JP6033048B2 - Liquid processing equipment - Google Patents
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Description
開示の実施形態は、液処理装置に関する。 The disclosed embodiment relates to a liquid processing apparatus.
半導体デバイスやフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造プロセスにおいては、半導体ウェハやガラス基板等の基板に対して処理液を供給して液処理を行うプロセスが多用されている。たとえば、洗浄液による基板の洗浄、メッキ液による基板のメッキ処理、エッチング液によるエッチング処理、現像液による現像処理などが挙げられる。 In a manufacturing process of a semiconductor device or a flat panel display (FPD), a process of supplying a processing liquid to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate and performing liquid processing is frequently used. For example, cleaning of the substrate with a cleaning solution, plating treatment of the substrate with a plating solution, etching processing with an etching solution, development processing with a developing solution, and the like can be mentioned.
この種の液処理に使用される液処理装置として、たとえば特許文献1には、基板をスピンチャックに保持し、基板を回転させた状態でウェハに処理液を供給して処理を行う複数の液処理ユニットと、これら液処理ユニットへの搬入出を行う搬送装置とを備えた液処理装置が開示されている。 As a liquid processing apparatus used for this type of liquid processing, for example, Patent Document 1 discloses a plurality of liquids that perform processing by supplying a processing liquid to a wafer while holding the substrate on a spin chuck and rotating the substrate. A liquid processing apparatus is disclosed that includes a processing unit and a transfer device that carries in and out of the liquid processing unit.
上記のような液処理装置においては、装置の大型化を避けるために、各種の処理液を供給する配管群が比較的狭い領域にまとめて配置される場合がある。かかる場合において、たとえばSPM(Sulfuric acid Hydrogen Peroxide Mixture)のように高温で使用される処理液の配管の近くに、DHF(希フッ酸)のように常温で使用される処理液やSPMよりも低温で使用される処理液の配管が存在すると、高温で使用される処理液の配管からの放熱によって常温あるいは低温の処理液の温度が上昇してしまうおそれがある。また、常温あるいは低温の処理液に熱を奪われることによって、高温の処理液の温度が低下してしまうおそれもある。 In the liquid processing apparatus as described above, in order to avoid an increase in the size of the apparatus, a group of pipes that supply various processing liquids may be arranged in a relatively narrow region. In such a case, for example, near a treatment liquid pipe used at a high temperature such as SPM (Sulfuric acid Hydrogen Peroxide Mixture), a temperature lower than that of a treatment liquid used at room temperature such as DHF (dilute hydrofluoric acid) or SPM. If there is a pipe for the processing liquid used in the process, there is a risk that the temperature of the processing liquid at a normal temperature or a low temperature will rise due to heat radiation from the pipe for the processing liquid used at a high temperature. Moreover, there is a possibility that the temperature of the high-temperature treatment liquid may be lowered due to the heat being taken away by the room-temperature or low-temperature treatment liquid.
実施形態の一態様は、各処理液が温度の異なる他の処理液からの温度影響を受けにくい液処理装置を提供することを目的とする。 An object of one embodiment of the present invention is to provide a liquid processing apparatus in which each processing liquid is hardly affected by temperature from other processing liquids having different temperatures.
実施形態の一態様に係る液処理装置は、複数の液処理ユニットと、第1主配管と、第1通流制御機器と、第2主配管と、第2通流制御機器と、第1筐体部と、第2筐体部と、複数の第1ボックスと、複数の第2ボックスとを備える。複数の液処理ユニットは、基板に処理液を供給して液処理を行う。第1主配管は、第1処理液を液処理ユニットへ供給するための配管である。第1通流制御機器は、第1主配管と液処理ユニットとの間に接続される。第2主配管は、第1処理液よりも温度の低い第2処理液を液処理ユニットへ供給するための配管である。第2通流制御機器は、第2主配管と液処理ユニットとの間に接続される。第2筐体部は、第1筐体部に隣接して設けられる。複数の第1ボックスは、複数の液処理ユニットのそれぞれに対応する第1通流制御機器を収容する。複数の第2ボックスは、複数の液処理ユニットのそれぞれに対応する第2通流制御機器を収容する。そして、第1筐体部と第2筐体部のうち第1筐体部のみに複数の液処理ユニットが配置され、第1筐体部には、複数の第1ボックスが配置されるとともに複数の第1ボックスに隣接して第1主配管が配置され、第2筐体部には、複数の第2ボックスが配置されるとともに複数の第2ボックスに隣接して第2主配管が配置される。 A liquid processing apparatus according to an aspect of an embodiment includes a plurality of liquid processing units, a first main pipe, a first flow control device, a second main pipe, a second flow control device, and a first housing. A body part, a second housing part, a plurality of first boxes, and a plurality of second boxes are provided. The plurality of liquid processing units perform liquid processing by supplying a processing liquid to the substrate. The first main pipe is a pipe for supplying the first processing liquid to the liquid processing unit. The first flow control device is connected between the first main pipe and the liquid processing unit. The second main pipe is a pipe for supplying the second processing liquid having a temperature lower than that of the first processing liquid to the liquid processing unit. The second flow control device is connected between the second main pipe and the liquid processing unit. The second housing part is provided adjacent to the first housing part. The plurality of first boxes accommodate first flow control devices corresponding to the plurality of liquid processing units, respectively. The plurality of second boxes accommodate second flow control devices corresponding to the plurality of liquid processing units, respectively. A plurality of liquid treatment units are disposed only in the first housing portion of the first housing portion and the second housing portion, and a plurality of first boxes are disposed in the first housing portion. A first main pipe is disposed adjacent to the first box, and a plurality of second boxes are disposed in the second housing portion, and a second main pipe is disposed adjacent to the plurality of second boxes. The
実施形態の一態様によれば、各処理液が温度の異なる他の処理液からの温度影響を受けにくい液処理装置を提供することができる。 According to one aspect of the embodiment, it is possible to provide a liquid processing apparatus in which each processing liquid is not easily affected by temperature from other processing liquids having different temperatures.
