JP6025966B2 - 熱伝導性絶縁シート、パワーモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
この要求を満たすものとして、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた窒化ホウ素粉末を熱硬化性樹脂等のマトリックス樹脂中に含有する樹脂組成物を用いて製造された熱伝導性絶縁シートが用いられている。窒化ホウ素の分子構造は、黒鉛と同様の層状構造であり、一般に市販されている窒化ホウ素粒子の形状は鱗片状である。この鱗片状窒化ホウ素粒子は熱的異方性を有しており、結晶の面方向(a軸方向)の熱伝導率は、厚さ方向(c軸方向)の熱伝導率の数倍から数十倍と言われている。そのため、シート中に含有される鱗片状窒化ホウ素粒子を、鱗片状窒化ホウ素粒子のa軸方向がシートの厚み方向と一致するように配向させることにより、シートの厚み方向の熱伝導性を飛躍的に向上できることが期待されている。
トランスファーモールドする際に、未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの硬化を、下記式(1)で表される熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率が30%以上となるように進行させることを特徴とするパワーモジュールの製造方法である。
熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率(%)=[(B−C)/B]×100 (1)
(式中、Bは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表し、Cは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートを180℃で90秒加熱処理した後に完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表す)
以下、図面を参照して本実施の形態に係るパワーモジュールについて説明する。
図1は、本実施の形態に係るパワーモジュールの断面模式図である。図1において、パワーモジュール1は、一方の放熱部材であるリードフレーム2aに搭載された電力半導体素子3と、他方の放熱部材であるヒートシンク4と、リードフレーム2aとヒートシンク4との間に配置され、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子を含む無機充填材を熱硬化性樹脂中に分散させた熱伝導性絶縁シート5と、リードフレーム2bに搭載された制御用半導体素子6とを備えている。さらに、電力半導体素子3と制御用半導体素子6との間、及び電力半導体素子3とリードフレーム2aとの間は、金属線7によってワイアボンディングされている。また、リードフレーム2a,2bの端部及びヒートシンク4の外部放熱のための部分以外はモールド樹脂8で封止されている。
熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率(%)=[(B−C)/B]×100 (1)
式中、Bは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表し、Cは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートを180℃で90秒加熱処理した後に完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表す。この硬化度の変化率が30%より低いと、トランスファーモールドする際に、熱伝導性絶縁シート5の硬化が適切に進行せず、熱伝導性絶縁シート5内にボイドなどの欠陥が生じて、熱伝導性や電気絶縁性が著しく低下する。なお、本発明における発熱量は、MAC SCIENCE製の示差走査熱量計(DSC3100)を使用して測定された値である。特に、無機充填材が45μm以上の粒径を有する無機充填材を40体積%以上含むか、あるいはその45μm以上の粒径を有する無機充填材が熱伝導性絶縁シートに対して20体積%以上含まれる場合、未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの硬化を、上記式(1)で表される熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率が40%以上となるように進行させることが好ましく、50%以上となるように進行させることがより好ましい。
熱伝導性絶縁シートの硬化度(%)=[(A−B)/A]×100 (2)
式中、Aは、塗工・乾燥後の熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表し、Bは、塗工・乾燥後の熱伝導性絶縁シートを加熱処理して未硬化又は半硬化状態とした熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表す。熱伝導性絶縁シートの硬化度が40%を超えると、トランスファーモールド前に熱伝導性絶縁シートの反応が進み過ぎて、トランスファーモールドする際に熱伝導性絶縁シートと放熱部材との密着性が確保できない。熱伝導性絶縁シートの硬化度は、硬化剤の配合量、加熱処理の時間又は温度を適宜変更することにより調整することができる。また、未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの発熱ピークの温度が、MAC SCIENCE製の示差走査熱量計(DSC3100)を使用して測定したときに200℃以下であることが好ましい。未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの発熱ピークの温度が200℃超であると、トランスファーモールドする際に熱硬化性樹脂の硬化が十分に進まず、熱硬化性樹脂と二次凝集粒子との密着性が不十分となり、熱伝導性絶縁シート5の電気絶縁性が低下することがある。更に、発熱ピークの半値幅が小さいと、熱硬化性樹脂の硬化反応が速やかに進むので、熱硬化性樹脂組成物は速硬化性に優れていると言える。発熱ピークの半値幅が大きいと、熱硬化性樹脂の硬化反応が遅くなり好ましくない。よって、速硬化性の観点から、未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの発熱ピーク温度は200℃以下であり且つ発熱ピークの半値幅が小さいことが好ましい。
