JP5980673B2 - Heat dissipation film, and method and apparatus for manufacturing the same - Google Patents
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本発明は、ノート型パソコン、スマートフォン、携帯電話等における電子部品等から発生する熱を効率よく外部に放熱するために使用する放熱フィルム、及びその製造方法及び装置に関する。 The present invention relates to a heat dissipation film used for efficiently dissipating heat generated from electronic components in notebook computers, smartphones, mobile phones, and the like, and a method and apparatus for manufacturing the same.
高性能化及び多機能化が進むノート型パソコン、スマートフォン、携帯電話等の小型の電子機器では、マイクロプロセッサー、画像処理チップ、メモリー等の電子部品を密に実装しなければならないので、熱による誤作動を防止するために、それらの電子部品の放熱が重要になってきている。 Small electronic devices such as notebook computers, smartphones, and mobile phones that are becoming more sophisticated and multifunctional have to be closely packed with electronic components such as microprocessors, image processing chips, and memory. In order to prevent the operation, heat dissipation of those electronic components has become important.
電子部品の放熱用に、従来からグラファイトシートを用いた放熱シートが提案されている。例えば、特開2006-306068号（特許文献1）は、少なくともグラファイトフィルムと粘着性樹脂組成物とを含み、粘着性樹脂組成物が反応硬化型ビニル系重合体である熱伝導シートを開示している。グラファイトフィルムは、(a) エキスパンド法により作製された膨張黒鉛、又は(b) ポリイミドフィルム等を2400℃以上の温度で熱処理することにより得られたものである。膨張黒鉛からなるグラファイトフィルムは、グラファイトを硫酸等の酸に浸漬してグラファイト層間化合物を作製し、熱処理により発泡させてグラファイト層間を剥離し、得られたグラファイト粉末を洗浄して酸を除去し、得られた薄膜状のグラファイト粉末をロール圧延することにより得られる。しかし、膨張黒鉛からなるグラファイトフィルムは膜強度が不十分である。またポリイミドフィルム等の熱処理により得られたグラファイトフィルムは高い放熱性を有するが、高価である。 Conventionally, heat dissipation sheets using graphite sheets have been proposed for heat dissipation of electronic components. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-306068 (Patent Document 1) discloses a heat conductive sheet including at least a graphite film and an adhesive resin composition, and the adhesive resin composition is a reaction-curable vinyl polymer. Yes. The graphite film is obtained by heat-treating (a) expanded graphite produced by an expanding method or (b) a polyimide film or the like at a temperature of 2400 ° C. or higher. A graphite film made of expanded graphite is prepared by immersing graphite in an acid such as sulfuric acid to produce a graphite intercalation compound, foamed by heat treatment to peel off the graphite layer, washing the resulting graphite powder to remove the acid, It is obtained by rolling the obtained thin film-like graphite powder. However, the film strength of the graphite film made of expanded graphite is insufficient. Moreover, although the graphite film obtained by heat processing, such as a polyimide film, has high heat dissipation, it is expensive.
特開2012-211259号（特許文献2）は、グラファイト片を含有する熱伝導シートであって、グラファイト片は、熱分解グラファイトシートを細長く切断した複数個の第一のグラファイト片と、第一のグラファイト片の短辺長さより小さい第二のグラファイト片とからなり、少なくとも第一のグラファイト片が熱伝導シートの両面を連結している熱伝導シートを開示している。この熱伝導シートは、例えばアクリルポリマー及び溶媒の混合物に、第一及び第二のグラファイト片をブレンドし、押出成形することにより得られる。しかし、押出成形してなる熱伝導シートでは、樹脂の体積分率が大きいので、十分な放熱性が得られない。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-211259 (Patent Document 2) is a heat conductive sheet containing a graphite piece, and the graphite piece includes a plurality of first graphite pieces obtained by cutting a pyrolytic graphite sheet into an elongated shape, There is disclosed a heat conductive sheet comprising a second graphite piece smaller than the short side length of the graphite piece, wherein at least the first graphite piece connects both surfaces of the heat conductive sheet. This heat conductive sheet is obtained, for example, by blending and extruding the first and second graphite pieces with a mixture of an acrylic polymer and a solvent. However, a heat conductive sheet obtained by extrusion molding has a large resin volume fraction, and thus sufficient heat dissipation cannot be obtained.
特開2012-140308号（特許文献3）は、第一の基板（例えば、銅基板上にニッケル触媒層を形成したもの）上に形成された一層又は複数層のグラフェン膜と第二の基板（プラスチック等）とを、揮発成分の含有量が１重量％未満で粘着性を有する樹脂層により張り合わせる工程と、上記第一の基板を除去する工程とを有するグラフェン膜の転写方法を開示している。しかし、グラフェン膜はCVD法により形成され、十分な膜厚にするのに非常に時間がかかる。その結果、グラフェン膜は高価にならざるを得ない。 Japanese Patent Laid-Open No. 2012-140308 (Patent Document 3) discloses a single-layer or multiple-layer graphene film formed on a first substrate (for example, a nickel catalyst layer formed on a copper substrate) and a second substrate ( A method of transferring a graphene film comprising a step of bonding a plastic or the like with a resin layer having a volatile component content of less than 1% by weight and an adhesive property, and a step of removing the first substrate Yes. However, the graphene film is formed by the CVD method, and it takes a very long time to obtain a sufficient film thickness. As a result, the graphene film has to be expensive.
従って本発明の第一の目的は、小型の電子機器内の電子部品等から発生する熱を効率よく外部に放熱し得る安価な放熱フィルムを提供することである。 Accordingly, a first object of the present invention is to provide an inexpensive heat radiating film capable of efficiently radiating heat generated from electronic components or the like in a small electronic device to the outside.
本発明の第二の目的は、かかる放熱フィルムを低コストで製造する方法及び装置を提供することである。 The second object of the present invention is to provide a method and an apparatus for producing such a heat dissipation film at a low cost.
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、優れた熱伝導率を有するグラフェン微粒子と少量のバインダ樹脂とを含有する分散液を基板上に複数回に分けてスプレーすることにより、グラフェン微粒子が均一に分散した塗膜を形成し、次いでこの塗膜を圧延すると、均一に分散したグラフェン微粒子が少量のバインダ樹脂で密に接着された放熱フィルムが得られることを発見し、本発明に想到した。 As a result of diligent research in view of the above object, the present inventor has developed a graphene fine particle by spraying a dispersion containing a graphene fine particle having excellent thermal conductivity and a small amount of a binder resin on a substrate in a plurality of times. Was formed, and then, when this coating film was rolled, it was discovered that a heat dissipation film in which uniformly dispersed graphene fine particles were closely adhered with a small amount of a binder resin was obtained, and the present invention was conceived. did.
すなわち、本発明の放熱フィルムは、グラフェン微粒子及びバインダ樹脂を含有する伝熱層と、前記伝熱層の少なくとも一方の面に接着されたプラスチックフィルムとからなり、前記伝熱層の厚さが30〜250 g/m2（1 m2当たりのグラフェン微粒子の重量で表す。）であり、前記伝熱層における前記バインダ樹脂と前記グラフェン微粒子との質量比が0.001〜0.1であり、かつ前記伝熱層内の前記グラフェン微粒子が前記プラスチックフィルムと実質的に平行に配向していることを特徴とする。 That is, the heat dissipation film of the present invention comprises a heat transfer layer containing graphene fine particles and a binder resin, and a plastic film bonded to at least one surface of the heat transfer layer, and the thickness of the heat transfer layer is 30. 250 g / m 2 (expressed by the weight of graphene fine particles per m 2 ), the mass ratio of the binder resin and the graphene fine particles in the heat transfer layer is 0.001 to 0.1, and the heat transfer The graphene fine particles in the layer are oriented substantially parallel to the plastic film.
前記放熱フィルムの熱伝導率は200 W/mK以上であるのが好ましい。前記放熱フィルムの表面抵抗は5Ω／□以下であるのが好ましい。前記放熱フィルムの電磁波シールド率（反射率）は90％以上であるのが好ましい。 The heat dissipation film preferably has a thermal conductivity of 200 W / mK or more. The heat radiation film preferably has a surface resistance of 5Ω / □ or less. The heat radiation film preferably has an electromagnetic wave shielding rate (reflectance) of 90% or more.
前記グラフェン微粒子は5〜100μmの平均径及び5〜50 nmの平均厚さを有するのが好ましい。 The graphene fine particles preferably have an average diameter of 5 to 100 μm and an average thickness of 5 to 50 nm.
前記バインダ樹脂はアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂又はポリビニルアルコールであるのが好ましい。 The binder resin is preferably an acrylic resin, a polystyrene resin or polyvinyl alcohol.
