JP5977953B2 - Machining system and method - Google Patents

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Description

本発明は、加工システム及びその方法に関し、特に「金型個別管理」、「金型番号管理」、「バッファ管理」、「金型ラック管理」に係るフリーロケーションを利用した加工システム及びその方法に関する。例えば、パンチ及びダイのそれぞれに、複数の種類の金型装着情報が関連付け、複数の種類の金型情報の中から選択された金型情報に応じて、他の種類の金型情報を選択する加工システム及びその方法に関する。   The present invention relates to a machining system and a method thereof, and more particularly, to a machining system and a method using a free location related to “individual die management”, “die number management”, “buffer management”, and “die rack management”. . For example, a plurality of types of mold mounting information are associated with each of the punch and the die, and other types of mold information are selected according to the mold information selected from the plurality of types of mold information. The present invention relates to a processing system and a method thereof.

「金型個別管理」、「金型番号管理」、「バッファ管理」、「金型ラック管理」の4つの場合に分けて説明する。   The explanation will be divided into four cases: “individual mold management”, “mold number management”, “buffer management”, and “mold rack management”.

[1]金型個別管理の場合
(1)金型個別管理では、加工機のタレットに装着し、加工を行う金型の管理は加工プログラムへの記載方法から金型ラックへの保存まで所定の決まりに基づき運用されている。例えば、一例として以下に説明する内容のような運用をしている。
[1] In the case of individual mold management (1) In individual mold management, a mold that is mounted on a turret of a processing machine and processed is processed in a predetermined manner from the description method in the processing program to the storage in the mold rack. It is operated based on the rules. For example, the operation described below is performed as an example.

(2)加工プログラムに記載する工具指令は工具が装着されているタレットのステーション番号または、ラックに格納されている金型番号を指定している。   (2) The tool command described in the machining program specifies the station number of the turret where the tool is mounted or the die number stored in the rack.

(3)加工プログラムを作成するとき使用する工具のダイは加工する材料の板厚寸法から、機械の金型装着データ内のダイ寸法を検索して該当のダイ番号を決定している。   (3) The die of the tool used when creating the machining program is searched for the die size in the die mounting data of the machine from the thickness of the material to be machined, and the corresponding die number is determined.

(4)加工機に装着されている金型は金型番号単位で管理されており、パンチ金型1本とダイ金型2個(クリアランス違い)のセットを管理している。   (4) The molds mounted on the processing machine are managed in units of mold numbers, and a set of one punch mold and two die molds (different clearance) is managed.

[2]金型番号管理の場合
(1)金型番号管理では、金型の種類又は加工方法によって、タレット上の指定したステーション番号の金型で加工を行う場合がある。加工プログラムを加工機側のタレット上の金型装着状況に応じてT番号を自動変換する機能では、加工機側の金型毎に「挿入先のステーション番号」を設定して、設定した金型で加工する場合は、加工プログラムのT番号を必ず指定したステーション番号に変換して加工プログラムを作成する。
[2] In the case of die number management (1) In die number management, processing may be performed with a die having a designated station number on the turret, depending on the type or processing method of the die. With the function that automatically converts the T number according to the mold installation status on the turret on the processing machine side, set the “insertion station number” for each mold on the processing machine side, and set the mold When machining with a machining program, a machining program is created by always converting the T number of the machining program into a designated station number.

(2)「挿入先のステーション番号」設定は、スケジュール運転(複数の加工プログラムを実行順に並べたもの)を行う場合は、スケジュール運転の全加工プログラムに対して同一金型は全て同じ「挿入先のステーション番号」に割り当て、加工プログラム毎に変えることは出来ない。   (2) The “insertion destination station number” setting is the same as “insertion destination” when performing scheduled operation (several machining programs arranged in the execution order) for all machining programs in the scheduled operation. Cannot be changed for each machining program.

(3)加工プログラム内で同一の金型は同一のステーション番号に割り当てている。   (3) The same mold is assigned to the same station number in the machining program.

(4)T番号自動変換する機能で、ステーション番号を決定する時に挿入先のステーション番号の候補が複数存在する場合は、最終的に加工プログラムの元番号(最後に使用した番号)、元トラック(最後に使用したトラック)に割り当てていた。   (4) With the T number automatic conversion function, when there are a plurality of insertion destination station number candidates when the station number is determined, the original number (last used number) of the machining program, the original track ( Assigned to the last track used).

(5)加工機側に装着出来る金型本数分だけを登録していた。このためPDC(パンチ・ダイ・チェンジャー)機ではラック数、PDC以外のパンチプレスではタレット上のステーション数分金型登録が可能である。そして、装着金型以外の登録はできなかった。   (5) Only the number of molds that can be mounted on the processing machine side was registered. Therefore, the number of racks can be registered in the PDC (punch die changer) machine, and the number of stations on the turret can be registered in punch presses other than PDC. And it was not possible to register other than the mounting mold.

[3]バッファ管理の場合
機械内に金型の装着可能な場所は、加工機のタレットと、金型を保管するための金型ラック、また、タレットと金型ラックの中間には金型を一時的に保管するバッファがある。
[3] In the case of buffer management The place where the mold can be mounted in the machine is the turret of the processing machine, the mold rack for storing the mold, and the mold between the turret and the mold rack. There is a buffer to store temporarily.

加工に使用する金型(以下、使用金型)は加工プログラムの金型番号指令(T番号またはH番号)で指令され、その指令された金型をタレットのステーションへ装着する。   A mold used for machining (hereinafter, used mold) is commanded by a mold number command (T number or H number) of the machining program, and the commanded mold is mounted on the turret station.

金型の交換は加工プログラムで金型交換指令した(T番号もしくはH番号が発生した)ときと、自動運転が開始したときに実施される。   Mold replacement is performed when a mold replacement command is issued by a machining program (T number or H number is generated) and when automatic operation is started.

[4]金型ラック管理の場合
金型ラックに装着する金型は金型番号に予め決められたラックのステーションにセットする。金型はラックに装着されているときは必ずそのステーションにある。
[4] In the case of mold rack management The mold to be mounted on the mold rack is set at a station of the rack determined in advance by the mold number. The mold is always at the station when it is mounted on the rack.

また、特許文献1参照。   See also Patent Document 1.

特開2003−181568JP2003-181568

「金型個別管理」、「金型番号管理」、「バッファ管理」、「金型ラック管理」の4つの場合に分けて課題を説明する。   The problem will be described in four cases of “individual mold management”, “mold number management”, “buffer management”, and “mold rack management”.

[1]金型個別管理の場合
(1)従来の運用では、例えば、以下に説明するような問題があった。加工プログラムを作成するとき、使用する工具(パンチ、ダイ)がタレットのどこのステーションに格納されているか事前に確認する必要がある。
[1] In case of individual mold management (1) In the conventional operation, for example, there is a problem as described below. When creating a machining program, it is necessary to confirm beforehand in which station of the turret the tool (punch, die) to be used is stored.

金型番号を指令の場合は金型番号と装着されている金型番号との一対一なので類似の金型がその機械内にあってもその金型を使用できない。   When the die number is specified, the die number and the attached die number are in one-to-one correspondence, so that even if a similar die is in the machine, the die cannot be used.

加工機に装着されている金型はパンチとダイのセット管理のため、板厚が変わってもパンチ1本につき、ダイが最大で2個までしか組み合わせることが出来ず加工品質が落ちる。   The die mounted on the processing machine is used for punch and die set management, so even if the plate thickness changes, only two dies can be combined at the maximum for each punch, resulting in poor processing quality.

同一の形状を加工するための加工プログラムでも加工する板厚が違う場合にはCAMで機械の装着されているダイの金型情報を検索して決定しなければならない。   Even in a machining program for machining the same shape, when the plate thickness to be machined is different, it is necessary to search and determine the die information of the die on which the machine is mounted by CAM.

加工プログラムの作成の際のパンチやダイの決定は事前に機械内の配置を予測して決定しているため実際に加工するときに予測と違う場合は、エラーで停止したりとか、タレットから遠い金型を選択してしまい交換時間が長くなったり、適切なクリアランスのダイで加工できず加工品質が落ちる。   When creating a machining program, the punch and die are determined in advance by predicting the arrangement in the machine.If the machining is different from the forecast when actually machining, it will stop due to an error or be far from the turret. If a die is selected, the replacement time will be longer, or it will not be possible to process with a die with an appropriate clearance, resulting in poor processing quality.

[2]金型番号管理の場合((1)〜(5)の課題は、背景技術の[2]の(1)〜(5)に対応する)
(1)使用する金型が変わり、金型を交換すると装着金型の金型情報(例えば、形状、寸法等)を変更する。これに伴い「挿入先ステーション番号」を削除する。また、この交換された金型を次に使用する場合は、金型交換して、再度「挿入先のステーション番号」を設定する必要がある。金型段取りを行う度に、この設定が必要となり工数が掛かるという問題があった。
[2] In the case of mold number management (the problems (1) to (5) correspond to (1) to (5) of [2] of the background art)
(1) When the mold to be used is changed and the mold is replaced, the mold information (for example, shape, dimensions, etc.) of the mounting mold is changed. Accordingly, the “insertion station number” is deleted. When the exchanged die is used next time, it is necessary to exchange the die and set the “insertion destination station number” again. There is a problem in that this setting is required every time the mold is set up, and man-hours are required.

(2)同じ金型でも、加工プログラムによっては、挿入先ステーション番号が必要な場合と必要でない場合とがある。「挿入先のステーション番号」を設定した金型は、スケジュールの全加工プログラムで、常に設定したステーション番号で加工するため常に1ステーション番号を占領してしまう。占領する金型が多ければ多いほど、挿入可能なステーション番号が減るため、金型交換が増えてしまう。   (2) Even with the same mold, depending on the machining program, the insertion destination station number may or may not be necessary. A mold for which “insertion station number” is set always occupies one station number because all the machining programs in the schedule are always processed with the set station number. The more molds to occupy, the fewer station numbers that can be inserted, thus increasing the number of mold exchanges.

(3)加工プログラム内で同一の金型に対して、割り当てるステーション番号は1つである。しかし、加工プログラム中に複数回数T番号指令がある場合は、加工順序の考慮を行わないと、余計な金型交換が増えてしまう場合がある。   (3) One station number is assigned to the same mold in the machining program. However, when there are a plurality of T-number commands in the machining program, extra die exchange may increase unless the machining order is taken into consideration.

(4)元T番号だったり、元トラックだったりすると加工プログラムが同じT番号ばかり使用している場合には、自動変換でもステーション番号の割り当てに偏りは出てしまう。よって、タレット上のステーション番号が均等に使用されていない。均等に使用されないと消耗が均等でないため、ステーション番号毎にメンテナンス時期が同時期に行えない。   (4) If the machining program uses only the same T number if it is the original T number or the original track, the station number assignment is biased even in automatic conversion. Therefore, the station numbers on the turret are not used evenly. If it is not used evenly, the consumption will not be even, so the maintenance time cannot be set for each station number at the same time.

(5)装着されている金型は、加工機(タレットまたはラック)のステーション番号の並びのため、レンジ毎やオペレータの指示する並びでないため、分かり難かった。また、加工機側で装着金型以外(加工機外)の金型の確認が出来ない。   (5) The mounted dies are difficult to understand because they are not arranged by range or by the operator because of the arrangement of station numbers of processing machines (turrets or racks). In addition, it is not possible to check a mold other than the mounting mold (outside the processing machine) on the processing machine side.

[3]バッファ管理の場合
加工プログラムで金型交換指令(T番号もしくはH番号)が発生したとき、その該当する金型ラックに装着されていると交換時間が長くなってしまう。
[3] In the case of buffer management When a mold replacement command (T number or H number) is generated in a machining program, if it is mounted on the corresponding mold rack, the replacement time becomes long.

[4]金型ラック管理の場合
あらかじめ決められた、ステーションに金型がセットされているため、使用頻度が高い金型が加工機側に遠いとき、移動距離が多くなり交換時間が長くなってしまう。
[4] In the case of mold rack management Since the mold is set in a predetermined station, when a frequently used mold is far from the processing machine, the moving distance increases and the exchange time becomes longer. End up.

金型番号毎に決められたステーションにセットするため、どこに金型をセットすべきか事前に認識をする必要がある。   In order to set in a station determined for each mold number, it is necessary to recognize in advance where the mold should be set.