以下、添付図面を参照して、本願の開示する液処理装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of a liquid processing apparatus disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.
(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態に係る液処理装置の概略構成について図1および図2を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係る液処理装置の外観構成を示す模式斜視図である。また、図2は、第1の実施形態に係る液処理装置の模式平断面図である。
(First embodiment)
First, a schematic configuration of the liquid processing apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic perspective view showing an external configuration of the liquid processing apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic plan sectional view of the liquid processing apparatus according to the first embodiment.
なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。また、以下では、X軸負方向側を液処理装置の前方、X軸正方向側を液処理装置の後方と規定する。 In the following, in order to clarify the positional relationship, the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other are defined, and the positive direction of the Z axis is the vertically upward direction. In the following, the X-axis negative direction side is defined as the front side of the liquid processing apparatus, and the X-axis positive direction side is defined as the rear side of the liquid processing apparatus.
図1に示すように、第1の実施形態に係る液処理装置1は、載置ステーション3と、搬入出ステーション4と、受渡ステーション5と、液処理ステーション6と、サイドタワー7とを備える。これらは、液処理装置1の前方から後方へ、載置ステーション3、搬入出ステーション4、受渡ステーション5、液処理ステーション6およびサイドタワー7の順で隣接して配置される。なお、液処理ステーション6は、第1筐体部の一例であり、サイドタワー7は、第2筐体部の一例である。
As shown in FIG. 1, the liquid processing apparatus 1 according to the first embodiment includes a
載置ステーション3は、複数枚(たとえば、25枚)のウェハWを水平状態で収容するキャリアCが載置される場所であり、たとえば4個のキャリアCが搬入出ステーション4の前壁に密着させた状態で左右に並べて載置される。
The
搬入出ステーション4は、載置ステーション3の後方に配置され、内部に基板搬送装置41を備える(図2参照)。かかる搬入出ステーション4では、基板搬送装置41が、載置ステーション3に載置されたキャリアCと受渡ステーション5との間でウェハWの搬送を行う。
The carry-in / out
受渡ステーション5は、搬入出ステーション4の後方に配置され、受渡台51を備える(図2参照)。かかる受渡ステーション5では、受渡台51を介し、搬入出ステーション4の基板搬送装置41と、後述する液処理ステーション6の基板搬送装置61との間でウェハWの受け渡しが行われる。
The
液処理ステーション6は、受渡ステーション5の後方に配置される。かかる液処理ステーション6には、Y軸方向中央部に基板搬送装置61が配置され、かかる基板搬送装置61の左右両側にそれぞれ複数(ここでは、3個ずつ)の液処理ユニット2が前後方向に並べて配置される(図2参照)。かかる液処理ステーション6では、基板搬送装置61が、受渡ステーション5の受渡台51と各液処理ユニット2との間でウェハWの搬送を行い、各液処理ユニット2が、ウェハWに対して液処理を行う。
The
液処理ユニット2は、ウェハWに処理液を供給することにより、ウェハWに対して所定の液処理を行う装置である。ここでは、液処理ユニット2が、ウェハWの洗浄を行う基板洗浄装置である場合の例について説明するが、液処理ユニットは、基板洗浄装置に限定されない。
The
液処理ステーション6の後方にはサイドタワー7が配置される。サイドタワー7の構成については後述する。
A
また、液処理装置1は、制御部9を備える。制御部9は、液処理装置1の動作を制御する装置である。かかる制御部9は、たとえばコンピュータであり、図示しない記憶部を備える。記憶部には、液処理等の各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部9は記憶部に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって液処理装置1の動作を制御する。 In addition, the liquid processing apparatus 1 includes a control unit 9. The control unit 9 is a device that controls the operation of the liquid processing apparatus 1. The control unit 9 is, for example, a computer and includes a storage unit (not shown). The storage unit stores a program for controlling various processes such as a liquid process. The control unit 9 controls the operation of the liquid processing apparatus 1 by reading and executing the program stored in the storage unit.
