JP5989525B2 - 基板処理装置、基板処理装置の基板保持状態の把握方法および記憶媒体 - Google Patents

基板処理装置、基板処理装置の基板保持状態の把握方法および記憶媒体 Download PDF

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Description

本発明は、基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関するものである。
従来より、半導体部品やフラットパネルディスプレイなどを製造する場合には、各製造工程において半導体ウエハや液晶基板などの基板を基板処理装置を用いて処理している。
そして、基板処理装置においては、基板保持装置を用いて基板を保持した状態で回転させながら洗浄やエッチングやレジスト塗布などの各種の処理を施している。
従来の基板処理装置では、基板が基板保持装置によって正常に保持されているか否かを検出するために、基板保持装置で保持された基板の表面に向けて投光器からレーザー光を照射し、基板の表面での反射光の光量を受光器で検出し、その検出値に基づいて基板が正常に保持されているか否かを判断している(たとえば、特許文献1参照。)。
特開2003−229403号公報
ところが、上記従来の基板処理装置では、受光器で検出した光量の値と予め設定した閾値とを比較して基板が正常に保持されているか否かを判別しているために、基板が基板保持装置によって正常に保持されている場合であっても、基板の材質や表面(反射面)の状態などの影響で基板の表面の反射率が低いときには、受光器による検出値も低くなってしまう。
そのため、従来の基板処理装置では、基板が基板保持手段によって正常に保持されている場合であっても、基板の材質や表面の状態などの影響によって受光器で検出される光量が閾値よりも低いときには、誤って基板が正常に保持されていないと判断してしまうおそれがあった。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基板の保持状況を正確に把握することができる基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体を提供することを目的とする。
本発明は、基板を処理する基板処理装置において、基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、前記基板処理室内に設けられた第1マーカと、予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、少なくとも1つのクランプが含まれる撮像領域に向けられた前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する画像制御部とを備え、前記画像制御部による比較結果に基づいて前記撮像装置の位置および向きの少なくとも一方が調整された後、前記撮像装置は、前記基板を保持しているクランプを撮像することを特徴とする基板処理装置である。
本発明は、前記画像制御部は、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像と、第1マーカの基準画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、前記撮像装置が正しい位置および向きをとるための撮像装置の調整量を算出し、前記撮像装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする基板処理装置である。
本発明は、基板を処理する基板処理装置において、基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、前記基板処理室内に設けられた第1マーカと、予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する画像制御部とを備え、撮像装置は、第1マーカとともに、基板保持装置のうち少なくとも2個のクランプを撮像することを特徴とす基板処理装置である。
本発明は、基板を処理する基板処理装置において、基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、基板を保持した前記クランプに向けて光を照射する照明装置と、前記基板処理室内に設けられた第1マーカと、前記回転テーブル上であって、前記クランプと同一円周上に設けられた第2マーカと、画像制御部とを備え、前記画像制御部は、予め記憶され撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較し、前記画像制御部による比較結果に基づいて前記撮像装置の位置および向きの少なくとも一方が調整された後、前記画像制御部は前記照明装置が正しい位置および向きをとるときの第2マーカと光の到達点の撮像画像データと、前記回転テーブルを回転させ第2マーカを前記保持位置に移動させ、前記撮像装置が撮像した第2マーカと光の到達点の撮像画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、前記照明装置が正しい位置および向きをとるための前記照明装置の調整量を算出し、この照明装置の調整量を表示器に表示することを特徴とす基板処理装置である。