なお、二次凝集粒子の形状は、球状に限定されず、多角形状等の他の形状であってもよい。球状以外の形状である場合、平均粒径は、その形状における長辺の長さを意味する。ただし、熱硬化性絶縁シートを製造する際に、熱硬化性樹脂の流動性を確保しつつ二次凝集粒子の配合量を高めることができるという点で、二次凝集粒子の形状は球状であることが好ましい。
形状保持率=(超音波印加後の二次凝集粒子の平均粒径/超音波印加前の二次凝集粒子の平均粒径)×100 (3)
また、熱伝導性絶縁シート5中に占める45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合(溶剤を除いた全成分の合計に対する45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合)は、20体積%以上であることが好ましい。45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合が20体積%未満であると、熱伝導性絶縁シート5の熱伝導率が低くなり、パワーモジュール1としての放熱性が低下することがある。なお、45μm以上の粒径を有する無機充填材は、二次凝集粒子、無機粉末又はこれらの組み合わせであることができる。
硬化剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂や硬化剤の種類等にあわせて適宜調整すればよく、一般的に、熱硬化性樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上200質量部以下であることが好ましい。
カップリング剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂やカップリング剤の種類等にあわせて適宜設定すればよく、一般的に、熱硬化性樹脂100質量部に対して、0.01質量部以上5質量部以下であることが好ましい。
溶剤の配合量は、混練が可能な組成物粘度となる量であれば特に限定されることはなく、一般的に、熱硬化性樹脂と無機充填材との合計100質量部に対して20質量部以上200質量部以下であるのが好ましい。
以下、図面を参照して本実施の形態に係る熱伝導性絶縁シートについて説明する。
図3は、本実施の形態に係る熱伝導性絶縁シートの断面模式図である。図3において、熱伝導性絶縁シート5は、トランスファーモールド法により得られ、マトリックスとなる熱硬化性樹脂11と、熱硬化性樹脂11中に分散された無機充填材12とから構成されている。無機充填材12は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を等方的に凝集させた二次凝集粒子13及び鱗片状窒化ホウ素の一次粒子14からなる。トランスファーモールド法の成形条件は特に限定されず、一般に成形温度が80℃以上250℃以下、好ましくは150℃以上200℃以下、成形圧力が5MPa以上30MPa以下、成形時間が30秒以上180秒以下である。
熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率(%)=[(B−C)/B]×100 (1)
式中、Bは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表し、Cは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートを180℃で90秒加熱処理した後に完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表す。この硬化度の変化率が30%より低いと、トランスファーモールドする際に、熱伝導性絶縁シート5の硬化が適切に進行せず、ポストキュア時や製品稼働時に硬化が進み、熱伝導性絶縁シート5内にボイドなどの欠陥が生じて、熱伝導性や電気絶縁性が著しく低下する。なお、本発明における発熱量は、MAC SCIENCE製の示差走査熱量計(DSC3100)を使用して測定された値である。特に、無機充填材12が45μm以上の粒径を有する無機充填材を40体積%以上含むか、あるいはその45μm以上の粒径を有する無機充填材が熱伝導性絶縁シート5に対して20体積%以上含まれる場合、未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの硬化を、上記式(1)で表される熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率が40%以上となるように進行させることが好ましく、50%以上となるように進行させることがより好ましい。
熱伝導性絶縁シートの硬化度(%)=[(A−B)/A]×100 (2)
式中、Aは、塗工・乾燥後の熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表し、Bは、塗工・乾燥後の熱伝導性絶縁シートを加熱処理して未硬化又は半硬化状態とした熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表す。熱伝導性絶縁シートの硬化度が40%を超えると、トランスファーモールド前に熱伝導性絶縁シートの反応が進み過ぎて、トランスファーモールドする際に放熱部材等との密着性が確保できない。熱伝導性絶縁シートの硬化度は、硬化剤の配合量、加熱処理の時間又は温度を適宜変更することにより調整することができる。また、未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの発熱ピークの温度が、MAC SCIENCE製の示差走査熱量計(DSC3100)を使用して測定したときに200℃以下であることが好ましい。未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの発熱ピークの温度が200℃超であると、トランスファーモールドする際に熱硬化性樹脂11の硬化が十分に進まず、熱硬化性樹脂11と二次凝集粒子13との密着性が不十分となり、熱伝導性絶縁シート5の電気絶縁性が低下することがある。更に、発熱ピークの半値幅が小さいと、熱硬化性樹脂の硬化反応が速やかに進むので、熱硬化性樹脂組成物は速硬化性に優れていると言える。発熱ピークの半値幅が大きいと、熱硬化性樹脂の硬化反応が遅くなり好ましくない。よって、速硬化性の観点から、未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの発熱ピーク温度は200℃以下であり且つ発熱ピークの半値幅が小さいことが好ましい。
なお、二次凝集粒子13の形状は、球状に限定されず、多角形状等の他の形状であってもよい。球状以外の形状である場合、平均粒径は、その形状における長辺の長さを意味する。ただし、熱硬化性絶縁シート5を製造する際に、熱硬化性樹脂11の流動性を確保しつつ二次凝集粒子13の配合量を高めることができるという点で、二次凝集粒子13の形状は球状であることが好ましい。
形状保持率=(超音波印加後の二次凝集粒子の平均粒径/超音波印加前の二次凝集粒子の平均粒径)×100 (3)
また、熱伝導性絶縁シート5中に占める45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合(溶剤を除いた全成分の合計に対する45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合)は、20体積%以上であることが好ましい。45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合が20体積%未満であると、熱伝導性絶縁シート5の熱伝導率が低くなることがある。なお、45μm以上の粒径を有する無機充填材は、二次凝集粒子13、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子14、無機粉末又はこれらの組み合わせであることができる。
硬化剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂11や硬化剤の種類等にあわせて適宜調整すればよく、一般的に、熱硬化性樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上200質量部以下であることが好ましい。
カップリング剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂11やカップリング剤の種類等にあわせて適宜設定すればよく、一般的に、熱硬化性樹脂100質量部に対して、0.01質量部以上5質量部以下であることが好ましい。
溶剤の配合量は、混練が可能な組成物粘度となる量であれば特に限定されることはなく、一般的に、熱硬化性樹脂11と無機充填材12との合計100質量部に対して20質量部以上200質量部以下であるのが好ましい。
液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂(jER828:三菱化学株式会社製)100質量部と、硬化剤としての1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール(キュアゾール2PN−CN:四国化成工業株式会社製)0.5質量部とを、メチルエチルケトン125質量部に添加して攪拌混合した。この樹脂溶液に、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子I(平均粒径60μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合67体積%:モメンティブ製)50体積%と鱗片状窒化ホウ素の一次粒子(平均粒径8μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合0体積%:電気化学工業株式会社製)50体積%とからなる無機充填材を、溶剤を除いた全成分の合計体積に対して50体積%となるように添加し、予備混合した。この予備混合物を三本ロールで混練し、無機充填材を均一に分散させた熱硬化性樹脂組成物を調製した。この熱硬化性樹脂組成物において、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、全無機充填材に対して33.5体積%であった。
次に、熱硬化性樹脂組成物を、厚さ105μmの放熱部材上にドクターブレード法にて塗布し、溶剤除去後、100℃で10分間加圧し、厚さ200μmの半硬化熱伝導性絶縁シートを作製した。この半硬化熱伝導性絶縁シートを用いて、トランスファーモールド法(成形温度:180℃、成形時間:180秒、成形圧力:10MPa)にてモールド樹脂で封止し、その後175℃で6時間後硬化してパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ94%であった。
なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は10%であり、発熱ピーク温度は192℃であり、硬化度の変化率は32%であった。
溶剤除去後に120℃で15分間加圧したこと以外は実施例1と同様にして、厚さ200μmの半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ96%であった。
なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は21%であり、発熱ピーク温度は188℃であり、硬化度の変化率は46%であった。
溶剤除去後に120℃で25分間加圧したこと以外は実施例1と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ96%であった。
なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は25%であり、発熱ピーク温度は189℃であり、硬化度の変化率は55%であった。
1−シアノエチル−2−メチルイミダゾールの配合量を1質量部に変更し、溶剤除去後に100℃で15分間加圧したこと以外は実施例1と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ98%であった。
なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は13%であり、発熱ピーク温度は181℃であり、硬化度の変化率は73%であった。