本発明は、上述の問題を解決するものであり、本発明の特徴は、パンチ及びダイを管理すると共に、加工機の上部タレットに装着された複数のパンチ及び下部タレットに装着された複数のダイから選択されたパンチ及びダイの協働により加工を行う加工システムにおいて、
複数のパンチ及び複数のダイを保管可能な金型ラックと、
前記パンチ、ダイを使用頻度に応じて前記金型ラック内の保管場所を決める保管手段とを備えたことである
The present invention solves the above-mentioned problems, and the feature of the present invention is to manage punches and dies and to have a plurality of punches mounted on the upper turret of the processing machine and a plurality of dies mounted on the lower turret. In a processing system that performs processing by cooperation of a punch and a die selected from
A mold rack capable of storing a plurality of punches and a plurality of dies,
The punch is to have a storage means for determining the storage location in the mold rack according to frequency of use of the die.

本発明の他の特徴は、パンチ及びダイを管理すると共に、加工機の上部タレットに装着された複数のパンチ及び下部タレットに装着された複数のダイから選択されたパンチ及びダイの協働により加工を行う加工システムにおいて、
複数のパンチ及び複数のダイを保管可能な金型ラックと、
加工機が稼働していない時間に、前記金型ラック内に保管されているパンチ及びダイの金型IDを確認する確認手段とを備えていることである
Another feature of the present invention is to manage punches and dies, and to process by cooperation of punches and dies selected from a plurality of punches mounted on the upper turret of the processing machine and a plurality of dies mounted on the lower turret. In the processing system that performs
A mold rack capable of storing a plurality of punches and a plurality of dies,
The time the machine is not operating is that it is a confirmation means for confirming the mold ID of punch and die stored in the die in the rack.

本発明の他の特徴は、前記保管手段は、加工機が稼働していない時間において、前記金型ラック内に保管されている金型の再配置を行うことである Another feature of the present invention, the storage means is the time for the processing machine is not operating, is to perform relocation of the die stored in the die in the rack.

本発明の他の特徴は、記憶手段が前記パンチ及び前記ダイのそれぞれに金型番号を関連付けて記憶しており、前記保管手段は前記金型番号で金型交換管理することである Another feature of the present invention, the storage means stores in association with mold numbers to each of said punch and said die, said storage means is to mold change managed in the mold number.

本発明の他の特徴は、パンチ及びダイを管理すると共に、加工機の上部タレットに装着された複数のパンチ及び下部タレットに装着された複数のダイから選択されたパンチ及びダイの協働により加工を行う加工方法において、
複数のパンチ及び複数のダイを保管可能な金型ラックを備え、
保管手段が前記パンチ、ダイの使用頻度に応じて金型ラック内の保管場所を決めることである
Another feature of the present invention is to manage punches and dies, and to process by cooperation of punches and dies selected from a plurality of punches mounted on the upper turret of the processing machine and a plurality of dies mounted on the lower turret. In the processing method to perform
A mold rack that can store multiple punches and multiple dies,
Storage means the punch is to determine the storage location in the mold rack according to frequency of use of the die.

本発明の他の特徴は、パンチ及びダイを管理すると共に、加工機の上部タレットに装着された複数のパンチ及び下部タレットに装着された複数のダイから選択されたパンチ及びダイの協働により加工を行う加工方法において、
複数のパンチ及び複数のダイを保管可能な金型ラックを備え、
確認手段が加工機が稼働していない時間に前記金型ラック内に収納されているパンチ及びダイの金型IDを確認することである
本発明の他の特徴は、前記パンチ及び前記ダイには、少なくとも金型IDと管理名称が関連付けられていて、前記管理名称を特定することにより、この特定された管理名称に対応する金型IDを適数選択することである。
本発明の他の特徴は、前記加工機の動作を制御する加工プログラム中のパンチまたはダイを指定する工具指令は前記金型情報に係る管理名称であることである。
本発明の他の特徴は、パンチの金型IDに対してダイの金型IDが選択されるものであり、この選択は板厚情報と前記金型情報とに基づくことである。
Another feature of the present invention is to manage punches and dies, and to process by cooperation of punches and dies selected from a plurality of punches mounted on the upper turret of the processing machine and a plurality of dies mounted on the lower turret. In the processing method to perform
A mold rack that can store multiple punches and multiple dies,
Confirmation means is that to check the mold ID of the punch and the die are housed in the mold in a rack on the time machine is not running.
Another feature of the present invention is that at least a mold ID and a management name are associated with the punch and the die, and the mold ID corresponding to the specified management name is specified by specifying the management name. Is to select an appropriate number.
Another feature of the present invention is that a tool command for designating a punch or die in a machining program for controlling the operation of the machining machine is a management name related to the mold information.
Another feature of the present invention is that a die die ID is selected with respect to a punch die ID, and this selection is based on the plate thickness information and the die information.

「金型個別管理」、「金型番号管理」、「バッファ管理」、「金型ラック管理」の4つの場合に分けて効果を説明する。   The effect will be described by dividing it into four cases of “individual mold management”, “mold number management”, “buffer management”, and “mold rack management”.

[1]金型個別管理の場合
フリーロケーションの運用を可能とし、自由度を増した加工プログラムとの相乗効果により、高い品質確保に加え、歩留まりと生産性に向上するものであり、さらに様々に応用して実施することも可能である。
[1] In the case of individual mold management It is possible to operate free locations, and with a synergistic effect with machining programs with increased flexibility, in addition to ensuring high quality, yield and productivity are improved. It can also be applied.

例えば、加工プログラムを作成するときに、使用する工具の形状や寸法で判断し、加工機の金型の格納場所や、加工機の金型番号を意識する必要が無くなるという効果を奏する。   For example, when creating a machining program, there is an effect that it is not necessary to be aware of the storage location of the mold of the processing machine and the mold number of the processing machine, based on the shape and dimensions of the tool to be used.

加工プログラムを作成するとき、板厚違いによるダイ金型の選択をする必要が無くなるという効果を奏する。   When creating a machining program, there is an effect that it is not necessary to select a die die due to a difference in sheet thickness.

パンチ、ダイの決定は加工機側で加工開始時に金型のコンディションや使用頻度、所在位置から決定するので、CAMで事前に予測で作成するより、より効率のよい金型を選択することができ、加工時間の短縮や加工品質の向上、金型の研磨作業も加工に合わせて行うことができるという効果を奏する。   Punch and die are determined from the condition, usage frequency, and location of the mold at the start of processing on the processing machine side, so it is possible to select a more efficient mold than using CAM in advance. There is an effect that the processing time can be shortened, the processing quality can be improved, and the polishing of the mold can be performed in accordance with the processing.

[2]金型番号管理の場合
金型交換ごとの「挿入先ステーション番号」の設定が必要なくなり、加工プログラムの指示だけで挿入先ステーション番号が指示できる。
[2] In the case of die number management It is not necessary to set the “insertion destination station number” for each die exchange, and the insertion destination station number can be designated only by an instruction from the machining program.

また、加工プログラム毎、加工プログラム毎の金型番号にステーションを割り当てることにより、金型交換の削減が出来る。   Moreover, die replacement can be reduced by assigning stations to die numbers for each machining program and each machining program.

タレット上の距離が近いステーション番号を選択するため、金型交換時間短縮できる。また、使用回数もしくはヒット数の考慮により、タレット上のステーション番号を均等に使用するため、消耗か均等化されメンテナンスを同時期に行える。   Since station numbers with a short distance on the turret are selected, the die change time can be shortened. In addition, the station numbers on the turret are used evenly in consideration of the number of times of use or the number of hits, so that the consumption is equalized and maintenance can be performed at the same time.

装着金型以外の金型を登録でき、加工を行える。また、金型番号に対して、オペレータが自分で登録するためオペレータの分かり易いように金型を登録できる。   Molds other than mounting molds can be registered and processed. Further, since the operator registers the mold number by himself, the mold can be registered so that the operator can easily understand.

[3]バッファ管理の場合
加工プログラムの金型指令が発生したとき、該当の金型を事前にバッファに装着させることにより交換時間の短縮が可能である。また、現シートを加工中に次のプログラムで使用する金型をバッファに装着できるので次に加工プログラムの金型交換時間が短縮できる。
[3] In the case of buffer management When a die command of a machining program is generated, the replacement time can be shortened by attaching the corresponding die to the buffer in advance. In addition, since the die used in the next program can be mounted on the buffer while the current sheet is being processed, the die replacement time for the next processing program can be shortened.

[4]金型ラック管理の場合
作業者は使用する金型をラックのどこへ装着するか意識する必要はない。また、使用頻度順に加工機の近いところに配置するため、金型交換時間が短くなる。加工していない時間に金型IDによる金型の確認や再配置を行うことによりラック内の金型の装着防止や加工時間の短縮が常に行える。
[4] In the case of mold rack management The operator does not need to be aware of where the mold to be used is mounted on the rack. Moreover, since it arrange | positions in the place near a processing machine in order of use frequency, metal mold | die exchange time becomes short. By confirming or rearranging the mold with the mold ID during the non-processing time, it is possible to always prevent the mounting of the mold in the rack and shorten the processing time.

加工システムの概略(全体)を示す概略図である。It is the schematic which shows the outline (the whole) of a processing system. 加工システム(金型個別管理)の概略を示す概略図である。It is the schematic which shows the outline of a processing system (die individual management). パンチ選択部の動作(金型個別管理)を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement (metal mold | die separate management) of a punch selection part. ダイ選択部の動作(金型個別管理)を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement (metal mold | die separate management) of a die selection part. 加工システム(金型番号管理)の概略を示す概略図である。It is the schematic which shows the outline of a processing system (die number management). 加工システム(金型番号管理)の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of a processing system (die number management). 加工システム(金型番号管理)の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of a processing system (die number management). 加工システム(金型番号管理)の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of a processing system (die number management). 加工システム(バッファ管理)の概略を示す概略図である。It is the schematic which shows the outline of a processing system (buffer management). 加工システム(バッファ管理)の動作を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining operation | movement of a processing system (buffer management). 加工システム(金型ラック管理)の概略を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the outline of a processing system (die rack management). 加工システム(金型ラック管理)の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows operation | movement of a processing system (die rack management).

本実施の形態で、所在場所を指す番地等を「ロケーション」とした場合に、「フリーロケーション」とは、空いている場所(番地)に金型を挿入していくもので、金型と番地等の関係を固定せずに管理する技術思想である。例えば、新たな金型を、空いている場所から適当に入れても、また、同じ金型を別々の場所に保管しても構い。例えば、コンピュータで保管場所を管理し、扱う金型によって、管理の形態や手順は異なり、金型の識別コードと棚番号(番地)の識別コードをスキャナで読み取り、コンピュータ上で金型と番地を対応させて管理する方法がある。保管場所を自由に設定、変更することが可能であるため、たとえば、使用頻度が高い金型は、出口付近の棚に保管していくなど、より柔軟な対応を採りやすくなる。逆に、使用頻度が低くなった金型は、順次奥の方に保管して、保管場所の柔軟な調整による作業面での効率化も図れる。   In this embodiment, when the address indicating the location is “location”, the “free location” means that a mold is inserted into an empty place (address). It is a technical idea to manage without fixing the relationship. For example, a new mold may be appropriately inserted from a vacant place, or the same mold may be stored in different places. For example, the storage location is managed by a computer, and the management form and procedure differ depending on the mold to be handled. The mold identification code and the shelf number (address) identification code are read with a scanner, and the mold and address are identified on the computer. There is a way to manage it in correspondence. Since it is possible to freely set and change the storage location, for example, a mold that is frequently used can be more flexibly handled, such as being stored on a shelf near the exit. On the other hand, molds that have been used less frequently can be stored in the back sequentially and work efficiency can be improved by flexible adjustment of the storage location.

このようなフリーロケーションの技術思想をタレットパンチプレスに適用した例を「金型個別管理」、「金型番号管理」、「バッファ管理」、「金型ラック管理」の4つ実施の形態に分けて説明する。   An example in which such a free location technical idea is applied to a turret punch press is divided into four embodiments: “individual mold management”, “mold number management”, “buffer management”, and “mold rack management”. I will explain.

[1]金型個別管理の実施の形態
金型個別管理の場合についてのフリーロケーションの特徴を説明する。特に金型ID(パンチ、ダイに固有に付けられた識別情報であり、同一の金型IDは存在しない。すなわち、市場において全てのパンチ、ダイはそれぞれ異なる金型IDが付与される)の採用により直接金型を指令するフリーロケーションの運用を可能とし、自由度を増した加工プログラムPGとの相乗効果により、高い品質確保に加え、歩留まりと生産性を向上させる技術的思想である。
[1] Embodiment of individual mold management The characteristics of the free location in the individual mold management will be described. In particular, use of mold IDs (identification information uniquely assigned to punches and dies, and the same mold ID does not exist. That is, all punches and dies are given different mold IDs in the market). This is a technical idea that enables the operation of a free location that directly commands a die by a synergistic effect with the machining program PG with increased flexibility, and in addition to ensuring high quality, improves yield and productivity.