上記放熱フィルムを製造する本発明の方法は、(1) 1〜10質量％のグラフェン微粒子及び0.001〜1質量％のバインダ樹脂を含有し、前記バインダ樹脂と前記グラフェン微粒子との質量比が0.001〜0.1である有機溶媒分散液を各第一のプラスチックフィルムの一面に塗布した後乾燥する工程を複数回繰り返すことにより、前記プラスチックフィルムの一面にグラフェン微粒子及びバインダ樹脂からなる塗布層を形成し、(2) 一面に前記塗布層を有する一対の第一のプラスチックフィルムを前記塗布層を内側にして接着することにより、前記塗布層の両面にプラスチックフィルムを有する積層フィルムを形成し、(3) 前記積層フィルムを熱圧着することにより、前記塗布層を一体化するとともに薄肉化し、もってグラフェン微粒子及びバインダ樹脂からなる緻密な伝熱層を形成することを特徴とする。 The method of the present invention for producing the heat dissipation film includes (1) 1 to 10% by mass of graphene fine particles and 0.001 to 1% by mass of a binder resin, and the mass ratio of the binder resin to the graphene fine particles is 0.001 to A coating layer made of graphene fine particles and a binder resin is formed on one surface of the plastic film by repeating the step of applying an organic solvent dispersion solution of 0.1 on one surface of each first plastic film and then drying it multiple times. 2) A laminated film having a plastic film on both sides of the coating layer is formed by bonding a pair of first plastic films having the coating layer on one side with the coating layer inside, and (3) the lamination By thermocompression bonding of the film, the coating layer is integrated and thinned, and thus consists of fine particles of graphene and a binder resin. And forming a dense heat transfer layer.
前記分散液の一回の塗布量を1〜5 g/m2（1 m2当たりのグラフェン微粒子の重量で表す。）とするのが好ましい。 It is preferable that a single coating amount of the dispersion is 1 to 5 g / m 2 (represented by the weight of graphene fine particles per 1 m 2 ).
前記有機溶媒はケトン類、芳香族炭化水素類及びアルコール類からなる群から選ばれた少なくとも一種であるのが好ましい。 The organic solvent is preferably at least one selected from the group consisting of ketones, aromatic hydrocarbons and alcohols.
前記分散液の塗布をスプレー法により行うのが好ましい。 The dispersion is preferably applied by a spray method.
加熱雰囲気中で、前記プラスチックフィルムの進行方向に所定の間隔で配列された複数のノズルから、グラフェン微粒子及びバインダ樹脂を含有する有機溶媒分散液をスプレーすることにより、前記分散液の塗布及び乾燥を複数回に分けて行うのが好ましい。 In a heated atmosphere, the dispersion liquid is applied and dried by spraying an organic solvent dispersion liquid containing graphene fine particles and a binder resin from a plurality of nozzles arranged at predetermined intervals in the traveling direction of the plastic film. It is preferable to divide into multiple times.
前記乾燥工程を30〜100℃に加熱することにより行うのが好ましい。 The drying step is preferably performed by heating to 30 to 100 ° C.
前記熱圧着温度は150〜250℃であるのが好ましい。前記熱圧着圧力は10 MPa以上であるのが好ましい。 The thermocompression bonding temperature is preferably 150 to 250 ° C. The thermocompression bonding pressure is preferably 10 MPa or more.
熱圧着した後の前記積層フィルムの両面から前記第一のプラスチックフィルムを剥離し、露出した前記伝熱層の少なくとも一方の面に第二のプラスチックフィルムを接着するのが好ましい。 It is preferable that the first plastic film is peeled from both surfaces of the laminated film after thermocompression bonding, and the second plastic film is bonded to at least one surface of the exposed heat transfer layer.
前記第二のプラスチックフィルムを前記第一のプラスチックフィルムより薄くするのが好ましい。 The second plastic film is preferably thinner than the first plastic film.
前記第一のプラスチックフィルムを耐熱性樹脂により形成するのが好ましい。 The first plastic film is preferably formed of a heat resistant resin.
前記第二のプラスチックフィルムは、前記伝熱層に貼付される側にシーラント層を有するのが好ましい。 The second plastic film preferably has a sealant layer on the side attached to the heat transfer layer.
前記伝熱層の一方の面だけにプラスチックフィルムを接着する場合、(1) 前記第一のプラスチックフィルムの一方だけを剥離するか、(2) 前記第一のプラスチックフィルムの両方を剥離し、露出した前記伝熱層の一方の面だけに第二のプラスチックフィルムを接着するのが好ましい。いずれの場合も、プラスチックフィルムのない前記伝熱層の面に接着層を形成するのが好ましい。 When adhering a plastic film only to one side of the heat transfer layer, (1) either peel only one of the first plastic film, or (2) peel both of the first plastic film and expose The second plastic film is preferably adhered only to one surface of the heat transfer layer. In any case, it is preferable to form an adhesive layer on the surface of the heat transfer layer without the plastic film.
上記放熱フィルムを製造する本発明の装置は、(a) 一対の第一のプラスチックフィルムを搬送する手段と、(b) 各第一のプラスチックフィルムにグラフェン微粒子及びバインダ樹脂を含有する分散液を複数回に分けて塗布するように、各第一のプラスチックフィルムの進行方向に沿って所定の間隔で配置された複数の分散液塗布手段と、(c) 前記分散液を塗布ごとに乾燥させる手段と、(d) 前記分散液の塗布・乾燥により得られた塗布層を有する一対の第一のプラスチックフィルムを前記塗布層を内側にして積層する積層用ロールと、(e) 得られた積層フィルムを熱圧着する熱圧着用ロールとを具備することを特徴とする。 The apparatus of the present invention for producing the heat dissipation film comprises (a) a means for conveying a pair of first plastic films, and (b) a plurality of dispersions containing graphene fine particles and a binder resin in each first plastic film. A plurality of dispersion applying means disposed at predetermined intervals along the traveling direction of each first plastic film so as to be applied in a batch, and (c) means for drying the dispersion for each application. (D) a laminating roll for laminating a pair of first plastic films having a coating layer obtained by coating / drying of the dispersion with the coating layer inside, and (e) a laminated film obtained. And a thermocompression-bonding roll for thermocompression bonding .
前記手段(a) により各第一のプラスチックフィルムは前記積層用ロールの両側に水平に搬送されるのが好ましい。 The first plastic film is preferably transported horizontally on both sides of the laminating roll by the means (a).
分散液塗布手段はスプレーノズルであるのが好ましい。 The dispersion applying means is preferably a spray nozzle.
前記プラスチックフィルムの進行方向に所定の間隔で複数のノズルが配列されており、加熱雰囲気中で前記ノズルから、グラフェン微粒子及びバインダ樹脂を含有する有機溶媒分散液をスプレーし、もって前記分散液の塗布及び乾燥を複数回に分けて行うのが好ましい。 A plurality of nozzles are arranged at predetermined intervals in the direction of travel of the plastic film, and an organic solvent dispersion containing graphene fine particles and a binder resin is sprayed from the nozzles in a heated atmosphere, thereby applying the dispersion. And drying is preferably performed in a plurality of times.
前記積層用ロール及び前記熱圧着用ロールはともにヒートロールであるのが好ましい。 Both the laminating roll and the thermocompression-bonding roll are preferably heat rolls.
前記熱圧着用ロールの下流に、前記積層フィルムから前記第一のプラスチックフィルムを剥離する手段と、露出した前記伝熱層の少なくとも一方の面に第二のプラスチックフィルムを接着する手段とを具備するのが好ましい。 A means for peeling the first plastic film from the laminated film and a means for adhering the second plastic film to at least one surface of the exposed heat transfer layer are provided downstream of the thermocompression roll. Is preferred.
前記第二のプラスチックフィルムは前記伝熱層に貼付される側にシーラント層を有し、露出した前記伝熱層の面に第二のプラスチックフィルムを接着する手段は、熱ラミネーション用ロールであるのが好ましい。 The second plastic film has a sealant layer on the side attached to the heat transfer layer, and the means for adhering the second plastic film to the exposed surface of the heat transfer layer is a heat lamination roll. Is preferred.
本発明の放熱フィルムは、ごく少量のバインダ樹脂により結合されたほぼ平行かつ均一に分散したグラフェン微粒子を含有する伝熱層を有するので、高い熱伝導率を有する。また、本発明の方法及び装置は、グラフェン微粒子とごく少量のバインダ樹脂とを含有する分散液を複数回に分けて塗布することにより伝熱層を形成するので、放熱フィルムを低コストで製造することができる。このような特徴を有する本発明の放熱フィルムは、ノート型パソコン、スマートフォン、携帯電話等の小型の電子機器に使用するのに好適である。 Since the heat-radiating film of the present invention has a heat transfer layer containing graphene fine particles dispersed substantially parallel and uniformly bonded by a very small amount of a binder resin, it has a high thermal conductivity. The method and apparatus of the present invention forms a heat transfer layer by applying a dispersion containing graphene fine particles and a very small amount of a binder resin in a plurality of times, so that a heat dissipation film can be produced at low cost. be able to. The heat dissipation film of the present invention having such characteristics is suitable for use in small electronic devices such as notebook computers, smartphones, and mobile phones.
本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明するが、特に断りがなければ一つの実施形態に関する説明は他の実施形態にも適用される。また下記説明は限定的ではなく、本発明の技術的思想の範囲内で種々の変更をしても良い。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Unless otherwise specified, the description relating to one embodiment is applicable to other embodiments. The following description is not limited, and various modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention.
[1] 放熱フィルム
図1に示すように、本発明の一実施形態による放熱フィルム1は、伝熱層11とその両面に接着された一対のプラスチックフィルム12，12とからなる。本発明の別の実施形態よる放熱フィルム1は、伝熱層11とその一方の面に接着されたプラスチックフィルム12とからなる。以下、本発明の一実施形態による放熱フィルムについて詳細に説明するが、その説明は特に断らない限り本発明の別の実施形態よる放熱フィルムにも適用できる。
[1] Heat Dissipation Film As shown in FIG. 1, a heat dissipation film 1 according to an embodiment of the present invention includes a heat transfer layer 11 and a pair of plastic films 12 and 12 bonded to both surfaces thereof. A heat dissipation film 1 according to another embodiment of the present invention includes a heat transfer layer 11 and a plastic film 12 bonded to one surface thereof. Hereinafter, although the heat radiating film by one Embodiment of this invention is demonstrated in detail, the description is applicable also to the heat radiating film by another embodiment of this invention unless there is particular notice.
