JP6021396B2 - 電子部品判定装置、自動化率判定ユニット及び電子部品判定方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装装置で用いる電子部品を判定する電子部品判定装置、自動化率判定ユニット及び電子部品判定方法に関する。

基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を保持して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。

ここで、基板に実装する電子部品としては、基板に搭載する搭載型電子部品以外にも、本体および本体に連結したリードを備え、挿入穴にリードを挿入することで実装する挿入型電子部品がある。本件において、挿入型電子部品は、リードが基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、本件において、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。挿入型電子部品を基板に実装する電子部品実装装置としては、例えば、特許文献１及び２に記載されている装置がある。特許文献１には、吸着ヘッドにより吸着する搭載型電子部品と挟持ヘッドにより挟持して基板挿入後にクリンチする挿入型電子部品の両方実装する部品装着機を備える電子部品実装機が記載されている。特許文献２には、搭載型電子部品を実装する搭載ヘッドと挿入型電子部品を実装する挿入ヘッドが一体で構成される電子部品実装装置が記載されている。特許文献１及び２に記載の装置を用いることで挿入型電子部品を基板に搭載することができる。

特開平５−３３５７８２号公報 特開平９−８３１２１号公報

特許文献１及び２に記載の装置は、保持部材が挿入型電子部品の本体及びリードを把持するものであり、この把持された挿入型電子部品を基板孔に挿入できるように構成されている。また前記以外にも挿入型電子部品を保持部材で保持する方法としては部品本体のみを吸着ノズルまたは把持ノズルで保持してフリーになったリードを基板に挿入するものも考えられる。

しかしながら基板に挿入する電子部品は、多種多様な本体形状及び大きさ、リードの本数や長さの挿入型電子部品が実装される可能性がある。また、搭載する挿入型電子部品の種類、数は、製造する基板によって変化する。このため、電子部品実装装置で新たな挿入型電子部品を基板に実装する場合、挿入型電子部品を確実に保持することができるか、さらに複数の基板孔に合わせて複数のリードを位置合わせして挿入できるか、保持部材を作成するコストメリットがあるかといったことが事前に検討できないと電子部品実装装置を用いて基板を生産できないため問題である。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品実装装置で基板に実装できる電子部品かを、効率よくかつ高い精度で検出することができる電子部品判定装置、自動化率判定ユニット及び電子部品判定方法を提供することを目的とする。

本発明は、電子部品判定装置であって、挿入型電子部品の識別情報と該挿入型電子部品を保持して基板孔に挿入する電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報とを有する部品データベースと、判定対象となる対象挿入型電子部品の情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部が取得した前記対象挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に搭載可能かを判定する制御部と、を有し、前記制御部は、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報とを比較して、前記対象挿入型電子部品に対応する前記部品データベースの前記挿入型電子部品を特定し、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定することを特徴とする。

また、前記部品データベースは、該挿入型電子部品に類似する挿入型電子部品の情報を含み、前記制御部は、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がない場合、前記部品データベースの類似する挿入型電子部品の情報に基づいて、前記対象挿入型電子部品に類似する挿入型電子部品があるか判定し、当該類似する挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定することが好ましい。

また、前記部品データベースは、当該挿入型電子部品本体の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つを含み、前記制御部は、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がない場合、前記部品データベースの項目に基づいて、前記対象挿入型電子部品に類似する挿入型電子部品があるか判定し、当該類似する挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定することが好ましい。

また、前記制御部は、前記対象挿入型電子部品と前記類似する挿入型電子部品との相違点を抽出し、抽出した前記相違点を出力することが好ましい。

また、前記挿入型電子部品を供給する電子部品供給装置の性能情報を有するフィーダデータベースをさらに有し、前記部品データベースは、当該挿入型電子部品を供給可能な前記フィーダの情報をさらに有し、前記制御部は、前記部品データベース及び前記フィーダデータベースに基づいて搭載可能と判定した前記対象挿入型電子部品を供給可能な電子部品供給装置を抽出することが好ましい。

また、前記制御部は、当該類似する挿入型電子部品がない場合、前記情報取得部で前記対象挿入型電子部品本体の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つを含む詳細情報を取得し、前記フィーダデータベースの電子部品供給装置の性能情報に基づいて、前記対象挿入型電子部品を供給可能なフィーダを抽出することが好ましい。

また、前記挿入型電子部品を保持するノズルの性能情報を有するノズルデータベースをさらに有し、前記部品データベースは、当該挿入型電子部品を保持可能な前記ノズルの情報をさらに有し、前記制御部は、前記部品データベース及び前記ノズルデータベースに基づいて搭載可能と判定した前記対象挿入型電子部品を保持可能なノズルを抽出することが好ましい。

また、前記制御部は、当該類似する挿入型電子部品がない場合、前記情報取得部で前記対象挿入型電子部品本体の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つを含む詳細情報を取得し、前記ノズルデータベースの前記ノズルの性能情報に基づいて、前記対象挿入型電子部品を保持可能なノズルを抽出することが好ましい。

本発明は、自動化率判定ユニットであって、上記のいずれかに記載の電子部品判定装置と、前記対象挿入型電子部品が搭載可能か前記電子部品判定装置で検出し、前記基板に搭載する挿入型電子部品のうち、前記電子部品判定装置により搭載可能な挿入型電子部品の割合を算出し、自動化率を判定する自動化率判定装置と、を備える。

本発明は、電子部品判定方法であって、挿入型電子部品の識別情報と該挿入型電子部品を実装した電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報とを有する部品データベースを読み出す読出ステップと、判定対象となる対象挿入型電子部品の情報を取得する取得ステップと、取得した前記対象挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に搭載可能かを判定する判定ステップと、を含み、前記判定ステップは、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報とを比較して、前記対象挿入型電子部品に対応する前記部品データベースの前記挿入型電子部品を特定し、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定することを特徴とする。

本発明は、対象となる挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に実装できる電子部品かを、効率よくかつ高い精度で検出することができるという効果を奏する。

図１は、実装装置関連情報管理システムの概略構成を示す模式図である。 図２は、共有サーバの概略構成を示す模式図である。 図３は、フィーダデータベースのデータ構成の一例を示す模式図である。 図４は、ノズルデータベースのデータ構成の一例を示す模式図である。 図５は、部品データベースのデータ構成の一例を示す模式図である。 図６は、共有サーバで実行する処理動作の一例を示すフローチャートである。 図７は、共有サーバで実行する処理動作の一例を示すフローチャートである。 図８は、共有サーバで実行する処理動作の一例を示すフローチャートである。 図９は、共有サーバで実行する処理動作の一例を示すフローチャートである。 図１０は、共有サーバで実行する処理動作の一例を示すフローチャートである。 図１１は、生産ラインを備える工場の概略構成を示す模式図である。 図１２は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図１３は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す斜視図である。 図１４は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図１５は、リア側の部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。 図１６は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図１７は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図１８は、ノズルの一例を示す説明図である。 図１９は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。 図２０は、リア側の部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。 図２１は、ボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。 図２２は、部品供給ユニットの他の例を示す側面図である。 図２３は、部品供給ユニットの他の例を示す上面図である。 図２４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図２５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図２６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図２７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる電子部品判定装置、自動化率判定ユニット及び電子部品判定方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。なお、以下の実施形態では、実装装置関連情報管理システムが電子部品判定装置及び自動化率判定ユニットを有する場合として説明する。

図１は、実装装置関連情報管理システムの概略構成を示す模式図である。実装装置関連情報管理システム（以下、単に管理システムとも言う。）１００は、電子部品実装装置に関連する情報を管理するシステムである。具体的には、管理システム１００は、電子部品実装装置の製造元である製造メーカと、製造メーカから委託等により、各地で電子部品実装装置を販売し、保守する代理店及び関連会社と、電子部品実装装置を使用して基板を生産する使用者と、の間で電子部品実装装置に関連する情報を管理するシステムである。

管理システム１００は、製造メーカ端末１０４と、サーバ１０６と、共有サーバ１０８と、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと、関連会社端末１１２、使用者端末１２０と、ゲートウェイ１３０と、を有する。なお、製造メーカ端末１０４と、サーバ１０６と、共有サーバ１０８と、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと、関連会社端末１１２、多数の使用者端末１２０と、ゲートウェイ１３０と、の数は、本実施形態に限定されない。

管理システム１００の製造メーカ端末１０４と、サーバ１０６と、共有サーバ１０８と、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと、関連会社端末１１２とは、ネットワーク１０２を介して有線、無線で接続されている。ネットワーク１０２は、公衆回線網等の通信回線網であり、接続されている各通信機器間でデータの送受信を行う。

製造メーカ端末１０４は、製造メーカに配置されている。製造メーカ端末１０４は、パーソナルコンピュータ（Personal computer）等の演算装置であり、ＣＰＵ等を有し演算処理を行う制御部１０４ａと、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記録装置を有し制御プログラムやデータを記憶する記憶部１０４ｂと、キーボード、マウス等を有し、ユーザにより操作が入力される操作部１０４ｃ、液晶ディスプレイ等を有し、操作画面や計算結果を表示させる表示部１０４ｄと、ゲートウェイ１３０を介してネットワーク１０２と接続し、データの送受信を行う通信部１０４ｅと、を有する。

サーバ１０６は、製造メーカが所有する機器であり、電子部品実装装置に関する各種情報が記憶されている。サーバ１０６は、製造メーカ端末１０４に接続されている。なお、サーバ１０６は、ネットワーク１０２には直接接続されていない。サーバ１０６は、ゲートウェイ１３０よりもネットワーク１０２側からはアクセスできないように設定されている。つまり、サーバ１０６は、記憶しているデータを製造メータ端末１０４で閲覧することができるが、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃや関連会社端末１１２で閲覧することができない。

共有サーバ１０８は、ゲートウェイ１３０を介してネットワーク１０２に接続している。共有サーバ１０８は、管理システム１００の各部から供給された情報を記憶し、入力された情報を解析して、解析結果を出力する機器である。共有サーバ１０８の構成については後述する。

代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、各地の代理店にそれぞれ配置されたパーソナルコンピュータ等の演算装置であり、製造メーカ端末１０４と同様に各部を備えている。代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、ネットワーク１０２に接続されており、共有サーバ１０８と通信することができる。代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、共有サーバ１０８と情報の送受信を行う。

関連会社端末１１２は、関連会社に配置されたパーソナルコンピュータ等の演算装置であり、製造メーカ端末１０４と同様に各部を備えている。関連会社端末１１２は、ネットワーク１０２に接続されており、共有サーバ１０８と通信することができる。関連会社端末１１２は、共有サーバ１０８と情報の送受信を行う。

管理システム１００は、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ及び関連会社端末１１２のそれぞれに対して複数の使用者端末１２０が配置されている。ここで、代理店端末１１０Ａを所有する代理店の商圏１１１Ａに含まれる使用者端末１２０は、代理店端末１１０Ａとデータの送受信を行う。代理店端末１１０Ｂを所有する代理店の商圏１１１Ｂに含まれる使用者端末１２０は、代理店端末１１０Ｂとデータの送受信を行う。代理店端末１１０Ｃを所有する代理店の商圏１１１Ｃに含まれる使用者端末１２０は、代理店端末１１０Ｃとデータの送受信を行う。関連会社端末１１２を所有する関連会社の商圏１１１Ｄに含まれる使用者端末１２０は、関連会社端末１１２とデータの送受信を行う。なお、代理店、関連会社に所属する人員は、それぞれ自社の商圏１１１Ａ〜１１１Ｄにあり、使用者端末１２０の所有者に対して、電子部品実装装置を販売したり、販売した電子部品実装装置を保守したりする。したがって、使用者端末１２０の所有者は、工場や施設に電子部品実装装置を備えている。使用者端末１２０は、電子部品実装装置の動作を制御したり、稼動情報を収集したりする。

使用者端末１２０は、含まれる商圏の代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２とデータの送受信を行うことで、データの授受を行う。使用者端末１２０と代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２との間でデータを授受する方法としては、種々の方法を用いることができる。使用者端末１２０は、ネットワーク１０２に接続され、ネットワーク１０２を介して、代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２と接続し、ネットワーク１０２を介して、データの授受を実行してもよい。使用者端末１２０は、ネットワーク１０２と接続している場合、共有サーバ１０８と通信することもできる。また、使用者端末１２０は、専用の通信回線で代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２と接続し、専用の通信回線を介して、データの授受を実行してもよい。また、使用者端末１２０は、代理店端末１１０Ａ〜１１０Ｃ、関連会社端末１１２と通信回線を介して接続せず、記録媒体を用いて、データの授受を実行してもよい。

ゲートウェイ１３０は、ネットワーク１０２と製造メーカ端末１０４とを接続する通信回線に配置されている。別のゲートウェイ１３０は、ネットワーク１０２と共有サーバ１０８とを接続する通信回線に配置されている。ゲートウェイ１３０は、通信を接続する機器であり、ネットワーク１０２と製造メーカ端末１０４との間の通信、ネットワーク１０２と共有サーバ１０８と間の通信を監視し、必要に応じて通信を遮断する。具体的には、ゲートウェイ１３０は、通信回線を通過するデータを解析し、製造メーカ端末１０４または共有サーバ１０８に不正なアクセスが行われることを抑制する。なお、図１では図示を省略したが、管理システム１００のネットワーク１０２に接続される代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、関連会社端末１１２、使用者端末１２０は、製造メーカ端末１０４及び共有サーバ１０８と同様にゲートウェイ１３０を介して接続される。

管理システム１００は、以上のような構成である。管理システム１００は、各端末から共有サーバ１０８に各種情報が供給される。これにより、共有サーバ１０８は、電子部品実装装置に関連する各種情報を集約することができる。例えば、製造メーカは、製造メーカ端末１０４からサーバ１０６に記憶されている電子部品実装装置の本体の情報や、製造したフィーダの情報、計測した電子部品の情報等を供給する。代理店、関連会社は、自身の商圏１１１Ａから１１１Ｄにある使用者端末１２０から取得した情報を共有サーバ１０８に供給する。管理システム１００は、使用者端末１２０が直接ネットワーク１０２を介して情報を共有サーバ１０８に供給することもできる。また、管理システム１００は、共有サーバ１０８に記憶された情報を必要に応じて加工し、各端末に供給することもできる。この点については後述する。

管理システム１００は、共有サーバ１０８を設けることで、製造メーカが機密情報をサーバ１０６に保持したまま、必要な情報を共有することができる。また、代理店、関連会社、使用者も同様に、供給可能な情報のみ共有サーバ１０８に共有し、機密情報は、各自で保管することができる。これにより、機密情報のセキュリティ性を維持することができる。なお、管理システム１００は、本実施形態のようなネットワーク構成（図１参照）であればよく、供給サーバ１０８の設置場所は特に限定されない。つまり、共有サーバ１０８は、ゲートウェイ１３０を介して独立してネットワーク１０２に接続されていればよく、製造メーカや代理店、関連会社の敷地内、建物内に設置されていてもよい。供給サーバ１０８は、設置場所に係らず、本実施形態のようなネットワーク構成であれば、機密情報のセキュリティ性を維持することができる。

次に、図２を用いて、共有サーバ１０８について説明する。図２は、共有サーバの概略構成を示す模式図である。共有サーバ１０８は、図２に示すように、通信部１４０と、制御部１４２と記憶部１４４とを有する。通信部１４０は、ゲートウェイ１３０を介してネットワーク１０２と接続されており、ネットワーク１０２を介して他の通信機器とデータの送受信を行う。

制御部１４２は、各種演算を行い、授受するデータの加工を制御する。制御部１４２は、自動化率算出部１４２ａと電子部品判定部１４２ｂとを有する。自動化率算出部１４２ａは、基板に実装する対象のうち、電子部品実装装置で実装できる電子部品の割合を算出する。電子部品判定部１４２ｂは、電子部品、主として挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に実装できるか電子部品であるかを判定する。また、制御部１４２は、ネットワークを介して受け取ったデータを記憶部１４４に記憶させる処理や記憶部１４４に記憶させたデータの削除処理等の制御も実行する。

記憶部１４４は、販売店データベース１４４ａと、使用者データベース１４４ｂと、本体データベース１４４ｃと、フィーダデータベース１４４ｄと、ノズルデータベース１４４ｅと、部品データベース１４４ｆと、を有する。

販売店データベース１４４ａは、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃや関連会社端末１１２に対応する代理店、関連会社の情報を有する。具体的には、代理店、関連会社の所在地、人員構成、電子部品実装装置を販売した使用者の情報、購入の可能性がある会社、施設の情報を有する。また、販売店データベース１４４ａは、代理店、関連会社のそれぞれで電子部品実装装置に対して実行できる処理についての情報も記憶している。具体的には、対応できる改造、修理のレベルや、生産プログラムの作成のレベル、電子部品実装装置の組み立てを実行できるか等である。

使用者データベース１４４ｂは、電子部品実装装置を使用している使用者、つまり電子部品実装装置を購入した会社に関連する情報を有する。具体的には、使用者の位置情報、購入した電子部品実装装置の数、型番、稼動している電子部品実装装置の数、型番、購入した電子部品供給装置（フィーダ）の情報、基板への電子部品の搭載の前後で使用している機械の情報、稼動している電子部品実装装置の故障情報等を有する。

本体データベース１４４ｃは、電子部品実装装置の本体、つまり交換可能なフィーダおよびノズル以外の部分の情報である。具体的には、製造メーカが取り扱っている各型の電子部品実装装置の性能、装置構成の情報を有する。

図３は、フィーダデータベースのデータ構成の一例を示す模式図である。フィーダデータベース１４４ｄは、電子部品実装装置に装着される電子部品供給装置の各種情報を有する。ここで、電子部品供給装置（フィーダ）は、所定の位置、具体的には、電子部品を搬送するヘッドのノズルが電子部品を吸着できる位置まで供給する装置である。フィーダデータベース１４４ｄは、管理システム１００で管理している対象の使用者が使用している電子部品供給装置や、製造メーカが開発し、販売している電子部品供給装置の各種情報を記憶している。フィーダデータベース１４４ｄは、例えば、図３に示すように、電子部品供給装置の型番、種類（ラジアルフィーダかボウルフィーダかトレイフィーダかアキシャルフィーダか等）、本体幅（供給可能な電子部品の本体の最大幅）、リード線長さ（供給位置におけるリード線の最大長さ）等を含む。また、フィーダデータベース１４４ｄは、図３に示すように電子部品実装装置の各型に装着可能か否かの情報も記憶している。なお、フィーダデータベース１４４ｄが記憶する項目、フィーダの数は、図３に限定されない。

図４は、ノズルデータベースのデータ構成の一例を示す模式図である。ノズルデータベース１４４ｅは、電子部品実装装置で使用されるノズルの各種情報を有する。ここで、ノズルは、フィーダで吸着位置に供給された電子部品を保持し、ノズルが装着されたヘッドにより基板の搭載位置まで搬送されたら、電子部品の保持を解放し基板上に実装する。ノズルデータベース１４４ｅは、管理システム１００で管理している対象の使用者が使用しているノズルや、製造メーカが開発し、販売しているノズルの各種情報を記憶している。ノズルデータベース１４４ｅは、例えば、図４に示すように、ノズルの型番、種類（吸着ノズルか把持ノズルか）、本体幅（保持可能な本体の最大幅）等を含む。また、ノズルデータベース１４４ｅは、図４に示すように電子部品実装装置の各型に装着可能か否かの情報も記憶している。ノズルデータベース１４４ｅは、さらに、保持可能な電子部品の形状の制約の情報や、重さの情報等も記憶していてもよい。なお、ノズルデータベース１４４ｅが記憶する項目、ノズルの数は、図４に限定されない。

図５は、部品データベースのデータ構成の一例を示す模式図である。部品データベース１４４ｆは、電子部品実装装置で実装される電子部品や、実装できない電子部品、実装される可能性がある電子部品に関する情報（例えば搭載実績の有無の情報、挿入型電子部品を保持して基板孔に挿入する電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報）を有する。つまり、部品データベース１４４ｆは、基板に実装される可能性がある種々の電子部品の情報を有する。部品データベース１４４ｆは、例えば、図５に示すように、製品種類、型番、製造元、本体幅、リード線の長さ、リード線の本数等を記憶している。また、部品データベース１４４ｆは、図５に示すように電子部品実装装置の各型で供給可能か否かの情報も記憶している。なお、部品データベース１４４ｆが記憶する項目、部品の数は、図５に限定されない。また、部品データベース１４４ｆは、各電子部品が各ノズルで供給することができるか否かの情報も記憶している。さらに、部品データベース１４４ｆは、電子部品に類似する電子部品、略同じとみなすことができる電子部品について、類似電子部品の項目に対応する電子部品の識別情報、例えば型番等が記憶される。

なお、記憶部１４４に記憶されている各種情報は、随時更新することができる。これにより、販売店、使用者、電子部品実装装置本体、フィーダ及び電子部品の情報を網羅的に蓄積することができ、さらにより新しい情報を記憶することができる。また、記憶部１４４は、共有サーバ１０８にアクセスできる端末の情報、ログイン名、パスワード等に基づいて、アクセスできる情報の階層を特定するデータ、つまり各端末または使用者、代理店、関連会社、製造メーカ毎のアクセス権、およびアクセス制限のデータを記憶していてもよい。共有サーバ１０８は、以上のような構成である。

以下、図６から図１０を用いて、共有サーバで実行する処理の一例について説明する。図６から図１０は、それぞれ共有サーバで実行する処理動作の一例を示すフローチャートである。なお、本実施形態の管理システムは、共有サーバで実行する処理としたが、必要な情報を共有サーバから取得し、各端末で処理動作を実行するようにしてもよい。

まず、図６を用いて、制御部１４２の電子部品判定部１４２ｂで実行する処理について説明する。なお、図６に示す処理の入力、出力は、各端末（製造メーカ端末１０４、代理店端末１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、関連会社端末１１２、使用者端末１２０）のいずれで実行してもよい。この点は、以下の処理も同様である。

制御部１４２は、ステップＳ１２として、電子部品の品番（型番）の入力を検出したら、ステップＳ１４として搭載実績ありかを判定する。具体的には、制御部１４２は、部品データベース１４４ｆを読み出し、ステップＳ１２で検出した型番と部品データベース１４４ｆの電子部品の型番とを比較し、一致する電子部品があるかを判定する。制御部１４２は、部品データベース１４４ｆに一致する電子部品がある場合、当該項目に搭載実績があるかを判定する。制御部１４２は、当該電子部品を搭載可の電子部品供給装置がある場合搭載実績ありと判定する。なお、部品データベース１４４ｆに搭載実績の有無の項目を設けてもよい。

制御部１４２は、ステップＳ１４で搭載実績あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６として対応可能な電子部品供給装置とノズルの情報を抽出し、ステップＳ１８として、抽出した電子部品供給装置とノズルの情報を出力し、本処理を終了する。制御部１４２は、部品データベース１４４ｆの電子部品の項目から当該電子部品に対応可能な電子部品供給装置とノズルの情報を取得することができる。

制御部１４２は、ステップＳ１４で搭載実績なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２０として、搭載実績がない旨を出力する。つまり、入力された電子部品は電子部品実装装置で搭載したことがない電子部品、または搭載をあきらめた電子部品であることを通知する。

制御部１４２は、ステップＳ２０で出力を行ったら、ステップＳ２２として個別判定の依頼があるかを判定する。ここで、個別判定とは、型番以外の情報を加味したより詳細な判定である。制御部１４２は、ステップＳ２２で個別判定の依頼なし（Ｎｏ）と判定した場合、本処理を終了する。

制御部１４２は、ステップＳ２２で個別判定の依頼あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２４として、電子部品の詳細条件の入力画面を表示させる。ここで、詳細条件とは、電子部品の形状、大きさ、リード線の数、長さ等である。制御部１４２は、対応する端末に入力画面のデータを送信する。制御部１４２は、ステップＳ２６で入力終了、つまり、入力画面の各項目に入力された情報があるか、例えば端末から入力結果が出力されたかを判定する。制御部１４２は、ステップＳ２６で入力終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２６に進む。制御部１４２は、ステップＳ２６で入力終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２８として、電子部品の詳細条件に基づいて個別判定処理を実行し、本処理を終了する。

次に、図７を用いて、個別判定処理について説明する。制御部１４２は、ステップＳ３０として、搭載実績のある類似部品があるか、つまり、対象の電子部品と類似する電子部品があり、かつその類似する電子部品に搭載実績があるかを判定する。

図８を用いて、ステップＳ３０の判定処理について説明する。制御部１４２は、ステップＳ５０として、部品データベースを読み込み、ステップＳ５２として対象部品と類似の電子部品があるかを判定する。つまり、制御部１４２は、部品データベースに対象部品と類似の内容の部品が既に電子部品実装装置により基板に挿入された実績ある部品として登録されているかを判定する。部品データベースの電子部品を列挙した項目に対象の電子部品と部品本体の形状及び大きさ、リードの本数、配置、長さ等が類似する電子部品の情報が含まれているかを判定する。制御部１４２は、部品データベースの類似する電子部品を登録する項目の情報を抽出することで、判定を行うことができる。なお、本実施形態では、搭載実績のある電子部品を対象としてステップＳ５２の処理を行う。制御部１４２は、ステップＳ５２で対象部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５８に進む。

制御部１４２は、ステップＳ５２で対象部品なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５４として、形状の差が許容範囲内の電子部品ありかを判定する。つまり、対象の電子部品との形状の差が許容範囲内、つまり搭載動作上、同じ電子部品であるとみなすことができる電子部品があるかを判定する。制御部１４２は、ステップＳ５４で許容範囲内の電子部品がない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５９に進む。

制御部１４２は、ステップＳ５４で許容範囲内の電子部品がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５６として抽出した電子部品に搭載実績ありかを判定する。制御部１４２は、搭載実績あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５８に進み、搭載実績なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５９に進む。なお、上述したようにステップＳ５４で抽出する対象を搭載実績がある電子部品のみとし、ステップＳ５６の処理を省略してもよい。

制御部１４２は、ステップＳ５２、ステップＳ５６でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ５８として、該当電子部品を類似の電子部品として検出し、本処理を終了する。制御部１４２は、ステップＳ５４、ステップＳ５６でＮｏと判定した場合、ステップＳ５９として、類似の電子部品なしと判定し、本処理を終了する。

図７に戻り、個別判定処理についての説明を続ける。制御部１４２は、ステップＳ３０で類似部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３２として類似部品に対応可能な電子部品供給装置とノズルの情報を抽出し、ステップＳ３４として、抽出した電子部品供給装置とノズルの情報を出力し、ステップＳ３６として、類似部品との相違点の情報を出力し、本処理を終了する。これにより、制御部１４２は、該当する電子部品の搭載に使用可能である可能性が高い、電子部品供給装置とノズルの情報を提供することができる。また、対象の電子部品と類似の電子部品との相違点の情報も出力することで、搭載時に必要な調整も行うことができる。

また、制御部１４２は、ステップＳ３０で類似部品なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３８として、類似の電子部品がない旨を出力する。つまり、入力された電子部品と類似しかつ搭載実績がある電子部品がないことを通知する。

制御部１４２は、ステップＳ３８で出力を行ったら、ステップＳ４０として形状が対応可能な範囲内であるかを判定する。具体的には、入力された形状が許容範囲に含まれている電子部品供給装置があるか、また、ノズルがあるかを判定する。なおこの場合、許容範囲には設計変更で対応可能な範囲も含んだ情報に基づいて判定することが好ましい。制御部１４２は、ステップＳ４０で許容範囲内にない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４２として対応不能である旨を出力し、本処理を終了する。対応の電子部品の形状では、現行の電子部品実装装置を改造しても対応できないことを示す通知を出力する。

制御部１４２は、ステップＳ４０で対応可能な範囲内である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４４として、電子部品の詳細条件の入力画面を表示させる。ここで、ステップＳ４４の詳細条件とは、上述したステップＳ２４の詳細条件よりもさらに詳細な条件である。制御部１４２は、ステップＳ４４で電子部品の詳細条件の入力画面を表示させ、入力を検出した場合、ステップＳ４６として、電子部品の詳細条件に基づいて個別判定処理を実行し、本処理を終了する。

次に、図９を用いて、ステップＳ４６で実行する個別判定処理について説明する。制御部１４２は、ステップＳ６０として、電子部品の詳細情報に基づいて対応できる可能性のある電子部品供給装置とノズルを抽出する。ここで、制御部１４２は、電子部品供給装置とノズルの許容範囲を含むデータベースの各種情報に基づいて抽出処理を行う。

制御部１４２は、ステップＳ６０で抽出を行ったら、ステップＳ６２として抽出結果を表示させる。ここで、抽出結果の画面は、判定処理を実行する対象の電子部品供給装置とノズルを選択する操作が入力できる画面である。

制御部１４２は、ステップＳ６２で抽出結果を表示させたら、ステップＳ６４として、電子部品供給装置とノズルの選択があるかを判定する。制御部１４２は、ステップＳ６４で選択なし（Ｎｏ）と判定したら、ステップＳ７２に進む。制御部１４２は、ステップ６４で選択あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６６として、電子部品供給装置とノズルの設計変更の指示ありかを判定する。ここで、設計変更の指示は、製造メーカ端末１０４のみで作成可能としてもよい。設計変更の指示は、製造メーカ端末１０４で許可がされた場合のみ選択可能としてもよい。これにより、実際に搭載可能な電子部品供給装置とノズルの設計で処理を進めることができる。

制御部１４２は、ステップＳ６６で指示なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ７２に進む。制御部１４２は、ステップＳ６６で指示あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６８として、設計変更した場合の電子部品供給装置とノズルの作成費用を算出する。本実施形態では、制御部１４２が費用を算出したが、製造メーカ端末で入力された作成費用を検出してもよい。制御部１４２は、ステップＳ６８で費用を算出した場合、ステップＳ７０として、算出した作成費用を表示し、ステップＳ７２に進む。

制御部１４２は、ステップＳ６４、Ｓ６６でＮｏと判定した場合、またはステップＳ７０の処理を実行した場合、ステップＳ７２として、処理終了かを判定する。制御部１４２は、ステップＳ７２で処理終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６４に進む。制御部１４２は、ステップＳ７２で処理終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

管理システム１００は、電子部品判定部１４２ｂを含む各部を電子部品判定装置として用い、上記処理を実行することで、対象の電子部品が搭載可能か否かを判定することができる。また、図７及び図８の処理を行うことで、類似の電子部品についての判定も自動的に行うことができる。また、図７に示す処理を行うことで、装置構成上対応が出来ない電子部品についてはその旨を出力することができる。さらに図９に示す処理を実行することで、電子部品供給装置またはノズルの少なくとも一方を特注または設計変更とした場合の作成費用も判定することができる。

これにより、管理システム１００は、多種多様な電子部品、特に挿入型電子部品を電子部品実装装置で基板に実装する場合に、所望の電子部品が電子部品実装装置で実装できるかを簡単に判定することができる。

次に、図１０を用いて、自動化率算出部１４２ａで実行する処理の一例について説明する。なお、図１０に示す処理は、上述した電子部品判定部１４２ｂの判定結果を用いて処理を行うことで、効率よく判定を行うことができる。

制御部１４２は、ステップＳ８０として、基板の設計図のデータを取得し、ステップＳ８２として、設計図から搭載する電子部品の情報を抽出し、ステップＳ８４として、抽出した電子部品からさらにリード型電子部品（挿入型電子部品）を抽出する。なお、搭載型の電子部品は基本的に電子部品実装装置で実装が可能であるので、実装可能であると判定してもよい。

制御部１４２は、ステップＳ８４でリード型電子部品を抽出したら、ステップＳ８６として、搭載するリード型電子部品が搭載可能かを判定する。ここで、制御部１４２は、対象のリード型電子部品に対して上述した電子部品判定処理を実行することでステップＳ８６の処理を実行することができる。制御部１４２は、対象のリード型電子部品が実装できるか否かを判定する。ここで、制御部１４２は、上記実施形態のように、電子部品実装装置及びノズルの設計変更まで加味してもよいが、加味しなくてもよい。また、類似の電子部品がある場合搭載可能と判断するか否かも設定により調整可能としてもよい。

制御部１４２は、ステップＳ８６で搭載可能かを判定したら、ステップＳ８８として、全てのリード型電子部品の判定が終了したかを判定する。制御部１４２は、ステップＳ８８でリード型電子部品の判定が終了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ８６に進み、判定をしていないリード型電子部品に対してステップＳ８６の処理を実行する。