本発明は、前記画像制御部は第2マーカを含む光の到達点の撮像画像データに基づいて前記照明装置の検出輝度分布を求め、撮像画像輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布とを比較することを特徴とする基板処理装置である。
本発明は、前記撮像装置はカメラと、カメラの位置および向きを調整するための複数の回転軸からなる調整機構とを備え、前記画像制御部は前記撮像装置の調整機構の各回転軸の調整量を算出することを特徴とする基板処理装置である。
本発明は、基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続された画像制御部を備えた基板処理装置の基板保持状態の把握方法において、前記撮像装置が前記基板処理室内に設けられた第1マーカを撮像する工程と、得られた撮像画像データを前記撮像装置が前記画像制御部に送る工程と、前記画像制御部が、予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、少なくとも1つのクランプが含まれる撮像領域に向けられた前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する工程と、前記画像制御部による比較結果に基づいて前記撮像装置の位置および向きの少なくとも一方が調整された後、前記撮像装置が前記基板を保持しているクランプを撮像する工程と、を備えることを特徴とする基板処理装置の基板保持状態の把握方法である。
本発明は、前記画像制御部は、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像と、第1マーカの基準画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、前記撮像装置が正しい位置および向きをとるための前記撮像装置の調整量を算出し、前記撮像装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする基板処理装置の基板保持状態の把握方法である。
本発明は、基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続された画像制御部を備えた基板処理装置の基板保持状態の把握方法において、前記撮像装置が前記基板処理室内に設けられた第1マーカを撮像する工程と、得られた撮像画像データを前記撮像装置が前記画像制御部に送る工程と、前記画像制御部が、予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する工程と、前記撮像装置は、第1マーカとともに、基板保持装置のうち少なくとも2個のクランプを撮像することを特徴とす基板処理装置の基板保持状態の把握方法である。
本発明は、基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、基板を保持したクランプに向けて光を照射する照明装置と、前記撮像装置に接続された画像制御部を備えた基板処理装置の基板保持状態の把握方法において、前記撮像装置が前記基板処理室内に設けられた第1マーカを撮像する工程と、得られた撮像画像データを前記撮像装置が前記画像制御部に送る工程と、
前記画像制御部が、予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する工程と、前記比較結果に基づいて前記撮像装置の位置および向きの少なくとも一方が調整された後、前記画像制御部が前記照明装置が正しい位置および向きをとるときの前記回転テーブル上であってクランプと同一円周上に設けられた第2マーカと光の到達点の撮像画像データと、前記回転テーブルを回転させ第2マーカを前記保持位置に移動させ、前記撮像装置が撮像した第2マーカと光の到達点の撮像画像データとを比較する工程と、比較した情報に基づいて、前記照明装置が正しい位置および向きをとるための照明装置の調整量を算出し、この照明装置の調整量を表示器に表示する工程とを備えることを特徴とする基板処理装置の基板保持状態の把握方法である。
本発明は、前記画像制御部は第2マーカを含む光の到達点の撮像画像データに基づいて前記照明装置の検出輝度分布を求め、撮像画像輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布とを比較することを特徴とする基板処理装置の基板保持状態の把握方法である。
本発明は、前記撮像装置はカメラと、カメラの位置および向きを調整するための複数の回転軸からなる調整機構とを備え、前記画像制御部は前記撮像装置の調整機構の各回転軸の調整量を算出することを特徴とする基板処理装置の基板保持状態の把握方法である。
本発明は、コンピュータに、上記記載の基板処理装置の基板保持状態の把握方法を実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体である
以上のように本発明によれば、撮像装置の位置および向きを容易かつ確実に調整することができ、このため基板の保持状況を正確に把握することができる。
図1は基板処理装置を示す平面図。 図2は基板搬送装置を示す斜視図。 図3は基板処理室を示す正面断面図。 図4は基板処理室を示す平面図。 図5(a)(b)はクランプを示す動作説明図。 図6は基板処理プログラムを示すフローチャート。 図7はカメラを示す説明図。 図8は画像制御部と画像制御部を組込んでなるディスプレイ付PCを示す図。 図9(a)(b)は画像制御部における作用を示す図。 図10(a)(b)は画像制御部における作用を示す図。 図11は画像制御部における作用を示す図。 図12はディスプレイ付PCのディスプレイを示す図。
