JP5999665B2 - 熱移動ユニットおよび温度調節装置 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 149
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 71
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 39
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 74
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 45
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 32
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 11
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 8
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- -1 may be used Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
- F25B2321/0212—Control thereof of electric power, current or voltage
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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- Control Of Temperature (AREA)
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Description
110 第1のペルチェ素子
112 吸熱プレート
120 第2のペルチェ素子
130 コントローラ
140 第1の放熱ブロック
150 吸熱ブロック
160 第2の放熱ブロック
170 一次循環機構
172 ポンプ
174 リザーバタンク
180 二次循環機構
182 ポンプ
184 リザーバタンク
190 熱交換器
200 第3のペルチェ素子
400 Oリング
1100 温度調節装置
1102 筐体
1110 第1ペルチェ素子
1112 調熱ステージ
1114 第1熱伝達ブロック
1116 第1格納容器
1120 第2ペルチェ素子
1122 第2熱伝達ブロック
1124 第3熱伝達ブロック
1126 第2格納容器
1130 コントローラ
1140 一次循環機構
1142 ポンプ
1144 リザーバタンク
1150 二次循環機構
1152 ポンプ
1154 リザーバタンク
1160 熱交換器
Claims (5)
- 内部と外部とを連通する開口部を有する格納容器と、
前記格納容器の内部に配置され、前記開口部から前記格納容器の外部に露出する露出面と、側壁面とを有し、温度が可変の調熱ステージと、
前記調熱ステージの側壁面と前記開口部の内壁面との間に配され、内壁面と外壁面を有する筒状の耐熱部材と、
前記開口部の内壁面と前記耐熱部材の外壁面との間に配される第1シーリング部材と、
前記耐熱部材の内壁面と前記調熱ステージの外壁面との間に配される第2シーリング部材と、
を備えることを特徴とする熱移動ユニット。 - 前記格納容器の内壁面における、少なくとも前記調熱ステージと対向する部分に配置される遮熱部材をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の熱移動ユニット。
- 前記耐熱部材は、下面外周部に突起を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の熱移動ユニット。
- 駆動電流の向きに応じて吸熱面または放熱面として機能する第1面、および前記駆動電流の向きに応じて吸熱面または放熱面のうち前記第1面と異なる面として機能する第2面を有し、前記第1面が前記調熱ステージと熱的に結合されたペルチェ素子と、
熱媒体が流れる流路を有し、前記ペルチェ素子の前記第2面に熱的に結合され、前記第2面と前記熱媒体との間で熱を伝達する第1熱伝達ブロックと、
をさらに備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の熱移動ユニット。 - 請求項4に記載の熱移動ユニットと、
前記ペルチェ素子の駆動電流を制御するコントローラと、
前記第1熱伝達ブロックから排出される前記熱媒体を受け取り熱交換するする熱交換器と、
前記第1熱伝達ブロックと前記熱交換器との間で前記熱媒体を循環させる循環機構と、
を備える温度調節装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107084 | 2012-04-17 | ||
JP2012107084 | 2012-04-17 | ||
JP2012251848 | 2012-11-16 | ||
JP2012251848 | 2012-11-16 | ||
PCT/JP2013/060514 WO2013157417A1 (ja) | 2012-04-17 | 2013-04-05 | 熱移動ユニットおよび温度調節装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013157417A1 JPWO2013157417A1 (ja) | 2015-12-21 |
JP5999665B2 true JP5999665B2 (ja) | 2016-09-28 |
Family
ID=49383381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014511167A Active JP5999665B2 (ja) | 2012-04-17 | 2013-04-05 | 熱移動ユニットおよび温度調節装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9528729B2 (ja) |
JP (1) | JP5999665B2 (ja) |
TW (1) | TWI627374B (ja) |
WO (1) | WO2013157417A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6512626B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-05-15 | キーナスデザイン株式会社 | 温度調節装置用カバーおよび温度調節装置 |
US20160161998A1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | Corsair Memory, Inc. | Actively Cooled Liquid Cooling System |
USD816198S1 (en) * | 2015-01-28 | 2018-04-24 | Phononic, Inc. | Thermoelectric heat pump |