1−シアノエチル−2−メチルイミダゾールの配合量を2質量部に変更し、溶剤除去後に110℃で15分間加圧したこと以外は実施例1と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ99%であった。
なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は16%であり、発熱ピーク温度は176℃であり、硬化度の変化率は89%であった。
液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂(jER828:三菱化学株式会社製)100質量部と、硬化剤としての1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール(キュアゾール2PN−CN:四国化成工業株式会社製)2質量部とを、メチルエチルケトン125質量部に添加して攪拌混合した。この樹脂溶液に、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子II(平均粒径65μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合77.5体積%)50体積%と鱗片状窒化ホウ素の一次粒子(平均粒径8μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合0体積%:電気化学工業株式会社製)50体積%とからなる無機充填材を、溶剤を除いた全成分の合計体積に対して50体積%となるように添加し、予備混合した。この予備混合物を三本ロールで混練し、無機充填材を均一に分散させた熱硬化性樹脂組成物を調製した。この熱硬化性樹脂組成物において、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、全無機充填材に対して38.8体積%であった。
次に、熱硬化性樹脂組成物を、厚さ105μmの放熱部材上にドクターブレード法にて塗布し、溶剤除去後、110℃で15分間加圧し、厚さ200μmの半硬化熱伝導性絶縁シートを作製した。この半硬化熱伝導性絶縁シートを用いて、トランスファーモールド法(成形温度:180℃、成形時間:180秒、成形圧力:10MPa)にてモールド樹脂で封止し、その後175℃で6時間後硬化してパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ98%であった。なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は17%であり、発熱ピーク温度は174℃であり、硬化度の変化率は90%であった。また、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、熱伝導性絶縁シート(溶剤を除いた全成分の合計)に対して19.4体積%であった。
無機充填材を、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子II(平均粒径65μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合77.5体積%)60体積%と鱗片状窒化ホウ素の一次粒子(平均粒径8μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合0体積%:電気化学工業株式会社製)40体積%とからなる無機充填材に変更したこと以外は実施例6と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を調製した。この熱硬化性樹脂組成物において、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、全無機充填材に対して46.5体積%であった。実施例6と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ97%であった。なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は16%であり、発熱ピーク温度は174℃であり、硬化度の変化率は81%であった。また、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、熱伝導性絶縁シート(溶剤を除いた全成分の合計)に対して20.9体積%であった。
無機充填材を、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子II(平均粒径65μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合77.5体積%)70体積%と鱗片状窒化ホウ素の一次粒子(平均粒径8μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合0体積%:電気化学工業株式会社製)30体積%とからなる無機充填材に変更したこと以外は実施例6と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を調製した。この熱硬化性樹脂組成物において、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、全無機充填材に対して54.3体積%であった。実施例6と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ94%であった。なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は17%であり、発熱ピーク温度は175℃であり、硬化度の変化率は86%であった。また、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、熱伝導性絶縁シート(溶剤を除いた全成分の合計)に対して27.1体積%であった。
鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子II(平均粒径65μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合77.5体積%)85体積%と鱗片状窒化ホウ素の一次粒子(平均粒径8μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合0体積%:電気化学工業株式会社製)15体積%とからなる無機充填材、溶剤を除いた全成分の合計体積に対して30体積%となるように添加したこと以外は実施例6と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を調製した。この熱硬化性樹脂組成物において、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、全無機充填材に対して65.9体積%であった。実施例6と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ98%であった。なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は19%であり、発熱ピーク温度は179℃であり、硬化度の変化率は91%であった。また、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、熱伝導性絶縁シート(溶剤を除いた全成分の合計)に対して19.76体積%であった。
鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子II(平均粒径65μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合77.5体積%)20体積%と鱗片状窒化ホウ素の一次粒子(平均粒径8μm、45μm以上の粒径を有する粒子の割合0体積%:電気化学工業株式会社製)80体積%とからなる無機充填材、溶剤を除いた全成分の合計体積に対して60体積%となるように添加したこと以外は実施例6と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を調製した。この熱硬化性樹脂組成物において、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、全無機充填材に対して15.5体積%であった。実施例6と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ93%であった。なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は14%であり、発熱ピーク温度は172℃であり、硬化度の変化率は80%であった。また、45μm以上の粒径を有する無機充填材の割合は、熱伝導性絶縁シート(溶剤を除いた全成分の合計)に対して20.9体積%であった。
液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂(jER828:三菱化学株式会社製)100質量部と、硬化剤としての1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール(キュアゾール2PN−CN:四国化成工業株式会社製)0.5質量部とを、メチルエチルケトン125質量部に添加して攪拌混合した。この樹脂溶液に、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子(平均粒径8μm:電気化学工業株式会社製)からなる無機充填材を、溶剤を除いた全成分の合計体積に対して50体積%となるように添加し、予備混合した。この予備混合物を三本ロールで混練し、無機充填材を均一に分散させた熱硬化性樹脂組成物を調製した。
次に、熱硬化性樹脂組成物を、厚さ105μmの放熱部材上にドクターブレード法にて塗布し、溶剤除去後、120℃で20分間加圧し、厚さ200μmの半硬化熱伝導性絶縁シートを作製した。この半硬化熱伝導性絶縁シートを用いて、トランスファーモールド法(成形温度:180℃、成形時間:180秒、成形圧力:10MPa)にてモールド樹脂で封止し、その後175℃で6時間後硬化してパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ96%であった。
なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は22%であり、発熱ピーク温度は191℃であり、硬化度の変化率は50%であった。
1−シアノエチル−2−メチルイミダゾールの配合量を0.2質量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ89%であった。
なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は3%であり、発熱ピーク温度は212℃であり、硬化度の変化率は18%であった。
1−シアノエチル−2−メチルイミダゾールの配合量を0.3質量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、半硬化熱伝導性絶縁シートを作製し、それを用いてパワーモジュールを作製した。得られたパワーモジュールから熱伝導性絶縁シートを取り出し、その比重を測定し、比重率を算出したところ91%であった。
なお、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化度は6%であり、発熱ピーク温度は206℃であり、硬化度の変化率は27%であった。
上記実施例1〜10及び比較例1〜3で得られたパワーモジュールの熱伝導性絶縁シートについて、シートの厚み方向の熱伝導率をレーザーフラッシュ法にて測定した。熱伝導率の結果は、比較例1の熱伝導性絶縁シートで得られた熱伝導率を基準とする各実施例又は比較例の熱伝導性絶縁シートで得られた熱伝導率の相対値([各実施例又は比較例の熱伝導性絶縁シートの熱伝導率]/[比較例1の熱伝導性絶縁シートの熱伝導率])として、表1に示した。
上記実施例1〜10及び比較例1〜3で得られたパワーモジュールの絶縁破壊電圧(BDV)は、油中でパワーモジュールの熱伝導性絶縁シート間に1kV/秒の一定昇圧にて電圧を印加することにより測定した。パワーモジュールのBDVの結果は、比較例1の熱伝導性絶縁シートで得られたBDVを基準とする各実施例又は比較例の熱伝導性絶縁シートで得られたBDVの相対値([各実施例又は比較例の熱伝導性絶縁シートのBDV]/[比較例1の熱伝導性絶縁シートのBDV])として、表1に示した。さらに、実施例1〜10及び比較例1〜3における熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率とパワーモジュールの絶縁破壊電圧の相対値との関係を図2に示した。