以下に、本発明の具体的な構成について図1乃至図12を参照しながら説明する。
図1に示すように、基板処理装置1は、前端部に基板W(ここでは、半導体ウエハ。)を複数枚(たとえば、25枚)収納するキャリア3を搬入及び搬出するための基板搬入出台4と、基板搬入出台4の後部に設けられキャリア3に収容された基板Wを搬送するための基板搬送ユニット5とを備え、基板搬送ユニット5の後部に基板Wの洗浄処理やエッチング処理等を行うための基板処理ユニット6が設けられている。
このうち基板搬入出台4は、4個のキャリア3を基板搬送ユニット5の前壁7に密着させた状態で左右に間隔をあけて載置するものである。
また基板搬送ユニット5は、前側に設置され基板搬送装置8が収納された搬送室9と、後側に設置され基板受渡台10を収容した基板受渡室11とを有する。
そして、基板搬送ユニット5では、基板搬送装置8により基板搬入出台4に載置されたいずれか1個のキャリア3と基板受渡台10との間で基板Wが搬送される。
基板処理ユニット6は、中央部に前後に伸延する基板搬送室12と、基板搬送室12の内部に設置された基板搬送装置13とを有する。
また、基板処理ユニット6は、基板搬送室12の一方側に配置された第1〜第4の基板処理室14〜17と、基板搬送室12の他方側に配置された第5〜第8の基板処理室18〜21とを有する。
そして、基板処理ユニット6において、基板搬送装置13により基板搬送ユニット5の基板受渡室11と各基板処理室14〜21との間で基板Wが1枚ずつ水平に保持した状態で搬送され、各基板処理室14〜21で基板Wが1枚ずつ処理される。
基板搬送装置13は、図2に示すように、基板搬送室12の床部に敷設したレール56と、レール56上に移動可能に装着された基台57とを有し、基台57の上部に回動機構58が取付けられ、回動機構58の上部にテーブル59が設けられている。また、基板搬送装置13のテーブル59の上部に、昇降機構60が取付けられ、昇降機構60にフォーク状の基板保持板61が設けられている。さらに基板保持板61の上面に基板Wを保持するための基板保持体62が基板Wの外周端縁に沿って円周方向に間隔をあけて設けられている。
各基板処理室14〜21の内部は、各々同様の構成をしており、ここでは、代表して第1の基板処理室14内の構成について説明する。
基板処理室14内には、図3に示すように、基板Wを水平に保持しながら回転させるための基板保持手段22と、基板Wの表面に処理液を供給するための処理液供給手段23と、基板Wの表面に供給した処理液を回収する処理液回収手段24と、基板Wの保持状態を撮像するための撮像手段25とが配置され、これらの基板保持手段22と処理液供給手段23と撮像手段25は制御手段26により制御される。制御手段26は、記憶媒体27に記憶した各種プログラムに従って基板処理装置1の各動作を制御する。
基板保持手段22は、中空円筒状の回転軸28と、回転軸28の上端部に水平に取付けられた円板状のテーブル(回転テーブル)29と、テーブル29に取付けられ基板Wを水平に保持するための複数、例えば3個のクランプ30とを有する。回転軸28には、回転駆動機構31が接続され、回転駆動機構31は、回転軸28及びテーブル29を回転させ、テーブル29上にクランプ30を介して水平に保持された基板Wを回転させることができる。この回転駆動機構31は、制御手段26に接続しており、制御手段26で回転制御される。
図4に示すように、各クランプ30は、テーブル29の周縁部に設けられ、基板Wの外周端縁を挟持して基板Wを水平に保持するものであり、円周方向に120°ずつの間隔をあけて取付けられている。図5に示すように、各クランプ30は基板Wの外周端縁を内方へ押圧する基板保持体32からなり、基板保持体32は、テーブル29の下面に設けられたブラケット33に枢軸35を介して上下回動自在に取付けられたアーム部34と、アーム部34の基端側上部に設けられテーブル29を貫通する保持部37とを有している。テーブル29の下面とアーム部34の上面との間には、アーム部34を下方へ向けて付勢するスプリング36が介設されている。また、クランプ30は、アーム部34の先端側下部に間隔をあけて配置された駆動ロッド38を有し、駆動ロッド38には、昇降機構39が接続されている。昇降機構39は、駆動ロッド38を昇降させ、それに連動して基板保持体32が開閉して、基板保持体32の閉塞時に保持部37が基板Wの外周端縁を挟持して基板Wを保持する。この昇降機構39は、制御手段26に接続され、制御手段26によって昇降制御(基板保持体32の開閉制御)される。
また、基板保持手段22は、更に回転軸28の中空部に昇降自在に設けられ、基板Wを昇降させるための昇降ロッド40を有し、昇降ロッド40の上端部に円板状の昇降台41が取付けられ、さらに昇降台41の上面に係止ピン42が設けられている。昇降ロッド40には、昇降機構43が接続され、昇降機構43は、昇降ロッド40及び昇降台41を昇降させ、係止ピン42で係止した基板Wを昇降させる。この昇降機構43も、制御手段26に接続しており、制御手段26により昇降制御される。
処理液供給手段23は、テーブル29よりも上方に水平方向に移動可能に設けられたアーム44を有し、アーム44の先端部にノズル45が取付けられている。アーム44には、移動機構46が接続され、移動機構46は、ノズル45を基板Wの外方の退避位置と基板Wの中央上方の供給開始位置との間で移動させる。この移動機構46は、制御手段26に接続しており、制御手段26で移動制御される。