様々な形態で実施することが可能であが、パンチP及びダイDを管理すると共に、タレット6(上部タレット、下部タレットを含む)に装着された複数のパンチP及び複数のダイDから選択されたパンチP及びダイDの協働により加工を行う加工システム1において、パンチP及びダイDのそれぞれに、複数の種類の金型情報(例えば、金型番号、金型ID、管理名称、形状、寸法、所在、ヒット数等)が関連付けられて、複数の種類の金型情報の中から特定された金型情報に応じて、他の種類の金型情報を選択する特定手段を備える。   Although it can be implemented in various forms, the punch P and the die D are managed and selected from a plurality of punches P and a plurality of dies D mounted on the turret 6 (including the upper turret and the lower turret). In the processing system 1 that performs processing by cooperation of the punch P and the die D, each of the punch P and the die D has a plurality of types of mold information (for example, a mold number, a mold ID, a management name, a shape, And specifying means for selecting other types of mold information in accordance with the mold information specified from a plurality of types of mold information.

図1を参照する。前記加工システム1は、加工プログラム作成部2と、加工機3と、加工プログラムPGを記憶する加工プログラムメモリ4とを備えている。   Please refer to FIG. The machining system 1 includes a machining program creation unit 2, a machining machine 3, and a machining program memory 4 that stores a machining program PG.

前記プログラム作成部2は、コンピュータにより構成され、本体2Bとして、CPU(Central Processing Unit)及び入出力機能を備え、前記CPU29は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random access memory)、メモリ(記憶装置)と接続し、CAM(computer aided manufacturing)装置としても機能する。また、本体2Bには表示装置2Aが接続されている。   The program creation unit 2 is configured by a computer, and includes a CPU (Central Processing Unit) and an input / output function as a main body 2B. The CPU 29 includes a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random access memory), and a memory (memory). It also functions as a CAM (computer aided manufacturing) device. A display device 2A is connected to the main body 2B.

前記加工機3は、フレーム5Aと、加工テーブル5Bと、タレット(上部タレット、下部タレットを含む)6とを備えている。さらに、バッファ(バッファのタレットとして機能する)7と金型ラック8を備えている。   The processing machine 3 includes a frame 5A, a processing table 5B, and a turret (including an upper turret and a lower turret) 6. Further, a buffer (functioning as a turret for the buffer) 7 and a mold rack 8 are provided.

この発明に係る加工機3の好適な例としては、タレットパンチプレスでも良いし、タレットパンチプレスとレーザ加工機の複合機でもよい。   A preferred example of the processing machine 3 according to the present invention may be a turret punch press or a combined machine of a turret punch press and a laser processing machine.

以下、タレットパンチプレスとレーザ加工機の複合機である場合を説明する。なお、この複合機は既に公知であるため概略を説明する。   Hereinafter, the case where it is a compound machine of a turret punch press and a laser processing machine will be described. Since this multifunction peripheral is already known, an outline will be described.

図1において、紙面に対し上(垂直)方向から見た場合に左右方向をX軸とし、前記X軸に対し直角に交わる上下方向をY軸方向とし、前記紙面に対し垂直な方向をZ軸方向として説明する。   In FIG. 1, when viewed from above (perpendicular) with respect to the paper surface, the left-right direction is the X axis, the up-down direction perpendicular to the X axis is the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the paper surface is the Z-axis. This will be described as a direction.

前記フレーム5Aは床面に固定されており、前記加工テーブル5B及び前記タレット6を支持する。このタレット6は上下のタレットより構成され、上部タレットが回転割出し自在に支持されている。また、この上部タレットに対向して、下部フレームに下部タレットが回転割出し自在に支持されている。なお、上部フレームの加工位置に対応する場所には、ラムシリンダが設けられており、ラムを下降させて上部タレットのパンチと下部タレットのダイ金型の協働によりワークWに対し加工を行う。この際に、クランプに把持されたワークWは、X軸方向の移動及びY軸方向の移動により上下金型の間にワークWの加工位置を位置決め可能に構成されている。   The frame 5A is fixed to the floor and supports the processing table 5B and the turret 6. The turret 6 is composed of upper and lower turrets, and an upper turret is supported so as to be freely indexable. Further, a lower turret is rotatably supported by the lower frame so as to face the upper turret. A ram cylinder is provided at a position corresponding to the processing position of the upper frame, and the ram is lowered to process the workpiece W by cooperation of the punch of the upper turret and the die mold of the lower turret. At this time, the workpiece W gripped by the clamp is configured such that the machining position of the workpiece W can be positioned between the upper and lower molds by movement in the X-axis direction and movement in the Y-axis direction.

前記フレーム5Aは、レーザ加工部(図示省略)と、レーザ加工ヘッド(図示省略)を支持するものである。レーザ加工部は、フレーム5Aに備えられている。そして、前記レーザ加工部に備えられたレーザ加工ヘッド、レーザ発振装置によりワークWに対しレーザビームが与えられ切断加工が行われる。   The frame 5A supports a laser processing part (not shown) and a laser processing head (not shown). The laser processing unit is provided in the frame 5A. Then, a laser beam is applied to the workpiece W by a laser processing head and a laser oscillation device provided in the laser processing unit to perform cutting processing.

前記NC装置9はコンピュータにより構成され、CPU(Central Processing Unit)を備える。CPUはROM(Read Only Memory)、RAM(Random access memory)、記憶装置等に接続され、加工プログラムPGに基づき加工の制御を行う。   The NC device 9 is constituted by a computer and includes a CPU (Central Processing Unit). The CPU is connected to a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random access memory), a storage device, and the like, and controls machining based on the machining program PG.

図2を参照する。コンピュータである金型サーバ10は、メモリ11を有する。このメモリ11には、金型ID(10A)、管理名称10B、形状10C、寸法10D、パンチ・ダイ10E、ヒット数10F等の金型情報がパンチPあるいはダイDのそれぞれに関連づけられて記憶されている。   Please refer to FIG. A mold server 10 which is a computer has a memory 11. In the memory 11, mold information such as a mold ID (10A), a management name 10B, a shape 10C, a dimension 10D, a punch die 10E, and a hit number 10F is stored in association with each punch P or die D. ing.

ここで、金型ID(10A)は、パンチ、ダイに固有に付けられた識別情報(例えば、A1234、D1234、AD123等)であり、同一の金型IDは存在しない。すなわち、市場において全てのパンチ、ダイはそれぞれ異なる金型IDが付与される。管理名称10Bは、「MARU」、「KAKU」、「TOKU」等の金型の呼称等であり作業者が金型の形状等をイメージし易いことが望ましい。形状10Cは、「丸」、「角」、「特型」等の金型の形状を表している。寸法10Dは、金型の寸法を示す。パンチ・ダイ10Eは、パンチPかダイDかを識別するものである。ヒット数10Fは、金型が使用された回数である。   Here, the mold ID (10A) is identification information (for example, A1234, D1234, AD123, etc.) uniquely given to the punch and die, and the same mold ID does not exist. That is, all punches and dies in the market are assigned different mold IDs. The management name 10B is a name of a mold such as “MARU”, “KAKU”, “TOKU”, etc., and it is desirable that the operator can easily imagine the shape of the mold. The shape 10C represents the shape of a mold such as “circle”, “corner”, “special”. The dimension 10D shows the dimension of a metal mold | die. The punch die 10E identifies whether the punch P or the die D. The hit number 10F is the number of times the mold is used.

加工プログラム作成部2は、管理名称選択部12により選択された管理名称を記憶する。そして、加工プログラム作成部2には製品図面13が入力され、作業者によるCAMオペレーション等の処理に基づき、加工プログラムPG(管理名称が使用された加工プログラム)が作成される。   The machining program creation unit 2 stores the management name selected by the management name selection unit 12. Then, the product drawing 13 is input to the machining program creation unit 2, and a machining program PG (a machining program using a management name) is created based on a process such as a CAM operation by an operator.

そして、加工プログラムPGを作成し加工プログラムメモリ4に記憶する。加工プログラムPGのデータ14を説明する。例えば[G06A1.6B0]、[T MARU]、[X(X軸方向のワークWの移動先の座標値) Y(Y軸方向のワークWの移動先の座標値)]等の命令を実行順に並べたものである。   Then, a machining program PG is created and stored in the machining program memory 4. The data 14 of the machining program PG will be described. For example, instructions such as [G06A1.6B0], [T MARU], [X (the coordinate value of the movement destination of the workpiece W in the X-axis direction) Y (the coordinate value of the movement destination of the workpiece W in the Y-axis direction)] are executed in the order of execution. They are arranged.

[G06A1.6B0]では、これから加工するワークWの板厚が1.6(mm)、材質が鉄であることを設定しており、加工プログラムを理解・実行すると、内部のメモリに板厚と材質を記憶する。   In [G06A1.6B0], it is set that the thickness of the workpiece W to be machined is 1.6 (mm) and the material is iron. When the machining program is understood and executed, the thickness of the workpiece is stored in the internal memory. Memorize the material.

[T MARU]では、これからワークWに加工を施すための工具(パンチP、ダイD)を選択しており、実行すると上部タレット、下部タレットを回転させて工具(パンチP、ダイD)を工具駆動軸(例えば、ストライカ)の直下に移動させる。   In [T MARU], a tool (punch P, die D) for processing the workpiece W is selected from now on, and when executed, the upper turret and lower turret are rotated to change the tool (punch P, die D) to the tool. Move directly below the drive shaft (for example, striker).

[X(X軸方向のワークWの移動先の座標値) Y(Y軸方向のワークWの移動先の座標値)]では、ワークWの端に対してX方向、Y方向の位置に、現在選択している工具により加工することを意味しており、実行すると、工具駆動軸直下の位置にワークWが移動し、現在選択されているパンチP、ダイDでワークWを加工する。   In [X (coordinate value of the movement destination of the workpiece W in the X-axis direction) Y (coordinate value of the movement destination of the workpiece W in the Y-axis direction)], the position of the workpiece W in the X direction and Y direction is This means that machining is performed with the currently selected tool, and when executed, the workpiece W moves to a position directly below the tool drive axis, and the workpiece W is machined with the currently selected punch P and die D.

NC装置9は金型情報(加工機3の金型装着情報)を格納するメモリ15を有している。金型情報(加工機3の金型装着情報)は、金型番号15A、金型ID(15B)、管理名称15C、形状15D、寸法15E、所在15F、ヒット数15G等を含みパンチPあるいはダイDのそれぞれに関連づけられて記憶されている。   The NC device 9 has a memory 15 for storing mold information (mold mounting information of the processing machine 3). The mold information (mold mounting information of the processing machine 3) includes a mold number 15A, a mold ID (15B), a management name 15C, a shape 15D, a dimension 15E, a location 15F, a hit number 15G, and the like. Each D is stored in association with each other.

ここで、金型番号15Aは、1セットの金型(パンチ1個、ダイ2個で一組)にまとめ付与した番号である。金型ID(15B)は、パンチ、ダイに固有に付けられた識別情報(例えば、A1234、AD123、AD234等)であり、同一の金型IDは存在しない。すなわち、市場において全てのパンチ、ダイはそれぞれ異なる金型IDが付与される。管理名称15Cは、「MARU」、「KAKU」、「TOKU」等の金型の呼称等であり作業者が金型の形状等をイメージし易いことが望ましい。形状15Dは、「丸」、「角」、「特型」等の金型の形状を表している。寸法15Eは、金型の寸法を示す。所在15Fは、パンチPかダイDの所在を示す情報であり、所在元(タレット6、バッファ7、金型ラック8等)から移動先(タレット6のステーション位置)までの移動の制御データが作成可能な情報である。ヒット数15Gは、金型が使用された回数である。   Here, the mold number 15A is a number assigned to one set of molds (a set of one punch and two dies). The mold ID (15B) is identification information (for example, A1234, AD123, AD234, etc.) uniquely given to the punch and die, and the same mold ID does not exist. That is, all punches and dies in the market are assigned different mold IDs. The management name 15C is a name of a mold such as “MARU”, “KAKU”, “TOKU”, etc., and it is desirable that the operator can easily imagine the shape of the mold. The shape 15D represents the shape of a mold such as “circle”, “corner”, “special”. The dimension 15E shows the dimension of a metal mold | die. The location 15F is information indicating the location of the punch P or the die D, and the control data for the movement from the location source (turret 6, buffer 7, mold rack 8, etc.) to the destination (station position of the turret 6) is created. It is possible information. The hit number 15G is the number of times the mold is used.