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御部9の記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、たとえばハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカードなどがある。 The program may be recorded on a computer-readable recording medium and may be installed in the storage unit of the control unit 9 from the recording medium. Examples of the computer-readable recording medium include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnetic optical disk (MO), and a memory card.
液処理装置1では、まず、搬入出ステーション4の基板搬送装置41が、載置ステーション3に載置されたキャリアCから1枚のウェハWを取り出し、取り出したウェハWを受渡ステーション5の受渡台51に載置する。受渡台51に載置されたウェハWは、液処理ステーション6の基板搬送装置61によって搬送され、いずれかの液処理ユニット2に搬入される。
In the liquid processing apparatus 1, first, the
液処理ユニット2に搬入されたウェハWは、かかる液処理ユニット2によって基板洗浄処理を施された後、基板搬送装置61により液処理ユニット2から搬出され、受渡台51に再び載置される。そして、受渡台51に載置された処理済のウェハWは、搬入出ステーション4の基板搬送装置41によってキャリアCに戻される。
The wafer W carried into the
ここで、従来の液処理装置では、液処理ユニットへ処理液を供給するための配管や処理液の流量を調整するための通流制御機器は、液処理ユニットの下方にまとめて配置されていた。このため、高温で使用される処理液の配管と、常温あるいは上記高温で使用される処理液よりも低温で使用される処理液の配管とが近接して設けられる場合があり、高温の処理液の配管からの放熱によって常温あるいは低温の処理液の温度が上昇してしまうおそれがあった。たとえば、常温の処理液である希フッ酸(DHF)は、温度が上昇することによってエッチングレートが変化してしまうおそれがある。 Here, in the conventional liquid processing apparatus, the piping for supplying the processing liquid to the liquid processing unit and the flow control device for adjusting the flow rate of the processing liquid are collectively arranged below the liquid processing unit. . For this reason, the piping of the processing liquid used at high temperature and the piping of the processing liquid used at a lower temperature than the processing liquid used at normal temperature or the above-mentioned high temperature may be provided close to each other. There was a risk that the temperature of the processing solution at room temperature or low temperature would rise due to heat radiation from the pipe. For example, dilute hydrofluoric acid (DHF), which is a processing solution at room temperature, may change its etching rate as the temperature rises.
そこで、第1の実施形態に係る液処理装置1では、高温の処理液の供給系統と、常温あるいは低温の処理液の供給系統とを分離して配置することで、常温あるいは低温の処理液の温度上昇を防止することとした。 Therefore, in the liquid processing apparatus 1 according to the first embodiment, the high-temperature processing liquid supply system and the normal-temperature or low-temperature processing liquid supply system are separately arranged, so that the normal-temperature or low-temperature processing liquid is stored. It was decided to prevent temperature rise.
以下では、高温の処理液の供給系統である第1供給系統および常温あるいは低温の処理液の供給系統である第2供給系統の配置について具体的に説明する。図3は、第1の実施形態に係る液処理装置1の模式縦断面図である。 Hereinafter, the arrangement of the first supply system that is a high-temperature treatment liquid supply system and the second supply system that is a normal-temperature or low-temperature treatment liquid supply system will be described in detail. FIG. 3 is a schematic longitudinal sectional view of the liquid processing apparatus 1 according to the first embodiment.
