JP5985785B1 - 電子部品のパッケージのシールド用導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
バインダー成分として、固体エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、商品名JER157S70)15質量部、液体エポキシ樹脂35質量部(内訳は、グリシジルアミン系エポキシ樹脂((株)ADEKA製、商品名EP−3905S)10質量部、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂((株)ADEKA製、EP−4400)25質量部)、及び2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピルメタクリレート(共栄社化学(株)製、商品名ライトエステルG−201P)50質量部からなる計100質量部を使用した。また、硬化剤として2−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、商品名2MZ−H)5質量部およびフェノールノボラック(荒川化学工業(株)製、商品名タマノル758)15質量部を、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK)を、金属粒子として平均粒径5μmのフレーク状銀コート銅粉を使用した。これらを表1に示す配合量で混合し、導電性塗料を得た。この導電性塗料(液温25℃)の粘度をBH型粘度計(ローターNo.5、回転数10rpm)で測定したところ、11dPa・sであった。
バインダー成分、硬化剤、溶剤及び金属粉を表1に記載された通り配合した以外は、実施例1と同様にして導電性塗料を得た。なお、実施例5で使用した球状金属粉は平均粒径5μmの銀コート銅粉(銀被覆量10質量%)である。得られた導電性塗料の粘度を実施例1と同様にして測定した。測定された粘度を表1に示す。
実施例1の導電性塗料で得られた導電性塗膜の導電性を、比抵抗で評価した。比抵抗の測定は、ガラスエポキシ基板上に幅5mmのスリットを設けた厚さ55μmのポリイミドフィルムを貼り付けて印刷版とし、実施例1〜7及び比較例1〜4で得られた導電性塗料をライン印刷(長さ60mm、幅5mm、厚さ約100μm)し、80℃で60分間予備加熱した後、160℃で60分間加熱することにより本硬化させ、ポリイミドフィルムを剥離した。この硬化物サンプルにつき、テスターを用いて両端の抵抗(R、Ω)を測定し、断面積(S、cm2)と長さ(L、cm)から次式(1)により比抵抗(Ω・cm)を計算した。
シールド層とパッケージ表面又はグランド回路との密着性の評価として、JIS K 6850:1999に基づくせん断強度を測定した。具体的には、幅25mm×長さ100mm×厚さ1.6mmの銅板に導電性塗料を長さ12.5mmの領域に塗布し、その上に幅25mm×長さ100mm×厚さ1.6mmの銅板を貼りあわせた。次いで、80℃で60分間加熱し、さらに160℃で60分間加熱して銅板同士を接着させた。次いで、引張り強度試験機((株)島津製作所社製、商品名オートグラフAGS−X)を用いて接着面を平行に引張り、破断した時の最大荷重を接着面積で除してせん断強度を計算した。せん断強度が3.0MPa以上であれば問題なく使用できる。
個片化前のパッケージのモデルとして、溝幅1mm、深さ2mmのザグリ加工を縦横それぞれ10列ずつ施し、1cm角のパッケージに見立てた島部が縦横9列形成されたガラスエポキシ基板を使用した。上記実施例1〜7及び比較例1〜4で得られた導電性塗料を、市販のスプレーガン(アネスト岩田(株)製、LPH−101A−144LVG)を用いて、下記に示す条件でパッケージの表面に噴霧し、25℃で30分間静置して溶剤を蒸発させた。次いで、80℃で60分間加熱し、更に160℃で60分間加熱して導電性塗料を硬化させた。
エアー量:200L/分、塗布時間:9秒
供給圧力:0.5MPa
パッケージ表面の温度:25℃
パッケージ表面からノズルまでの距離:約20cm