(1) 伝熱層
伝熱層11は、ごく少量のバインダ樹脂により結合されたグラフェン微粒子からなる。
(1) Heat Transfer Layer The heat transfer layer 11 is composed of graphene fine particles bonded with a very small amount of binder resin.
(a) グラフェン微粒子
図2に示すように、グラフェン微粒子31はベンゼン環が二次元的に連結した板状の構造を有し、単層又は多層のいずれでも良いが、熱伝導率の観点から多層の方が好ましい。グラフェン微粒子31は六角状の格子構造を有するので、各炭素原子は３つの炭素原子に結合し、化学結合に用いられる4つの外殻電子のうちの1つは自由な状態にある（自由電子となる）。自由電子は結晶格子に沿って移動できるので、グラフェン微粒子31は高い熱伝導率を有する。
(a) Graphene fine particles As shown in FIG. 2, the graphene fine particles 31 have a plate-like structure in which benzene rings are two-dimensionally connected, and may be either a single layer or multiple layers. Is preferred. Since the graphene fine particles 31 have a hexagonal lattice structure, each carbon atom is bonded to three carbon atoms, and one of the four outer electrons used for the chemical bond is in a free state (free electrons and Become). Since the free electrons can move along the crystal lattice, the graphene fine particles 31 have a high thermal conductivity.
グラフェン微粒子31は板状であるので、その径は板面部の直径とする。図3に示すように、グラフェン微粒子31の板面部の輪郭は異形状であるので、グラフェン微粒子31の径は、同じ面積Sを有する円の直径dと定義する。各グラフェン微粒子31のサイズは直径d及び厚さtにより表されるので、使用したグラフェン微粒子31の平均径は(Σd)/n（ただし、nは測定したグラフェン微粒子31の個数）により表され、平均厚さは(Σt)/nにより表される。グラフェン微粒子31の直径d及び厚さtは、グラフェン微粒子31の顕微鏡写真を画像処理することにより求めることができる。 Since the graphene fine particles 31 are plate-shaped, the diameter is the diameter of the plate surface portion. As shown in FIG. 3, since the contour of the plate surface portion of the graphene fine particles 31 is irregular, the diameter of the graphene fine particles 31 is defined as the diameter d of a circle having the same area S. Since the size of each graphene fine particle 31 is represented by a diameter d and a thickness t, the average diameter of the graphene fine particles 31 used is represented by (Σd) / n (where n is the number of measured graphene fine particles 31), The average thickness is represented by (Σt) / n. The diameter d and the thickness t of the graphene fine particles 31 can be obtained by performing image processing on a micrograph of the graphene fine particles 31.
本発明に用いるグラフェン微粒子31の平均径は5〜100μmの範囲内であれば良い。グラフェン微粒子31の平均径が5μm未満であると、結合している炭素原子の長さが不十分であるので、得られる伝熱層11の熱伝導率が小さすぎる。一方、グラフェン微粒子31の平均径が100μm超になると、スプレーによる塗布が困難になる。グラフェン微粒子31の好ましい平均径は5〜50μmであり、より好ましくは10〜30μmである。グラフェン微粒子31の平均厚さは5〜50 nmの範囲内であれば良い。グラフェン微粒子31の平均厚さが5 nm未満であると、グラフェン微粒子31の間に介在するバインダ樹脂により伝熱層11の抵抗が大きくなる。一方、グラフェン微粒子31の平均厚さが50 nm超であると、グラフェン微粒子31を溶媒に均一に分散させるときにグラフェン微粒子31が破壊し易い。グラフェン微粒子31の平均厚さは好ましくは5〜30 nmであり、より好ましくは10〜25 nmである。 The average diameter of the graphene fine particles 31 used in the present invention may be in the range of 5 to 100 μm. If the average diameter of the graphene fine particles 31 is less than 5 μm, the length of the bonded carbon atoms is insufficient, so that the heat conductivity of the heat transfer layer 11 obtained is too small. On the other hand, when the average diameter of the graphene fine particles 31 exceeds 100 μm, application by spraying becomes difficult. A preferable average diameter of the graphene fine particles 31 is 5 to 50 μm, and more preferably 10 to 30 μm. The average thickness of the graphene fine particles 31 may be in the range of 5 to 50 nm. When the average thickness of the graphene fine particles 31 is less than 5 nm, the resistance of the heat transfer layer 11 increases due to the binder resin interposed between the graphene fine particles 31. On the other hand, when the average thickness of the graphene fine particles 31 is more than 50 nm, the graphene fine particles 31 are easily broken when the graphene fine particles 31 are uniformly dispersed in the solvent. The average thickness of the graphene fine particles 31 is preferably 5 to 30 nm, and more preferably 10 to 25 nm.
(b) バインダ樹脂
本発明に使用するバインダ樹脂は、有機溶媒に可溶でグラフェン微粒子を均一に分散できるものであれば特に限定されず、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂（又は光硬化性樹脂）でも良い。本発明に使用し得る熱可塑性樹脂としては、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂等が挙げられるが、なかでもポリメチルメタクリレート及びポリスチレンが好ましい。本発明に使用し得る熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。また本発明に使用し得る光硬化性樹脂としては、ジアクリレート類、トリアクリレート類等が挙げられる。熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の場合、オリゴマーの状態で有機溶媒に溶解するのが好ましい。
(b) Binder Resin The binder resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is soluble in an organic solvent and can uniformly disperse graphene fine particles, and even a thermoplastic resin or a thermosetting resin (or a photocurable resin). ) Examples of the thermoplastic resin that can be used in the present invention include acrylic resins such as polymethyl acrylate and polymethyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate, polyvinyl chloride, and ABS resin, among which polymethyl methacrylate and polystyrene are preferable. Examples of thermosetting resins that can be used in the present invention include epoxy resins, phenol resins, unsaturated polyester resins, alkyd resins, and polyurethanes. Examples of the photocurable resin that can be used in the present invention include diacrylates and triacrylates. In the case of a thermosetting resin and a photocurable resin, it is preferably dissolved in an organic solvent in an oligomer state.
(c) 組成比
バインダ樹脂／グラフェン微粒子の質量比が小さい程、伝熱層11は高い熱伝導率を有する。しかし、バインダ樹脂の割合が低すぎるとグラフェン微粒子の密着強度が不十分であり、伝熱層11は強度不足で破壊し易い。高い熱伝導率及び強度を有するために、バインダ樹脂／グラフェン微粒子の質量比は0.001〜0.1である。バインダ樹脂／グラフェン微粒子の質量比の上限は0.07が好ましく、0.05がより好ましく、0.03が最も好ましい。バインダ樹脂／グラフェン微粒子の質量比の下限は、グラフェン微粒子の密着性を確保できる限りできるだけ小さい方が良いが、技術的限界としては0.001であり、伝熱層11の機械的強度が重要な場合には0.01である。
(c) Composition ratio The heat transfer layer 11 has a higher thermal conductivity as the mass ratio of the binder resin / graphene fine particles is smaller. However, if the ratio of the binder resin is too low, the adhesion strength of the graphene fine particles is insufficient, and the heat transfer layer 11 is easily broken due to insufficient strength. In order to have high thermal conductivity and strength, the mass ratio of the binder resin / graphene fine particles is 0.001 to 0.1. The upper limit of the binder resin / graphene fine particle mass ratio is preferably 0.07, more preferably 0.05, and most preferably 0.03. The lower limit of the mass ratio of the binder resin / graphene fine particles should be as small as possible to ensure the adhesion of the graphene fine particles. However, the technical limit is 0.001, and the mechanical strength of the heat transfer layer 11 is important. Is 0.01.
(d) グラフェン微粒子の均一分布
伝熱層11におけるグラフェン微粒子の分布が均一でないと、(a) グラフェン微粒子の凝集によりグラフェン微粒子が不十分な領域が発生し、放熱フィルムは所望の熱伝導率を有さないだけでなく、(b) 熱伝導率の分布が不均一になり、個々の電子機器又は部品に応じて放熱フィルムを分割して使用する場合、熱伝導率が不十分な分割片ができるという問題も発生する。熱伝導率の分布が均一な伝熱層を得るためには、各塗布工程でグラフェン微粒子の分布が均一な塗布層を形成しなければならない。
(d) Uniform distribution of graphene fine particles If the distribution of graphene fine particles in the heat transfer layer 11 is not uniform, (a) the graphene fine particles will aggregate due to the aggregation of the graphene fine particles, and the heat dissipation film will have the desired thermal conductivity. (B) When the thermal conductivity distribution becomes uneven and the heat dissipation film is divided and used according to individual electronic devices or parts, there are some pieces with insufficient thermal conductivity. The problem of being able to occur also occurs. In order to obtain a heat transfer layer having a uniform thermal conductivity distribution, a coating layer having a uniform distribution of graphene fine particles must be formed in each coating step.