以上より、窒化ホウ素の二次凝集粒子を含む熱伝導性絶縁シートを備えるパワーモジュールをトランスファーモールド法により製造する場合、トランスファーモールドする際に、半硬化熱伝導性絶縁シートの硬化を、熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率が30%以上となるように進行させることで、優れた電気絶縁性及び熱伝導性を確保することができることが分かった。
Claims (9)
- 鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子を含む無機充填材を熱硬化性樹脂中に分散させた熱伝導性絶縁シートを備えるパワーモジュールをトランスファーモールド法により製造する方法であって、
トランスファーモールドする際に、未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの硬化を、下記式(1)で表される熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率が30%以上となるように進行させることと、
未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの発熱ピークの温度が、示差走査熱量計を使用して測定したときに200℃以下であることと、
熱伝導性絶縁シートの比重率が92%以上であることと
を特徴とするパワーモジュールの製造方法。
熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率(%)=[(B−C)/B]×100 (1)
(式中、Bは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表し、Cは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートを180℃で90秒加熱処理した後に完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表す) - 前記無機充填材に占める前記二次凝集粒子の割合が、20体積%以上であることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュールの製造方法。
- 前記熱伝導性絶縁シートにおける前記無機充填材の充填率が、30体積%以上80体積%以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のパワーモジュールの製造方法。
- 鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子を含む無機充填材を熱硬化性樹脂中に分散させた熱伝導性絶縁シートを備えるパワーモジュールであって、
未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートは、下記式(1)で表される熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率が30%以上であり、
未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの示差走査熱量計で測定される発熱ピークの温度が200℃以下であり、且つ
熱伝導性絶縁シートの比重率が92%以上であることを特徴とするパワーモジュール。
熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率(%)=[(B−C)/B]×100 (1)
(式中、Bは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表し、Cは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートを180℃で90秒加熱処理した後に完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表す) - 鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子を含む無機充填材を熱硬化性樹脂中に分散させた熱伝導性絶縁シートであって、
未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートは、下記式(1)で表される熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率が30%以上であり、
未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートの示差走査熱量計で測定される発熱ピークの温度が200℃以下であり、且つ
熱伝導性絶縁シートの比重率が92%以上であることを特徴とする熱伝導性絶縁シート。
熱伝導性絶縁シートの硬化度の変化率(%)=[(B−C)/B]×100 (1)
(式中、Bは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートが完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表し、Cは、トランスファーモールド前の未硬化又は半硬化状態の熱伝導性絶縁シートを180℃で90秒加熱処理した後に完全硬化するまでに示差走査熱量計で測定される発熱量(cal/g)を表す) - 前記無機充填材に占める前記二次凝集粒子の割合が、20体積%以上であることを特徴とする請求項5に記載の熱伝導性絶縁シート。
- 前記熱伝導性絶縁シートにおける前記無機充填材の充填率が、30体積%以上80体積%以下であることを特徴とする請求項5又は6に記載の熱伝導性絶縁シート。
- 前記無機充填材が、45μm以上の粒径を有する無機充填材を40体積%以上含むことを特徴とする請求項5〜7の何れか一項に記載の熱伝導性絶縁シート。
- 前記熱伝導性絶縁シートにおける前記45μm以上の粒径を有する無機充填材の充填率が20体積%以上であることを特徴とする請求項8に記載の熱伝導性絶縁シート。
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