JP5999174B2 - ヘッドホンドライバ、スピーカ、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法 - Google Patents
ヘッドホンドライバ、スピーカ、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5999174B2 JP5999174B2 JP2014506054A JP2014506054A JP5999174B2 JP 5999174 B2 JP5999174 B2 JP 5999174B2 JP 2014506054 A JP2014506054 A JP 2014506054A JP 2014506054 A JP2014506054 A JP 2014506054A JP 5999174 B2 JP5999174 B2 JP 5999174B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnet unit
- yoke
- bonded magnet
- headphone driver
- bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1091—Details not provided for in groups H04R1/1008 - H04R1/1083
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R5/00—Stereophonic arrangements
- H04R5/033—Headphones for stereophonic communication
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/025—Magnetic circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2209/00—Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2209/024—Manufacturing aspects of the magnetic circuit of loudspeaker or microphone transducers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
Description
(1)ヘッドホンの構成について
(2)第1の実施形態
(2−1)ヘッドホンドライバの構成について
(2−2)スピーカの構成について
(2−3)ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法について
(3)実施例
以下では、本開示の実施形態に係るヘッドホンドライバ、スピーカ、及び、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法について説明するに先立ち、図1及び図2を参照しながら、一般的なヘッドホンの構成について説明する。図1は、一般的なヘッドホンの構成を模式的に示した説明図であり、図2は、一般的なヘッドホンドライバの構成の一例を示した説明図である。
<ヘッドホンドライバの構成について>
以下では、図1に示したような全体構成を有するヘッドホンを例に挙げ、図3A〜図5Cを参照しながら、本開示の第1の実施形態に係るヘッドホンドライバの構成について詳細に説明する。なお、本実施形態に係るヘッドホンドライバは、図1に示したようなオーバーヘッド型のヘッドホンのみならず、インナーイヤー型、耳掛け型、耳栓型等といった、公知の様々な種類のヘッドホンに適用可能であることは言うまでもない。
まず、図3Aを参照しながら、本実施形態に係るヘッドホンドライバの一例について、詳細に説明する。なお、本実施形態に係るヘッドホンドライバ10は、図3Aにおいてz軸と平行な中心軸に対して回転対称となるような形状を有している。
鉄−ホウ素(Fe−B)合金:38質量%
サマリウム(Sm):11質量%
鉄−窒素(Fe−N)合金:25質量%
ナイロン:10質量%
続いて、図6を参照しながら、本実施形態に係るスピーカの構成について、簡単に説明する。図6は、本実施形態に係るスピーカ20の構成を示した説明図である。なお、本実施形態に係るスピーカ20は、図6においてz軸と平行な中心軸に対して回転対称となるような形状を有している。
続いて、図7A及び図7Bを参照しながら、本実施形態に係るヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法について説明する。図7A及び図7Bは、本実施形態に係るヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法を説明するための説明図である。
・一般的なネオジム焼結磁石:759mT
・配向制御されていないボンド磁石ユニット:340mT
・図4Aに示したボンド磁石ユニット:638mT
(1)
底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、ヘッドホンドライバ。
(2)
前記ボンド磁石ユニットは、前記ヨークの前記底面側に位置する前記ボンド磁石ユニットの高さ方向下半分における磁束の大きさよりも、前記ボンド磁石ユニットの高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きい、(1)に記載のヘッドホンドライバ。
(3)
前記ボンド磁石ユニットを当該ボンド磁石ユニットの高さ方向に切断した際の断面において、前記ボンド磁石ユニットの高さは、前記ボンド磁石ユニットの幅の1/2の大きさよりも大きい、(1)又は(2)に記載のヘッドホンドライバ。
(4)
前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの何れかの側面に当接する突出部が突出形成される、(1)〜(3)の何れか1つに記載のヘッドホンドライバ。
(5)
前記ヨークの前記底面の略中央には凹部又は貫通孔が設けられており、
前記突出部は、前記ボンド磁石ユニットの底面の前記凹部又は貫通孔に対応する部分に設けられ、前記凹部又は貫通孔の側面に当接する、(4)に記載のヘッドホンドライバ。
(6)
底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、スピーカ。
