JP5993946B2 - スピーカー - Google Patents

Description

本発明は、静電引力の変化を基に振動部を振動させ音声を再生する、静電型のスピーカーに関する。

特許文献１には、複数のスピーカーを有するスピーカー装置が開示されている。複数のスピーカーは、各々、動電型のスピーカーである。複数のスピーカーは、単体では点音源に過ぎない。ところが、複数のスピーカーは、ライン状に配列されている。このため、同文献のスピーカー装置によると、疑似的に線音源を創出することができる。

国際公開第２００８／１４２８６７号パンフレット 特開２０１１−７７６６３号公報

しかしながら、同文献記載のスピーカー装置の場合、同じ特性を有するスピーカーを複数配置する必要がある。また、複数のスピーカーを備えるため、回路構成が複雑化してしまう。また、複数のスピーカーの各々に対して、指向特性を設定する必要がある。また、隣り合うスピーカー間の間隔を厳格に管理しないと、受聴領域において、音場が一様になりにくい。

この点、特許文献２には、静電型のスピーカーが開示されている。静電型のスピーカーは、一対の電極層と、誘電層と、回路部と、を備えている。誘電層は、一対の電極層の間に介装されている。一対の電極層と、誘電層と、が重複することにより、重複部が形成されている。一対の電極層は、各々、端子を介して、回路部に電気的に接続されている。重複部には、一対の電極層を介して、再生対象となる音声に基づく信号波（電圧）が印加される。本発明者は、上述したような静電型のスピーカーを、特許文献１のスピーカー装置のように、ライン状にすることにより、線音源を創出することを試みた。

しかしながら、この場合、電極層が細長くなってしまう。重複部には、細長い電極層を介して、電圧が印加される。このため、重複部において、端子（つまり回路部）からの距離が短い部分と、端子からの距離が長い部分と、が発生してしまう。電極層は、電気抵抗（固有抵抗）を有している。重複部のうち、端子からの距離が短い部分においては、電極層の固有抵抗による電圧の損失が小さくなる。これに対して、重複部のうち、端子からの距離が長い部分においては、電極層の固有抵抗による電圧の損失が大きくなる。したがって、重複部全体に亘って、電圧がばらついてしまう。

本発明のスピーカーは、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、重複部に印加される電圧のばらつきを抑制することが可能なスピーカーを提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明のスピーカーは、回路部と、絶縁性を有しエラストマー製または樹脂製の誘電層と、該誘電層の表裏両側に配置され導電性を有し該回路部に電気的に接続される接続部を有する一対の電極層と、表側または裏側から見て一対の該電極層と該誘電層とが重複してなる重複部と、を有する表裏一対の振動部と、表側の該振動部を表側に、裏側の該振動部を裏側に、各々突出させるように、一対の該振動部の間に配置される介装部材と、該接続部と該重複部との間の電気抵抗のばらつきを抑制する抵抗調整部と、を備え、該回路部が、音声に基づく信号波を、互いに逆相になるように、一対の該振動部に伝達し、一対の該振動部を駆動することにより、該音声を再生することを特徴とする。

ここで、「エラストマー製または樹脂製」とは、誘電層の基材が、エラストマー製または樹脂であることをいう。すなわち、誘電層は、エラストマーまたは樹脂の他に、添加剤等の他の成分を含んでいてもよい。また、「エラストマー」には、ゴムおよび熱可塑性エラストマーが含まれる。

本発明のスピーカーは、静電型のスピーカーである。再生対象となる音声が入力されると、誘電層の表裏両側に配置された一対の電極層間の電圧が変化する。このため、一対の電極層間の静電引力が変化する。したがって、誘電層が表裏方向に伸縮する。誘電層が表裏方向に伸張すると、誘電層は面方向（表裏方向に対して交差する方向）に収縮する。反対に、誘電層が表裏方向に収縮すると、誘電層は面方向に伸張する。当該誘電層の変形を利用して、本発明のスピーカーは、振動部を振動させ、音声を再生している。

本発明のスピーカーは、回路部と、一対の振動部と、介装部材と、抵抗調整部と、を備えている。介装部材は、一対の振動部の間に介装されている。回路部は、音声に基づく信号波を、互いに逆相になるように、一対の振動部に伝達する。このため、一対の振動部は、互いに逆方向の動作を行う。例えば、裏側の振動部が面方向に収縮する場合、表側の振動部は面方向に伸張する。反対に、表側の振動部が面方向に収縮する場合、裏側の振動部は面方向に伸張する。

本発明のスピーカーによると、介装部材を介して、一対の振動部間で荷重の伝達を行うことができる。このため、一対の振動部の表裏方向の振動を大きくすることができる。したがって、一対の振動部の振幅を大きくすることができる。よって、一対の振動部に対する印加電圧が小さい場合であっても、スピーカーの低周波特性を向上させることができる。例えば、低周波数領域の音圧を向上させることができる。また、再生可能な周波数領域を低周波数側に拡張することができる。また、本発明のスピーカーは、低周波特性が高いにもかかわらず、小型化が可能である。

また、本発明のスピーカーは、抵抗調整部を備えている。抵抗調整部は、接続部と重複部との間の電気抵抗のばらつきを抑制することができる。このため、重複部に印加される電圧のばらつきを抑制することができる。

（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記抵抗調整部は、前記接続部と前記重複部との間の距離が最短になる最短経路と、該接続部と該重複部との間の距離が最長になる最長経路と、の間の電気抵抗の較差を小さくする構成とする方がよい。

最長経路は電気抵抗が大きい。このため、重複部のうち、最長経路に繋がる部分は、電圧の損失が大きくなる。これに対して、最短経路は電気抵抗が小さい。このため、重複部のうち、最短経路に繋がる部分は、電圧の損失が小さくなる。本構成によると、重複部に印加される電圧のばらつきを抑制することができる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記抵抗調整部は、前記電極層の前記接続部と前記重複部との間に配置され、該電極層よりも電気抵抗が小さい導電部である構成とする方がよい。

本構成によると、電極層と導電部との間の電気抵抗の較差を利用して、接続部と重複部との間の電気抵抗のばらつきを抑制することができる。このため、重複部に印加される電圧のばらつきを抑制することができる。

（３）好ましくは、上記（２）の構成において、前記導電部は、表側または裏側から見て、前記重複部の外縁の少なくとも一部に沿って延在している構成とする方がよい。本構成によると、外縁の延在方向における電気抵抗のばらつきを抑制することができる。

（４）好ましくは、上記（１）の構成において、前記抵抗調整部は、前記電極層の前記接続部と前記重複部との間に配置される、表裏方向厚さが不均一の厚さ調整部である構成とする方がよい。

電極層のうち、表裏方向厚さが薄い部分は、導通経路の断面積が小さい。このため、電気抵抗が大きい。これに対して、表裏方向厚さが厚い部分は、導通経路の断面積が大きい。このため、電気抵抗が小さい。本構成によると、当該電気抵抗の較差を利用して、重複部に印加される電圧のばらつきを抑制することができる。

（４−１）好ましくは、上記（４）の構成において、前記厚さ調整部は、薄層部と、該薄層部よりも表裏方向厚さが厚い厚層部と、を有し、該薄層部は、前記接続部と前記重複部との間の距離が最短になる最短経路が通過する位置に配置され、該厚層部は、該接続部と該重複部との間の距離が最長になる最長経路が通過する位置に配置される構成とする方がよい。

本構成によると、本来的に電気抵抗が小さい最短経路が、電気抵抗が大きい薄層部を経由している。一方、本来的に電気抵抗が大きい最長経路が、電気抵抗が小さい厚層部を経由している。このため、重複部に印加される電圧のばらつきを抑制することができる。

（５）好ましくは、上記（１）ないし（４）のいずれかの構成において、表側または裏側から見て、前記重複部は、長方形状を呈している構成とする方がよい。本構成によると、重複部の長辺方向に沿って線音源を形成することができる。このため、長辺方向に沿って、一様な音場を設定しやすい。

（６）好ましくは、上記（１）ないし（５）のいずれかの構成において、前記介装部材の表裏方向のばね定数は、該介装部材の面方向のばね定数よりも、大きい構成とする方がよい。

本構成によると、介装部材が表裏方向に伸縮しにくい。このため、一対の振動部間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。また、本構成によると、介装部材が面方向に変形しやすい。このため、振動部の面方向の伸縮に、介装部材が追従して伸縮しやすい。

（７）好ましくは、上記（１）ないし（６）のいずれかの構成において、前記振動部は、表側の前記電極層の表側および裏側の前記電極層の裏側に配置される表裏一対のシールド層を有し、一対の該シールド層は、各々、絶縁性を有しエラストマー製である構成とする方がよい。本構成によると、振動部の絶縁性を確保しやすい。

（８）好ましくは、上記（７）の構成において、前記振動部は、表側から裏側に向かって、表側の前記シールド層と、表側の前記電極層と、前記誘電層と、裏側の前記電極層と、裏側の前記シールド層と、が積層されてなるフィルムアセンブリである構成とする方がよい。本構成によると、表側のシールド層、表側の電極層、誘電層、裏側の電極層、裏側のシールド層が一体化されている。このため、スピーカーの組立作業が簡単である。

（９）好ましくは、上記（８）の構成において、表側の前記フィルムアセンブリの表側および裏側の前記フィルムアセンブリの裏側に配置される表裏一対の枠部材を備え、一対の該枠部材により、表側の該フィルムアセンブリと裏側の該フィルムアセンブリとが、表裏方向から挟持、固定されている構成とする方がよい。

一対のフィルムアセンブリは、各々、固定部分（一対の枠部材に固定されている部分）と、枠内部分（一対の枠部材の枠内に配置されている部分）と、を有している。本構成によると、固定部分と枠内部分との境界に、ヒンジ支点（枠内部分が振動する際の支点）を配置することができる。

（９−１）好ましくは、上記（９）の構成において、一対の前記フィルムアセンブリは、各々、一対の前記枠部材に固定されている固定部分と、一対の該枠部材の枠内に配置されている枠内部分と、を有しており、該固定部分と該枠内部分との境界には、ヒンジ支点が配置され、前記介装部材は、一対の該枠部材の枠内に配置されており、該ヒンジ支点と該介装部材との間には、該介装部材よりも剛性が高い縁部材が配置されている構成とする方がよい。本構成によると、ヒンジ支点を基準に、大きくフィルムアセンブリを振動させることができる。このため、一対のフィルムアセンブリの振幅を大きくすることができる。

（１０）好ましくは、上記（９）の構成において、一対の前記枠部材は、各々、互いに面方向に対向する一対の対向辺を有する構成とする方がよい。本構成によると、ヒンジ支点を基準に、大きくフィルムアセンブリを振動させることができる。このため、一対のフィルムアセンブリの振幅を大きくすることができる。

（１１）好ましくは、上記（１）ないし（１０）のいずれかの構成において、表側の前記振動部の一対の前記電極層のうち、表側の該電極層を第一電極層、裏側の該電極層を第二電極層、裏側の前記振動部の一対の前記電極層のうち、表側の該電極層を第三電極層、裏側の該電極層を第四電極層、該第一電極層と該第四電極層との対を外側電極対、該第二電極層と該第三電極層との対を内側電極対、として、前記回路部は、該外側電極対および該内側電極対のうち一方に対して、互いに同極性のバイアス電圧と、互いに逆相の前記信号波と、を各々重畳して印加し、該外側電極対および該内側電極対のうち他方は、接地されている構成とする方がよい。本構成によると、簡単に、一対の振動部を逆方向に動作させることができる。

（１２）好ましくは、上記（１）ないし（１０）のいずれかの構成において、任意の前記振動部において、Ｎ（Ｎは２以上の整数）層の前記誘電層と、Ｎ＋１層の前記電極層と、は表裏方向に交互に積層されており、該電極層は、エラストマーと、導電材と、を有しており、Ｎ＋１層の該電極層のうち、表側から数えて奇数番目の該電極層を奇数電極層、表側から数えて偶数番目の該電極層を偶数電極層として、該奇数電極層の前記接続部と、該偶数電極層の該接続部と、は表側または裏側から見て、前記重複部の両側に分かれて配置されていると共に、該接続部は前記抵抗調整部を兼ねており、該誘電層は、表側または裏側から見て、前記重複部の両側に一対の電極層挿通孔を有し、該奇数電極層の該接続部同士は、一対の該電極層挿通孔のうち、一方の該電極層挿通孔を介して、連結されており、該偶数電極層の該接続部同士は、一対の該電極層挿通孔のうち、他方の該電極層挿通孔を介して、連結されている構成とする方がよい。

電極層（奇数電極層、偶数電極層）は、エラストマーを含有している。このため、電極層は柔軟である。振動部を組み付ける際、振動部には表裏方向から圧縮荷重が加わる。当該圧縮荷重により、電極層の接続部は弾性変形し、隣り合う電極層挿通孔に進入する。当該接続部の弾性変形を利用して、奇数電極層の接続部同士は連結されている。並びに、当該接続部の弾性変形を利用して、偶数電極層の接続部同士は連結されている。

本構成によると、奇数電極層の接続部同士を連結するために、別途、配線などの部材を配置する必要がない。同様に、偶数電極層の接続部同士を連結するために、別途、配線などの部材を配置する必要がない。このため、スピーカーの部品点数が少なくなる。また、スピーカーの構造が簡単になる。

