arton (registered trademark) (manufactured by JSR, cyclic olefin resin containing a polar group using dicyclopentadiene and methacrylic acid ester as raw materials), and the like.
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体は、エチレンとアクリル酸および／またはメタクリル酸との共重合体であるが、特にエチレンとメタクリル酸との共重合体であるエチレン−メタクリル酸共重合体が好ましい。エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体中における単量体単位としての（メタ）アクリル酸の含有量は、２〜２０質量％であることが好ましく、特に３〜１５質量％であることが好ましい。（メタ）アクリル酸の含有量が２質量％未満であると、樹脂の結晶化度が高くなり、不透明になるおそれがある。一方、（メタ）アクリル酸の含有量が２０質量％を超えると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。 The ethylene- (meth) acrylic acid copolymer is a copolymer of ethylene and acrylic acid and / or methacrylic acid. In particular, an ethylene-methacrylic acid copolymer which is a copolymer of ethylene and methacrylic acid is used. preferable. The content of (meth) acrylic acid as a monomer unit in the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer is preferably 2 to 20% by mass, and particularly preferably 3 to 15% by mass. . When the content of (meth) acrylic acid is less than 2% by mass, the crystallinity of the resin becomes high and there is a possibility that the resin becomes opaque. On the other hand, if the content of (meth) acrylic acid exceeds 20% by mass, the desired water vapor barrier property may not be obtained.
アイオノマーとしては、例えば、オレフィン系アイオノマー、ウレタン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、フッ素系アイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、水蒸気バリア性に優れるという点で、オレフィン系アイオノマーを用いることが好ましい。オレフィン系アイオノマーとしては、例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−フマル酸共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、エチレン−マレイン酸モノメチル共重合体、エチレン−マレイン酸モノエチル共重合体等のオレフィン系樹脂の分子間を金属イオンで結合したものが挙げられる。金属イオンの金属としては、例えば、ナトリウム、リチウム等のアルカリ金属、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属のような多価金属などが挙げられる。アイオノマーは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。 Examples of the ionomer include olefin-based ionomers, urethane-based ionomers, styrene-based ionomers, and fluorine-based ionomers. Among these, it is preferable to use an olefin ionomer in terms of excellent water vapor barrier properties. Examples of olefinic ionomers include ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene-fumaric acid copolymers, ethylene-maleic acid copolymers, ethylene-monomethyl monomethyl copolymers, and ethylene-monoethyl maleate copolymers. The thing which couple | bonded between molecules of olefin resin, such as a polymer, with the metal ion is mentioned. Examples of the metal ion include alkali metals such as sodium and lithium, and polyvalent metals such as alkaline earth metals such as zinc, magnesium and calcium. An ionomer can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
ゴム系樹脂としては、例えば、天然ゴム、天然ゴムに（メタ）アクリル酸アルキルエステル、スチレンおよび（メタ）アクリロニトリルから選ばれる１種又は２種以上の単量体をグラフト重合させた変性天然ゴム、ポリイソブチレン系樹脂、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ハロゲン化ブチルゴム、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン−イソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエンの共重合体（ニトリルゴム）、メタクリル酸メチル−ブタジエン共重合体、ウレタンゴム、スチレン−１，３−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重合体等が挙げられる。これらのゴム系化合物は１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ゴム系樹脂としては、ポリイソブチレン系樹脂を含むものが好ましい。 Examples of rubber resins include natural rubber, modified natural rubber obtained by graft polymerization of one or more monomers selected from (meth) acrylic acid alkyl ester, styrene and (meth) acrylonitrile on natural rubber, Polyisobutylene resin, butadiene rubber, chloroprene rubber, isoprene rubber, halogenated butyl rubber, styrene-butadiene copolymer (SBR), styrene-isoprene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer (nitrile rubber), methyl methacrylate -Butadiene copolymer, urethane rubber, styrene-1,3-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), ethylene-propylene-nonconjugated diene ternary copolymer Examples include coalescence. These rubber compounds can be used singly or in combination of two or more. Among these, as the rubber resin, those containing a polyisobutylene resin are preferable.
水蒸気バリア性樹脂層１２は、上記熱可塑性樹脂Ｔ以外に、他の樹脂成分を含有してもよい。他の樹脂成分としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂などが挙げられる。
In addition to the thermoplastic resin T, the water vapor
水蒸気バリア性樹脂層１２は、熱可塑性樹脂Ｔのみからなる（熱可塑性樹脂Ｔを１００質量％含有する）ことが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、水蒸気バリア性樹脂層１２は、熱可塑性樹脂Ｔを５０質量％以上含有することが好ましく、特に６０質量％以上含有することが好ましい。
The water vapor
水蒸気バリア性樹脂層１２は、上記樹脂以外に、所望により、粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤等を含有してもよい。
In addition to the above resins, the water vapor
水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さは、５〜３００μｍであることが好ましく、特に１０〜２００μｍであることが好ましく、さらには１５〜１００μｍであることが好ましい。水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが５μｍ未満であると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。一方、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが３００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。
The thickness of the water vapor
（３）フィルム状封止材の物性等
フィルム状封止材１の厚さは、７〜５００μｍであることが好ましく、特に１５〜４００μｍであることが好ましく、さらには２０〜２００μｍであることが好ましい。フィルム状封止材１の厚さが７μｍ未満であると、所望の水蒸気バリア性および／または接着性が得られないおそれがある。一方、フィルム状封止材１の厚さが５００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが不要に厚くなり、例えば電子デバイスに使用したときに、電子デバイスの厚さが厚くなり過ぎるおそれがある。
(3) Physical properties of film-like sealing material The thickness of the film-like sealing material 1 is preferably 7 to 500 μm, particularly preferably 15 to 400 μm, and more preferably 20 to 200 μm. preferable. If the thickness of the film-shaped sealing material 1 is less than 7 μm, the desired water vapor barrier property and / or adhesiveness may not be obtained. On the other hand, when the thickness of the film-shaped sealing material 1 exceeds 500 μm, the thickness of the film-shaped sealing material 1 becomes unnecessarily thick. For example, when used for an electronic device, the thickness of the electronic device becomes too thick. There is a fear.