また、処理液供給手段23のノズル45は、処理液(洗浄液やリンス液やエッチング液など)を供給するための処理液供給源47に、流量調整器48と供給流路49を介して接続されている。このうち流量調整器48は、ノズル45に供給する処理液の流量を調整する。この流量調整器48は、制御手段26に接続されており、この制御手段26によって開閉制御及び流量制御される。
処理液回収手段24は、テーブル29の上部に支柱51を介して取付けられた環状のカバー50と、テーブル29の周囲に上方を開口させるとともに図示しない排液管に接続させたカップ52とを有している。そして、処理液回収手段24は、テーブル29に載置した基板Wをカバー50及びカップ52で囲んで処理液の飛散を防止するとともに処理液の回収をする。
撮像手段25は、基板処理室14の内壁に設けられた例えばCCDカメラからなり、撮像手段25近傍には一対のライト55a、55bからなる照明手段55が設置されている。撮像手段25およびライト55a、55bは、基板保持手段22により基板Wを保持して停止している状態において基板Wを保持するクランプ30を含む領域に向けられており、撮像手段25によりクランプ30を含む領域が撮像される。撮像手段25および一対のライト55a、55bは制御手段26に接続され、制御手段26により撮像手段25およびライト55a、55bが駆動制御される。ライト55a、55bのうち、一方のライト55aは3個のクランプ30のうち1つのクランプ30を照らし、他方のライト55bは第2のクランプ30を照らす。ライト55a、55bは赤外線を照射するものであってもよく、撮像手段25は、可視光を遮断するフィルターを備えたものであってもよい。一対のライト55a、55bから赤外線を照射しつつ撮像手段25で赤外光以外の可視光を遮断することで、装置内外の明るさなどに左右されることなく基板Wを保持するクランプ30を含む領域を撮像することができる。そしてこのように撮像手段25により、基板Wを保持するクランプ30を含む領域を撮像することによって、クランプ30による基板Wの保持状態を検出することができる。
基板処理装置1は、以上に説明したように構成しており、制御手段26(コンピュータ)で読み取り可能な記憶媒体27に記憶した基板処理プログラムにしたがって各基板処理装置14〜21で基板Wを処理する。なお、記憶媒体27は、基板処理プログラム等の各種プログラムを記憶できる媒体であればよく、ROMやRAMなどの半導体メモリ型の記憶媒体であってもハードディスクやCD−ROMなどのディスク型の記憶媒体であってもよい。
次に撮像装置を構成する撮像手段25および一対のライト55a、55b、およびこれらの位置および向きの調整について図7乃至図12により説明する。
まず図7により撮像手段25について述べる。撮像手段25は、支持体25Eに対して上下方向(Z1軸)に沿って移動可能な基体25Bと、基体25Bに水平方向の回動軸25aを介して連結されたアーム25Dと、アーム25Dの先端に水平方向の回動軸25cを介して連結されたカメラ本体25Aとを有し、アーム25Dは更に垂直方向の回動軸25bを中心として水平方向に揺動可能となっている。
このため撮像手段25において、基体25Bに対して回動軸25aを中心としてアーム25Dを上下方向に角度Zだけ揺動させ、かつアーム25Dを回動軸25bを中心として水平方向へ角度θだけ揺動させる。さらにアーム25Dに対してカメラ本体25Aを回動軸25cを中心として上下方向へ角度αだけ揺動させる。このことにより、撮像手段25のカメラ本体25Aの位置および向きを所望の位置および向きに調整することができる。
次に撮像手段25および一対のライト55a、55bの位置および向きの調整について述べる。このような撮像手段25および一対のライト55a、55bの位置および向きの調整は、後述のように一般の基板処理に先立って画像制御部70を利用して行なわれる(図8参照)。
撮像手段25の位置および向きの調整を行なうため、基板処理室14内のうち、例えば基板処理室14の内壁に第1マーカM1を予め設けておく(図4参照)。この第1マーカM1は基板処理室14内壁にラベル等を貼付けることにより形成することができ、あるいは基板処理室14内壁に特殊塗料等を用いて形成することができる(図9(a)参照)。
なお第1マーカM1は基板処理室14内部であって、内壁から離れた部分に設けられていてもよい。また一対のライト55a、55bの姿勢調整を行なうため、回転テーブル29に第2マーカM2を予め設けておく(図4参照)。具体的にはこの第2マーカM2は、回転テーブル29のうち、クランプ30と同一円周上に設けられている。
次に撮像手段25および一対のライト55a、55bの位置および向きの調整を行なう画像制御部70について述べる。
図8に示すように、画像制御部70は、撮像手段25により撮像された第1マーカM1あるいは第2マーカM2の撮像画像データが送られてくる画像データ取得部71と、画像データ取得部71により取得された第1マーカM1の撮像画像データあるいは第2マーカM2の撮像画像データに基づいて、撮像手段25の位置および向きあるいは一対のライト55a、55bの位置および向きを求める演算部72とを備えている。
このうち演算部72は、第1マーカM1の撮像画像データと、予め記憶され撮像手段25が正しい位置および向きをとったときの第1マーカM1の基準画像データとを比較して、撮像手段25の現在の位置および向きを求める撮像装置姿勢演算部72aと、第2マーカM2の撮像画像データと、予め記憶され一対のライト55a、55bが正しい位置および向きをとったときの第2マーカM2の基準画像データとを比較して一対のライト55a、55bの現在の位置および向きを求める照明装置姿勢演算部72bとを有している。