本発明によると、重複部に印加される電圧のばらつきを抑制することが可能なスピーカーを提供することができる。

図１は、第一実施形態のスピーカーの斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ方向断面図である。 図３は、同スピーカーの分解斜視図である。 図４は、図３の上部分（表側枠部材、フィルムアセンブリ、表側絶縁部材）の拡大図である。 図５は、図３の下部分（裏側絶縁部材、フィルムアセンブリ、裏側枠部材）の拡大図である。 図６は、同スピーカーの表側枠部材の斜視図である。 図７は、同スピーカーの裏側絶縁部材の斜視図である。 図８は、同スピーカーの前方のフィルムアセンブリの分解斜視図である。 図９は、同スピーカーの後方のフィルムアセンブリの分解斜視図である。 図１０は、同スピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図である。 図１１は、同スピーカーの後方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図である。 図１２は、同スピーカーの動作説明図である。 図１３は、第二実施形態のスピーカーの斜視図である。 図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ方向断面図である。 図１５は、同スピーカーの分解斜視図である。 図１６は、図１５の表側枠部材、前方のフィルムアセンブリの拡大図である。 図１７は、図１５の中間絶縁部材、介装部材の拡大図である。 図１８は、図１５の後方のフィルムアセンブリ、裏側枠部材の拡大図である。 図１９は、同スピーカーの前方のフィルムアセンブリの分解斜視図である。 図２０は、同スピーカーの後方のフィルムアセンブリの分解斜視図である。 図２１は、同スピーカーの前方のフィルムアセンブリの奇数電極層、誘電層、偶数電極層の透過前面図である。 図２２は、同スピーカーの後方のフィルムアセンブリの奇数電極層、誘電層、偶数電極層の透過前面図である。 図２３（ａ）は、その他の実施形態（その１）のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図である。図２３（ｂ）は、その他の実施形態（その２）のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図である。図２３（ｃ）は、その他の実施形態（その３）のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図である。 図２４（ａ）は、その他の実施形態（その４）のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図である。図２４（ｂ）は、（ａ）のＸＩＶ（ｂ）−ＸＩＶ（ｂ）方向断面図である。 図２５は、その他の実施形態（その５）のスピーカーの前後方向断面図である。

１：スピーカー。
２：フィルムアセンブリ、２０：誘電層、２０１：導電部挿通孔、２０２ＬＤ：端子挿通孔、２０２ＬＵ：端子挿通孔、２０２ＲＤ：端子挿通孔、２０２ＲＵ：端子挿通孔、２０５Ｌ：電極層挿通孔、２０５Ｒ：電極層挿通孔、２１：表側電極層（第一電極層）、２１０：接続部、２１１：本体部、２２：裏側電極層（第二電極層）、２２０：接続部、２２１：本体部、２３：表側シールド層（シールド層）、２３０：導電部挿通孔、２３１：導電部挿通孔、２３２ＬＤ：端子挿通孔、２３２ＬＵ：端子挿通孔、２３２ＲＤ：端子挿通孔、２３２ＲＵ：端子挿通孔、２３５Ｌ：押圧部挿通孔、２３５Ｒ：押圧部挿通孔、２４：裏側シールド層（シールド層）、２４２ＬＤ：端子挿通孔、２４２ＬＵ：端子挿通孔、２４２ＲＤ：端子挿通孔、２４２ＲＵ：端子挿通孔、２５：奇数電極層、２５０：接続部、２５１：本体部、２６：偶数電極層、２６０：接続部、２６１：本体部。
３：フィルムアセンブリ、３０：誘電層、３０１：導電部挿通孔、３０２ＬＤ：端子挿通孔、３０２ＬＵ：端子挿通孔、３０２ＲＤ：端子挿通孔、３０２ＲＵ：端子挿通孔、３０５Ｌ：電極層挿通孔、３０５Ｒ：電極層挿通孔、３１：表側電極層（第三電極層）、３１０：接続部、３１１：本体部、３２：裏側電極層（第四電極層）、３２０：接続部、３２１：本体部、３３：表側シールド層（シールド層）、３３０：導電部挿通孔、３３１：導電部挿通孔、３３２ＬＤ：端子挿通孔、３３２ＬＵ：端子挿通孔、３３２ＲＤ：端子挿通孔、３３２ＲＵ：端子挿通孔、３４：裏側シールド層（シールド層）、３４２ＬＤ：端子挿通孔、３４２ＬＵ：端子挿通孔、３４２ＲＤ：端子挿通孔、３４２ＲＵ：端子挿通孔、３４５Ｌ：押圧部挿通孔、３４５Ｒ：押圧部挿通孔、３５：奇数電極層、３５０：接続部、３５１：本体部、３６：偶数電極層、３６０：接続部、３６１：本体部。
４：介装部材、４１：縁部材。
５：回路部、５０ａ：交流電源、５０ｂ：交流電源、５１：直流バイアス電源、５３：スイッチ。
６０：表側枠部材（枠部材）、６０Ｄ：対向辺、６０Ｌ：対向辺、６０Ｒ：対向辺、６０Ｕ：対向辺、６１：裏側枠部材（枠部材）、６１Ｄ：対向辺、６１Ｌ：対向辺、６１Ｒ：対向辺、６１Ｕ：対向辺、６２：表側絶縁部材、６３：裏側絶縁部材、６４：中間絶縁部材。
７０：表側電極層用導電部（導電部）、７００：接続部、７０１：接続部、７０２：配線部、７１：裏側電極層用導電部（導電部）、７１０：接続部、７１２：配線部、７２：表側電極層用導電部（導電部）、７２０：接続部、７２２：配線部、７３：裏側電極層用導電部（導電部）、７３０：接続部、７３２：配線部、７５：厚さ調整部、７６：厚さ調整部、７６０：薄層部、７６１：厚層部、７６２：中間薄層部、７６３：中間厚層部。
８０ＬＤ：負極第二端子、８０ＬＵ：負極第一端子、８０ＲＤ：正極第二端子、８０ＲＵ：正極第一端子、８１：端子用ナット、８６：スクリュー、８７：ナット。
９０：偶数電極層用押圧部、９１：奇数電極層用押圧部、９２：偶数電極層用押圧部、９３：奇数電極層用押圧部、９４：負極間連結部、９００：端子接続部、９０２：配線部、９１０：端子接続部、９１２：配線部、９２０：端子接続部、９２２：配線部、９３０：端子接続部、９３２：配線部、９４０：端子接続部、９４１：端子接続部、９４２：配線部。
Ａ：重複部、Ｂ：重複部、Ｃ１：最短経路、Ｃ２：最長経路、Ｈ：ヒンジ支点、Ｐ１：固定部分、Ｐ２：枠内部分、Ｖｂ：バイアス電圧。

以下、本発明のスピーカーの実施の形態について説明する。

＜＜第一実施形態＞＞
＜スピーカーの全体構成＞
まず、本実施形態のスピーカーの全体構成について説明する。以下に示す図においては、前方が本発明の「表側」に、後方が本発明の「裏側」に、各々対応している。図１に、本実施形態のスピーカーの斜視図を示す。図２に、図１のＩＩ−ＩＩ方向断面図を示す。図３に、同スピーカーの分解斜視図を示す。図４に、図３の上部分（表側枠部材、フィルムアセンブリ、表側絶縁部材）の拡大図を示す。図５に、図３の下部分（裏側絶縁部材、フィルムアセンブリ、裏側枠部材）の拡大図を示す。

図１〜図５に示すように、本実施形態のスピーカー１は、前方のフィルムアセンブリ２と、後方のフィルムアセンブリ３と、介装部材４と、回路部５と、表側枠部材６０と、裏側枠部材６１と、表側絶縁部材６２と、裏側絶縁部材６３と、表側電極層用導電部７０と、裏側電極層用導電部７１と、表側電極層用導電部７２と、裏側電極層用導電部７３と、負極第一端子８０ＬＵと、負極第二端子８０ＬＤと、正極第一端子８０ＲＵと、正極第二端子８０ＲＤと、四つの端子用ナット８１と、十四本のスクリュー８６と、十四個のナット８７と、を備えている。

表側枠部材６０、裏側枠部材６１は、各々、本発明の「枠部材」の概念に含まれる。表側電極層用導電部７０、裏側電極層用導電部７１、表側電極層用導電部７２、裏側電極層用導電部７３は、各々、本発明の「導電部」の概念に含まれる。

［表側枠部材６０、表側電極層用導電部７０、裏側電極層用導電部７１］
図６に、本実施形態のスピーカーの表側枠部材の斜視図を示す。図６に示すように、表側枠部材６０は、樹脂製であって、上下方向に長い長方形枠状を呈している。表側枠部材６０は、対向辺６０Ｌ、６０Ｒ、６０Ｕ、６０Ｄを備えている。対向辺６０Ｌ、６０Ｒ、６０Ｕ、６０Ｄは、各々、直線状を呈している。対向辺６０Ｌと対向辺６０Ｒとは、左右方向に対向している。対向辺６０Ｕと対向辺６０Ｄとは、上下方向に対向している。

図６にハッチングで示すように、表側電極層用導電部７０、裏側電極層用導電部７１は、各々銅製であって、表側枠部材６０の後面（裏面）に配置されている。表側電極層用導電部７０は、接続部７００、７０１と、配線部７０２と、を備えている。接続部７００は、表側枠部材６０の左上隅に配置されている。接続部７００は、後述する負極第一端子８０ＬＵに電気的に接続されている。接続部７０１は、表側枠部材６０の左下隅に配置されている。接続部７０１は、後述する負極第二端子８０ＬＤに電気的に接続されている。配線部７０２は、接続部７００と接続部７０１とを繋いでいる。すなわち、配線部７０２は、表側枠部材６０の左辺に沿って、上下方向に延在している。

裏側電極層用導電部７１は、接続部７１０と、配線部７１２と、を備えている。接続部７１０は、表側枠部材６０の右上隅に配置されている。接続部７１０は、後述する正極第一端子８０ＲＵに電気的に接続されている。配線部７１２は、接続部７１０を起点に、表側枠部材６０の右辺に沿って、下方向に延在している。裏側電極層用導電部７１は、表側電極層用導電部７０よりも、前後方向厚さ（表裏方向厚さ）が厚い。

［フィルムアセンブリ２、表側絶縁部材６２］
図１〜図４に示すように、前方のフィルムアセンブリ２は、上下方向に長い長方形フィルム状を呈している。フィルムアセンブリ２は、表側枠部材６０の後方に配置されている。介装部材４により、フィルムアセンブリ２は、前方に突出している。すなわち、図２に強調して示すように、フィルムアセンブリ２は、前方に膨らむ凸状を呈している。

表側絶縁部材６２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製であって、上下方向に長い長方形枠状を呈している。表側絶縁部材６２は、フィルムアセンブリ２の後方に配置されている。

［裏側絶縁部材６３、表側電極層用導電部７２、裏側電極層用導電部７３］
図７に、本実施形態のスピーカーの裏側絶縁部材の斜視図を示す。図７に示すように、裏側絶縁部材６３は、ＰＥＴ製であって、上下方向に長い長方形枠状を呈している。裏側絶縁部材６３は、表側絶縁部材６２の後方に配置されている。

図７にハッチングで示すように、表側電極層用導電部７２、裏側電極層用導電部７３は、各々銅製であって、裏側絶縁部材６３の後面（裏面）に配置されている。表側電極層用導電部７２は、接続部７２０と、配線部７２２と、を備えている。接続部７２０は、裏側絶縁部材６３の右下隅に配置されている。接続部７２０は、後述する正極第二端子８０ＲＤに電気的に接続されている。配線部７２２は、接続部７２０を起点に、裏側絶縁部材６３の右辺に沿って、上方向に延在している。裏側電極層用導電部７３は、接続部７３０と、配線部７３２と、を備えている。接続部７３０は、裏側絶縁部材６３の左下隅に配置されている。接続部７３０は、後述する負極第二端子８０ＬＤに電気的に接続されている。配線部７３２は、接続部７３０を起点に、裏側絶縁部材６３の左辺に沿って、上方向に延在している。裏側電極層用導電部７３は、表側電極層用導電部７２よりも、前後方向厚さ（表裏方向厚さ）が厚い。

［介装部材４、フィルムアセンブリ３、裏側枠部材６１］
介装部材４は、ウレタン発泡体製であって、四角形板状を呈している。介装部材４は、フィルムアセンブリ２の後方に配置されている。また、介装部材４は、表側絶縁部材６２および裏側絶縁部材６３の枠内に配置されている。介装部材４は、前後方向から圧縮された状態で、配置されている。このため、介装部材４は、フィルムアセンブリ２を前方に、フィルムアセンブリ３を後方に、弾性的に押圧している。

図１〜図３、図５に示すように、後方のフィルムアセンブリ３は、上下方向に長い長方形フィルム状を呈している。フィルムアセンブリ３は、裏側絶縁部材６３および介装部材４の後方に配置されている。介装部材４により、フィルムアセンブリ３は、後方に突出している。すなわち、図２に強調して示すように、フィルムアセンブリ３は、後方に膨らむ凸状を呈している。

裏側枠部材６１の構成は、表側枠部材６０の構成と同様である。すなわち、裏側枠部材６１は、対向辺６１Ｌ、６１Ｒ、６１Ｕ、６１Ｄを備えている。裏側枠部材６１は、フィルムアセンブリ３の後方に配置されている。