図3に示すように、第1供給系統は、高温の処理液である硫酸(H2SO4)を液処理ユニット2へ供給するための第1主配管81と、第1主配管81と液処理ユニット2との間に接続され、硫酸の流量調整等を行う第1通流制御ユニットが収容される第1バルブボックス83と、硫酸の供給源である硫酸供給源84とを含む。硫酸は、第1処理液の一例である。
As shown in FIG. 3, the first supply system includes a first
第1主配管81は、たとえば一端および他端がそれぞれ硫酸供給源84に接続されて硫酸の循環経路を形成する。また、硫酸供給源84は、硫酸を貯蔵する図示しない貯蔵タンクと、貯蔵タンクに貯蔵された硫酸を吸い上げて第1主配管81へ送り出す図示しないポンプとを備える。貯蔵タンクに貯蔵された硫酸は、ポンプによって第1主配管81へ送り出され、第1主配管81を循環して再び貯蔵タンクへ戻る。
For example, one end and the other end of the first
また、硫酸供給源84は、貯蔵タンクに貯蔵された硫酸を加熱するヒータを備える。これにより、硫酸は、たとえば140〜180℃程度の高温に加熱される。
The sulfuric
第1バルブボックス83には、第1通流制御ユニット86が収容される。第1通流制御ユニット86は、流量調節弁や流量計等を含む通流制御機器を平板状の支持部材に集約して取り付けた装置である。第1バルブボックス83は、第1主配管81に沿って設けられる。
A first
第1主配管81を循環する高温の硫酸は、図示しない上流側分岐管から第1バルブボックス83内の第1通流制御ユニットへ流入し、図示しない下流側分岐管を経由して液処理ユニット2へ供給される。このとき、第1主配管81および第1バルブボックス83内の温度は、内部を流通する高温の硫酸によって加熱された状態となる。
The high-temperature sulfuric acid circulating through the first
一方、第2供給系統は、常温(23〜25℃程度)の処理液を液処理ユニット2へ供給するための複数の第2主配管71,72を備える。具体的には、第2主配管71は、常温の過酸化水素水(H2O2)を供給するための主配管であり、第2主配管72は、常温の純水(DIW)を供給するための主配管である。過酸化水素水およびDIWは、第2処理液の一例である。
On the other hand, the second supply system includes a plurality of second
また、第2供給系統は、各第2主配管71,72と液処理ユニット2との間に接続され、処理液の流量調整等を行う第2通流制御ユニットが収容される第2バルブボックス73と、過酸化水素水の供給源である過酸化水素水供給源74と、DIWの供給源であるDIW供給源75とを含む。
The second supply system is connected between each of the second
第2主配管71は、たとえば一端および他端がそれぞれ過酸化水素水供給源74に接続され、第2主配管72は、たとえば一端および他端がそれぞれDIW供給源75に接続される。また、過酸化水素水供給源74およびDIW供給源75は、それぞれ過酸化水素水およびDIWを貯蔵する図示しない貯蔵タンクと、貯蔵タンクに貯蔵された過酸化水素水およびDIWを吸い上げて第2主配管71,72へ送り出す図示しないポンプとを備える。貯蔵タンクに貯蔵された過酸化水素水およびDIWは、ポンプにより第2主配管71,72へ送り出され、第2主配管71,72を循環して再び貯蔵タンクへ戻る。
For example, one end and the other end of the second
第2バルブボックス73には、第2主配管71に対応する第2通流制御ユニット76と、第2主配管72に対応する第2通流制御ユニット76とが収容される。第2通流制御ユニット76は、前述の第1通流制御ユニット86と同様、流量調節弁や流量計等を含む通流制御機器を平板状の支持部材に集約して取り付けた装置である。第2バルブボックス73は、第2主配管71,72に沿って設けられる。
The
そして、図3に示すように、第1の実施形態に係る液処理装置1では、第1供給系統の第1主配管81が液処理ステーション6に配置され、第2主配管71,72がサイドタワー7に配置される。
As shown in FIG. 3, in the liquid processing apparatus 1 according to the first embodiment, the first
具体的には、第1供給系統においては、硫酸供給源84が液処理ステーション6の下部に配置されており、第1主配管81が液処理ステーション6内に略垂直に配設される。一方、第2供給系統においては、過酸化水素水供給源74およびDIW供給源75が、液処理装置1の下部に配置されており、第2主配管71,72は、サイドタワー7内に略垂直に配設される。
Specifically, in the first supply system, the sulfuric
このように、第1主配管81と第2主配管71,72とが分離して配置されるため、第2主配管71,72を流通する過酸化水素水やDIWの温度が、第1主配管81からの放熱によって上昇することを防止することができる。
Thus, since the 1st
また、第1通流制御機器を収容する第1バルブボックス83は、液処理ステーション6において液処理ユニット2の下方に配置され、第2通流制御機器を収容する第2バルブボックス73は、サイドタワー7に配置される。このように、第1通流制御機器と第2通流制御機器とをそれぞれ異なるバルブボックス83,73に収容し、これらバルブボックス83,73を分離して配置することにより、第1バルブボックス83からの放熱による過酸化水素水やDIWの温度上昇を防止することができる。
The