さらに演算部72は、第2マーカM2の撮像画像データに基づいて、位置と輝度からなる検出輝度分布を求め、この検出輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布に基づいて、一対のライト55a、55bの照度を求める照明装置輝度演算部72cを有している。
さらに、撮像装置姿勢演算部72で求めた撮像手段25の位置および向きに基づいて、撮像手段25の調整量が調整量算出部73で求められる。
ところで、上述した撮像手段25および一対のライト55a、55bの位置および向きを調整する画像制御部70は、基板処理装置1全体の制御部26中に組込まれていてもよいが、この制御部26とは別体のディスプレイ付PC75内に組込まれていてもよい。
図8においては、画像制御部70が、ディスプレイ付PC75内に組込まれている例を示す。
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
まず基板処理室14内に基板Wを搬入する前に、撮像手段25および一対のライト55a、55bの位置および向きを調整する。
はじめに撮像手段25が基板処理室14内壁に設けられた第1マーカM1を撮像し、この撮像手段25により撮像された撮像画像データは制御部26を介してディスプレイ付PC75に組込まれた画像制御部70に送られる。
次に第1マーカM1の撮像画像データは、画像制御部70の画像データ取得部71に送られ、次に第1マーカM1の撮像画像データは撮像装置姿勢演算部72aに送られる。
撮像装置姿勢演算部72aにおいて、予め記憶され撮像手段25が正しい位置および向きをとるときの第1マーカM1の基準画像データ(図9(a))と、第1マーカM1の撮像画像データ(図9(b))とが比較され、撮像手段25の現在の位置および向きが求められる。
次に撮像装置姿勢演算部72aにおいて求められた現在の撮像手段25の位置および向きの情報が調整量算出部73へ送られ、この調整量算出部73において、撮像手段25の位置および向きを調整する調整量が求められる。
調整量算出部73において求められる撮像手段25を正しい位置および向きにするために必要な調整量は、例えば撮像手段25の第1回動軸25aの回転角度Z、第2回動軸25bの回転角度θ、あるいは第3回動軸の回転角度αとして求められる。
次に、調整量算出部73において求められた撮像手段25の調整量(例えばZ、θ、α)は、ディスプレイ付PC75のディスプレイ(表示器)74に表示される。
作業者はこのディスプレイ付PC75のディスプレイ74に表示された調整量を確認しながら、第1回動軸25a、第2回動軸25b、第3回動軸25cを介して、撮像手段25のアーム25Dおよびカメラ本体25Aを揺動させ、撮像手段25の位置および向きを調整することができる。
この場合、第1回動軸25a、第2回動軸25b、第3回動軸25cは、各々個別に駆動機構(図示せず)を内蔵していてもよい。この際、作業者はディスプレイ74に表示された調整量に基づいて、各回動軸25a、25b、25cに対応する駆動機構を駆動させて、撮像装置25の位置および向きを調整することができる。
また、ディスプレイ付PC75のディスプレイ74には、調整すべき調整量(Z、θ、α)が作業順にガイダンスの形式で表示されるため、作業者はこのディスプレイ74に表示された作業順序を含むガイダンスに沿って撮像手段25のアーム25Dおよびカメラ本体25Aを順次揺動させることができる。このため、容易かつ簡単に撮像手段25の位置および向きを調整することができる。
このようにして撮像手段25の位置および向きを調整した後、次に一対のライト55a、55bの位置および向きを調整する。この場合、はじめに一方のライト、例えばライト55aの位置および向きの調整が行なわれるが、他方のライト55bの位置および向きの調整も同様にして行なうことができる。
まず一方のライト55aが回転テーブル29上であってクランプ30と同一円周上に設けられた第2マーカM2を照らす。同時に撮像手段25が第2マーカM2を撮像し、この撮像手段25により撮像された撮像画像データは制御部26を介してディスプレイ付PC75に組込まれた画像制御部70に送られる。
次に第2マーカM2の撮像画像データは画像制御部70の画像データ取得部71に送られ、次に第2マーカM2の撮像画像データは照明装置姿勢演算部72bに送られる。
照明装置姿勢演算部72bにおいて、予め記憶されライト55aが正しい位置および向きをとるときの第2マーカM2の基準画像データ(図10(a))と、第2マーカM2の撮像画像データ(図10(b))とが比較され、このようにしてライト55aの必要な調整量が求められる。
すなわち、図10(a)(b)に示すように、画像データ中には、ライト55aにより照らされる明部(光の到達点)L1と、ライト55aにより照らされない暗部L2とが示されており、この明部L1と、暗部L2と、第2マーカM2について、図10(a)に示す基準画像データと、図10(b)に示す撮像画像データとを比較することにより、ライト55aの位置および向きを求めることができる。
そして現在のライト55aの位置および向きに基づいて、作業者はライト55aの位置および向きの調整を行なうことができる。
