JP5997956B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態に係る半導体装置1の構成を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る半導体装置1の構成を示す側面図である。図3は、本実施形態に係る半導体装置1の電力変換回路の構成を示す回路図である。図中の矢印は、冷却風の流れる方向を示している。なお、図中における同一部分には同一符号を付してその詳しい説明を省略し、異なる部分について主に述べる。
Claims (3)
- 半導体と、
前記半導体とともに電気回路を構成し、端子が前記半導体に直付けされ、前記半導体よりも発熱量が低い素子と、
前記半導体が接合され、冷却風を流すための第1の空胴が設けられた第1の冷却手段と、
前記素子が前記半導体と同一平面側に接合され、冷却風を流すための第2の空胴が前記第1の冷却手段の前記第1の空胴と連結するように設けられた第2の冷却手段と、
前記第2の冷却手段の前記第2の空胴から前記第1の冷却手段の前記第1の空胴に流すための冷却風を発生させる冷却ファンと
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体は、スイッチング素子であり、
前記素子は、前記スイッチング素子とともに電力変換回路を構成するコンデンサであること
を特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 半導体と前記半導体よりも発熱量が低い素子で電気回路が構成され、前記素子の端子が前記半導体に直付けされる半導体装置の冷却方法であって、
冷却風を流すための第1の空胴が設けられた第1の冷却フィンに、前記半導体を接合し、
冷却風を流すための第2の空胴が前記第1の冷却フィンの前記第1の空胴と連結するように設けられた第2の冷却フィンに、前記素子を接合し、
前記第2の冷却フィンの前記第2の空胴から前記第1の冷却フィンの前記第1の空胴に、冷却ファンにより発生させた冷却風を流すこと
を含むことを特徴とする半導体装置の冷却方法。
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