ここで、サイドタワー7内の構成について図4を用いて説明する。図4は、サイドタワー7の模式平断面図である。図4に示すように、サイドタワー7内には、第2主配管71,72と第2バルブボックス73とが配置される。
Here, the structure in the
第2バルブボックス73内には、第2主配管71,72にそれぞれ対応する第2通流制御ユニット76が収容される。第2通流制御ユニット76は、液処理ユニット2毎に設けられる。本例では、液処理ステーション6の上段に3個の液処理ユニット2が配置されるため、第2バルブボックス73には合計6個の第2通流制御ユニット76が収容される。なお、第2主配管71,72と各第2通流制御ユニット76とは、上流側分岐管77を介して接続される。
In the
つづいて、第2通流制御ユニット76の構成例について図5を参照して説明する。図5は、第2通流制御ユニット76の構成を示す模式斜視図である。なお、ここでは、第1通流制御ユニットおよび第2通流制御ユニット76の構成が同一であるものとし、第1通流制御ユニットの構成については省略するが、第1通流制御ユニットおよび第2通流制御ユニット76は、処理液の種類や供給先によって種々の構成を取り得る。
Next, a configuration example of the second
図5に示すように、第2通流制御ユニット76は、処理液の流量測定用の流量計704と、流量調節用の流量調整弁705とこれらを接続する配管部材707とを含む第2通流制御機器702を、支持部材701に集約して取り付けた構造となっている。
As shown in FIG. 5, the second
第2通流制御機器702は、第2通流制御ユニット76よりも上流側の分岐管である上流側分岐管77に上流側ポート703を介して接続され、第2通流制御ユニット76よりも下流側の分岐管である下流側分岐管78,98に下流側ポート706を介して接続される。
The second
上流側分岐管77,97は、第2主配管71,72から第2通流制御ユニット76までの各分岐管に対応するものであり、上流側分岐管77はDIWが流通する分岐管であり、上流側分岐管97は過酸化水素水が流通する分岐管である。また、下流側分岐管78,98は、第2通流制御ユニット76から液処理ユニット2までの分岐管に対応するものであり、下流側分岐管78はDIWが流通する分岐管であり、下流側分岐管98は過酸化水素水が流通する分岐管である。
The
かかる第2通流制御機器702は、制御部9によって制御されることにより、処理液の通流量や供給タイミングなどを調節する。なお、第2通流制御ユニット76の構成は本例に限られるものではなく、後述する開閉バルブ13,14(図7参照)の他、バイパス配管など、他の通流制御器を備えていてもよい。
The second
下流側分岐管78,98は、液処理ユニット2の下部を通って液処理ユニット2に接続されるため、第1主配管81や第1バルブボックス83の近傍を通過することとなる。このため、第1の実施形態に係る液処理装置1では、下流側分岐管78,98の配置についても工夫している。
Since the
ここで、液処理ステーション6における下流側分岐管78,98の配置について図6を参照して説明する。図6は、液処理ステーション6の模式横断面図である。なお、図6には、液処理ステーション6の最前方に配置された液処理ユニット2を横断する模式横断面図である。
Here, the arrangement of the
図6に示すように、第1主配管81は、第1バルブボックス83の下部に配設されており、下流側分岐管78,98は、第1通流制御ユニット86を収容する第1バルブボックス83の上部に配置される。第1通流制御ユニット86の構成は、上述した第2通流制御ユニット76の構成と同一である。
As shown in FIG. 6, the first
このように、下流側分岐管78を第1主配管81から離れた位置に配置することで、第1主配管81からの放熱により下流側分岐管78を流通する過酸化水素水やDIWの温度が上昇することを防止することができる。
In this way, by disposing the
また、第1バルブボックス83は、第1通流制御ユニット86の内部を流通する高温の硫酸によって加熱された状態であるため、下流側分岐管78,98は、断熱材で覆われたダクト79の内部に設けられる。これにより、下流側分岐管78内を流通する過酸化水素水やDIWの温度が第1バルブボックス83からの放熱によって上昇することを抑えることができる。
Further, since the
また、第1主配管81は、ダクト85の内部に設けられている。かかるダクト85は、断熱材で覆われており、第1主配管81からの放熱が外部に漏れないようにしている。これにより、第1主配管81からの放熱を抑えることができる。
The first
なお、液処理装置1は、ダクト79の内部を冷却する冷却装置をさらに備えていてもよい。冷却装置としては、たとえばダクト79内の空気を換気する換気装置などがある。また、かかる冷却装置を備えることにより、過酸化水素水やDIWの温度上昇をさらに抑制することができる。
The liquid processing apparatus 1 may further include a cooling device that cools the inside of the
液処理装置1には、液処理ユニット2に供給された後の処理液を液処理装置1の外部へ排出するための排出系統も設けられている。かかる排出系統は、図6に示すように、排出用主配管100と、かかる排出用主配管100から処理液ごとに分岐する複数の排出用分岐管とを含んで構成される。
The liquid processing apparatus 1 is also provided with a discharge system for discharging the processing liquid supplied to the