シールド層の厚みを、シールド層を形成したパッケージの断面における角部及び壁面部におけるシールド層の厚みの差により算出した。具体的には、図3に示すように、パッケージ側面に形成されたシールド層の厚みをd1(但し、d1は側面の高さ方向中央部で測定し、上面から測定位置までの距離l1と底面から測定位置までの距離l2とが等しいものとする)とし、パッケージ角部に形成されたシールド層の厚み(水平面から上方に45°の角度で測定)をd2として、((d1−d2)/d1)により算出される値を均一性の指標とした。この数値が60%以下であれば○とし、シールド層として好適に使用できることを表す。
シールド層の導電性を、抵抗値で測定した。具体的には、上記ザグリ加工して形成した立方体状の島部によって構成される列の中から任意の1列を選択し、その列の両端部の島部間(図2におけるB1及びB9間)の抵抗値を測定した。抵抗値が100mΩ以下であれば○とし、シールド層として好適に使用できることを示す。
シールド層の長期信頼性を、ヒートサイクル試験後の抵抗値変化率により評価した。具体的には、図4に示すように、ガラスエポキシ製基材(FR−5)で形成され、厚さ35μmの銅箔とスルーホールメッキにより形成された回路21〜26を内層に有するチップサンプルC(1.0cm×1.0cm、厚さ1.3mm)を用いた。回路21,22,23は連続した一回路の一部であり、回路24,25,26は別の連続した一の回路の一部であるが、回路21〜23と回路24〜26とは接続されていない。回路22,25は、チップサンプルの下部から銅箔が部分的に露出したパッド部分を矢印の箇所にそれぞれ有し、回路21,26はチップサンプルの両端面から露出した端部27,28をそれぞれ有する。
式:変化率(%)=((B−A)/A)×100
A:信頼性試験前の抵抗値
B:信頼性試験後の抵抗値
B,B1,B2,B9……個片化されたシールドパッケージ、
C……チップサンプル、
1……基板、2……電子部品、3……グランド回路パターン(銅箔)、
4……封止材、
5……シールド層(導電性塗膜)、11〜19……溝、
21〜26……回路、27,28……回路端部、
29……シールド層(導電性塗膜)
Claims (6)
- (A)常温で固体である固体エポキシ樹脂5〜30質量部と常温で液体である液体エポキシ樹脂20〜90質量部とを合計量100質量部を超えない範囲で含むバインダー成分100質量部、
(B)金属粒子200〜1800質量部、及び
(C)硬化剤0.3〜40質量部
を少なくとも有し、
粘度が3〜30dPa・sである、電子部品のパッケージのシールド用導電性塗料。 - 前記液体エポキシ樹脂が、液体グリシジルアミン系エポキシ樹脂5〜35質量部と、液体グリシジルエーテル系エポキシ樹脂20〜55質量部とからなる、請求項1に記載の導電性塗料。
- 前記液体グリシジルアミン系エポキシ樹脂が、エポキシ当量80〜120g/eq、粘度1.5Pa・s以下であり、液体グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が、エポキシ当量180〜220g/eq、粘度6Pa・s以下である、請求項2に記載の導電性塗料。
- 前記(A)バインダー成分が(メタ)アクリレート化合物をさらに含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性塗料。
- 前記金属粒子が、フレーク状、球状及び繊維状からなる群から選択された少なくとも1種の形状を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性塗料。
- 基板上に電子部品が搭載され、この電子部品が封止材によって封止されたパッケージがシールド層によって被覆されたシールドパッケージの製造方法であって、
基板上に複数の電子部品を搭載し、この基板上に封止材を充填して硬化させることにより前記電子部品を封止する工程と、
前記複数の電子部品間で封止材を切削して溝部を形成し、これらの溝部によって基板上の各電子部品のパッケージを個別化させる工程と、
前記個別化したパッケージが形成された基板上に、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性塗料を噴霧により塗布する工程と、
前記導電性塗料が塗布された基板を加熱して、前記導電性塗料を硬化させることによりシールド層を形成する工程と、
前記シールド層が形成された基板を前記溝部に沿って切断することにより個片化したシールドパッケージを得る工程と
を少なくとも有する、シールドパッケージの製造方法。
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