このように、スピーカー１においては、図３に示すように、前方から後方に向かって、表側枠部材６０、フィルムアセンブリ２、表側絶縁部材６２、裏側絶縁部材６３、フィルムアセンブリ３、裏側枠部材６１が、この順に配置されている。また、図２に示すように、介装部材４は、表側絶縁部材６２および裏側絶縁部材６３の枠内に配置されている。また、表側電極層用導電部７０および裏側電極層用導電部７１は、フィルムアセンブリ２に埋設されている。また、表側電極層用導電部７２および裏側電極層用導電部７３は、フィルムアセンブリ３に埋設されている。以下、これらの部材を総称して「積層体」と称す。

［スクリュー８６、ナット８７、負極第一端子８０ＬＵ、負極第二端子８０ＬＤ、正極第一端子８０ＲＵ、正極第二端子８０ＲＤ、端子用ナット８１］
図１〜図３に示すように、十四本のスクリュー８６は、積層体の四辺に沿って配置されている。十四本のスクリュー８６は、積層体を前後方向に貫通している。十四本のスクリュー８６の後端には、各々、ナット８７が止着されている。十四本のスクリュー８６および十四個のナット８７により、積層体は一体化されている。

図１〜図５に示すように、負極第一端子８０ＬＵは、金属製であって、スクリュー状を呈している。負極第一端子８０ＬＵは、積層体の左上隅に配置されている。負極第一端子８０ＬＵは、積層体を前後方向に貫通している。負極第一端子８０ＬＵの後端には、端子用ナット８１が止着されている。

負極第二端子８０ＬＤ、正極第一端子８０ＲＵ、正極第二端子８０ＲＤの構成、配置方法は、負極第一端子８０ＬＵと同様である。負極第二端子８０ＬＤは、積層体の左下隅に配置されている。正極第一端子８０ＲＵは、積層体の右上隅に配置されている。正極第二端子８０ＲＤは、積層体の右下隅に配置されている。

前方または後方から見て、フィルムアセンブリ２、３の四辺は、表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されている。また、前方または後方から見て、介装部材４は、表側枠部材６０および裏側枠部材６１の枠内に収容されている。

＜フィルムアセンブリ２の詳細な構成＞
次に、本実施形態のスピーカー１の前方のフィルムアセンブリ２の詳細な構成について説明する。図８に、本実施形態のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの分解斜視図を示す。図８に示すように、フィルムアセンブリ２は、誘電層２０と、表側電極層２１と、裏側電極層２２と、表側シールド層２３と、裏側シールド層２４と、を備えている。

表側電極層２１は、本発明の「第一電極層」の概念に含まれる。裏側電極層２２は、本発明の「第二電極層」の概念に含まれる。表側シールド層２３、裏側シールド層２４は、各々、本発明の「シールド層」の概念に含まれる。

これらの層は、各々、上下方向に長い長方形フィルム状を呈している。これらの層は、前方から後方に向かって、表側シールド層２３、表側電極層２１、誘電層２０、裏側電極層２２、裏側シールド層２４の順に積層されている。

［表側シールド層２３］
表側シールド層２３は、Ｈ−ＮＢＲ（水素化ニトリルゴム）製である。表側シールド層２３には、導電部挿通孔２３０、２３１、端子挿通孔２３２ＬＤ、２３２ＲＤが穿設されている。導電部挿通孔２３０は、表側シールド層２３の左辺に沿って、上下方向に延在している。導電部挿通孔２３０には、図６に示す表側電極層用導電部７０が挿通されている。導電部挿通孔２３１は、表側シールド層２３の右辺に沿って、上下方向に延在している。導電部挿通孔２３１には、図６に示す裏側電極層用導電部７１が挿通されている。端子挿通孔２３２ＬＤは、表側シールド層２３の左下隅に配置されている。端子挿通孔２３２ＬＤには、負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔２３２ＲＤは、表側シールド層２３の右下隅に配置されている。端子挿通孔２３２ＲＤには、正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［表側電極層２１］
表側電極層２１は、アクリルゴム中にカーボン粉末が充填された電極材料製である。表側電極層２１は、電極材料を含む塗料が誘電層２０に塗布（例えばスクリーン印刷など）されることにより、形成されている。表側電極層２１は、図６に示す表側電極層用導電部７０よりも、電気抵抗が大きい。図８に、表側シールド層２３、誘電層２０、裏側シールド層２４の大きさを一点鎖線で示す。図８に示すように、表側電極層２１は、表側シールド層２３、誘電層２０、裏側シールド層２４よりも、小さい。

表側電極層２１は、接続部２１０と、本体部２１１と、を備えている。本体部２１１は、長方形状を呈している。接続部２１０は、本体部２１１の左上隅に繋がっている。接続部２１０は、負極第一端子８０ＬＵに電気的に接続されている。表側電極層２１の上辺、下辺、右辺は、図２に示す表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されていない。表側電極層２１の左辺（接続部２１０および本体部２１１の左辺）は、図２に示す表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されている。

図６に示す表側電極層用導電部７０は、図８に示す表側シールド層２３の導電部挿通孔２３０を貫通して、表側電極層２１の左辺の前面に当接している。図６に示す裏側電極層用導電部７１は、図８に示す表側シールド層２３の導電部挿通孔２３１を貫通して、表側電極層２１の右辺の右側を通り抜けている。すなわち、裏側電極層用導電部７１は、表側電極層２１に当接していない。また、負極第二端子８０ＬＤ、正極第一端子８０ＲＵ、正極第二端子８０ＲＤは、表側電極層２１に当接していない。

［誘電層２０］
誘電層２０は、Ｈ−ＮＢＲ製である。誘電層２０には、導電部挿通孔２０１、端子挿通孔２０２ＬＵ、２０２ＬＤ、２０２ＲＤが穿設されている。導電部挿通孔２０１は、誘電層２０の右辺に沿って、上下方向に延在している。導電部挿通孔２０１には、図６に示す裏側電極層用導電部７１が挿通されている。端子挿通孔２０２ＬＵは、誘電層２０の左上隅に配置されている。端子挿通孔２０２ＬＵには、負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔２０２ＬＤは、誘電層２０の左下隅に配置されている。端子挿通孔２０２ＬＤには、負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔２０２ＲＤは、誘電層２０の右下隅に配置されている。端子挿通孔２０２ＲＤには、正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［裏側電極層２２］
裏側電極層２２は、アクリルゴム中にカーボン粉末が充填された電極材料製である。裏側電極層２２は、電極材料を含む塗料が誘電層２０に塗布（例えばスクリーン印刷など）されることにより、形成されている。裏側電極層２２は、図６に示す裏側電極層用導電部７１よりも、電気抵抗が大きい。図８に示すように、裏側電極層２２は、表側シールド層２３、誘電層２０、裏側シールド層２４よりも、小さい。

裏側電極層２２は、接続部２２０と、本体部２２１と、を備えている。本体部２２１は、長方形状を呈している。接続部２２０は、本体部２２１の右上隅に繋がっている。接続部２２０は、正極第一端子８０ＲＵに電気的に接続されている。裏側電極層２２の上辺、下辺、左辺は、図２に示す表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されていない。裏側電極層２２の右辺（接続部２２０および本体部２２１の右辺）は、図２に示す表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されている。

図６に示す裏側電極層用導電部７１は、図８に示す表側シールド層２３の導電部挿通孔２３１、誘電層２０の導電部挿通孔２０１を貫通して、裏側電極層２２の右辺の前面に当接している。負極第一端子８０ＬＵ、負極第二端子８０ＬＤ、正極第二端子８０ＲＤは、裏側電極層２２に当接していない。

［裏側シールド層２４］
裏側シールド層２４は、Ｈ−ＮＢＲ製である。裏側シールド層２４には、端子挿通孔２４２ＬＵ、２４２ＬＤ、２４２ＲＵ、２４２ＲＤが穿設されている。端子挿通孔２４２ＬＵは、裏側シールド層２４の左上隅に配置されている。端子挿通孔２４２ＬＵには、負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔２４２ＬＤは、裏側シールド層２４の左下隅に配置されている。端子挿通孔２４２ＬＤには、負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔２４２ＲＵは、裏側シールド層２４の右上隅に配置されている。端子挿通孔２４２ＲＵには、正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔２４２ＲＤは、裏側シールド層２４の右下隅に配置されている。端子挿通孔２４２ＲＤには、正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

以上説明したように、フィルムアセンブリ２においては、負極第一端子８０ＬＵと、表側電極層２１と、が接触している。また、負極第一端子８０ＬＵと、表側電極層用導電部７０と、が接触している。また、表側電極層２１と、表側電極層用導電部７０と、が接触している。

また、フィルムアセンブリ２においては、正極第一端子８０ＲＵと、裏側電極層２２と、が接触している。また、正極第一端子８０ＲＵと、裏側電極層用導電部７１と、が接触している。また、裏側電極層２２と、裏側電極層用導電部７１と、が接触している。

また、表側電極層２１と、誘電層２０と、裏側電極層２２と、は前方または後方から見て、重複している。すなわち、フィルムアセンブリ２は、重複部を備えている。重複部については、後述する。

＜フィルムアセンブリ３の詳細な構成＞
次に、本実施形態のスピーカー１の後方のフィルムアセンブリ３の詳細な構成について説明する。図９に、本実施形態のスピーカーの後方のフィルムアセンブリの分解斜視図を示す。図９に示すように、フィルムアセンブリ３は、誘電層３０と、表側電極層３１と、裏側電極層３２と、表側シールド層３３と、裏側シールド層３４と、を備えている。

表側電極層３１は、本発明の「第三電極層」の概念に含まれる。裏側電極層３２は、本発明の「第四電極層」の概念に含まれる。表側シールド層３３、裏側シールド層３４は、各々、本発明の「シールド層」の概念に含まれる。

また、前方のフィルムアセンブリ２の表側電極層２１と、後方のフィルムアセンブリ３の裏側電極層３２と、の対は、本発明の「外側電極対」の概念に含まれる。また、前方のフィルムアセンブリ２の裏側電極層２２と、後方のフィルムアセンブリ３の表側電極層３１と、の対は、本発明の「内側電極対」の概念に含まれる。

これらの層は、各々、上下方向に長い長方形フィルム状を呈している。これらの層は、前方から後方に向かって、表側シールド層３３、表側電極層３１、誘電層３０、裏側電極層３２、裏側シールド層３４の順に積層されている。

［表側シールド層３３］
表側シールド層３３は、Ｈ−ＮＢＲ製である。表側シールド層３３には、導電部挿通孔３３０、３３１、端子挿通孔３３２ＬＵ、３３２ＲＵが穿設されている。導電部挿通孔３３０は、表側シールド層３３の左辺に沿って、上下方向に延在している。導電部挿通孔３３０には、図７に示す裏側電極層用導電部７３が挿通されている。導電部挿通孔３３１は、表側シールド層３３の右辺に沿って、上下方向に延在している。導電部挿通孔３３１には、図７に示す表側電極層用導電部７２が挿通されている。端子挿通孔３３２ＬＵは、表側シールド層３３の左上隅に配置されている。端子挿通孔３３２ＬＵには、負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔３３２ＲＵは、表側シールド層３３の右上隅に配置されている。端子挿通孔３３２ＲＵには、正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。

［表側電極層３１］
表側電極層３１は、アクリルゴム中にカーボン粉末が充填された電極材料製である。表側電極層３１は、電極材料を含む塗料が誘電層３０に塗布（例えばスクリーン印刷など）されることにより、形成されている。表側電極層３１は、図７に示す表側電極層用導電部７２よりも、電気抵抗が大きい。図９に、表側シールド層３３、誘電層３０、裏側シールド層３４の大きさを一点鎖線で示す。図９に示すように、表側電極層３１は、表側シールド層３３、誘電層３０、裏側シールド層３４よりも、小さい。

表側電極層３１は、接続部３１０と、本体部３１１と、を備えている。本体部３１１は、長方形状を呈している。接続部３１０は、本体部３１１の右下隅に繋がっている。接続部３１０は、正極第二端子８０ＲＤに電気的に接続されている。表側電極層３１の上辺、下辺、左辺は、図２に示す表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されていない。表側電極層３１の右辺（接続部３１０および本体部３１１の右辺）は、図２に示す表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されている。

図７に示す表側電極層用導電部７２は、図９に示す表側シールド層３３の導電部挿通孔３３１を貫通して、表側電極層３１の右辺の前面に当接している。図７に示す裏側電極層用導電部７３は、図９に示す表側シールド層３３の導電部挿通孔３３０を貫通して、表側電極層３１の左辺の左側を通り抜けている。すなわち、裏側電極層用導電部７３は、表側電極層３１に当接していない。また、負極第一端子８０ＬＵ、負極第二端子８０ＬＤ、正極第一端子８０ＲＵは、表側電極層３１に当接していない。

［誘電層３０］
誘電層３０は、Ｈ−ＮＢＲ製である。誘電層３０には、導電部挿通孔３０１、端子挿通孔３０２ＬＵ、３０２ＲＵ、３０２ＲＤが穿設されている。導電部挿通孔３０１は、誘電層３０の左辺に沿って、上下方向に延在している。導電部挿通孔３０１には、図７に示す裏側電極層用導電部７３が挿通されている。端子挿通孔３０２ＬＵは、誘電層３０の左上隅に配置されている。端子挿通孔３０２ＬＵには、負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔３０２ＲＵは、誘電層３０の右上隅に配置されている。端子挿通孔３０２ＲＵには、正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔３０２ＲＤは、誘電層３０の右下隅に配置されている。端子挿通孔３０２ＲＤには、正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［裏側電極層３２］
裏側電極層３２は、アクリルゴム中にカーボン粉末が充填された電極材料製である。裏側電極層３２は、電極材料を含む塗料が誘電層３０に塗布（例えばスクリーン印刷など）されることにより、形成されている。裏側電極層３２は、図７に示す裏側電極層用導電部７３よりも、電気抵抗が大きい。図９に示すように、裏側電極層３２は、表側シールド層３３、誘電層３０、裏側シールド層３４よりも、小さい。