そして、図6に示すように、排出用主配管100と、SPM(Sulfuric Acid Hydrogen Peroxide Mixture)を排出するための排出用分岐管101とは、液処理ステーション6に配置される。SPMは、高温の硫酸と常温の過酸化水素水との混合溶液であり、液処理ユニット2のノズルから吐出される前に生成され、ウェハWに供給された後、排出用主配管100および排出用分岐管101を通って液処理装置1の外部へと排出される。
As shown in FIG. 6, the
このように、排出用主配管100および排出用分岐管101には、高温のSPMが流通する。このため、排出用主配管100および排出用分岐管101も、第1主配管81や第1バルブボックス83と同じように放熱するおそれがある。
Thus, high-temperature SPM flows through the
そこで、第1の実施形態に係る液処理装置1では、これら排出用主配管100および排出用分岐管101を液処理ステーション6に配置することとした。これにより、サイドタワー7に配置される第2主配管71,72や第2バルブボックス73を流通する過酸化水素水およびDIWが排出用主配管100および排出用分岐管101からの放熱によって加熱されることを防止することができる。
Therefore, in the liquid processing apparatus 1 according to the first embodiment, the discharge
次に、液処理ユニット2の構成について図7を参照して説明する。図7は、液処理ユニット2の構成を示す模式側断面図である。
Next, the configuration of the
図7に示すように、液処理ユニット2は、ウェハWを回転可能に保持する回転プレート24と、この回転プレート24を下面側から支持し、図示しない回転モータにより回転プレート24を回転させる回転支持部25とを備える。
As shown in FIG. 7, the
回転プレート24は、円板状の部材であり、その表面にはウェハWを保持する複数の保持部材241が設けられている。ウェハWは、回転プレート24の表面より上方の位置に隙間を介して保持される。回転支持部25は、液処理ユニット2が載置されるベースプレート28上に設けられた軸受け部251に回転自在に保持される。
The rotating
また、液処理ユニット2は、ウェハWの表面にSPMを供給するための第1ノズル26と、ウェハWの表面にDIWを供給するための第2ノズル27とを備える。第1ノズル26は、第1アーム261に支持されており、回転プレート24に保持されたウェハWの上方の処理位置と、この処理位置から退避した退避位置との間で移動することができる。また、第2ノズル27は、第2アーム271に支持されており、上記処理位置と退避位置との間で移動可能である。
In addition, the
第1ノズル26には、第1アーム261を介して下流側分岐管88が接続される。下流側分岐管88は、高温の硫酸が流通する第1主配管81に対応する第1通流制御ユニット86に接続される。また、第1通流制御ユニット86は、上流側分岐管87および開閉バルブ11を介して第1主配管81と接続される。
A
また、下流側分岐管88には、下流側分岐管98が接続される。下流側分岐管98は、常温の過酸化水素水が流通するが流通する第2主配管71に対応する第2通流制御ユニット76に接続される。また、第2通流制御ユニット76は、上流側分岐管97および開閉バルブ13を介して第2主配管71と接続される。
A
一方、第2ノズル27には、第2アーム271を介して下流側分岐管78が接続される。下流側分岐管78は、DIWが流通する第2主配管72に対応する第2通流制御ユニット76に接続される。また、第2主配管72に対応する第2通流制御ユニット76は、上流側分岐管77および開閉バルブ14を介して第2主配管72と接続される。
On the other hand, the
このように、第1の実施形態に係る液処理ユニット2は、高温の処理液であるSPMを吐出する第1ノズル26と、常温の処理液である過酸化水素水およびDIWを吐出する第2ノズル27の2つのノズルを備える。このため、SPMとDIWとを単一のノズルから吐出する場合と比較して、DIWの温度上昇を確実に防止することができる。
As described above, the
また、第1の実施形態に係る液処理ユニット2は、第1ノズル26を支持する第1アーム261と、第2ノズル27を支持する第2アーム271とを備える。このため、第1ノズル26と第2ノズル27とを単一のアームに設ける場合と比較して、DIWの温度上昇をより確実に防止することができる。
Further, the
液処理ユニット2は、回転するウェハWから振り切られた薬液を受け止めて外部へ排出するためのカップ23をさらに備える。カップ23は、回転プレート24に保持されたウェハWを囲むように設けられた円環状の部材であり、底面に接続された排出用主配管100を介して、内部の処理液を排出することができる。
The
排出用主配管100は、下流側において分岐し、SPMを排出するための排出用分岐管101およびDIWを排出するための排出用分岐管102にそれぞれ開閉バルブ15,16を介して接続される。
The discharge
また、カップ23の外方には、ケーシング21が設けられている。ケーシング21の基板搬送装置61(図2参照)と対向する面には、図示しない開閉扉が設けられており、この開閉扉を開くことにより、基板搬送装置61をケーシング21内に進入させることができる。
A
上述してきたように、第1の実施形態に係る液処理装置1は、複数の液処理ユニット2と、第1主配管81と、第1通流制御機器と、第2主配管72と、第2通流制御機器とを備える。複数の液処理ユニット2は、ウェハWに処理液を供給して液処理を行う。第1主配管81は、高温の硫酸を液処理ユニット2へ供給するための配管である。第1通流制御機器は、第1主配管81と液処理ユニット2との間に接続される。第2主配管72は、高温の硫酸よりも温度の低いDIWを液処理ユニット2へ供給するための配管である。第2通流制御機器は、第2主配管72と液処理ユニット2との間に接続される。そして、第1通流制御機器と第2通流制御機器とがそれぞれ異なるバルブボックス83,73に収容されるとともに、第1通流制御機器を収容する第1バルブボックス83に隣接して第1主配管81が配置され、第2通流制御機器を収容する第2バルブボックス73に隣接して第2主配管72が配置される。したがって、各処理液が温度の異なる他の処理液からの温度影響を受けにくい液処理装置を提供することができる。