パンチ選択部16は、データ14の工具指令(管理名称)に従いパンチPの金型IDを選択する。また、ダイ選択部17はパンチPの金型IDに対してダイDの金型IDが選択されるものであり、この選択は板厚情報と前記金型情報とに基づく。そして、選択された金型IDと関連する所在に基づき金型ラック8等から取り出したパンチP、ダイDをバッファ7を介して、タレット6へ装着する。   The punch selection unit 16 selects the die ID of the punch P according to the tool command (management name) of the data 14. The die selection unit 17 selects the die ID of the die D with respect to the die ID of the punch P. This selection is based on the plate thickness information and the die information. Then, the punch P and die D taken out from the mold rack 8 or the like based on the location associated with the selected mold ID are mounted on the turret 6 via the buffer 7.

図3を参照する。NC装置9が備えるパンチ選択部16の動作を示している。   Please refer to FIG. The operation | movement of the punch selection part 16 with which the NC apparatus 9 is provided is shown.

初めに、ステップSA01では、パンチ選択部16は、加工プログラムPGの工具指令(管理名称)に係るパンチPを選択する制御を行う。   First, in step SA01, the punch selection unit 16 performs control to select the punch P related to the tool command (management name) of the machining program PG.

ステップSA02では、パンチ選択部16が、機械の管理名称と一致する金型は装着されているか否かを判断する。機械の管理名称と一致する金型は装着されていると判断した場合に処理はステップSA03に進む。機械の管理名称と一致する金型は装着されているいないと判断した場合に処理はステップSA06に進む。   In step SA02, the punch selection unit 16 determines whether or not a die that matches the management name of the machine is mounted. If it is determined that a mold that matches the management name of the machine is mounted, the process proceeds to step SA03. If it is determined that a mold that matches the management name of the machine is not attached, the process proceeds to step SA06.

ステップSA03では、パンチ選択部16が、同一名称が複数あるか否かを判断する。同一名称が複数あると判断した場合に処理はステップSA04に進む。同一名称は複数ないと判断した場合に処理はステップSA05に進む。   In step SA03, the punch selection unit 16 determines whether there are a plurality of identical names. If it is determined that there are a plurality of the same names, the process proceeds to step SA04. If it is determined that there are not a plurality of identical names, the process proceeds to step SA05.

ステップSA04では、パンチ選択部16が、例えば、使用頻度順(優先順)に特定する。また(1)所在でタレットにより近い。(2)寿命数まで余裕がある。(3)交換回数が多い。この(1)〜(3)の内容に基づき優先順を決めることもできる。   In step SA04, the punch selection unit 16 specifies, for example, in order of use frequency (priority order). (1) It is closer to the turret where (2) There is room to the number of lifetimes. (3) There are many exchanges. The priority order can also be determined based on the contents of (1) to (3).

ステップSA05ではパンチ選択部16がパンチPを決定する。一方、ステップSA06ではパンチ選択部16がアラームを報知する。なお、上述の説明でパンチP、ダイDというときはパンチP、ダイDの金型IDを含む概念である。   In step SA05, the punch selection unit 16 determines the punch P. On the other hand, in step SA06, the punch selection unit 16 notifies an alarm. In the above description, the terms “punch P” and “die D” are concepts including the die ID of the punch P and die D.

図4を参照する。NC装置9のダイ選択部17の動作を示している。   Please refer to FIG. The operation of the die selection unit 17 of the NC device 9 is shown.

初めに、ステップSB01では、ダイ選択部17は、選択されたパンチP(すなわち、パンチPの金型情報)に基づきダイDを選択する制御を行う。   First, in step SB01, the die selection unit 17 performs control to select the die D based on the selected punch P (that is, die information of the punch P).

ステップSB02では、ダイ選択部17が、パンチPと同一形状はあるか否かを判断する(具体的には、パンチP、ダイDに関連付けられた金型情報を参照し判断される)。パンチPと同一形状があると判断した場合に処理はステップSB3に進む。パンチPと同一形状は無いと判断した場合に処理はステップSA08に進む。   In step SB02, the die selection unit 17 determines whether or not there is the same shape as the punch P (specifically, it is determined by referring to the mold information associated with the punch P and the die D). If it is determined that there is the same shape as the punch P, the process proceeds to step SB3. If it is determined that there is no same shape as the punch P, the process proceeds to step SA08.

ステップSB03では、ダイ選択部17が、ダイDが複数あるか否かを判断する。複数あると判断した場合に処理はステップSB04に進む。複数ないと判断した場合に処理はステップSB07に進む。   In step SB03, the die selection unit 17 determines whether there are a plurality of dies D. If it is determined that there are a plurality, the process proceeds to step SB04. If it is determined that there are no more than one, the process proceeds to step SB07.

ステップSB04では、ダイ選択部17が、「G06A」の板厚寸法からダイDの寸法を検索して最も板厚のクリアランス値に近いダイDを決定する。   In step SB04, the die selection unit 17 searches the dimension of the die D from the sheet thickness dimension of “G06A” and determines the die D closest to the clearance value of the sheet thickness.

ステップSB05では、ダイ選択部17が、該当するダイDが複数あるか否かを判断する。複数あると判断した場合に処理はステップSB06に進む。複数ないと判断した場合に処理はステップSB07に進む。   In step SB05, the die selection unit 17 determines whether there are a plurality of corresponding dies D. If it is determined that there are more than one, the process proceeds to step SB06. If it is determined that there are no more than one, the process proceeds to step SB07.

ステップSB06では、ダイ選択部17が、使用頻度(優先順)に特定する。また(1)所在でタレットにより近い。(2)寿命数まで余裕がある。(3)交換回数が多い。この(1)〜(3)の内容に基づき優先順を決めることもできる。   In step SB06, the die selection unit 17 specifies the usage frequency (priority order). (1) It is closer to the turret at the location. (2) There is room to the number of lifetimes. (3) There are many exchanges. The priority order can also be determined based on the contents of (1) to (3).

ステップSB07では、ダイ選択部17が、ダイDを決定する。一方、ステップSB08では、ダイ選択部17が、アラームを報知する。なお、上述の説明でパンチP、ダイDというときはパンチP、ダイDの金型IDを含む概念である。   In step SB07, the die selection unit 17 determines the die D. On the other hand, in step SB08, the die selection unit 17 notifies an alarm. In the above description, the terms “punch P” and “die D” are concepts including the die ID of the punch P and die D.

[2]金型番号管理の実施の形態
フリーロケーションを金型番号管理に適応した加工システム1の実施の形態である。図1で既に説明したように加工機3は、フレーム5Aと、加工テーブル5Bと、タレット(上部タレット、下部タレットを含む)6とを備えている。さらに、バッファ(バッファのタレットとして機能する)7と金型ラック8を備えている。また、NC装置9を備えている。
[2] Embodiment of die number management An embodiment of the machining system 1 in which a free location is adapted to die number management. As already described with reference to FIG. 1, the processing machine 3 includes a frame 5 </ b> A, a processing table 5 </ b> B, and a turret (including an upper turret and a lower turret) 6. Further, a buffer (functioning as a turret for the buffer) 7 and a mold rack 8 are provided. An NC device 9 is also provided.

上記のラックモデル以外にバッファモデルとして機能させることができる。バッファモデルは、バッファとタレットとを備えた加工システムであり、以下の説明ではバッファモデル及びラックモデルの両方に適用する。   Besides the rack model, it can function as a buffer model. The buffer model is a processing system including a buffer and a turret, and the following description applies to both the buffer model and the rack model.

前記NC装置9はコンピュータにより構成され、CPU(Central Processing Unit)を備える。CPUはROM(Read Only Memory)、RAM(Random access memory)、メモリ(記憶装置等)に接続され、加工プログラムPGに基づき加工の制御を行う。   The NC device 9 is constituted by a computer and includes a CPU (Central Processing Unit). The CPU is connected to a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random access memory), and a memory (such as a storage device), and controls machining based on the machining program PG.

図5を参照する。タレット装着情報メモリ18には、タレット番号(T番号)18A、金型の大きさを表すレンジ18B、金型番号(H001、H002・・・等)18C、金型の形状18D、金型の寸法18E等が、それぞれが関連付けられて記憶される。   Please refer to FIG. The turret mounting information memory 18 includes a turret number (T number) 18A, a mold size range 18B, a mold number (H001, H002, etc.) 18C, a mold shape 18D, and a mold dimension. 18E etc. are stored in association with each other.

ここで、タレット番号18A(Txxxx)はタレットのステーション番号である(以下同様)。金型の大きさを表すレンジ18Bは金型の最大外形である(以下同様)。金型番号18Cは1セットの金型(パンチ1個、ダイ2個で一組)にまとめ付与したシーケンシャルな番号である(以下同様)。形状18Dは「丸」、「角」、「特型」等の金型の形状を表している(以下同様)。寸法18Eは金型の寸法を示す(以下同様)。   Here, the turret number 18A (Txxxx) is the station number of the turret (the same applies hereinafter). A range 18B representing the size of the mold is the maximum outer shape of the mold (the same applies hereinafter). The mold number 18C is a sequential number assigned to one set of molds (one set of one punch and two dies) (the same applies hereinafter). A shape 18D represents the shape of a mold such as “circle”, “corner”, “special”, and the like (the same applies hereinafter). A dimension 18E indicates the dimension of the mold (the same applies hereinafter).

ヒット数・交換回数情報メモリ19には、タレット番号(Txxxx)19A、金型の大きさを表すレンジ19B、ヒット数19C、交換回数19D等が、それぞれが関連付けられて記憶される。   In the hit number / exchange number information memory 19, a turret number (Txxxx) 19A, a range 19B indicating the size of the mold, a hit number 19C, an exchange number 19D, and the like are stored in association with each other.

ここで、ヒット数19Cは金型が使用された回数である(以下同様)。交換回数19Dは金型が交換された回数である(以下同様)。   Here, the hit number 19C is the number of times the mold is used (the same applies hereinafter). The number of exchanges 19D is the number of times the mold has been exchanged (the same applies hereinafter).

バッファ装着情報メモリ20には、バッファステーション番号(B01、B02・・・等)20A、金型の大きさを表すレンジ20B、金型番号(H158、H023・・・等)20C、金型の形状20D、金型の寸法20Eがそれぞれ関連付けられ記憶されている。バッファステーション番号(B01、B02・・・等)20Aはバッファのステーション番号である(以下同様)。   The buffer mounting information memory 20 includes a buffer station number (B01, B02...) 20A, a range 20B indicating the size of the mold, a mold number (H158, H023...) 20C, and the shape of the mold. 20D and mold dimension 20E are stored in association with each other. A buffer station number (B01, B02...) 20A is a buffer station number (the same applies hereinafter).

ラック装着情報メモリ21には、ラックアドレス番号(R001、R002・・・等)21A、金型の大きさを表すレンジ21B、金型番号(H036、H052・・・等)21C、金型の形状21D、金型の大きさ21E等が、それぞれ関連付けられて記憶される。ラックアドレス番号(R001、R002等)21Aはラックのアドレス番号である(以下同様)。   The rack mounting information memory 21 includes a rack address number (R001, R002, etc.) 21A, a range 21B indicating the size of the mold, a mold number (H036, H052, etc.) 21C, and the shape of the mold. 21D, mold size 21E, and the like are stored in association with each other. A rack address number (R001, R002, etc.) 21A is a rack address number (the same applies hereinafter).

金型情報メモリ22には、金型番号22A(H036、H052・・・等)、金型の大きさを表すレンジ22B、金型の形状22C、金型の大きさ22D、装着情報(金型が挿入されている場所)22E、挿入先(移動先)ステーション番号22F等が、それぞれ関連付けられて記憶される。   The mold information memory 22 includes a mold number 22A (H036, H052,...), A range 22B indicating the size of the mold, a mold shape 22C, a mold size 22D, and mounting information (molds). 22E, the insertion destination (movement destination) station number 22F, and the like are stored in association with each other.