図4に示すように、各塗布層でグラフェン微粒子の凝集が起こった場合、グラフェン微粒子の凝集域33と、グラフェン微粒子が存在しない樹脂のみの領域34とがある。これは電子顕微鏡写真により容易に確認できる。グラフェン微粒子の凝集域33の合計面積をS1とし、グラフェン微粒子が存在しない領域の合計面積をS2とすると、グラフェン微粒子が存在しない領域の面積率RsはS2/(S1＋S2)×100（％）により求めることができる。塗布層の任意の3つの視野の電子顕微鏡写真（倍率：500倍、サイズ：10 cm×10 cm）における面積率Rsを平均することにより、グラフェン微粒子が存在しない領域の面積率を求める。この面積率が10％以内であれば、グラフェン微粒子の分散は良好であると言える。グラフェン微粒子が存在しない領域の面積率は好ましくは5％以内であり、より好ましくは2％である。 As shown in FIG. 4, when graphene fine particles are aggregated in each coating layer, there are a graphene fine particle aggregation region 33 and a resin-only region 34 in which no graphene fine particles are present. This can be easily confirmed by an electron micrograph. The total area of the agglomeration zone 33 of graphene particles and S 1, when the total area of the region having no graphene particles and S 2, the area ratio Rs of a region having no graphene fine particles S 2 / (S 1 + S 2) × 100 (%) can be obtained. By averaging the area ratio Rs in the electron micrographs (magnification: 500 times, size: 10 cm × 10 cm) of arbitrary three fields of the coating layer, the area ratio of the region where the graphene fine particles are not present is obtained. If this area ratio is within 10%, it can be said that the dispersion of the graphene fine particles is good. The area ratio of the region where the graphene fine particles are not present is preferably within 5%, more preferably 2%.
(e) 表面抵抗
本発明の放熱フィルムは、電磁波シールドフィルムとしても機能させることができる。十分な電磁波シールド機能を発揮するためには、伝熱層11の表面抵抗は好ましくは5Ω／□以下であり、より好ましくは3Ω／□以下である。表面抵抗は、放熱フィルムから切り出した10 cm×10 cmの正方形試験片の伝熱層に対して直流二端子法により測定する。
(e) Surface resistance The heat dissipation film of the present invention can also function as an electromagnetic wave shielding film. In order to exhibit a sufficient electromagnetic wave shielding function, the surface resistance of the heat transfer layer 11 is preferably 5Ω / □ or less, more preferably 3Ω / □ or less. The surface resistance is measured by a DC two-terminal method on a heat transfer layer of a 10 cm × 10 cm square test piece cut out from the heat dissipation film.
(f) 厚さ
伝熱層11の熱伝導率は伝熱層11の厚さに依存するが、グラフェン微粒子とバインダ樹脂とからなる伝熱層のうち熱伝導率に寄与するのは実質的にグラフェン微粒子だけであるので、伝熱層11の厚さを単位面積当たりのグラフェン微粒子の量により表すのが好ましい。グラフェン微粒子の単位面積当たりの量で表した伝熱層11の厚さは30〜250 g/m2であり、好ましくは40〜220 g/m2であり、より好ましく80〜200 g/m2であり、最も好ましくは120〜180 g/m2である。
(f) Thickness The thermal conductivity of the heat transfer layer 11 depends on the thickness of the heat transfer layer 11, but the heat transfer layer composed of the graphene fine particles and the binder resin substantially contributes to the heat conductivity. Since only graphene fine particles are present, the thickness of the heat transfer layer 11 is preferably expressed by the amount of graphene fine particles per unit area. The thickness of the heat transfer layer 11 expressed by the amount of the graphene fine particles per unit area is 30 to 250 g / m 2 , preferably 40 to 220 g / m 2 , more preferably 80 to 200 g / m 2. And most preferably 120 to 180 g / m 2 .
(2) プラスチックフィルム
プラスチックフィルム12を形成する樹脂は、絶縁性とともに十分な強度、可撓性及び加工性を有する限り特に制限されず、例えばポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリアリーレンサルファイド（ポリフェニレンサルファイド等）、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリイミド、ポリオレフィン（ポリプロピレン等）等が挙げられる。プラスチックフィルム12の厚さは10〜50μm程度で良い。
(2) Plastic film The resin that forms the plastic film 12 is not particularly limited as long as it has sufficient strength, flexibility, and processability as well as insulation. For example, polyester (polyethylene terephthalate, etc.), polyarylene sulfide (polyphenylene sulfide, etc.) ), Polyethersulfone, polyetheretherketone, polyamide, polyimide, polyolefin (polypropylene, etc.) and the like. The thickness of the plastic film 12 may be about 10 to 50 μm.
[2] 放熱フィルムの製造方法
(1) グラフェン微粒子の分散液の調製
グラフェン微粒子、バインダ樹脂及び有機溶媒を含有する分散液は、グラフェン微粒子の有機溶媒分散液にバインダ樹脂の有機溶媒溶液を混合することにより調製するのが好ましい。これは、グラフェン微粒子が凝集し易いため、グラフェン微粒子及びバインダ樹脂を同時に有機溶媒に混合すると、グラフェン微粒子が凝集してしまうおそれがあるためである。両溶液を混合することにより得られるグラフェン微粒子の分散液において、グラフェン微粒子の濃度は1〜10質量％が好ましく、1〜8質量％がより好ましく、2〜8質量％が最も好ましく、特に2〜7質量％が好ましい。また、バインダ樹脂／グラフェン微粒子の質量比は0.001〜0.1である。バインダ樹脂／グラフェン微粒子の質量比は分散液と伝熱層とで変わらないので、分散液におけるバインダ樹脂／グラフェン微粒子の質量比の上限も0.07が好ましく、0.05がより好ましく、0.03が最も好ましい。
[2] Manufacturing method of heat dissipation film
(1) Preparation of Graphene Fine Particle Dispersion A dispersion containing graphene fine particles, a binder resin and an organic solvent is preferably prepared by mixing an organic solvent solution of a binder resin with an organic solvent dispersion of graphene fine particles. This is because the graphene fine particles are likely to aggregate, and if the graphene fine particles and the binder resin are simultaneously mixed in an organic solvent, the graphene fine particles may be aggregated. In the dispersion of graphene fine particles obtained by mixing both solutions, the concentration of the graphene fine particles is preferably 1 to 10% by mass, more preferably 1 to 8% by mass, most preferably 2 to 8% by mass, particularly 2 to 7% by mass is preferred. The mass ratio of the binder resin / graphene fine particles is 0.001 to 0.1. Since the mass ratio of the binder resin / graphene fine particles does not change between the dispersion and the heat transfer layer, the upper limit of the mass ratio of the binder resin / graphene fine particles in the dispersion is preferably 0.07, more preferably 0.05, and most preferably 0.03.
分散液に用いる有機溶媒としては、グラフェン微粒子を良く分散させ、バインダ樹脂を溶解するとともに、乾燥時間を短くするために蒸発し易い有機溶媒が好ましい。このような有機溶媒の例として、メチルエチルケトンのようなケトン類、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、キシレン等の芳香族炭化水素類、イソプロピルアルコール等のアルコール類が挙げられる。なかでもメチルエチルケトン、キシレン等が好ましい。これらは単独で用いても良いが、混合しても良い。 As the organic solvent used in the dispersion liquid, an organic solvent that easily disperses graphene fine particles, dissolves the binder resin, and easily evaporates in order to shorten the drying time is preferable. Examples of such organic solvents include ketones such as methyl ethyl ketone, aliphatic hydrocarbons such as hexane, aromatic hydrocarbons such as xylene, and alcohols such as isopropyl alcohol. Of these, methyl ethyl ketone, xylene and the like are preferable. These may be used alone or in combination.
(2) 分散液の塗布・乾燥
所望の濃度の分散液をプラスチックフィルム12に一回で塗布すると、図5に概略的に示すように、分散液3中のグラフェン微粒子31が乾燥過程で凝集してしまうことが分った。これは、分散液3中ではグラフェン微粒子31の濃度は比較的低いので、凝集は起こらないが、乾燥過程で有機溶媒32の割合が低下していくと、グラフェン微粒子32の濃度が上昇し、凝集し易くなるためであると考えられる。図5において、33はグラフェン微粒子32が凝集した領域を示す。
(2) Dispersion application / drying When a dispersion liquid having a desired concentration is applied to the plastic film 12 at a time, the graphene fine particles 31 in the dispersion liquid 3 aggregate in the drying process as schematically shown in FIG. I found out. This is because the concentration of the graphene fine particles 31 in the dispersion 3 is relatively low, so aggregation does not occur. However, when the proportion of the organic solvent 32 decreases during the drying process, the concentration of the graphene fine particles 32 increases and the aggregation occurs. This is considered to be easy to do. In FIG. 5, 33 indicates a region where the graphene fine particles 32 are aggregated.
鋭意研究の結果、分散液をできるだけ小量ずつ複数回に分けて塗布すると、グラフェン微粒子31の凝集を防止できることが分った。図6に示す第一回目の塗布では、分散液層3aの量は少なく、かつその厚さはグラフェン微粒子31の平均径に対して十分に小さいので、分散液層3aを乾燥させてもグラフェン微粒子31は凝集することなく分散した状態を維持する。従って、分散液層3aを乾燥してなる塗布層3a’では、ごく少量のバインダ樹脂により結合されたグラフェン微粒子31がほぼ均一に分布している。 As a result of diligent research, it was found that the aggregation of the graphene fine particles 31 can be prevented by applying the dispersion liquid in small portions as many times as possible. In the first application shown in FIG. 6, the amount of the dispersion layer 3a is small, and the thickness thereof is sufficiently small with respect to the average diameter of the graphene fine particles 31, so that even if the dispersion layer 3a is dried, the graphene fine particles 31 maintains a dispersed state without agglomeration. Therefore, in the coating layer 3a 'formed by drying the dispersion layer 3a, the graphene fine particles 31 bound by a very small amount of the binder resin are distributed almost uniformly.
一回に塗布する分散液の量は、グラフェン微粒子の単位面積当たりの重量として1〜5 g/m2であるのが好ましく、1〜3 g/m2であるのがより好ましく、1〜2 g/m2であるのが最も好ましい。分散液の塗布量が1 g/m2未満であると、伝熱層11の形成に時間がかかり過ぎ、また5 g/m2超であるとグラフェン微粒子の凝集が起こり易くなる。このような少量の分散液を均一に塗布するためには、スプレー法が好ましい。 The amount of the dispersion applied at one time is preferably 1 to 5 g / m 2 , more preferably 1 to 3 g / m 2 as the weight per unit area of the graphene fine particles, and preferably 1 to 2 Most preferred is g / m 2 . If the coating amount of the dispersion is less than 1 g / m 2 , it takes too much time to form the heat transfer layer 11, and if it exceeds 5 g / m 2 , the graphene fine particles are likely to aggregate. In order to apply such a small amount of dispersion uniformly, a spray method is preferred.
分散液層3aを乾燥させた後、次の塗布を行う。分散液層3aの乾燥は自然乾燥で良いが、塗布工程を短時間化するためにプラスチックフィルムが変形しない程度に加熱しても良い。加熱温度は使用する有機溶媒の沸点に応じて決める。例えば、メチルエチルケトンを使用する場合、加熱温度は30〜100℃が好ましく、50〜80℃がより好ましい。乾燥は、塗布した分散液層3a中の有機溶媒が完全に蒸発するまで行う必要はなく、次の塗布でグラフェン微粒子が遊離しない程度に乾燥させれば良い。 After the dispersion layer 3a is dried, the next application is performed. The dispersion layer 3a may be naturally dried, but may be heated to such an extent that the plastic film is not deformed in order to shorten the coating process. The heating temperature is determined according to the boiling point of the organic solvent used. For example, when methyl ethyl ketone is used, the heating temperature is preferably 30 to 100 ° C, more preferably 50 to 80 ° C. The drying need not be performed until the organic solvent in the applied dispersion layer 3a is completely evaporated, and may be dried to the extent that the graphene fine particles are not released in the next application.
乾燥した塗布層3a’の上に、第二回目の分散液の塗布を行うと、図7に概略的に示すように、塗布層3a’を実質的に溶解せずに新たな分散液層3bが形成される。分散液の塗布及び乾燥のサイクルの回数は、塗布すべき伝熱層11の厚さに応じて決める。このように少量の分散液を複数回に分けて塗布することにより、グラフェン微粒子が十分に均一に分布した伝熱層11が得られる。 When the second dispersion liquid is applied onto the dried coating layer 3a ′, a new dispersion layer 3b is obtained without substantially dissolving the coating layer 3a ′, as schematically shown in FIG. Is formed. The number of cycles of applying and drying the dispersion is determined according to the thickness of the heat transfer layer 11 to be applied. Thus, by applying a small amount of the dispersion in a plurality of times, the heat transfer layer 11 in which the graphene fine particles are sufficiently uniformly distributed can be obtained.
(3) プラスチックフィルムの張替え
形成された伝熱層11はバインダ樹脂の含有量が極めて少ないので、プラスチックフィルム12との接着力が高くない。そこで、後述するように、伝熱層11の形成に用いたプラスチックフィルム12を剥離し、代わりに高接着力を有するプラスチックフィルム13を貼付しても良い。伝熱層11の形成に用いたプラスチックフィルム12と張替え後のプラスチックフィルム13とを区別するために、前者を第一のプラスチックフィルムと呼び、後者を第二のプラスチックフィルムと呼ぶ。
(3) Replacement of plastic film Since the heat transfer layer 11 formed has a very low binder resin content, the adhesive strength with the plastic film 12 is not high. Therefore, as will be described later, the plastic film 12 used to form the heat transfer layer 11 may be peeled off and a plastic film 13 having a high adhesive force may be attached instead. In order to distinguish between the plastic film 12 used for forming the heat transfer layer 11 and the plastic film 13 after the replacement, the former is called a first plastic film and the latter is called a second plastic film.
第一のプラスチックフィルム12は、塗布層の形成後に積層工程及び熱圧着工程を経るので、十分な機械的強度及び耐熱性を要求される。そのため、比較的厚い耐熱性樹脂製のフィルムとするのが好ましい。耐熱性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等が好ましい。第一のプラスチックフィルム12の厚さは20〜100μmが好ましい。第二のプラスチックフィルム13への張替えを行う場合、第一のプラスチックフィルム12は剥離後に再利用できる。 The first plastic film 12 is required to have sufficient mechanical strength and heat resistance because it undergoes a lamination process and a thermocompression bonding process after the formation of the coating layer. Therefore, it is preferable to use a relatively thick heat-resistant resin film. As the heat resistant resin, polyethylene terephthalate, polyimide and the like are preferable. The thickness of the first plastic film 12 is preferably 20 to 100 μm. In the case where the second plastic film 13 is replaced, the first plastic film 12 can be reused after peeling.
第二のプラスチックフィルム13はヒートシール性を有する樹脂層（シーラント層）を有するので、熱ラミネーション法等により伝熱層11に強固に熱融着することができる。シーラント層を有する限り、第二のプラスチックフィルム13の厚さは20μm未満が好ましく、10μm以下がより好ましく、3〜8μmが最も好ましい。第二のプラスチックフィルム13のベースフィルムの材質は第一のプラスチックフィルム12と同じで良いが、非常に薄いポリエチレンテレフタレートフィルムが市販されているので、それを用いるの実用上好ましい。 Since the second plastic film 13 has a resin layer (sealant layer) having heat sealability, the second plastic film 13 can be firmly heat-sealed to the heat transfer layer 11 by a thermal lamination method or the like. As long as it has a sealant layer, the thickness of the second plastic film 13 is preferably less than 20 μm, more preferably 10 μm or less, and most preferably 3 to 8 μm. The material of the base film of the second plastic film 13 may be the same as that of the first plastic film 12, but since a very thin polyethylene terephthalate film is commercially available, it is preferable in practice to use it.
伝熱層11の一方の面だけにプラスチックフィルムを接着する場合、(1) 第一のプラスチックフィルム12，12の一方だけを剥離するか、(2) 第一のプラスチックフィルム12，12の両方を剥離し、露出した伝熱層11の一方の面だけに第二のプラスチックフィルム13を接着するのが好ましい。いずれの場合も、伝熱層11の露出面に接着層を形成するのが好ましい。接着層は通常の粘着剤により形成できる。 When a plastic film is bonded to only one surface of the heat transfer layer 11, (1) only one of the first plastic films 12, 12 is peeled off, or (2) both the first plastic films 12, 12 are attached. The second plastic film 13 is preferably adhered only to one surface of the heat transfer layer 11 that has been peeled and exposed. In any case, it is preferable to form an adhesive layer on the exposed surface of the heat transfer layer 11. The adhesive layer can be formed with a normal pressure-sensitive adhesive.
[3] 放熱フィルムの製造装置
図8は放熱フィルムの製造装置10を概略的に示す。図示の例では、左右に複数の分散液の塗布・乾燥領域があり、塗布層11a，11bを形成されたプラスチックフィルム12a，12bは塗布層11a，11bを内側にして積層され、一体的な放熱フィルム1を形成する。
[3] Heat Dissipation Film Manufacturing Apparatus FIG. 8 schematically shows a heat dissipation film manufacturing apparatus 10. In the illustrated example, there are a plurality of dispersion liquid application / drying regions on the left and right sides, and the plastic films 12a and 12b on which the application layers 11a and 11b are formed are laminated with the application layers 11a and 11b on the inside, and integrated heat dissipation Film 1 is formed.
製造装置10は、(a) プラスチックフィルム12a，12bの送給口41a，41bと、温風送給口42a，42bと、排気口43とを具備するチャンバ4と、(b) プラスチックフィルム12a，12bに塗布層11a，11bを形成するためにグラフェン微粒子／バインダ樹脂の分散液をスプレーする複数のノズル45a，45bであって、プラスチックフィルム12a，12bの進行方向に沿って所定の間隔でチャンバ4の天井に左右対称に設けられた複数のノズル45a，45bと、(c) 塗布層11a，11bが形成されたプラスチックフィルム12a，12bを積層するための一対のロール46a，46bと、(d) 得られた積層フィルム1’を熱圧着するための圧延ロール対47a，47bと、(e) 熱圧着により形成された放熱フィルム1を巻き取るためのリール（図示せず）と、(f) 放熱フィルム1をリールに送給するためのガイドロール48a，48bとを具備する。プラスチックフィルム12a，12bは左右の開口部41a，41bから連続的に搬送され、温風も左右の開口部42a，42bから連続的に送給され、また各ノズル45a，45bは分散液を連続的にスプレーしている。 The manufacturing apparatus 10 includes: (a) a chamber 4 including supply ports 41a and 41b of plastic films 12a and 12b, hot air supply ports 42a and 42b, and an exhaust port 43; and (b) plastic films 12a, A plurality of nozzles 45a, 45b for spraying a dispersion of graphene fine particles / binder resin to form coating layers 11a, 11b on 12b, and chamber 4 at predetermined intervals along the traveling direction of plastic films 12a, 12b. A pair of rolls 46a, 46b for laminating a plurality of nozzles 45a, 45b provided symmetrically on the ceiling of (a) and the plastic films 12a, 12b on which the coating layers 11a, 11b are formed, (d) A pair of rolling rolls 47a and 47b for thermocompression bonding the obtained laminated film 1 ', (e) a reel (not shown) for winding the heat dissipation film 1 formed by thermocompression bonding, and (f) heat dissipation Guide rolls 48a and 48b for feeding the film 1 to the reel are provided.The plastic films 12a and 12b are continuously conveyed from the left and right openings 41a and 41b, the hot air is continuously fed from the left and right openings 42a and 42b, and each nozzle 45a and 45b continuously delivers the dispersion liquid. Sprayed on.
このような装置10において、各プラスチックフィルム12a，12bに各ノズル45a，45bから分散液を連続的にスプレーすると、まず一番外側のノズル45a，45bからスプレーされた分散液により形成された分散液層は温風により乾燥して塗布層となる。塗布層が次のノズル45a，45bの領域に達すると、次のノズル45a，45bからスプレーされた分散液により塗布層上に分散液層が形成される。分散液層は温風により乾燥する。このようにして、分散液の塗布及び乾燥は複数回繰り返される。隣接するノズル45a，45bの間隔は、プラスチックフィルム12a，12bの進行速度、分散液の塗布量及び乾燥時間を勘案して、適宜設定するのが好ましい。 In such an apparatus 10, when the dispersion liquid is continuously sprayed from the nozzles 45a and 45b onto the plastic films 12a and 12b, first, the dispersion liquid formed by the dispersion sprayed from the outermost nozzles 45a and 45b. The layer is dried with warm air to form a coating layer. When the coating layer reaches the area of the next nozzles 45a and 45b, a dispersion layer is formed on the coating layer by the dispersion sprayed from the next nozzles 45a and 45b. The dispersion layer is dried with warm air. Thus, the application and drying of the dispersion are repeated a plurality of times. The interval between the adjacent nozzles 45a and 45b is preferably set appropriately in consideration of the traveling speed of the plastic films 12a and 12b, the coating amount of the dispersion and the drying time.
上面に塗布層11a，11bが形成されたプラスチックフィルム12a，12bは、一対のロール46a，46bを通り、積層される。両塗布層11a，11bとも上面に形成されているので、積層により塗布層11a，11b同士が接着し、一体的な伝熱層12となる。 The plastic films 12a and 12b having the coating layers 11a and 11b formed on the upper surface are laminated through a pair of rolls 46a and 46b. Since both the coating layers 11a and 11b are formed on the upper surface, the coating layers 11a and 11b are bonded to each other by lamination to form an integral heat transfer layer 12.
積層により塗布層11a，11b同士が完全に融着するように、積層用ロール46a，46bは高温に加熱されているのが好ましい。積層用ロール46a，46bの温度はバインダ樹脂の種類に応じて変わるが、一般に100〜200℃が好ましく、120〜180℃がより好ましい。積層用ロール対46a，46bの圧着圧力は大きくなくても良く、例えば1〜10 MPaで良い。 The laminating rolls 46a and 46b are preferably heated to a high temperature so that the coating layers 11a and 11b are completely fused together by laminating. The temperature of the laminating rolls 46a and 46b varies depending on the type of the binder resin, but is generally preferably 100 to 200 ° C, more preferably 120 to 180 ° C. The pressure of the laminating roll pair 46a, 46b may not be large, and may be, for example, 1 to 10 MPa.
図6及び図7に示すように、分散液層3aではグラフェン微粒子31はほぼ平行に分散しているが、完全に平行である訳ではない。そのため、分散液層3aを乾燥すると、グラフェン微粒子31間の有機溶媒だけが蒸発し、ごく少量のバインダ樹脂により結合されたほぼ平行のグラフェン微粒子31の間には隙間が残る。グラフェン微粒子31間に隙間を有する塗布層3a’が多層に積層されるので、積層すべき塗布層11a，11bは多孔質である。従って、塗布層11a，11bを有するプラスチックフィルム12a，12bを積層しただけでは緻密な伝熱層11を有する放熱フィルムは得られない。 As shown in FIGS. 6 and 7, in the dispersion layer 3a, the graphene fine particles 31 are dispersed almost in parallel, but are not completely parallel. Therefore, when the dispersion layer 3a is dried, only the organic solvent between the graphene fine particles 31 evaporates, and a gap remains between the substantially parallel graphene fine particles 31 bound by a very small amount of the binder resin. Since the coating layers 3a 'having a gap between the graphene fine particles 31 are stacked in multiple layers, the coating layers 11a and 11b to be stacked are porous. Therefore, a heat dissipation film having a dense heat transfer layer 11 cannot be obtained simply by laminating the plastic films 12a and 12b having the coating layers 11a and 11b.
そのため、積層用ロール対46a，46bを通過して得られた積層フィルム1’を、下流に設けられた一段又は多段の熱圧着ロール対47a，47bにより熱圧着する必要がある。熱圧着条件は、バインダ樹脂の種類にもよるが、一般に100〜250℃の温度及び20 MPa（約200 kgf/cm2）以上の圧力であるのが好ましい。熱圧着温度が100℃未満であると、伝熱層11の十分な緻密化が達成されない。また熱圧着温度を250℃超にしても、バインダ樹脂の流動化効果は頭打ちで、経済的でない。熱圧着温度は好ましくは120〜200℃であり、より好ましくは150〜180℃である。熱圧着圧力が20 MPa未満であると、伝熱層11の十分な緻密化が達成されない。熱圧着圧力は温度に応じて変化するので、10 MPa以上の範囲、好ましくは15 MPa以上の範囲で適宜選択できる。 Therefore, the laminated film 1 ′ obtained by passing through the laminating roll pair 46a, 46b needs to be thermocompression bonded by a single-stage or multistage thermocompression-bonding roll pair 47a, 47b provided downstream. Although the thermocompression bonding conditions depend on the type of binder resin, generally, a temperature of 100 to 250 ° C. and a pressure of 20 MPa (about 200 kgf / cm 2 ) or more are preferable. When the thermocompression bonding temperature is less than 100 ° C., sufficient densification of the heat transfer layer 11 is not achieved. Even if the thermocompression bonding temperature exceeds 250 ° C., the fluidization effect of the binder resin is flat and not economical. The thermocompression bonding temperature is preferably 120 to 200 ° C, more preferably 150 to 180 ° C. If the thermocompression bonding pressure is less than 20 MPa, sufficient densification of the heat transfer layer 11 is not achieved. Since the thermocompression bonding pressure varies depending on the temperature, it can be appropriately selected within a range of 10 MPa or more, preferably 15 MPa or more.
熱圧着用ロール対47a，47bは一段でも多段でも良いが、厚い伝熱層12を有する放熱フィルム1を製造する場合、多段とするのが好ましい。熱圧着用ロール対47a，47bの段数は圧下率に応じて適宜設定できる。 The thermocompression-bonding roll pairs 47a and 47b may be one-stage or multi-stage. However, when the heat-radiating film 1 having the thick heat transfer layer 12 is manufactured, it is preferable that the thermo-compression roll pairs 47a and 47b be multi-stage. The number of stages of the thermocompression-bonding roll pairs 47a and 47b can be appropriately set according to the rolling reduction.
第二のプラスチックフィルム13への張替えを行う場合、伝熱層11の両面に一対の第一のプラスチックフィルム12，12を有する放熱フィルム1を図9に示す装置20に送給するか、図8に示す装置のガイドロール48a，48bの下流に図9に示す装置20を設ける。いずれの場合も、装置20は、放熱フィルム1から一方の第一のプラスチックフィルム12aを剥離するための一対のロール101a，101bと、露出した伝熱層11に一方の第二のプラスチックフィルム13aを熱融着するための一対のロール102a，102bと、放熱フィルム1から他方の第一のプラスチックフィルム12bを剥離するための一対のロール103a，103bと、露出した伝熱層11に他方の第二のプラスチックフィルム13bを熱融着するための一対のロール104a，104bとを具備する。伝熱層11の一方の面だけに第二のプラスチックフィルム13aを接着する場合、一対のロール104a，104bを省略する。 In the case where the second plastic film 13 is replaced, the heat radiation film 1 having the pair of first plastic films 12 and 12 on both surfaces of the heat transfer layer 11 is fed to the apparatus 20 shown in FIG. The apparatus 20 shown in FIG. 9 is provided downstream of the guide rolls 48a and 48b of the apparatus shown in FIG. In any case, the apparatus 20 includes a pair of rolls 101a and 101b for peeling one first plastic film 12a from the heat dissipation film 1, and one second plastic film 13a on the exposed heat transfer layer 11. A pair of rolls 102a, 102b for heat-sealing, a pair of rolls 103a, 103b for peeling the other first plastic film 12b from the heat dissipation film 1, and the other second heat transfer layer 11 on the second heat transfer layer 11 A pair of rolls 104a and 104b for heat-sealing the plastic film 13b. When the second plastic film 13a is bonded to only one surface of the heat transfer layer 11, the pair of rolls 104a and 104b is omitted.
伝熱層11は極めて少量のバインダ樹脂しか含有しないので、第一のプラスチックフィルム12a，12bを両方とも剥離すると、残った伝熱層11は破断するおそれがある。そこで、片方の第一のプラスチックフィルム12aを剥離して一方の第二のプラスチックフィルム13aを接着した後に、残りの第一のプラスチックフィルム12bを剥離して他方の第二のプラスチックフィルム13bを接着すれば、伝熱層11を破断することなく、伝熱層11の両面に一対の第二のプラスチックフィルム13a，13bを有する放熱フィルム25が得られる。 Since the heat transfer layer 11 contains only a very small amount of binder resin, if both the first plastic films 12a and 12b are peeled off, the remaining heat transfer layer 11 may be broken. Therefore, after peeling off one first plastic film 12a and bonding one second plastic film 13a, peel the remaining first plastic film 12b and bond the other second plastic film 13b. For example, the heat dissipation film 25 having the pair of second plastic films 13a and 13b on both surfaces of the heat transfer layer 11 can be obtained without breaking the heat transfer layer 11.
[4] 放熱試験
本発明の放熱シートの放熱試験は、図10〜図12に示す装置50により行うことができる。この放熱試験装置50は、環状凹部52を有する断熱絶縁性台51と、環状凹部52に受承される円形板状のヒータ53と、ヒータ53の下面に貼付された温度測定用熱伝対54と、ヒータ53及び温度測定用熱伝対54に接続した温度調節器55と、ヒータ53が真ん中に位置するように台51の上に載置された放熱フィルム1の50 mm×100 mmの試験片56を覆う厚さ1 mmのアクリル板（100 mm×100 mm）57とを具備する。試験片56には図12に示す位置に8つの温度測定点t1〜t8があり、点t1〜t4で測定した温度の平均を最高温度（Tmax）とし、点t5〜t8で測定した温度の平均を最低温度（Tmin）とし、TmaxとTminの平均を平均温度（Tav）とする。
[4] Heat dissipation test The heat dissipation test of the heat dissipation sheet of the present invention can be performed by the apparatus 50 shown in FIGS. This heat radiation test apparatus 50 includes a heat insulating insulating base 51 having an annular recess 52, a circular plate heater 53 received by the annular recess 52, and a temperature measurement thermocouple 54 attached to the lower surface of the heater 53. And a temperature controller 55 connected to the heater 53 and the thermocouple 54 for temperature measurement, and a 50 mm × 100 mm test of the heat radiation film 1 placed on the table 51 so that the heater 53 is positioned in the middle. 1 mm thick acrylic plate (100 mm × 100 mm) 57 covering the piece 56 is provided. The test piece 56 has eight temperature measurement points t 1 ~t 8 to the position shown in FIG. 12, the average temperature measured at the point t 1 ~t 4 between the maximum temperature (Tmax), the point t 5 ~t 8 The average temperature measured in step 1 is defined as the minimum temperature (Tmin), and the average of Tmax and Tmin is defined as the average temperature (Tav).
本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto.
実施例1
6質量％のグラフェン微粒子（XG Sciences社製の「H-25」、平均径：25μm、平均厚さ：約15 nm）と、0.06質量％のポリメチルメタクリレート（PMMA）と、93.94質量％のメチルエチルケトンとからなる分散液を、2枚の厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム12の各々に塗布し、40℃で2分間乾燥させて、厚さ3 g/m2（1 m2当たりのグラフェン微粒子のグラム数で表す。）のグラフェン微粒子／PMMA層を形成した。この手順を合計20回繰り返し、各PETフィルム12に厚さ60μmのグラフェン微粒子／PMMAからなる塗布層（1 m2当たり60 g/m2のグラフェン微粒子を含有）を形成した。塗布層が内側になるように、一対の塗布層付き各PETフィルム12，12を120℃で積層し、150℃のロールにより20 Mpaで熱圧着し、厚さ80μmの伝熱層11（1 m2当たり120 g/m2のグラフェン微粒子を含有）を有する放熱フィルム1を得た。
Example 1
6% by mass graphene fine particles (“H-25” manufactured by XG Sciences, average diameter: 25 μm, average thickness: about 15 nm), 0.06% by mass polymethyl methacrylate (PMMA), and 93.94% by mass methyl ethyl ketone Is applied to each of two 12 μm-thick polyethylene terephthalate (PET) films 12 and dried at 40 ° C. for 2 minutes to obtain a thickness of 3 g / m 2 (graphene per m 2 The graphene fine particles / PMMA layer was expressed as expressed in grams of fine particles. Repeat this procedure for a total of 20 times, to form a coating layer composed of graphene particles / PMMA thickness 60μm on each PET film 12 (containing 1 m 2 per 60 g / m 2 of graphene particles). A pair of PET films 12 and 12 with a coating layer are laminated at 120 ° C so that the coating layer is on the inside, and thermocompression bonded at 20 Mpa with a roll at 150 ° C, and a heat transfer layer 11 (1 m in thickness of 80 µm) The heat dissipation film 1 having 120 g / m 2 of graphene fine particles per 2 ) was obtained.
放熱フィルム１から50 mm×100 mmの試験片を切り出し、図10〜図12に示す装置に載置し、20.5℃の室温で放熱試験を行った。ヒータ53は2.12 Wの電力で70℃に加熱した。放熱フィルム試験片の最高温度Tmax，最低温度Tmin及び平均温度Tavの測定結果を図13に示す。 A test piece of 50 mm × 100 mm was cut out from the heat dissipation film 1, placed on the apparatus shown in FIGS. 10 to 12, and a heat dissipation test was performed at a room temperature of 20.5 ° C. The heater 53 was heated to 70 ° C. with a power of 2.12 W. FIG. 13 shows the measurement results of the maximum temperature Tmax, the minimum temperature Tmin, and the average temperature Tav of the heat radiation film test piece.
比較例1
厚さ11μmのアルミニウム箔の50 mm×100 mmの試験片に対して、図10〜図12に示す装置により、22.4℃の室温で放熱試験を行った。ヒータ53は2.12 Wの電力で72℃に加熱した。放熱フィルム試験片の最高温度Tmax，最低温度Tmin及び平均温度Tavの測定結果を図14に示す。
Comparative Example 1
A heat release test was performed on a 50 mm × 100 mm test piece of an aluminum foil having a thickness of 11 μm at a room temperature of 22.4 ° C. using the apparatus shown in FIGS. The heater 53 was heated to 72 ° C. with a power of 2.12 W. FIG. 14 shows the measurement results of the maximum temperature Tmax, the minimum temperature Tmin, and the average temperature Tav of the heat radiation film test piece.
図13と図14の比較から、本発明の放熱フィルムはアルミニウム箔より良好な放熱性を有することが分かる。 From the comparison between FIG. 13 and FIG. 14, it can be seen that the heat dissipation film of the present invention has better heat dissipation than the aluminum foil.
実施例2
6質量％のグラフェン微粒子H-25と、0.3質量％のPMMAと、93.7質量％のメチルエチルケトンとからなる分散液を使用し、伝熱層11におけるグラフェン微粒子の塗布量を10 g/m2、20 g/m2、30 g/m2、40 g/m2、50 g/m2、60 g/m2、90 g/m2、120 g/m2、及び180 g/m2とした以外実施例1と同様にして、放熱フィルム1を作製した。24℃の室温及び72℃のヒータ53の温度で実施例1と同様に測定した放熱フィルム試験片の5分後の最高温度Tmaxとグラフェン微粒子の塗布量（伝熱層11の厚さに相当する。）との関係を図15に示す。図15から明らかなように、グラフェン微粒子の塗布量が増大するにつれて、放熱フィルム試験片の最高温度Tmaxは低下した。特にグラフェン微粒子の塗布量が80 g/m2以上の場合、良好な放熱性を示した。
Example 2
Using a dispersion liquid of 6% by mass of graphene fine particles H-25, 0.3% by mass of PMMA, and 93.7% by mass of methyl ethyl ketone, the coating amount of the graphene fine particles in the heat transfer layer 11 is 10 g / m 2 , 20 Other than g / m 2 , 30 g / m 2 , 40 g / m 2 , 50 g / m 2 , 60 g / m 2 , 90 g / m 2 , 120 g / m 2 , and 180 g / m 2 A heat dissipation film 1 was produced in the same manner as in Example 1. The maximum temperature Tmax after 5 minutes and the coating amount of graphene fine particles (corresponding to the thickness of the heat transfer layer 11) measured in the same manner as in Example 1 at the room temperature of 24 ° C and the temperature of the heater 53 of 72 ° C FIG. 15 shows the relationship with. As is clear from FIG. 15, the maximum temperature Tmax of the heat radiation film specimen decreased as the amount of graphene fine particles applied increased. In particular, when the amount of graphene fine particles applied was 80 g / m 2 or more, good heat dissipation was exhibited.
上記放熱フィルム試験片の各々の表面抵抗とグラフェン微粒子の塗布量との関係を図16に示す。図16から、グラフェン微粒子の塗布量が40 g/m2以上の場合、表面抵抗は5Ω／□以下と小さいことが分かる。 FIG. 16 shows the relationship between the surface resistance of each of the heat radiation film test pieces and the amount of graphene fine particles applied. FIG. 16 shows that the surface resistance is as small as 5Ω / □ or less when the amount of graphene fine particles applied is 40 g / m 2 or more.
グラフェン微粒子の塗布量が120 g/m2の放熱フィルム試験片に対して、10〜1000 MHzの周波数の電磁波に対するシールド率を測定した。結果を図17に示す。図17から明らかなように、この放熱フィルム試験片は高い電磁波シールド率を示した。 A shielding rate against electromagnetic waves having a frequency of 10 to 1000 MHz was measured for a heat radiation film test piece having a coating amount of graphene fine particles of 120 g / m 2 . The results are shown in FIG. As is apparent from FIG. 17, this heat radiation film test piece exhibited a high electromagnetic shielding ratio.
グラフェン微粒子の塗布量が120 g/m2の放熱フィルム試験片の電子顕微鏡写真を図18に示す。図18から明らかなように、伝熱層11内でグラフェン微粒子（黒色線状）はほぼ平行であり、かつ均一に分散していた。 FIG. 18 shows an electron micrograph of a heat dissipation film test piece having a graphene fine particle coating amount of 120 g / m 2 . As is clear from FIG. 18, the graphene fine particles (black line shapes) were almost parallel and uniformly dispersed in the heat transfer layer 11.
実施例3
6質量％のグラフェン微粒子H-25と、グラフェン微粒子H-25に対してそれぞれ0.1、0.3及び0.05の質量比のPMMAと、残部メチルエチルケトンとからなる分散液を使用し、伝熱層11の厚さを90μm（グラフェン微粒子の塗布量：120 g/m2）とした以外実施例1と同様にして、放熱フィルム1を作製した。25℃の室温及び73℃のヒータ53の温度で実施例1と同様に測定した放熱フィルム試験片の最高温度TmaxとPMMA／グラフェン微粒子の質量比との関係を図19に示す。図19から明らかなように、PMMA／グラフェン微粒子の質量比が低下するにつれて、放熱性が向上した。
Example 3
The thickness of the heat transfer layer 11 was obtained by using a dispersion composed of 6% by mass of graphene fine particles H-25, PMMA having a mass ratio of 0.1, 0.3, and 0.05 with respect to the graphene fine particles H-25, respectively, and the remaining methyl ethyl ketone. A heat-dissipating film 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness was 90 μm (graphene fine particle coating amount: 120 g / m 2 ). FIG. 19 shows the relationship between the maximum temperature Tmax of the heat dissipation film test piece measured in the same manner as in Example 1 at a room temperature of 25 ° C. and a temperature of the heater 53 of 73 ° C. and the mass ratio of PMMA / graphene fine particles. As is clear from FIG. 19, the heat dissipation improved as the mass ratio of PMMA / graphene fine particles decreased.
実施例4
グラフェン微粒子として、XG Sciences社製のH-25（平均径：25μm、平均厚さ：約15 nm）、H-15（平均径：15μm、平均厚さ：約15 nm）、及びM-15（平均径：15μm、平均厚さ：6〜8 nm）を使用し、伝熱層11の厚さを110μm（グラフェン微粒子の塗布量：180 g/m2）とした以外実施例2と同様にして、放熱フィルム1を作製した。24℃の室温及び72℃のヒータ53の温度で実施例2と同様に測定した放熱フィルム試験片の最高温度Tmaxを図20に示す。図20から明らかなように、グラフェン微粒子の平均径が大きくなるにつれて、放熱性が向上した。
Example 4
As graphene fine particles, H-25 (average diameter: 25 μm, average thickness: about 15 nm), H-15 (average diameter: 15 μm, average thickness: about 15 nm), and M-15 (manufactured by XG Sciences) The average diameter is 15 μm, the average thickness is 6 to 8 nm, and the thickness of the heat transfer layer 11 is 110 μm (graphene fine particle coating amount: 180 g / m 2 ). A heat dissipation film 1 was produced. FIG. 20 shows the maximum temperature Tmax of the heat radiation film specimen measured in the same manner as in Example 2 at a room temperature of 24 ° C. and a temperature of the heater 53 of 72 ° C. As is clear from FIG. 20, the heat dissipation improved as the average diameter of the graphene fine particles increased.
実施例5及び比較例2
6質量％のグラフェン微粒子H-25と、0.3質量％のPMMAと、93.7質量％のメチルエチルケトンとからなる分散液を使用し、実施例1と同様にして伝熱層11の厚さが110μm（グラフェン微粒子の塗布量：180 g/m2）の実施例5の放熱フィルム1を作製した。24℃の室温及び72℃のヒータ53の温度で実施例2と同様に測定した放熱フィルム試験片の最高温度Tmaxを図21に示す。図21にまた、上記と同じ条件で測定した厚さ100μmのグラファイトシート（パナソニック株式会社製）の最高温度Tmaxを示す。図21から、本発明の放熱フィルムは市販のグラファイトシートと同程度の放熱性を有することが分かる。
Example 5 and Comparative Example 2
Using a dispersion composed of 6% by mass of graphene fine particles H-25, 0.3% by mass of PMMA, and 93.7% by mass of methyl ethyl ketone, the thickness of the heat transfer layer 11 was 110 μm (graphene) in the same manner as in Example 1. A heat radiation film 1 of Example 5 having a coating amount of fine particles of 180 g / m 2 ) was produced. FIG. 21 shows the maximum temperature Tmax of the heat radiation film specimen measured in the same manner as in Example 2 at a room temperature of 24 ° C. and a temperature of the heater 53 of 72 ° C. FIG. 21 also shows the maximum temperature Tmax of a 100 μm-thick graphite sheet (manufactured by Panasonic Corporation) measured under the same conditions as described above. From FIG. 21, it can be seen that the heat dissipating film of the present invention has a heat dissipating property comparable to that of a commercially available graphite sheet.
実施例6
第一のPETフィルム12，12の厚さを50μmとした以外実施例1と同様にして作製した放熱フィルム1から、第一のPETフィルム12，12を剥離し、次いで厚さ3μmのシーラント層を有する厚さ6μmの第二のPETフィルム13，13をヒートシールし、放熱フィルム20を作製した。放熱フィルム20に対して実施例1と同じ放熱試験を行った。その結果、実施例6の放熱フィルム20は実施例1の放熱フィルム1と同じ放熱性を有することが確認された。
Example 6
The first PET films 12 and 12 were peeled off from the heat dissipation film 1 produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the first PET films 12 and 12 was 50 μm, and then a sealant layer having a thickness of 3 μm was formed. The second PET films 13 and 13 having a thickness of 6 μm were heat-sealed to produce a heat dissipation film 20. The same heat dissipation test as in Example 1 was performed on the heat dissipation film 20. As a result, it was confirmed that the heat dissipation film 20 of Example 6 had the same heat dissipation properties as the heat dissipation film 1 of Example 1.
1、25・・・放熱フィルム
11・・・伝熱層
12，12a，12b・・・第一のプラスチックフィルム
13，13a，13b・・・第二のプラスチックフィルム
3・・・分散液
3a・・・分散液層
3a’・・・乾燥したバインダ樹脂／グラフェン微粒子層
3b・・・次の分散液層
31・・・グラフェン微粒子
32・・有機溶媒
33・・グラフェン微粒子が凝集した領域
34・・グラフェン微粒子が存在しない領域
10・・・放熱フィルムの製造装置
4・・・チャンバ
41a，41b・・・第一のプラスチックフィルムの送給口
42a，42b・・・温風の送給口
43・・・排気口
45a，45b・・・分散液スプレー用ノズル
46a，46b・・・積層用ノズル
47a，47b・・・熱圧着用ノズル
48a，48b・・・ガイドロール
20・・・プラスチックフィルムの張替え装置
101a，101b・・・一方の第一のプラスチックフィルムを剥離するための一対のロール
102a，102b・・・一方の第二のプラスチックフィルムを接着するための一対のロール
103a，103b・・・他方の第一のプラスチックフィルムを剥離するための一対のロール
104a，104b・・・他方の第二のプラスチックフィルムを接着するための一対のロール
50・・・放熱試験装置
51・・・断熱絶縁性台
52・・・環状凹部
53・・・ヒータ
54・・・熱伝対
55・・・温度調節器
56・・・放熱フィルムの試験片
57・・・アクリル板
1, 25 ... Heat dissipation film
11 ... Heat transfer layer
12, 12a, 12b ... the first plastic film
13, 13a, 13b ... second plastic film
3 Dispersion
3a ・ ・ ・ Dispersion layer
3a '・ ・ ・ Dried binder resin / graphene fine particle layer
3b: Next dispersion layer
31 ... Graphene fine particles
32. ・ Organic solvents
33. ・ Agglomeration area of graphene fine particles
34 ・ ・ Area where graphene fine particles do not exist
10 ... Heat dissipation film manufacturing equipment
4 ... Chamber
41a, 41b ・ ・ ・ First plastic film feeding port
42a, 42b ... Hot air supply port
43 ... Exhaust port
45a, 45b ... Dispersion spray nozzle
46a, 46b ... Stacking nozzle
47a, 47b ・ ・ ・ Nozzle for thermocompression bonding
48a, 48b ... Guide roll
20 ・ ・ ・ Plastic film tensioning device
101a, 101b ... A pair of rolls for peeling one of the first plastic films
102a, 102b ... A pair of rolls for bonding one second plastic film
103a, 103b ... A pair of rolls for peeling the other first plastic film
104a, 104b ... A pair of rolls for bonding the other second plastic film
50 ・ ・ ・ Heat dissipation test equipment
51 ・ ・ ・ Heat insulation base
52 ... Annular recess
53 ... Heater
54 ... Thermocouple
55 ・ ・ ・ Temperature controller
56 ... Test piece of heat dissipation film
57 ... Acrylic board
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