As described above, the liquid processing apparatus 1 according to the first embodiment includes the plurality of
(第2の実施形態)
次に、液処理装置の他の構成例について図8および図9を用いて説明する。図8および図9は、液処理装置の他の構成例を示す模式平断面図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, another configuration example of the liquid processing apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 8 and FIG. 9 are schematic plan sectional views showing other configuration examples of the liquid processing apparatus. In the following description, parts that are the same as those already described are given the same reference numerals as those already described, and redundant descriptions are omitted.
上述した第1の実施形態では、第2主配管71,72および第2バルブボックス73をサイドタワー7内に配置する場合の例を示した。しかし、第2主配管71,72および第2バルブボックス73は、液処理ステーション6に設けられてもよい。
In 1st Embodiment mentioned above, the example in the case of arrange | positioning the 2nd
たとえば、図8に示すように、液処理装置1Aは、第1の実施形態に係る液処理装置1が備える液処理ステーション6に代えて液処理ステーション6Aを備える。また、液処理装置1Aは、サイドタワー7を備えておらず、高温キャビネット8が液処理ステーション6Aに隣接して配置される。
For example, as illustrated in FIG. 8, the
液処理ステーション6Aには、液処理ユニット2に加え、第1主配管81および第1バルブボックス83と、第2主配管71,72と第2バルブボックス73とが配置される。第1の実施形態と同様に、第1主配管81は略水平に配設され、第2主配管71,72は略垂直に配設される。
In the
かかる場合も、第1主配管81と第1バルブボックス83とを含む第1供給系統と、第2主配管71,72と第2バルブボックス73とを含む第2供給系統とは、分離して配置される。具体的には、液処理装置1Aでは、第1供給系統と第2供給系統とがY方向に並べて配置される。
Also in this case, the first supply system including the first
このように、第2主配管71,72および第2バルブボックス73は、液処理ステーション6Aに設けられてもよい。なお、かかる場合、第1供給系統と第2供給系統との間に断熱ボード等を設けることによって第1供給系統からの放熱を遮断してもよい。
As described above, the second
また、図9に示す液処理装置1Bのように、液処理ステーション6Bに第2供給系統を配置する場合において、液処理ユニット2を挟んで第1供給系統と反対側に第2供給系統を配置してもよい。
Further, when the second supply system is arranged in the
なお、上述してきた各実施形態では、第1処理液が高温の硫酸であり、第2処理液が過酸化水素水およびDIWである場合の例を示したが、第1処理液および第2処理液の種類および数は、上記のものに限定されない。 In each of the embodiments described above, an example in which the first treatment liquid is high-temperature sulfuric acid and the second treatment liquid is hydrogen peroxide solution and DIW has been described. However, the first treatment liquid and the second treatment liquid are used. The kind and number of liquids are not limited to the above.
また、第2供給系統によって供給される処理液は、第1供給系統によって供給される処理液よりも温度が低いものであればよく、常温の処理液に限定されない。 Moreover, the process liquid supplied by the 2nd supply system should just be a temperature lower than the process liquid supplied by a 1st supply system, and is not limited to the normal temperature process liquid.
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.
