JP6049482B2 - 電子部品実装用回路基板 - Google Patents
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Description
1.樹脂含有基材の片面又は両面に、接着樹脂層を介して回路パターンのアルミニウム層が積層されている電子部品実装用回路基板であって、
(1)前記アルミニウム層の表面には、亜鉛含有メッキ皮膜が形成されており、
(2)前記亜鉛含有メッキ皮膜は、皮膜重量が0.8〜4.5g/m2であり、亜鉛含有量が60〜97重量%である、
ことを特徴とする電子部品実装用回路基板。
2.前記電子部品はLEDチップである、上記項1に記載の電子部品実装用回路基板。
3.上記項1又は2に記載の電子部品実装用回路基板の前記亜鉛含有メッキ皮膜の表面に、LEDチップが半田付けにより実装されている、LED実装回路基板。
(1)前記アルミニウム層の表面には、亜鉛含有メッキ皮膜が形成されており、
(2)前記亜鉛含有メッキ皮膜は、皮膜重量が0.8〜4.5g/m2であり、亜鉛含有量が60〜97重量%であることを特徴とする。
厚さ50μmのアルミニウム箔(東洋アルミニウム株式会社製:1N30材、硬質箔)の片面に、接着性樹脂(DIC株式会社製接着剤:LX500を100部と、硬化剤であるKW75を10部とを混合したもの)を、溶剤揮発後の厚みが5μmになるように塗工した。次に、接着性樹脂塗工面を、ポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社製:カプトン100H、厚さ25μm)に貼り合わせた。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:0.8g/m2、亜鉛含有量:85重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:4.5g/m2、亜鉛含有量:85重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:1.5g/m2、亜鉛含有量:60重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:1.5g/m2、亜鉛含有量:97重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:4.5g/m2、亜鉛含有量:60重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:0.6g/m2、亜鉛含有量:85重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:4.8g/m2、亜鉛含有量:85重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:1.5g/m2、亜鉛含有量:55重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:1.5g/m2、亜鉛含有量:99重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:4.5g/m2、亜鉛含有量:55重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
亜鉛含有メッキ皮膜を、皮膜重量:4.8g/m2、亜鉛含有量:60重量%に変えた以外は、実施例1と同様にしてLEDチップを実装した。
Claims (3)
- 樹脂含有基材の片面又は両面に、接着樹脂層を介して回路パターンのアルミニウム層が積層されている電子部品実装用回路基板であって、
(1)前記アルミニウム層の表面には、亜鉛含有メッキ皮膜が形成されており、
(2)前記亜鉛含有メッキ皮膜は、皮膜重量が0.8〜4.5g/m2であり、亜鉛含有量が60〜97重量%である、
ことを特徴とする電子部品実装用回路基板。 - 前記電子部品はLEDチップである、請求項1に記載の電子部品実装用回路基板。
- 請求項1又は2に記載の電子部品実装用回路基板の前記亜鉛含有メッキ皮膜の表面に、LEDチップが半田付けにより実装されている、LED実装回路基板。
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