上述のように、第2マーカM2は回転テーブル29上のクランプ30と同一円周上に設けられているため、ライト55aの位置および向きを第2マーカM2を基準として調整することにより、回転テーブル29を回転させてライト55aの位置および向きを容易かつ簡単に所望のクランプ30側へ向けることができる。なお、第2マーカM2は、1箇所に限らず2箇所に設けてもよく、この場合は回転テーブル29の回転量を減らすことにより、調整時間を短縮することができる。
次に一方のライト55aの輝度を求める。具体的には、一方のライト55aにより第2マーカM2を照らし、撮像手段25により撮像された第2マーカM2の撮像画像データが、画像制御部70の画像データ取得部71から照明装置輝度演算部72cへ送られる。この照明装置輝度演算部72cにおいて、画像データ上の位置と輝度とからなる検出輝度分布が求められる(図11参照)。
照明装置輝度演算部72cには予め基準輝度分布Rが記憶されており、照明装置輝度演算部72cにおいて、検出輝度分布と基準輝度分布とが比較され、一方のライト55aが適正な輝度の値をもつよう、その輝度が調整される。
具体的には、検出輝度分布がAの場合、輝度分布がRとなるまで一方のライト55aを暗くし、検出輝度分布がBの場合、輝度分布がRとなるまで一方のライト55aを明るくする。
このようにして一方のライト55aの位置および向きが調整され、その輝度も調整される。同様にして、他方のライト55bの位置および向きと、輝度を調整することができる。
このようにして、撮像手段25の位置および向きの調整、および一対のライト55a、55bの位置および向きの調整と輝度調整が終了する。次に基板処理装置1では、図6に示す基板処理プログラムに従って基板Wの処理を行う。なお、以下の説明では、代表して基板処理室14での基板Wの処理について説明するが、他の基板処理室15〜21でも同様の処理を行う。
まず、基板処理プログラムは、基板搬送装置13によって搬入される基板Wを基板処理室14の基板保持手段22で受取る基板受取工程を実行する。
この基板受取工程において基板処理プログラムは、制御手段26によって基板保持手段22の昇降機構43を制御して昇降ロッド40及び昇降台41をテーブル29よりも上方に上昇させて、係止ピン42が基板搬送装置13から基板Wを受取る。
基板処理プログラムは、昇降ロッド40及び昇降台41を上昇させる際に、図5(a)に示すように、制御手段26によってクランプ30の昇降機構39を制御して駆動ロッド38を所定位置まで上昇させて、基板保持体32をスプリング36の付勢力に抗して開いた状態にする。
その後、基板処理プログラムは、制御手段26によって基板保持手段22の昇降機構43を制御して昇降ロッド40及び昇降台41を降下させ、次に駆動ロッド38を降下させて、基板保持体32をスプリング36の付勢力で閉じた状態にする。
その際に、先の基板受取工程で基板Wが基板保持体32の保持部37の所定位置に載置された場合には、基板Wは、図5(b)中に示すように基板Wの端縁が基板保持体32の保持部37で良好に挟持されて正常に保持される。
次に、基板処理プログラムは、基板Wの保持状態を判断する保持状態判断工程を実行する。
この保持状態判断工程において基板処理プログラムは、制御手段26によって撮像手段25を制御し、一対のライト55a、55bを点灯させるとともに撮像手段25がクランプ30を含む所定の領域を撮像し、その後、一対のライト55a、55bが消灯する(撮像工程)。
この場合、一方のライト55aが3つのクランプ30のうちの第1のクランプ30を照らし、他方のライト55bが第2のクランプ30を照らす。そして撮像手段25は、一対のライト55a、55bにより照らされた2つのクランプ30を含む所定領域を撮像する。
その後、基板処理プログラムは、撮像手段25で撮像した画像に基づいて基板Wの保持状態を判断する(判断工程)。
その後、基板処理プログラムは、基板Wが正常に保持されていると判断した場合には、基板処理工程を実行し、基板Wが正常に保持されていないと判断した場合には、基板Wの処理を一時停止し、作業者に異常を報知する。なお、作業者によって異常が解消された場合には、再度上記保持状態判断工程を実行する。
基板処理工程では、基板処理プログラムは、制御手段26によって基板保持手段22や処理液供給手段23を適宜制御して、基板Wの処理を行う。
上記のように、本実施の形態によれば、作業者はディスプレイ付PC75のディスプレイ74に示されたガイダンス(作業順序)に沿って、撮像手段25の位置および向き、一対のライト55a、55bの位置および向きとその輝度を調整することができる。このため、撮像手段25の位置および向きと、一対のライト55a、55bの位置および向きを容易かつ簡単に行うことができ、調整時間を短縮することができる。
1 基板処理装置
22 基板保持手段
25 CCDカメラ
25a、25b、25c 回動軸
26 制御手段
27 記憶媒体
29 回転テーブル
30 クランプ
55 照明手段
55a、55b 一対のライト
70 画像制御部
72 演算部
72a 撮像装置姿勢演算部
72b 照明装置姿勢演算部
72c 照明装置輝度演算部
73 調整量算出部
74 ディスプレイ
75 ディスプレイ付PC
W 基板
M1 第1マーカ
M2 第2マーカ

Claims (13)

  1. 基板を処理する基板処理装置において、
    基板処理室と、
    前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、
    基板の保持状態を撮像する撮像装置と、
    前記基板処理室内に設けられた第1マーカと、
