JP5987314B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
前記第1面から前記第2面方向に前記コア基板を貫通するスルーホール導体用貫通孔に銅めっきを充填して成るスルーホール導体と、
前記第1面から前記第2面方向に前記コア基板を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に収容される放熱部材と、
前記コア基板に樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層された配線積層部とを備えるプリント配線板であって:
前記放熱部材は、プリント配線板の搭載されるチップの直下の領域に配置され、前記放熱部材の表裏両面にビア導体が接続され、
前記スルーホール導体は、プリント配線板の搭載されるチップの直下の領域に配置され、前記スルーホール導体の前記第1面側と前記第2面側にビア導体が接続され、
前記放熱部材が収容される前記貫通孔に隣接する貫通孔に電子部品を収容することを技術的特徴とする。
本発明の第1実施形態に係る半田バンプを有するプリント配線板100の断面が図6に示される。そのプリント配線板100では、銅製の放熱ブロック80がコア基板30に内蔵され、該コア基板30の第1面と第2面に1層のビルドアップ層が形成されている。
上側のビルドアップ層上のソルダーレジスト層はICチップを搭載するための領域を有している。図7に示すように上側のビルドアップ層上に形成されている半田バンプ76Uを介してICチップ90のパッド92に接続され、プリント配線板にICチップ90が実装される。下側のビルドアップ層上に形成されている半田バンプ76Dを介してマザーボードのパッド96に接続され、プリント配線板100がマザーボード98に搭載される。
(1)エポキシ樹脂またはBT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂とガラスクロスなどの補強材からなる絶縁性基材30Mの両面に15μmの銅箔32がラミネートされている銅張積層板20Mが出発材料である。絶縁性基材30Mは主面と主面と反対側の副面とを有し、その厚さは、70〜250μmである。70μmより薄いと絶縁性基材の強度が低すぎる。厚みが250μmを越えると、放熱ブロックをビア導体で挟むことが難しくなる。また、レーザによるテーパ形状のスルーホール導体用の貫通孔の形成が困難である。まず、銅箔32の表面に黒化処理が施される(図1(A))。
絶縁層と絶縁層上の導体層58と絶縁層を貫通し異なる導体層を接続するビア導体で形成される上側のビルドアップ層と下側のビルドアップ層が形成される。上側のビルドアップ層は絶縁性基材の主面上に形成されていて、下側のビルドアップ層は絶縁性基材の副面上に形成されている。
図8は、第2実施形態のプリント配線板の断面を示す。
第2実施形態のプリント配線板では、放熱ブロック80Aを収容するための貫通孔20Aと、チップコンデンサ等の電子部品80Bとを収容する貫通孔20Bとを備える。第2実施形態では、電子部品とICチップとの距離を縮めながら、放熱性を高めることができる。
図9は、第2実施形態の第1改変例に係るプリント配線板の断面を示す。
第2実施形態の第1改変例に係るプリント配線板では、放熱ブロック80Aを収容するための貫通孔20Aと、チップコンデンサ80Bとを収容する貫通孔20Bとを備える。チップコンデンサのマイナス端子80BTと、放熱ブロック80Aとは、絶縁層50A上のグランドライン58ALを介して、同時に、絶縁層50B上のグランドライン58BLを介して接続されている。第2実施形態の第1改変例では、チップコンデンサと共に、ICチップへのグランドラインを強化することができる。
図10は、第2実施形態の第2改変例に係るプリント配線板の平面を示す。
第2実施形態の第2改変例に係るプリント配線板では、チップコンデンサ等の電子部品80Bとを収容する貫通孔20Bが中央に配置され、放熱ブロック80Aを収容するための貫通孔20Aが四隅に配置される。第2実施形態の第2改変例では、ICチップからの熱を均等に外部接続基板側に伝導させることができる。
30 コア基板
34A、34B 導体層
50A、50B 絶縁層
58A 導体層
60A、60B、60M、60D ビア導体
80、80A 放熱ブロック
Claims (7)
- 第1面と該第1面とは反対側の第2面を有するコア基板と、
前記第1面から前記第2面方向に前記コア基板を貫通するスルーホール導体用貫通孔に銅めっきを充填して成るスルーホール導体と、
前記第1面から前記第2面方向に前記コア基板を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に収容される放熱部材と、
前記コア基板に樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層された配線積層部とを備えるプリント配線板であって:
前記放熱部材は、プリント配線板の搭載されるチップの直下の領域に配置され、前記放熱部材の表裏両面にビア導体が接続され、
前記スルーホール導体は、プリント配線板の搭載されるチップの直下の領域に配置され、前記スルーホール導体の前記第1面側と前記第2面側にビア導体が接続され、
前記放熱部材が収容される前記貫通孔に隣接する貫通孔に電子部品を収容する。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記放熱部材は、矩形形状の銅ブロックである。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記放熱部材の体積は、0.2mm3以上0.4mm3以下である。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記放熱部材に接続されるビア導体は、グランド線を構成する。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記放熱部材に接続されるビア導体の数は、チップ側の面が、外部接続基板側の面よりも多い。 - 第1面と該第1面とは反対側の第2面を有するコア基板と、
前記第1面から前記第2面方向に前記コア基板を貫通するスルーホール導体用貫通孔に銅めっきを充填して成るスルーホール導体と、
前記第1面から前記第2面方向に前記コア基板を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に収容される放熱部材と、
前記コア基板に樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層された配線積層部とを備えるプリント配線板であって:
前記放熱部材は、プリント配線板の搭載されるチップの直下の領域に配置され、前記放熱部材の表裏両面にビア導体が接続され、
前記スルーホール導体は、プリント配線板の搭載されるチップの直下の領域に配置され、前記スルーホール導体の前記第1面側と前記第2面側にビア導体が接続され、
前記放熱部材が収容される前記貫通孔に隣接する貫通孔に放熱ブロックを収容する。 - 請求項6のプリント配線板であって、
前記放熱部材と隣接配置された前記放熱ブロックとを、前記放熱部材に接続されるビア導体と、前記放熱ブロックに接続されたビア導体とを介して、チップ側の面の前記導体層と外部接続基板側の面の前記導体層とにより表裏で接続する。
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KR102411999B1 (ko) * | 2015-04-08 | 2022-06-22 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 |
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