JP6515647B2 (ja) * | 2015-04-08 | 2019-05-22 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
JP6578714B2 (ja) * | 2015-04-08 | 2019-09-25 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
CN105135924A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-09 | 北京三相典创科技有限公司 | 一种用于循环冷却***的换热装置及制造方法 |
JP6795842B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2020-12-02 | キーナスデザイン株式会社 | 温調装置 |
KR102398882B1 (ko) * | 2017-05-30 | 2022-05-18 | 현대자동차주식회사 | 차량용 에어컨시스템의 발전모듈 |
USD833588S1 (en) * | 2017-10-11 | 2018-11-13 | Phononic, Inc. | Thermoelectric heat pump |
TWI691690B (zh) * | 2018-01-12 | 2020-04-21 | 林世傑 | 流管內流體之調溫系統 |
CN108895764A (zh) * | 2018-09-15 | 2018-11-27 | 乔燕春 | 一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置 |
US11378615B2 (en) * | 2020-04-20 | 2022-07-05 | Aem Singapore Pte Ltd | Thermal test head for an integrated circuit device |
CN112241112A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-01-19 | 江苏晋誉达半导体股份有限公司 | 一种显影液的温控装置及其温控方法 |
JP7058793B1 (ja) | 2021-10-14 | 2022-04-22 | 恭胤 高藤 | 空調装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB992131A (en) * | 1962-05-09 | 1965-05-19 | Frigistor Lab Ltd | Multistage thermo-electric cooling device |
US5918469A (en) * | 1996-01-11 | 1999-07-06 | Silicon Thermal, Inc. | Cooling system and method of cooling electronic devices |
JP3533826B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2004-05-31 | アイシン精機株式会社 | 熱変換装置 |
JPH11173701A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Seiko Seiki Co Ltd | 温度調節装置 |
JP3238114B2 (ja) | 1997-12-25 | 2001-12-10 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 熱電変換装置 |
JP3055679B2 (ja) * | 1998-10-12 | 2000-06-26 | モリックス株式会社 | 熱電モジュールジャケット、熱電加熱冷却装置、熱電モジュールジャケットの製造方法、及び熱電加熱冷却装置の製造方法 |
JP2001336854A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-07 | Actronics Co Ltd | 広域面積冷却装置及び人工降雪機を有する広域面積冷却装置 |
JP2002314154A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Yamaha Corp | 熱電装置 |
JP4011356B2 (ja) * | 2002-02-04 | 2007-11-21 | 国光 楠野 | 冷凍固定装置及びこれを用いる機械加工システム |
US6992306B2 (en) * | 2003-04-15 | 2006-01-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Temperature adjustment apparatus, exposure apparatus having the same, and device fabricating method |
JP2008514895A (ja) * | 2004-10-01 | 2008-05-08 | ハイドロクール ピーティーワイ リミテッド | 逆ペルチェ除霜システム |
WO2009150725A1 (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | 崔 炳奎 | 電子熱交換素子の制御方法、制御装置、熱交換モジュールおよび当該モジュールを用いた浄水器 |
-
2013
- 2013-04-05 JP JP2014511167A patent/JP5999665B2/ja active Active
- 2013-04-05 US US14/390,254 patent/US9528729B2/en active Active
- 2013-04-05 WO PCT/JP2013/060514 patent/WO2013157417A1/ja active Application Filing
- 2013-04-15 TW TW102113215A patent/TWI627374B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013157417A1 (ja) | 2013-10-24 |
US9528729B2 (en) | 2016-12-27 |
TWI627374B (zh) | 2018-06-21 |
JPWO2013157417A1 (ja) | 2015-12-21 |
US20150107272A1 (en) | 2015-04-23 |
TW201350774A (zh) | 2013-12-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160229 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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