JP5962326B2 - 強制空冷式ヒートシンク - Google Patents
強制空冷式ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP5962326B2 JP5962326B2 JP2012179971A JP2012179971A JP5962326B2 JP 5962326 B2 JP5962326 B2 JP 5962326B2 JP 2012179971 A JP2012179971 A JP 2012179971A JP 2012179971 A JP2012179971 A JP 2012179971A JP 5962326 B2 JP5962326 B2 JP 5962326B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor module
- air
- heat sink
- wind tunnel
- leeward
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 53
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 128
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 110
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 16
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- -1 that is Substances 0.000 description 2
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
図6は、従来の強制空冷式ヒートシンクの外観斜視図である。
図7は、図6に示す構成の一部(本体部分)を取り出して示すものである。
まず、図6に示すように、従来の強制空冷式ヒートシンクの一例は、複数の半導体モジュール53(図示の例では2個の風上側半導体モジュール53aと、2個の風下側半導体モジュール53b)が、ヒートシンク50の上面に設置され、ヒートシンク50が、筐体52内に収容されている。尚、ヒートシンク50は、後に図7で説明するように、ベース56とフィン57とから形成されている。筐体52の一方の端面側には冷却ファン55(及び不図示の排気口)が設置され、他方の端面には吸気口54が設けられている。尚、冷却ファン55は、例えば図8に示すように筐体52内に配置されている。
図7は、筐体52からヒートシンク50(半導体モジュール53を搭載した状態)を取出したものである。但し、ブスバー51は省略して示している。
気流は図上では矢印で示すものとする。筐体52等によって図示のように吸気口54、風上側風洞58a、フィン57の設置空間、風下側風洞58b等から成る風洞が形成され、冷却ファン5によって図上矢印で示す空気の流れ(風洞内を流れてフィン57を通過する)が形成される。尚、空気は、吸気口54から吸気し(気流(吸気)61)、冷却ファン5の後段にある不図示の排気口から外部へ排気される(気流(排気)62)。尚、以後、空気の流れに関して、冷却ファン5について逐一言及しないものとする。
上記の通り、吸気口54より取込まれた空気は、風上側風洞58aを経由してヒートシンク50の複数のフィン57の間を抜けて風下側風洞58bに至り、不図示の排気口から外部に排気される。一方、半導体モジュール53で発生した熱は、ベース56を経由してフィン57に伝わり、フィン57の間を通過する空気に吸熱されて外部に排気される。
図9に示す例の半導体モジュールは、発熱源となる半導体チップ73を有し、この半導体チップ73は、内部配線74を介して主端子71と電気的に接続されている。また、内部配線74は、熱良導体でもある為、半導体チップ73で発生した熱は、内部配線74を介して主端子71に伝わることになる。主端子71にブスバー(バスバー)77が接続された構成の場合には、上記熱は主端子71から更にブスバー77に伝わることになり、ブスバー77から空気中に放熱される。但し、そのままでは放熱効率はよくない。
特許文献1の発明は、パワー半導体の主端子電極に接続するプレートを、放熱器として利用し、パワー半導体を放熱面だけでなく素子からの伝熱も放熱させる相乗効果により、高効率な放熱を実現するものである。
図10の構成では、複数のパワー半導体85の各主端子86を電気的に接続し、DCバスラインを形成するプレート82を設ける。主たる冷却を担う主放熱器81(上記フィンに相当する)及び主ファンモータ83に加えて、副放熱器としてのプレート82と副ファンモータ84を設けている。プレート82は、パワー半導体85の主端子86にネジ固定させ、プレート2全体を副ファンモータ84からの送風によって強制冷却させる。
図1〜図3は、本例の強制空冷式ヒートシンクを示したものである。
すなわち、図1、図3は、本例の強制空冷式ヒートシンクの本体部分の外観斜視図である。図3は、図1におけるプレート13を外した状態を示すものである。また、図2は、本例の強制空冷式ヒートシンク全体の断面図である。
例えば図示のインバータ等に本例の強制空冷式ヒートシンクは適用されるが、この例に限らない。
ここで、図5(a)、(b)に、先願(特願2011-232901号)の強制空冷式ヒートシンクの構造図を示す。尚、図5(b)は、図5(a)に示す構成からダクト20を外した状態を示すものである。
図5(a)に示す構成では、まず、プレート13は存在しない。また、洞10の代わりに、ダクト20が設けられている。洞10とダクト20との相違点は、ダクト20には上記各洞開口部9bは設けられていない点である。
以上説明したように、本例の強制空冷ヒートシンクは、フィン3に流入させる空気の一部を、洞10に流入させる(支流)。洞10の上面には洞開口部9bが設けられており、各半導体モジュール4a、4bの主端子に接続される不図示のプレート(ブスバー)13が、この洞開口部9bを塞ぐように設けられている。これより、この洞開口部9bの部分において、プレート13には上記支流の空気が通風され、以ってプレート13が強制空冷されてプレート13からの放熱効率が向上する。
・上記半導体モジュール4の主端子11aに接続すると共に、上記1以上の開口部(洞開口部9b)を塞ぐ形で設置される、熱伝導材料から成るプレート13(ブスバー等);
・半導体モジュール4内で発生する熱が、主端子11aを介してプレート13に伝達され、1以上の開口部(洞開口部9b)においてダクト(洞10)内を通過する空気へ当該プレート13から放熱される。
2 ベース
3 フィン
4a 風上側半導体モジュール
4b 風下側半導体モジュール
5 冷却ファン
6 筐体
7a 風上側気流
7b 風下側気流
8a 風上側風洞
8b 風下側風洞
9a ベース開口部
9b 洞開口部
10 洞
11a 主端子
11b 制御端子
12 吸気口
13 プレート
Claims (4)
- 熱伝導材料から成るベースの一方の面に半導体モジュールが搭載され他方の面に熱伝導材料から成る複数のフィンが設けられて成るヒートシンクと、前記ヒートシンクを収納する筐体であってその一部によって前記フィンを囲む風洞を形成する筐体と、該風洞に外部空気を流入させて前記フィンを通過させて排気する気流を生成する冷却ファンとを有する強制空冷ヒートシンクにおいて、
前記ベースの一方の面側に設けられ、前記風洞内に流入させた空気の一部を通過させるダクトであって、1以上の開口部を有するダクトと、
前記半導体モジュールの主端子に接続すると共に、前記1以上の開口部を塞ぐ形で設置される、熱伝導材料から成るプレートとを有し、
前記半導体モジュール内で発生する熱が、前記主端子を介して前記プレートに伝達され、前記1以上の開口部において前記ダクト内を通過する空気へ当該プレートから放熱されることを特徴とする強制空冷ヒートシンク。 - 前記半導体モジュールは、前記風洞内を通過する気流の上流側に配置される風上側半導体モジュールと、下流側に配置される風下側半導体モジュールとから成り、
前記ベースにおいて、該風上側半導体モジュールと風下側半導体モジュールとの間にベース開口部を有しており、
前記ダクトは該ベース開口部を覆うように設けられており、
前記ダクト内を通過する空気は、前記ベース開口部から前記風洞内に流入して該風洞内を通過する空気と合流後、前記風下側半導体モジュールに対応する前記フィンを通過することを特徴とする請求項1記載の強制空冷ヒートシンク。 - 前記半導体モジュールの設置空間は前記筐体によって囲われており、
前記半導体モジュールやその主端子には、前記風洞内を流れる空気や前記ダクト内を通過する空気は通流しないことを特徴とする請求項1または2記載の強制空冷ヒートシンク。 - 前記プレートは、ブスバーであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の強制空冷ヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012179971A JP5962326B2 (ja) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 強制空冷式ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012179971A JP5962326B2 (ja) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 強制空冷式ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014038924A JP2014038924A (ja) | 2014-02-27 |
JP5962326B2 true JP5962326B2 (ja) | 2016-08-03 |
Family
ID=50286831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012179971A Expired - Fee Related JP5962326B2 (ja) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 強制空冷式ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5962326B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6069382B2 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-02-01 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
JP2016207928A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | ファナック株式会社 | 複数の発熱部品を冷却するヒートシンク |
US20170083061A1 (en) * | 2015-09-23 | 2017-03-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hybrid thermal solution for electronic devices |
CN108007955B (zh) * | 2017-11-27 | 2023-03-21 | 成都共同散热器有限公司 | 一种热性能检测装置及检测方法 |
WO2022249878A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 放熱構造および電子機器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3253882B2 (ja) * | 1997-01-14 | 2002-02-04 | 株式会社ケンウッド | 強制空冷放熱器 |
JP3621298B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2005-02-16 | 東芝トランスポートエンジニアリング株式会社 | 電力変換装置の冷却装置 |
JP2001086705A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Nikki Denso Kk | パワー半導体を用いたモータ駆動装置の高効率放熱手段 |
JP2005045935A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2006050742A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Toshiba Corp | 強制風冷式電力変換装置および電気車 |
JP2010165761A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Meidensha Corp | 電子部品冷却構造 |
US8576565B2 (en) * | 2009-08-18 | 2013-11-05 | Panasonic Corporation | Electronic device cooling structure |
-
2012
- 2012-08-14 JP JP2012179971A patent/JP5962326B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014038924A (ja) | 2014-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5794101B2 (ja) | 強制空冷式ヒートシンク | |
US7898806B2 (en) | Motor controller | |
JP5962326B2 (ja) | 強制空冷式ヒートシンク | |
US20180158748A1 (en) | Heat dissipation apparatus for semiconductor module | |
JP2010187504A (ja) | インバータ装置 | |
JP5581119B2 (ja) | 冷却装置,電力変換装置,鉄道車両 | |
US7957143B2 (en) | Motor controller | |
US10957621B2 (en) | Heat sink for a power semiconductor module | |
JP2006210516A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP4155234B2 (ja) | アーク溶接制御装置 | |
JP2014117011A (ja) | 電力変換装置 | |
JP5787105B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6026059B1 (ja) | 電子機器 | |
WO2024045981A1 (zh) | 一种功率设备及光伏*** | |
WO2022062767A1 (zh) | 一种逆变装置及其功率控制方法 | |
CN213692028U (zh) | 一种风冷型模块用高效散热器模块 | |
KR101482102B1 (ko) | 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조 | |
JP2005136211A (ja) | 冷却装置 | |
JP6074346B2 (ja) | 配電盤装置 | |
JP5730700B2 (ja) | パワーコンディショナ装置および太陽光発電システム | |
JP7211107B2 (ja) | 排熱構造および電子機器 | |
JP6674867B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2015079773A (ja) | 電子部品の冷却装置及び冷凍サイクル装置の熱源機 | |
JP2012160669A (ja) | 電子部品冷却装置 | |
JP5135420B2 (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5962326 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |