JP5981145B2 - 回路基板および通信システム - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1に係る光モジュールの模式的な斜視図である。図2は、図1に示す光モジュールの分解図である。図3は、図1に示す光モジュールの平面図である。図4は、図3のA−A線断面図である。図5は、図1に示す光モジュールの正面図である。図6は、図3のB−B線断面図である。以下、図1〜図6を用いて本実施の形態1に係る光モジュールについて説明する。
図9は、本発明の実施の形態2に係る光モジュールの模式的な断面図である。図9に示すように、本実施の形態2に係る光モジュール100Aは、実施の形態1に係る光モジュール100において、筐体10を筐体10Aに置き換えた構成を有する点が、光モジュール100とは異なる。筐体10Aは、筐体10において、板部材11を板部材11Aに置き換えた構成を有する点、および、ガイド孔17に支持部材73が挿入されている点が、筐体10とは異なる。
あるいは、ホルダ50と回路基板とを熱伝導性樹脂等で熱的に接続させることで放熱するようにしてもよい。
その後、一般的なアンダーフィル材にて実装面の隙間を埋める。
11、11A 板部材
11a 素子実装面
11aa、220 マーカ
11ab 凹部
11b 裏面
12 枠部材
12a 基板実装面
13 接合層
13a 金属接合材
13b 樹脂接着剤
14 内部空間
14a 開口
15 導波路導入口
16、16a、16b、16c、16d 平面電極パッド
17、53 ガイド孔
20 VCSELアレイ素子
30 ICドライバ
40 マイクロレンズアレイ素子
50 レンズアレイ素子ホルダ
51 主表面
52 保持孔
54 側面
60 スペーサ
71 放熱部材
72 ヒートシンク
73 支持部材
100、100A 光モジュール
101、102 ボンディングワイヤ
200、1000 回路基板
210 有機光導波路
211 楔部
DL 電気的経路
L レーザ光信号
Claims (8)
- 素子実装面を有する板部材と、前記板部材に接合された、基板実装面を有する枠部材とを備え、前記基板実装面に開口を有するとともに前記素子実装面が内表面の一部を構成している内部空間が形成されている筐体と、
前記素子実装面に実装された光学素子と、
前記素子実装面に実装され、前記光学素子と接続した電子素子と、
を備え、前記板部材と前記枠部材とは、前記板部材に形成された電気的配線と前記枠部材に形成された電気的配線とを接続する導電性材料からなる第1接合材と、前記第1接合材の間を埋めるように配置された第2接合材とによって接合している光モジュールが前記基板実装面において実装された回路基板であって、
前記第1接合材は、半田または金属バンプであり、
前記第2接合材は、前記第1接合材よりも熱による変形が少ない樹脂材料からなる接着剤であり、
当該回路基板と前記基板実装面は、前記第1接合材よりも融点が低い低融点半田で接合されていることを特徴とする回路基板。 - 前記光モジュールは、前記光学素子に対応して配置されたマイクロレンズアレイ素子と、前記マイクロレンズアレイ素子を保持するホルダとをさらに備え、前記マイクロレンズアレイ素子はガラスからなり、前記マイクロレンズアレイ素子は、エポキシ樹脂からなる接着剤で前記ホルダに接着されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記筐体は、前記板部材と前記枠部材とを貫通するように形成された貫通孔を有し、前記貫通孔に支持部材が挿入されていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記筐体は、前記電子素子の裏面側から貫通するように形成された放熱構造を備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の回路基板。
- 前記放熱構造は、前記筐体に埋設された放熱部材であることを特徴とする請求項4に記載の回路基板。
- 前記放熱構造は、前記筐体に形成されたビアホールであることを特徴とする請求項4に記載の回路基板。
- 前記筐体は、前記基板実装面と交差している側面側に形成され、前記開口および前記内部空間に繋がる導波路導入口を有し、
前記回路基板の表面に突出する光導波路が前記導波路導入口から前記内部空間に導入されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の回路基板。 - 請求項1〜7のいずれか一つに記載された回路基板を含むことを特徴とする通信システム。
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JP2012001713A JP5981145B2 (ja) | 2012-01-07 | 2012-01-07 | 回路基板および通信システム |
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JP2012001713A JP5981145B2 (ja) | 2012-01-07 | 2012-01-07 | 回路基板および通信システム |
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- 2012-01-07 JP JP2012001713A patent/JP5981145B2/ja active Active
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