    予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、少なくとも1つのクランプが含まれる撮像領域に向けられた前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する画像制御部とを備え
    前記画像制御部による比較結果に基づいて前記撮像装置の位置および向きの少なくとも一方が調整された後、前記撮像装置は、前記基板を保持しているクランプを撮像することを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記画像制御部は、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像と、第1マーカの基準画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、前記撮像装置が正しい位置および向きをとるための撮像装置の調整量を算出し、前記撮像装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 基板を処理する基板処理装置において、
    基板処理室と、
    前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、
    基板の保持状態を撮像する撮像装置と、
    前記基板処理室内に設けられた第1マーカと、
    予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する画像制御部とを備え、
    撮像装置は、第1マーカとともに、基板保持装置のうち少なくとも2個のクランプを撮像することを特徴とす基板処理装置。
  4. 基板を処理する基板処理装置において、
    基板処理室と、
    前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、
    基板の保持状態を撮像する撮像装置と、
    基板を保持した前記クランプに向けて光を照射する照明装置と、
    前記基板処理室内に設けられた第1マーカと、
    前記回転テーブル上であって、前記クランプと同一円周上に設けられた第2マーカと
    画像制御部とを備え、
    前記画像制御部は、予め記憶され撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較し、
    前記画像制御部による比較結果に基づいて前記撮像装置の位置および向きの少なくとも一方が調整された後、前記画像制御部は前記照明装置が正しい位置および向きをとるときの第2マーカと光の到達点の撮像画像データと、前記回転テーブルを回転させ第2マーカを前記保持位置に移動させ、前記撮像装置が撮像した第2マーカと光の到達点の撮像画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、前記照明装置が正しい位置および向きをとるための前記照明装置の調整量を算出し、この照明装置の調整量を表示器に表示することを特徴とす基板処理装置。
  5. 前記画像制御部は第2マーカを含む光の到達点の撮像画像データに基づいて前記照明装置の検出輝度分布を求め、
    撮像画像輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布とを比較することを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。
  6. 前記撮像装置はカメラと、カメラの位置および向きを調整するための複数の回転軸からなる調整機構とを備え、
    前記画像制御部は前記撮像装置の調整機構の各回転軸の調整量を算出することを特徴とする請求項1乃至のいずれか記載の基板処理装置。
  7. 基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続された画像制御部を備えた基板処理装置の基板保持状態の把握方法において、
    前記撮像装置が前記基板処理室内に設けられた第1マーカを撮像する工程と、
    得られた撮像画像データを前記撮像装置が前記画像制御部に送る工程と、
    前記画像制御部が、予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、少なくとも1つのクランプが含まれる撮像領域に向けられた前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する工程と、
    前記画像制御部による比較結果に基づいて前記撮像装置の位置および向きの少なくとも一方が調整された後、前記撮像装置が前記基板を保持しているクランプを撮像する工程と、を備えることを特徴とする基板処理装置の基板保持状態の把握方法。
  8. 前記画像制御部は、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像と、第1マーカの基準画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、前記撮像装置が正しい位置および向きをとるための前記撮像装置の調整量を算出し、前記撮像装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする請求項7記載の基板処理装置の基板保持状態の把握方法。
