JP6006970B2

JP6006970B2 - Manufacturing method of probe card guide plate

Info

Publication number: JP6006970B2
Application number: JP2012098995A
Authority: JP
Inventors: 木村　哲平; 哲平木村; 永田　一志; 一志永田
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 2012-04-24
Filing date: 2012-04-24
Publication date: 2016-10-12
Anticipated expiration: 2032-04-24
Also published as: JP2013228223A

Description

本発明は、プローブをガイドするためのプローブカード用ガイド板に関する。 The present invention relates to a probe card guide plate for guiding a probe.

この種のプローブカード用ガイド板は、プローブが挿入され、当該プローブをガイドするガイド孔を有している（特許文献１参照）。このプローブカード用ガイド板としては、絶縁性を有する樹脂板が用いられている。 This type of probe card guide plate has a guide hole into which a probe is inserted and guides the probe (see Patent Document 1). As the probe card guide plate, an insulating resin plate is used.

特開平１０−０２６６３５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-026635

近年、半導体デバイスの高集積化に伴ってプローブは微細化されている。このため、プローブカード用ガイド板のガイド孔も、プローブの外形に応じて微細化されている。このような微細化されたガイド孔を狭ピッチ間隔で形成するためには、プローブカード用ガイド板の厚み寸法の低減が要求される。しかし、プローブカード用ガイド板の厚み寸法が低減されると、プローブカード用ガイド板の強度が低下する。 In recent years, probes have been miniaturized as semiconductor devices are highly integrated. For this reason, the guide hole of the probe card guide plate is also miniaturized according to the outer shape of the probe. In order to form such miniaturized guide holes at narrow pitch intervals, it is required to reduce the thickness dimension of the probe card guide plate. However, when the thickness dimension of the probe card guide plate is reduced, the strength of the probe card guide plate decreases.

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、微細なガイド孔を狭ピッチ間隔で設けることが可能であり且つ強度の向上を図ることができるプローブカード用ガイド板の製造方法を提供することにある。 The present invention was devised in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a probe card capable of providing fine guide holes at narrow pitch intervals and improving strength. It is in providing the manufacturing method of a guide plate .

本発明のプローブカード用ガイド板の製造方法は、以下のプローブカード用ガイド板を製造する方法である。このプローブカード用ガイド板は、絶縁性を有する樹脂板と、前記樹脂板よりも硬い材料で構成された補強板とを備えている。前記補強板が、前記樹脂板の主面上に積層されるように当該樹脂板に固着されている。前記樹脂板には、当該樹脂板を厚み方向に貫通し且つプローブを各々ガイド可能な内形を有する複数のガイド孔が設けられている。前記補強板には、当該補強板を厚み方向に貫通し且つ前記複数のガイド孔に連通した開口が設けられている。前記製造方法は、金属板上に複数の開口を有するレジストを形成し、電気めっきを行って前記レジストの開口内に銅を各々充填し、前記レジストを除去して前記金属板上に前記銅のポストを形成し、前記金属板上に樹脂である絶縁材を塗布して当該絶縁材内に前記ポストを埋め込み、前記絶縁材を硬化して当該絶縁材を前記金属板の主面に固着し且つ当該絶縁材を前記金属板上に積層し、前記ポストをエッチングして前記絶縁材に当該絶縁材を貫通する前記複数のガイド孔を形成し、これにより前記絶縁材が前記樹脂板となり、前記金属板に当該金属板を貫通し且つ前記複数のガイド孔に連通する前記開口を形成し、これにより前記金属板が前記補強板となる。 The probe card guide plate manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing the following probe card guide plate. The probe card guide plate includes an insulating resin plate and a reinforcing plate made of a material harder than the resin plate. The reinforcing plate is fixed to the resin plate so as to be laminated on the main surface of the resin plate. The resin plate is provided with a plurality of guide holes having an inner shape that can penetrate the resin plate in the thickness direction and guide each probe. The reinforcing plate is provided with openings that penetrate the reinforcing plate in the thickness direction and communicate with the plurality of guide holes. The manufacturing method includes forming a resist having a plurality of openings on a metal plate, performing electroplating to fill the openings in the resist with copper, removing the resist, and forming the copper on the metal plate. Forming a post, applying an insulating material that is a resin on the metal plate, embedding the post in the insulating material, curing the insulating material, and fixing the insulating material to the main surface of the metal plate; laminating the insulating material on the metal plate, said post to form a plurality of guide holes are etched through the insulating material in the insulating material, whereby said insulating member is said resin plate, said metal to form said openings and through the metal plate in the plate communicating with the plurality of guide holes, the metal plate is the reinforcing plate thereby.