装着情報(金型が挿入されている場所)22Eは金型が挿入されている所在であり所在を特定する情報に関連付けられている。挿入先(移動先)ステーション番号22Fは、金型の移動先のタレットステーション番号である。   The mounting information (place where the mold is inserted) 22E is the location where the mold is inserted and is associated with information specifying the location. The insertion destination (movement destination) station number 22F is the turret station number of the movement destination of the mold.

加工プログラムメモリ23に記憶される加工プログラムPGは、例えばNCデータ(工具の交換指令、移動先のXY座標等を指示するもの)である。工具交換指令[Txxxyyyz]において、[xxx]はタレット上ステーション番号を示す。[yyy]は金型番号を示す。[z]はダイ番号(通常パンチPが1つにクリアランスが異なるダイDが2つ用意されているためダイDの指定が必要になる)である。   The machining program PG stored in the machining program memory 23 is, for example, NC data (indicating a tool replacement command, a movement destination XY coordinate, etc.). In the tool change command [Txxxyyyz], [xxx] indicates the station number on the turret. [Yyy] indicates a mold number. [Z] is a die number (usually, since two dies D having different clearances are prepared for one punch P, it is necessary to designate the die D).

使用金型情報メモリ24は加工プログラムメモリ23から加工プログラムPGを読み込み、使用する金型を記憶したものであり、金型番号24A、金型の大きさを表すレンジ24B、金型の形状24C、金型の大きさ24Dを含む。   The used mold information memory 24 reads the machining program PG from the machining program memory 23 and stores the used mold. The mold number 24A, the range 24B indicating the size of the mold, the mold shape 24C, Includes mold size 24D.

条件ファイル25はバージョン、プロジェクト名等を格納するファイルである。また、要求ファイル26は、スケジュールデータ、スケジュールに含まれるプログラム名、マシン名、各加工プログラムPGの格納場所等を記憶している。   The condition file 25 is a file that stores a version, a project name, and the like. The request file 26 stores schedule data, a program name included in the schedule, a machine name, a storage location of each machining program PG, and the like.

NC装置9は全体制御部27を備え、この全体制御部27は金型段取りチェック部28と、ステーション番号決定部(設定手段)29とを有する。   The NC device 9 includes an overall control unit 27, and the overall control unit 27 includes a mold setup check unit 28 and a station number determination unit (setting unit) 29.

加工プログラム(出力)30は前記全体制御部27により変換された加工プログラムPGでNC装置9の記憶装置に記憶される。   The machining program (output) 30 is a machining program PG converted by the overall control unit 27 and is stored in the storage device of the NC device 9.

図6を参照し全体制御部27の動作を説明する。初めにステップSC01では、全体制御部27が加工プログラムPGの呼出を行う。すなわち、加工機3でこれから加工する加工プログラムPGのデータを呼出し記憶装置に登録する。   The operation of the overall control unit 27 will be described with reference to FIG. First, in step SC01, the overall control unit 27 calls the machining program PG. That is, the data of the machining program PG to be processed by the processing machine 3 is registered in the calling storage device.

ステップSC02では、全体制御部27の金型段取りチェック部28が金型段取りチェック(段取り計算)を行う。登録された加工プログラムPGのデータの使用金型(パンチP、ダイD)と加工機3側の装着金型の情報を比較する。   In step SC02, the mold setup check unit 28 of the overall control unit 27 performs a mold setup check (setup calculation). The information on the use mold (punch P, die D) of the data of the registered machining program PG and the mounting mold on the processing machine 3 side is compared.

ステップSC03では、全体制御部27が金型段取り指示の表示を行う。段取りの結果、加工プログラムPGの使用金型が加工機3側に装着されていない場合は、金型段取り指示の一覧を表示部2A等に出力する。   In step SC03, the overall control unit 27 displays a mold setup instruction. As a result of the setup, if the mold used for the machining program PG is not mounted on the processing machine 3 side, a list of mold setup instructions is output to the display unit 2A or the like.

ステップSC04では、金型段取りの実施を行う。金型段取り一覧より加工機3に挿入する金型(パンチP、ダイD。以下同様)を選択する。加工機3側の「段取りスタート」ボタンを押すことにより加工機3の段取りの実行が開始される。   In step SC04, the mold setup is performed. A die (punch P, die D, and so on) to be inserted into the processing machine 3 is selected from the die setup list. By pressing the “setup start” button on the processing machine 3 side, execution of the setup of the processing machine 3 is started.

ステップSC05では、全体制御部27がバッファモデルではバッファ7の回転の制御を行う。金型を挿入するべきステーション穴が正面(金型の挿入が可能になる)に来るようにバッファ7が回転する。さらに、ステーション穴にランプが点く。ラックモデルでは、金型ラック8の端の段通りステーション(図11の段取りステーション49参照)に金型を挿入する。   In step SC05, the overall control unit 27 controls the rotation of the buffer 7 in the buffer model. The buffer 7 rotates so that the station hole into which the mold is to be inserted comes to the front (the mold can be inserted). In addition, a lamp is lit in the station hole. In the rack model, a mold is inserted into a step station (see setup station 49 in FIG. 11) at the end of the mold rack 8.

ステップSC06では、金型のセットを行う。金型を段取りステーション(図13の段取りステーション49参照)へセットし、「段取り完了」ボタンを押す。加工機3側が自動でセットして全体制御部27が金型IDを読む。ラックモデルの場合は、金型IDを読み込み後、金型ラック8に金型をセットする。   In step SC06, a mold is set. Set the mold to the setup station (see setup station 49 in FIG. 13) and press the “Setup Complete” button. The processing machine 3 side automatically sets and the overall control unit 27 reads the mold ID. In the case of the rack model, after the mold ID is read, the mold is set in the mold rack 8.

ステップSC07では、ワーク(材料)Wを加工機3にセットして、全体制御部27が加工をスタートする。続いて、ステップSC08では、全体制御部27が、ステップSC09〜ステップSC11までの処理をスケジュール数分処理する。   In step SC07, the workpiece (material) W is set in the processing machine 3, and the overall control unit 27 starts processing. Subsequently, in step SC08, the overall control unit 27 processes the processes from step SC09 to step SC11 for the number of schedules.

ステップSC09では、ステーション番号決定部29がステーション番号決定処理を行う。これから加工する加工プログラムPG中の金型番号をタレット上の最適なステーション番号に割り当てて、金型番号をタレット番号(T番号)に変換する。   In step SC09, the station number determination unit 29 performs a station number determination process. The die number in the machining program PG to be machined is assigned to the optimum station number on the turret, and the die number is converted into a turret number (T number).

図5を参照し一例を説明する。金型番号(H001、H002・・・等)の指令に基づき、パンチP及びダイDの所在を特定すると共に、加工に係るステーションの設定をステーション番号決定部29(設定手段)が行う。また、ステーション番号決定部29は、加工直前に加工に係るステーションを決め、この加工に係るステーションに装着のパンチP及びダイDで加工を行う。   An example will be described with reference to FIG. Based on the command of the die number (H001, H002, etc.), the location of the punch P and the die D is specified, and the station number determining unit 29 (setting unit) sets the station for processing. Further, the station number determination unit 29 determines a station related to the processing immediately before the processing, and performs processing with the punch P and the die D attached to the station related to the processing.

記憶装置(記憶手段)には、金型番号にそれぞれバッファ7上の金型装着バッファステーション番号、タレット(上部・下部タレット)6上の金型装着ステーション番号、またはラック8上の金型保管ラック番号が関連付られて記憶され、ステーション番号決定部29は、金型番号に基づいてバッファ上の金型装着バッファステーション番号、タレット(上部・下部タレット)6上の金型装着ステーション番号、またはラック8上の金型保管ラック番号の決定を行う。   The storage device (storage means) includes a die mounting buffer station number on the buffer 7, a die mounting station number on the turret (upper / lower turret) 6, or a mold storage rack on the rack 8. The station number determination unit 29 associates and stores the number, and the mold mounting buffer station number on the buffer based on the mold number, the mold mounting station number on the turret (upper / lower turret) 6, or the rack 8. Determine the upper die storage rack number.

具体的には、ステーション番号決定部29が加工プログラムメモリ23からデータを読み込む。そして、使用金型を使用金型情報メモリ24に出力する。ステーション番号決定部29が金型番号24A(H001、H002、H003・・・等)をタレット6のステーション番号(T102、T203、T303・・・等)に変更する。   Specifically, the station number determination unit 29 reads data from the machining program memory 23. Then, the used mold is output to the used mold information memory 24. The station number determination unit 29 changes the mold number 24A (H001, H002, H003, etc.) to the station number of the turret 6 (T102, T203, T303, etc.).

ステップSC10では、全体制御部27が、タレット番号(T番号)に変換した加工プログラムPGをNC装置9に転送する。ステップSC11では、全体制御部27が、加工スタートする。転送した加工プログラムPGにより加工する。ステップSC12では、全体制御部27が、上記の処理が終了した場合にステップSC08〜SC12のループを抜け処理を終了する。   In step SC10, the overall control unit 27 transfers the machining program PG converted to the turret number (T number) to the NC device 9. In step SC11, the overall control unit 27 starts machining. Processing is performed by the transferred processing program PG. In step SC12, the overall control unit 27 exits the loop of steps SC08 to SC12 when the above process is completed and ends the process.

図7を参照する。金型段取りチェック部28の詳細な動作を示す(図6においてステップSC02の処理)。初めに、ステップSD01では、金型段取りチェック部28が、スケジュールの全加工プログラムPGの使用金型本数分の処理設定する。   Please refer to FIG. The detailed operation of the mold setup check unit 28 is shown (the process of step SC02 in FIG. 6). First, in step SD01, the mold setup check unit 28 sets processing for the number of used molds of all machining programs PG in the schedule.

ステップSD02では、金型段取りチェック部28が、装着されている金型より同一金型の検索を行う。同一金型がタレット6、バッファ7、またはラック8上に存在するか否かを判断する。同一金型がタレット6、バッファ7、またはラック8上に存在すると判断した場合に処理はステップSD03に進む。同一金型がタレット6、バッファ7、ラック8上に存在しないと判断した場合に処理はステップSD04に進む。   In step SD02, the mold setup check unit 28 searches for the same mold from the mounted molds. It is determined whether or not the same mold exists on the turret 6, the buffer 7, or the rack 8. If it is determined that the same mold exists on the turret 6, the buffer 7, or the rack 8, the process proceeds to step SD03. If it is determined that the same mold does not exist on the turret 6, the buffer 7, and the rack 8, the process proceeds to step SD04.

ステップSD03では、金型段取りチェック部28が、一致した金型の金型番号(H001、H002・・・等)に決定する。そして、処理をステップSD12に進める。   In step SD03, the mold setup check unit 28 determines the matched mold numbers (H001, H002, etc.). Then, the process proceeds to step SD12.

ステップSD04では、金型段取りチェック部28が、加工角度以外一致する金型の検索を行う。加工角度以外一致する金型がタレット6、バッファ7、またはラック8上に存在するか否かを判断する。加工角度以外一致する金型がタレット6、バッファ7、またはラック8上に存在すると判断した場合に処理はステップSD05に進む。加工角度以外一致する金型が、タレット6、バッファ7、ラック8上に存在しないと判断した場合に処理はステップSD06に進む。   In step SD04, the mold setup check unit 28 searches for a matching mold other than the machining angle. It is determined whether there is a matching mold on the turret 6, buffer 7, or rack 8 except for the machining angle. If it is determined that a die other than the machining angle is present on the turret 6, the buffer 7, or the rack 8, the process proceeds to step SD05. If it is determined that there is no matching mold on the turret 6, the buffer 7 and the rack 8 except for the processing angle, the process proceeds to step SD06.

ステップSD05では、金型段取りチェック部28が、一致した金型の金型番号に決定する。回転段取りとなる。続いて、処理をステップSD12に進める。   In step SD05, the mold setup check unit 28 determines the mold number of the matched mold. It becomes rotation setup. Subsequently, the process proceeds to step SD12.

ステップSD06では、金型段取りチェック部28が、クリアランス以外一致する金型の検索を行う。クリアランス以外一致する金型が、タレット6、バッファ7、またはラック8に存在すると判断した場合に処理はステップSD07に進む。クリアランス以外一致する金型がタレット6、バッファ7、ラック8に存在しないと判断した場合に処理はステップSD08に進む。   In step SD06, the mold setup check unit 28 searches for a matching mold other than the clearance. If it is determined that a matching mold other than the clearance exists in the turret 6, the buffer 7, or the rack 8, the process proceeds to step SD07. If it is determined that there is no matching mold other than the clearance in the turret 6, the buffer 7, and the rack 8, the process proceeds to step SD08.