(7)
前記ボンド磁石ユニットは、前記ヨークの前記底面側に位置する前記ボンド磁石ユニットの高さ方向下半分における磁束の大きさよりも、前記ボンド磁石ユニットの高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きい、(6)に記載のスピーカ。
(8)
前記ボンド磁石ユニットを当該ボンド磁石ユニットの高さ方向に切断した際の断面において、前記ボンド磁石ユニットの高さは、前記ボンド磁石ユニットの幅の1/2の大きさよりも大きい、(6)又は(7)に記載のスピーカ。
(9)
前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの側面に当接する突出部が突出形成される、(6)〜(8)の何れか1つに記載のスピーカ。
(10)
磁場成形機と金型とを利用してボンド磁石の配向制御を行い、ボンド磁石ユニットを製造することを含み、
前記金型は、
前記ボンド磁石ユニットの天面及び底面に対応する部分が、磁性体により形成され、
前記ボンド磁石ユニットの外側面に対応する部分のうち、高さ方向の前記天面側の略半分が磁性体で形成され、高さ方向の前記底面側の略半分が非磁性体で形成されている、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法。
20 スピーカ
101,201 ヨーク
103,203 ボンド磁石ユニット
105,205 ボイスコイル
107,207 ダイアフラム
Claims (9)
- 底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットを当該ボンド磁石ユニットの高さ方向に切断した際の断面において、前記ボンド磁石ユニットの高さは、前記ボンド磁石ユニットの幅の1/2の大きさよりも大きく、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、ヘッドホンドライバ。 - 前記ボンド磁石ユニットは、前記ヨークの前記底面側に位置する前記ボンド磁石ユニットの高さ方向下半分における磁束の大きさよりも、前記ボンド磁石ユニットの高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きい、請求項1に記載のヘッドホンドライバ。
- 前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの何れかの側面に当接する突出部が突出形成される、請求項1または2に記載のヘッドホンドライバ。
- 前記ヨークの前記底面の略中央には凹部又は貫通孔が設けられており、
前記突出部は、前記ボンド磁石ユニットの底面の前記凹部又は貫通孔に対応する部分に設けられ、前記凹部又は貫通孔の側面に当接する、請求項3に記載のヘッドホンドライバ。 - 底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中しており、
前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの何れかの側面に当接する突出部が突出形成され、
前記ヨークの前記底面の略中央には凹部又は貫通孔が設けられており、
前記突出部は、前記ボンド磁石ユニットの底面の前記凹部又は貫通孔に対応する部分に設けられ、前記凹部又は貫通孔の側面に当接する、ヘッドホンドライバ。 - 底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットを当該ボンド磁石ユニットの高さ方向に切断した際の断面において、前記ボンド磁石ユニットの高さは、前記ボンド磁石ユニットの幅の1/2の大きさよりも大きく、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、スピーカ。 - 前記ボンド磁石ユニットは、前記ヨークの前記底面側に位置する前記ボンド磁石ユニットの高さ方向下半分における磁束の大きさよりも、前記ボンド磁石ユニットの高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きい、請求項6に記載のスピーカ。
- 前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの側面に当接する突出部が突出形成される、請求項6または7に記載のスピーカ。
- 磁場成形機と金型とを利用してボンド磁石の配向制御を行い、ボンド磁石ユニットを製造すること
を含み、
前記金型は、
前記ボンド磁石ユニットの天面及び底面に対応する部分が、磁性体により形成され、
前記ボンド磁石ユニットの外側面に対応する部分のうち、高さ方向の前記天面側の略半分が磁性体で形成され、高さ方向の前記底面側の略半分が非磁性体で形成されている、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012061835 | 2012-03-19 | ||
JP2012061835 | 2012-03-19 | ||
PCT/JP2013/050773 WO2013140839A1 (ja) | 2012-03-19 | 2013-01-17 | ヘッドホンドライバ、スピーカ、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013140839A1 JPWO2013140839A1 (ja) | 2015-08-03 |
JP5999174B2 true JP5999174B2 (ja) | 2016-09-28 |
Family
ID=49222307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014506054A Expired - Fee Related JP5999174B2 (ja) | 2012-03-19 | 2013-01-17 | ヘッドホンドライバ、スピーカ、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9491536B2 (ja) |
EP (1) | EP2830328B1 (ja) |
JP (1) | JP5999174B2 (ja) |