裏側電極層３２は、接続部３２０と、本体部３２１と、を備えている。本体部３２１は、長方形状を呈している。接続部３２０は、本体部３２１の左下隅に繋がっている。接続部３２０は、負極第二端子８０ＬＤに電気的に接続されている。裏側電極層３２の上辺、下辺、右辺は、図２に示す表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されていない。裏側電極層３２の左辺（接続部３２０および本体部３２１の左辺）は、図２に示す表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されている。

図７に示す裏側電極層用導電部７３は、図９に示す表側シールド層３３の導電部挿通孔３３０、誘電層３０の導電部挿通孔３０１を貫通して、裏側電極層３２の左辺の前面に当接している。負極第一端子８０ＬＵ、正極第一端子８０ＲＵ、正極第二端子８０ＲＤは、裏側電極層３２に当接していない。

［裏側シールド層３４］
裏側シールド層３４は、Ｈ−ＮＢＲ製である。裏側シールド層３４には、端子挿通孔３４２ＬＵ、３４２ＬＤ、３４２ＲＵ、３４２ＲＤが穿設されている。端子挿通孔３４２ＬＵは、裏側シールド層３４の左上隅に配置されている。端子挿通孔３４２ＬＵには、負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔３４２ＬＤは、裏側シールド層３４の左下隅に配置されている。端子挿通孔３４２ＬＤには、負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔３４２ＲＵは、裏側シールド層３４の右上隅に配置されている。端子挿通孔３４２ＲＤには、正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔３４２ＲＤは、裏側シールド層３４の右下隅に配置されている。端子挿通孔３４２ＲＤには、正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

以上説明したように、フィルムアセンブリ３においては、正極第二端子８０ＲＤと、表側電極層３１と、が接触している。また、正極第二端子８０ＲＤと、表側電極層用導電部７２と、が接触している。また、表側電極層３１と、表側電極層用導電部７２と、が接触している。

また、フィルムアセンブリ３においては、負極第二端子８０ＬＤと、裏側電極層３２と、が接触している。また、負極第二端子８０ＬＤと、裏側電極層用導電部７３と、が接触している。また、裏側電極層３２と、裏側電極層用導電部７３と、が接触している。

また、表側電極層３１と、誘電層３０と、裏側電極層３２と、は前方または後方から見て、重複している。すなわち、フィルムアセンブリ３は、重複部を備えている。重複部については、後述する。

＜回路部５の構成＞
次に、本実施形態のスピーカー１の回路部の構成について説明する。図２に示すように、回路部５は、二つの交流電源５０ａ、５０ｂと、直流バイアス電源５１と、スイッチ５３と、を備えている。

二つの交流電源５０ａ、５０ｂは、一対のフィルムアセンブリ２、３に、再生対象となる音声に基づく交流電圧、つまり信号波を印加している。具体的には、交流電源５０ａは、正極第一端子８０ＲＵを介して（図８参照）、裏側電極層用導電部７１および裏側電極層２２に、電気的に接続されている。また、交流電源５０ｂは、正極第二端子８０ＲＤを介して（図９参照）、表側電極層用導電部７２および表側電極層３１に、電気的に接続されている。交流電源５０ａの信号波の位相と、交流電源５０ｂの信号波の位相と、は互いに逆相である。

表側電極層用導電部７０および表側電極層２１は、負極第一端子８０ＬＵを介して（図８参照）、接地されている。また、裏側電極層用導電部７３および裏側電極層３２は、負極第二端子８０ＬＤを介して（図９参照）、接地されている。

直流バイアス電源５１は、スイッチ５３と、二つの交流電源５０ａ、５０ｂと、の間に配置されている。直流バイアス電源５１は、交流電源５０ａから正極第一端子８０ＲＵに向かう方向（＝交流電源５０ｂから正極第二端子８０ＲＤに向かう方向）に対して、電圧が上がる方向にバイアス電圧を印加している。つまり、正バイアス電圧を印加している。

このように、直流バイアス電源５１と交流電源５０ａとは、正バイアス電圧と信号波とを重畳して、フィルムアセンブリ２に印加している。並びに、直流バイアス電源５１と交流電源５０ｂとは、正バイアス電圧と信号波とを重畳して、フィルムアセンブリ３に印加している。

＜重複部の構成＞
次に、本実施形態のスピーカー１のフィルムアセンブリ２、３の重複部の構成について説明する。図１０に、本実施形態のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図を示す。図１０に示すように、表側電極層用導電部７０の接続部７００は、表側電極層２１の接続部２１０に、積層されている。また、表側電極層用導電部７０の配線部７０２は、表側電極層２１の本体部２１１の左辺に、積層されている。配線部７０２は、本体部２１１の左辺の全長に亘って、上下方向に延在している。

一方、裏側電極層用導電部７１の接続部７１０は、裏側電極層２２の接続部２２０に、積層されている。また、裏側電極層用導電部７１の配線部７１２は、裏側電極層２２の本体部２２１の右辺に、積層されている。配線部７１２は、本体部２２１の右辺の全長に亘って、上下方向に延在している。

図１０にハッチングで示すように、表側電極層２１と、裏側電極層２２と、は前方または後方から見て、重複している。すなわち、表側電極層２１と、裏側電極層２２と、の間には重複部Ａが形成されている。重複部Ａには、回路部５から、表側電極層２１および表側電極層用導電部７０、裏側電極層２２および裏側電極層用導電部７１を介して、電圧が印加される。

図１１に、本実施形態のスピーカーの後方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図を示す。図１１に示すように、表側電極層用導電部７２の接続部７２０は、表側電極層３１の接続部３１０に、積層されている。また、表側電極層用導電部７２の配線部７２２は、表側電極層３１の本体部３１１の右辺に、積層されている。配線部７２２は、本体部３１１の右辺の全長に亘って、上下方向に延在している。

一方、裏側電極層用導電部７３の接続部７３０は、裏側電極層３２の接続部３２０に、積層されている。また、裏側電極層用導電部７３の配線部７３２は、裏側電極層３２の本体部３２１の左辺に、積層されている。配線部７３２は、本体部３２１の左辺の全長に亘って、上下方向に延在している。

図１１にハッチングで示すように、表側電極層３１と、裏側電極層３２と、は前方または後方から見て、重複している。すなわち、表側電極層３１と、裏側電極層３２と、の間には重複部Ｂが形成されている。重複部Ｂには、回路部５から、表側電極層３１および表側電極層用導電部７２、裏側電極層３２および裏側電極層用導電部７３を介して、電圧が印加される。

以下、重複部に印加される電圧のばらつきの抑制方法について説明する。フィルムアセンブリ２の表側電極層２１、裏側電極層２２、フィルムアセンブリ３の表側電極層３１、裏側電極層３２を代表して、フィルムアセンブリ２の裏側電極層２２における電圧のばらつきの抑制方法について説明する。

図１０に示すように、裏側電極層２２には、正極第一端子８０ＲＵから電圧が印加される。ここで、裏側電極層２２は、固有抵抗を有している。図１０に点線で示すように、最短経路（接続部２２０と重複部Ａとの間の距離が最短になる経路）Ｃ１においては、裏側電極層２２の固有抵抗による電圧の損失が小さくなる。これに対して、最長経路（接続部２２０と重複部Ａとの間の距離が最長になる経路）Ｃ２においては、裏側電極層２２の固有抵抗による電圧の損失が大きくなる。したがって、正極第一端子８０ＲＵから重複部Ａに印加される電圧が、重複部Ａの面方向（前後方向（表裏方向）に対して直交する方向。上下左右方向。）全体に亘って、ばらつきやすくなる。

この点、裏側電極層２２の前面には、裏側電極層用導電部７１が配置されている。裏側電極層用導電部７１は、裏側電極層２２よりも、電気抵抗が小さい。このため、電流は、優先的に裏側電極層用導電部７１を流れやすい。すなわち、電流は、矢印Ｙ１に示すように、正極第一端子８０ＲＵから配線部７１２に沿って下方に流れた後、矢印Ｙ２に示すように、配線部７１２から重複部Ａに向かって流れやすい。このため、最短経路Ｃ１と最長経路Ｃ２との間の電気抵抗の較差が小さくなる。言い換えると、最短経路Ｃ１と最長経路Ｃ２との間の電圧損失の較差が小さくなる。したがって、正極第一端子８０ＲＵから重複部Ａに印加される電圧が、重複部Ａの面方向全体に亘って、ばらつきにくくなる。よって、重複部Ａ全体に亘って、均一な電界を形成することができる。

＜スピーカー１の動き＞
次に、本実施形態のスピーカー１の動きについて説明する。図１２に、本実施形態のスピーカーの動作説明図を示す。なお、図１２においては、積層体を模式的に示す。図１２に示すように、停止状態においては、スイッチ５３が開成されている。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３には、電圧が印加されていない。

バイアス電圧印加状態においては、スイッチ５３が閉成される。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３に、各々、バイアス電圧Ｖｂが印加される。バイアス電圧Ｖｂが印加されると、フィルムアセンブリ２の表側電極層２１と裏側電極層２２との間に静電引力が発生する。このため、誘電層２０が前後方向に収縮する。また、誘電層２０が面方向に伸張する。同様に、フィルムアセンブリ３の誘電層３０が前後方向に収縮する。また、誘電層３０が面方向に伸張する。

音声再生状態αにおいては、フィルムアセンブリ２とフィルムアセンブリ３とに、互いに逆相の信号波が伝達される。フィルムアセンブリ３の表側電極層３１と裏側電極層３２との間の静電引力は小さくなる。このため、誘電層３０が前後方向に伸張する。また、誘電層３０が面方向に収縮する。つまり、誘電層３０延いてはフィルムアセンブリ３の張力が大きくなる。したがって、フィルムアセンブリ３の後方への突出量が小さくなる。よって、後方から前方に向かう方向に、介装部材４に荷重が加わる。反対に、フィルムアセンブリ２の表側電極層２１と裏側電極層２２との間の静電引力は大きくなる。このため、誘電層２０が前後方向に収縮する。また、誘電層２０が面方向に伸張する。つまり、誘電層２０延いてはフィルムアセンブリ２の張力が小さくなる。言い換えると、フィルムアセンブリ２が弛む。ここで、介装部材４には、後方から前方に向かう方向に、フィルムアセンブリ３から荷重が加わっている。当該荷重により、フィルムアセンブリ２は、弛み分を消費しながら、さらに前方に突出する。つまり、フィルムアセンブリ２の前方への突出量が大きくなる。このように、音声再生状態αにおいては、一対のフィルムアセンブリ２、３が、後方から前方に大きく振動する。

音声再生状態βにおいては、フィルムアセンブリ２とフィルムアセンブリ３とに、互いに逆相の信号波が伝達される。ただし、音声再生状態αと比較すると、信号波の波形は逆転している。音声再生状態βにおけるフィルムアセンブリ２の動きは、音声再生状態αにおけるフィルムアセンブリ３の動きと、同様である。並びに、音声再生状態βにおけるフィルムアセンブリ３の動きは、音声再生状態αにおけるフィルムアセンブリ２の動きと、同様である。音声再生状態βにおいては、一対のフィルムアセンブリ２、３が、前方から後方に大きく振動する。

＜作用効果＞
次に、本実施形態のスピーカー１の作用効果について説明する。本実施形態のスピーカー１は、図１２に示すように、一対のフィルムアセンブリ２、３と、介装部材４と、回路部５と、を備えている。介装部材４は、一対のフィルムアセンブリ２、３の間に介装されている。回路部５は、音声に基づく信号波を、互いに逆相になるように、一対のフィルムアセンブリ２、３に伝達する。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３は、互いに逆方向の動作を行う。例えば、後方のフィルムアセンブリ３が面方向に収縮する場合、前方のフィルムアセンブリ２は面方向に伸張する。反対に、前方のフィルムアセンブリ２が面方向に収縮する場合、後方のフィルムアセンブリ３は面方向に伸張する。

本実施形態のスピーカー１によると、介装部材４を介して、一対のフィルムアセンブリ２、３間で荷重の伝達を行うことができる。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３の前後方向の振動を大きくすることができる。したがって、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。よって、一対のフィルムアセンブリ２、３に対する印加電圧が小さい場合であっても、スピーカー１の低周波特性を向上させることができる。例えば、低周波数領域の音圧を向上させることができる。また、再生可能な周波数領域を低周波数側に拡張することができる。また、本実施形態のスピーカー１は、低周波特性が高いにもかかわらず、小型化が可能である。また、本実施形態のスピーカー１は、前後方向長さが短い。また、本実施形態のスピーカー１は、柔軟である。このため、本実施形態のスピーカー１は、設置の自由度が高い。

また、本実施形態のスピーカー１によると、表側電極層２１、３１および裏側電極層２２、３２は、電極材料を含む塗料が誘電層２０、３０に塗布されることにより形成されている。このため、表側電極層２１、３１および裏側電極層２２、３２の形成と、表側電極層２１、３１および裏側電極層２２、３２の配置と、を同時に行うことができる。