ステップSD07では、金型段取りチェック部28が、一致した金型の金型番号に決定する。ダイDのみ段取り扱いとなる。そして、処理をステップSD12に進める。   In step SD07, the mold setup check unit 28 determines the mold number of the matched mold. Only the die D is handled step by step. Then, the process proceeds to step SD12.

ステップSD08では、金型段取りチェック部28が、金型が未登録のバッファステーション、ラックステーションの検索を行う。空きのステーションが存在するか否かの判断を行う。空きのステーションが存在すると判断した場合に処理はステップSD09に進む。空きのステーションが存在しないと判断した場合に処理はステップSD10に進む。   In step SD08, the mold setup check unit 28 searches for buffer stations and rack stations in which molds are not registered. It is determined whether there is an empty station. If it is determined that there is an empty station, the process proceeds to step SD09. If it is determined that there is no empty station, the process proceeds to step SD10.

ステップSD09では、金型段取りチェック部28が、一致したバッファステーションまたはラックステーション番号に基づいた金型番号(H001、H002・・・等)に決定する。一致したバッファステーションまたはラックステーションに金型の追加段取りとなる。そして、処理をステップSD12に進める。   In step SD09, the mold setup check unit 28 determines a mold number (H001, H002, etc.) based on the matched buffer station or rack station number. Additional mold set-up at the matching buffer station or rack station. Then, the process proceeds to step SD12.

ステップSD10では、金型段取りチェック部28が、未使用金型の検索を行う。金型段取りチェック部28が登録されている金型の中でスケジュールデータ内で未使用の金型が存在するか否かの判断を行う。存在すると判断した場合に処理はステップSD11に進む。存在しないと判断した場合に処理はステップSD12に進む。ステップSD11では、金型段取りチェック部28が、一致した金型の金型番号(H001、H002・・・等)に決定する。一致した金型の金型番号に基づいたバッファステーションまたはラックステーションに金型の交換段取りとなる。   In step SD10, the mold setup check unit 28 searches for unused molds. The mold setup check unit 28 determines whether there is an unused mold in the schedule data among the registered molds. If it is determined that it exists, the process proceeds to step SD11. If it is determined that it does not exist, the process proceeds to step SD12. In step SD11, the mold setup check unit 28 determines the mold numbers (H001, H002, etc.) of the matched molds. The replacement of the mold is performed in the buffer station or the rack station based on the mold number of the matched mold.

ステップSD12では、金型段取りチェック部28が、全使用金型が完了か否かを判断する。全使用金型が完了と判断した場合に処理は終了する。全使用金型が完了でないと判断した場合に処理はステップSD02に戻る。   In step SD12, the mold setup check unit 28 determines whether all the used molds are completed. The process ends when it is determined that all the molds used are complete. If it is determined that all the molds used are not complete, the process returns to step SD02.

図8を参照する。ステーション番号決定部29の詳細な動作を示す(図6において、ステップSC09の処理)。初めにステップSE01ではステーション番号決定部29が1つの加工プログラムPGの使用金型本数分を処理する。   Please refer to FIG. The detailed operation of the station number determination unit 29 is shown (the process of step SC09 in FIG. 6). First, in step SE01, the station number determination unit 29 processes the number of dies used for one machining program PG.

ステップSE02では、ステーション番号決定部29が金型番号を加工順に処理する。   In step SE02, the station number determination unit 29 processes the mold numbers in the order of processing.

ステップSE03では、ステーション番号決定部29がステーション番号指定[Txxx+金型番号指令]か否かを判断する。ステーション番号指定[Txxx+金型番号指令]であると判断した場合に処理はステップSE04に進む。ステーション番号指定[Txxx+金型番号指令]でないと判断した場合に処理はステップSE05に進む。   In step SE03, the station number determination unit 29 determines whether or not the station number is specified [Txxx + die number command]. If it is determined that the station number is specified [Txxx + die number command], the process proceeds to step SE04. If it is determined that the station number is not designated [Txxx + die number command], the process proceeds to step SE05.

ステップSE04では、ステーション番号決定部29が、[Txxx]金型番号に決定する。   In step SE04, the station number determination unit 29 determines [Txxx] mold number.

ステップSE05では、ステーション番号決定部29がステーション番号指定なし金型番号指令か否かを判断する。指定なし金型番号指令であると判断した場合に処理はステップSE06に進む。指定なし金型番号指令でないと判断した場合に処理はステップSE07に進む。   In step SE05, the station number determination unit 29 determines whether or not it is a die number command without station number designation. If it is determined that the die number command is not specified, the process proceeds to step SE06. If it is determined that the die number command is not specified, the process proceeds to step SE07.

ステップSE06では、ステーション番号決定部29が金型番号がタレット6上に挿入されているか否かを判断する。金型番号がタレット6上に挿入されていると判断した場合に処理はステップSE08に進む。金型番号がタレット6上に挿入されていないと判断した場合に処理はステップSE09に進む。   In step SE06, the station number determination unit 29 determines whether or not the mold number is inserted on the turret 6. If it is determined that the mold number is inserted on the turret 6, the process proceeds to step SE08. If it is determined that the mold number is not inserted on the turret 6, the process proceeds to step SE09.

ステップSE07では、ステーション番号決定部29が、全使用金型が完了したか否かを判断する。全使用金型が完了したと判断した場合に処理は終了する。全使用金型が完了していないと判断した場合に処理はステップSE3に戻る。   In step SE07, the station number determination unit 29 determines whether all the molds used have been completed. The process ends when it is determined that all the molds used have been completed. If it is determined that all the molds used have not been completed, the process returns to step SE3.

ステップSE08ではステーション番号決定部29がステーション番号を決定する。   In step SE08, the station number determination unit 29 determines the station number.

ステップSE09ではステーション番号決定部29がタレット6上の空きステーションの検索を行う。空きのステーションが存在すると判断した場合に処理はステップSE10に進む。空きのステーションが存在しないと判断した場合に処理はステップSE11に進む。   In step SE09, the station number determination unit 29 searches for an empty station on the turret 6. If it is determined that there is an empty station, the process proceeds to step SE10. If it is determined that there is no empty station, the process proceeds to step SE11.

ステップSE10ではステーション番号決定部29がステーション番号を決定する。   In step SE10, the station number determination unit 29 determines the station number.

ステップSE11ではステーション番号決定部29が未使用金型が挿入されているステーションの検索を行う。挿入されている金型を以降の加工で使用しないステーションが存在するか否かを判断する。存在すると判断した場合に処理はステップSE12に進む。存在しないと判断した場合に処理はステップSE07に進む。   In step SE11, the station number determination unit 29 searches for a station in which an unused mold is inserted. It is determined whether or not there is a station that does not use the inserted mold in subsequent processing. If it is determined that it exists, the process proceeds to step SE12. If it is determined that the file does not exist, the process proceeds to step SE07.

ステップSE12ではステーション番号決定部29がステーション番号を決定する。   In step SE12, the station number determination unit 29 determines the station number.

ステップSE07では、ステーション番号決定部29が、全使用金型が完了したか否かを判断する。全使用金型が完了したと判断した場合に処理は終了する。全使用金型が完了していないと判断した場合に処理はステップSE3に戻る。   In step SE07, the station number determination unit 29 determines whether all the molds used have been completed. The process ends when it is determined that all the molds used have been completed. If it is determined that all the molds used have not been completed, the process returns to step SE3.

[3]バッファ管理の実施の形態
フリーロケーションをバッファ管理に適応した加工システム1の実施の形態である。図1で既に説明したように加工機3は、フレーム5Aと、加工テーブル5Bと、タレット(上部タレット、下部タレットを含む)6とを備えている。さらに、バッファ(バッファのタレットとして機能する)7と金型ラック8を備えている。また、NC装置9を備えている。
[3] Embodiment of buffer management This is an embodiment of the machining system 1 in which free locations are adapted to buffer management. As already described with reference to FIG. 1, the processing machine 3 includes a frame 5 </ b> A, a processing table 5 </ b> B, and a turret (including an upper turret and a lower turret) 6. Further, a buffer (functioning as a turret for the buffer) 7 and a mold rack 8 are provided. An NC device 9 is also provided.

前記NC装置9はコンピュータにより構成され、CPU(Central Processing Unit)を備える。CPUはROM(Read Only Memory)、RAM(Random access memory)、メモリ(記憶装置等)に接続され、加工プログラムPGに基づき加工の制御を行う。   The NC device 9 is constituted by a computer and includes a CPU (Central Processing Unit). The CPU is connected to a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random access memory), and a memory (such as a storage device), and controls machining based on the machining program PG.

図9を参照する。加工システム1は加工プログラム作成部2を備え、加工プログラム作成部2は、製品図面2G(CAD/CAM図面等)を読み込み、加工プログラムメモリ4に加工プログラム31を出力する。   Please refer to FIG. The machining system 1 includes a machining program creation unit 2 that reads a product drawing 2G (CAD / CAM drawing or the like) and outputs a machining program 31 to the machining program memory 4.

NC装置9の金型装着情報メモリ32には、金型番号32A、金型ID(32B)、管理名称32C、形状32E、所在32Fがそれぞれ関連づけられて記憶される。   In the mold mounting information memory 32 of the NC device 9, a mold number 32A, a mold ID (32B), a management name 32C, a shape 32E, and a location 32F are stored in association with each other.

金型番号32Aは、H0001、H0002・・・等の番号であり、通常はシーケンシャルな番号がそれぞれ識別可能にパンチP、ダイDを1セットとして振られる。金型ID(32B)は、パンPチ、ダイDに固有に付けられた識別情報(例えば、A1234、D1234、AD123・・・等)であり、同一の金型IDは存在しない。すなわち、市場において全てのパンチP、ダイDはそれぞれ異なる金型IDが付与される。形状32Cは「丸」、「角」、「特型」等の金型の形状を表している。所在32DはパンチP、ダイDの所在番地であり、この所在番地に基づき特定の場所に移動が可能なデータである。   The die number 32A is a number such as H0001, H0002..., And is normally shaken with the punch P and the die D as one set so that sequential numbers can be identified. The mold ID (32B) is identification information (for example, A1234, D1234, AD123...) Uniquely assigned to the pan P and die D, and the same mold ID does not exist. That is, in the market, all punches P and dies D are assigned different mold IDs. The shape 32C represents the shape of a mold such as “round”, “corner”, “special”. The location 32D is the location of the punch P and the die D, and is data that can be moved to a specific location based on the location.

NC装置9はタレット番号管理部33と、バッファ金型管理部34と、ラック金型管理部35とを備える。   The NC device 9 includes a turret number management unit 33, a buffer mold management unit 34, and a rack mold management unit 35.

前記タレット番号管理部33は、パンチP、ダイDの出し入れに伴いステーション番号、タレット番号(Txxxx等)及び動作指令等を管理する。前記バッファ金型管理部34は、パンチP、ダイDの出し入れに伴いバッファステーション番号及び動作指令等を管理する。前記ラック金型管理部35は、パンチP、ダイDの出し入れに伴いラック番号及び動作指令等を管理する。そして、タレット番号管理部33と、バッファ金型管理部34と、ラック金型管理部35が連携して、金型交換管理手段として機能する。そして、パンチP及びダイDを装着可能なバッファ7と、バッファ7に使用済みのパンチP、ダイDを移動すると共に、次に使用する使用パンチP、ダイDを移動することによりパンチP及びダイDを管理する。この際に記憶手段がパンチP及びダイDのそれぞれに金型番号を関連付けて記憶しており金型番号で金型交換を管理する。   The turret number management unit 33 manages station numbers, turret numbers (such as Txxxx), operation commands, and the like as the punch P and die D are inserted and removed. The buffer die management unit 34 manages the buffer station number, operation command, and the like as the punch P and die D are put in and out. The rack mold management unit 35 manages the rack number, operation command, and the like as the punch P and die D are put in and out. The turret number management unit 33, the buffer mold management unit 34, and the rack mold management unit 35 cooperate to function as a mold replacement management unit. Then, the buffer 7 on which the punch P and the die D can be mounted, the used punch P and the die D are moved to the buffer 7, and the used punch P and the die D to be used next are moved to move the punch P and the die D. Manage D. At this time, the storage means stores a die number associated with each of the punch P and the die D, and manages the die exchange with the die number.