本発明の実施例に係るプローブカード用ガイド板の概略的平面図である。It is a schematic plan view of the guide plate for probe cards which concerns on the Example of this invention. 前記ガイド板の図１Ａ中の１Ｂ-１Ｂ断面図である。It is 1B-1B sectional drawing in FIG. 1A of the said guide plate. 前記ガイド板の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the said guide plate. 本発明の実施例に係るプローブカードの概略的断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention. 前記プローブカードの図３Ａ中の３Ｂ部分の拡大図である。It is an enlarged view of a 3B portion in FIG. 3A of the probe card.

以下、本発明の実施例に係るプローブカード用ガイド板について図１Ａ及び図１Ｂを参照しつつ説明する。図１Ａ及び図１Ｂに示すプローブカード用ガイド板１００は、補強板１１０と、樹脂板１２０とを備えている。以下、ガイド板１００の各構成要素について詳しく説明する。 A probe card guide plate according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1A and 1B. A probe card guide plate 100 shown in FIGS. 1A and 1B includes a reinforcing plate 110 and a resin plate 120. Hereinafter, each component of the guide plate 100 will be described in detail.

樹脂板１２０は、絶縁性を有し且つ低膨張性（熱膨張係数１０〜５０ｐｐｍ／℃）を有する樹脂で構成されている。例えば、樹脂板１２０は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂で構成されている。樹脂板１２０には、当該樹脂板１２０を厚み方向に貫通した複数のガイド孔１２１が間隔をあけて開設されている。このガイド孔１２１は、後述するプローブカードを用いて電気的諸特性の測定が行われる半導体ウエハ（図示なし）又は半導体デバイス（図示なし）の複数の電極の位置に対応した位置に配置されている。ガイド孔１２１の内形は、前記プローブカードのプローブ２００（後述する図３Ａ及び図３Ｂ参照）の外形に対応した形状（例えば、円柱状や多角形の柱状（四角柱状））であり且つプローブ２００の外形よりも若干大きい。このため、ガイド孔１２１がプローブ２００の一部をガイド可能となっている。 The resin plate 120 is made of a resin having insulating properties and low expansion (thermal expansion coefficient: 10 to 50 ppm / ° C.). For example, the resin plate 120 is made of an epoxy resin or a phenol resin. In the resin plate 120, a plurality of guide holes 121 penetrating the resin plate 120 in the thickness direction are opened at intervals. The guide hole 121 is disposed at a position corresponding to the positions of a plurality of electrodes of a semiconductor wafer (not shown) or a semiconductor device (not shown) on which various electrical characteristics are measured using a probe card described later. . The inner shape of the guide hole 121 is a shape corresponding to the outer shape of the probe 200 (see FIGS. 3A and 3B described later) of the probe card (for example, a columnar shape or a polygonal columnar shape (square columnar shape)). It is slightly larger than the external shape. For this reason, the guide hole 121 can guide a part of the probe 200.

補強板１１０は樹脂板１２０に固着されている。換言すると、補強板１１０は樹脂板１２０上に積層されている。この補強板１１０は、樹脂板１２０よりも硬く且つ上記半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同一又は近い（熱膨張係数２〜１０ｐｐｍ／℃）する熱膨張係数を有する金属で構成されている。例えば、補強板１１０としては、モリブデン（Ｍｏ）ウエハ、シリコン（Ｓｉ）ウエハ、４２アロイ製の板又はタングステン製の板等を用いることができる。補強板１１０には、当該補強板１１０を厚み方向に貫通した複数の枠状の開口１１１が間隔をあけて開設されている。各開口１１１は複数のガイド孔１２１に連通している。開口１１１には、複数のガイド孔１２１に挿入された複数のプローブ２００の一部が挿入可能となっている（後述する図３Ａ及び図３Ｂ参照）。 The reinforcing plate 110 is fixed to the resin plate 120. In other words, the reinforcing plate 110 is laminated on the resin plate 120. The reinforcing plate 110 is made of a metal that is harder than the resin plate 120 and has a thermal expansion coefficient that is the same as or close to the thermal expansion coefficient of the semiconductor wafer or semiconductor device (thermal expansion coefficient 2 to 10 ppm / ° C.). For example, as the reinforcing plate 110, a molybdenum (Mo) wafer, a silicon (Si) wafer, a 42 alloy plate, a tungsten plate, or the like can be used. In the reinforcing plate 110, a plurality of frame-shaped openings 111 penetrating the reinforcing plate 110 in the thickness direction are opened at intervals. Each opening 111 communicates with a plurality of guide holes 121. A part of the plurality of probes 200 inserted into the plurality of guide holes 121 can be inserted into the opening 111 (see FIGS. 3A and 3B described later).

