JP6028677B2 - 力検知素子 - Google Patents
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Description
(特徴1)本明細書で開示される力検知素子の一実施形態は、半導体基板と力伝達ブロックを備えていてもよい。半導体基板は、溝を横断して伸びているメサ段差に形成されているゲージ部を有してもよい。力伝達ブロックは、メサ段差の頂面と溝の周縁部の表面に接触してもよい。メサ段差は、溝の周縁部に接続する第1端部と溝の周縁部に接続する第2端部の間を第1方向に沿って伸びていてもよい。このように、力検知素子のゲージ部は、単軸で構成されていてもよい。第1方向に直交する第2方向に沿って計測したときに、第1端部から溝の周縁部までの距離を第1距離とし、第2端部から溝の周縁部までの距離を第2距離とし、第1端部と第2端部の中間部から溝の周縁部までの距離を第3距離とすると、第3距離は第1距離及び第2距離よりも短くてもよい。
(特徴2)第2方向に沿って計測したときに、メサ段差から溝の周縁部まで距離のうちの最短の距離が、第3距離であってもよい。この実施形態によると、メサ段差に加わる圧縮応力の長手方向の分布が良好に均一化され、力検知素子の信頼性と感度の間のトレードオフの関係が改善される。
(特徴3)第2方向に沿って計測したときに、メサ段差から溝の周縁部まで距離のうちの最長の距離が、第1距離及び第2距離であってもよい。この実施形態によると、メサ段差に加わる圧縮応力の長手方向の分布が良好に均一化され、力検知素子の信頼性と感度の間のトレードオフの関係が改善される。
(特徴4)メサ段差の第2方向における幅が、第1端部及び第2端部よりも中間部で広くてもよい。メサ段差の第2方向における幅のうちの最大の幅が、中間部に形成されていてもよい。メサ段差の第2方向における幅のうちの最小の幅が、第1端部及び第2端部に形成されていてもよい。
(特徴5)メサ段差の第2方向における幅は、第1端部と中間部の間において、漸次増加してもよく、非連続的に増加してもよい。同様に、メサ段差の第2方向における幅は、第2端部と中間部の間において、漸次増加してもよく、非連続的に増加してもよい。メサ段差の第2方向における幅は、メサ段差に加わる圧縮応力の長手方向の分布が均一化されるように、適宜に調整されていればよい。
(特徴6)メサ段差から第2方向に離れて存在する溝の周縁部が、メサ段差に向けて凸状に突出していてもよい。凸状の周縁部の頂部(極大値となる部位ともいえる)は、第2方向に沿って観測したときに、メサ段差の中間部に対応して配置されていてもよい。
12A,12B:溝
13:メサ段差
14:ゲージ部
15:周縁部
22,24:電極配座部
30:力伝達ブロック
Claims (3)
- 溝を横断して伸びているメサ段差に形成されているゲージ部を有する半導体基板と、
前記メサ段差の頂面と前記溝の周縁部の表面に接触する力伝達ブロックと、を備えており、
前記メサ段差は、前記溝の前記周縁部に接続する第1端部と前記溝の前記周縁部に接続する第2端部の間を第1方向に沿って伸びており、
前記第1方向に直交する第2方向に沿って計測したときに、前記第1端部から前記溝の前記周縁部までの距離を第1距離とし、前記第2端部から前記溝の前記周縁部までの距離を第2距離とし、前記第1端部と前記第2端部の間の中間部から前記溝の前記周縁部までの距離を第3距離とすると、前記第3距離は前記第1距離及び第2距離よりも短い力検知素子。 - 前記メサ段差の前記第2方向における幅が、前記第1端部及び前記第2端部よりも前記中間部で広い請求項1に記載の力検知素子。
- 前記メサ段差から前記第2方向に離れて存在する前記溝の前記周縁部が、前記メサ段差に向けて凸状に突出している請求項1又は2に記載の力検知素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013112318A JP6028677B2 (ja) | 2013-05-28 | 2013-05-28 | 力検知素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013112318A JP6028677B2 (ja) | 2013-05-28 | 2013-05-28 | 力検知素子 |
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JP2014232028A JP2014232028A (ja) | 2014-12-11 |
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ID=52125503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6028677B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3489309B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2004-01-19 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサの製造方法および異方性エッチングマスク |
JP4483478B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2010-06-16 | 株式会社豊田中央研究所 | 力検知装置とその製造方法 |
US7290453B2 (en) * | 2004-12-28 | 2007-11-06 | Amnon Brosh | Composite MEMS pressure sensor configuration |
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2013
- 2013-05-28 JP JP2013112318A patent/JP6028677B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2014232028A (ja) | 2014-12-11 |
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