図10を参照する。バッファ管理の動作を説明する。装着金型情報メモリ36には金型番号36A、金型ID(36B)、管理名称36C、形状36E、所在36F、使用回数36G、ヒット数36H、寿命36Iがそれぞれ関連づけられて記憶される。   Please refer to FIG. The operation of buffer management will be described. In the mounting mold information memory 36, a mold number 36A, a mold ID (36B), a management name 36C, a shape 36E, a location 36F, a use count 36G, a hit count 36H, and a life 36I are stored in association with each other.

金型番号36Aは、H0001、H0002、H0003・・・等の番号であり、通常はシーケンシャルな番号がそれぞれ識別可能に振られる。金型ID(36B)は、パンチ、ダイに固有に付けられた識別情報(例えば、A1234、D1234、AD123・・・等)であり、同一の金型IDは存在しない。すなわち、市場において全てのパンチP、ダイDはそれぞれ異なる金型IDが付与される。管理名称36Cは、「MARU」、「KAKU」、「TOKU」等の金型の呼称等であり作業者が金型の形状等をイメージし易いことが望ましい。形状36Dは「丸」、「角」、「特型」等の金型の形状を表している。所在36Fは、パンチP、ダイDの所在番地であり、この所在番地に基づき任意の場所に移動が可能なデータである。使用回数36Gは使用された回数で、ヒット数36HはパンチP、ダイDのヒットした回数である。また、寿命36Iは交換までのヒット回数である。   The mold number 36A is a number such as H0001, H0002, H0003..., And normally a sequential number is assigned so as to be identifiable. The mold ID (36B) is identification information (for example, A1234, D1234, AD123...) Uniquely assigned to the punch and die, and the same mold ID does not exist. That is, in the market, all punches P and dies D are assigned different mold IDs. The management name 36C is a name of a mold such as “MARU”, “KAKU”, “TOKU”, etc., and it is desirable that the operator can easily imagine the shape of the mold. The shape 36D represents the shape of a mold such as “round”, “corner”, “special”. The location 36F is a location address of the punch P and the die D, and is data that can be moved to an arbitrary location based on the location address. The number of uses 36G is the number of times used, and the number of hits 36H is the number of hits of the punch P and die D. The life 36I is the number of hits until replacement.

加工に使用する金型交換管理では、スケジュールの中の加工プログラム31(現加工プログラム、次加工プログラム)に付属される使用金型リスト39に記載されている金型番号を読み込む。この結果、現加工プログラム使用金型リスト39と、次プログラム使用金型リスト40を生成する。   In the die change management used for machining, the die number described in the used die list 39 attached to the machining program 31 (current machining program, next machining program) in the schedule is read. As a result, the current machining program use die list 39 and the next program use die list 40 are generated.

前記現加工プログラム使用金型リスト39は、現在稼働している加工プログラムPG中に使用されている金型(金型番号)のリストである。次プログラム使用金型リスト40は、次に稼働する加工プログラムPG中に使用されている金型(金型番号)のリストである。これらの情報を読み込み、タレット番号管理部33と、バッファ金型管理部34と、ラック金型管理部35は使用金型を特定すると共に、これに基づき金型交換の制御を行う。   The current machining program use mold list 39 is a list of molds (mold numbers) used in the machining program PG currently in operation. The next program use mold list 40 is a list of molds (mold numbers) used in the machining program PG to be operated next. By reading these pieces of information, the turret number management unit 33, the buffer mold management unit 34, and the rack mold management unit 35 specify a mold to be used and control mold replacement based on this.

タレット番号管理部33に制御され、使用済み金型(パンチP1、ダイD1)は、アーム37に把持されてタレット6からバッファ7へ移動させられる。そして、バッファ金型管理部34に制御されたアーム38により、使用済み金型(パンチP1、ダイD1)はバッファ7から金型ラック8へ移動させられる。   Under the control of the turret number management unit 33, the used dies (punch P 1 and die D 1) are gripped by the arm 37 and moved from the turret 6 to the buffer 7. Then, the used mold (punch P1, die D1) is moved from the buffer 7 to the mold rack 8 by the arm 38 controlled by the buffer mold management unit 34.

一方、ラック金型管理部35に制御されたアーム38により、使用金型(パンチP2、ダイD2)は金型ラック8からバッファ7へ移動させられる。続いて、バッファ金型管理部34に制御されたアーム37により、使用金型(パンチP2、ダイD2)はバッファ7からタレット6へ移動させられる。   On the other hand, the used mold (punch P2, die D2) is moved from the mold rack 8 to the buffer 7 by the arm 38 controlled by the rack mold management unit 35. Subsequently, the used die (punch P2, die D2) is moved from the buffer 7 to the turret 6 by the arm 37 controlled by the buffer die management unit 34.

ここで、使用金型は戻し金型より優先しバッファ7に格納する。金型ラック8に使用金型がある場合は金型交換指令に関係なく、自動運転開始と同時に金型ラック8からバッファ7へ格納する。   Here, the mold used is prioritized over the return mold and stored in the buffer 7. If there is a mold to be used in the mold rack 8, it is stored in the buffer 7 from the mold rack 8 simultaneously with the start of the automatic operation regardless of the mold replacement command.

さらに、次の加工プログラムPGで使用する金型(パンチP、ダイD)が金型ラック8にある場合は、ラック金型管理部35に制御されたアーム38が金型ラック8からバッファ7へ格納する。現在使用している加工プログラムPGの最終シートのとき、次の加工プログラムPGで使用する使用金型を金型ラック8からバッファ7へ格納する。   Further, when the mold (punch P, die D) used in the next machining program PG is in the mold rack 8, the arm 38 controlled by the rack mold management unit 35 is transferred from the mold rack 8 to the buffer 7. Store. When it is the last sheet of the machining program PG that is currently used, the used mold used in the next machining program PG is stored in the buffer 7 from the mold rack 8.

バッファ金型管理部34は、バッファ7が有する複数の金型装着バッファステーションのなかで、空きが2つ以上あるときは、使用済みのパンチP及びダイDは金型ラック8へ戻さない。また、バッファ7には、使用済み金型と、これから使用する金型が平行処理で格納される場合があり2つの空きステーションが必要になる。このため2つの空きステーションを確保する一方で、使用済みのパンチP及びダイDは金型ラック8へ戻さないことにより動作効率の良い制御を実行できる。   The buffer die management unit 34 does not return the used punches P and dies D to the die rack 8 when there are two or more vacant spaces among the plurality of die mounting buffer stations of the buffer 7. In addition, the buffer 7 may store a used mold and a mold to be used in parallel processing, and two empty stations are required. For this reason, while ensuring two empty stations, the used punch P and die D are not returned to the mold rack 8, so that control with good operation efficiency can be performed.

[4]金型ラック管理の実施の形態
フリーロケーションを金型ラック管理に適応した加工システム1の実施の形態である。図1で既に説明したように加工機3は、フレーム5Aと、加工テーブル5Bと、タレット(上部タレット、下部タレットを含む)6とを備えている。さらに、バッファ(バッファのタレットとして機能する)7と金型ラック8を備えている。また、NC装置9を備えている。
[4] Embodiment of mold rack management This is an embodiment of the machining system 1 in which a free location is adapted to mold rack management. As already described with reference to FIG. 1, the processing machine 3 includes a frame 5 </ b> A, a processing table 5 </ b> B, and a turret (including an upper turret and a lower turret) 6. Further, a buffer (functioning as a turret for the buffer) 7 and a mold rack 8 are provided. An NC device 9 is also provided.

前記NC装置9はコンピュータにより構成され、CPU(Central Processing Unit)を備える。CPUはROM(Read Only Memory)、RAM(Random access memory)、メモリ(記憶装置等)に接続され、加工プログラムPGに基づき加工の制御を行う。   The NC device 9 is constituted by a computer and includes a CPU (Central Processing Unit). The CPU is connected to a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random access memory), and a memory (such as a storage device), and controls machining based on the machining program PG.

図11を参照する。金型装着情報メモリ41には、金型番号41A、金型ID(41B)、管理名称41C、金型の形状41D、金型の寸法41E、金型の所在41F、使用回数41G、ヒット数41H、寿命41I等が、それぞれが関連付けられて記憶される。   Please refer to FIG. The mold mounting information memory 41 includes a mold number 41A, a mold ID (41B), a management name 41C, a mold shape 41D, a mold dimension 41E, a mold location 41F, a usage count 41G, and a hit count 41H. The lifetime 41I and the like are stored in association with each other.

金型番号41Aは、H0001、H0002、H0003・・・等の番号であり、通常はシーケンシャルな番号がパンチP、ダイDの1対にそれぞれ識別可能に振られる。金型ID(41B)は、パンチ、ダイに固有に付けられた識別情報(例えば、A1234、D1234、AD123・・・等)であり、同一の金型IDは存在しない。すなわち、市場において全てのパンチ、ダイはそれぞれ異なる金型IDが付与される。管理名称41Cは、「MARU」、「KAKU」、「TOKU」等の金型の呼称等であり作業者が金型の形状等をイメージし易いことが望ましい。形状41Dは「丸」、「角」、「特型」等の金型の形状を表している。金型の寸法41Eは金型の大きさを示す。所在41Fは、パンチP、ダイDの所在番地であり、この所在番地に基づき特定の場所に移動が可能なデータである。使用回数41Gは、使用された回数で、ヒット数41Hは、ヒットした回数である。また、寿命41Iはの交換までにヒット回数である。   The die number 41A is a number such as H0001, H0002, H0003..., And normally a sequential number is assigned to each pair of punch P and die D so as to be distinguishable. The mold ID (41B) is identification information (for example, A1234, D1234, AD123...) Uniquely assigned to the punch and die, and the same mold ID does not exist. That is, all punches and dies in the market are assigned different mold IDs. The management name 41C is a name of a mold such as “MARU”, “KAKU”, “TOKU”, etc., and it is desirable that the operator can easily imagine the shape of the mold. The shape 41D represents the shape of the mold such as “circle”, “corner”, “special”. The mold dimension 41E indicates the size of the mold. The location 41F is the location address of the punch P and the die D, and is data that can be moved to a specific location based on the location address. The usage count 41G is the number of times used, and the hit count 41H is the number of hits. The lifetime 41I is the number of hits before the replacement.

前記NC装置9は配置判断部50を備え、この配置判断部50は複数のパンチP及び複数のダイDを保管可能な金型ラック8と、金型(パンチP、ダイD)を使用頻度に応じて金型ラック8の保管場所へ保管する保管手段として機能する。また、配置判断部50は加工機が稼働していない時間に、金型ラック8内に収納されているパンチP及びダイDの金型IDを確認する確認手段としても機能する。   The NC device 9 includes an arrangement determining unit 50. The arrangement determining unit 50 uses a mold rack 8 capable of storing a plurality of punches P and a plurality of dies D, and dies (punch P, die D) at a frequency of use. Accordingly, it functions as a storage means for storing in the storage location of the mold rack 8. The arrangement determination unit 50 also functions as confirmation means for confirming the mold ID of the punch P and the die D stored in the mold rack 8 when the processing machine is not operating.

さらに、配置判断部50は、加工機3が稼働していない時間において、金型ラック8内に収納されている金型の再配置の制御を行う。   Furthermore, the arrangement determination unit 50 controls the rearrangement of the molds stored in the mold rack 8 during the time when the processing machine 3 is not operating.

すなわち、使用頻度が高い順に、パンチP3、ダイD3、D3、、パンチP4、ダイD4、D4、パンチP5、ダイD5、D5とする。一方、配置判断部50は、加工機3に近い順に金型ラック8の保管場所(001)、金型ラック8の保管場所(002)、金型ラック8の保管場所(003)と認識すると想定する。 That is, the punch P3, the dies D3 1 and D3 2 , the punch P4, the dies D4 1 and D4 2 , the punch P5, and the dies D5 1 and D5 2 are used in descending order of use frequency. On the other hand, it is assumed that the arrangement determining unit 50 recognizes the storage location (001) of the mold rack 8, the storage location (002) of the mold rack 8 and the storage location (003) of the mold rack 8 in order of proximity to the processing machine 3. To do.

この結果、金型ラック8の保管場所(001)には、パンチP3、ダイD3、D3が格納される。また、金型ラック8の保管場所(002)には、パンチP4、ダイD4、D4が格納される。そして、金型ラック8の保管場所(003)には、パンチP5、ダイD5、D5が格納される。これにより、使用頻度が高い金型順に加工機3に近い保管場所に保管されるので、金型交換の時間等が短縮され効率の良い制御ができる。 As a result, the punch P3 and the dies D3 1 and D3 2 are stored in the storage location (001) of the mold rack 8. Further, the punch P4 and the dies D4 1 and D4 2 are stored in the storage location (002) of the mold rack 8. Then, the storage location of the mold rack 8 (003), the punch P5, die D5 1, D5 2 is stored. As a result, the molds are stored in the storage location close to the processing machine 3 in the order of the frequently used molds, so that the mold replacement time and the like can be shortened and efficient control can be performed.

金型ラック8には、ロボットアーム42が備えられている。ロボットアーム42の基部44はY軸方向に延伸したレール43上をY軸方向に移動及び位置決め停止可能に構成されている。基部44上にはZ軸方向に延伸した支持部材45を備え、支持部材45には、パンチアーム46とダイアーム47がZ軸方向に移動位置決め自在に取り付けられている。   The mold rack 8 is provided with a robot arm 42. The base 44 of the robot arm 42 is configured to be able to move and stop positioning in the Y-axis direction on the rail 43 extended in the Y-axis direction. A support member 45 extending in the Z-axis direction is provided on the base 44, and a punch arm 46 and a die arm 47 are attached to the support member 45 so as to be movable and positionable in the Z-axis direction.

金型段取りステーション49は、新たな金型(例えばパンチP6、ダイD6、D6)を段取りステーション49にセットして、スタートすることにより金型ID(41B)を読み込む。そして、この金型は金型ラック8に格納される。この際に、金型ID(41B)と、金型ラック8の収納先の所在41F(番地)が関連付けられて金型装着情報メモリ41に記憶される。 The mold setup station 49 sets a new mold (for example, punch P6, dies D6 1 , D6 2 ) in the setup station 49, and reads the mold ID (41B) by starting. The mold is stored in the mold rack 8. At this time, the mold ID (41B) and the location 41F (address) of the storage location of the mold rack 8 are associated and stored in the mold mounting information memory 41.

図12を参照する。初めに、ステップSF01では、配置判断部50が、ロボットアーム42が金型(パンチP、ダイD)を金型ラック8から取り出したか否かの判断を行う。取り出したと判断した場合に処理は進む。   Please refer to FIG. First, in step SF01, the arrangement determining unit 50 determines whether or not the robot arm 42 has taken out the mold (punch P, die D) from the mold rack 8. The process proceeds when it is determined that it has been taken out.

ステップSF02では、配置判断部50が、金型IDリーダにより、金型を認識する。ここで、金型(パンチP、ダイD)には、ID番号が付加されて(例えば、IDチップ、バーコード等)、金型IDリーダがこのデータを読みとる。   In step SF02, the arrangement determining unit 50 recognizes the mold by the mold ID reader. Here, an ID number is added to the mold (punch P, die D) (for example, ID chip, barcode, etc.), and the mold ID reader reads this data.

ステップSF03では、配置判断部50が、ステップSF02で読み込んだ金型IDデータと金型装着情報41と照合する。   In step SF03, the arrangement determining unit 50 collates the mold ID data read in step SF02 with the mold mounting information 41.

ステップSF04では、配置判断部50が、ステップSF03での照合の結果一致したか否かを判断する。一致したと判断した場合に処理はステップSF05に進む。一致していないと判断した場合に処理はステップSF06に進む。   In step SF04, the arrangement determining unit 50 determines whether or not they match as a result of the collation in step SF03. If it is determined that they match, the process proceeds to step SF05. If it is determined that they do not match, the process proceeds to step SF06.

ステップSF05では、配置判断部50が、全て確認完了したか否かを判断する。全て確認完了したと判断した場合に処理はステップSF06に進む。全て確認完了していないと判断した場合に処理はステップSF01に戻る。   In step SF05, the arrangement determining unit 50 determines whether all of the confirmation has been completed. If it is determined that all confirmation has been completed, the process proceeds to step SF06. If it is determined that all of the confirmations have not been completed, the process returns to step SF01.

ステップSF06では、配置判断部50が、アラーム表示を行う。ステップSF07では、配置判断部50が、金型使用頻度を参照する。1:使用回数が多い。2:ヒット数が多い。3:寿命回数まで余裕がある。ステップSF08では、配置判断部50が、金型ラック8内の配置を上記の使用頻度順に加工機に近いところから再配置する。   In step SF06, the arrangement determining unit 50 displays an alarm. In step SF07, the arrangement determining unit 50 refers to the mold usage frequency. 1: There are many uses. 2: There are many hits. 3: There is room to the number of times of life. In step SF08, the arrangement determining unit 50 rearranges the arrangement in the mold rack 8 from the position close to the processing machine in the order of use frequency.

例えば、図13に示すように、加工機に近い順にパンチP3、ダイD3、パンチP4、ダイD4、パンチP5、ダイD5に配置される。   For example, as shown in FIG. 13, the punches P3, the die D3, the punch P4, the die D4, the punch P5, and the die D5 are arranged in the order closest to the processing machine.

この発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。   The present invention is not limited to the embodiments of the invention described above, and can be implemented in other modes by making appropriate modifications.

例えば、「金型個別管理」、「金型番号管理」、「バッファ管理」、「金型ラック管理」を個別に説明したが、これらを、適宜の組み合わせで構成し実施することも可能である。   For example, although “individual mold management”, “mold number management”, “buffer management”, and “mold rack management” have been individually described, it is also possible to configure and implement these in appropriate combinations. .

1 加工システム 2 加工プログラム作成部 2A 表示部 2B 本体 2G 製品図面 3 加工機 4 加工プログラムメモリ 5A フレーム 5B 加工テーブル 6 タレット 7 バッファ 8 金型ラック 9 NC装置 10 金型サーバ 11 メモリ 12 管理名称選択部 13 製品図面 14 データ 15 メモリ 16 パンチ選択部 17 ダイ選択部 18 タレット装着情報メモリ 19 ヒット数・交換数情報メモリ 20 バッファ装着情報メモリ 21 ラック装着情報メモリ22 金型情報メモリ 23 加工プログラムメモリ 24 使用金型情報メモリ 25 条件ファイル 26 要求ファイル 27 全体制御部 28 金型段取りチェック部 29 ステーション番号決定部 30 出力加工プログラムメモリ 31 加工プログラム 32 金型装着情報(機械側) 33 タレット番号管理部 34 バッファ金型管理部 35 ラック金型管理部 36 装着金型情報 37 アーム 38 アーム 39 現プログラム使用金型リスト 40 次プログラム使用金型リスト 41 金型装着情報 42 ロボットアーム 43 レール 44 移動部 45 レール 46 パンチアーム 47 ダイアーム 48 金型IDリーダ 49 段取りステーション 50 配置判断部 P パンチ D ダイ PG 加工プログラム W ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing system 2 Processing program creation part 2A Display part 2B Main body 2G Product drawing 3 Processing machine 4 Processing program memory 5A Frame 5B Processing table 6 Turret 7 Buffer 8 Mold rack 9 NC apparatus 10 Mold server 11 Memory 12 Management name selection part 13 Product Drawing 14 Data 15 Memory 16 Punch Selection Unit 17 Die Selection Unit 18 Turret Mounting Information Memory 19 Hit Number / Exchange Number Information Memory 20 Buffer Mounting Information Memory 21 Rack Mounting Information Memory 22 Mold Information Memory 23 Machining Program Memory 24 Use Gold Type information memory 25 Condition file 26 Request file 27 Overall control unit 28 Mold setup check unit 29 Station number determination unit 30 Output machining program memory 31 Machining program Gram 32 Mold mounting information (machine side) 33 Turret number management section 34 Buffer mold management section 35 Rack mold management section 36 Mounting mold information 37 Arm 38 Arm 39 Current program used mold list 40 Next program used mold list 41 Die mounting information 42 Robot arm 43 Rail 44 Moving part 45 Rail 46 Punch arm 47 Die arm 48 Die ID reader 49 Setup station 50 Arrangement judgment part P Punch D Die PG Machining program W Workpiece

Claims (9)

パンチ及びダイを管理すると共に、加工機の上部タレットに装着された複数のパンチ及び下部タレットに装着された複数のダイから選択されたパンチ及びダイの協働により加工を行う加工システムにおいて、In a processing system that manages punches and dies, and performs processing by cooperation of punches and dies selected from a plurality of punches mounted on an upper turret of a processing machine and a plurality of dies mounted on a lower turret.
複数のパンチ及び複数のダイを保管可能な金型ラックと、A mold rack capable of storing a plurality of punches and a plurality of dies,
前記パンチ、ダイを使用頻度に応じて前記金型ラック内の保管場所を決める保管手段とを備えたことを特徴とする加工システム。A processing system comprising storage means for determining a storage location in the mold rack according to the frequency of use of the punch and die.
パンチ及びダイを管理すると共に、加工機の上部タレットに装着された複数のパンチ及び下部タレットに装着された複数のダイから選択されたパンチ及びダイの協働により加工を行う加工システムにおいて、In a processing system that manages punches and dies, and performs processing by cooperation of punches and dies selected from a plurality of punches mounted on an upper turret of a processing machine and a plurality of dies mounted on a lower turret.
複数のパンチ及び複数のダイを保管可能な金型ラックと、A mold rack capable of storing a plurality of punches and a plurality of dies,
加工機が稼働していない時間に、前記金型ラック内に保管されているパンチ及びダイの金型IDを確認する確認手段とを備えていることを特徴とする加工システム。A processing system comprising: confirmation means for confirming a die ID of a punch and a die stored in the die rack during a time when the processing machine is not in operation.
前記保管手段は、加工機が稼働していない時間において、前記金型ラック内に保管されている金型の再配置を行うことを特徴とする請求項1に記載の加工システム。The processing system according to claim 1, wherein the storage unit rearranges the mold stored in the mold rack during a time when the processing machine is not in operation. 記憶手段が前記パンチ及び前記ダイのそれぞれに金型番号を関連付けて記憶しており、前記保管手段は前記金型番号で金型交換管理することを特徴とする請求項1および3のいずれかに記載の加工システム。4. The storage unit stores a die number associated with each of the punch and the die, and the storage unit manages the die exchange with the die number. The processing system described. パンチ及びダイを管理すると共に、加工機の上部タレットに装着された複数のパンチ及び下部タレットに装着された複数のダイから選択されたパンチ及びダイの協働により加工を行う加工方法において、In a processing method for managing punches and dies, and performing processing by cooperation of punches and dies selected from a plurality of punches mounted on an upper turret of a processing machine and a plurality of dies mounted on a lower turret.
複数のパンチ及び複数のダイを保管可能な金型ラックを備え、A mold rack that can store multiple punches and multiple dies,
保管手段が前記パンチ、ダイの使用頻度に応じて金型ラック内の保管場所を決めることを特徴とする加工方法。A processing method, wherein the storage means determines a storage location in the mold rack according to the frequency of use of the punch and die.
パンチ及びダイを管理すると共に、加工機の上部タレットに装着された複数のパンチ及び下部タレットに装着された複数のダイから選択されたパンチ及びダイの協働により加工を行う加工方法において、In a processing method for managing punches and dies, and performing processing by cooperation of punches and dies selected from a plurality of punches mounted on an upper turret of a processing machine and a plurality of dies mounted on a lower turret.
複数のパンチ及び複数のダイを保管可能な金型ラックを備え、A mold rack that can store multiple punches and multiple dies,
確認手段が加工機が稼働していない時間に前記金型ラック内に収納されているパンチ及びダイの金型IDを確認することを特徴とする加工方法。A processing method characterized in that the confirmation means confirms the mold ID of the punch and die stored in the mold rack when the processing machine is not operating.
前記パンチ及び前記ダイには、少なくとも金型IDと管理名称が関連付けられていて、前記管理名称を特定することにより、この特定された管理名称に対応する金型IDを適数選択することを特徴とする請求項2に記載の加工システム。At least a mold ID and a management name are associated with the punch and the die, and an appropriate number of mold IDs corresponding to the specified management name are selected by specifying the management name. The processing system according to claim 2. 前記加工機の動作を制御する加工プログラム中のパンチまたはダイを指定する工具指令は前記金型情報に係る管理名称であることを特徴とする請求項2または7に記載の加工システム。The machining system according to claim 2 or 7, wherein a tool command for designating a punch or die in a machining program for controlling an operation of the machining machine is a management name related to the mold information. パンチの金型IDに対してダイの金型IDが選択されるものであり、この選択は板厚情報と前記金型情報とに基づくことを特徴とする請求項7または8に記載の加工システム。9. The processing system according to claim 7, wherein a die die ID is selected with respect to a punch die ID, and the selection is based on plate thickness information and the die information. .
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