制御部１４２は、ステップＳ８８で全てのリード型電子部品の判定が終了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ９０として、実装装置で搭載可能な電子部品の割合を算出する。例えば、（搭載可能と判定した電子部品の数）／（基板に搭載する電子部品の数）で算出すればよい。

次に、制御部１４２は、ステップＳ９２として、実装装置を使用した場合、つまりリード型電子部品の実装に実装装置を使用した場合の生産工程のシミュレーションを実行し、ステップＳ９４として、実装装置を使用しない場合、つまりリード型電子部品の実装に実装装置を使用しない場合の生産工程のシミュレーションを実行する。ここで、シミュレーションとしては、費用や、生産にかかる時間（タクト）、生産効率、歩留まり等についてのシミュレーションを実行すればよい。実装装置を使用しない場合は、工場で標準的な能力のオペレータが手動で電子部品を実装する場合を想定して解析を行えばよい。

制御部１４２は、ステップＳ９４でシミュレーションを実行したら、ステップＳ９６として算出結果及びシミュレーション結果を出力し、本処理を終了する。

管理システム１００は、図１０に示すように、基板の設計図から、電子部品実装装置で実装できるリード型電子部品を検出し、検出結果を出力することで、本実施形態の電子部品実装装置を用いることで搭載できる電子部品が増加することを好適に認知させることができる。なお、シミュレーション結果の比較と搭載できる電子部品の割合の算出は、いずれか一方のみを行ってもよい。また、搭載できる電子部品の割合を算出する場合、手実装でリード型電子部品を実装する場合に、電子部品実装装置で搭載できる電子部品の割合を比較のために算出してもよい。

また、管理システム１００は、実際に試験や生産を行い、電子部品が一定割合以上、例えば７０％以上、実装できた場合、搭載可能としてデータベースに登録できるようにしてもよい。また、管理システム１００は、ノズルとフィーダとの組み合わせで実装できる確率が変化する場合は、組み合わせのデータも合わせて記憶し、判定の基準とすることが好ましい。

図１１は、生産ラインを備える工場の概略構成を示す模式図である。工場１７０は、使用者端末１２０の管理対象の電子部品実装装置を含む生産ラインが配置されている。工場１７０は、使用者端末１２０と、管理装置１７２と、複数台の電子部品実装装置１７４と、複数台の電子部品実装装置１０と、パターン形成装置１７６と、リフロー処理装置１７８と、を有する。工場１７０は、複数台の電子部品実装装置１７４と、複数台の電子部品実装装置１０と、パターン形成装置１７６と、リフロー処理装置１７８とが、１つの生産ラインとなっており、一例に並んだ複数台の電子部品実装装置１７４と、複数台の電子部品実装装置１０との両端を挟むようにパターン形成装置１７６と、リフロー処理装置１７８とが配置されている。

管理装置１７２は、電子部品実装装置１７４と、電子部品実装装置１０との動作を統括して管理する制御装置である。管理装置１７２は、複数台の電子部品実装装置１７４及び電子部品実装装置１０に生産プログラムを供給し、動作を制御することで、連動して基板を生産することができる。

電子部品実装装置１７４は、搭載型の電子部品を基板に搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、基板に電子部品を実装する。ここで、電子部品実装装置１０は、電子部品として、リード型電子部品を実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を実装することもできる。電子部品実装装置１０については後述する。

パターン形成装置１７６は、基板の表面に半田ペーストのパターンを形成し、基板の挿入穴に半田ペーストを充填する装置である。リフロー処理装置１７８は、基板を所定温度に加熱し、基板の半田ペーストを一時的に溶かすことで、半田ペーストに接している基板と電子部品とを接着させる。つまり、リフロー処理装置１７８は、基板の表面に形成された半田ペーストのパターン上に実装された搭載型電子部品と基板とをパターンの半田ペーストで接着させ、挿入穴にリードが挿入されたリード型電子部品（挿入型電子部品）のリード挿入穴と当該リード型電子部品のリードとを挿入穴に充填された半田ペーストで接着させる。

工場１７０の生産ラインは、パターン形成装置１７６で、基板の表面に半田ペーストのパターンを形成し、挿入穴に半田ペーストを充填させる。生産ラインは、半田ペーストを印刷した基板をライン上の電子部品実装装置１７４に搬入し、電子部品実装装置１７４で基板に搭載型電子部品を実装する。電子部品が実装された基板は、電子部品実装装置１７４から搬出される。基板は、電子部品実装装置１７４を通過する毎に基板上に電子部品が実装されていく。次に、生産ラインは、ライン上の電子部品実装装置１０に搬入し、電子部品実装装置１０で基板にリード型電子部品および搭載型電子部品を実装する。電子部品が実装された基板は、電子部品実装装置１０から搬出される。基板は、電子部品実装装置１０を通過する毎に基板上に電子部品が実装されていく。生産ラインは、電子部品実装装置１０で電子部品が実装された基板をリフロー処理装置１７８に搬入し、リフロー処理を実行する。生産ラインは以上の工程で基板を生産する。

次に、図１２から図２７を用いて、本実施形態の搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することができる電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、基板上に載せることで実装される搭載型電子部品とリードを基板の挿入穴に差し込んで実装するリード型電子部品（挿入型電子部品）との両方を実装することができる装置である。電子部品実装装置１０は、１台で搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することも、いずれか一方のみを実装することもできる。つまり電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することが可能で、製造する基板や他の電子部品実装装置のレイアウトに応じて、種々の用途で使用することができる。

図１２は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１２に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部４０と、表示部４２と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１２に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とする。

図１３は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す斜視図である。筐体１１は、本体１１ａとカバー１１ｂｆ、１１ｂｒとを有する。本体１１ａは、電子部品実装装置１０を構成する各部を収納する箱である。本体１１ａは、フロント側に、カバー１１ｂｆと操作部４０と表示部４２とが配置されている。本体１１ａは、２つの側面にそれぞれ基板８を装置内に搬入し、排出する開口１１ｃが形成されている。本実施形態の操作部４０は、キーボード４０ａとマウス４０ｂとを有する。本実施形態の表示部４２は、タッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとを有する。なお、タッチパネル４２ａは、操作部４０の一部ともなる。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと筐体１１の内部各部の配線とを備えている。ここで、配線としては、電気信号を伝達する配線や、空気を供給するチューブがある。

カバー１１ｂｆは、本体１１ａのフロント側の一部に設けられた囲いであり、鉛直方向上側に配置されている。カバー１１ｂｒは、本体１１ａのリア側の一部に設けられた囲いであり、鉛直方向上側に配置されている。カバー１１ｂｆ、１１ｂｒは、本体１１ａの正面または背面の一部と上面の一部を覆う形状であり断面がＬとなる。カバー１１ｂｆ、１１ｂｒは、本体１１ａに対して開閉することができる。カバー１１ｂｆ、１１ｂｒが開状態となることで、本体１１ａの内部に配置された各部に対する作業を行うことができる。

基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。

基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。

図１４は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。電子部品実装装置１０は、図１４に示すように、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、図１４に示すように、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒはともに、本体と、本体に連結されたリードとを有するリード型電子部品を供給する。

フロント側の部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９２を有する。ボウルフィーダアセンブリ９２は、ボウルフィーダである部品供給装置を複数備え、各部品供給装置から保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。ボウルフィーダアセンブリ９２については後述する。部品供給ユニット１４ｆの２つのボウルフィーダアセンブリ９２は、フロント側バンク４４に設置される。

リア側の部品供給ユニット１４ｒは、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）９０を有する。電子部品供給装置９０は、ラジアルフィーダであり、保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置９０が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。

部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。部品供給装置９０は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。部品供給装置９０は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。部品供給装置９０については後述する。なお、複数の部品供給装置９０は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。

図１５は、リア側の部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４は、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアルリード部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持したリード型電子部品のリードを保持位置（第２保持位置）で切断し、当該保持位置にあるリード型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９０を複数装着することに加え、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品の保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がし、当該保持位置にある搭載型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９０ａを備えていてもよい。部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置９０ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダをリア側バンク４６に設置してもよい。図１５に示す複数の部品供給装置９０、９０ａは、支持台（バンク）９６に保持される。また、支持台９６は、部品供給装置９０、９０ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。

部品供給ユニット１４は、支持台９６に保持されている複数の部品供給装置９０、９０ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の部品供給装置９０、９０ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の部品供給装置９０、９０ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。

電子部品供給装置９０ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置９０ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置９０ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。

ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品（ボウルフィーダユニットに保持されたリード型電子部品）、または部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品（電子部品供給装置９０に保持されたラジアルリード型電子部品（リード型電子部品、挿入型電子部品））、をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａに保持されたチップ型電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）とは、基板の形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板に実装される。

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１２及び図１３中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置にある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。

ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。

交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。

部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスであり、キーボード４０ａ、マウス４０ｂと、タッチパネル４２ａと、を有する。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面であり、タッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとを有する。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像をタッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとに表示させる。

なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドを１つとしたが部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれに対応して２つのヘッドを設けてもよい。この場合、Ｘ軸駆動部を２つ設け、２つのヘッドをそれぞれＸＹ方向に移動させることで、２つのヘッドを独立して移動させることができる。電子部品実装装置１０は、２つのヘッドを備えることで、１つの基板８に対して、交互に電子部品を搭載することができる。このように、２つのヘッドで交互に電子部品を搭載することで、一方のヘッドが電子部品を基板８に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品を保持することができる。これにより、基板８に電子部品が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品を搭載することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板を交互に電子部品搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、さらに効率よく基板に電子部品を搭載することができる。

次に、図１６及び図１７を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図１６は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図１７は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図１６には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置９０もあわせて示す。ヘッド１５は、図１６及び図１７に示すように、ヘッド本体３０と撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８と、を有する。

電子部品実装装置１０は、図１６に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。

電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリードが保持された電子部品８０の本体が上方に露出している。なお、電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品供給装置９０のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。電子部品供給装置９０の構成については後述する。また、電子部品供給装置９０ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図１７に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図１７に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。

ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。

ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品８０を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品の実装時等にノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、すなわち、Ｚ軸駆動部がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３２ａをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品８０を解放する、つまり開口３３で電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。

また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３２で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引解放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品の本体を上方から把持解放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズルを換えることができる。

撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。

高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品の高さを検出する。なお、電子部品との距離の測定結果に基づいて電子部品の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。

レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図１６に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置９０側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。

次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図１６に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。

制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。

ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着（保持）／解放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。

部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、部品供給装置９０、ボウルフィーダユニット２４０毎に設けても、１つですべての部品供給装置９０、ボウルフィーダユニット２４０を制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、部品供給装置９０による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、ボウルフィーダユニット２４０による部品の供給動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｒが部品供給装置９０ａを備えている場合、部品供給装置９０ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの移動を制御する。

ここで、上記実施形態では、ヘッドに装着するノズルに吸着ノズルを用いる場合として説明したがこれに限定されない。図１８は、ノズルの一例を示す説明図である。図１８は、把持ノズル（グリッパーノズル）の一例を示す図である。図１８に示すノズル２０１は、固定アーム２０２と、可動アーム２０４とを有する。ノズル２０１は、可動アーム２０４の支点２０５がノズル２０１の本体に回動可能な状態で固定されており、可動アーム２０４は、支点２０５を軸として固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動することができる。可動アーム２０４は、ノズル２０１の本体の部分、固定アーム２０２に近づいたり遠ざかったりする部分とは、支点２０５を介して反対側に駆動部２０６が連結されている。駆動部２０６は、吸着ノズルを駆動する駆動源（空気圧）により移動される。可動アーム２０４は、駆動部２０６が移動することで、固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動する。

ノズル２０１は、固定アーム２０２と可動アーム２０４との間に電子部品８０がある状態で、固定アーム２０２と可動アーム２０４との距離を縮めることで、電子部品８０を把持することができる。

把持ノズルは、ノズル２０１に限定されず、種々の形状とすることができる。把持ノズルは、それぞれ固定アームと可動アームとの間隔や、可動範囲を種々の値とすることができる。このように把持ノズルは、ノズルの形状毎に把持できる電子部品の形状が異なる。

電子部品実装装置１０は、保持する電子部品の種類に応じて、当該電子部品を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品を実装することができる。

次に、図１９及び図２０を用いて部品供給装置９０について説明する。部品供給装置９０は、上述したようにラジアルリード型電子部品を保持位置に供給するラジアルフィーダである。まず、図１９を用いて、電子部品保持テープについて説明する。図１９は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。

図１９に示す電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）７０は、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード型電子部品、ラジアルリード部品）８０と、を有する。テープ本体７２は、第１テープ７４と第１テープ７４よりも幅の細い第２テープ７６とが貼り合わされている。また、テープ本体７２は、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴７８が形成されている。つまり、テープ本体７２は、複数の穴７８が延在方向に列状に形成されている。

電子部品８０は、電子部品本体（以下単に「本体」という。）８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ、固定されている。これにより、電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ固定されることで、テープ本体７２の所定位置に固定される。また、複数の電子部品８０は、２本のリード８４の間に穴７８が配置され、テープ本体７２の穴７８が形成されている位置に、それぞれ固定されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が同じ位置に配置されている。なお、電子部品８０は、テープ本体７２の第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれるリード線を有した形状であればよく、リード線及び本体の形状、種類は特に限定されない。また、電子部品保持テープは、テープの延在方向における穴７８と電子部品８０との相対位置関係を種々の設定とすることができる。例えば、電子部品保持テープは、穴７８と穴７８との間に電子部品８０が配置してもよい。

次に、図２０は、リア側の部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。電子部品供給装置（部品供給装置）９０は、図２０に示すように、他の各部を保持し、電子部品保持テープを案内する筐体２１０と、リア側バンク４６と連結されるクランプユニット２１２と、電子部品保持テープを搬送するフィードユニット２１４と、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断するカットユニット２１６と、を有する。また、電子部品供給装置９０は、筐体２１０の内部に空気圧調整部が配置されている。空気圧調整部は、フィードユニット２１４の駆動部とカットユニット２１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。

筐体２１０は、縦に細長い中空の箱であり、クランプユニット２１２とフィードユニット２１４とカットユニット２１６と空気圧調整部とを内部に保持する。筐体２１０は、案内溝２２０と、ガイド部２２２と、排出部２２６と、把持部２２８と、が設けられている。案内溝２２０は、筐体２１０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線の一方の端部が連結した形状である。つまり、案内溝２２０は、筐体２１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍で折り返し、一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝２２０は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝２２０は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の他方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝２２０は、テープ本体７２が筐体２１０の内部にあり、電子部品が筐体２１０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。

ガイド部２２２は、案内溝２２０の供給側の端部と連結されており、電子部品が保持された状態の電子部品保持テープを案内溝２２０に案内する。排出部２２６は、案内溝２２０の排出側の端部と連結されており、筐体２１０内を移動して電子部品をヘッド１５に供給した部分が電子部品保持テープを排出する。把持部２２８は、電子部品供給装置９０の搬送時等に、オペレータが持つ部分である。

クランプユニット２１２は、支持台９６と連結される機構である。クランプユニット２１２は、筐体２１０に固定されており、支持台９６と連結し固定されている状態と、支持台９６と連結せずに解放されている状態と、を切り換えることができる機構である。オペレータは、クランプユニット２１２を操作することで、電子部品供給装置９０を支持台９６に対して着脱することができる。

フィードユニット２１４は、電子部品保持テープを搬送する、つまり案内溝２２０に沿って案内される電子部品保持テープを移動させる機構である。フィードユニット２１４は、電子部品保持テープの穴に挿入される突起部を備えており、突起部が電子部品保持テープの穴に挿入されている状態で、当該突起部を搬送方向に移動させることで電子部品保持テープを移動させる。フィードユニット２１４の突起部は、搬送方向と反対側に移動される場合、穴から取り外される。これによりフィードユニット２１４は、突起部をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。

カットユニット２１６は、電子部品を供給する供給位置に配置されており、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット２１６は、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズルによって吸着（保持）されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット２１６は、リードを切断する高さを調整する機構、電子部品のクランプ時にクランプする機構を移動させる範囲を調整する機構等を備えている。当該機構で各種調整を行うことで、種々のリード型電子部品のリードを切断し、クランプすることができる。

ここで、カットユニット２１６が切断するリードの切断位置について説明する。従来の基板挿入用のリード型電子部品専用ヘッドを備えた実装装置では、リードを固定するテープに近いリード先端側で切断し、非常に長いリードを基板に挿入していた。これは、従来の実装装置は、ヘッド側にリード切断部とリード把持部を備え、リード把持部でリードの根元を把持してからその下方を切断（仮切断）していたために切断したリードが長くなるためである。また、従来の実装装置は、挿入穴にリード挿入するときにガイドピンに案内して挿入するためリードが長くても基板挿入に差し支えなかったためである。また、従来の実装装置は、基板裏面でリードを必要な長さに切断（本切断）して折り曲げするリード折り曲げ装置で後処理を実行するために部品テープからリードを切り離すための仮切断時は長くしておく必要があったためである。

これに対して、カットユニット２１６は、ラジアルリード型電子部品のリードの切断長さを、基板の厚みと同等の長さ又は基板の裏側に突出するリードが半田不良にならず、かつ、基板の厚みに対応した長さである所定長さとする。所定長さは、例えば、基板の挿入穴とほぼ同じ長さである。より具体的には、基板の挿入穴の長さに対して０ｍｍ以上３ｍｍ以下長い長さである。このように、従来のようにヘッドで部品を仮切断するのではなく部品供給装置で始めから所定の長さに短く切断する構成とすることで、次のような効果をえることができる。

電子部品実装装置１０は、カットユニット２１６が、リードを短く切断することで、部品供給装置９０の保持位置にある電子部品の本体をノズルで保持したときのリード間隔の安定性を向上させることができ、リードが挿入穴に挿入できる部品を多くすることができ、非常に効率よくかつ高い精度で実装できる。

また、従来の実装装置は、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長いリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が挿入穴とリードとの細い隙間に上昇できず半田付けが不良になることがある。これに対して、電子部品実装装置１０は、カットユニット２１６が、リードを短く切断することで前記隙間に溶けた半田が上昇して隙間なく半田が満たされる最良の半田付けができる。さらにこのとき搭載型電子部品も基板上面に塗布した半田ペーストに搭載しておくことで、リード型電子部品と搭載型電子部品を一度のリフロー半田付け工程によって同時に行うことができる効果も生じる。言い換えると、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長すぎるリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が基板に上昇できず、つまり半田が基板に到達できず半田付けが不良になることがある。これに対して、上記構成の電子部品実装装置は、リードを前記所定長さに短く切断することにより、挿入穴を挿通したリードにより挿入穴から押し出された一部の半田は溶けた状態になると前記基板の裏面に上昇して基板裏面の電極と半田付けできる。さらに、挿入穴（基板孔）の内部にも電極がある場合にはリードと基板の内部の電極との隙間に半田が上昇して半田付けできる。このようにして機械的電気的に半田付けができる。

また、所定の長さを基板の厚みと同等の長さとすることで、ラジアルリード型電子部品を基板に実装してもリードが基板（基板の裏面）から突出することを抑制することができる。また、所定長さを、基板の裏側に突出するリードが半田不良にならない長さとすることで、リードを短くしても、リフロー処理でリードを基板の挿入穴に好適に固定することができる。

電子部品供給装置９０は、以上のような構成であり、クランプユニット２１２で支持台９６の所定位置に固定される。電子部品供給装置９０は、フィードユニット２１４で電子部品保持テープを移動させる。また、電子部品供給装置９０は、カットユニット２１６で供給位置にある電子部品のリードを切断し、リードを切断した電子部品をヘッド１５のノズル３２で吸着されるまで保持する。これにより、電子部品保持テープで搬送される電子部品をヘッドで搬送可能な状態とすることができる。

次に、部品供給ユニット１４ｆについて説明する。ここで、部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９２を有する。２つのボウルフィーダアセンブリ９２は、並列に配置され、基本的に同じ構成である。以下、１つのボウルフィーダアセンブリ９２について説明する。

図２１は、ボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。ボウルフィーダアセンブリ９２は、図２１に示すように、２つのボウルフィーダユニット２４０と、支持機構２４１と、を有する。本実施形態において、ボウルフィーダユニット２４０およびボウルフィーダアセンブリ９２は、制御部によって動作が制御される。ボウルフィーダユニット２４０およびボウルフィーダアセンブリ９２は、電子部品実装装置１０が有する制御装置２０を制御部として用いてもよいし、ボウルフィーダユニット２４０およびボウルフィーダアセンブリ９２が制御部を有していてもよい。

支持機構２４１は、２つのボウルフィーダユニット２４０を支持する機構である。支持機構２４１は、支持板２４１と、支持棒２５２と、連結部２５３と、を有する。支持板２４１は、板状の部材であり、２つのボウルフィーダユニット２４０が設置、固定されている。支持板２４１は、部品を供給する側の先端がフロント側バンク４４と連結する。支持棒２５２は連結部２５３を介して、支持板２４１のフロント側バンク４４から遠い側に連結している。支持棒２５２は、鉛直方向下側の端部が電子部品実装装置１０を設置する設置面（床）に支持されている。支持機構２４１は、２つのボウルフィーダユニット２４０が設置された支持板２４１がフロント側バンク４４と支持棒２５２とで支持される。支持機構２４１は、フロント側バンク４４と、フロント側バンク４４から離れた支持棒２５２の２箇所で支持板２４１を支持することで、支持板２４１がたわむことを抑制することができる。これにより、ボウルフィーダユニット２４０の振動が支持板２４１の振動となって吸収されることを抑制することができ、ボウルフィーダユニット２４０を好適に駆動することができる。

ボウルフィーダアセンブリ９２が有する１つのボウルフィーダユニット２４０は、後述するボウルが他のボウルフィーダユニット２４０のボウルと鉛直方向に２列、かつ保持位置（レール２８２の先端、吸着位置）に対して前後にずらして配置される。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９２は、Ｙ方向において、２つのボウルフィーダユニット２４０の後述するボウルが前後する位置に配置されている。そして、Ｘ方向（後述するレールの延在方向に直交する方向、基板の搬送方向）において、第１列のボウルフィーダユニット２４０が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット２４０が有するボウルとの配置領域の少なくとも一部が重なっている。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９２は、Ｘ方向において、２つのボウルフィーダユニット２４０の後述するボウルの位置が重なって配置されている。また、ボウルフィーダアセンブリ９２は、Ｙ方向において、２つのボウルフィーダユニット２４０の後述するボウルが前後する位置に配置されている。これにより、ボウルフィーダアセンブリ９２は、ボウルフィーダユニット２４０を効率よく配置することができる。具体的には、Ｘ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。

本実施形態において、第１列のボウルフィーダユニット２４０が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット２４０（第１列のボウルフィーダユニット２４０よりも保持位置から離れた位置に配置される）が有するボウルとは、レールの延在方向に直交する方向（Ｘ方向、基板の搬送方向）において、ボウルの外径の２倍以内の領域に配置される。このようにすることで、確実にＸ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。

次に、図２２及び図２３を用いて、部品供給ユニット１４ｆのボウルフィーダアセンブリ９２のボウルフィーダユニット２４０について説明する。図２２及び図２３に示すボウルフィーダユニット２４０は、ボウルフィーダを電子部品供給装置として用いている。まず、図２２及び図２３を用いてボウルフィーダユニット２４０の全体構成について説明する。図２２は、部品供給ユニットの他の例を示す側面図である。図２３は、部品供給ユニットの他の例を示す上面図である。

ボウルフィーダユニット２４０は、電子部品供給装置（ボウルフィーダ）２６２、２６４、２６６と、駆動装置２６８と、固定部２７０と、を有する。つまり、ボウルフィーダユニット２４０は、３つの電子部品供給装置２６２、２６４、２６６を備え、３箇所で部品を供給することができる機構である。また、ボウルフィーダユニット２４０は、１つの駆動装置２６８が、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６の駆動部となる。また、ボウルフィーダユニット２４０は、固定部２７０が電子部品供給装置２６２、２６４、２６６と、駆動装置２６８と、を支持している。固定部２７０は、鉛直方向に伸びた枠形状の支持部２９６と、支持部２９８とを有し、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６と、駆動装置２６８と、を上端と下端で支持している。また、支持部２９６と、支持部２９８とは、後述する駆動装置２６８の回転軸まで延在しており、駆動装置２６８が電子部品供給装置２６２、２６４、２６６の対象部分を回転軸中心に回動できる状態で支持している。

電子部品供給装置２６２は、ボウル２８０ａと、レール２８２ａと、支持機構２８４ａと、を有する。電子部品供給装置２６４は、ボウル２８０ｂと、レール２８２ｂと、支持機構２８４ｂと、を有する。電子部品供給装置２６６は、ボウル２８０ｃと、レール２８２ｃと、支持機構２８４ｃと、を有する。電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、ボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃが水平方向における位置が重なる位置に積層して配置され、鉛直方向上から順にボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃの順で配置されている。また、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、支持機構２８４ａ、２８４ｂ、２８４ｃが同一平面上に並列して配置されている。すなわち、複数のレール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃのそれぞれの保持位置は、同一平面に配置される。

電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、配置位置や、この配置位置が異なる関係でレール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃの形状が異なるのみで基本的に同様の構成である。以下、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６のボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃで共通する点については、ボウル２８０として説明する。同様に、レール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃで共通する点については、レール２８２として説明する。支持機構２８４ａ、２８４ｂ、２８４ｃで共通する点については、支持機構２８４として説明する。

ボウル２８０は、複数の電子部品が投入されている入れ物である。レール２８２は、ボウル２８０に投入された電子部品を吸着位置まで案内する案内部材となる。支持機構２８４は、レール２８２で案内された電子部品を吸着位置で支持する機構である。電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、ボウル２８０及び駆動装置２６８の加振部と連結しており、駆動装置２６８からボウル２８０に振動を伝達する連結部をさらに有する。なお、本実施形態において、電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、駆動装置２６８が振動部となる。

駆動部２６８は、モータ２９０と、軸２９２と、取付ブロック部２９４と、を有する。モータ２９０は、駆動装置４０８の駆動源である。軸２９２は、固定部に固定され、回転可能な状態で支持されている。軸２９２は、取付ブロック部２９４と連結している。取付ブロック部２９４は、ボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃと連結されており、軸４３２を回転軸として一体で回動する。駆動部２６８は、モータ２９０の駆動力を軸２９２、取付ブロック部２９４及び電子部品供給装置２６２、２６４、２６６の連結部を介してボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃに伝達し、ボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃを振動させることで、ボウル２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃが保持している電子部品をレール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃに搬送する。また、駆動部２６８は、レール２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃも一方向に振動させる。

ボウルフィーダユニット２４０は、以上のように部品供給装置２６２、２６４、２６６のボウルを鉛直方向に積層することで、水平方向の領域を有効に活用することができ、複数の部品供給装置を省スペースで配置することができる。これにより、ボウルフィーダユニット２４０は、吸着位置に多数の電子部品を供給することができる。また、ボウルフィーダユニット２４０は、以上のように部品供給装置２６２、２６４、２６６のボウルを鉛直方向に積層することで、支持機構２８４を水平方向に近接して配置することができる。これにより、電子部品の吸着位置を近づけることができ、部品の吸着時のヘッドの移動距離を少なくすることができる。また、ボウルフィーダユニット２４０は、１つの駆動装置２６８を、３つの部品供給装置２６２、２６４、２６６の駆動部として用いることで、駆動源を少なくすることができ、装置構成を簡単にすることができる。また、固定部２７０で部品供給装置２６２、２６４、２６６の回転軸を支持することで、安定して各部を振動させることができる。また、上記実施形態のボウルフィーダユニット２４０は、部品供給装置を３つとしたが、これに限定されず、部品供給装置の数は限定されない。

また、本実施形態では、ボウルフィーダユニット２４０の駆動部として、ボウル２８０を振動させる駆動機構を用いたがこれに限定されない。ボウルフィーダユニット２４０を構成する電子部品供給装置（ボウルフィーダ）は、ボウル２８０を震わすことでレール２８２に電子部品８０を供給することができればよい。例えば、駆動部としてボウル２８０を揺動させる駆動部を用いてもよい。

次に、電子部品実装装置の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品の各部の動作は、いずれも制御装置２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。

図２４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図２４を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図２４に示す処理は制御装置２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置２０によって作成されたりする。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ２５４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品の種類、準備されているノズルの種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ２５６として、基板を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５６で基板を搬入し、電子部品を実装する位置に基板を配置したら、ステップＳ２５８として電子部品を基板に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ２６０として基板を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２６０で基板を搬出したら、ステップＳ２６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２６２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２５６に進み、ステップＳ２５６からステップＳ２６０の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２６２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、本体と当該本体に接続されたリードとを有するリード型電子部品を基板に実装、具体的には、リードを基板に形成された穴（挿入穴）に挿入することで当該電子部品を基板に実装することができる。

図２５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図２５に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図２５に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

制御部６０は、ステップＳ３０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ３０２で基板を搬入したら、ステップＳ３０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。

制御部６０は、ステップＳ３０４で保持移動を行ったら、ステップＳ３０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ３０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ３０８として、ノズル３２で部品を保持し、ステップＳ３１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ３１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ３１２として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ３１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ３１４としてノズルを上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ３１２で部品形状を検出し、保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ３１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ３１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ３２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品８０を解放する処理動作を行い、ステップＳ３２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ３１２からステップＳ３２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。

制御部６０は、ステップＳ３２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ３２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ３０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ３２４で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

次に、図２６に示す処理は、電子部品の実装前の処理、具体的には電子部品の形状の計測処理及び計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図２６の処理を保持するすべての電子部品に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ４２０として保持対象の電子部品のデータを取得する。ここで、保持対象（吸着対象、把持対象）の電子部品のデータとは、当該電子部品を基板に実装するために必要な各種情報である。保持対象の電子部品のデータは、当該電子部品が保持されている部品供給装置９０の位置、電子部品の形状データ、電子部品の吸着高さ（保持高さ）、電子部品をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。

制御部６０は、ステップＳ４２０でデータを取得したら、ステップＳ４２２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ４２０で取得したデータに基づいて電子部品の形状を検出する位置、つまり、電子部品のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ４２０及びステップＳ４２２の処理を、電子部品の吸着前に行ってもよい。

制御部６０は、ステップＳ４２２で計測位置を決定し、かつノズルで電子部品を吸着した場合、ステップＳ４２４として、電子部品のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズルをＺ軸方向に移動させることで、電子部品のステップＳ４２２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ４２４で電子部品のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ４２６として電子部品の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の計測位置における形状を検出する。

制御部６０は、ステップＳ４２６で電子部品の計測位置における形状を検出したら、ステップＳ４２８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ４２２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ４２８で計測終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４２４に進み、ステップＳ４２４とステップＳ４２６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。

制御部６０は、ステップＳ４２８で計測終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４３０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ４２０で取得した吸着対象（保持対象）の電子部品の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品が基準データと一致する形状であるか、電子部品の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。

制御部６０は、ステップＳ４３０で比較を行ったら、ステップＳ４３２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ４３２で電子部品を実装可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ４３２で部品は適正ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４３４としてノズルが吸着している電子部品を廃棄し、本処理を終了する。制御部６０は、部品貯留部１９と対面する位置にヘッド及びノズルを移動させ、当該ノズルが保持している電子部品を部品貯留部１９に投入することで、電子部品を廃棄する。なお、制御部６０は、同一種類の電子部品を基板の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理を再び実行する。

制御部６０は、ステップＳ４３２で部品は適正である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４３６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ４３６として電子部品は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ４３６で方向が適正ではない（Ｎｏ）、つまり電子部品が反転した状態であると判定した場合、ステップＳ４３８で電子部品を反転させた後ステップＳ４４０に進む。

制御部６０は、ステップＳ４３６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ４３８の処理を実行した場合、ステップＳ４４０として保持位置に基づいて、電子部品の搭載位置（実装位置）を微調整する。例えば、電子部品の形状の検出結果に基づいて、ノズルが電子部品を吸着している位置を検出し、基準位置に対する保持位置のずれに基づいて、実装時のノズルと基板の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ４４０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図２６のステップＳ４４０の処理を行ったら、判定した電子部品をステップＳ４４０の結果を加味して電子部品を基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板により適切に電子部品を実装することができる。

電子部品実装装置１０は、図２６に示すフローチャートのステップＳ４３４で電子部品を廃棄したが、電子部品のリードの形状が不適切と判定した場合、リードの形状を修正する処理を実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ４３４で電子部品を廃棄せずに、電子部品のリードを挿入可能な形状に補正（加工）し、搭載位置（実装位置）に実装するようにしてもよい。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０のカットユニットの電子部品をクランプする機構で電子部品のリードを修正するようにしても、別途設けた修正機構で電子部品のリードを修正するようにしてもよい。このようにリードの形状を加工する加工手段としては、電子部品の本体またはリードをクランプする機構、別途設けた修正機構等、種々の手段を用いることができる。

次に、図２７を用いて、電子部品の搭載時の処理動作の一例について説明する。図２７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、ヘッドのノズルで電子部品を保持する動作の度に図２７の処理を実行する。なお、図２７の処理は、基本的に、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を基板に実装する場合の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５１０として、保持する電子部品を特定し、ステップＳ５１２として保持対象の部品がリード型電子部品であるかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５１２でリード型電子部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５１４として、電子部品供給装置のリード型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０の保持位置（第２保持位置）に供給されるリード型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５１４でリード型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ５１６として、リード型電子部品のリードを挿入穴に挿入して基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５１２でリード型電子部品ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５１７として、電子部品供給装置の搭載型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０ａの保持位置（第１保持位置）に供給される搭載型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５１７で搭載型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ５１８として、搭載型電子部品を基板に実装する。つまり、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品を挿入穴に挿入せずに基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５１６またはステップＳ５１８の処理を実行したら、つまり電子部品を実装したら、ステップＳ５１９として全ての電子部品の実装が完了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５１９で実装が完了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５１０に進み、次に実装する電子部品を特定して、当該特定した電子部品に対して上記処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５１９で実装が完了した（Ｙｅｓ）と判定したら、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図２７に示すように、１つのヘッドで搭載型電子部品とリード型電子部品を基板に実装することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、同じノズルで、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を搭載することができる。ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品の本体を保持（吸着または把持）することで、搭載型電子部品と同じノズルで移送し、実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品かリード型電子部品かを判定しそれぞれに応じてリードを挿入穴に挿入する、しないを切り換えることで、同じヘッドや同じノズルで実装を行った場合でもそれぞれの電子部品に適した条件で基板に実装することができる。これにより、ノズルを交換することなく搭載型電子部品とリード型電子部品とを実装することができる。また、搭載型電子部品とリード型電子部品とを分けずに混合して搭載できることで、搭載順序の制限がより少なくなり、実装の効率をより向上させることができる。

ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品として、上述したように電子部品供給装置９０で供給するラジアルリード型電子部品を用いることで上記効果をより好適に得ることができる。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０でリードが所定の長さに切断されたラジアルリード型電子部品をノズルで保持し、より具体的には、本体をノズルで保持し、移送し、リードを挿入穴に挿入することで基板に実装する。このように、電子部品実装装置１０は、電子部品の本体を保持するため、リードの長さを短くすることができる。さらに、電子部品実装装置１０は、テープ本体で搬送し、保持する前にリードを切断する構成であるため、ラジアルリード型電子部品のリードのうち搬送を行うためにテープで保持していた部分を除去した状態で基板に実装することができる。これにより、ラジアルリード型電子部品のリードを短くして基板に実装することができ、電子部品を安定した状態で基板に実装させることができる。具体的には、ラジアルリード型電子部品のリードを短くして基板に実装することができることで、基板の実装時にリードと挿入穴が接触して基板に与える振動を低減することができる。これにより、ラジアルリード型電子部品と搭載型電子部品とを同じ工程で実装してもお互いの実装に与える影響を少なくすることができ、同じ工程で、つまり同じヘッドや同じノズルで連続して実装しても好適に両方の電子部品を実装することができる。

ここで、上記実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆとして、ボウルフィーダを用いたボウルフィーダアセンブリ９２を備え、部品供給ユニット１４ｒとして、ラジアルフィーダの電子部品供給装置９０を備える構成としたが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニットを各種組み合わせとすることができる。例えば、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにボウルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよいし、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにラジアルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよい。また、上述したように部品供給ユニットとして、搭載型電子部品を電子部品保持テープで供給する電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）９０ａを含んでいてもよい。また、フロント、リアのうち、一方の部品供給ユニットの電子部品供給装置を、全て電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）９０ａとしてもよい。つまり、フロント、リアの一方の部品供給ユニットは、リード型電子部品（基板に挿入される電子部品）を供給し、他方は、リードなし電子部品（基板に搭載される電子部品）を供給するようにしてもよい。また、電子部品実装装置は、電子部品供給装置として、いわゆるトレイフィーダを用いることもできる。さらに、電子部品実装装置は、電子部品供給装置としてテープに保持されたアキシャル型電子部品のリードを上記のように基板下に短く出るように切断してコ字型に折り曲げた状態で保持位置に供給するアキシャルフィーダを用いることもできる。この場合、電子部品実装装置は、ノズルでアキシャルフィーダの保持位置のアキシャル型電子部品本体を保持した後、リード間隔の良否を判別して良と判定したアキシャル型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する。電子部品実装装置１０は、いずれの電子部品供給装置で供給された電子部品であっても、電子部品を吸着または把持することで、基板に搭載または挿入することができる。なお、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置は、本体がリードの鉛直方向上側に配置される向き、つまり、リードが本体の鉛直方向下側に配置される向きでリード型電子部品をノズルによって保持される保持位置に供給する。ここで、電子部品実装装置１０は、本実施形態のように、ボウルフィーダを備える部品供給ユニットと、その他の種類の電子部品供給装置、例えば、上記ラジアルフィーダ、上記アキシャルフィーダ、搭載型電子部品テープフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給ユニットと、を基板搬送部１２を介して対向する位置であるフロント側とリア側に配置することが好ましい。これにより、その他の種類の部品供給ユニットに、ボウルフィーダの振動の影響が及ぶことを抑制することができるのでその他の種類の電子部品供給装置が保持位置で供給する電子部品に対するノズル保持作用を安定させることができる。

なお、本実施形態では、部品供給ユニットを部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの二つとして説明したが、数は限定されない。また、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを１つの部品供給ユニットとみなし、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれを第１部品供給部、第２部品供給部とみなすこともできる。例えば、上記実施形態のように１つの部品供給ユニットが、ボウルフィーダ（部品供給ユニット１４ｆ）とラジアルフィーダ（部品供給ユニット１４ｒ）を備えている構成とみなすことができる。この場合、第１部品供給部と第２部品供給部とは、基板が配置されている位置を挟んで対向する位置に配置される。また、１つの部品供給ユニット１４ｆに第１部品供給部、第２部品供給部が備えられているとみなすこともできる。例えば、上述したように、１つの部品供給ユニット１４ｆが、ラジアルフィーダ（第１部品供給部）とチップ部品フィーダ（第２部品供給部）を備えている構成とみなすことができる。このように、電子部品実装装置１０は、組み合わせによらず、複数種類の電子部品供給装置を備える構成とすることができる。

ここで、ラジアルフィーダである電子部品供給装置９０が供給する電子部品としては、テープでリードを保持することができる種々のラジアルリード型電子部品がある。電子部品供給装置９０は、例えば、アルミ電解コンデンサ、インダクタ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を供給することができる。また、ボウルフィーダである電子部品供給装置２６２、２６４、２６６が供給する電子部品としては、パッケージ部品の各種リード型電子部品がある。電子部品供給装置２６２、２６４、２６６は、例えば、ソリッドステートリレー、ＤＩＰ型電子部品、ＳＩＰ型電子部品、コネクタ、トランス等を供給することができる。

また、本実施形態のヘッド１５は、１台のヘッドでより多くの種類の電子部品を実装できるようにするため複数のノズルを備えている場合は、前記ノズル自動交換装置（本実施形態では交換ノズル保持機構とヘッド本体との組み合わせで実現されるヘッド交換動作）を使って実装生産中に各ノズルを種々の吸着ノズル、把持ノズルに交換できる。電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品及びリード型電子部品に対する大きさ、重さ、部品本体上面が吸着可能な平面を有するかどうか、及び部品本体を把持可能かどうか等の部品条件により、部品ごとに適切な吸着孔径の吸着ノズルまたは適切な形状の把持部材を備えた把持ノズルが指定され、生産プログラムに記憶されている。電子部品実装装置１０は、生産プログラムに記憶されている電子部品とノズルとの対応関係に基づいて、ヘッドに装着するノズルを切り換えたり、ヘッド内で当該電子部品を保持するノズルを決定したりする。

その結果、電子部品実装装置１０は、例えば基板実装中にノズルが保持する電子部品が搭載型電子部品からリード型電子部品に変更される場合、搭載型電子部品を保持するノズルとリード型電子部品を同一のノズルで保持する場合と相違するノズルで保持する場合が生じる。電子部品実装装置１０は、前記ノズルが相違する場合、段取り時または生産中に、搭載する電子部品が変更されるときに前記ノズル自動交換装置により自動的にノズルを交換する。すなわち、生産中に基板に実装する電子部品が例えば搭載型電子部品であるときはその電子部品に適したノズル（吸着ノズルまたは把持ノズル）を選択し、該電子部品を供給する電子部品供給装置の保持位置にある搭載型電子部品にノズルを移動して電子部品を保持し基板の所定位置に移動して、電子部品を下降速度制御しながら搭載することを継続する。電子部品実装装置１０は、該電子部品の実装が所定数終了し、次に実装すべき電子部品がリード型電子部品に変更されるときは、ノズルが同一か相違するかを判別する。電子部品実装装置１０は、ノズルが同一であると判定した場合、ノズルの交換が不要であるため同一のノズルを該リード型電子部品用のノズルとする。また、電子部品実装装置１０は、ノズルが相違すると判定した場合、ヘッドに装着された他のノズルで使用可能なものがある場合にはそのノズルを該リード型電子部品用のノズルとし、他のノズルに利用できるノズルがない場合には前記ノズル自動交換装置により自動的に該リード型電子部品用ノズルに交換する。電子部品実装装置１０は、このようにしてリード型電子部品用のノズルが準備できたら、ヘッドを移動してこのノズルをリード型電子部品供給装置の保持位置に移動する。電子部品実装装置１０は、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置によって、内蔵された切断装置（カットユニット）により電子部品テープ（電子部品保持テープ）から予め所定長さに短く切断されたリードを備えたリード型電子部品を保持位置にセットしている。電子部品実装装置１０は、前記ノズルでリード型電子部品を吸着また把持することで保持し、検出手段(レーザ認識装置３８)でリード間隔を判別すると共に位置ずれを判別することで、基板に移動して挿入穴（基板孔）に挿入する電子部品を選別し挿入穴に挿入するときにリードを位置ずれ補正すると共に挿入するときの下降速度をリードの切断長さに合わせて順次減速する切り替え制御しながら実装する。

また、ヘッド１５は、複数のノズルを備える場合、リード型電子部品（挿入型電子部品）を保持し搭載可能なノズルを少なくとも一本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５は、一部のノズルがリード型電子部品を保持するノズルであり、残りのノズルが搭載型電子部品を保持するノズルとしてもよい。この場合、電子部品実装装置は、ノズルが搭載型電子部品を保持した場合には、当該搭載型電子部品を基板搭載する実装制御を行い、リード型電子部品を保持した場合には、当該リード型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する実装制御を行う。また、ヘッド１５は、すべてのノズルを、リード型電子部品を保持するノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を吸着する吸着ノズル（または把持する把持ノズル)を決定する際、電子部品の種類によって当該電子部品を保持し実装するノズルを決定する。電子部品実装装置１０は、このように一台のヘッドに装着可能な複数のノズルを用意し、生産プログラムに基づく指令により生産中にノズル自動交換装置を作動させて、ヘッドに装着するノズルを次に生産する電子部品（実装する電子部品）に合わせたノズルに着脱交換することで、基板に対してリード型電子部品を保持挿入するとともに搭載型電子部品を基板搭載することで順次基板実装できる。

管理システム１００は、電子部品実装装置１０のように、１つのヘッドが使用用途に応じて使用するノズルを交換しつつ、挿入型電子部品と搭載型電子部品との両方を搭載する装置を対象として、電子部品実装装置１０が対象の電子部品、特に挿入型電子部品を基板に実装できるかを判定することで、電子部品実装装置１０をより効率よく使用することができる。

８ 基板、１０ 電子部品実装装置、１１ 筐体、１１ａ 本体、１１ｂｆ、１１ｂｒ カバー、１１ｃ 開口、１２ 基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット、１５ ヘッド、１６ ＸＹ移動機構、１７ ＶＣＳユニット、１８ 交換ノズル保持機構、１９ 部品貯留部、２０ 制御装置、２２ Ｘ軸駆動部、２４ Ｙ軸駆動部、３０ ヘッド本体、３１ ヘッド支持体、３２ ノズル、３４ ノズル駆動部、３８ レーザ認識装置、４０ 操作部、４２ 表示部、６０ 制御部、６２ ヘッド制御部、６４ 部品供給制御部、７０ 電子部品保持テープ、７２ テープ本体、８０ 電子部品、８２ 本体（電子部品本体）、８４ リード、９２ ボウルフィーダアセンブリ、９０、９０ａ、２６２、２６４、２６６ 電子部品供給装置、９６ 支持台、１００ 実装装置関連情報管理システム（管理システム）、１０２ ネットワーク、１０４ 製造メーカ端末、１０４ａ 制御部、１０４ｂ 記憶部、１０４ｃ 操作部、１０４ｄ 表示部、１０４ｅ 通信部、１０６ サーバ、１０８ 共有サーバ、１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ 代理店端末、１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１１Ｄ 商圏、１１２ 関連会社端末、１２０ 使用者端末、１３０ ゲートウェイ、１４０ 通信部、１４２ 制御部、１４２ａ 自動化率算出部、１４２ｂ 電子部品判定部、１４４ 記憶部、１４４ａ 販売店データベース、１４４ｂ 使用者データベース、１４４ｃ 本体データベース、１４４ｄ フィーダデータベース、１４４ｅ ノズルデータベース、１４４ｆ 部品データベース、２１０ 筐体、２１２ クランプユニット、２１４ フィードユニット、２１６ カットユニット、２２０ 案内溝、２４０ ボウルフィーダユニット、２６８ 駆動装置、２７０ 固定部、２８０、２８０ａ、２８０ｂ、２８０ｃ ボウル、２８２、２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃ レール、４２２９６４ａ、２８４ｂ、２８４ｃ

Claims (10)

1. 挿入型電子部品の識別情報と当該挿入型電子部品を保持して基板孔に挿入する電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報とを有する部品データベースと、
   判定対象となる対象挿入型電子部品の情報を取得する情報取得部と、
   前記情報取得部が取得した前記対象挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に搭載可能かを判定する制御部と、を有し、
   前記部品データベースは、当該挿入型電子部品に類似する挿入型電子部品の情報、及び、当該挿入型電子部品本体の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つ、の少なくとも一方を含み、
   前記制御部は、
   前記情報取得部で取得した前記対象挿入型電子部品の前記識別情報と前記部品データベースの前記識別情報とを比較して、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報が一致する前記部品データベースの前記挿入型電子部品があるかを判定し、前記対象挿入型電子部品に前記識別情報が一致する前記部品データベースの前記挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績があるかを判定し、
   前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定し、
   前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がない場合、前記部品データベースの類似する挿入型電子部品の情報、及び、前記部品データベースの項目の少なくとも一方に基づいて、前記対象挿入型電子部品に類似し、かつ挿入実績がある挿入型電子部品があるか判定し、当該類似し、かつ挿入実績がある挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定し、
   前記対象挿入型電子部品と前記類似する挿入型電子部品との相違点を抽出し、抽出した前記相違点を出力する
   ことを特徴とする電子部品判定装置。
2. 前記挿入型電子部品を供給する電子部品供給装置の性能情報を有するフィーダデータベースをさらに有し、
   前記部品データベースは、当該挿入型電子部品を供給可能な前記フィーダの情報をさらに有し、
   前記制御部は、前記部品データベース及び前記フィーダデータベースに基づいて搭載可能と判定した前記対象挿入型電子部品を供給可能な電子部品供給装置を抽出することを特徴とする請求項１に記載の電子部品判定装置。
3. 挿入型電子部品の識別情報と当該挿入型電子部品を保持して基板孔に挿入する電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報と当該挿入型電子部品を供給可能な前記フィーダの情報とを有する部品データベースと、
   前記挿入型電子部品を供給する電子部品供給装置の性能情報を有するフィーダデータベースと、
   判定対象となる対象挿入型電子部品の情報を取得する情報取得部と、
   前記情報取得部が取得した前記対象挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に搭載可能かを判定する制御部と、を有し、
   前記制御部は、
   前記対象挿入型電子部品と前記識別情報とを比較して、前記対象挿入型電子部品に対応する前記部品データベースの前記挿入型電子部品があるかを判定し、前記対象挿入型電子部品に対応する前記部品データベースの前記挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績があるかを判定し、
   前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定し、
   前記部品データベース及び前記フィーダデータベースに基づいて搭載可能と判定した前記対象挿入型電子部品を供給可能な電子部品供給装置を抽出する
   ことを特徴とする電子部品判定装置。
4. 前記制御部は、当該類似する挿入型電子部品がない場合、前記情報取得部で前記対象挿入型電子部品本体の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つを含む詳細情報を取得し、前記フィーダデータベースの電子部品供給装置の性能情報に基づいて、前記対象挿入型電子部品を供給可能なフィーダを抽出することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子部品判定装置。
5. 前記挿入型電子部品を保持するノズルの性能情報を有するノズルデータベースをさらに有し、
   前記部品データベースは、当該挿入型電子部品を保持可能な前記ノズルの情報をさらに有し、
   前記制御部は、前記部品データベース及び前記ノズルデータベースに基づいて搭載可能と判定した前記対象挿入型電子部品を保持可能なノズルを抽出することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品判定装置。
6. 前記制御部は、当該類似する挿入型電子部品がない場合、前記情報取得部で前記対象挿入型電子部品本体の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つを含む詳細情報を取得し、前記ノズルデータベースの前記ノズルの性能情報に基づいて、前記対象挿入型電子部品を保持可能なノズルを抽出することを特徴とする請求項５に記載の電子部品判定装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品判定装置と、
   前記対象挿入型電子部品が搭載可能か前記電子部品判定装置で検出し、前記基板に搭載する挿入型電子部品のうち、前記電子部品判定装置により搭載可能な挿入型電子部品の割合を算出し、自動化率を判定する自動化率判定装置と、を備える自動化率判定ユニット。
8. 挿入型電子部品の識別情報と当該挿入型電子部品を保持して基板孔に挿入する電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報とを有する部品データベースと、判定対象となる対象挿入型電子部品の情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部が取得した前記対象挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に搭載可能かを判定する制御部と、を有し、前記制御部は、前記情報取得部で取得した前記対象挿入型電子部品の前記識別情報と前記部品データベースの前記識別情報とを比較して、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報が一致する前記部品データベースの前記挿入型電子部品があるかを判定し、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報が一致する前記部品データベースの前記挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績があるかを判定し、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定する、電子部品判定装置と、
   前記対象挿入型電子部品が搭載可能か前記電子部品判定装置で検出し、前記基板に搭載する挿入型電子部品のうち、前記電子部品判定装置により搭載可能な挿入型電子部品の割合を算出し、自動化率を判定する自動化率判定装置と、を備える自動化率判定ユニット。
9. 挿入型電子部品の識別情報と当該挿入型電子部品を実装した電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報とを有し、当該挿入型電子部品に類似する挿入型電子部品の情報と、当該挿入型電子部品本体の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つと、の少なくともいずれかを含む部品データベースを読み出す読出ステップと、
   判定対象となる対象挿入型電子部品の情報を取得する取得ステップと、
   取得した前記対象挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に搭載可能かを判定する判定ステップと、を含み、
   前記判定ステップは、
   取得した前記対象挿入型電子部品の前記識別情報と前記部品データベースの前記識別情報とを比較して、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報が一致する前記部品データベースの前記挿入型電子部品があるかを判定し、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報が一致する前記部品データベースの前記挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績があるかを判定し、
   前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定し、
   前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がない場合、前記部品データベースの類似する挿入型電子部品の情報と前記部品データベースの項目との少なくともいずれかに基づいて、前記対象挿入型電子部品に類似する挿入型電子部品があるか判定し、当該類似する挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定し、
   前記対象挿入型電子部品と前記類似する挿入型電子部品との相違点を抽出し、抽出した前記相違点を出力する
   ことを特徴とする電子部品判定方法。
10. 挿入型電子部品の識別情報と当該挿入型電子部品を実装した電子部品実装装置の搭載実績の有無の情報と当該挿入型電子部品を供給可能な前記フィーダの情報とを有し、当該挿入型電子部品に類似する挿入型電子部品の情報と、当該挿入型電子部品本体の大きさ及び形状、リード線の本数及び長さの少なくとも１つと、の少なくともいずれかを含む部品データベースと前記挿入型電子部品を供給する電子部品供給装置の性能情報を有するフィーダデータベースとを読み出す読出ステップと、
    判定対象となる対象挿入型電子部品の情報を取得する取得ステップと、
    取得した前記対象挿入型電子部品が電子部品実装装置で基板に搭載可能かを判定する判定ステップと、を含み、
    前記判定ステップは、
    取得した前記対象挿入型電子部品の前記識別情報と前記部品データベースの前記識別情報とを比較して、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報が一致する前記部品データベースの前記挿入型電子部品があるかを判定し、前記対象挿入型電子部品と前記識別情報が一致する前記部品データベースの前記挿入型電子部品がある場合、前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績があるかを判定し、
    前記対象挿入型電子部品に前記搭載実績がある場合、前記対象挿入型電子部品は搭載可能と判定し、
    前記部品データベース及び前記フィーダデータベースに基づいて搭載可能と判定した前記対象挿入型電子部品を供給可能な電子部品供給装置を抽出する
    ことを特徴とする電子部品判定方法。

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