フィルム状封止材１は、当該フィルム状封止材１の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に７ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。フィルム状封止材１の水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であると、外部からの水蒸気が、当該フィルム状封止材１で効果的にブロックされて、封止対象物に到達することが防止・抑制され、封止対象物が水分の悪影響を受け難くなる。本実施形態では、水蒸気バリア性樹脂層１２が上記熱可塑性樹脂Ｔを含有すると、フィルム状封止材１が上記のような水蒸気透過率を達成し易くなる。なお、水蒸気透過率の値は、フィルム状封止材１の厚みから換算して求めることができる。例えば、厚みがＡμｍで、水蒸気透過率がＢｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のフィルム状封止材の場合、厚みが５０μｍのときの水蒸気透過率は、Ｂ×Ａ／５０という式に当てはめて換算して求めることができる。
The film-shaped sealing material 1 has a water vapor transmission rate of 10 g / m 2 · day or less in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% RH when the thickness of the film-shaped sealing material 1 is 50 μm. Preferably, it is preferably 7 g / m 2 · day or less, more preferably 3 g / m 2 · day or less. When the water vapor transmission rate of the film-shaped sealing material 1 is 10 g / m 2 · day or less, water vapor from the outside is effectively blocked by the film-shaped sealing material 1 and reaches the object to be sealed. This is prevented / suppressed, and the sealing object is hardly affected by moisture. In this embodiment, when the water vapor | steam
フィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１（フィルム状封止材１ｂの場合は、接着性樹脂層１１Ａおよび接着性樹脂層１１Ｂのいずれか一方）を熱ロールラミネートにより、１３０℃、０．２４ｍ／ｍｉｎでガラス板に貼り合わせた際の、当該ガラス板に対する接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、５Ｎ／２５ｍｍ以上であることがさらに好ましく、特に１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。接着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上であることで、封止対象物を確実に封止し、ガラス板や樹脂フィルム等の被着体との間で、浮きや剥がれ等が発生することを防止することができる。なお、接着力の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。本実施形態に係るフィルム状封止材１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を前述した質量比で含有する接着性樹脂層１１を備えることにより、上記のような接着力を達成することができる。
The film-shaped sealing material 1 is formed by heating the adhesive resin layer 11 (in the case of the film-shaped
フィルム状封止材１が、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスに使用される場合、フィルム状封止材１は、可視光領域における全光線透過率が８５％以上であることが好ましく、特に８８％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。接着性樹脂層１１ならびに水蒸気バリア性樹脂層１２が前述した材料からなることにより、フィルム状封止材１は、上記の全光線透過率が可能となる。なお、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１：１９９６に準拠して測定した値とする。
When the film-shaped sealing material 1 is used for an electronic device such as a liquid crystal element, a light emitting diode (LED element), a module for a display device having an organic electroluminescence (organic EL) element, electronic paper, a solar cell module, The film-like sealing material 1 preferably has a total light transmittance in the visible light region of 85% or more, particularly preferably 88% or more, and more preferably 90% or more. When the adhesive resin layer 11 and the water vapor
（４）フィルム状封止材の製造方法
フィルム状封止材１は、常法によって製造することができる。例えば、図１（ｂ）に示す３層構造のフィルム状封止材１ｂの場合、接着性樹脂層１１Ａと、水蒸気バリア性樹脂層１２と、接着性樹脂層１１Ｂとを、その順で積層されるように共押出成形する方法、接着性樹脂層１１Ａとしての単層のフィルム（第１の接着性樹脂フィルム）および接着性樹脂層１１Ｂとしての単層のフィルム（第２の接着性樹脂フィルム）をそれぞれ用意し、第１の接着性樹脂フィルムに水蒸気バリア性樹脂層１２を形成した後、当該水蒸気バリア性樹脂層１２に第２の接着性樹脂フィルムを積層する方法、水蒸気バリア性樹脂層１２としての単層のフィルム（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を用意し、その水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成する方法、第１の接着性樹脂フィルムと、水蒸気バリア性樹脂フィルムと、第２の接着性樹脂フィルムとを用意し、それら３枚の樹脂フィルムをその順で重ねて積層する方法などの方法によって、フィルム状封止材１を製造することができる。また、剥離シート上に、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成し、接着性樹脂層付きの剥離シートをそれぞれ用意し、あらかじめ用意した水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、接着性樹脂層付きの剥離シートを積層する方法によって、フィルム状封止材１を製造することもできる。
(4) Manufacturing method of film-shaped sealing material The film-shaped sealing material 1 can be manufactured by a conventional method. For example, in the case of the film-shaped
なお、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂとしての単層のフィルム（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）、水蒸気バリア性樹脂層１２としての単層のフィルム（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を形成する方法としては、特に限定されず、溶融押出法、カレンダー法、乾式法、溶液法などが例示される。溶液法の場合には、上述した各層を構成する樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を、公知の塗布方法により塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥することで各層を形成すればよい。
In addition, the single layer film (1st adhesive resin film, 2nd adhesive resin film) as the
接着性樹脂層１１と水蒸気バリア性樹脂層１２とを積層する際には、加熱しながら積層することが好ましい。加熱温度は、接着性樹脂層１１が軟化する温度以上であることが好ましい。
When laminating the adhesive resin layer 11 and the water vapor
図１（ａ）に示す２層構造のフィルム状封止材１ａの場合も、上記３層構造のフィルム状封止材１ｂの場合と同様の方法により製造することができる。
Also in the case of the film-shaped
（５）フィルム状封止材の用途
本実施形態に係るフィルム状封止材１は、水蒸気バリア性および接着性に優れるため、電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。具体的には、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどが挙げられる。中でも、有機ＥＬ素子を有する表示装置用モジュール（有機ＥＬモジュール）や電子ペーパーにおいては、高い接着性および水蒸気バリア性が求められているため、本実施形態に係るフィルム状封止材１を好適に使用することができる。なお、本実施形態に係るフィルム状封止材１を用いて電子素子を封止する方法については、後述の電子デバイスの項で説明する
(5) Use of film-shaped sealing material Since the film-shaped sealing material 1 which concerns on this embodiment is excellent in water vapor | steam barrier property and adhesiveness, it can be used conveniently for sealing of the electronic element in an electronic device. Specifically, a module for a display device having a liquid crystal element, a light emitting diode (LED element), an organic electroluminescence (organic EL) element, an electronic paper, a solar cell module, and the like can be given. Among these, in the module for display devices (organic EL module) and electronic paper having an organic EL element, high adhesiveness and water vapor barrier properties are required. Therefore, the film-like sealing material 1 according to this embodiment is preferably used. Can be used. In addition, about the method of sealing an electronic element using the film-form sealing material 1 which concerns on this embodiment, it demonstrates in the term of the below-mentioned electronic device.