1 液処理装置
3 載置ステーション
4 搬入出ステーション
5 受渡ステーション
6 液処理ステーション
7 サイドタワー
8 高温キャビネット
9 制御部
71,72 第2主配管
73 第2バルブボックス
74 過酸化水素水供給源
75 DIW供給源
76 第2通流制御ユニット
81,82 第1主配管
83 第1バルブボックス
84 硫酸供給源
86 第1通流制御ユニット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (7)
第1処理液を前記液処理ユニットへ供給するための第1主配管と、
前記第1主配管と前記液処理ユニットとの間に接続される第1通流制御機器と、
前記第1処理液よりも温度の低い第2処理液を前記液処理ユニットへ供給するための第2主配管と、
前記第2主配管と前記液処理ユニットとの間に接続される第2通流制御機器と、
第1筐体部と、
前記第1筐体部に隣接して設けられる第2筐体部と、
前記複数の液処理ユニットのそれぞれに対応する前記第1通流制御機器を収容する複数の第1ボックスと、
前記複数の液処理ユニットのそれぞれに対応する前記第2通流制御機器を収容する複数の第2ボックスと
を備え、
前記第1筐体部と前記第2筐体部のうち前記第1筐体部のみに前記複数の液処理ユニットが配置され、
前記第1筐体部には、前記複数の第1ボックスが配置されるとともに前記複数の第1ボックスに隣接して前記第1主配管が配置され、
前記第2筐体部には、前記複数の第2ボックスが配置されるとともに前記複数の第2ボックスに隣接して前記第2主配管が配置されること
を特徴とする液処理装置。 A plurality of liquid processing units for supplying a processing liquid to the substrate and performing liquid processing;
A first main pipe for supplying a first processing liquid to the liquid processing unit;
A first flow control device connected between the first main pipe and the liquid processing unit;
A second main pipe for supplying a second processing liquid having a temperature lower than that of the first processing liquid to the liquid processing unit;
A second flow control device connected between the second main pipe and the liquid processing unit ;
A first housing part;
A second housing part provided adjacent to the first housing part;
A plurality of first boxes for accommodating the first flow control devices corresponding to the plurality of liquid processing units;
A plurality of second boxes for accommodating the second flow control devices corresponding to the plurality of liquid treatment units ,
The plurality of liquid processing units are arranged only in the first casing part among the first casing part and the second casing part,
In the first housing portion, the plurality of first boxes are arranged and the first main pipe is arranged adjacent to the plurality of first boxes,
The liquid processing apparatus , wherein the plurality of second boxes are arranged in the second casing portion, and the second main pipe is arranged adjacent to the plurality of second boxes.
を特徴とする請求項1に記載の液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 1.
前記第2主配管は、前記第2筐体部に配置されること
を特徴とする請求項1又は2に記載の液処理装置。 Before Symbol first main pipe is disposed in said first housing portion,
The second main pipe, the liquid processing apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that disposed on the second housing part.
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の液処理装置。 The first copies flow box that houses the control device, the liquid processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is disposed below the liquid processing units.
前記第1処理液を吐出する第1ノズルと、
前記第2処理液を吐出する第2ノズルと
を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の液処理装置。 The liquid processing unit is
A first nozzle that discharges the first treatment liquid;
The liquid processing apparatus according to claim 1, further comprising: a second nozzle that discharges the second processing liquid.
前記第1ノズルを支持する第1アームと、
前記第2ノズルを支持する第2アームと
を備えることを特徴とする請求項5に記載の液処理装置。 The liquid processing unit is
A first arm that supports the first nozzle;
The liquid processing apparatus according to claim 5, further comprising: a second arm that supports the second nozzle.
をさらに備え、
前記排液管は、前記第1筐体部に配置されること
を特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の液処理装置。 A drainage pipe for discharging the first processing liquid after being supplied to the substrate to the outside of the apparatus;
The drainage tube is liquid processing apparatus according to any one of claims 1-6, characterized in that disposed on the first housing portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012250955A JP6033048B2 (en) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | Liquid processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012250955A JP6033048B2 (en) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | Liquid processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014099528A JP2014099528A (en) | 2014-05-29 |
JP6033048B2 true JP6033048B2 (en) | 2016-11-30 |
Family
ID=50941298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012250955A Active JP6033048B2 (en) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | Liquid processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6033048B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101927478B1 (en) * | 2014-09-02 | 2018-12-10 | 주식회사 제우스 | Liquid processing method for substrate and liquid processing apparatus |
WO2017086158A1 (en) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid treatment apparatus |
JP6675955B2 (en) * | 2016-08-24 | 2020-04-08 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment |
JP2022026661A (en) * | 2020-07-31 | 2022-02-10 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus |
JP2022180847A (en) | 2021-05-25 | 2022-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005093769A (en) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment device and atmospheric pressure conditioning method |
JP2006351709A (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Processing liquid feeder |
JP5406518B2 (en) * | 2008-12-18 | 2014-02-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate processing equipment |
JP2011035133A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
JP5146526B2 (en) * | 2010-12-28 | 2013-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid processing equipment |
JP5146527B2 (en) * | 2010-12-28 | 2013-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid processing equipment |
-
2012
- 2012-11-15 JP JP2012250955A patent/JP6033048B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014099528A (en) | 2014-05-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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