以下、上記した構成のプローブカード用ガイド板１００の製造方法について図２を参照しつつ説明する。まず、半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同一又は近い熱膨張係数を有する金属板（例えば、モリブデン（Ｍｏ）ウエハ）１０を用意する。その後、金属板１０上にレジスト２０を塗布する。その後、レジスト２０にマスクを用いて露光・現像を行い、レジスト２０に複数の開口２１を形成する。その後、レジスト２０の開口２１に電気めっきを行い、開口２１に銅を充填する。その後、レジスト２０を除去する。開口２１に充填された銅が、円柱状のポスト３０となる。その後、エポキシ樹脂等の絶縁材４０を金属板１０上に塗布し、絶縁材４０にポスト３０を埋め込む。その後、絶縁材４０を硬化させる。このとき、絶縁材４０が金属板１０に固着され積層される。その後、絶縁材４０を研磨し、当該絶縁材４０からポスト３０の図示上端（先端）を露出させる。その後、銅（Ｃｕ）を選択的に溶解させるエッチング液を用いてポスト３０をエッチングし、絶縁材４０に複数の貫通孔４１を形成する。この絶縁材４０が樹脂板１２０となる。貫通孔４１が樹脂板１２０のガイド孔１２１となる。その後、金属板１０をエッチングし、複数のガイド孔１２１に連通する開口１１を複数開設する。この金属板１０が補強板１１０となる。開口１１が補強板１１０の開口１１１となる。 Hereinafter, a method for manufacturing the probe card guide plate 100 having the above-described configuration will be described with reference to FIG. First, a metal plate (for example, molybdenum (Mo) wafer) 10 having a thermal expansion coefficient that is the same as or close to that of a semiconductor wafer or semiconductor device is prepared. Thereafter, a resist 20 is applied on the metal plate 10. Thereafter, the resist 20 is exposed and developed using a mask to form a plurality of openings 21 in the resist 20. Thereafter, the opening 21 of the resist 20 is electroplated, and the opening 21 is filled with copper. Thereafter, the resist 20 is removed. The copper filled in the opening 21 becomes the columnar post 30. Thereafter, an insulating material 40 such as an epoxy resin is applied on the metal plate 10 and the post 30 is embedded in the insulating material 40. Thereafter, the insulating material 40 is cured. At this time, the insulating material 40 is fixed to the metal plate 10 and laminated. Thereafter, the insulating material 40 is polished, and the illustrated upper end (tip) of the post 30 is exposed from the insulating material 40. Thereafter, the post 30 is etched using an etchant that selectively dissolves copper (Cu) to form a plurality of through holes 41 in the insulating material 40. This insulating material 40 becomes the resin plate 120. The through hole 41 becomes the guide hole 121 of the resin plate 120. Thereafter, the metal plate 10 is etched, and a plurality of openings 11 communicating with the plurality of guide holes 121 are opened. This metal plate 10 becomes the reinforcing plate 110. The opening 11 becomes the opening 111 of the reinforcing plate 110.

以下、上記したプローブカード用ガイド板を用いた本発明の実施例に係るプローブカードについて図３Ａ及び図３Ｂを参照しつつ説明する。図３Ａに示すプローブカードは、２枚のプローブカード用ガイド板と、複数のプローブ２００と、スペーサ３００と、配線基板４００と、中間基板５００と、複数のスプリングプローブ６００と、メイン基板７００と、補強板８００とを備えている。以下、前記プローブカードの各構成要素について詳しく説明する。なお、説明の便宜上、プローブ２００の針先側のプローブカード用ガイド板に参照番号１００ａを付し、プローブ２００の針元側のプローブカード用ガイド板に参照番号１００ｂを付し、両者を区別する。 Hereinafter, a probe card according to an embodiment of the present invention using the above-described probe card guide plate will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. The probe card shown in FIG. 3A includes two probe card guide plates, a plurality of probes 200, a spacer 300, a wiring board 400, an intermediate board 500, a plurality of spring probes 600, a main board 700, And a reinforcing plate 800. Hereinafter, each component of the probe card will be described in detail. For convenience of explanation, the probe card guide plate on the probe tip side of the probe 200 is given a reference number 100a, and the probe card guide plate on the probe base side of the probe 200 is given a reference number 100b to distinguish them. .