〔電子デバイス用封止シート〕
本発明に係る電子デバイス用封止シート（以下「封止シート」という場合がある。）の一実施形態を図２（ａ）に示し、他の実施形態を図２（ｂ）に示す。図２（ａ）に示す封止シート２ａは、図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａと、フィルム状封止材１ａの水蒸気バリア性樹脂層１２側に積層されたガスバリアフィルム２１とを備える。一方、図２（ｂ）に示す封止シート２ｂは、図１（ｂ）に示すフィルム状封止材１ｂと、フィルム状封止材１ｂの一方の接着性樹脂層１１Ａに積層されたガスバリアフィルム２１とを備える。以下、封止シート２ａおよび封止シート２ｂを包括して封止シート２という場合がある。
[Seal sheet for electronic devices]
One embodiment of an encapsulating sheet for electronic devices (hereinafter sometimes referred to as “encapsulating sheet”) according to the present invention is shown in FIG. 2A, and another embodiment is shown in FIG. The sealing
ガスバリアフィルム２１は、水蒸気、酸素等のガスを透過させ難い特性を有するフィルムである。また、封止シート２を、表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュール、後述のトップエミッション型の電子デバイスなどの透明性が必要とされる用途に用いる場合は、ガスバリアフィルム２１は透明である必要がある。ガスバリアフィルム２１としては、基材フィルムとガスバリア層との積層体が好ましい。このようなガスバリアフィルム２１としては、例えば、基材フィルムの片面または両面に、直接またはその他の層を介してガスバリア層を形成したもの、基材フィルムの中間にガスバリア層を設けたものなどを使用することができる。
The
基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ＡＢＳ樹脂、アイオノマー樹脂などの樹脂からなるフィルム、またはそれらの積層フィルム等が挙げられる。それらの中でも、強度の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレートなどからなるフィルムが好ましい。基材フィルムは、延伸フィルムであってもよいし、無延伸フィルムであってもよい。また、基材フィルムは、紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んだものであってもよい。 Examples of the base film include polyolefin such as polyethylene, polypropylene, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, polyester such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polychlorinated Acrylic resins such as vinyl, polystyrene, polyurethane, polycarbonate, polyamide, polyimide, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polymethyl methacrylate, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene vinyl acetate copolymer, Examples thereof include a film made of a resin such as an ABS resin or an ionomer resin, or a laminated film thereof. Among these, from the viewpoint of strength, a film made of polyester such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, polyimide, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate and the like is preferable. The base film may be a stretched film or an unstretched film. Further, the base film may contain various additives such as an ultraviolet absorber.
基材フィルムの厚さは、１〜５００μｍであることが好ましく、特に５〜３００μｍであることが好ましく、さらには１０〜１００μｍであることが好ましい。 The thickness of the base film is preferably 1 to 500 μm, particularly preferably 5 to 300 μm, and more preferably 10 to 100 μm.
ガスバリア層は、基材フィルムにガスバリア性を付与することを目的として積層される。ガスバリア層の材料としては、ガスバリアフィルム２１のガスバリア性を所望のレベルにすることができるものであれば、特に限定されることはない。ガスバリア層の材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物、酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物等、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ等の金属などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。また、ガスバリア層は、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、ポリオルガノシロキサン化合物、テトラオルガノシラン化合物等のケイ素化合物を含む層にプラズマイオン注入して得られる層であってもよい。
The gas barrier layer is laminated for the purpose of imparting gas barrier properties to the base film. The material of the gas barrier layer is not particularly limited as long as the gas barrier property of the
ガスバリア層の厚さは、１ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、１０〜１０００ｎｍであることがより好ましく、２０〜５００ｎｍであることが特に好ましく、５０〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。 The thickness of the gas barrier layer is preferably 1 nm to 10 μm, more preferably 10 to 1000 nm, particularly preferably 20 to 500 nm, and further preferably 50 to 200 nm.
ガスバリア層は、単層であってもよく、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、ガスバリア層は複数層であることが好ましい。 The gas barrier layer may be a single layer or a plurality of layers, but the gas barrier layer is preferably a plurality of layers from the viewpoint of obtaining higher gas barrier properties.
ガスバリア層を形成する方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、上記ガスバリア層の材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により基材フィルム上に形成する方法、あるいは上記ガスバリア層の材料を有機溶剤に溶解した溶液を、基材フィルムに塗布する方法などが挙げられる。プラズマイオン注入にて注入されるイオンとしては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオンなどが挙げられる。 The method for forming the gas barrier layer may be appropriately selected according to the material to be used. For example, the gas barrier layer material is formed on a base film by vapor deposition, sputtering, ion plating, thermal CVD, plasma CVD, or the like, or the gas barrier layer material is dissolved in an organic solvent. The method of apply | coating a solution to a base film is mentioned. Examples of ions implanted by plasma ion implantation include rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon, ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, and sulfur; gold, Examples include ions of metals such as silver, copper, platinum, nickel, palladium, chromium, titanium, molybdenum, niobium, tantalum, tungsten, and aluminum.
ガスバリアフィルム２１の水蒸気透過率は、４０℃、９０％ＲＨにおいて、０．５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには０．０５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。
The water vapor permeability of the
封止シート２を製造するには、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを重ね合わせて積層すればよい。なお、封止シート２ａを製造する場合には、フィルム状封止材１ａの水蒸気バリア性樹脂層１２と、ガスバリアフィルム２１とを重ね合わせて積層することが好ましい。ガスバリアフィルム２１がその片面にガスバリア層を有する場合、ガスバリア層がフィルム状封止材１側となるように、ガスバリアフィルム２１とフィルム状封止材１とを積層することが好ましい。また、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とは、直接積層されていてもよく、その他の層を介して積層されていてもよい。
In order to manufacture the sealing sheet 2, the film-like sealing material 1 and the
フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを積層する際には、加熱しながら積層することが好ましい。加熱温度は、フィルム状封止材１の接着性樹脂層１１（図２（ｂ）中では接着性樹脂層１１Ａ）が軟化する温度以上であることが好ましい。
When laminating the film-shaped sealing material 1 and the
本実施形態に係る封止シート２は、前述したフィルム状封止材１の用途と同様の用途に用いることができ、特に、高い接着性および水蒸気バリア性が求められる有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。封止シート２を用いて封止を行う場合、ガスバリアフィルム２１が積層された側とは反対側の接着性樹脂層１１（図２（ａ）中では接着性樹脂層１１Ｃ、図２（ｂ）中では接着性樹脂層１１Ｂ）と被着体とを熱圧着することで、封止することができる。
The sealing sheet 2 according to the present embodiment can be used for the same application as that of the film-shaped sealing material 1 described above, and particularly has a display having an organic EL element or the like that requires high adhesion and water vapor barrier properties. It can use suitably for sealing of the electronic element in electronic devices, such as an apparatus module, electronic paper, and a solar cell module. When sealing is performed using the sealing sheet 2, the adhesive resin layer 11 on the side opposite to the side on which the
〔電子デバイス〕
本発明の一実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係るフィルム状封止材１ｂによって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ａは、具体的には、図３に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止するフィルム状封止材１ｂと、フィルム状封止材１ｂの電子素子３２とは反対側に積層された封止部材３３とを備える。封止部材３３としては、特に制限はなく、例えばガラス板等が挙げられる。
[Electronic device]
The electronic device according to one embodiment of the present invention is sealed with the film-shaped
また、本発明の他の実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係る封止シート２ｂによって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ｂは、具体的には、図４に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止する封止シート２ｂとを備える。なお、封止シート２ｂは、フィルム状封止材１ｂと当該フィルム状封止材１ｂの片面に積層されたガスバリアフィルム２１との積層体である。
Moreover, the electronic device which concerns on other embodiment of this invention is sealed with the sealing
なお、図示はしないが、本発明の別の実施形態に係る電子デバイスとして、電子デバイス３Ａにおいて、フィルム状封止材１ｂの替わりにフィルム状封止材１ａによって封止された電子デバイスや、電子デバイス３Ｂにおいて、封止シート２ｂの替わりに封止シート２ａによって封止された電子デバイスも例示することができる。
Although not shown, as an electronic device according to another embodiment of the present invention, in the
これらの電子デバイス３Ａ，３Ｂは、例えば、電子素子３２として液晶素子、ＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子素子３２として電気泳動型素子、電子粉粒体型素子、コレステリック液晶素子等を有する電子ペーパー、電子素子３２として太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどであるが、これらに限定されるものではない。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂは、トップエミッション型の電子デバイスであってもよいし、ボトムエミッション型の電子デバイスであってもよい。例えば、電子デバイス３Ａ，３Ｂがボトムエミッション型のデバイスである場合には、基板３１は、透明基板であることが好ましい。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂがトップエミッション型の電子デバイスである場合には、封止部材３３およびガスバリアフィルム２１は、透明であることが好ましい。
These
基板３１としては、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜選択されるが、例えば、ガラス板や樹脂フィルムが好ましく挙げられる。ガラス板の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、石英等からなる無機ガラス、ハイブリッドガラス等が挙げられる。基板３１として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ガスバリアフィルム２１で例示した基材フィルムが挙げられる。
The
基板３１の厚さは、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜設定される。
The thickness of the
電子デバイス３Ａを製造する方法は特に限定されない。例えば、まず常法によって基板３１上に電子素子３２を形成する。その後、当該電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１を載置し、さらにフィルム状封止材１の上にガラス板等の封止部材３３を載置し、それらを熱圧着して電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ａを製造することができる。なお、あらかじめ、フィルム状封止材１と封止部材３３とを貼り合わせた積層体を得て、この積層体と電子素子３２とを熱圧着して電子デバイス３Ａを製造してもよい。
The method for manufacturing the
一方、電子デバイス３Ｂを製造する方法についても特に限定されない。例えば、基板３１上に形成された電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１が電子素子３２側となるように封止シート２を載置し、それらを熱圧着して貼り合わせ、電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ｂを製造することができる。
On the other hand, the method for manufacturing the
封止は、常圧で行ってもよいし、減圧雰囲気で行ってもよく、またはこれらを組み合わせて行ってもよい。また、フィルム状封止材１と電子素子３２とを貼り合わせる際には、熱圧着することが好ましく、加熱することにより、フィルム状封止材１と電子素子３２、基板３１、および封止部材３３またはガスバリアフィルム２１とが強固に接着する。
Sealing may be performed at normal pressure, in a reduced pressure atmosphere, or a combination thereof. Moreover, when bonding the film-form sealing material 1 and the
貼り合わせる時の加熱温度は、通常、接着性樹脂層１１が軟化する温度以上であることが好ましい。本実施形態における接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を前述した質量比で含有することにより、比較的短時間、具体的には１秒〜５分の熱圧着で封止することができる。このように、本実施形態に係るフィルム状封止材１は、電子デバイスの封止時の生産性に優れたものとなっている。 Usually, the heating temperature at the time of bonding is preferably equal to or higher than the temperature at which the adhesive resin layer 11 is softened. The adhesive resin layer 11 in the present embodiment contains the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin in the above-described mass ratio, so that the thermocompression bonding can be performed for a relatively short time, specifically 1 second to 5 minutes. Can be sealed. Thus, the film-form sealing material 1 which concerns on this embodiment is the thing excellent in the productivity at the time of sealing of an electronic device.
本実施形態に係る電子デバイス３Ａ，３Ｂにおいては、電子素子３２が、本実施形態に係るフィルム状封止材１で覆われているため、外部からの水蒸気が、フィルム状封止材１の水蒸気バリア性樹脂層１２によってブロックされて、電子素子３２に到達することが防止・抑制されるため、電子素子３２が水分の悪影響を受け難いものとなっている。また、フィルム状封止材１は接着力に優れた接着性樹脂層１１を備えているため、フィルム状封止材１と基板３１、フィルム状封止材１と電子素子３２、フィルム状封止材１と封止部材３３、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とは強固に接着し、それらの間で浮きや剥がれ等が発生したり、それらの間に水蒸気が浸入したりすることが防止・抑制されている。さらには、フィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１と水蒸気バリア性樹脂層１２との間で層間剥離することが防止・抑制されている。
In the
また、接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を前述した質量比で含有することにより、特に湿熱条件下においたときに接着力が低下し難く、耐湿熱性に優れるため、例えば、電子デバイス３Ａ，３Ｂを６０℃・９０％ＲＨの湿熱条件下に２４０時間おいたときにも、良好な接着力が維持される。
Further, the adhesive resin layer 11 contains the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin in the above-described mass ratio, so that the adhesive force is not easily lowered particularly under wet heat conditions, and the heat and heat resistance is excellent. Therefore, for example, even when the
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、接着性樹脂層１１は、水蒸気バリア性樹脂層１２に、その他の層を介して積層されていてもよい。また、接着性樹脂層１１上には、剥離シートが積層されていてもよい。なお、剥離シートは、接着性樹脂層を形成する時に利用されたり、接着性樹脂層を保護する目的で設けられ、フィルム状封止材１を使用する際には剥離される。
For example, the adhesive resin layer 11 may be laminated on the water vapor
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example etc. demonstrate this invention further more concretely, the scope of the present invention is not limited to these Examples etc.
〔実施例１〕
＜フィルム状封止材の作製＞
表１に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって共押出成形し、厚さ１０μｍの第１の接着性樹脂層と、厚さ３０μｍの水蒸気バリア性樹脂層と、厚さ１０μｍの第２の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材を製造した。なお、第１の接着性樹脂層および第２の接着性樹脂層は、両方とも同じ接着性樹脂を構成する材料を用いた。
[Example 1]
<Production of film-like encapsulant>
The materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer shown in Table 1 were coextruded by an extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), and the first adhesive resin layer having a thickness of 10 μm and the thickness A film-like sealing material was produced by laminating a 30 μm water vapor barrier resin layer and a 10 μm thick second adhesive resin layer in that order. In addition, the material which comprises the same adhesive resin was used for both the 1st adhesive resin layer and the 2nd adhesive resin layer.
＜ガスバリアフィルムの作製＞
基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製，コスモシャインＡ４１００，厚さ５０μｍ）上に、ポリシラザン化合物（ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材，クラリアントジャパン社製，アクアミカＮＬ１１０−２０）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で１分間加熱して、厚さ１５０ｎｍの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いて、ポリシラザン層の表面に、下記の条件にてアルゴンをプラズマイオン注入してガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルムＡを作製した。
<Production of gas barrier film>
On a polyethylene terephthalate film (Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine A4100, thickness 50 μm) as a base material, a polysilazane compound (a coating material mainly composed of perhydropolysilazane, Clariant Japan Co., Ltd., Aquamica NL110-20) is spun. It was applied by a coating method and heated at 120 ° C. for 1 minute to form a polysilazane layer containing perhydropolysilazane having a thickness of 150 nm. Next, using a plasma ion implantation apparatus, argon was ion-implanted on the surface of the polysilazane layer under the following conditions to form a gas barrier layer, thereby producing a gas barrier film A.
上記のガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びプラズマイオン注入条件は以下の通りである。
〔プラズマイオン注入装置〕
ＲＦ電源：日本電子社製，型番号「ＲＦ」５６０００
高電圧パルス電源：栗田製作所社製，「ＰＶ−３−ＨＳＨＶ−０８３５」
〔プラズマイオン注入条件〕
プラズマ生成ガス：Ａｒ
ガス流量：１００ｓｃｃｍ
Ｄｕｔｙ比：０．５％
印加電圧：−１５ｋＶ
ＲＦ電源：周波数 １３．５６ＭＨｚ，印加電力 １０００Ｗ
チャンバー内圧：０．２Ｐａ
パルス幅：５μｓｅｃ
処理時間（イオン注入時間）：２００秒
The plasma ion implantation apparatus and the plasma ion implantation conditions used for forming the gas barrier layer are as follows.
[Plasma ion implantation system]
RF power supply: manufactured by JEOL Ltd., model number “RF” 56000
High-voltage pulse power supply: “PV-3-HSHV-0835” manufactured by Kurita Manufacturing Co., Ltd.
[Plasma ion implantation conditions]
Plasma generation gas: Ar
Gas flow rate: 100sccm
Duty ratio: 0.5%
Applied voltage: -15 kV
RF power supply: frequency 13.56 MHz, applied power 1000 W
Chamber internal pressure: 0.2 Pa
Pulse width: 5μsec
Processing time (ion implantation time): 200 seconds
＜封止シートＡの作製＞
得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムＡとを、１３０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＡを得た。
<Preparation of sealing sheet A>
The obtained film-shaped sealing material and the gas barrier film A were bonded together while heating at 130 ° C. to obtain a sealing sheet A.
＜封止シートＢの作製＞
一方、得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムＢ（厚み７μｍのアルミニウム箔の両面に、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートシートをウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム，アジヤアルミ社製）を、１３０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＢを得た。
<Preparation of sealing sheet B>
On the other hand, the obtained film-shaped sealing material and gas barrier film B (laminated film made by Aya Aluminum Co., Ltd., a 12 μm thick polyethylene terephthalate sheet bonded to both surfaces of a 7 μm thick aluminum foil with a urethane-based adhesive layer) were used at 130 ° C. Then, the sheet was laminated while being heated to obtain a sealing sheet B.
＜トップエミッション型の電子デバイスの製造＞
下記の方法により、ガラス基板上に陰極、発光層および陽極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。
<Manufacture of top emission type electronic devices>
By the following method, the cathode, the light emitting layer, and the anode were laminated | stacked in this order on the glass substrate, and the electronic element (organic EL element) was formed.
まず、ガラス基板を溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理で洗浄した後、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成した。 First, the glass substrate was cleaned by solvent cleaning and UV / ozone treatment, and then aluminum (Al) (manufactured by High Purity Chemical Laboratory) was deposited to a thickness of 100 nm at a rate of 0.1 nm / s to form a cathode.
得られた陰極（Ａｌ膜）上に、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。 On the obtained cathode (Al film), (8-hydroxy-quinolinolate) lithium (manufactured by Luminescence Technology) was added to 10 nm, 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (manufactured by Luminescence Technology). ) 10 nm, tris (8-hydroxy-quinolinate) aluminum (made by Luminescence Technology) 40 nm, N, N′-bis (naphthalen-1-yl) -N, N′-bis (phenyl) -benzidene) (Luminescence) Technology) was sequentially deposited at a rate of 60 nm and 0.1 to 0.2 nm / s to form a light emitting layer.
得られた発光層上に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１００ｎｍ、シート抵抗：５０Ω／□）をスパッタリング法により形成して陽極を作製し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０−４Ｐａ以下であった。 On the obtained light emitting layer, an indium tin oxide (ITO) film (thickness: 100 nm, sheet resistance: 50Ω / □) was formed by sputtering to produce an anode, whereby an organic EL device was obtained. In addition, all the vacuum degrees at the time of vapor deposition were 1 * 10 <-4> Pa or less.
一方、上記封止シートＡを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して乾燥し、封止シートＡ中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シートＡを載置し、それらを１００℃で熱圧着して有機ＥＬ素子を封止し、トップエミッション型の電子デバイスを得た。 On the other hand, the sealing sheet A is dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes using a hot plate in a nitrogen atmosphere to remove moisture contained in the sealing sheet A, and then left as it is to room temperature. Cooled down. And the sealing sheet A is mounted so that a film-form sealing material may become the organic EL element side so that the organic EL element formed on the glass substrate may be covered, and they are thermocompression-bonded at 100 degreeC, and organic The EL element was sealed to obtain a top emission type electronic device.
＜ボトムエミッション型の電子デバイスの製造＞
下記の方法により、ガラス基板上に陽極、発光層および陰極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。
<Manufacture of bottom emission type electronic devices>
By the following method, an anode, a light emitting layer, and a cathode were laminated in this order on a glass substrate to form an electronic element (organic EL element).
まず、ガラス基板の表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１５０ｎｍ、シート抵抗：３０Ω／□）をスパッタリング法により形成し、次いで、溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理を行うことで陽極を作製した。 First, an indium tin oxide (ITO) film (thickness: 150 nm, sheet resistance: 30Ω / □) is formed on the surface of the glass substrate by sputtering, and then an anode is prepared by solvent cleaning and UV / ozone treatment. did.
得られた陽極（ＩＴＯ膜）上に、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。 On the obtained anode (ITO film), N, N′-bis (naphthalen-1-yl) -N, N′-bis (phenyl) -benzidene) (manufactured by Luminescence Technology) 60 nm, Tris (8- Hydroxy-quinolinate) Aluminum (manufactured by Luminescence Technology) 40 nm, 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (manufactured by Luminescence Technology) 10 nm, (8-hydroxy-quinolinolate) lithium (Luminescence) Technology) was sequentially deposited at a rate of 10 nm and 0.1 to 0.2 nm / s to form a light emitting layer.
得られた発光層上に、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０−４Ｐａ以下であった。 On the obtained light-emitting layer, aluminum (Al) (manufactured by Kojundo Chemical Laboratory Co., Ltd.) was deposited to a thickness of 100 nm at a rate of 0.1 nm / s to form a cathode, whereby an organic EL device was obtained. In addition, all the vacuum degrees at the time of vapor deposition were 1 * 10 <-4> Pa or less.
一方、上記封止シートＢを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して、封止シートＢ中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シートＢを載置し、それらを１００℃で熱圧着して有機ＥＬ素子を封止し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。 On the other hand, the sealing sheet B was heated at 120 ° C. for 30 minutes using a hot plate in a nitrogen atmosphere to remove moisture contained in the sealing sheet B, and then left to cool to room temperature. . And the sealing sheet B is mounted so that a film-form sealing material may become the organic EL element side so that the organic EL element formed on the glass substrate may be covered, and they are thermocompression-bonded at 100 degreeC, and organic The EL element was sealed to obtain a bottom emission type electronic device.
〔実施例２〜１０〕
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１と同様にして封止シートＡ，Ｂを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
[Examples 2 to 10]
A film-like sealing material was produced in the same manner as in Example 1 except that the materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer were changed as shown in Table 1. Using this film-shaped encapsulant, encapsulating sheets A and B were produced in the same manner as in Example 1 to obtain top emission type and bottom emission type electronic devices.
〔比較例１〜６〕
表１に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の接着性樹脂フィルムを製膜した。この接着性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例１と同様にして封止シートＡ，Ｂを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
[Comparative Examples 1-6]
The material constituting the adhesive resin layer shown in Table 1 was extruded using an extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) to form a single-layer adhesive resin film having a thickness of 50 μm. Using this adhesive resin film as a film-like sealing material, sealing sheets A and B were produced in the same manner as in Example 1 to obtain top emission type and bottom emission type electronic devices.
なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
［接着性樹脂層］
・ＡｄｍｅｒＳＦ７３１：無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂（三井化学社製，商品名「ＡｄｍｅｒＳＥ７３１」）
・リンクロンＸＬＥ８１５Ｎ：シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン（三菱化学社製，商品名「リンクロンＸＬＥ８１５Ｎ」）
・ウルトラセン ６３０：エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製，商品名「ウルトラセン ６３０」）
［水蒸気バリア性樹脂層］
・ニュクレル Ｎ１２０７Ｃ：エチレン−メタクリル酸共重合体（三井−デュポンポリケミカル社製，商品名「ニュクレル Ｎ１２０７Ｃ」）
・ハイミラン １６５０：エチレン系アイオノマー（Ｚｎタイプ）（三井−デュポンポリケミカル社製，商品名「ハイミラン １６５０」）
・スミカセンＬ７０５：低密度ポリエチレン（住友化学社製，商品名「スミカセンＬ７０５」）
・ＴＯＰＡＳ９５０６Ｘ１：前述した構造式（ａ）で示されるシクオロレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ９５０６Ｘ１」，ガラス転移温度３３℃）
・ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−０４：前述した構造式（ａ）で示されるシクオロレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−０４」，ガラス転移温度７８℃）
・ＴＯＰＡＳ６０１３Ｆ−０４：前述した構造式（ａ）で示されるシクオロレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ６０１３Ｆ−０４」，ガラス転移温度１３８℃）
・ＡＰＬ８００８Ｔ：前述した構造式（ｂ）で示されるシクオロレフィン重合体（三井化学社製，商品名「アペル８００８Ｔ」，ガラス転移温度７０℃）
・ＡＰＬ６０１３Ｔ：前述した構造式（ｂ）で示されるシクオロレフィン重合体（三井化学社製，商品名「アペル６０１３Ｔ」，ガラス転移温度１２５℃）
Details of the abbreviations and the like described in Table 1 are as follows.
[Adhesive resin layer]
Admer SF731: Maleic anhydride-modified polyethylene resin (Mitsui Chemicals, trade name “AdmerSE731”)
・ LINKLON XLE815N: Silane-modified linear low-density polyethylene (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “LINKLON XLE815N”)
・ Ultrasen 630: ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Tosoh Corporation, trade name “Ultrasen 630”)
[Water vapor barrier resin layer]
Nucleel N1207C: ethylene-methacrylic acid copolymer (Mitsui-DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name “Nucrel N1207C”)
・ High Milan 1650: Ethylene-based ionomer (Zn type) (Mitsui-DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name “High Milan 1650”)
・ Sumikasen L705: Low density polyethylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Sumikasen L705”)
TOPAS 9506X1: Cycoloolefin polymer represented by the structural formula (a) described above (manufactured by Polyplastics, trade name “TOPAS 9506X1”,
TOPAS8007F-04: Cycloolefin polymer represented by the structural formula (a) described above (manufactured by Polyplastics, trade name “TOPAS8007F-04”, glass transition temperature 78 ° C.)
TOPAS 6013F-04: Cycloolefin polymer represented by the structural formula (a) described above (manufactured by Polyplastics, trade name “TOPAS 6013F-04”, glass transition temperature 138 ° C.)
APL8008T: Cycloolefin polymer represented by the above structural formula (b) (Mitsui Chemicals, trade name “Apel 8008T”, glass transition temperature 70 ° C.)
APL 6013T: Cycloolefin polymer represented by the structural formula (b) described above (Mitsui Chemicals, trade name “Apel 6013T”, glass transition temperature 125 ° C.)
〔試験例１〕（水蒸気透過率の測定）
実施例または比較例で得られたフィルム状封止材（厚み５０μｍ）の水蒸気透過率を測定した。具体的には、ＬＹＳＳＹ社製の透過率測定機「Ｌ８０−５０００」を用い、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定を行った。結果を表１に示す。
[Test Example 1] (Measurement of water vapor transmission rate)
The water vapor transmission rate of the film-like sealing material (thickness 50 μm) obtained in the examples or comparative examples was measured. Specifically, the measurement was performed under the conditions of 40 ° C. and 90% RH using a transmittance measuring device “L80-5000” manufactured by LYSSY. The results are shown in Table 1.
〔試験例２〕（接着力の測定）
実施例または比較例で得られた封止シートＢの接着性樹脂層を、被着体としてのガラス板（ソーダライムガラス，日本板硝子社製）と重ね合わせ、熱ロールラミネートにより、１３０℃で熱圧着（ラミネート速度：０．２４ｍ／ｍｉｎ）し、試験片を得た。
[Test Example 2] (Measurement of adhesive strength)
The adhesive resin layer of the sealing sheet B obtained in the examples or comparative examples is superposed on a glass plate (soda lime glass, manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.) as an adherend, and heated at 130 ° C. by hot roll lamination. The test piece was obtained by pressure bonding (lamination speed: 0.24 m / min).
得られた試験片を、貼り合わせ後２４時間、２３℃、５０％ＲＨの環境下で放置した後、同環境下で、引張試験機（オリエンテック社製，テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行い、接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。なお、表１中、接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下の場合は、「＜１」と表記した。 The obtained test piece was allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours after being bonded, and then in that environment, using a tensile tester (manufactured by Orientec, Tensilon), a peeling rate of 300 mm. / Min, a peel test was performed under the conditions of a peel angle of 180 °, and the adhesive strength (N / 25 mm) was measured. The results are shown in Table 1. In Table 1, when the adhesive strength was 1 N / 25 mm or less, it was expressed as “<1”.
また、上記試験片を、貼り合わせ後２４時間、２３℃、５０％ＲＨの環境下で放置してから、６０℃、９０％ＲＨの環境下に２４０時間おいた。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、上記と同様にして接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。 The test piece was allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours after bonding, and then placed in an environment of 60 ° C. and 90% RH for 240 hours. Thereafter, the adhesive strength (N / 25 mm) was measured in the same manner as described above in an environment of 23 ° C. and 50% RH. The results are shown in Table 1.
〔試験例３〕（電子デバイスの評価）
実施例または比較例で得られたトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを、２３℃、５０％ＲＨの環境下で５０時間放置した後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）の有無を観察し、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
Ａ：ダークスポットが発光面積の５％未満
Ｂ：ダークスポットが発光面積の５％以上１５％未満
Ｃ：ダークスポットが発光面積の１５％以上５０％未満
Ｄ：ダークスポットが発光面積の５０％以上
[Test Example 3] (Evaluation of electronic device)
After leaving the top emission type and bottom emission type electronic devices obtained in the examples or comparative examples in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 50 hours, the organic EL element is activated and dark spots (non-light emitting points) ) Was observed and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
A: Dark spot is less than 5% of emission area B: Dark spot is more than 5% and less than 15% of emission area C: Dark spot is more than 15% and less than 50% of emission area D: Dark spot is more than 50% of emission area
表１から分かるように、実施例で得られたフィルム状封止材は、接着性、耐湿熱性および水蒸気バリア性に優れていた。そして、実施例で得られたフィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットがほとんど見られず、電子デバイスの性能が良好であった。一方、接着性樹脂層のみからなる比較例１，３，４，６のフィルム状封止材は、水蒸気バリア性が劣っていたため、当該フィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットが多く見られ、電子デバイスの性能が劣っていた。また、比較例２，５のフィルム状封止材は、接着力が無く、有機ＥＬ素子を封止することができなかった。さらに、シラン変性ポリオレフィン系樹脂の含有量が少なすぎる比較例３、および酸変性ポリオレフィン系樹脂のみを含む比較例４のフィルム状封止材は、耐湿熱性が低かった。 As can be seen from Table 1, the film-shaped sealing materials obtained in the examples were excellent in adhesiveness, heat-and-moisture resistance, and water vapor barrier properties. And the organic EL element sealed with the film-form sealing material obtained in the Example showed almost no dark spots, and the performance of the electronic device was good. On the other hand, since the film-like sealing material of Comparative Examples 1, 3, 4, and 6 consisting only of the adhesive resin layer had poor water vapor barrier properties, the organic EL element sealed with the film-like sealing material was Many dark spots were seen, and the performance of electronic devices was inferior. Moreover, the film-form sealing materials of Comparative Examples 2 and 5 had no adhesive force, and could not seal the organic EL element. Furthermore, the film-like sealing material of Comparative Example 3 in which the content of the silane-modified polyolefin resin was too small and Comparative Example 4 containing only the acid-modified polyolefin resin had low wet heat resistance.
本発明に係る電子デバイス用フィルム状封止材および電子デバイス用封止シートは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーに好適に用いられる。また、本発明に係る電子デバイスは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーとして好適である。 The film-shaped sealing material for electronic devices and the sealing sheet for electronic devices according to the present invention are suitably used for, for example, an organic EL module and electronic paper. The electronic device according to the present invention is suitable as an organic EL module or electronic paper, for example.
１ａ，１ｂ…電子デバイス用フィルム状封止材
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…接着性樹脂層
１２…水蒸気バリア性樹脂層
２ａ，２ｂ…電子デバイス用封止シート
２１…ガスバリアフィルム
３Ａ，３Ｂ…電子デバイス
３１…基板
３２…電子素子
３３…封止部材
DESCRIPTION OF
Claims (10)
水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層と
を備えた電子デバイス用フィルム状封止材であって、
前記接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を含有し、
前記接着性樹脂層における前記酸変性ポリオレフィン系樹脂と前記シラン変性ポリオレフィン系樹脂との質量比は、１０：９０〜９０：１０である
ことを特徴とする電子デバイス用フィルム状封止材。 An adhesive resin layer showing adhesion to the adherend,
A film-like encapsulant for electronic devices, comprising a water vapor barrier resin layer that prevents or suppresses the transmission of water vapor,
The adhesive resin layer contains an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin,
The film-like sealing material for electronic devices, wherein a mass ratio of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin in the adhesive resin layer is 10:90 to 90:10.
前記電子デバイス用フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムと
を備えたことを特徴とする電子デバイス用封止シート。 A film-shaped encapsulant for electronic devices according to any one of claims 1 to 7,
The sealing sheet for electronic devices provided with the gas barrier film laminated | stacked on the single side | surface of the said film-form sealing material for electronic devices.
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