JP5971992B2 - Component mounting device - Google Patents

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Description

本発明は、部品を基板上に装着する部品装着装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a component on a substrate.

従来、特許文献1に記載された部品装着装置が知られている。この部品装着装置の部品装着ヘッドは、複数の吸着ノズルが回動可能なノズルホルダの円周上に保持され、ノズルホルダの中心部に、円柱形状の背景部材が配置され、ノズルホルダの外側に、背景部材に光を照射する照明装置と、吸着ノズル及び背景部材を撮像する撮像装置が配置されている。   Conventionally, the component mounting apparatus described in Patent Document 1 is known. The component mounting head of this component mounting apparatus is held on the circumference of a nozzle holder in which a plurality of suction nozzles can be rotated, and a columnar background member is disposed at the center of the nozzle holder, outside the nozzle holder. An illumination device that irradiates light to the background member, and an imaging device that images the suction nozzle and the background member are arranged.

撮像装置で撮像された撮像画像において、照明装置によって照射されている背景部材に相当する部分の明度が高く、一方で、吸着ノズルに相当する部分の明度は低い。これにより、特許文献1に記載の部品装着装置では、撮像画像を明度によって2値化することにより、吸着ノズルの形状を認識し、吸着ノズルの破損等のエラーを検出している。   In the captured image captured by the imaging device, the brightness of the portion corresponding to the background member irradiated by the illumination device is high, while the brightness of the portion corresponding to the suction nozzle is low. Thereby, in the component mounting apparatus described in Patent Document 1, the picked-up image is binarized by brightness, thereby recognizing the shape of the suction nozzle and detecting errors such as breakage of the suction nozzle.

特開2009ー130014号公報JP 2009-130014 A

しかしながら、特許文献1に記載の部品装着装置では、照明装置と背景部材の間にある吸着ノズルの外径が大きい場合には、当該吸着ノズルによって、照明装置が照射する光が背景部材に到達する前に大きく遮られてしまう。すると、撮像画像における背景部材に相当する部分の明度が低くなり、背景部材と吸着ノズルの明度差が減少し、吸着ノズルの形状の認識ができなくなってしまうおそれがあった。   However, in the component mounting device described in Patent Document 1, when the outer diameter of the suction nozzle between the lighting device and the background member is large, the light emitted from the lighting device reaches the background member by the suction nozzle. It will be greatly blocked before. Then, the brightness of the portion corresponding to the background member in the captured image is lowered, the brightness difference between the background member and the suction nozzle is reduced, and the shape of the suction nozzle may not be recognized.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、吸着ノズルの形状認識を確実に行うことができる部品装着装置を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a situation, and it aims at providing the component mounting apparatus which can perform the shape recognition of a suction nozzle reliably.

上述した課題を解決するためになされた、請求項1に係る部品装着装置は、部品を先端部で吸着し、前記部品を基板上に装着する複数の吸着ノズルと、軸線回りに回動可能であり、前記軸線と同心円周上において前記複数の吸着ノズルを移動可能に保持するノズルホルダと、前記同心円周の内側に配設され、光を反射可能な背景部材と、前記同心円周の外側に配設され、前記背景部材に光を照射する照明装置と、前記同心円周の外側に配設され、前記背景部材により反射された光により前記吸着ノズルの画像を取得する撮像素子を有する撮像装置と、を備えた部品装着装置であって、前記各吸着ノズルの形状に関する情報であるノズル情報を取得する情報取得手段と、前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの前記ノズル情報に基づいて、前記照明装置及び前記撮像装置の少なくとも一方を制御して、前記撮像素子の入光量を制御する入光量制御手段を有し、前記照明装置は、紫外線を照射し、前記背景部材の表面には、紫外線を吸収し可視光を放射する蛍光面層が形成されていることである。 The component mounting apparatus according to claim 1, which is made to solve the above-described problem, is capable of rotating around an axis line with a plurality of suction nozzles that suck the component at the tip and mount the component on the substrate. A nozzle holder that movably holds the plurality of suction nozzles on a concentric circumference with the axis, a background member that is disposed inside the concentric circumference and that can reflect light, and is arranged outside the concentric circumference. An illumination device that irradiates light to the background member, and an imaging device that is disposed outside the concentric circumference and that acquires an image of the suction nozzle by light reflected by the background member; A component mounting apparatus comprising: information acquisition means for acquiring nozzle information, which is information relating to the shape of each suction nozzle; and the nozzle information of the suction nozzle between the lighting device and the background member Based on, and controls at least one of the illuminating device and said imaging device, have a incident light intensity control means for controlling the amount of light received of the imaging device, the lighting device, irradiating with ultraviolet light a surface of said background member the a Rukoto phosphor surface layer that emits visible light by absorbing ultraviolet rays are formed.

上述した課題を解決するためになされた、請求項2に係る部品装着装置は、部品を先端部で吸着し、前記部品を基板上に装着する複数の吸着ノズルと、軸線回りに回動可能であり、前記軸線と同心円周上において前記複数の吸着ノズルを移動可能に保持するノズルホルダと、前記同心円周の内側に配設され、光を反射可能な背景部材と、前記同心円周の外側に配設され、前記背景部材に光を照射する照明装置と、前記同心円周の外側に配設され、前記背景部材により反射された光により前記吸着ノズルの画像を取得する撮像素子を有する撮像装置と、を備えた部品装着装置であって、前記各吸着ノズルの形状に関する情報であるノズル情報を取得する情報取得手段と、前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの前記ノズル情報に基づいて、前記撮像装置の露出量を制御して、前記撮像素子の入光量を制御する入光量制御手段を有することである。 The component mounting apparatus according to claim 2, which has been made to solve the above-described problem, is capable of rotating around an axis line with a plurality of suction nozzles that suck the component at the tip and mount the component on the substrate. A nozzle holder that movably holds the plurality of suction nozzles on a concentric circumference with the axis, a background member that is disposed inside the concentric circumference and that can reflect light, and is arranged outside the concentric circumference. An illumination device that irradiates light to the background member, and an imaging device that is disposed outside the concentric circumference and that acquires an image of the suction nozzle by light reflected by the background member; A component mounting apparatus comprising: information acquisition means for acquiring nozzle information, which is information relating to the shape of each suction nozzle; and the nozzle information of the suction nozzle between the lighting device and the background member Based on, by controlling the exposure amount of the imaging device is to have an incoming light quantity control means for controlling the amount of light received of the imaging element.

請求項3に係る部品装着装置は、請求項1又は請求項2において、前記入光量制御手段は、前記照明装置が照射する光量を制御することである。   A component mounting apparatus according to a third aspect is the component mounting apparatus according to the first or second aspect, wherein the incident light amount control means controls a light amount irradiated by the illumination device.

請求項に係る部品装着装置は、請求項1〜請求項のいずれかにおいて、情報取得手段は、前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの大きさの情報を取得し、前記入光量制御手段は、前記吸着ノズルの大きさの情報に基づいて、前記撮像素子の入光量を制御することである。 The component mounting device according to claim 4 is the component mounting device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the information acquisition unit acquires information on a size of the suction nozzle between the illumination device and the background member, The incident light amount control means controls the incident light amount of the imaging element based on information on the size of the suction nozzle.

請求項に係る部品装着装置は、請求項1〜請求項のいずれかにおいて、情報取得手段は、前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの形状情報を取得し、前記入光量制御手段は、前記照明装置が照射した光が前記背景部材に到達する前に前記吸着ノズルによって遮られる面積を算出し、当該面積に基づいて、前記撮像素子の入光量を制御することである。 According to a fifth aspect of the present invention , in the component mounting device according to any one of the first to third aspects, the information acquisition unit acquires shape information of the suction nozzle between the lighting device and the background member, and The light amount control means calculates an area that is blocked by the suction nozzle before the light irradiated by the illumination device reaches the background member, and controls the incident light amount of the imaging element based on the area. .

請求項に係る部品装着装置は、請求項1〜請求項4のいずれかにおいて、前記情報取得手段は、前記各吸着ノズルで吸着される前記部品の形状に関する部品情報を取得し、前記入光量制御手段は、前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの前記ノズル情報及び前記吸着ノズルで吸着された前記部品の前記部品情報に基づいて、前記撮像素子の入光量を制御することである。 According to a sixth aspect of the present invention , the component mounting apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the information acquisition unit acquires component information related to the shape of the component sucked by the suction nozzles, and the incident light amount. The control means controls the incident light amount of the imaging element based on the nozzle information of the suction nozzle between the illumination device and the background member and the component information of the component sucked by the suction nozzle. It is.

請求項1に係る発明によると、入光量制御手段は、照明装置と背景部材の間にある吸着ノズルのノズル情報に基づいて、照明装置及び撮像装置の少なくとも一方を制御して、撮像素子の入光量を制御する。これにより、照明装置と背景部材の間にある吸着ノズルによって照明装置から照射された光が遮られる遮光量が増大するに従って、撮像素子の入光量が増大するように制御を行うことにより、背景部材の部分の明度が高く撮像される。このため、背景部材と吸着ノズルの明度差を確保することができ、吸着ノズルの形状の認識を確実に行うことができる。
また、照明装置は紫外線を照射し、背景部材は紫外線を吸収し可視光を放射する。これにより、照明装置が照射する紫外線が吸着ノズルで反射されて撮像装置に入光したとしても、撮像装置において紫外線が認識されない一方で、紫外線が入光する背景部材は可視光を放射して、当該可視光が撮像装置で背景部材として撮像される。このため、吸着ノズルと背景部材の明度差をより確実に確保することができる。
According to the first aspect of the present invention, the incident light amount control means controls at least one of the illumination device and the imaging device based on the nozzle information of the suction nozzle between the illumination device and the background member, and inputs the image sensor. Control the amount of light. As a result, the background member is controlled by increasing the incident light amount of the image sensor as the amount of light blocked by the suction nozzle between the illumination device and the background member increases. The portion is picked up with high brightness. For this reason, the brightness difference between the background member and the suction nozzle can be ensured, and the shape of the suction nozzle can be reliably recognized.
The illumination device emits ultraviolet rays, and the background member absorbs ultraviolet rays and emits visible light. Thereby, even if the ultraviolet rays irradiated by the illumination device are reflected by the suction nozzle and enter the imaging device, the ultraviolet rays are not recognized by the imaging device, but the background member that receives the ultraviolet rays emits visible light, The visible light is imaged as a background member by the imaging device. For this reason, the brightness difference between the suction nozzle and the background member can be more reliably ensured.

請求項2に係る発明によると、入光量制御手段は、撮像装置の露出量を制御する。このため、撮像素子の入光量を容易に且つ確実に制御することができる。 According to the invention of claim 2, the incident light amount control means controls the exposure amount of the imaging apparatus. For this reason, the incident light amount of the image sensor can be easily and reliably controlled.

請求項3に係る発明によると、入光量制御手段は、照明装置が照射する光量を制御する。このため、撮像素子の入光量を容易に且つ確実に制御することができる。   According to the invention of claim 3, the incident light amount control means controls the amount of light emitted by the illumination device. For this reason, the incident light amount of the image sensor can be easily and reliably controlled.

請求項に係る発明によると、入光量制御手段は、吸着ノズルの大きさの情報に基づいて、撮像素子の入光量を制御する。これにより、例えば、吸着ノズルの外径の情報に基づいて、撮像素子の入光量を制御すると、入光量制御手段における制御処理に負担がかからず、容易且つ迅速に撮像素子の入光量を制御することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the incident light amount control means controls the incident light amount of the image sensor based on the information on the size of the suction nozzle. As a result, for example, when the incident light amount of the image sensor is controlled based on the information on the outer diameter of the suction nozzle, the incident light amount of the image sensor is controlled easily and quickly without burdening the control process in the incident light amount control means. can do.

請求項に係る発明によると、入光量制御手段は、照明装置と背景部材との間にある吸着ノズルの形状の情報に基づき、照明装置が照射した光が背景部材に到達する前に吸着ノズルによって遮られる面積を算出し、当該面積に基づいて、撮像素子の入光量を制御することである。これにより、吸着ノズルによって遮られる光量をより精度高く算出することができ、この結果、撮像素子の入光量をより適切に制御することができ、吸着ノズルと背景部材の明度差をより確実に確保することができる。また、吸着ノズルが円筒形状で無く、異形ノズルである場合であっても、当該吸着ノズルによって光が遮られる遮光量を確実に算出することができ、当該遮光量に基づき、確実に撮像素子の入光量を制御することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the incident light amount control means is based on the information on the shape of the suction nozzle between the lighting device and the background member, and the suction nozzle before the light irradiated by the lighting device reaches the background member. Is to calculate the area blocked by and to control the amount of incident light of the image sensor based on the area. As a result, the amount of light blocked by the suction nozzle can be calculated with higher accuracy, and as a result, the amount of light incident on the image sensor can be controlled more appropriately, and the brightness difference between the suction nozzle and the background member can be ensured more reliably. can do. In addition, even when the suction nozzle is not a cylindrical shape but an irregular nozzle, the amount of light that is blocked by the suction nozzle can be reliably calculated, and based on the amount of light shielding, the imaging element can be reliably The amount of incident light can be controlled.

請求項に係る発明によると、入光量制御手段は、ノズル情報に加えて吸着ノズルで吸着された部品の部品情報も加味して、撮像素子の入光量を制御する。これにより、吸着ノズルで吸着された電子部品によって遮られる遮光量が、撮像素子の入光量の制御に加味されるので、より確実に吸着ノズルと背景部材の明度差を確保することができる。

According to the sixth aspect of the present invention, the incident light amount control means controls the incident light amount of the image pickup element in consideration of the component information of the component sucked by the suction nozzle in addition to the nozzle information. As a result, the amount of light shielded by the electronic component sucked by the suction nozzle is added to the control of the amount of incident light of the image sensor, so that the brightness difference between the suction nozzle and the background member can be ensured more reliably.

本発明の実施の形態に係る部品装着装置の斜視図である。It is a perspective view of the component mounting apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る部品装着装置を構成する部品装着ヘッドの正面図である。It is a front view of the component mounting head which comprises the component mounting apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図2の要部を拡大した図である。It is the figure which expanded the principal part of FIG. 図3の4矢視部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view taken along arrow 4 in FIG. 3. 本発明の実施の形態に係る部品装着装置のブロック図である。It is a block diagram of the component mounting apparatus which concerns on embodiment of this invention. 撮像装置によって撮像される側面画像を示す図である。It is a figure which shows the side image imaged with an imaging device. 図5に示す制御部にて実行される入光量制御処理のフローチャートである。It is a flowchart of the incident light amount control process performed in the control part shown in FIG.

(部品装着装置の説明)
以下本発明に係る部品装着装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施の形態に係る部品装着装置30は、図1に示すように、部品供給装置70、基板搬送装置60及び移載装着80を備えている。
(Description of component mounting device)
Embodiments of a component mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the component mounting device 30 according to the present embodiment includes a component supply device 70, a substrate transfer device 60, and a transfer mounting 80.

部品供給装置70は、基枠90上に複数のカセット式フィーダ71を並設して構成したものである。カセット式フィーダ71は、基枠90に離脱可能に取付けた本体72と、本体72の後部に着脱可能に装着した供給リール73と、本体72の先端に設けた部品供給部74を備えている。供給リール73には部品が所定ピッチで封入された細長いテープが巻回保持され、このテープがスプロケットにより所定ピッチで引き出され、部品が封入状態を解除されて部品供給部74に順次送り込まれる。また、部品供給装置70と基板搬送装置60の間には、部品の保持位置を検出する保持位置検出撮像装置75が設けられている。なお、移載装着80は、図1においては後方に退いているが、電子部品Pをプリント基板に装着する際には保持位置検出撮像装置75の上方を経由して基板搬送装置60により所定位置に搬送された基板上に移動するようになっている。   The component supply device 70 is configured by arranging a plurality of cassette type feeders 71 in parallel on a base frame 90. The cassette type feeder 71 includes a main body 72 that is detachably attached to the base frame 90, a supply reel 73 that is detachably attached to the rear portion of the main body 72, and a component supply unit 74 that is provided at the tip of the main body 72. The supply reel 73 is wound and held with a long and narrow tape in which components are sealed at a predetermined pitch. The tape is pulled out at a predetermined pitch by a sprocket, and the components are released from the sealed state and sequentially fed into the component supply unit 74. In addition, a holding position detection imaging device 75 that detects the holding position of the component is provided between the component supply device 70 and the substrate transfer device 60. Although the transfer mounting 80 is retracted backward in FIG. 1, when the electronic component P is mounted on the printed board, the board transfer device 60 passes the holding position detection imaging device 75 to a predetermined position. It moves on the substrate conveyed to the substrate.

基板搬送装置60は、プリント基板をX軸方向に搬送するもので、第1搬送装置61及び第2搬送装置62を2列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものである。第1搬送装置61及び第2搬送装置62は、基台63上にそれぞれ一対のガイドレール64a、64b、65a、65bを互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、これらガイドレール64a、64b、65a、65bによりそれぞれ案内されるプリント基板を支持して搬送する一対のコンベアベルトを互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置60には所定位置まで搬送されたプリント基板を押し上げてクランプするクランプ装置が設けられ、このクランプ装置によってプリント基板が所定位置で位置決め固定される。   The substrate transport device 60 transports the printed circuit board in the X-axis direction, and is of a so-called double conveyor type in which the first transport device 61 and the second transport device 62 are arranged in two rows. The first transport device 61 and the second transport device 62 have a pair of guide rails 64a, 64b, 65a, 65b arranged on the base 63 in parallel with each other in parallel, and the guide rails 64a, 64b. , 65a, 65b, and a pair of conveyor belts that support and convey the printed circuit boards, respectively. Further, the substrate transport device 60 is provided with a clamp device that pushes up and clamps the printed circuit board transported to a predetermined position, and the printed circuit board is positioned and fixed at the predetermined position by the clamp device.

移載装着80はXYロボットタイプのものであり、基枠90上に装架されて基板搬送装置60及び部品供給装置70の上方に配設され、Y軸サーボモータ11によりY軸方向に移動されるY軸スライダ12を備えている。Y軸スライダ12には、図2に示すように、X軸スライダ13がY軸方向と直交するX軸方向に移動可能に案内されている。   The transfer mounting 80 is of the XY robot type, is mounted on the base frame 90 and is disposed above the substrate transfer device 60 and the component supply device 70, and is moved in the Y-axis direction by the Y-axis servomotor 11. Y-axis slider 12 is provided. As shown in FIG. 2, an X-axis slider 13 is guided by the Y-axis slider 12 so as to be movable in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction.

即ち、X軸スライダ13は、Y軸スライダ12に固定されたX軸方向に延びる一対のガイドレール12aと、X軸スライダ13に固定された一対のガイドブロック13aを介して、Y軸スライダ12に移動可能に保持されている。Y軸スライダ12には図示しないX軸サーボモータが固定され、このX軸サーボモータの出力軸にはX軸方向に延びるボールねじ軸12bが連結されている。ボールねじ軸12bは、ボールを介してX軸スライダ13に固定されたボールナット13bに螺合されている。これにより、X軸サーボモータが回転すると、ボールねじ軸12bが回転し、X軸スライダ13はボールナット13bを介してガイドレール12aに案内されてX軸方向に移動する。   That is, the X-axis slider 13 is connected to the Y-axis slider 12 via a pair of guide rails 12 a that are fixed to the Y-axis slider 12 and extend in the X-axis direction, and a pair of guide blocks 13 a that are fixed to the X-axis slider 13. It is held movable. An X-axis servo motor (not shown) is fixed to the Y-axis slider 12, and a ball screw shaft 12b extending in the X-axis direction is connected to the output shaft of the X-axis servo motor. The ball screw shaft 12b is screwed to a ball nut 13b fixed to the X-axis slider 13 via a ball. Accordingly, when the X-axis servo motor rotates, the ball screw shaft 12b rotates, and the X-axis slider 13 is guided by the guide rail 12a via the ball nut 13b and moves in the X-axis direction.

(部品装着ヘッドの説明)
次に、図2〜図4を用いて、部品装着ヘッド10の説明をする。X軸スライダ13上には、部品を吸着してプリント基板に装着する部品装着ヘッド10が取付けられている。部品装着ヘッド10は、図2に示すように、R軸モータ15、インデックス軸16、ノズルホルダ17、吸着ノズル18、θ軸モータ19、Z軸モータ20、側面画像取得装置50等によって構成されている。
(Description of component mounting head)
Next, the component mounting head 10 will be described with reference to FIGS. On the X-axis slider 13, a component mounting head 10 that attaches components to the printed circuit board is mounted. As shown in FIG. 2, the component mounting head 10 includes an R-axis motor 15, an index shaft 16, a nozzle holder 17, a suction nozzle 18, a θ-axis motor 19, a Z-axis motor 20, a side image acquisition device 50, and the like. Yes.

X軸スライダ13には、水平方向に延びる第1、2フレーム25、26が上下方向に離間して一体的に設けられ、第1フレーム25にR軸モータ15が固定されている。R軸モータ15の出力軸には、第1フレーム25に鉛直軸線ALの回り(R軸方向)に回転可能に支持されたインデックス軸16が接続されている。インデックス軸16上には、従動ギヤ27とθ軸ギヤ29を形成した回転体28が回転のみ可能に支持されている。インデックス軸16の下端部には、円筒状のノズルホルダ17が固定されている。上記したR軸モータ15及びインデックス軸16によって、ノズルホルダ17をR軸方向に回転割出しするノズルホルダ割出し装置55が構成されている。   The X-axis slider 13 is integrally provided with first and second frames 25 and 26 extending in the horizontal direction so as to be separated from each other in the vertical direction, and the R-axis motor 15 is fixed to the first frame 25. The output shaft of the R-axis motor 15 is connected to an index shaft 16 that is supported on the first frame 25 so as to be rotatable about the vertical axis AL (R-axis direction). A rotating body 28 having a driven gear 27 and a θ-axis gear 29 formed thereon is supported on the index shaft 16 so as to be rotatable only. A cylindrical nozzle holder 17 is fixed to the lower end portion of the index shaft 16. The R-axis motor 15 and the index shaft 16 constitute a nozzle holder indexing device 55 that indexes the nozzle holder 17 in the R-axis direction.

ノズルホルダ17には、図4に示すように、鉛直軸線ALと同心円周17a上において複数の円筒形状の吸着ノズル18が上下方向に移動可能に保持されている。各吸着ノズル18は、図3にも示すように、ノズルホルダ17に上下方向(Z軸方向)に摺動可能に支持されたノズルスピンドル33の下端に取付けられている。なお、吸着ノズル18は、吸着する電子部品Pによって、その外径が異なっている。また、吸着する電子部品Pや、部品装着装置30を構成する部品との干渉を防止するために、先端の吸着部と基端部が水平方向にオフセットしている異形の吸着ノズル18もある。   As shown in FIG. 4, a plurality of cylindrical suction nozzles 18 are held on the nozzle holder 17 so as to be movable in the vertical direction on a concentric circumference 17a with the vertical axis AL. As shown in FIG. 3, each suction nozzle 18 is attached to the lower end of a nozzle spindle 33 that is supported by the nozzle holder 17 so as to be slidable in the vertical direction (Z-axis direction). The outer diameter of the suction nozzle 18 varies depending on the electronic component P to be sucked. Further, in order to prevent interference with the electronic component P to be adsorbed and the components constituting the component mounting device 30, there is also a deformed adsorbing nozzle 18 in which the tip adsorbing portion and the base end portion are offset in the horizontal direction.

ノズルスピンドル33の下端部には、ノズルホルダ17の下面から下方に突出する大径部33aが形成され、ノズルスピンドル33の上端部にはノズルギヤ34が固定されている。ノズルギヤ34とノズルホルダ17との間には圧縮スプリング35が設けられ、この圧縮スプリング35によって、ノズルスピンドル33及び吸着ノズル18が上方に付勢されるとともに、大径部33aがノズルホルダ17の下面に当接することにより、ノズルスピンドル33及び吸着ノズル18の上方への移動が規制されている。また、各吸着ノズル18には、ノズルスピンドル33を介して図示しない負圧発生装置から負圧が供給されるようになっており、各吸着ノズル18は、その先端部で電子部品Pを吸着することができる。   A large diameter portion 33 a that protrudes downward from the lower surface of the nozzle holder 17 is formed at the lower end portion of the nozzle spindle 33, and a nozzle gear 34 is fixed to the upper end portion of the nozzle spindle 33. A compression spring 35 is provided between the nozzle gear 34 and the nozzle holder 17, and the compression spring 35 urges the nozzle spindle 33 and the suction nozzle 18 upward, and the large-diameter portion 33 a is a lower surface of the nozzle holder 17. The upper movement of the nozzle spindle 33 and the suction nozzle 18 is restricted. Each suction nozzle 18 is supplied with a negative pressure from a negative pressure generator (not shown) via a nozzle spindle 33, and each suction nozzle 18 sucks the electronic component P at its tip. be able to.

さらに、ノズルホルダ17の下端中央部、つまり、上記同心円周17a内側には、光を反射可能な円筒状の背景部材31が固定されている。なお、背景部材31の表面には、紫外線を吸収して、可視光を放射する蛍光面層が形成されている。R軸モータ15を回転させると、インデックス軸16を介して複数の吸着ノズル18を保持したノズルホルダ17を鉛直軸線ALの回り(R軸方向)に回動させることができ、複数の吸着ノズル18を作業位置S1に順次割出すことができる。   Furthermore, a cylindrical background member 31 capable of reflecting light is fixed at the center of the lower end of the nozzle holder 17, that is, inside the concentric circumference 17a. A fluorescent screen layer that absorbs ultraviolet rays and emits visible light is formed on the surface of the background member 31. When the R-axis motor 15 is rotated, the nozzle holder 17 holding the plurality of suction nozzles 18 via the index shaft 16 can be rotated around the vertical axis AL (R-axis direction). Can be sequentially indexed to the work position S1.

第1フレーム25にはθ軸モータ19が固定され、θ軸モータ19の出力軸には駆動ギヤ36が固定されている。駆動ギヤ36は、インデックス軸16に回転可能に支持された回転体28上の従動ギヤ27に噛合されている。また、回転体28上には軸方向の所定長さに亘ってθ軸ギヤ29が形成され、このθ軸ギヤ29は、ノズルスピンドル33に固定された各ノズルギヤ34にそれぞれ摺動可能に噛合されている。これにより、θ軸モータ19を回転させると、駆動ギヤ36、従動ギヤ27、θ軸ギヤ29及びノズルギヤ34を介して、全ての吸着ノズル18をノズルホルダ17に対して自転させることができる。   A θ-axis motor 19 is fixed to the first frame 25, and a drive gear 36 is fixed to the output shaft of the θ-axis motor 19. The drive gear 36 is meshed with a driven gear 27 on a rotating body 28 that is rotatably supported by the index shaft 16. A θ-axis gear 29 is formed on the rotating body 28 over a predetermined length in the axial direction, and the θ-axis gear 29 is slidably engaged with each nozzle gear 34 fixed to the nozzle spindle 33. ing. Accordingly, when the θ-axis motor 19 is rotated, all the suction nozzles 18 can be rotated with respect to the nozzle holder 17 via the drive gear 36, the driven gear 27, the θ-axis gear 29, and the nozzle gear 34.

また、第1フレーム25にはZ軸モータ20が固定され、Z軸モータ20の出力軸にはボールねじ軸37が接続されている。このボールねじ軸37は、第1フレーム25に固定された軸受38及び第2フレーム26に固定された軸受39により、鉛直軸線ALと平行な軸線の回りに回転可能に支持されている。ボールねじ軸37には、ボールを介してZ軸モータ20の回転運動を直線運動に変換するボールナット40が螺合されている。ボールナット40は、第1及び第2フレーム25、26に固定された上下方向に伸びるガイド42に上下方向に摺動可能にガイドされたノズルレバー41に固定されている。   A Z-axis motor 20 is fixed to the first frame 25, and a ball screw shaft 37 is connected to the output shaft of the Z-axis motor 20. The ball screw shaft 37 is rotatably supported around an axis parallel to the vertical axis AL by a bearing 38 fixed to the first frame 25 and a bearing 39 fixed to the second frame 26. A ball nut 40 that converts the rotational motion of the Z-axis motor 20 into a linear motion is screwed onto the ball screw shaft 37 via a ball. The ball nut 40 is fixed to a nozzle lever 41 slidably guided in a vertical direction by a guide 42 extending in the vertical direction fixed to the first and second frames 25 and 26.

ノズルレバー41には、作業位置S1に割出されたノズルスピンドル33の上端に当接して、ノズルスピンドル33をZ軸方向の下方に押圧する押圧部41aが突設されている。これにより、Z軸モータ20を回転させると、ボールねじ軸37が回転し、ノズルレバー41はボールナット40を介してガイド42に案内されて上下に移動する。ノズルレバー41が上下に移動すると、押圧部41aに対応するノズルスピンドル33及び吸着ノズル18を上下に移動させることができる。上記したZ軸モータ20、ボールねじ軸37、ボールナット40、ノズルレバー41等によって、吸着ノズル18をZ軸方向に進退移動させる吸着ノズル進退移動装置56を構成している。   The nozzle lever 41 is provided with a pressing portion 41a that abuts the upper end of the nozzle spindle 33 indexed at the work position S1 and presses the nozzle spindle 33 downward in the Z-axis direction. Accordingly, when the Z-axis motor 20 is rotated, the ball screw shaft 37 is rotated, and the nozzle lever 41 is guided by the guide 42 via the ball nut 40 and moves up and down. When the nozzle lever 41 moves up and down, the nozzle spindle 33 and the suction nozzle 18 corresponding to the pressing portion 41a can be moved up and down. The Z-axis motor 20, the ball screw shaft 37, the ball nut 40, the nozzle lever 41, and the like constitute the suction nozzle advance / retreat device 56 that moves the suction nozzle 18 back and forth in the Z-axis direction.

ノズルレバー41の押圧部41aは、ノズルホルダ17の回転方向に作業位置S1(図4示)を中心として所定の幅を有しており、吸着ノズル18が作業位置S1の前後の所定の角度範囲に位置している状態において、その吸着ノズル18のノズルスピンドル33の上端に押圧部41aが当接可能となっている。これにより、作業位置S1の前後の所定の角度範囲において、ノズルホルダ17の回動動作中に吸着ノズル18の上下移動を行うことを可能としている。   The pressing portion 41a of the nozzle lever 41 has a predetermined width around the work position S1 (shown in FIG. 4) in the rotation direction of the nozzle holder 17, and the suction nozzle 18 has a predetermined angular range before and after the work position S1. In this state, the pressing portion 41 a can come into contact with the upper end of the nozzle spindle 33 of the suction nozzle 18. Thus, the suction nozzle 18 can be moved up and down during the rotation of the nozzle holder 17 in a predetermined angular range before and after the work position S1.

第2フレーム26には支持ブラケット43が懸架され、支持ブラケット43には、1台の撮像装置21が固定されている。言い換えると、撮像装置21は、上記同心円周17a(図4示)の外側に配設されている。撮像装置21は、図6に示すように、先行位置側面像77a及び後行位置側画像77bを、背景部材31により反射された光により1画面78に撮像するものである。なお、先行位置側面像77aは、ノズルホルダ17の回転方向において作業位置S1より1ピッチ先方の先行位置S1+1の割出された吸着ノズル18、当該吸着ノズル18の先端に吸着された電子部品P、及び背景部材31を含む二次元画像である。また、後行位置側画像77bは、作業位置S1より1ピッチ後方の後行位置S1−1に割出された吸着ノズル18及び背景部材31を含む二次元画像である。図4に示すように、撮像装置21は、CCDやCMOS等の撮像素子21aと、この撮像素子21aに被写像を結像するレンズ21b、撮像素子21aに入射する光のうち、紫外線の波長の成分の光を除去する紫外線カットフィルタ21cを有している。   A support bracket 43 is suspended from the second frame 26, and one imaging device 21 is fixed to the support bracket 43. In other words, the imaging device 21 is disposed outside the concentric circumference 17a (shown in FIG. 4). As illustrated in FIG. 6, the imaging device 21 captures the preceding position side image 77 a and the succeeding position side image 77 b on one screen 78 with the light reflected by the background member 31. The preceding position side image 77a includes the suction nozzle 18 indexed at the preceding position S1 + 1 that is one pitch ahead of the work position S1 in the rotation direction of the nozzle holder 17, the electronic component P sucked at the tip of the suction nozzle 18, And a two-dimensional image including the background member 31. The succeeding position side image 77b is a two-dimensional image including the suction nozzle 18 and the background member 31 that are indexed to the succeeding position S1-1 that is one pitch behind the work position S1. As shown in FIG. 4, the imaging device 21 includes an imaging element 21 a such as a CCD or CMOS, a lens 21 b that forms an image on the imaging element 21 a, and a wavelength of ultraviolet light among light incident on the imaging element 21 a. An ultraviolet cut filter 21c that removes component light is provided.

撮像装置21の筐体には、作業位置S1に割出された吸着ノズル18と対向して撮像ケース本体45が固定され、撮像ケース本体45の背景部材31に対向する側には、図4に示すように、ノズルホルダ17を取巻くように対向壁面45dが、作業位置S1、先行位置S1+1及び後行位置S1−1に対向するように形成されている。対向壁面45dの両端部には、背景部材31に向けて光を照射する複数の照明装置46が装着されている。言い換えると、照明装置46は、上記同心円周17a(図4示)の外側に配設されている。なお、先行位置S+1側の照明装置46を、先行側照明装置46−1とし、後行位置S1−1側の照明装置46を、後行側照明装置46−2とする。本実施形態では、照明装置46は、紫外線を照射する紫外線LED(紫外線照射装置)である。上述のとおり、背景部材31の表面には、蛍光面層が形成されているので、照明装置46−1、46−2が背景部材31に紫外線を照射すると、背景部材31は紫外線を吸収して可視光を放射する。言い換えると、背景部材31は、紫外線を可視光として反射する。   An imaging case body 45 is fixed to the housing of the imaging device 21 so as to face the suction nozzle 18 indexed at the work position S1, and the side of the imaging case body 45 facing the background member 31 is shown in FIG. As shown, the opposing wall surface 45d is formed so as to face the working position S1, the preceding position S1 + 1, and the following position S1-1 so as to surround the nozzle holder 17. A plurality of illumination devices 46 that irradiate light toward the background member 31 are attached to both ends of the opposing wall surface 45d. In other words, the illumination device 46 is disposed outside the concentric circumference 17a (shown in FIG. 4). The lighting device 46 on the preceding position S + 1 side is referred to as a leading side lighting device 46-1, and the lighting device 46 on the trailing position S1-1 side is referred to as a trailing side lighting device 46-2. In the present embodiment, the illumination device 46 is an ultraviolet LED (ultraviolet irradiation device) that irradiates ultraviolet rays. As described above, since the phosphor screen layer is formed on the surface of the background member 31, when the illumination devices 46-1 and 46-2 irradiate the background member 31 with ultraviolet rays, the background member 31 absorbs the ultraviolet rays. Visible light is emitted. In other words, the background member 31 reflects ultraviolet rays as visible light.

対向壁面45dの先行位置S1+1と対向する位置には、開口枠45aが開口され、対向壁面45dの後行位置S1−1に対向する位置には、開口枠45bが開口されている。撮像ケース本体45内には、開口枠45a、45bを通って背景部材31より反射された反射光をそれぞれ入射する2つの第1プリズム47a、47bと、これら2つの第1プリズム47a、47bによって屈曲された屈曲光を入射して、撮像装置21に向けて屈曲させる山形の第2プリズム48が設けられている。   An opening frame 45a is opened at a position facing the preceding position S1 + 1 of the opposing wall surface 45d, and an opening frame 45b is opened at a position facing the subsequent position S1-1 of the opposing wall surface 45d. The imaging case body 45 is bent by two first prisms 47a and 47b that receive reflected light reflected from the background member 31 through the opening frames 45a and 45b, respectively, and the two first prisms 47a and 47b. An angle-shaped second prism 48 is provided that makes the bent light incident and bends toward the imaging device 21.

開口枠45a、第1プリズム47a及び第2プリズム48によって、先行位置S1+1に割出された吸着ノズル18を含む画像である先行位置側面像77aを、撮像装置21に導入する第1光路49a(図4の2点鎖線示)が構成されている。開口枠45b、第1プリズム47b及び第2プリズム48によって、後行位置S1−1に割出された吸着ノズル18を含む画像である行位置側面像77bを、撮像装置21に導入する第2光路49b(図4の2点鎖線示)が構成されている。   A first optical path 49a for introducing a preceding position side image 77a that is an image including the suction nozzle 18 indexed to the preceding position S1 + 1 by the aperture frame 45a, the first prism 47a, and the second prism 48 into the imaging device 21 (FIG. 4 is shown). A second optical path for introducing a row position side image 77b that is an image including the suction nozzle 18 indexed to the subsequent position S1-1 by the aperture frame 45b, the first prism 47b, and the second prism 48 into the imaging device 21. 49b (shown by a two-dot chain line in FIG. 4) is configured.

照明装置46−1、46−2から照射された紫外線により、背景部材31から放射される可視光は、先行位置S1+1に割出された吸着ノズル18及び当該吸着ノズル18で吸着された電子部品Pの外周縁、及び後行位置S1−1に割出された吸着ノズル18の外周縁を通過し、開口枠45a、45から、第1光路49a及び第2光路49bを通って、撮像装置21に入射される。そして、図6に示すように、背景部材31部分が明るい背景となり、吸着ノズル18及び電子部品Pが暗い部分となり、撮像装置21によって、先行位置側面像77a及び後行位置側面像77bとして一画面78上に撮像される。   Visible light radiated from the background member 31 by the ultraviolet rays irradiated from the illumination devices 46-1 and 46-2 is indexed to the preceding position S 1 +1 and the electronic component P sucked by the suction nozzle 18. And the outer peripheral edge of the suction nozzle 18 indexed to the succeeding position S1-1, and from the opening frames 45a and 45 to the imaging device 21 through the first optical path 49a and the second optical path 49b. Incident. Then, as shown in FIG. 6, the background member 31 portion becomes a bright background, the suction nozzle 18 and the electronic component P become dark portions, and the imaging device 21 forms one screen as a preceding position side image 77a and a following position side image 77b. 78 is imaged.

(部品装着装置のブロック図の説明)
次に、図5を用いて、部品装着装置30のブロック図の説明をする。図5に示すように、部品装着装置30は、当該部品装着装置30の統括制御を行う制御部52を備えている。制御部52には、撮像装置21によって撮像された先行位置側面像77a及び後行位置側面像77bから吸着ノズル18や電子部品Pの形状を認識するGPU(Graphics Processing Unit)等で構成された画像認識部53が接続されている。また、制御部52は、R軸モータ15及びZ軸モータ20が接続されていて、これらR軸モータ15及びZ軸モータ20を制御する。更に、制御部52は、照明装置46−1、46−2及び撮像装置21と接続されている。
(Explanation of block diagram of component mounting device)
Next, a block diagram of the component mounting apparatus 30 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, the component mounting apparatus 30 includes a control unit 52 that performs overall control of the component mounting apparatus 30. The control unit 52 includes an image configured by a GPU (Graphics Processing Unit) that recognizes the shape of the suction nozzle 18 and the electronic component P from the preceding position side image 77a and the following position side image 77b captured by the imaging device 21. A recognition unit 53 is connected. The controller 52 is connected to the R-axis motor 15 and the Z-axis motor 20 and controls the R-axis motor 15 and the Z-axis motor 20. Further, the control unit 52 is connected to the illumination devices 46-1 and 46-2 and the imaging device 21.

制御部52は、マイクロコンピュータを有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、CPU、RAM、及びROMや不揮発性メモリー等の「記憶部」を備えている。CPUは、プログラムを実行する。RAMは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものである。「記憶部」は、各吸着ノズル18の形状(大きさを含む)に関する情報である「ノズル情報」が記憶されるノズル情報記憶領域52aを有している。また、「記憶部」は、図7に示すフローチャートに対応する「入光量制御処理」を実行するプログラム、当該「入光量制御処理」において、撮像装置21の入光量を制御するプログラムである入光量制御手段52bを記憶している。   The control unit 52 includes a microcomputer, and the microcomputer includes an input / output interface, a CPU, a RAM, and a “storage unit” such as a ROM and a nonvolatile memory, which are connected via a bus. The CPU executes a program. The RAM temporarily stores variables necessary for executing the program. The “storage unit” has a nozzle information storage area 52a in which “nozzle information” that is information related to the shape (including size) of each suction nozzle 18 is stored. In addition, the “storage unit” is a program that executes “incident light amount control processing” corresponding to the flowchart illustrated in FIG. 7, and the incident light amount that is a program that controls the incident light amount of the imaging device 21 in the “incident light amount control process”. The control means 52b is stored.

(電子部品をプリント基板に装着する動作の説明)
次に、上記した構成の部品装着装置30によって、電子部品Pをプリント基板に装着する動作について説明する。まず、制御部52からの指令に基づいて、基板搬送装置60のコンベアベルトが駆動され、プリント基板がガイドレール64a、64b(65a、65b)に案内されて所定の位置まで搬送される。そして、クランプ装置により、プリント基板が押し上げられてクランプされ、所定位置に位置決め固定される。
(Explanation of operation to mount electronic parts on printed circuit board)
Next, the operation of mounting the electronic component P on the printed circuit board by the component mounting apparatus 30 having the above configuration will be described. First, based on a command from the controller 52, the conveyor belt of the board transport device 60 is driven, and the printed circuit board is guided to the guide rails 64a and 64b (65a and 65b) and transported to a predetermined position. Then, the printed circuit board is pushed up and clamped by the clamping device, and is positioned and fixed at a predetermined position.

続いて、Y軸サーボモータ11及び図略のX軸サーボモータが駆動されることにより、Y軸スライダ12及びX軸スライダ13が移動され、部品装着ヘッド10が部品供給装置70の部品供給部74まで移動される。   Subsequently, by driving the Y-axis servo motor 11 and the unillustrated X-axis servo motor, the Y-axis slider 12 and the X-axis slider 13 are moved, and the component mounting head 10 is moved to the component supply unit 74 of the component supply device 70. Moved to.

その後、制御部52により、R軸モータ15が回転されることにより、ノズルホルダ17が1ピッチ回動され、後行位置S1−1に割出されていた吸着ノズル18を装着したノズルスピンドル33が作業位置S1に割出される。ノズルホルダ17が1ピッチ回動する途中でZ軸モータ20が正転されることにより、該ノズルスピンドル33はノズルレバー41により圧縮スプリング35の付勢力に抗して下方に押下げられて下降される。ノズルスピンドル33が下降端に位置する前にノズルホルダ17は該ノズルスピンドル33を作業位置S1に割出して回転停止される。その状態でノズルスピンドル33は吸着ノズル18の先端が部品供給部74に搬送された電子部品Pに接近する位置まで押下げられ、図略の負圧発生装置から吸着ノズル18に負圧が供給され、吸着ノズル18の先端に電子部品Pが吸着保持される。   Thereafter, when the R-axis motor 15 is rotated by the control unit 52, the nozzle holder 17 is rotated by one pitch, and the nozzle spindle 33 to which the suction nozzle 18 that has been indexed at the subsequent position S1-1 is mounted. It is indexed to the work position S1. When the Z-axis motor 20 is rotated forward while the nozzle holder 17 is rotated by one pitch, the nozzle spindle 33 is pushed downward by the nozzle lever 41 against the urging force of the compression spring 35 and lowered. The Before the nozzle spindle 33 is positioned at the descending end, the nozzle holder 17 is indexed to the working position S1 and stopped. In this state, the nozzle spindle 33 is pushed down to a position where the tip of the suction nozzle 18 approaches the electronic component P conveyed to the component supply unit 74, and negative pressure is supplied to the suction nozzle 18 from a negative pressure generator (not shown). The electronic component P is sucked and held at the tip of the suction nozzle 18.

その後、Z軸モータ20が逆転されることにより、ノズルレバー41が上方に移動され、圧縮スプリング35の付勢力により吸着ノズル18が上昇端位置まで押上げられる。この吸着ノズル18が上昇端位置に後退する前に、ノズルホルダ17がR軸モータ15により回動され、作業位置S1に割出されていた吸着ノズル18が先行位置S1+1に割出される。このような動作を繰り返すことにより、複数の吸着ノズル18に電子部品Pが順次吸着保持される。これにより、ノズルホルダ17の回転割出し動作中に、吸着ノズル18の上下方向の進退移動を同時に行わせる、いわゆる、同時動作制御が可能になり、電子部品Pを吸着するサイクルタイムを短縮し、生産性を向上することができる。   Thereafter, when the Z-axis motor 20 is reversed, the nozzle lever 41 is moved upward, and the suction nozzle 18 is pushed up to the rising end position by the urging force of the compression spring 35. Before the suction nozzle 18 moves back to the rising end position, the nozzle holder 17 is rotated by the R-axis motor 15, and the suction nozzle 18 indexed at the work position S1 is indexed to the preceding position S1 + 1. By repeating such an operation, the electronic components P are sequentially sucked and held by the plurality of suction nozzles 18. As a result, during the rotary indexing operation of the nozzle holder 17, the so-called simultaneous operation control in which the vertical movement of the suction nozzle 18 is simultaneously performed is possible, and the cycle time for sucking the electronic component P is shortened. Productivity can be improved.

すべての吸着ノズル18に電子部品Pが吸着されると、Y軸サーボモータ11及び図略のX軸サーボモータが駆動されてY軸スライダ12及びX軸スライダ13が移動され、部品装着ヘッド10は保持位置検出撮像装置75上に移動され、複数の吸着ノズル18に吸着保持された電子部品Pが保持位置検出撮像装置75によって撮像され、電子部品Pの吸着ノズル18に対する位置ズレ、角度ズレが検出される。   When the electronic component P is attracted to all the suction nozzles 18, the Y-axis servo motor 11 and the unillustrated X-axis servo motor are driven to move the Y-axis slider 12 and the X-axis slider 13, and the component mounting head 10 is The electronic component P that has been moved onto the holding position detection imaging device 75 and sucked and held by the plurality of suction nozzles 18 is imaged by the holding position detection imaging device 75, and a positional shift and an angular shift of the electronic component P with respect to the suction nozzle 18 are detected. Is done.

その後、部品装着ヘッド10はY軸サーボモータ11及び図略のX軸サーボモータにより前記位置ズレ、角度ズレに応じて補正されて移動され、所定位置に位置決めされたプリント基板上に移動される。次いで、θ軸モータ19の回転により、ノズルホルダ17の作業位置S1に割出された吸着ノズル18の先端に吸着保持された電子部品Pが前記角度ズレを補正して所定の姿勢に制御されるとともに、Z軸モータ20が正転されることにより、ノズルレバー41によりノズルスピンドル33が圧縮スプリング35の付勢力に抗して下方に押下げられ、吸着ノズル18の先端に吸着された電子部品Pがプリント基板に装着されるまで押下げられる。   Thereafter, the component mounting head 10 is moved by being corrected by the Y-axis servo motor 11 and an unillustrated X-axis servo motor in accordance with the positional deviation and the angular deviation, and is moved onto a printed circuit board positioned at a predetermined position. Next, by rotation of the θ-axis motor 19, the electronic component P sucked and held at the tip of the suction nozzle 18 indexed to the working position S 1 of the nozzle holder 17 is controlled to a predetermined posture by correcting the angle shift. At the same time, when the Z-axis motor 20 is rotated in the forward direction, the nozzle spindle 33 is pushed downward against the urging force of the compression spring 35 by the nozzle lever 41, and the electronic component P adsorbed to the tip of the adsorption nozzle 18. Is pushed down until it is mounted on the printed circuit board.

その後、Z軸モータ20が逆転されることにより、ノズルレバー41が上方に移動され、圧縮スプリング35の付勢力により吸着ノズル18が最上端に移動した状態まで押上げられる。部品装着ヘッド10が装着位置に移動された場合は、前述の部品供給部74に移動された場合と同様に、ノズルホルダ17の回転割出し動作中に、吸着ノズル18の上下方向の進退移動が同時に行わる。プリント基板の装着位置に電子部品Pの装着が終了すると、部品装着ヘッド10はY軸サーボモータ11及び図略のX軸サーボモータによりプリント基板の次の装着位置に移動される。   Thereafter, when the Z-axis motor 20 is reversed, the nozzle lever 41 is moved upward, and is pushed up to the state where the suction nozzle 18 is moved to the uppermost end by the urging force of the compression spring 35. When the component mounting head 10 is moved to the mounting position, the vertical movement of the suction nozzle 18 is performed during the rotation indexing operation of the nozzle holder 17 in the same manner as when the component mounting unit 74 is moved. Done at the same time. When the mounting of the electronic component P is completed at the mounting position of the printed circuit board, the component mounting head 10 is moved to the next mounting position of the printed circuit board by the Y-axis servo motor 11 and the X-axis servo motor (not shown).

(入光量制御処理のフローの説明)
次に、図7に示すフローチャートを用い、制御部52で実行される「入光量制御処理」について説明する。「入光量制御処理」は、撮像装置21の撮像素子21aの入光量を制御する処理である。
「入光量制御処理」が開始すると、S11において、上述したように、制御部52は、R軸モータ15及びZ軸モータ20に指令を出力することにより、各吸着ノズル18を、それぞれ、S1−1、S1、S1+1位置に割り出し、プログラムを、S12に進める。
(Description of the flow of incident light amount control processing)
Next, the “incident light amount control process” executed by the control unit 52 will be described using the flowchart shown in FIG. The “incident light amount control process” is a process for controlling the incident light amount of the image sensor 21 a of the imaging device 21.
When the “incident light amount control process” is started, in S11, as described above, the control unit 52 outputs commands to the R-axis motor 15 and the Z-axis motor 20, thereby causing each suction nozzle 18 to move to S1- Index to positions 1, S1, S1 + 1, and advance program to S12.

S12において、制御部52は、ノズル情報記憶領域52aを参照することにより、照明装置46−1、46−2が照射する紫外線(光)が背景部材31に到達する前に遮る位置にある吸着ノズル18の「ノズル情報」、つまり、照明装置46−1、46−2と背景部材31の間にある吸着ノズル18の「ノズル情報」を、それぞれ取得する。図4に示す実施形態では、制御部52は、先行位置S1+1、後行位置S1−1、及びこれらに隣接する位置S1+2、S1−2にそれぞれ割出された吸着ノズル18の「ノズル情報」をそれぞれ取得する。なお、S1+2位置は、先行位置S1+1よりも、更に1つ先行する吸着ノズル18の位置であり、S1−2は、後行位置S1−1よりも更に1つ後行する吸着ノズル18の位置である。S12が終了すると、プログラムはS13に進む。   In S <b> 12, the controller 52 refers to the nozzle information storage area 52 a, so that the suction nozzle at a position where the ultraviolet rays (light) emitted from the illumination devices 46-1 and 46-2 are blocked before reaching the background member 31. 18 “nozzle information”, that is, “nozzle information” of the suction nozzles 18 between the illumination devices 46-1 and 46-2 and the background member 31, respectively. In the embodiment shown in FIG. 4, the control unit 52 obtains “nozzle information” of the suction nozzle 18 indexed to the preceding position S1 + 1, the succeeding position S1-1, and the positions S1 + 2 and S1-2 adjacent thereto. Get each. The S1 + 2 position is the position of the suction nozzle 18 that is one preceding the preceding position S1 + 1, and S1-2 is the position of the suction nozzle 18 that is one more succeeding than the succeeding position S1-1. is there. When S12 ends, the program proceeds to S13.

S13において、制御部52は、照明装置46−1が照射する紫外線(光)が、背景部材31に到達する前に、S1+1、S1+2位置にある吸着ノズル18によって遮られる遮光量LS1、及び照明装置46−2が照射する紫外線(光)が、背景部材31に到達する前に、S1−1、S1−2位置にある吸着ノズル18によって遮られる遮光量LS2を、それぞれ算出する。具体的には、制御部52は、「ノズル情報」に基づいて、先行位置S1+1、後行位置S1−1、及びこれらに隣接する位置S1+2、S1−2にそれぞれ割出された吸着ノズル18の大きさや形状、位置を認識し、これらに基づいて、遮光量LS1、遮光量LS2を算出する。なお、「ノズル情報」が吸着ノズル18の大きさ(例えば外径)の情報の場合には、制御部52は、S1+1、S1+2位置にある吸着ノズル18の大きさが大きくなる程、遮光量が大きくなるように遮光量LS1を算出する。また、「ノズル情報」が吸着ノズル18の形状の情報の場合には、制御部52は、照明装置46−1が照射する紫外線がS1+1、S1+2位置にある吸着ノズル18によって遮られる面積を算出し、当該面積が大きくなる程、遮光量が大きくなるように遮光量LS1を算出する。なお、遮光量LS2の算出手法は、上記した遮光量LS1の算出手法と同様である。S13が終了すると、プログラムは、S14に進行する。   In S <b> 13, the control unit 52 determines the light shielding amount LS <b> 1 that is blocked by the suction nozzle 18 at the positions S <b> 1 + 1 and S <b> 1 +2 before the ultraviolet rays (light) emitted from the lighting device 46-1 reach the background member 31, and the lighting device. Before the ultraviolet ray (light) irradiated by 46-2 reaches the background member 31, the light shielding amount LS2 that is blocked by the suction nozzle 18 at the positions S1-1 and S1-2 is calculated. Specifically, based on the “nozzle information”, the control unit 52 determines the suction nozzle 18 indexed to the preceding position S1 + 1, the succeeding position S1-1, and the positions S1 + 2 and S1-2 adjacent thereto. The size, shape, and position are recognized, and based on these, the light shielding amount LS1 and the light shielding amount LS2 are calculated. When the “nozzle information” is information on the size (for example, the outer diameter) of the suction nozzle 18, the control unit 52 increases the light shielding amount as the size of the suction nozzle 18 at the positions S1 + 1 and S1 + 2 increases. The light shielding amount LS1 is calculated so as to increase. Further, when the “nozzle information” is information on the shape of the suction nozzle 18, the control unit 52 calculates an area where the ultraviolet light emitted from the illumination device 46-1 is blocked by the suction nozzle 18 at the S1 + 1 and S1 + 2 positions. The light shielding amount LS1 is calculated so that the light shielding amount increases as the area increases. The method for calculating the light shielding amount LS2 is the same as the method for calculating the light shielding amount LS1 described above. When S13 ends, the program proceeds to S14.

S14において、制御部52は、S13で算出した遮光量LS1及びLS2に基づいて、撮像装置21における「適正露出量」を算出する。例えば、制御部52は、遮光量LS1と遮光量LS2を合計し、合計遮光量LS3を算出し、当該合計遮光量LS3を、遮光量と露出量との関係を表したマッピングデータに参照させることにより、撮像装置21における「適正露出量」を算出する。上記マッピングデータは、遮光量LS3が大きくなる程、撮像装置21における「適正露出量」が大きくなるように設定されている。S14が終了すると、プログラムはS15に進む。   In S14, the control unit 52 calculates the “appropriate exposure amount” in the imaging device 21 based on the light shielding amounts LS1 and LS2 calculated in S13. For example, the control unit 52 adds up the light shielding amount LS1 and the light shielding amount LS2, calculates the total light shielding amount LS3, and refers to the total shading amount LS3 to mapping data representing the relationship between the light shielding amount and the exposure amount. Thus, the “appropriate exposure amount” in the imaging device 21 is calculated. The mapping data is set so that the “appropriate exposure amount” in the imaging device 21 increases as the light shielding amount LS3 increases. When S14 ends, the program proceeds to S15.

S15において、制御部52は、S13で算出した遮光量LS1及びLS2に基づいて、照明装置46−1及び照明装置46−2が、それぞれ照射する適正光量L1及び適正光量L2(適正紫外線量)を算出する。例えば、制御部52は、遮光量LS1を、「遮光量」と「光量」との関係を表したマッピングデータに参照させることにより、照明装置46−1の適正光量L1を算出する。上記マッピングデータは、遮光量LS1が大きくなる程、適正光量L1が大きくなるように設定されている。なお、適正光量L2の算出手法は、適正光量L1の算出手法と同様である。なお、制御部52は、S14で算出した、撮像装置21における「適正露出量」を加味して、適正光量L1及び適正光量L2を算出することにしても差し支え無い。S15が終了すると、プログラムは、S16に進む。   In S15, the control unit 52 calculates the appropriate light amount L1 and the appropriate light amount L2 (appropriate ultraviolet light amount) that the illumination device 46-1 and the illumination device 46-2 respectively irradiate based on the light shielding amounts LS1 and LS2 calculated in S13. calculate. For example, the control unit 52 calculates the appropriate light amount L1 of the lighting device 46-1 by referring to the light shielding amount LS1 with mapping data representing the relationship between the “light shielding amount” and the “light amount”. The mapping data is set so that the appropriate light amount L1 increases as the light shielding amount LS1 increases. The method for calculating the appropriate light amount L2 is the same as the method for calculating the appropriate light amount L1. Note that the control unit 52 may calculate the appropriate light amount L1 and the appropriate light amount L2 in consideration of the “appropriate exposure amount” in the imaging device 21 calculated in S14. When S15 ends, the program proceeds to S16.

制御部52は、S16において、S15において算出した適正光量L1、L2となるように、照明装置46−1、46−2を制御するとともに、S17において、S14において算出した「適正露出量」となるように、撮像装置21を制御する。なお、S16において、制御部52は、照明装置46−1、46−2に印加する電流量やパルス電流のデューティ比を制御(PWM制御)することにより、照明装置46−1、46−2が照射する紫外線量(光量)を制御する。また、S17において、制御部52は、撮像装置21の露光時間(シャッタースピード)や、撮像素子21aの入光量を調整する図示しない絞りを調整することにより、撮像装置21の露出量を制御する。これらS16及びS17の処理によって、撮像素子21aの入光量が制御される。S17が終了すると、プログラムはS18に進む。   In S16, the control unit 52 controls the illumination devices 46-1 and 46-2 so that the appropriate light amounts L1 and L2 calculated in S15 are obtained, and in S17, the “appropriate exposure amount” calculated in S14 is obtained. Thus, the imaging device 21 is controlled. In S <b> 16, the controller 52 controls the amount of current applied to the lighting devices 46-1 and 46-2 and the duty ratio of the pulse current (PWM control) so that the lighting devices 46-1 and 46-2 Controls the amount of ultraviolet light (light quantity) to be irradiated. In S <b> 17, the control unit 52 controls the exposure amount of the imaging device 21 by adjusting an exposure time (shutter speed) of the imaging device 21 and a diaphragm (not shown) that adjusts the incident light amount of the imaging element 21 a. By the processes of S16 and S17, the incident light quantity of the image sensor 21a is controlled. When S17 ends, the program proceeds to S18.

S18において、図6に示すように、撮像装置21によって、先行位置S1+1及び後行位置S1−1にそれぞれ割出された吸着ノズル18と被吸着電子部品Pの先行位置側面像77a及び後行位置側面像77bが一画面78上に撮像される。そして、画像認識部53は、これら2つの側面画像77a、77bを2値化することにより、背景部材31の部分と(図6において白い部分)、吸着ノズル18や電子部品P(図6において黒い部分)との境界を認識し、吸着ノズル18や電子部品Pの形状を認識する。   In S18, as shown in FIG. 6, the preceding position side image 77a and the succeeding position of the suction nozzle 18 and the attracted electronic component P that are indexed by the imaging device 21 to the preceding position S1 + 1 and the succeeding position S1-1, respectively. A side image 77b is captured on one screen 78. The image recognizing unit 53 binarizes these two side images 77a and 77b, thereby the background member 31 (white portion in FIG. 6), the suction nozzle 18 and the electronic component P (black in FIG. 6). And the shape of the suction nozzle 18 and the electronic component P are recognized.

次に、制御部52は、画像認識部53によって認識された後行位置S1−1の吸着ノズル18の形状に基づいて、後行位置S1−1にある吸着ノズル18の異常を検出する。なお、後行位置S1−1にある吸着ノズル18の異常には、当該位置にある吸着ノズル18の破損や、吸着ノズル18のノズルスピンドル33への装着ミス、吸着ノズル18への電子部品Pの吸着の有無が含まれる。後行位置S1−1にある吸着ノズル18の異常の検出と同時に、制御部52は、画像認識部53によって認識された先行位置S1+1の吸着ノズル18及び電子部品Pの形状に基づいて、電子部品Pの吸着有無、吸着ノズル18先端に吸着された電子部品Pの高さの測定、表裏判定等を行う。S18が終了すると、プログラムは、S11に戻る。   Next, the control unit 52 detects an abnormality in the suction nozzle 18 at the subsequent position S1-1 based on the shape of the suction nozzle 18 at the subsequent position S1-1 recognized by the image recognition unit 53. It should be noted that abnormalities in the suction nozzle 18 at the subsequent position S1-1 include damage to the suction nozzle 18 at the position, incorrect mounting of the suction nozzle 18 to the nozzle spindle 33, and the electronic component P being attached to the suction nozzle 18. Includes the presence or absence of adsorption. Simultaneously with the detection of the abnormality of the suction nozzle 18 at the subsequent position S <b> 1-1, the control unit 52 determines the electronic component based on the shape of the suction nozzle 18 and the electronic component P at the preceding position S <b> 1 + 1 recognized by the image recognition unit 53. Whether or not P is sucked, the height of the electronic component P sucked at the tip of the suction nozzle 18, front / back determination, etc. are performed. When S18 ends, the program returns to S11.

このように、吸着ノズル18が電子部品Pを吸着した直後に電子部品Pの高さの測定、正しい姿勢で吸着されていることの確認等を行うので、不良部品や吸着姿勢の悪い部品を早期に発見し、無駄な搬送や誤装着を効率的に確実に防止することができる。   In this way, immediately after the suction nozzle 18 picks up the electronic component P, the height of the electronic component P is measured, it is confirmed that the electronic component P is picked up in the correct posture, and so on. Thus, it is possible to efficiently and reliably prevent wasteful conveyance and erroneous mounting.

(本実施形態の効果)
上述した説明から明らかなように、図7に示すS12〜S17の処理において、制御部52(入光量制御手段)は、照明装置46−1、46−2と背景部材31の間にある吸着ノズル18の「ノズル情報」に基づいて、照明装置46−1、46−2及び撮像装置21の少なくとも一方を制御して、撮像素子21aの入光量を制御する。これにより、照明装置46−1、46−2と背景部材31の間にある吸着ノズル18によって照明装置46−1、46−2から照射された紫外線(光)が遮られる遮光量が増大するに従って、撮像素子21aの入光量が増大するように制御を行うことにより、背景部材31の部分の明度が高く撮像される。このため、背景部材31と吸着ノズル18の明度差を確保することができ、吸着ノズル18の形状の認識を確実に行うことができる。
(Effect of this embodiment)
As is clear from the above description, in the processing of S12 to S17 shown in FIG. 7, the control unit 52 (incident light amount control means) is a suction nozzle between the illumination devices 46-1 and 46-2 and the background member 31. On the basis of the 18 “nozzle information”, at least one of the illumination devices 46-1, 46-2 and the imaging device 21 is controlled to control the incident light amount of the imaging element 21a. As a result, as the amount of light blocked by the ultraviolet light (light) irradiated from the illumination devices 46-1 and 46-2 by the suction nozzle 18 between the illumination devices 46-1 and 46-2 and the background member 31 increases, By performing control so that the amount of incident light of the image sensor 21a is increased, the background member 31 is imaged with high brightness. For this reason, the brightness difference between the background member 31 and the suction nozzle 18 can be ensured, and the shape of the suction nozzle 18 can be reliably recognized.

また、照明装置46−1、46−2は紫外線を照射し、背景部材31は紫外線を吸収し可視光を放射する。これにより、照明装置46−1、46−2が照射する紫外線が吸着ノズル18で反射されて撮像装置21に入光したとしても、撮像装置21において紫外線が認識されない一方で、紫外線が入光する背景部材31は可視光を放射して、当該可視光が撮像装置21で背景部材31として撮像される。このため、吸着ノズル18と背景部材31の明度差をより確実に確保することができる。また、図4に示すように、本実施形態の撮像装置21には、撮像素子21aに入射する光のうち、紫外線の波長の成分の光を除去する紫外線カットフィルタ21cが設けられている。このため、撮像装置21に入光する紫外線による撮像画像の乱れ等の悪影響を完全に排除することができる。   The lighting devices 46-1 and 46-2 irradiate ultraviolet rays, and the background member 31 absorbs ultraviolet rays and emits visible light. Thereby, even if the ultraviolet rays irradiated by the illumination devices 46-1 and 46-2 are reflected by the suction nozzle 18 and enter the imaging device 21, the ultraviolet rays are incident while the imaging device 21 does not recognize the ultraviolet rays. The background member 31 emits visible light, and the visible light is imaged as the background member 31 by the imaging device 21. For this reason, the brightness difference between the suction nozzle 18 and the background member 31 can be ensured more reliably. As shown in FIG. 4, the imaging apparatus 21 of the present embodiment is provided with an ultraviolet cut filter 21 c that removes light having a wavelength component of ultraviolet light from light incident on the imaging element 21 a. For this reason, it is possible to completely eliminate adverse effects such as disturbance of the captured image due to the ultraviolet rays entering the imaging device 21.

また、制御部52(入光量制御手段)は、照明装置46−1、46−2が照射する光量を制御する。このため、撮像素子21aの入光量を容易に且つ確実に制御することができる。また、図4に示すように、本実施形態では、先行位置S+1及び後行位置S−1に有る吸着ノズル18に対向する位置のそれぞれに、先行側照明装置46−1と後行側照明装置46−2が配設されている。このため、図7のS14及びS15において、制御部52が、先行側照明装置46−1と後行側照明装置46−2の光量をそれぞれ制御することにより、図6に示す、先行位置側面像77aとして撮像される背景部材31及び後行位置側面像77bとして撮像される背景部材31のそれぞれに、最適な光量の紫外線(光)を照射させることができ、先行位置側面像77a及び後行位置側面像77bのそれぞれにおいて、背景部材31と吸着ノズル18の明度差を確保することができる。   Moreover, the control part 52 (incident light quantity control means) controls the light quantity which the illuminating devices 46-1 and 46-2 irradiate. For this reason, the incident light quantity of the image pick-up element 21a can be controlled easily and reliably. Moreover, as shown in FIG. 4, in this embodiment, the front side illuminating device 46-1 and the rear side illuminating device are respectively provided at positions facing the suction nozzles 18 at the preceding position S + 1 and the succeeding position S-1. 46-2 is disposed. For this reason, in S14 and S15 of FIG. 7, the control part 52 controls the light quantity of the preceding side illuminating device 46-1 and the succeeding side illuminating device 46-2, respectively, and the preceding position side image shown in FIG. The background member 31 imaged as 77a and the background member 31 imaged as the succeeding position side image 77b can be irradiated with ultraviolet rays (light) of an optimal amount of light, respectively, and the preceding position side image 77a and the following position In each of the side images 77b, the brightness difference between the background member 31 and the suction nozzle 18 can be secured.

また、制御部52(入光量制御手段)は、撮像装置21の露出量を制御する。このため、撮像装置21の入光量を容易に且つ確実に制御することができる。また、上述した実施形態では、照明装置46−1、46−2が照射する紫外線(光)の光量の制御に加えて、撮像装置21の露出量も制御している。このため、撮像装置21の入光量の調整幅が大きく、確実に背景部材31と吸着ノズル18の明度差を確保することができ、大きさの異なる吸着ノズル18に幅広く対応することができる。   In addition, the control unit 52 (incident light amount control means) controls the exposure amount of the imaging device 21. For this reason, the incident light quantity of the imaging device 21 can be controlled easily and reliably. In the above-described embodiment, the exposure amount of the imaging device 21 is also controlled in addition to the control of the amount of ultraviolet (light) emitted by the illumination devices 46-1 and 46-2. For this reason, the adjustment range of the incident light amount of the image pickup device 21 is large, the difference in brightness between the background member 31 and the suction nozzle 18 can be ensured, and the suction nozzles 18 having different sizes can be widely handled.

また、上述した図7に示すS12〜S15の処理において、制御部52(入光量制御手段)が、吸着ノズル18の大きさの情報、例えば、吸着ノズル18の外径の情報に基づいて、「適正露出量」や適正光量L1、L2を算出することにすると、制御部52(入光量制御手段)における「適正露出量」や適正光量L1、L2の算出処理に負担がかからず、この結果、容易且つ迅速に撮像素子21aの入光量を制御することができる。   Further, in the processing of S12 to S15 shown in FIG. 7 described above, the control unit 52 (incident light amount control means), based on information on the size of the suction nozzle 18, for example, information on the outer diameter of the suction nozzle 18, " If the “appropriate exposure amount” and the appropriate light amounts L1 and L2 are calculated, the calculation process of the “appropriate exposure amount” and the appropriate light amounts L1 and L2 in the control unit 52 (incident light amount control means) is not burdened. The incident light amount of the image sensor 21a can be controlled easily and quickly.

また、上述した図7に示すS12〜S15の処理において、制御部52(入光量制御手段)が、照明装置46−1、46−2と背景部材31との間にある吸着ノズル18の形状の情報(ノズル情報)に基づき、照明装置46−1、46−2が照射した紫外線(光)が背景部材31に到達する前に吸着ノズル18によって遮られる面積を算出し、当該面積に基づいて、撮像素子21aの入光量を制御すると、吸着ノズル18によって遮られる遮光量をより精度高く算出することができる。この結果、制御部52は、撮像素子21aの入光量をより適切に制御することができ、吸着ノズル18と背景部材31の明度差をより確実に確保することができる。また、吸着ノズル18が円筒形状で無く、上述した異形の吸着ノズル18である場合であっても、当該吸着ノズル18によって光が遮られる遮光量を確実に算出することができ、当該遮光量に基づき、確実に撮像素子21aの入光量を制御することができ、吸着ノズル18と背景部材31の明度差を確実に確保することができる。   Further, in the processing of S12 to S15 shown in FIG. 7 described above, the control unit 52 (incident light amount control means) has the shape of the suction nozzle 18 between the lighting devices 46-1 and 46-2 and the background member 31. Based on the information (nozzle information), the area blocked by the suction nozzle 18 before the ultraviolet rays (light) irradiated by the lighting devices 46-1 and 46-2 reach the background member 31, and based on the area, By controlling the amount of light incident on the image sensor 21a, the amount of light blocked by the suction nozzle 18 can be calculated with higher accuracy. As a result, the control unit 52 can more appropriately control the amount of incident light of the imaging element 21a, and can more reliably ensure the brightness difference between the suction nozzle 18 and the background member 31. Further, even when the suction nozzle 18 is not cylindrical and is the above-described irregular suction nozzle 18, the amount of light blocked by the suction nozzle 18 can be reliably calculated, Based on this, it is possible to reliably control the amount of incident light of the image sensor 21a, and to ensure the difference in brightness between the suction nozzle 18 and the background member 31.

なお、以上説明した実施形態では、制御部52は、「ノズル情報」のみに基づき、撮像素子21aの入光量を制御している。しかし、制御部52(入光量制御手段)が、「ノズル情報」に加えて、吸着ノズル18で吸着された電子部品Pの「部品情報」も加味し、当該「部品情報」に基づき、吸着ノズル18で吸着された電子部品Pによって遮られる遮光量も加味して、撮像素子21aの入光量を制御することにしても差し支え無い。この実施形態の場合には、吸着ノズル18で吸着された電子部品Pによって遮られる遮光量もまた、撮像素子21aの入光量制御に加味されるので、より確実に吸着ノズルと背景部材の明度差を確保することができる。   In the embodiment described above, the control unit 52 controls the incident light amount of the image sensor 21a based only on “nozzle information”. However, the control unit 52 (incident light amount control means) takes into account “component information” of the electronic component P sucked by the suction nozzle 18 in addition to “nozzle information”, and based on the “component information”, the suction nozzle In consideration of the amount of light shielded by the electronic component P attracted by 18, the incident light amount of the image sensor 21a may be controlled. In the case of this embodiment, the amount of light shielded by the electronic component P sucked by the suction nozzle 18 is also taken into account in the incident light amount control of the image pickup device 21a. Therefore, the brightness difference between the suction nozzle and the background member is more sure. Can be secured.

また、以上説明した実施形態では、照明装置46−1、46−2が照射する紫外線(光)の光量の制御に加えて、撮像装置21の露出量も制御している。しかし、照明装置46−1、46−2が照射する紫外線(光)の光量の制御、及び撮像装置21の露出量の制御のいずれか一方を行う実施形態であっても差し支え無い。   In the embodiment described above, the exposure amount of the imaging device 21 is also controlled in addition to the control of the amount of ultraviolet (light) emitted by the illumination devices 46-1 and 46-2. However, there is no problem even in an embodiment that performs either one of the control of the amount of ultraviolet (light) emitted by the illumination devices 46-1 and 46-2 and the control of the exposure amount of the imaging device 21.

また、以上説明した実施形態では、「ノズル情報」は、制御部52のノズル情報記憶領域52aに記憶されているが、制御部52と通信可能に接続された記憶装置に吸着ノズル18の形状に関す情報である「ノズル情報」が記憶され、上記記憶装置から制御部52が「ノズル情報」を取得する実施形態であっても差し支え無い。   In the embodiment described above, the “nozzle information” is stored in the nozzle information storage area 52a of the control unit 52. However, the shape of the suction nozzle 18 is stored in a storage device that is communicably connected to the control unit 52. The “nozzle information”, which is related information, is stored, and the control unit 52 may acquire “nozzle information” from the storage device.

また、以上説明した実施形態では、制御部52は、図7のS13において、S12で取得した「ノズル情報」に基づいて、遮光量LS1、LS2を算出して、S14において、「適正露出量」を算出するとともに、S15において、適正光量L1、L2を算出している。しかし、制御部52が、遮光量LS1、LS2を算出すること無く、S12で取得した「ノズル情報」から直接、「適正露出量」を算出するとともに、適正光量L1、L2を算出する実施形態であっても差し支え無い。   In the embodiment described above, the control unit 52 calculates the light shielding amounts LS1 and LS2 based on the “nozzle information” acquired in S12 in S13 of FIG. 7, and “appropriate exposure amount” in S14. And the appropriate light amounts L1 and L2 are calculated in S15. However, in the embodiment in which the control unit 52 calculates the “appropriate exposure amount” directly from the “nozzle information” acquired in S12 without calculating the light shielding amounts LS1 and LS2, and calculates the appropriate light amounts L1 and L2. There is no problem even if it exists.

また、S17において、制御部52は、撮像素子21aの感度を変化させることにより、撮像装置21の露出量を制御することにしても差し支え無い。   In S17, the control unit 52 may control the exposure amount of the imaging device 21 by changing the sensitivity of the imaging device 21a.

また、以上説明した実施形態では、照明装置46−1、46−2は、紫外線を照射している。しかし、可視光を照射する照明装置46−1、46−2を備えた部品装着装置30にも、本発明の技術的思想が適用可能なことは言うまでもない。   Moreover, in embodiment described above, the illuminating devices 46-1 and 46-2 are irradiating with an ultraviolet-ray. However, it goes without saying that the technical idea of the present invention can also be applied to the component mounting device 30 including the illumination devices 46-1 and 46-2 that emit visible light.

また、上記実施の形態においては、作業位置S1の直後の先行位置S1+1と直前の後行位置S1−1に割出された2つの吸着ノズル18と被吸着部品の側面画像を取得するようにしたが、必ずしも作業位置S1の直後及び直前の位置である必要はなく、作業位置S1より後の位置と前の位置であればよい。   Further, in the above embodiment, the side images of the two suction nozzles 18 and the part to be sucked that are indexed to the preceding position S1 + 1 immediately after the work position S1 and the immediately following position S1-1 are acquired. However, the position does not necessarily have to be immediately after and immediately before the work position S1, and may be any position after and before the work position S1.

また、以上説明した実施形態では、制御部52は、照明装置46−1、46−2と背景部材31の間にある吸着ノズル18の「ノズル情報」に基づいて、撮像素子21aの入光量を制御している。しかし、外形が一定形状の基準ノズルを、照明装置46−1、46−2と背景部材31の間に配設し、この状態において撮像装置21で得られた撮像画像に基づいて、撮像画像の輝度を測定し、当該輝度に基づいて、撮像素子21aの入光量を制御することにしても差し支え無い。   In the embodiment described above, the control unit 52 determines the incident light amount of the image sensor 21a based on the “nozzle information” of the suction nozzle 18 between the illumination devices 46-1 and 46-2 and the background member 31. I have control. However, a reference nozzle having a constant outer shape is disposed between the illumination devices 46-1 and 46-2 and the background member 31, and based on the captured image obtained by the imaging device 21 in this state, There is no problem even if the brightness is measured and the amount of incident light of the image sensor 21a is controlled based on the brightness.

10…部品装着ヘッド、17…ノズルホルダ、17a…同心円周、18…吸着ノズル、21…撮像装置、21a…撮像素子、30…部品装着装置、31…背景部材、46−1、46−2…照明装置、52…制御部(情報取得手段、入光量制御手段)、AL…鉛直軸線、P…電子部品。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Component mounting head, 17 ... Nozzle holder, 17a ... Concentric circumference, 18 ... Adsorption nozzle, 21 ... Imaging device, 21a ... Imaging device, 30 ... Component mounting device, 31 ... Background member, 46-1, 46-2 ... Illumination device, 52... Control unit (information acquisition means, incident light amount control means), AL... Vertical axis, P.

Claims (6)

部品を先端部で吸着し、前記部品を基板上に装着する複数の吸着ノズルと、
軸線回りに回動可能であり、前記軸線と同心円周上において前記複数の吸着ノズルを移動可能に保持するノズルホルダと、
前記同心円周の内側に配設され、光を反射可能な背景部材と、
前記同心円周の外側に配設され、前記背景部材に光を照射する照明装置と、
前記同心円周の外側に配設され、前記背景部材により反射された光により前記吸着ノズルの画像を取得する撮像素子を有する撮像装置と、を備えた部品装着装置であって、
前記各吸着ノズルの形状に関する情報であるノズル情報を取得する情報取得手段と、
前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの前記ノズル情報に基づいて、前記照明装置及び前記撮像装置の少なくとも一方を制御して、前記撮像素子の入光量を制御する入光量制御手段を有し、
前記照明装置は、紫外線を照射し、
前記背景部材の表面には、紫外線を吸収し可視光を放射する蛍光面層が形成されていることを特徴とする部品装着装置。
A plurality of suction nozzles for sucking the component at the tip and mounting the component on the substrate;
A nozzle holder that is rotatable about an axis, and that holds the plurality of suction nozzles movably on a circumference concentric with the axis;
A background member disposed inside the concentric circumference and capable of reflecting light;
An illumination device disposed outside the concentric circumference and irradiating the background member with light;
An image pickup apparatus that is disposed outside the concentric circumference and has an image pickup device that acquires an image of the suction nozzle by light reflected by the background member, and a component mounting apparatus comprising:
Information acquisition means for acquiring nozzle information which is information relating to the shape of each suction nozzle;
Incident light amount control means for controlling the incident light amount of the image sensor by controlling at least one of the illumination device and the imaging device based on the nozzle information of the suction nozzle between the illumination device and the background member. I have a,
The lighting device irradiates ultraviolet rays,
The background on the surface of the member, the component mounting apparatus according to claim Rukoto phosphor screen layer that emits visible light by absorbing ultraviolet light is formed.
部品を先端部で吸着し、前記部品を基板上に装着する複数の吸着ノズルと、
軸線回りに回動可能であり、前記軸線と同心円周上において前記複数の吸着ノズルを移動可能に保持するノズルホルダと、
前記同心円周の内側に配設され、光を反射可能な背景部材と、
前記同心円周の外側に配設され、前記背景部材に光を照射する照明装置と、
前記同心円周の外側に配設され、前記背景部材により反射された光により前記吸着ノズルの画像を取得する撮像素子を有する撮像装置と、を備えた部品装着装置であって、
前記各吸着ノズルの形状に関する情報であるノズル情報を取得する情報取得手段と、
前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの前記ノズル情報に基づいて、前記撮像装置の露出量を制御して、前記撮像素子の入光量を制御する入光量制御手段を有することを特徴とする部品装着装置。
A plurality of suction nozzles for sucking the component at the tip and mounting the component on the substrate;
A nozzle holder that is rotatable about an axis, and that holds the plurality of suction nozzles movably on a circumference concentric with the axis;
A background member disposed inside the concentric circumference and capable of reflecting light;
An illumination device disposed outside the concentric circumference and irradiating the background member with light;
An image pickup apparatus that is disposed outside the concentric circumference and has an image pickup device that acquires an image of the suction nozzle by light reflected by the background member, and a component mounting apparatus comprising:
Information acquisition means for acquiring nozzle information which is information relating to the shape of each suction nozzle;
It has incident light amount control means for controlling the amount of incident light of the imaging device by controlling the exposure amount of the imaging device based on the nozzle information of the suction nozzle between the illumination device and the background member. A component mounting device.
請求項1又は請求項2において、
前記入光量制御手段は、前記照明装置が照射する光量を制御することを特徴とする部品装着装置。
In claim 1 or claim 2,
The component mounting apparatus, wherein the incident light amount control means controls a light amount irradiated by the illumination device.
請求項1〜請求項のいずれかにおいて、
情報取得手段は、前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの大きさの情報を取得し、
前記入光量制御手段は、前記吸着ノズルの大きさの情報に基づいて、前記撮像素子の入光量を制御することを特徴とする部品装着装置。
In any one of Claims 1-3 ,
The information acquisition means acquires information on the size of the suction nozzle between the lighting device and the background member,
The component mounting apparatus, wherein the incident light amount control means controls an incident light amount of the image pickup device based on information on a size of the suction nozzle.
請求項1〜請求項のいずれかにおいて、
情報取得手段は、前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの形状情報を取得し、
前記入光量制御手段は、前記照明装置が照射した光が前記背景部材に到達する前に前記吸着ノズルによって遮られる面積を算出し、当該面積に基づいて、前記撮像素子の入光量を制御することを特徴とする部品装着装置。
In any one of Claims 1-3 ,
The information acquisition means acquires shape information of the suction nozzle between the lighting device and the background member,
The incident light amount control means calculates an area blocked by the suction nozzle before the light irradiated by the lighting device reaches the background member, and controls the incident light amount of the imaging element based on the area. A component mounting device characterized by
請求項1〜請求項のいずれかにおいて、
前記情報取得手段は、前記各吸着ノズルで吸着される前記部品の形状に関する部品情報を取得し、
前記入光量制御手段は、前記照明装置と前記背景部材の間にある前記吸着ノズルの前記ノズル情報及び前記吸着ノズルで吸着された前記部品の前記部品情報に基づいて、前記撮像素子の入光量を制御することを特徴とする部品装着装置。
In any one of Claims 1-4 ,
The information acquisition means acquires component information related to the shape of the component sucked by each suction nozzle,
The incident light amount control means controls the incident light amount of the imaging element based on the nozzle information of the suction nozzle between the illumination device and the background member and the component information of the component sucked by the suction nozzle. A component mounting device characterized by controlling.
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