メイン基板７００はプリント基板である。メイン基板７００は、第１面と、前記第１面の裏側の第２面とを有している。メイン基板７００の第１面には複数の電極７１０が、メイン基板７００の第２面の外縁部には複数の外部電極７２０が設けられている。電極７１０と外部電極７２０とはメイン基板７００の第１、第２面及び／又は内部に設けられた図示しない複数の導電ラインにより接続されている。 The main board 700 is a printed board. The main substrate 700 has a first surface and a second surface on the back side of the first surface. A plurality of electrodes 710 are provided on the first surface of the main substrate 700, and a plurality of external electrodes 720 are provided on the outer edge of the second surface of the main substrate 700. The electrode 710 and the external electrode 720 are connected by a plurality of conductive lines (not shown) provided on the first and second surfaces and / or the inside of the main substrate 700.

補強板８００はメイン基板７００よりも硬い板状の部材（例えばステンレス鋼等の板）である。この補強板８００は、メイン基板７００の第２面にネジ止めされている。この補強板８００によりメイン基板７００の撓みが抑止される。 The reinforcing plate 800 is a plate-like member (for example, a plate made of stainless steel or the like) that is harder than the main substrate 700. The reinforcing plate 800 is screwed to the second surface of the main board 700. The reinforcing plate 800 prevents the main substrate 700 from being bent.

中間基板５００は、メイン基板７００の第１面に固着され且つメイン基板７００と配線基板４００との間に配置されている。中間基板５００には、当該中間基板５００を厚み方向に貫通した複数の貫通孔５１０が設けられている。この貫通孔５１０は、メイン基板７００の電極７１０の位置に対応した位置に配置されている。 The intermediate substrate 500 is fixed to the first surface of the main substrate 700 and is disposed between the main substrate 700 and the wiring substrate 400. The intermediate substrate 500 is provided with a plurality of through holes 510 penetrating the intermediate substrate 500 in the thickness direction. The through hole 510 is disposed at a position corresponding to the position of the electrode 710 on the main substrate 700.

配線基板４００は、ＳＴ（スペーストランスフォーマ）基板である。配線基板４００は、図示しない固定用のネジによりメイン基板７００及び補強板８００に固着され、中間基板５００の図示下側にメイン基板７００に対して平行に配置されている。配線基板４００は、第１面と、第１面の裏側の第２面とを有している。配線基板４００の第１面上には、複数の電極４１０がプローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂのガイド孔１２１ａ、１２１ｂに対応した位置に配設されている。また、配線基板４００の第２面には複数の電極４２０が間隔をあけて配設されている。電極４２０は、メイン基板７００の電極７１０の鉛直線上に配置されている。電極４１０と電極４２０とは配線基板４００の第１、第２面及び／又は内部に設けられた図示しない複数の導電ラインにより接続されている。 The wiring board 400 is an ST (space transformer) board. The wiring board 400 is fixed to the main board 700 and the reinforcing plate 800 with fixing screws (not shown), and is arranged in parallel to the main board 700 on the lower side of the intermediate board 500 in the figure. The wiring board 400 has a first surface and a second surface on the back side of the first surface. On the first surface of the wiring board 400, a plurality of electrodes 410 are disposed at positions corresponding to the guide holes 121a and 121b of the probe card guide plates 100a and 100b. A plurality of electrodes 420 are disposed on the second surface of the wiring board 400 at intervals. The electrode 420 is disposed on the vertical line of the electrode 710 of the main substrate 700. The electrode 410 and the electrode 420 are connected by a plurality of conductive lines (not shown) provided on the first and second surfaces and / or the inside of the wiring substrate 400.

各スプリングプローブ６００は、中間基板５００の貫通孔５１０に挿入され、メイン基板７００の電極７１０と配線基板４００の電極４２０との間に介在している。これにより、スプリングプローブ６００が電極７１０と電極４２０との間を電気的に接続している。 Each spring probe 600 is inserted into the through hole 510 of the intermediate substrate 500 and is interposed between the electrode 710 of the main substrate 700 and the electrode 420 of the wiring substrate 400. Thereby, the spring probe 600 electrically connects the electrode 710 and the electrode 420.

各プローブ２００は円柱状又は多角柱状の針である。プローブ２００は、図３Ｂに示すように、先端部２１０と、基端部２２０とを有している。基端部２２０は、当該基端部２２０の他の部分よりも外形が大きい基部２２１を有している。 Each probe 200 is a cylindrical or polygonal needle. As shown in FIG. 3B, the probe 200 has a distal end portion 210 and a proximal end portion 220. The base end portion 220 has a base portion 221 having a larger outer shape than other portions of the base end portion 220.

プローブカード用ガイド板１００ａは、補強板１１０ａの外形が樹脂板１２０ａの外形よりも大きい点でプローブカード用ガイド板１００と相違している。これ以外については、プローブカード用ガイド板１００ａは、プローブカード用ガイド板１００と同じ構成である。プローブカード用ガイド板１００ａは、ボルト及びナットを用いて配線基板４００に固着され、配線基板４００に対して平行に間隔をあけて配置されている。プローブカード用ガイド板１００ａの補強板１１０ａの両端部と、配線基板４００との間には、スペーサ３００が介在している。補強板１１０ａの各開口１１１ａには、複数のプローブ２００の先端部２１０が挿通されている（図３Ｂ参照）。樹脂板１２０ａのガイド孔１２１ａには、プローブ２００の先端部２１０が各々挿通されている。すなわち、先端部２１０がガイド孔１２１ａにガイドされている（図３Ｂ参照）。 The probe card guide plate 100a is different from the probe card guide plate 100 in that the outer shape of the reinforcing plate 110a is larger than the outer shape of the resin plate 120a. Other than this, the probe card guide plate 100 a has the same configuration as the probe card guide plate 100. The probe card guide plate 100a is fixed to the wiring board 400 by using bolts and nuts, and is arranged in parallel with the wiring board 400 at intervals. Spacers 300 are interposed between both ends of the reinforcing plate 110 a of the probe card guide plate 100 a and the wiring board 400. The tip portions 210 of the plurality of probes 200 are inserted through the openings 111a of the reinforcing plate 110a (see FIG. 3B). The distal end portion 210 of the probe 200 is inserted through the guide hole 121a of the resin plate 120a. That is, the tip portion 210 is guided by the guide hole 121a (see FIG. 3B).

プローブカード用ガイド板１００ｂはプローブカード用ガイド板１００と同じ構成である。プローブカード用ガイド板１００ｂ（補強板１１０ｂ及び樹脂板１２０ｂ）の外形は、樹脂板１２０ａの外形と略同じである。プローブカード用ガイド板１００ｂは、ボルト及びナットを用いて配線基板４００に平行に固定され、配線基板４００とプローブカード用ガイド板１００ａとの間に配置されている。 The probe card guide plate 100 b has the same configuration as the probe card guide plate 100. The outer shape of the probe card guide plate 100b (the reinforcing plate 110b and the resin plate 120b) is substantially the same as the outer shape of the resin plate 120a. The probe card guide plate 100b is fixed in parallel to the wiring board 400 using bolts and nuts, and is disposed between the wiring board 400 and the probe card guide plate 100a.

図３Ｂに示すように、開口１１１ｂは、開口１１１ａの鉛直線上に位置し、ガイド孔１２１ｂは、ガイド孔１２１ａの鉛直線上に位置している。補強板１１０ｂの各開口１１１ｂには、複数のプローブ２００の基端部２２０の基部２２１が挿入されている。樹脂板１２０ｂのガイド孔１２１ｂには、プローブ２００の基端部２２０が各々挿入されている。すなわち、基端部２２０がガイド孔１２１ｂにガイドされている。開口１１１ｂの深さ寸法は、プローブ２００の基部２２１の高さ寸法よりも若干小さい。換言すると、プローブ２００の基部２２１の一部が開口１１１ｂから突出している。プローブカード用ガイド板１００ｂが配線基板４００に固定された状態で、開口１１１ｂの底部（ガイド孔１２１ｂの周縁部）がプローブ２００の基部２２１に当接し、当該基部２２１を配線基板４００の電極４１０に押し付けている。これにより、プローブ２００と電極４１０とが電気的に接続されている。なお、プローブ２００の基端部２２０と配線基板４００の電極４１０とは半田接続することも可能である。この場合、プローブ２００の基部２２１は省略可能である。 As shown in FIG. 3B, the opening 111b is located on the vertical line of the opening 111a, and the guide hole 121b is located on the vertical line of the guide hole 121a. The base portions 221 of the base end portions 220 of the plurality of probes 200 are inserted into the openings 111b of the reinforcing plate 110b. The base end portions 220 of the probes 200 are inserted into the guide holes 121b of the resin plate 120b, respectively. That is, the base end portion 220 is guided by the guide hole 121b. The depth dimension of the opening 111 b is slightly smaller than the height dimension of the base portion 221 of the probe 200. In other words, a part of the base portion 221 of the probe 200 protrudes from the opening 111b. With the probe card guide plate 100 b fixed to the wiring board 400, the bottom of the opening 111 b (peripheral edge of the guide hole 121 b) abuts the base 221 of the probe 200, and the base 221 contacts the electrode 410 of the wiring board 400. Pressed. Thereby, the probe 200 and the electrode 410 are electrically connected. Note that the base end portion 220 of the probe 200 and the electrode 410 of the wiring board 400 can be solder-connected. In this case, the base 221 of the probe 200 can be omitted.

以上のようなプローブカードによる場合、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂが、樹脂板１２０ａ、１２０ｂと、これに固着された補強板１１０ａ、１２０ｂとを有する構成となっているので、樹脂板１２０ａ、１２０ｂの厚み寸法を低減することができる。よって、樹脂板１２０ａ、１２０ｂに複数のガイド孔１２１ａ、１２１ｂを狭ピッチ間隔で開設することができる。また、樹脂板１２０ａ、１２０ｂの厚み寸法が低減されたとしても、樹脂板１２０ａ、１２０ｂよりも硬い補強板１１０ａ、１１０ｂが樹脂板１２０ａ、１２０ｂに固着されていることから、ガイド板１００ａ、１００ｂの強度低下を抑制することができる。また、補強板１１０ａ、１１０ｂの開口１１１ａ、１１１ｂは、複数のガイド孔１２１ａ、１２１ｂに連通する当該ガイド孔１２１ａ、１２１ｂの内形よりも大きなものであるので、容易に作成することができる。 In the case of the probe card as described above, the probe card guide plates 100a and 100b have the resin plates 120a and 120b and the reinforcing plates 110a and 120b fixed to the resin plates 120a and 120b. The thickness dimension of 120b can be reduced. Therefore, a plurality of guide holes 121a and 121b can be formed in the resin plates 120a and 120b at narrow pitch intervals. Even if the thickness dimension of the resin plates 120a and 120b is reduced, the reinforcing plates 110a and 110b that are harder than the resin plates 120a and 120b are fixed to the resin plates 120a and 120b. Strength reduction can be suppressed. Further, the openings 111a and 111b of the reinforcing plates 110a and 110b are larger than the inner shape of the guide holes 121a and 121b communicating with the plurality of guide holes 121a and 121b, and therefore can be easily created.

しかも、樹脂板１２０ａ、１２０ｂは低膨張性を有する樹脂で構成されている。補強板１１０ａ、１２０ｂは、半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同一又は近い熱膨張係数を有する金属で構成されている。よって、プローブカードが高温環境下で半導体ウエハ又は半導体デバイスの電気的諸特性の測定に使用されたとしても、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂが半導体ウエハ又は半導体デバイスと同じ又は同様に熱膨張する。よって、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂが半導体ウエハ又は半導体デバイスと大きく異なる熱膨張をすることにより、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂのガイド孔１２１ａ、１２１ｂにガイドされたプローブ２００の先端と、半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極との位置が相違し、プローブ２００と半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極とが接触不良になるのを抑制することができる。 Moreover, the resin plates 120a and 120b are made of a resin having low expansibility. The reinforcing plates 110a and 120b are made of a metal having the same or close thermal expansion coefficient as that of the semiconductor wafer or semiconductor device. Therefore, even if the probe card is used for measuring electrical characteristics of the semiconductor wafer or semiconductor device in a high temperature environment, the probe card guide plates 100a and 100b thermally expand in the same or similar manner as the semiconductor wafer or semiconductor device. . Therefore, when the probe card guide plates 100a and 100b undergo thermal expansion that is significantly different from that of the semiconductor wafer or semiconductor device, the probe card guide plates 100a and 100b are guided by the guide holes 121a and 121b of the probe holes, It is possible to suppress a contact failure between the probe 200 and the electrode of the semiconductor wafer or semiconductor device due to a difference in position with the electrode of the semiconductor wafer or semiconductor device.

なお、上述したプローブカード用ガイド板は、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。 The probe card guide plate described above is not limited to the above-described embodiment, and can be arbitrarily changed in design within the scope of the claims. Details will be described below.

上記実施例では、プローブカード用ガイド板の樹脂板は、絶縁性を有し且つ低膨張性を有する樹脂で構成されているとした。しかし、樹脂板は、絶縁性を有している限り任意に設計変更することが可能である。樹脂板のガイド孔は、プローブの外形に対応した形状であり、プローブの外形よりも若干大きく且つ当該プローブをガイド可能な形状である限り任意に設計変更することが可能である。 In the above embodiment, the resin plate of the probe card guide plate is made of an insulating and low-expansion resin. However, the design of the resin plate can be arbitrarily changed as long as it has insulating properties. The guide hole of the resin plate has a shape corresponding to the outer shape of the probe, and can be arbitrarily changed in design as long as it is slightly larger than the outer shape of the probe and has a shape capable of guiding the probe.

上記実施例では、プローブカード用ガイド板の補強板は、樹脂板よりも硬く且つ半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同一又は近い熱膨張係数を有する金属で構成されているとした。しかし、補強板は、樹脂板に固着され且つ当該樹脂板よりも硬い材料で構成されている限り任意に設計変更することが可能である。上記実施例では、補強板の開口は、枠状であるとした。しかし、補強板の開口は、当該補強板を厚み方向に貫通し且つ複数のガイド孔に連通している限り任意に設計変更することが可能である。なお、補強板の開口は、一つのガイド孔に連通し且つ当該ガイド孔の内形よりも大きい内形を有する形状とすることも可能である。 In the above embodiment, the reinforcing plate of the probe card guide plate is made of a metal that is harder than the resin plate and has the same or close thermal expansion coefficient as that of the semiconductor wafer or semiconductor device. However, the design of the reinforcing plate can be arbitrarily changed as long as it is fixed to the resin plate and is made of a material harder than the resin plate. In the above-described embodiment, the opening of the reinforcing plate has a frame shape. However, the design of the opening of the reinforcing plate can be arbitrarily changed as long as it penetrates the reinforcing plate in the thickness direction and communicates with the plurality of guide holes. Note that the opening of the reinforcing plate can be in a shape that communicates with one guide hole and has an inner shape larger than the inner shape of the guide hole.

上記実施例では、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂが、プローブ２００の先端部２１０と基端部２２０とをガイドするとした。しかし、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂは、何れか一方を省略することが可能である。 In the above embodiment, the probe card guide plates 100 a and 100 b guide the distal end portion 210 and the proximal end portion 220 of the probe 200. However, either one of the probe card guide plates 100a and 100b can be omitted.

プローブカードの中間基板５００、スプリングプローブ６００、メイン基板７００及び補強板８００は、省略可能である。また、配線基板を他の基板（メイン基板を含む。）に接続するか否かについては適宜設計変更することが可能である。配線基板自体をメイン基板として用いることが可能である。配線基板と他の基板との電気的な接続は、スプリングプローブ６００に限定されることはなく、一般的なプローブやケーブル等の周知の接続部材を用いることが可能である。 The intermediate board 500, the spring probe 600, the main board 700, and the reinforcing plate 800 of the probe card can be omitted. In addition, it is possible to appropriately change the design as to whether or not the wiring board is connected to another board (including the main board). The wiring board itself can be used as the main board. The electrical connection between the wiring board and another board is not limited to the spring probe 600, and a known connecting member such as a general probe or cable can be used.

上記実施例では、プローブ２００は、円柱状又は多角柱状であるとした。しかし、プローブは、その一部が上述したプローブカード用ガイド板の開口及びガイド孔に挿通され、当該ガイド孔にガイドされ得るものである限り任意に設計変更することが可能である。したがって、プローブが湾曲していたり、折り曲げられていたりしても良い。 In the above embodiment, the probe 200 has a cylindrical shape or a polygonal column shape. However, the design of the probe can be arbitrarily changed as long as a part of the probe can be guided through the opening and the guide hole of the above-described probe card guide plate. Therefore, the probe may be curved or bent.

なお、上記実施例では、プローブカード用ガイド板及びプローブカードの各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。 In the above embodiment, the material, shape, dimensions, number, arrangement, etc. constituting the probe card guide plate and each part of the probe card are described as an example, and are arbitrary as long as the same function can be realized. It is possible to change the design.

１００、１００ａ、１００ｂ・・・・プローブカード用ガイド板
１１０、１１０ａ、１１０ｂ・・・補強板
１１１、１１１ａ、１１１ｂ・・開口
１２０、１２０ａ、１２０ｂ・・・樹脂板
１２１、１２１ａ、１２１ｂ・・ガイド孔
２００・・・・・・・・・・・・・・プローブ
２１０・・・・・・・・・・・・・先端部
２２０・・・・・・・・・・・・・基端部
２２１・・・・・・・・・・・・基部
３００・・・・・・・・・・・・・・スペーサ
４００・・・・・・・・・・・・・・配線基板
５００・・・・・・・・・・・・・・中間基板
６００・・・・・・・・・・・・・・スプリングプローブ
７００・・・・・・・・・・・・・・メイン基板
８００・・・・・・・・・・・・・・補強板
100, 100a, 100b... Probe card guide plate 110, 110a, 110b .. Reinforcing plate 111, 111a, 111b .. Opening 120, 120a, 120b... Resin plate 121, 121a, 121b .. Guide Hole 200 ... Probe 210 ... Tip 220 ... Base end 221 ... Base 300 ... Spacer 400 ... Wiring board 500 ...・・・・・・・・・・・ Intermediate board 600 ・・・・・・・・・・・ Spring probe 700 ・・・・・・・・・・・ Main board 800 ・... Reinforcing plate

Claims

絶縁性を有する樹脂板と、
前記樹脂板よりも硬い材料で構成された補強板とを備えており、
前記補強板が、前記樹脂板の主面上に積層されるように当該樹脂板に固着されており、
前記樹脂板には、当該樹脂板を厚み方向に貫通し且つプローブを各々ガイド可能な内形を有する複数のガイド孔が設けられており、
前記補強板には、当該補強板を厚み方向に貫通し且つ前記複数のガイド孔に連通した開口が設けられているプローブカード用ガイド板を製造する製造方法であって、
金属板上に複数の開口を有するレジストを形成し、
電気めっきを行って前記レジストの開口内に銅を各々充填し、
前記レジストを除去して前記金属板上に前記銅のポストを形成し、
前記金属板上に樹脂である絶縁材を塗布して当該絶縁材内に前記ポストを埋め込み、
前記絶縁材を硬化して当該絶縁材を前記金属板の主面に固着し且つ当該絶縁材を前記金属板上に積層し、
前記ポストをエッチングして前記絶縁材に当該絶縁材を貫通する前記複数のガイド孔を形成し、これにより前記絶縁材が前記樹脂板となり、
前記金属板に当該金属板を貫通し且つ前記複数のガイド孔に連通する前記開口を形成し、これにより前記金属板が前記補強板となるプローブカード用ガイド板の製造方法。 An insulating resin plate;
A reinforcing plate made of a material harder than the resin plate,
The reinforcing plate is fixed to the resin plate so as to be laminated on the main surface of the resin plate,
The resin plate is provided with a plurality of guide holes having an inner shape that can penetrate the resin plate in the thickness direction and guide each probe.
The reinforcing plate is a manufacturing method for manufacturing a probe card guide plate provided with openings that penetrate the reinforcing plate in the thickness direction and communicate with the plurality of guide holes ,
Forming a resist having a plurality of openings on a metal plate;
Each of the resist openings is filled with copper by electroplating,
Removing the resist to form the copper post on the metal plate;
Applying an insulating material that is a resin on the metal plate and embedding the post in the insulating material,
Curing the insulating material to fix the insulating material to the main surface of the metal plate and laminating the insulating material on the metal plate;
Etching the post to form the plurality of guide holes penetrating the insulating material in the insulating material, whereby the insulating material becomes the resin plate,
A method for manufacturing a probe card guide plate, wherein the metal plate is formed with the opening penetrating the metal plate and communicating with the plurality of guide holes, whereby the metal plate serves as the reinforcing plate.