  9. 基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続された画像制御部を備えた基板処理装置の基板保持状態の把握方法において、
    前記撮像装置が前記基板処理室内に設けられた第1マーカを撮像する工程と、
    得られた撮像画像データを前記撮像装置が前記画像制御部に送る工程と、
    前記画像制御部が、予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する工程と、
    前記撮像装置は、第1マーカとともに、基板保持装置のうち少なくとも2個のクランプを撮像することを特徴とす基板処理装置の基板保持状態の把握方法。
  10. 基板処理室と、前記基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、基板を保持したクランプに向けて光を照射する照明装置と、前記撮像装置に接続された画像制御部を備えた基板処理装置の基板保持状態の把握方法において、
    前記撮像装置が前記基板処理室内に設けられた第1マーカを撮像する工程と、
    得られた撮像画像データを前記撮像装置が前記画像制御部に送る工程と、
    前記画像制御部が、予め記憶され前記撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第1マーカの基準画像データと、前記撮像装置から送られた第1マーカの撮像画像データとを比較する工程と、
    前記比較結果に基づいて前記撮像装置の位置および向きの少なくとも一方が調整された後、前記画像制御部が前記照明装置が正しい位置および向きをとるときの前記回転テーブル上であってクランプと同一円周上に設けられた第2マーカと光の到達点の撮像画像データと、前記回転テーブルを回転させ第2マーカを前記保持位置に移動させ、前記撮像装置が撮像した第2マーカと光の到達点の撮像画像データとを比較する工程と
    比較した情報に基づいて、前記照明装置が正しい位置および向きをとるための照明装置の調整量を算出し、この照明装置の調整量を表示器に表示する工程とを備えることを特徴とする基板処理装置の基板保持状態の把握方法。
  11. 前記画像制御部は第2マーカを含む光の到達点の撮像画像データに基づいて前記照明装置の検出輝度分布を求め、
    撮像画像輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布とを比較することを特徴とする請求項10記載の基板処理装置の基板保持状態の把握方法。
  12. 前記撮像装置はカメラと、カメラの位置および向きを調整するための複数の回転軸からなる調整機構とを備え、
    前記画像制御部は前記撮像装置の調整機構の各回転軸の調整量を算出することを特徴とする請求項7乃至11のいずれか記載の基板処理装置の基板保持状態の把握方法。
  13. コンピュータに、請求項7乃至12のいずれかに記載の基板処理装置の基板保持状態の把握方法を実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06110515A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Sony Corp 被搬送物の移載方法
JP3102193B2 (ja) * 1993-02-26 2000-10-23 安藤電気株式会社 Qfp型icのicソケットへの接触・位置決め装置
JPH11121589A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Nikon Corp 搬送方法および搬送装置、および露光装置
JP3076287B2 (ja) * 1997-10-28 2000-08-14 山形日本電気株式会社 半導体装置の製造装置
JP3998223B2 (ja) * 1998-03-30 2007-10-24 キヤノン株式会社 位置検出装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP4255791B2 (ja) * 2003-09-22 2009-04-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
EP3252533B1 (en) * 2004-02-04 2019-04-10 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device
EP1791169A4 (en) * 2004-08-31 2011-03-02 Nikon Corp ALIGNMENT PROCESS, DEVELOPMENT SYSTEM, SUBSTRATED REPEATABILITY MEASURING METHOD, POSITION MEASURING METHOD, EXPOSURE METHOD, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, MEASURING METHOD AND MEASURING DEVICE
JP5616279B2 (ja) * 2011-04-12 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 基板保持装置、基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

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