また、図２に示すように、介装部材４は、前後方向から圧縮された状態で、一対のフィルムアセンブリ２、３の間に配置されている。このため、介装部材４の前後方向のばね定数は、介装部材４の面方向のばね定数よりも、大きい。したがって、介装部材４が前後方向に伸縮しにくい。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。また、本実施形態のスピーカー１によると、介装部材４が面方向に変形しやすい。このため、フィルムアセンブリ２、３の面方向の伸縮に、介装部材４が追従して伸縮しやすい。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図２に示すように、フィルムアセンブリ２、３は、表側シールド層２３、３３と、裏側シールド層２４、３４と、を有している。表側シールド層２３、３３、裏側シールド層２４、３４は、各々絶縁性を有している。このため、本実施形態のスピーカー１によると、フィルムアセンブリ２、３の絶縁性を確保しやすい。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図２に示すように、フィルムアセンブリ２、３は、表側から裏側に向かって、表側シールド層２３、３３と、表側電極層２１、３１と、誘電層２０、３０と、裏側電極層２２、３２と、裏側シールド層２４、３４と、が積層され一体化された構造を有している。このため、スピーカー１の組立作業が簡単である。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図２に示すように、表側枠部材６０と裏側枠部材６１とにより、フィルムアセンブリ２とフィルムアセンブリ３とが、前後方向から挟持、固定されている。ここで、介装部材４は、表側枠部材６０および裏側枠部材６１の枠内に配置されている。すなわち、介装部材４は、一対のフィルムアセンブリ２、３を介して、表側枠部材６０および裏側枠部材６１に、間接的に挟持されている。このため、介装部材４の動作が、表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、拘束されにくい。したがって、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図２に示すように、一対のフィルムアセンブリ２、３は、各々、固定部分Ｐ１（表側枠部材６０および裏側枠部材６１に固定されている部分）と、枠内部分Ｐ２（表側枠部材６０および裏側枠部材６１の枠内に配置されている部分）と、を有している。このため、固定部分Ｐ１と枠内部分Ｐ２との境界に、ヒンジ支点（枠内部分Ｐ２が振動する際の支点）を配置することができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図３に示すように、表側枠部材６０および裏側枠部材６１は、各々、互いに面方向に対向する一対の対向辺６０Ｌ、６０Ｒ、６０Ｕ、６０Ｄ、６１Ｌ、６１Ｒ、６１Ｕ、６１Ｄを有している。このため、ヒンジ支点を基準に、大きくフィルムアセンブリ２、３を振動させることができる。したがって、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図２に示すように、回路部５は、前方のフィルムアセンブリ２の裏側電極層２２に、信号波と正バイアス電圧とを重畳して印加している。また、回路部５は、後方のフィルムアセンブリ３の表側電極層３１に、信号波と正バイアス電圧とを重畳して印加している。すなわち、回路部５は、内側電極対に、互いに同極性のバイアス電圧と、互いに逆相の信号波と、を各々重畳して印加している。また、前方のフィルムアセンブリ２の表側電極層２１および後方のフィルムアセンブリ３の裏側電極層３２は、接地されている。すなわち、外側電極対は、接地されている。このため、簡単に、一対のフィルムアセンブリ２、３を逆方向に動作させることができる。

また、一般的に、スピーカー設置スペースは四角形状を呈している場合が多い。スピーカーが真円形状を呈している場合、四角形状のスピーカー設置スペースにスピーカーを配置すると、四隅にデッドスペースが発生しやすくなる。この点、本実施形態のスピーカー１は長方形状を呈している。このため、四角形状のスピーカー設置スペースにスピーカー１を配置しても、スピーカー設置スペースにデッドスペースが発生しにくくなる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図２に示すように、フィルムアセンブリ２が前方に、フィルムアセンブリ３が後方に、各々突出している。つまり、一対のフィルムアセンブリ２、３が、両面凸レンズ状を呈している。このため、フィルムアセンブリ２が後方に、フィルムアセンブリ３が前方に、各々没入している場合（つまり、一対のフィルムアセンブリ２、３が、両面凹レンズ状を呈している場合）と比較して、図１２に示す停止状態において、フィルムアセンブリ２、３が、径方向外側から径方向中心に向かう方向に、延伸されない。並びに、音声再生状態においても、フィルムアセンブリ２、３が、径方向外側から径方向中心に向かう方向に、過度に延伸されにくい。このため、フィルムアセンブリ２、３、延いてはスピーカー１の耐久性を向上させることができる。また、本実施形態のスピーカー１によると、振動板が不要である。このため、軽量化が可能である。したがって、音声信号の変換を効率的に行うことができる。

また、本実施形態のスピーカー１は、図６、図７に示すように、表側電極層用導電部７０、７２、裏側電極層用導電部７１、７３を備えている。このため、図１０に示すように、表側電極層２１と表側電極層用導電部７０との間の電気抵抗の較差、および裏側電極層２２と裏側電極層用導電部７１との間の電気抵抗の較差を利用して、接続部２１０、２２０と、重複部Ａと、の間の電気抵抗のばらつきを抑制することができる。したがって、重複部Ａに印加される電圧のばらつきを抑制することができる。

同様に、図１１に示すように、表側電極層３１と表側電極層用導電部７２との間の電気抵抗の較差、および裏側電極層３２と裏側電極層用導電部７３との間の電気抵抗の較差を利用して、接続部３１０、３２０と、重複部Ｂと、の間の電気抵抗のばらつきを抑制することができる。したがって、重複部Ｂに印加される電圧のばらつきを抑制することができる。

また、図１０、図１１に示すように、配線部７０２、７１２、７２２、７３２は、重複部Ａ、Ｂの左辺または右辺に沿って、上下方向に延在している。このため、上下方向における電気抵抗のばらつきを抑制することができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図１０、図１１に示すように、重複部Ａ、Ｂは、上下方向に長い長方形状を呈している。このため、上下方向に長い線音源を形成することができる。したがって、上下方向に一様な音場を設定しやすい。また、特許文献１のスピーカー装置と比較して、同じ特性を有するスピーカーを複数配置する必要がない。また、回路構成が簡単である。

＜＜第二実施形態＞＞
＜スピーカーの全体構成＞
まず、本実施形態のスピーカーの全体構成について説明する。以下に示す図においては、前方が本発明の「表側」に、後方が本発明の「裏側」に、各々対応している。また、以下に示す図において、図１〜図１２と対応する部材については、同じ符号で示す。

図１３に、本実施形態のスピーカーの斜視図を示す。図１４に、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ方向断面図を示す。図１５に、同スピーカーの分解斜視図を示す。図１６に、図１５の表側枠部材、前方のフィルムアセンブリの拡大図を示す。図１７に、図１５の中間絶縁部材、介装部材の拡大図を示す。図１８に、図１５の後方のフィルムアセンブリ、裏側枠部材の拡大図を示す。

図１３〜図１８に示すように、本実施形態のスピーカー１は、前方のフィルムアセンブリ２と、後方のフィルムアセンブリ３と、介装部材４と、回路部５と、表側枠部材６０と、裏側枠部材６１と、中間絶縁部材６４と、偶数電極層用押圧部９０と、奇数電極層用押圧部９１と、偶数電極層用押圧部９２と、奇数電極層用押圧部９３と、負極間連結部９４と、負極第一端子８０ＬＵと、負極第二端子８０ＬＤと、正極第一端子８０ＲＵと、正極第二端子８０ＲＤと、四つの端子用ナット８１と、を備えている。

［表側枠部材６０、偶数電極層用押圧部９０、奇数電極層用押圧部９１］
図１６にハッチング示すように、偶数電極層用押圧部９０、奇数電極層用押圧部９１は、各々銅製であって、表側枠部材６０の後面（裏面）に配置されている。偶数電極層用押圧部９０は、端子接続部９００と配線部９０２とを備えている。端子接続部９００は、表側枠部材６０の左下隅に配置されている。端子接続部９００は、後述する負極第二端子８０ＬＤに電気的に接続されている。配線部９０２は、端子接続部９００を起点に、表側枠部材６０の左辺に沿って、上方向に延在している。

奇数電極層用押圧部９１は、端子接続部９１０と、配線部９１２と、を備えている。端子接続部９１０は、表側枠部材６０の右上隅に配置されている。端子接続部９１０は、後述する正極第一端子８０ＲＵに電気的に接続されている。配線部９１２は、端子接続部９１０を起点に、表側枠部材６０の右辺に沿って、下方向に延在している。奇数電極層用押圧部９１は、偶数電極層用押圧部９０よりも、前後方向厚さ（表裏方向厚さ）が薄い。

［フィルムアセンブリ２］
図１５に示すように、前方のフィルムアセンブリ２は、上下方向に長い長方形フィルム状を呈している。フィルムアセンブリ２は、表側枠部材６０と中間絶縁部材６４との間に配置されている。介装部材４により、フィルムアセンブリ２は、前方に突出している。すなわち、図１４に強調して示すように、フィルムアセンブリ２は、前方に膨らむ凸状を呈している。

［中間絶縁部材６４、負極間連結部９４、介装部材４］
図１７に示すように、中間絶縁部材６４は、ＰＥＴ製であって、上下方向に長い長方形枠状を呈している。図１７にハッチング示すように、負極間連結部９４は、銅製であって、中間絶縁部材６４の前面（表面）に配置されている。負極間連結部９４は、端子接続部９４０、９４１と、配線部９４２と、を備えている。端子接続部９４０は、中間絶縁部材６４の左上隅に配置されている。端子接続部９４０は、後述する負極第一端子８０ＬＵに電気的に接続されている。端子接続部９４１は、中間絶縁部材６４の左下隅に配置されている。端子接続部９４１は、後述する負極第二端子８０ＬＤに電気的に接続されている。配線部９４２は、中間絶縁部材６４の左辺に沿って延在している。配線部９４２は、端子接続部９４０と端子接続部９４１とを上下方向に連結している。

介装部材４は、ウレタン発泡体製であって、四角形板状を呈している。介装部材４は、フィルムアセンブリ２とフィルムアセンブリ３との間に配置されている。また、介装部材４は、中間絶縁部材６４の枠内に配置されている。介装部材４は、前後方向から圧縮された状態で、配置されている。このため、介装部材４は、フィルムアセンブリ２を前方に、フィルムアセンブリ３を後方に、弾性的に押圧している。

［フィルムアセンブリ３］
図１５に示すように、後方のフィルムアセンブリ３は、上下方向に長い長方形フィルム状を呈している。フィルムアセンブリ３は、中間絶縁部材６４と裏側枠部材６１との間に配置されている。介装部材４により、フィルムアセンブリ３は、後方に突出している。すなわち、図１４に強調して示すように、フィルムアセンブリ３は、後方に膨らむ凸状を呈している。

［裏側枠部材６１、偶数電極層用押圧部９２、奇数電極層用押圧部９３］
図１８にハッチング示すように、偶数電極層用押圧部９２、奇数電極層用押圧部９３は、各々銅製であって、裏側枠部材６１の前面（表面）に配置されている。偶数電極層用押圧部９２は、端子接続部９２０と配線部９２２とを備えている。端子接続部９２０は、裏側枠部材６１の右下隅に配置されている。端子接続部９２０は、後述する正極第二端子８０ＲＤに電気的に接続されている。配線部９２２は、端子接続部９２０を起点に、裏側枠部材６１の右辺に沿って、上方向に延在している。

奇数電極層用押圧部９３は、端子接続部９３０と配線部９３２とを備えている。端子接続部９３０は、裏側枠部材６１の左上隅に配置されている。端子接続部９３０は、後述する負極第一端子８０ＬＵに電気的に接続されている。配線部９３２は、端子接続部９３０を起点に、裏側枠部材６１の左辺に沿って、下方向に延在している。奇数電極層用押圧部９３は、偶数電極層用押圧部９２よりも、前後方向厚さ（表裏方向厚さ）が厚い。

このように、スピーカー１においては、図１５に示すように、前方から後方に向かって、表側枠部材６０、フィルムアセンブリ２、中間絶縁部材６４、フィルムアセンブリ３、裏側枠部材６１が、この順に配置されている。また、図１４に示すように、介装部材４は、中間絶縁部材６４の枠内に配置されている。以下、これらの部材を総称して「積層体」と称す。

［負極第一端子８０ＬＵ、負極第二端子８０ＬＤ、正極第一端子８０ＲＵ、正極第二端子８０ＲＤ、端子用ナット８１］
図１３〜図１５に示すように、負極第一端子８０ＬＵは、金属製であって、スクリュー状を呈している。負極第一端子８０ＬＵは、積層体の左上隅に配置されている。負極第一端子８０ＬＵは、積層体を前後方向に貫通している。負極第一端子８０ＬＵの後端には、端子用ナット８１が止着されている。

負極第二端子８０ＬＤ、正極第一端子８０ＲＵ、正極第二端子８０ＲＤの構成、配置方法は、負極第一端子８０ＬＵと同様である。負極第二端子８０ＬＤは、積層体の左下隅に配置されている。正極第一端子８０ＲＵは、積層体の右上隅に配置されている。正極第二端子８０ＲＤは、積層体の右下隅に配置されている。

前方または後方から見て、フィルムアセンブリ２、３の四辺は、表側枠部材６０および裏側枠部材６１により、前後方向から挟持、固定されている。また、前方または後方から見て、介装部材４は、表側枠部材６０および裏側枠部材６１の枠内に収容されている。

＜フィルムアセンブリ２の詳細な構成＞
次に、本実施形態のスピーカー１の前方のフィルムアセンブリ２の詳細な構成について説明する。図１９に、本実施形態のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの分解斜視図を示す。図１９に示すように、フィルムアセンブリ２は、誘電層２０と、表側シールド層２３と、裏側シールド層２４と、奇数電極層２５と、偶数電極層２６と、を備えている。

これらの層（合計１３層）は、各々、上下方向に長い長方形フィルム状を呈している。これらの層は、前方から後方に向かって、表側シールド層２３、奇数電極層２５、誘電層２０、偶数電極層２６、誘電層２０、奇数電極層２５、誘電層２０、偶数電極層２６、誘電層２０、奇数電極層２５、誘電層２０、偶数電極層２６、裏側シールド層２４の順に積層されている。

なお、合計６層の電極層の材質、形状は同じである。合計６層の電極層のうち、表側から数えて１、３、５番目の電極層が奇数電極層２５である。また、表側から数えて２、４、６番目の電極層が偶数電極層２６である。

［表側シールド層２３］
表側シールド層２３は、Ｈ−ＮＢＲ製である。表側シールド層２３には、端子挿通孔２３２ＬＵ、２３２ＬＤ、２３２ＲＵ、２３２ＲＤ、押圧部挿通孔２３５Ｌ、２３５Ｒが穿設されている。押圧部挿通孔２３５Ｌは、表側シールド層２３の左辺に沿って、上下方向に延在している。押圧部挿通孔２３５Ｌには、図１６に示す偶数電極層用押圧部９０の配線部９０２が挿通されている。押圧部挿通孔２３５Ｒは、表側シールド層２３の右辺に沿って、上下方向に延在している。押圧部挿通孔２３５Ｒには、図１６に示す奇数電極層用押圧部９１の配線部９１２が挿通されている。

端子挿通孔２３２ＬＵ、２３２ＬＤ、２３２ＲＵ、２３２ＲＤは、表側シールド層２３の四隅に配置されている。端子挿通孔２３２ＬＵには負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔２３２ＬＤには負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔２３２ＲＵには正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔２３２ＲＤには正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［裏側シールド層２４］
裏側シールド層２４は、Ｈ−ＮＢＲ製である。裏側シールド層２４には、端子挿通孔２４２ＬＵ、２４２ＬＤ、２４２ＲＵ、２４２ＲＤが穿設されている。端子挿通孔２４２ＬＵ、２４２ＬＤ、２４２ＲＵ、２４２ＲＤは、裏側シールド層２４の四隅に配置されている。端子挿通孔２４２ＬＵには負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔２４２ＬＤには負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔２４２ＲＵには正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔２４２ＲＤには正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［誘電層２０］
誘電層２０は、Ｈ−ＮＢＲ製である。誘電層２０には、端子挿通孔２０２ＬＵ、２０２ＬＤ、２０２ＲＤ、電極層挿通孔２０５Ｌ、２０５Ｒが穿設されている。電極層挿通孔２０５Ｌは、誘電層２０の左辺に沿って、上下方向に延在している。電極層挿通孔２０５Ｒは、誘電層２０の右辺に沿って、上下方向に延在している。図１９にハッチングで示すように、左右一対の電極層挿通孔２０５Ｌ、２０５Ｒの間には重複部Ａが配置されている。

前方または後方から見て、合計５層の誘電層２０の電極層挿通孔２０５Ｌと、表側シールド層２３の押圧部挿通孔２３５Ｌと、は重複している。同様に、前方または後方から見て、合計５層の誘電層２０の電極層挿通孔２０５Ｒと、表側シールド層２３の押圧部挿通孔２３５Ｒと、は重複している。

端子挿通孔２０２ＬＵ、２０２ＬＤ、２０２ＲＵ、２０２ＲＤは、誘電層２０の四隅に配置されている。端子挿通孔２０２ＬＵには負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔２０２ＬＤには負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔２０２ＲＵには正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔２０２ＲＤには正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［奇数電極層２５］
奇数電極層２５は、アクリルゴム中にカーボン粉末が充填された電極材料製である。奇数電極層２５は、図１６に示す奇数電極層用押圧部９１よりも、電気抵抗が大きい。奇数電極層２５は、奇数電極層用押圧部９１よりも、ヤング率が小さい。奇数電極層２５は、表側シールド層２３、誘電層２０、裏側シールド層２４よりも、小さい。奇数電極層２５は、誘電層２０に対して、右寄りに配置されている。

図１９にハッチングで示すように、奇数電極層２５は、接続部２５０と、本体部２５１と、を備えている。本体部２５１は、長方形状を呈している。接続部２５０は、本体部２５１の右側に配置されている。接続部２５０は、本体部２５１の右辺に沿って、上下方向に延在している。

前方または後方から見て、合計５層の誘電層２０の電極層挿通孔２０５Ｒと、表側シールド層２３の押圧部挿通孔２３５Ｒと、合計３層の奇数電極層２５の接続部２５０と、は重複している。

［偶数電極層２６］
偶数電極層２６は、図１６に示す偶数電極層用押圧部９０よりも、電気抵抗が大きい。偶数電極層２６は、偶数電極層用押圧部９０よりも、ヤング率が小さい。偶数電極層２６は、表側シールド層２３、誘電層２０、裏側シールド層２４よりも、小さい。偶数電極層２６は、誘電層２０に対して、左寄りに配置されている。

図１９にハッチングで示すように、偶数電極層２６は、接続部２６０と、本体部２６１と、を備えている。本体部２６１は、長方形状を呈している。接続部２６０は、本体部２６１の左側に配置されている。接続部２６０は、本体部２６１の左辺に沿って、上下方向に延在している。

前方または後方から見て、合計５層の誘電層２０の電極層挿通孔２０５Ｌと、表側シールド層２３の押圧部挿通孔２３５Ｌと、合計３層の偶数電極層２６の接続部２６０と、は重複している。

＜フィルムアセンブリ２の電気的接続構造＞
次に、本実施形態のスピーカー１の前方のフィルムアセンブリ２の電気的接続構造について説明する。図１３、図１４に示すように、フィルムアセンブリ２は、前後方向から表側枠部材６０と中間絶縁部材６４とにより、挟持されている。また、フィルムアセンブリ２は、介装部材４により、前方に押し出されている。このため、フィルムアセンブリ２の奇数電極層２５、偶数電極層２６には、前後方向から圧縮力が作用している。

ここで、誘電層２０、表側シールド層２３、裏側シールド層２４、奇数電極層２５、偶数電極層２６は、いずれも層厚（前後方向厚さ）が薄い（例えば、１０μｍ以下）。また、奇数電極層２５、偶数電極層２６は、いずれも柔軟なエラストマー製である。

このため、前後方向から圧縮されると、その分、奇数電極層２５は弾性変形する。したがって、図１９に示すように、奇数電極層２５の接続部２５０は、前後方向に隣り合う電極層挿通孔２０５Ｒや押圧部挿通孔２３５Ｒに、進入する。このような接続部２５０の弾性変形により、図１４に示すように、接続部２５０は、前後方向に隣り合う別の接続部２５０や、奇数電極層用押圧部９１に、当接する。したがって、奇数電極層用押圧部９１と、合計３層の奇数電極層２５と、が電気的に接続される。

同様に、前後方向から圧縮されると、その分、偶数電極層２６は弾性変形する。したがって、図１９に示すように、偶数電極層２６の接続部２６０は、前後方向に隣り合う電極層挿通孔２０５Ｌや押圧部挿通孔２３５Ｌに、進入する。このような接続部２６０の弾性変形により、図１４に示すように、接続部２６０は、前後方向に隣り合う別の接続部２６０や、偶数電極層用押圧部９０に、当接する。したがって、偶数電極層用押圧部９０と、合計３層の偶数電極層２６と、が電気的に接続される。

このように、フィルムアセンブリ２は、エラストマーの柔軟性を利用して、奇数電極層用押圧部９１と、合計３層の奇数電極層２５と、の電気的接続を確保している。並びに、偶数電極層用押圧部９０と、合計３層の偶数電極層２６と、の電気的接続を確保している。

＜フィルムアセンブリ３の詳細な構成＞
次に、本実施形態のスピーカー１の後方のフィルムアセンブリ３の詳細な構成について説明する。図２０に、本実施形態のスピーカーの後方のフィルムアセンブリの分解斜視図を示す。図２０に示すように、フィルムアセンブリ３は、誘電層３０と、表側シールド層３３と、裏側シールド層３４と、奇数電極層３５と、偶数電極層３６と、を備えている。

これらの層（合計１３層）は、各々、上下方向に長い長方形フィルム状を呈している。これらの層は、前方から後方に向かって、表側シールド層３３、奇数電極層３５、誘電層３０、偶数電極層３６、誘電層３０、奇数電極層３５、誘電層３０、偶数電極層３６、誘電層３０、奇数電極層３５、誘電層３０、偶数電極層３６、裏側シールド層３４の順に積層されている。

なお、合計６層の電極層の材質、形状は同じである。合計６層の電極層のうち、表側から数えて１、３、５番目の電極層が奇数電極層３５である。また、表側から数えて２、４、６番目の電極層が偶数電極層３６である。

ここで、後方のフィルムアセンブリ３は、前方のフィルムアセンブリ２を、左右方向に延在する軸に対して、上下方向に反転させた構造を呈している。このため、表側シールド層３３と裏側シールド層２４とは対応している。また、裏側シールド層３４と表側シールド層２３とは対応している。また、奇数電極層３５と偶数電極層２６とは対応している。また、偶数電極層３６と奇数電極層２５とは対応している。また、誘電層３０と誘電層２０とは対応している。

［表側シールド層３３］
表側シールド層３３には、裏側シールド層２４同様に、端子挿通孔３３２ＬＵ、３３２ＬＤ、３３２ＲＵ、３３２ＲＤが穿設されている。端子挿通孔３３２ＬＵには負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔３３２ＬＤには負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔３３２ＲＵには正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔３３２ＲＤには正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［裏側シールド層３４］
裏側シールド層３４には、表側シールド層２３同様に、端子挿通孔３４２ＬＵ、３４２ＬＤ、３４２ＲＵ、３４２ＲＤ、押圧部挿通孔３４５Ｌ、３４５Ｒが穿設されている。押圧部挿通孔３４５Ｌには、図１８に示す奇数電極層用押圧部９３の配線部９３２が挿通されている。押圧部挿通孔３４５Ｒには、図１８に示す偶数電極層用押圧部９２の配線部９２２が挿通されている。

端子挿通孔３４２ＬＵには負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔３４２ＬＤには負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔３４２ＲＵには正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔３４２ＲＤには正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［誘電層３０］
誘電層３０には、誘電層２０同様に、端子挿通孔３０２ＬＵ、３０２ＬＤ、３０２ＲＤ、電極層挿通孔３０５Ｌ、３０５Ｒが穿設されている。図２０にハッチングで示すように、左右一対の電極層挿通孔３０５Ｌ、３０５Ｒの間には重複部Ｂが配置されている。

端子挿通孔３０２ＬＵには負極第一端子８０ＬＵが挿通されている。端子挿通孔３０２ＬＤには負極第二端子８０ＬＤが挿通されている。端子挿通孔３０２ＲＵには正極第一端子８０ＲＵが挿通されている。端子挿通孔３０２ＲＤには正極第二端子８０ＲＤが挿通されている。

［奇数電極層３５］
奇数電極層３５は、偶数電極層２６同様に、誘電層３０に対して、左寄りに配置されている。図２０にハッチングで示すように、奇数電極層３５は、接続部３５０と、本体部３５１と、を備えている。本体部３５１は、長方形状を呈している。接続部３５０は、本体部３５１の左側に配置されている。接続部３５０は、本体部３５１の左辺に沿って、上下方向に延在している。

［偶数電極層３６］
偶数電極層３６は、奇数電極層２５同様に、誘電層３０に対して、右寄りに配置されている。図２０にハッチングで示すように、偶数電極層３６は、接続部３６０と、本体部３６１と、を備えている。本体部３６１は、長方形状を呈している。接続部３６０は、本体部３５１の右側に配置されている。接続部３６０は、本体部３６１の右辺に沿って、上下方向に延在している。

＜フィルムアセンブリ３の電気的接続構造＞
次に、本実施形態のスピーカー１の前方のフィルムアセンブリ３の電気的接続構造について説明する。図１３、図１４に示すように、フィルムアセンブリ３は、前後方向から中間絶縁部材６４と裏側枠部材６１により、挟持されている。また、フィルムアセンブリ３は、介装部材４により、後方に押し出されている。このため、フィルムアセンブリ３の奇数電極層３５、偶数電極層３６には、前後方向から圧縮力が作用している。

前後方向から圧縮されると、その分、奇数電極層３５は弾性変形する。したがって、図２０に示すように、奇数電極層３５の接続部３５０は、前後方向に隣り合う電極層挿通孔３０５Ｌや押圧部挿通孔３４５Ｌに、進入する。このような接続部３５０の弾性変形により、図１４に示すように、接続部３５０は、前後方向に隣り合う別の接続部３５０や、奇数電極層用押圧部９３に、当接する。したがって、奇数電極層用押圧部９３と、合計３層の奇数電極層３５と、が電気的に接続される。

同様に、前後方向から圧縮されると、その分、偶数電極層３６は弾性変形する。したがって、図２０に示すように、偶数電極層３６の接続部３６０は、前後方向に隣り合う電極層挿通孔３０５Ｒや押圧部挿通孔３４５Ｒに、進入する。このような接続部３６０の弾性変形により、図１４に示すように、接続部３６０は、前後方向に隣り合う別の接続部３６０や、偶数電極層用押圧部９２に、当接する。したがって、偶数電極層用押圧部９２と、合計３層の偶数電極層３６と、が電気的に接続される。

このように、フィルムアセンブリ３は、エラストマーの柔軟性を利用して、奇数電極層用押圧部９３と、合計３層の奇数電極層３５と、の電気的接続を確保している。並びに、偶数電極層用押圧部９２と、合計３層の偶数電極層３６と、の電気的接続を確保している。

＜回路部５の構成＞
次に、本実施形態のスピーカー１の回路部の構成について説明する。図１４に示すように、回路部５は、二つの交流電源５０ａ、５０ｂと、直流バイアス電源５１と、スイッチ５３と、を備えている。

二つの交流電源５０ａ、５０ｂは、一対のフィルムアセンブリ２、３に、再生対象となる音声に基づく交流電圧、つまり信号波を印加している。具体的には、交流電源５０ａは、正極第一端子８０ＲＵを介して（図１６参照）、奇数電極層用押圧部９１、奇数電極層２５に、電気的に接続されている。また、交流電源５０ｂは、正極第二端子８０ＲＤを介して（図１８参照）、偶数電極層用押圧部９２、偶数電極層３６に、電気的に接続されている。交流電源５０ａの信号波の位相と、交流電源５０ｂの信号波の位相と、は互いに逆相である。

偶数電極層用押圧部９０、偶数電極層２６は、負極第二端子８０ＬＤを介して（図１６参照）、接地されている。また、奇数電極層用押圧部９３、奇数電極層３５は、負極第一端子８０ＬＵを介して（図１８参照）、接地されている。また、負極第一端子８０ＬＵと負極第二端子８０ＬＤとは、負極間連結部９４を介して（図１７参照）、接続されている。

直流バイアス電源５１は、スイッチ５３と、二つの交流電源５０ａ、５０ｂと、の間に配置されている。直流バイアス電源５１は、交流電源５０ａから正極第一端子８０ＲＵに向かう方向（＝交流電源５０ｂから正極第二端子８０ＲＤに向かう方向）に対して、電圧が上がる方向にバイアス電圧を印加している。つまり、正バイアス電圧を印加している。

このように、直流バイアス電源５１と交流電源５０ａとは、正バイアス電圧と信号波とを重畳して、フィルムアセンブリ２に印加している。並びに、直流バイアス電源５１と交流電源５０ｂとは、正バイアス電圧と信号波とを重畳して、フィルムアセンブリ３に印加している。

＜重複部の構成＞
次に、本実施形態のスピーカー１のフィルムアセンブリ２、３の重複部の構成について説明する。図２１に、本実施形態のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの奇数電極層、誘電層、偶数電極層の透過前面図を示す。なお、偶数電極層用押圧部９０、奇数電極層用押圧部９１を一点鎖線で示す。

図２１に示すように、奇数電極層２５の接続部２５０は、上下方向全長に亘って、奇数電極層用押圧部９１の配線部９１２に対して、前後方向に重複している。偶数電極層２６の接続部２６０は、上下方向全長に亘って、偶数電極層用押圧部９０の配線部９０２に対して、前後方向に重複している。

図２１にハッチングで示すように、奇数電極層２５と、偶数電極層２６と、は前方または後方から見て、重複している。すなわち、奇数電極層２５と、偶数電極層２６と、の間には重複部Ａが形成されている。重複部Ａには、回路部５から、奇数電極層用押圧部９１および接続部２５０、偶数電極層用押圧部９０および接続部２６０を介して、電圧が印加される。

図２２に、本実施形態のスピーカーの後方のフィルムアセンブリの奇数電極層、誘電層、偶数電極層の透過前面図を示す。なお、偶数電極層用押圧部９２、奇数電極層用押圧部９３を一点鎖線で示す。

図２２に示すように、奇数電極層３５の接続部３５０は、上下方向全長に亘って、奇数電極層用押圧部９３の配線部９３２に対して、前後方向に重複している。偶数電極層３６の接続部３６０は、上下方向全長に亘って、偶数電極層用押圧部９２の配線部９２２に対して、前後方向に重複している。

図２２にハッチングで示すように、奇数電極層３５と、偶数電極層３６と、は前方または後方から見て、重複している。すなわち、奇数電極層３５と、偶数電極層３６と、の間には重複部Ｂが形成されている。重複部Ｂには、回路部５から、奇数電極層用押圧部９３および接続部３５０、偶数電極層用押圧部９２および接続部３６０を介して、電圧が印加される。

以下、重複部に印加される電圧のばらつきの抑制方法について説明する。フィルムアセンブリ２の奇数電極層２５、偶数電極層２６、フィルムアセンブリ３の奇数電極層３５、偶数電極層３６を代表して、フィルムアセンブリ２の奇数電極層２５における電圧のばらつきの抑制方法について説明する。

図２１に示すように、奇数電極層２５には、正極第一端子８０ＲＵから電圧が印加される。ここで、奇数電極層２５は、固有抵抗を有している。図２１に点線で示すように、最短経路（端子接続部９１０と重複部Ａとの間の距離が最短になる経路）Ｃ１においては、奇数電極層２５の固有抵抗による電圧の損失が小さくなる。これに対して、最長経路（端子接続部９１０と重複部Ａとの間の距離が最長になる経路）Ｃ２においては、奇数電極層２５の固有抵抗による電圧の損失が大きくなる。したがって、正極第一端子８０ＲＵから重複部Ａに印加される電圧が、重複部Ａの面方向（前後方向（表裏方向）に対して直交する方向。上下左右方向。）全体に亘って、ばらつきやすくなる。

この点、奇数電極層２５は、接続部２５０を備えている。接続部２５０は、上下方向に延在している。また、接続部２５０は、配線部９１２と前後方向に重複している。また、配線部９１２は、接続部２５０よりも、電気抵抗が小さい。このため、電流は、優先的に配線部９１２を流れやすい。すなわち、電流は、矢印Ｙ１に示すように、正極第一端子８０ＲＵから配線部９１２に沿って下方に流れた後、矢印Ｙ２に示すように、配線部９１２から、接続部２５０を介して、重複部Ａに向かって流れやすい。このため、最短経路Ｃ１と最長経路Ｃ２との間の電気抵抗の較差が小さくなる。言い換えると、最短経路Ｃ１と最長経路Ｃ２との間の電圧損失の較差が小さくなる。したがって、正極第一端子８０ＲＵから重複部Ａに印加される電圧が、重複部Ａの面方向全体に亘って、ばらつきにくくなる。よって、重複部Ａ全体に亘って、均一な電界を形成することができる。

なお、本実施形態のスピーカー１の動きは、第一実施形態のスピーカーの動きと、同様である。

＜作用効果＞
次に、本実施形態のスピーカー１の作用効果について説明する。本実施形態のスピーカー１は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態のスピーカーと同様の作用効果を有する。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図１４に示すように、エラストマーの柔軟性を利用して、奇数電極層用押圧部９１と、合計３層の奇数電極層２５と、の電気的接続を確保することができる。また、偶数電極層用押圧部９０と、合計３層の偶数電極層２６と、の電気的接続を確保することができる。同様に、奇数電極層用押圧部９３と、合計３層の奇数電極層３５と、の電気的接続を確保することができる。また、偶数電極層用押圧部９２と、合計３層の偶数電極層３６と、の電気的接続を確保することができる。

すなわち、電極層（奇数電極層２５、３５、偶数電極層２６、３６）は、エラストマーを含有している。このため、電極層は柔軟である。フィルムアセンブリ２、３を組み付ける際、フィルムアセンブリ２、３には前後方向（表裏方向）から圧縮荷重が加わる。当該圧縮荷重により、電極層の接続部２５０、２６０、３５０、３６０は弾性変形し、隣り合う電極層挿通孔２０５Ｌ、２０５Ｒ、３０５Ｌ、３０５Ｒに進入する。当該接続部２５０、３５０の弾性変形を利用して、奇数電極層２５、３５の接続部２５０、３５０同士は連結されている。並びに、当該接続部２６０、３６０の弾性変形を利用して、偶数電極層２６、３６の接続部２６０、３６０同士は連結されている。

本実施形態のスピーカー１によると、奇数電極層２５、３５の接続部２５０、３５０同士を連結するために、別途、配線などの部材を配置する必要がない。同様に、偶数電極層２６、３６の接続部２６０、３６０同士を連結するために、別途、配線などの部材を配置する必要がない。このため、スピーカー１の部品点数が少なくなる。また、スピーカー１の構造が簡単になる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図１４に示すように、奇数電極層用押圧部９１の押圧力を利用して、合計３層の奇数電極層２５を密着させることができる。また、偶数電極層用押圧部９０の押圧力を利用して、合計３層の偶数電極層２６を密着させることができる。同様に、奇数電極層用押圧部９３の押圧力を利用して、合計３層の奇数電極層３５を密着させることができる。また、偶数電極層用押圧部９２の押圧力を利用して、合計３層の偶数電極層３６を密着させることができる。このため、重複部Ａ、Ｂへの電圧の印加が途切れにくい。

また、本実施形態のスピーカー１によると、後方のフィルムアセンブリ３は、前方のフィルムアセンブリ２を、左右方向に延在する軸に対して、上下方向に反転させた構造を呈している。このため、同一のフィルムアセンブリを、前方用、後方用として、共用化することができる。

また、表側シールド層３３と裏側シールド層２４とは同一部材である。また、裏側シールド層３４と表側シールド層２３とは同一部材である。また、奇数電極層３５、偶数電極層２６、偶数電極層３６、奇数電極層２５は、左右方向の位置は異なるものの、同一部材である。また、誘電層３０と誘電層２０とは同一部材である。このため、フィルムアセンブリ２、３を構成する部品の点数が少なくなる。

また、図２１、図２２に示すように、奇数電極層３５、偶数電極層２６、偶数電極層３６、奇数電極層２５は、単純な長方形フィルム状を呈している。このため、奇数電極層３５、偶数電極層２６、偶数電極層３６、奇数電極層２５を、簡単に作製することができる。

＜＜その他＞＞
以上、本発明のスピーカーの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

図２３（ａ）に、その他の実施形態（その１）のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図を示す。図２３（ｂ）に、その他の実施形態（その２）のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図を示す。図２３（ｃ）に、その他の実施形態（その３）のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図を示す。なお、図１０と対応する部位については、同じ符号で示す。

図２３（ａ）〜図２３（ｃ）に示すように、接続部７００、７１０と、配線部７０２、７１２と、の相対的な位置関係は特に限定しない。接続部７００、７１０が、配線部７０２、７１２の長手方向中央に配置されていてもよい。

また、図２３（ａ）〜図２３（ｃ）に示すように、配線部７０２、７１２は、折れ線状、弧状に延在していてもよい。すなわち、配線部７０２、７１２は、重複部Ａの外縁に沿って延在していればよい。

また、配線部７０２、７１２の延在区間は特に限定しない。図２３（ａ）に示すように、重複部Ａの外縁の一部に沿って延在していてもよい。また、図２３（ｂ）、（ｃ）に示すように、重複部Ａの外縁の略全部に沿って延在していてもよい。また、配線部７０２、７１２は、点線状、一点鎖線状に延在していてもよい。また、配線部７０２、７１２は、線状、帯状、面状であってもよい。

また、図２３（ａ）〜図２３（ｃ）に示すように、重複部Ａの形状は特に限定しない。多角形（三角形、四角形、五角形、六角形など）、円形（真円形、楕円形、長円形）などであってもよい。

図２４（ａ）に、その他の実施形態（その４）のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの表側電極層および裏側電極層の透過前面図を示す。図２４（ｂ）に、図２４（ａ）のＸＩＶ（ｂ）−ＸＩＶ（ｂ）方向断面図を示す。なお、図１０と対応する部位については、同じ符号で示す。

図２４（ａ）、図２４（ｂ）に示すように、裏側電極層２２の接続部２２０と重複部Ａとの間には、厚さ調整部７６が配置されている。厚さ調整部７６は、薄層部７６０と、厚層部７６１と、中間薄層部７６２と、中間厚層部７６３と、を備えている。表裏方向厚さを比較すると、薄い方から厚い方に、薄層部７６０→中間薄層部７６２→中間厚層部７６３→厚層部７６１となっている。すなわち、接続部２２０から遠くなるのに従って、表裏方向厚さは、階段状に薄くなっている。

本来的に電気抵抗が小さい最短経路Ｃ１は、電気抵抗が大きい薄層部７６０を経由している。一方、本来的に電気抵抗が大きい最長経路Ｃ２は、電気抵抗が小さい厚層部７６１を経由している。このため、重複部Ａに印加される電圧のばらつきを抑制することができる。なお、表側電極層２１の接続部２１０と重複部Ａとの間にも、厚さ調整部７６と同様の、厚さ調整部７５が配置されている。また、図２４（ｂ）に点線で示すように、階段状ではなく、スロープ状に、厚さ調整部７５、７６の表裏方向厚さを変化させてもよい。

図２５に、その他の実施形態（その５）のスピーカーの前後方向断面図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図２５に示すように、表側絶縁部材、裏側絶縁部材は配置しなくてもよい。また、介装部材４と、固定部分Ｐ１と、の間に、縁部材４１を介装してもよい。縁部材４１は、樹脂製であって、頂点が外向きの三角柱状を呈している。縁部材４１は、介装部材４およびフィルムアセンブリ２、３よりも、剛性が高い。

図２５に示すように、固定部分Ｐ１と枠内部分Ｐ２との境界には、ヒンジ支点Ｈが設定されている。ヒンジ支点Ｈは、枠内部分Ｐ２が振動する際の支点となる。縁部材４１の頂点は、ヒンジ支点Ｈに配置されている。このため、ヒンジ支点Ｈがずれにくい。すなわち、枠内部分Ｐ２が振動する際に、支点がずれにくい。したがって、大きくフィルムアセンブリ２、３を振動させることができる。よって、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。

また、第一実施形態においては、図２に示すように、回路部５が、内側電極対（裏側電極層２２と表側電極層３１との対）に、互いに同極性のバイアス電圧と、互いに逆相の信号波と、を各々重畳して印加した。また、外側電極対（表側電極層２１と裏側電極層３２との対）を接地した。しかしながら、回路部５が、外側電極対に、互いに同極性のバイアス電圧と、互いに逆相の信号波と、を各々重畳して印加してもよい。また、内側電極対を接地してもよい。

また、第一、第二実施形態においては、スピーカー１の表裏方向が前後方向になるように、スピーカー１を配置した。しかしながら、スピーカー１の配置方向は特に限定しない。例えば、スピーカー１の表裏方向が左右方向や上下方向になるように、スピーカー１を配置してもよい。また、スピーカー１の長手方向が左右方向や前後方向になるように、スピーカー１を配置してもよい。

介装部材４の構造、材質等は特に限定しない。例えば、中実体、多孔質体（ハニカム構造体、ダンボールなど）、発泡体（発泡スチロールなど）、中空体等でもよい。中空体の場合、内部に気体、液体等を充填してもよい。介装部材４がフィルムアセンブリ２、３の動きを拘束する場合は、介装部材４の表面に潤滑剤（離型剤、オイルなど）を塗布してもよい。

前方または後方から見たスピーカー１の形状は特に限定しない。多角形、円形などであってもよい。また、介装部材４の前後両面に凸形状を付与してもよい。こうすると、フィルムアセンブリ２を前方に、フィルムアセンブリ３を後方に、各々突出させやすい。

フィルムアセンブリ２、３における、「表側電極層２１、３１、誘電層２０、３０、裏側電極層２２、３２」の繰り返し積層数、「奇数電極層２５、３５、誘電層２０、３０、偶数電極層２６、３６」の繰り返し積層数は特に限定しない。繰り返し積層数を多くすると、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。

誘電層２０、３０に対する表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２、奇数電極層２５、３５、偶数電極層２６、３６の配置方法は特に限定しない。例えば、誘電層２０、３０とは別に作製した表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２、奇数電極層２５、３５、偶数電極層２６、３６（例えば原反シートを裁断して作製する）を、誘電層２０、３０に接着してもよい。こうすると、表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２、奇数電極層２５、３５、偶数電極層２６、３６を、しっかりと誘電層２０、３０に固定することができる。また、表側電極層２１、３１、奇数電極層２５、３５を表側シールド層２３、３３の裏面に塗布、または接着してもよい。同様に、裏側電極層２２、３２、偶数電極層２６、３６を裏側シールド層２４、３４の表面に塗布、または接着してもよい。

また、表側枠部材６０に対する表側電極層用導電部７０、裏側電極層用導電部７１、偶数電極層用押圧部９０、奇数電極層用押圧部９１の配置方法は特に限定しない。塗布（印刷含む）、接着（スパッタリング含む）などの手段により、配置すればよい。同様に、裏側絶縁部材６３に対する表側電極層用導電部７２、裏側電極層用導電部７３、偶数電極層用押圧部９２、奇数電極層用押圧部９３の配置方法は特に限定しない。塗布（印刷含む）、接着（スパッタリング含む）などの手段により、配置すればよい。同様に、中間絶縁部材６４に対する負極間連結部９４の配置方法は特に限定しない。塗布（印刷含む）、接着（スパッタリング含む）などの手段により、配置すればよい。

また、図６に示す表側枠部材６０の裏側に絶縁性の基層を配置し、当該基層に表側電極層用導電部７０、裏側電極層用導電部７１を配置（塗布、接着など）してもよい。また、図７に示す裏側絶縁部材６３の裏側に絶縁性の基層を配置し、当該基層に表側電極層用導電部７２、裏側電極層用導電部７３を配置（塗布、接着など）してもよい。

また、図２に示す表側絶縁部材６２の表面に表側電極層用導電部７０、裏側電極層用導電部７１を配置（塗布、接着など）してもよい。また、図２に示す裏側枠部材６１の表面に表側電極層用導電部７２、裏側電極層用導電部７３を配置（塗布、接着など）してもよい。

また、図１６に示す表側枠部材６０の裏側に絶縁性の基層を配置し、当該基層に偶数電極層用押圧部９０、奇数電極層用押圧部９１を配置（塗布、接着など）してもよい。また、図１７に示す中間絶縁部材６４の表側に絶縁性の基層を配置し、当該基層に負極間連結部９４を配置（塗布、接着など）してもよい。また、図１８に示す裏側枠部材６１の表側に絶縁性の基層を配置し、当該基層に偶数電極層用押圧部９２、奇数電極層用押圧部９３を配置（塗布、接着など）してもよい。

また、図２１、図２２に示す奇数電極層３５、偶数電極層２６、偶数電極層３６、奇数電極層２５において、接続部３５０、２６０、３６０、２５０と、本体部３５１、２６１、３６１、２５１と、を連続して配置してもよい。すなわち、接続部３５０、２６０、３６０、２５０の直近に重複部Ａ、Ｂを配置してもよい。こうすると、奇数電極層３５、偶数電極層２６、偶数電極層３６、奇数電極層２５の固有抵抗による電圧の損失が小さくなる。

図２、図１４に示す回路部５の構成は特に限定しない。交流電源５０ａ専用の直流バイアス電源５１と、交流電源５０ｂ専用の直流バイアス電源５１と、を別々に配置してもよい。また、直流バイアス電源５１を、交流電源５０ａと裏側電極層用導電部７１との間に配置してもよい。並びに、直流バイアス電源５１を、交流電源５０ｂと表側電極層用導電部７２との間に配置してもよい。

二つの交流電源５０ａ、５０ｂから一対のフィルムアセンブリ２、３に、互いに逆相の交流電圧（信号波）を印加する方法は特に限定しない。一つの交流電源５０ａと位相反転回路とを配置することにより、交流電源５０ｂを省略してもよい。また、生の音声の位相に基づく信号波を交流電源５０ａからフィルムアセンブリ２に印加し、当該信号波の位相を逆転させた信号波を交流電源５０ｂからフィルムアセンブリ３に印加してもよい。反対に、生の音声の位相に基づく信号波を交流電源５０ｂからフィルムアセンブリ３に印加し、当該信号波の位相を逆転させた信号波を交流電源５０ａからフィルムアセンブリ２に印加してもよい。

誘電層２０、３０の材質は特に限定しない。エラストマー製または樹脂製であればよい。例えば、誘電率の高いエラストマーを用いることが好ましい。具体的には、常温における比誘電率（１００Ｈｚ）が２以上、さらには５以上のエラストマーが好ましい。例えば、エステル基、カルボキシル基、水酸基、ハロゲン基、アミド基、スルホン基、ウレタン基、ニトリル基等の極性官能基を有するエラストマー、あるいは、これらの極性官能基を有する極性低分子量化合物を添加したエラストマーを採用するとよい。Ｈ−ＮＢＲ以外の好適なエラストマーとしては、シリコーンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、アクリルゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、等が挙げられる。また、好適な樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリスチレン(架橋発泡ポリスチレンを含む)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。表側シールド層２３、３３、裏側シールド層２４、３４の材質は特に限定しない。上記誘電層２０、３０と同様の材質としてもよい。

表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２、奇数電極層２５、３５、偶数電極層２６、３６の材質は、特に限定しない。例えば、シリコーンゴム、アクリルゴム、Ｈ−ＮＢＲ中に銀粉末、カーボンが充填された柔軟導電材料製としてもよい。表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２を金属や炭素材料から形成してもよい。伸縮性を付与するという観点から、例えば、金属等をメッシュ状に編むことにより、表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２を形成することができる。また、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子から、表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２を形成してもよい。また、バインダーと導電材とを含む柔軟導電材料を採用する場合、バインダーには、エラストマーを用いることが好ましい。エラストマーとしては、例えば、シリコーンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＤＭ、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリルゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等が好適である。また、導電材としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラファイト等の炭素材料、銀、金、銅、ニッケル、ロジウム、パラジウム、クロム、チタン、白金、鉄、およびこれらの合金等の金属材料、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や、酸化チタン、酸化亜鉛にアルミニウム、アンチモン等の他金属をドーピングしたもの等の導電性酸化物の中から、適宜選択すればよい。導電材は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。同様に、表側電極層用導電部７０、７２、裏側電極層用導電部７１、７３、偶数電極層用押圧部９０、奇数電極層用押圧部９１、偶数電極層用押圧部９２、奇数電極層用押圧部９３、中間絶縁部材６４の材質は、特に限定しない。例えば、上記導電材と同様の材料であってもよい。

Claims (12)

1. 回路部と、
   絶縁性を有しエラストマー製または樹脂製の誘電層と、該誘電層の表裏両側に配置され導電性を有し該回路部に電気的に接続される接続部を有する一対の電極層と、表側または裏側から見て一対の該電極層と該誘電層とが重複してなる重複部と、を有する表裏一対の振動部と、
   表側の該振動部を表側に、裏側の該振動部を裏側に、各々突出させるように、一対の該振動部の間に配置される介装部材と、
   該接続部と該重複部との間の電気抵抗のばらつきを抑制する抵抗調整部と、
   を備え、
   該回路部が、音声に基づく信号波を、互いに逆相になるように、一対の該振動部に伝達し、一対の該振動部を駆動することにより、該音声を再生するスピーカー。
2. 前記抵抗調整部は、前記電極層の前記接続部と前記重複部との間に配置され、該電極層よりも電気抵抗が小さい導電部である請求項１に記載のスピーカー。
3. 前記導電部は、表側または裏側から見て、前記重複部の外縁の少なくとも一部に沿って延在している請求項２に記載のスピーカー。
4. 前記抵抗調整部は、前記電極層の前記接続部と前記重複部との間に配置される、表裏方向厚さが不均一の厚さ調整部である請求項１に記載のスピーカー。
5. 表側または裏側から見て、前記重複部は、長方形状を呈している請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のスピーカー。
6. 前記介装部材の表裏方向のばね定数は、該介装部材の面方向のばね定数よりも、大きい請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のスピーカー。
7. 前記振動部は、表側の前記電極層の表側および裏側の前記電極層の裏側に配置される表裏一対のシールド層を有し、
   一対の該シールド層は、各々、絶縁性を有しエラストマー製である請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のスピーカー。
8. 前記振動部は、表側から裏側に向かって、表側の前記シールド層と、表側の前記電極層と、前記誘電層と、裏側の前記電極層と、裏側の前記シールド層と、が積層されてなるフィルムアセンブリである請求項７に記載のスピーカー。
9. 表側の前記フィルムアセンブリの表側および裏側の前記フィルムアセンブリの裏側に配置される表裏一対の枠部材を備え、
   一対の該枠部材により、表側の該フィルムアセンブリと裏側の該フィルムアセンブリとが、表裏方向から挟持、固定されている請求項８に記載のスピーカー。
10. 一対の前記枠部材は、各々、互いに面方向に対向する一対の対向辺を有する請求項９に記載のスピーカー。
11. 表側の前記振動部の一対の前記電極層のうち、表側の該電極層を第一電極層、裏側の該電極層を第二電極層、
    裏側の前記振動部の一対の前記電極層のうち、表側の該電極層を第三電極層、裏側の該電極層を第四電極層、
    該第一電極層と該第四電極層との対を外側電極対、該第二電極層と該第三電極層との対を内側電極対、
    として、
    前記回路部は、該外側電極対および該内側電極対のうち一方に対して、互いに同極性のバイアス電圧と、互いに逆相の前記信号波と、を各々重畳して印加し、
    該外側電極対および該内側電極対のうち他方は、接地されている請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のスピーカー。
12. 任意の前記振動部において、Ｎ（Ｎは２以上の整数）層の前記誘電層と、Ｎ＋１層の前記電極層と、は表裏方向に交互に積層されており、
    該電極層は、エラストマーと、導電材と、を有しており、
    Ｎ＋１層の該電極層のうち、表側から数えて奇数番目の該電極層を奇数電極層、表側から数えて偶数番目の該電極層を偶数電極層として、
    該奇数電極層の前記接続部と、該偶数電極層の該接続部と、は表側または裏側から見て、前記重複部の両側に分かれて配置されていると共に、該接続部は前記抵抗調整部を兼ねており、
    該誘電層は、表側または裏側から見て、前記重複部の両側に一対の電極層挿通孔を有し、
    該奇数電極層の該接続部同士は、一対の該電極層挿通孔のうち、一方の該電極層挿通孔を介して、連結されており、
    該偶数電極層の該接続部同士は、一対の該電極層挿通孔のうち、他方の該電極層挿通孔を介して、連結されている請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のスピーカー。

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