WO (1) | WO2013140839A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204733367U (zh) * | 2015-06-12 | 2015-10-28 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 微型发声器件 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3161678B2 (ja) * | 1995-02-17 | 2001-04-25 | アルパイン株式会社 | 磁気駆動装置および磁気駆動装置を用いたスピーカ |
JP2001309486A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Ado Union Kenkyusho:Kk | 電気―磁気音響変換器 |
JP2003009284A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Sony Corp | スピーカ装置 |
JP5045868B2 (ja) | 2005-07-22 | 2012-10-10 | 戸田工業株式会社 | ボンド磁石用複合磁性粉末、ボンド磁石用樹脂組成物及びボンド磁石 |
US20090296979A1 (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-03 | Hosiden Corporation | Speaker |
JP2009296160A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Hosiden Corp | スピーカ |
-
2013
- 2013-01-17 WO PCT/JP2013/050773 patent/WO2013140839A1/ja active Application Filing
- 2013-01-17 EP EP13764069.4A patent/EP2830328B1/en not_active Not-in-force
- 2013-01-17 JP JP2014506054A patent/JP5999174B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-01-17 US US14/372,360 patent/US9491536B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2830328A4 (en) | 2015-10-28 |
JPWO2013140839A1 (ja) | 2015-08-03 |
WO2013140839A1 (ja) | 2013-09-26 |
EP2830328B1 (en) | 2017-08-02 |
EP2830328A1 (en) | 2015-01-28 |
US9491536B2 (en) | 2016-11-08 |
US20140363013A1 (en) | 2014-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1613126A2 (en) | Speaker device with magnetic fluid | |
US9998829B2 (en) | Bone conduction transducer with increased low frequency performance | |
KR100872762B1 (ko) | 골전도 스피커용 보이스 코일 구조체 및 골전도 스피커 | |
EP2432251A1 (en) | Multifunctional micro speaker | |
CN109040916A (zh) | 用于激励器的振子组件、激励器以及屏幕发声装置 | |
US20180255401A1 (en) | Bone Conduction Transducer with a magnet anvil | |
JP5919473B2 (ja) | スピーカ用磁気回路およびこれを用いたスピーカ | |
JP5999174B2 (ja) | ヘッドホンドライバ、スピーカ、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法 | |
WO2001018787A1 (fr) | Transducteur electroacoustique electromagnetique | |
JP2006217451A (ja) | スピーカおよびこれを用いた電子機器、装置 | |
JP5704607B2 (ja) | ダイナミックマイクロホン | |
JP2005323054A (ja) | 骨伝導スピーカ | |
JP4573576B2 (ja) | ダイナミックマイクロホン | |
JP2009049762A (ja) | スピーカ用磁気回路、およびスピーカ装置 | |
CN117083879A (zh) | 声响变换器用磁路以及扬声器单元 | |
US20170280248A1 (en) | Magnetic circuit and loudspeaker using same | |
JP5724767B2 (ja) | スピーカ用外磁型磁気回路ユニット及びその製造方法 | |
WO2024122445A1 (ja) | 聴音装置 | |
JP2013255087A (ja) | 磁気回路およびこれを用いる動電型スピーカー | |
KR200399469Y1 (ko) | 표면실장형 마그네트 트랜스듀셔 | |
JP2018074471A (ja) | 電気音響変換装置 | |
JP4366203B2 (ja) | スピーカ | |
JP2006217450A (ja) | スピーカおよびこれを用いた電子機器、装置 | |
JP2005252923A (ja) | スピーカ | |
KR100578406B1 (ko) | 표면실장형 마그네트 트랜스듀셔 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160802 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160815 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5999174 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |